JP6952670B2 - 半導体装置、基板、及び、半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置、基板、及び、半導体装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6952670B2 JP6952670B2 JP2018198729A JP2018198729A JP6952670B2 JP 6952670 B2 JP6952670 B2 JP 6952670B2 JP 2018198729 A JP2018198729 A JP 2018198729A JP 2018198729 A JP2018198729 A JP 2018198729A JP 6952670 B2 JP6952670 B2 JP 6952670B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- concentration
- intermediate region
- semiconductor region
- dislocation
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 317
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 182
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 33
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 20
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 58
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 57
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 34
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 31
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 17
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 17
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 13
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 8
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 32
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 14
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 10
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 3
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 3
- 239000013598 vector Substances 0.000 description 3
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004854 X-ray topography Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 238000005424 photoluminescence Methods 0.000 description 2
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 2
- 238000004645 scanning capacitance microscopy Methods 0.000 description 2
- 238000001004 secondary ion mass spectrometry Methods 0.000 description 2
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004200 TaSiN Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 1
- 238000003763 carbonization Methods 0.000 description 1
- 239000012159 carrier gas Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000449 hafnium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N hafnium(4+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[Hf+4] WIHZLLGSGQNAGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000015220 hamburgers Nutrition 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/86—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable only by variation of the electric current supplied, or only the electric potential applied, to one or more of the electrodes carrying the current to be rectified, amplified, oscillated or switched
- H01L29/861—Diodes
- H01L29/872—Schottky diodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/06—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
- H01L29/0603—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by particular constructional design considerations, e.g. for preventing surface leakage, for controlling electric field concentration or for internal isolations regions
