JP6964475B2 - 基板保持具及び基板処理装置 - Google Patents

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Description

本発明は、基板保持具及び基板処理装置に関する。
処理容器内において、基板保持具に複数の基板を多段に保持した状態で、複数の基板に対し成膜処理等を行うことが可能なバッチ式の基板処理装置が知られている。バッチ式の基板処理装置では、基板保持具に保持された複数の基板の各々と処理容器の内周面との間に隙間が存在すると、処理容器内に供給された処理ガスの一部が基板上へ供給されずに隙間を通って上方又は下方へ流れる。そのため、基板上へのガス供給量が減少し、成膜速度の低下や、均一性の低下が生じ得る。
基板上へのガス供給量を確保する基板保持具としては、例えば、複数の支柱と、支柱に水平に多段に取り付けられ基板の周縁部を裏面から支持するリングと、を有するリングボートが知られている(例えば、特許文献1参照)。
特開2001−77042号公報
しかしながら、リングボートでは、基板の外周の全体がリングに覆われており、フォークを用いて複数の基板を同時に搬送することが困難であった。
そこで、本発明の一態様では、容易に基板を搬送でき、且つ基板上へのガス供給量を増大させることが可能な基板保持具を提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明の一態様に係る基板保持具は、複数の基板を上下方向に所定間隔を有して略水平に保持し、上下方向を回転軸として回転可能な基板保持具であって、複数の支柱と、前記複数の支柱の各々に設けられ、前記基板の中心を前記回転軸に対して前記基板が搬送される側にずらして前記基板の周縁部を保持する保持部と、前記複数の支柱の回転軌跡と前記保持部に保持される前記基板の外周との間に形成される領域を含んで配置される整流板と、を有し、前記複数の支柱の回転軌跡は、前記複数の支柱の各々の外面の少なくとも一部が通る軌跡であり、前記保持部に保持される前記基板の外周は、前記複数の支柱の回転軌跡と接する。
開示の基板保持具によれば、容易に基板を搬送でき、且つ基板上へのガス供給量を増大させることができる。
本発明の実施形態に係る基板処理装置の概略図 図1の基板処理装置の処理容器を説明するための図 ウエハを保持した状態のウエハボートを説明するための図 ウエハボートの一部分の概略斜視図 ウエハボートの一部分の概略側面図 ウエハボートにウエハを搬送する方法を説明するための図 シミュレーションの条件を説明するための図 ガスの流速分布のシミュレーション結果を示す図 ガス濃度のシミュレーション結果を示す図
以下、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の構成については、同一の符号を付することにより重複した説明を省く。
〔基板処理装置〕
本発明の実施形態に係る基板処理装置について説明する。図1は、本発明の実施形態に係る基板処理装置の概略図である。図2は、図1の基板処理装置の処理容器を説明するための図であり、図1の基板処理装置の横断面を示す。
図1に示されるように、基板処理装置1は、基板である半導体ウエハ(以下「ウエハW」という。)を収容する処理容器34と、処理容器34の下端の開口部を気密に塞ぐ蓋部36と、処理容器34内に収容可能であり、複数のウエハWを所定間隔で保持する基板保持具であるウエハボート38と、処理容器34内へ所定のガスを導入するガス供給手段40と、処理容器34内のガスを排気する排気手段41と、ウエハWを加熱する加熱手段42とを有している。
処理容器34は、下端部が開放された有天井の円筒形状の内管44と、下端部が開放されて内管44の外側を覆う有天井の円筒形状の外管46とを有する。内管44及び外管46は、石英等の耐熱性材料により形成されており、同軸状に配置されて二重管構造となっている。
内管44の天井部44Aは、例えば平坦になっている。内管44の一側には、その長手方向(上下方向)に沿ってガスノズルを収容するノズル収容部48が形成されている。本発明の実施形態では、図2に示されるように、内管44の側壁の一部を外側へ向けて突出させて凸部50を形成し、凸部50内をノズル収容部48として形成している。
また、ノズル収容部48に対向させて内管44の反対側の側壁には、その長手方向(上下方向)に沿って幅L1の矩形状の開口部52が形成されている。
