JP6930775B2 - コンミュテータ及びその製造方法 - Google Patents
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Description
金属層は、黄銅と錫及び0mass%以上5mass%未満のカーボンを含んで、銅粉を含まず、
金属層が、表面のメッキ層無しに、ライザ片に半田により接合されていることを特徴とする。
金属層は、黄銅と錫及び0mass%以上5mass%未満のカーボンを含んで、銅粉を含まず、
セグメント母体の金属層を、金属層の表面にメッキを施すことなく、ライザ片に半田付けすることを特徴とする。この明細書において、コンミュテータに関する記載はそのままコンミュテータの製造方法にも当てはまる。
黄銅粉: 平均粒径40μmで亜鉛含有量20mass%のもの、及び平均粒径38μmで亜鉛含有量30mass%のもの、他
錫粉: 平均粒径20μm
銀粉: 平均粒径20μm
銅粉: 平均粒径35μmの電解銅粉
カーボン: 平均粒径25μmの天然黒鉛
熱可塑性樹脂: 平均粒径15μmのPPS(ポリフェニレンサルファイド)
半田: 錫半田
ライザ片: 銅製
◎:溶融半田が金属層全体に濡れ拡がり接合できる。
○:溶融半田の一部に空洞(ボイド)が見られるものの接合には問題なし。
△:溶融半田に空洞(ボイド)が多くあり、接合にややバラツキが見られる。
×:溶融半田が金属層に濡れず接合不可。
◎:成形時に金型に付着無し。
○:定期的な金型清掃が必要。
△:金型清掃の頻度が増える。
×:金型に成形品が付着し分離不可(成形不可)。
8 セグメント 9 フック 10 カーボン層 12 金属層
14 半田層 15 スリット 16 孔 18 半田溜まり
Claims (9)
- 樹脂ベース上に金属のライザ片が複数個取り付けられ、金属層とカーボン層とから成る複数個のセグメントが、前記金属層側で前記ライザ片に接合されているコンミュテータであって、
前記金属層は、黄銅と錫及び0mass%以上5mass%未満のカーボンを含んで、銅粉を含まず、
前記金属層が、表面のメッキ層無しに、前記ライザ片に半田により接合されていることを特徴とする、コンミュテータ。 - 前記金属層が黄銅及び錫を含んで、カーボンを含まないことを特徴とする、請求項1のコンミュテータ。
- 前記黄銅は亜鉛5mass%以上40mass%以下、銅95mass%以下60mass%以上の合金であり、
前記金属層中の全金属成分に対する割合で、黄銅を80mass%以上99mass%以下、錫を20mass%以下で1mass%以上含有することを特徴とする、請求項1または2のコンミュテータ。 - 前記黄銅は亜鉛15mass%以上35mass%以下、銅85mass%以下65mass%以上の合金であることを特徴とする、請求項1〜3の何れかのコンミュテータ。
- 前記金属層は金属成分として黄銅と錫及び銀を含み、金属層中の全金属成分との割合で、銀の含有量が0.2mass%以上10mass%以下であることを特徴とする、請求項1〜4の何れかのコンミュテータ。
- 前記ライザ片の表面と前記金属層の底面との間に半田層が設けられ、
前記ライザ片が半田を収容している孔を備えていることを特徴とする、請求項1〜5の何れかのコンミュテータ。 - 金属のライザ片を複数個互いに接続したライザ片母体上に、金属層とカーボン層とから成るセグメントを複数個互いに接続したリング状のセグメント母体を接合した後、ライザ片を固定する樹脂ベースを設けると共に、ライザ片母体とセグメント母体を切断し、個々のライザ片と個々のセグメントに分離する、コンミュテータの製造方法において、
前記金属層は、黄銅と錫及び0mass%以上5mass%未満のカーボンを含んで、銅粉を含まず、
前記セグメント母体の金属層を、金属層の表面にメッキを施すことなく、前記ライザ片に半田付けすることを特徴とする、コンミュテータの製造方法。 - 前記金属層の底面全体が半田層により前記ライザ片に接合されていることを特徴とする、請求項1〜6の何れかのコンミュテータ。
- 前記カーボン層はカーボンと熱可塑性樹脂から成ることを特徴とする、請求項1〜6及び8の何れかのコンミュテータ。
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