JP6927541B1 - ピン配列装置、ピン配列用アレイ体及びピン配列方法 - Google Patents
ピン配列装置、ピン配列用アレイ体及びピン配列方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6927541B1 JP6927541B1 JP2020169456A JP2020169456A JP6927541B1 JP 6927541 B1 JP6927541 B1 JP 6927541B1 JP 2020169456 A JP2020169456 A JP 2020169456A JP 2020169456 A JP2020169456 A JP 2020169456A JP 6927541 B1 JP6927541 B1 JP 6927541B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pin arrangement
- pin
- array body
- array
- holes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 67
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 claims abstract description 61
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 16
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 13
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 11
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 abstract description 21
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 7
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 7
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 7
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 6
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 3
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 3
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000003302 ferromagnetic material Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
- H01L2224/756—Means for supplying the connector to be connected in the bonding apparatus
- H01L2224/75621—Holding means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
- H01L2224/757—Means for aligning
- H01L2224/75733—Magnetic holding means
- H01L2224/75734—Magnetic holding means in the lower part of the bonding apparatus, e.g. in the apparatus chuck
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
Description
[1] 複数の穴を有するピン配列用アレイ体が配置される収容部と、
前記収容部に配置されたピン配列用アレイ体の穴にピンを挿入する機構と、
を備え、
前記機構が、前記収容部を振動する第1の機構、前記ピン配列用アレイ体に対して磁界を印加する第2の機構の双方を備え、
前記第1の機構が、前記収容部を揺動する揺動機構、前記収容部を鉛直方向に又は水平方向に振動する振動機構の双方を備える、ピン配列装置。
[2] 前記ピン配列装置において、さらに、前記収容部に配置された前記ピン配列用アレイ体の穴と連通して吸引する第3の機構を備える。
[3] 前記ピン配列装置において、前記第2の機構が、永久磁石、電磁石、磁性体の何れか又は組み合わせを含んで構成される。
[4] 前記ピン配列装置において、さらに、前記収容部から前記ピン配列用アレイ体を取り出すための取出機構を備える。
[5] 前記ピン配列装置において、さらに、前記ピン配列用アレイ体の前記穴に対してピンが挿入されている割合を検査するための検査部を備える。
[6] 前記ピン配列装置において、前記検査部が、
ピンが穴に挿入されている前記ピン配列用アレイ体の表面を撮像する撮像部と、前記撮像部で撮像した画像データを処理して前記割合を算出する算出部とを有する第1の検査部、
ピンが穴に挿入されている前記ピン配列用アレイ体に対して電気的な計測を行い、導電率、誘電率を含む電気的なパラメータから前記割合を算出する第2の検査部
の何れか又は双方を備える。
[7] 前記[1]乃至[6]の何れか1項に記載のピン配列装置において使用されるピン配列用アレイ体であり、
複数の穴が設けられており、
前記穴のそれぞれが、配列すべきピンの直径及び長さに合わせたマイクロサイズの穴径及び長さを有する、ピン配列用アレイ体。
[8] 前記ピン配列用アレイ体において、前記穴のそれぞれが拡開している。
[9] 前記ピン配列用アレイ体において、さらに、隣接する前記穴同士に沿ったガイドを備える。
[10] 前記ピン配列用アレイ体において、前記穴の深さが設けられている位置により異なる。
