JP6962205B2 - 半導体装置の評価装置 - Google Patents
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Description
測定時には、半導体装置を形成したウエーハ7は、導電性チャック2の上に保持される。そしてウエーハ7に形成された半導体装置10に第1の配線4を接触させる。
4…第1の配線、 5、5´…第2の配線、 6…接続点、 7…ウエーハ、
8…従来の半導体装置の評価装置、 10…半導体装置。
Claims (1)
- ウエーハ上に形成された半導体装置の電気特性をオンウエーハで評価するための半導体装置の評価装置であって、
前記ウエーハを保持するための導電性チャック、電気特性測定器、前記電気特性測定器と前記ウエーハ上に形成された半導体装置を接続するための第1の配線、及び前記電気特性測定器と前記導電性チャックを接続する第2の配線を具備し、前記導電性チャックに前記半導体装置が形成されたウエーハを保持することによって回路が形成されるものであって、
前記第2の配線が分岐を有し、前記導電性チャックと複数の接続点で接続されているものであり、かつ、
前記複数の接続点のピッチが、前記ウエーハ上に形成された半導体装置のパターンピッチと同じであることを特徴とする半導体装置の評価装置。
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JP2018004076A JP6962205B2 (ja) | 2018-01-15 | 2018-01-15 | 半導体装置の評価装置 |
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JP2018004076A JP6962205B2 (ja) | 2018-01-15 | 2018-01-15 | 半導体装置の評価装置 |
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