JP2022139548A

JP2022139548A - Processing device

Info

Publication number: JP2022139548A
Application number: JP2021039988A
Authority: JP
Inventors: 昌史青木; Masashi Aoki; 広樹長森; Hiroki Nagamori
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2021-03-12
Filing date: 2021-03-12
Publication date: 2022-09-26

Abstract

To provide a processing device that can remove processed chips adhering to irregularities on a holding surface of a porous plate.SOLUTION: A processing device 1 comprises: a porous chuck table 41 that holds by suction a work-piece, with a holding surface 46 made of a porous plate 42; a grinding unit that processes the work-piece held on the porous chuck table 41; a washing unit 70 that washes the holding surface 46 of the porous chuck table 41; and a control part. The washing unit 70 has: a main body part 71 which comprises a vibrating part 72 having a piezoelectric element and a nozzle hole 81 that supplies liquid 89 for transmitting vibrations of the vibrating part 72; and a positioning unit that positions the main body part 71 at a washing position where an end face 78 of the vibrating part 72 faces the holding surface 46 of the porous plate 42 through a gap with a predetermined width and a retreat position retreating from the porous chuck table 41.SELECTED DRAWING: Figure 5

Description

本発明は、ポーラスチャックテーブルの洗浄ユニットを備える加工装置に関する。 The present invention relates to a processing apparatus provided with a cleaning unit for a porous chuck table.

半導体デバイスウェーハやセラミックス基板、樹脂パッケージ基板など、各種板状の被加工物を研削したり研磨したり、切削したりする加工装置では、被加工物をポーラスチャックテーブルで吸引保持し、加工する。ポーラスチャックテーブルは、セラミックス等のポーラス板を備え、研磨され平坦化されたポーラス板の保持面で、被加工物を全体に吸引することができる（例えば、特許文献１、特許文献２及び特許文献３参照）。 2. Description of the Related Art In a processing apparatus for grinding, polishing, and cutting various plate-shaped workpieces such as semiconductor device wafers, ceramic substrates, and resin package substrates, the workpieces are sucked and held by a porous chuck table for processing. The porous chuck table is provided with a porous plate made of ceramics or the like, and is capable of sucking the entire work piece on the polished and flattened holding surface of the porous plate (see, for example, Patent Documents 1, 2, and 2003-2004). 3).

特開２００９－６０７００号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2009-60700 特許第４６７２９２４号公報Japanese Patent No. 4672924 特許第５５３８９７１号公報Japanese Patent No. 5538971

被加工物は、ポーラス板で吸引保持しながら研削、研磨、切削等が行われるため、加工で発生する加工屑がポーラス板に吸引され、ポーラス板に加工屑が残留しやすい。残留した加工屑は、被加工物に付着したり、ポーラス板の通気性を低下させる原因となってしまう。そこで、ポーラスチャックテーブルの保持面を水やエアー、ブラシ等で洗浄するが、ポーラス板の保持面の凹凸や内部に付着した加工屑を除去するのは難しい。 Since the workpiece is subjected to grinding, polishing, cutting, etc., while being sucked and held by the porous plate, the processing waste generated in the processing is attracted to the porous plate, and the processing waste tends to remain on the porous plate. The remaining processing waste adheres to the workpiece and causes deterioration of the air permeability of the porous plate. Therefore, the holding surface of the porous chuck table is washed with water, air, a brush, or the like, but it is difficult to remove the unevenness of the holding surface of the porous plate and the processing waste adhering to the inside.

本発明の目的は、ポーラス板の保持面の凹凸に付着した加工屑を除去することができる加工装置を提供することである。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a processing apparatus capable of removing processing waste adhering to irregularities on a holding surface of a porous plate.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の加工装置は、被加工物をポーラスチャックテーブルで保持して加工する加工装置であって、被加工物をポーラス板からなる保持面で吸引保持するポーラスチャックテーブルと、該ポーラスチャックテーブルで保持された被加工物を加工する加工ユニットと、該ポーラスチャックテーブルの該保持面を洗浄する洗浄ユニットと、各構成要素を制御する制御部と、を備え、該洗浄ユニットは、圧電素子を有する振動部と、該振動部の振動を伝搬させる液体を供給するノズルと、を備える本体部と、該振動部の端面が該ポーラス板の該保持面と所定以下の隙間を介して対面する洗浄位置と、該ポーラスチャックテーブルから退避した退避位置とに該本体部を位置付ける位置付けユニットと、を有し、該制御部は、該本体部を該洗浄位置に位置づけ、該振動部の該端面と該保持面との該隙間に該ノズルから該液体を供給しながら該振動部を振動させ、加工屑が付着した該保持面を洗浄することを特徴とする。 In order to solve the above-described problems and achieve the object, the processing apparatus of the present invention is a processing apparatus for holding and processing a workpiece by a porous chuck table, wherein the workpiece is held on a holding surface made of a porous plate. a porous chuck table that sucks and holds the porous chuck table, a processing unit that processes the workpiece held by the porous chuck table, a cleaning unit that cleans the holding surface of the porous chuck table, and a control unit that controls each component. and the cleaning unit includes a main body portion including a vibrating portion having a piezoelectric element and a nozzle for supplying liquid for propagating the vibration of the vibrating portion; and a positioning unit that positions the main body at a cleaning position that faces the holding surface with a gap of a predetermined size or less, and a retracted position that is retracted from the porous chuck table. Positioned at a cleaning position, the vibrating portion is vibrated while supplying the liquid from the nozzle to the gap between the end surface of the vibrating portion and the holding surface, thereby cleaning the holding surface to which processing waste adheres. and

前記加工装置において、該ポーラスチャックテーブルは、該ポーラス板に流体を供給して、該保持面から流体を噴射させる流体供給ユニットを備え、該制御部は、該洗浄ユニットで該保持面を洗浄中に該流体供給ユニットを作動させ該保持面から流体を噴出させても良い。 In the processing apparatus, the porous chuck table includes a fluid supply unit that supplies fluid to the porous plate and ejects the fluid from the holding surface, and the controller is cleaning the holding surface with the cleaning unit. Alternatively, the fluid supply unit may be actuated immediately to jet the fluid from the holding surface.

前記加工装置において、該ポーラスチャックテーブルは、該保持面と直交する回転軸で回転可能に構成され、該制御部は、該ポーラスチャックテーブルを回転させながら、該位置付けユニットで該洗浄位置を維持しながら該本体部を該保持面の径方向に移動させ、該保持面より小径な該振動部の該端面で該保持面を洗浄しても良い。 In the processing apparatus, the porous chuck table is rotatable about a rotation axis perpendicular to the holding surface, and the controller maintains the washing position with the positioning unit while rotating the porous chuck table. While moving the main body in the radial direction of the holding surface, the holding surface may be washed with the end surface of the vibrating portion having a diameter smaller than that of the holding surface.

前記加工装置において、該加工ユニットは、被加工物を研削または研磨する工具が装着される研削研磨ユニットでも良い。 In the processing apparatus, the processing unit may be a grinding and polishing unit to which a tool for grinding or polishing the workpiece is attached.

本発明は、ポーラス板の保持面の凹凸に付着した加工屑を除去することができるという効果を奏する。 Advantageous Effects of Invention The present invention has the effect of being able to remove processing waste adhering to the unevenness of the holding surface of the porous plate.

図１は、実施形態１に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a configuration example of a processing apparatus according to Embodiment 1. FIG. 図２は、図１に示された加工装置のポーラスチャックテーブルの構成を模式的に示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of the porous chuck table of the processing apparatus shown in FIG. 図３は、図１に示された加工装置の洗浄ユニットの本体部等の構成を模式的に示す図である。FIG. 3 is a diagram schematically showing the configuration of the main body and the like of the cleaning unit of the processing apparatus shown in FIG. 図４は、図３に示された本体部を下方からみた平面図である。FIG. 4 is a plan view of the main body shown in FIG. 3 as seen from below. 図５は、図３に示された洗浄ユニットの洗浄動作を説明する断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view explaining the cleaning operation of the cleaning unit shown in FIG. 図６は、図３に示された洗浄ユニットの洗浄動作において本体部の移動範囲を説明する断面図である。6 is a cross-sectional view for explaining the range of movement of the main body during the cleaning operation of the cleaning unit shown in FIG. 3. FIG. 図７は、図３に示された洗浄ユニットの洗浄動作において本体部の移動範囲を説明する平面図である。FIG. 7 is a plan view for explaining the moving range of the main body in the cleaning operation of the cleaning unit shown in FIG. 3; 図８は、図１に示された加工装置の研削ユニットに研磨工具を装着した状態を示す斜視図である。8 is a perspective view showing a state in which a polishing tool is attached to the grinding unit of the processing apparatus shown in FIG. 1; FIG.

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換または変更を行うことができる。 A form (embodiment) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited by the contents described in the following embodiments. In addition, the components described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. Furthermore, the configurations described below can be combined as appropriate. In addition, various omissions, substitutions, or changes in configuration can be made without departing from the gist of the present invention.

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る加工装置１を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。図２は、図１に示された加工装置のポーラスチャックテーブルの構成を模式的に示す断面図である。図３は、図１に示された加工装置の洗浄ユニットの本体部等の構成を模式的に示す図である。図４は、図３に示された本体部を下方からみた平面図である。 [Embodiment 1]
A processing apparatus 1 according to Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing a configuration example of a processing apparatus according to Embodiment 1. FIG. FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of the porous chuck table of the processing apparatus shown in FIG. FIG. 3 is a diagram schematically showing the configuration of the main body and the like of the cleaning unit of the processing apparatus shown in FIG. FIG. 4 is a plan view of the main body shown in FIG. 3 as seen from below.

（加工装置）
実施形態１において、加工装置１は、被加工物２００を研削（加工に相当）する研削装置である。図１に示された加工装置１の加工対象である被加工物２００は、シリコン、サファイア、ガリウムなどを基材とする円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハ等のウェーハである。被加工物２００は、基材の表面２０１に格子状に形成された分割予定ライン２０２によって区画された各領域にデバイス２０３が形成されている。 (processing equipment)
In Embodiment 1, the processing device 1 is a grinding device that grinds (corresponds to processing) the workpiece 200 . A workpiece 200 to be processed by the processing apparatus 1 shown in FIG. 1 is a wafer such as a disk-shaped semiconductor wafer or an optical device wafer made of silicon, sapphire, gallium, or the like. A workpiece 200 has a device 203 formed in each region partitioned by dividing lines 202 formed in a grid pattern on a surface 201 of a base material.

デバイス２０３は、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）、又はＬＳＩ（Large Scale Integration）等の集積回路、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、又はＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等のイメージセンサ、又はＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）である。 The device 203 is, for example, an integrated circuit such as an IC (Integrated Circuit) or LSI (Large Scale Integration), an image sensor such as a CCD (Charge Coupled Device) or a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor), or a MEMS (Micro Electro Mechanical Systems).

また、実施形態１において、被加工物２００は、表面２０１に保護テープ２０５が貼着されて加工装置１により表面２０１の裏側の裏面２０４が研削されて所定の仕上げ厚さまで薄化された後、分割予定ライン２０２に沿って個々のデバイス２０３に分割される。また、本発明では、被加工物２００は、ウェーハに限定されずに、樹脂により封止されたデバイスを複数有した矩形状のパッケージ基板、セラミックス基板、ガラス基板、フェライト基板、又はニッケル及び鉄の少なくとも一方を含む基板等でも良い。 Further, in the first embodiment, the workpiece 200 has a protective tape 205 attached to the front surface 201, and the back surface 204 on the back side of the front surface 201 is ground by the processing apparatus 1 to thin the workpiece 200 to a predetermined finished thickness. It is divided into individual devices 203 along dividing lines 202 . In the present invention, the workpiece 200 is not limited to a wafer, but is a rectangular package substrate having a plurality of resin-sealed devices, a ceramic substrate, a glass substrate, a ferrite substrate, or a substrate made of nickel and iron. A substrate or the like including at least one of them may be used.

図１に示す加工装置１は、被加工物２００の表面２０１を保護テープ２０５を介してポーラスチャックテーブル４１で保持して、被加工物２００の裏面２０４を研削して、被加工物２００を所定の仕上げ厚さまで薄化する研削装置である。加工装置１は、図１に示すように、装置本体２と、第１研削ユニット１０と、第２研削ユニット２０と、研削送りユニット３０と、ターンテーブル４０と、ターンテーブル４０上に設置された複数（実施形態１では３つ）のポーラスチャックテーブル４１と、カセット６０と、位置合わせユニット６１と、搬入ユニット６２と、搬出ユニット６３と、被加工物洗浄ユニット６４と、搬出入ユニット６５と、洗浄ユニット７０と、制御部１００と、を備えている。 The processing apparatus 1 shown in FIG. 1 holds the front surface 201 of the workpiece 200 by the porous chuck table 41 via the protective tape 205, grinds the back surface 204 of the workpiece 200, and grinds the workpiece 200 to a predetermined It is a grinding device that thins to a finished thickness of . The processing apparatus 1, as shown in FIG. A plurality of (three in the first embodiment) porous chuck tables 41, a cassette 60, an alignment unit 61, a loading unit 62, a loading/unloading unit 63, a workpiece cleaning unit 64, a loading/unloading unit 65, A cleaning unit 70 and a control section 100 are provided.

ターンテーブル４０は、装置本体２の上面に設けられた円盤状のテーブルであり、水平面内でＺ軸方向と平行な軸心回りに回転可能に設けられ、所定のタイミングで回転駆動される。このターンテーブル４０上には、例えば３つのポーラスチャックテーブル４１が、例えば１２０度の位相角で等間隔に配設されている。 The turntable 40 is a disc-shaped table provided on the upper surface of the apparatus main body 2, is rotatable in a horizontal plane around an axis parallel to the Z-axis direction, and is rotationally driven at a predetermined timing. For example, three porous chuck tables 41 are arranged on the turntable 40 at regular intervals with a phase angle of 120 degrees, for example.

これら３つのポーラスチャックテーブル４１は、被加工物２００をポーラス板４２からなる保持面４６で吸引保持するものである。ポーラスチャックテーブル４１は、図２に示すように、円板状のポーラス板４２と、ポーラス板４２の外縁を支持する厚手の円盤状の基台４３と、吸引ユニット４４と、流体供給ユニット４５とを備える。 These three porous chuck tables 41 suck and hold the workpiece 200 with a holding surface 46 made of a porous plate 42 . The porous chuck table 41, as shown in FIG. Prepare.

ポーラス板４２は、ポーラスセラミックス等の多孔質材により構成に構成されて、通気性を有している。ポーラス板４２の上面は、被加工物２００を保持する保持面４６である。このために、ポーラス板４２の保持面４６には、微小な凹凸が形成されている。基台４３は、緻密なセラミックスなどで構成され、上面４７の中央にポーラス板４２が取り付けられる凹部４８が設けられている。基台４３は、凹部４８内にポーラス板４２が取り付けられると、上面４７が保持面４６と同一平面に位置する。 The porous plate 42 is made of a porous material such as porous ceramics and has air permeability. The upper surface of the porous plate 42 is a holding surface 46 that holds the workpiece 200 . For this reason, minute irregularities are formed on the holding surface 46 of the porous plate 42 . The base 43 is made of dense ceramics or the like, and has a recess 48 in the center of the upper surface 47 to which the porous plate 42 is attached. When the porous plate 42 is mounted in the recess 48 , the base 43 has the upper surface 47 positioned flush with the holding surface 46 .

