JP4847069B2 - Cutting equipment - Google Patents

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Description

本発明は、切削ブレードに超音波振動を付与して半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等の被加工物を切削する切削装置に関する。   The present invention relates to a cutting apparatus that applies ultrasonic vibration to a cutting blade to cut a workpiece such as a semiconductor wafer or an optical device wafer.

半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にIC、LSI等のデバイスを形成する。そして、半導体ウエーハをストリートに沿って切断することによりデバイスが形成された領域を分割して個々の半導体チップを製造している。また、サファイヤ基板の表面に窒化ガリウム系化合物半導体等が積層された光デバイスウエーハもストリートに沿って切断することにより個々の発光ダイオード、レーザーダイオード、CCD等の光デバイスに分割され、電気機器に広く利用されている。   In the semiconductor device manufacturing process, a plurality of regions are partitioned by dividing lines called streets arranged in a lattice pattern on the surface of a substantially wafer-shaped semiconductor wafer, and devices such as ICs, LSIs, etc. are partitioned in the partitioned regions. Form. Then, the semiconductor wafer is cut along the streets to divide the region in which the device is formed to manufacture individual semiconductor chips. In addition, optical device wafers with gallium nitride compound semiconductors laminated on the surface of sapphire substrates are divided into individual light emitting diodes, laser diodes, CCDs and other optical devices by cutting along the streets. It's being used.

上述したウエーハのストリートに沿った切断は、通常、ダイサーと称されている切削装置によって行われている。この切削装置は、ウエーハ等の被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削するための切削手段と、チャックテーブルと切削手段とを相対的に移動せしめる切削送り手段とを具備している。切削手段は、回転スピンドルと該スピンドルに装着された切削ブレードおよび回転スピンドルを回転駆動する駆動機構を備えたスピンドルユニットを含んでいる。このような切削装置においては、切削ブレードを20000〜40000rpmの回転速度で回転しつつ、切削ブレードとチャックテーブルに保持された被加工物を相対的に切削送りする。   The above-described cutting along the wafer street is usually performed by a cutting device called a dicer. This cutting apparatus includes a chuck table for holding a workpiece such as a wafer, a cutting means for cutting the workpiece held on the chuck table, and a cutting for relatively moving the chuck table and the cutting means. And feeding means. The cutting means includes a spindle unit having a rotary spindle, a cutting blade mounted on the spindle, and a drive mechanism for driving the rotary spindle to rotate. In such a cutting apparatus, the workpiece held on the cutting blade and the chuck table is relatively cut and fed while rotating the cutting blade at a rotational speed of 20000 to 40000 rpm.

しかるに、デバイスが形成されるウエーハは、シリコン、サファイヤ、シリコンナイトライド、ガラス、リチウムタンタレート等の脆性硬質材料が用いられており、切削ブレードによって切削すると切断面に欠けが生じてデバイスの品質を低下させるという問題がある。また、サファイヤ等のモース硬度の高いウエーハは、切削ブレードによる切削が不可能ではないにしても非常に困難である。   However, brittle hard materials such as silicon, sapphire, silicon nitride, glass and lithium tantalate are used for the wafer on which the device is formed. There is a problem of lowering. Also, a wafer with high Mohs hardness such as sapphire is very difficult if not impossible to cut with a cutting blade.

上述した問題を解消するために、切削ブレードが装着された回転スピンドルに超音波振動子を配設し、この超音波振動子に交流電圧を印加することにより、切削ブレードに超音波振動を付与しつつ切削するようにした切削装置が提案されている。(例えば、特許文献1参照。)
また、切削ブレードの表面に超音波振動子を固定し、この超音波振動子に交流電圧を印加することにより、切削ブレードに超音波振動を付与しつつ切削するようにした切削装置が提案されている。(例えば、特許文献3参照。)
特開昭63−139649号公報 特開平2004−291636号公報
In order to solve the above-described problems, an ultrasonic vibrator is disposed on a rotating spindle on which a cutting blade is mounted, and an ultrasonic voltage is applied to the cutting blade by applying an AC voltage to the ultrasonic vibrator. There has been proposed a cutting apparatus that performs cutting. (For example, refer to Patent Document 1.)
In addition, a cutting apparatus has been proposed in which an ultrasonic vibrator is fixed to the surface of the cutting blade and an AC voltage is applied to the ultrasonic vibrator to perform cutting while applying ultrasonic vibration to the cutting blade. Yes. (For example, refer to Patent Document 3.)
JP-A 63-139649 Japanese Patent Laid-Open No. 2004-291636

而して、被加工物であるウエーハの材質、切り込み深さ、切削送り速度、切削水の供給具合等の加工条件によって切削ブレードに付与された超音波振動の振幅を調整する必要がある。従って、切削ブレードに付与された超音波振動の振幅を容易に検出することができることが望ましい。   Thus, it is necessary to adjust the amplitude of the ultrasonic vibration applied to the cutting blade according to the processing conditions such as the material of the wafer as the workpiece, the cutting depth, the cutting feed rate, the cutting water supply condition, and the like. Therefore, it is desirable that the amplitude of the ultrasonic vibration applied to the cutting blade can be easily detected.

本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、切削ブレードに付与される超音波振動の振幅を検出することができる振幅検出手段を備えた切削装置を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above facts, and its main technical problem is to provide a cutting apparatus provided with an amplitude detecting means capable of detecting the amplitude of ultrasonic vibration applied to a cutting blade. It is in.