- H01L29/0607—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by particular constructional design considerations, e.g. for preventing surface leakage, for controlling electric field concentration or for internal isolations regions for preventing surface leakage or controlling electric field concentration
- H01L29/0611—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by particular constructional design considerations, e.g. for preventing surface leakage, for controlling electric field concentration or for internal isolations regions for preventing surface leakage or controlling electric field concentration for increasing or controlling the breakdown voltage of reverse biased devices
- H01L29/0615—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions characterised by particular constructional design considerations, e.g. for preventing surface leakage, for controlling electric field concentration or for internal isolations regions for preventing surface leakage or controlling electric field concentration for increasing or controlling the breakdown voltage of reverse biased devices by the doping profile or the shape or the arrangement of the PN junction, or with supplementary regions, e.g. junction termination extension [JTE]
- H01L29/063—Reduced surface field [RESURF] pn-junction structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02518—Deposited layers
- H01L21/02521—Materials
- H01L21/02524—Group 14 semiconducting materials
- H01L21/02529—Silicon carbide
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/06—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions
- H01L29/08—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by their shape; characterised by the shapes, relative sizes, or dispositions of the semiconductor regions ; characterised by the concentration or distribution of impurities within semiconductor regions with semiconductor regions connected to an electrode carrying current to be rectified, amplified or switched and such electrode being part of a semiconductor device which comprises three or more electrodes
- H01L29/0843—Source or drain regions of field-effect devices
- H01L29/0847—Source or drain regions of field-effect devices of field-effect transistors with insulated gate
- H01L29/0852—Source or drain regions of field-effect devices of field-effect transistors with insulated gate of DMOS transistors
- H01L29/0873—Drain regions
- H01L29/0878—Impurity concentration or distribution
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/12—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed
- H01L29/16—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed including, apart from doping materials or other impurities, only elements of Group IV of the Periodic Table
- H01L29/1608—Silicon carbide
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/12—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed
- H01L29/16—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed including, apart from doping materials or other impurities, only elements of Group IV of the Periodic Table
