JP2018179514A

JP2018179514A - Radiation detector

Info

Publication number: JP2018179514A
Application number: JP2017073570A
Authority: JP
Inventors: 勇一榛葉; Yuichi Shinba
Original assignee: Toshiba Electron Tubes and Devices Co Ltd
Current assignee: Canon Electron Tubes and Devices Co Ltd
Priority date: 2017-04-03
Filing date: 2017-04-03
Publication date: 2018-11-15
Anticipated expiration: 2037-04-03
Also published as: JP6948815B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a radiation detector capable of suppressing the uneven thickness of an adhesion layer.SOLUTION: A radiation detector according to an embodiment comprises: an array substrate including a substrate and a plurality of photoelectric conversion units provided on one surface side of the substrate; a scintillator provided on the plurality of photoelectric conversion units and converting radiation ray to fluorescent light; a moisture-proof body including a surface part facing an upper surface of the scintillator, a peripheral surface part provided in a peripheral edge of the surface part and facing a side surface of the scintillator, a frame-like collar part provided in an end part on the side opposite to the surface part side of the peripheral surface part and facing the array substrate, and a salient protruding from the surface part to the side opposite to the scintillator side; and an adhesion layer provided between the collar part and the array substrate. A side part on the side opposite to the center side of the surface part of the salient is connected to the peripheral surface part.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明の実施形態は、放射線検出器に関する。 Embodiments of the present invention relate to radiation detectors.

放射線検出器の一例にＸ線検出器がある。Ｘ線検出器には、Ｘ線を可視光すなわち蛍光に変換するシンチレータと、蛍光を信号電荷に変換する光電変換部を有するアレイ基板とが設けられている。また、蛍光の利用効率を高めて感度特性を改善するために、シンチレータの上に反射層をさらに設ける場合もある。 An example of a radiation detector is an X-ray detector. The X-ray detector is provided with a scintillator that converts X-rays into visible light, that is, fluorescence, and an array substrate having a photoelectric conversion unit that converts fluorescence into signal charges. In addition, a reflective layer may be further provided on the scintillator in order to enhance the utilization efficiency of fluorescence and improve the sensitivity characteristic.

ここで、水蒸気などに起因する解像度特性の劣化を抑制するために、シンチレータと反射層は、外部雰囲気から隔離する必要がある。特に、シンチレータが、ＣｓＩ（ヨウ化セシウム）：Ｔｌ（タリウム）やＣｓＩ：Ｎａ（ナトリウム）などからなる場合には、湿度などによる解像度特性の劣化が大きくなるおそれがある。
そのため、高い防湿性能を得られる構造として、シンチレータと反射層をハット形状の防湿体で覆い、防湿体のつば（鍔）部をアレイ基板と接着する技術が提案されている。 Here, in order to suppress the deterioration of resolution characteristics caused by water vapor and the like, the scintillator and the reflective layer need to be separated from the external atmosphere. In particular, when the scintillator is made of CsI (cesium iodide): Tl (thallium), CsI: Na (sodium) or the like, deterioration of resolution characteristics due to humidity or the like may increase.
Therefore, as a structure capable of obtaining high moisture-proof performance, a technique has been proposed in which the scintillator and the reflection layer are covered with a hat-shaped moisture-proof body, and the rim of the moisture-proof body is adhered to the array substrate.

また、大気圧よりも減圧された環境において、防湿体のつば部をアレイ基板に接着する技術が提案されている。この様にすれば、ハット形状の防湿体の内側にある水蒸気を含む空気を除去することができる。また、ハット形状の防湿体の内側の圧力を大気圧よりも低くすることができるので、航空機による輸送などのようにＸ線検出器が大気圧よりも減圧された環境に置かれた場合に防湿体に作用する力を低減させることができる。 In addition, there has been proposed a technique for bonding the rim portion of the moisture-proof body to the array substrate in an environment decompressed below atmospheric pressure. In this way, air containing water vapor inside the hat-shaped moisture-proof body can be removed. In addition, since the pressure inside the hat-shaped moisture-proof body can be made lower than the atmospheric pressure, the moisture-proof when the X-ray detector is placed in a pressure lower than the atmospheric pressure, such as transportation by aircraft. The force acting on the body can be reduced.

この場合、大気圧よりも減圧された環境において接着剤の塗布と接着剤の硬化を行うと製造装置の構成が複雑となる。そのため、一般的には、大気圧の環境においてつば部またはアレイ基板に接着剤を塗布し、その後、大気圧よりも減圧された環境においてつば部とアレイ基板を接着剤を介して圧着し、続いて、大気圧の環境において接着剤を硬化させるようにしている。 In this case, if the application of the adhesive and the curing of the adhesive are performed in an environment decompressed below atmospheric pressure, the configuration of the manufacturing apparatus becomes complicated. Therefore, generally, an adhesive is applied to the collar or array substrate in an atmospheric pressure environment, and then the collar and the array substrate are crimped through the adhesive in an environment reduced in pressure from atmospheric pressure, and then The adhesive cures in an atmosphere at atmospheric pressure.

ところが、大気圧の環境において接着剤を硬化させると、大気圧によりハット形状の防湿体が変形し、つば部の先端側が持ち上がる場合がある。つば部の先端側が持ち上がると、つば部とアレイ基板との間に形成される接着層の厚みが不均一となる。接着層の厚みが不均一になると、厚みが薄くなった部分を支点として、つば部を持ち上げる方向に力が加わりやすくなり、接着層の剥がれが生じるおそれがある。また、接着層の幅が短い部分が生じ、接着強度が低下したり、水蒸気が接着層を透過しやすくなったりするおそれがある。
そのため、接着層の厚みが不均一となるのを抑制することができる技術の開発が望まれていた。 However, when the adhesive is cured in an environment at atmospheric pressure, the hat-shaped moisture-proof body may be deformed by the atmospheric pressure, and the tip end side of the flange may be lifted. When the tip end of the flange is lifted, the thickness of the adhesive layer formed between the flange and the array substrate becomes nonuniform. If the thickness of the adhesive layer becomes uneven, a force tends to be applied in the direction of lifting the collar with the portion having the reduced thickness as a fulcrum, and the adhesive layer may be peeled off. In addition, a part where the width of the adhesive layer is short may occur, which may reduce the adhesive strength, or water vapor may easily permeate the adhesive layer.
Therefore, development of the technique which can suppress that the thickness of a contact bonding layer becomes non-uniform | heterogenous was desired.

特開２０１２−３７４５４号公報JP 2012-37454 A 特開２０１０−２１０５８０号公報JP, 2010-210580, A

本発明が解決しようとする課題は、接着層の厚みが不均一となるのを抑制することができる放射線検出器を提供することである。 Problem to be solved by the invention is providing the radiation detector which can suppress that the thickness of an adhesive layer becomes non-uniform | heterogenous.

