JP6913467B2 - Resin molding mold and resin molding equipment - Google Patents

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本発明は、樹脂成形品の成形に用いられる樹脂成形金型及び樹脂成形装置に関するものである。 The present invention relates to a resin molding die and a resin molding apparatus used for molding a resin molded product.

従来、リードフレームや電子部品基板等に実装された半導体チップ等の電子部品の周囲をトランスファ成形によって絶縁性の熱硬化性樹脂でモールドすることにより、樹脂封止型の半導体製品（樹脂成形品）を製造する樹脂成形装置として、特許文献１及び２に記載の樹脂封止装置が知られている。なお、トランスファ成形は、電子部品が実装されたリードフレーム等を成形金型で挟み込んだ状態で、可塑化させた樹脂（溶融樹脂）をプランジャによって成形金型のカル部→ランナ部→キャビティ部の順で加圧移動させることで、キャビティ部内にある電子部品をモールドする成形方法である。 Conventionally, a resin-sealed semiconductor product (resin molded product) is obtained by molding the periphery of an electronic component such as a semiconductor chip mounted on a lead frame or an electronic component substrate with an insulating thermosetting resin by transfer molding. As a resin molding apparatus for producing the above, the resin encapsulation apparatus described in Patent Documents 1 and 2 is known. In transfer molding, a lead frame or the like on which electronic parts are mounted is sandwiched between molding dies, and a plasticized resin (molten resin) is used by a plunger to form a mold portion, a runner portion, and a cavity portion. This is a molding method in which electronic parts in a cavity are molded by sequentially pressurizing and moving them.

特許文献１の樹脂封止装置は、樹脂タブレットが投入される１つのポットと、該ポットに設けられる１本のプランジャとを備えるシングルポット式樹脂封止装置である。このようなシングルポット式樹脂封止装置では、図７に示すように、成形金型の略中央に形成された１つのカル部１００と、樹脂封止用のキャビティを形成可能な複数のキャビティ部１０６と、カル部１００から延びる複数の太ランナ部１０２と、各太ランナ部１０２から分岐して各キャビティ部１０６に延びる複数の細ランナ部１０４とが成形金型の型面に形成されており、１本のプランジャによって、１つのカル部１００から複数の太ランナ部１０２及び細ランナ部１０４を介して、複数のキャビティ部１０６に溶融樹脂が注入されるよう構成されている。 The resin sealing device of Patent Document 1 is a single pot type resin sealing device including one pot into which a resin tablet is put and one plunger provided in the pot. In such a single pot type resin encapsulation device, as shown in FIG. 7, one cal portion 100 formed substantially in the center of the molding die and a plurality of cavity portions capable of forming cavities for resin encapsulation. The 106, a plurality of thick runner portions 102 extending from the cal portion 100, and a plurality of thin runner portions 104 branching from each thick runner portion 102 and extending to each cavity portion 106 are formed on the mold surface of the molding die. The molten resin is injected from one cal portion 100 into a plurality of cavity portions 106 via a plurality of thick runner portions 102 and a thin runner portion 104 by one plunger.

しかしながら、シングルポット式樹脂封止装置では、不要樹脂として廃棄されるカル部１００、太ランナ部１０２及び細ランナ部１０４の体積が大きく、樹脂材料の使用効率が悪いという問題がある。また、カル部１００から各キャビティ部１０６までのランナ長がキャビティ毎に異なるため、注入開始から完了までの時間がキャビティ毎に異なるという問題もある。 However, in the single pot type resin sealing device, there is a problem that the volume of the cal portion 100, the thick runner portion 102, and the thin runner portion 104, which are discarded as unnecessary resin, is large, and the use efficiency of the resin material is poor. Further, since the runner length from the cal portion 100 to each cavity portion 106 is different for each cavity, there is also a problem that the time from the start to the completion of injection is different for each cavity.

このため、近年では、特許文献２の樹脂封止装置のような、ポット及びプランジャを複数有するマルチポット式樹脂封止装置が広く用いられている。このようなマルチポット式樹脂封止装置では、図８に示すように、複数のプランジャと対応する位置に形成された複数のカル部２００と、樹脂封止用のキャビティを形成可能な複数のキャビティ部２０６と、各カル部２００から各キャビティ部２０６へ延びる複数のランナ部２０２とが成形金型の型面に形成されており、複数のプランジャによって同時に、各カル部２００から各ランナ部２０２を介して、複数のキャビティ部２０６に溶融樹脂が注入されるよう構成されている。このようなマルチポット式樹脂封止装置によれば、シングルポット式樹脂封止装置よりも樹脂材料の使用効率を高めることが可能となると共に、各キャビティ部２０６における注入開始から完了までの時間を均一化させることが可能となる。 Therefore, in recent years, a multi-pot type resin sealing device having a plurality of pots and plungers, such as the resin sealing device of Patent Document 2, has been widely used. In such a multi-pot type resin encapsulation device, as shown in FIG. 8, a plurality of cal portions 200 formed at positions corresponding to a plurality of plungers and a plurality of cavities capable of forming cavities for resin encapsulation. A portion 206 and a plurality of runner portions 202 extending from each cal portion 200 to each cavity portion 206 are formed on the mold surface of the molding die, and a plurality of plungers simultaneously make each runner portion 202 from each cal portion 200. The molten resin is configured to be injected into the plurality of cavities 206 via the cavity. According to such a multi-pot type resin sealing device, it is possible to improve the efficiency of using the resin material as compared with the single-pot type resin sealing device, and the time from the start to the completion of injection in each cavity 206 can be increased. It becomes possible to make it uniform.