- H01L29/167—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed including, apart from doping materials or other impurities, only elements of Group IV of the Periodic Table further characterised by the doping material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/30—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by physical imperfections; having polished or roughened surface
- H01L29/32—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by physical imperfections; having polished or roughened surface the imperfections being within the semiconductor body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/02—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/36—Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the concentration or distribution of impurities in the bulk material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66007—Multistep manufacturing processes
- H01L29/66053—Multistep manufacturing processes of devices having a semiconductor body comprising crystalline silicon carbide
- H01L29/66068—Multistep manufacturing processes of devices having a semiconductor body comprising crystalline silicon carbide the devices being controllable only by the electric current supplied or the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched, e.g. three-terminal devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/70—Bipolar devices
- H01L29/72—Transistor-type devices, i.e. able to continuously respond to applied control signals
- H01L29/739—Transistor-type devices, i.e. able to continuously respond to applied control signals controlled by field-effect, e.g. bipolar static induction transistors [BSIT]
- H01L29/7393—Insulated gate bipolar mode transistors, i.e. IGBT; IGT; COMFET
- H01L29/7395—Vertical transistors, e.g. vertical IGBT
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
- H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
- H01L29/772—Field effect transistors
- H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
- H01L29/7801—DMOS transistors, i.e. MISFETs with a channel accommodating body or base region adjoining a drain drift region
- H01L29/7802—Vertical DMOS transistors, i.e. VDMOS transistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/86—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable only by variation of the electric current supplied, or only the electric potential applied, to one or more of the electrodes carrying the current to be rectified, amplified, oscillated or switched
- H01L29/861—Diodes
- H01L29/8611—Planar PN junction diodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02367—Substrates
- H01L21/0237—Materials
- H01L21/02373—Group 14 semiconducting materials
- H01L21/02378—Silicon carbide
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02518—Deposited layers
- H01L21/0257—Doping during depositing
- H01L21/02573—Conductivity type
- H01L21/02576—N-type
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02612—Formation types
- H01L21/02617—Deposition types
- H01L21/0262—Reduction or decomposition of gaseous compounds, e.g. CVD
