JP6959858B2 - 研磨パッド - Google Patents
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Description
更に、単に硬度を上げて剛性を高めるのみでは、円筒ドラムに貼り付ける際に追従性が十分でなく、研磨パッドの折れ曲がりによるエアー溜が発生し研磨パッドの表面に凹凸が発生しやすくなる。このエアー溜は、円筒ドラムからの研磨パッドの剥離の原因にもなる。
また、特許文献2に記載の技術において用いられる研磨パッドによれば、剛性が低いことに起因する縁だれの問題があるだけでなく、研磨パッドの上下両端の外周以外の部分、特に継ぎ目の中央部分においては、剥離が十分に防止されているとは言い難く、継ぎ目の中央部分が浮くと均一な研磨ができなくなる。また、剛性が高い場合は上述のエアー溜りに起因する問題が解決されない。
[1]
不織布と樹脂とを含む樹脂層を有し、かつ、凸状に湾曲した面を有する研磨用回転部材の前記面に貼り付けて研磨を行うための研磨パッドであって、
前記樹脂層のショアA硬度が、60°以上であり、
前記樹脂層が、下記式(1)で表される条件を満たす、研磨パッド。
200(mm)≦h0−h1 (1)
(ここで、前記h0−h1は、前記樹脂層を、長さ方向に一端と他端とを有する長さ1000mm×幅100mmの帯状の試料とし、地上h0の高さで当該試料の前記一端から長さ500mm×幅100mmの面積に相当する部分を水平な台に固定し、前記他端の高さh1を測定する曲げ剛性試験に供して得られる。)
[2]
凸状に湾曲した面を有する研磨用回転部材の前記面に貼り付けて研磨を行うための研磨パッドであって、
不織布と樹脂とを含む樹脂層と、当該樹脂層を前記研磨用回転部材に貼り付けるための粘着層とを有し、
前記樹脂層のショアA硬度が、60°以上であり、
前記研磨パッドが、下記式(2)で表される条件を満たす、研磨パッド。
200(mm)≦h2−h3 (2)
(ここで、前記h2−h3は、前記研磨パッドを、長さ方向に一端と他端とを有する長さ1000mm×幅100mmの帯状の試料とし、地上h2の高さで当該試料の前記一端から長さ500mm×幅100mmの面積に相当する部分を水平な台に前記粘着層を介して固定し、前記他端の高さh3を測定する曲げ剛性試験に供して得られる。)
[3]
前記粘着層が、厚さ0.02〜0.50mmの基材を有する、[2]に記載の研磨パッド。
[4]
前記粘着層が、厚さ0.02〜0.20mmのポリエステル樹脂層からなる基材を有する、[2]に記載の研磨パッド。
[5]
前記粘着層が、厚さ0.02mm〜0.5mmの不織布からなる基材を有する、[2]に記載の研磨パッド。
[6]
前記粘着層が、厚さ0.01〜0.20mmの基材レス粘着層である、[2]に記載の研磨パッド。
[7]
前記樹脂層の研磨面とは反対側の面が、溝部を含む、[1]〜[6]のいずれかに記載の研磨パッド。
[8]
前記溝部において、溝ピッチが2〜200mmであり、かつ、溝幅が0.5〜6.0mmであり、かつ、溝深さが0.01〜1.8mmである、[7]に記載の研磨パッド。
[9]
前記樹脂層の圧縮率が、0.8〜9.0%である、[1]〜[8]のいずれかに記載の研磨パッド。
本実施形態の第1の態様に係る研磨パッド(以下、単に「第1の研磨パッド」ともいう。)は、不織布と樹脂とを含む樹脂層を有し、かつ、凸状に湾曲した面を有する研磨用回転部材の前記面に貼り付けて研磨を行うための研磨パッドであって、前記樹脂層のショアA硬度が、60°以上であり、前記樹脂層が、下記式(1)で表される条件を満たす。このように構成されているため、第1の研磨パッドは、凸状に湾曲した面を有する研磨用回転部材の前記面に貼り付けて研磨を行うに際して、前記面から剥離し難いだけでなく、研磨後の被研磨物のエッジ部分に生じうる縁だれを抑制できる。