開口部52は、内管44内のガスを排気できるように形成されたガス排気口である。開口部52の長さは、ウエハボート38の長さと同じであるか、又は、ウエハボート38の長さよりも長く上下方向へそれぞれ延びるようにして形成されている。即ち、開口部52の上端は、ウエハボート38の上端に対応する位置以上の高さに延びて位置され、開口部52の下端は、ウエハボート38の下端に対応する位置以下の高さに延びて位置されている。具体的には、図1に示されるように、ウエハボート38の上端と開口部52の上端との間の高さ方向の距離L2は0mm〜5mm程度の範囲内である。また、ウエハボート38の下端と開口部52の下端との間の高さ方向の距離L3は0mm〜350mm程度の範囲内である。
処理容器34の下端は、例えばステンレス鋼により形成される円筒形状のマニホールド54によって支持されている。マニホールド54の上端部にはフランジ部56が形成されており、フランジ部56上に外管46の下端部を設置して支持するようになっている。フランジ部56と外管46との下端部との間にはOリング等のシール部材58を介在させて外管46内を気密状態にしている。
マニホールド54の上部の内壁には、円環状の支持部60が設けられており、支持部60上に内管44の下端部を設置してこれを支持するようになっている。マニホールド54の下端の開口部には、蓋部36がOリング等のシール部材62を介して気密に取り付けられており、処理容器34の下端の開口部、即ち、マニホールド54の開口部を気密に塞ぐようになっている。蓋部36は、例えばステンレス鋼により形成される。
蓋部36の中央部には、磁性流体シール部64を介して回転軸66が貫通させて設けられている。回転軸66の下部は、ボートエレベータよりなる昇降手段68のアーム68Aに回転自在に支持されている。
回転軸66の上端には回転プレート70が設けられており、回転プレート70上に石英製の保温台72を介してウエハWを保持するウエハボート38が載置されるようになっている。従って、昇降手段68を昇降させることによって蓋部36とウエハボート38とは一体として上下動し、ウエハボート38を処理容器34内に対して挿脱できるようになっている。
ガス供給手段40は、マニホールド54に設けられており、内管44内へ処理ガス、パージガス等のガスを導入する。ガス供給手段40は、複数(例えば3本)の石英製のガスノズル76、78、80を有している。各ガスノズル76、78、80は、内管44内にその長手方向に沿って設けられると共に、その基端部がL字状に屈曲されてマニホールド54を貫通するようにして支持されている。
ガスノズル76、78、80は、図2に示されるように、内管44のノズル収容部48内に周方向に沿って一列になるように設置されている。各ガスノズル76、78、80には、その長手方向に沿って所定の間隔で複数のガス孔76A、78A、80Aが形成されており、各ガス孔76A、78A、80Aより水平方向に向けて各ガスを放出できるようになっている。所定の間隔は、例えばウエハボート38に支持されるウエハWの間隔と同じになるように設定される。また、高さ方向の位置は、各ガス孔76A、78A、80Aが上下方向に隣り合うウエハW間の中間に位置するように設定されており、各ガスをウエハW間の空間部に効率的に供給できるようになっている。
ガスの種類としては、原料ガス、酸化ガス及びパージガスが用いられ、各ガスを流量制御しながら必要に応じて各ガスノズル76、78、80を介して供給できるようになっている。原料ガスとしてシリコン含有ガスを用い、酸化ガスとしてオゾン(O)ガスを用い、パージガスとして窒素(N)ガスを用い、原子層堆積(ALD:Atomic Layer Deposition)法によりシリコン酸化膜を形成できるようになっている。なお、用いるガスの種類は成膜する膜の種類に応じて適宜選択することができる。
また、マニホールド54の上部の側壁であって、支持部60の上方には、ガス出口82が形成されており、内管44と外管46との間の空間部84を介して開口部52より排出される内管44内のガスを排気できるようになっている。ガス出口82には、排気手段41が設けられる。排気手段41は、ガス出口82に接続された排気通路86を有しており、排気通路86には、圧力調整弁88及び真空ポンプ90が順次介設されて、処理容器34内を真空引きできるようになっている。開口部52の幅L1は10mm〜400mmの範囲内の大きさに設定されており、効率的に内管44内のガスを排気できるようになっている。
外管46の外周側には、外管46を覆うように円筒形状の加熱手段42が設けられており、ウエハWを加熱するようになっている。
このように形成された基板処理装置1の全体の動作は、例えばコンピュータ等の制御手段110により制御される。また、基板処理装置1の全体の動作を行うコンピュータのプログラムは、記憶媒体112に記憶されている。記憶媒体112は、例えばフレキシブルディスク、コンパクトディスク、ハードディスク、フラッシュメモリ、DVD等であってよい。
〔ウエハボート〕
次に、本発明の実施形態に係るウエハボート38について説明する。図3は、ウエハWを保持した状態のウエハボート38を説明するための図であり、多段に保持された複数のウエハWのうちの一のウエハWを上面から見たときの図である。図3では、ウエハWの搬入又は搬出が行われる側を右側として示す。図4は、ウエハボート38の一部分の概略斜視図であり、ウエハWを保持していない状態のウエハボート38を示す。図5は、ウエハボート38の一部分の概略側面図であり、ウエハWを保持した状態のウエハボート38を示す。
ウエハボート38は、複数のウエハWを上下方向に所定間隔を有して略水平に保持し、上下方向を回転軸として回転可能に構成されている。ウエハボート38は、支柱38aと、保持部38bと、整流板38cと、天板38dと、底板38eと、を有する。
支柱38aは、ウエハボート38の回転軸Cを中心とする同一円周上に複数(図示の例では3本)設けられている。支柱38aは、ウエハWが搬送される側(図3中の右側)には設けられていない。これにより、ウエハWを搬入又は搬出する際、後述するフォークと支柱38aとの接触を防止できる。支柱38aは、例えば石英、炭化ケイ素(SiC)等の耐熱性材料により形成されている。
保持部38bは、各支柱38aの長手方向に沿って所定間隔を有して複数設けられている。保持部38bは、ウエハWの中心Cwをウエハボート38の回転軸Cに対してウエハWが搬送される側に偏心させて(ずらして)ウエハWの周縁部を保持する。このとき、保持部38bに保持されるウエハWの外周T2が、複数の支柱38aの回転軌跡T1と接する位置関係であること好ましい。これにより、ウエハWを搬送する側におけるウエハWの外周と内管44の内周面との隙間Dを小さくできる。保持部38bは、支柱38aに取り付けられ爪状に形成された保持爪であってもよく、支柱38aに設けられ溝状に形成された保持溝であってもよい。保持部38bは、例えば石英、SiC等の耐熱性材料により形成されている。
整流板38cは、複数の支柱38aの回転軌跡T1と保持部38bに保持されるウエハWの外周T2との間に形成される領域Aを含んで配置される。これにより、処理容器34内に供給される処理ガスが領域Aを通って上方又は下方へ流れることを抑制できる。整流板38cは、例えば複数の支柱38aに固定されている。整流板38cを複数の支柱38aに固定する方法は特に限定されないが、例えば溶接によって固定してもよい。また、例えば各支柱38aに切込みを設け、切込みに整流板38cを嵌めこんで固定してもよい。また、例えば整流板38cに凹部を設けると共に、各支柱38aに凸部を設け、整流板38cの凹部に各支柱38aの凸部を嵌めこんで固定してもよい。また、例えば各支柱38aに設けられた保持部38bに整流板38cを載置し、固定してもよい。また、例えば各支柱38aに整流板38cを支持するための支持部を設け、支持部に整流板38cを載置し、固定してもよい。また、上記の固定方法を組み合わせてもよい。さらに、削り出しにより複数の支柱38aと整流板38cとを一体で形成してもよい。
整流板38cは、例えば平面視でウエハWの周縁部に沿って三日月状に形成されている。図示の例では、整流板38cは、3つの支柱38aに固定されている。整流板38cの上面は、整流板38cとウエハWとの境界部分における乱流の発生を抑制できるという観点から、保持部38bに保持されるウエハWの上面と略面一であることが好ましい。
整流板38cは、例えば石英、SiC、シリコン、サファイア等の耐熱性材料により形成されている。但し、溶接等により容易に整流板38cを支柱38aに固定できるという観点から、整流板38cは支柱38aと同一の材料により形成されていることが好ましい。また、整流板38cは、ウエハボート38に保持されるウエハWと同一の材料により形成されていることが好ましい。これにより、ウエハWと整流板38cとの間の熱容量差が小さくなるため、整流板38cを設けることによる熱影響を軽減できる。整流板38cには、ウエハWを保持部38bに載置するフォークがウエハボート38内に進入したときの先端に対応する位置に、切り欠き38fが形成されている。
切り欠き38fは、フォークの先端と干渉しない形状を有する。切り欠き38fが形成されていることにより、保持部38bとフォークとの間でウエハWの受け渡しをする際の整流板38cとフォークの先端との接触を防止できる。なお、フォークの先端がウエハWの外周から突出していない等、フォークの先端が整流板38cと接触しない構成の場合には、整流板38cに切り欠き38fを形成しなくてよい。