上記主たる技術課題を解決するため、被加工物を保持するチャックテーブルを備えたチャックテーブル機構と、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを備えた切削手段と、該切削ブレードに超音波振動を付与する超音波振動子と、該超音波振動子に交流電力を印加する電力供給手段と、該電力供給手段を制御する制御手段と、を具備する切削装置において、
該切削ブレードの径方向の振幅を検出する振幅検出手段を具備しており
該振幅検出手段は、該チャックテーブル機構に配設され互いに対向して配設された発光手段および受光手段と該発光手段と受光手段の間に形成され該切削ブレードの外周部を受け入れるブレード受け入れ部とを有する検出器と、該検出器の受光手段が受光した光の光量を電圧信号に変換する光電変換手段と、該光電変換手段が出力する電圧値の最大値と最小値から該切削ブレードの径方向の振幅を求める振幅判定手段とを具備し、
該振幅判定手段で判定した該切削ブレードの径方向の振幅が、被加工物の加工条件に対応して設定した設定振幅と乖離している場合には該制御手段は、該超音波振動子に印加する交流電力を制御して該切削ブレードの振幅を該設定振幅に調整する、ことを特徴とする切削装置が提供される。
In order to solve the main technical problem, a chuck table mechanism having a chuck table for holding a workpiece, a cutting means having a cutting blade for cutting the workpiece held on the chuck table, and the cutting blade A cutting apparatus comprising: an ultrasonic vibrator for applying ultrasonic vibration to the power supply means; a power supply means for applying AC power to the ultrasonic vibrator ; and a control means for controlling the power supply means .
And it includes the amplitude detection means for detecting the amplitude of the radial the cutting blade,
The amplitude detecting means includes a light emitting means and a light receiving means which are provided on the chuck table mechanism and face each other, and a blade receiving portion which is formed between the light emitting means and the light receiving means and receives the outer periphery of the cutting blade. A photoelectric conversion means for converting the amount of light received by the light receiving means of the detector into a voltage signal, and a maximum value and a minimum value of the voltage value output from the photoelectric conversion means. An amplitude determination means for obtaining a radial amplitude,
When the radial amplitude of the cutting blade determined by the amplitude determining means deviates from the set amplitude set corresponding to the processing conditions of the workpiece, the control means There is provided a cutting device characterized in that the AC power applied is controlled to adjust the amplitude of the cutting blade to the set amplitude .

上記該光電変換手段は、受光手段を介して送られた光の光量に対応した電圧を振幅判定手段に送り、該振幅判定手段には、切削ブレードの外周位置と光電変換手段から出力される電圧値との関係が設定された基準データが入力されている、ことが好ましい。 The photoelectric conversion means sends a voltage corresponding to the amount of light transmitted through the light receiving means to the amplitude determination means, and the amplitude determination means has a voltage outputted from the outer peripheral position of the cutting blade and the photoelectric conversion means. It is preferable that reference data in which a relationship with a value is set is input.

本発明による切削装置は、切削ブレードに付与される超音波振動の径方向の振幅を検出する振幅検出手段を具備しているので、加工条件に対応して切削ブレードに付与される超音波振動の径方向の振幅を正確に調整することができる。   Since the cutting apparatus according to the present invention includes amplitude detection means for detecting the amplitude in the radial direction of the ultrasonic vibration applied to the cutting blade, the ultrasonic vibration applied to the cutting blade corresponding to the processing conditions. The amplitude in the radial direction can be adjusted accurately.

以下、本発明に従って構成された切削装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して、更に詳細に説明する。   Hereinafter, a preferred embodiment of a cutting device configured according to the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

図1には、本発明に従って構成された切削装置の斜視図が示されている。図示の実施形態における切削装置は、略直方体状の装置ハウジング2を具備している。この装置ハウジング2内には、被加工物を保持するチャックテーブル機構3が切削送り方向である矢印Xで示す方向に移動可能に配設されている。チャックテーブル機構3は、吸着チャック支持台31と該吸着チャック支持台31上に配設された吸着チャック32とからなるチャックテーブル30と、該吸着チャック32の上面から所定高さ下方に配設された支持テーブル33を具備しており、チャックテーブル30の吸着チャック32の上面である保持面上に被加工物を図示しない吸引手段を作動することによって吸引保持するようになっている。また、チャックテーブル30は、図示しない回転機構によって回転可能に構成されている。なお、チャックテーブル30には、被加工物として後述するウエーハを保護テープを介して支持する支持フレームを固定するためのクランプ34が配設されている。このように構成されたチャックテーブル機構3は、図示しない切削送り手段によって、矢印Xで示す切削送り方向に移動せしめられるようになっている。   FIG. 1 shows a perspective view of a cutting device constructed in accordance with the present invention. The cutting device in the illustrated embodiment includes a device housing 2 having a substantially rectangular parallelepiped shape. In the apparatus housing 2, a chuck table mechanism 3 for holding a workpiece is disposed so as to be movable in a direction indicated by an arrow X that is a cutting feed direction. The chuck table mechanism 3 is disposed at a predetermined height below a chuck table 30 including a suction chuck support 31 and a suction chuck 32 disposed on the suction chuck support 31, and an upper surface of the suction chuck 32. The support table 33 is provided, and the workpiece is sucked and held on the holding surface, which is the upper surface of the chuck 32 of the chuck table 30, by operating a suction means (not shown). The chuck table 30 is configured to be rotatable by a rotation mechanism (not shown). The chuck table 30 is provided with a clamp 34 for fixing a support frame for supporting a wafer, which will be described later, as a workpiece through a protective tape. The chuck table mechanism 3 configured as described above can be moved in a cutting feed direction indicated by an arrow X by a cutting feed means (not shown).

図示の実施形態における切削装置は、切削手段としてのスピンドルユニット4を具備している。スピンドルユニット4は、図示しない移動基台に装着され図示しない割り出し送り手段によって上記矢印Xで示す切削送り方向と直交する矢印Yで示す割り出し方向に移動せしめられるとともに、図示しない切り込み送り手段によって切り込み方向である矢印Zで示す方向に移動せしめられるようになっている。このスピンドルユニット4について、図2を参照して説明する。   The cutting apparatus in the illustrated embodiment includes a spindle unit 4 as cutting means. The spindle unit 4 is mounted on a moving base (not shown) and is moved in an indexing direction indicated by an arrow Y perpendicular to the cutting feed direction indicated by the arrow X by indexing feeding means (not shown), and a cutting direction by a notch feeding means (not shown). It can be moved in the direction indicated by the arrow Z. The spindle unit 4 will be described with reference to FIG.

図2に示すスピンドルユニット4は、スピンドルハウジング41と、該スピンドルハウジング41内に回転自在に配設された回転スピンドル42と、該回転スピンドル42の先端に装着される切削工具43を具備している。スピンドルハウジング41は略円筒状に形成され、軸方向に貫通する軸穴411を備えている。上記スピンドルハウジング41に形成された軸穴411に挿通して配設される回転スピンドル42は、その前端部にネジ穴421が設けられた工具装着部422を備え、その中央部には径方向に突出して形成されたスラスト軸受フランジ423が設けられている。このようにしてスピンドルハウジング41に形成された軸穴411に挿通して配設される回転スピンドル42は、軸穴411の内壁との間に供給される高圧エアーによって回転自在に支持される。   The spindle unit 4 shown in FIG. 2 includes a spindle housing 41, a rotating spindle 42 that is rotatably disposed in the spindle housing 41, and a cutting tool 43 that is attached to the tip of the rotating spindle 42. . The spindle housing 41 is formed in a substantially cylindrical shape and includes a shaft hole 411 penetrating in the axial direction. A rotary spindle 42 that is inserted through a shaft hole 411 formed in the spindle housing 41 includes a tool mounting portion 422 provided with a screw hole 421 at a front end portion thereof, and a central portion thereof in a radial direction. A protruding thrust bearing flange 423 is provided. In this way, the rotary spindle 42 disposed through the shaft hole 411 formed in the spindle housing 41 is rotatably supported by high-pressure air supplied between the inner wall of the shaft hole 411.

回転スピンドル42の先端部に設けられた工具装着部422に装着された切削工具43は、共振部材44と、該共振部材44に装着された切削ブレード45とからなっている。共振部材44は図示の実施形態においてはアルミニウムによって形成され、中央大径部441と、該中央大径部441の一端面から同軸状に突出して形成された第1の小径部442と、中央大径部441の他端面から同軸状に突出して形成された第2の小径部443とからなっている。なお、第1の小径部442と第2の小径部443は、同一寸法に形成されている。このように形成された共振部材44には、軸中心を貫通する貫通孔444が形成されている。共振部材44に装着された切削ブレード45は、図示の実施形態においては共振部材44の中央大径部441における第1の小径部442側の端面に砥粒をニッケル等の金属メッキで結合した電鋳ブレードによって構成されている。このように構成された切削工具43は、貫通孔444を挿通して配設された締め付けボルト46を回転スピンドル42の工具装着部422に設けられたネジ穴421に螺合することにより、回転スピンドル42に装着される。なお、切削工具43を回転スピンドル42の工具装着部422に装着する際には、工具装着部422と第1の小径部442との間および第2の小径部443と締め付けボルト46の頭部との間に、合成樹脂からなるスペーサー47、47が介在される。   A cutting tool 43 mounted on a tool mounting portion 422 provided at the tip of the rotary spindle 42 includes a resonance member 44 and a cutting blade 45 mounted on the resonance member 44. The resonance member 44 is formed of aluminum in the illustrated embodiment, and has a central large diameter portion 441, a first small diameter portion 442 formed so as to protrude coaxially from one end surface of the central large diameter portion 441, and a large central portion. The second small-diameter portion 443 is formed so as to protrude coaxially from the other end surface of the diameter portion 441. Note that the first small diameter portion 442 and the second small diameter portion 443 are formed to have the same dimensions. A through hole 444 that penetrates the center of the shaft is formed in the resonance member 44 thus formed. In the illustrated embodiment, the cutting blade 45 attached to the resonance member 44 has an electric power obtained by bonding abrasive grains to the end surface of the central large diameter portion 441 of the resonance member 44 on the first small diameter portion 442 side by metal plating such as nickel. It is constituted by a cast blade. The cutting tool 43 configured as described above is configured so that the tightening bolt 46 inserted through the through hole 444 is screwed into the screw hole 421 provided in the tool mounting portion 422 of the rotary spindle 42 to thereby rotate the rotary spindle. 42 is attached. Note that when the cutting tool 43 is mounted on the tool mounting portion 422 of the rotary spindle 42, the tool mounting portion 422 and the first small diameter portion 442 and the second small diameter portion 443 and the head of the tightening bolt 46 are connected. Between the spacers 47 and 47 made of synthetic resin are interposed.

図示の実施形態におけるスピンドルユニット4は、回転スピンドル42を回転駆動するための電動モータ5を備えている。図示の電動モータ5は、永久磁石式モータによって構成されている。永久磁石式の電動モータ5は、回転スピンドル42の中間部に形成されたモータ装着部424に装着された永久磁石からなるロータ51と、該ロータ51の外周側においてスピンドルハウジング41に配設されたステータコイル52とからなっている。このように構成された電動モータ5は、ステータコイル52に後述する電力供給手段によって交流電力を印加することによりロータ51が回転し、該ロータ51を装着した回転スピンドル42を回転せしめる。   The spindle unit 4 in the illustrated embodiment includes an electric motor 5 for driving the rotary spindle 42 to rotate. The illustrated electric motor 5 is constituted by a permanent magnet motor. The permanent magnet type electric motor 5 is disposed in a spindle housing 41 on the outer peripheral side of the rotor 51 and a rotor 51 made of a permanent magnet mounted on a motor mounting portion 424 formed in an intermediate portion of the rotary spindle 42. The stator coil 52 is included. In the electric motor 5 configured in this manner, the rotor 51 is rotated by applying AC power to the stator coil 52 by power supply means described later, and the rotating spindle 42 to which the rotor 51 is mounted is rotated.

図示の実施形態におけるスピンドルユニット4は、回転スピンドル42に配設され切削ブレード45に超音波振動を付与する超音波振動子6を備えている。超音波振動子6は、回転スピンドル42の軸方向に分極された円環状の圧電体61と、該圧電体61の両側分極面に装着された円環状の2枚の電極板62、63とからなっている。圧電体61は、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸鉛、リチウムタンタレート等の圧電セラミックスによって形成されている。このように構成された超音波振動子6は、回転スピンドル42に装着され、電極板62、63に後述する電力供給手段によって所定周波数の交流電力が印加されると、超音波振動を発生せしめる。なお、超音波振動子6は、軸方向に複数個配設してもよい。   The spindle unit 4 in the illustrated embodiment includes an ultrasonic transducer 6 that is disposed on the rotary spindle 42 and applies ultrasonic vibration to the cutting blade 45. The ultrasonic vibrator 6 includes an annular piezoelectric body 61 polarized in the axial direction of the rotary spindle 42 and two annular electrode plates 62 and 63 attached to both side polarization surfaces of the piezoelectric body 61. It has become. The piezoelectric body 61 is made of piezoelectric ceramics such as barium titanate, lead zirconate titanate, and lithium tantalate. The ultrasonic transducer 6 configured as described above is mounted on the rotary spindle 42, and generates ultrasonic vibration when AC power having a predetermined frequency is applied to the electrode plates 62 and 63 by power supply means described later. A plurality of ultrasonic transducers 6 may be arranged in the axial direction.