200(mm)≦h0−h1 (1)
ここで、前記h0−h1は、前記樹脂層を、長さ方向に一端と他端とを有する長さ1000mm×幅100mmの帯状の試料とし、地上h0の高さで当該試料の前記一端から長さ500mm×幅100mmの面積に相当する部分を水平な台に固定し、前記他端(最下端)の高さh1を測定する曲げ剛性試験(以下、単に「曲げ剛性試験A」ともいう。)に供して得られる。
200(mm)≦h2−h3 (2)
ここで、前記h2−h3は、前記研磨パッドを、長さ方向に一端と他端とを有する長さ1000mm×幅100mmの帯状の試料とし、地上h2の高さで当該試料の前記一端から長さ500mm×幅100mmの面積に相当する部分を水平な台に前記粘着層を介して固定し、前記他端(最下端)の高さh3を測定する曲げ剛性試験(以下、単に「曲げ剛性試験B」ともいう。)に供して得られる。
圧縮率は、例えば、後述の好ましい製造方法において、例えば、樹脂付着量を減少させたり、硬度の低い樹脂を用いることで、高くなる傾向にある。
圧縮弾性率は、例えば、後述の好ましい製造方法において、樹脂の種類や不織布の目付け等を調整することにより、高くすることができる。
次に、本実施形態の研磨パッドの製造方法について説明する。本実施形態の研磨パッドの製造方法は、いわゆる湿式樹脂含浸及び乾式樹脂含浸のいずれか1つ以上の含浸方法を用いて、結果としてシート状の不織布に樹脂を含浸して研磨パッドを得ることができる方法であれば、特に限定されない。以下に、その製造方法の一例として、樹脂としてポリウレタン樹脂を用いた場合を説明する。
なお、前記溝部はエアー抜き手段としても有用であり、凸状に湾曲した面を有する研磨用回転部材に貼付する際のエアー溜の発生防止やエアー溜の解消に効果がある。
本実施形態の研磨パッドは、レンズ、平行平面板、反射ミラー等の光学材料、ハードディスク用基板、半導体用シリコンウエハ、液晶ディスプレイ用ガラス基板、サファイヤや窒化ガリウムを始めとする難削材等のエッジ部分の研磨に特に好適に用いられる。
実施例及び比較例において、以下の2種類の不織布を用いた。
(不織布A)
3d×51mmのポリエチレンテレフタレートの繊維64重量部と2d×51mmのポリエチレンテレフタレート繊維36重量部とを混合して開繊し、カードでフリースを形成し、積層後、ニードルパンチで交絡し、密度0.175g/cm3、厚み6.0mmの不織布を形成させた。
(不織布B)
3d×51mmのポリエチレンテレフタレートの繊維を用いて開繊以降は不織布Aと同様の方法により、密度0.175g/cm3、厚み6.0mmの不織布を形成させた。
実施例及び比較例において、以下の湿式樹脂及び含浸樹脂溶媒を用いた。
(湿式樹脂)
MP299:エーテル系ウレタン樹脂(DIC社製、商品名「クリスボンMP−299」、100%モジュラス47.5MPa)
C8966:エステル系ウレタン樹脂(DIC社製、商品名「クリスボン8966」、100%モジュラス24MPa)
C8867:エステル系ウレタン樹脂(DIC社製、商品名「クリスボン8867」、100%モジュラス12MPa)
(溶媒)
DMF:N,N−ジメチルホルムアミド
IPA:イソプロピルアルコール
