JP6921243B2 - 測定方法の性能を予測する方法及び装置、測定方法及び装置 - Google Patents
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Description
[0001] 本願は、2017年5月31日に出願された欧州特許第17173786.9号及び2017年10月3日に出願された欧州特許第17194552.0号の優先権を主張するものであり、これらの特許は、参照によりその全体を本明細書に援用される。
発生した放射ビームに交差する位置アレイでの波面の傾斜を少なくとも断続的に測定する波面センサと、
測定した波面の傾斜に少なくとも部分的に基づいて、放射源装置の動作状態を求めるプロセッサと、
を含み、
上記波面センサは、上記アレイ内の各位置に分散要素を設けられ、スペクトル分解を用いて、上記アレイ内の各位置での波面傾斜を測定するように構成される。
上記の本発明による方法によって制御される高調波発生により生成された検査放射でターゲット構造を照明することと、
上記検査放射のうちのターゲット構造と相互作用した後の部分を検出することと、
を含む。
[0064] 図5は、(スペクトル分解のない)従来のハルトマンタイプの波面センサの動作原理を示している。開口アレイ502は、放射ビームの通路に配置され、イメージセンサ504は、例えば、CCD又はCMOSイメージセンサである。開口アレイ502は、例えば、開口506が、次元X、Yで規定される平面内で規則的なアレイの形で離間した金属プレートを含む。波面センサに垂直にZ方向に接近した放射は、開口アレイを通り抜け、そのため、同様にX−Y平面に配置されたイメージセンサ504上にスポット508のアレイを形成する。放射ビームが完全に同位相の平行光線のみを含み、Z軸に完全に合致するように、放射ビームが理想的な平面状の波面を有する場合に、各スポットは、対応する開口506の真後ろに形成される。他方で、実際のビームは、図面に示す凸形波面510などの何らかの傾斜及び/又は湾曲形態を有する。この場合に、波面は、開口アレイ内の各位置において特定の態様で傾斜し、対応するスポット508は、その傾斜に応じた位置ずれを伴ってイメージセンサ504上に形成される。相対位置ずれは、スポットの絶対「ゼロ偏位」位置が未知の場合でさえ、観察及び測定することができる。
[0069] 上記のように、本開示によれば、スペクトル分解した波面情報を得るために使用することができる修正波面センサが提供される。修正波面センサは、例えば、放射源装置を制御するための波面センサ420として使用することができ、且つ/又は、例えば、SXR波長を使用するメトロロジ用の検査装置で波面を測定するために使用することができる。しかし、修正波面センサの原理は、これらの用途又はこれらの波長に限定されず、他の用途及び波帯に適用することができる。それでもなお、修正波面センサは、これらの用途に特定の利益をもたらし、修正波面センサの例は、それに関連して説明される。
S11:様々な波長、強度、及び波面傾斜を有する多数の単色プローブビームによって照明の近似スペクトルを近似的に生成する。これらのプローブの数量は、近似標準スペクトルに基づいて、検査中に光に合わせて調整される。
S12:各プローブごとに、予測されるスポットパターンをマスクの回折から計算する。これは、対応するプローブビームのシグネチャをイメージセンサの座標に形成する。
S13:すべてのプローブビームに対する予測されるスポットパターンを総合的に検討して、イメージセンサによって実際に測定された縞模様と比較することができる。予測されるスポットパターンと観測したパターンとの間の相関関係は、測定したデータに見合うこれらのプローブビームを増強し、見合わないプローブビームの効果を減ずる、ピクセルに関するマルチプライヤをもたらす。
S14:マルチプライヤを用いて個々のプローブを掛け合わせた後、更新されたプローブビームセットを使用して、開口における波面及び強度を更新する。
S15:流れはステップ13に戻り、強度及び波面を修正したプローブビームの更新セットを使用して、イメージセンサのフィールドの新たな予測スポットパターンを計算する。
S16:十分な反復修正の後、更新プローブビームのパラメータを波面傾斜の測定値として通知する。
[0122] 上記の例のいずれかにおいて、修正波面センサ420から得られるスペクトル分解され、空間分解された情報を使用して、動作する放射源装置の様々なパラメータを観測及び/又は調整することができる。リアルタイムに観測できる(且つ自動で又は手動で調整できる)パラメータ及び状態の例には、
1)ポンピング光の方向と、
2)ポンピング光焦点の位置決めと、
3)ポンピング光の波面(例えば、空間光変調器440を修正する、又は再プログラミングすることによる)と、
4)ガス流設定、ノズル形状、及び他のガスジェットパラメータと、
5)ガスジェットノズル劣化と、
6)ガス組成及び純度と、
がある。
・駆動レーザ軸に沿った駆動レーザ集束レンズ及び/又はガスジェットの位置の移動は、発散度、空間コヒーレンス特性、及び/又は高調波のスペクトル幅の変化に応じて制御することができる。
・駆動レーザ集束レンズの横移動、又は入射駆動レーザビーム方向の角度は、波面傾斜によって示されるHHビームの方向の変化に応じて制御することができる。
・HHG相互作用領域のガス圧は、HHGビームの観測した強度及びスペクトル成分から導出された位相整合特性の変化に応じて制御することができる。
・駆動レーザ強度、例えば、ピーク強度は、HHG放射強度、及び、任意選択でスペクトル成分の変化に応じて制御することができる。
・駆動レーザビームの空間形状は、HHG放射ビームの発散度及び空間特性と、任意選択で強度との変化に応じて、(調整可能な開口か、又は空間光変調器440かのいずれかを通じて)変えることができる。
・レーザパルス形状及びパルス長は、HHG放射強度及びスペクトル成分の変化に応じて、レーザ増幅システムのパルスコンプレッサを変化させることによってか、ビームを発散させることによってか、又は空間光変調器440などのパルス成形デバイスによって変えることができる。
S21:ウェハを処理して基板上に構造を形成する。
S22:基板全体にわたってCD及び/又は他のパラメータを測定する。
S23:メトロロジレシピを更新する。
S24:リソグラフィ及び/又はプロセスレシピを更新する。
[0135] 単一の取込み像において、放射ビームに交差する各位置での2次元空間分解能とスペクトル分解能との両方をもたらす波面センサの修正形態が上記に開示された。
1.放射ビームを発生させることができる放射源装置であって、
発生した放射ビームに交差する位置アレイでの波面の傾斜を少なくとも断続的に測定する波面センサと、
測定した波面の傾斜に少なくとも部分的に基づいて、放射源装置の動作状態を求めるプロセッサと、
をさらに含み、
上記波面センサは、上記アレイ内の各位置に分散要素を設けられ、スペクトル分解を用いて、上記アレイ内の各位置での波面傾斜を測定するように構成される、放射源装置。
2.位置アレイは、1つ又は複数の空間ベクトルによって規定され、各分散要素の分散の方向は、上記空間ベクトルのいずれとも平行ではない、条項1に記載の放射源装置。
3.位置アレイは、2つ以上のサブセットに分割され、各サブセットの分散要素は分散の方向が異なる、条項2に記載の放射源装置。
4.上記分散要素は回折格子を含み、放射は、アレイ内の各位置で、複数のスペクトル成分に対する正及び負の回折次数を含むスペクトルに分散される、条項1〜3のいずれか一項に記載の放射源装置。
5.上記波面センサは、スペクトル成分の正及び負の回折次数の検出に基づいて、アレイ内の各位置での各スペクトル成分に対する波面傾斜を計算するように動作可能である、条項4に記載の放射源装置。
6.上記波面センサは、単一像内の様々なスペクトル成分及び様々な位置に対する上記正及び負の回折次数の位置及び強度を取り込むための像検出器を含み、様々なスペクトル成分及び様々な位置は、発生した放射の高調波構造の情報と各分散要素の分散特性の情報とに基づいて、取り込んだ像内の回折次数の位置によって特定される、条項5に記載の放射源装置。
7.上記波面傾斜は、計算及び/又は較正によって求めた基準位置に対する上記正及び負の回折次数の検出位置に基づいて計算される、条項6に記載の放射源装置。
8.上記分散要素は、分散の複数の異なる方向を規定し、アレイ内の位置での複数のスペクトル成分に対する波面傾斜は、少なくとも2つの分散方向を有する回折スペクトルからの正及び負の次数を組み合わせることで求められる、条項4に記載の放射源装置。
9.波面傾斜は、分散方向に直角な方向の、取り込んだ回折スペクトルの偏位から少なくとも部分的に求められる、条項8に記載の放射源装置。
10.波面傾斜は、分散の方向に平行な方向の、取り込んだ回折スペクトルのディストーションから少なくとも部分的に求められる、条項8又は9に記載の放射源装置。
11.上記波面傾斜は、予測される回折パターンと取り込んだ回折パターンとを比較する反復プロセスによって求められる、条項8〜10のいずれか一項に記載の放射源装置。
12.プロセッサは、放射源装置の動作状態を求めるために、様々なスペクトル成分に対する、測定した波面傾斜を使用するように構成される、条項1〜11のいずれか一項に記載の放射源装置。
13.上記波面センサは、アレイ内の各位置での上記スペクトル成分の相対強度を測定するようにさらに動作可能であり、相対強度の情報は、放射源装置の動作状態を求めるために、上記プロセッサで使用される、条項1〜12のいずれか一項に記載の放射源装置。
14.上記波面センサは、アレイ内の各位置での1つ又は複数の上記スペクトル成分のスペクトル幅を測定するようにさらに動作可能であり、スペクトル幅の情報は、放射源装置の動作状態を求めるために、上記プロセッサで使用される、条項1〜13のいずれか一項に記載の放射源装置。
15.上記波面センサは、アレイ内の各位置での1つ又は複数の上記スペクトル成分の偏光特性を測定するようにさらに動作可能であり、測定した偏光特性は、放射源装置の動作状態を求めるために、上記プロセッサで使用される、条項1〜14のいずれか一項に記載の放射源装置。
16.上記波面センサは、アレイ内の各位置での1つ又は複数の上記スペクトル成分の空間コヒーレンス特性を測定するようにさらに動作可能であり、測定した空間コヒーレンス特性は、放射源装置の動作状態を求めるために、上記プロセッサで使用される、条項1〜15のいずれか一項に記載の放射源装置。
17.上記位置アレイは、開口アレイによって画定され、アレイの各開口は、上記スペクトル成分を異なる方向に向けるための分散要素を設けられる、条項1〜16のいずれか一項に記載の放射源装置。
18.上記位置アレイは、合焦要素アレイによって画定され、アレイの各合焦要素は、上記スペクトル成分を異なる方向に向けるための分散要素を設けられる、条項1〜17のいずれか一項に記載の放射源装置。
19.上記分散要素は回折格子である、条項17又は18に記載の放射源装置。
20.発生した放射ビームは、100nm未満の波長を含む、条項1〜19のいずれか一項に記載の放射源装置。
21.プロセッサによって求めた動作状態に少なくとも部分的に応じて、放射源装置の少なくとも1つの動作パラメータを自動で調整するコントローラをさらに含む、条項1〜20のいずれか一項に記載の放射源装置。
22.第1の放射と媒体との間の相互作用を引き起こし、それにより、高調波発生によって上記放射ビームを発生させるように構成される、条項21に記載の放射源装置。
23.媒体はガス状媒体である、条項22に記載の放射源装置。
24.調整される動作パラメータは、ビームのパルス強度又はパルス長、軸方向焦点位置、横方向焦点位置、或いは波面などの、第1の放射の放射源及び/又はビーム送出システムの動作パラメータである、条項22又は23に記載の放射源装置。
25.調整される動作パラメータは媒体のパラメータである、条項23又は24に記載の放射源装置。
26.媒体はガスジェットであり、調整される動作パラメータは、ガス送出システムの動作パラメータである、条項25に記載の放射源装置。
27.上記プロセッサは、求めた動作状態に少なくとも部分的に基づいて、診断情報を出力するように動作可能である、条項1〜26のいずれか一項に記載の放射源装置。
28.媒体はガスジェットであり、診断情報は、放射源装置の一部の摩耗状態に関する、条項27に記載の放射源装置。
29.検査放射をターゲット構造に送出する照明系と、ターゲット構造と相互作用した後の上記検査放射を検出する検出系とを含む検査装置であって、照明系は、条項1〜28のいずれか一項に記載の放射源装置を含み、発生した放射ビームは、上記検査放射として使用される、検査装置。
30.検査放射は、100nm未満の波長を含む、条項29に記載の検査装置。
31.検出した検査放射に基づいて、ターゲット構造の特性を求めるための処理装置をさらに含む、条項30に記載の検査装置。
32.上記処理装置は、ターゲット構造の求めた特性に少なくとも部分的に基づいて、リソグラフィプロセスの第1の性能パラメータを計算するようにさらに構成される、条項31に記載の検査装置。
33.上記処理装置は、波面センサの出力にさらに基づいて、ターゲット構造の上記特性及び/又は上記第1の性能パラメータを求めるように構成される、条項31又は32に記載の検査装置。
34.上記波面センサは、検査放射の一部分を連続して受け入れ、一方、検査放射の別の部分は、ターゲット構造と相互作用する、条項29〜33のいずれか一項に記載の検査装置。
35.上記波面センサは、検査放射がターゲット構造と相互作用する間以外の時間に、検査放射の少なくとも一部分を断続的に受け入れるように構成される、条項29〜33のいずれか一項に記載の検査装置。
36.上記波面センサは、上記照明系の合焦要素よりも下流の上記検査放射の少なくとも一部分を受け入れるように構成される、条項29〜35のいずれか一項に記載の検査装置。
37.放射ビームに交差する位置アレイでの波面の傾斜を測定する波面センサであって、上記アレイ内の各位置に分散要素を設けられ、スペクトル分解を用いて、上記アレイ内の各位置での波面傾斜を測定するように構成される波面センサ。
38.位置アレイは、1つ又は複数の空間ベクトルによって規定され、各分散要素の分散の方向は、上記空間ベクトルのいずれとも平行ではない、条項37に記載の波面センサ。
39.位置アレイは、2つ以上のサブセットに分割され、各サブセットの分散要素は分散の方向が異なる、条項38に記載の波面センサ。
40.上記分散要素は回折格子を含み、放射は、アレイ内の各位置で、複数のスペクトル成分に対する正及び負の回折次数を含むスペクトルに分散される、条項37〜39のいずれか一項に記載の波面センサ。
41.上記波面センサは、スペクトル成分の正及び負の回折次数の検出に基づいて、アレイ内の各位置での各スペクトル成分に対する波面傾斜を計算するように動作可能である、条項40に記載の波面センサ。
42.上記波面センサは、単一像内の様々なスペクトル成分及び様々な位置に対する上記正及び負の回折次数の位置及び強度を取り込むための像検出器を含み、様々なスペクトル成分及び様々な位置は、放射ビームの高調波構造の情報と各分散要素の分散特性の情報とに基づいて、取り込んだ像内の回折次数の位置によって特定される、条項41に記載の波面センサ。
43.上記波面傾斜は、計算及び/又は較正によって求めた基準位置に対する上記正及び負の回折次数の検出位置に基づいて計算される、条項42に記載の波面センサ。
44.上記分散要素は、分散の複数の異なる方向を規定し、アレイ内の位置での複数のスペクトル成分に対する波面傾斜は、少なくとも2つの分散方向を有する回折スペクトルからの正及び負の次数を組み合わせることで求められる、条項40に記載の波面センサ。
45.波面傾斜は、分散方向に直角な方向の、取り込んだ回折スペクトルの偏位から少なくとも部分的に求められる、条項44に記載の波面センサ。
46.波面傾斜は、分散の方向に平行な方向の、取り込んだ回折スペクトルのディストーションから少なくとも部分的に求められる、条項44又は45に記載の波面センサ。
47.上記波面傾斜は、予測される回折パターンと取り込んだ回折パターンとを比較する反復プロセスによって求められる、条項44〜46のいずれか一項に記載の波面センサ。
48.上記波面センサは、アレイ内の各位置での上記スペクトル成分の相対強度を測定するようにさらに動作可能である、条項37〜47のいずれか一項に記載の波面センサ。
49.上記波面センサは、アレイ内の各位置での1つ又は複数の上記スペクトル成分のスペクトル幅を測定するようにさらに動作可能である、条項37〜48のいずれか一項に記載の波面センサ。
50.上記波面センサは、アレイ内の各位置での1つ又は複数の上記スペクトル成分の偏光特性を測定するようにさらに動作可能である、条項37〜49のいずれか一項に記載の波面センサ。
51.上記波面センサは、アレイ内の各位置での1つ又は複数の上記スペクトル成分の空間コヒーレンス特性を測定するようにさらに動作可能である、条項37〜50のいずれか一項に記載の波面センサ。
52.上記位置アレイは、開口アレイによって画定され、アレイの各開口は、上記スペクトル成分を異なる方向に向けるための分散要素を設けられる、条項37〜51のいずれか一項に記載の波面センサ。
53.上記位置アレイは、合焦要素のアレイによって画定され、アレイの各合焦要素は、上記スペクトル成分を異なる方向に向けるための分散要素を設けられる、条項37〜51のいずれか一項に記載の波面センサ。
54.上記分散要素は回折格子である、条項52又は53に記載の波面センサ。
55.放射源装置の動作状態を観測する方法であって、上記放射源装置によって発生した放射ビームに交差する位置アレイでの波面の傾斜を少なくとも断続的に測定することと、測定した波面傾斜に少なくとも部分的に基づいて、放射源装置の動作状態を求めることとを含み、波面傾斜は、上記アレイ内の各位置で、スペクトル分解を用いて測定される、方法。
56.複数のスペクトル成分に対する波面傾斜は、上記アレイ内の各位置に分散要素を設けることで測定される、条項55に記載の方法。
57.各スペクトル成分に対する波面傾斜は、計算及び/又は較正によって求めた基準位置に対する正及び負の回折次数の検出位置に基づいて計算される、条項56に記載の方法。
58.プロセッサによって求められた動作状態に少なくとも部分的に応じて、方法の少なくとも1つの動作パラメータを自動で調整することをさらに含む、条項55〜57のいずれか一項に記載の方法。
59.第1の放射と媒体との間の相互作用を引き起こし、それにより、高調波発生によって上記放射ビームを発生させるように構成され、調整される動作パラメータは、第1の放射のビーム送出システムの動作パラメータである、条項58に記載の方法。
60.調整される動作パラメータは媒体のパラメータである、条項55〜59のいずれか一項に記載の方法。
61.媒体はガスジェットであり、調整される動作パラメータは、ガス送出システムの動作パラメータである、条項60に記載の方法。
62.求めた動作状態に少なくとも部分的に基づいて、診断情報を出力することをさらに含む、条項55〜61のいずれか一項に記載の方法。
63.リソグラフィプロセスによって基板上に形成された構造を検査する方法であって、
条項58〜62のいずれか一項に記載の方法によって制御される放射源装置により発生した検査放射でターゲット構造を照明することと、
上記検査放射のうちのターゲット構造と相互作用した後の部分を検出することと、
を含む方法。
64.上記検査放射の検出した部分に少なくとも部分的に基づいて、ターゲット構造の特性を求めることをさらに含む、条項63に記載の方法。
65.ターゲット構造の求めた特性に少なくとも部分的に基づいて、リソグラフィプロセスの少なくとも1つの性能パラメータを求めることをさらに含む、条項63又は64に記載の方法。
66.デバイスを製造する方法であって、リソグラフィプロセスステップを含み、上記リソグラフィプロセスステップを実施する前、又は後に、条項63〜65のいずれか一項に記載の方法によって、基板上の1つ又は複数のターゲット構造の特性を求め、基板及び/又は次の基板を処理するために、求めた特性を使用して、リソグラフィプロセスステップのパラメータを調整する、方法。
67.条項1〜28のいずれか一項に記載の放射源装置の処理をプロセッサに実施させる機械可読命令を含むコンピュータプログラム製品。
68.条項1〜28のいずれか一項に記載の放射源装置の波面センサ内の、又は条項37〜54のいずれか一項に記載の波面センサ内の複数のスペクトル成分に対する波面傾斜をプロセッサに計算させる機械可読命令を含むコンピュータプログラム製品。
69.条項21〜26のいずれか一項に記載の放射源装置の制御をプロセッサに実施させる機械可読命令を含むコンピュータプログラム製品。
Claims (15)
- 放射ビームを発生させることができる放射源装置であって、
前記発生した放射ビームに交差する位置アレイでの波面の傾斜を少なくとも断続的に測定する波面センサと、
前記測定した波面傾斜に少なくとも部分的に基づいて、前記放射源装置の動作状態を求めるプロセッサと、
を含み、
前記波面センサは、前記アレイ内の各位置に分散要素を設けられ、スペクトル分解を用いて、前記アレイ内の各位置での波面傾斜を測定し、
前記波面センサは、単一像内の様々なスペクトル成分及び様々な位置に対する、正及び負の回折次数の位置及び強度を取り込むための像検出器を含む、放射源装置。 - 前記位置アレイは、1つ又は複数の空間ベクトルによって規定され、各分散要素の分散の方向は、前記空間ベクトルのいずれとも平行でなく、任意選択で、前記位置アレイは、2つ以上のサブセットに分割され、各サブセットの前記分散要素は分散の方向が異なる、請求項1に記載の放射源装置。
- 前記分散要素は回折格子を含み、前記放射は、前記アレイ内の各位置で、複数のスペクトル成分に対する正及び負の回折次数を含むスペクトルに分散される、請求項1又は2に記載の放射源装置。
- 前記波面センサは、前記スペクトル成分の前記正及び負の回折次数の検出に基づいて、前記アレイ内の各位置での各スペクトル成分に対する波面傾斜を計算することができる、請求項3に記載の放射源装置。
- 前記波面センサは、単一像内の様々なスペクトル成分及び様々な位置に対する前記正及び負の回折次数の位置及び強度を取り込むための像検出器を含み、前記様々なスペクトル成分及び様々な位置は、前記発生した放射の高調波構造の情報と各分散要素の分散特性の情報とに基づいて、前記取り込んだ像内の回折次数の位置によって特定され、任意選択で、前記波面傾斜は、計算及び/又は較正によって求めた基準位置に対する前記正及び負の回折次数の検出位置に基づいて計算される、請求項4に記載の放射源装置。
- 前記分散要素は、分散の複数の異なる方向を規定し、前記アレイ内の位置での複数のスペクトル成分に対する波面傾斜は、少なくとも2つの分散方向を有する回折スペクトルからの正及び負の次数を組み合わせることで求められ、任意選択で、波面傾斜は、前記分散方向に直角な方向の、取り込んだ回折スペクトルの偏位から少なくとも部分的に求められる、請求項3に記載の放射源装置。
- 波面傾斜は、前記分散方向に平行な方向の、取り込んだ回折スペクトルのディストーションから少なくとも部分的に求められる、請求項6に記載の放射源装置。
- 前記波面傾斜は、予測される回折パターンと取り込んだ回折パターンとを比較する反復プロセスによって求められる、請求項6又は7に記載の放射源装置。
- 前記プロセッサは、前記放射源装置の動作状態を求めるために、様々なスペクトル成分に対する前記測定した波面傾斜を使用する、請求項1〜8のいずれか一項に記載の放射源装置。
- 前記波面センサは、前記アレイ内の各位置での前記スペクトル成分の相対強度を測定することがさらに可能であり、前記相対強度の情報は、前記放射源装置の動作状態を求めるために、前記プロセッサで使用される、請求項1〜9のいずれか一項に記載の放射源装置。
- 前記波面センサは、前記アレイ内の各位置での1つ又は複数の前記スペクトル成分のスペクトル幅を測定することがさらに可能であり、前記スペクトル幅の情報は、前記放射源装置の動作状態を求めるために、前記プロセッサで使用される、請求項1〜10のいずれか一項に記載の放射源装置。
- 検査放射をターゲット構造に送出する照明系と、前記ターゲット構造と相互作用した後の前記検査放射を検出する検出系とを含む検査装置であって、前記照明系は、請求項1〜11のいずれか一項に記載の放射源装置を含み、前記発生した放射ビームは、前記検査放射として使用される、検査装置。
- 放射ビームに交差する位置アレイでの波面の傾斜を測定する波面センサであって、前記アレイ内の各位置に分散要素を設けられ、スペクトル分解を用いて、前記アレイ内の各位置で波面傾斜を測定し、
単一像内の様々なスペクトル成分及び様々な位置に対する、正及び負の回折次数の位置及び強度を取り込む、波面センサ。 - 放射源装置の動作状態を観測する方法であって、前記放射源装置によって発生した放射ビームに交差する位置アレイでの波面の傾斜を少なくとも断続的に測定することと、前記測定した波面傾斜に少なくとも部分的に基づいて、前記放射源装置の動作状態を求めることと、単一像内の様々なスペクトル成分及び様々な位置に対する、正及び負の回折次数の位置及び強度を取り込むこととを含み、波面傾斜は、前記アレイ内の各位置で、スペクトル分解を用いて測定される、方法。
- 請求項1〜11のいずれか一項に記載の放射源装置の前記波面センサ内の、又は請求項12に記載の前記波面センサ内の複数のスペクトル成分に対する波面傾斜をプロセッサに計算させる機械可読命令を含むコンピュータプログラム製品。
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US5233174A (en) * | 1992-03-11 | 1993-08-03 | Hughes Danbury Optical Systems, Inc. | Wavefront sensor having a lenslet array as a null corrector |
US5861323A (en) * | 1994-06-06 | 1999-01-19 | Microfab Technologies, Inc. | Process for manufacturing metal ball electrodes for a semiconductor device |
US6460579B2 (en) * | 1999-11-17 | 2002-10-08 | Gilbarco Inc. | Vapor flow and hydrocarbon concentration sensor for improved vapor recovery in fuel dispensers |
US6639683B1 (en) | 2000-10-17 | 2003-10-28 | Remy Tumbar | Interferometric sensor and method to detect optical fields |
US6548797B1 (en) * | 2000-10-20 | 2003-04-15 | Nikon Corporation | Apparatus and method for measuring a wavefront using a screen with apertures adjacent to a multi-lens array |
EP1231514A1 (en) * | 2001-02-13 | 2002-08-14 | Asm Lithography B.V. | Measurement of wavefront aberrations in a lithographic projection apparatus |
FR2827380B1 (fr) | 2001-07-12 | 2003-11-07 | Imagine Optic | Dispositif d'analyse d'un front d'onde a resolution amelioree |
US6924899B2 (en) * | 2002-05-31 | 2005-08-02 | Optical Physics Company | System for measuring wavefront tilt in optical systems and method of calibrating wavefront sensors |
EP1491855A1 (de) * | 2003-06-23 | 2004-12-29 | Leica Geosystems AG | Optischer Neigungsmesser |
JP2006030016A (ja) * | 2004-07-16 | 2006-02-02 | Nikon Corp | 波面収差測定装置の校正方法、波面収差測定方法、波面収差測定装置、投影光学系の製造方法、投影光学系、投影露光装置の製造方法、投影露光装置、マイクロデバイスの製造方法、及びマイクロデバイス |
JP2006332586A (ja) * | 2005-04-25 | 2006-12-07 | Canon Inc | 測定装置、露光装置及び方法、並びに、デバイス製造方法 |
US8356900B2 (en) | 2006-01-20 | 2013-01-22 | Clarity Medical Systems, Inc. | Large diopter range real time sequential wavefront sensor |
DE102006007172B4 (de) | 2006-02-08 | 2013-01-17 | Universität Stuttgart | Verfahren und Anordnung zur schnellen, ortsaufgelösten, flächigen, spektroskopischen Analyse, bzw. zum Spectral Imaging oder zur 3D-Erfassung mittels Spektroskopie |
JP4506683B2 (ja) * | 2006-02-15 | 2010-07-21 | セイコーエプソン株式会社 | 画像処理装置、コンピュータプログラム、画像出力装置および画質調整方法 |
JP2007234685A (ja) * | 2006-02-28 | 2007-09-13 | Canon Inc | 測定装置、当該測定装置を有する露光装置及びデバイス製造方法 |
JP4453764B2 (ja) * | 2008-02-22 | 2010-04-21 | トヨタ自動車株式会社 | 車両診断装置、車両診断システム、診断方法 |
JP2010206033A (ja) * | 2009-03-04 | 2010-09-16 | Nikon Corp | 波面収差計測装置、該装置の校正方法、及び露光装置 |
JP5553635B2 (ja) | 2009-10-23 | 2014-07-16 | キヤノン株式会社 | 補償光学装置、撮像装置および補償光学方法、撮像方法 |
CN102419213A (zh) * | 2011-12-20 | 2012-04-18 | 四川大学 | 基于衍射光栅阵列的哈特曼波前传感器 |
CN202420688U (zh) * | 2011-12-20 | 2012-09-05 | 四川大学 | 基于衍射光栅阵列的哈特曼波前传感器 |
CN102879110B (zh) * | 2012-10-15 | 2014-07-09 | 中国科学院光电技术研究所 | 基于有调制和无调制组合式棱锥波前传感器的自适应光学系统 |
WO2015172963A1 (en) | 2014-05-13 | 2015-11-19 | Asml Netherlands B.V. | Substrate and patterning device for use in metrology, metrology method and device manufacturing method |
US9786057B2 (en) * | 2014-09-19 | 2017-10-10 | Lasertec Coporation | Inspection apparatus, coordinate detection apparatus, coordinate detection method, and wavefront aberration correction method |
US9689740B2 (en) | 2014-10-15 | 2017-06-27 | The Boeing Company | Diagnostic for spectrally combined laser |
CN107430352B (zh) | 2015-03-25 | 2020-01-21 | Asml荷兰有限公司 | 量测方法、量测设备和器件制造方法 |
WO2017016903A1 (en) * | 2015-07-30 | 2017-02-02 | Asml Netherlands B.V. | Inspection apparatus, inspection method and manufacturing method |
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KR102098034B1 (ko) | 2015-08-12 | 2020-04-08 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 검사 장치, 검사 방법 및 제조 방법 |
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