JP6940739B2 - 発光素子及び発光素子の製造方法 - Google Patents
発光素子及び発光素子の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6940739B2 JP6940739B2 JP2016053813A JP2016053813A JP6940739B2 JP 6940739 B2 JP6940739 B2 JP 6940739B2 JP 2016053813 A JP2016053813 A JP 2016053813A JP 2016053813 A JP2016053813 A JP 2016053813A JP 6940739 B2 JP6940739 B2 JP 6940739B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- light emitting
- emitting element
- layer
- light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
- Led Devices (AREA)
Description
また、本開示の実施形態に係る発光素子の製造方法では、同一面側にp電極及びn電極を有し、前記p電極及びn電極が設けられた側から光を取り出す発光素子の製造方法であって、前記p電極及びn電極の少なくともいずれか一方を形成する工程は、所定の半導体層上に、金属層を形成する第1工程と、前記金属層上に無電解メッキ法によって、メッキ層を形成する第2工程とを含む。
[発光装置の構成]
第1実施形態に係る発光素子及びその発光素子を用いた発光装置の構成について、図1〜図4を参照して説明する。
本実施形態に係る発光素子1は、図1及び図2に示すように、平面視で略正方形に形成されている。また、発光素子1は、基板11と、半導体積層体12と、n電極と、p電極と、保護膜17とを備えて構成されている。n電極は、半導体積層体12から順に、透光性電極(ITO膜)14と、金属層16と、メッキ層13とを有する。p電極は、半導体積層体12から順に、透光性電極14と、金属層16と、メッキ層15とを有する。発光素子1は、同一面側にn電極及びp電極を有し、前記n電極及びp電極が設けられた側から光を取り出すものである。すなわち、発光素子1は、フェースアップ型の実装に適した構造を有している。また、n電極及びp電極の少なくとも一方は、断面における周縁端部に丸み部13c、15cを有する少なくとも1つのメッキ層13,15を備えている。また、図3に示すように、本実施形態に係る発光装置100は、発光素子1が実装基板2に実装され、発光素子1が封止部材4によって被覆されている。
実装基板2は、発光素子1を実装するための基板である。そのために、実装基板2は、絶縁性の基体21と、基体21の上面に発光素子1を実装するための上部配線22と、基体21の下面に他の回路基板などに2次実装するための下部配線23と、上部配線22及び下部配線23を電気的に接続するために基体21を厚さ方向に貫通するビア24と、を備えている。発光素子1は、実装基板2の上面にダイボンドされ、n電極及びp電極が、それぞれ対応する極性の上部配線22とワイヤ3を用いて電気的に接続されている。また、実装基板2の上面には、発光素子1を被覆する略半球状の封止部材4が設けられている。
次に、第1実施形態に係る発光装置100の動作について、図3及び図4を参照して説明する。発光素子1は、実装基板2及びワイヤ3を介して外部接続部13a及び外部接続部15aに外部電源が接続され、n側半導体層12n及びp側半導体層12p間に電流が供給されると、活性層12aが発光する。発光素子1の活性層12aが発した光は、半導体積層体12内を伝播して、主に透光性電極14及び保護膜17を通って、発光素子1の上面又は側面から出射する。発光素子1から出射した光は、更に封止部材4を通って、発光装置100の外部に取り出される。
図5に示すように、本実施形態の発光装置が完成するまでの工程には、発光素子製造工程S10と、発光装置製造工程S20と、が含まれている。発光素子製造工程S10には、半導体積層体形成工程S101と、n側半導体層露出工程S102と、透光性電極形成工程S103と、保護膜形成工程S104と、保護膜開口形成工程S105と、金属層形成工程S106と、メッキ工程S107と、個片化工程S108と、が含まれている。発光装置製造工程S20には、発光素子実装工程S201と、封止工程S202と、が含まれている。以下、各工程について、図5及び図6に基づいて詳細に説明する。
先ず、図6(a)は、基板11上に半導体積層体12、透光性電極14及び保護膜17が形成されている状態を示している。先ず、この図6(a)までの製造工程について、説明する。半導体積層体形成工程S101において、基板11上に半導体積層体12を形成する。この工程では、例えば、サファイアからなる基板11の一方の主面上に、前記した窒化物半導体材料の原料を用いて、MOCVD法によりn側半導体層12n、活性層12a及びp側半導体層12pを順次に積層することで、半導体積層体12を形成する。なお、発光素子製造工程S10の各工程は、1枚の基板11のウエハに、複数の発光素子1が形成されるウエハレベルプロセスで行われる。すなわち、1枚のウエハに複数の発光素子1が1次元又は2次元に配列するように形成される。
次に、発光素子実装工程S201において、実装基板2に、発光素子1を実装する。この工程において、発光素子1は、基板11の裏面(下面)を実装基板2側として、実装基板2の所定位置に、樹脂や半田などのダイボンド部材を用いて接合される。そして、n電極及びp電極の外部接続部13a,15aは、それぞれ実装基板2の対応する極性の上部配線22と、ワイヤ3を用いて電気的に接続される。以上の工程を行うことによって、発光装置100を製造することができる。