まず、12.3質量部のMP299、41.0質量部のC8966、23.0質量部のIPA及び23.7質量部のDMFを含む樹脂溶液を調製した。また、表1に示す不織布Aを準備した。次に、上記樹脂溶液にその不織布を浸漬した後、1対のローラ間を加圧可能なマングルローラを用いて樹脂溶液を絞り落として、不織布に樹脂溶液を略均一に含浸させた。次いで、室温の水からなる凝固液中に浸漬することにより、エステル系ポリウレタン樹脂を凝固再生させて樹脂シートを得た。その後、樹脂シートを凝固浴から取り出し、洗浄、乾燥させ、溶媒であるDMFを除去した。その後、樹脂シートを乾燥させつつ巻き取った。その後、樹脂シートの両面をバフによる研削で厚さを調整し、得られた厚さ3.1mmの樹脂シートを研磨パッドとした。
樹脂シートの研磨面とは反対側の面に、不織布基材(厚さ:0.1mm)を有する粘着層(不織布基材の表面及び裏面における粘着性成分厚みは共に0.03mm)からなる両面テープを配したこと以外は、実施例1と同様にして研磨パッドを得た。
樹脂シートの研磨面とは反対側の面にエンボス加工を施し、表面に溝ピッチ4mm、溝幅1mm、溝深さを0.1mmとした断面矩形状で溝方向が回転方向及び回転方向に対し90度の格子パターンの溝を有するエンボス加工部を設けたこと以外は、実施例1と同様にして研磨パッドを得た。
樹脂シートのエンボス加工部を設けた面に、PET基材(厚さ:0.023mm)を有する接着層(PET基材の表面及び裏面における粘着性成分厚みは共に0.04mm)の両面テープを配したこと以外は、実施例3と同様にして研磨パッドを得た。
樹脂シートのエンボス加工部を設けた面に、不織布基材(厚さ:0.1mm)を有する粘着層(不織布基材の表面及び裏面における粘着性成分厚みは共に0.03mm)の両面テープを配したこと以外は、実施例3と同様にして研磨パッドを得た。
まず、18.3質量部のC8867及び33.0質量部のDMFを含む樹脂溶液を調製した。また、表1に示す不織布Bを準備した。次に、上記樹脂溶液にその不織布を浸漬した後、1対のローラ間を加圧可能なマングルローラを用いて樹脂溶液を絞り落として、不織布に樹脂溶液を略均一に含浸させた。次いで、室温の水からなる凝固液中に浸漬することにより、エステル系ポリウレタン樹脂を凝固再生させて樹脂シートを得た。その後、樹脂シートを凝固浴から取り出し、洗浄、乾燥させ、溶媒であるDMFを除去した。その後、樹脂シートを乾燥させつつ巻き取った。その後、樹脂シートの両面をバフによる研削で厚さを調整し、厚さ3.04mmの樹脂シートを得た。この樹脂シートの研磨面とは逆側の面にPET基材(厚さ:0.023mm)を有する接着層(PET基材の表面及び裏面における粘着性成分厚みは共に0.04mm)の両面テープを配し研磨パッドとした。
PET基材を有する接着層の代わりに、不織布基材(厚さ:0.1mm)を有する粘着層(不織布基材の表面及び裏面における粘着性成分厚みは共に0.03mm)の両面テープを配したこと以外は、比較例1と同様にして研磨パッドを得た。
樹脂シートの研磨面とは逆側の面にPET基材(厚さ:0.023mm)を有する接着層(PET基材の表面及び裏面における粘着性成分厚みは共に0.04mm)の両面テープを配したこと以外は、実施例1と同様にして研磨パッドを得た。
なお、上記実施例2、4、5及び比較例1〜3では研磨用回転部材側の剥離強度が0.8±0.1kg/cmの両面テープを用いて作成した。ここでの剥離強度は、日本工業規格(JIS Z0237)に準拠し、A&D社製のテンシロンを用いてSUS(ステンレス)に対する180°剥離強度として測定した。
上述のようにして得られた各実施例及び比較例の研磨パッドについて、下記のとおりに物性を測定し、品質を評価した。それらの結果を表1に併せて示す。
日本工業規格(JIS K 6505)に準拠して、次のとおりに研磨パッドの厚さを測定した。まず、研磨パッドを10cm×10cm角に切り抜いて得た試料片3枚を用意し、各試料片毎に、厚さ測定器の所定位置にセットした。その後、480g/cm2の荷重をかけた加圧面を試料片の表面に載せ、5秒経過後に厚さを測定した。その際、1枚の試料片につき、5箇所の厚さを測定し、相加平均を算出し、さらに3枚の試料片の相加平均を求めて研磨パッドの厚さとした。
日本工業規格(JIS K 6505)に準拠して、次のとおりに研磨パッドの密度を測定した。すなわち、厚さの測定で用いたものと同様の試料片を用意し、その質量を自動天秤で測定後、下記式により密度を算出し、3枚の試料片の相加平均を求めて研磨パッドの密度とした。
密度(g/cm3)=質量(g)/(10(cm)×10(cm)×試料片の厚さ(cm))
日本工業規格(JIS L 1021)に準拠して、次のとおりに研磨パッドの圧縮率を測定した。すなわち、ショッパー型厚さ測定器(加圧面:直径1cmの円形)を用い、初荷重で30秒間加圧した後の厚さt0を測定し、次に最終圧力の下で5分間放置後の厚さt1を測定した。これらから、圧縮率を下記式により算出した。このとき、初荷重は100g/cm2、最終荷重は1120g/cm2とした。
圧縮率(%)=(t0−t1)/t0×100
日本工業規格(JIS L 1021)に準拠して、次のとおりに研磨パッドの圧縮弾性率を測定した。すなわち、ショッパー型厚さ測定器(加圧面:直径1cmの円形)を用い、無荷重状態から初荷重を30秒間かけた後の厚さt0を測定し、次に、厚さt0の状態から最終荷重を30秒間かけた後の厚さt1を測定した。次に、厚さt1の状態から全ての荷重を除き、5分間放置(無荷重状態とした)後、再び初荷重を30秒間かけた後の厚さt0’を測定した。これらから、圧縮弾性率を下記式により算出した。このとき、初荷重は100g/cm2、最終荷重は1120g/cm2とした。
圧縮弾性率(%)=100×(t0’−t1)/(t0−t1)
日本工業規格(JIS K 7311)に準拠して、次のとおりに、研磨パッドのショアA硬度を測定した。すなわち、厚さ4.5mm以上の試験片(10cm×10cm)の表面にバネを介して押針(測定子)を押し付け、30秒後の押針の押し込み深さをA型硬度計により測定した。なお、研磨パッドが4.5mm未満の厚さである場合は、厚さが4.5mm以上になるまで研磨パッドを重ね、試験片とした。これを3回行って相加平均から研磨パッドのショアA硬度を求めた。
接着層を有しない研磨パッドについては曲げ剛性試験A(図1参照)を、接着層を有する研磨パッドについては曲げ剛性試験B(図2参照)を、それぞれ下記のとおり行い、研磨パッドの剛性を評価した。
接着層を有しない研磨パッド、すなわち樹脂層1を対象とし、長さ方向に一端と他端とを有する長さ1000mm×幅100mmの帯状に切り出して試料を作成した。かかる試料の厚さは3mmとした。次いで、地上h0の高さ(=815mm)で当該試料の前記一端から長さ500mm×幅100mmの面積に相当する部分全体を水平な台2にテープで固定した。すなわち、試料の半分(長さ500mm×幅100mm)を台2上に固定した。試料の残りの半分(長さ500mm×幅100mm)に当たる非固定部は、台2の端部を起点とし、その剛性に応じて他端が下方に垂れるようにして湾曲した。当該非固定部の高さh1が一定となった段階(10秒経過後)でh1を測定した。得られた高さh0及びh1より、h0−h1を算出して曲げ剛性試験の値とした。
樹脂層1と接着層3を有する研磨パッドを対象とし、長さ方向に一端と他端とを有する長さ1000mm×幅100mmの帯状に切り出して試料を作成した。かかる試料の厚さは3mmとした。次いで、地上h2の高さ(=815mm)で当該試料の前記一端から長さ500mm×幅100mmの面積に相当する部分を水平な台2に接着層3を介して固定した。すなわち、試料の半分(長さ500mm×幅100mm)を台2上に固定した。試料の残りの半分(長さ500mm×幅100mm)に当たる非固定部は、台2の端部を起点とし、その剛性に応じて他端が下方に垂れるようにして湾曲した。当該非固定部の高さh3が一定となった段階(10秒経過後)でh3を測定した。得られた高さh2及びh3より、h2−h3を算出して曲げ剛性試験の値とした。
ドラム(サイズ:直径300mm及び幅200mm、材質:SUS304)の外周に、幅100mm、長さはドラムの外周長さに合わせて裁断した、実施例2,4,5及び比較例1〜3の研磨パッドを貼付し、10分間放置した後、継ぎ目の剥離状態を目視確認し下記の基準に基づいて評価した。
◎:剥離が全く見られない。
×:剥離が少しでも見られる。
実施例2と比較例2の研磨パッドを夫々研磨用回転部材である研磨ドラムに貼付し、シリコンウエハのエッジを同一の条件下で研磨した。研磨を行った後、光学計測機器(ZYGO社製「NewView」)を用いてエッジ部分を観察したところ、実施例2は比較例2よりも縁ダレが抑制されていることを確認できた。
Claims (9)
- 不織布と樹脂とを含む樹脂層を有し、かつ、凸状に湾曲した面を有する研磨用回転部材の前記面に貼り付けて研磨を行うための研磨パッドであって、
前記樹脂層のショアA硬度が、60°以上であり、
前記樹脂層が、下記式(1)で表される条件を満たす、研磨パッド。
200(mm)≦h0−h1 (1)
(ここで、前記h0−h1は、前記樹脂層を、長さ方向に一端と他端とを有する長さ1000mm×幅100mmの帯状の試料とし、地上h0の高さで当該試料の前記一端から長さ500mm×幅100mmの面積に相当する部分を水平な台に固定し、前記他端の高さh1を測定する曲げ剛性試験に供して得られる。) - 凸状に湾曲した面を有する研磨用回転部材の前記面に貼り付けて研磨を行うための研磨パッドであって、
不織布と樹脂とを含む樹脂層と、当該樹脂層を前記研磨用回転部材に貼り付けるための粘着層とを有し、
前記樹脂層のショアA硬度が、60°以上であり、
前記研磨パッドが、下記式(2)で表される条件を満たす、研磨パッド。
200(mm)≦h2−h3 (2)
(ここで、前記h2−h3は、前記研磨パッドを、長さ方向に一端と他端とを有する長さ1000mm×幅100mmの帯状の試料とし、地上h2の高さで当該試料の前記一端から長さ500mm×幅100mmの面積に相当する部分を水平な台に前記粘着層を介して固定し、前記他端の高さh3を測定する曲げ剛性試験に供して得られる。) - 前記粘着層が、厚さ0.02〜0.50mmの基材を有する、請求項2に記載の研磨パッド。
- 前記粘着層が、厚さ0.02〜0.20mmのポリエステル樹脂層からなる基材を有する、請求項2に記載の研磨パッド。
- 前記粘着層が、厚さ0.02mm〜0.5mmの不織布からなる基材を有する、請求項2に記載の研磨パッド。
- 前記粘着層が、厚さ0.01〜0.20mmの基材レス粘着層である、請求項2に記載の研磨パッド。
- 前記樹脂層の研磨面とは反対側の面が、溝部を含む、請求項1〜6のいずれか1項に記載の研磨パッド。
- 前記溝部において、溝ピッチが2〜200mmであり、かつ、溝幅が0.5〜6.0mmであり、かつ、溝深さが0.01〜1.8mmである、請求項7に記載の研磨パッド。
- 前記樹脂層の圧縮率が、0.8〜9.0%である、請求項1〜8のいずれか1項に記載の研磨パッド。
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