吸引ユニット４４は、保持面４６を吸引するものである。吸引ユニット４４は、吸引源４９と、吸引源４９と基台４３の凹部４８の底面とを接続した吸引路５０と、吸引路５０に設けられた開閉弁５１とを備える。吸引ユニット４４は、開閉弁５１が開いて、吸引源４９が吸引路５０を吸引することで、保持面４６を吸引する。 The suction unit 44 is for sucking the holding surface 46 . The suction unit 44 includes a suction source 49 , a suction path 50 connecting the suction source 49 and the bottom surface of the recess 48 of the base 43 , and an on-off valve 51 provided in the suction path 50 . The suction unit 44 sucks the holding surface 46 by opening the on-off valve 51 and causing the suction source 49 to suck the suction path 50 .

流体供給ユニット４５は、ポーラス板４２に流体を供給して、保持面４６から流体を噴出させるものである。流体供給ユニット４５は、流体を供給する流体源５２と、流体源５２と基台４３の凹部４８の底面とを接続した流体供給路５３と、流体供給路５３に設けられた開閉弁５４とを備える。流体供給ユニット４５は、開閉弁５４が開いて、流体源５２が流体を流体供給路５３を介してポーラス板４２に流体を供給することで、保持面４６から流体を噴出させる。なお、実施形態１では、流体供給ユニット４５は、流体として純水をポーラス板４２に供給し、保持面４６から噴出させるが、本発明では、流体は、純水に限定されない。 The fluid supply unit 45 supplies fluid to the porous plate 42 and ejects the fluid from the holding surface 46 . The fluid supply unit 45 includes a fluid source 52 for supplying fluid, a fluid supply path 53 connecting the fluid source 52 and the bottom surface of the recess 48 of the base 43, and an on-off valve 54 provided in the fluid supply path 53. Prepare. The fluid supply unit 45 causes the fluid source 52 to supply the fluid to the porous plate 42 through the fluid supply path 53 when the on-off valve 54 is opened, thereby ejecting the fluid from the holding surface 46 . In the first embodiment, the fluid supply unit 45 supplies pure water as the fluid to the porous plate 42 and ejects it from the holding surface 46, but the fluid is not limited to pure water in the present invention.

前述した構成のポーラスチャックテーブル４１は、被加工物２００の表面２０１側が保護テープ２０５を介して保持面４６上に載置されて、保持面４６が吸引源４９により吸引されて、被加工物２００を保持面４６に吸引保持する。 In the porous chuck table 41 configured as described above, the surface 201 side of the workpiece 200 is placed on the holding surface 46 via the protective tape 205, and the holding surface 46 is sucked by the suction source 49, so that the workpiece 200 is held. is held on the holding surface 46 by suction.

また、これらポーラスチャックテーブル４１は、基台４３が保持面４６と直交するＺ軸方向（鉛直方向）と平行な回転軸５５で回転可能に構成されている。ポーラスチャックテーブル４１は、研削加工時には、回転軸５５回りに、回転駆動機構５６によって水平面内で回転駆動される。ポーラスチャックテーブル４１は、ターンテーブル４０の回転によって、搬入出領域３０１、粗研削領域３０２、仕上げ研削領域３０３、搬入出領域３０１に順次移動される。 The porous chuck table 41 is configured such that the base 43 is rotatable about a rotation shaft 55 parallel to the Z-axis direction (vertical direction) orthogonal to the holding surface 46 . The porous chuck table 41 is rotationally driven in a horizontal plane by a rotational drive mechanism 56 around a rotational shaft 55 during grinding. The porous chuck table 41 is sequentially moved to the loading/unloading area 301 , the rough grinding area 302 , the finish grinding area 303 , and the loading/unloading area 301 by the rotation of the turntable 40 .

なお、搬入出領域３０１は、ポーラスチャックテーブル４１に被加工物２００を搬入搬出する領域であり、粗研削領域３０２は、第１研削ユニット１０でポーラスチャックテーブル４１に保持された被加工物２００を粗研削（研削に相当）する領域であり、仕上げ研削領域３０３は、第２研削ユニット２０でポーラスチャックテーブル４１に保持された被加工物２００を仕上げ研削（研削に相当）する領域である。 The loading/unloading area 301 is an area for loading/unloading the workpiece 200 to/from the porous chuck table 41 , and the rough grinding area 302 is for moving the workpiece 200 held on the porous chuck table 41 by the first grinding unit 10 . A region for rough grinding (corresponding to grinding), and a finish grinding region 303 is a region for finish grinding (corresponding to grinding) of the workpiece 200 held on the porous chuck table 41 by the second grinding unit 20 .

第１研削ユニット１０は、ポーラスチャックテーブル４１に保持された被加工物２００の上方に露出した裏面２０４を粗研削する粗研削用の研削砥石１１を環状に配設した粗研削用の研削ホイール１２（研削する工具に相当）がスピンドルの下端に装着されて、粗研削領域３０２のポーラスチャックテーブル４１の保持面４６に保持された被加工物２００の裏面２０４を粗研削する研削研磨ユニット（加工ユニットに相当）である。第２研削ユニット２０は、ポーラスチャックテーブル４１に保持された被加工物２００の裏面２０４を仕上げ研削する仕上げ研削用の研削砥石２１を環状に配設した仕上げ研削用の研削ホイール２２（研削する工具に相当）がスピンドルの下端に装着されて、仕上げ研削領域３０３のポーラスチャックテーブル４１の保持面４６に保持された被加工物２００の裏面２０４を仕上げ研削する研削研磨ユニット（加工ユニットに相当）である。 The first grinding unit 10 includes a grinding wheel 12 for rough grinding on which grinding wheels 11 for rough grinding are arranged in an annular shape for rough grinding the back surface 204 exposed above the workpiece 200 held on the porous chuck table 41 . (corresponding to a grinding tool) is attached to the lower end of the spindle to roughly grind the back surface 204 of the workpiece 200 held on the holding surface 46 of the porous chuck table 41 in the rough grinding area 302 (processing unit ). The second grinding unit 20 includes a grinding wheel 22 for finish grinding (tool for grinding) in which grinding wheels 21 for finish grinding for finish grinding the back surface 204 of the workpiece 200 held on the porous chuck table 41 are arranged in an annular shape. ) is attached to the lower end of the spindle and finish-grinds the back surface 204 of the workpiece 200 held on the holding surface 46 of the porous chuck table 41 in the finish-grinding area 303 (corresponding to the processing unit). be.

研削ユニット１０，２０は、モータ１３，２３により研削ホイール１２，２２が軸心回りに回転されるとともに研削水を研削領域３０２，３０３のポーラスチャックテーブル４１に保持された被加工物２００の裏面２０４に供給しながら研削送りユニット３０により研削砥石１１，２１がポーラスチャックテーブル４１に所定の送り速度で近づけられることによって、被加工物２００の裏面２０４を粗研削又は仕上げ研削する。 In the grinding units 10, 20, the grinding wheels 12, 22 are rotated about their axes by the motors 13, 23, and the grinding water is applied to the back surface 204 of the workpiece 200 held by the porous chuck table 41 in the grinding areas 302, 303. , the grinding feed unit 30 causes the grinding wheels 11 and 21 to approach the porous chuck table 41 at a predetermined feed rate, thereby rough grinding or finish grinding the back surface 204 of the workpiece 200 .

