JP6947538B2

JP6947538B2 - 塗布装置

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Publication number: JP6947538B2
Application number: JP2017111536A
Authority: JP
Inventors: 智仁松田; 哲也梅澤
Original assignee: Ulvac Coating Corp
Current assignee: Ulvac Coating Corp
Priority date: 2017-06-06
Filing date: 2017-06-06
Publication date: 2021-10-13
Anticipated expiration: 2037-06-06
Also published as: JP2018206987A

Description

本発明は、塗布装置に関する。

従来から、気流制御ユニットを備えた塗布装置が知られている（特許文献１参照）。気流制御ユニットは、上板と、上板に一体的に固定された下板と、上板と下板との間に形成された放射状流路と、放射状流路の端部に位置する排出口とを備えている。
このような塗布装置は、基板を回転させながら遠心力によりフォトレジスト等の塗布液を基板に塗布する。塗布液は、気流制御ユニットの隙間を介して上板の下面に回り込み、表面張力により上板の下面に貼り付きながら、遠心力の作用及び放射状流路を流れるエアにより、排出口から排出される。これにより、塗布液が基板の裏面側に回り込むことに起因する、基板の裏面への塗布液の付着が抑制されている。

特開２０１１−１４５８８号公報

近年では、基板に対するフォトレジストの残留物に起因するパーティクル発生を低減することが厳しく要求されている。具体的に、レジスト等の塗布液が基板の側面に付着して乾燥すると、付着物として基板の側面に残留する。その後、例えば、基板を搬送する場合等において、付着物が基板から剥離したり、付着物が破壊されたりすることで、パーティクルが発生する。このようなパーティクル発生を防止するために、塗布液が基板の側面に回り込むことに起因する、基板の側面への塗布液の付着を抑制することが求められている。
しかしながら、特許文献１に開示された塗布装置は、このような要求を満たすことができないという問題があった。

塗布装置に要求される機能として、基板上に塗布される塗布液の膜厚を自在に調整できることが求められている。例えば、基板上に塗布された塗布液の膜厚を高速回転により薄くするだけなく、基板上に塗布された塗布液の膜厚を低速回転により厚くすることができる塗布装置が求められている。換言すると、回転数の自由度が高く、塗布液の膜厚を自在に調整できる塗布装置が求められている。
しかしながら、特許文献１に開示された塗布装置においては、１２００ｒｐｍ以下といった低速回転で、基板への塗布液の付着を抑制することができないという問題があった。

本発明はこのような事情を考慮してなされたもので、複雑な構成を用いることなく、塗布液が基板の側面及び裏面に回り込むことに起因する基板の側面及び裏面への塗布液の付着を抑制し、この付着物に起因するパーティクルの発生を防止できる塗布装置と、この塗布装置に用いられる気流制御ユニットを提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明の第１態様に係る塗布装置は、基板を保持する保持部と、前記保持部に保持される前記基板上に塗布液を供給する供給機構と、前記保持部を回転させる回転駆動部と、前記保持部に保持される前記基板の周縁部から隙間を介して配置された上板と、前記上板の下面に対向配置された下板と、前記上板と前記下板との間に形成されているとともに導入口及び排出口を有する第１流路と、前記上板の上面に対向配置された羽根と、前記羽根と前記上板との間に形成された第２流路と、を有し、前記基板の外周で前記保持部と一体的に回転可能に配置された気流制御部と、を具備する。

本発明の第１態様に係る塗布装置においては、前記羽根は、前記上板の前記上面に対向する羽根下面と、前記基板の前記周縁部の近くに位置する先端部と、前記先端部から延在するとともに前記羽根下面に対して鋭角で傾斜する傾斜面とを有してもよい。

本発明の上記態様によれば、供給機構から塗布液が基板上に塗布され、回転駆動部の駆動によって基板を保持する保持部が回転する。このとき、塗布液は、基板から気流制御部（気流制御ユニット）の外周側へ向かって流動し、塗布液の上方においてエアの流れが生じる。羽根と上板との間に形成された第２流路におけるエアの流速が大きくなるため、第２流路内においてエアとともに流れる塗布液の流動性が促進される。このため、塗布液が基板の側面に回り込んで付着することを抑制することができる。また、塗布液が基板の裏面に付着することも抑制することができる。

本発明の実施形態に係る塗布装置及び気流制御ユニットの概略構成を示す断面図である。本発明の実施形態に係る塗布装置及び気流制御ユニットの作用を説明するための図であって、図１の符号Ａで示された箇所を示す拡大断面図である。本発明の実施例を説明する実験結果を示す表である。本発明の実施例を説明する実験結果を示す表である。本発明の実施例を説明する図であって、基板と羽根との間の高さと、上板の端部と羽根の先端部との間の距離とを説明する図である。本発明の実施例を説明する図であって、羽根の形状を説明する図である。

以下、本実施形態に係る塗布装置及び気流制御ユニットの構成を、図１及び図２を参照しながら説明する。
本実施形態の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。

（塗布装置）
本実施形態に係る塗布装置は、基板（被処理板）を回転させながら遠心力によりフォトレジスト等の塗布液を基板に塗布する装置である。
図１に示すように、塗布装置１００は、例えば、基板Ｗを保持する保持ヘッド１（保持部）と、保持ヘッド１を回転させる回転駆動部５０と、基板Ｗ上にレジスト液３１（塗布液）を供給するためのディスペンサ６（供給機構）と、基板Ｗの外周で保持ヘッド１と一体的に回転可能に配置された気流制御ユニット５（気流制御部）とを備えている。

保持ヘッド１は、基板Ｗを機械的または真空吸引により基板Ｗを保持し、回転駆動部５０の駆動によって回転可能になっている。また、保持ヘッド１は、図示しない昇降機構により昇降可能となっている。これにより、塗布装置１００に基板Ｗを搬入する場合、及び、塗布装置１００から基板Ｗを搬出する場合に、保持ヘッド１が昇降し、基板Ｗの受け渡しを行うことが可能となっている。

回転駆動部５０は、モータ等によって構成されており、遠心力を利用して供給機構６により供給された塗布液を基板Ｗ上で拡散させる。
ディスペンサ６は、図示しないレジスト液のタンク及びレジスト液を圧送するためのポンプに接続された配管２と、配管２の先端に取り付けられたノズル４とを有する。
基板Ｗは、微細な回路パターンを形成するためのフォトリソグラフィ用のマスク基板であり、例えば、正方形のガラス基板が用いられる。

（気流制御ユニット）
図２に示すように、気流制御ユニット５は、基板Ｗの厚さと略同じ厚さを有している。
気流制御ユニット５は、上板１１（レジスト吸着羽根）と、下板１２と、羽根７（気流調整羽根）とを備える。上板１１と下板１２との間には、第１流路１０が形成されている。羽根７と上板１１との間には、第２流路２０が形成されている。

上板１１は、保持ヘッド１に保持される基板Ｗの周縁部Ｃから隙間３３を介して配置されている。具体的に、基板Ｗに対向する上板１１の部分には、先端が尖っている角部１１ｃ（端部）が形成されており、角部１１ｃは、隙間３３を介して基板Ｗの側面Ｗｓに対向配置している。上板１１の上面１１ａは、基板Ｗの上面と略同じ高さで水平になるように設けられている。具体的に、図２に示す例では、上板１１の上面１１ａから斜め下方に延びる傾斜面と、上板１１の下面１１ｂから斜め上方に延びる傾斜面とが交差することで角部１１ｃが形成されている。

ここで、先端が尖っている角部１１ｃが形成されていない場合では、即ち、側面Ｗｓに対向かつ平行な平行面が上板１１の端部に形成されている場合では、隙間３３は、鉛直方向において下方に延びるように側面Ｗｓと平面との間に形成されてしまう。このような形状においては、隙間３３の上部（上板１１の上面における上端部と基板Ｗの上面における上端部との間の部分）にレジストが達してしまうと、毛細管現象によりレジストが隙間３３内に引き込まれ、隙間３３を通じて基板Ｗの下方に向けてレジストが流れてしまう。更に、基板Ｗの裏面に向けてレジストが流れてしまう。このため、角部１１ｃが形成されていない場合では、基板Ｗの側面Ｗｓや裏面にレジストが付着し、レジストの残留物に起因するパーティクル発生を抑制することができなくなる。特に、平行面における側面Ｗｓに対向する領域の面積が大きくなるほど、毛細管現象が発生し易くなり、より多くのレジストが基板Ｗの側面Ｗｓに付着してしまう。