[11] 前記ピン配列用アレイ体において、前記ピン配列用アレイ体が、複数の電子デバイスを搭載した基板の一部を構成する。
[12] マイクロサイズの径及び長さを有して磁界に反応する複数のピンを、各ピンの径及び長さに対応した径及び長さの穴を有するピン配列用アレイ体上に配置し、
前記ピン配列用アレイ体への揺動及び鉛直方向又は水平方向の振動に加えて前記ピン配列用アレイ体に磁界を印加することにより、前記ピン配列用アレイ体の各穴にピンを挿入する、ピン配列方法。
図1は、本発明の第1の実施形態に係るピン配列装置及びピン配列用アレイ体の模式図である。本発明の第1の実施形態に係るピン配列装置1Aは、ピン配列用アレイ体2が配置される加振部3を備えている。加振部3は、図1に示すように、揺動軸θ軸の回りに揺動しながら、横振動及び/又は縦振動をピン配列用アレイ体2に与える。横振動はピン配列用アレイ体2の上面に平行方向の往復振動を意味し、縦振動はピン配列用アレイ体2の上面に垂直な方向の往復振動を意味する。横振動の方向は、ピン配列用アレイ体2に平行な面状において、θ軸に平行であっても垂直であってもθ軸と交差する方向(例えばθ軸と45度で交差する方向)であってもよい。
図2A乃至2Dは、本発明の第2の実施形態に係るピン配列装置及びピン配列用アレイ体によってピンを穴に挿入していく様子を模式的に示す図である。図の右側は左側と同様なので省略している。また、多数のピン5については一部のピン5のみ図示している。
図3は本発明の第3の実施形態に係るピン配列装置及びピン配列用アレイ体を模式的に示す正面図であり、図4は本発明の第3の実施形態に係るピン配列装置及びピン配列用アレイ体を模式的に示す平面図である。
図5は、本発明の第4の実施形態に係るピン配列装置の概略を示す図である。本発明の第4の実施形態に係るピン配列装置1Dは、図5に示すように、ピン配列用アレイ体40が載置されるハウジングケース42と、ハウジングケース42を保持する保持部43と、ハウジングケース42と共に保持部43に横振動と揺動とを与える加振部44と、ハウジングケース42とつながって画成された領域を吸引する吸引手段と、を備える。ハウジングケース42は第3の実施形態での収容部に相当する。
図12は、本発明の第5の実施形態に係るピン配列装置の概略を示す図である。本発明の第5の実施形態に係るピン配列装置1Eは、図12に示すように、ピン配列用アレイ体40が載置される収容部50と、収容部50の下側に配置され上下動する磁性体用支持部51と、収容部50及び磁性体用支持部51を支持する複数の支柱52を、を備える。
穴41にピンが挿入されたピン配列用アレイ体40は、種々の方法により取り出される。図13は、ピン配列用アレイ体40を取り出す方法を模式的に示す図である。図13に示すように、取出装置1Fの取出機構60を収容部50の下方に設置する。取出機構60が、収容部50に貫通した穴53に挿入される複数の棒部材61と、棒部材61を支持する支持部62と、支持部62を上下動する上下動機構(図示せず)とを含んで構成される。上下動機構により支持部62が上下動し、棒部材61が穴53に挿入されてピン配列用アレイ体40を持ち上げる。これにより、収容部50からピン配列用アレイ体40を取り出すことができる。なお、図8に示す貫通した穴42Cが、図13における穴53に対応している。ハウジングケース42の窪み42bからピン配列用アレイ体40を容易に取り出すことができる。
2:ピン配列用アレイ体
3:加振部
4:穴
5:ピン
6:磁性体
7:突起
8:ガイド
10:収容部
11:支持プレート
12:ベース台
14:支柱
20:第1の機構
21:軸
22:揺動機構
23:横揺れ機構
24:縦揺れ機構
23a,23b,24a,24b:電極
30:第2の機構
31:プレート
40:ピン配列用アレイ体
41,41a,41b:穴
42:ハウジングケース
43:保持部
44:加振部
45:吸引パイプ
50:収容部
51:磁性体用支持部
52:支柱
53:穴
60:ピン配列システム
61:撮像部
62:検査部
63:制御部
63a:揺動制御部
63b:振動制御部
63c:磁界制御部
64:入力部
Claims (12)
- 複数の穴を有するピン配列用アレイ体が配置される収容部と、
前記収容部に配置されたピン配列用アレイ体の穴にピンを挿入する機構と、
を備え、
前記機構が、前記収容部を振動する第1の機構、前記ピン配列用アレイ体に対して磁界を印加する第2の機構の双方を備え、
前記第1の機構が、前記収容部を揺動する揺動機構、前記収容部を鉛直方向に又は水平方向に振動する振動機構の双方を備える、ピン配列装置。 - さらに、前記収容部に配置された前記ピン配列用アレイ体の穴と連通して吸引する第3の機構を備える、請求項1に記載のピン配列装置。
- 前記第2の機構が、永久磁石、電磁石、磁性体の何れか又は組み合わせを含んで構成される、請求項1に記載のピン配列装置。
- さらに、前記収容部から前記ピン配列用アレイ体を取り出すための取出機構を備える、請求項1に記載のピン配列装置。
- さらに、前記ピン配列用アレイ体の前記穴に対してピンが挿入されている割合を検査するための検査部を備える、請求項1に記載のピン配列装置。
- 前記検査部が、
ピンが穴に挿入されている前記ピン配列用アレイ体の表面を撮像する撮像部と、前記撮像部で撮像した画像データを処理して前記割合を算出する算出部とを有する第1の検査部、
ピンが穴に挿入されている前記ピン配列用アレイ体に対して電気的な計測を行い、導電率、誘電率を含む電気的なパラメータから前記割合を算出する第2の検査部
の何れか又は双方を備える、請求項5に記載のピン配列装置。 - 請求項1乃至6の何れか1項に記載のピン配列装置において使用されるピン配列用アレイ体であり、
複数の穴が設けられており、
前記穴のそれぞれが、配列すべきピンの直径及び長さに合わせたマイクロサイズの穴径及び長さを有する、ピン配列用アレイ体。 - 前記穴のそれぞれが拡開している、請求項7に記載のピン配列用アレイ体。
- さらに、隣接する前記穴同士に沿ったガイドを備える、請求項7に記載のピン配列用アレイ体。
- 前記穴の深さが設けられている位置により異なる、請求項7に記載のピン配列用アレイ体。
- 前記ピン配列用アレイ体が、複数の電子デバイスを搭載した基板の一部を構成する、請求項7に記載のピン配列用アレイ体。
- マイクロサイズの径及び長さを有して磁界に反応する複数のピンを、各ピンの径及び長さに対応した径及び長さの穴を有するピン配列用アレイ体上に配置し、
前記ピン配列用アレイ体への揺動及び鉛直方向又は水平方向の振動に加えて前記ピン配列用アレイ体に磁界を印加することにより、前記ピン配列用アレイ体の各穴にピンを挿入する、ピン配列方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020169456A JP6927541B1 (ja) | 2020-10-06 | 2020-10-06 | ピン配列装置、ピン配列用アレイ体及びピン配列方法 |
US18/030,018 US20230420407A1 (en) | 2020-10-06 | 2021-09-30 | Pin arraying device, array for pin arraying, and pin arraying method |
PCT/JP2021/036133 WO2022075177A1 (ja) | 2020-10-06 | 2021-09-30 | ピン配列装置、ピン配列用アレイ体及びピン配列方法 |
TW110137200A TW202221809A (zh) | 2020-10-06 | 2021-10-06 | 銷配列裝置、銷配列用陣列體及銷配列方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020169456A JP6927541B1 (ja) | 2020-10-06 | 2020-10-06 | ピン配列装置、ピン配列用アレイ体及びピン配列方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6927541B1 true JP6927541B1 (ja) | 2021-09-01 |
JP2022061439A JP2022061439A (ja) | 2022-04-18 |
Family
ID=77456248
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020169456A Active JP6927541B1 (ja) | 2020-10-06 | 2020-10-06 | ピン配列装置、ピン配列用アレイ体及びピン配列方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230420407A1 (ja) |
JP (1) | JP6927541B1 (ja) |
TW (1) | TW202221809A (ja) |
WO (1) | WO2022075177A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7464926B2 (ja) | 2022-09-09 | 2024-04-10 | 公立大学法人 富山県立大学 | ピン制御装置、ピン挿入装置、残留ピン除去装置、ピン挿入方法及び残留ピン除去方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6351071A (ja) * | 1986-08-20 | 1988-03-04 | イビデン株式会社 | ピン挿入装置 |
JP2002314291A (ja) * | 2001-04-18 | 2002-10-25 | Ibiden Co Ltd | 導体ピンの挿入案内治具 |
JP2011193289A (ja) * | 2010-03-15 | 2011-09-29 | Seiko Instruments Inc | パッケージの製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計 |
JP2016048728A (ja) * | 2014-08-27 | 2016-04-07 | 株式会社村田製作所 | 導電性ポスト、及び、導電性ポストを用いた積層基板の製造方法 |
JP2019102660A (ja) * | 2017-12-04 | 2019-06-24 | 富士通株式会社 | 電子装置及び電子装置の製造方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3139739B2 (ja) * | 1996-11-01 | 2001-03-05 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板のピン矯正装置とこれを用いた配線基板の製造方法 |
JP5468495B2 (ja) * | 2009-12-14 | 2014-04-09 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板の製造方法、及びピン配列装置 |
JP5751079B2 (ja) * | 2011-08-05 | 2015-07-22 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
-
2020
- 2020-10-06 JP JP2020169456A patent/JP6927541B1/ja active Active
-
2021
- 2021-09-30 WO PCT/JP2021/036133 patent/WO2022075177A1/ja active Application Filing
- 2021-09-30 US US18/030,018 patent/US20230420407A1/en active Pending
- 2021-10-06 TW TW110137200A patent/TW202221809A/zh unknown
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6351071A (ja) * | 1986-08-20 | 1988-03-04 | イビデン株式会社 | ピン挿入装置 |
JP2002314291A (ja) * | 2001-04-18 | 2002-10-25 | Ibiden Co Ltd | 導体ピンの挿入案内治具 |
JP2011193289A (ja) * | 2010-03-15 | 2011-09-29 | Seiko Instruments Inc | パッケージの製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器および電波時計 |
JP2016048728A (ja) * | 2014-08-27 | 2016-04-07 | 株式会社村田製作所 | 導電性ポスト、及び、導電性ポストを用いた積層基板の製造方法 |
JP2019102660A (ja) * | 2017-12-04 | 2019-06-24 | 富士通株式会社 | 電子装置及び電子装置の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2022061439A (ja) | 2022-04-18 |
WO2022075177A1 (ja) | 2022-04-14 |
US20230420407A1 (en) | 2023-12-28 |
TW202221809A (zh) | 2022-06-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3811444B2 (ja) | 垂直振動質量体を有するmemsジャイロスコープ | |
JP6927541B1 (ja) | ピン配列装置、ピン配列用アレイ体及びピン配列方法 | |
JP2012255785A (ja) | 3次元センサに関するシステムと方法 | |
KR20040002544A (ko) | 다면체 검사용 피더 및 다면체 검사장치 | |
KR101141921B1 (ko) | 미리 정해진 패턴으로 분포된 다수의 수용부에 솔더볼을 안착시키는 방법 및 이에 사용되는 장치 | |
JP2011180156A (ja) | 電子部品ハンドラ及びハンドラ | |
JP3090013B2 (ja) | Icデバイスの移載装置 | |
US7999564B2 (en) | Replaceable probe apparatus for probing semiconductor wafer | |
CN114460431B (zh) | 半导体探针卡自动插针方法、装置、计算机和存储介质 | |
CN104221137B (zh) | 基板搬送装置、曝光装置、基板支持装置及元件制造方法 | |
TW200418620A (en) | Perforating device | |
JP7464926B2 (ja) | ピン制御装置、ピン挿入装置、残留ピン除去装置、ピン挿入方法及び残留ピン除去方法 | |
JP2020040116A (ja) | 球状物質取り出し装置及び方法 | |
TWI788051B (zh) | 銷移載裝置、銷移載方法及處理裝置 | |
KR20210097022A (ko) | 미리 정해진 패턴의 수용부에 솔더체를 안착시키는 솔더체 처리 방법 및 이에 사용되는 솔더체 처리 장치 | |
KR101298497B1 (ko) | 미리 정해진 패턴으로 기판에 범프를 형성하는 방법 | |
EP2508470A2 (en) | Arrangement apparatus and arrangement method for forming nano particles in shape of pillar | |
JP6732122B2 (ja) | 対基板作業機 | |
JPH0929562A (ja) | 部品組立装置 | |
TWI823376B (zh) | 不良檢測裝置及不良檢測方法 | |
TW202314879A (zh) | 接腳固定方法、接腳固定裝置及供接腳固定之基材 | |
JP5522290B2 (ja) | 電子部品ハンドラ及びハンドラ | |
JP4463910B2 (ja) | 電子部品のリード浮き検出方法及び装置 | |
JP2006049433A (ja) | 導電性ボールの搭載方法及び搭載装置 | |
TW202300428A (zh) | 橢圓振動裝置、振動方法、工件分離裝置、振動壓送裝置、工件振動裝置及網版印刷裝置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20201225 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20201225 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210112 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20210210 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210413 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210611 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210629 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210727 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6927541 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |