JP2017132022A

JP2017132022A - Bite cutting method and bite cutting device

Info

Publication number: JP2017132022A
Application number: JP2016016396A
Authority: JP
Inventors: 武士坂本; Takeshi Sakamoto; 坂本　　武士
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2016-01-29
Filing date: 2016-01-29
Publication date: 2017-08-03

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a new byte cutting method and so on by which wear of a byte tool can be suppressed.SOLUTION: A bite cutting method, by which a work-piece (11) held on a holding surface (22a) of a chuck table (22) is cut by a bite tool (46, 48) having a cutting blade (80), comprises: a rough cutting step of cutting a top face (11a) of the work-piece while vibrating the cutting blade (80) by the bite tool (46) on which an ultrasonic vibrator (68, 70) is mounted; and a finish cutting step of further cutting the top face (11c) of the work-piece, which has been roughly cut in the rough cutting step, without vibrating the cutting blade by the bite tool on which the ultrasonic vibrator is mounted or by another bite tool (48) on which an ultrasonic vibrator is not mounted.SELECTED DRAWING: Figure 7

Description

本発明は、板状の被加工物をバイト工具で切削するバイト切削方法及びバイト切削装置に関する。 The present invention relates to a cutting tool and a cutting tool for cutting a plate-like workpiece with a cutting tool.

金属電極を封止する樹脂層が形成されたパッケージ基板をバイト工具で切削（旋回切削）して、樹脂層を平坦化しながら金属電極の端部を露出させる技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。この技術では、樹脂層と共に金属電極の端部が平坦化されるので、後の工程で電気的な接続不良が発生する可能性を十分に低く抑えられる。 A technique is known in which a package substrate on which a resin layer for sealing a metal electrode is formed is cut with a cutting tool (turning cutting), and the end of the metal electrode is exposed while the resin layer is flattened (for example, a patent) Reference 1). In this technique, since the end portion of the metal electrode is planarized together with the resin layer, the possibility of electrical connection failure occurring in a later process can be sufficiently reduced.

ところで、上述した金属電極を封止する樹脂層には、通常、ＳｉＣ等の材料でなるフィラー（微粒子）が混入されている。このようなフィラーを樹脂層に混入することで、樹脂層の熱膨張率をパッケージ基板に含まれる半導体基板等の熱膨張率に近づけて、熱処理等に起因するパッケージ基板の変形、破損を防ぐことができる。 Incidentally, fillers (fine particles) made of a material such as SiC are usually mixed in the resin layer for sealing the metal electrode described above. By mixing such a filler into the resin layer, the thermal expansion coefficient of the resin layer is brought close to the thermal expansion coefficient of the semiconductor substrate or the like included in the package substrate to prevent deformation or breakage of the package substrate due to heat treatment or the like. Can do.

ところが、ＳｉＣ等でなるフィラーの硬度は高いので、このフィラーが混入された樹脂層をバイト工具で切削すると、バイト工具の摩耗も早まってしまう。この問題を解決するために、近年では、切削時に使用される切削液に添加剤を混合する切削方法等が提案されている（例えば、特許文献２参照）。 However, since the filler made of SiC or the like has a high hardness, if the resin layer mixed with the filler is cut with a bite tool, wear of the bite tool is accelerated. In order to solve this problem, in recent years, a cutting method in which an additive is mixed with a cutting fluid used at the time of cutting has been proposed (for example, see Patent Document 2).

特開２００９−１７２７２３号公報JP 2009-172723 A 特開２０１２−２４０１４８号公報JP 2012-240148 A

しかしながら、上述のような切削液に添加剤を混合する切削方法では、添加剤のコストや廃液処理のコストが余計にかかってしまう。本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、バイト工具の摩耗を抑制できる新たなバイト切削方法及びバイト切削装置を提供することである。 However, in the cutting method in which the additive is mixed with the cutting fluid as described above, the cost of the additive and the cost of the waste fluid treatment are excessive. The present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to provide a new cutting tool and cutting tool capable of suppressing wear of the cutting tool.

本発明の一態様によれば、切り刃を有するバイト工具でチャックテーブルの保持面に保持された被加工物を切削するバイト切削方法であって、超音波振動子が装着されたバイト工具で切り刃を振動させながら被加工物の上面を切削する粗切削ステップと、該粗切削ステップで切削された被加工物の上面を、該超音波振動子が装着された該バイト工具で該切り刃を振動させずに、又は超音波振動子が装着されていない別のバイト工具で、更に切削する仕上げ切削ステップと、を備えることを特徴とするバイト切削方法が提供される。 According to an aspect of the present invention, there is provided a cutting tool method for cutting a workpiece held on a holding surface of a chuck table with a cutting tool having a cutting blade, the cutting tool using a cutting tool equipped with an ultrasonic transducer. A rough cutting step of cutting the upper surface of the workpiece while vibrating the blade, and an upper surface of the workpiece cut by the rough cutting step, the cutting tool is attached to the cutting blade with the ultrasonic vibrator. There is provided a tool cutting method characterized by comprising a finishing cutting step of further cutting with a tool other than a tool that is not vibrated or not equipped with an ultrasonic transducer.

本発明の一態様において、被加工物は、フィラーが分散された樹脂と、金属と、を含み、該粗切削ステップでは、該樹脂を切削することが好ましい。 In one embodiment of the present invention, the workpiece includes a resin in which a filler is dispersed and a metal, and it is preferable to cut the resin in the rough cutting step.

また、本発明の一態様によれば、被加工物を保持する保持面を有するチャックテーブルと、該保持面に対して垂直な回転軸に固定されるバイトホイールを有し、該チャックテーブルに保持された被加工物の上面を切削するバイト切削ユニットと、該チャックテーブルの該保持面に対して平行な方向に該チャックテーブルと該バイト切削ユニットとを相対的に移動させる切削送りユニットと、を備え、該バイト切削ユニットは、該バイトホイールの回転中心から第１の距離の位置に装着された第１のバイト工具と、該バイトホイールの回転中心から該第１の距離より短い第２の距離の位置に装着された第２のバイト工具と、を更に有し、該第１のバイト工具には、該超音波振動子が装着されていることを特徴とするバイト切削装置が提供される。 Further, according to one aspect of the present invention, the chuck table having a holding surface for holding a workpiece and a bite wheel fixed to a rotary shaft perpendicular to the holding surface are held on the chuck table. A cutting tool unit for cutting the upper surface of the workpiece, and a cutting feed unit for moving the chuck table and the cutting tool unit in a direction parallel to the holding surface of the chuck table. The cutting tool unit includes: a first cutting tool mounted at a first distance from a rotation center of the cutting wheel; and a second distance shorter than the first distance from the rotation center of the cutting wheel. And a second cutting tool mounted at the position of the cutting tool, wherein the first cutting tool is mounted with the ultrasonic vibrator.

また、本発明の一態様において、該第２のバイト工具の切り刃の先端は、該超音波振動子によって該第１のバイト工具の切り刃を振動させる際に該切り刃の先端が該チャックテーブルの該保持面に最も接近する位置よりも、該保持面に近い位置に位置付けられていることが好ましい。 In one aspect of the present invention, the tip of the cutting edge of the second bite tool is aligned with the chuck when the cutting edge of the first bite tool is vibrated by the ultrasonic vibrator. It is preferable that the table is positioned closer to the holding surface than the position closest to the holding surface.

本発明の一態様に係るバイト切削方法では、被加工物の切削量が多く切り刃の摩耗が問題になり易い粗切削ステップで切り刃を振動させ、被加工物の切削量が少なく切り刃の摩耗が問題になり難い仕上げ切削ステップで切り刃を振動させないので、粗切削ステップで切削抵抗を低減して切り刃の摩耗を抑制しながら、仕上げ切削ステップで切削の精度を高く維持できる。 In the cutting tool method according to one aspect of the present invention, the cutting blade is vibrated in a rough cutting step in which the cutting amount of the workpiece is large and wear of the cutting blade is likely to be a problem. Since the cutting blade is not vibrated in the finishing cutting step where wear is unlikely to be a problem, high cutting accuracy can be maintained in the finishing cutting step while reducing cutting resistance in the rough cutting step and suppressing wear of the cutting blade.

また、本発明の一態様に係るバイト切削装置では、超音波振動子が装着された第１のバイト工具をバイトホイールの回転中心から第１の距離の位置に装着し、超音波振動子が装着されていない第２のバイト工具をバイトホイールの回転中心から第１の距離より短い第２の距離の位置に装着するので、上述した粗切削ステップと仕上げ切削ステップとを１台のバイト切削装置でまとめて一度に実施できる。 In the cutting tool according to one aspect of the present invention, the first cutting tool to which the ultrasonic transducer is mounted is mounted at a first distance from the rotation center of the cutting wheel, and the ultrasonic transducer is mounted. Since the second tool that has not been mounted is mounted at a second distance shorter than the first distance from the center of rotation of the tool wheel, the rough cutting step and the finishing cutting step described above can be performed with one tool cutting device. It can be implemented all at once.

このように、本発明の一態様によれば、添加剤等を用いることなくバイト工具の摩耗を抑制できる新たなバイト切削方法及びバイト切削装置を提供できる。 Thus, according to one aspect of the present invention, it is possible to provide a new cutting tool and cutting tool capable of suppressing wear of a cutting tool without using an additive or the like.

バイト切削装置の構成例を模式的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows typically the structural example of a cutting tool. バイトホイールの構造を模式的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of a bite wheel typically. 超音波振動子が装着されたバイト工具の構造を模式的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows typically the structure of the cutting tool with which the ultrasonic vibrator was mounted | worn. バイト工具を振動させるための構成等を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the structure for vibrating a cutting tool. 図５（Ａ）は、被加工物の構成例を模式的に示す斜視図であり、図５（Ｂ）は、被加工物の構成例を模式的に示す一部断面図である。FIG. 5A is a perspective view schematically illustrating a configuration example of a workpiece, and FIG. 5B is a partial cross-sectional view schematically illustrating a configuration example of the workpiece. 被加工物が切削（旋回切削）される様子を模式的に示す側面図である。It is a side view which shows typically a mode that a to-be-processed object is cut (turning cutting). 図７（Ａ）は、粗切削ステップの後の被加工物を模式的に示す一部断面図であり、図７（Ｂ）は、仕上げ切削ステップの後の被加工物を模式的に示す一部断面図である。FIG. 7A is a partial cross-sectional view schematically showing the workpiece after the rough cutting step, and FIG. 7B is a schematic diagram showing the workpiece after the finishing cutting step. FIG.

添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図１は、本実施形態に係るバイト切削装置（旋回切削装置）の構成例を模式的に示す斜視図である。図１に示すように、バイト切削装置（旋回切削装置）２は、各構造を支持する基台４を備えている。 Embodiments according to one aspect of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a perspective view schematically showing a configuration example of a cutting tool (swivel cutting device) according to the present embodiment. As shown in FIG. 1, a cutting tool (swivel cutting device) 2 includes a base 4 that supports each structure.

基台４の上面前端側には、開口４ａが形成されており、この開口４ａ内には、板状の被加工物１１（図５（Ａ）、図５（Ｂ）等参照）を搬送する搬送機構６が設けられている。また、開口４ａの前方側に隣接する領域には、複数の被加工物１１を収容するカセット８，１０が配置される。 An opening 4a is formed on the front end side of the upper surface of the base 4, and a plate-like workpiece 11 (see FIG. 5A, FIG. 5B, etc.) is conveyed into the opening 4a. A transport mechanism 6 is provided. Further, cassettes 8 and 10 for accommodating a plurality of workpieces 11 are arranged in a region adjacent to the front side of the opening 4a.

開口４ａの後方側には、被加工物１１の位置合わせを行う位置合わせ機構１２が設けられている。位置合わせ機構１２は、例えば、カセット８から搬送機構６で搬送された被加工物１１の中心の位置を合せる。位置合わせ機構１２の近傍には、被加工物１１を吸着、保持する吸着パッドを備えた搬入機構１４が配置されている。この搬入機構１４は、例えば、位置合わせ機構１２で位置合わせされた被加工物１１を吸着パッドで保持して後方に搬送する。 An alignment mechanism 12 for aligning the workpiece 11 is provided on the rear side of the opening 4a. The alignment mechanism 12 aligns the center position of the workpiece 11 conveyed by the conveyance mechanism 6 from the cassette 8, for example. In the vicinity of the alignment mechanism 12, a carry-in mechanism 14 having a suction pad for sucking and holding the workpiece 11 is arranged. For example, the carry-in mechanism 14 holds the workpiece 11 aligned by the alignment mechanism 12 with a suction pad and conveys the workpiece 11 backward.

搬入機構１４の後方には、開口４ｂが形成されている。この開口４ｂ内には、Ｘ軸移動テーブル１６、Ｘ軸移動テーブル１６をＸ軸方向（前後方向）に移動させるＸ軸移動機構（切削送りユニット、切削送り手段）１８、及びＸ軸移動機構１８を覆う防塵防滴カバー２０が設けられている。Ｘ軸移動機構１８は、Ｘ軸方向に平行な一対のＸ軸ガイドレール（不図示）を備えており、Ｘ軸ガイドレールには、Ｘ軸移動テーブル１６がスライド可能に取り付けられている。 An opening 4 b is formed behind the carry-in mechanism 14. Within this opening 4b, an X-axis moving table 16, an X-axis moving mechanism (cutting feed unit, cutting feed means) 18 for moving the X-axis moving table 16 in the X-axis direction (front-rear direction), and an X-axis moving mechanism 18 A dust-proof and drip-proof cover 20 is provided. The X-axis movement mechanism 18 includes a pair of X-axis guide rails (not shown) parallel to the X-axis direction, and the X-axis movement table 16 is slidably attached to the X-axis guide rails.

Ｘ軸移動テーブル１６の下面側には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｘ軸ガイドレールに平行なＸ軸ボールネジ（不図示）が螺合されている。Ｘ軸ボールネジの一端部には、Ｘ軸パルスモータ（不図示）が連結されている。Ｘ軸パルスモータでＸ軸ボールネジを回転させることで、Ｘ軸移動テーブル１６はＸ軸ガイドレールに沿ってＸ軸方向に移動する。 A nut portion (not shown) is provided on the lower surface side of the X-axis moving table 16, and an X-axis ball screw (not shown) parallel to the X-axis guide rail is screwed to the nut portion. An X-axis pulse motor (not shown) is connected to one end of the X-axis ball screw. By rotating the X-axis ball screw with the X-axis pulse motor, the X-axis moving table 16 moves in the X-axis direction along the X-axis guide rail.

Ｘ軸移動テーブル１６上には、被加工物１１を吸引、保持するチャックテーブル２２が配置されている。チャックテーブル２２は、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、Ｚ軸方向（鉛直方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、チャックテーブル２２は、上述のＸ軸移動機構１８によって、被加工物１１が搬入搬出される前方の搬入搬出領域と、被加工物が切削（旋回切削）される後方の切削領域との間を移動する。 On the X-axis moving table 16, a chuck table 22 that sucks and holds the workpiece 11 is disposed. The chuck table 22 is connected to a rotation drive source (not shown) such as a motor, and rotates around a rotation axis substantially parallel to the Z-axis direction (vertical direction). Further, the chuck table 22 is formed between a front loading / unloading area where the workpiece 11 is loaded / unloaded by the X-axis moving mechanism 18 and a rear cutting area where the workpiece is cut (turned cutting). To move.

チャックテーブル２２の上面は、被加工物１１を吸引、保持する保持面２２ａとなっている。この保持面２２ａは、チャックテーブル２２の内部に形成された流路（不図示）等を通じて吸引源（不図示）に接続されている。搬入機構１４でチャックテーブル２２へと搬入された被加工物１１は、保持面２２ａに作用する吸引源の負圧でチャックテーブル２２に吸引、保持される。 The upper surface of the chuck table 22 is a holding surface 22 a that sucks and holds the workpiece 11. The holding surface 22 a is connected to a suction source (not shown) through a flow path (not shown) formed in the chuck table 22. The workpiece 11 carried into the chuck table 22 by the carry-in mechanism 14 is sucked and held by the chuck table 22 with the negative pressure of the suction source acting on the holding surface 22a.

開口４ｂの後方には、柱状の支持構造２４が設けられている。支持構造２４の前面側には、Ｚ軸移動機構２６が設けられている。Ｚ軸移動機構２６は、Ｚ軸方向に平行な一対のＺ軸ガイドレール２８を備えており、Ｚ軸ガイドレール２８には、Ｚ軸移動プレート３０がスライド可能に取り付けられている。 A columnar support structure 24 is provided behind the opening 4b. A Z-axis moving mechanism 26 is provided on the front surface side of the support structure 24. The Z-axis movement mechanism 26 includes a pair of Z-axis guide rails 28 parallel to the Z-axis direction, and a Z-axis movement plate 30 is slidably attached to the Z-axis guide rails 28.

Ｚ軸移動プレート３０の後面側（裏面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｚ軸ガイドレール３０に平行なＺ軸ボールネジ３２が螺合されている。Ｚ軸ボールネジ３２の一端部には、Ｚ軸パルスモータ３４が連結されている。Ｚ軸パルスモータ３４でＺ軸ボールネジ３２を回転させることで、Ｚ軸移動プレート３０はＺ軸ガイドレール２８に沿ってＺ軸方向に移動する。 A nut portion (not shown) is provided on the rear surface side (back surface side) of the Z-axis moving plate 30, and a Z-axis ball screw 32 parallel to the Z-axis guide rail 30 is screwed into the nut portion. Yes. A Z-axis pulse motor 34 is connected to one end of the Z-axis ball screw 32. By rotating the Z-axis ball screw 32 by the Z-axis pulse motor 34, the Z-axis moving plate 30 moves in the Z-axis direction along the Z-axis guide rail 28.

Ｚ軸移動プレート３０の前面（表面）には、被加工物１１を切削（旋回切削）するバイト切削ユニット（バイト切削手段）３６が設けられている。バイト切削ユニット３６は、Ｚ軸移動プレート３０に固定された筒状のスピンドルハウジング３８を備えている。スピンドルハウジング３８には、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されたスピンドル４０（図６等参照）が回転可能に収容されている。スピンドル４０の下端部は、スピンドルハウジング３８の外部に露出している。 On the front surface (front surface) of the Z-axis moving plate 30, a cutting tool unit (cutting cutting means) 36 for cutting (turning cutting) the workpiece 11 is provided. The cutting tool unit 36 includes a cylindrical spindle housing 38 fixed to the Z-axis moving plate 30. In the spindle housing 38, a spindle 40 (see FIG. 6 and the like) connected to a rotational drive source (not shown) such as a motor is rotatably accommodated. The lower end portion of the spindle 40 is exposed to the outside of the spindle housing 38.

スピンドル４０の下端部には、ホイールマウント４２が固定されており、このホイールマウント４２の下面には、ステンレスやアルミニウム等の金属で形成された円盤状のバイトホイール４４が装着されている。すなわち、バイトホイール４４は、ホイールマウント４２を介してスピンドル４０に固定されている。なお、スピンドル４０は、チャックテーブル２２の保持面２２ａに対して概ね垂直な回転軸となる。バイトホイール４４の下面側には、バイト工具（第１のバイト工具）４６、及びバイト工具（第２のバイト工具）４８（図２等参照）が装着されている。 A wheel mount 42 is fixed to the lower end portion of the spindle 40, and a disk-shaped bite wheel 44 formed of a metal such as stainless steel or aluminum is attached to the lower surface of the wheel mount 42. That is, the bite wheel 44 is fixed to the spindle 40 via the wheel mount 42. The spindle 40 serves as a rotation axis that is substantially perpendicular to the holding surface 22 a of the chuck table 22. A cutting tool (first cutting tool) 46 and a cutting tool (second cutting tool) 48 (see FIG. 2 etc.) are mounted on the lower surface side of the cutting wheel 44.

開口４ｂの前方側には、チャックテーブル２２を洗浄するための洗浄液噴射ノズル５０が配置されている。この洗浄液噴射ノズル５０は、前方の搬入搬出領域に位置付けられた状態のチャックテーブル２２に向けて洗浄液を噴射する。これにより、チャックテーブル２２の保持面２２ａを洗浄液によって洗浄できる。 A cleaning liquid spray nozzle 50 for cleaning the chuck table 22 is disposed in front of the opening 4b. The cleaning liquid spray nozzle 50 sprays the cleaning liquid toward the chuck table 22 positioned in the front loading / unloading area. Thereby, the holding surface 22a of the chuck table 22 can be cleaned with the cleaning liquid.

搬入機構１４と隣接する位置には、被加工物１１を吸着、保持する吸着パッドを備えた搬出機構５２が配置されている。この搬出機構５２は、例えば、バイト切削ユニット３６によって切削（旋回切削）された被加工物１１を吸着パッドで保持して前方に搬送する。搬出機構５２の近傍、且つ開口４ａの後方側には、搬出機構５２で搬出された被加工物１１を洗浄する洗浄ユニット５４が配置されている。洗浄ユニット５４で洗浄された被加工物１１は、搬送機構６で搬送され、例えば、カセット１０に収容される。 At a position adjacent to the carry-in mechanism 14, a carry-out mechanism 52 including a suction pad that sucks and holds the workpiece 11 is disposed. For example, the unloading mechanism 52 holds the workpiece 11 cut (turned and cut) by the cutting tool unit 36 with a suction pad and transports it forward. In the vicinity of the unloading mechanism 52 and on the rear side of the opening 4a, a cleaning unit 54 for cleaning the workpiece 11 unloaded by the unloading mechanism 52 is disposed. The workpiece 11 cleaned by the cleaning unit 54 is transported by the transport mechanism 6 and accommodated in, for example, the cassette 10.

図２は、バイトホイール４４の構造を模式的に示す斜視図である。なお、図２では、主にバイトホイール４４の下面（図２では上側の面、スピンドル４０に固定された状態での下面）側が示されている。図２に示すように、バイトホイール４４の下面中央部には、概ね円形の凹部４４ａが設けられている。凹部４４ａの底には、複数の貫通穴４４ｂが形成されている。この貫通穴４４ｂを介してホイールマウント４２の下面側に螺子を締め込むことで、バイトホイール４４をホイールマウント４２に固定できる。 FIG. 2 is a perspective view schematically showing the structure of the bite wheel 44. 2 mainly shows the lower surface (the upper surface in FIG. 2, the lower surface when fixed to the spindle 40) of the bite wheel 44. In FIG. As shown in FIG. 2, a substantially circular recess 44 a is provided at the center of the lower surface of the bite wheel 44. A plurality of through holes 44b are formed at the bottom of the recess 44a. The bite wheel 44 can be fixed to the wheel mount 42 by tightening a screw on the lower surface side of the wheel mount 42 through the through hole 44b.

バイトホイール４４の外周部には、２つの切り欠き部４４ｃ，４４ｄが形成されている。各切り欠き部４４ｃ，４４ｄは、バイトホイール４４の中心（回転中心）に対して対称な位置に配置されており、円周方向において１８０°離れている。各切り欠き部４４ｃ，４４ｄには、それぞれ、バイト工具４６，４８を装着するための装着ブロック５６，５８が、複数の螺子６０によって取り付けられる。 Two notches 44 c and 44 d are formed on the outer periphery of the bite wheel 44. The notches 44c and 44d are arranged at positions symmetrical with respect to the center (rotation center) of the bite wheel 44 and are separated by 180 ° in the circumferential direction. Mounting blocks 56 and 58 for mounting tool tools 46 and 48 are attached to the notches 44c and 44d by a plurality of screws 60, respectively.

装着ブロック５６の下面（図２で上側の面）側には、バイトホイール４４の径方向外側に位置する第１の装着穴５６ａと、径方向内側に位置する第２の装着穴５６ｂとが形成されている。同様に、装着ブロック５８の下面（図２で上側の面）側には、バイトホイール４４の径方向外側に位置する第１の装着穴５８ａと、径方向内側に位置する第２の装着穴５８ｂとが形成されている。 On the lower surface (upper surface in FIG. 2) side of the mounting block 56, a first mounting hole 56a positioned on the radially outer side of the bite wheel 44 and a second mounting hole 56b positioned on the radially inner side are formed. Has been. Similarly, on the lower surface (upper surface in FIG. 2) side of the mounting block 58, a first mounting hole 58a positioned on the radially outer side of the bite wheel 44 and a second mounting hole 58b positioned on the radially inner side. And are formed.

装着ブロック５６の第１の装着穴５６ａには、超音波振動子が装着されたバイト工具（第１のバイト工具）４６が取り付けられる。一方、装着ブロック５８の第２の装着穴５８ｂには、超音波振動子が装着されていないバイト工具（第２のバイト工具）４８が取り付けられる。すなわち、バイトホイール４４の中心（回転中心）からバイト工具４６までの距離（第１の距離）は、バイトホイール４４の中心からバイト工具４８までの距離（第２の距離）よりも長くなる。 In the first mounting hole 56a of the mounting block 56, a tool tool (first tool tool) 46 to which an ultrasonic transducer is mounted is attached. On the other hand, a bite tool (second bite tool) 48 to which no ultrasonic transducer is attached is attached to the second attachment hole 58b of the attachment block 58. That is, the distance (first distance) from the center (rotation center) of the tool wheel 44 to the tool tool 46 is longer than the distance (second distance) from the center of the tool wheel 44 to the tool tool 48.

図３は、超音波振動子が装着されたバイト工具４６の構造を模式的に示す斜視図であり、図４は、バイト工具４６を振動させるための構成等を模式的に示す図である。図３及び図４に示すように、バイト工具４６は、角柱状に構成された基部６２を有している。基部６２は、装着ブロック５６の第１の装着穴５６ａに固定される第１の基部６４と、下方側の第２の基部６６とで構成される。 FIG. 3 is a perspective view schematically showing the structure of the bite tool 46 to which the ultrasonic vibrator is mounted, and FIG. 4 is a diagram schematically showing a configuration for vibrating the bite tool 46. As shown in FIGS. 3 and 4, the bite tool 46 has a base portion 62 configured in a prismatic shape. The base 62 includes a first base 64 that is fixed to the first mounting hole 56 a of the mounting block 56, and a second base 66 on the lower side.

第２の基部６６には、第２の基部６６の上端（基端）側を二股に分割するスリット６６ａが形成されている。スリット６６ａで分割された第２の基部６６の一方側６６ｂと第１の基部６４との間には、第１の超音波振動子６８が配置されており、スリット６６ａで分割された第２の基部６６の他方側６６ｃと第１の基部６４との間には、第２の超音波振動子７０が配置されている。 The second base portion 66 is formed with a slit 66a that divides the upper end (base end) side of the second base portion 66 into two. A first ultrasonic transducer 68 is disposed between one side 66b of the second base portion 66 divided by the slit 66a and the first base portion 64, and the second ultrasonic wave portion 68 divided by the slit 66a. A second ultrasonic transducer 70 is disposed between the other side 66 c of the base 66 and the first base 64.

また、第２の基部６６の上端側には、螺子穴６６ｄが形成されている。一方、第１の基部６４には、螺子穴６６ｄに対応する貫通穴６４ａ（図４）が設けられている。よって、この貫通穴６４ａを介して螺子穴６６ｄにボルト７２を締め込むことで、第１の超音波振動子６８及び第２の超音波振動子７０を介して第１の基部６４と第２の基部６６とを連結できる。なお、第１の超音波振動子６８及び第２の超音波振動子７０は、ボルト７２と干渉しない形状に形成されているので、ボルト７２との接触で第１の超音波振動子６８及び第２の超音波振動子７０の振動（超音波振動）が規制されることはない。 Further, a screw hole 66 d is formed on the upper end side of the second base portion 66. On the other hand, the first base portion 64 is provided with a through hole 64a (FIG. 4) corresponding to the screw hole 66d. Therefore, by tightening the bolt 72 into the screw hole 66d through the through hole 64a, the first base 64 and the second base member via the first ultrasonic vibrator 68 and the second ultrasonic vibrator 70 are connected. The base 66 can be connected. Since the first ultrasonic transducer 68 and the second ultrasonic transducer 70 are formed in a shape that does not interfere with the bolt 72, the first ultrasonic transducer 68 and the second ultrasonic transducer 68 are in contact with the bolt 72. The vibration (ultrasonic vibration) of the second ultrasonic vibrator 70 is not restricted.

第１の超音波振動子６８及び第２の超音波振動子７０は、それぞれ、圧電体７４と、この圧電体７４の上下を挟む２枚の電極板７６，７８とで構成されている。圧電体７４は、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）、チタン酸ジルコン酸鉛（Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ_３）、リチウムナイオベート（ＬｉＮｂＯ_３）、リチウムタンタレート（ＬｉＴａＯ_３）等の圧電セラミックスによって形成される。 Each of the first ultrasonic vibrator 68 and the second ultrasonic vibrator 70 includes a piezoelectric body 74 and two electrode plates 76 and 78 sandwiching the upper and lower sides of the piezoelectric body 74. The piezoelectric body 74 includes, for example, piezoelectric ceramics such as barium titanate (BaTiO ₃ ), lead zirconate titanate (Pb (Zr, Ti) O ₃ ), lithium niobate (LiNbO ₃ ), and lithium tantalate (LiTaO ₃ ). Formed by.

第２の基部６６の下端（先端）には、ダイヤモンド等でなる切り刃８０が固定されている。そのため、上述した第１の超音波振動子６８及び第２の超音波振動子７０で発生する振動（超音波振動）は、第２の基部６６を介して切り刃８０に伝達される。なお、第１の超音波振動子６８と第２の超音波振動子７０とは、スリット６６ａで分離されており、第１の超音波振動子６８で発生する振動と、第２の超音波振動子７０で発生する振動とは、切り刃８０に対して別々に伝達される。このような振動を切り刃８０に伝達しながら被加工物１１を切削することで、切削抵抗を低減して切り刃８０の摩耗を抑制できる。 A cutting blade 80 made of diamond or the like is fixed to the lower end (tip) of the second base portion 66. Therefore, the vibration (ultrasonic vibration) generated by the first ultrasonic transducer 68 and the second ultrasonic transducer 70 described above is transmitted to the cutting blade 80 via the second base 66. Note that the first ultrasonic transducer 68 and the second ultrasonic transducer 70 are separated by a slit 66a, and the vibration generated by the first ultrasonic transducer 68 and the second ultrasonic vibration. The vibration generated in the child 70 is transmitted separately to the cutting blade 80. By cutting the workpiece 11 while transmitting such vibration to the cutting edge 80, the cutting resistance can be reduced and wear of the cutting edge 80 can be suppressed.

図４に示すように、バイト切削ユニット３６は、第１の超音波振動子６８及び第２の超音波振動子７０に対して交流電力を供給する交流電力供給ユニット８２を備えている。この交流電力供給ユニット８２は、交流電力を発生する交流電源８４を含む。交流電源８４には、周波数・位相差調整部８６が接続されている。周波数・位相差調整部８６は、交流電源８４から供給される交流電力の周波数及び位相差を調整して後段に出力する。 As shown in FIG. 4, the cutting tool unit 36 includes an AC power supply unit 82 that supplies AC power to the first ultrasonic transducer 68 and the second ultrasonic transducer 70. The AC power supply unit 82 includes an AC power supply 84 that generates AC power. A frequency / phase difference adjusting unit 86 is connected to the AC power source 84. The frequency / phase difference adjustment unit 86 adjusts the frequency and phase difference of the AC power supplied from the AC power supply 84 and outputs it to the subsequent stage.

この周波数・位相差調整部８６には、第１の超音波振動子６８及び第２の超音波振動子７０に供給する電圧をそれぞれ調整する電圧調整部（第１の電圧調整部）８８及び電圧調整部（第２の電圧調整部）９０が接続されている。電圧調整部８８には、第１の超音波振動子６８が接続されており、電圧調整部９０には、第２の超音波振動子７０が接続されている。これにより、図４に示す円状の軌跡Ａを描いて切り刃８０が振動するような周波数及び位相差の交流電力を、第１の超音波振動子６８及び第２の超音波振動子７０の電極板７６、７８にそれぞれ印加できる。 The frequency / phase difference adjustment unit 86 includes a voltage adjustment unit (first voltage adjustment unit) 88 and a voltage for adjusting voltages supplied to the first ultrasonic transducer 68 and the second ultrasonic transducer 70, respectively. An adjustment unit (second voltage adjustment unit) 90 is connected. The voltage adjusting unit 88 is connected to the first ultrasonic transducer 68, and the voltage adjusting unit 90 is connected to the second ultrasonic transducer 70. As a result, AC power having a frequency and phase difference that causes the cutting blade 80 to vibrate along the circular locus A shown in FIG. 4 is applied to the first ultrasonic transducer 68 and the second ultrasonic transducer 70. The voltage can be applied to the electrode plates 76 and 78, respectively.

一方、バイト工具４８は、超音波振動子が装着されていない基部と、基部の下端（先端）に固定された切り刃とで構成される。バイト工具４８のバイトホイール４４から突出する部分の鉛直方向の長さは、バイト工具４６のバイトホイール４４から突出する部分の鉛直方向の長さよりも長くなっており、バイト工具４８の切り刃の下端（先端）は、振動させた状態のバイト工具４６の切り刃８０の下端（先端）よりも下方に位置付けられる。 On the other hand, the cutting tool 48 includes a base portion on which no ultrasonic transducer is mounted and a cutting blade fixed to the lower end (tip) of the base portion. The vertical length of the part protruding from the bite wheel 44 of the bite tool 48 is longer than the vertical length of the part protruding from the bite wheel 44 of the bite tool 46, and the lower end of the cutting edge of the bite tool 48. The (tip) is positioned below the lower end (tip) of the cutting edge 80 of the cutting tool 46 in a vibrated state.

つまり、バイト工具４８の切り刃の下端（先端）は、第１の超音波振動子６８及び第２の超音波振動子７０でバイト工具４６の切り刃８０を振動させる際に切り刃８０の下端（先端）がチャックテーブル２２の保持面２２ａに最も接近する位置よりも、保持面２２ａに近い位置に位置付けられる。 That is, the lower end (tip) of the cutting blade of the cutting tool 48 is the lower end of the cutting blade 80 when the cutting blade 80 of the cutting tool 46 is vibrated by the first ultrasonic vibrator 68 and the second ultrasonic vibrator 70. The (tip) is positioned closer to the holding surface 22 a than the position closest to the holding surface 22 a of the chuck table 22.

次に、上述したバイト切削装置２を用いるバイト切削方法について説明する。図５（Ａ）は、バイト切削装置２で切削（旋回切削）される被加工物１１の構成例を模式的に示す斜視図であり、図５（Ｂ）は、被加工物１１の構成例を模式的に示す一部断面図である。図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示すように、被加工物１１は、いわゆるパッケージ基板であって、例えば、シリコン等の半導体材料でなる円盤状のウェーハ１３を含んでいる。 Next, a cutting tool method using the cutting tool 2 described above will be described. FIG. 5A is a perspective view schematically showing a configuration example of the workpiece 11 to be cut (turned cutting) by the cutting tool 2, and FIG. 5B is a configuration example of the workpiece 11. It is a partial sectional view showing typically. As shown in FIGS. 5A and 5B, the workpiece 11 is a so-called package substrate, and includes a disk-shaped wafer 13 made of a semiconductor material such as silicon, for example.

ウェーハ１３の表面１３ａ側は、格子状に配列された分割予定ライン（ストリート）で複数の領域に区画されており、各領域には、デバイス（不図示）の端子となる複数の金属電極（金属）１５が配置されている。また、ウェーハ１３の表面１３ａ側には、金属電極１５を封止するための樹脂層（樹脂）１７が形成されている。この樹脂層１７には、ＳｉＣ等の材料でなるフィラー（微粒子）が混入されている。 The surface 13a side of the wafer 13 is divided into a plurality of regions by division lines (streets) arranged in a lattice pattern, and each region has a plurality of metal electrodes (metals) serving as terminals of a device (not shown). ) 15 is arranged. Further, a resin layer (resin) 17 for sealing the metal electrode 15 is formed on the surface 13 a side of the wafer 13. The resin layer 17 is mixed with filler (fine particles) made of a material such as SiC.

なお、本実施形態では、半導体材料でなる円盤状のウェーハ１３を含むパッケージ基板を被加工物１１として用いるが、被加工物１１の材質、形状等に制限はない。例えば、半導体基板、セラミックス基板、ガラス基板、樹脂基板、金属基板等を被加工物１１として用いることもできる。 In this embodiment, a package substrate including a disk-shaped wafer 13 made of a semiconductor material is used as the workpiece 11. However, the material, shape, and the like of the workpiece 11 are not limited. For example, a semiconductor substrate, a ceramic substrate, a glass substrate, a resin substrate, a metal substrate, or the like can be used as the workpiece 11.

図５（Ｂ）に示すように、被加工物１１の上面１１ａ（樹脂層１７の表面に相当）は、凹凸状に形成されている。本実施形態に係るバイト切削方法では、この被加工物１１の上面１１ａ側（樹脂層１７の表面側）をバイト工具４６，４８で切削（旋回切削）して平坦に加工する。具体的には、まず、被加工物１１を粗く切削する粗切削ステップを実施し、次に、被加工物１１を平坦に切削する仕上げ切削ステップを実施する。 As shown in FIG. 5B, the upper surface 11a of the workpiece 11 (corresponding to the surface of the resin layer 17) is formed in an uneven shape. In the cutting tool method according to the present embodiment, the upper surface 11a side (the surface side of the resin layer 17) of the workpiece 11 is cut (turned cutting) with the cutting tools 46 and 48 to be processed flat. Specifically, first, a rough cutting step for roughly cutting the workpiece 11 is performed, and then a finishing cutting step for cutting the workpiece 11 flatly is performed.

図６は、被加工物１１が切削（旋回切削）される様子を模式的に示す側面図である。本実施形態に係るバイト切削装置２は、上述の通り、２種類のバイト工具４６，４８が装着されたバイトホイール４４を備えている。よって、一方のバイト工具４６を用いて粗切削ステップを実施した直後に、他方のバイト工具４８を用いて仕上げ切削ステップを実施できる。つまり、本実施形態のバイト切削装置２を用いれば、粗切削ステップと仕上げ切削ステップとをまとめて一度に実施できる。 FIG. 6 is a side view schematically showing how the workpiece 11 is cut (turned cutting). The cutting tool 2 according to this embodiment includes a cutting wheel 44 on which two types of cutting tools 46 and 48 are mounted as described above. Therefore, immediately after the rough cutting step is performed using one of the cutting tools 46, the finishing cutting step can be performed using the other cutting tool 48. That is, if the cutting tool 2 of the present embodiment is used, the rough cutting step and the finishing cutting step can be performed together at one time.

バイト切削装置２で被加工物１１を切削する際には、まず、被加工物１１の上面１１ａ側が上方に露出するように、搬入搬出領域に位置付けたチャックテーブル２２の保持面２２ａに被加工物１１を載せる。次に、保持面２２ａに吸引源の負圧を作用させて、被加工物１１の下面１１ｂ（ウェーハ１３の裏面１３ｂ）側をチャックテーブル２２に吸引、保持させる。 When cutting the workpiece 11 with the cutting tool 2, first, the workpiece is placed on the holding surface 22 a of the chuck table 22 positioned in the loading / unloading region so that the upper surface 11 a side of the workpiece 11 is exposed upward. 11 is put. Next, a negative pressure of a suction source is applied to the holding surface 22 a to suck and hold the lower surface 11 b (the back surface 13 b of the wafer 13) side of the workpiece 11 to the chuck table 22.

その後、Ｚ軸移動機構２６でバイト切削ユニット３６を昇降させて、被加工物１１の上面１１ａ側と接触する高さにバイト工具４６，４８を位置付ける。そして、バイト工具４６の切り刃８０を第１の超音波振動子６８及び第２の超音波振動子７０で振動（超音波振動）させながら、図６に示すように、バイトホイール４４を回転させる。 Thereafter, the cutting tool unit 36 is moved up and down by the Z-axis moving mechanism 26, and the cutting tool 46, 48 is positioned at a height that contacts the upper surface 11 a side of the workpiece 11. Then, as shown in FIG. 6, the cutting wheel 80 is rotated while the cutting blade 80 of the cutting tool 46 is vibrated (ultrasonic vibration) by the first ultrasonic vibrator 68 and the second ultrasonic vibrator 70. .

