JP2020109365A

JP2020109365A - Radiation detection module and radiation detector

Info

Publication number: JP2020109365A
Application number: JP2019000126A
Authority: JP
Inventors: 勇一榛葉; Yuichi Shinba; 會田　博之; Hiroyuki Aida; 博之會田; 槙子紺野; Makiko Konno
Original assignee: Canon Electron Tubes and Devices Co Ltd
Current assignee: Canon Electron Tubes and Devices Co Ltd
Priority date: 2019-01-04
Filing date: 2019-01-04
Publication date: 2020-07-16

Abstract

To provide a radiation detection module and a radiation detector that can suppress a distortion caused by the difference in thermal expansion and can obtain a high moisture-proof performance.SOLUTION: A radiation detection module relating to the embodiment comprises: an array substrate having a plurality of photoelectric conversion units; a scintillator mounted on the plurality of photoelectric conversion units; a base unit for covering the scintillator; a junction unit at least placed between the circumferential vicinity of the base unit and the array substrate; and a frame-like circumferential moisture-proof unit arranged along the circumference of the base unit, covering a side surface of the junction unit.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明の実施形態は、放射線検出モジュール、および放射線検出器に関する。 Embodiments of the present invention relate to a radiation detection module and a radiation detector.

放射線検出器の一例にＸ線検出器がある。Ｘ線検出器には、複数の光電変換部を有するアレイ基板と、複数の光電変換部の上に設けられたシンチレータと、シンチレータの上に設けられた反射部と、シンチレータと反射部を覆う防湿部と、が設けられている。 An X-ray detector is an example of the radiation detector. The X-ray detector includes an array substrate having a plurality of photoelectric conversion units, a scintillator provided on the plurality of photoelectric conversion units, a reflection unit provided on the scintillator, and a moisture proof covering the scintillator and the reflection unit. And a section are provided.

ここで、水分などに起因する解像度特性の劣化を抑制するために、シンチレータと反射部は、外部雰囲気から隔離する必要がある。特に、シンチレータが、ＣｓＩ（ヨウ化セシウム）：Ｔｌ（タリウム）やＣｓＩ：Ｎａ（ナトリウム）などからなる場合には、水分などによる解像度特性の劣化が大きくなるおそれがある。 Here, in order to suppress deterioration of resolution characteristics due to moisture or the like, the scintillator and the reflecting section need to be isolated from the external atmosphere. In particular, when the scintillator is made of CsI (cesium iodide):Tl (thallium), CsI:Na (sodium), or the like, the deterioration of resolution characteristics due to moisture or the like may increase.

そのため、高い防湿性能を得られる構造として、シンチレータと反射部をアルミニウムなどの金属からなるハット形状の防湿部で覆い、防湿部のつば（鍔）部をアレイ基板に接着する技術が提案されている。この様な防湿部を設けると、外部雰囲気に含まれる水分やガスなどが、シンチレータや反射部に到達するのを抑制することができる。 Therefore, as a structure that can obtain high moisture-proof performance, a technology has been proposed in which the scintillator and the reflection part are covered with a hat-shaped moisture-proof part made of a metal such as aluminum, and the brim (flange) part of the moisture-proof part is bonded to the array substrate. .. By providing such a moisture-proof portion, it is possible to suppress moisture and gas contained in the external atmosphere from reaching the scintillator and the reflecting portion.

ところが、Ｘ線検出器を使用する際には、薄膜トランジスタおよび回路基板の駆動時の自己発熱や、使用環境温度により、熱膨張率が異なる防湿部とアレイ基板（ガラス基板）との間に熱膨張差が生じる。この場合、アルミニウムなどの金属を用いて防湿部を形成すると高い防湿性能を得ることができるが、アルミニウムなどの金属は熱膨張率が大きいので熱膨張差が大きくなり、アレイ基板に大きな変形が発生しやすくなる。
そこで、熱膨張差による変形を抑制することができ、且つ、高い防湿性能をえることができる技術の開発が望まれていた。 However, when the X-ray detector is used, thermal expansion occurs between the moisture-proof part and the array substrate (glass substrate), which have different coefficients of thermal expansion due to self-heating when driving the thin film transistor and the circuit board, and the operating environment temperature. There is a difference. In this case, a high moisture-proof performance can be obtained by forming the moisture-proof portion using a metal such as aluminum. However, since a metal such as aluminum has a large coefficient of thermal expansion, a difference in thermal expansion becomes large, and a large deformation occurs in the array substrate. Easier to do.
Therefore, it has been desired to develop a technique capable of suppressing the deformation due to the difference in thermal expansion and obtaining a high moistureproof performance.

特開２００９−１２８０２３号公報JP, 2009-128023, A

本発明が解決しようとする課題は、熱膨張差による変形を抑制することができ、且つ、高い防湿性能をえることができる放射線検出モジュール、および放射線検出器を提供することである。 The problem to be solved by the present invention is to provide a radiation detection module and a radiation detector which can suppress deformation due to a difference in thermal expansion and can obtain high moisture-proof performance.

実施形態に係る放射線検出モジュールは、複数の光電変換部を有するアレイ基板と、前記複数の光電変換部の上に設けられたシンチレータと、前記シンチレータを覆う基部と、少なくとも前記基部の周縁近傍と、前記アレイ基板との間に設けられた接合部と、前記接合部の側面を覆い、前記基部の周縁に沿って設けられた枠状の周縁防湿部と、を備えている。 The radiation detection module according to the embodiment, an array substrate having a plurality of photoelectric conversion units, a scintillator provided on the plurality of photoelectric conversion units, a base that covers the scintillator, at least the vicinity of the peripheral edge of the base, A bonding portion provided between the array substrate and a frame-shaped peripheral moisture-proof portion that covers a side surface of the bonding portion and is provided along the peripheral edge of the base portion.

本実施の形態に係るＸ線検出器を例示するための模式斜視図である。It is a schematic perspective view for illustrating the X-ray detector according to the present embodiment. Ｘ線検出モジュールを例示するための模式断面図である。It is a schematic cross section for illustrating an X-ray detection module. 周縁防湿部を例示するための模式平面図である。It is a schematic plan view for illustrating a peripheral moisture-proof part. Ｘ線検出器のブロック図である。It is a block diagram of an X-ray detector. 他の実施形態に係る防湿部を例示するための模式断面図である。It is a schematic cross section for illustrating a moisture-proof part concerning other embodiments.

以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
また、本発明の実施形態に係る放射線検出器は、Ｘ線のほかにもγ線などの各種放射線に適用させることができる。ここでは、一例として、放射線の中の代表的なものとしてＸ線に係る場合を例にとり説明をする。したがって、以下の実施形態の「Ｘ線」を「他の放射線」に置き換えることにより、他の放射線にも適用させることができる。
また、以下に例示をするＸ線検出器１は、放射線画像であるＸ線画像を検出するＸ線平面センサである。Ｘ線検出器１は、例えば、一般医療などに用いることができる。ただし、Ｘ線検出器１の用途は、一般医療に限定されるわけではない。 Embodiments will be exemplified below with reference to the drawings. In the drawings, the same components are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be appropriately omitted.
Further, the radiation detector according to the embodiment of the present invention can be applied to various radiations such as γ-rays as well as X-rays. Here, as an example, description will be given by taking a case relating to X-rays as a typical one of radiations. Therefore, by replacing “X-ray” in the following embodiments with “other radiation”, it can be applied to other radiation.
Further, the X-ray detector 1 exemplified below is an X-ray plane sensor that detects an X-ray image that is a radiation image. The X-ray detector 1 can be used, for example, in general medicine. However, the use of the X-ray detector 1 is not limited to general medicine.

図１は、本実施の形態に係るＸ線検出器１を例示するための模式斜視図である。
なお、煩雑となるのを避けるために、図１においては、保護層２ｆ、反射部４、防湿部５、および周縁防湿部６などを省いて描いている。
図２は、Ｘ線検出モジュール１０を例示するための模式断面図である。
図３は、周縁防湿部６を例示するための模式平面図である。
図４は、Ｘ線検出器１のブロック図である。 FIG. 1 is a schematic perspective view for illustrating an X-ray detector 1 according to this embodiment.
In order to avoid complication, in FIG. 1, the protective layer 2f, the reflection portion 4, the moisture-proof portion 5, the peripheral moisture-proof portion 6 and the like are omitted.
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view for illustrating the X-ray detection module 10.
FIG. 3 is a schematic plan view for illustrating the peripheral edge moisture-proof portion 6.
FIG. 4 is a block diagram of the X-ray detector 1.

図１および図２に示すように、Ｘ線検出器１には、Ｘ線検出モジュール１０、回路基板１１、および画像処理部１２が設けられている。また、Ｘ線検出器１には、図示しない筐体を設けることができる。筐体の内部には、Ｘ線検出モジュール１０、回路基板１１、および画像処理部１２を設けることができる。例えば、筐体の内部に板状の支持板を設け、支持板のＸ線の入射側の面にはＸ線検出モジュール１０を設け、支持板のＸ線の入射側とは反対側の面には回路基板１１と画像処理部１２を設けることができる。 As shown in FIGS. 1 and 2, the X-ray detector 1 is provided with an X-ray detection module 10, a circuit board 11, and an image processing unit 12. In addition, the X-ray detector 1 can be provided with a housing (not shown). The X-ray detection module 10, the circuit board 11, and the image processing unit 12 can be provided inside the housing. For example, a plate-shaped support plate is provided inside the housing, the X-ray detection module 10 is provided on the surface of the support plate on the X-ray incident side, and the X-ray detection module 10 is provided on the surface of the support plate on the opposite side to the X-ray incident side. The circuit board 11 and the image processing unit 12 can be provided.

Ｘ線検出モジュール１０には、アレイ基板２、シンチレータ３、反射部４、防湿部５、および周縁防湿部６が設けられている。
アレイ基板２は、基板２ａ、光電変換部２ｂ、制御ライン（又はゲートライン）２ｃ１、データライン（又はシグナルライン）２ｃ２、配線パッド２ｄ１、配線パッド２ｄ２および保護層２ｆを有する。なお、光電変換部２ｂ、制御ライン２ｃ１、およびデータライン２ｃ２の数などは例示をしたものに限定されるわけではない。 The X-ray detection module 10 is provided with an array substrate 2, a scintillator 3, a reflection section 4, a moisture-proof section 5, and a peripheral edge moisture-proof section 6.
The array substrate 2 includes a substrate 2a, a photoelectric conversion unit 2b, a control line (or gate line) 2c1, a data line (or signal line) 2c2, a wiring pad 2d1, a wiring pad 2d2, and a protective layer 2f. The numbers of the photoelectric conversion unit 2b, the control line 2c1, and the data line 2c2 are not limited to those illustrated.

基板２ａは、板状を呈し、無アルカリガラスなどのガラスから形成することができる。基板２ａの平面形状は、四角形とすることができる。基板２ａの厚みは、例えば、０．７ｍｍ程度とすることができる。
光電変換部２ｂは、基板２ａの一方の面側に複数設けることができる。光電変換部２ｂは、矩形状を呈し、制御ライン２ｃ１とデータライン２ｃ２とにより画された領域に設けることができる。複数の光電変換部２ｂは、マトリクス状に並べることができる。なお、１つの光電変換部２ｂは、Ｘ線画像の１つの画素（pixel）に対応する。 The substrate 2a has a plate shape and can be formed of glass such as alkali-free glass. The planar shape of the substrate 2a can be a quadrangle. The thickness of the substrate 2a can be set to about 0.7 mm, for example.
A plurality of photoelectric conversion units 2b can be provided on one surface side of the substrate 2a. The photoelectric conversion unit 2b has a rectangular shape and can be provided in a region defined by the control line 2c1 and the data line 2c2. The plurality of photoelectric conversion units 2b can be arranged in a matrix. Note that one photoelectric conversion unit 2b corresponds to one pixel of the X-ray image.

複数の光電変換部２ｂのそれぞれには、光電変換素子２ｂ１と、スイッチング素子である薄膜トランジスタ（ＴＦＴ；Thin Film Transistor）２ｂ２が設けられている。また、光電変換素子２ｂ１において変換した信号電荷を蓄積する蓄積キャパシタを設けることができる。蓄積キャパシタは、例えば、矩形平板状を呈し、各薄膜トランジスタ２ｂ２の下に設けることができる。ただし、光電変換素子２ｂ１の容量によっては、光電変換素子２ｂ１が蓄積キャパシタを兼ねることができる。 Each of the plurality of photoelectric conversion units 2b is provided with a photoelectric conversion element 2b1 and a thin film transistor (TFT) 2b2 which is a switching element. Further, a storage capacitor that stores the signal charge converted in the photoelectric conversion element 2b1 can be provided. The storage capacitor has, for example, a rectangular flat plate shape, and can be provided below each thin film transistor 2b2. However, depending on the capacity of the photoelectric conversion element 2b1, the photoelectric conversion element 2b1 can also serve as the storage capacitor.

光電変換素子２ｂ１は、例えば、フォトダイオードなどとすることができる。
薄膜トランジスタ２ｂ２は、蓄積キャパシタへの電荷の蓄積および放出のスイッチングを行う。薄膜トランジスタ２ｂ２は、ゲート電極２ｂ２ａ、ドレイン電極２ｂ２ｂ及びソース電極２ｂ２ｃを有している。薄膜トランジスタ２ｂ２のゲート電極２ｂ２ａは、対応する制御ライン２ｃ１と電気的に接続される。薄膜トランジスタ２ｂ２のドレイン電極２ｂ２ｂは、対応するデータライン２ｃ２と電気的に接続される。薄膜トランジスタ２ｂ２のソース電極２ｂ２ｃは、対応する光電変換素子２ｂ１と蓄積キャパシタとに電気的に接続される。また、光電変換素子２ｂ１のアノード側と蓄積キャパシタは、グランドに接続することができる。 The photoelectric conversion element 2b1 can be, for example, a photodiode or the like.
The thin film transistor 2b2 switches charge storage and discharge to and from the storage capacitor. The thin film transistor 2b2 has a gate electrode 2b2a, a drain electrode 2b2b, and a source electrode 2b2c. The gate electrode 2b2a of the thin film transistor 2b2 is electrically connected to the corresponding control line 2c1. The drain electrode 2b2b of the thin film transistor 2b2 is electrically connected to the corresponding data line 2c2. The source electrode 2b2c of the thin film transistor 2b2 is electrically connected to the corresponding photoelectric conversion element 2b1 and the storage capacitor. Further, the anode side of the photoelectric conversion element 2b1 and the storage capacitor can be connected to the ground.

制御ライン２ｃ１は、所定の間隔をあけて互いに平行に複数設けられている。制御ライン２ｃ１は、例えば、行方向に延びている。１つの制御ライン２ｃ１は、基板２ａの周縁近傍に設けられた複数の配線パッド２ｄ１のうちの１つと電気的に接続されている。１つの配線パッド２ｄ１には、フレキシブルプリント基板２ｅ１に設けられた複数の配線のうちの１つが電気的に接続されている。フレキシブルプリント基板２ｅ１に設けられた複数の配線の他端は、回路基板１１に設けられた読み出し回路１１ａとそれぞれ電気的に接続されている。 A plurality of control lines 2c1 are provided in parallel with each other at a predetermined interval. The control line 2c1 extends in the row direction, for example. One control line 2c1 is electrically connected to one of the plurality of wiring pads 2d1 provided near the peripheral edge of the substrate 2a. One wiring pad 2d1 is electrically connected to one of the plurality of wirings provided on the flexible printed board 2e1. The other ends of the plurality of wirings provided on the flexible printed board 2e1 are electrically connected to the readout circuit 11a provided on the circuit board 11, respectively.

データライン２ｃ２は、所定の間隔をあけて互いに平行に複数設けられている。データライン２ｃ２は、例えば、行方向に直交する列方向に延びている。１つのデータライン２ｃ２は、基板２ａの周縁近傍に設けられた複数の配線パッド２ｄ２のうちの１つと電気的に接続されている。１つの配線パッド２ｄ２には、フレキシブルプリント基板２ｅ２に設けられた複数の配線のうちの１つが電気的に接続されている。フレキシブルプリント基板２ｅ２に設けられた複数の配線の他端は、回路基板１１に設けられた信号検出回路１１ｂとそれぞれ電気的に接続されている。
制御ライン２ｃ１、およびデータライン２ｃ２は、例えば、アルミニウムやクロムなどの低抵抗金属を用いて形成することができる。 A plurality of data lines 2c2 are provided in parallel with each other with a predetermined interval. The data line 2c2 extends, for example, in the column direction orthogonal to the row direction. One data line 2c2 is electrically connected to one of the plurality of wiring pads 2d2 provided near the peripheral edge of the substrate 2a. One wiring pad 2d2 is electrically connected to one of the plurality of wirings provided on the flexible printed board 2e2. The other ends of the plurality of wirings provided on the flexible printed board 2e2 are electrically connected to the signal detection circuit 11b provided on the circuit board 11, respectively.
The control line 2c1 and the data line 2c2 can be formed using, for example, a low resistance metal such as aluminum or chromium.

保護層２ｆは、第１層２ｆ１および第２層２ｆ２を有する。第１層２ｆ１は、光電変換部２ｂ、制御ライン２ｃ１、およびデータライン２ｃ２を覆っている。第２層２ｆ２は、第１層２ｆ１の上に設けられている。
第１層２ｆ１および第２層２ｆ２は、絶縁性材料から形成することができる。絶縁性材料は、例えば、酸化物絶縁材料、窒化物絶縁材料、酸窒化物絶縁材料、および樹脂などとすることができる。 The protective layer 2f has a first layer 2f1 and a second layer 2f2. The first layer 2f1 covers the photoelectric conversion section 2b, the control line 2c1, and the data line 2c2. The second layer 2f2 is provided on the first layer 2f1.
The first layer 2f1 and the second layer 2f2 can be formed of an insulating material. The insulating material can be, for example, an oxide insulating material, a nitride insulating material, an oxynitride insulating material, a resin, or the like.

シンチレータ３は、複数の光電変換部２ｂの上に設けられ、入射するＸ線を可視光すなわち蛍光に変換する。シンチレータ３は、基板２ａ上の複数の光電変換部２ｂが設けられた領域（有効画素領域Ａ）を覆うように設けられている。シンチレータ３は、例えば、ヨウ化セシウム（ＣｓＩ）：タリウム（Ｔｌ）、ヨウ化ナトリウム（ＮａＩ）：タリウム（Ｔｌ）、あるいは臭化セシウム（ＣｓＢｒ）：ユーロピウム（Ｅｕ）などを用いて形成することができる。シンチレータ３は、真空蒸着法を用いて形成することができる。真空蒸着法を用いてシンチレータ３を形成すれば、複数の柱状結晶の集合体からなるシンチレータ３が形成される。シンチレータ３の厚みは、例えば、６００μｍ程度とすることができる。 The scintillator 3 is provided on the plurality of photoelectric conversion units 2b and converts incident X-rays into visible light, that is, fluorescence. The scintillator 3 is provided so as to cover a region (effective pixel region A) where the plurality of photoelectric conversion units 2b are provided on the substrate 2a. The scintillator 3 may be formed using, for example, cesium iodide (CsI): thallium (Tl), sodium iodide (NaI): thallium (Tl), or cesium bromide (CsBr): europium (Eu). it can. The scintillator 3 can be formed using a vacuum deposition method. If the scintillator 3 is formed by using the vacuum evaporation method, the scintillator 3 composed of an aggregate of a plurality of columnar crystals is formed. The scintillator 3 can have a thickness of, for example, about 600 μm.

なお、真空蒸着法を用いてシンチレータ３を形成する際には、開口を有するマスクが用いられる。この場合、アレイ基板２上の開口に対峙する位置（有効画素領域Ａの上）にシンチレータ３が形成される。また、蒸着による膜は、マスクの表面にも形成される。そして、マスクの開口の近傍においては、膜は、開口の内部に徐々に張り出すように成長する。開口の内部に膜が張り出すと、開口の近傍において、アレイ基板２への蒸着が抑制される。そのため、図１および図２に示すように、シンチレータ３の周縁近傍は、外側になるに従い厚みが漸減している。 A mask having an opening is used when forming the scintillator 3 using the vacuum deposition method. In this case, the scintillator 3 is formed at a position facing the opening on the array substrate 2 (on the effective pixel area A). A film formed by vapor deposition is also formed on the surface of the mask. Then, in the vicinity of the opening of the mask, the film grows so as to gradually project into the inside of the opening. When the film overhangs inside the opening, vapor deposition on the array substrate 2 is suppressed in the vicinity of the opening. Therefore, as shown in FIGS. 1 and 2, the thickness of the vicinity of the peripheral edge of the scintillator 3 gradually decreases toward the outside.

また、シンチレータ３は、例えば、テルビウム賦活硫酸化ガドリニウム（Ｇｄ_２Ｏ_２Ｓ／Ｔｂ、又はＧＯＳ）などを用いて形成することもできる。この場合、複数の光電変換部２ｂごとに四角柱状のシンチレータ３が設けられるように、マトリクス状の溝部を設けることができる。 The scintillator 3 can also be formed by using, for example, terbium activated gadolinium sulfate sulfate (Gd ₂ O ₂ S/Tb, or GOS). In this case, the groove portions can be provided in a matrix so that the scintillator 3 having a rectangular column shape is provided for each of the plurality of photoelectric conversion units 2b.

反射部４は、蛍光の利用効率を高めて感度特性を改善するために設けられている。すなわち、反射部４は、シンチレータ３において生じた蛍光のうち、光電変換部２ｂが設けられた側とは反対側に向かう光を反射させて、光電変換部２ｂに向かうようにする。反射部４は、シンチレータ３のＸ線の入射側に設けることができる。反射部４は、シンチレータ３の上に設けられている。反射部４は、少なくともシンチレータ３の上面３ａを覆っている。反射部４は、シンチレータ３の側面３ｂをさらに覆うこともできる。 The reflector 4 is provided to improve the efficiency of use of fluorescence and improve sensitivity characteristics. That is, of the fluorescence generated in the scintillator 3, the reflecting section 4 reflects the light traveling toward the side opposite to the side where the photoelectric conversion section 2b is provided, and directs it toward the photoelectric conversion section 2b. The reflector 4 can be provided on the X-ray incidence side of the scintillator 3. The reflector 4 is provided on the scintillator 3. The reflecting portion 4 covers at least the upper surface 3a of the scintillator 3. The reflector 4 can further cover the side surface 3b of the scintillator 3.

例えば、酸化チタン（ＴｉＯ_２）などからなる光散乱性粒子と、樹脂と、溶媒とを混合した材料をシンチレータ３上に塗布し、これを乾燥することで反射部４を形成することができる。
また、例えば、銀合金やアルミニウムなどの光反射率の高い金属からなる層をシンチレータ３上に成膜することで反射部４を形成することができる。
また、例えば、表面が銀合金やアルミニウムなどの光反射率の高い金属からなるシートや、光散乱性粒子を含む樹脂シートなどをシンチレータ３上に接合することで反射部４とすることもできる。 For example, the light-scattering particles made of titanium oxide (TiO ₂ ), a resin, and a solvent are mixed and applied onto the scintillator 3, and the material is dried to form the reflection part 4.
Further, for example, the reflecting portion 4 can be formed by forming a layer made of a metal having a high light reflectance such as silver alloy or aluminum on the scintillator 3.
Alternatively, for example, a sheet made of a metal having a high light reflectance such as a silver alloy or aluminum or a resin sheet containing light scattering particles may be bonded onto the scintillator 3 to form the reflecting section 4.

なお、反射部４は、必ずしも必要ではなく、Ｘ線検出モジュール１０に求められる感度特性などに応じて設けるようにすればよい。 The reflector 4 is not always necessary and may be provided according to the sensitivity characteristics required for the X-ray detection module 10.

防湿部５は、シンチレータ３と反射部４を覆っている。防湿部５は、アレイ基板２などに接合する前は厚みの薄い平坦なシート状を呈し、アレイ基板２などに接合した際にシンチレータ３および反射部４の形状に倣ったものとなる。
防湿部５は、例えば、二層構造を有するものとすることができる。例えば、図２に示すように、防湿部５は、基部１５と接合部２５を有するものとすることができる。
基部１５は、防湿部５において外側（アレイ基板２から遠い側）に位置している。基部１５は、厚みの薄いシート状を呈し、透湿度（水蒸気透過度）の小さい材料を含んでいる。基部１５は、例えば、金属を含むシートとすることができる。金属は、金属原子同士、金属と酸素、金属と窒素、金属と炭素などが結合している。そのため、樹脂とは異なり、水分やガスなどが透過可能な隙間がほとんど存在しない。その結果、金属を含む基部１５とすれば、水分やガスなどが透過するのを抑制することができる。金属は、例えば、アルミニウムを含む金属、銅を含む金属、マグネシウムを含む金属、タングステンを含む金属、ステンレス、コバール材などとすることができる。 The moisture-proof portion 5 covers the scintillator 3 and the reflection portion 4. The moistureproof portion 5 has a thin flat sheet shape before being bonded to the array substrate 2 or the like, and follows the shapes of the scintillator 3 and the reflecting portion 4 when bonded to the array substrate 2 or the like.
The moisture-proof part 5 can have a two-layer structure, for example. For example, as shown in FIG. 2, the moisture-proof portion 5 may have a base portion 15 and a joint portion 25.
The base portion 15 is located outside (on the side far from the array substrate 2) in the moisture-proof portion 5. The base 15 is in the form of a thin sheet and contains a material having a low water vapor transmission rate. The base 15 can be, for example, a sheet containing metal. Metals are bound to each other by metal atoms, metal and oxygen, metal and nitrogen, metal and carbon, and the like. Therefore, unlike a resin, there are almost no gaps through which moisture or gas can pass. As a result, the base portion 15 containing a metal can suppress the permeation of water and gas. The metal can be, for example, a metal containing aluminum, a metal containing copper, a metal containing magnesium, a metal containing tungsten, stainless steel, a Kovar material, or the like.

また、基部１５は、樹脂膜と金属膜とが積層された厚みの薄い積層シートとすることもできる。この場合、樹脂膜は、例えば、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、テフロン（登録商標）、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、弾性ゴムなどから形成されたものとすることができる。金属膜は、例えば、前述した金属を含むものとすることができる。金属膜は、例えば、スパッタリング法、ラミネート法などを用いて形成することができる。この場合、樹脂膜がシンチレータ３側に設けられるようにすることが好ましい。この様にすれば、塩化物を含むシンチレータ３と金属膜が直接接触するのを抑制することができる。そのため、金属膜が腐食するのを抑制することができるので、製品寿命を延ばすことができる。 Further, the base 15 may be a thin laminated sheet in which a resin film and a metal film are laminated. In this case, the resin film may be formed of, for example, polyimide resin, epoxy resin, polyethylene terephthalate resin, Teflon (registered trademark), low density polyethylene, high density polyethylene, elastic rubber or the like. The metal film may include, for example, the above-mentioned metal. The metal film can be formed by using, for example, a sputtering method or a laminating method. In this case, it is preferable that the resin film is provided on the scintillator 3 side. By doing so, direct contact between the scintillator 3 containing chloride and the metal film can be suppressed. Therefore, the metal film can be prevented from corroding, and the product life can be extended.

また、金属膜に代えて、あるいは金属膜と共に無機膜を設けることができる。無機膜は、例えば、酸化珪素、酸化アルミニウムなどを含む膜とすることができる。無機膜は、例えば、スパッタリング法などを用いて形成することができる。 Further, an inorganic film can be provided instead of the metal film or together with the metal film. The inorganic film can be, for example, a film containing silicon oxide, aluminum oxide, or the like. The inorganic film can be formed by using, for example, a sputtering method.

この場合、基部１５の透湿度は、４０℃、９０％ＲＨの環境において、０．５ｇ／（ｍ^２・ｄａｙ）以下となるようにすることができる。 In this case, the water vapor permeability of the base portion 15 can be set to 0.5 g/(m ² ·day) or less in an environment of 40° C. and 90% RH.

また、基部１５の厚みは、Ｘ線の吸収や剛性などを考慮して決定することができる。この場合、基部１５の厚みを厚くすると、基部１５に吸収されるＸ線の量が多くなる。一方、基部１５の厚みを薄くすると、剛性が低下して破損しやすくなったり、ピンホールが発生しやすくなったりするおそれがある。基部１５は、例えば、厚みが３０μｍ以上、１５０μｍ以下のアルミニウム箔とすることができる。また、熱膨張差による基板２ａの変形を軽減させるためには、厚みが１０μｍ以下のアルミニウム箔とポリエチレンテレフタレート樹脂などからなる樹脂膜とが積層された積層シートとすることが好ましい。 Further, the thickness of the base portion 15 can be determined in consideration of absorption of X-rays, rigidity and the like. In this case, if the thickness of the base 15 is increased, the amount of X-rays absorbed by the base 15 increases. On the other hand, if the thickness of the base portion 15 is reduced, the rigidity may be lowered, and the base portion 15 may be easily damaged or pinholes may be easily generated. The base 15 can be, for example, an aluminum foil having a thickness of 30 μm or more and 150 μm or less. In order to reduce the deformation of the substrate 2a due to the difference in thermal expansion, it is preferable to use a laminated sheet in which an aluminum foil having a thickness of 10 μm or less and a resin film made of polyethylene terephthalate resin are laminated.

接合部２５は、基部１５の、アレイ基板２側の面に設けられている。接合部２５は、シート状を呈し、粘着性を有するものとすることができる。接合部２５は、例えば、両面テープなどの粘着性を有する樹脂シートとすることができる。この場合、接合部２５は、柔軟性と粘着性を有する樹脂シートとすることが好ましい。例えば、接合部２５は、室温において粘着性を有するアクリル系粘着材、シリコーン系粘着材、ブチルゴム系粘着材などから形成することができる。柔軟性を有する接合部２５とすれば、基部１５およびアレイ基板２のそれぞれの熱膨張、収縮を吸収することができる。そのため、基板２ａに変形が発生するのを抑制することができる。例えば、接合部２５は、厚みが０．２ｍｍ〜０．１ｍｍ程度のアクリル系粘着材から形成することができる。接合部２５の厚みを厚くすれば、基板２ａに変形が発生するのを抑制することが容易となる。しかしながら、接合部２５の厚みを厚くしすぎると、側面２５ａの面積が大きくなるので、後述する水分の侵入が生じ易くなる。後述するように、接合部２５の側面２５ａは周縁防湿部６により覆われるので、厚みを厚くしても水分の侵入を抑制することができるが、なるべく薄くすることが好ましい。接合部２５の厚みは、求められる防湿性能、機械特性(変形量)、および周縁防湿部６の防湿性能に応じて適宜決定することができる。接合部２５の厚みは、例えば、実験やシミュレーションを行うことで適宜決定することができる。 The joint portion 25 is provided on the surface of the base portion 15 on the array substrate 2 side. The joining portion 25 has a sheet shape and can be adhesive. The joining portion 25 can be, for example, an adhesive resin sheet such as a double-sided tape. In this case, the joining portion 25 is preferably a resin sheet having flexibility and adhesiveness. For example, the joint portion 25 can be formed from an acrylic adhesive material, a silicone adhesive material, a butyl rubber adhesive material, or the like that has adhesiveness at room temperature. The flexible joint portion 25 can absorb the thermal expansion and contraction of each of the base portion 15 and the array substrate 2. Therefore, it is possible to suppress the deformation of the substrate 2a. For example, the joint portion 25 can be formed of an acrylic adhesive material having a thickness of about 0.2 mm to 0.1 mm. If the thickness of the bonding portion 25 is increased, it is easy to suppress the deformation of the substrate 2a. However, if the thickness of the joint portion 25 is made too thick, the area of the side surface 25a becomes large, so that infiltration of water, which will be described later, easily occurs. As will be described later, since the side surface 25a of the joint portion 25 is covered with the peripheral moisture-proof portion 6, it is possible to suppress the intrusion of water even if the thickness is increased, but it is preferable to make it as thin as possible. The thickness of the joint portion 25 can be appropriately determined according to the required moisture proof performance, mechanical characteristics (deformation amount), and the moisture proof performance of the peripheral edge moisture proof part 6. The thickness of the joint 25 can be appropriately determined by, for example, performing an experiment or a simulation.

前述したように、基部１５は、透湿度の小さい材料（例えば、金属）を含んでいるので、基部１５を透過する水分はほとんどない。ところが、接合部２５は、樹脂を含んでいるので、水分が透過し易くなる。また、接合部２５の側面２５ａは、外部に露出することになる。そのため、空気中の水分が接合部２５の側面２５ａから防湿部５の内部に侵入するおそれがある。 As described above, since the base portion 15 includes a material having a low moisture permeability (for example, metal), there is almost no moisture that permeates the base portion 15. However, since the joint portion 25 contains the resin, it becomes easy for moisture to permeate. In addition, the side surface 25a of the joint portion 25 is exposed to the outside. Therefore, water in the air may enter the moisture-proof portion 5 from the side surface 25a of the joint portion 25.

そこで、本実施の形態に係るＸ線検出モジュール１０には周縁防湿部６が設けられている。
図２および図３に示すように、周縁防湿部６は、枠状を呈し、接合部２５の側面２５ａを覆い、基部１５の周縁に沿って設けられている。周縁防湿部６は、防湿部５（基部１５）のアレイ基板２側とは反対側の面の周縁近傍を覆っている。また、周縁防湿部６は、アレイ基板２の、防湿部５（基部１５）が設けられる領域の周辺を覆っている。周縁防湿部６は、接合部２５の側面２５ａを覆っている。この場合、周縁防湿部６は、防湿部５の周縁近傍とアレイ基板２とに接合する必要がある。例えば、周縁防湿部６は、４０℃、９０％ＲＨの環境において、透湿度が、１．０ｇ・ｍｍ／（ｍ^２・ｄａｙ）以下の接着剤から形成することができる。周縁防湿部６は、例えば、低透湿の紫外線硬化型接着剤、低透湿のポリプロピレン系熱可塑性接着剤、低透湿のブチルゴム系接着剤などを用いて形成することができる。この場合、ポリプロピレン系熱可塑性接着剤を用いて周縁防湿部６を形成すれば、柔軟性があり、接着性に優れた防湿部５を容易に形成することができる。また、ポリプロピレン系熱可塑性接着剤を用いて周縁防湿部６を形成すれば、４０℃、９０％ＲＨの環境において、透湿度が、０．３４ｇ・ｍｍ／（ｍ^２・ｄａｙ）となるようにすることができる。これらの接着剤は、例えば、ディスペンサやホットメルト装置などを用いて枠状に塗布することができる。 Therefore, the peripheral moisture-proof portion 6 is provided in the X-ray detection module 10 according to the present embodiment.
As shown in FIGS. 2 and 3, the peripheral moisture-proof portion 6 has a frame shape, covers the side surface 25 a of the joint portion 25, and is provided along the peripheral edge of the base portion 15. The peripheral edge moisture-proof portion 6 covers the vicinity of the peripheral edge of the surface of the moisture-proof portion 5 (base portion 15) opposite to the array substrate 2 side. Further, the peripheral moisture-proof portion 6 covers the periphery of the area of the array substrate 2 where the moisture-proof portion 5 (base portion 15) is provided. The peripheral edge moisture-proof portion 6 covers the side surface 25 a of the joint portion 25. In this case, the peripheral moisture-proof portion 6 needs to be bonded to the vicinity of the peripheral edge of the moisture-proof portion 5 and the array substrate 2. For example, the peripheral moisture-proof portion 6 can be formed from an adhesive having a moisture permeability of 1.0 g·mm/(m ² ·day) or less in an environment of 40° C. and 90% RH. The peripheral edge moisture-proof portion 6 can be formed using, for example, a low moisture-permeable ultraviolet curable adhesive, a low moisture-permeable polypropylene-based thermoplastic adhesive, a low moisture-permeable butyl rubber-based adhesive, or the like. In this case, if the peripheral edge moisture-proof portion 6 is formed using a polypropylene-based thermoplastic adhesive, the moisture-proof portion 5 having flexibility and excellent adhesiveness can be easily formed. Further, if the peripheral moisture-proof portion 6 is formed using a polypropylene-based thermoplastic adhesive, the moisture vapor transmission rate becomes 0.34 g·mm/(m ² ·day) in an environment of 40° C. and 90% RH. can do. These adhesives can be applied in a frame shape using, for example, a dispenser or a hot melt device.

また、接着剤には、無機材料からなるフィラーを添加することもできる。例えば、接着剤にタルク（滑石：Ｍｇ_３Ｓｉ_４Ｏ_１０（ＯＨ）_２）からなるフィラーを７０重量％以上添加すれば、周縁防湿部６の透湿度を大幅に低減させることができる。 In addition, a filler made of an inorganic material can be added to the adhesive. For example, if 70 wt% or more of a filler made of talc (talc: Mg ₃ Si ₄ O ₁₀ (OH) ₂ ) is added to the adhesive, the moisture permeability of the peripheral moistureproof portion 6 can be significantly reduced.

図３に示すように、周縁防湿部６は、防湿部５の周縁に沿って枠状に設けることができる。
また、図２に示すように、アレイ基板２と周縁防湿部６の頂部との間の距離Ｈは、基板２ａの面に平行な方向における防湿部５（基部１５）の周縁と、周縁防湿部６の端部との間の距離Ｌと略同等となるようにすることが好ましい。空気中の水分は、周縁防湿部６の外面から周縁防湿部６の内部に侵入し、接合部２５の側面２５ａに向けて浸透していく。そのため、周縁防湿部６の外面と接合部２５の側面２５ａとの間の距離が長くなれば、水分が接合部２５の側面２５ａに到達するのを抑制することができる。この場合、周縁防湿部６の外面と接合部２５の側面２５ａとの間の距離が最も短い部分が水分の到達経路となる。距離Ｈが距離Ｌと略同等となっていれば、基板２ａの面に平行な方向、および基板２ａの面に垂直な方向がらの水分の侵入を同程度に抑制することができる。また、距離Ｈが距離Ｌと略同等となっていれば、周縁防湿部６の大型化の抑制と、防湿性能の向上とを図ることができる。 As shown in FIG. 3, the peripheral moisture-proof portion 6 can be provided in a frame shape along the peripheral edge of the moisture-proof portion 5.
In addition, as shown in FIG. 2, the distance H between the array substrate 2 and the top of the peripheral moisture-proof portion 6 is set such that the peripheral edge of the moisture-proof portion 5 (base portion 15) and the peripheral moisture-proof portion in the direction parallel to the surface of the substrate 2a. It is preferable that the distance L from the end of 6 is approximately the same. Moisture in the air enters the peripheral moisture-proof portion 6 from the outer surface of the peripheral moisture-proof portion 6 and permeates toward the side surface 25 a of the joint portion 25. Therefore, if the distance between the outer surface of the peripheral moisture-proof portion 6 and the side surface 25a of the joint portion 25 becomes long, it is possible to prevent moisture from reaching the side surface 25a of the joint portion 25. In this case, the portion where the distance between the outer surface of the peripheral moisture-proof portion 6 and the side surface 25a of the joint portion 25 is the shortest is the moisture reaching path. If the distance H is substantially equal to the distance L, it is possible to suppress the invasion of water to the same extent in the direction parallel to the surface of the substrate 2a and the direction perpendicular to the surface of the substrate 2a. Further, if the distance H is substantially equal to the distance L, it is possible to suppress the enlargement of the peripheral moisture-proof portion 6 and improve the moisture-proof performance.

周縁防湿部６の外面は、外部に向けて突出する曲面（凸状の曲面）とすることができる。この場合、周縁防湿部６の断面の輪郭は、円の一部、あるいは、略円の一部とすることができる。この様にすれば、距離Ｈが距離Ｌと略同等となるようにすることが容易となる。 The outer surface of the peripheral moisture-proof portion 6 may be a curved surface (convex curved surface) that projects outward. In this case, the contour of the cross-section of the peripheral moisture-proof portion 6 can be a part of a circle or a part of a substantially circle. This makes it easy to make the distance H substantially equal to the distance L.

距離Ｈは、アレイ基板２と防湿部５の上面との間の距離Ｈ１と同じであってもよいし、小さくてもよい。この様にすれば、周縁防湿部６の頂部と、Ｘ線検出モジュール１０を収納する筐体との間に隙間を設けるのが容易となる。そのため、Ｘ線検出モジュール１０を筐体に収納するのが容易となる。 The distance H may be the same as the distance H1 between the array substrate 2 and the upper surface of the moisture-proof portion 5 or may be small. With this configuration, it is easy to provide a gap between the top of the peripheral moistureproof portion 6 and the housing that houses the X-ray detection module 10. Therefore, it becomes easy to store the X-ray detection module 10 in the housing.

距離Ｈは、距離Ｈ１よりも大きくすることもできる。この様にすれば、防湿性能の向上を図ることができる。ただし、周縁防湿部６の頂部が、筐体と干渉しないようにする必要がある。 The distance H can be larger than the distance H1. With this, the moisture-proof performance can be improved. However, it is necessary to prevent the top of the peripheral moisture-proof portion 6 from interfering with the housing.

次に、図１に戻って、回路基板１１および画像処理部１２について説明する。
図１に示すように、回路基板１１は、アレイ基板２の、シンチレータ３が設けられる側とは反対側に設けられている。回路基板１１は、Ｘ線検出モジュール１０（アレイ基板２）と電気的に接続されている。
図４に示すように、回路基板１１には、読み出し回路１１ａおよび信号検出回路１１ｂが設けられている。なお、これらの回路を１つの基板に設けることもできるし、これらの回路を複数の基板に分けて設けることもできる。 Next, returning to FIG. 1, the circuit board 11 and the image processing unit 12 will be described.
As shown in FIG. 1, the circuit board 11 is provided on the side of the array substrate 2 opposite to the side on which the scintillator 3 is provided. The circuit board 11 is electrically connected to the X-ray detection module 10 (array board 2).
As shown in FIG. 4, the circuit board 11 is provided with a read circuit 11a and a signal detection circuit 11b. Note that these circuits can be provided on one substrate or these circuits can be provided separately on a plurality of substrates.

読み出し回路１１ａは、薄膜トランジスタ２ｂ２のオン状態とオフ状態を切り替える。読み出し回路１１ａは、複数のゲートドライバ１１ａａと行選択回路１１ａｂとを有する。
行選択回路１１ａｂには、画像処理部１２などから制御信号Ｓ１が入力される。行選択回路１１ａｂは、Ｘ線画像の走査方向に従って、対応するゲートドライバ１１ａａに制御信号Ｓ１を入力する。
ゲートドライバ１１ａａは、対応する制御ライン２ｃ１に制御信号Ｓ１を入力する。
例えば、読み出し回路１１ａは、フレキシブルプリント基板２ｅ１を介して、制御信号Ｓ１を各制御ライン２ｃ１毎に順次入力する。制御ライン２ｃ１に入力された制御信号Ｓ１により薄膜トランジスタ２ｂ２がオン状態となり、蓄積キャパシタからの電荷（画像データ信号Ｓ２）が受信できるようになる。 The readout circuit 11a switches the thin film transistor 2b2 between an on state and an off state. The read circuit 11a includes a plurality of gate drivers 11aa and a row selection circuit 11ab.
The control signal S1 is input to the row selection circuit 11ab from the image processing unit 12 or the like. The row selection circuit 11ab inputs the control signal S1 to the corresponding gate driver 11aa according to the scanning direction of the X-ray image.
The gate driver 11aa inputs the control signal S1 to the corresponding control line 2c1.
For example, the read circuit 11a sequentially inputs the control signal S1 for each control line 2c1 via the flexible printed board 2e1. The thin film transistor 2b2 is turned on by the control signal S1 input to the control line 2c1, and the electric charge (image data signal S2) from the storage capacitor can be received.

信号検出回路１１ｂは、複数の積分アンプ１１ｂａ、複数の選択回路１１ｂｂ、および複数のＡＤコンバータ１１ｂｃを有している。
１つの積分アンプ１１ｂａは、１つのデータライン２ｃ２と電気的に接続されている。積分アンプ１１ｂａは、光電変換部２ｂからの画像データ信号Ｓ２を順次受信する。そして、積分アンプ１１ｂａは、一定時間内に流れる電流を積分し、その積分値に対応した電圧を選択回路１１ｂｂへ出力する。この様にすれば、所定の時間内にデータライン２ｃ２を流れる電流の値（電荷量）を電圧値に変換することが可能となる。すなわち、積分アンプ１１ｂａは、シンチレータ３において発生した蛍光の強弱分布に対応した画像データ情報を、電位情報へと変換する。 The signal detection circuit 11b has a plurality of integration amplifiers 11ba, a plurality of selection circuits 11bb, and a plurality of AD converters 11bc.
One integrating amplifier 11ba is electrically connected to one data line 2c2. The integrating amplifier 11ba sequentially receives the image data signal S2 from the photoelectric conversion unit 2b. Then, the integrating amplifier 11ba integrates the current flowing within a fixed time and outputs a voltage corresponding to the integrated value to the selection circuit 11bb. By doing so, it becomes possible to convert the value of the current (charge amount) flowing through the data line 2c2 into the voltage value within a predetermined time. That is, the integrating amplifier 11ba converts the image data information corresponding to the intensity distribution of fluorescence generated in the scintillator 3 into potential information.

選択回路１１ｂｂは、読み出しを行う積分アンプ１１ｂａを選択し、電位情報へと変換された画像データ信号Ｓ２を順次読み出す。
ＡＤコンバータ１１ｂｃは、読み出された画像データ信号Ｓ２をデジタル信号に順次変換する。デジタル信号に変換された画像データ信号Ｓ２は、配線１２ａを介して画像処理部１２に入力される。なお、デジタル信号に変換された画像データ信号Ｓ２は、無線により画像処理部１２に送信されるようにしてもよい。 The selection circuit 11bb selects the integration amplifier 11ba to be read, and sequentially reads the image data signal S2 converted into potential information.
The AD converter 11bc sequentially converts the read image data signal S2 into a digital signal. The image data signal S2 converted into a digital signal is input to the image processing unit 12 via the wiring 12a. The image data signal S2 converted into a digital signal may be wirelessly transmitted to the image processing unit 12.

画像処理部１２は、デジタル信号に変換された画像データ信号Ｓ２に基づいてＸ線画像を構成する。なお、画像処理部１２は、回路基板１１と一体化することもできる。 The image processing unit 12 forms an X-ray image based on the image data signal S2 converted into a digital signal. The image processing unit 12 may be integrated with the circuit board 11.

図５は、他の実施形態に係る防湿部５ａを例示するための模式断面図である。
図５に示すように、防湿部５ａは、基部１５と接合部２５ｂを有するものとすることができる。
図２に例示をした防湿部５の場合には、基部１５の中央領域にも接合部２５が設けられている。これに対して、防湿部５ａの場合には、基部１５の周縁領域のみに接合部２５ｂが設けられている。この場合、接合部２５ｂは、枠状を呈し、基部１５の周縁に沿って設けることができる。接合部２５ｂは、接合部２５と同様に、柔軟性と粘着性を有する樹脂シートとすることができる。
すなわち、接合部２５、２５ｂは、少なくとも基部１５の周縁近傍と、アレイ基板２との間に設けられている。 FIG. 5 is a schematic cross-sectional view for illustrating the moisture-proof portion 5a according to another embodiment.
As shown in FIG. 5, the moisture-proof portion 5a may have a base portion 15 and a joint portion 25b.
In the case of the moisture-proof portion 5 illustrated in FIG. 2, the joint portion 25 is also provided in the central region of the base portion 15. On the other hand, in the case of the moisture-proof portion 5a, the joint portion 25b is provided only in the peripheral region of the base portion 15. In this case, the joint portion 25b has a frame shape and can be provided along the peripheral edge of the base portion 15. Like the joining portion 25, the joining portion 25b can be a resin sheet having flexibility and adhesiveness.
That is, the joint portions 25 and 25 b are provided at least between the periphery of the base portion 15 and the array substrate 2.

また、前述した防湿部５には、厚みの薄いシート状の基部１５が設けられている。防湿部５ａの場合には、厚みの薄いシート状の基部１５が設けられるようにすることもできるし、厚みの薄いハット状の基部１５が設けられるようにすることもできる。ハット状の基部１５とする場合には、基部１５のつば部に接合部２５ｂが設けられる。ハット状の基部１５は、例えば、シート状の部材をプレス成形して形成することができる。 Further, the moisture-proof portion 5 described above is provided with a thin sheet-shaped base portion 15. In the case of the moisture-proof portion 5a, a thin sheet-shaped base portion 15 may be provided, or a thin hat-shaped base portion 15 may be provided. In the case of the hat-shaped base portion 15, the joint portion 25b is provided on the flange portion of the base portion 15. The hat-shaped base portion 15 can be formed, for example, by pressing a sheet-shaped member.

この場合、シート状の部材をハット状に成形すると、基部１５の剛性が高まるので熱膨張差による変形が生じ易くなる。しかしながら、接合部２５ｂは、柔軟性と粘着性を有するので、ハット状の基部１５とした場合であっても、ハット状の基部１５およびアレイ基板２のそれぞれの熱膨張、収縮を吸収することができる。そのため、基板２ａに変形が発生するのを抑制することができる。
ただし、厚みの薄いシート状の基部１５とすれば、より効果的に基板２ａの変形を抑制することができる。 In this case, when the sheet-shaped member is formed into a hat shape, the rigidity of the base portion 15 is increased, so that the deformation due to the difference in thermal expansion easily occurs. However, since the joint portion 25b has flexibility and adhesiveness, even if the hat-shaped base portion 15 is used, the thermal expansion and contraction of the hat-shaped base portion 15 and the array substrate 2 can be absorbed. it can. Therefore, it is possible to suppress the deformation of the substrate 2a.
However, if the sheet-shaped base 15 is thin, the deformation of the substrate 2a can be suppressed more effectively.

以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。 Although some embodiments of the present invention have been illustrated above, these embodiments are presented as examples and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the spirit of the invention. These embodiments and their modifications are included in the scope and gist of the invention, and are also included in the invention described in the claims and its equivalent scope. Further, the above-described respective embodiments can be implemented in combination with each other.

１Ｘ線検出器、２アレイ基板、２ａ基板、２ｂ光電変換部、３シンチレータ、４反射部、５防湿部、５ａ防湿部、６周縁防湿部、１０Ｘ線検出モジュール、１１回路基板、１２画像処理部、１５基部、２５接合部、２５ａ側面、２５ｂ接合部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 X-ray detector, 2 array board, 2a board, 2b photoelectric conversion section, 3 scintillator, 4 reflecting section, 5 moisture-proof section, 5a moisture-proof section, 6 peripheral moisture-proof section, 10 X-ray detection module, 11 circuit board, 12 images Processing part, 15 base part, 25 joining part, 25a side surface, 25b joining part

Claims

An array substrate having a plurality of photoelectric conversion units,
A scintillator provided on the plurality of photoelectric conversion units,
A base covering the scintillator,
At least a peripheral portion of the base portion, and a bonding portion provided between the array substrate,
A frame-shaped peripheral edge moisture-proof portion that covers the side surface of the joint portion and is provided along the peripheral edge of the base portion,
Radiation detection module equipped with.

The radiation detection module according to claim 1, wherein the peripheral moisture-proof portion covers the vicinity of the peripheral edge of the surface of the base portion opposite to the array substrate side and the periphery of the area of the array substrate where the base portion is provided. ..

The radiation detection module according to claim 1, wherein an outer surface of the peripheral edge moisture-proof portion is a curved surface that projects toward the outside.

4. The radiation detection module according to claim 1, wherein the moisture vapor permeability of the peripheral moisture-proof portion is 1.0 g·mm/(m ² ·day) or less in an environment of 40° C. and 90% RH. ..

The radiation detection module according to any one of claims 1 to 4, wherein the joint portion has flexibility and includes at least one of an acrylic adhesive material, a silicone adhesive material, and a butyl rubber adhesive material.

The water vapor transmission rate of the said base part is 0.5 g/(m< ² >*day) or less in the environment of 40 degreeC and 90 %RH, The radiation detection module as described in any one of Claims 1-5.

A radiation detection module according to any one of claims 1 to 6,
A circuit board electrically connected to the radiation detection module,
Radiation detector equipped with.