図示の実施形態におけるスピンドルユニット4は、上記超音波振動子6に交流電力を印加するとともに上記電動モータ5に交流電力を印加する電力供給手段7を具備している。
電力供給手段7は、スピンドルユニット4の後端部に配設されたロータリートランス8を具備している。ロータリートランス8は、回転スピンドル42の後端に配設された受電手段81と、該受電手段81と対向して配設されスピンドルハウジング41の後端部に配設された給電手段82とを具備している。受電手段81は、回転スピンドル42に装着されたロータ側コア811と、該ロータ側コア811に巻回された受電コイル812とからなっている。このように構成された受電手段81の受電コイル812の一端は上記超音波振動子6の電極板61に接続され、他端は電極板62に接続される。上記給電手段82は、受電手段81の外周側に配設されたステータ側コア821と、該ステータ側コア821に配設された給電コイル822とからなっている。このように構成された給電手段82の給電コイル822は、電気配線73、74を介して交流電力が供給される。
The spindle unit 4 in the illustrated embodiment includes power supply means 7 that applies AC power to the ultrasonic vibrator 6 and applies AC power to the electric motor 5.
The power supply means 7 includes a rotary transformer 8 disposed at the rear end of the spindle unit 4. The rotary transformer 8 includes a power receiving unit 81 disposed at the rear end of the rotary spindle 42 and a power feeding unit 82 disposed opposite to the power receiving unit 81 and disposed at the rear end portion of the spindle housing 41. is doing. The power receiving means 81 includes a rotor side core 811 attached to the rotary spindle 42 and a power receiving coil 812 wound around the rotor side core 811. One end of the power receiving coil 812 of the power receiving means 81 configured in this way is connected to the electrode plate 61 of the ultrasonic transducer 6, and the other end is connected to the electrode plate 62. The power supply means 82 includes a stator side core 821 disposed on the outer peripheral side of the power reception means 81 and a power supply coil 822 disposed on the stator side core 821. The power supply coil 822 of the power supply means 82 configured in this way is supplied with AC power via the electrical wirings 73 and 74.

図示の実施形態における電力供給手段7は、上記ロータリートランス8の給電コイル822に供給する交流電力の交流電源91と、電力調整手段としての電圧調整手段92と、上記給電手段82に供給する交流電力の周波数を調整する周波数調整手段93と、電圧調整手段92および周波数調整手段93を制御する制御手段94と、該制御手段に切削ブレード45に付与する超音波振動の振幅等を入力する入力手段95を具備している。なお、図2に示す電力供給手段7は、制御回路96および電気配線521、522を介して上記電動モータ5のステータコイル52に交流電力を供給する。   The power supply means 7 in the illustrated embodiment includes an AC power supply 91 for AC power supplied to the power supply coil 822 of the rotary transformer 8, a voltage adjustment means 92 as power adjustment means, and AC power supplied to the power supply means 82. Frequency adjusting means 93 for adjusting the frequency of the power, control means 94 for controlling the voltage adjusting means 92 and the frequency adjusting means 93, and input means 95 for inputting the amplitude of the ultrasonic vibration applied to the cutting blade 45 to the control means. It has. The power supply means 7 shown in FIG. 2 supplies AC power to the stator coil 52 of the electric motor 5 through the control circuit 96 and the electric wirings 521 and 522.

図示の実施形態におけるスピンドルユニット4は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
切削作業を行う際には、電力供給手段7から電動モータ5のステータコイル52に交流電力が供給される。この結果、電動モータ5が回転して回転スピンドル42が回転し、該回転スピンドル42の先端に取付けられた切削工具43の共振部材44に装着された切削ブレード45が回転せしめられる。
The spindle unit 4 in the illustrated embodiment is configured as described above, and the operation thereof will be described below.
When performing the cutting operation, AC power is supplied from the power supply means 7 to the stator coil 52 of the electric motor 5. As a result, the electric motor 5 rotates and the rotary spindle 42 rotates, and the cutting blade 45 attached to the resonance member 44 of the cutting tool 43 attached to the tip of the rotary spindle 42 is rotated.

一方、電力供給手段7は、制御手段94によって電圧調整手段92および周波数変換手段93を制御し、交流電力の電圧を所定の電圧に制御するとともに、交流電力の周波数を所定周波数(例えば、20kHz)に変換して、ロータリートランス8を構成する給電手段82の給電コイル822に供給する。このように所定周波数の交流電力が給電コイル822に印加されると、回転する受電手段81の受電コイル812を介して超音波振動子6の電極板62と電極板63間に所定周波数の交流電力が印加される。この結果、超音波振動子6は径方向に繰り返し変位して超音波振動する。この超音波振動は、回転スピンドル42を介して切削工具43の共振部材44に伝達され、共振部材44が径方向に超音波振動する。従って、共振部材44に装着された切削ブレード45は、径方向に超音波振動する。なお、切削ブレード45に付与される超音波振動の振幅は、超音波振動子6に印加される交流電力の電力量に比例する。   On the other hand, the power supply means 7 controls the voltage adjusting means 92 and the frequency converting means 93 by the control means 94 to control the voltage of the AC power to a predetermined voltage, and the frequency of the AC power is set to a predetermined frequency (for example, 20 kHz). And is supplied to the power supply coil 822 of the power supply means 82 constituting the rotary transformer 8. When AC power having a predetermined frequency is applied to the feeding coil 822 as described above, AC power having a predetermined frequency is interposed between the electrode plate 62 and the electrode plate 63 of the ultrasonic transducer 6 via the power receiving coil 812 of the rotating power receiving means 81. Is applied. As a result, the ultrasonic transducer 6 is repeatedly displaced in the radial direction and vibrates ultrasonically. This ultrasonic vibration is transmitted to the resonance member 44 of the cutting tool 43 via the rotary spindle 42, and the resonance member 44 ultrasonically vibrates in the radial direction. Therefore, the cutting blade 45 mounted on the resonance member 44 vibrates ultrasonically in the radial direction. Note that the amplitude of the ultrasonic vibration applied to the cutting blade 45 is proportional to the amount of AC power applied to the ultrasonic vibrator 6.

