JP6948815B2

JP6948815B2 - Radiation detector

Info

Publication number: JP6948815B2
Application number: JP2017073570A
Authority: JP
Inventors: 勇一榛葉
Original assignee: Canon Electron Tubes and Devices Co Ltd
Current assignee: Canon Electron Tubes and Devices Co Ltd
Priority date: 2017-04-03
Filing date: 2017-04-03
Publication date: 2021-10-13
Anticipated expiration: 2037-04-03
Also published as: JP2018179514A

Description

本発明の実施形態は、放射線検出器に関する。 Embodiments of the present invention relate to radiation detectors.

放射線検出器の一例にＸ線検出器がある。Ｘ線検出器には、Ｘ線を可視光すなわち蛍光に変換するシンチレータと、蛍光を信号電荷に変換する光電変換部を有するアレイ基板とが設けられている。また、蛍光の利用効率を高めて感度特性を改善するために、シンチレータの上に反射層をさらに設ける場合もある。 An example of a radiation detector is an X-ray detector. The X-ray detector is provided with a scintillator that converts X-rays into visible light, that is, fluorescence, and an array substrate that has a photoelectric conversion unit that converts fluorescence into signal charges. Further, in order to improve the utilization efficiency of fluorescence and improve the sensitivity characteristics, a reflective layer may be further provided on the scintillator.

ここで、水蒸気などに起因する解像度特性の劣化を抑制するために、シンチレータと反射層は、外部雰囲気から隔離する必要がある。特に、シンチレータが、ＣｓＩ（ヨウ化セシウム）：Ｔｌ（タリウム）やＣｓＩ：Ｎａ（ナトリウム）などからなる場合には、湿度などによる解像度特性の劣化が大きくなるおそれがある。
そのため、高い防湿性能を得られる構造として、シンチレータと反射層をハット形状の防湿体で覆い、防湿体のつば（鍔）部をアレイ基板と接着する技術が提案されている。 Here, in order to suppress deterioration of the resolution characteristics due to water vapor or the like, it is necessary to separate the scintillator and the reflective layer from the external atmosphere. In particular, when the scintillator is composed of CsI (cesium iodide): Tl (thallium), CsI: Na (sodium), or the like, the deterioration of the resolution characteristics due to humidity or the like may be large.
Therefore, as a structure capable of obtaining high moisture-proof performance, a technique has been proposed in which the scintillator and the reflective layer are covered with a hat-shaped moisture-proof body, and the brim of the moisture-proof body is adhered to the array substrate.

また、大気圧よりも減圧された環境において、防湿体のつば部をアレイ基板に接着する技術が提案されている。この様にすれば、ハット形状の防湿体の内側にある水蒸気を含む空気を除去することができる。また、ハット形状の防湿体の内側の圧力を大気圧よりも低くすることができるので、航空機による輸送などのようにＸ線検出器が大気圧よりも減圧された環境に置かれた場合に防湿体に作用する力を低減させることができる。 Further, a technique for adhering the brim portion of the moisture-proof body to the array substrate in an environment where the pressure is reduced from the atmospheric pressure has been proposed. In this way, the air containing water vapor inside the hat-shaped moisture-proof body can be removed. In addition, since the pressure inside the hat-shaped moisture-proof body can be made lower than the atmospheric pressure, it is moisture-proof when the X-ray detector is placed in an environment where the pressure is lower than the atmospheric pressure, such as when transporting by aircraft. The force acting on the body can be reduced.

この場合、大気圧よりも減圧された環境において接着剤の塗布と接着剤の硬化を行うと製造装置の構成が複雑となる。そのため、一般的には、大気圧の環境においてつば部またはアレイ基板に接着剤を塗布し、その後、大気圧よりも減圧された環境においてつば部とアレイ基板を接着剤を介して圧着し、続いて、大気圧の環境において接着剤を硬化させるようにしている。 In this case, if the adhesive is applied and the adhesive is cured in an environment where the pressure is lower than the atmospheric pressure, the configuration of the manufacturing apparatus becomes complicated. Therefore, in general, an adhesive is applied to the brim or the array substrate in an atmospheric pressure environment, and then the brim and the array substrate are crimped via an adhesive in an environment depressurized from atmospheric pressure, followed by pressure bonding. The adhesive is cured in an atmospheric pressure environment.

ところが、大気圧の環境において接着剤を硬化させると、大気圧によりハット形状の防湿体が変形し、つば部の先端側が持ち上がる場合がある。つば部の先端側が持ち上がると、つば部とアレイ基板との間に形成される接着層の厚みが不均一となる。接着層の厚みが不均一になると、厚みが薄くなった部分を支点として、つば部を持ち上げる方向に力が加わりやすくなり、接着層の剥がれが生じるおそれがある。また、接着層の幅が短い部分が生じ、接着強度が低下したり、水蒸気が接着層を透過しやすくなったりするおそれがある。
そのため、接着層の厚みが不均一となるのを抑制することができる技術の開発が望まれていた。 However, when the adhesive is cured in an atmospheric pressure environment, the hat-shaped moisture-proof body may be deformed by the atmospheric pressure, and the tip side of the brim may be lifted. When the tip end side of the brim portion is lifted, the thickness of the adhesive layer formed between the brim portion and the array substrate becomes non-uniform. If the thickness of the adhesive layer becomes non-uniform, a force is likely to be applied in the direction of lifting the brim portion with the thinned portion as a fulcrum, and the adhesive layer may be peeled off. In addition, there is a possibility that a portion having a short width of the adhesive layer is formed, the adhesive strength is lowered, and water vapor easily permeates the adhesive layer.
Therefore, it has been desired to develop a technique capable of suppressing the thickness of the adhesive layer from becoming uneven.

特開２０１２−３７４５４号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2012-37454 特開２０１０−２１０５８０号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2010-21580

本発明が解決しようとする課題は、接着層の厚みが不均一となるのを抑制することができる放射線検出器を提供することである。 An object to be solved by the present invention is to provide a radiation detector capable of suppressing uneven thickness of the adhesive layer.

実施形態に係る放射線検出器は、基板と、前記基板の一方の面側に設けられた複数の光電変換部と、を有するアレイ基板と、前記複数の光電変換部の上に設けられ、放射線を蛍光に変換するシンチレータと、前記シンチレータの上面に対峙する表面部と、前記表面部の周縁に設けられ前記シンチレータの側面に対峙する周面部と、前記周面部の前記表面部側とは反対側の端部に設けられ前記アレイ基板に対峙する枠状のつば部と、前記表面部から前記シンチレータ側とは反対側に突出する凸部と、を有する防湿体と、前記つば部と前記アレイ基板との間に設けられた接着層と、を備えている。
前記凸部の前記表面部の中心側とは反対側の側部は、前記周面部と接続されている。 The radiation detector according to the embodiment is provided on an array substrate having a substrate, a plurality of photoelectric conversion units provided on one surface side of the substrate, and the plurality of photoelectric conversion units, and emits radiation. A scintillator that converts to fluorescence, a surface portion facing the upper surface of the scintillator, a peripheral surface portion provided on the peripheral edge of the surface portion and facing the side surface of the scintillator, and a side opposite to the surface portion side of the peripheral surface portion. A moisture-proof body having a frame-shaped brim portion provided at an end portion facing the array substrate and a convex portion protruding from the surface portion to the side opposite to the scintillator side, and the brim portion and the array substrate. It is provided with an adhesive layer provided between the two.
The side portion of the convex portion opposite to the central side of the surface portion is connected to the peripheral surface portion.

本実施の形態に係るＸ線検出器１を例示するための模式斜視図である。It is a schematic perspective view for exemplifying the X-ray detector 1 which concerns on this embodiment. Ｘ線検出器１の模式断面図である。It is a schematic cross-sectional view of the X-ray detector 1. （ａ）は防湿体７の模式正面図であり、（ｂ）は防湿体７の模式側面図である。(A) is a schematic front view of the moisture-proof body 7, and (b) is a schematic side view of the moisture-proof body 7. （ａ）は他の実施形態に係る凸部７ｄの模式正面図であり、（ｂ）は他の実施形態に係る凸部７ｄの模式側面図である。(A) is a schematic front view of the convex portion 7d according to another embodiment, and (b) is a schematic side view of the convex portion 7d according to another embodiment. （ａ）、（ｂ）は、比較例に係る防湿体７０の接着を例示するための模式断面図である。(A) and (b) are schematic cross-sectional views for exemplifying the adhesion of the moisture-proof body 70 according to the comparative example. （ａ）、（ｂ）は、本実施の形態に係る防湿体７の接着を例示するための模式断面図である。(A) and (b) are schematic cross-sectional views for exemplifying the adhesion of the moisture-proof body 7 according to the present embodiment.

以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
また、本発明の実施形態に係る放射線検出器は、Ｘ線のほかにもγ線などの各種放射線に適用させることができる。ここでは、一例として、放射線の中の代表的なものとしてＸ線に係る場合を例にとり説明をする。したがって、以下の実施形態の「Ｘ線」を「他の放射線」に置き換えることにより、他の放射線にも適用させることができる。 Hereinafter, embodiments will be illustrated with reference to the drawings. In each drawing, similar components are designated by the same reference numerals and detailed description thereof will be omitted as appropriate.
Further, the radiation detector according to the embodiment of the present invention can be applied to various types of radiation such as γ-rays in addition to X-rays. Here, as an example, the case of X-rays as a typical example of radiation will be described as an example. Therefore, by replacing "X-ray" in the following embodiment with "other radiation", it can be applied to other radiation.

図１は、本実施の形態に係るＸ線検出器１を例示するための模式斜視図である。
なお、煩雑となるのを避けるために、図１においては、保護層２ｆ、反射層６、防湿体７、接着層８などを省いて描いている。
図２は、Ｘ線検出器１の模式断面図である。
なお、煩雑となるのを避けるために、図２においては、信号処理部３、画像伝送部４などを省いて描いている。
放射線検出器であるＸ線検出器１は、放射線画像であるＸ線画像を検出するＸ線平面センサである。Ｘ線検出器１は、例えば、一般医療用途などに用いることができる。ただし、Ｘ線検出器１の用途は、一般医療用途に限定されるわけではない。 FIG. 1 is a schematic perspective view for exemplifying the X-ray detector 1 according to the present embodiment.
In addition, in order to avoid complication, in FIG. 1, the protective layer 2f, the reflective layer 6, the moisture-proof body 7, the adhesive layer 8 and the like are omitted.
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the X-ray detector 1.
In addition, in order to avoid complication, the signal processing unit 3, the image transmission unit 4, and the like are omitted in FIG.
The X-ray detector 1 which is a radiation detector is an X-ray plane sensor that detects an X-ray image which is a radiation image. The X-ray detector 1 can be used, for example, for general medical applications. However, the use of the X-ray detector 1 is not limited to general medical use.

図１および図２に示すように、Ｘ線検出器１には、アレイ基板２、信号処理部３、画像伝送部４、シンチレータ５、反射層６、防湿体７、接着層８、および支持板９が設けられている。
アレイ基板２は、基板２ａ、光電変換部２ｂ、制御ライン（又はゲートライン）２ｃ１、データライン（又はシグナルライン）２ｃ２、配線パッド２ｄ１、配線パッド２ｄ２および保護層２ｆを有する。
なお、光電変換部２ｂ、制御ライン２ｃ１、およびデータライン２ｃ２の数などは例示をしたものに限定されるわけではない。 As shown in FIGS. 1 and 2, the X-ray detector 1 includes an array substrate 2, a signal processing unit 3, an image transmission unit 4, a scintillator 5, a reflective layer 6, a moisture-proof body 7, an adhesive layer 8, and a support plate. 9 is provided.
The array substrate 2 has a substrate 2a, a photoelectric conversion unit 2b, a control line (or gate line) 2c1, a data line (or signal line) 2c2, a wiring pad 2d1, a wiring pad 2d2, and a protective layer 2f.
The numbers of the photoelectric conversion unit 2b, the control line 2c1, the data line 2c2, and the like are not limited to those illustrated.

基板２ａは、板状を呈し、無アルカリガラスなどの透光性材料から形成されている。
光電変換部２ｂは、基板２ａの一方の表面に複数設けられている。
光電変換部２ｂは、矩形状を呈したものとすることができる。光電変換部２ｂは、平面視において、複数の制御ライン２ｃ１と、複数のデータライン２ｃ２と、により画された複数の領域のそれぞれに設けられている。複数の光電変換部２ｂは、マトリクス状に並べられている。光電変換部２ｂは、対応する制御ライン２ｃ１と対応するデータライン２ｃ２とに電気的に接続されている。
なお、１つの光電変換部２ｂは、Ｘ線画像の１つの画素（pixel）に対応する。 The substrate 2a has a plate shape and is formed of a translucent material such as non-alkali glass.
A plurality of photoelectric conversion units 2b are provided on one surface of the substrate 2a.
The photoelectric conversion unit 2b may have a rectangular shape. The photoelectric conversion unit 2b is provided in each of a plurality of regions defined by the plurality of control lines 2c1 and the plurality of data lines 2c2 in a plan view. The plurality of photoelectric conversion units 2b are arranged in a matrix. The photoelectric conversion unit 2b is electrically connected to the corresponding control line 2c1 and the corresponding data line 2c2.
One photoelectric conversion unit 2b corresponds to one pixel of the X-ray image.

複数の光電変換部２ｂのそれぞれには、光電変換素子２ｂ１と、スイッチング素子である薄膜トランジスタ（ＴＦＴ；Thin Film Transistor）２ｂ２が設けられている。
また、光電変換素子２ｂ１において変換した電荷が供給される蓄積キャパシタを設けることができる。蓄積キャパシタは、例えば、矩形平板状を呈し、薄膜トランジスタ２ｂ２の下に設けることができる。ただし、光電変換素子２ｂ１の容量によっては、光電変換素子２ｂ１が蓄積キャパシタを兼ねることができる。なお、以下においては、一例として、光電変換素子２ｂ１が蓄積キャパシタを兼ねる場合を例示する。 Each of the plurality of photoelectric conversion units 2b is provided with a photoelectric conversion element 2b1 and a thin film transistor (TFT) 2b2 which is a switching element.
Further, a storage capacitor to which the electric charge converted by the photoelectric conversion element 2b1 is supplied can be provided. The storage capacitor has, for example, a rectangular flat plate shape and can be provided under the thin film transistor 2b2. However, depending on the capacity of the photoelectric conversion element 2b1, the photoelectric conversion element 2b1 can also serve as a storage capacitor. In the following, as an example, a case where the photoelectric conversion element 2b1 also serves as a storage capacitor will be illustrated.

光電変換素子２ｂ１は、例えば、フォトダイオードなどとすることができる。
薄膜トランジスタ２ｂ２は、蓄積キャパシタの役割をはたす光電変換素子２ｂ１への電荷の蓄積および放出のスイッチングを行う。
薄膜トランジスタ２ｂ２は、ゲート電極、ソース電極及びドレイン電極を有している。薄膜トランジスタ２ｂ２のゲート電極は、対応する制御ライン２ｃ１と電気的に接続される。薄膜トランジスタ２ｂ２のソース電極は、対応するデータライン２ｃ２と電気的に接続される。薄膜トランジスタ２ｂ２のドレイン電極は、対応する光電変換素子２ｂ１と電気的に接続される。また、光電変換素子２ｂ１のアノード側は、対応する図示しないバイアスラインと電気的に接続される。なお、バイアスラインが設けられない場合には、光電変換素子２ｂ１のアノード側はバイアスラインに代えてグランドに電気的に接続される。 The photoelectric conversion element 2b1 can be, for example, a photodiode or the like.
The thin film transistor 2b2 switches the accumulation and emission of electric charges on the photoelectric conversion element 2b1 which acts as a storage capacitor.
The thin film transistor 2b2 has a gate electrode, a source electrode, and a drain electrode. The gate electrode of the thin film transistor 2b2 is electrically connected to the corresponding control line 2c1. The source electrode of the thin film transistor 2b2 is electrically connected to the corresponding data line 2c2. The drain electrode of the thin film transistor 2b2 is electrically connected to the corresponding photoelectric conversion element 2b1. Further, the anode side of the photoelectric conversion element 2b1 is electrically connected to a corresponding bias line (not shown). When the bias line is not provided, the anode side of the photoelectric conversion element 2b1 is electrically connected to the ground instead of the bias line.

制御ライン２ｃ１は、所定の間隔をあけて互いに平行に複数設けられている。制御ライン２ｃ１は、例えば、行方向に延びている。
１つの制御ライン２ｃ１は、アレイ基板２の周縁近傍に設けられた複数の配線パッド２ｄ１のうちの１つと電気的に接続されている。１つの配線パッド２ｄ１には、フレキシブルプリント基板２ｅ１に設けられた複数の配線のうちの１つが電気的に接続されている。フレキシブルプリント基板２ｅ１に設けられた複数の配線の他端は、信号処理部３に設けられた制御回路と電気的に接続されている。 A plurality of control lines 2c1 are provided in parallel with each other at predetermined intervals. The control line 2c1 extends in the row direction, for example.
One control line 2c1 is electrically connected to one of a plurality of wiring pads 2d1 provided near the peripheral edge of the array substrate 2. One of a plurality of wirings provided on the flexible printed circuit board 2e1 is electrically connected to one wiring pad 2d1. The other ends of the plurality of wirings provided on the flexible printed board 2e1 are electrically connected to the control circuit provided on the signal processing unit 3.

データライン２ｃ２は、所定の間隔をあけて互いに平行に複数設けられている。データライン２ｃ２は、例えば、行方向に直交する列方向に延びている。
１つのデータライン２ｃ２は、アレイ基板２の周縁近傍に設けられた複数の配線パッド２ｄ２のうちの１つと電気的に接続されている。１つの配線パッド２ｄ２には、フレキシブルプリント基板２ｅ２に設けられた複数の配線のうちの１つが電気的に接続されている。フレキシブルプリント基板２ｅ２に設けられた複数の配線の他端は、信号処理部３に設けられた信号検出回路と電気的に接続されている。 A plurality of data lines 2c2 are provided in parallel with each other at predetermined intervals. The data line 2c2 extends, for example, in the column direction orthogonal to the row direction.
One data line 2c2 is electrically connected to one of a plurality of wiring pads 2d2 provided near the peripheral edge of the array substrate 2. One of a plurality of wirings provided on the flexible printed circuit board 2e2 is electrically connected to one wiring pad 2d2. The other ends of the plurality of wires provided on the flexible printed board 2e2 are electrically connected to the signal detection circuit provided on the signal processing unit 3.

保護層２ｆは、第１層２ｆ１および第２層２ｆ２を有する。第１層２ｆ１は、光電変換部２ｂ、制御ライン２ｃ１、およびデータライン２ｃ２を覆うように設けられている。第２層２ｆ２は、第１層２ｆ１の上に設けられている。
第１層２ｆ１および第２層２ｆ２は、絶縁性材料から形成することができる。絶縁性材料は、例えば、酸化物絶縁材料、窒化物絶縁材料、酸窒化物絶縁材料、および樹脂材料などとすることができる。 The protective layer 2f has a first layer 2f1 and a second layer 2f2. The first layer 2f1 is provided so as to cover the photoelectric conversion unit 2b, the control line 2c1, and the data line 2c2. The second layer 2f2 is provided on the first layer 2f1.
The first layer 2f1 and the second layer 2f2 can be formed from an insulating material. The insulating material can be, for example, an oxide insulating material, a nitride insulating material, an oxynitride insulating material, a resin material, or the like.

信号処理部３は、支持板９を挟んでアレイ基板２と対峙させて設けられている。
信号処理部３には、制御回路と、信号検出回路とが設けられている。
制御回路は、薄膜トランジスタ２ｂ２のオン状態とオフ状態を切り替える。
制御回路には、画像処理部４などから制御信号Ｓ１が入力される。制御回路は、Ｘ線画像の走査方向に従って、制御ライン２ｃ１に制御信号Ｓ１を入力する。
例えば、制御回路は、フレキシブルプリント基板２ｅ１と制御ライン２ｃ１とを介して、制御信号Ｓ１を各制御ライン２ｃ１毎に順次入力する。制御ライン２ｃ１に入力された制御信号Ｓ１により薄膜トランジスタ２ｂ２がオン状態となり、蓄積キャパシタの役割をはたす光電変換素子２ｂ１からの電荷（画像データ信号Ｓ２）が受信できるようになる。 The signal processing unit 3 is provided so as to face the array substrate 2 with the support plate 9 interposed therebetween.
The signal processing unit 3 is provided with a control circuit and a signal detection circuit.
The control circuit switches between an on state and an off state of the thin film transistor 2b2.
The control signal S1 is input to the control circuit from the image processing unit 4 or the like. The control circuit inputs the control signal S1 to the control line 2c1 according to the scanning direction of the X-ray image.
For example, the control circuit sequentially inputs the control signal S1 for each control line 2c1 via the flexible printed board 2e1 and the control line 2c1. The thin film transistor 2b2 is turned on by the control signal S1 input to the control line 2c1, and the electric charge (image data signal S2) from the photoelectric conversion element 2b1 acting as a storage capacitor can be received.

信号検出回路は、複数の積分アンプ、選択回路、およびＡＤコンバータなどを有する。１つの積分アンプは、１つのデータライン２ｃ２と電気的に接続されている。積分アンプは、光電変換部２ｂからの画像データ信号Ｓ２を順次受信する。そして、積分アンプは、一定時間内に流れる電流を積分し、その積分値に対応した電圧を選択回路へ出力する。この様にすれば、所定の時間内にデータライン２ｃ２を流れる電流の値（電荷量）を電圧値に変換することが可能となる。すなわち、積分アンプは、シンチレータ５において発生した蛍光の強弱分布に対応した画像データ情報を、電位情報へと変換する。
選択回路は、読み出しを行う積分アンプを選択し、電位情報へと変換された画像データ信号Ｓ２を順次読み出す。
ＡＤコンバータは、読み出された画像データ信号Ｓ２をデジタル信号に順次変換する。デジタル信号に変換された画像データ信号Ｓ２は、画像処理部４に入力される。 The signal detection circuit includes a plurality of integrator amplifiers, a selection circuit, an AD converter, and the like. One integrating amplifier is electrically connected to one data line 2c2. The integrating amplifier sequentially receives the image data signal S2 from the photoelectric conversion unit 2b. Then, the integrating amplifier integrates the current flowing within a certain time and outputs the voltage corresponding to the integrated value to the selection circuit. In this way, it is possible to convert the value (charge amount) of the current flowing through the data line 2c2 into a voltage value within a predetermined time. That is, the integrating amplifier converts the image data information corresponding to the intensity distribution of the fluorescence generated in the scintillator 5 into the potential information.
The selection circuit selects an integrating amplifier to be read out, and sequentially reads out the image data signal S2 converted into potential information.
The AD converter sequentially converts the read image data signal S2 into a digital signal. The image data signal S2 converted into a digital signal is input to the image processing unit 4.

画像伝送部４は、配線４ａを介して、信号処理部３の信号検出回路と電気的に接続されている。なお、画像伝送部４は、信号処理部３と一体化されていてもよい。
画像処理部４は、デジタル信号に変換された画像データ信号Ｓ２に基づいてＸ線画像を構成する。 The image transmission unit 4 is electrically connected to the signal detection circuit of the signal processing unit 3 via the wiring 4a. The image transmission unit 4 may be integrated with the signal processing unit 3.
The image processing unit 4 constitutes an X-ray image based on the image data signal S2 converted into a digital signal.

シンチレータ５は、複数の光電変換部２ｂの上に設けられ、入射するＸ線を可視光すなわち蛍光に変換する。シンチレータ５は、有効画素領域（基板２ａ上の複数の光電変換部２ｂが設けられた領域）Ａを覆うように設けられている。
シンチレータ５は、例えば、ヨウ化セシウム（ＣｓＩ）：タリウム（Ｔｌ）、ヨウ化ナトリウム（ＮａＩ）：タリウム（Ｔｌ）、あるいは臭化セシウム（ＣｓＢｒ）：ユーロピウム（Ｅｕ）などを用いて形成することができる。シンチレータ５は、真空蒸着法を用いて形成することができる。真空蒸着法を用いてシンチレータ５を形成すれば、複数の柱状結晶の集合体からなるシンチレータ５とすることができる。この場合、柱状結晶の太さ寸法は、最表面で３μｍ〜８μｍ程度とすることができる。シンチレータ５の厚み寸法は、例えば、６００μｍ程度とすることができる。 The scintillator 5 is provided on a plurality of photoelectric conversion units 2b, and converts incident X-rays into visible light, that is, fluorescence. The scintillator 5 is provided so as to cover an effective pixel region (a region on the substrate 2a where a plurality of photoelectric conversion units 2b are provided) A.
The scintillator 5 can be formed using, for example, cesium iodide (CsI): thallium (Tl), sodium iodide (NaI): thallium (Tl), cesium bromide (CsBr): europium (Eu), or the like. can. The scintillator 5 can be formed by using a vacuum vapor deposition method. If the scintillator 5 is formed by using the vacuum vapor deposition method, the scintillator 5 can be made of an aggregate of a plurality of columnar crystals. In this case, the thickness dimension of the columnar crystal can be about 3 μm to 8 μm on the outermost surface. The thickness dimension of the scintillator 5 can be, for example, about 600 μm.

また、シンチレータ５は、例えば、テルビウム賦活硫酸化ガドリニウム（Ｇｄ_２Ｏ_２Ｓ／Ｔｂ、又はＧＯＳ）などを用いて形成することもできる。この場合、例えば、以下のようにしてシンチレータ５を形成することができる。まず、テルビウム賦活硫酸化ガドリニウムからなる粒子をバインダ材と混合する。次に、有効画素領域Ａを覆うように混合された材料を塗布する。次に、塗布された材料を焼成する。次に、ブレードダイシング法などを用いて、焼成された材料に溝部を形成する。この際、複数の光電変換部２ｂごとに四角柱状のシンチレータ５が設けられるように、マトリクス状の溝部を形成することができる。 The scintillator 5 can also be formed using, for example, terbium-activated gadolinium sulfate (Gd ₂ O ₂ S / Tb, or GOS). In this case, for example, the scintillator 5 can be formed as follows. First, particles composed of terbium-activated gadolinium sulfate are mixed with a binder material. Next, the mixed material is applied so as to cover the effective pixel region A. Next, the applied material is fired. Next, a groove is formed in the fired material by using a blade dicing method or the like. At this time, a matrix-shaped groove can be formed so that a square columnar scintillator 5 is provided for each of the plurality of photoelectric conversion units 2b.

反射層６は、蛍光の利用効率を高めて感度特性を改善するために設けられている。すなわち、反射層６は、シンチレータ５において生じた蛍光のうち、光電変換部２ｂが設けられた側とは反対側に向かう光を反射させて、光電変換部２ｂに向かうようにする。
反射層６は、シンチレータ５のＸ線の入射側を覆っている。反射層６は、少なくともシンチレータ５の上面５ａに設けることができる。なお、反射層６は、シンチレータ５の側面５ｂにも設けることができる。 The reflective layer 6 is provided to increase the utilization efficiency of fluorescence and improve the sensitivity characteristics. That is, the reflective layer 6 reflects the light of the fluorescence generated in the scintillator 5 toward the side opposite to the side where the photoelectric conversion unit 2b is provided, and directs the light toward the photoelectric conversion unit 2b.
The reflective layer 6 covers the incident side of the scintillator 5 with X-rays. The reflective layer 6 can be provided at least on the upper surface 5a of the scintillator 5. The reflective layer 6 can also be provided on the side surface 5b of the scintillator 5.

反射層６は、例えば、酸化チタン（ＴｉＯ_２）などからなる光散乱性粒子と、樹脂と、溶媒とを混合した材料をシンチレータ５上に塗布し、これを乾燥することで形成することができる。
また、反射層６は、例えば、銀合金やアルミニウムなどの光反射率の高い金属からなる層をシンチレータ５上に成膜することで形成することもできる。
また、反射層６は、例えば、表面が銀合金やアルミニウムなどの光反射率の高い金属からなる板を用いて形成することもできる。
また、反射層６は、光散乱性粒子を含む樹脂シートを用いて形成することもできる。
反射層６の厚みは、Ｘ線の透過性や、蛍光の反射率などに応じて適宜設定することができる。例えば、反射層６が、酸化チタン（ＴｉＯ_２）などからなる光散乱性粒子と樹脂とを含む樹脂層である場合には、反射層６の厚みは、１００μｍ程度とすることができる。なお、反射層６は、必ずしも必要ではなく、Ｘ線検出器１に求められる解像度などの特性に応じて設けるようにすればよい。以下においては、一例として、反射層６が設けられる場合を例示する。 The reflective layer 6 can be formed by applying a material obtained by mixing light-scattering particles made of, for example, titanium oxide (TiO ₂ ), a resin, and a solvent onto the scintillator 5 and drying the material. ..
Further, the reflective layer 6 can also be formed by forming a layer made of a metal having a high light reflectance such as silver alloy or aluminum on the scintillator 5.
Further, the reflective layer 6 can also be formed by using, for example, a plate whose surface is made of a metal having a high light reflectance such as a silver alloy or aluminum.
Further, the reflective layer 6 can also be formed by using a resin sheet containing light-scattering particles.
The thickness of the reflective layer 6 can be appropriately set according to the transparency of X-rays, the reflectance of fluorescence, and the like. For example, when the reflective layer 6 is a _{resin layer containing light-scattering particles made of titanium oxide (TiO 2} ) or the like and a resin, the thickness of the reflective layer 6 can be about 100 μm. The reflective layer 6 is not always necessary, and may be provided according to the characteristics such as the resolution required for the X-ray detector 1. In the following, as an example, a case where the reflective layer 6 is provided will be illustrated.

接着層８は、防湿体７のつば部７ｃとアレイ基板２との間に設けられている。接着層８は、防湿体７とアレイ基板２とを接着している。接着層８は、例えば、紫外線硬化型接着剤、遅延硬化型接着剤（紫外線照射後に一定の時間をおいて硬化反応が顕在化する紫外線硬化型接着剤）、自然（常温）硬化型接着剤、および加熱硬化型接着剤のいずれかが硬化することで形成されたものとすることができる。また、接着層８の透湿係数を低くするために、無機材料からなるフィラーが添加された接着剤を用いることができる。例えば、エポキシ系の接着剤にタルク（滑石：Ｍｇ_３Ｓｉ_４Ｏ_１０（ＯＨ）_２）からなるフィラーを７０重量％以上添加すれば、接着層８の透湿係数を大幅に低減させることができる。 The adhesive layer 8 is provided between the brim portion 7c of the moisture-proof body 7 and the array substrate 2. The adhesive layer 8 adheres the moisture-proof body 7 and the array substrate 2. The adhesive layer 8 includes, for example, an ultraviolet curable adhesive, a delayed curable adhesive (an ultraviolet curable adhesive in which a curing reaction becomes apparent after a certain period of time after irradiation with ultraviolet rays), a natural (normal temperature) curable adhesive, and the like. And can be formed by curing any of the heat-curable adhesives. Further, in order to lower the moisture permeability coefficient of the adhesive layer 8, an adhesive to which a filler made of an inorganic material is added can be used. For example, if 70% by weight or more of a filler made of talc (talc: Mg ₃ Si ₄ O ₁₀ (OH) ₂ ) is added to the epoxy adhesive, the moisture permeability coefficient of the adhesive layer 8 can be significantly reduced. ..

支持板９は、アレイ基板２と信号処理部３との間に設けられている。支持板９の一方の面にはアレイ基板２が設けられ、他方の面には信号処理部３が設けられている。支持板９は、鉛板などのＸ線を吸収する材料から形成されている。信号処理部３にはＸ線に対する耐性が低い制御回路と増幅・変換回路が設けられている。そのため、Ｘ線を吸収する支持板９を設けることで、制御回路と増幅・変換回路を保護するようにしている。支持板９は、Ｘ線検出器１を収納する図示しない筐体の内部に保持されている。 The support plate 9 is provided between the array substrate 2 and the signal processing unit 3. The array substrate 2 is provided on one surface of the support plate 9, and the signal processing unit 3 is provided on the other surface. The support plate 9 is formed of a material that absorbs X-rays, such as a lead plate. The signal processing unit 3 is provided with a control circuit and an amplification / conversion circuit having low resistance to X-rays. Therefore, the control circuit and the amplification / conversion circuit are protected by providing the support plate 9 that absorbs X-rays. The support plate 9 is held inside a housing (not shown) that houses the X-ray detector 1.

防湿体７は、空気中に含まれる水蒸気により、反射層６の特性やシンチレータ５の特性が劣化するのを抑制するために設けられている。
図３（ａ）は、防湿体７の模式正面図である。
図３（ｂ）は、防湿体７の模式側面図である。
図３（ａ）、（ｂ）に示すように、防湿体７は、ハット形状を呈し、表面部７ａ、周面部７ｂ、つば部７ｃ、および凸部７ｄを有する。
防湿体７は、表面部７ａ、周面部７ｂ、つば部７ｃ、および凸部７ｄが一体成形されたものとすることができる。 The moisture-proof body 7 is provided to suppress deterioration of the characteristics of the reflective layer 6 and the characteristics of the scintillator 5 due to water vapor contained in the air.
FIG. 3A is a schematic front view of the moisture-proof body 7.
FIG. 3B is a schematic side view of the moisture-proof body 7.
As shown in FIGS. 3A and 3B, the moisture-proof body 7 has a hat shape and has a surface portion 7a, a peripheral surface portion 7b, a brim portion 7c, and a convex portion 7d.
The moisture-proof body 7 may have a surface portion 7a, a peripheral surface portion 7b, a brim portion 7c, and a convex portion 7d integrally molded.

防湿体７は、透湿係数の小さい材料から形成することができる。
例えば、表面部７ａ、周面部７ｂ、つば部７ｃ、および凸部７ｄは、アルミニウム、アルミニウム合金、樹脂層と無機材料（アルミニウムなどの軽金属、ＳｉＯ_２、ＳｉＯＮ、Ａｌ_２Ｏ_３などのセラミック系材料）の層が積層された低透湿防湿材料などから形成することができる。例えば、表面部７ａ、周面部７ｂ、つば部７ｃ、および凸部７ｄは、厚み寸法が５０μｍ〜１００μｍ程度のアルミニウム箔をプレス成形して形成することができる。 The moisture-proof body 7 can be formed from a material having a small moisture permeability coefficient.
For example, the surface portion 7a, the peripheral surface portion 7b, the brim portion 7c, and the convex portion 7d are aluminum, an aluminum alloy, a resin layer and an inorganic material (light metal such as aluminum, and a ceramic material such as _{SiO 2} , SiO N, Al ₂ O _3). ) Can be formed from a low moisture-permeable and moisture-proof material in which layers are laminated. For example, the surface portion 7a, the peripheral surface portion 7b, the brim portion 7c, and the convex portion 7d can be formed by press-molding an aluminum foil having a thickness dimension of about 50 μm to 100 μm.

表面部７ａは、板状を呈し、シンチレータ５の上面５ａと対峙している。
周面部７ｂは、表面部７ａの周縁を囲むように設けられている。周面部７ｂは、表面部７ａの周縁からアレイ基板２側に向けて延びている。周面部７ｂは、表面部７ａの周縁に設けられシンチレータ５の側面５ｂと対峙している。 The surface portion 7a has a plate shape and faces the upper surface 5a of the scintillator 5.
The peripheral surface portion 7b is provided so as to surround the peripheral edge of the surface portion 7a. The peripheral surface portion 7b extends from the peripheral edge of the surface portion 7a toward the array substrate 2 side. The peripheral surface portion 7b is provided on the peripheral edge of the surface portion 7a and faces the side surface 5b of the scintillator 5.

つば部７ｃは、周面部７ｂの、表面部７ａ側とは反対側の端部を囲むように設けられている。つば部７ｃは、周面部７ｂの端部から外側に向けて延びている。つば部７ｃの平面形状は、枠状となっている。つば部７ｃは、周面部７ｂの表面部７ａ側とは反対側の端部に設けられアレイ基板２と対峙している。 The brim portion 7c is provided so as to surround the end portion of the peripheral surface portion 7b on the side opposite to the surface portion 7a side. The brim portion 7c extends outward from the end portion of the peripheral surface portion 7b. The planar shape of the brim portion 7c is a frame shape. The brim portion 7c is provided at an end portion of the peripheral surface portion 7b opposite to the surface portion 7a side and faces the array substrate 2.

ハット形状の防湿体７とすれば、剛性を高めることができる。
また、防湿体７をアレイ基板２に接着する際に、表面部７ａおよび周面部７ｂからなる立体形状を利用して位置決めを行うことができる。そのため、防湿体７をアレイ基板２の表面に接着する際の作業性や接着精度を向上させることができる。 If the hat-shaped moisture-proof body 7 is used, the rigidity can be increased.
Further, when the moisture-proof body 7 is adhered to the array substrate 2, positioning can be performed by utilizing the three-dimensional shape including the surface portion 7a and the peripheral surface portion 7b. Therefore, it is possible to improve workability and adhesion accuracy when the moisture-proof body 7 is adhered to the surface of the array substrate 2.

凸部７ｄは、表面部７ａの周縁領域に設けられている。凸部７ｄは、表面部７ａからシンチレータ５側とは反対側に突出している。図２に示すように、凸部７ｄのシンチレータ５側とは反対側の面（Ｘ線が入射する側の面）７ｄ１は、表面部７ａのシンチレータ５側とは反対側の面からシンチレータ５側とは反対側に突出している。また、凸部７ｄのシンチレータ５側の面７ｄ２は、表面部７ａのシンチレータ５側の面からシンチレータ５側とは反対側に突出している。凸部７ｄの肉厚は、表面部７ａの肉厚とほぼ同じとなっている。すなわち、凸部７ｄは、表面部７ａのシンチレータ５側とは反対側の面の一部が凸状に形成され、凸状に形成された部分において、表面部７ａのシンチレータ５側の面が凹状に形成されたものである。凸部７ｄの幅Ｗ、凸部７ｄの高さＨ、および凸部７ｄの断面形状には特に限定がなく、後述する凸部７ｄの変形を考慮して適宜設定することができる。例えば、防湿体７が１００μｍのアルミニウム箔から形成される場合には、凸部７ｄの幅Ｗは１．４ｍｍ程度、凸部７ｄの高さＨは０．３ｍｍ程度とすることができる。また、凸部７ｄの断面の外形形状は、略台形などとすることができる。 The convex portion 7d is provided in the peripheral region of the surface portion 7a. The convex portion 7d projects from the surface portion 7a to the side opposite to the scintillator 5 side. As shown in FIG. 2, the surface of the convex portion 7d opposite to the scintillator 5 side (the surface on the side where X-rays are incident) 7d1 is from the surface of the surface portion 7a opposite to the scintillator 5 side to the scintillator 5 side. It protrudes to the opposite side. Further, the surface 7d2 of the convex portion 7d on the scintillator 5 side projects from the surface of the surface portion 7a on the scintillator 5 side to the side opposite to the scintillator 5 side. The wall thickness of the convex portion 7d is substantially the same as the wall thickness of the surface portion 7a. That is, in the convex portion 7d, a part of the surface of the surface portion 7a opposite to the scintillator 5 side is formed in a convex shape, and in the portion formed in a convex shape, the surface of the surface portion 7a on the scintillator 5 side is concave. It was formed in. The width W of the convex portion 7d, the height H of the convex portion 7d, and the cross-sectional shape of the convex portion 7d are not particularly limited, and can be appropriately set in consideration of the deformation of the convex portion 7d described later. For example, when the moisture-proof body 7 is formed of 100 μm aluminum foil, the width W of the convex portion 7d can be about 1.4 mm, and the height H of the convex portion 7d can be about 0.3 mm. Further, the outer shape of the cross section of the convex portion 7d can be a substantially trapezoidal shape or the like.

図２に示すように、凸部７ｄの外側（表面部７ａの中心側とは反対側）の側部７ｄ３は、周面部７ｂと接続されている。凸部７ｄの内側（表面部７ａの中心側）の側部７ｄ４は、表面部７ａと接続されている。
図３（ａ）に示すように、凸部７ｄの平面形状は、四角形の枠状とすることができる。この場合、四隅に丸みを設けることができる。 As shown in FIG. 2, the side portion 7d3 on the outside of the convex portion 7d (the side opposite to the center side of the surface portion 7a) is connected to the peripheral surface portion 7b. The side portion 7d4 on the inside of the convex portion 7d (the center side of the surface portion 7a) is connected to the surface portion 7a.
As shown in FIG. 3A, the planar shape of the convex portion 7d can be a quadrangular frame shape. In this case, the four corners can be rounded.

図４（ａ）は、他の実施形態に係る凸部７ｄの模式正面図である。
図４（ｂ）は、他の実施形態に係る凸部７ｄの模式側面図である。
図４（ａ）、（ｂ）に示すように、凸部７ｄは、複数設けることができる。凸部７ｄの平面形状は、線状とすることができる。複数の凸部７ｄは、表面部７ａの周縁に沿って設けることができる。複数の凸部７ｄは、平面形状が四角形の表面部７ａの各辺毎に設けることができる。凸部７ｄは、表面部７ａの辺に沿って設けることができる。また、表面部７ａの各角の近傍には凸部７ｄを設けないようにすることができる。この様にすれば、凸部７ｄの形成が容易となる。 FIG. 4A is a schematic front view of the convex portion 7d according to another embodiment.
FIG. 4B is a schematic side view of the convex portion 7d according to another embodiment.
As shown in FIGS. 4A and 4B, a plurality of convex portions 7d can be provided. The planar shape of the convex portion 7d can be linear. The plurality of convex portions 7d can be provided along the peripheral edge of the surface portion 7a. The plurality of convex portions 7d can be provided for each side of the surface portion 7a having a quadrangular planar shape. The convex portion 7d can be provided along the side of the surface portion 7a. Further, it is possible not to provide the convex portion 7d in the vicinity of each corner of the surface portion 7a. In this way, the convex portion 7d can be easily formed.

また、図２に示すように、平面視において、凸部７ｄは、有効画素領域Ａの外側に設けることができる。凸部７ｄが有効画素領域Ａの外側に設けられていれば、側部７ｄ３、７ｄ４がＸ線画像の画質に影響を与えるのを抑制することができる。 Further, as shown in FIG. 2, in a plan view, the convex portion 7d can be provided outside the effective pixel region A. If the convex portion 7d is provided outside the effective pixel region A, it is possible to suppress the side portions 7d3 and 7d4 from affecting the image quality of the X-ray image.

次に、凸部７ｄの作用についてさらに説明する。
図５（ａ）、（ｂ）は、比較例に係る防湿体７０の接着を例示するための模式断面図である。
なお、図５（ａ）、（ｂ）は、凸部７ｄが設けられない場合である。 Next, the action of the convex portion 7d will be further described.
5 (a) and 5 (b) are schematic cross-sectional views for exemplifying the adhesion of the moisture-proof body 70 according to the comparative example.
Note that FIGS. 5A and 5B are cases where the convex portion 7d is not provided.

まず、つば部７ｃに接着剤１８を塗布する。
次に、図５（ａ）に示すように、大気圧よりも減圧された環境において、シンチレータ５に防湿体７０を被せる。続いて、つば部７ｃとアレイ基板２を接着剤１８を介して圧着する。この際、接着剤１８の厚み寸法が所定の範囲内となるようにする。 First, the adhesive 18 is applied to the brim portion 7c.
Next, as shown in FIG. 5A, the scintillator 5 is covered with the moisture-proof body 70 in an environment where the pressure is reduced from the atmospheric pressure. Subsequently, the brim portion 7c and the array substrate 2 are crimped via the adhesive 18. At this time, the thickness dimension of the adhesive 18 is set to be within a predetermined range.

次に、図５（ｂ）に示すように、大気圧の環境において、接着剤１８を硬化させて、防湿体７０をアレイ基板２に接着する。
すると、大気圧により防湿体７０が押圧されて、表面部７ａおよび周面部７ｂと、反射層６とが接触する。この場合、つば部７ｃは接着剤１８を介してアレイ基板２と接合されているため、周面部７ｂの表面部７ａ側は、周面部７ｂのつば部７ｃ側よりも変形しやすくなる。そのため、周面部７ｂの表面部７ａ側が反射層６と接触するように変形する。その結果、つば部７ｃの先端側が持ち上がるとともに、つば部７ｃのシンチレータ５側がアレイ基板２に近づくようになる。 Next, as shown in FIG. 5B, the adhesive 18 is cured in an atmospheric pressure environment to bond the moisture-proof body 70 to the array substrate 2.
Then, the moisture-proof body 70 is pressed by the atmospheric pressure, and the surface portion 7a and the peripheral surface portion 7b come into contact with the reflective layer 6. In this case, since the brim portion 7c is joined to the array substrate 2 via the adhesive 18, the surface portion 7a side of the peripheral surface portion 7b is more easily deformed than the brim portion 7c side of the peripheral surface portion 7b. Therefore, the surface portion 7a side of the peripheral surface portion 7b is deformed so as to come into contact with the reflective layer 6. As a result, the tip end side of the brim portion 7c is lifted, and the scintillator 5 side of the brim portion 7c comes closer to the array substrate 2.

つば部７ｃがこの様に変形すると、つば部７ｃとアレイ基板２との間に形成される接着層８の厚みが不均一となる。
接着層８の厚みが不均一になると、厚みが薄くなった部分（例えば、つば部７ｃと周面部７ｂとの接続部分の下方）においてつば部７ｃと、制御ライン２ｃ１およびデータライン２ｃ２との間の絶縁性が低下するおそれがある。 When the brim portion 7c is deformed in this way, the thickness of the adhesive layer 8 formed between the brim portion 7c and the array substrate 2 becomes non-uniform.
When the thickness of the adhesive layer 8 becomes non-uniform, between the brim portion 7c and the control line 2c1 and the data line 2c2 in the portion where the thickness is reduced (for example, below the connecting portion between the brim portion 7c and the peripheral surface portion 7b). Insulation may be reduced.

また、厚みが薄くなった部分を支点として、つば部７ｃを持ち上げる方向に力が加わりやすくなり、接着層８の剥がれが生じるおそれもある。
また、つば部７ｃの下方において、接着層８の幅が短くなる部分が生じるおそれもある。
接着層８の厚みが不均一となったり、接着層８の幅が短くなったりした場合には、つば部７ｃとアレイ基板２との間の密着力（接着力）を安定させることが難しくなったり、水蒸気が接着層８を透過しやすくなったりするおそれがある。そのため、接着層８の信頼性が低下するおそれがある。 Further, with the portion where the thickness is reduced as a fulcrum, a force is likely to be applied in the direction of lifting the brim portion 7c, and the adhesive layer 8 may be peeled off.
Further, there is a possibility that a portion where the width of the adhesive layer 8 is shortened may occur below the brim portion 7c.
If the thickness of the adhesive layer 8 becomes non-uniform or the width of the adhesive layer 8 becomes short, it becomes difficult to stabilize the adhesive force (adhesive force) between the brim portion 7c and the array substrate 2. In addition, water vapor may easily permeate through the adhesive layer 8. Therefore, the reliability of the adhesive layer 8 may decrease.

図６（ａ）、（ｂ）は、本実施の形態に係る防湿体７の接着を例示するための模式断面図である。
なお、図６（ａ）、（ｂ）は、凸部７ｄが設けられる場合である。
まず、つば部７ｃに接着剤１８を塗布する。
次に、図６（ａ）に示すように、大気圧よりも減圧された環境において、シンチレータ５に防湿体７を被せる。続いて、つば部７ｃとアレイ基板２を接着剤１８を介して圧着する。この際、接着剤１８の厚み寸法が所定の範囲内となるようにする。 6 (a) and 6 (b) are schematic cross-sectional views for exemplifying the adhesion of the moisture-proof body 7 according to the present embodiment.
6 (a) and 6 (b) are cases where the convex portion 7d is provided.
First, the adhesive 18 is applied to the brim portion 7c.
Next, as shown in FIG. 6A, the scintillator 5 is covered with the moisture-proof body 7 in an environment where the pressure is reduced from the atmospheric pressure. Subsequently, the brim portion 7c and the array substrate 2 are crimped via the adhesive 18. At this time, the thickness dimension of the adhesive 18 is set to be within a predetermined range.

次に、図６（ｂ）に示すように、大気圧の環境において、接着剤１８を硬化させて、防湿体７をアレイ基板２に接着する。
すると、大気圧により防湿体７が押圧されて、表面部７ａおよび周面部７ｂと、反射層６とが接触する。この場合、図５（ｂ）に例示をした防湿体７０と同様に、周面部７ｂの表面部７ａ側が反射層６と接触するように変形する。 Next, as shown in FIG. 6B, the adhesive 18 is cured in an atmospheric pressure environment to bond the moisture-proof body 7 to the array substrate 2.
Then, the moisture-proof body 7 is pressed by the atmospheric pressure, and the surface portion 7a and the peripheral surface portion 7b come into contact with the reflective layer 6. In this case, similarly to the moisture-proof body 70 illustrated in FIG. 5 (b), the surface portion 7a side of the peripheral surface portion 7b is deformed so as to come into contact with the reflective layer 6.

本実施の形態においては、凸部７ｄの外側の側部７ｄ３が周面部７ｂと接続されているので、周面部７ｂの表面部７ａ側が反射層６と接触するように変形した際に、凸部７ｄが引っ張られるように変形する。凸部７ｄが変形すれば、周面部７ｂの変形に伴う寸法の変化を吸収することができる。
そのため、つば部７ｃのシンチレータ５側が押し下げられるのを抑制することができる。また、つば部７ｃの先端側が持ち上がるのを抑制することもできる。すなわち、つば部７ｃの変形を抑制することができる。
つば部７ｃの変形を抑制することができれば、接着層８の厚みが不均一となるのを抑制することができる。 In the present embodiment, since the outer side portion 7d3 of the convex portion 7d is connected to the peripheral surface portion 7b, when the surface portion 7a side of the peripheral surface portion 7b is deformed so as to come into contact with the reflective layer 6, the convex portion It deforms so that 7d is pulled. If the convex portion 7d is deformed, it is possible to absorb the change in dimensions due to the deformation of the peripheral surface portion 7b.
Therefore, it is possible to prevent the scintillator 5 side of the brim portion 7c from being pushed down. In addition, it is possible to prevent the tip end side of the brim portion 7c from being lifted. That is, the deformation of the brim portion 7c can be suppressed.
If the deformation of the brim portion 7c can be suppressed, it is possible to suppress the non-uniform thickness of the adhesive layer 8.

接着層８の厚みが不均一となるのを抑制することができれば、つば部７ｃを持ち上げる方向に力が加わり難くなるので、接着層８が剥がれ難くなる。また、つば部７ｃの下方において接着層８の幅が短くなるのを抑制することができる。 If it is possible to prevent the thickness of the adhesive layer 8 from becoming uneven, it becomes difficult for a force to be applied in the direction of lifting the brim portion 7c, so that the adhesive layer 8 is difficult to peel off. Further, it is possible to prevent the width of the adhesive layer 8 from being shortened below the brim portion 7c.

接着層８の厚みが不均一となるのを抑制することができたり、接着層８の幅が短くなるのを抑制することができたりすれば、つば部７ｃとアレイ基板２との間の密着力（接着力）を安定させることができる。また、水蒸気が接着層８を透過するのを抑制することができる。そのため、接着層８の信頼性を向上させることができる。 If it is possible to suppress the non-uniform thickness of the adhesive layer 8 or the width of the adhesive layer 8 from being shortened, the adhesion between the brim portion 7c and the array substrate 2 can be suppressed. The force (adhesive force) can be stabilized. In addition, it is possible to prevent water vapor from permeating through the adhesive layer 8. Therefore, the reliability of the adhesive layer 8 can be improved.

以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。 Although some embodiments of the present invention have been illustrated above, these embodiments are presented as examples and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other embodiments, and various omissions, replacements, changes, etc. can be made without departing from the gist of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are also included in the scope of the invention described in the claims and the equivalent scope thereof. Moreover, each of the above-described embodiments can be implemented in combination with each other.

１Ｘ線検出器、２アレイ基板、２ａ基板、２ｂ光電変換部、２ｂ１光電変換素子、３信号処理部、４画像伝送部、５シンチレータ、５ａ上面、５ｂ側面、６反射層、７防湿体、７ａ表面部、７ｂ周面部、７ｃつば部、７ｄ凸部、７ｄ１面、７ｄ２面、７ｄ３側部、７ｄ４側部、８接着層、１８接着剤
1 X-ray detector, 2 array board, 2a board, 2b photoelectric conversion unit, 2b1 photoelectric conversion element, 3 signal processing unit, 4 image transmission unit, 5 scintillator, 5a top surface, 5b side surface, 6 reflective layer, 7 moisture barrier, 7a surface part, 7b peripheral surface part, 7c brim part, 7d convex part, 7d1 surface, 7d2 surface, 7d3 side part, 7d4 side part, 8 adhesive layer, 18 adhesive

Claims

An array substrate having a substrate and a plurality of photoelectric conversion units provided on one surface side of the substrate.
A scintillator provided on the plurality of photoelectric conversion units and converting radiation into fluorescence,
The array is provided at a surface portion facing the upper surface of the scintillator, a peripheral surface portion provided on the peripheral edge of the surface portion and facing the side surface of the scintillator, and an end portion of the peripheral surface portion opposite to the surface portion side. A moisture-proof body having a frame-shaped brim portion facing the substrate and a convex portion protruding from the surface portion to the side opposite to the scintillator side.
An adhesive layer provided between the brim and the array substrate,
With
The side portion of the convex portion opposite to the central side of the surface portion is a radiation detector connected to the peripheral surface portion.

The radiation detector according to claim 1, wherein the planar shape of the convex portion is a frame shape.

The radiation detector according to claim 1, wherein a plurality of the convex portions are provided, and the plurality of convex portions are provided along the peripheral edge of the surface portion.

The surface portion has a plate shape and has a plate shape.
The surface of the convex portion opposite to the scintillator side protrudes from the surface of the surface portion opposite to the scintillator side to the side opposite to the scintillator side.
The surface of the convex portion on the scintillator side protrudes from the surface of the surface portion on the scintillator side to the side opposite to the scintillator side.
The radiation detector according to any one of claims 1 to 3, wherein the side portion of the convex portion on the central side of the surface portion is connected to the surface portion.

The radiation detector according to any one of claims 1 to 4, wherein the moisture-proof body contains aluminum or an aluminum alloy.