JP6948772B2 - 圧電素子、圧電アクチュエーター、圧電モーター、ロボット、電子部品搬送装置およびプリンター - Google Patents

圧電素子、圧電アクチュエーター、圧電モーター、ロボット、電子部品搬送装置およびプリンター Download PDF

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Description

本発明は、圧電素子、圧電アクチュエーター、圧電モーター、ロボット、電子部品搬送装置およびプリンターに関するものである。
圧電素子は、一般に、2つの電極間に圧電体を介挿した構成を有する。例えば、特許文献1に係る圧電素子は、白金(Pt)で構成されている2つのPt電極間に、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)で構成されているPZT膜を介挿している。この特許文献1では、PZT層を形成する際、第1のPZT膜および第2のPZT膜の2層に分けて行うことで、Pt電極から第2のPZT膜へのPtの拡散を抑制している。ここで、第1のPZT膜および第2のPZT膜の形成は、それぞれ、ゾルゲル法またはスパッタ法によりPZTを堆積させた後に熱処理により結晶化させることにより行う。
特開2000−174228号公報
近年、従来よりも厚さが厚く、かつ、ヒステリシス角形性や圧電特性等を向上させた圧電素子の実現が求められている。しかし、特許文献1に係る圧電素子のように単にPZT膜を2層に分けた構成では、Pt電極からPZT膜へのPtの拡散の抑制が十分とは言えず、また、厚さを厚くすると、所望の配向を有するPZT膜を得ることができず、電気的特性を十分に向上させることができない場合がある。
本発明の目的は、圧電体層への電極成分の拡散を十分に抑制するとともに、電気的特性を十分に向上させつつ、圧電素子の厚さを厚くすることができる圧電素子を提供すること、また、かかる圧電素子を備える圧電アクチュエーター、圧電モーター、ロボット、電子部品搬送装置およびプリンターを提供することにある。
上記目的は、下記の本発明により達成される。
本発明の圧電素子は、基板と、
前記基板上に配置されている第1電極と、
前記第1電極上に配置され、圧電体材料を含んで構成されている複数層を有し、前記複数層の厚さの合計が1.6μm以上10μm以下の範囲内にある圧電体層と、
前記圧電体層の層間に配置され、チタンを含んで構成されている中間層と、を備えることを特徴とする。
このような圧電素子によれば、圧電体層の層間にチタンを含んで構成されている中間層が配置されているため、単に圧電体層が複数層に分かれている場合に比べて、第1電極の電極成分が圧電体層内に拡散するのを低減することができ、しかも、圧電体層を構成する圧電体材料の配向率を高めることができる。また、圧電体層が有する複数層の厚さの合計を1.6μm以上10μm以下の範囲内とすることで、圧電素子の厚さを厚くしつつ、前述したような中間層の作用を好適に発揮させることができる。このようなことから、圧電体層への電極成分の拡散を十分に抑制するとともに、電気的特性や圧電特性を十分に向上させつつ、圧電素子の厚さを厚くすることができる。
本発明の圧電素子では、前記中間層の厚さが2nm以上6nm以下の範囲内にあることが好ましい。
これにより、中間層は、第1電極の電極成分が圧電体層内に拡散するのを低減する機能、および、圧電体層を構成する圧電体材料の配向率を高める機能の双方の機能を好適に発揮させることができる。
本発明の圧電素子では、前記中間層は、前記圧電体層の前記複数層が有する層間のうち最も前記第1電極側に位置している層間に配置されていることが好ましい。
これにより、圧電体層が有する複数層のうち最も第1電極側に位置している層の厚さを薄くして、第1電極の電極成分が圧電体層内に拡散するのを中間層で効果的に低減することができる。また、最も第1電極側に位置している層の厚さに応じて、中間層と第1電極との間の距離を簡単かつ高精度に規定することができる。圧電体層が有する複数層のうち中間層に対して、圧電体層上に配置されている第2電極側に位置する層の数を増やすことで、圧電体層の厚さを容易に厚くすることができる。
本発明の圧電素子では、前記圧電体層の前記複数層のうち最も前記第1電極側に位置している層の厚さが60nm以上160nm以下の範囲内にあることが好ましい。
これにより、第1電極の電極成分が圧電体層へ拡散するのを効果的に低減することができる。
本発明の圧電素子では、前記圧電体材料は、チタン酸ジルコン酸鉛であることが好ましい。
チタン酸ジルコン酸鉛は、ペロブスカイト型結晶構造を有するとともに、優れた圧電特性を有する。ここで、ペロブスカイト型結晶構造を有する圧電体材料は、中間層に含まれるチタンを結晶核として高い配向率で結晶化させることができる。そのため、圧電体層が有する複数層のうち、中間層に対して第2電極側に位置する層の配向率を高めることができる。
本発明の圧電アクチュエーターは、本発明の圧電素子を備えることを特徴とする。
このような圧電アクチュエーターによれば、圧電素子の駆動力を大きくすることができる。
本発明の圧電モーターは、本発明の圧電素子を備えることを特徴とする。
このような圧電モーターによれば、圧電素子の駆動力を大きくすることができる。
本発明のロボットは、本発明の圧電素子を備えることを特徴とする。
このようなロボットによれば、圧電素子の駆動力を大きくすることができる。
本発明の電子部品搬送装置は、本発明の圧電素子を備えることを特徴とする。
このような電子部品搬送装置によれば、圧電素子の駆動力を大きくすることができる。
本発明のプリンターは、本発明の圧電素子を備えることを特徴とする。
このようなプリンターによれば、圧電素子の駆動力を大きくすることができる。
本発明の第1実施形態に係る圧電アクチュエーターを示す平面図である。 図1中のA−A線断面図である。 図2に示す圧電素子の部分拡大断面図である。 中間層がある場合と無い場合とのそれぞれについて圧電体層への第1電極成分(Ir)の拡散状態を二次イオン質量分析法により分析した結果を示すグラフである。 中間層がある場合と無い場合とのそれぞれについて圧電体層への第1電極成分(Pt)の拡散状態を二次イオン質量分析法により分析した結果を示すグラフである。 図3に示す層構成の圧電素子の圧電体層の厚さと配向率との関係を示すグラフである。 中間層がある場合と無い場合とのそれぞれについて圧電素子に印加した電圧と電流との関係を示すグラフである。 図3に示す層構成の圧電素子の圧電体層の厚さごとの電界と誘電分極との関係(ヒステリシス角形性)を示すグラフである。 図3に示す層構成の圧電素子の圧電体層の厚さごとの電界と圧電応力定数(e31)との関係を示すグラフである。 図3に示す層構成の圧電素子の製造方法を説明するフローチャートである。 図10に示す基板準備工程を説明する図である。 図10に示す第1電極形成工程を説明する図である。 図10に示す第1圧電体層形成工程を説明する図である。 図10に示す中間層形成工程を説明する図である。 図10に示す第2圧電体層形成工程を説明する図である。 図10に示す第2電極形成工程を説明する図である。 図10に示すパターニング工程を説明する図である。 本発明の圧電モーターの実施形態を示す概略図である。 本発明のロボットの実施形態を示す斜視図である。 本発明の電子部品搬送装置の実施形態を示す斜視図である。 図20に示す電子部品搬送装置が有する電子部品保持部の斜視図である。 本発明のプリンターの実施形態を示す図である。
以下、本発明の圧電素子、圧電アクチュエーター、圧電モーター、ロボット、電子部品搬送装置およびプリンターを添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
1.圧電アクチュエーター
まず、本発明の圧電アクチュエーターの実施形態について説明する。
<第1実施形態>
図1は、本発明の第1実施形態に係る圧電アクチュエーターを示す平面図である。図2は、図1中のA−A線断面図である。なお、以下では、説明の便宜上、図2中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
図1に示す圧電アクチュエーター1は、図2に示すように、2つの圧電素子ユニット11と、2つの圧電素子ユニット11を互いに接合している接着層12と、2つの圧電素子ユニット11に跨って設けられている凸部材13と、を有している。ここで、2つの圧電素子ユニット11は、接着層12に対して対称(図2中の上下対称)に構成され、互いに同様の構成を有する。
各圧電素子ユニット11は、基板14と、基板14上に設けられている複数の圧電素子15と、複数の圧電素子15を覆っている保護層16と、を有する。
基板14は、図1に示すように、駆動部141と、固定部142と、これらを接続している1対の接続部143と、を有する。本実施形態では、駆動部141は、基板14の厚さ方向から見た平面視(以下、単に「平面視」ともいう)で、長方形をなしている。また、固定部142は、平面視で駆動部141の長手方向での一端側の部分の外周に沿って、駆動部141に対して離間して設けられている。また、1対の接続部143は、駆動部141の幅方向(長手方向に対して直交する方向)での両側に配置されている。そして、1対の接続部143は、駆動部141の長手方向での中央部と固定部142とを接続している。なお、駆動部141の所望の変形または振動が可能であれば、駆動部141、固定部142および1対の接続部143の形状や配置等は、前述したものに限定されない。例えば、固定部142が接続部143ごとに分離して設けられていてもよい。また、接続部143の数、形状および配置等も任意である。
基板14は、例えば、シリコン基板である。また、図示しないが、基板14の圧電素子15側の面には、絶縁層が設けられている。この絶縁層は、特に限定されないが、例えば、基板14がシリコン基板である場合、当該シリコン基板の表面を熱酸化することにより形成された厚さ1μm程度の熱酸化膜(二酸化ケイ素膜)である。また、この熱酸化膜上には、ZrO膜が設けられていてもよい。このZrO膜は、例えば、スパッタ法または真空蒸着法により成膜したZr膜を酸素雰囲気下で熱処理することで形成することができる。
このような基板14の駆動部141上には、複数の圧電素子15が配置されている。本実施形態では、複数の圧電素子15は、5つの駆動用の圧電素子15a、15b、15c、15d、15fおよび1つの検出用の圧電素子15eからなる。
圧電素子15fは、駆動部141の幅方向での中央部において、駆動部141の長手方向に沿って配置されている。この圧電素子15fに対して駆動部141の幅方向での一方側には、圧電素子15a、15bが配置され、他方側には、圧電素子15c、15dが配置されている。圧電素子15a、15b、15c、15dは、駆動部141の長手方向および幅方向に沿って分割した4つの領域に対応して配置されている。また、圧電素子15eは、駆動部141の幅方向での一方側において、圧電素子15aに対して圧電素子15bとは反対側に配置されている。なお、圧電素子15eは、図示の配置に限定されず、また、省略することもできる。
このように配置された圧電素子15a、15b、15c、15d、15e、15fは、それぞれ、基板14上に設けられている第1電極151と、第1電極151上に設けられている圧電体層152と、圧電体層152上に設けられている第2電極153と、を有している。ここで、第1電極151および第2電極153は、圧電体層152をその厚さ方向で挟むようにして設けられている。また、圧電体層152は、その厚さ方向に沿った方向の電界が印加されることにより駆動部141の長手方向に沿った方向に伸縮するように構成されている。なお、各圧電素子15(15a、15b、15c、15d、15e、15f)の層構成については、後に詳述する。