これに対し、本実施形態においては、基板Ｗに対向する上板１１の部分には、先端が尖っている角部１１ｃが形成されているため、上述したような毛細管現象が生じ難く、毛細管現象に起因する側面Ｗｓへのレジストの付着が防止される。
なお、角部１１ｃの形状としては、図２に示す例に限定されない。例えば、上板１１の上面１１ａから斜め下方に延びる傾斜面と、下面１１ｂとが交差することで、下面１１ｂの端部に角部が形成されてもよい。また、上板１１の下面１１ｂから斜め上方に延びる傾斜面と上面１１ａとが交差することで、上面１１ａの端部に角部が形成されてもよい。
また、側面Ｗｓに対向する上板１１の端部が、丸みを有する形状（例えば、半円形状）で形成されてもよい。

下板１２は、上板１１の下面１１ｂに対向配置されている。下板１２は、基板Ｗの側面Ｗｓに接触してもよいし、下板１２と基板Ｗの側面Ｗｓとの間に所定の隙間が設けられていてもよい。

羽根７は、上板１１の上面１１ａに対向配置されている。具体的に、羽根７は、上板１１の上面１１ａに対向する羽根下面７ｂと、基板Ｗの周縁部Ｃの近くに位置する先端部Ｐと、先端部Ｐから延在するとともに羽根下面７ｂに対して鋭角で傾斜する傾斜面７ａとを有する。ここで、鋭角とは、例えば、４５度である。本実施形態において基板Ｗは正方形のガラス基板であるため、傾斜面７ａは、ガラス基板の辺に沿う方向、即ち、図２の紙面奥行き方向に延びている。羽根７は、傾斜面７ａに接続された羽根上面７ｃを有する。羽根上面７ｃは、羽根下面７ｂと平行である。

上板１１の外形、下板１２の外形、及び羽根７の外形は、平面視（基板Ｗの鉛直方向から見て）において略同じであるが、羽根７の形状は、適宜調整可能であり、例えば、上板１１の外形よりも羽根７の外形が若干小さくてもよい。
上板１１、下板１２、及び羽根７の材料は、例えば、樹脂である。樹脂材料としては、ＰＥＥＫ、ＰＰ、ＰＶＤＦ等が用いられる。なお、金属材料も選択可能であり、この場合、例えば、アルミニウム及びその合金、ステンレス等が挙げられる。

羽根７の材料としては、上記材料の中でも、ＰＥＥＫ材は薄くても強度を有する材料であるため、好ましく用いられる。ＰＥＥＫ材と比較して重量が大きくなるが、アルミニウム及びその合金やステンレス等の金属材料を羽根７に用いることも可能である。なお、基板Ｗの回転に伴って生じる風圧によって変形するような材料を羽根７に用いると、羽根７によって得られる後述の効果が変動してしまう。
なお、上板１１、下板１２、及び羽根７の総重量を考慮し、塗布装置１００の機能として問題がなければ、下板１２は、金属で形成されてもよい。金属材料としては、アルミニウム、ステンレス等が用いられる。

上板１１の材料は、金属材料よりも、樹脂材料であることが好ましい。上板１１の材料として樹脂材料が用いられる場合、レジスト液３１が上板１１の上面１１ａである流路面をスムーズに流れるため、レジスト液３１を気流制御ユニット５の外周側へ効率良く排出することができる。上板１１の材料は、必ずしも樹脂でなくてもよく、例えば、金属が用いられ、その金属の表面にフッ素等の樹脂加工が施されてもよい。

なお、上板１１、下板１２、及び羽根７は、不図示の固定部によって固定されている。固定部は、第１流路１０内を流動する気体、及び、第２流路２０を流動する気体や液体の流動性に影響を与えない位置に設けられている。固定部は、ネジ止め、接着剤、超音波接合等、公知の構造により構成されている。上板１１及び下板１２が固定されることにより、第１流路１０が形成される。上板１１及び羽根７が固定されることにより、第２流路２０が形成される。第２流路２０内において、上板１１の上面１１ａは、主にレジスト液が流れる流路面として構成される。

第１流路１０は、導入口１３、排出口１５、辺方向流路１６、及び放射状流路１７を含む。導入口１３は、基板Ｗの回転方向に向けて開口しており、即ち、図２の紙面奥行き方向における気流制御ユニット５の端部において開口している。辺方向流路１６は、平面視において、保持ヘッド１に保持された基板Ｗの一辺に略平行になるように設けられている。放射状流路１７は、辺方向流路１６に連通し、辺方向流路１６から気流制御ユニット５の外周側に向かって延設されている。図２に示す断面図では、放射状流路１７の個数は１つであるが、平面視において複数の放射状流路１７が気流制御ユニット５に設けられている。複数の放射状流路１７は、保持ヘッド１に保持された基板Ｗの中心、つまり、回転中心から径方向外側に向けて放射状に延設されている。

放射状流路１７の底面１７ａ（下板１２の上面）は、気流制御ユニット５の内側から外周側へ向かうにしたがって放射状流路１７の高さｈが増加する傾斜面である。これにより、放射状流路１７は、放射状流路１７の流路断面積が気流制御ユニット５の外周側へ向かうにしたがって増えるように形成されている。
例えば、底面１７ａが傾斜面ではなく水平面であり、かつ、回転方向における放射状流路１７の幅が気流制御ユニット５の外周側へ向かうにしたがって単に増えていく場合に比べ、傾斜面を有する放射状流路１７においては、気流制御ユニット５の外周側へ向かう方向における流路断面積の増加率を大きくすることができる。これにより、基板Ｗ及び気流制御ユニット５の回転時、放射状流路１７に気体の圧力損失が効果的に作用し、エアを排出口１５から排出しやすくすることができる。

次に、以上のように構成された塗布装置１００の作用について説明する。
ディスペンサ６から、保持ヘッド１に保持された基板Ｗ上にレジスト液３１が供給される。回転駆動部５０の駆動により保持ヘッド１が基板Ｗを回転させながらディスペンサ６がレジスト液３１を基板Ｗ上に吐出してもよいし、ディスペンサ６が基板Ｗ上にレジスト液３１を吐出し終えた後、基板Ｗの回転を開始してもよい。

保持ヘッド１が基板Ｗを回転させることで、遠心力によりレジスト液３１が基板Ｗ上で拡散する。レジスト液３１は、遠心力及び表面張力により、基板Ｗの周縁部Ｃから第２流路２０に流入し、上板１１の上面１１ａを伝って拡散し、気流制御ユニット５の外周側へ向かって流動する。

このとき、基板Ｗから気流制御ユニット５の外周側へ向かうレジスト液３１の流動に伴って、レジスト液３１の上方においてエアの流れが生じる。具体的に、エアが基板Ｗから気流制御ユニット５の外周側に向けて流れる際に、羽根７の先端部Ｐよりも下側を流動するエアＦ２と、羽根７の先端部Ｐよりも上側を流動するエアＦ３とが生じる。

エアＦ２は、第２流路２０内を流動し、気流制御ユニット５の外周側から排出される。第２流路２０内には突起物等が形成されていないため、エアＦ２は、羽根下面７ｂ及び上面１１ａに対して平行に流動する。
一方、エアＦ３は、基板Ｗから気流制御ユニット５に向けて流動するエアが傾斜面７ａに衝突することによって生じている。エアＦ３は、傾斜面７ａに沿うように羽根７の上方に向けて流動し、更に、エアＦ３は、羽根上面７ｃ上において羽根７の外側に向けて流動する。
換言すると、基板Ｗから気流制御ユニット５の外周側へ向かってレジスト液３１が第１流路１０内を流動する際に、羽根７は、レジスト液３１の上方を流動するエアを、２つの流れに分割していると言える。

エアＦ２とエアＦ３とを比較すると、傾斜面７ａへの衝突によって生じるエアＦ３の流速よりも、突起物等への衝突がなく第２流路２０内を流れるエアＦ２の流速は大きい。このため、第２流路２０内においてエアＦ２とともに流れるレジスト液３１の流動性が促進される。レジスト液３１は、隙間３３を通じて第１流路１０へ入り込むことがなく、レジスト液３１が基板Ｗの側面Ｗｓに付着することもない。また、レジスト液３１が基板Ｗの裏面に付着することもない。

一方、第１流路１０においては、基板Ｗの回転に伴って導入口１３からエアが辺方向流路１６内に流入する。エアＦ１は、辺方向流路１６及び放射状流路１７を通過し、排出口１５から気流制御ユニット５の外側に排出される。

以上説明したように、本実施形態に係る塗布装置１００によれば、溶剤の吐出機構や真空吸引機構等の複雑な構成を用いることなく、羽根７を備える気流制御ユニット５を用いるといった単純な構造で、レジスト液３１が基板Ｗの側面Ｗｓに回り込んで付着することを抑制することができる。また、レジスト液３１が基板Ｗの裏面に付着することも抑制することができる。この結果、基板Ｗの側面Ｗｓ及び裏面におけるレジスト液３１の残留物に起因するパーティクルの発生を防止することができる。
また、上述したように、上板１１の端部に角部１１ｃが形成されていることよる効果と、羽根７によって得られる効果とが相乗的に得られるので、レジスト液３１の残留物に起因するパーティクルの発生を防止する効果を更に高めることができる。

また、後述する実施例において説明するように、１２００ｒｐｍ以下といった低速回転で塗布装置１００を駆動する場合であっても、基板Ｗの側面Ｗｓ及び裏面へのレジスト液３１の付着を抑制することができる。即ち、上記効果を得ることができるだけでなく、回転数の自由度が高く、塗布液の膜厚を自在に調整できる塗布装置１００を提供することができる。

次に、図３〜図６を参照し、本発明の実施例について説明する。
図３及び図４は、後述する実施例Ａ１〜Ａ９、Ｂ１〜Ｂ９及び比較例Ａ１、Ａ２、Ｂ１、Ｂ２の塗布装置を用い、基板にレジスト液を塗布し、基板の回転数を５００ｒｐｍ〜１６００ｒｐｍまで変化させ（２０ｒｐｍ毎）、基板の側面におけるレジスト液の残留の有無を評価した結果を示している。レジスト液の種類としては、２種類を用意した。図３は、レジスト液としてＩＰ３５００（粘度２．０ｃｐ）を用いた場合を示しており、図４は、レジスト液としてＰＢＳ（粘度１７．０ｃｐ）を用いた場合を示している。

（評価方法）
図３及び図４において、符号「○」（良好）は、レジスト液が基板の側面に付着しなかった結果を示している。符号「△」（不可）は、レジスト液が基板の側面に局所的に付着した結果を示している。符号「×」（不良）は、基板の側面に対するレジスト液の付着量が大きい結果を示している。

（比較例Ａ１、Ｂ１）
比較例Ａ１、Ｂ１においては、「治具無し」の塗布装置が用いられている。具体的には、上記実施形態で説明した気流制御ユニット５が設けられていない塗布装置が用いられている。

（比較例Ａ２、Ｂ２）
比較例Ａ２、Ｂ２においては、「改善治具のみ」の塗布装置が用いられている。具体的には、特許文献１に開示された気流制御ユニットが用いられているが、気流制御ユニットには羽根７が設けられていない。

（実施例Ａ１〜Ａ９、Ｂ１〜Ｂ９）
図３及び図４に示す実施例Ａ１〜Ａ９、Ｂ１〜Ｂ９においては、上記実施形態で説明した気流制御ユニット５を備えた塗布装置１００が用いられている。気流制御ユニット５の条件として、次の３つの条件を変更している。
（条件１）基板と羽根との間の高さ（０．８ｍｍ、１．０ｍｍ、１．２ｍｍ、２．０ｍｍ）
（条件２）上板の端部と羽根の先端部との間の距離（０．５ｍｍ、１．０ｍｍ、１．２ｍｍ）
（条件３）羽根の形状（図６（ａ）〜図６（ｃ）に示す形状）

ここで、「（条件１）基板と羽根との間の高さ」とは、図５（ａ）に示すように、基板Ｗの上面から羽根下面７ｂまでの高さＨを意味している。
次に、「（条件２）上板の端部と羽根の先端部との間の距離」とは、図５（ｂ）に示すように、上板１１の角部１１ｃ（端部）と羽根７の先端部Ｐとの間の距離Ｄを意味している。
次に、「（条件３）羽根の形状」としては、傾斜面が形成されていない形状（図６（ａ）参照）、傾斜面７ｄが形成されている形状（図６（ｂ）参照）、傾斜面７ａが形成されている形状（図６（ｃ）参照）を採用した。
図６（ｂ）に示す傾斜面７ｄは、上板１１の上面１１ａに対向しており、第２流路２０に面している。傾斜面７ｄは、上記実施形態の傾斜面７ａとは異なる。
一方、図６（ｃ）に示す傾斜面７ａは、上記実施形態の傾斜面７ａと同一である。
以下に、実施例Ａ１〜Ａ９、Ｂ１〜Ｂ９の各々について、高さＨの数値、距離Ｄの数値、及び羽根の形状を説明する。

（実施例Ａ１、Ｂ１：羽根上段設置）
実施例Ａ１、Ｂ１においては、高さＨを２．０ｍｍに設定し、距離Ｄを０ｍｍに設定し、羽根の形状としては図６（ａ）を採用した。ここで、「距離Ｄが０ｍｍ」とは、鉛直方向から見て、羽根７の側面位置と上板１１の側面位置とが一致していることを意味する。

（実施例Ａ２、Ｂ２：羽根上段形状変更）
実施例Ａ２、Ｂ２においては、高さＨを２．０ｍｍに設定し、距離Ｄを０ｍｍに設定し、羽根の形状としては図６（ｂ）を採用した。

（実施例Ａ３、Ｂ３：羽根上段形状変更）
実施例Ａ３、Ｂ３においては、高さＨを２．０ｍｍに設定し、距離Ｄを０ｍｍに設定し、羽根の形状としては図６（ｃ）を採用した。

（実施例Ａ４、Ｂ４：＋高さ条件１）
実施例Ａ４、Ｂ４においては、高さＨを０．８ｍｍに設定し、距離Ｄを０ｍｍに設定し、羽根の形状としては図６（ｃ）を採用した。

（実施例Ａ５、Ｂ５：＋高さ条件２）
実施例Ａ５、Ｂ５においては、高さＨを１．０ｍｍに設定し、距離Ｄを０ｍｍに設定し、羽根の形状としては図６（ｃ）を採用した。

（実施例Ａ６、Ｂ６：＋高さ条件３）
実施例Ａ６、Ｂ６においては、高さＨを１．２ｍｍに設定し、距離Ｄを０ｍｍに設定し、羽根の形状としては図６（ｃ）を採用した。

（実施例Ａ７、Ｂ７：＋距離１（＋高さ条件２））
実施例Ａ７、Ｂ７においては、高さＨを１．０ｍｍに設定し、距離Ｄを０．５ｍｍに設定し、羽根の形状としては図６（ｃ）を採用した。

（実施例Ａ８、Ｂ８：＋距離２（＋高さ条件２））
実施例Ａ８、Ｂ８においては、高さＨを１．０ｍｍに設定し、距離Ｄを１．０ｍｍに設定し、羽根の形状としては図６（ｃ）を採用した。

（実施例Ａ９、Ｂ９：＋距離３（＋高さ条件２））
実施例Ａ９、Ｂ９においては、高さＨを１．０ｍｍに設定し、距離Ｄを１．２ｍｍに設定し、羽根の形状としては図６（ｃ）を採用した。

（評価結果）
図３及び図４から以下の点が明らかとなった。
（結果１）
比較例Ａ１、Ｂ１の場合、全ての回転数において、基板の側面に対するレジスト液の付着量が大きいことが明らかとなった。
（結果２）
比較例Ａ２の場合、１２００ｒｐｍを超える回転数において、レジスト液が基板の側面に付着しなかったが、１１２０〜１２００ｒｐｍの回転数では、レジスト液が基板の側面に局所的に付着したことが明らかとなった。１１２０ｒｐｍよりも低い回転数では、基板の側面に対するレジスト液の付着量が大きいことが明らかとなった。
（結果３）
比較例Ｂ２の場合、１３８０ｒｐｍを超える回転数において、レジスト液が基板の側面に付着しなかったが、１３６０〜１３８０ｒｐｍの回転数では、レジスト液が基板の側面に局所的に付着したことが明らかとなった。１３６０ｒｐｍよりも低い回転数では、基板の側面に対するレジスト液の付着量が大きいことが明らかとなった。

（結果４）
実施例Ａ１〜Ａ９の場合、比較例Ａ２に比べて、低い回転数（例えば、１０００ｒｐｍ）において、レジスト液が基板の側面に付着しないことが明らかとなった。また、上記条件１〜３を調整することで、１０００ｒｐｍよりも低い回転数であっても、レジスト液が基板の側面に付着しないことが明らかとなった。
（結果５）
実施例Ｂ１〜Ｂ９の場合、比較例Ｂ２に比べて、低い回転数（例えば、１２００ｒｐｍ）において、レジスト液が基板の側面に付着しないことが明らかとなった。また、上記条件１〜３を調整することで、１２００ｒｐｍよりも低い回転数であっても、レジスト液が基板の側面に付着しないことが明らかとなった。

（結果６）
羽根の形状に着目した場合、特に、実施例Ａ１（図６（ａ））、実施例Ａ２（図６（ｂ））、及び実施例Ａ３（図６（ｃ））を比較すると、実施例Ａ１では９４０ｒｐｍを超える回転数においてレジスト液が基板の側面に付着しないこと、実施例Ａ２では１０００ｒｐｍを超える回転数においてレジスト液が基板の側面に付着しないこと、実施例Ａ３では８００ｒｐｍを超える回転数においてレジスト液が基板の側面に付着しないこと、が明らかとなった。このことから、図６（ｃ）に示す傾斜面７ａを有する羽根を用いることで、より低い回転数においてレジスト液が基板の側面に付着しないことが明らかとなった。

（結果７）
羽根の形状に着目した場合、特に、実施例Ｂ１（図６（ａ））、実施例Ｂ２（図６（ｂ））、及び実施例Ｂ３（図６（ｃ））を比較すると、実施例Ｂ１では１１６０ｒｐｍを超える回転数においてレジスト液が基板の側面に付着しないこと、実施例Ｂ２では１２００ｒｐｍを超える回転数においてレジスト液が基板の側面に付着しないこと、実施例Ｂ３では１０６０ｒｐｍを超える回転数においてレジスト液が基板の側面に付着しないこと、が明らかとなった。このことから、図６（ｃ）に示す傾斜面７ａを有する羽根を用いることで、より低い回転数においてレジスト液が基板の側面に付着しないことが明らかとなった。

（結果８）
高さＨに着目した場合、特に、実施例Ａ４（Ｈ＝０．８ｍｍ）、実施例Ａ５（Ｈ＝１．０ｍｍ）、及び実施例Ａ６（Ｈ＝１．２ｍｍ）を比較すると、実施例Ａ４では８００ｒｐｍを超える回転数においてレジスト液が基板の側面に付着しないこと、実施例Ａ５では７８０ｒｐｍを超える回転数においてレジスト液が基板の側面に付着しないこと、実施例Ａ６では８４０ｒｐｍを超える回転数においてレジスト液が基板の側面に付着しないこと、が明らかとなった。このことから、高さＨを１．０ｍｍに設定することで、より低い回転数においてレジスト液が基板の側面に付着しないことが明らかとなった。

（結果９）
高さＨに着目した場合、特に、実施例Ｂ４（Ｈ＝０．８ｍｍ）、実施例Ｂ５（Ｈ＝１．０ｍｍ）、及び実施例Ｂ６（Ｈ＝１．２ｍｍ）を比較すると、実施例Ｂ４では１０４０ｒｐｍを超える回転数においてレジスト液が基板の側面に付着しないこと、実施例Ｂ５では９６０ｒｐｍを超える回転数においてレジスト液が基板の側面に付着しないこと、実施例Ｂ６では１０００ｒｐｍを超える回転数においてレジスト液が基板の側面に付着しないこと、が明らかとなった。このことから、高さＨを１．０ｍｍに設定することで、より低い回転数においてレジスト液が基板の側面に付着しないことが明らかとなった。

（結果１０）
距離Ｄに着目した場合、特に、実施例Ａ７（Ｄ＝０．５ｍｍ）、実施例Ａ８（Ｄ＝１．０ｍｍ）、及び実施例Ａ９（Ｄ＝１．２ｍｍ）を比較すると、実施例Ａ７では７４０ｒｐｍを超える回転数においてレジスト液が基板の側面に付着しないこと、実施例Ａ８では６８０ｒｐｍを超える回転数においてレジスト液が基板の側面に付着しないこと、実施例Ａ９では７６０ｒｐｍを超える回転数においてレジスト液が基板の側面に付着しないこと、が明らかとなった。このことから、距離Ｄを１．０ｍｍに設定することで、より低い回転数においてレジスト液が基板の側面に付着しないことが明らかとなった。特に、実施例Ａ１〜Ａ９の中でも、実施例Ａ８の構成を採用することにより、低い回転数であっても基板の側面へのレジスト液の付着を防止できることが明らかとなった。

（結果１１）
距離Ｄに着目した場合、特に、実施例Ｂ７（Ｄ＝０．５ｍｍ）、実施例Ｂ８（Ｄ＝１．０ｍｍ）、及び実施例Ｂ９（Ｄ＝１．２ｍｍ）を比較すると、実施例Ｂ７では９６０ｒｐｍを超える回転数においてレジスト液が基板の側面に付着しないこと、実施例Ｂ８では９００ｒｐｍを超える回転数においてレジスト液が基板の側面に付着しないこと、実施例Ｂ９では１０００ｒｐｍを超える回転数においてレジスト液が基板の側面に付着しないこと、が明らかとなった。このことから、距離Ｄを１．０ｍｍに設定することで、より低い回転数においてレジスト液が基板の側面に付着しないことが明らかとなった。特に、実施例Ｂ１〜Ｂ９の中でも、実施例Ｂ８の構成を採用することにより、低い回転数であっても基板の側面へのレジスト液の付着を防止できることが明らかとなった。

以上、本発明の好ましい実施形態を説明し、上記で説明してきたが、これらは本発明の例示的なものであり、限定するものとして考慮されるべきではないことを理解すべきである。追加、省略、置換、およびその他の変更は、本発明の範囲から逸脱することなく行うことができる。従って、本発明は、前述の説明によって限定されていると見なされるべきではなく、請求の範囲によって制限されている。

本発明は、複雑な構成を用いることなく、塗布液が基板の側面及び裏面に回り込むことに起因する基板の側面及び裏面への塗布液の付着を抑制し、この付着物に起因するパーティクルの発生を防止できる塗布装置及び気流制御ユニットに広く適用可能である。

１保持ヘッド（保持部）、２配管、４ノズル、５気流制御部（気流制御ユニット）、６ディスペンサ（供給機構）、７羽根、７ａ，７ｄ傾斜面、７ｂ羽根下面、７ｃ羽根上面、１０第１流路、１１上板、１１ａ上面、１１ｂ下面、１１ｃ角部、１２下板、１３導入口、１５排出口、１６辺方向流路、１７放射状流路、１７ａ底面、２０第２流路、３１レジスト液（塗布液）、３３隙間、５０回転駆動部、１００塗布装置、Ｃ周縁部、Ｄ距離、Ｆ１、Ｆ２、Ｆ３エア、Ｐ先端部、Ｗ基板、Ｗｓ側面。

Claims

塗布装置であって、
基板を保持する保持部と、
前記保持部に保持される前記基板上に塗布液を供給する供給機構と、
前記保持部を回転させる回転駆動部と、
前記保持部に保持される前記基板の周縁部から隙間を介して配置された上板と、前記上板の下面に対向配置された下板と、前記上板と前記下板との間に形成されているとともに導入口及び排出口を有する第１流路と、前記上板の上面に対向配置された羽根と、前記羽根と前記上板との間に形成された第２流路と、を有し、前記基板の外周で前記保持部と一体的に回転可能に配置された気流制御部と、
を具備する塗布装置。
前記羽根は、前記上板の前記上面に対向する羽根下面と、前記基板の前記周縁部の近くに位置する先端部と、前記先端部から延在するとともに前記羽根下面に対して鋭角で傾斜する傾斜面とを有する請求項１に記載の塗布装置。