図示の実施形態における切削装置は、図3に示すように切削ブレード45の径方向の振幅を検出する振幅検出手段10を具備している。この振幅検出手段10は、図1に示すように上記チャックテーブル機構3の支持テーブル33上に配設された検出器11を具備している。検出器11は、図3に示すように検出器本体111と、該検出器本体111に互いに対向して配設された発光手段112および受光手段113と、該発光手段112と受光手段113の間に形成され切削ブレード45の外周部を受け入れるブレード受け入れ部114とを具備している。発光手段112は光ファイバー12を介して光源13に接続されており、この光源13からの光を受光手段113に向けて発光する。受光手段113は、発光手段112が発光した光を受光し、受光した光を光ファイバー14を介して後述する光電変換手段に送る。   The cutting apparatus in the illustrated embodiment includes amplitude detecting means 10 for detecting the radial amplitude of the cutting blade 45 as shown in FIG. As shown in FIG. 1, the amplitude detecting means 10 includes a detector 11 disposed on a support table 33 of the chuck table mechanism 3. As shown in FIG. 3, the detector 11 includes a detector main body 111, a light emitting means 112 and a light receiving means 113 disposed opposite to the detector main body 111, and between the light emitting means 112 and the light receiving means 113. And a blade receiving portion 114 that receives the outer peripheral portion of the cutting blade 45. The light emitting means 112 is connected to the light source 13 through the optical fiber 12 and emits light from the light source 13 toward the light receiving means 113. The light receiving means 113 receives the light emitted by the light emitting means 112 and sends the received light to the photoelectric conversion means described later via the optical fiber 14.

図示の実施形態における振幅検出手段10は、上記検出器11の受光手段113から光ファイバー14を介して送られた光の光量を電圧信号に変換する光電変換手段15と、該光電変換手段15が出力する電圧値の最大値と最小値から切削ブレード45の径方向の振幅を求める振幅判定手段16とを具備している。光電変換手段15は、受光手段113から光ファイバー14を介して送られた光の光量に対応した電圧を振幅判定手段16に送る。振幅判定手段16は、光電変換手段15が出力する電圧値の最大値と最小値から切削ブレード45の径方向の振幅を求める。なお、振幅判定手段16には、切削ブレード45の外周位置(径方向変位量)と光電変換手段15から出力される電圧値との関係が設定された基準データ17が入力されている。この基準データ17は、切削ブレード45の外周縁が発光手段112と受光手段113の中心を通る線上に位置付けられた状態を基準に設定されている。即ち、図示の実施形態においては切削ブレード45が基準位置(0)に位置付けられた状態における光電変換手段15の出力電圧値が5Vに設定されている。そして、切削ブレード45の外周縁が図3において上側に変位すると光電変換手段15の出力電圧値は増大し、切削ブレード45の外周縁が図3において下側に変位すると光電変換手段15の出力電圧値は減少するように設定されている。   The amplitude detection means 10 in the illustrated embodiment includes a photoelectric conversion means 15 that converts the amount of light transmitted from the light receiving means 113 of the detector 11 through the optical fiber 14 into a voltage signal, and the photoelectric conversion means 15 outputs Amplitude determining means 16 for determining the radial amplitude of the cutting blade 45 from the maximum value and the minimum value of the voltage value to be processed. The photoelectric conversion means 15 sends a voltage corresponding to the amount of light sent from the light receiving means 113 via the optical fiber 14 to the amplitude determination means 16. The amplitude determination unit 16 obtains the radial amplitude of the cutting blade 45 from the maximum value and the minimum value of the voltage value output from the photoelectric conversion unit 15. The amplitude determination means 16 is input with reference data 17 in which the relationship between the outer peripheral position (radial displacement amount) of the cutting blade 45 and the voltage value output from the photoelectric conversion means 15 is set. The reference data 17 is set based on a state in which the outer peripheral edge of the cutting blade 45 is positioned on a line passing through the centers of the light emitting means 112 and the light receiving means 113. That is, in the illustrated embodiment, the output voltage value of the photoelectric conversion means 15 in a state where the cutting blade 45 is positioned at the reference position (0) is set to 5V. When the outer peripheral edge of the cutting blade 45 is displaced upward in FIG. 3, the output voltage value of the photoelectric conversion means 15 increases. When the outer peripheral edge of the cutting blade 45 is displaced downward in FIG. 3, the output voltage of the photoelectric conversion means 15. The value is set to decrease.

次に、上述した振幅検出手段10を用いて、切削ブレード45に付与される径方向の振動の振幅を検出する手順(振幅検出工程)について説明する。
先ず、図1に示す切削装置の図示しない切削送り手段および割り出し送り手段によってチャックテーブル機構3およびスピンドルユニット4を作動し、支持テーブル33上に配設された検出器11を切削ブレード45の直下に位置付ける。そして、図示しない切り込み送り手段を作動して、スピンドルユニット4従って切削ブレード45を下方に移動せしめる。このとき、図3に示す振幅検出手段10は、光電変換手段15から出力される電圧値を監視し、光電変換手段15からの電圧値が5Vに達した時点で、切り込み送り手段の作動を停止して切削ブレード45の下降を停止する。次に、図2に示す電力供給手段7を作動して超音波振動子6に交流電力を印加する。即ち、電力供給手段7は、制御手段94によって電圧調整手段92および周波数変換手段93を制御し、交流電力の電圧を所定の電圧に制御するとともに、交流電力の周波数を所定周波数(例えば、20kHz)に変換して、ロータリートランス8を構成する給電手段82の給電コイル822に供給する。このように所定周波数の交流電力が給電コイル822に印加されると、受電手段81の受電コイル812を介して超音波振動子6の電極板62と電極板63間に所定周波数の交流電圧が印加される。この結果、超音波振動子6は径方向に繰り返し変位して超音波振動する。この超音波振動は、回転スピンドル42を介して切削工具43の共振部材44に伝達され、共振部材44が径方向に超音波振動する。従って、共振部材44に装着された切削ブレード45は、径方向に超音波振動する。この結果、切削ブレード45は、図3において上下方向に変位する。切削ブレード45が図2において上下方向に変位すると、受光手段113によって受光される光の量が変化するため、光電変換手段15からは切削ブレード45の変位に対応した電圧信号としての振幅データ18が出力される。この振幅データ18を入力した振幅判定手段16は、振幅データ18から電圧値の最大値と最小値を求める。図示の振幅データ18においては、最大値は8V、最小値は2Vである。そして、振幅判定手段16は、最大値の8Vと最小値の2Vを基準データ17に設定された切削ブレード45の変位量とを照合して切削ブレード45の径方向の振幅を求める。図示の実施形態においては、最大値(8V)の変位量は3μmであり、最小値(2V)の変位量は−3μmである。従って、振幅判定手段16は、切削ブレード45の径方向の振幅を最大値と最小値の幅である6μmと判定する。なお、振幅判定手段16は、判定した切削ブレード45の径方向の振幅を上記電力供給手段7の制御手段94に送る。
Next, a procedure (amplitude detection process) for detecting the amplitude of radial vibration applied to the cutting blade 45 using the above-described amplitude detection means 10 will be described.
First, the chuck table mechanism 3 and the spindle unit 4 are operated by cutting feed means and index feed means (not shown) of the cutting apparatus shown in FIG. 1, and the detector 11 disposed on the support table 33 is placed directly below the cutting blade 45. Position. Then, the notch feeding means (not shown) is operated to move the spindle unit 4 and thus the cutting blade 45 downward. At this time, the amplitude detection means 10 shown in FIG. 3 monitors the voltage value output from the photoelectric conversion means 15, and stops the operation of the cutting feed means when the voltage value from the photoelectric conversion means 15 reaches 5V. Then, the lowering of the cutting blade 45 is stopped. Next, AC power is applied to the ultrasonic transducer 6 by operating the power supply means 7 shown in FIG. That is, the power supply means 7 controls the voltage adjusting means 92 and the frequency converting means 93 by the control means 94 to control the voltage of the AC power to a predetermined voltage, and the frequency of the AC power is set to a predetermined frequency (for example, 20 kHz). And is supplied to the power supply coil 822 of the power supply means 82 constituting the rotary transformer 8. When AC power having a predetermined frequency is applied to the feeding coil 822 in this way, an AC voltage having a predetermined frequency is applied between the electrode plate 62 and the electrode plate 63 of the ultrasonic transducer 6 via the power receiving coil 812 of the power receiving means 81. Is done. As a result, the ultrasonic transducer 6 is repeatedly displaced in the radial direction and vibrates ultrasonically. This ultrasonic vibration is transmitted to the resonance member 44 of the cutting tool 43 via the rotary spindle 42, and the resonance member 44 ultrasonically vibrates in the radial direction. Therefore, the cutting blade 45 mounted on the resonance member 44 vibrates ultrasonically in the radial direction. As a result, the cutting blade 45 is displaced in the vertical direction in FIG. When the cutting blade 45 is displaced in the vertical direction in FIG. 2, the amount of light received by the light receiving means 113 changes. Therefore, the photoelectric conversion means 15 generates amplitude data 18 as a voltage signal corresponding to the displacement of the cutting blade 45. Is output. The amplitude determining means 16 having received the amplitude data 18 obtains the maximum value and the minimum value of the voltage value from the amplitude data 18. In the illustrated amplitude data 18, the maximum value is 8V and the minimum value is 2V. Then, the amplitude determination means 16 obtains the radial amplitude of the cutting blade 45 by comparing the maximum value of 8 V and the minimum value of 2 V with the displacement of the cutting blade 45 set in the reference data 17. In the illustrated embodiment, the displacement amount of the maximum value (8V) is 3 μm, and the displacement amount of the minimum value (2V) is −3 μm. Therefore, the amplitude determining means 16 determines the radial amplitude of the cutting blade 45 as 6 μm which is the width between the maximum value and the minimum value. The amplitude determining means 16 sends the determined radial amplitude of the cutting blade 45 to the control means 94 of the power supply means 7.

図1に戻って説明を続けると、図示の実施形態における切削装置は、上記チャックテーブル3上に保持された被加工物の表面を撮像し、上記切削ブレード45によって切削すべき領域を検出するためのアライメント手段21を具備している。このアライメント手段21は、顕微鏡やCCDカメラ等の光学手段からなる撮像手段を具備している。また、切削装置は、アライメント手段21によって撮像された画像や上記光電変換手段15から出力される振幅データ18等を表示する表示手段22を具備している。   Referring back to FIG. 1, the description of the cutting apparatus in the illustrated embodiment is for imaging the surface of the workpiece held on the chuck table 3 and detecting the area to be cut by the cutting blade 45. The alignment means 21 is provided. The alignment unit 21 includes an imaging unit including an optical unit such as a microscope or a CCD camera. In addition, the cutting apparatus includes a display unit 22 that displays an image captured by the alignment unit 21, amplitude data 18 output from the photoelectric conversion unit 15, and the like.

上記装置ハウジング2におけるカセット載置領域23aには、被加工物を収容するカセットを載置するカセット載置テーブル23が配設されている。このカセット載置テーブル23は、図示しない昇降手段によって上下方向に移動可能に構成されている。カセット載置テーブル23上には、被加工物200を収容するカセット24が載置される。カセット24に収容される被加工物200は、ウエーハの表面に格子状のストリートが形成されており、この格子状のストリートによって区画された複数の矩形領域にコンデンサーやLEDや回路等のデバイスが形成されている。このように形成された被加工物200は、環状の支持フレーム201に装着された保護テープ202の表面に裏面が貼着された状態でカセット14に収容される。   In the cassette mounting area 23a of the apparatus housing 2, a cassette mounting table 23 for mounting a cassette for storing a workpiece is disposed. The cassette mounting table 23 is configured to be movable in the vertical direction by lifting means (not shown). On the cassette mounting table 23, a cassette 24 for storing the workpiece 200 is mounted. The workpiece 200 accommodated in the cassette 24 has a grid-like street formed on the surface of the wafer, and devices such as capacitors, LEDs, and circuits are formed in a plurality of rectangular areas partitioned by the grid-like street. Has been. The workpiece 200 formed in this way is accommodated in the cassette 14 with the back surface adhered to the front surface of the protective tape 202 attached to the annular support frame 201.

また、図示の実施形態における切削装置は、カセット載置テーブル13上に載置されたカセット24に収容されている被加工物200(環状のフレーム201に保護テープ202を介して支持されている状態)を仮置きテーブル25に搬出する搬出手段26と、仮置きテーブル25に搬出された被加工物200を上記チャックテーブル30上に搬送する搬送手段27と、チャックテーブル30上で切削加工された被加工物200を洗浄する洗浄手段28と、チャックテーブル30上で切削加工された被加工物200を洗浄手段28へ搬送する洗浄搬送手段29を具備している。   In the illustrated embodiment, the cutting apparatus is supported by a workpiece 200 (an annular frame 201 supported via a protective tape 202) accommodated in a cassette 24 placed on the cassette placement table 13. ) To the temporary table 25, a conveying unit 27 to convey the workpiece 200 conveyed to the temporary table 25 onto the chuck table 30, and a workpiece cut on the chuck table 30. A cleaning unit 28 for cleaning the workpiece 200 and a cleaning / conveying unit 29 for conveying the workpiece 200 cut on the chuck table 30 to the cleaning unit 28 are provided.

以上のように構成された切削装置の作動について説明する。
切削作業を開始するに先立って、カセット載置テーブル23上に載置されたカセット24に収容されている被加工物200に対する加工条件に対応して、切削ブレード45の径方向の振幅が設定され、上記電力供給手段7の制御手段94に入力手段95から設定された振幅(設定振幅)が入力される。そして、振幅検出手段10を用いて上述した振幅検出工程を実施する。この振幅検出工程においては、電力供給手段7の制御手段94は振幅判定手段16によって判定した切削ブレード45の径方向の振幅と設定振幅を照合し、両者に乖離がある場合には電圧調整手段92を制御して上記超音波振動子6に印加する電圧を変更する。このようにして、切削ブレード45の径方向の振幅が設定振幅に達したときの印加電圧を、電力供給手段7の制御手段94は今回の切削作業における交流電力の電圧として設定する。
The operation of the cutting apparatus configured as described above will be described.
Prior to starting the cutting operation, the radial amplitude of the cutting blade 45 is set in accordance with the processing conditions for the workpiece 200 accommodated in the cassette 24 placed on the cassette placement table 23. The amplitude (set amplitude) set from the input means 95 is input to the control means 94 of the power supply means 7. And the amplitude detection process mentioned above is implemented using the amplitude detection means 10. FIG. In this amplitude detection step, the control means 94 of the power supply means 7 collates the radial amplitude of the cutting blade 45 determined by the amplitude determination means 16 with the set amplitude, and if there is a difference between them, the voltage adjustment means 92 And the voltage applied to the ultrasonic transducer 6 is changed. Thus, the control means 94 of the power supply means 7 sets the applied voltage when the radial amplitude of the cutting blade 45 reaches the set amplitude as the voltage of the AC power in the current cutting operation.

上述したように電力供給手段7によって供給される交流電力の電圧が設定されたならば、切削作業を開始する。即ち、図1に示すようにカセット載置テーブル23上に載置されたカセット24の所定位置に収容されている被加工物200は、図示しない昇降手段によってカセット載置テーブル23が上下動することにより搬出位置に位置付けられる。次に、搬出手段26が進退作動して搬出位置に位置付けられた被加工物200を仮置きテーブル25上に搬出する。仮置きテーブル25に搬出された被加工物200は、搬送手段27の旋回動作によって上記チャックテーブル30上に搬送される。チャックテーブル30上に被加工物200が載置されたならば、図示しない吸引手段が作動して被加工物200をチャックテーブル30上に吸引保持する。また、被加工物200を保護テープ202を介して支持する支持フレーム201は、上記クランプ34によって固定される。このようにして被加工物200を保持したチャックテーブル30は、アライメント手段21の直下まで移動せしめられる。チャックテーブル30がアライメント手段21の直下に位置付けられると、アライメント手段21によって被加工物200に形成されているストリートが検出され、スピンドルユニット4を割り出し方向である矢印Y方向に移動調節してストリートと切削ブレード45との精密位置合わせ作業が行われる。   If the voltage of the alternating current power supplied by the power supply means 7 is set as described above, the cutting operation is started. That is, as shown in FIG. 1, in the workpiece 200 accommodated in a predetermined position of the cassette 24 placed on the cassette placement table 23, the cassette placement table 23 moves up and down by a lifting means (not shown). Is positioned at the unloading position. Next, the unloading means 26 moves forward and backward to unload the workpiece 200 positioned at the unloading position onto the temporary placement table 25. The workpiece 200 carried out to the temporary placing table 25 is conveyed onto the chuck table 30 by the turning operation of the conveying means 27. When the workpiece 200 is placed on the chuck table 30, suction means (not shown) is operated to suck and hold the workpiece 200 on the chuck table 30. The support frame 201 that supports the workpiece 200 via the protective tape 202 is fixed by the clamp 34. The chuck table 30 holding the workpiece 200 in this way is moved to a position directly below the alignment means 21. When the chuck table 30 is positioned directly below the alignment means 21, the street formed on the workpiece 200 is detected by the alignment means 21, and the spindle unit 4 is moved and adjusted in the arrow Y direction which is the indexing direction. A precision alignment operation with the cutting blade 45 is performed.

その後、切削ブレード45を矢印Zで示す方向に所定量切り込み送りし所定の方向に回転させつつ、被加工物200を吸引保持したチャックテーブル30を切削送り方向である矢印Xで示す方向(切削ブレード45の回転軸と直交する方向)に所定の切削送り速度で移動することにより、チャックテーブル30上に保持された半導体ウエーハ200は切削ブレード45により所定のストリートに沿って切断される。この切削工程においては、電力供給手段7によって超音波振動子6に交流電力が印加される。この結果、上述したように超音波振動子6は径方向に繰り返し変位して超音波振動する。この超音波振動は、回転スピンドル42を介して切削工具43の共振部材44に伝達され、共振部材44が径方向に超音波振動する。従って、共振部材44に装着された切削ブレード45は、径方向に超音波振動する。この切削ブレード45に付与される超音波振動の振幅は、加工条件に対応した値となっているので、ウエーハ200がサファイヤなどの難削材であっても容易に切削することができる。   Thereafter, the cutting blade 45 is cut and fed by a predetermined amount in the direction indicated by the arrow Z and rotated in the predetermined direction, while the chuck table 30 holding the workpiece 200 is sucked and held in the direction indicated by the arrow X (cutting blade). The semiconductor wafer 200 held on the chuck table 30 is cut along a predetermined street by the cutting blade 45 by moving at a predetermined cutting feed rate in a direction orthogonal to the rotation axis 45. In this cutting process, AC power is applied to the ultrasonic transducer 6 by the power supply means 7. As a result, as described above, the ultrasonic transducer 6 is ultrasonically vibrated by being repeatedly displaced in the radial direction. This ultrasonic vibration is transmitted to the resonance member 44 of the cutting tool 43 via the rotary spindle 42, and the resonance member 44 ultrasonically vibrates in the radial direction. Therefore, the cutting blade 45 mounted on the resonance member 44 vibrates ultrasonically in the radial direction. Since the amplitude of the ultrasonic vibration applied to the cutting blade 45 is a value corresponding to the processing conditions, even if the wafer 200 is a difficult-to-cut material such as sapphire, it can be easily cut.