実施形態に係る放射線検出器は、基板と、前記基板の一方の面側に設けられた複数の光電変換部と、を有するアレイ基板と、前記複数の光電変換部の上に設けられ、放射線を蛍光に変換するシンチレータと、前記シンチレータの上面に対峙する表面部と、前記表面部の周縁に設けられ前記シンチレータの側面に対峙する周面部と、前記周面部の前記表面部側とは反対側の端部に設けられ前記アレイ基板に対峙する枠状のつば部と、前記表面部から前記シンチレータ側とは反対側に突出する凸部と、を有する防湿体と、前記つば部と前記アレイ基板との間に設けられた接着層と、を備えている。
前記凸部の前記表面部の中心側とは反対側の側部は、前記周面部と接続されている。 The radiation detector according to the embodiment is provided on an array substrate including a substrate and a plurality of photoelectric conversion units provided on one surface side of the substrate, and the plurality of photoelectric conversion units, and the radiation is detected. A scintillator to be converted into fluorescence, a surface portion facing the upper surface of the scintillator, a peripheral surface portion provided on the periphery of the surface portion facing the side surface of the scintillator, and a side opposite to the surface portion side of the peripheral surface portion A moisture-proof body having a frame-like flange provided at an end and facing the array substrate, and a protrusion projecting from the surface toward the opposite side of the scintillator, and the flange and the array substrate And an adhesive layer provided between the two.
The side portion of the convex portion opposite to the center side of the surface portion is connected to the circumferential surface portion.

本実施の形態に係るＸ線検出器１を例示するための模式斜視図である。FIG. 1 is a schematic perspective view for illustrating an X-ray detector 1 according to the present embodiment. Ｘ線検出器１の模式断面図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the X-ray detector 1; （ａ）は防湿体７の模式正面図であり、（ｂ）は防湿体７の模式側面図である。(A) is a schematic front view of the moisture-proof body 7, (b) is a schematic side view of the moisture-proof body 7. （ａ）は他の実施形態に係る凸部７ｄの模式正面図であり、（ｂ）は他の実施形態に係る凸部７ｄの模式側面図である。(A) is a schematic front view of convex part 7d which concerns on other embodiment, (b) is a model side view of convex part 7d which concerns on other embodiment. （ａ）、（ｂ）は、比較例に係る防湿体７０の接着を例示するための模式断面図である。(A), (b) is a schematic cross section for illustrating adhesion of moisture-proof object 70 concerning a comparative example. （ａ）、（ｂ）は、本実施の形態に係る防湿体７の接着を例示するための模式断面図である。(A), (b) is a schematic cross section for illustrating adhesion of moisture-proof object 7 concerning this embodiment.

以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
また、本発明の実施形態に係る放射線検出器は、Ｘ線のほかにもγ線などの各種放射線に適用させることができる。ここでは、一例として、放射線の中の代表的なものとしてＸ線に係る場合を例にとり説明をする。したがって、以下の実施形態の「Ｘ線」を「他の放射線」に置き換えることにより、他の放射線にも適用させることができる。 Hereinafter, embodiments will be illustrated with reference to the drawings. In the drawings, the same components are denoted by the same reference numerals and the detailed description will be appropriately omitted.
Moreover, the radiation detector according to the embodiment of the present invention can be applied to various types of radiation such as γ-rays in addition to X-rays. Here, as an example, a case related to X-rays will be described as a representative example of radiation. Therefore, other radiation can also be applied by replacing “X-ray” in the following embodiments with “other radiation”.

図１は、本実施の形態に係るＸ線検出器１を例示するための模式斜視図である。
なお、煩雑となるのを避けるために、図１においては、保護層２ｆ、反射層６、防湿体７、接着層８などを省いて描いている。
図２は、Ｘ線検出器１の模式断面図である。
なお、煩雑となるのを避けるために、図２においては、信号処理部３、画像伝送部４などを省いて描いている。
放射線検出器であるＸ線検出器１は、放射線画像であるＸ線画像を検出するＸ線平面センサである。Ｘ線検出器１は、例えば、一般医療用途などに用いることができる。ただし、Ｘ線検出器１の用途は、一般医療用途に限定されるわけではない。 FIG. 1 is a schematic perspective view for illustrating an X-ray detector 1 according to the present embodiment.
In addition, in order to avoid becoming complicated, in FIG. 1, the protective layer 2f, the reflection layer 6, the moistureproof body 7, the adhesive layer 8, etc. are abbreviate | omitted and drawn.
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the X-ray detector 1.
In addition, in order to avoid becoming complicated, in FIG. 2, the signal processing part 3, the image transmission part 4, etc. are abbreviate | omitted and drawn.
The X-ray detector 1 which is a radiation detector is an X-ray flat sensor which detects an X-ray image which is a radiation image. The X-ray detector 1 can be used, for example, in general medical applications. However, the application of the X-ray detector 1 is not limited to the general medical application.

図１および図２に示すように、Ｘ線検出器１には、アレイ基板２、信号処理部３、画像伝送部４、シンチレータ５、反射層６、防湿体７、接着層８、および支持板９が設けられている。
アレイ基板２は、基板２ａ、光電変換部２ｂ、制御ライン（又はゲートライン）２ｃ１、データライン（又はシグナルライン）２ｃ２、配線パッド２ｄ１、配線パッド２ｄ２および保護層２ｆを有する。
なお、光電変換部２ｂ、制御ライン２ｃ１、およびデータライン２ｃ２の数などは例示をしたものに限定されるわけではない。 As shown in FIGS. 1 and 2, the X-ray detector 1 includes an array substrate 2, a signal processing unit 3, an image transmission unit 4, a scintillator 5, a reflective layer 6, a moistureproof body 7, an adhesive layer 8, and a support plate. 9 is provided.
The array substrate 2 includes a substrate 2a, photoelectric conversion units 2b, control lines (or gate lines) 2c1, data lines (or signal lines) 2c2, wiring pads 2d1, wiring pads 2d2, and a protective layer 2f.
The photoelectric conversion units 2b, the control lines 2c1, and the number of data lines 2c2 are not limited to those illustrated.

基板２ａは、板状を呈し、無アルカリガラスなどの透光性材料から形成されている。
光電変換部２ｂは、基板２ａの一方の表面に複数設けられている。
光電変換部２ｂは、矩形状を呈したものとすることができる。光電変換部２ｂは、平面視において、複数の制御ライン２ｃ１と、複数のデータライン２ｃ２と、により画された複数の領域のそれぞれに設けられている。複数の光電変換部２ｂは、マトリクス状に並べられている。光電変換部２ｂは、対応する制御ライン２ｃ１と対応するデータライン２ｃ２とに電気的に接続されている。
なお、１つの光電変換部２ｂは、Ｘ線画像の１つの画素（pixel）に対応する。 The substrate 2a has a plate-like shape and is formed of a translucent material such as non-alkali glass.
A plurality of photoelectric conversion units 2b are provided on one surface of the substrate 2a.
The photoelectric conversion unit 2 b can have a rectangular shape. The photoelectric conversion unit 2b is provided in each of a plurality of areas defined by the plurality of control lines 2c1 and the plurality of data lines 2c2 in plan view. The plurality of photoelectric conversion units 2b are arranged in a matrix. The photoelectric conversion unit 2b is electrically connected to the corresponding control line 2c1 and the corresponding data line 2c2.
One photoelectric conversion unit 2 b corresponds to one pixel of the X-ray image.

複数の光電変換部２ｂのそれぞれには、光電変換素子２ｂ１と、スイッチング素子である薄膜トランジスタ（ＴＦＴ；Thin Film Transistor）２ｂ２が設けられている。
また、光電変換素子２ｂ１において変換した電荷が供給される蓄積キャパシタを設けることができる。蓄積キャパシタは、例えば、矩形平板状を呈し、薄膜トランジスタ２ｂ２の下に設けることができる。ただし、光電変換素子２ｂ１の容量によっては、光電変換素子２ｂ１が蓄積キャパシタを兼ねることができる。なお、以下においては、一例として、光電変換素子２ｂ１が蓄積キャパシタを兼ねる場合を例示する。 Each of the plurality of photoelectric conversion units 2b is provided with a photoelectric conversion element 2b1 and a thin film transistor (TFT; Thin Film Transistor) 2b2 which is a switching element.
Further, a storage capacitor to which the charge converted in the photoelectric conversion element 2b1 is supplied can be provided. The storage capacitor has, for example, a rectangular plate shape and can be provided below the thin film transistor 2b2. However, depending on the capacity of the photoelectric conversion element 2b1, the photoelectric conversion element 2b1 can also serve as a storage capacitor. In addition, below, the case where the photoelectric conversion element 2b1 serves as a storage capacitor is illustrated as an example.

光電変換素子２ｂ１は、例えば、フォトダイオードなどとすることができる。
薄膜トランジスタ２ｂ２は、蓄積キャパシタの役割をはたす光電変換素子２ｂ１への電荷の蓄積および放出のスイッチングを行う。
薄膜トランジスタ２ｂ２は、ゲート電極、ソース電極及びドレイン電極を有している。薄膜トランジスタ２ｂ２のゲート電極は、対応する制御ライン２ｃ１と電気的に接続される。薄膜トランジスタ２ｂ２のソース電極は、対応するデータライン２ｃ２と電気的に接続される。薄膜トランジスタ２ｂ２のドレイン電極は、対応する光電変換素子２ｂ１と電気的に接続される。また、光電変換素子２ｂ１のアノード側は、対応する図示しないバイアスラインと電気的に接続される。なお、バイアスラインが設けられない場合には、光電変換素子２ｂ１のアノード側はバイアスラインに代えてグランドに電気的に接続される。 The photoelectric conversion element 2b1 can be, for example, a photodiode.
The thin film transistor 2b2 performs switching of storage and discharge of charge to the photoelectric conversion element 2b1 which plays a role of storage capacitor.
The thin film transistor 2b2 has a gate electrode, a source electrode, and a drain electrode. The gate electrode of the thin film transistor 2b2 is electrically connected to the corresponding control line 2c1. The source electrode of the thin film transistor 2b2 is electrically connected to the corresponding data line 2c2. The drain electrode of the thin film transistor 2b2 is electrically connected to the corresponding photoelectric conversion element 2b1. The anode side of the photoelectric conversion element 2b1 is electrically connected to the corresponding bias line (not shown). When no bias line is provided, the anode side of the photoelectric conversion element 2b1 is electrically connected to the ground instead of the bias line.

制御ライン２ｃ１は、所定の間隔をあけて互いに平行に複数設けられている。制御ライン２ｃ１は、例えば、行方向に延びている。
１つの制御ライン２ｃ１は、アレイ基板２の周縁近傍に設けられた複数の配線パッド２ｄ１のうちの１つと電気的に接続されている。１つの配線パッド２ｄ１には、フレキシブルプリント基板２ｅ１に設けられた複数の配線のうちの１つが電気的に接続されている。フレキシブルプリント基板２ｅ１に設けられた複数の配線の他端は、信号処理部３に設けられた制御回路と電気的に接続されている。 A plurality of control lines 2c1 are provided in parallel with each other at a predetermined interval. The control line 2c1 extends, for example, in the row direction.
One control line 2 c 1 is electrically connected to one of a plurality of wiring pads 2 d 1 provided in the vicinity of the periphery of the array substrate 2. One of the plurality of wires provided on the flexible printed board 2e1 is electrically connected to one wiring pad 2d1. The other ends of the plurality of wirings provided on the flexible printed circuit 2e1 are electrically connected to a control circuit provided in the signal processing unit 3.

データライン２ｃ２は、所定の間隔をあけて互いに平行に複数設けられている。データライン２ｃ２は、例えば、行方向に直交する列方向に延びている。
１つのデータライン２ｃ２は、アレイ基板２の周縁近傍に設けられた複数の配線パッド２ｄ２のうちの１つと電気的に接続されている。１つの配線パッド２ｄ２には、フレキシブルプリント基板２ｅ２に設けられた複数の配線のうちの１つが電気的に接続されている。フレキシブルプリント基板２ｅ２に設けられた複数の配線の他端は、信号処理部３に設けられた信号検出回路と電気的に接続されている。 A plurality of data lines 2c2 are provided in parallel with each other at a predetermined interval. The data line 2c2 extends, for example, in the column direction orthogonal to the row direction.
One data line 2 c 2 is electrically connected to one of the plurality of wiring pads 2 d 2 provided in the vicinity of the periphery of the array substrate 2. One of the plurality of wires provided on the flexible printed circuit 2e2 is electrically connected to one wiring pad 2d2. The other ends of the plurality of wires provided on the flexible printed circuit 2 e 2 are electrically connected to the signal detection circuit provided on the signal processing unit 3.

保護層２ｆは、第１層２ｆ１および第２層２ｆ２を有する。第１層２ｆ１は、光電変換部２ｂ、制御ライン２ｃ１、およびデータライン２ｃ２を覆うように設けられている。第２層２ｆ２は、第１層２ｆ１の上に設けられている。
第１層２ｆ１および第２層２ｆ２は、絶縁性材料から形成することができる。絶縁性材料は、例えば、酸化物絶縁材料、窒化物絶縁材料、酸窒化物絶縁材料、および樹脂材料などとすることができる。 The protective layer 2 f has a first layer 2 f 1 and a second layer 2 f 2. The first layer 2f1 is provided to cover the photoelectric conversion unit 2b, the control line 2c1, and the data line 2c2. The second layer 2f2 is provided on the first layer 2f1.
The first layer 2f1 and the second layer 2f2 can be formed of an insulating material. The insulating material can be, for example, an oxide insulating material, a nitride insulating material, an oxynitride insulating material, a resin material, and the like.

信号処理部３は、支持板９を挟んでアレイ基板２と対峙させて設けられている。
信号処理部３には、制御回路と、信号検出回路とが設けられている。
制御回路は、薄膜トランジスタ２ｂ２のオン状態とオフ状態を切り替える。
制御回路には、画像処理部４などから制御信号Ｓ１が入力される。制御回路は、Ｘ線画像の走査方向に従って、制御ライン２ｃ１に制御信号Ｓ１を入力する。
例えば、制御回路は、フレキシブルプリント基板２ｅ１と制御ライン２ｃ１とを介して、制御信号Ｓ１を各制御ライン２ｃ１毎に順次入力する。制御ライン２ｃ１に入力された制御信号Ｓ１により薄膜トランジスタ２ｂ２がオン状態となり、蓄積キャパシタの役割をはたす光電変換素子２ｂ１からの電荷（画像データ信号Ｓ２）が受信できるようになる。 The signal processing unit 3 is provided facing the array substrate 2 with the support plate 9 interposed therebetween.
The signal processing unit 3 is provided with a control circuit and a signal detection circuit.
The control circuit switches the thin film transistor 2b2 between the on state and the off state.
A control signal S1 is input to the control circuit from the image processing unit 4 or the like. The control circuit inputs a control signal S1 to the control line 2c1 in accordance with the scanning direction of the X-ray image.
For example, the control circuit sequentially inputs the control signal S1 to each control line 2c1 via the flexible printed circuit 2e1 and the control line 2c1. The thin film transistor 2b2 is turned on by the control signal S1 input to the control line 2c1, and the charge (image data signal S2) from the photoelectric conversion element 2b1 which plays the role of a storage capacitor can be received.

信号検出回路は、複数の積分アンプ、選択回路、およびＡＤコンバータなどを有する。１つの積分アンプは、１つのデータライン２ｃ２と電気的に接続されている。積分アンプは、光電変換部２ｂからの画像データ信号Ｓ２を順次受信する。そして、積分アンプは、一定時間内に流れる電流を積分し、その積分値に対応した電圧を選択回路へ出力する。この様にすれば、所定の時間内にデータライン２ｃ２を流れる電流の値（電荷量）を電圧値に変換することが可能となる。すなわち、積分アンプは、シンチレータ５において発生した蛍光の強弱分布に対応した画像データ情報を、電位情報へと変換する。
選択回路は、読み出しを行う積分アンプを選択し、電位情報へと変換された画像データ信号Ｓ２を順次読み出す。
ＡＤコンバータは、読み出された画像データ信号Ｓ２をデジタル信号に順次変換する。デジタル信号に変換された画像データ信号Ｓ２は、画像処理部４に入力される。 The signal detection circuit includes a plurality of integration amplifiers, a selection circuit, an AD converter, and the like. One integrating amplifier is electrically connected to one data line 2c2. The integration amplifier sequentially receives the image data signal S2 from the photoelectric conversion unit 2b. Then, the integration amplifier integrates the current flowing within a predetermined time, and outputs a voltage corresponding to the integrated value to the selection circuit. In this way, it is possible to convert the value (the amount of charge) of the current flowing through the data line 2c2 into a voltage value within a predetermined time. That is, the integral amplifier converts image data information corresponding to the intensity distribution of the fluorescence generated in the scintillator 5 into potential information.
The selection circuit selects an integration amplifier to be read out, and sequentially reads out the image data signal S2 converted into the potential information.
The AD converter sequentially converts the read image data signal S2 into a digital signal. The image data signal S2 converted into the digital signal is input to the image processing unit 4.

画像伝送部４は、配線４ａを介して、信号処理部３の信号検出回路と電気的に接続されている。なお、画像伝送部４は、信号処理部３と一体化されていてもよい。
画像処理部４は、デジタル信号に変換された画像データ信号Ｓ２に基づいてＸ線画像を構成する。 The image transmission unit 4 is electrically connected to the signal detection circuit of the signal processing unit 3 through the wiring 4 a. The image transmission unit 4 may be integrated with the signal processing unit 3.
The image processing unit 4 constructs an X-ray image based on the image data signal S2 converted into the digital signal.

シンチレータ５は、複数の光電変換部２ｂの上に設けられ、入射するＸ線を可視光すなわち蛍光に変換する。シンチレータ５は、有効画素領域（基板２ａ上の複数の光電変換部２ｂが設けられた領域）Ａを覆うように設けられている。
シンチレータ５は、例えば、ヨウ化セシウム（ＣｓＩ）：タリウム（Ｔｌ）、ヨウ化ナトリウム（ＮａＩ）：タリウム（Ｔｌ）、あるいは臭化セシウム（ＣｓＢｒ）：ユーロピウム（Ｅｕ）などを用いて形成することができる。シンチレータ５は、真空蒸着法を用いて形成することができる。真空蒸着法を用いてシンチレータ５を形成すれば、複数の柱状結晶の集合体からなるシンチレータ５とすることができる。この場合、柱状結晶の太さ寸法は、最表面で３μｍ〜８μｍ程度とすることができる。シンチレータ５の厚み寸法は、例えば、６００μｍ程度とすることができる。 The scintillator 5 is provided on the plurality of photoelectric conversion units 2b, and converts incident X-rays into visible light, that is, fluorescence. The scintillator 5 is provided so as to cover an effective pixel area (an area provided with a plurality of photoelectric conversion units 2 b on the substrate 2 a) A.
The scintillator 5 may be formed, for example, using cesium iodide (CsI): thallium (Tl), sodium iodide (NaI): thallium (Tl), or cesium bromide (CsBr): europium (Eu) or the like. it can. The scintillator 5 can be formed using a vacuum evaporation method. If the scintillator 5 is formed using a vacuum evaporation method, the scintillator 5 can be formed as an aggregate of a plurality of columnar crystals. In this case, the thickness dimension of the columnar crystal can be about 3 μm to 8 μm at the outermost surface. The thickness dimension of the scintillator 5 can be, for example, about 600 μm.

また、シンチレータ５は、例えば、テルビウム賦活硫酸化ガドリニウム（Ｇｄ_２Ｏ_２Ｓ／Ｔｂ、又はＧＯＳ）などを用いて形成することもできる。この場合、例えば、以下のようにしてシンチレータ５を形成することができる。まず、テルビウム賦活硫酸化ガドリニウムからなる粒子をバインダ材と混合する。次に、有効画素領域Ａを覆うように混合された材料を塗布する。次に、塗布された材料を焼成する。次に、ブレードダイシング法などを用いて、焼成された材料に溝部を形成する。この際、複数の光電変換部２ｂごとに四角柱状のシンチレータ５が設けられるように、マトリクス状の溝部を形成することができる。 The scintillator 5 can also be formed using, for example, terbium-activated sulfated gadolinium (Gd ₂ O ₂ S / Tb or GOS) or the like. In this case, for example, the scintillator 5 can be formed as follows. First, particles of terbium activated sulfated gadolinium are mixed with a binder material. Next, the material mixed to cover the effective pixel area A is applied. Next, the applied material is fired. Next, a groove is formed in the fired material using a blade dicing method or the like. At this time, it is possible to form the matrix-like groove portions so that the square columnar scintillator 5 is provided for each of the plurality of photoelectric conversion units 2 b.

反射層６は、蛍光の利用効率を高めて感度特性を改善するために設けられている。すなわち、反射層６は、シンチレータ５において生じた蛍光のうち、光電変換部２ｂが設けられた側とは反対側に向かう光を反射させて、光電変換部２ｂに向かうようにする。
反射層６は、シンチレータ５のＸ線の入射側を覆っている。反射層６は、少なくともシンチレータ５の上面５ａに設けることができる。なお、反射層６は、シンチレータ５の側面５ｂにも設けることができる。 The reflective layer 6 is provided to enhance the utilization efficiency of fluorescence and improve the sensitivity characteristic. That is, of the fluorescence generated in the scintillator 5, the reflective layer 6 reflects light traveling to the opposite side to the side on which the photoelectric conversion unit 2 b is provided, and directs the light to the photoelectric conversion unit 2 b.
The reflective layer 6 covers the X-ray incident side of the scintillator 5. The reflective layer 6 can be provided at least on the top surface 5 a of the scintillator 5. The reflective layer 6 can also be provided on the side surface 5 b of the scintillator 5.

反射層６は、例えば、酸化チタン（ＴｉＯ_２）などからなる光散乱性粒子と、樹脂と、溶媒とを混合した材料をシンチレータ５上に塗布し、これを乾燥することで形成することができる。
また、反射層６は、例えば、銀合金やアルミニウムなどの光反射率の高い金属からなる層をシンチレータ５上に成膜することで形成することもできる。
また、反射層６は、例えば、表面が銀合金やアルミニウムなどの光反射率の高い金属からなる板を用いて形成することもできる。
また、反射層６は、光散乱性粒子を含む樹脂シートを用いて形成することもできる。
反射層６の厚みは、Ｘ線の透過性や、蛍光の反射率などに応じて適宜設定することができる。例えば、反射層６が、酸化チタン（ＴｉＯ_２）などからなる光散乱性粒子と樹脂とを含む樹脂層である場合には、反射層６の厚みは、１００μｍ程度とすることができる。なお、反射層６は、必ずしも必要ではなく、Ｘ線検出器１に求められる解像度などの特性に応じて設けるようにすればよい。以下においては、一例として、反射層６が設けられる場合を例示する。 The reflective layer 6 can be formed by, for example, applying a material obtained by mixing light scattering particles made of titanium oxide (TiO ₂ ) or the like, a resin, and a solvent on the scintillator 5 and drying it. .
The reflective layer 6 can also be formed, for example, by depositing a layer made of a metal having a high light reflectance, such as a silver alloy or aluminum, on the scintillator 5.
The reflective layer 6 can also be formed using, for example, a plate whose surface is made of a metal having a high light reflectance such as a silver alloy or aluminum.
Moreover, the reflection layer 6 can also be formed using the resin sheet containing light-scattering particle | grains.
The thickness of the reflective layer 6 can be appropriately set in accordance with the X-ray transmittance, the fluorescence reflectance, and the like. For example, in the case where the reflective layer 6 is a resin layer containing light scattering particles made of titanium oxide (TiO ₂ ) or the like and a resin, the thickness of the reflective layer 6 can be about 100 μm. The reflective layer 6 is not necessarily required, and may be provided according to the characteristics such as the resolution required for the X-ray detector 1. Below, the case where the reflection layer 6 is provided is illustrated as an example.

接着層８は、防湿体７のつば部７ｃとアレイ基板２との間に設けられている。接着層８は、防湿体７とアレイ基板２とを接着している。接着層８は、例えば、紫外線硬化型接着剤、遅延硬化型接着剤（紫外線照射後に一定の時間をおいて硬化反応が顕在化する紫外線硬化型接着剤）、自然（常温）硬化型接着剤、および加熱硬化型接着剤のいずれかが硬化することで形成されたものとすることができる。また、接着層８の透湿係数を低くするために、無機材料からなるフィラーが添加された接着剤を用いることができる。例えば、エポキシ系の接着剤にタルク（滑石：Ｍｇ_３Ｓｉ_４Ｏ_１０（ＯＨ）_２）からなるフィラーを７０重量％以上添加すれば、接着層８の透湿係数を大幅に低減させることができる。 The adhesive layer 8 is provided between the collar 7 c of the moistureproof body 7 and the array substrate 2. The adhesive layer 8 bonds the moisture-proof body 7 and the array substrate 2. The adhesive layer 8 may be, for example, an ultraviolet-curable adhesive, a delayed-curable adhesive (a UV-curable adhesive in which a curing reaction becomes apparent after a predetermined time after ultraviolet irradiation), a natural (normal temperature) -curable adhesive, And it can be formed by hardening either of a thermosetting adhesive. Moreover, in order to make the moisture permeability coefficient of the contact bonding layer 8 low, the adhesive agent to which the filler which consists of inorganic materials was added can be used. For example, if 70% by weight or more of a filler composed of talc (talc: Mg ₃ Si ₄ O ₁₀ (OH) ₂ ) is added to an epoxy-based adhesive, the moisture permeability coefficient of the adhesive layer 8 can be significantly reduced. .

支持板９は、アレイ基板２と信号処理部３との間に設けられている。支持板９の一方の面にはアレイ基板２が設けられ、他方の面には信号処理部３が設けられている。支持板９は、鉛板などのＸ線を吸収する材料から形成されている。信号処理部３にはＸ線に対する耐性が低い制御回路と増幅・変換回路が設けられている。そのため、Ｘ線を吸収する支持板９を設けることで、制御回路と増幅・変換回路を保護するようにしている。支持板９は、Ｘ線検出器１を収納する図示しない筐体の内部に保持されている。 The support plate 9 is provided between the array substrate 2 and the signal processing unit 3. The array substrate 2 is provided on one surface of the support plate 9, and the signal processing unit 3 is provided on the other surface. The support plate 9 is formed of a material that absorbs X-rays, such as a lead plate. The signal processing unit 3 is provided with a control circuit having low resistance to X-rays and an amplification / conversion circuit. Therefore, the control circuit and the amplification / conversion circuit are protected by providing the support plate 9 that absorbs X-rays. The support plate 9 is held inside a housing (not shown) that houses the X-ray detector 1.

防湿体７は、空気中に含まれる水蒸気により、反射層６の特性やシンチレータ５の特性が劣化するのを抑制するために設けられている。
図３（ａ）は、防湿体７の模式正面図である。
図３（ｂ）は、防湿体７の模式側面図である。
図３（ａ）、（ｂ）に示すように、防湿体７は、ハット形状を呈し、表面部７ａ、周面部７ｂ、つば部７ｃ、および凸部７ｄを有する。
防湿体７は、表面部７ａ、周面部７ｂ、つば部７ｃ、および凸部７ｄが一体成形されたものとすることができる。 The moistureproof body 7 is provided to prevent deterioration of the characteristics of the reflective layer 6 and the characteristics of the scintillator 5 due to water vapor contained in the air.
FIG. 3A is a schematic front view of the moistureproof body 7.
FIG. 3 (b) is a schematic side view of the moistureproof body 7.
As shown in FIGS. 3A and 3B, the moistureproof body 7 has a hat shape, and has a surface 7a, a peripheral surface 7b, a flange 7c, and a protrusion 7d.
The moistureproof body 7 may be one in which the surface portion 7a, the circumferential surface portion 7b, the flange portion 7c, and the convex portion 7d are integrally formed.

防湿体７は、透湿係数の小さい材料から形成することができる。
例えば、表面部７ａ、周面部７ｂ、つば部７ｃ、および凸部７ｄは、アルミニウム、アルミニウム合金、樹脂層と無機材料（アルミニウムなどの軽金属、ＳｉＯ_２、ＳｉＯＮ、Ａｌ_２Ｏ_３などのセラミック系材料）の層が積層された低透湿防湿材料などから形成することができる。例えば、表面部７ａ、周面部７ｂ、つば部７ｃ、および凸部７ｄは、厚み寸法が５０μｍ〜１００μｍ程度のアルミニウム箔をプレス成形して形成することができる。 The moistureproof body 7 can be formed of a material having a low moisture permeability coefficient.
For example, the surface portion 7a, peripheral surface portion 7b, the flange portion 7c, or protrusions 7d are aluminum, light metal aluminum alloy, a resin layer and an inorganic material (such as _aluminum, SiO 2, SiON, ceramic material such as _Al 2 _{O 3} Can be formed from a low moisture-permeable, moisture-proof material or the like in which the layers of For example, the surface portion 7a, the circumferential surface portion 7b, the flange portion 7c, and the convex portion 7d can be formed by press-forming an aluminum foil having a thickness dimension of about 50 μm to 100 μm.

表面部７ａは、板状を呈し、シンチレータ５の上面５ａと対峙している。
周面部７ｂは、表面部７ａの周縁を囲むように設けられている。周面部７ｂは、表面部７ａの周縁からアレイ基板２側に向けて延びている。周面部７ｂは、表面部７ａの周縁に設けられシンチレータ５の側面５ｂと対峙している。 The surface portion 7 a has a plate shape and faces the upper surface 5 a of the scintillator 5.
The circumferential surface portion 7 b is provided to surround the periphery of the surface portion 7 a. The peripheral surface portion 7 b extends from the peripheral edge of the surface portion 7 a toward the array substrate 2 side. The circumferential surface portion 7 b is provided on the periphery of the surface portion 7 a and faces the side surface 5 b of the scintillator 5.

つば部７ｃは、周面部７ｂの、表面部７ａ側とは反対側の端部を囲むように設けられている。つば部７ｃは、周面部７ｂの端部から外側に向けて延びている。つば部７ｃの平面形状は、枠状となっている。つば部７ｃは、周面部７ｂの表面部７ａ側とは反対側の端部に設けられアレイ基板２と対峙している。 The flange portion 7c is provided so as to surround an end portion of the circumferential surface portion 7b opposite to the surface portion 7a. The collar 7 c extends outward from the end of the circumferential surface 7 b. The planar shape of the flange 7c is frame-like. The flange 7 c is provided at the end of the peripheral surface 7 b opposite to the surface 7 a and faces the array substrate 2.

ハット形状の防湿体７とすれば、剛性を高めることができる。
また、防湿体７をアレイ基板２に接着する際に、表面部７ａおよび周面部７ｂからなる立体形状を利用して位置決めを行うことができる。そのため、防湿体７をアレイ基板２の表面に接着する際の作業性や接着精度を向上させることができる。 If it is set as the hat-shaped moisture-proof body 7, rigidity can be improved.
When bonding the moistureproof body 7 to the array substrate 2, positioning can be performed using a three-dimensional shape including the surface portion 7a and the peripheral surface portion 7b. Therefore, the workability and adhesion accuracy when bonding the moistureproof body 7 to the surface of the array substrate 2 can be improved.

凸部７ｄは、表面部７ａの周縁領域に設けられている。凸部７ｄは、表面部７ａからシンチレータ５側とは反対側に突出している。図２に示すように、凸部７ｄのシンチレータ５側とは反対側の面（Ｘ線が入射する側の面）７ｄ１は、表面部７ａのシンチレータ５側とは反対側の面からシンチレータ５側とは反対側に突出している。また、凸部７ｄのシンチレータ５側の面７ｄ２は、表面部７ａのシンチレータ５側の面からシンチレータ５側とは反対側に突出している。凸部７ｄの肉厚は、表面部７ａの肉厚とほぼ同じとなっている。すなわち、凸部７ｄは、表面部７ａのシンチレータ５側とは反対側の面の一部が凸状に形成され、凸状に形成された部分において、表面部７ａのシンチレータ５側の面が凹状に形成されたものである。凸部７ｄの幅Ｗ、凸部７ｄの高さＨ、および凸部７ｄの断面形状には特に限定がなく、後述する凸部７ｄの変形を考慮して適宜設定することができる。例えば、防湿体７が１００μｍのアルミニウム箔から形成される場合には、凸部７ｄの幅Ｗは１．４ｍｍ程度、凸部７ｄの高さＨは０．３ｍｍ程度とすることができる。また、凸部７ｄの断面の外形形状は、略台形などとすることができる。 The convex portion 7 d is provided in the peripheral region of the surface portion 7 a. The convex portion 7 d protrudes from the surface portion 7 a to the opposite side to the scintillator 5 side. As shown in FIG. 2, the surface (surface on the side where X-rays are incident) 7d1 of the convex portion 7d opposite to the scintillator 5 side is the scintillator 5 side from the surface of the surface portion 7a opposite to the scintillator 5 side. And project on the opposite side. The surface 7d2 of the convex portion 7d on the scintillator 5 side protrudes from the surface of the surface portion 7a on the scintillator 5 side to the opposite side to the scintillator 5 side. The thickness of the convex portion 7 d is substantially the same as the thickness of the surface portion 7 a. That is, in the convex portion 7d, a part of the surface on the opposite side to the scintillator 5 side of the surface portion 7a is formed in a convex shape, and the surface of the surface portion 7a on the scintillator 5 side is concave It was formed in The width W of the convex portion 7 d, the height H of the convex portion 7 d, and the sectional shape of the convex portion 7 d are not particularly limited, and can be appropriately set in consideration of the deformation of the convex portion 7 d described later. For example, when the moisture-proof body 7 is formed of an aluminum foil of 100 μm, the width W of the convex portion 7 d can be about 1.4 mm, and the height H of the convex portion 7 d can be about 0.3 mm. Moreover, the external shape of the cross section of the convex part 7d can be made into a substantially trapezoid etc. FIG.

図２に示すように、凸部７ｄの外側（表面部７ａの中心側とは反対側）の側部７ｄ３は、周面部７ｂと接続されている。凸部７ｄの内側（表面部７ａの中心側）の側部７ｄ４は、表面部７ａと接続されている。
図３（ａ）に示すように、凸部７ｄの平面形状は、四角形の枠状とすることができる。この場合、四隅に丸みを設けることができる。 As shown in FIG. 2, the side portion 7d3 outside the convex portion 7d (the side opposite to the center side of the surface portion 7a) is connected to the circumferential surface portion 7b. The side portion 7d4 on the inner side (the center side of the surface portion 7a) of the convex portion 7d is connected to the surface portion 7a.
As shown to Fig.3 (a), the planar shape of convex part 7d can be made into the frame shape of a quadrangle. In this case, the corners can be rounded.

図４（ａ）は、他の実施形態に係る凸部７ｄの模式正面図である。
図４（ｂ）は、他の実施形態に係る凸部７ｄの模式側面図である。
図４（ａ）、（ｂ）に示すように、凸部７ｄは、複数設けることができる。凸部７ｄの平面形状は、線状とすることができる。複数の凸部７ｄは、表面部７ａの周縁に沿って設けることができる。複数の凸部７ｄは、平面形状が四角形の表面部７ａの各辺毎に設けることができる。凸部７ｄは、表面部７ａの辺に沿って設けることができる。また、表面部７ａの各角の近傍には凸部７ｄを設けないようにすることができる。この様にすれば、凸部７ｄの形成が容易となる。 Drawing 4 (a) is a model front view of convex part 7d concerning other embodiments.
FIG.4 (b) is a model side view of the convex part 7d which concerns on other embodiment.
As shown in FIGS. 4A and 4B, a plurality of convex portions 7d can be provided. The planar shape of the convex portion 7 d can be linear. The plurality of convex portions 7 d can be provided along the periphery of the surface portion 7 a. The plurality of convex portions 7 d can be provided for each side of the surface portion 7 a having a rectangular planar shape. The convex portion 7 d can be provided along the side of the surface portion 7 a. Moreover, it is possible not to provide the convex portion 7 d in the vicinity of each corner of the surface portion 7 a. In this way, the formation of the convex portion 7d becomes easy.

また、図２に示すように、平面視において、凸部７ｄは、有効画素領域Ａの外側に設けることができる。凸部７ｄが有効画素領域Ａの外側に設けられていれば、側部７ｄ３、７ｄ４がＸ線画像の画質に影響を与えるのを抑制することができる。 Further, as shown in FIG. 2, the convex portion 7 d can be provided outside the effective pixel area A in a plan view. If the convex portion 7 d is provided outside the effective pixel area A, it is possible to suppress that the side portions 7 d 3 and 7 d 4 affect the image quality of the X-ray image.

次に、凸部７ｄの作用についてさらに説明する。
図５（ａ）、（ｂ）は、比較例に係る防湿体７０の接着を例示するための模式断面図である。
なお、図５（ａ）、（ｂ）は、凸部７ｄが設けられない場合である。 Next, the action of the convex portion 7d will be further described.
FIGS. 5A and 5B are schematic cross-sectional views for illustrating the adhesion of the moisture-proof body 70 according to the comparative example.
FIGS. 5A and 5B show the case where the convex portion 7d is not provided.

まず、つば部７ｃに接着剤１８を塗布する。
次に、図５（ａ）に示すように、大気圧よりも減圧された環境において、シンチレータ５に防湿体７０を被せる。続いて、つば部７ｃとアレイ基板２を接着剤１８を介して圧着する。この際、接着剤１８の厚み寸法が所定の範囲内となるようにする。 First, the adhesive 18 is applied to the flange 7c.
Next, as shown in FIG. 5A, the moisture-proof body 70 is covered on the scintillator 5 in an environment decompressed below atmospheric pressure. Subsequently, the flange portion 7 c and the array substrate 2 are pressure bonded with the adhesive 18. At this time, the thickness dimension of the adhesive 18 is made to be within a predetermined range.

次に、図５（ｂ）に示すように、大気圧の環境において、接着剤１８を硬化させて、防湿体７０をアレイ基板２に接着する。
すると、大気圧により防湿体７０が押圧されて、表面部７ａおよび周面部７ｂと、反射層６とが接触する。この場合、つば部７ｃは接着剤１８を介してアレイ基板２と接合されているため、周面部７ｂの表面部７ａ側は、周面部７ｂのつば部７ｃ側よりも変形しやすくなる。そのため、周面部７ｂの表面部７ａ側が反射層６と接触するように変形する。その結果、つば部７ｃの先端側が持ち上がるとともに、つば部７ｃのシンチレータ５側がアレイ基板２に近づくようになる。 Next, as shown in FIG. 5 (b), the adhesive 18 is cured in an environment of atmospheric pressure to bond the moistureproof body 70 to the array substrate 2.
Then, the moisture-proof body 70 is pressed by the atmospheric pressure, and the surface portion 7 a and the circumferential surface portion 7 b come in contact with the reflective layer 6. In this case, since the flange 7c is bonded to the array substrate 2 through the adhesive 18, the surface 7a of the peripheral surface 7b is more easily deformed than the flange 7c of the peripheral surface 7b. Therefore, the surface 7 a side of the peripheral surface 7 b is deformed so as to be in contact with the reflective layer 6. As a result, the tip end side of the flange portion 7c is lifted, and the scintillator 5 side of the flange portion 7c comes closer to the array substrate 2.

つば部７ｃがこの様に変形すると、つば部７ｃとアレイ基板２との間に形成される接着層８の厚みが不均一となる。
接着層８の厚みが不均一になると、厚みが薄くなった部分（例えば、つば部７ｃと周面部７ｂとの接続部分の下方）においてつば部７ｃと、制御ライン２ｃ１およびデータライン２ｃ２との間の絶縁性が低下するおそれがある。 Such deformation of the flange 7 c makes the thickness of the adhesive layer 8 formed between the flange 7 c and the array substrate 2 nonuniform.
When the thickness of the adhesive layer 8 becomes uneven, the portion between the collar 7c and the control line 2c1 and the data line 2c2 in the portion where the thickness is reduced (for example, below the connecting portion between the collar 7c and the peripheral surface 7b). There is a risk that the insulation of the

また、厚みが薄くなった部分を支点として、つば部７ｃを持ち上げる方向に力が加わりやすくなり、接着層８の剥がれが生じるおそれもある。
また、つば部７ｃの下方において、接着層８の幅が短くなる部分が生じるおそれもある。
接着層８の厚みが不均一となったり、接着層８の幅が短くなったりした場合には、つば部７ｃとアレイ基板２との間の密着力（接着力）を安定させることが難しくなったり、水蒸気が接着層８を透過しやすくなったりするおそれがある。そのため、接着層８の信頼性が低下するおそれがある。 In addition, a force is likely to be applied in the direction of lifting the collar 7 c with the portion having the reduced thickness as a fulcrum, and the adhesive layer 8 may be peeled off.
In addition, there is a possibility that a portion in which the width of the adhesive layer 8 is shortened may be generated below the flange portion 7c.
When the thickness of the adhesive layer 8 becomes uneven or the width of the adhesive layer 8 becomes short, it becomes difficult to stabilize the adhesion (adhesive force) between the flange 7 c and the array substrate 2. There is a possibility that water vapor may easily permeate the adhesive layer 8. Therefore, there is a possibility that the reliability of adhesion layer 8 may fall.

図６（ａ）、（ｂ）は、本実施の形態に係る防湿体７の接着を例示するための模式断面図である。
なお、図６（ａ）、（ｂ）は、凸部７ｄが設けられる場合である。
まず、つば部７ｃに接着剤１８を塗布する。
次に、図６（ａ）に示すように、大気圧よりも減圧された環境において、シンチレータ５に防湿体７を被せる。続いて、つば部７ｃとアレイ基板２を接着剤１８を介して圧着する。この際、接着剤１８の厚み寸法が所定の範囲内となるようにする。 6 (a) and 6 (b) are schematic cross-sectional views for illustrating adhesion of the moisture-proof body 7 according to the present embodiment.
6A and 6B show the case where the convex portion 7d is provided.
First, the adhesive 18 is applied to the flange 7c.
Next, as shown in FIG. 6A, the moisture-proof body 7 is covered on the scintillator 5 in an environment decompressed below atmospheric pressure. Subsequently, the flange portion 7 c and the array substrate 2 are pressure bonded with the adhesive 18. At this time, the thickness dimension of the adhesive 18 is made to be within a predetermined range.

次に、図６（ｂ）に示すように、大気圧の環境において、接着剤１８を硬化させて、防湿体７をアレイ基板２に接着する。
すると、大気圧により防湿体７が押圧されて、表面部７ａおよび周面部７ｂと、反射層６とが接触する。この場合、図５（ｂ）に例示をした防湿体７０と同様に、周面部７ｂの表面部７ａ側が反射層６と接触するように変形する。 Next, as shown in FIG. 6B, the moisture-proof body 7 is adhered to the array substrate 2 by curing the adhesive 18 in an environment at atmospheric pressure.
Then, the moisture-proof body 7 is pressed by the atmospheric pressure, and the surface portion 7 a and the circumferential surface portion 7 b come in contact with the reflective layer 6. In this case, as in the case of the moisture-proof body 70 illustrated in FIG. 5B, the surface portion 7 a side of the peripheral surface portion 7 b is deformed so as to be in contact with the reflective layer 6.

本実施の形態においては、凸部７ｄの外側の側部７ｄ３が周面部７ｂと接続されているので、周面部７ｂの表面部７ａ側が反射層６と接触するように変形した際に、凸部７ｄが引っ張られるように変形する。凸部７ｄが変形すれば、周面部７ｂの変形に伴う寸法の変化を吸収することができる。
そのため、つば部７ｃのシンチレータ５側が押し下げられるのを抑制することができる。また、つば部７ｃの先端側が持ち上がるのを抑制することもできる。すなわち、つば部７ｃの変形を抑制することができる。
つば部７ｃの変形を抑制することができれば、接着層８の厚みが不均一となるのを抑制することができる。 In the present embodiment, since the side portion 7d3 outside the convex portion 7d is connected to the peripheral surface portion 7b, when the surface portion 7a side of the peripheral surface portion 7b is deformed so as to be in contact with the reflective layer 6, the convex portion It deforms so that 7d is pulled. If the convex portion 7d is deformed, it is possible to absorb a change in dimension caused by the deformation of the circumferential surface portion 7b.
Therefore, it can suppress that the scintillator 5 side of the collar part 7c is pushed down. Moreover, it can also suppress that the front end side of the collar part 7c lifts. That is, the deformation of the collar 7c can be suppressed.
If deformation of the flange portion 7c can be suppressed, it can be suppressed that the thickness of the adhesive layer 8 becomes uneven.

接着層８の厚みが不均一となるのを抑制することができれば、つば部７ｃを持ち上げる方向に力が加わり難くなるので、接着層８が剥がれ難くなる。また、つば部７ｃの下方において接着層８の幅が短くなるのを抑制することができる。 If it is possible to prevent the thickness of the adhesive layer 8 from becoming uneven, it becomes difficult to apply a force in the direction of lifting the flange portion 7c, so the adhesive layer 8 becomes difficult to peel off. Moreover, it can suppress that the width | variety of the contact bonding layer 8 becomes short in the downward direction of the collar part 7c.

接着層８の厚みが不均一となるのを抑制することができたり、接着層８の幅が短くなるのを抑制することができたりすれば、つば部７ｃとアレイ基板２との間の密着力（接着力）を安定させることができる。また、水蒸気が接着層８を透過するのを抑制することができる。そのため、接着層８の信頼性を向上させることができる。 If the thickness of the adhesive layer 8 can be suppressed from becoming nonuniform or the width of the adhesive layer 8 can be reduced, adhesion between the flange portion 7c and the array substrate 2 can be achieved. The force (adhesive force) can be stabilized. Moreover, it can suppress that water vapor | steam permeate | transmits the contact bonding layer 8. FIG. Therefore, the reliability of the adhesive layer 8 can be improved.

以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。 While certain embodiments of the present invention have been illustrated, these embodiments have been presented by way of example only, and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in other various forms, and various omissions, replacements, changes, and the like can be made without departing from the scope of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and the gist of the invention, and are included in the invention described in the claims and the equivalent scope thereof. In addition, the embodiments described above can be implemented in combination with each other.

１Ｘ線検出器、２アレイ基板、２ａ基板、２ｂ光電変換部、２ｂ１光電変換素子、３信号処理部、４画像伝送部、５シンチレータ、５ａ上面、５ｂ側面、６反射層、７防湿体、７ａ表面部、７ｂ周面部、７ｃつば部、７ｄ凸部、７ｄ１面、７ｄ２面、７ｄ３側部、７ｄ４側部、８接着層、１８接着剤
Reference Signs List 1 X-ray detector 2 array substrate 2a substrate 2b photoelectric conversion unit 2b1 photoelectric conversion element 3 signal processing unit 4 image transmission unit 5 scintillator 5 upper surface 5a side surface 6 reflective layer 7 moistureproof body 7a surface portion, 7b circumferential surface portion, 7c flange portion, 7d convex portion, 7d1 surface, 7d2 surface, 7d3 side portion, 7d4 side portion, 8 adhesive layer, 18 adhesive

Claims

An array substrate having a substrate and a plurality of photoelectric conversion units provided on one side of the substrate;
A scintillator which is provided on the plurality of photoelectric conversion units and converts radiation into fluorescence;
A surface portion facing the upper surface of the scintillator, a peripheral surface portion provided on the periphery of the surface portion facing the side surface of the scintillator, and an end portion of the peripheral surface portion opposite to the surface portion A moisture-proof body having a frame-like flange facing the substrate, and a protrusion projecting from the surface toward the side opposite to the scintillator;
An adhesive layer provided between the collar and the array substrate;
Equipped with
The side part opposite to the center side of the said surface part of the said convex part is a radiation detector connected with the said surrounding surface part.

The radiation detector according to claim 1, wherein a planar shape of the convex portion is a frame shape.

The radiation detector according to claim 1, wherein a plurality of the convex portions are provided, and the plurality of convex portions are provided along the periphery of the surface portion.

The surface portion has a plate shape,
The surface of the convex portion opposite to the scintillator side protrudes from the surface of the surface portion opposite to the scintillator side to the opposite side of the scintillator side,
The surface on the scintillator side of the convex portion protrudes from the surface on the scintillator side of the surface portion to the opposite side to the scintillator side,
The radiation detector according to any one of claims 1 to 3, wherein a central side portion of the surface portion of the convex portion is connected to the surface portion.

The radiation detector according to any one of claims 1 to 4, wherein the moisture-proof body contains aluminum or an aluminum alloy.