天板38dは、各支柱38aの上端に固定されている。天板38dは、例えば石英、SiC等の耐熱性材料により形成されている。
底板38eは、各支柱38aの下端に固定されている。底板38eは、例えば石英、SiC等の耐熱性材料により形成されている。
以上に説明したように、本発明の実施形態に係るウエハボート38は、複数の支柱38aと、複数の支柱38aの各々に設けられ、ウエハWの中心Cwをウエハボート38の回転軸Cに対してウエハWが搬送される側にずらしてウエハWの周縁部を保持する保持部38bと、複数の支柱38aの回転軌跡T1と保持部38bに保持されるウエハWの外周T2との間に形成される領域Aを含んで配置される整流板と、を有する。これにより、ウエハボート38に保持された複数のウエハWの各々の外周と内管44の内周面との間の隙間を小さくでき、処理容器34内に供給された処理ガスがウエハW上へ供給されずに隙間を通って上方又は下方へ流れることを抑制できる。その結果、ウエハW上へのガス供給量が増大し、成膜速度の向上や、均一性の向上を図ることができる。
なお、前述のウエハボート38では、支柱38aに設けられた保持部38bにウエハWが保持される場合を例に挙げて説明したが、これに限定されず、例えば支柱38aに固定された整流板38cにウエハWが保持されてもよい。
〔ウエハの搬送方法〕
次に、ウエハWの搬送方法について説明する。図6は、ウエハボート38にウエハWを搬送する方法を説明するための図である。図6(a)は、ウエハボート38にウエハWを搬送する前のウエハボート38とウエハWとの位置関係を示す。図6(b)は、フォークFによりウエハWをウエハボート38に挿入している途中のウエハボート38とウエハWとの位置関係を示す。図6(c)は、フォークFからウエハボート38にウエハWを受け渡すときのウエハボート38とウエハWとの位置関係を示す。
まず、図6(a)に示されるように、保持部38bよりも僅かに上方であって、ウエハボート38のウエハWが搬送される側の手前の位置に、ウエハWを保持したフォークFを移動させる。
続いて、図6(b)に示されるように、ウエハボート38に向かってフォークFを移動させる。このとき、ウエハボート38のウエハWが搬送される側に保持部38bが設けられていないので、フォークFと保持部38bとが干渉することがなく、容易にウエハWを搬送できる。
図6(c)に示されるように、フォークFがウエハボート38にウエハWを受け渡す位置まで移動すると、フォークFを下降させてフォークFからウエハボート38の保持部38bにウエハWを受け渡す。フォークFがウエハボート38にウエハWを受け渡す位置は、平面視でウエハWの中心Cwがウエハボート38の回転軸Cに対してウエハWが搬送される側にずれた位置である。このとき、整流板38cに切り欠き38fが形成されているので、整流板38cとフォークFの先端との接触を防止できる。
以上の動作により、ウエハボート38にウエハWを搬入し、載置することができる。なお、ウエハボート38にウエハWを搬入する動作と逆の動作を行うことにより、ウエハボート38からウエハWを搬出することができる。
〔シミュレーション結果〕
次に、本発明の効果を確認したシミュレーション結果について説明する。シミュレーションでは、ウエハボート38に保持されたウエハWの外周と処理容器34の内周面との間の隙間が異なるウエハボートを用いてウエハWの側方からガスを供給したときのウエハW上のガスの流速分布、濃度、及び流速ベクトルを評価した。ガスとしては、モノシラン(SiH)ガスを使用した。
図7は、シミュレーションの条件を説明するための図である。シミュレーションでは、1つのガス孔76Aから供給されるSiHガスの流量を29sccm、処理容器34内の圧力を0.5Torr、ウエハW及び処理容器34の内周面の温度を530℃とした。実施例では、ウエハボート38に保持されたウエハWの外周と処理容器34の内周面との間の隙間D2を第1の値D2sに設定した。一方、比較例ではウエハボート38に保持されたウエハWの外周と処理容器34の内周面との間の隙間D2をD2sよりも広いD2rとした。
図8は、ガスの流速分布のシミュレーション結果を示す図である。図8(a)及び図8(b)は、それぞれ実施例及び比較例におけるSiHガスの定常状態での流速分布のシミュレーション結果を示す。
図8(a)に示す実施例では、図8(b)に示す比較例よりもウエハW上のSiHガスの流速が大きくなっていることが確認された。即ち、ウエハボート38に保持されたウエハWの外周と処理容器34の内周面との間の隙間を狭くすることで、単位時間あたりにウエハW上に供給されるSiHガスの供給量を増大させることができる。
図9は、ガス濃度のシミュレーション結果を示す図である。図9中、横軸はウエハWの中心からの位置(mm)を示し、ガス孔76Aが設けられている側を負の方向として示す。縦軸はSiHガスの供給を開始してから1秒後におけるSiHガス濃度(kg/m)を示す。図9中、菱形印及び三角印はそれぞれ実施例及び比較例のシミュレーション結果を示す。
図9のシミュレーション結果から明らかなように、実施例におけるウエハW上のSiHガス濃度は、比較例におけるウエハW上のSiHガス濃度よりも高くなっていることが確認された。即ち、ウエハボート38に保持されたウエハWの外周と処理容器34の内周面との間の隙間を狭くすることで、ウエハW上にSiHガスを留まりやすくできる。
また、流速ベクトルについてのシミュレーションの結果、実施例及び比較例のいずれの場合についても、ウエハWの外周と処理容器34の内周面との間、及びウエハW上において、SiHガスの乱流の発生は見られなかった。
以上、本発明を実施するための形態について説明したが、上記内容は、発明の内容を限定するものではなく、本発明の範囲内で種々の変形及び改良が可能である。
上記の実施形態では、処理容器が内管と外管とを有する二重管構造である場合を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、処理容器は一重管構造であってもよい。
1 基板処理装置
34 処理容器
44 内管
46 外管
38 ウエハボート
38a 支柱
38b 保持部
38c 整流板
38f 切り欠き
W ウエハ

Claims (8)

  1. 複数の基板を上下方向に所定間隔を有して略水平に保持し、上下方向を回転軸として回転可能な基板保持具であって、
    複数の支柱と、
    前記複数の支柱の各々に設けられ、前記基板の中心を前記回転軸に対して前記基板が搬送される側にずらして前記基板の周縁部を保持する保持部と、
    前記複数の支柱の回転軌跡と前記保持部に保持される前記基板の外周との間に形成される領域を含んで配置される整流板と、
    を有し、
    前記複数の支柱の回転軌跡は、前記複数の支柱の各々の外面の少なくとも一部が通る軌跡であり、
    前記保持部に保持される前記基板の外周は、前記複数の支柱の回転軌跡と接する、
    基板保持具。
  2. 前記整流板は、平面視で前記基板の周縁部に沿って三日月状に形成されている、
    請求項1に記載の基板保持具。
  3. 前記整流板の上面と前記保持部に保持される前記基板の上面とは、略面一に形成されている、
    請求項1又は2に記載の基板保持具。
  4. 前記保持部は、前記支柱に設けられた保持爪又は保持溝である、
    請求項1乃至3のいずれか一項に記載の基板保持具。
  5. 前記整流板には、前記基板を前記保持部に載置する際のフォークの先端に対応する位置に、切り欠きが形成されている、
    請求項1乃至4のいずれか一項に記載の基板保持具。
  6. 前記整流板は、前記支柱又は前記基板と同一の材料により形成されている、
    請求項1乃至5のいずれか一項に記載の基板保持具。
  7. 複数の基板を上下方向に所定間隔を有して略水平に保持し、上下方向を回転軸として回転可能な基板保持具であって、
    複数の支柱と、
    前記複数の支柱に設けられ、前記基板の中心を前記回転軸に対して前記基板が搬送される側にずらして前記基板の周縁部を保持すると共に、前記複数の支柱の回転軌跡と保持される前記基板の外周との間に形成される領域を含んで配置される整流板と、
    を有し、
    前記複数の支柱の回転軌跡は、前記複数の支柱の各々の外面の少なくとも一部が通る軌跡であり、
    前記整流板に保持される前記基板の外周は、前記複数の支柱の回転軌跡と接する、
    基板保持具。
  8. 処理容器と、
    前記処理容器内に収容可能であり、複数の基板を上下方向に所定間隔を有して略水平に保持し、上下方向を回転軸として回転可能な基板保持具と、
    を有し、
    前記基板保持具は、
    複数の支柱と、
    前記複数の支柱の各々に設けられ、前記基板の中心を前記回転軸に対して前記基板が搬送される側にずらして前記基板の周縁部を保持する保持部と、
    前記複数の支柱の回転軌跡と前記保持部に保持される前記基板の外周との間に形成される領域を含んで配置される整流板と、
    を有し、
    前記複数の支柱の回転軌跡は、前記複数の支柱の各々の外面の少なくとも一部が通る軌跡であり、
    前記保持部に保持される前記基板の外周は、前記複数の支柱の回転軌跡と接する、
    基板処理装置。
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