以上、本発明を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の趣旨の範囲で種々の変形は可能である。例えば、図示の実施形態においては、図示の実施形態においては、超音波振動子6を回転スピンドル4に配設した例を示したが、超音波振動子6は切削ブレード45に直接装着してもよい。   Although the present invention has been described based on the illustrated embodiment, the present invention is not limited to the embodiment, and various modifications are possible within the scope of the gist of the present invention. For example, in the illustrated embodiment, the example in which the ultrasonic transducer 6 is disposed on the rotary spindle 4 is shown in the illustrated embodiment, but the ultrasonic transducer 6 may be directly mounted on the cutting blade 45. Good.

本発明に従って構成された切削装置の斜視図。The perspective view of the cutting device comprised according to this invention. 図1に示す切削装置に装備されるスピンドルユニットの断面図。Sectional drawing of the spindle unit with which the cutting apparatus shown in FIG. 1 is equipped. 図1に示す切削装置に装備される振幅検出手段のブロック構成図。The block block diagram of the amplitude detection means with which the cutting apparatus shown in FIG. 1 is equipped.

符号の説明Explanation of symbols

2:装置ハウジング
3:チャックテーブ機構
30:チャックテーブル
4:スピンドルユニット
41:スピンドルハウジング
42:回転スピンドル
43:切削工具
44:共振部材
45:切削ブレード
5:電動モータ
6:超音波振動子
7:電力供給手段
8:ロータリートランス
81:受電手段
82:給電手段
91:交流電源
92:電圧調整手段
93:周波数調整手段
94:制御手段
95:入力手段
10:振幅検出手段
11:検出器
112:発光手段
113:受光手段
13:光源
15:光電変換手段
16:振幅判定手段
21:アライメント手段
22:表示手段
24:カセット
25:仮置きテーブル
26:搬出手段
27:搬送手段
28:洗浄手段
29:洗浄搬送手段
2: Device housing 3: Chuck table mechanism 30: Chuck table 4: Spindle unit 41: Spindle housing 42: Rotary spindle 43: Cutting tool 44: Resonant member 45: Cutting blade 5: Electric motor 6: Ultrasonic vibrator 7: Electric power Supply means 8: Rotary transformer 81: Power reception means 82: Power supply means 91: AC power supply 92: Voltage adjustment means 93: Frequency adjustment means 94: Control means 95: Input means 10: Amplitude detection means 11: Detector 112: Light emission means 113 : Light receiving means 13: Light source 15: Photoelectric conversion means 16: Amplitude determination means 21: Alignment means 22: Display means 24: Cassette 25: Temporary placement table 26: Unloading means 27: Conveying means 28: Cleaning means 29: Cleaning and conveying means

Claims (2)

被加工物を保持するチャックテーブルを備えたチャックテーブル機構と、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを備えた切削手段と、該切削ブレードに超音波振動を付与する超音波振動子と、該超音波振動子に交流電力を印加する電力供給手段と、該電力供給手段を制御する制御手段と、を具備する切削装置において、
該切削ブレードの径方向の振幅を検出する振幅検出手段を具備しており
該振幅検出手段は、該チャックテーブル機構に配設され互いに対向して配設された発光手段および受光手段と該発光手段と受光手段の間に形成され該切削ブレードの外周部を受け入れるブレード受け入れ部とを有する検出器と、該検出器の受光手段が受光した光の光量を電圧信号に変換する光電変換手段と、該光電変換手段が出力する電圧値の最大値と最小値から該切削ブレードの径方向の振幅を求める振幅判定手段とを具備し、
該振幅判定手段で判定した該切削ブレードの径方向の振幅が、被加工物の加工条件に対応して設定した設定振幅と乖離している場合には該制御手段は、該超音波振動子に印加する交流電力を制御して該切削ブレードの振幅を該設定振幅に調整する、ことを特徴とする切削装置。
A chuck table mechanism having a chuck table for holding a workpiece, a cutting means having a cutting blade for cutting the workpiece held on the chuck table, and an ultrasonic wave for applying ultrasonic vibration to the cutting blade In a cutting apparatus comprising: a vibrator; power supply means for applying AC power to the ultrasonic vibrator; and control means for controlling the power supply means .
And it includes the amplitude detection means for detecting the amplitude of the radial the cutting blade,
The amplitude detecting means includes a light emitting means and a light receiving means which are provided on the chuck table mechanism and face each other, and a blade receiving portion which is formed between the light emitting means and the light receiving means and receives the outer periphery of the cutting blade. A photoelectric conversion means for converting the amount of light received by the light receiving means of the detector into a voltage signal, and a maximum value and a minimum value of the voltage value output from the photoelectric conversion means. An amplitude determination means for obtaining a radial amplitude,
When the radial amplitude of the cutting blade determined by the amplitude determining means deviates from the set amplitude set corresponding to the processing conditions of the workpiece, the control means A cutting apparatus , wherein the AC power to be applied is controlled to adjust the amplitude of the cutting blade to the set amplitude .
該光電変換手段は、受光手段を介して送られた光の光量に対応した電圧を振幅判定手段に送り、該振幅判定手段には、切削ブレードの外周位置と光電変換手段から出力される電圧値との関係が設定された基準データが入力されている、
ことを特徴とする請求項1記載の切削装置。
The photoelectric conversion means sends a voltage corresponding to the amount of light transmitted through the light receiving means to the amplitude determination means, and the amplitude determination means has a voltage value outputted from the outer peripheral position of the cutting blade and the photoelectric conversion means. Reference data with a relationship with is entered,
Cutting device according to claim 1, characterized in that.
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JP6814579B2 (en) * 2016-09-20 2021-01-20 株式会社ディスコ Grinding wheel and grinding equipment
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JPH0659604B2 (en) * 1989-05-25 1994-08-10 株式会社ソノテック Ultrasonic processing equipment
JP2786842B2 (en) * 1996-06-10 1998-08-13 株式会社岡本工作機械製作所 Whetstone repair time determination method and device, whetstone repair result determination method and device, whetstone automatic repair device
JP3469488B2 (en) * 1999-01-21 2003-11-25 株式会社アルテクス Ultrasonic vibration cutting device
JP4481667B2 (en) * 2004-02-02 2010-06-16 株式会社ディスコ Cutting method

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