この状態で、Ｘ軸移動機構１８によってチャックテーブル２２を切削領域の方向に移動させれば、被加工物１１の上面１１ａ側をバイト工具４６，４８で順に切削（旋回切削）できる。なお、本実施形態では、チャックテーブル２２を切削領域の方向に移動させているが、バイト切削装置２は、保持面２２ａに対して平行な方向にチャックテーブル２２とバイト切削ユニット３６とを相対的に移動できるように構成されていれば良い。 In this state, if the chuck table 22 is moved in the direction of the cutting region by the X-axis moving mechanism 18, the upper surface 11 a side of the workpiece 11 can be cut (turned cutting) in order by the tool tools 46 and 48. In this embodiment, the chuck table 22 is moved in the direction of the cutting region. However, the cutting tool 2 relatively moves the chuck table 22 and the cutting tool unit 36 in a direction parallel to the holding surface 22a. It suffices if it is configured so that it can be moved to.

本実施形態では、バイトホイール４４の回転中心から距離（第１の距離）ｄ１の位置にバイト工具４６が装着されており、バイトホイール４４の回転中心から距離ｄ１より短い距離（第２の距離）ｄ２の位置にバイト工具４８が装着されている。よって、被加工物１１の上面１１ａ側には、まず、振動（超音波振動）させたバイト工具４６の切り刃８０が接触し、被加工物１１は、このバイト工具４６によって粗く切削される（粗切削ステップ）。本実施形態では、樹脂層（樹脂）１７の一部と共に金属電極（金属）１５の上端部が切削、除去される。 In the present embodiment, the cutting tool 46 is mounted at a position (first distance) d1 from the rotation center of the cutting wheel 44, and a distance (second distance) shorter than the distance d1 from the rotation center of the cutting wheel 44. A bite tool 48 is mounted at the position d2. Therefore, first, the cutting edge 80 of the cutting tool 46 that has been vibrated (ultrasonic vibration) comes into contact with the upper surface 11a side of the workpiece 11, and the workpiece 11 is roughly cut by the cutting tool 46 ( Rough cutting step). In the present embodiment, the upper end portion of the metal electrode (metal) 15 is cut and removed together with a part of the resin layer (resin) 17.

図７（Ａ）は、粗切削ステップ後の被加工物１１を模式的に示す一部断面図である。本実施形態では、振動（超音波振動）させたバイト工具４６の切り刃８０を用いて粗切削ステップを実施するので、被加工物１１の切削量が多い場合等でも、切削抵抗を低減して切り刃８０の摩耗を抑制できる。ただし、粗切削ステップ後の被加工物１１の上面１１ｃには、切り刃８０の振動（超音波振動）に起因する高低差Δｈの凹凸が残存することになる。 FIG. 7A is a partial cross-sectional view schematically showing the workpiece 11 after the rough cutting step. In this embodiment, the rough cutting step is performed using the cutting tool 80 of the cutting tool 46 that has been vibrated (ultrasonic vibration), so that even when the amount of cutting of the workpiece 11 is large, the cutting resistance is reduced. Wear of the cutting blade 80 can be suppressed. However, the unevenness | corrugation of height difference (DELTA) h resulting from the vibration (ultrasonic vibration) of the cutting blade 80 remains on the upper surface 11c of the workpiece 11 after the rough cutting step.

上述のように、バイト工具４８の切り刃の下端（先端）は、振動（超音波振動）させた状態のバイト工具４６の切り刃８０の下端（先端）よりも下方に位置付けられている。よって、チャックテーブル２２の移動（バイト切削ユニット３６とチャックテーブル２２との相対的な移動）が進行すると、被加工物１１の上面１１ｃには、バイト工具４８の切り刃が接触する。 As described above, the lower end (tip) of the cutting blade of the cutting tool 48 is positioned below the lower end (tip) of the cutting blade 80 of the cutting tool 46 in a state of being vibrated (ultrasonic vibration). Accordingly, when the movement of the chuck table 22 (relative movement between the cutting tool unit 36 and the chuck table 22) proceeds, the cutting blade of the cutting tool 48 contacts the upper surface 11c of the workpiece 11.

バイト工具４８の切り刃は振動（超音波振動）していないので、被加工物１１は、このバイト工具４８の切り刃によって平坦に切削される（仕上げ切削ステップ）。なお、仕上げ切削ステップでは、少なくとも上述した高低差Δｈの凹凸を除去して平坦な上面１１ｄを形成できれば良いので、被加工物１１の切削量はそれほど多くならない。よって、この仕上げ切削ステップでバイト工具４８の切り刃の摩耗が問題になることはない。 Since the cutting blade of the cutting tool 48 is not vibrated (ultrasonic vibration), the workpiece 11 is cut flat by the cutting blade of the cutting tool 48 (finish cutting step). In the finishing cutting step, it is sufficient that at least the above-described unevenness of the height difference Δh can be removed to form the flat upper surface 11d, so that the cutting amount of the workpiece 11 does not increase so much. Therefore, wear of the cutting edge of the cutting tool 48 does not become a problem in this finishing cutting step.

以上のように、本実施形態に係るバイト切削方法では、被加工物１１の切削量が多く切り刃の摩耗が問題になり易い粗切削ステップで切り刃を振動させ、被加工物１１の切削量が少なく切り刃の摩耗が問題になり難い仕上げ切削ステップで切り刃を振動させないので、粗切削ステップで切削抵抗を低減して切り刃の摩耗を抑制しながら、仕上げ切削ステップで切削の精度を高く維持できる。 As described above, in the cutting tool method according to this embodiment, the cutting amount of the workpiece 11 is vibrated in the rough cutting step in which the cutting amount of the workpiece 11 is large and wear of the cutting blade is likely to cause a problem. The cutting edge does not vibrate in the finishing cutting step where there is little and wear of the cutting edge is not a problem, so cutting accuracy is reduced in the finishing cutting step while reducing cutting resistance and reducing cutting edge wear in the rough cutting step. Can be maintained.

また、本実施形態に係るバイト切削装置２では、第１の超音波振動子６８及び第２の超音波振動子７０が装着されたバイト工具（第１のバイト工具）４６をバイトホイール４４の回転中心から距離（第１の距離）ｄ１の位置に装着し、超音波振動子が装着されていないバイト工具（第２のバイト工具）４８をバイトホイール４４の回転中心から距離ｄ１より短い距離（第２の距離）ｄ２の位置に装着するので、上述した粗切削ステップと仕上げ切削ステップとを１台のバイト切削装置２でまとめて一度に実施できる。 Further, in the cutting tool 2 according to the present embodiment, the cutting tool (first cutting tool) 46 to which the first ultrasonic vibrator 68 and the second ultrasonic vibrator 70 are mounted is rotated by the cutting tool 44. A bite tool (second bite tool) 48 that is mounted at a distance (first distance) d1 from the center and that is not equipped with an ultrasonic transducer is shorter than the distance d1 (first bit) from the rotation center of the bite wheel 44. 2), the rough cutting step and the finishing cutting step described above can be performed together by a single cutting tool 2 at a time.

なお、本発明は上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、粗切削ステップと仕上げ切削ステップとを１台のバイト切削装置２（バイト切削ユニット３６）でまとめて一度に実施しているが、超音波振動子が装着されたバイト工具を備える第１のバイト切削装置（又は、第１のバイト切削ユニット）で粗切削ステップを実施してから、超音波振動子が装着されていないバイト工具を備える第２のバイト切削装置（又は、第２のバイト切削ユニット）で仕上げ切削ステップを実施しても良い。 In addition, this invention is not limited to description of the said embodiment, A various change can be implemented. For example, in the above-described embodiment, the rough cutting step and the finishing cutting step are performed together by one tool cutting device 2 (the tool cutting unit 36), but the tool is equipped with an ultrasonic vibrator. After performing the rough cutting step with a first cutting tool (or a first cutting tool unit) comprising: a second cutting tool comprising a cutting tool not equipped with an ultrasonic transducer (or The finishing cutting step may be carried out with the second cutting tool unit.

同様に、超音波振動子が装着されたバイト工具のみを備えるバイト切削装置（バイト切削ユニット）で粗切削ステップ及び仕上げ切削ステップを実施することもできる。この場合、仕上げステップでは、超音波振動子が装着されたバイト工具で切り刃を振動（超音波振動）させずに被加工物１１を切削（旋回切削）すれば良い。 Similarly, the rough cutting step and the finish cutting step can be performed by a cutting tool (cutting cutting unit) including only a cutting tool equipped with an ultrasonic transducer. In this case, in the finishing step, the workpiece 11 may be cut (swivel cutting) without vibrating the cutting blade (ultrasonic vibration) with a cutting tool equipped with an ultrasonic vibrator.

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。 In addition, the structure, method, and the like according to the above-described embodiment can be appropriately modified and implemented without departing from the scope of the object of the present invention.

２バイト切削装置（旋回切削装置）
４基台
４ａ，４ｂ開口
６搬送機構
８，１０カセット
１２位置合わせ機構
１４搬入機構
１６Ｘ軸移動テーブル
１８Ｘ軸移動機構（切削送りユニット、切削送り手段）
２０防塵防滴カバー
２２チャックテーブル
２２ａ保持面
２４支持構造
２６Ｚ軸移動機構
２８Ｚ軸ガイドレール
３０Ｚ軸移動プレート
３２Ｚ軸ボールネジ
３４Ｚ軸パルスモータ
３６バイト切削ユニット（バイト切削手段）
３８スピンドルハウジング
４０スピンドル
４２ホイールマウント
４４バイトホイール
４４ａ凹部
４４ｂ貫通穴
４４ｃ，４４ｄ切り欠き部
４６バイト工具（第１のバイト工具）
４８バイト工具（第２のバイト工具）
５０洗浄液噴射ノズル
５２搬出機構
５４洗浄ユニット
５６，５８装着ブロック
５６ａ，５８ａ第１の装着穴
５６ｂ，５８ｂ第２の装着穴
６０螺子
６２基部
６４第１の基部
６４ａ貫通穴
６６第２の基部
６６ａスリット
６６ｂ一方側
６６ｃ他方側
６６ｄ螺子穴
６８第１の超音波振動子
７０第２の超音波振動子
７２ボルト
７４圧電体
７６，７８電極板
８０切り刃
８２交流電力供給ユニット
８４交流電源
８６周波数・位相差調整部
８８電圧調整部（第１の電圧調整部）
９０電圧調整部（第２の電圧調整部）
１１被加工物
１１ａ，１１ｃ，１１ｄ上面
１１ｂ下面
１３ウェーハ
１３ａ表面
１３ｂ裏面
１５金属電極（金属）
１７樹脂層（樹脂） 2 Bite cutting device (Swivel cutting device)
4 Base 4a, 4b Opening 6 Transport mechanism 8, 10 Cassette 12 Positioning mechanism 14 Loading mechanism 16 X-axis moving table 18 X-axis moving mechanism (cutting feed unit, cutting feed means)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 20 Dust-proof drip-proof cover 22 Chuck table 22a Holding surface 24 Support structure 26 Z-axis moving mechanism 28 Z-axis guide rail 30 Z-axis moving plate 32 Z-axis ball screw 34 Z-axis pulse motor 36 Tool cutting unit (tool cutting means)
38 Spindle housing 40 Spindle 42 Wheel mount 44 Tool wheel 44a Recess 44b Through hole 44c, 44d Notch 46 Tool tool (first tool tool)
48 bite tool (second bite tool)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 50 Cleaning liquid injection nozzle 52 Unloading mechanism 54 Cleaning unit 56,58 Mounting block 56a, 58a First mounting hole 56b, 58b Second mounting hole 60 Screw 62 Base 64 First base 64a Through hole 66 Second base 66a Slit 66b One side 66c The other side 66d Screw hole 68 First ultrasonic transducer 70 Second ultrasonic transducer 72 Bolt 74 Piezoelectric material 76, 78 Electrode plate 80 Cutting blade 82 AC power supply unit 84 AC power supply 86 Frequency / position Phase difference adjustment unit 88 Voltage adjustment unit (first voltage adjustment unit)
90 Voltage adjuster (second voltage adjuster)
11 Workpieces 11a, 11c, 11d Upper surface 11b Lower surface 13 Wafer 13a Front surface 13b Back surface 15 Metal electrode (metal)
17 Resin layer (resin)

Claims

A cutting tool for cutting a workpiece held on a holding surface of a chuck table with a cutting tool having a cutting blade,
A rough cutting step of cutting the upper surface of the workpiece while vibrating the cutting blade with a bite tool equipped with an ultrasonic vibrator;
The upper surface of the workpiece cut in the rough cutting step is not vibrated with the cutting tool with the ultrasonic vibrator attached thereto, or another cutting tool with no ultrasonic vibrator attached. A tool cutting method comprising: a finishing cutting step of further cutting with a tool.

The workpiece includes a resin in which a filler is dispersed and a metal,
The cutting tool according to claim 1, wherein the resin is cut in the rough cutting step.

A chuck table having a holding surface for holding a workpiece;
A bite cutting unit having a bite wheel fixed to a rotary shaft perpendicular to the holding surface and cutting an upper surface of a workpiece held on the chuck table;
A cutting feed unit that relatively moves the chuck table and the cutting tool unit in a direction parallel to the holding surface of the chuck table;
The cutting tool unit is
A first bite tool mounted at a first distance from the center of rotation of the bite wheel;
A second bite tool mounted at a second distance shorter than the first distance from the rotation center of the bite wheel;
The cutting tool characterized in that the ultrasonic tool is attached to the first cutting tool.

The tip of the cutting edge of the second bite tool comes closest to the holding surface of the chuck table when the cutting edge of the first bite tool is vibrated by the ultrasonic vibrator. The cutting tool according to claim 3, wherein the cutting tool is positioned closer to the holding surface than the position.