・サイズおよび形状:一辺約650μmの略正方形
・基板:サファイア基板
・半導体層:GaN系半導体、発光波長ピークは約450nm
・シード層:ITO膜(約60nm)側から順に、Ti(約1.5nm)/Pt(約200nm)/Au(約200nm)を積層
・p電極のメッキ層(pパッド電極):Au(約2μm)
・n電極のメッキ層(nパッド電極):Au(約2μm)
・保護膜:SiO2膜
・光出力の測定法:積分球による測定
上記実施例に対する比較例として、nパッド電極及びpパッド電極をスパッタ法によって形成した発光素子を製作した。この比較例のnパッド電極及びpパッド電極は、上記実施例と同様に2μmの厚さで、材料はAuである。なお、上面視における面積は、実施例のシード層の合計面積が比較例のn電極及びp電極の合計面積と略等しい。すなわち、実施例のメッキ層の合計面積は、比較例のn電極及びp電極の合計面積よりも一回り大きい。
測定結果を図7(a)及び図7(b)に示す。これらの図は、実施例の発光素子と、比較例の発光素子について、順方向電流(If)がそれぞれ60mA,120mA及び240mAの場合の、順方向電圧(Vf)と出力(Po)を示すものである。図7(a)に示すように、順方向電圧(Vf)については、順方向電流(If)が60mAの場合、両者とも2.97Vであり差は無かった。また、順方向電流(If)が120mAでは、メッキ法の場合の順方向電圧は3.22Vでスパッタ法の場合のそれは3.23Vとなっており、メッキ法の方が0.01V低くなった。更に、順方向電流(If)が240mAでは、メッキ法の場合の順方向電圧は3.62Vでスパッタ法の場合のそれは3.65Vとなっており、メッキ法の場合が0.03V低くなった。
第2実施形態に係る発光素子は、図8に示すように、図4に示す発光素子と主要な構成要素が共通している。一方で、この第2実施形態に係る発光素子は、n電極のメッキ層13D、p電極のメッキ層15Dの表面に光反射膜18Bが形成されている点が特徴である。この光反射膜18Dは、活性層から出力された光を反射するためのものである。このため、光反射膜18Dを形成することで、メッキ層13D、15Dによって光が吸収されにくく、より多くの光を外部に取り出すことができる。光反射膜18Dの材料としてはAlが挙げられる。これは、AlがAuからなるメッキ層13D、15Dよりも紫外域から可視光域において高い反射率を有するからである。図8に示す発光素子では、メッキ層13D、15Dの表面全体に光反射膜18Dが形成されている。しかし、メッキ層13D、15Dの表面の一部にだけ光反射膜18Dを形成するようにしてもよい。その場合には、メッキ層13D、15Dの周縁端部の丸み部(メッキ層の側面部)にのみ形成するようにしてもよい。こうすることで、メッキ層13D、15Dの側面に照射された光を発光素子の上方に反射させることができるからである。
第3実施形態に係る発光素子は、図9に示すように、図8に示す発光素子と主要な構成要素が共通している。一方で、この第3実施形態に係る発光素子は、メッキ層13E,15Eの断面形状が略半円形状となっている。このような半円形状は、メッキ層13E,15Eの幅およびメッキ条件を適切に調整することで実現することができる。半円形状の断面を有するメッキ層13E,15Eに光が照射された場合でも、メッキ層13E,15Eの表面で反射した光は、発光素子の上方に反射される。なお、本実施形態のメッキ層13E,15Eの表面には、光反射膜18Eが形成されている。しかしながら、光反射膜18Eは必須ではなく、この点は以下の実施形態についても同様である。
第4実施形態に係る発光素子は、図10に示すように、図8に示す発光素子と主要な構成要素が共通している。一方で、この第4実施形態に係る発光素子は、メッキ層13F,15Fの断面形状が略半楕円形状となっている。このような半楕円形状も、メッキ層13F,15Fの幅およびメッキ条件を適切に調整することで実現することができる。半楕円形状の断面を有するメッキ層13F,15Fに光が照射された場合でも、メッキ層13F,15Fの表面で反射した光は、発光素子の上方に反射される。なお、本実施形態のメッキ層13F,15Fの表面にも、光反射膜18Fが形成されている。
11 基板
12 半導体積層体
12n n側半導体層
12a 活性層
12p p側半導体層
121 n電極領域
121a 側面
13,13D,13E,13F n電極のメッキ層(nパッド電極)
13a 外部接続部
13b 延伸部
13c 丸み部
14 透光性電極
15 p電極のメッキ層(pパッド電極)
15a 外部接続部
15b 延伸部
15c 丸み部
16 金属層
17 保護膜
17n,17p 開口部
18,18D,18E,18F 光反射膜
2 実装基板
21 基体
22 上部配線
23 下部配線
24 ビア
3 ワイヤ
4 封止部材
100 発光装置
Claims (11)
- n側半導体層と活性層とp側半導体層と、を順次含み、前記p側半導体層の表面から凹み前記p側半導体層および前記活性層が部分的に存在せずn電極が設けられる前記n側半導体層が露出した領域を含む半導体積層体と、前記半導体積層体の同一面側にp電極及び前記n電極を有し、前記p電極及びn電極が設けられた側から光を取り出す発光素子であって、
少なくとも前記p電極は、金属層と、前記金属層上に形成され、断面における周縁端部に丸み部を有する少なくとも1つのメッキ層を備え、
前記メッキ層は、上面視における面積が前記金属層の面積よりも大きく、表面の少なくとも周縁端部の丸み部に材料にAlを含む光反射膜が形成され、
前記光反射膜は、ワイヤが接続される領域には形成されていない、発光素子。 - 前記メッキ層の材料は、Au、Pd及びNiからなる群から選択される少なくとも1つを含む、請求項1に記載の発光素子。
- 前記光反射膜は、前記メッキ層の少なくとも側面部に形成される、請求項1又は請求項2に記載の発光素子。
- 前記p電極及びn電極の少なくとも一方は、前記ワイヤが接続される領域を含む外部接続部と、延伸部と、を備え、
前記延伸部は前記光反射膜で覆われている、請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の発光素子。 - 前記p電極は、透光性電極を備え、
前記金属層は、前記透光性電極の上面の一部に形成される、請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の発光素子。 - 前記透光性電極は、前記n電極および前記p電極が設けられる領域を除いて、前記透光性電極の上面および側面を被覆する保護膜を有し、
前記金属層の厚さは、前記保護膜の厚さよりも薄い、請求項5に記載の発光素子。 - 請求項1から請求項6のいずれか一項に記載の発光素子と、前記ワイヤが接続される領域にAuワイヤと、を備える発光装置。
- n側半導体層と活性層とp側半導体層と、を順次含み、前記p側半導体層の表面から凹み前記p側半導体層および前記活性層が部分的に存在せずn電極が設けられる前記n側半導体層が露出した領域を含む半導体積層体と、前記半導体積層体の同一面側にp電極及び前記n電極を有し、前記p電極及びn電極が設けられた側から光を取り出す発光素子の製造方法であって、
少なくとも前記p電極を形成する工程は、
前記p側半導体層上に、金属層を形成する第1工程と、
前記金属層上に無電解メッキ法によって、上面視において前記金属層よりも面積が大きいメッキ層を形成する第2工程と、
前記メッキ層の表面の少なくとも周縁端部の丸み部に材料にAlを含む光反射膜を形成する第3工程と、を含み、
前記第3工程は、ワイヤが接続される領域には前記光反射膜を形成しない、発光素子の製造方法。 - 前記光反射膜は、スパッタ法によって形成する、請求項8に記載の発光素子の製造方法。
- 前記メッキ層の形成に先だって、前記p電極及びn電極を形成する部位以外に保護膜を形成する、請求項8又は請求項9に記載の発光素子の製造方法。
- 前記第1工程は、前記p側半導体層上に、透光性電極を介して前記金属層を形成する、請求項8から請求項10のいずれか一項に記載の発光素子の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016053813A JP6940739B2 (ja) | 2016-03-17 | 2016-03-17 | 発光素子及び発光素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016053813A JP6940739B2 (ja) | 2016-03-17 | 2016-03-17 | 発光素子及び発光素子の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017168725A JP2017168725A (ja) | 2017-09-21 |
JP6940739B2 true JP6940739B2 (ja) | 2021-09-29 |
Family
ID=59914157
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016053813A Active JP6940739B2 (ja) | 2016-03-17 | 2016-03-17 | 発光素子及び発光素子の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6940739B2 (ja) |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3679001B2 (ja) * | 2000-12-22 | 2005-08-03 | シャープ株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2004103975A (ja) * | 2002-09-12 | 2004-04-02 | Citizen Watch Co Ltd | 光半導体素子の製造方法と光半導体素子およびその光半導体素子を実装した光半導体装置 |
JP2004128321A (ja) * | 2002-10-04 | 2004-04-22 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体発光素子 |
JP4758470B2 (ja) * | 2008-12-18 | 2011-08-31 | シャープ株式会社 | 突起電極の形成方法及び置換金めっき液 |
JP2011026680A (ja) * | 2009-07-28 | 2011-02-10 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造装置 |
JP2011096970A (ja) * | 2009-11-02 | 2011-05-12 | Dainippon Printing Co Ltd | Led素子載置部材、led素子載置基板およびその製造方法、ならびにled素子パッケージおよびその製造方法 |
US8344392B2 (en) * | 2011-05-12 | 2013-01-01 | Epistar Corporation | Light-emitting element and the manufacturing method thereof |
JP6011108B2 (ja) * | 2011-09-27 | 2016-10-19 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体素子 |
-
2016
- 2016-03-17 JP JP2016053813A patent/JP6940739B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017168725A (ja) | 2017-09-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107742633B (zh) | 发光二极管模块和发光二极管以及制造发光二极管的方法 | |
KR101546929B1 (ko) | 발광 다이오드 및 그것을 갖는 발광 다이오드 모듈 | |
US9640719B2 (en) | Light emitting diode, method of fabricating the same and LED module having the same | |
US9837579B2 (en) | Semiconductor light emitting element and method for producing the same | |
JP5693375B2 (ja) | 半導体発光素子 | |
CN108598251B (zh) | 半导体发光元件 | |
JP2017204571A (ja) | 半導体素子、半導体装置及び半導体素子の製造方法 | |
KR20150078295A (ko) | 측면 발광형 질화물 반도체 발광 소자 | |
KR20150078296A (ko) | 신뢰성이 향상된 발광 소자 | |
US20170317230A1 (en) | Supporting substrate for semiconductor device, semiconductor apparatus comprising the same, and method for manufacturing the same | |
KR20150014353A (ko) | 발광 다이오드 | |
KR20160005827A (ko) | 측면 발광형 질화물 반도체 발광 칩 및 이를 갖는 발광 소자 | |
KR20150014136A (ko) | 발광 다이오드 및 그것을 제조하는 방법 | |
US9691953B2 (en) | Light emitting element and light emitting device | |
KR20160065349A (ko) | 질화물 반도체 발광 칩 및 이를 갖는 발광 소자 | |
JP4622426B2 (ja) | 半導体発光素子 | |
US20190165216A1 (en) | Ultraviolet light emitting device package | |
KR101764129B1 (ko) | 반도체 발광소자 및 이를 제조하는 방법 | |
JP6940739B2 (ja) | 発光素子及び発光素子の製造方法 | |
KR102002618B1 (ko) | 발광 다이오드 | |
KR20150052513A (ko) | 발광 소자 및 그 제조 방법 | |
KR101428774B1 (ko) | 반도체 발광소자 및 이를 제조하는 방법 | |
KR102387082B1 (ko) | 반도체 소자용 지지 기판, 이를 포함하는 반도체 장치 및 이를 제조하는 방법 | |
KR20140130270A (ko) | 반도체 발광소자 및 이를 제조하는 방법 | |
KR102002617B1 (ko) | 발광 다이오드 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180906 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190816 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20191001 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20191128 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200129 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200616 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20200805 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20201009 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20201222 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210219 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210706 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210719 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210803 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210816 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6940739 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |