JP6957599B2 - 発光デバイス及びその製造方法 - Google Patents
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Description
−接触部分は、支持体の少なくとも第1の側部、特に埋め込み表面に露出するか、又は、想定される電気回路図に従って電気的に接続されるように利用可能にすることができる;
−接触部分はまた、支持体内に形成されたハウジング内に露出してもよい;
−接触部分は、特にハウジングが、支持体の2つの対向する側部において貫通しているときに、支持体の2つの対向する側部に露出することができる。
−相互接続パターンに従って、導電性ワイヤをそれらの長さの全部又は一部に沿って支持体に結合又は取り付けることによって、少なくとも1つの導電性トラックを形成する段階であって、支持体が、支持体の厚さを共に規定する第1及び第2の対向する側部によって画定され、導電性ワイヤの全部又は一部が、支持体の第1及び第2の側部の少なくとも一方に向けて露出した少なくとも1つの接触部分を有する段階;
−所定の波長範囲の光放射を生成することができ、2つの電気接触パッドを備える少なくとも1つのLED型デバイスを組み立てて導電性トラックに接続する段階であって、LED型デバイスの接触パッドの各々が、導電性ワイヤのうちの1つの接触部分に対向して配置され、接触部分に電気的に接続されている段階。
−最初に、所定の相互接続パターンに従って、支持体の厚さ内に導電性ワイヤを埋め込むことによって導電性トラックを形成する段階;
−次に、LEDデバイスを組み立てて支持体、特に導電性トラックに電気的に接続する段階。
−初めに、LED型デバイスを支持体に組み立てる段階;
−次に、導電性ワイヤの接触部分をLED型デバイスの接触パッドに接続することを含む、所定の相互接続パターンに従って支持体の厚さ内に導電性ワイヤを埋め込むことによって導電性トラックを形成する段階。
−最初に、支持体の厚さの範囲内に1つ又は複数のハウジングを形成する段階であって、ハウジングが支持体の第1の側部に開いている段階;
−LEDデバイスを支持体に組み立てる段階であって、各LEDデバイスが、支持体の第1の側部の表面上又はハウジングのうちの1つの中に配置される段階;
−所定の相互接続パターンに従って支持体の厚さ内に導電性ワイヤを埋め込むことによって導電性トラックを形成する段階であって、各導電性ワイヤが、LED発光デバイスの1つの領域の1つに接続された少なくとも1つの接触部分を含む段階。
−支持体の厚さにわたって1つ又は複数のハウジングを形成する段階であって、各ハウジングが、少なくとも1つのLEDデバイス、すなわちLEDモジュール又はチップを受容するように意図されている段階;
−所定の相互接続パターンに従って支持体の厚さにわたって導電性ワイヤを埋め込むことによって導電性トラックを形成する段階であって、ハウジングの全部又は一部が好ましくは相互接続される段階;
−ハウジング内にLEDデバイスを組み立て、各LEDデバイスを接触部分に電気的に接続する段階。
−所定の相互接続パターンに従って支持体の厚さ内に導電性ワイヤを埋め込むことによって導電性トラックを形成する段階;
−LEDデバイスを支持体、特に導電性トラックに組み立てて電気的に接続する段階であって、各LEDデバイスが、LEDチップである段階;
−少なくともLEDチップと、LEDチップに接続された導電性ワイヤの一部とを覆う支持体上に封入層を堆積させる段階。
−最初に、予め定められた相互接続パターンに従って支持体の第1の側部から支持体の厚さ内に導電性ワイヤを埋め込むことによって導電性トラックを形成する段階;
−次に、例えば熱圧着によって、接続領域を接触部分の反対側に配置し、接触パッドを接続部分に接続することによって、支持体の第1の側部上にLEDデバイスを組み立てる段階。
−最初に、LEDデバイスを支持体に組み立てる段階;
−次に、導電性ワイヤの接触部分をLEDデバイスの接触パッドに接続することを含む、所定の相互接続パターンに従って導電性ワイヤを支持体の厚さ内に埋め込むことによって導電性トラックを形成する段階。
2 導電性ワイヤ
3 LEDデバイス
10 第1の側部
11 第2の側部
12 ハウジング
13 第1の層
14 第2の層
15 第3の層
16 基板
17 基板
18 変形可能な領域
20 接触部分
21 他の部分
30 接触パッド
31 接触パッド
32 溝
33 溝
320 中央構造体
321 横方向構造体
322 横方向構造体
3210 第1の部分
3211 第1の部分
3220 第2の部分
3221 第2の部分
Claims (10)
- −所定の波長範囲の光放射を発生することができ、少なくとも2つの電気接触パッド(30、31)を備える少なくとも1つのLED型デバイス(3)と、
−支持体(1)であって、前記支持体(1)の厚さを共に規定する対向する第1及び第2の側部(10、11)によって画定され、少なくとも1つの前記LED型デバイス(3)及び少なくとも1つの導電性トラックを支持する、支持体(1)と、
を備え、
−前記導電性トラックが、導電性ワイヤ(2)で形成され、前記導電性ワイヤの全部又は一部が、前記支持体(1)の第1及び第2の側部の少なくとも一方に向けて露出した少なくとも1つの接触部分(20)を有し、
−前記LED型デバイス(3)の接触パッド(30、31)の各々が、前記導電性ワイヤ(2)のうちの1つの接触部分(20)に対向して位置し、前記接触部分(20)に電気的に接続されており、
−前記LED型デバイスが、少なくとも1つの受容構造体(320)と少なくとも1対の接続構造体(321、322)とを備える基板で形成され、前記受容構造体が、少なくとも1つのLEDチップ又はモジュールを受容し、各接続構造体が、第2の部分(3220)を有する1つのブロックを形成する少なくとも第1の部分(3210)で形成され、前記第1の部分が、前記LEDチップ又はモジュールの電極のうちの1つに電気的に結合され、前記第2の部分が、前記導電性トラックの導電性ワイヤ(2)の1つの接触部分(20)の1つに接続された前記接触パッドの1つを形成し、
−各導電性ワイヤが、その全長に沿って、前記支持体(1)の第1又は第2の側部によって形成された埋め込み面から前記支持体(1)の厚さ内に埋め込まれ、
−各導電性ワイヤの接触部分(20)が、電気的に接続されるために利用可能である、ことを特徴とする、光放射放出デバイス。 - 前記支持体(1)が、少なくとも1つの変形方向に変形可能であり、前記導電性ワイヤ(2)の少なくとも1つの部分が、前記導電性ワイヤ(2)を破損することなく、前記支持体及び前記導電性トラックの前記変形方向への変形を許可するパターン(21)に従って位置することを特徴とする、請求項1に記載のデバイス。
- 前記支持体が、前記支持体の側部の少なくとも1つに開口する少なくとも1つのハウジングを備え、前記ハウジングが、少なくとも前記LED型デバイスと、前記LED型デバイスが接続される少なくとも前記接触部分と、を備えることを特徴とする、請求項1に記載のデバイス。
- 前記支持体(1)が、前記導電性ワイヤを取り囲む2つの基板で形成され、前記2つの基板のうちの少なくとも1つが、前記接触部分の前記露出を許可する少なくとも1つのリセスを含み、前記LEDデバイスが、前記リセスの内側に位置することを特徴とする、請求項1又は2に記載のデバイス。
- 前記導電性トラックが、前記導電性ワイヤのうちの少なくとも1つによって形成された少なくとも1つの抵抗器及び/又は1つの放熱板を備えることを特徴とする、請求項1から4の何れか一項に記載のデバイス。
- 各導電性ワイヤ(2)が、絶縁被覆で覆われており、前記接触部分(20)が、絶縁被覆を有することなく、前記LED発光デバイス(3)の前記接触パッド又は前記LEDチップの電極に接続されていることを特徴とする、請求項1から5の何れか一項に記載のデバイス。
- 前記支持体上の前記LED型デバイスの正しい位置決めを可能にするように構成されたキーイングシステムを備えることを特徴とする、請求項1から6の何れか一項に記載のデバイス。
- 請求項1から7の何れか一項に記載の少なくとも1つの光放射放出デバイスを一体化する機械部品。
- −相互接続パターンに従って、支持体に少なくとも1つの導電性トラックを形成する段階であって、前記支持体が、前記支持体の厚さを共に規定する第1及び第2の対向する側部によって画定され、前記導電性ワイヤの全部又は一部が、前記支持体(1)の第1及び第2の側部の少なくとも一方に向けて露出した少なくとも1つの接触部分(20)を有し、各導電性ワイヤが、その全長に沿って、前記支持体(1)の第1又は第2の側部によって形成された埋め込み面から前記支持体(1)の厚さ内に埋め込まれ、各導電性ワイヤの接触部分(20)が、電気的に接続されるために利用可能である段階と、
−少なくとも1つの受容構造体(320)と少なくとも1対の接続構造体(321、322)とを備える基板を用いて少なくとも1つのLED型デバイスを形成する段階であって、前記受容構造体が、少なくとも1つのLEDチップ又はモジュールを受容し、各接続構造体が、第2の部分(3220)を有する1つのブロックを形成する少なくとも第1の部分(3210)で形成され、前記第1の部分が、前記LEDチップ又はモジュールの電極のうちの1つに電気的に結合され、前記第2の部分が、前記導電性トラックの導電性ワイヤ(2)の1つの接触部分(20)の1つに接続された前記接触パッドの1つを形成する段階と、
−所定の波長範囲の光放射を生成することができ、2つの電気接触パッド(30、31)を備える少なくとも1つのLED型デバイス(3)を組み立てて前記導電性トラックに接続する段階であって、前記LED型デバイス(3)の接触パッド(30、31)の各々が、前記導電性ワイヤ(2)のうちの1つの接触部分(20)に対向して配置され、前記接触部分(20)に電気的に接続されている段階と、
を含むことを特徴とする、請求項1から7の何れか一項に記載の発光デバイスの製造方法。 - 前記導電性トラックを形成する段階が、前記支持体上に、少なくとも1つの変形方向に変形可能な領域(18)を形成する段階を含み、前記導電性ワイヤ(2)の少なくとも1つの部分が、前記導電性ワイヤ(2)を破損することなく、前記変形可能な領域及び前記導電性トラックの前記変形方向への変形を許可するパターン(21)に従って位置することを特徴とする、請求項9に記載の製造方法。
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