JP2022157038A

JP2022157038A - Machining device

Info

Publication number: JP2022157038A
Application number: JP2021061040A
Authority: JP
Inventors: 暁征孫; Gyosei Son; 祐樹安田; Yuki Yasuda; 政人白尾; Masato Shirao
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2021-03-31
Filing date: 2021-03-31
Publication date: 2022-10-14

Abstract

To provide a machining device that enables machining chips or the like that cannot be removed by supplying liquid and air blow to be removed.SOLUTION: A machining device 1, which machines a work-piece, comprises; a chuck table that holds the work-piece; a rough grinding unit and a finish-grinding unit which machine the work-piece held by the chuck table; a third conveying unit that conveys the work-piece while making a conveying pad absorb and hold the work-piece; and a washing unit 70 that washes the conveying pad with a brush 71. The washing unit 70 has: the brush 71; a brush holding part 73 that vibratably holds the brush 71; vibration actuators 74 having piezoelectric elements 741 that vibrate the brush 71; and a control part that controls vibrations of the piezoelectric elements 741.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、洗浄ユニットを備える加工装置に関する。 The present invention relates to a processing apparatus having a cleaning unit.

半導体デバイスウェーハや、樹脂パッケージ基板、セラミックス基板など各種板状の被加工物をチャックテーブルで保持して切削、研削等する加工ユニットと、加工前または加工後の被加工物を搬送する搬送ユニットを備える加工装置が知られている（例えば、特許文献１、及び特許文献２参照）。 A processing unit that holds various plate-shaped workpieces such as semiconductor device wafers, resin package substrates, and ceramic substrates on a chuck table for cutting, grinding, etc., and a transfer unit that transports workpieces before or after processing. There is known a processing apparatus provided with such (for example, see Patent Document 1 and Patent Document 2).

特開平１１－２２６５２１号公報JP-A-11-226521 特開２００８－１８３６５９号公報JP 2008-183659 A

チャックテーブルは、加工中に付着した加工屑が、次に吸引する被加工物に付着したり傷付けたりする恐れがあるため、加工した被加工物が搬出されると、洗浄水やエアブロー等で付着した加工屑等を除去する工程が実施される。しかし、洗浄水等の液体を供給したりエアブローしたりするだけでは、加工屑が除去できない場合がある。 Since there is a risk that the machining dust that adheres to the chuck table during machining will adhere to or damage the next workpiece to be sucked, once the workpiece is carried out, it will be removed by washing water or air blow. A step of removing the processed waste and the like is carried out. However, there are cases in which processing waste cannot be removed simply by supplying a liquid such as washing water or blowing air.

また、被加工物を搬送する搬送パッドも同様に付着した加工屑等があると、次に吸引する被加工物に加工屑等をつけてしまったり傷つけてしまったりする恐れがある。搬送パッドは、液体で洗浄できないこともあるので、エアブローで対応するが、やはり除去できない場合がある。 Also, if there is processing waste or the like attached to the transport pad for transporting the workpiece, there is a possibility that the processing waste or the like may adhere to or damage the next workpiece to be sucked. In some cases, the transfer pad cannot be cleaned with a liquid, so it is dealt with by blowing air, but there are also cases where it cannot be removed.

本発明の目的は、液体を供給したりエアブローでは除去できない加工屑等を除去することを可能とする加工装置を提供することである。 SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a processing apparatus capable of removing processing chips or the like that cannot be removed by supplying liquid or by blowing air.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の加工装置は、被加工物を加工する加工装置であって、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルで保持された被加工物を加工する加工ユニットと、搬送パッドで被加工物を吸引保持して搬送する搬送ユニットと、該チャックテーブル又は該搬送パッドをブラシで洗浄する洗浄ユニットと、を有し、該洗浄ユニットは、該ブラシと、該ブラシを振動自在に保持するブラシ保持部と、該ブラシを振動させる圧電素子と、該圧電素子の振動を制御する制御部と、を有することを特徴とする。 In order to solve the above-described problems and achieve the object, the processing apparatus of the present invention is a processing apparatus for processing a workpiece, comprising a chuck table for holding the workpiece, and a chuck table for holding the workpiece. A processing unit that processes a workpiece, a transport unit that sucks and holds the workpiece with a transport pad and transports the workpiece, and a cleaning unit that cleans the chuck table or the transport pad with a brush, wherein the cleaning unit is characterized by comprising the brush, a brush holding section that holds the brush so that it can vibrate, a piezoelectric element that vibrates the brush, and a control section that controls the vibration of the piezoelectric element.

前記加工装置において、該洗浄ユニットは、該ブラシ又は洗浄対象物に液体または気体を供給する流体供給ユニットをさらに備えても良い。 In the processing apparatus, the cleaning unit may further include a fluid supply unit that supplies liquid or gas to the brush or the object to be cleaned.

前記加工装置において、該洗浄ユニットは、該ブラシによって洗浄された洗浄対象物の表面に残る残渣を払うワイパー部を備えても良い。 In the processing apparatus, the cleaning unit may include a wiper section for removing residue remaining on the surface of the cleaning object cleaned by the brush.

本発明は、液体を供給したりエアブローでは除去できない加工屑等を除去することを可能とすることができるという効果を奏する。 Advantageous Effects of Invention The present invention has the effect of making it possible to remove processing waste and the like that cannot be removed by supplying liquid or by blowing air.

図１は、実施形態１に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a configuration example of a processing apparatus according to Embodiment 1. FIG. 図２は、図１に示された加工装置の洗浄ユニットの構成を模式的に一部断面で示す正面図である。FIG. 2 is a front view schematically showing a partial cross-section of the configuration of the washing unit of the processing apparatus shown in FIG. 図３は、図２に示された洗浄ユニットが搬送ユニットの搬送パッドを洗浄する状態を模式的に示す側面図である。3 is a side view schematically showing a state in which the cleaning unit shown in FIG. 2 cleans the transport pad of the transport unit. FIG. 図４は、図２に示された洗浄ユニットのワイパー部が搬送パッドに残る残渣を払う状態を模式的に示す側面図である。4 is a side view schematically showing a state in which the wiper portion of the cleaning unit shown in FIG. 2 wipes off residues remaining on the transfer pad; FIG. 図５は、実施形態２に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing a configuration example of a processing apparatus according to Embodiment 2. FIG. 図６は、図５に示された加工装置の洗浄ユニットがチャックテーブルの保持面を洗浄する状態を模式的に一部断面で示す側面図である。FIG. 6 is a side view schematically showing, in partial cross section, a state in which the cleaning unit of the processing apparatus shown in FIG. 5 cleans the holding surface of the chuck table. 図７は、実施形態の変形例に係る加工装置の要部を一部断面で示す側面図である。FIG. 7 is a side view showing a partial cross section of a main part of a processing apparatus according to a modification of the embodiment.

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換または変更を行うことができる。 A form (embodiment) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited by the contents described in the following embodiments. In addition, the components described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. Furthermore, the configurations described below can be combined as appropriate. In addition, various omissions, substitutions, or changes in configuration can be made without departing from the gist of the present invention.

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る加工装置１を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。図２は、図１に示された加工装置の洗浄ユニットの構成を模式的に一部断面で示す正面図である。図３は、図２に示された洗浄ユニットが搬送ユニットの搬送パッドを洗浄する状態を模式的に示す側面図である。図４は、図２に示された洗浄ユニットのワイパー部が搬送パッドに残る残渣を払う状態を模式的に示す側面図である。 [Embodiment 1]
A processing apparatus 1 according to Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing a configuration example of a processing apparatus according to Embodiment 1. FIG. FIG. 2 is a front view schematically showing a partial cross-section of the configuration of the washing unit of the processing apparatus shown in FIG. 3 is a side view schematically showing a state in which the cleaning unit shown in FIG. 2 cleans the transport pad of the transport unit. FIG. 4 is a side view schematically showing a state in which the wiper portion of the cleaning unit shown in FIG. 2 wipes off residues remaining on the transfer pad; FIG.

（加工装置）
実施形態１において、加工装置１は、被加工物２００を研削（加工に相当）する研削装置である。図１に示された加工装置１の加工対象である被加工物２００は、シリコン、サファイア、ガリウムなどを基材とする円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハ等のウェーハである。被加工物２００は、基材の表面２０１に格子状に形成された分割予定ライン２０２によって区画された各領域にデバイス２０３が形成されている。 (processing equipment)
In Embodiment 1, the processing device 1 is a grinding device that grinds (corresponds to processing) the workpiece 200 . A workpiece 200 to be processed by the processing apparatus 1 shown in FIG. 1 is a wafer such as a disk-shaped semiconductor wafer or an optical device wafer made of silicon, sapphire, gallium, or the like. A workpiece 200 has a device 203 formed in each region partitioned by dividing lines 202 formed in a grid pattern on a surface 201 of a base material.

デバイス２０３は、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）、又はＬＳＩ（Large Scale Integration）等の集積回路、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、又はＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等のイメージセンサ、又はＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）である。 The device 203 is, for example, an integrated circuit such as an IC (Integrated Circuit) or LSI (Large Scale Integration), an image sensor such as a CCD (Charge Coupled Device) or a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor), or a MEMS (Micro Electro Mechanical Systems).

また、実施形態１において、被加工物２００は、表面２０１に保護テープ２０５が貼着されて加工装置１により表面２０１の裏側の裏面２０４が研削されて所定の仕上げ厚さまで薄化された後、分割予定ライン２０２に沿って個々のデバイス２０３に分割される。また、本発明では、被加工物２００は、ウェーハに限定されずに、樹脂により封止されたデバイスを複数有した矩形状のパッケージ基板、セラミックス基板、ガラス基板、フェライト基板、又はニッケル及び鉄の少なくとも一方を含む基板等でも良い。 Further, in the first embodiment, the workpiece 200 has a protective tape 205 attached to the front surface 201, and the back surface 204 on the back side of the front surface 201 is ground by the processing apparatus 1 to thin the workpiece 200 to a predetermined finished thickness. It is divided into individual devices 203 along dividing lines 202 . In the present invention, the workpiece 200 is not limited to a wafer, but is a rectangular package substrate having a plurality of resin-sealed devices, a ceramic substrate, a glass substrate, a ferrite substrate, or a substrate made of nickel and iron. A substrate or the like including at least one of them may be used.

図１に示す加工装置１は、被加工物２００の表面２０１を保護テープ２０５を介してチャックテーブル４１で保持して、被加工物２００の裏面２０４を研削して、被加工物２００を所定の仕上げ厚さまで薄化する研削装置である。加工装置１は、図１に示すように、装置本体２と、粗研削ユニット１０と、仕上げ研削ユニット２０と、研削送りユニット３０と、ターンテーブル４０と、ターンテーブル４０上に設置された複数（実施形態１では３つ）のチャックテーブル４１と、カセット５０と、位置合わせユニット５１と、搬送ユニット６０と、被加工物洗浄ユニット５２と、洗浄ユニット７０とを備えている。 The processing apparatus 1 shown in FIG. 1 holds the front surface 201 of the workpiece 200 by the chuck table 41 via the protective tape 205, grinds the back surface 204 of the workpiece 200, and grinds the workpiece 200 to a predetermined level. This is a grinding device that thins to the finished thickness. As shown in FIG. 1, the processing apparatus 1 includes an apparatus main body 2, a rough grinding unit 10, a finish grinding unit 20, a grinding feed unit 30, a turntable 40, and a plurality of ( In Embodiment 1, three chuck tables 41 , cassettes 50 , alignment units 51 , transport units 60 , workpiece cleaning units 52 , and cleaning units 70 are provided.

ターンテーブル４０は、装置本体２の上面に設けられた円盤状のテーブルであり、水平面内で鉛直方向と平行なＺ軸方向と平行な軸心回りに回転可能に設けられ、所定のタイミングで回転駆動される。このターンテーブル４０上には、例えば３つのチャックテーブル４１が、例えば１２０度の位相角で等間隔に配設されている。 The turntable 40 is a disk-shaped table provided on the upper surface of the apparatus main body 2, and is rotatable in a horizontal plane around an axis parallel to the Z-axis direction parallel to the vertical direction, and rotates at a predetermined timing. driven. For example, three chuck tables 41 are arranged on the turntable 40 at regular intervals with a phase angle of 120 degrees, for example.

これら３つのチャックテーブル４１は、被加工物２００をポーラスセラミックスからなる保持面４２で吸引保持するものである。チャックテーブル４１は、保持面４２が図示しない真空吸引源に接続され、保持面４２に保護テープ２０５を介して被加工物２００が載置され、真空吸引源により保持面４２が吸引されることで、保持面４２に被加工物２００を吸引保持する。 These three chuck tables 41 suck and hold the workpiece 200 with a holding surface 42 made of porous ceramics. The holding surface 42 of the chuck table 41 is connected to a vacuum suction source (not shown). , sucks and holds the workpiece 200 on the holding surface 42 .

また、チャックテーブル４１は、保持面４２が図示しない流体供給源に接続されている。チャックテーブル４１は、流体供給源から気体と液体との少なくとも一方で構成される流体が供給されると、保持面４２から流体を噴出させる。チャックテーブル４１は、図示しないバルブ等により保持面４２が真空吸引源と流体供給源とのうち一方が接続される、又は、保持面４２の真空吸引源と流体供給源との双方との接続が遮断される。 In addition, the chuck table 41 has the holding surface 42 connected to a fluid supply source (not shown). The chuck table 41 ejects the fluid from the holding surface 42 when supplied with fluid composed of at least one of gas and liquid from the fluid supply source. In the chuck table 41, the holding surface 42 is connected to one of the vacuum suction source and the fluid supply source by a valve or the like (not shown), or the holding surface 42 is connected to both the vacuum suction source and the fluid supply source. blocked.

また、これらチャックテーブル４１は、基台４３が保持面４２と直交するＺ軸方向（鉛直方向）と平行な軸心で回転可能に構成されている。チャックテーブル４１は、研削加工時には、軸心回りに、図示しない回転駆動機構によって水平面内で回転駆動される。チャックテーブル４１は、ターンテーブル４０の回転によって、搬入出領域３０１、粗研削領域３０２、仕上げ研削領域３０３、搬入出領域３０１に順次移動される。 In addition, the chuck table 41 is configured so that the base 43 is rotatable about an axis parallel to the Z-axis direction (vertical direction) perpendicular to the holding surface 42 . The chuck table 41 is rotationally driven in a horizontal plane by a rotational drive mechanism (not shown) around the axis during grinding. The chuck table 41 is sequentially moved to a loading/unloading area 301 , a rough grinding area 302 , a finish grinding area 303 , and a loading/unloading area 301 as the turntable 40 rotates.

なお、搬入出領域３０１は、チャックテーブル４１に被加工物２００を搬入搬出する領域であり、粗研削領域３０２は、粗研削ユニット１０でチャックテーブル４１に保持された被加工物２００を粗研削（研削に相当）する領域であり、仕上げ研削領域３０３は、仕上げ研削ユニット２０でチャックテーブル４１に保持された被加工物２００を仕上げ研削（研削に相当）する領域である。 The loading/unloading area 301 is an area for loading/unloading the workpiece 200 to/from the chuck table 41 , and the rough grinding area 302 is used for rough grinding ( A finish grinding region 303 is a region where the finish grinding unit 20 performs finish grinding (corresponding to grinding) of the workpiece 200 held on the chuck table 41 .

粗研削ユニット１０は、チャックテーブル４１に保持された被加工物２００の上方に露出した裏面２０４を粗研削する粗研削用の研削砥石１１を環状に配設した粗研削用の研削ホイール１２（研削する工具に相当）がスピンドルの下端に装着されて、粗研削領域３０２のチャックテーブル４１の保持面４２に保持された被加工物２００の裏面２０４を粗研削する加工ユニットである。仕上げ研削ユニット２０は、チャックテーブル４１に保持された被加工物２００の裏面２０４を仕上げ研削する仕上げ研削用の研削砥石２１を環状に配設した仕上げ研削用の研削ホイール２２（研削する工具に相当）がスピンドルの下端に装着されて、仕上げ研削領域３０３のチャックテーブル４１の保持面４２に保持された被加工物２００の裏面２０４を仕上げ研削する加工ユニットである。 The rough grinding unit 10 includes a rough grinding wheel 12 (grinding wheel 12) in which coarse grinding wheels 11 for rough grinding the exposed back surface 204 of the workpiece 200 held on the chuck table 41 are arranged in an annular shape. ) is attached to the lower end of the spindle to roughly grind the back surface 204 of the workpiece 200 held on the holding surface 42 of the chuck table 41 in the rough grinding area 302 . The finish grinding unit 20 includes a finish grinding wheel 22 (corresponding to a grinding tool) in which finish grinding wheels 21 for finish grinding the back surface 204 of the workpiece 200 held on the chuck table 41 are arranged in an annular shape. ) is attached to the lower end of the spindle and finish-grinds the back surface 204 of the workpiece 200 held on the holding surface 42 of the chuck table 41 in the finish-grinding area 303 .

研削ユニット１０，２０は、モータ１３，２３により研削ホイール１２，２２がＺ軸方向と平行な軸心回りに回転されるとともに研削水を研削領域３０２，３０３のチャックテーブル４１に保持された被加工物２００の裏面２０４に供給しながら研削送りユニット３０により研削砥石１１，２１がチャックテーブル４１に所定の送り速度で近づけられることによって、被加工物２００の裏面２０４を粗研削又は仕上げ研削する。 Grinding units 10 and 20 rotate grinding wheels 12 and 22 around axes parallel to the Z-axis direction by motors 13 and 23, and grind water is held on chuck tables 41 in grinding areas 302 and 303. While supplying the back surface 204 of the object 200, the grinding feed unit 30 causes the grinding wheels 11 and 21 to approach the chuck table 41 at a predetermined feed speed, whereby the back surface 204 of the workpiece 200 is roughly ground or finish ground.

研削送りユニット３０は、研削ユニット１０，２０をＺ軸方向に移動させて、研削ユニット１０，２０をチャックテーブル４１に対して離間及び接近させるものである。実施形態１において、研削送りユニット３０は、装置本体２の水平方向と平行なＹ軸方向の一端部から立設した立設柱３に設けられている。研削送りユニット３０は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のモータ及び各研削ユニット１０，２０のスピンドルハウジングをＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールを備える。 The grinding feed unit 30 moves the grinding units 10 and 20 in the Z-axis direction to move the grinding units 10 and 20 away from and closer to the chuck table 41 . In the first embodiment, the grinding feed unit 30 is provided on the erected pillar 3 erected from one end of the apparatus main body 2 in the Y-axis direction parallel to the horizontal direction. The grinding feed unit 30 includes a well-known ball screw provided rotatably about its axis, a well-known motor for rotating the ball screw about its axis, and spindle housings of the grinding units 10 and 20 that are movable in the Z-axis direction. with known guide rails supporting the

なお、実施形態１において、粗研削ユニット１０及び仕上げ研削ユニット２０は、研削ホイール１２，２２の回転中心である軸心と、チャックテーブル４１の回転中心である軸心とが、互いに水平方向に間隔をあけて平行に配置され、研削砥石１１，２１がチャックテーブル４１に保持された被加工物２００の裏面２０４の中心上を通る。 In the first embodiment, the rough grinding unit 10 and the finish grinding unit 20 are configured such that the axis of rotation of the grinding wheels 12 and 22 and the axis of rotation of the chuck table 41 are horizontally spaced apart from each other. , and the grinding wheels 11 and 21 pass over the center of the back surface 204 of the workpiece 200 held on the chuck table 41 .

カセット５０は、複数のスロットを有して、被加工物２００を複数収容するための収容容器である。カセット５０は、研削加工前後の被加工物２００を複数枚収容する。実施形態１では、カセット５０は、一対設けられ、それぞれカセット設置台５３に設置される。カセット設置台５３は、カセット５０をＺ軸方向に昇降する。実施形態１では、一対のカセット設置台５３は、装置本体２の水平方向と平行なＹ軸方向の一端部に配置され、水平方向と平行でかつＹ軸方向に対して直交するＸ軸方向に沿って並べられている。位置合わせユニット５１は、カセット５０から取り出された被加工物２００が仮置きされて、その中心位置合わせを行うためのテーブルである。被加工物洗浄ユニット５２は、研削後の被加工物２００を洗浄し、研削された裏面２０４に付着している研削屑（加工屑に相当）等のコンタミネーションを除去する。 The cassette 50 is a storage container that has a plurality of slots and stores a plurality of workpieces 200 . The cassette 50 accommodates a plurality of workpieces 200 before and after grinding. In the first embodiment, a pair of cassettes 50 are provided and installed on cassette installation bases 53, respectively. The cassette mounting table 53 moves the cassette 50 up and down in the Z-axis direction. In the first embodiment, the pair of cassette installation tables 53 are arranged at one end of the apparatus main body 2 in the Y-axis direction parallel to the horizontal direction, and extend in the X-axis direction parallel to the horizontal direction and orthogonal to the Y-axis direction. arranged along. The alignment unit 51 is a table on which the workpiece 200 taken out from the cassette 50 is temporarily placed and the center of which is aligned. The workpiece cleaning unit 52 cleans the workpiece 200 after grinding, and removes contamination such as grinding dust (corresponding to processing debris) adhering to the ground back surface 204 .

搬送ユニット６０は、第１搬送ユニット６１と、第２搬送ユニット６２と、第３搬送ユニット６３とを備える。第１搬送ユニット６１と第２搬送ユニット６２は、円板状の搬送パッド６４で被加工物２００を吸引保持して搬送するものである。第１搬送ユニット６１は、位置合わせユニット５１で位置合わせされた研削加工前の被加工物２００を搬送パッド６４に吸引保持して搬入出領域３０１に位置するチャックテーブル４１の保持面４２上に搬入する。第２搬送ユニット６２は、搬入出領域３０１に位置するチャックテーブル４１の保持面４２上の研削加工後の被加工物２００を搬送パッド６４に吸引保持して、被加工物２００を被加工物洗浄ユニット５２に搬送するものである。 The transport unit 60 includes a first transport unit 61 , a second transport unit 62 and a third transport unit 63 . The first transport unit 61 and the second transport unit 62 suck and hold the workpiece 200 with a disk-shaped transport pad 64 and transport it. The first conveying unit 61 suction-holds the workpiece 200 before grinding, which has been aligned by the positioning unit 51 , on the conveying pad 64 and carries it onto the holding surface 42 of the chuck table 41 located in the loading/unloading area 301 . do. The second transport unit 62 suction-holds the workpiece 200 after the grinding process on the holding surface 42 of the chuck table 41 located in the loading/unloading area 301 to the transport pad 64 to clean the workpiece 200. It is to be transported to unit 52 .

第３搬送ユニット６３は、平面形状がＵ字型の板状の搬送パッド６５を備えるロボットピックであり、Ｕ字型の搬送パッド６５に被加工物２００を吸引保持して、被加工物２００を搬送するものである。第３搬送ユニット６３は、研削加工前の被加工物２００をカセット５０から取り出して、研削加工前の被加工物２００を位置合わせユニット５１に搬送するとともに、研削加工後の被加工物２００を被加工物洗浄ユニット５２から取り出して、カセット５０に搬送する。 The third transport unit 63 is a robot pick including a plate-like transport pad 65 having a U-shaped planar shape. It is to be transported. The third conveying unit 63 takes out the workpiece 200 before grinding from the cassette 50, conveys the workpiece 200 before grinding to the positioning unit 51, and transfers the workpiece 200 after grinding to the positioning unit 51. It is taken out from the workpiece cleaning unit 52 and transported to the cassette 50 .

実施形態１は、洗浄ユニット７０は、第３搬送ユニット６３の搬送パッド６５をブラシ７１で洗浄するものである。即ち、実施形態１では、洗浄ユニット７０の洗浄対象物は、第３搬送ユニット６３の搬送パッド６５である。洗浄ユニット７０は、図２、図３及び図４に示すように、ユニット本体７２と、ブラシ７１と、ブラシ保持部７３と、振動アクチュエータ７４と、流体供給ユニット７５と、ワイパー部７６と、制御部１００とを備える。 In Embodiment 1, the cleaning unit 70 cleans the transport pad 65 of the third transport unit 63 with the brush 71 . That is, in the first embodiment, the object to be cleaned by the cleaning unit 70 is the transport pad 65 of the third transport unit 63 . As shown in FIGS. 2, 3 and 4, the cleaning unit 70 includes a unit body 72, a brush 71, a brush holder 73, a vibration actuator 74, a fluid supply unit 75, a wiper section 76, and a control unit. and a section 100 .

ユニット本体７２は、例えば、ステンレス鋼等の金属からなり厚手の平盤状に形成されている。ユニット本体７２は、装置本体２上に設置されている。実施形態１では、ユニット本体７２即ち洗浄ユニット７０は、装置本体２の一方のカセット５０を設置するカセット設置台５３と被加工物洗浄ユニット５２の間で、かつ第３搬送ユニット６３の隣りに配置されている。 The unit main body 72 is made of metal such as stainless steel, and is formed in a thick plate shape. The unit main body 72 is installed on the device main body 2 . In the first embodiment, the unit main body 72 , that is, the cleaning unit 70 is arranged between the cassette installation table 53 on which one of the cassettes 50 of the apparatus main body 2 is installed and the workpiece cleaning unit 52 and next to the third transfer unit 63 . It is

ブラシ７１は、複数の繊維７１１と、複数の繊維７１１を支持した基台７１２とを備える。繊維７１１は、直線状に伸びかつ互いに平行に配置されている。複数の繊維７１１は、長手方向がＺ軸方向と平行に配置される。実施形態１において、繊維７１１は、樹脂により構成されている。繊維を構成する樹脂は、具体的には、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＥＴＦＥ（テトラフルオロエチレンとエチレンの共重合体）、ＰＥ（ポリエチレン）、ＰＰ（ポリプレピレン）、ＰＶＡ（ポリビニルアルコール）又はＰＵ（ポリウレタン）があげられる。 The brush 71 includes a plurality of fibers 711 and a base 712 supporting the plurality of fibers 711 . The fibers 711 extend linearly and are arranged parallel to each other. The plurality of fibers 711 are arranged with their longitudinal directions parallel to the Z-axis direction. In Embodiment 1, the fibers 711 are made of resin. Specifically, the resin constituting the fiber is PTFE (polytetrafluoroethylene), ETFE (tetrafluoroethylene-ethylene copolymer), PE (polyethylene), PP (polypropylene), PVA (polyvinyl alcohol) or PU (Polyurethane).

なお、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）と、ＥＴＦＥ（テトラフルオロエチレンとエチレンの共重合体）とは、コンタミが付着しにくく、また高耐薬品性であるため洗浄時に薬液を使用する場合や、洗浄対象に薬液が付着している場合は、薬液と繊維７１１とが反応しにくく望ましい。また、ＰＥ（ポリエチレン）とＰＰ（ポリプレピレン）は、コンタミが不着しにくく、耐薬品性が中程度であるが、安価であるため、強力や薬液を使用しない場合やコストを重視する場合は好ましい。またＰＶＡ（ポリビニルアルコール）又はＰＵ（ポリウレタン）は、表面自由エネルギーが低く異物が付着しにくく、好ましい。 PTFE (polytetrafluoroethylene) and ETFE (copolymer of tetrafluoroethylene and ethylene) are resistant to contaminants and have high chemical resistance. When a chemical solution adheres to the object, it is desirable that the chemical solution and the fibers 711 are less likely to react. In addition, PE (polyethylene) and PP (polypropylene) are less likely to adhere to contamination and have moderate chemical resistance, but are inexpensive, so they are preferable when strength or chemicals are not used, or when cost is important. Moreover, PVA (polyvinyl alcohol) or PU (polyurethane) is preferable because it has a low surface free energy and does not easily adhere foreign substances.

基台７１２は、ステンレス鋼等の金属により構成され、水平方向と平行に直線状に伸びた帯板状に形成されている。基台７１２は、表面の全体に複数の繊維７１１の基端を支持している。基台７１２即ちブラシ７１の全長は、第３搬送ユニット６３の搬送パッド６５の幅よりも長い。なお、第３搬送ユニット６３の搬送パッド６５の幅とは、第３搬送ユニット６３の搬送パッド６５がカセット５０から被加工物２００を出し入れする際に移動する方向であるＹ軸方向の搬送パッド６５の寸法である。Ｙ軸方向は、Ｘ軸方向に対して直交しかつ水平方向と平行な方向である。なお、実施形態１では、基台７１２即ちブラシ７１の長手方向は、Ｙ軸方向と平行である。 The base 712 is made of metal such as stainless steel, and is formed in a strip shape extending linearly parallel to the horizontal direction. A base 712 supports the proximal ends of a plurality of fibers 711 across its surface. The total length of the base 712 , that is, the brush 71 is longer than the width of the transfer pad 65 of the third transfer unit 63 . Note that the width of the transport pad 65 of the third transport unit 63 is the width of the transport pad 65 in the Y-axis direction, which is the direction in which the transport pad 65 of the third transport unit 63 moves when the workpiece 200 is loaded and unloaded from the cassette 50 . is the dimension of The Y-axis direction is perpendicular to the X-axis direction and parallel to the horizontal direction. In addition, in Embodiment 1, the longitudinal direction of the base 712, that is, the brush 71 is parallel to the Y-axis direction.

ブラシ保持部７３は、ブラシ７１を振動自在に保持するものである。実施形態１では、ブラシ保持部７３は、ブラシ７１をユニット本体７２即ち装置本体２に対してＺ軸方向に振動自在に支持している。なお、ユニット本体７２がＺ軸方向に振動自在とは、ユニット本体７２がＺ軸方向に所定の振幅内で往復移動自在であることをいう。 The brush holding portion 73 holds the brush 71 so that it can vibrate. In the first embodiment, the brush holding portion 73 supports the brush 71 so as to vibrate in the Z-axis direction with respect to the unit main body 72, that is, the device main body 2. As shown in FIG. It should be noted that the unit main body 72 can vibrate in the Z-axis direction means that the unit main body 72 can reciprocate in the Z-axis direction within a predetermined amplitude.

実施形態１において、ブラシ保持部７３は、ブラシ７１の基台７１２に設けられた貫通孔７３１と、ユニット本体７２に設置された支柱７３２と、付勢手段であるばね７３３とを備える。貫通孔７３１は、ブラシ７１の基台７１２を基台７１２の厚み方向に沿って貫通した孔である。実施形態１では、貫通孔７３１は、基台７１２の少なくとも長手方向の両端部に設けられている。 In Embodiment 1, the brush holding portion 73 includes a through hole 731 provided in the base 712 of the brush 71, a support 732 installed in the unit main body 72, and a spring 733 as a biasing means. The through hole 731 is a hole penetrating the base 712 of the brush 71 along the thickness direction of the base 712 . In Embodiment 1, the through-holes 731 are provided at least at both ends of the base 712 in the longitudinal direction.

支柱７３２は、装置本体２に設置されたユニット本体７２からＺ軸方向に沿って立設した柱状に形成されている。支柱７３２は、ユニット本体７２に設置されかつ平面形状が貫通孔７３１の平面形状よりも大きな柱状の太部７３４と、太部７３４の先端に連なりかつ平面形状が貫通孔７３１の平面形状よりも小さい柱状の細部７３５とを備えている。支柱７３２は、太部７３４がユニット本体７２に設置され、細部７３５が貫通孔７３１内に通されることで、太部７３４と細部７３５との間の段差７３６でブラシ７１の基台７１２を支持する。このとき、貫通孔７３１の平面形状よりも細部７３５の平面形状が小さいので、支柱７３２の細部７３５は、貫通孔７３１内に遊挿されて、ブラシ７１がユニット本体７２に対して前述した所定の振幅内で振動自在となる。 The strut 732 is formed in a columnar shape erected along the Z-axis direction from the unit main body 72 installed in the apparatus main body 2 . The columnar thick part 734 is installed in the unit body 72 and has a planar shape larger than that of the through hole 731, and a columnar thick part 734 connected to the tip of the thick part 734 and having a planar shape smaller than the planar shape of the through hole 731. A column detail 735 is provided. The post 732 supports the base 712 of the brush 71 at a step 736 between the thick portion 734 and the detailed portion 735 by setting the thick portion 734 on the unit main body 72 and passing the detailed portion 735 through the through hole 731 . do. At this time, since the planar shape of the detail 735 is smaller than the planar shape of the through hole 731 , the detail 735 of the post 732 is loosely inserted into the through hole 731 , and the brush 71 is attached to the unit main body 72 in the above-described predetermined manner. It becomes free to vibrate within the amplitude.

また、支柱７３２は、ブラシ７１の基台７１２を支持した状態で、細部７３５の先端に平面形状が貫通孔７３１の平面形状よりも大きな平板状のフランジ部７３７が取り付けられている。ばね７３３は、内側に細部７３５を通すコイルばねであり、貫通孔７３１内に支柱７３２の細部７３５とフランジ部７３７との間に配置されて、基台７１２即ちブラシ７１を段差７３６即ちユニット本体７２に向けて付勢している。ブラシ保持部７３は、細部７３５が貫通孔７３１内に通され、段差で基台７１２を支持し、ばね７３３が基台７１２を段差７３６に向けて付勢することで、ブラシ７１をユニット本体７２即ち装置本体２に対してＺ軸方向に振動自在に支持する。 In addition, while supporting the base 712 of the brush 71 , the post 732 has a flat plate-like flange portion 737 attached to the tip of the detail 735 whose planar shape is larger than the planar shape of the through hole 731 . The spring 733 is a coil spring that passes through the detail 735 inside, and is arranged in the through hole 731 between the detail 735 of the post 732 and the flange portion 737 to move the base 712 , ie the brush 71 , to the step 736 , ie the unit body 72 . is biased towards A detail 735 of the brush holding portion 73 is passed through the through hole 731 to support the base 712 with a step. That is, it is supported so as to vibrate in the Z-axis direction with respect to the device main body 2 .

振動アクチュエータ７４は、ブラシ７１を振動させるものである。実施形態１では、振動アクチュエータ７４は、ブラシ７１をＺ軸方向に振動させるものである。振動アクチュエータ７４は、基端がユニット本体７２に取り付けられ、かつ先端がブラシ７１の基台７１２に取り付けられた柱状に形成されている。 The vibration actuator 74 vibrates the brush 71 . In Embodiment 1, the vibration actuator 74 vibrates the brush 71 in the Z-axis direction. The vibration actuator 74 is formed in a columnar shape with a base end attached to the unit main body 72 and a tip end attached to the base 712 of the brush 71 .

実施形態１では、振動アクチュエータ７４は、圧電素子７４１と、圧電素子７４１に図示しない電源からの電力を印加する電極７４２とをＺ軸方向に交互に積層した積層アクチュエータである。即ち、振動アクチュエータ７４即ち加工装置１は、ブラシ７１を振動させる圧電素子７４１を備える。なお、図２、図３及び図４は、一つの圧電素子７４１と、この圧電素子７４１に積層された一対の電極７４２のみを示し、他の圧電素子７４１及び電極７４２を省略している。実施形態１では、振動アクチュエータ７４は、圧電素子７４１に図示しない電源からの電力が印加されると、５００Ｈｚ以上でかつ１０ｋＨｚ以下の周波数で、３μｍ以上でかつ５０μｍ以下の振幅でＺ軸方向に伸縮して、ブラシ７１をＺ軸方向に振動させる。 In the first embodiment, the vibration actuator 74 is a laminated actuator in which piezoelectric elements 741 and electrodes 742 for applying power from a power source (not shown) to the piezoelectric elements 741 are alternately laminated in the Z-axis direction. That is, the vibration actuator 74 , that is, the processing apparatus 1 includes a piezoelectric element 741 that vibrates the brush 71 . 2, 3 and 4 show only one piezoelectric element 741 and a pair of electrodes 742 laminated on this piezoelectric element 741, and other piezoelectric elements 741 and electrodes 742 are omitted. In the first embodiment, when power is applied to the piezoelectric element 741 from a power source (not shown), the vibration actuator 74 expands and contracts in the Z-axis direction at a frequency of 500 Hz or more and 10 kHz or less and an amplitude of 3 μm or more and 50 μm or less. to vibrate the brush 71 in the Z-axis direction.

流体供給ユニット７５は、洗浄対象物である第３搬送ユニット６３の搬送パッド６５に液体と気体とのうち少なくとも一方からなる流体７５１（図３に示す）を供給するものである。流体供給ユニット７５は、洗浄対象物である第３搬送ユニット６３の搬送パッド６５に液体が付着しないことが求められている場合には、気体のみからなる流体７５１を洗浄対象物である第３搬送ユニット６３の搬送パッド６５に供給する。 The fluid supply unit 75 supplies a fluid 751 (shown in FIG. 3) composed of at least one of liquid and gas to the transfer pad 65 of the third transfer unit 63, which is an object to be cleaned. When it is required that no liquid adheres to the transport pad 65 of the third transport unit 63, which is the object to be cleaned, the fluid supply unit 75 supplies the fluid 751 made only of gas to the third transport unit 63, which is the object to be cleaned. It is supplied to the transport pad 65 of the unit 63 .

流体供給ユニット７５は、図示しない流体供給源から流体７５１が供給され、かつ水平方向と平行に直線状に伸びた帯板状に形成された供給ノズル７５２を備える、供給ノズル７５２は、ユニット本体７２に取り付けられ、ブラシ７１の隣りでかつブラシ７１と平行に配置されている。また、供給ノズル７５２は、ユニット本体７２から離れた側の先端面に流体７５１を噴出する噴出口であるスリット７５３が設けられ、先端面がブラシ７１の繊維７１１の先端よりも下方に配置されている。また、スリット７５３の全長は、第３搬送ユニット６３の搬送パッド６５の幅よりも長い。なお、実施形態１では、流体供給ユニット７５は、供給ノズル７５２のスリット７５３から流体供給源からの流体７５１を洗浄対象物である第３搬送ユニット６３の搬送パッド６５に供給するが、本発明では、流体供給源からの流体７５１をブラシ７１に供給する構成であっても良い。 The fluid supply unit 75 is supplied with a fluid 751 from a fluid supply source (not shown), and includes a supply nozzle 752 formed in a strip-like shape extending linearly parallel to the horizontal direction. and positioned adjacent to and parallel to the brush 71 . The supply nozzle 752 is provided with a slit 753 which is an ejection port for ejecting the fluid 751 on the tip surface on the side away from the unit main body 72 , and the tip surface is arranged below the tips of the fibers 711 of the brush 71 . there is Also, the total length of the slit 753 is longer than the width of the transport pad 65 of the third transport unit 63 . In the first embodiment, the fluid supply unit 75 supplies the fluid 751 from the fluid supply source through the slit 753 of the supply nozzle 752 to the transport pad 65 of the third transport unit 63, which is the object to be cleaned. Alternatively, the brush 71 may be supplied with a fluid 751 from a fluid supply source.

ワイパー部７６は、ブラシ７１によって洗浄された洗浄対象物である第３搬送ユニット６３の搬送パッド６５の表面に接触して、搬送パッド６５の表面に残る残渣を払うものである。なお、残渣は、研削ユニット１０，２０が被加工物２００を研削する際に供給する研削液、研削ユニット１０，２０が被加工物２００を研削する際に生じる加工屑、流体供給ユニット７５が供給した流体７５１のうち少なく一つを含むものである。 The wiper portion 76 is in contact with the surface of the transport pad 65 of the third transport unit 63 , which is an object to be cleaned by the brush 71 , and wipes off residues remaining on the surface of the transport pad 65 . The residue includes the grinding liquid supplied when the grinding units 10 and 20 grind the workpiece 200, the processing waste generated when the grinding units 10 and 20 grind the workpiece 200, and the fluid supply unit 75 supplying the residue. at least one of the fluids 751.

ワイパー部７６は、水平方向と平行に直線状に伸びた帯板状に形成され、ユニット本体７２に取り付けられ、流体供給ユニット７５の隣りでかつブラシ７１及び流体供給ユニット７５と平行に配置されている。また、ワイパー部７６は、ユニット本体７２から離れた側の先端がブラシ７１の繊維７１１の先端と同一平面上となる払い位置（図３に破線で示す）と、先端がブラシ７１の繊維７１１の先端よりも下方となる退避位置（図３に実線で示す）とに亘って図示しない駆動機構により移動される。また、ワイパー部７６の全長は、第３搬送ユニット６３の搬送パッド６５の幅よりも長い。 The wiper part 76 is formed in a strip-like shape extending linearly parallel to the horizontal direction, is attached to the unit main body 72 , and is arranged next to the fluid supply unit 75 and parallel to the brush 71 and the fluid supply unit 75 . there is The wiper part 76 has a wiping position (indicated by a broken line in FIG. 3) where the tip of the side away from the unit main body 72 is on the same plane as the tip of the fiber 711 of the brush 71, and a wiping position (indicated by a broken line in FIG. It is moved by a drive mechanism (not shown) between a retracted position (indicated by a solid line in FIG. 3) below the tip. Also, the total length of the wiper portion 76 is longer than the width of the transport pad 65 of the third transport unit 63 .

制御部１００は、振動アクチュエータ７４の圧電素子７４１に電力を印加する電源等を制御して、振動アクチュエータ７４の圧電素子７４１の振動を制御するものである。また、制御部１００は、加工装置１を構成する上述した各構成要素をそれぞれ制御するものでもある。即ち、制御部１００は、被加工物２００に対する加工動作を加工装置１に実行させるものである。制御部１００は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。 The control unit 100 controls a power source or the like that applies electric power to the piezoelectric element 741 of the vibration actuator 74 to control vibration of the piezoelectric element 741 of the vibration actuator 74 . Further, the control unit 100 also controls each of the above-described constituent elements that constitute the processing apparatus 1 . That is, the control unit 100 causes the processing device 1 to perform the processing operation on the workpiece 200 . The control unit 100 includes an arithmetic processing unit having a microprocessor such as a CPU (central processing unit), a storage device having a memory such as ROM (read only memory) or RAM (random access memory), and an input/output interface device. is a computer having

制御部１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、加工装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して加工装置１の上述した構成要素に出力する。また、制御部１００は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される表示ユニット、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力ユニット及びオペレータに報知する報知ユニットと接続されている。入力ユニットは、表示ユニットに設けられたタッチパネルと、キーボード等とのうち少なくとも一つにより構成される。報知ユニットは、音と光とタッチパネル上のメッセージとのうち少なくともいずれかを発して、オペレータに報知する。 The arithmetic processing unit of the control unit 100 performs arithmetic processing according to a computer program stored in the storage device, and outputs a control signal for controlling the processing device 1 to the processing device 1 via the input/output interface device. output to the configured element. In addition, the control unit 100 includes a display unit configured by a liquid crystal display device for displaying the state of the machining operation, an image, etc., an input unit used when the operator registers machining content information, etc., and a notification unit for notifying the operator. It is connected. The input unit is composed of at least one of a touch panel provided on the display unit and a keyboard or the like. The notification unit emits at least one of sound, light, and a message on the touch panel to notify the operator.

次に、実施形態１に係る加工装置１の加工動作を説明する。加工装置１は、オペレータにより、加工条件が制御部１００に登録され、研削前の保護テープ２０５が貼着された被加工物２００を収容したカセット５０がカセット設置台５３に設置される。加工装置１の制御部１００は、オペレータから加工動作の開始指示を受け付けると、加工動作を開始する。 Next, the processing operation of the processing device 1 according to Embodiment 1 will be described. In the processing apparatus 1 , processing conditions are registered in the control unit 100 by the operator, and the cassette 50 containing the workpiece 200 to which the pre-grinding protective tape 205 is adhered is installed on the cassette installation table 53 . The control unit 100 of the processing apparatus 1 starts the processing operation when receiving a processing operation start instruction from the operator.

加工動作では、加工装置１の制御部１００は、第３搬送ユニット６３にカセット５０から被加工物２００を取り出させて、位置合わせユニット５１へ搬出させる。制御部１００は、位置合わせユニット５１に被加工物２００の中心位置合わせを行わせ、第１搬送ユニット６１に位置合わせされた被加工物２００の表面２０１側を搬入出領域３０１に位置するチャックテーブル４１の保持面４２上に搬入する。 In the processing operation, the control section 100 of the processing apparatus 1 causes the third transport unit 63 to take out the workpiece 200 from the cassette 50 and carry it out to the positioning unit 51 . The control unit 100 causes the alignment unit 51 to align the center of the workpiece 200 , and moves the surface 201 side of the workpiece 200 aligned with the first transport unit 61 to the chuck table located in the loading/unloading area 301 . 41 onto the holding surface 42 .

加工装置１の制御部１００は、被加工物２００の表面２０１側を保護テープ２０５を介して搬入出領域３０１のチャックテーブル４１の保持面４２に吸引保持し、裏面２０４を露出させて、ターンテーブル４０で被加工物２００を粗研削領域３０２、仕上げ研削領域３０３、搬入出領域３０１に順に搬送し、粗研削、仕上げ研削を順に施す。なお、加工装置１の制御部１００は、ターンテーブル４０が１２０度回転する度に、研削後の被加工物２００を搬入出領域３０１のチャックテーブル４１から被加工物洗浄ユニット５２に搬送するとともに、研削前の被加工物２００を搬入出領域３０１のチャックテーブル４１に搬入する。 The control unit 100 of the processing apparatus 1 sucks and holds the front surface 201 side of the workpiece 200 on the holding surface 42 of the chuck table 41 in the loading/unloading area 301 via the protective tape 205, exposes the back surface 204, and holds the workpiece 200 on the turntable. 40, the workpiece 200 is conveyed to the rough grinding area 302, the finish grinding area 303, and the loading/unloading area 301 in order, and subjected to rough grinding and finish grinding in order. The control unit 100 of the processing apparatus 1 conveys the ground workpiece 200 from the chuck table 41 in the loading/unloading area 301 to the workpiece cleaning unit 52 every time the turntable 40 rotates 120 degrees. The workpiece 200 before grinding is carried into the chuck table 41 of the carry-in/carry-out area 301 .

加工装置１の制御部１００は、研削後の被加工物２００を第２搬送ユニット６２により被加工物洗浄ユニット５２に搬入し、被加工物洗浄ユニット５２で洗浄し、洗浄後の被加工物２００を第３搬送ユニット６３のＵ字型の搬送パッド６５で被加工物２００をカセット５０へ搬入する。加工装置１の制御部１００は、カセット５０内の全ての被加工物２００に研削を施すと、加工動作を終了する。加工装置１は、被加工物２００の研削中、洗浄ユニット７０のワイパー部７６を退避位置に位置付ける。また、加工装置１は、粗研削、仕上げ研削時に加工屑を発生させ、加工動作中に発生した加工屑の一部がチャックテーブル４１の保持面４２、搬送ユニット６１，６２，６３の搬送パッド６４，６５に付着することがある。 The control unit 100 of the processing apparatus 1 carries the ground workpiece 200 into the workpiece cleaning unit 52 by the second transport unit 62, cleans the workpiece 200 by the workpiece cleaning unit 52, and cleans the workpiece 200 after cleaning. is carried into the cassette 50 by the U-shaped transfer pad 65 of the third transfer unit 63 . When all the workpieces 200 in the cassette 50 have been ground, the control unit 100 of the processing apparatus 1 ends the processing operation. The processing apparatus 1 positions the wiper portion 76 of the cleaning unit 70 at the retracted position while the workpiece 200 is being ground. Further, the processing apparatus 1 generates processing waste during rough grinding and finish grinding, and a part of the processing waste generated during the processing operation is deposited on the holding surface 42 of the chuck table 41 and the transfer pads 64 of the transfer units 61 , 62 , 63 . , 65.

次に、実施形態１に係る加工装置１の洗浄ユニット７０の第３搬送ユニット６３の搬送パッド６５を洗浄する洗浄動作を説明する。加工装置１は、制御部１００が所定のタイミングであると判定すると、第３搬送ユニット６３の搬送パッド６５を洗浄する洗浄動作を開始する。 Next, a cleaning operation for cleaning the transport pad 65 of the third transport unit 63 of the cleaning unit 70 of the processing apparatus 1 according to the first embodiment will be described. When the controller 100 determines that it is the predetermined timing, the processing apparatus 1 starts the cleaning operation of cleaning the transport pad 65 of the third transport unit 63 .

なお、所定のタイミングとは、第３搬送ユニット６３の搬送パッド６５を洗浄する任意のタイミングであって、例えば、加工動作中に第３搬送ユニット６３が被加工物洗浄ユニット５２により洗浄されたすべての被加工物２００を搬送する前、第３搬送ユニット６３が被加工物洗浄ユニット５２により洗浄された所定枚数毎の被加工物２００を搬送する前、加工動作終了後等に洗浄後の被加工物２００をカセット５０に搬入した後、入力ユニット等を介してオペレータのチャックテーブル４１の保持面４２の洗浄動作の開始指示を受け付けた際等である。 The predetermined timing is an arbitrary timing for cleaning the transport pad 65 of the third transport unit 63. For example, the third transport unit 63 is cleaned by the workpiece cleaning unit 52 during the machining operation. before conveying the workpieces 200, before the third conveying unit 63 conveys the predetermined number of the workpieces 200 washed by the workpiece washing unit 52, and after finishing the machining operation. For example, after the object 200 is carried into the cassette 50, an operator's instruction to start cleaning the holding surface 42 of the chuck table 41 is received via the input unit or the like.

洗浄動作では、加工装置１は、制御部１００が流体供給ユニット７５の供給ノズル７５２のスリット７５３から流体７５１を噴出し、振動アクチュエータ７４でブラシ７１をＺ軸方向に前述した周波数及び振幅で振動させながら、図３に示すように、第３搬送ユニット６３の搬送パッド６５を水平方向と平行でかつＹ軸方向に対して直交するＸ軸方向に所定回数往復移動させて、第３搬送ユニット６３の搬送パッド６５をＸ軸方向の全長に亘ってブラシ７１の繊維７１１の先端に接触させる。すると、Ｘ軸方向に往復移動する搬送パッド６５にブラシ７１の繊維７１１の先端が間欠的に接触して、搬送パッド６５の移動とともに間欠的に搬送パッド６５に接触する繊維７１１が、搬送パッド６５に付着した加工屑等を除去することとなる。 In the cleaning operation, the processing apparatus 1 causes the control unit 100 to eject the fluid 751 from the slit 753 of the supply nozzle 752 of the fluid supply unit 75, and the vibration actuator 74 to vibrate the brush 71 in the Z-axis direction at the frequency and amplitude described above. Meanwhile, as shown in FIG. 3, the transport pad 65 of the third transport unit 63 is reciprocated a predetermined number of times in the X-axis direction parallel to the horizontal direction and perpendicular to the Y-axis direction. The transfer pad 65 is brought into contact with the tips of the fibers 711 of the brush 71 over the entire length in the X-axis direction. Then, the tips of the fibers 711 of the brush 71 intermittently contact the transport pad 65 reciprocating in the X-axis direction, and the fibers 711 intermittently contact the transport pad 65 as the transport pad 65 moves. The processing waste etc. adhering to the will be removed.

洗浄動作では、加工装置１は、搬送パッド６５を所定回数往復移動した後、搬送パッド６５が他方のカセット５０から最も離れた位置で流体供給ユニット７５の供給ノズル７５２のスリット７５３からの流体７５１の噴出を停止し、ワイパー部７６を払い位置に位置付けて、図４に示すように、搬送パッド６５を他方のカセット５０に向けてＸ軸方向に沿って移動させる。すると、搬送パッド６５が払い位置に位置付けられたワイパー部７６の先端に接触して、搬送パッド６５の移動とともに、搬送パッド６５の表面から残渣が除去される。 In the cleaning operation, after reciprocating the transport pad 65 a predetermined number of times, the processing apparatus 1 removes the fluid 751 from the slit 753 of the supply nozzle 752 of the fluid supply unit 75 at the position where the transport pad 65 is most distant from the other cassette 50 . The ejection is stopped, the wiper portion 76 is positioned at the wiping position, and the transport pad 65 is moved along the X-axis direction toward the other cassette 50 as shown in FIG. Then, the transfer pad 65 comes into contact with the tip of the wiper portion 76 positioned at the wiping position, and as the transfer pad 65 moves, the residue is removed from the surface of the transfer pad 65 .

なお、実施形態１では、洗浄ユニット７０が第３搬送ユニット６３の搬送パッド６５を洗浄したが、本発明では、これに限定されずに、洗浄ユニット７０は、第２搬送ユニット６２の搬送パッド６４を洗浄しても良い。即ち、実施形態１では、洗浄ユニット７０の洗浄対象物は、第２搬送ユニット６２の搬送パッド６４でも良い。 Although the cleaning unit 70 cleans the transport pad 65 of the third transport unit 63 in the first embodiment, the present invention is not limited to this, and the cleaning unit 70 cleans the transport pad 64 of the second transport unit 62. may be washed. That is, in Embodiment 1, the object to be cleaned by the cleaning unit 70 may be the transport pad 64 of the second transport unit 62 .

以上説明したように、実施形態１に係る加工装置１は、振動アクチュエータ７４の圧電素子７４１により前述した周波数及び振幅で振動させたブラシ７１の繊維７１１を搬送パッド６５に接触させる。その結果、実施形態１に係る加工装置１は、搬送パッド６５に液体を供給したり加圧した気体を吹き付けるエアブローでは除去できない加工屑等を確実に除去する事を可能となるという効果を奏する。 As described above, the processing apparatus 1 according to the first embodiment causes the fibers 711 of the brush 71 vibrated at the frequency and amplitude described above by the piezoelectric element 741 of the vibration actuator 74 to come into contact with the transfer pad 65 . As a result, the processing apparatus 1 according to the first embodiment can reliably remove processing waste that cannot be removed by supplying liquid to the transfer pad 65 or by blowing pressurized gas.

また、実施形態１に係る加工装置１は、流体供給ユニット７５から搬送パッド６５に流体７５１を供給するので、洗浄力を上げたり、洗浄後にワイパー部７６等に搬送パッド６５を接触させるので、洗浄後の残渣を残さない効果も得られる。 Further, in the processing apparatus 1 according to the first embodiment, since the fluid 751 is supplied from the fluid supply unit 75 to the transfer pad 65, the cleaning power is increased, and the transfer pad 65 is brought into contact with the wiper portion 76 or the like after cleaning. It also has the effect of leaving no residue behind.

また、実施形態１に係る加工装置１は、振動アクチュエータ７４が圧電素子７４１を複数積層して構成された積層アクチュエータであるので、小さいサイズの振動アクチュエータ７４で大きな振幅でブラシ７１を振動させることができる。 In addition, in the processing apparatus 1 according to the first embodiment, the vibration actuator 74 is a laminated actuator configured by laminating a plurality of piezoelectric elements 741. Therefore, the small-sized vibration actuator 74 can vibrate the brush 71 with a large amplitude. can.

〔実施形態２〕
実施形態２に係る加工装置１を図面に基づいて説明する。図５は、実施形態２に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。図６は、図５に示された加工装置の洗浄ユニットがチャックテーブルの保持面を洗浄する状態を模式的に一部断面で示す側面図である。なお、図５及び図６は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。 [Embodiment 2]
A processing apparatus 1 according to Embodiment 2 will be described with reference to the drawings. FIG. 5 is a perspective view showing a configuration example of a processing apparatus according to Embodiment 2. FIG. FIG. 6 is a side view schematically showing, in partial cross section, a state in which the cleaning unit of the processing apparatus shown in FIG. 5 cleans the holding surface of the chuck table. In addition, FIG.5 and FIG.6 attach|subjects the same code|symbol to the same part as Embodiment 1, and abbreviate|omits description.

実施形態２に係る洗浄ユニット７０－２は、チャックテーブル４１の保持面４２を洗浄するものである。即ち、実施形態２では、洗浄ユニット７０－１の洗浄対象物は、チャックテーブル４１の保持面４２である。実施形態２に係る洗浄ユニット７０－２は、図５に示すように、ユニット本体７２と、ブラシ７１と、ブラシ保持部７３（図６に示す）と、振動アクチュエータ７４（図６に示す）と、流体供給ユニット７５と、ワイパー部７６とが搬入出領域３０１に位置するチャックテーブル４１の上方に設置されている。実施形態２に係る洗浄ユニット７０－２は、実施形態１では、上方に対向した繊維７１１の先端、供給ノズル７５２の先端面及びワイパー部７６のユニット本体７２から離れた側の先端が下方、即ち搬入出領域３０１に位置するチャックテーブル４１の保持面４２に対向している。 The cleaning unit 70-2 according to the second embodiment cleans the holding surface 42 of the chuck table 41. FIG. That is, in the second embodiment, the object to be cleaned by the cleaning unit 70-1 is the holding surface 42 of the chuck table 41. FIG. As shown in FIG. 5, the cleaning unit 70-2 according to the second embodiment includes a unit body 72, a brush 71, a brush holder 73 (shown in FIG. 6), and a vibration actuator 74 (shown in FIG. 6). , a fluid supply unit 75 and a wiper unit 76 are installed above the chuck table 41 located in the loading/unloading area 301 . In the cleaning unit 70-2 according to Embodiment 2, in Embodiment 1, the tip of the fiber 711 facing upward, the tip surface of the supply nozzle 752, and the tip of the wiper part 76 on the side away from the unit main body 72 are downward, that is, It faces the holding surface 42 of the chuck table 41 positioned in the loading/unloading area 301 .

即ち、実施形態２に係る洗浄ユニット７０－２は、ユニット本体７２、ブラシ７１、ブラシ保持部７３、振動アクチュエータ７４、流体供給ユニット７５及びワイパー部７６の上下方向の向きが、実施形態１に係る洗浄ユニット７０と反対向きに設置されている。また、実施形態２に係る洗浄ユニット７０－２は、図５に示すように、ユニット本体７２をＺ軸方向に沿って昇降するとともにＸ軸方向に沿って移動するブラシ移動ユニット７７を備える。 That is, in the cleaning unit 70-2 according to the second embodiment, the unit main body 72, the brush 71, the brush holding portion 73, the vibration actuator 74, the fluid supply unit 75 and the wiper portion 76 are oriented in the vertical direction according to the first embodiment. It is installed opposite to the cleaning unit 70 . Further, as shown in FIG. 5, the cleaning unit 70-2 according to the second embodiment includes a brush moving unit 77 that moves up and down the unit body 72 along the Z-axis direction and moves along the X-axis direction.

ブラシ移動ユニット７７は、ブラシ７１の繊維７１１の先端がチャックテーブル４１の保持面４２の接触し、基台７１２が段差７３６に接触する図６に示す洗浄位置と、ブラシ７１等がチャックテーブル４１から退避した退避位置とに亘ってユニット本体７２を昇降させるものである。実施形態２において、ブラシ移動ユニット７７は、洗浄位置において、ブラシ７１即ちユニット本体７２をＸ軸方向に沿って移動する。実施形態１において、ブラシ移動ユニット７７は、ユニット本体７２をＸ軸方向に沿って移動する際、ブラシ７１の繊維７１１の先端、ワイパー部７６をチャックテーブル４１の保持面４２の全体に接触させる。 The brush moving unit 77 has a cleaning position shown in FIG. The unit main body 72 is moved up and down between the retracted retracted positions. In the second embodiment, the brush moving unit 77 moves the brush 71, that is, the unit body 72 along the X-axis direction at the cleaning position. In the first embodiment, the brush moving unit 77 brings the tips of the fibers 711 of the brush 71 and the wiper portion 76 into contact with the entire holding surface 42 of the chuck table 41 when moving the unit body 72 along the X-axis direction.

実施形態２では、ブラシ移動ユニット７７は、被加工物２００の研削中にブラシ７１即ちユニット本体７２を前述した退避位置に位置付ける。ブラシ移動ユニット７７は、周知のボールねじ、周知のモータ及び周知のガイドレール等を備える。 In the second embodiment, the brush moving unit 77 positions the brush 71, that is, the unit main body 72, at the retracted position described above while the workpiece 200 is being ground. The brush moving unit 77 includes a well-known ball screw, well-known motor, well-known guide rail, and the like.

次に、実施形態２に係る加工装置１の洗浄ユニット７０－２のチャックテーブル４１の保持面４２を洗浄する洗浄動作を説明する。加工装置１は、制御部１００が所定のタイミングであると判定すると、チャックテーブル４１の保持面４２の洗浄動作を開始する。 Next, a cleaning operation for cleaning the holding surface 42 of the chuck table 41 of the cleaning unit 70-2 of the processing apparatus 1 according to the second embodiment will be described. When the controller 100 determines that it is the predetermined timing, the processing apparatus 1 starts cleaning the holding surface 42 of the chuck table 41 .

なお、実施形態２において、所定のタイミングとは、チャックテーブル４１の保持面４２を洗浄する任意のタイミングであって、例えば、加工動作中に研削前の各被加工物２００を搬入出領域３０１に位置するチャックテーブル４１に搬入する前、搬入出領域３０１に位置するチャックテーブル４１に研削前の所定の枚数毎の被加工物２００を搬入する前、加工動作終了後に研削後の各被加工物２００を搬入出領域３０１に位置するチャックテーブル４１から搬出した後、入力ユニット等を介してオペレータのチャックテーブル４１の保持面４２の洗浄動作の開始指示を受け付けた際等である。 In the second embodiment, the predetermined timing is arbitrary timing for cleaning the holding surface 42 of the chuck table 41. For example, each workpiece 200 before being ground is moved to the loading/unloading area 301 during the machining operation. Before being carried into the chuck table 41 located, before carrying in a predetermined number of workpieces 200 before being ground to the chuck table 41 located in the loading/unloading area 301, and after finishing the machining operation, each workpiece 200 after being ground. from the chuck table 41 located in the loading/unloading area 301, and then an operator's instruction to start cleaning the holding surface 42 of the chuck table 41 is accepted via the input unit or the like.

洗浄動作では、加工装置１は、制御部１００が流体供給ユニット７５の供給ノズル７５２のスリット７５３から流体７５１を噴出し、振動アクチュエータ７４でブラシ７１をＺ軸方向に前述した周波数及び振幅で振動させながら、ブラシ移動ユニット７７によりユニット本体７２を洗浄位置まで下降し、図６に示すように、ブラシ７１の繊維７１１の先端を搬入出領域３０１に位置するチャックテーブル４１の保持面４２に接触させる。洗浄動作では、加工装置１は、ブラシ移動ユニット７７によりユニット本体７２、即ちブラシ７１をＸ軸方向に所定回数往復移動させるとともに、搬入出領域３０１に位置付けられたチャックテーブル４１を軸心回りに回転して、ブラシ７１の繊維７１１の先端をＸ軸方向の全長に亘ってチャックテーブル４１の保持面４２接触させる。すると、チャックテーブル４１の保持面４２に保持面４２に対して相対的に移動するブラシ７１の繊維７１１の先端が間欠的に接触して、チャックテーブル４１とブラシ７１との相対的な移動とともに間欠的に保持面４２に接触する繊維７１１が、保持面４２に付着した加工屑等を除去することとなる。 In the cleaning operation, the processing apparatus 1 causes the control unit 100 to eject the fluid 751 from the slit 753 of the supply nozzle 752 of the fluid supply unit 75, and the vibration actuator 74 to vibrate the brush 71 in the Z-axis direction at the frequency and amplitude described above. Meanwhile, the unit main body 72 is lowered to the cleaning position by the brush moving unit 77, and as shown in FIG. In the cleaning operation, the processing apparatus 1 causes the brush moving unit 77 to reciprocate the unit body 72, that is, the brush 71, in the X-axis direction a predetermined number of times, and rotates the chuck table 41 positioned in the loading/unloading area 301 around the axis. Then, the tips of the fibers 711 of the brush 71 are brought into contact with the holding surface 42 of the chuck table 41 over the entire length in the X-axis direction. Then, the tips of the fibers 711 of the brush 71 that move relatively to the holding surface 42 of the chuck table 41 intermittently contact the holding surface 42 of the chuck table 41 . The fibers 711 that are in direct contact with the holding surface 42 remove the processing waste and the like adhering to the holding surface 42 .

洗浄動作では、加工装置１は、ユニット本体７２即ちブラシ７１を所定回数往復移動した後、流体供給ユニット７５の供給ノズル７５２のスリット７５３からの流体７５１の噴出を停止し、チャックテーブル４１の回転を停止する。洗浄動作では、加工装置１は、ワイパー部７６を払い位置に位置付けて、ワイパー部７６の先端がチャックテーブル４１の保持面４２のＸ軸方向の一端から他端に順に接触するように、ユニット本体７２即ちワイパー部７６をＸ軸方向に沿って移動させる。すると、チャックテーブル４１の保持面４２に払い位置に位置付けられたワイパー部７６が先端に接触して、ワイパー部７６の移動とともに、チャックテーブル４１の保持面４２から残渣が除去される。 In the cleaning operation, the processing apparatus 1 reciprocates the unit main body 72 , that is, the brush 71 a predetermined number of times, stops jetting the fluid 751 from the slit 753 of the supply nozzle 752 of the fluid supply unit 75 , and stops the rotation of the chuck table 41 . Stop. In the cleaning operation, the processing apparatus 1 positions the wiper portion 76 at the wiping position, and cleans the unit body so that the tip of the wiper portion 76 sequentially contacts the holding surface 42 of the chuck table 41 from one end to the other end in the X-axis direction. 72, that is, the wiper portion 76 is moved along the X-axis direction. Then, the tip of the wiper portion 76 positioned at the wiping position contacts the holding surface 42 of the chuck table 41 , and the residue is removed from the holding surface 42 of the chuck table 41 as the wiper portion 76 moves.

実施形態２に係る加工装置１は、振動アクチュエータ７４の圧電素子７４１により前述した周波数及び振幅で振動させたブラシ７１の繊維７１１をチャックテーブル４１の保持面４２に接触させる。その結果、実施形態２に係る加工装置１は、チャックテーブル４１の保持面４２に液体を供給したり加圧した気体を吹き付けるエアブローでは除去できない加工屑等を確実に除去する事を可能となるという効果を奏する。 The processing apparatus 1 according to the second embodiment brings the fibers 711 of the brush 71 vibrated at the frequency and amplitude described above by the piezoelectric element 741 of the vibration actuator 74 into contact with the holding surface 42 of the chuck table 41 . As a result, the processing apparatus 1 according to the second embodiment can reliably remove processing waste that cannot be removed by supplying liquid to the holding surface 42 of the chuck table 41 or by blowing pressurized gas. Effective.

なお、実施形態２に係る加工装置１は、振動アクチュエータ７４の圧電素子７４１により前述した周波数及び振幅でブラシ７１を振動させながらユニット本体７２すなわちブラシ７１をＸ軸方向に所定回数往復移動する際に、流体供給源からチャックテーブル４１の保持面４２に流体を供給して、この流体を保持面４２から噴出させても良い。 In addition, when the processing apparatus 1 according to the second embodiment reciprocates the unit body 72, that is, the brush 71 in the X-axis direction a predetermined number of times while vibrating the brush 71 with the frequency and amplitude described above by the piezoelectric element 741 of the vibration actuator 74, Alternatively, the fluid may be supplied from the fluid supply source to the holding surface 42 of the chuck table 41 and ejected from the holding surface 42 .

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。なお、実施形態では、加工装置１は、研削ユニット１０，２０のスピンドルの下端に研削ホイール１２，２２を装着したが、本発明では、研削ユニット１０，２０のスピンドルの下端に被加工物２００を研磨する研磨パッドを有する研磨工具を装着しても良い。 It should be noted that the present invention is not limited to the above embodiments. That is, various modifications can be made without departing from the gist of the present invention. In the embodiment, the processing apparatus 1 has the grinding wheels 12, 22 attached to the lower ends of the spindles of the grinding units 10, 20, but in the present invention, the workpiece 200 is attached to the lower ends of the spindles of the grinding units 10, 20. A polishing tool having a polishing pad for polishing may be attached.

本発明では、加工装置１は、研削ユニット１０，２０のスピンドルの下端に研磨工具を装着する場合、研磨液を供給しながら被加工物２００を研磨しても良く、研磨液を供給することなく被加工物２００を研磨（所謂ドライポリッシュ）しても良く、化学的作用を有する研磨液を供給しながら被加工物２００を研磨（所謂化学機械研磨（Chemical Mechanical Polishing）)しても良い。 In the present invention, when a polishing tool is attached to the lower ends of the spindles of the grinding units 10 and 20, the processing apparatus 1 may polish the workpiece 200 while supplying the polishing liquid, or may polish the workpiece 200 without supplying the polishing liquid. The workpiece 200 may be polished (so-called dry polishing), or the workpiece 200 may be polished while supplying a polishing liquid having a chemical action (so-called chemical mechanical polishing).

また、本発明では、加工装置１－１は、図７に示すように、被加工物２００を切削する切削装置でも良い。なお、図７は、実施形態の変形例に係る加工装置の要部を一部断面で示す側面図であり、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。図７に示された加工装置１－１は、チャックテーブル４１の保持面４２に被加工物２００の裏面２０４側を吸引保持し、チャックテーブル４１に吸引保持した被加工物２００に加工ユニットである切削ユニット８０の切削ブレード８１の切り刃８２を切り込ませて、被加工物２００を切削して、切削溝２０６を形成する。 Further, in the present invention, the processing device 1-1 may be a cutting device for cutting the workpiece 200 as shown in FIG. Note that FIG. 7 is a side view showing a partial cross-section of a main part of a processing apparatus according to a modification of the embodiment, and the same parts as in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and descriptions thereof are omitted. The processing apparatus 1-1 shown in FIG. 7 is a processing unit that suction-holds the back surface 204 side of the workpiece 200 on the holding surface 42 of the chuck table 41 and processes the workpiece 200 suction-held on the chuck table 41. The cutting edge 82 of the cutting blade 81 of the cutting unit 80 cuts the workpiece 200 to form a cutting groove 206 .

また、前述した実施形態では、加工装置１の振動アクチュエータ７４が圧電素子７４１を複数積層して構成された積層アクチュエータであるが、本発明では、振動アクチュエータ７４は、圧電素子７４１を一つのみ備えるものでも良い。 Further, in the above-described embodiment, the vibration actuator 74 of the processing apparatus 1 is a multilayer actuator configured by stacking a plurality of piezoelectric elements 741, but in the present invention, the vibration actuator 74 includes only one piezoelectric element 741. Anything is fine.

１，１－１加工装置
１０粗研削ユニット（加工ユニット）
２０仕上げ研削ユニット（加工ユニット）
４１チャックテーブル
４２保持面（洗浄対象物）
６２第２搬送ユニット（搬送ユニット）
６３第３搬送ユニット（搬送ユニット）
６４搬送パッド（洗浄対象物）
６５搬送パッド（洗浄対象物）
７０，７０－２洗浄ユニット
７１ブラシ
７３ブラシ保持部
７５流体供給ユニット
７６ワイパー部
８０切削ユニット（加工ユニット）
１００制御部
２００被加工物
７４１圧電素子 1, 1-1 processing device 10 rough grinding unit (processing unit)
20 finish grinding unit (processing unit)
41 chuck table 42 holding surface (object to be cleaned)
62 second transport unit (transport unit)
63 third transport unit (transport unit)
64 transport pad (object to be cleaned)
65 transfer pad (object to be cleaned)
70, 70-2 cleaning unit 71 brush 73 brush holder 75 fluid supply unit 76 wiper unit 80 cutting unit (processing unit)
100 Control Unit 200 Workpiece 741 Piezoelectric Element

Claims

A processing device for processing a workpiece,
A chuck table that holds a workpiece, a processing unit that processes the workpiece held by the chuck table, a transport unit that sucks and holds the workpiece with a transport pad and transports the workpiece, the chuck table or the transport a cleaning unit for cleaning the pad with a brush;
The washing unit
A processing apparatus comprising: the brush; a brush holding section that holds the brush so that it can vibrate; a piezoelectric element that vibrates the brush; and a control section that controls the vibration of the piezoelectric element.

2. The processing apparatus according to claim 1, wherein said cleaning unit further comprises a fluid supply unit for supplying liquid or gas to said brush or object to be cleaned.

2. The processing apparatus according to claim 1, wherein said cleaning unit includes a wiper section for removing residue remaining on the surface of the cleaning object cleaned by said brush.