第1電極151は、圧電素子15a、15b、15c、15d、15e、15fに共通して設けられている共通電極である。一方、第2電極153は、圧電素子15a、15b、15c、15d、15e、15fごとに個別に設けられている個別電極である。本実施形態では、圧電体層152は、圧電素子15a、15b、15c、15d、15fごとに個別に設けられているが、圧電素子15a、15eに共通して設けられている。なお、圧電体層152は、圧電素子15a、15eごとに個別に設けられていてもよいし、圧電素子15a、15b、15c、15d、15e、15fに共通して一体的に設けられていてもよい。
ここで、複数の第2電極153は、圧電素子15aに対応して設けられている第2電極153a、圧電素子15bに対応して設けられている第2電極153b、圧電素子15cに対応して設けられている第2電極153c、圧電素子15dに対応して設けられている第2電極153d、圧電素子15eに対応して設けられている第2電極153e、および、圧電素子15fに対応して設けられている第2電極153fからなる。
第2電極153aと第2電極153dは、図示しない配線を介して電気的に接続されている。同様に、第2電極153bと第2電極153cは、図示しない配線を介して電気的に接続されている。また、第2電極153上や上記2つの配線間等には、図示しないSiO膜等の絶縁膜が適宜設けられている。また、第1電極151は、図示しない配線を介して接地(グランド電位に接続)されている。また、2つの圧電素子ユニット11の第1電極151同士、第2電極153a同士または第2電極153d同士、第2電極153b同士または第2電極153c同士、および、第2電極153f同士は、それぞれ、図示しない配線を介して電気的に接続されている。
このような配線により、圧電アクチュエーター1が有する2つの圧電素子ユニット11の圧電素子15a、15d同士が電気的に並列に接続されている。同様に、圧電アクチュエーター1が有する2つの圧電素子ユニット11の圧電素子15b、15c同士が電気的に並列に接続されている。また、圧電アクチュエーター1が有する2つの圧電素子ユニット11の圧電素子15f同士が電気的に並列に接続されている。
以上のような構成の複数の圧電素子15a、15b、15c、15d、15e上には、これらを一括して覆うように保護層16が設けられている。この保護層16の構成材料としては、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等を用いることができる。また、保護層16は、例えば、スピンコート法を用いて形成することができる。
また、前述したような第1電極151、圧電体層152、第2電極153および保護層16からなる積層体は、基板14の固定部142上にも配置されている。これにより、接着層12を介して2つの圧電素子ユニット11を安定的に接合することができる。
以上説明したような構成の2つの圧電素子ユニット11の保護層16同士は、接着層12を介して接合されている。接着層12としては、例えば、エポキシ樹脂等が挙げられる。
また、2つの圧電素子ユニット11の駆動部141の固定部142とは反対側の端部には、凸部材13が例えば接着剤により固定されている。本実施形態では、凸部材13は、円筒状をなし、その円筒面の一部が駆動部141から突出して設けられている。凸部材13の構成材料としては、耐摩耗性に優れた材料が好ましく、例えば、セラミックス等が挙げられる。なお、凸部材13の形状は、駆動力を被駆動部に伝達可能であれば、円筒状に限定されない。
以上説明したように構成されている圧電アクチュエーター1では、図示しない駆動回路により、周期的に電圧値が変化する駆動信号が第2電極153bに入力される。すると、圧電素子15b、15cのそれぞれが駆動部141の長手方向に伸張と収縮を繰り返す。これにより、駆動部141の屈曲振動を伴って、駆動部141の長手方向での一端部に設けられた凸部材13が駆動部141の幅方向に往復移動(振動)する。このように振動する凸部材13の駆動力を、図示しない被駆動部(例えばローター)に伝達する。このとき、圧電素子15b、15cに同期した駆動信号を圧電素子15fに入力することにより、凸部材13から被駆動部に与える駆動力を大きくしたり、凸部材13の軌道を制御したりすることができる。なお、周期的に電圧値が変化する駆動信号を第2電極153dに入力しても、同様に、圧電素子15a、15dの駆動により、凸部材13を駆動部141の幅方向に往復移動(振動)させることができる。この場合、第2電極153bにも駆動信号を入力してもよく、その際、例えば、その駆動信号の位相を、第2電極153dに入力する駆動信号の位相に対して180度ずらせばよい。
(圧電素子の層構成)
以下、圧電素子15の層構成について詳述する。
図3は、図2に示す圧電素子の部分拡大断面図である。なお、以下では、説明の便宜上、図3中の上側を「上」、下側を「下」と言う。
図3に示すように、圧電素子15は、基板14上に、チタン層2、イリジウム層3、白金層4、チタン層5、第1圧電体層6、中間層7、第2圧電体層8、イリジウム層9がこの順で積層されて構成されている。ここで、チタン層2、イリジウム層3、白金層4およびチタン層5からなる積層体が、前述した第1電極151を構成している。また、第1圧電体層6、中間層7および第2圧電体層8からなる積層体が、前述した圧電体層152を構成している。また、イリジウム層9が、前述した第2電極153を構成している。
すなわち、前述したように、圧電素子15は、基板14と、基板14上に配置されている第1電極151と、第1電極151上に配置されている圧電体層152と、圧電体層152上に配置されている第2電極153と、を備えている。そして、第1電極151は、基板14側から、チタン層2、イリジウム層3、白金層4、チタン層5がこの順に積層されて構成されている。また、圧電体層152は、第1電極151側から第2電極153側へ、第1圧電体層6、中間層7、第2圧電体層8がこの順で積層されて構成されている。また、第2電極153がイリジウム層9で構成されている。ここで、後に詳述するが、圧電体層152は、圧電体材料を含んで構成されている「複数層」として、第1圧電体層6および第2圧電体層8(後述する層81〜83)を有し、これらの層の合計厚さが1.6μm以上10μm以下の範囲内にある。また、圧電素子15が備える中間層7は、圧電体層152の層間に配置され、チタンを含んで構成されている。なお、「複数層」とは、複数の層の集合体または積層体を意味する。
以下、圧電素子15を構成する各層を順次詳細に説明する。
(第1、2電極)
前述したように、第1電極151は、基板14側から、チタン層2、イリジウム層3、白金層4、チタン層5がこの順に積層されて構成されている。
チタン層2は、チタン(Ti)で構成されている。このチタン層2は、基板14に対する第1電極151の密着性を向上させる密着層として機能を有する。ここで、チタン層2の厚さは、特に限定されないが、例えば、3nm以上50nm以下程度とされる。なお、チタン層2に代えて、密着層として、クロムで構成されているクロム層を用いてもよい。
イリジウム層3は、イリジウム(Ir)で構成され、また、白金層4は、白金(Pt)で構成されている。イリジウムおよび白金は、ともに導電性に優れた電極材料であり、かつ、互いに化学的性質が近い。このようなイリジウム層3および白金層4を設けることにより、第1電極151の電極としての特性を優れたものとすることができる。ここで、イリジウム層3の厚さは、特に限定されないが、例えば、4nm以上20nm以下程度とされる。また、白金層4の厚さは、特に限定されないが、例えば、50nm以上200nm以下程度とされる。
なお、イリジウム層3または白金層4のいずれかを省略してもよいし、白金層4に対してイリジウム層3とは反対側に、さらにイリジウムで構成された層を設けてもよい。また、イリジウム層3および白金層4に代えて、または、イリジウム層3および白金層4に加えて、イリジウムおよび白金以外の電極材料で構成された層を用いてもよい。イリジウムおよび白金以外の電極材料としては、例えば、アルミニウム(Al)、ニッケル(Ni)、金(Au)、銅(Cu)等の金属材料が挙げられ、これらのうちの1種を単独でまたは2種以上を組み合わせて用いることができる。
チタン層5は、チタン(Ti)で構成されている。このチタン層5は、第1圧電体層6を形成する際に、島状のTiが結晶核となって第1圧電体層6の配向を制御して、第1圧電体層6の結晶性(配向性)を向上させる機能を有する。ここで、チタン層5の厚さは、特に限定されないが、例えば、3nm以上20nm以下程度とされる。
一方、前述したように、第2電極153がイリジウム層9で構成されている。このイリジウム層9は、イリジウム(Ir)で構成されている。ここで、イリジウム層9の厚さは、特に限定されないが、例えば、15nm以上70nm以下程度とされる。なお、第2電極153は、イリジウム層9に代えて、または、イリジウム層9に加えて、白金で構成された層を用いてもよい。また、第2電極153は、イリジウムおよび白金以外の電極材料で構成された層を用いてもよい。
(圧電体層)
前述したように、圧電体層152は、前述した第1電極151と第2電極153との間に介挿されている。そして、圧電体層152は、第1電極151側から第2電極153側へ、第1圧電体層6、中間層7、第2圧電体層8がこの順で積層されて構成されている。
[第1、第2圧電体層]
第1、第2圧電体層6、8は、圧電体層152を複数回の成膜および熱処理に分けて形成することにより得られる層である。このように、圧電体層152を複数回の成膜および熱処理に分けて形成することで、第1電極151の電極成分が圧電体層152へ拡散するのを低減することができる。本実施形態では、第2圧電体層8は、3つの層81、82、83が積層されて構成されている。これにより、第2圧電体層8の厚膜化が容易となる。また、第1電極151の電極成分が圧電体層152へ拡散するのを低減することにも効果的に寄与する。なお、第2圧電体層8を構成する層の数は、図示のものに限定されず、2層または4層以上であってもよい。また、第1圧電体層6も複数層で構成されていてもよい。
第1、第2圧電体層6、8は、それぞれ、一般組成式ABOで表されるペロブスカイト型結晶構造を有する圧電セラミックス材料で構成されている。具体的には、第1、第2圧電体層6、8の構成材料としては、それぞれ、例えば、チタン酸鉛(PbTiO)、チタン酸ジルコン酸鉛(Pb(Zr,Ti)O)、ジルコニウム酸鉛(PbZrO)、チタン酸鉛ランタン((Pb,La),TiO)、ジルコン酸チタン酸鉛ランタン((Pb,La)(Zr,Ti)O)、ニオブ酸ジルコニウムチタン酸鉛(Pb(Zr,Ti,Nb)O)、マグネシウムニオブ酸ジルコニウムチタン酸鉛(Pb(Zr,Ti)(Mg,Nb)O)等が挙げられる。特に、第1、第2圧電体層6、8を構成する圧電体材料は、チタン酸ジルコン酸鉛であることが好ましい。
ここで、第1圧電体層6および第2圧電体層8の合計厚さは、1.6μm以上10μm以下の範囲内にある。これにより、厚さが厚い圧電素子15が得られる。なお、後述する中間層7の厚さは、第1圧電体層6または第2圧電体層8の厚さに比べて大幅に薄いため、概略的には、圧電体層152全体の厚さを第1圧電体層6および第2圧電体層8の合計厚さとみなすことができる。
また、第1圧電体層6の厚さは、第2圧電体層8の厚さよりも薄く、より好ましくは、第2圧電体層8の厚さの0.01倍以上0.7倍以下の範囲内にある。これにより、第1電極151の電極成分が圧電体層152へ拡散するのを効果的に低減しつつ、圧電素子15の厚さを厚くすることができる。
圧電体層152が有する複数層のうち最も第1電極151側に位置している層の厚さ、すなわち、第1圧電体層6の具体的な厚さは、60nm以上160nm以下の範囲内にあることが好ましく、80nm以上130nm以下の範囲内にあることがより好ましい。これにより、第1電極151の電極成分が圧電体層152へ拡散するのを効果的に低減することができる。これに対し、かかる厚さが薄すぎると、圧電体層152を厚くしたときに、第1電極151からの電極成分を第1圧電体層6内に閉じ込めることが難しく、当該電極成分が第2圧電体層8に及んでしまい、その結果、第1電極151の電極成分が圧電体層152へ拡散する範囲が拡がる傾向を示す。一方、かかる厚さが薄すぎても、第1電極151の電極成分が圧電体層152へ拡散する範囲が拡がる傾向を示す。
[中間層]
中間層7は、前述した第1圧電体層6と第2圧電体層8との層間に介挿されている。中間層7は、チタン(Ti)を含んで構成されている。この中間層7は、前述したように圧電体層152を第1圧電体層6および第2圧電体層8の2層に分けることと相まって、第1電極151の電極成分が圧電体層152へ拡散するのを低減する機能、より具体的には、第1電極151の電極成分が第1圧電体層6から第2圧電体層8へ移動するのを阻止する機能(「拡散防止層」としての機能)を有する。
ここで、中間層7は、圧電体層152を構成する「複数層」である第1圧電体層6および第2圧電体層8(層81〜83)が有する層間のうち最も第1電極151側に位置している層間、すなわち、第1圧電体層6と第2圧電体層8との層間に配置されている。これにより、圧電体層152が有する複数層のうち最も第1電極151側に位置している層(第1圧電体層6)の厚さを薄くして、第1電極151の電極成分が圧電体層152内に拡散するのを中間層7で効果的に低減することができる。また、最も第1電極151側に位置している層(第1圧電体層6)の厚さに応じて、中間層7と第1電極151との間の距離を簡単かつ高精度に規定することができる。そのため、圧電素子15の所望の特性を得やすいという利点がある。また、圧電体層152が有する複数層のうち中間層7に対して第2電極153側に位置する層(層81〜83)の数を増やすことで、圧電体層152の厚さを容易に厚くすることができる。
また、中間層7の厚さは、2nm以上6nm以下の範囲内にあることが好ましく、3nm以上5nm以下の範囲内にあることがより好ましい。これにより、前述した中間層7の機能、すなわち、第1電極151の電極成分が圧電体層152内に拡散するのを低減する機能(厚すぎると、低誘電率層の挿入による電圧降下が起こりうる)を好適に発揮させることができる。これに対し、かかる厚さが小さすぎると、前述した結晶核としての作用が少なくなる傾向を示す。一方、かかる厚さが大きすぎると、第1圧電体層6と第2圧電体層8とが中間層7を境に完全に分断されてしまい、第1圧電体層6と第2圧電体層8との間において結晶が不連続となったり層間剥離が生じやすくなったりする傾向を示す。
以下、中間層7の作用・効果について詳述する。なお、以下では、第1圧電体層6および第2圧電体層8の構成材料としてチタン酸ジルコン酸鉛(PZT)を用いた場合について説明する。
(電極成分の拡散低減)
図4は、中間層がある場合と無い場合とのそれぞれについて圧電体層への第1電極成分(Ir)の拡散状態を二次イオン質量分析法により分析した結果を示すグラフである。図5は、中間層がある場合と無い場合とのそれぞれについて圧電体層への第1電極成分(Pt)の拡散状態を二次イオン質量分析法により分析した結果を示すグラフである。
中間層7(厚さ4nm)がある場合(図4中実線で示す)、中間層7が無い場合(図4中破線で示す)に比べて、第1電極151の電極成分であるイリジウム(Ir)が圧電体層152へ拡散するのが低減されている。同様に、図5中実線で示す中間層7(厚さ4nm)がある場合、図5中破線で示す中間層7が無い場合に比べて、第1電極151の電極成分であるは金(Pt)が圧電体層152へ拡散するのが低減されている。
なお、図4および図5中の横軸(Times)は、圧電素子15の厚さ方向での位置に対応し、縦軸(Intensity)は、電極成分の量に対応している。また、図4および図5中、「下部電極」は第1電極151を示し、「PZT層」は圧電体層152を示している。また、図4および図5中の一点鎖線に関し、「PZT1層」は、第1圧電体層6と第2圧電体層8との境界部(中間層7の位置)を示し、「PZT2層」は、第2圧電体層8の層81と層82との境界部を示し、「PZT3層」は、第2圧電体層8の層82と層83との境界部を示している。
(圧電体層の配向率の向上)
図6は、図3に示す層構成の圧電素子の圧電体層の厚さと配向率との関係を示すグラフである。
中間層7を有する圧電素子15では、図6に示すように、圧電体層152を構成する圧電体の配向率を高くすることができる。また、圧電体層152の厚さが厚くなるほど、圧電体層152を構成する圧電体の配向率を高くすることができる。
なお、図6に示す結果は、第2圧電体層8の厚さの異なる複数の圧電素子15のそれぞれについて、圧電体層152を構成する圧電体の配向率(100面配向度)をX線解析広角法により測定した結果である。また、図6中の横軸は、圧電体層152中において圧電体で構成された層の数であり、縦軸は、圧電体層152を構成する圧電体の配向率である。ここで、「圧電体層152中において圧電体で構成された層の数」は、第1圧電体層6を構成する層数と、第2圧電体層8を構成する層数との合計(例えば図3に示す場合、4層)である。また、図6中の横軸には、圧電体層152中において圧電体で構成された層の数に対応する圧電体層152の厚さを付記してある。
(電流電圧特性)
図7は、中間層がある場合と無い場合とのそれぞれについて圧電素子に印加した電圧と電流との関係を示すグラフである。
中間層7(厚さ4nm)がある場合(図7中実線で示す)、中間層7が無い場合(図7中破線で示す)に比べて、リーク電流を1桁以上低減するとともに、耐電圧性を向上させることができる。なお、図7に示す結果は、圧電素子15に印加する電圧を変化させたときに圧電素子15に流れる電流を測定した結果である。
(ヒステリシス角形性)
図8は、図3に示す層構成の圧電素子の圧電体層の厚さごとの電界と誘電分極との関係(ヒステリシス角形性)を示すグラフである。
中間層7を有する圧電素子15では、図8に示すように、圧電体層152の厚さが厚くなるほど、圧電体層152のヒステリシス角形性を向上させることができる。また、圧電体層152の厚さが厚くなるほど、圧電体層152への実効的な電圧低下を低減することができる。なお、図8に示す結果は、圧電体層152の厚さが1.3μm、2.1μm、3.1μmの3つの圧電素子15のそれぞれについて測定を行った結果である。ここで、圧電体層152中において圧電体で構成された層の数は、圧電体層152の厚さが1.3
μmの場合6層、2.1μmの場合10層、3.1μmの場合14層である。
(圧電特性)
図9は、図3に示す層構成の圧電素子の圧電体層の厚さごとの電界と圧電応力定数(e31)との関係を示すグラフである。
中間層7を有する圧電素子15では、図9に示すように、圧電体層152の厚さが厚くなるほど、圧電体層152への実効的な電圧低下を低減することができ、圧電特性を向上させることができる。なお、図8に示す結果は、圧電体層152の厚さが0.7μm、1.3μm、3.1μm、5.0μmの4つの圧電素子15のそれぞれについて、カンチレバー式のサンプルを作成し、レーザー変位計を用いて電界に対する変位量を測定し、その測定結果、圧電素子15の形状および寸法、基板14の物性値等に基づいて算出した結果である。ここで、圧電体層152中において圧電体で構成された層の数は、圧電体層152の厚さが0.7μmの場合4層、1.3μmの場合6層、3.1μmの場合14層、5.0μmの場合22層である。
以上説明したような圧電素子15によれば、圧電体層152の層間にチタンを含んで構成されている中間層7が配置されているため、単に圧電体層152が複数層に分かれている場合に比べて、第1電極151の電極成分が圧電体層152内に拡散するのを低減することができ、しかも、圧電体層152を構成する圧電体材料の配向率を高めることができる。また、圧電体層152が有する複数層の合計厚さを1.6μm以上10μm以下の範囲内とすることで、圧電素子15の厚さを厚くしつつ、前述したような中間層7の作用を好適に発揮させることができる。このようなことから、圧電体層152への電極成分の拡散を十分に抑制するとともに、電気的特性を十分に向上させつつ、圧電素子15の厚さを厚くすることができる。
また、圧電アクチュエーター1は、前述したような効果を奏する圧電素子15を備えるため、圧電素子15の駆動力を大きくすることができる。
(圧電アクチュエーターの製造方法)
以下、圧電アクチュエーター1の製造方法について説明する。
図10は、図3に示す層構成の圧電素子の製造方法を説明するフローチャートである。
圧電アクチュエーター1の製造方法は、図10に示すように、[1]基板準備工程S10と、[2]第1電極形成工程S20と、[3]第1圧電体層形成工程S30と、[4]中間層形成工程S40と、[5]第2圧電体層形成工程S50と、[6]第2電極形成工程S60と、[7]パターニング工程S70と、を有する。以下、各工程を順次簡単に説明する。
[1]基板準備工程S10
図11は、図10に示す基板準備工程を説明する図である。
まず、図11に示すように、基板14を用意する。この基板14は、例えば、シリコン基板を用意し、そのシリコン基板の一方の面に熱酸化によりシリコン酸化膜を形成することで得られる。なお、シリコン酸化膜上に、スパッタ法または真空蒸着法によりZrO膜を形成してもよい。
[2]第1電極形成工程S20
図12は、図10に示す第1電極形成工程を説明する図である。
次に、図12に示すように、基板14の一方の面上に、チタン層2、イリジウム層3、白金層4、チタン層5をこの順で成膜して、第1電極151を形成する。ここで、チタン層2、イリジウム層3、白金層4、チタン層5の形成は、それぞれ、例えば、スパッタ法等により行う。
[3]第1圧電体層形成工程S30
図13は、図10に示す第1圧電体層形成工程を説明する図である。
次に、図13に示すように、第1電極151上に、第1圧電体層6を形成する。ここで、第1圧電体層6の形成は、例えば、ゾルゲル法により圧電体の前駆体層を形成し、その前駆体層を焼成して結晶化することにより行う。なお、前駆体層の形成を繰り返し、その後に複数層の前駆体層を一括して焼成してもよい。
[4]中間層形成工程S40
図14は、図10に示す中間層形成工程を説明する図である。
次に、図14に示すように、第1圧電体層6上に、中間層7を形成する。ここで、中間層7の形成は、例えば、スパッタ法等により行う。
[5]第2圧電体層形成工程S50
図15は、図10に示す第2圧電体層形成工程を説明する図である。
次に、図15に示すように、中間層7上に、第2圧電体層8を形成する。ここで、第2圧電体層8の形成は、第1圧電体層6の形成と同様、例えば、ゾルゲル法により圧電体の前駆体層を形成し、その前駆体層を焼成して結晶化することにより行うが、本工程では、前駆体層の形成および焼成を複数回繰り返すことで、所望厚さの第2圧電体層8を形成する。すなわち、層81〜83のそれぞれの形成について、前駆体層の形成および焼成を行う。
[6]第2電極形成工程S60
図16は、図10に示す第2電極形成工程を説明する図である。
次に、図16に示すように、第2圧電体層8上に、イリジウム層9を形成する。ここで、イリジウム層9の形成は、例えば、スパッタ法等により行う。
[7]パターニング工程S70
図17は、図10に示すパターニング工程を説明する図である。
最後に、図17に示すように、第1圧電体層6、中間層7、第2圧電体層8およびイリジウム層9を一括してパターニングすることで、圧電体層152および第2電極153を形成する。ここで、かかるパターニングは、例えば、フォトレジスト法を用いてマスクを形成し、そのマスクを介してドライエッチングすることにより行う。
以上により、圧電素子15を得ることができる。
2.圧電モーター
次に、本発明の圧電モーターの実施形態について説明する。
図18は、本発明の圧電モーターの実施形態を示す概略図である。
図18に示す圧電モーター100は、回動軸Oまわりに回転可能な被駆動部であるローター50と、ローター50の外周面に沿って並んで配置されている複数の圧電アクチュエーター1と、を有する。
このような圧電モーター100では、複数の圧電アクチュエーター1のそれぞれを駆動(振動)させることにより、ローター50を回動軸Oまわりに図18中の矢印Cで示す方向に回転させる。
以上説明したような圧電モーター100は、前述したような効果を奏する圧電素子15を備えるため、圧電素子15の駆動力を大きくすることができる。
3.ロボット
図19は、本発明のロボットの実施形態を示す斜視図である。
図19に示すロボット1000は、精密機器やこれを構成する部品(対象物)の給材、除材、搬送および組立等の作業を行うことができる。ロボット1000は、6軸ロボットであり、床や天井に固定されるベース1010と、ベース1010に回動自在に連結されたアーム1020と、アーム1020に回動自在に連結されたアーム1030と、アーム1030に回動自在に連結されたアーム1040と、アーム1040に回動自在に連結されたアーム1050と、アーム1050に回動自在に連結されたアーム1060と、アーム1060に回動自在に連結されたアーム1070と、これらアーム1020、1030、1040、1050、1060、1070の駆動を制御する制御部1080と、を有している。また、アーム1070にはハンド接続部が設けられており、ハンド接続部にはロボット1000に実行させる作業に応じたエンドエフェクター1090が装着される。また、各関節部のうちの全部または一部には圧電モーター100(圧電アクチュエーター1)が搭載されており、この圧電モーター100の駆動によって各アーム1020、1030、1040、1050、1060、1070が回動する。なお、各圧電モーター100の駆動は、制御部1080によって制御される。
以上説明したようなロボット1000は、前述したような効果を奏する圧電素子15を備えるため、圧電素子15の駆動力を大きくすることができる。
4.電子部品搬送装置
図20は、本発明の電子部品搬送装置の実施形態を示す斜視図である。図21は、図20に示す電子部品搬送装置が有する電子部品保持部の斜視図である。
図20に示す電子部品搬送装置2000は、電子部品検査装置に適用されており、基台2100と、基台2100の側方に配置された支持台2200と、を有している。また、基台2100には、検査対象の電子部品Qが載置されてY軸方向に搬送される上流側ステージ2110と、検査済みの電子部品Qが載置されてY軸方向に搬送される下流側ステージ2120と、上流側ステージ2110と下流側ステージ2120との間に位置し、電子部品Qの電気的特性を検査する検査台2130と、が設けられている。なお、電子部品Qの例として、例えば、半導体、半導体ウェハー、CLDやOLED等の表示デバイス、水晶デバイス、各種センサー、インクジェットヘッド、各種MEMSデバイス等が挙げられる。
また、支持台2200には、支持台2200に対してY軸方向に移動可能なYステージ2210が設けられており、Yステージ2210には、Yステージ2210に対してX軸方向に移動可能なXステージ2220が設けられており、Xステージ2220には、Xステージ2220に対してZ軸方向に移動可能な電子部品保持部2230が設けられている。また、図21に示すように、電子部品保持部2230は、X軸方向およびY軸方向に移動可能な微調整プレート2231と、微調整プレート2231に対してZ軸まわりに回動可能な回動部2232と、回動部2232に設けられ、電子部品Qを保持する保持部2233と、を有している。また、電子部品保持部2230には、微調整プレート2231をX軸方向に移動させるための圧電アクチュエーター1と、微調整プレート2231をY軸方向に移動させるための圧電アクチュエーター1と、回動部2232をZ軸まわりに回動させるための圧電アクチュエーター1と、が内蔵されている。
以上説明したような電子部品搬送装置2000は、前述したような効果を奏する圧電素子15を備えるため、圧電素子15の駆動力を大きくすることができる。
5.プリンター
図22は、本発明のプリンターの実施形態を示す図である。
図22に示すプリンター3000は、インクジェット記録方式のプリンターである。このプリンター3000は、装置本体3010と、装置本体3010の内部に設けられている印刷機構3020、給紙機構3030および制御部3040と、を備えている。
装置本体3010には、記録用紙Pを設置するトレイ3011と、記録用紙Pを排出する排紙口3012と、液晶ディスプレイ等の操作パネル3013とが設けられている。
印刷機構3020は、ヘッドユニット3021と、キャリッジモーター3022と、キャリッジモーター3022の駆動力によりヘッドユニット3021を往復動させる往復動機構3023と、を備えている。ヘッドユニット3021は、インクジェット式記録ヘッドであるヘッド3021aと、ヘッド3021aにインクを供給するインクカートリッジ3021bと、ヘッド3021aおよびインクカートリッジ3021bを搭載したキャリッジ3021cと、を有している。往復動機構3023は、キャリッジ3021cを往復移動可能に支持しているキャリッジガイド軸3023aと、キャリッジモーター3022の駆動力によりキャリッジ3021cをキャリッジガイド軸3023a上で移動させるタイミングベルト3023bと、を有している。
給紙機構3030は、互いに圧接している従動ローラー3031および駆動ローラー3032と、駆動ローラー3032を駆動する給紙モーターである圧電モーター100(圧電アクチュエーター1)と、を有している。
制御部3040は、例えばパーソナルコンピュータ等のホストコンピュータから入力された印刷データに基づいて、印刷機構3020や給紙機構3030等を制御する。
このようなプリンター3000では、給紙機構3030が記録用紙Pを一枚ずつヘッドユニット3021の下部近傍へ間欠送りする。このとき、ヘッドユニット3021が記録用紙Pの送り方向とほぼ直交する方向に往復移動して、記録用紙Pへの印刷が行なわれる。
以上説明したようなプリンター3000は、前述したような効果を奏する圧電素子15を備えるため、圧電素子15の駆動力を大きくすることができる。
以上、本発明の圧電素子、圧電アクチュエーター、圧電モーター、ロボット、電子部品搬送装置およびプリンターを、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。また、各実施形態を適宜組み合わせてもよい。
1…圧電アクチュエーター、2…チタン層、3…イリジウム層、4…白金層、5…チタン層、6…第1圧電体層、7…中間層、8…第2圧電体層、9…イリジウム層、11…圧電素子ユニット、12…接着層、13…凸部材、14…基板、15…圧電素子、15a…圧電素子、15b…圧電素子、15c…圧電素子、15d…圧電素子、15e…圧電素子、15f…圧電素子、16…保護層、50…ローター、81…層、82…層、83…層、100…圧電モーター、141…駆動部、142…固定部、143…接続部、151…第1電極、152…圧電体層、153…第2電極、153a…第2電極、153b…第2電極、153c…第2電極、153d…第2電極、153e…第2電極、153f…第2電極、1000…ロボット、1010…ベース、1020…アーム、1030…アーム、1040…アーム、1050…アーム、1060…アーム、1070…アーム、1080…制御部、1090…エンドエフェクター、2000…電子部品搬送装置、2100…基台、2110…上流側ステージ、2120…下流側ステージ、2130…検査台、2200…支持台、2210…Yステージ、2220…Xステージ、2230…電子部品保持部、2231…微調整プレート、2232…回動部、2233…保持部、3000…プリンター、3010…装置本体、3011…トレイ、3012…排紙口、3013…操作パネル、3020…印刷機構、3021…ヘッドユニット、3021a…ヘッド、3021b…インクカートリッジ、3021c…キャリッジ、3022…キャリッジモーター、3023…往復動機構、3023a…キャリッジガイド軸、3023b…タイミングベルト、3030…給紙機構、3031…従動ローラー、3032…駆動ローラー、3040…制御部、C…矢印、O…回動軸、P…記録用紙、Q…電子部品、S10…基板準備工程、S20…第1電極形成工程、S30…第1圧電体層形成工程、S40…中間層形成工程、S50…第2圧電体層形成工程、S60…第2電極形成工程、S70…パターニング工程

Claims (9)

  1. 基板と、
    前記基板上に配置されている第1電極と、
    前記第1電極上に配置され、圧電体材料を含んで構成されている複数層を有し、前記複数層の厚さの合計が1.6μm以上10μm以下の範囲内にある圧電体層と、
    前記圧電体層の層間に配置され、チタンを含んで構成されている中間層と、を備え、
    前記圧電体層は、前記中間層よりも前記第1電極と反対側に位置し、前記圧電体材料を含んで構成されている層を複数有し、
    前記中間層は、前記圧電体層の前記複数層が有する層間のうち最も前記第1電極側に位置している層間に配置されており、
    前記複数層のうち最も前記第1電極側に位置している層の厚さは、前記複数層のうち前記中間層よりも前記第1電極と反対側に位置している層のうちのいずれの層の厚さよりも薄く、
    前記複数層のうち最も前記第1電極側に位置している層の厚さは、前記複数層のうち前記中間層よりも前記第1電極と反対側に位置しているすべての層の厚さの合計の0.01倍以上0.7倍以下の範囲内にあることを特徴とする圧電素子。
  2. 前記中間層の厚さが2nm以上6nm以下の範囲内にある請求項1に記載の圧電素子。
  3. 前記圧電体層の前記複数層のうち最も前記第1電極側に位置している層の厚さが60nm以上160nm以下の範囲内にある請求項1または2に記載の圧電素子。
  4. 前記圧電体材料は、チタン酸ジルコン酸鉛である請求項1ないし3のいずれか1項に記載の圧電素子。
  5. 請求項1ないし4のいずれか1項に記載の圧電素子を備えることを特徴とする圧電アクチュエーター。
  6. 請求項1ないし4のいずれか1項に記載の圧電素子を備えることを特徴とする圧電モーター。
  7. 請求項1ないし4のいずれか1項に記載の圧電素子を備えることを特徴とするロボット。
  8. 請求項1ないし4のいずれか1項に記載の圧電素子を備えることを特徴とする電子部品搬送装置。
  9. 請求項1ないし4のいずれか1項に記載の圧電素子を備えることを特徴とするプリンター。
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