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Recrystallisation Techniques (AREA)
Description
図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚さと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
図1(a)及び図1(b)は、第1実施形態に係る基板及び半導体装置を例示する模式図である。
図1(a)は、斜視図である。図1(b)は、図1(a)の切断面LN1で切断し、矢印ARから見たときの平面図である。図の見易さのために、切断面LN1の傾斜が強調されて示されている。
図2(a)〜図2(c)は、Z軸方向を含む平面(この例では、Z−X平面)で切断したときの断面を例示している。図2(a)〜図2(c)には、基底面転位B1〜B3がそれぞれ例示されている。
この製造方法は、例えば、炭化珪素を含む基体10sに、炭化珪素を含む第1半導体領域10を形成する工程(ステップS110)を含む。この製造方法は、第1半導体領域10に、炭化珪素を含む第2半導体領域20を形成する工程(ステップS120)をさらに含む。
図4に示すように、実施形態に係る半導体装置120は、基体10s、第1半導体領域10及び第2半導体領域20に加えて、第3半導体領域30、第4半導体領域40、第1電極51、第2電極52、第3電極53、及び、絶縁部61をさらに含む。
図5に示すように、実施形態に係る半導体装置121は、基体10sA、第1半導体領域10及び第2半導体領域20に加えて、第3半導体領域30、第4半導体領域40、第1電極51、第2電極52、第3電極53、及び、絶縁部61をさらに含む。この例では、基体10sAは、p形である。これ以外の半導体装置121の構成は、例えば、半導体装置120の構成と同様である。半導体装置121は、例えば、IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)である。
図6に示すように、半導体装置130は、基体10s、第1半導体領域10及び第2半導体領域20に加えて、第1電極51及び第2電極52をさらに含む。この例において、基体10sは、n形である。既に説明したように、第1半導体領域10及び第2半導体領域20もn形である。
図7に示すように、半導体装置131は、基体10s、第1半導体領域10及び第2半導体領域20に加えて、第3半導体領域30、第1電極51及び第2電極52をさらに含む。この例において、基体10sは、n形である。既に説明したように、第1半導体領域10及び第2半導体領域20もn形である。第3半導体領域30は、p形である。第3半導体領域30は、第2元素を含む。
本実施形態は、半導体装置(及び基板)の製造方法に係る。既に、図3に関して説明したように、半導体装置(及び基板)の製造方法は、例えば、炭化珪素を含む基体10sに、炭化珪素を含む第1半導体領域10を形成する工程(ステップS110)と、第1半導体領域10に、炭化珪素を含む第2半導体領域20を形成する工程(ステップS120)と、を含む。
(構成1)
炭化珪素を含む基体と、
炭化珪素及び第1元素を含む第1半導体領域と、
炭化珪素及び前記第1元素を含む第2半導体領域と、
を備え、
前記第1元素は、N、P及びAsよりなる群から選択された少なくともいずれかを含み、
前記第1半導体領域は、前記基体と前記第2半導体領域との間に設けられ、
前記第1半導体領域は、第1中間領域と、前記第1中間領域と前記第2半導体領域との間に設けられた第2中間領域を含み、
前記第1中間領域における前記第1元素の第1濃度は、第1条件及び第2条件の少なくともいずれかを満たし、
前記第1条件において、前記第1濃度は、前記第2中間領域における前記第1元素の第2濃度よりも低く、
前記第2条件において、前記第1濃度は、前記第1中間領域に含まれる第2元素の第3濃度よりも高く、前記第2濃度は、前記第2中間領域における前記第2元素の第4濃度よりも高く、前記第1濃度と前記第3濃度との第1差は、前記第2濃度と前記第4濃度との第2差よりも小さく、
前記第2元素は、B、Al及びGaよりなる群から選択された少なくともいずれかを含み、
前記第1中間領域は、第1基底面転位と、前記第1基底面転位と繋がる第1貫通刃状転位と、を含み、
前記第2中間領域は、前記第1貫通刃状転位と繋がる第2貫通刃状転位を含む、半導体装置。
前記基体は、前記第1基底面転位と繋がる第2基底面転位を含む、構成1記載の半導体装置。
前記第2基底面転位は、前記基体における[11−20]方向に沿い、
前記第2貫通刃状転位は、前記第2中間領域における[0001]方向に沿う、構成2記載の半導体装置。
前記第2基底面転位は、前記基体における[−2110]方向に沿い、
前記第1中間領域に含まれる前記第1基底面転位の少なくとも一部は、前記基体における[11−20]方向に沿い、
前記第2貫通刃状転位は、前記第2中間領域における[0001]方向に沿う、構成2記載の半導体装置。
前記第1基底面転位の方向は、前記基体から前記第2中間領域に向かって、前記基体における前記[−2110]方向から前記基体における前記[11−20]方向へ向けて変化する、構成4記載の半導体装置。
前記第1貫通刃状転位は、前記基体における[0001]方向に沿う構成1〜5のいずれか1つに記載の半導体装置。
前記第2半導体領域における前記第1元素の第5濃度は、前記第1濃度よりも低い、または、
前記第5濃度は、前記第2半導体領域における前記第2元素の第6濃度よりも高く、前記第5濃度と前記第6濃度との第3差は、前記第1差よりも小さい、構成1〜6のいずれか1つに記載の半導体装置。
前記第1差は、前記第3差の50倍以上である、構成7記載の半導体装置。
前記第2差は、前記第1差の2倍以上である、構成1〜8のいずれか1つに記載の半導体装置。
前記基体は、Al、B、Ti及びVよりなる群から選択された少なくとも1つを含む第3元素を含み、
前記第1中間領域は、前記第3元素を含まない、または、前記第1中間領域における前記第3元素の濃度は、前記基体における前記第3元素の濃度よりも低い、構成1〜9のいずれか1つに記載の半導体装置。
炭化珪素を含む基体と、
炭化珪素を含む第1半導体領域と、
炭化珪素を含む第2半導体領域と、
を備え、
前記第1半導体領域は、前記基体と前記第2半導体領域との間に設けられ、
前記第1半導体領域は、第1中間領域と、前記第1中間領域と前記第2半導体領域との間に設けられた第2中間領域を含み、
前記第1中間領域は、第1基底面転位と、前記第1基底面転位と繋がる第1貫通刃状転位と、を含み、
前記基体は、前記第1基底面転位と繋がる第2基底面転位を含み、
前記第2基底面転位は、前記基体における[−2110]方向に沿い、
前記第1基底面転位の少なくとも一部は、前記基体における[11−20]方向に沿い、
前記第1貫通刃状転位は、前記基体における[0001]方向に沿う、半導体装置。
前記第1基底面転位の方向は、前記基体から前記第2中間領域に向かって、前記基体における前記[−2110]方向から前記基体における前記[11−20]方向へ向けて変化する、構成11記載の半導体装置。
第1電極と、
第2電極と、
をさらに備え、
前記第1電極と前記第2電極との間に、前記基体が設けられ、
前記基体と前記第2電極との間に前記第1半導体領域が設けられ、
前記第1半導体領域と前記第2電極との間に前記第2半導体領域が設けられた、構成1〜12のいずれか1つに記載の半導体装置。
炭化珪素を含む第3半導体領域と、
第1電極と、
第2電極と、
をさらに備え、
前記第1半導体領域及び前記第2半導体領域は、n形であり、
前記第3半導体領域は、p形であり、
前記基体と前記第3半導体領域との間に前記第1半導体領域が設けられ、
前記第1半導体領域と前記第3半導体領域との間に前記第2半導体領域が設けられ、
前記第1電極は、前記基体と電気的に接続され、
前記第2電極は、前記第3半導体領域と電気的に接続された、構成1〜13のいずれか1つに記載の半導体装置。
炭化珪素を含む第3半導体領域と、
炭化珪素を含む第4半導体領域と、
第1電極と、
第2電極と、
第3電極と、
絶縁部と、
をさらに備え、
前記第1半導体領域、前記第2半導体領域及び前記第4半導体領域は、n形であり、
前記第3半導体領域は、p形であり、
前記基体は、第1方向において、前記第1電極と、前記第2電極の少なくとも一部と、の間、及び、前記第1電極と前記第3電極との間に設けられ、
前記第2半導体領域は、第1部分及び第2部分を含み、
前記第1部分は、前記第1方向において、前記基体と、前記第2電極の前記少なくとも一部と、の間にあり、
前記第2部分は、前記第1方向において、前記基体と、前記第3電極と、の間にあり、
前記第3半導体領域は、第3部分及び第4部分を含み、
前記第3部分は、前記第1方向において、前記第1部分と、前記第2電極の前記少なくとも一部と、の間にあり、
前記第4部分の前記第1方向と交差する第2方向における位置は、前記第2部分の前記第2方向における位置と、前記第3部分の前記第2方向における位置と、の間にあり、
前記第4半導体領域は、前記第1方向において、前記第3部分と、前記第2電極の前記少なくとも一部と、の間にあり、
前記第4半導体領域は、前記第2電極と電気的に接続され、
前記第4部分の一部は、前記第2方向において、前記第2部分の一部と前記第4半導体領域と、の間にあり、
前記絶縁部の少なくとも一部は、前記第2部分と前記第3電極との間にある、構成1〜12のいずれか1つに記載の半導体装置。
前記第1基底面転位と前記第1貫通刃状転位との交点と前記第2半導体領域との間の、前記基体から前記第2中間領域への積層方向に沿う距離は、前記交点と前記基体との間の、前記積層方向に沿う距離よりも短い、構成1〜15のいずれか1つに記載の半導体装置。
炭化珪素を含む基体と、
炭化珪素及び第1元素を含む第1半導体領域と、
炭化珪素及び前記第1元素を含む第2半導体領域と、
を備え、
前記第1元素は、N、P及びAsよりなる群から選択された少なくともいずれかを含み、
前記第1半導体領域は、前記基体と前記第2半導体領域との間に設けられ、
前記第1半導体領域は、第1中間領域と、前記第1中間領域と前記第2半導体領域との間に設けられた第2中間領域を含み、
前記第1中間領域における前記第1元素の第1濃度は、第1条件及び第2条件の少なくともいずれかを満たし、
前記第1条件において、前記第1濃度は、前記第1中間領域における前記第1元素の第2濃度よりも低く、
前記第2条件において、前記第1濃度は、前記第1中間領域に含まれる第2元素の第3濃度よりも高く、前記第2濃度は、前記第2中間領域における前記第2元素の第4濃度よりも高く、前記第1濃度と前記第3濃度との第1差は、前記第2濃度と前記第4濃度との第2差よりも小さく、
前記第1中間領域は、第1基底面転位と、前記第1基底面転位と繋がる第1貫通刃状転位と、を含み、
前記第2中間領域は、前記第1貫通刃状転位と繋がる第2貫通刃状転位を含む、基板。
炭化珪素を含む基体と、
炭化珪素を含む第1半導体領域と、
炭化珪素を含む第2半導体領域と、
を備え、
前記第1半導体領域は、前記基体と前記第2半導体領域との間に設けられ、
前記第1半導体領域は、第1中間領域と、前記第1中間領域と前記第2半導体領域との間に設けられた第2中間領域を含み、
前記第1中間領域は、第1基底面転位と、前記第1基底面転位と繋がる第1貫通刃状転位と、を含み、
前記基体は、前記第1基底面転位と繋がる第2基底面転位を含み、
前記第2基底面転位は、前記基体における[−2110]方向に沿い、
前記第1基底面転位の少なくとも一部は、前記基体における[11−20]方向に沿い、
前記第1貫通刃状転位は、前記基体における[0001]方向に沿う、基体。
炭化珪素を含む基体に、炭化珪素を含む第1半導体領域を形成する工程と、
前記第1半導体領域に、炭化珪素を含む第2半導体領域を形成する工程と、
を備え、
前記第1半導体領域を形成する工程は、
シリコン、炭素及び第1元素を含む第1原料ガスを用いて第1中間領域を形成する工程と、
前記第1中間領域の形成の後に、水素を含む雰囲気で処理する処理工程と、
前記処理工程の後の前記第1中間領域に、シリコン、炭素及び前記第1元素を含む第2原料ガスを用いて第2中間領域を形成する工程と、
を含み、
前記第1原料ガスに含まれるシリコン原子の数に対する前記第1原料ガスに含まれる炭素原子の数の第1比(C/Si)は、前記第2原料ガスに含まれるシリコン原子の数に対する前記第2原料ガスに含まれる炭素原子の数の第2比(C/Si)よりも低く、
前記第1元素は、N、P及びAsよりなる群から選択された少なくともいずれかを含む、半導体装置の製造方法。
前記第1中間領域は、第1基底面転位と、前記第1基底面転位と繋がる第1貫通刃状転位と、を含み、
前記第2中間領域は、前記第1貫通刃状転位と繋がる第2貫通刃状転位を含む、構成19記載の半導体装置の製造方法。
前記第1比は、0.8以上1未満である、構成19または20に記載の半導体装置の製造方法。
前記第2比は、1以上1.3以下である、構成19〜21のいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法。
前記第第2半導体領域を前記形成する前記工程は、シリコン、炭素及び前記第1元素を含む第3原料ガスを用いて第2半導体領域を形成することを含み、
前記第3原料ガスに含まれるシリコン原子の数に対する前記第3原料ガスに含まれる炭素原子の数の第3比(C/Si)は、前記第1比よりも高い、構成19〜22のいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法。
前記処理工程は、前記第1中間領域の厚さを減少させることを含み、
前記第1中間領域の前記厚さの前記減少は、0.05μm以上0.8μm以下である、構成19〜23のいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法。
前記第1中間領域における前記第1元素の第1濃度は、第1条件及び第2条件の少なくともいずれかを満たし、
前記第1条件において、前記第1濃度は、前記第2中間領域における前記第1元素の第2濃度よりも低く、
前記第2条件において、前記第1濃度は、前記第1中間領域に含まれる第2元素の第3濃度よりも高く、前記第2濃度は、前記第2中間領域における前記第2元素の第4濃度よりも高く、前記第1濃度と前記第3濃度との第1差は、前記第2濃度と前記第4濃度との第2差よりも小さく、
前記第2元素は、B、Al及びGaよりなる群から選択された少なくともいずれかを含む、構成19〜24のいずれか1つに記載の半導体装置の製造方法。
Claims (13)
- 炭化珪素を含む基体と、
炭化珪素及び第1元素を含む第1半導体領域と、
炭化珪素及び前記第1元素を含む第2半導体領域と、
を備え、
前記第1元素は、N、P及びAsよりなる群から選択された少なくともいずれかを含み、
前記第1半導体領域は、前記基体と前記第2半導体領域との間に設けられ、
前記第1半導体領域は、第1中間領域と、前記第1中間領域と前記第2半導体領域との間に設けられた第2中間領域を含み、
前記第1中間領域における前記第1元素の第1濃度は、第1条件及び第2条件の少なくともいずれかを満たし、
前記第1条件において、前記第1濃度は、前記第2中間領域における前記第1元素の第2濃度よりも低く、
前記第2条件において、前記第1濃度は、前記第1中間領域に含まれる第2元素の第3濃度よりも高く、前記第2濃度は、前記第2中間領域における前記第2元素の第4濃度よりも高く、前記第1濃度と前記第3濃度との第1差は、前記第2濃度と前記第4濃度との第2差よりも小さく、
前記第2元素は、B、Al及びGaよりなる群から選択された少なくともいずれかを含み、
前記第1中間領域は、第1基底面転位と、前記第1基底面転位と繋がる第1貫通刃状転位と、を含み、
前記第2中間領域は、前記第1貫通刃状転位と繋がる第2貫通刃状転位を含み、
前記基体は、前記第1基底面転位と繋がる第2基底面転位を含み、
前記第2基底面転位は、前記基体における[11−20]方向に沿い、
前記第2貫通刃状転位は、前記第2中間領域における[0001]方向に沿う、半導体装置。 - 炭化珪素を含む基体と、
炭化珪素及び第1元素を含む第1半導体領域と、
炭化珪素及び前記第1元素を含む第2半導体領域と、
を備え、
前記第1元素は、N、P及びAsよりなる群から選択された少なくともいずれかを含み、
前記第1半導体領域は、前記基体と前記第2半導体領域との間に設けられ、
前記第1半導体領域は、第1中間領域と、前記第1中間領域と前記第2半導体領域との間に設けられた第2中間領域を含み、
前記第1中間領域における前記第1元素の第1濃度は、第1条件及び第2条件の少なくともいずれかを満たし、
前記第1条件において、前記第1濃度は、前記第2中間領域における前記第1元素の第2濃度よりも低く、
前記第2条件において、前記第1濃度は、前記第1中間領域に含まれる第2元素の第3濃度よりも高く、前記第2濃度は、前記第2中間領域における前記第2元素の第4濃度よりも高く、前記第1濃度と前記第3濃度との第1差は、前記第2濃度と前記第4濃度との第2差よりも小さく、
前記第2元素は、B、Al及びGaよりなる群から選択された少なくともいずれかを含み、
前記第1中間領域は、第1基底面転位と、前記第1基底面転位と繋がる第1貫通刃状転位と、を含み、
前記第2中間領域は、前記第1貫通刃状転位と繋がる第2貫通刃状転位を含み、
前記基体は、前記第1基底面転位と繋がる第2基底面転位を含み、
前記第2基底面転位は、前記基体における[−2110]方向に沿い、
前記第1中間領域に含まれる前記第1基底面転位の少なくとも一部は、前記基体における[11−20]方向に沿い、
前記第2貫通刃状転位は、前記第2中間領域における[0001]方向に沿う、半導体装置。 - 前記第1基底面転位の方向は、前記基体から前記第2中間領域に向かって、前記基体における前記[−2110]方向から前記基体における前記[11−20]方向へ向けて変化する、請求項2記載の半導体装置。
- 前記第1貫通刃状転位は、前記基体における[0001]方向に沿う請求項3記載の半導体装置。
- 前記第2半導体領域における前記第1元素の第5濃度は、前記第1濃度よりも低い、または、
前記第5濃度は、前記第2半導体領域における前記第2元素の第6濃度よりも高く、前記第5濃度と前記第6濃度との第3差は、前記第1差よりも小さい、請求項1〜4のいずれか1つに記載の半導体装置。 - 前記基体は、Al、B、Ti及びVよりなる群から選択された少なくとも1つを含む第3元素を含み、
前記第1中間領域は、前記第3元素を含まない、または、前記第1中間領域における前記第3元素の濃度は、前記基体における前記第3元素の濃度よりも低い、請求項1〜5のいずれか1つに記載の半導体装置。 - 炭化珪素を含む第3半導体領域と、
第1電極と、
第2電極と、
をさらに備え、
前記第1半導体領域及び前記第2半導体領域は、n形であり、
前記第3半導体領域は、p形であり、
前記基体と前記第3半導体領域との間に前記第1半導体領域が設けられ、
前記第1半導体領域と前記第3半導体領域との間に前記第2半導体領域が設けられ、
前記第1電極は、前記基体と電気的に接続され、
前記第2電極は、前記第3半導体領域と電気的に接続された、請求項1〜6のいずれか1つに記載の半導体装置。 - 炭化珪素を含む第3半導体領域と、
炭化珪素を含む第4半導体領域と、
第1電極と、
第2電極と、
第3電極と、
絶縁部と、
をさらに備え、
前記第1半導体領域、前記第2半導体領域及び前記第4半導体領域は、n形であり、
前記第3半導体領域は、p形であり、
前記基体は、第1方向において、前記第1電極と、前記第2電極の少なくとも一部と、の間、及び、前記第1電極と前記第3電極との間に設けられ、
前記第2半導体領域は、第1部分及び第2部分を含み、
前記第1部分は、前記第1方向において、前記基体と、前記第2電極の前記少なくとも一部と、の間にあり、
前記第2部分は、前記第1方向において、前記基体と、前記第3電極と、の間にあり、
前記第3半導体領域は、第3部分及び第4部分を含み、
前記第3部分は、前記第1方向において、前記第1部分と、前記第2電極の前記少なくとも一部と、の間にあり、
前記第4部分の前記第1方向と交差する第2方向における位置は、前記第2部分の前記第2方向における位置と、前記第3部分の前記第2方向における位置と、の間にあり、
前記第4半導体領域は、前記第1方向において、前記第3部分と、前記第2電極の前記少なくとも一部と、の間にあり、
前記第4半導体領域は、前記第2電極と電気的に接続され、
前記第4部分の一部は、前記第2方向において、前記第2部分の一部と前記第4半導体領域と、の間にあり、
前記絶縁部の少なくとも一部は、前記第2部分と前記第3電極との間にある、請求項1〜6のいずれか1つに記載の半導体装置。 - 炭化珪素を含む基体と、
炭化珪素及び第1元素を含む第1半導体領域と、
炭化珪素及び前記第1元素を含む第2半導体領域と、
を備え、
前記第1元素は、N、P及びAsよりなる群から選択された少なくともいずれかを含み、
前記第1半導体領域は、前記基体と前記第2半導体領域との間に設けられ、
前記第1半導体領域は、第1中間領域と、前記第1中間領域と前記第2半導体領域との間に設けられた第2中間領域を含み、
前記第1中間領域における前記第1元素の第1濃度は、第1条件及び第2条件の少なくともいずれかを満たし、
前記第1条件において、前記第1濃度は、前記第2中間領域における前記第1元素の第2濃度よりも低く、
前記第2条件において、前記第1濃度は、前記第1中間領域に含まれる第2元素の第3濃度よりも高く、前記第2濃度は、前記第2中間領域における前記第2元素の第4濃度よりも高く、前記第1濃度と前記第3濃度との第1差は、前記第2濃度と前記第4濃度との第2差よりも小さく、
前記第1中間領域は、第1基底面転位と、前記第1基底面転位と繋がる第1貫通刃状転位と、を含み、
前記第2中間領域は、前記第1貫通刃状転位と繋がる第2貫通刃状転位を含み、
前記基体は、前記第1基底面転位と繋がる第2基底面転位を含み、
前記第2基底面転位は、前記基体における[11−20]方向に沿い、
前記第2貫通刃状転位は、前記第2中間領域における[0001]方向に沿う、基板。 - 炭化珪素を含む基体と、
炭化珪素及び第1元素を含む第1半導体領域と、
炭化珪素及び前記第1元素を含む第2半導体領域と、
を備え、
前記第1元素は、N、P及びAsよりなる群から選択された少なくともいずれかを含み、
前記第1半導体領域は、前記基体と前記第2半導体領域との間に設けられ、
前記第1半導体領域は、第1中間領域と、前記第1中間領域と前記第2半導体領域との間に設けられた第2中間領域を含み、
前記第1中間領域における前記第1元素の第1濃度は、第1条件及び第2条件の少なくともいずれかを満たし、
前記第1条件において、前記第1濃度は、前記第2中間領域における前記第1元素の第2濃度よりも低く、
前記第2条件において、前記第1濃度は、前記第1中間領域に含まれる第2元素の第3濃度よりも高く、前記第2濃度は、前記第2中間領域における前記第2元素の第4濃度よりも高く、前記第1濃度と前記第3濃度との第1差は、前記第2濃度と前記第4濃度との第2差よりも小さく、
前記第1中間領域は、第1基底面転位と、前記第1基底面転位と繋がる第1貫通刃状転位と、を含み、
前記第2中間領域は、前記第1貫通刃状転位と繋がる第2貫通刃状転位を含み、
前記基体は、前記第1基底面転位と繋がる第2基底面転位を含み、
前記第2基底面転位は、前記基体における[−2110]方向に沿い、
前記第1中間領域に含まれる前記第1基底面転位の少なくとも一部は、前記基体における[11−20]方向に沿い、
前記第2貫通刃状転位は、前記第2中間領域における[0001]方向に沿う、基板。 - 炭化珪素を含む基体に、炭化珪素を含む第1半導体領域を形成する工程と、
前記第1半導体領域に、炭化珪素を含む第2半導体領域を形成する工程と、
を備え、
前記第1半導体領域を形成する工程は、
シリコン、炭素及び第1元素を含む第1原料ガスを用いて第1中間領域を形成する工程と、
前記第1中間領域の形成の後に、水素を含む雰囲気で処理する処理工程と、
前記処理工程の後の前記第1中間領域に、シリコン、炭素及び前記第1元素を含む第2原料ガスを用いて第2中間領域を形成する工程と、
を含み、
前記第1原料ガスに含まれるシリコン原子の数に対する前記第1原料ガスに含まれる炭素原子の数の第1比(C/Si)は、前記第2原料ガスに含まれるシリコン原子の数に対する前記第2原料ガスに含まれる炭素原子の数の第2比(C/Si)よりも低く、
前記第1元素は、N、P及びAsよりなる群から選択された少なくともいずれかを含む、半導体装置の製造方法。 - 前記第1中間領域は、第1基底面転位と、前記第1基底面転位と繋がる第1貫通刃状転位と、を含み、
前記第2中間領域は、前記第1貫通刃状転位と繋がる第2貫通刃状転位を含む、請求項11記載の半導体装置の製造方法。 - 前記第1比は、0.8以上1未満である、請求項11または12に記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018198729A JP6952670B2 (ja) | 2018-10-22 | 2018-10-22 | 半導体装置、基板、及び、半導体装置の製造方法 |
US16/566,555 US10998401B2 (en) | 2018-10-22 | 2019-09-10 | Semiconductor device having a base body of silicon carbide |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018198729A JP6952670B2 (ja) | 2018-10-22 | 2018-10-22 | 半導体装置、基板、及び、半導体装置の製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020068241A JP2020068241A (ja) | 2020-04-30 |
JP2020068241A5 JP2020068241A5 (ja) | 2021-02-18 |
JP6952670B2 true JP6952670B2 (ja) | 2021-10-20 |
Family
ID=70279398
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018198729A Active JP6952670B2 (ja) | 2018-10-22 | 2018-10-22 | 半導体装置、基板、及び、半導体装置の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10998401B2 (ja) |
JP (1) | JP6952670B2 (ja) |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4857697B2 (ja) | 2005-10-05 | 2012-01-18 | トヨタ自動車株式会社 | 炭化珪素半導体装置 |
JP2007299861A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Nissan Motor Co Ltd | 半導体装置 |
JP5958949B2 (ja) | 2011-05-26 | 2016-08-02 | 一般財団法人電力中央研究所 | 炭化珪素基板、炭化珪素ウェハ、炭化珪素ウェハの製造方法及び炭化珪素半導体素子 |
JP5888774B2 (ja) | 2011-11-18 | 2016-03-22 | 一般財団法人電力中央研究所 | 炭化珪素ウェハの製造方法 |
JP2014175412A (ja) * | 2013-03-07 | 2014-09-22 | Toshiba Corp | 半導体基板及び半導体装置 |
JP2015044727A (ja) | 2013-07-29 | 2015-03-12 | 三菱電機株式会社 | SiCエピタキシャルウエハの製造方法 |
JP2015061001A (ja) * | 2013-09-20 | 2015-03-30 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造方法 |
JP6584253B2 (ja) * | 2015-09-16 | 2019-10-02 | ローム株式会社 | SiCエピタキシャルウェハ、SiCエピタキシャルウェハの製造装置、SiCエピタキシャルウェハの製造方法、および半導体装置 |
WO2017094764A1 (ja) * | 2015-12-02 | 2017-06-08 | 三菱電機株式会社 | 炭化珪素エピタキシャル基板および炭化珪素半導体装置 |
JP6690282B2 (ja) * | 2016-02-15 | 2020-04-28 | 住友電気工業株式会社 | 炭化珪素エピタキシャル基板および炭化珪素半導体装置の製造方法 |
WO2018123148A1 (ja) * | 2016-12-27 | 2018-07-05 | 住友電気工業株式会社 | 炭化珪素エピタキシャル基板および炭化珪素半導体装置の製造方法 |
-
2018
- 2018-10-22 JP JP2018198729A patent/JP6952670B2/ja active Active
-
2019
- 2019-09-10 US US16/566,555 patent/US10998401B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2020068241A (ja) | 2020-04-30 |
US20200127083A1 (en) | 2020-04-23 |
US10998401B2 (en) | 2021-05-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8203150B2 (en) | Silicon carbide semiconductor substrate and method of manufacturing the same | |
CN103066103B (zh) | 硅衬底上的iii族氮化物的衬底击穿电压改进方法 | |
CN104919571B (zh) | 外延晶元,以及使用其的开关元件和发光元件 | |
US10529558B2 (en) | Semiconductor device, substrate, method for manufacturing semiconductor device, and method for manufacturing substrate | |
US20200006066A1 (en) | Silicon carbide stacked substrate and manufacturing method thereof | |
US11152470B2 (en) | Method for manufacturing semiconductor device, method for manufacturing substrate, semiconductor device, substrate, and manufacturing apparatus of substrate | |
US20160079370A1 (en) | Semiconductor device, semiconductor wafer, and semiconductor device manufacturing method | |
WO2016092887A1 (ja) | 炭化珪素エピタキシャル基板および炭化珪素半導体装置 | |
WO1998037584A1 (en) | Solid state power-control device using group iii nitrides | |
JP2019067982A (ja) | 炭化珪素半導体装置 | |
JP6482732B2 (ja) | 炭化珪素エピタキシャル基板および炭化珪素半導体装置 | |
JP6952670B2 (ja) | 半導体装置、基板、及び、半導体装置の製造方法 | |
US11443946B2 (en) | Method for manufacturing silicon carbide base body, method for manufacturing semiconductor device, silicon carbide base body, and semiconductor device | |
JP6782263B2 (ja) | 半導体装置、基板、半導体装置の製造方法、及び、基板の製造方法 | |
JP5921089B2 (ja) | エピタキシャルウエハの製造方法及び半導体装置の製造方法 | |
JP2023044722A (ja) | シリコンカーバイドに基づくmps装置におけるjbダイオードとショットキーダイオードの文脈的形成及びmps装置 | |
US11111598B2 (en) | Crystal growth method in a semiconductor device | |
JP6972275B2 (ja) | 半導体装置、基板、半導体装置の製造方法、及び、基板の製造方法 | |
JP6956064B2 (ja) | 半導体装置、基板、及び、半導体装置の製造方法。 | |
KR102311927B1 (ko) | Iii-n 재료를 포함하는 반도체 구조 | |
US11764059B2 (en) | Method for manufacturing substrate, method for manufacturing semiconductor device, substrate, and semiconductor device | |
US20230107057A1 (en) | Wafer and semiconductor device | |
JP6802818B2 (ja) | 半導体装置、基板、半導体装置の製造方法、及び、基板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200904 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210107 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210721 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210730 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210820 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210901 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210928 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6952670 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |