JP6950854B2 - 半導体封止用樹脂組成物および半導体装置 - Google Patents
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Description
(B)硬化剤と、
(C)無機フィラーと、
(D)分散剤と、を含む半導体封止用の樹脂組成物であって、
前記無機フィラー(C)が、アルミナを含み、
前記分散剤(D)が、ポリカルボン酸を主骨格とする高分子イオン性分散剤であり、
以下<溶融粘度測定条件>において測定される最低溶融粘度ηminが、1mPa・s以上68000mPa・s以下であり、
顆粒状である、半導体封止用樹脂組成物が提供される。
<溶融粘度測定条件>
金型温度:175℃、注入速度Q:178mm3/秒の条件にて、幅W:15mm、厚さD:1mm、長さ:175mmの矩形状の流路を有するスリット式粘度測定装置を用いて測定する。溶融粘度測定開始後5秒後以降における最低溶融粘度をηminとする。
基板上に搭載された半導体素子と、
前記半導体素子を封止する封止部材と、を備える半導体装置であって、
前記封止部材が、上記半導体封止用樹脂組成物の硬化物からなる、半導体装置が提供される。
(A)エポキシ樹脂と、
(B)硬化剤と、
(C)無機フィラーと、
(D)分散剤と、を含む半導体封止用樹脂組成物であって、
前記エポキシ樹脂(A)が、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、多官能エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、トリアジン核含有エポキシ樹脂、有橋環状炭化水素化合物変性フェノール型エポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも1つを含み、
前記無機フィラー(C)が、アルミナおよびシリカを含み、
前記分散剤(D)が、ポリカルボン酸を主骨格とする高分子イオン性分散剤であり、
前記分散剤(D)が、樹脂組成物全体に対して、0.01質量%以上5.0質量%以下の量である、半導体封止用樹脂組成物が提供される。
本実施形態の半導体封止用樹脂組成物は、タブレット状、シート状または顆粒状のいずれの形状であっても良い。
第1の実施形態における半導体封止用樹脂組成物は、顆粒状である(以下、「顆粒状樹脂組成物」、または単に「樹脂組成物」と称する)。本実施形態の顆粒状樹脂組成物は、(A)エポキシ樹脂およびビスマレイミド樹脂からなる群より選択される少なくとも1つの熱硬化性樹脂と、(B)硬化剤と、(C)無機フィラーと、(D)分散剤とを含む。また、本実施形態の顆粒状樹脂組成物は、1mPa・s以上68000mPa・s以下の最低溶融粘度を有する。
本実施形態の顆粒状樹脂組成物に用いられる熱硬化性樹脂(A)は、エポキシ樹脂およびビスマレイミド樹脂より選択される少なくとも1種を含む。
マレイミド基を2つ以上有する化合物は、たとえば下記一般式(1)に示す化合物および下記一般式(2)に示す化合物のうちの少なくとも一方を含む。これにより顆粒状樹脂組成物の硬化物のガラス転移温度を高めることができ、硬化物の耐熱性をより効果的に向上させることができる。
本実施形態の樹脂組成物に用いられる硬化剤(B)としては、たとえば重付加型の硬化剤、触媒型の硬化剤、および縮合型の硬化剤の3タイプに大別することができる。これらを単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。
本実施形態の樹脂組成物に用いられる無機フィラー(C)としては、溶融破砕シリカ、溶融球状シリカ等の溶融シリカ;結晶シリカ、非晶質シリカ等のシリカ;二酸化ケイ素;アルミナ;水酸化アルミニウム;窒化珪素;および窒化アルミ等が挙げられる。これらは1種単独で用いても、2種以上を組み合わせて用いてもよい。粒子形状は限りなく真球状であることが好ましく、また、粒子の大きさの異なるものを混合することにより充填量を多くすることができる。また、樹脂組成物の融け性を向上させるため、シリカまたはアルミナを用いることが好ましく、シリカとしては溶融球状シリカを用いるのが好ましい。
本実施形態の樹脂組成物に用いられる分散剤(D)として、ポリカルボン酸を主骨格とする高分子イオン性分散剤が用いられる。高分子イオン性分散剤は、無機フィラーに吸着する吸着性基として働くカルボキシル基と、上述の熱硬化性樹脂に対して相溶性を有する部位とを有することが好ましい。
本実施形態の樹脂組成物は、硬化促進剤(E)を含んでもよい。硬化促進剤(E)としては、熱硬化性樹脂(A)と硬化剤(B)との硬化反応を促進することができるものであれば、特に制限することなく使用することができ、例えば、2−メチルイミダゾールや2−フェニルイミダゾール等のイミダゾール類、トリフェニルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリメチルホスフィン等の有機ホスフィン類、1,8−ジアザ−ビシクロ(5,4,0)ウンデセン−7(DBU)、トリエタノールアミン、ベンジルジメチルアミン等の三級アミン類等が挙げられる。これらは、単独で用いても、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
(カップリング剤)
本実施形態の樹脂組成物は、シランカップリング剤を含んでもよい。シランカップリング剤を使用することができる。シランカップリング剤としては、ビニルトリス(β−メトキシエトキシ)シラン、ビニルエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン等のビニルシラン類、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン等の(メタ)アクリルシラン類、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)メチルトリメトキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリエトキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)メチルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン等のエポキシシラン類、N−β(アミノエチル)γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−β(アミノエチル)γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−β(アミノエチル)γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−フェニル−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン等のアミノシラン類、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリエトキシシラン等のチオシラン類等が挙げられる。
本実施形態の樹脂組成物には、上記成分に加え、本発明の目的とする所望の特性を阻害しない範囲で、従来公知の添加剤、例えば、難燃剤、着色剤、シリコーン可とう剤、及びイオントラップ剤等を必要に応じて使用してもよい。
また、ηmin到達後、溶融粘度が上昇して(ηmin+1000)(mPa・s)以上となる時刻をt2としたとき、t2−t1の下限は、1秒以上である。t2−t1の上限は、30秒以下であり、好ましくは25秒以下であり、より好ましくは、20秒以下である。t2−t1を上記下限値以上とすることで、樹脂組成物の可使時間を充分に取ることができ、封止材の充填性を良好とすることができる。また、t2−t1を上記上限値以下とすることで、硬化ムラを抑制でき、成形サイクルを長くすることができ、製造効率の低下を防ぐことができる。
本実施形態の顆粒状樹脂組成物の調製方法としては、上記成分を含有し、粒子径分布が上記のような範囲となるような粒子状のものが製造できれば、特に限定されない。具体的には、例えば、以下のようにして製造することができる。まず、上記成分および及び必要に応じて添加剤を所定の含有量となるように、タンブラーミキサーやヘンシェルミキサー等のミキサーやブレンダー等で均一に混合した後、ニーダー、ロール、ディスパー、アジホモミキサー、及びプラネタリーミキサー等で加熱しながら混練する。なお、混練時の温度としては、硬化反応が生じない温度範囲である必要があり、エポキシ樹脂及び硬化剤の組成にもよるが、70〜150℃程度で溶融混練することが好ましい。混練後に冷却固化し、固化された混練物を粉砕機等で粉砕する。これにより、顆粒状の樹脂組成物を製造することができる。その後、粒子径分布が上記のような範囲となるように、樹脂組成物を篩にかけてもよい。
本実施形態の顆粒状樹脂組成物は、リードフレームまたは回路基板上に搭載された半導体素子を、圧縮成形法を用いて封止するための封止材料として用いられる。
第2の実施形態における半導体封止用樹脂組成物は、タブレット状またはシート状である(以下、「タブレットまたはシート状樹脂組成物」と称する)。本実施形態のタブレット状またはシート状樹脂組成物は、(A)エポキシ樹脂と、(B)硬化剤と、(C)無機フィラーと、(D)分散剤とを含む。本実施形態の樹脂組成物において、エポキシ樹脂(A)は、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、多官能エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、トリアジン核含有エポキシ樹脂、有橋環状炭化水素化合物変性フェノール型エポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも1つを含む。また、本実施形態において、分散剤(D)は、ポリカルボン酸を主骨格とする高分子イオン性分散剤であり、分散剤(D)は、樹脂組成物全体に対して、0.01質量%以上5.0質量%以下の量である。
以下、実施形態の例を付記する。
1. (A)エポキシ樹脂およびビスマレイミド樹脂からなる群より選択される少なくとも1つの熱硬化性樹脂と、
(B)硬化剤と、
(C)無機フィラーと、
(D)分散剤と、を含む半導体封止用の樹脂組成物であって、
以下<溶融粘度測定条件>において測定される最低溶融粘度η min が、1mPa・s以上68000mPa・s以下であり、
顆粒状である、半導体封止用樹脂組成物。
<溶融粘度測定条件>
金型温度:175℃、注入速度Q:178mm 3 /秒の条件にて、幅W:15mm、厚さD:1mm、長さ:175mmの矩形状の流路を有するスリット式粘度測定装置を用いて測定する。溶融粘度測定開始後5秒後以降における最低溶融粘度をη min とする。
2. 前記分散剤(D)が、ポリカルボン酸を主骨格とする高分子イオン性分散剤である、1.に記載の半導体封止用樹脂組成物。
3. 前記ポリカルボン酸を主骨格とする高分子イオン性分散剤が、下記式(3)で示される化合物を含む、2.に記載の半導体封止用樹脂組成物。
4. 前記熱硬化性樹脂が前記エポキシ樹脂を含み、前記エポキシ樹脂が、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、多官能エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、トリアジン核含有エポキシ樹脂、有橋環状炭化水素化合物変性フェノール型エポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも1つを含む、1.〜3.のいずれかに記載の半導体封止用樹脂組成物。
5. (E)硬化促進剤をさらに含む、1.〜4.のいずれかに記載の半導体封止用樹脂組成物。
6. 前記無機フィラー(C)が、シリカおよびアルミナから選択される少なくとも1つを含む、1.〜5.のいずれかに記載の半導体封止用樹脂組成物。
7. 前記分散剤(D)が、樹脂組成物全体に対して、0.1質量%以上2.0質量%以下の量である、1.〜6.のいずれかに記載の半導体封止用樹脂組成物。
8. 前記無機フィラー(C)が、樹脂組成物全体に対して、80.0質量%以上97.0質量%以下の量である、1.〜7.のいずれかに記載の半導体封止用樹脂組成物。
9. 1.〜8.のいずれかに記載の半導体封止用の樹脂組成物であって、
前記<溶融粘度測定条件>において測定される、前記最低溶融粘度η min に到達する時刻をt1とし、前記最低溶融粘度η min に到達後、溶融粘度が上昇して(η min +1000)mPa・s以上となる点に到達した時刻をt2としたときに、t2−t1が1秒以上30秒以下である、半導体封止用樹脂組成物。
10. 1.〜9.のいずれかに記載の半導体封止用の樹脂組成物であって、
前記最低溶融粘度η min に到達する時刻t1が5秒以上15秒以下である、半導体封止用樹脂組成物。
11. 1.〜10.のいずれかに記載の半導体封止用の樹脂組成物であって、
加熱後の樹脂組成物がアルミカップ底面上で融けて広がった部分において、以下<融け性>の試験において測定される充填率(%)が30%以上100%以下である、半導体封止用樹脂組成物。
<融け性>
アルミカップ(直径50mm、外周高さ10mm、厚み70μm)に樹脂組成物(7g)を加え、175℃に設定したオーブンで3分加熱する。アルミカップから硬化した樹脂組成物を取りだし、溶融した樹脂組成物とアルミカップ底面とが接触している接触部の面積をA1とし、溶融した樹脂組成物とアルミカップ底面とが接触していない空隙部の面積をA2としたときに、「充填率(%)」を以下の式(1)により算出する。
充填率[%]=(A1/(A1+A2))×100・・・(1)
12. 基板上に搭載された半導体素子と、
前記半導体素子を封止する封止部材と、を備える半導体装置であって、
前記封止部材が、1.〜11.のいずれかに記載の半導体封止用樹脂組成物の硬化物からなる、半導体装置。
13. (A)エポキシ樹脂と、
(B)硬化剤と、
(C)無機フィラーと、
(D)分散剤と、を含む半導体封止用樹脂組成物であって、
前記エポキシ樹脂(A)が、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、多官能エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、トリアジン核含有エポキシ樹脂、有橋環状炭化水素化合物変性フェノール型エポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも1つを含み、
前記分散剤(D)が、ポリカルボン酸を主骨格とする高分子イオン性分散剤であり、
前記分散剤(D)が、樹脂組成物全体に対して、0.01質量%以上5.0質量%以下の量である、半導体封止用樹脂組成物。
14. 13.に記載の半導体封止用樹脂組成物であって、
タブレット状またはシート状である、半導体封止用樹脂組成物。
15. 13.に記載の半導体封止用樹脂組成物であって、
顆粒状である、半導体封止用樹脂組成物。
16. ビスマレイミド樹脂をさらに含む、13.〜15.のいずれかに記載の半導体封止用樹脂組成物。
17. 以下<溶融粘度測定条件>において測定される最低溶融粘度η min が、1mPa・s以上68000mPa・s以下である、13.〜16.のいずれかに記載の半導体封止用樹脂組成物。
<溶融粘度測定条件>
金型温度:175℃、注入速度Q:178mm 3 /秒の条件にて、幅W:15mm、厚さD:1mm、長さ:175mmの矩形状の流路を有するスリット式粘度測定装置を用いて測定する。溶融粘度測定開始後5秒後以降における最低溶融粘度をη min とする。
18. 前記ポリカルボン酸を主骨格とする高分子イオン性分散剤が、下記式(3)で示される化合物を含む、13.〜17.のいずれかに記載の半導体封止用樹脂組成物。
19. (E)硬化促進剤をさらに含む、13.〜18.のいずれかに記載の半導体封止用樹脂組成物。
20. 前記無機フィラー(C)が、シリカおよびアルミナから選択される少なくとも1つを含む、13.〜19.のいずれかに記載の半導体封止用樹脂組成物。
21. 前記分散剤(D)が、樹脂組成物全体に対して、0.1質量%以上2.0質量%以下の量である、13.〜20.のいずれかに記載の半導体封止用樹脂組成物。
22. 前記無機フィラー(C)が、樹脂組成物全体に対して、80.0質量%以上97.0質量%以下の量である、13.〜21.のいずれかに記載の半導体封止用樹脂組成物。
23. 基板上に搭載された半導体素子と、
前記半導体素子を封止する封止部材と、を備える半導体装置であって、
前記封止部材が、13.〜22.のいずれかに記載の半導体封止用樹脂組成物の硬化物からなる、半導体装置。
(熱硬化性樹脂)
・エポキシ樹脂1:ビフェニル型エポキシ樹脂(三菱化学社製、YX4000K)
・エポキシ樹脂2:ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(日本化薬社製、NC3000L)
・硬化剤1:α−ナフトールアラルキル(東都化成社製、SN−485)
・無機フィラー1:アルミナ(マイクロン社製、AX3−10R)
・無機フィラー2:シリカ(龍森社製、MUF−4)
・分散剤1:ポリカルボン酸を主骨格とする高分子イオン性分散剤(クローダジャパン株式会社製、HYPERMER KD−9、CAS No.58128−22−6、重量平均分子量 760、酸価 74mgKOH、融点 20℃)
・分散剤2:ポリカルボン酸を主骨格とする高分子イオン性分散剤(クローダジャパン社製、HYPERMER KD−4、重量平均分子量 1700、酸価 33mgKOH)
・分散剤3:ポリカルボン酸を主骨格とする高分子イオン性分散剤(クローダジャパン社製、HYPERMER KD−57)
・カップリング剤1:N−フェニルアミノプロピルトリメトキシシラン(東レ・ダウコーニング株式会社製、CF−4083)
・硬化促進剤1:テトラフェニルホスホニウムビス(ナフタレン−2,3−ジオキシ)フェニルシリケート(住友ベークライト社製)
・硬化促進剤2:テトラフェニルホスホニウム−4,4'−スルフォニルジフェノラート(住友ベークライト社製)
・離型剤1:グリセリントリモンタン酸エステル(クライアント・ジャパン社製、リコルブ WE−4)
・離型剤2:ジエタノールアミン ・ジモンタンエステル(クライアント・ジャパン社製、リコモント NC−133)
・着色剤1:カーボンブラック(東海カーボン社製、ERS−2001)
(オイル)
・オイル1:カルボニル末端ブチルニトリルゴム(蝶理GLEX社製、CTBN1008SP)
(シリカ)
・シリカ1:シリカ(アドマテックス社製、SC−2500−SQ)
表1で示す配合の樹脂組成物の原材料をスーパーミキサーにより5分間粉砕混合したのち、この混合原料を直径65mmのシリンダー内径を持つ同方向回転二軸押出機にてスクリュー回転数400rpm、100℃の樹脂温度で溶融混練した。次に、直径20cmの回転子の上方より溶融混練された樹脂組成物を2kg/hrの割合で供給し、回転子を3000rpmで回転させて得られる遠心力によって、115℃に加熱された円筒状外周部の複数の小孔(孔径1.2mm)を通過させた。その後、冷却することで顆粒状の封止用エポキシ樹脂組成物を得た。得られた顆粒状の封止用樹脂組成物は、15℃で相対湿度を55%RHに調整した空気気流下3時間撹拌した。得られた封止用樹脂組成物を、以下の項目について、以下に示す方法により評価した。
スリット式粘度測定装置を用いて、溶融粘度を測定した。具体的には、低圧トランスファー成形機(NEC(株)製40tマニュアルプレス)を用いて、金型温度:175℃、注入速度Q:178mm3/秒の条件にて、幅W:15mm、厚さD:1mm、長さ:175mmの矩形状の流路に得られた封止用樹脂組成物を注入し、トランスファー成形機の流路の上流先端から25mmの位置に埋設した圧力センサー1にてP1(kgf/cm2)を測定し、流路の上流先端から75mmの位置に埋設した圧力センサー2にて圧力P2(kgf/cm2)を測定し、(P1−P2)で表される圧力損失ΔP(kgf/cm2)の経時変化を測定した。圧力センサー1と圧力センサー2の距離はL:50mmとした。次いで、測定結果から、封止用樹脂組成物の流動時における圧力損失ΔPを算出して、圧力損失ΔPが最低となる点を最低圧力損失ΔPmin(kgf/cm2)とした。測定開始直後は、圧力の測定結果が安定しないため、最低圧力損失ΔPmin(kgf/cm2)は、測定開始後5秒以降における最低圧力損失ΔP(kgf/cm2)とした。
上記圧力損失ΔP(kgf/cm2)は、以下の式により、溶融粘度η(mPa・s)に換算できる。
η(mPa・s)=(ΔP/10.1972×106・WD3)×103/12QL
最低圧力損失ΔPmin(kgf/cm2)より換算した溶融粘度を最低溶融粘度ηmin(mPa・s)とする。
溶融粘度がηmin(mPa・s)に到達する時刻をt1とする。またηmin(mPa・s)到達後、溶融粘度が上昇して、(ηmin+1000)(mPa・s)以上となる点に到達した時刻をt2とする。
表1にΔPmin(kgf/cm2)、ηmin(mPa・s)、t1、(ηmin+1000)(mPa・s)およびt2を示す。
得られた樹脂組成物の融け性を、以下に記載する「充填率」を指標として評価した。まず、アルミカップ(直径50mm、外周高さ10mm、厚み70μm)に実施例及び比較例の得られた粉粒状の封止用樹脂組成物(7g)を加え、175℃に設定したオーブンで3分加熱した。アルミカップから硬化した樹脂組成物を取りだし、アルミカップの底面と接していた樹脂組成物の面をデジタルカメラで撮影し画像化した。得られた画像を二値化し、加熱後の樹脂組成物がアルミカップ底面上で融けて広がった部分において、溶融した樹脂組成物とアルミカップ底面とが接触している接触部の面積(A1)と、溶融した樹脂組成物とアルミカップ底面とが接触していない空隙部の面積(A2)を計測し、充填率(%)を式(1)で示すように算出した。充填率(%)の値が大きいほど、樹脂組成物の融け性が優れていることを示す。
[充填率(%)]
充填率[%]=(A1/(A1+A2))×100・・・(1)
それぞれの結果を、以下の表1に示す。
低圧トランスファー成形機(コータキ精機株式会社製、KTS−15)を用いて、EMMI−1−66に準じたスパイラルフロー測定用金型に、金型温度175℃、注入圧力6.9MPa、保圧時間120秒の条件で、樹脂組成物を注入し、流動長を測定した。スパイラルフローは、流動性の指標であり、数値が大きい方が、流動性が良好である。単位はcm。
上記方法で得られた顆粒状の封止用樹脂組成物を、長さ80mm以上、高さ4mm、巾10mmの試験片を作製した。この試験片を、ポストキュアした後、クロスヘッド速度2mm/min、支点間距離64mmの条件で曲げ応力を徐々に加えて、荷重―歪み曲線を求め、試験片の曲げ弾性率を計算した。N=2で測定を行い、その平均値を代表値とした。
上記方法で得られた顆粒状の封止用樹脂組成物を、長さ80mm以上、高さ4mm、巾10mmの試験片を作製した。この試験片を、ポストキュアした後、260度の恒温槽内でクロスヘッド速度2mm/min、支点間距離64mmの条件で曲げ応力を徐々に加えて、荷重―歪み曲線を求め、試験片の曲げ弾性率を計算した。N=2で測定を行い、その平均値を代表値とした。
Claims (10)
- (A)エポキシ樹脂と、
(B)硬化剤と、
(C)無機フィラーと、
(D)分散剤と、を含む半導体封止用樹脂組成物であって、
前記エポキシ樹脂(A)が、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、多官能エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、トリアジン核含有エポキシ樹脂、有橋環状炭化水素化合物変性フェノール型エポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも1つを含み、
前記無機フィラー(C)が、アルミナおよびシリカを含み、
前記分散剤(D)が、ポリカルボン酸を主骨格とする高分子イオン性分散剤であり、
前記分散剤(D)が、樹脂組成物全体に対して、0.01質量%以上5.0質量%以下の量である、半導体封止用樹脂組成物。 - 請求項1に記載の半導体封止用樹脂組成物であって、
タブレット状またはシート状である、半導体封止用樹脂組成物。 - 請求項1に記載の半導体封止用樹脂組成物であって、
顆粒状である、半導体封止用樹脂組成物。 - ビスマレイミド樹脂をさらに含む、請求項1〜3のいずれかに記載の半導体封止用樹脂組成物。
- 以下<溶融粘度測定条件>において測定される最低溶融粘度ηminが、1mPa・s以上68000mPa・s以下である、請求項1〜4のいずれかに記載の半導体封止用樹脂組成物。
<溶融粘度測定条件>
金型温度:175℃、注入速度Q:178mm3/秒の条件にて、幅W:15mm、厚さD:1mm、長さ:175mmの矩形状の流路を有するスリット式粘度測定装置を用いて測定する。溶融粘度測定開始後5秒後以降における最低溶融粘度をηminとする。 - (E)硬化促進剤をさらに含む、請求項1〜6のいずれかに記載の半導体封止用樹脂組成物。
- 前記分散剤(D)が、樹脂組成物全体に対して、0.1質量%以上2.0質量%以下の量である、請求項1〜7のいずれかに記載の半導体封止用樹脂組成物。
- 前記無機フィラー(C)が、樹脂組成物全体に対して、80.0質量%以上97.0質量%以下の量である、請求項1〜8のいずれかに記載の半導体封止用樹脂組成物。
- 基板上に搭載された半導体素子と、
前記半導体素子を封止する封止部材と、を備える半導体装置であって、
前記封止部材が、請求項1〜9のいずれかに記載の半導体封止用樹脂組成物の硬化物からなる、半導体装置。
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