研削送りユニット３０は、研削ユニット１０，２０をＺ軸方向に移動させて、研削ユニット１０，２０をポーラスチャックテーブル４１に対して離間及び接近させるものである。実施形態１において、研削送りユニット３０は、装置本体２の水平方向と平行なＹ軸方向の一端部から立設した立設柱３に設けられている。研削送りユニット３０は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のモータ及び各研削ユニット１０，２０のスピンドルハウジングをＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールを備える。 The grinding feed unit 30 moves the grinding units 10 and 20 in the Z-axis direction to move the grinding units 10 and 20 away from and closer to the porous chuck table 41 . In the first embodiment, the grinding feed unit 30 is provided on the erected pillar 3 erected from one end of the apparatus main body 2 in the Y-axis direction parallel to the horizontal direction. The grinding feed unit 30 includes a well-known ball screw provided rotatably about its axis, a well-known motor for rotating the ball screw about its axis, and spindle housings of the grinding units 10 and 20 that are movable in the Z-axis direction. with known guide rails supporting the

なお、実施形態１において、第１研削ユニット１０及び第２研削ユニット２０は、研削ホイール１２，２２の回転中心である軸心と、ポーラスチャックテーブル４１の回転中心である軸心とが、互いに水平方向に間隔をあけて平行に配置され、研削砥石１１，２１がポーラスチャックテーブル４１に保持された被加工物２００の裏面２０４の中心上を通る。 In the first embodiment, in the first grinding unit 10 and the second grinding unit 20, the axis of rotation of the grinding wheels 12 and 22 and the axis of rotation of the porous chuck table 41 are parallel to each other. The grinding wheels 11 , 21 pass over the center of the back surface 204 of the workpiece 200 held by the porous chuck table 41 .

カセット６０は、複数のスロットを有して、被加工物２００を複数収容するための収容容器である。カセット６０は、研削加工前後の被加工物２００を複数枚収容する。実施形態１では、カセット６０は、一対設けられ、それぞれカセット設置台に設置される。カセット設置台は、カセット６０をＺ軸方向に昇降する。位置合わせユニット６１は、カセット６０から取り出された被加工物２００が仮置きされて、その中心位置合わせを行うためのテーブルである。 The cassette 60 is a storage container that has a plurality of slots and stores a plurality of workpieces 200 . The cassette 60 accommodates a plurality of workpieces 200 before and after grinding. In Embodiment 1, a pair of cassettes 60 are provided, and each is installed on a cassette installation table. The cassette mounting table moves up and down the cassette 60 in the Z-axis direction. The alignment unit 61 is a table on which the workpiece 200 taken out from the cassette 60 is temporarily placed and the center of which is aligned.

搬入ユニット６２及び搬出ユニット６３は、被加工物２００を吸着する吸着パッドを有している。搬入ユニット６２は、位置合わせユニット６１で位置合わせされた研削加工前の被加工物２００を吸着保持して搬入出領域３０１に位置するポーラスチャックテーブル４１の保持面４６上に搬入する。搬出ユニット６３は、搬入出領域３０１に位置するポーラスチャックテーブル４１の保持面４６上の研削加工後の被加工物２００を吸引保持して、被加工物２００を被加工物洗浄ユニット６４に搬送するものである。被加工物洗浄ユニット６４は、研削後の被加工物２００を洗浄し、研削された裏面２０４に付着している研削屑（加工屑に相当）等のコンタミネーションを除去する。 The carry-in unit 62 and the carry-out unit 63 have suction pads for sucking the workpiece 200 . The loading unit 62 sucks and holds the workpiece 200 to be ground that has been aligned by the alignment unit 61 and loads it onto the holding surface 46 of the porous chuck table 41 located in the loading/unloading area 301 . The unloading unit 63 sucks and holds the ground workpiece 200 on the holding surface 46 of the porous chuck table 41 located in the loading/unloading area 301 and conveys the workpiece 200 to the workpiece cleaning unit 64 . It is. The workpiece cleaning unit 64 cleans the workpiece 200 after grinding, and removes contamination such as grinding dust (corresponding to processing debris) adhering to the ground back surface 204 .

搬出入ユニット６５は、研削加工前の被加工物２００をカセット６０から取り出して、被加工物２００を位置合わせユニット６１に搬送するとともに、研削加工後の被加工物２００を被加工物洗浄ユニット６４から取り出して、カセット６０に搬送する。搬出入ユニット６５は、例えばＵ字型ハンド６６を備えるロボットピックであり、Ｕ字型ハンド６６によって被加工物２００を吸着保持して搬送する。 The loading/unloading unit 65 takes out the workpiece 200 before grinding from the cassette 60 , transports the workpiece 200 to the alignment unit 61 , and transports the workpiece 200 after grinding to the workpiece cleaning unit 64 . , and conveyed to the cassette 60 . The loading/unloading unit 65 is, for example, a robot pick equipped with a U-shaped hand 66, which sucks and holds the workpiece 200 and transports it.

洗浄ユニット７０は、ポーラスチャックテーブル４１の保持面４６を洗浄するものである。洗浄ユニット７０は、搬入出領域３０１に位置するポーラスチャックテーブル４１の上方に設置され、図３に示す本体部７１と、位置付けユニット９０とを有する。 The cleaning unit 70 cleans the holding surface 46 of the porous chuck table 41 . The cleaning unit 70 is installed above the porous chuck table 41 located in the loading/unloading area 301 and has a main body 71 and a positioning unit 90 shown in FIG.

本体部７１は、図３に示すように、振動部７２と、ノズル８１とを備える。振動部７２は、圧電素子７３と、圧電素子７３に取り付けられた取り付け部材７４と、取り付け部材７４の下端に取り付けられた振動部材７５とを有する。 The body portion 71 includes a vibrating portion 72 and a nozzle 81, as shown in FIG. The vibration part 72 has a piezoelectric element 73 , an attachment member 74 attached to the piezoelectric element 73 , and a vibration member 75 attached to the lower end of the attachment member 74 .

圧電素子７３は、図示しない電源から電力が印加されて、実施形態１において、１０ｋＨｚ以上でかつ６０ｋＨｚ以下の周波数で３μｍから５０μｍまでの振幅でＺ軸方向に伸縮（振動ともいい、以下、超音波振動と記す）するものである。実施形態１において、圧電素子７３は、外径が被加工物２００の外径よりも小さい厚手の円盤状に形成されている。 In the first embodiment, the piezoelectric element 73 is applied with power from a power source (not shown), and expands and contracts (also referred to as vibration, hereinafter referred to as ultrasonic It is described as vibration). In Embodiment 1, the piezoelectric element 73 is formed in a thick disc shape with an outer diameter smaller than the outer diameter of the workpiece 200 .

取り付け部材７４はステンレス等の金属で構成され、上端に圧電素子７３が取り付けられ、下端に振動部材７５が取り付けられた円柱状に形成されている。実施形態１において、取り付け部材７４は、外径が圧電素子７３の外径と等しく上端に圧電素子７３が取り付けられた大径部７６と、大径部７６の下端に連なり外径が圧電素子７３の外径よりも小さく下端に振動部材７５が取り付けられた小径部７７とを一体に備える。取り付け部材７４は、大径部７６と小径部７７とを互いに同軸に配置している。取り付け部材７４は、圧電素子７３の振動を振動部材７５に最も効率的に、減衰させず伝えられる長さ、直径及び素材が選択されている。 The mounting member 74 is made of metal such as stainless steel, and has a columnar shape with a piezoelectric element 73 attached to its upper end and a vibrating member 75 attached to its lower end. In the first embodiment, the mounting member 74 includes a large-diameter portion 76 having an outer diameter equal to the outer diameter of the piezoelectric element 73 and having the piezoelectric element 73 attached to the upper end thereof, and a large-diameter portion 76 connected to the lower end of the large-diameter portion 76 and having an outer diameter equal to that of the piezoelectric element 73 . A small-diameter portion 77 having a smaller outer diameter and having a vibrating member 75 attached to the lower end thereof is integrally provided. The mounting member 74 has a large-diameter portion 76 and a small-diameter portion 77 arranged coaxially with each other. The length, diameter and material of the mounting member 74 are selected so that the vibration of the piezoelectric element 73 can be most efficiently transmitted to the vibration member 75 without attenuation.

振動部材７５は、取り付け部材７４の下端に取り付けられ、搬入出領域３０１に位置するポーラスチャックテーブル４１の保持面４６とＺ軸方向に沿って対面する端面７８を有している。振動部材７５の端面７８は、水平方向と平行なＸ軸方向と、Ｘ軸方向に対して直交しかつ水平方向と平行なＹ軸方向に沿って平坦に形成されている。なお、実施形態１において、振動部材７５の外径は、５ｍｍ以上でかつ３０ｍｍ以下である。 The vibrating member 75 is attached to the lower end of the mounting member 74 and has an end surface 78 facing the holding surface 46 of the porous chuck table 41 located in the loading/unloading area 301 along the Z-axis direction. An end surface 78 of the vibrating member 75 is formed flat along the X-axis direction parallel to the horizontal direction and the Y-axis direction orthogonal to the X-axis direction and parallel to the horizontal direction. In addition, in Embodiment 1, the outer diameter of the vibration member 75 is 5 mm or more and 30 mm or less.

また、実施形態１において、本体部７１は、圧電素子７３の上面に圧電素子７３と同径の円柱状の第２取り付け部材７９が取り付けられ、第２取り付け部材７９、圧電素子７３及び取り付け部材７４の大径部７６が金属などで構成された筒状部材８０に収容され、圧電素子７３を取り付け部材７４に押圧して固定している。 In addition, in the first embodiment, the body portion 71 has a columnar second mounting member 79 having the same diameter as the piezoelectric element 73 attached to the upper surface of the piezoelectric element 73 , and the second mounting member 79 , the piezoelectric element 73 and the mounting member 74 are mounted on the upper surface of the piezoelectric element 73 . The large-diameter portion 76 of is accommodated in a cylindrical member 80 made of metal or the like, and the piezoelectric element 73 is pressed against and fixed to the mounting member 74 .

振動部７２は、圧電素子７３に電源から電力が供給することで、圧電素子７３が超音波振動し、圧電素子７３の超音波振動を取り付け部材７４を介して振動部材７５に伝搬し、振動部材７５の端面７８をＺ軸方向に沿って超音波振動する。 In the vibrating portion 72, the piezoelectric element 73 is ultrasonically vibrated by supplying electric power from the power supply to the piezoelectric element 73, and the ultrasonic vibration of the piezoelectric element 73 is propagated to the vibration member 75 via the mounting member 74. An end face 78 of 75 is ultrasonically vibrated along the Z-axis direction.

ノズル８１は、振動部７２の超音波振動を伝搬させる液体８９（図５に示す）を振動部材７５の端面７８とポーラスチャックテーブル４１の保持面４６との間に供給するものである。ノズル８１は、内径が振動部材７５及び小径部７７の外径よりも大きい円筒状のノズル部材８２と、ノズル部材８２内に液体供給源８３からの液体８９を供給する液体供給路８４と、液体供給路８４に設けられた開閉弁８５とを備える。 The nozzle 81 supplies a liquid 89 (shown in FIG. 5) for propagating the ultrasonic vibration of the vibrating portion 72 between the end surface 78 of the vibrating member 75 and the holding surface 46 of the porous chuck table 41 . The nozzle 81 includes a cylindrical nozzle member 82 whose inner diameter is larger than the outer diameters of the vibrating member 75 and the small diameter portion 77, a liquid supply path 84 for supplying a liquid 89 from a liquid supply source 83 into the nozzle member 82, a liquid and an on-off valve 85 provided in the supply path 84 .

ノズル部材８２は、内側に振動部材７５及び小径部７７を収容して、上端が大径部７６及び筒状部材８０の下端に取り付けられ、振動部材７５及び小径部７７と同軸となる位置に配置されている。ノズル部材８２は、下端がＸ軸方向とＹ軸方向との双方に沿って平面に形成され、下端が振動部材７５の端面７８と同一平面上に配置されている。 The nozzle member 82 accommodates the vibrating member 75 and the small diameter portion 77 inside, and the upper end thereof is attached to the large diameter portion 76 and the lower end of the tubular member 80 , and arranged coaxially with the vibrating member 75 and the small diameter portion 77 . It is The nozzle member 82 has a lower end formed flat along both the X-axis direction and the Y-axis direction, and the lower end is arranged on the same plane as the end face 78 of the vibrating member 75 .

液体供給路８４は、チューブなどの内側に液体８９を通す筒状の部材であって、液体供給路８４に接続した一本の供給源接続部８６と、図４に示すように、供給源接続部８６とノズル部材８２を貫通した貫通孔８８とに接続した複数（実施形態１では、二本）のノズル接続部８７とを備える。開閉弁８５は、液体供給路８４の供給源接続部８６に設けられている。 The liquid supply path 84 is a cylindrical member, such as a tube, through which a liquid 89 passes. A plurality of (two in the first embodiment) nozzle connection portions 87 connected to the portion 86 and a through hole 88 passing through the nozzle member 82 are provided. The on-off valve 85 is provided at the supply source connecting portion 86 of the liquid supply path 84 .

ノズル８１は、開閉弁８５が開いて、液体供給源８３の液体８９を液体供給路８４を通してノズル部材８２の内側に供給し、ノズル部材８２の下端からポーラスチャックテーブル４１の保持面４６上に液体８９を供給する。なお、実施形態１では、ノズル８１は、液体８９として純水を供給する。 The nozzle 81 supplies the liquid 89 from the liquid supply source 83 to the inside of the nozzle member 82 through the liquid supply path 84 by opening the on-off valve 85 , and the liquid flows onto the holding surface 46 of the porous chuck table 41 from the lower end of the nozzle member 82 . 89 supplies. Note that in Embodiment 1, the nozzle 81 supplies pure water as the liquid 89 .

位置付けユニット９０は、振動部７２の端面７８がポーラスチャックテーブル４１のポーラス板４２の保持面４６と所定以下の隙間を介して対面する図５に示す洗浄位置と、振動部７２の端面７８がポーラスチャックテーブル４１から退避した退避位置とに本体部７１を位置付けるものである。洗浄位置とは、振動部７２の端面７８が保持面４６と間隔をあけて対面し、ノズル８１からポーラスチャックテーブル４１の保持面４６に供給された液体８９内に振動部７２の端面７８が浸漬される本体部７１の位置である。 The positioning unit 90 has a cleaning position shown in FIG. The body portion 71 is positioned at a retracted position retracted from the chuck table 41 . In the cleaning position, the end surface 78 of the vibrating portion 72 faces the holding surface 46 with a gap, and the end surface 78 of the vibrating portion 72 is immersed in the liquid 89 supplied from the nozzle 81 to the holding surface 46 of the porous chuck table 41 . This is the position of the body portion 71 where the

実施形態１において、位置付けユニット９０は、本体部７１をＺ軸方向に沿って昇降するとともに、本体部７１を搬入出領域３０１に位置するポーラスチャックテーブル４１のポーラス板４２の上方において水平方向に移動する。実施形態１において、位置付けユニット９０は、本体部７１を水平方向に沿って移動する際、本体部７１を搬入出領域３０１に位置するポーラスチャックテーブル４１のポーラス板４２の保持面４６の中心の上方を通過させる。位置付けユニット９０は、周知のボールねじ、周知のモータ及び周知のガイドレール等を備える。 In the first embodiment, the positioning unit 90 raises and lowers the body portion 71 along the Z-axis direction, and moves the body portion 71 horizontally above the porous plate 42 of the porous chuck table 41 positioned in the loading/unloading area 301 . do. In the first embodiment, the positioning unit 90 moves the main body 71 above the center of the holding surface 46 of the porous plate 42 of the porous chuck table 41 positioned in the loading/unloading area 301 when moving the main body 71 along the horizontal direction. pass through. The positioning unit 90 includes a well-known ball screw, a well-known motor, well-known guide rails, and the like.

制御部１００は、加工装置１を構成する上述した各構成要素をそれぞれ制御するものである。即ち、制御部１００は、被加工物２００に対する加工動作を加工装置１に実行させるものである。制御部１００は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。 The control unit 100 controls each of the above-described constituent elements that constitute the processing apparatus 1 . That is, the control unit 100 causes the processing device 1 to perform the processing operation on the workpiece 200 . The control unit 100 includes an arithmetic processing unit having a microprocessor such as a CPU (central processing unit), a storage device having a memory such as ROM (read only memory) or RAM (random access memory), and an input/output interface device. is a computer having

制御部１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、加工装置１を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して加工装置１の上述した構成要素に出力する。また、制御部１００は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される表示ユニット、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力ユニット及びオペレータに報知する報知ユニットと接続されている。入力ユニットは、表示ユニットに設けられたタッチパネルと、キーボード等とのうち少なくとも一つにより構成される。報知ユニットは、音と光とタッチパネル上のメッセージとのうち少なくともいずれかを発して、オペレータに報知する。 The arithmetic processing unit of the control unit 100 performs arithmetic processing according to a computer program stored in the storage device, and outputs a control signal for controlling the processing device 1 to the processing device 1 via the input/output interface device. output to the configured element. In addition, the control unit 100 includes a display unit configured by a liquid crystal display device for displaying the state of the machining operation, an image, etc., an input unit used when the operator registers machining content information, and a notification unit for notifying the operator. It is connected. The input unit is composed of at least one of a touch panel provided on the display unit and a keyboard or the like. The notification unit emits at least one of sound, light, and a message on the touch panel to notify the operator.

次に、実施形態１に係る加工装置１の加工動作を説明する。加工装置１は、オペレータにより、加工条件が制御部１００に登録され、研削前の保護テープ２０５が貼着された被加工物２００を収容したカセット６０がカセット設置台に設置される。加工装置１の制御部１００は、オペレータから加工動作の開始指示を受け付けると、加工動作を開始する。 Next, the processing operation of the processing device 1 according to Embodiment 1 will be described. In the processing apparatus 1, the processing conditions are registered in the control unit 100 by the operator, and the cassette 60 containing the workpiece 200 to which the pre-grinding protective tape 205 is adhered is installed on the cassette installation table. The control unit 100 of the processing apparatus 1 starts the processing operation when receiving a processing operation start instruction from the operator.

加工動作では、加工装置１の制御部１００は、搬出入ユニット６５にカセット６０から被加工物２００を取り出させて、位置合わせユニット６１へ搬出させる。制御部１００は、位置合わせユニット６１に被加工物２００の中心位置合わせを行わせ、搬入ユニット６２に位置合わせされた被加工物２００の表面２０１側を搬入出領域３０１に位置するポーラスチャックテーブル４１の保持面４６上に搬入する。 In the processing operation, the control unit 100 of the processing apparatus 1 causes the loading/unloading unit 65 to take out the workpiece 200 from the cassette 60 and carry it out to the alignment unit 61 . The control unit 100 causes the alignment unit 61 to align the center of the workpiece 200 , and moves the surface 201 side of the workpiece 200 aligned with the loading unit 62 to the porous chuck table 41 located in the loading/unloading area 301 . is carried in on the holding surface 46 of the .

加工装置１の制御部１００は、被加工物２００の表面２０１側を保護テープ２０５を介して搬入出領域３０１のポーラスチャックテーブル４１の保持面４６に吸引保持し、裏面２０４を露出させて、ターンテーブル４０で被加工物２００を粗研削領域３０２、仕上げ研削領域３０３、搬入出領域３０１に順に搬送し、粗研削、仕上げ研削を順に施す。なお、加工装置１の制御部１００は、ターンテーブル４０が１２０度回転する度に、研削前の被加工物２００を搬入出領域３０１のポーラスチャックテーブル４１に搬入する。 The control unit 100 of the processing apparatus 1 sucks and holds the front surface 201 side of the workpiece 200 to the holding surface 46 of the porous chuck table 41 in the loading/unloading area 301 via the protective tape 205, exposes the rear surface 204, and turns the workpiece 200 on. The table 40 conveys the workpiece 200 to the rough grinding area 302, the finish grinding area 303, and the loading/unloading area 301 in order, and performs rough grinding and finish grinding in that order. Note that the control unit 100 of the processing apparatus 1 loads the workpiece 200 before grinding into the porous chuck table 41 in the loading/unloading area 301 each time the turntable 40 rotates 120 degrees.

加工装置１の制御部１００は、研削後の被加工物２００を搬出ユニット６３により被加工物洗浄ユニット６４に搬入し、被加工物洗浄ユニット６４で洗浄し、洗浄後の被加工物２００を搬出入ユニット６５のＵ字型ハンド６６で被加工物２００をカセット６０へ搬入する。加工装置１の制御部１００は、カセット６０内の全ての被加工物２００に研削を施すと、加工動作を終了する。前述した加工動作では、加工装置１の制御部１００は、洗浄ユニット７０の位置付けユニット９０を制御して、洗浄ユニット７０の本体部７１を退避位置に位置付ける。また、加工装置１は、粗研削、仕上げ研削時に加工屑を発生させ、加工動作中に発生した加工屑の一部がポーラスチャックテーブル４１の保持面４６に付着することがある。 The control unit 100 of the processing apparatus 1 carries the workpiece 200 after grinding into the workpiece cleaning unit 64 by the carrying-out unit 63, cleans it in the workpiece cleaning unit 64, and carries out the cleaned workpiece 200. The workpiece 200 is carried into the cassette 60 by the U-shaped hand 66 of the loading unit 65 . After grinding all the workpieces 200 in the cassette 60, the control unit 100 of the processing apparatus 1 ends the processing operation. In the processing operation described above, the control section 100 of the processing apparatus 1 controls the positioning unit 90 of the cleaning unit 70 to position the body section 71 of the cleaning unit 70 at the retracted position. Further, the processing apparatus 1 generates processing waste during rough grinding and finish grinding, and some of the processing waste generated during the processing operation may adhere to the holding surface 46 of the porous chuck table 41 .

次に、実施形態１に係る加工装置１の洗浄ユニット７０のポーラスチャックテーブル４１の保持面４６を洗浄する洗浄動作を説明する。図５は、図３に示された洗浄ユニットの洗浄動作を説明する断面図である。図６は、図３に示された洗浄ユニットの洗浄動作において本体部の移動範囲を説明する断面図である。図７は、図３に示された洗浄ユニットの洗浄動作において本体部の移動範囲を説明する平面図である。 Next, a cleaning operation for cleaning the holding surface 46 of the porous chuck table 41 of the cleaning unit 70 of the processing apparatus 1 according to the first embodiment will be described. FIG. 5 is a cross-sectional view explaining the cleaning operation of the cleaning unit shown in FIG. 6 is a cross-sectional view for explaining the range of movement of the main body during the cleaning operation of the cleaning unit shown in FIG. 3. FIG. FIG. 7 is a plan view for explaining the moving range of the main body in the cleaning operation of the cleaning unit shown in FIG. 3;

加工装置１は、制御部１００が所定のタイミングであると判定すると、ポーラスチャックテーブル４１の保持面４６の洗浄動作を開始する。なお、所定のタイミングとは、ポーラスチャックテーブル４１の保持面４６を洗浄する任意のタイミングであって、例えば、加工動作中に研削前の各被加工物２００を搬入出領域３０１に位置するポーラスチャックテーブル４１に搬入する毎、搬入出領域３０１に位置するポーラスチャックテーブル４１に研削前の所定の枚数毎の被加工物２００を搬入する際、加工動作終了後に研削後の各被加工物２００を搬入出領域３０１に位置するポーラスチャックテーブル４１から搬出した後、入力ユニット等を介してオペレータのポーラスチャックテーブル４１の保持面４６の洗浄動作の開始指示を受け付けた際等である。 When the controller 100 determines that it is the predetermined timing, the processing apparatus 1 starts cleaning the holding surface 46 of the porous chuck table 41 . The predetermined timing is an arbitrary timing for cleaning the holding surface 46 of the porous chuck table 41. For example, the workpiece 200 before grinding is placed in the porous chuck located in the loading/unloading area 301 during the machining operation. Each time a predetermined number of workpieces 200 before grinding are carried into the porous chuck table 41 located in the loading/unloading area 301, each workpiece 200 after grinding is carried in after finishing the machining operation. This is, for example, when an operator's instruction to start cleaning the holding surface 46 of the porous chuck table 41 is received via the input unit or the like after the porous chuck table 41 is unloaded from the exit area 301 .

洗浄動作では、加工装置１は、制御部１００が洗浄対象のポーラスチャックテーブル４１を搬入出領域３０１に位置付け、搬入出領域３０１に位置するポーラスチャックテーブル４１の吸引ユニット４４の開閉弁５１を閉じ、洗浄ユニット７０の本体部７１を洗浄位置に位置付ける。洗浄動作では、加工装置１は、制御部１００が開閉弁８５を開いて振動部７２の端面７８と搬入出領域３０１に位置するポーラスチャックテーブル４１の保持面４６との隙間にノズル８１から液体８９を供給しながら、開閉弁５４を開いて搬入出領域３０１に位置するポーラスチャックテーブル４１の流体供給ユニット４５を作動させて、搬入出領域３０１に位置するポーラスチャックテーブル４１の保持面４６から流体を噴出させつつ、図５に示すように、振動部７２の圧電素子７３に電力を供給して、振動部７２の端面７８を超音波振動させる。 In the cleaning operation, the processing apparatus 1 causes the control unit 100 to position the porous chuck table 41 to be cleaned in the loading/unloading area 301, close the opening/closing valve 51 of the suction unit 44 of the porous chuck table 41 located in the loading/unloading area 301, and The body portion 71 of the cleaning unit 70 is positioned at the cleaning position. In the cleaning operation, the control unit 100 opens the on-off valve 85 so that the liquid 89 is discharged from the nozzle 81 into the gap between the end surface 78 of the vibrating unit 72 and the holding surface 46 of the porous chuck table 41 located in the loading/unloading area 301 . is supplied, the on-off valve 54 is opened to operate the fluid supply unit 45 of the porous chuck table 41 located in the loading/unloading area 301, and the fluid is supplied from the holding surface 46 of the porous chuck table 41 located in the loading/unloading area 301. While jetting, as shown in FIG. 5, electric power is supplied to the piezoelectric element 73 of the vibrating portion 72 to ultrasonically vibrate the end surface 78 of the vibrating portion 72 .

洗浄動作では、振動部７２の端面７８が液体８９に浸漬されるので、加工装置１は、振動部７２の端面７８が液体８９に超音波振動を付与して、端面７８と保持面との間の液体８９を超音波振動させる。洗浄動作では、加工装置１は、液体８９の超音波振動により微小な凹凸を有する保持面４６に付着した加工屑を保持面４６から浮き上がらせて、加工屑が付着した保持面４６を洗浄する。 Since the end surface 78 of the vibrating portion 72 is immersed in the liquid 89 in the cleaning operation, the processing apparatus 1 allows the end surface 78 of the vibrating portion 72 to apply ultrasonic vibrations to the liquid 89, thereby cleaning the space between the end surface 78 and the holding surface. of the liquid 89 is ultrasonically vibrated. In the cleaning operation, the processing apparatus 1 cleans the holding surface 46 to which the processing waste adheres by lifting the processing waste adhering to the holding surface 46 having minute irregularities from the holding surface 46 by ultrasonic vibration of the liquid 89 .

また、洗浄動作では、加工装置１は、ノズル８１から搬入出領域３０１に位置するポーラスチャックテーブル４１の保持面４６に液体８９を供給し、搬入出領域３０１に位置するポーラスチャックテーブル４１の保持面４６から流体を噴出させつつ、振動部７２の端面７８を超音波振動させながら搬入出領域３０１に位置するポーラスチャックテーブル４１を回転軸５５回りに回転するとともに、ポーラスチャックテーブル４１の保持面４６の一端の上方に位置する図６及び図７中に実線で示す位置と、ポーラスチャックテーブル４１の保持面４６の他端の上方に位置する図６及び図７中に二点鎖線で示す位置との間で本体部７１をポーラスチャックテーブル４１の保持面４６の径方向に移動させる。 In the cleaning operation, the processing apparatus 1 supplies the liquid 89 from the nozzle 81 to the holding surface 46 of the porous chuck table 41 located in the loading/unloading area 301 , and cleans the holding surface of the porous chuck table 41 located in the loading/unloading area 301 . The porous chuck table 41 positioned in the loading/unloading area 301 is rotated around the rotation shaft 55 while the end surface 78 of the vibrating portion 72 is ultrasonically vibrated while the fluid is ejected from the holding surface 46 of the porous chuck table 41 . 6 and 7 positioned above one end, and a position indicated by a two-dot chain line in FIGS. 6 and 7 positioned above the other end of the holding surface 46 of the porous chuck table 41. The body portion 71 is moved in the radial direction of the holding surface 46 of the porous chuck table 41 between them.

また、洗浄動作では、流体供給ユニット４５から供給された流体を保持面４６から噴出するので、保持面４６から加工屑の浮き上がりを促進するとともに、ポーラス板４２の内部に付着した加工屑を流体とともに保持面４６から噴出する。こうして、制御部１００は、洗浄ユニット７０で保持面４６を洗浄中に流体供給ユニット４５を作動させて保持面４６から流体を噴出させる。 Further, in the cleaning operation, since the fluid supplied from the fluid supply unit 45 is jetted from the holding surface 46, the machining scraps are promoted to float from the holding surface 46, and the machining scraps adhering to the inside of the porous plate 42 are removed together with the fluid. It jets out from the holding surface 46 . In this way, the control unit 100 operates the fluid supply unit 45 to eject the fluid from the holding surface 46 while the holding surface 46 is being washed by the cleaning unit 70 .

また、加工動作では、加工装置１がポーラスチャックテーブル４１を回転軸５５回りに回転するとともに、図６及び図７中に実線で示す位置と図６及び図７中に二点鎖線で示す位置との間で本体部７１を移動させるので、制御部１００が、ポーラスチャックテーブル４１を回転させながら、位置付けユニット９０で洗浄位置を維持しながら本体部７１を保持面４６の径方向に移動させ、保持面４６より小径な振動部７２の端面７８で保持面４６を洗浄する。 In the machining operation, the machining apparatus 1 rotates the porous chuck table 41 around the rotation axis 55 and shifts between the position indicated by the solid line in FIGS. 6 and 7 and the position indicated by the two-dot chain line in FIGS. Therefore, the control unit 100 moves the main body 71 in the radial direction of the holding surface 46 while rotating the porous chuck table 41 and maintaining the cleaning position with the positioning unit 90 to hold the main body 71 . The holding surface 46 is cleaned by an end surface 78 of the vibrating portion 72 having a diameter smaller than that of the surface 46 .

なお、実施形態１では、洗浄動作では、圧電素子７３の超音波振動の周波数を１０ｋＨｚ以上でかつ６０ｋＨｚ以下とし、圧電素子７３の超音波振動の振幅を３μｍ以上でかつ５０μｍ以下とし、端面７８と保持面４６との距離を０．５ｍｍ以上でかつ５ｍｍ以下とし、ノズル８１から供給される液体８９の流量を０．３ｌ／ｍｉｎ以上でかつ２．０ｌ／ｍｉｎ以下とする。 In the first embodiment, in the cleaning operation, the frequency of the ultrasonic vibration of the piezoelectric element 73 is set to 10 kHz or more and 60 kHz or less, the amplitude of the ultrasonic vibration of the piezoelectric element 73 is set to 3 μm or more and 50 μm or less, and the end face 78 and The distance from the holding surface 46 is set to 0.5 mm or more and 5 mm or less, and the flow rate of the liquid 89 supplied from the nozzle 81 is set to 0.3 l/min or more and 2.0 l/min or less.

以上説明したように、実施形態１に係る加工装置１は、ポーラス板４２の保持面４６と、保持面４６に対面する振動部７２の端面７８との間に液体８９を位置付け、端面７８を液体８９に浸漬することで、超音波振動を減衰少なく保持面４６に伝搬できる。その結果、実施形態１に係る加工装置１は、ブラシや水の噴射では届かないようなポーラス板４２の保持面４６の凹凸に付着した加工屑を浮き上がらせて洗浄することができ、ポーラス板４２の保持面４６の凹凸に付着した加工屑を除去することができるという効果を奏する。 As described above, the processing apparatus 1 according to Embodiment 1 positions the liquid 89 between the holding surface 46 of the porous plate 42 and the end surface 78 of the vibrating portion 72 facing the holding surface 46 , and the end surface 78 is positioned with the liquid. By being immersed in 89, ultrasonic vibration can be propagated to the holding surface 46 with less attenuation. As a result, the processing apparatus 1 according to the first embodiment can float and wash the processing waste adhering to the irregularities of the holding surface 46 of the porous plate 42 that cannot be reached by a brush or jet of water. It is possible to remove the processing waste adhering to the unevenness of the holding surface 46 of the holding surface 46.

また、加工装置１は、容易に超音波振動させるため振動部７２を小さく形成しても、振動部７２とポーラスチャックテーブル４１とを相対的に移動させるので、保持面４６全体を効率的に洗浄できる。 Further, in the processing apparatus 1, even if the vibrating portion 72 is made small in order to facilitate ultrasonic vibration, the vibrating portion 72 and the porous chuck table 41 are moved relative to each other, so that the entire holding surface 46 can be efficiently cleaned. can.

また、加工装置１は、洗浄中の保持面４６から流体を噴出させることで、加工屑の浮き上がりを促進させ、ポーラス板４２の内部に加工屑が侵入することを抑制することもできる。 In addition, the processing apparatus 1 can promote floating of processing chips by ejecting fluid from the holding surface 46 being cleaned, thereby suppressing the intrusion of the processing chips into the porous plate 42 .

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。なお、実施形態１では、加工装置１は、研削ユニット１０，２０のスピンドルの下端に研削ホイール１２，２２を装着したが、本発明では、図８に示すように、研削ユニット１０，２０のスピンドルの下端に被加工物２００を研磨する研磨パッド１１１を有する研磨工具１１２（被加工物２００を研磨する工具に相当）を装着しても良い。なお、図８は、図１に示された加工装置の研削ユニットに研磨工具を装着した状態を示す斜視図であり、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。 It should be noted that the present invention is not limited to the above embodiments. That is, various modifications can be made without departing from the gist of the present invention. In the first embodiment, the processing apparatus 1 has the grinding wheels 12, 22 attached to the lower ends of the spindles of the grinding units 10, 20. However, in the present invention, as shown in FIG. A polishing tool 112 (corresponding to a tool for polishing the workpiece 200) having a polishing pad 111 for polishing the workpiece 200 may be attached to the lower end of the substrate. FIG. 8 is a perspective view showing a state in which a polishing tool is attached to the grinding unit of the processing apparatus shown in FIG.

また、本発明では、加工装置１は、研削ユニット１０，２０のスピンドルの下端に研磨工具１１２を装着する場合、研磨液を供給しながら被加工物２００を研磨しても良く、研磨液を供給することなく被加工物２００を研磨（所謂ドライポリッシュ）しても良く、化学的作用を有する研磨液を供給しながら被加工物２００を研磨（所謂化学機械研磨（Chemical Mechanical Polishing）)しても良い。 Further, in the present invention, when the polishing tool 112 is attached to the lower ends of the spindles of the grinding units 10 and 20, the processing apparatus 1 may polish the workpiece 200 while supplying the polishing liquid. The workpiece 200 may be polished (so-called dry polishing) without polishing, or the workpiece 200 may be polished while supplying a polishing liquid having a chemical action (so-called chemical mechanical polishing). good.

ポーラスチャックテーブル４１は上記実施形態の他に、直径の異なる被加工物を保持可能で、各直径の被加工物の外周に対応する領域に非ポーラス部材からなるバリア領域を保持面４６に備えるユニバーサルチャックテーブルでも良い。ユニバーサルチャックテーブルは、特に、小径の被加工物を研削や研磨加工すると、小径の被加工物の外側で露出した保持面（大径被加工物を吸引する領域）４６に加工屑が付着しやすいため、本願発明の洗浄ユニット７０による洗浄の効果が大きい。 In addition to the above embodiments, the porous chuck table 41 can hold workpieces with different diameters, and has a barrier area made of a non-porous member on the holding surface 46 corresponding to the outer circumference of each diameter workpiece. A chuck table is fine. In the universal chuck table, especially when a small-diameter work piece is ground or polished, processing debris tends to adhere to the holding surface 46 exposed outside the small-diameter work piece (area for sucking a large-diameter work piece). Therefore, the cleaning effect of the cleaning unit 70 of the present invention is great.

また、本発明では、加工装置１は、実施形態に記載された研削装置に限らず、被加工物２００をポーラスチャックテーブル４１で保持し分割予定ライン２０２に沿って切削ブレードで切削加工する切削装置等の種々の加工装置でも良い。 Further, in the present invention, the processing device 1 is not limited to the grinding device described in the embodiment, but is a cutting device that holds the workpiece 200 with the porous chuck table 41 and cuts the workpiece 200 along the dividing line 202 with a cutting blade. etc., may be used.

１加工装置
１０第１研削ユニット（加工ユニット、研削研磨ユニット）
１２研削ホイール（研削する工具）
２０第２研削ユニット（加工ユニット、研削研磨ユニット）
２２研削ホイール（研削する工具）
４１ポーラスチャックテーブル
４２ポーラス板
４５流体供給ユニット
４６保持面
５５回転軸
７０洗浄ユニット
７１本体部
７２振動部
７３圧電素子
７８端面
８１ノズル
８９液体
９０位置付けユニット
１００制御部
１１２研磨工具（研磨する工具）
２００被加工物 1 processing device 10 first grinding unit (processing unit, grinding and polishing unit)
12 grinding wheel (tool to be ground)
20 Second Grinding Unit (Processing Unit, Grinding Polishing Unit)
22 grinding wheel (tool to grind)
41 Porous Chuck Table 42 Porous Plate 45 Fluid Supply Unit 46 Holding Surface 55 Rotating Axis 70 Cleaning Unit 71 Main Body 72 Vibrating Part 73 Piezoelectric Element 78 End Face 81 Nozzle 89 Liquid 90 Positioning Unit 100 Controller 112 Polishing Tool (Tool to be Polished)
200 workpiece

Claims

A processing apparatus for holding and processing a workpiece by a porous chuck table,
A porous chuck table that sucks and holds a workpiece on a holding surface made of a porous plate, a processing unit that processes the workpiece held by the porous chuck table, and a cleaning unit that cleans the holding surface of the porous chuck table. and a control unit that controls each component,
The washing unit
a main body including a vibrating portion having a piezoelectric element and a nozzle for supplying a liquid for propagating the vibration of the vibrating portion;
a cleaning position where the end face of the vibrating part faces the holding surface of the porous plate with a gap of not more than a predetermined gap; ,
The control unit
The main body is positioned at the cleaning position, and the vibrating portion is vibrated while supplying the liquid from the nozzle to the gap between the end surface of the vibrating portion and the holding surface, thereby cleaning the holding surface to which the processing waste adheres. Processing equipment to be cleaned.

The porous chuck table comprises a fluid supply unit that supplies fluid to the porous plate and ejects the fluid from the holding surface,
2. The processing apparatus according to claim 1, wherein the control unit operates the fluid supply unit to eject the fluid from the holding surface while the holding surface is being washed by the washing unit.

The porous chuck table is rotatable about a rotation axis orthogonal to the holding surface,
The controller moves the main body in the radial direction of the holding surface while rotating the porous chuck table and maintaining the cleaning position with the positioning unit, and moves the vibrating portion having a diameter smaller than that of the holding surface. 3. The processing apparatus according to claim 1, wherein the holding surface is cleaned with an end surface.

4. The processing apparatus according to claim 1, 2 or 3, wherein said processing unit is a grinding/polishing unit to which a tool for grinding or polishing a workpiece is mounted.