ところで、樹脂封止装置において、目的とするモールドを行うためには、キャビティ内へ溶融樹脂を注入する際の樹脂圧を適切に制御することが重要である。このため、特許文献２の樹脂封止装置では、図９に示すように、複数のプランジャ２１２が立設されたマルチトランスファ２１０の下部に、ひずみゲージ（ロードセル）２１４を配した支持部材２１６を設け、このひずみゲージ２１４によって測定した荷重に基づいて、マルチトランスファ２１０のサーボモータ２１８をフィードバック制御するよう構成されている。 By the way, in the resin sealing device, it is important to appropriately control the resin pressure when the molten resin is injected into the cavity in order to perform the desired molding. Therefore, in the resin sealing device of Patent Document 2, as shown in FIG. 9, a support member 216 having a strain gauge (load cell) 214 is provided below the multi-transfer 210 in which a plurality of plungers 212 are erected. , The servomotor 218 of the multi-transfer 210 is feedback-controlled based on the load measured by the strain gauge 214.

特開昭５２−１２５５６５号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 52-12565 特開２０１２−８６３７３号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2012-86373

近年の半導体製品の小型化に伴い、ランナ部２０２及びキャビティ部２０６も微細化されているため、全てのキャビティ部２０６に確実に溶融樹脂を注入するためには、高い精度で樹脂圧を制御する必要がある。しかしながら、特許文献２の樹脂封止装置では、ひずみゲージ２１４によってマルチトランスファ２１０全体の荷重を測定するものであることから、複数のキャビティのそれぞれにおける樹脂圧を正確に測定することができないという問題がある。また、特許文献２の樹脂封止装置では、マルチトランスファ２１０全体を昇降させるものであることから、各ポットに投入される樹脂タブレットの量のばらつきや、これに伴う各プランジャ２１２による加圧力のばらつきにより、一部のキャビティ部２０６において、樹脂量の不足や過剰な加圧力による空気の巻き込み等に起因する成形不良が生じるおそれがあるという問題がある。 With the recent miniaturization of semiconductor products, the runner portion 202 and the cavity portion 206 have also been miniaturized. Therefore, in order to reliably inject the molten resin into all the cavity portions 206, the resin pressure is controlled with high accuracy. There is a need. However, in the resin sealing device of Patent Document 2, since the load of the entire multi-transfer 210 is measured by the strain gauge 214, there is a problem that the resin pressure in each of the plurality of cavities cannot be accurately measured. be. Further, in the resin sealing device of Patent Document 2, since the entire multi-transfer 210 is moved up and down, the amount of the resin tablet charged into each pot varies, and the pressure applied by each plunger 212 accompanying the variation. As a result, there is a problem that molding defects may occur in some of the cavities 206 due to insufficient amount of resin, entrainment of air due to excessive pressing force, and the like.

そこで、本発明者は、上述した従来の問題点を解決するために、鋭意検討の結果、プランジャ毎にロードセルを配するという従来に無い構成の着想に至った。しかしながら、特許文献２の樹脂封止装置において、各プランジャ２１２にロードセルを配する場合には、各プランジャ２１２の直下に、各プランジャ２１２と同軸となるよう水晶圧電式ロードワッシャ等の円筒形ロードセルを埋設させる必要がある。ここで、図９では、図を簡略化するために、プランジャ２１２よりも径が小さいロードセル（ひずみゲージ２１４）を図示しているが、実際には、プランジャ２１２から受ける負荷に耐え得る性能を有する円筒形ロードセルは、プランジャ２１２よりも大きい径を有している。このため、単純に各プランジャ２１２の直下に円筒形ロードセルを埋設させるという構成では、ロードセルが隣接するプランジャ２１２やロードセル等と干渉してしまうことから、プランジャ２１２が密集配置された樹脂封止装置を実現することができないという新たな問題が生じた。 Therefore, the present inventor has come up with the idea of an unprecedented configuration in which load cells are arranged for each plunger as a result of diligent studies in order to solve the above-mentioned conventional problems. However, in the resin sealing device of Patent Document 2, when a load cell is arranged on each plunger 212, a cylindrical load cell such as a crystal piezoelectric load washer is placed directly under each plunger 212 so as to be coaxial with each plunger 212. It needs to be buried. Here, in FIG. 9, for simplification of the figure, a load cell (strain gauge 214) having a diameter smaller than that of the plunger 212 is shown, but in reality, it has a performance capable of withstanding the load received from the plunger 212. The cylindrical load cell has a larger diameter than the plunger 212. For this reason, in a configuration in which a cylindrical load cell is simply embedded directly under each plunger 212, the load cell interferes with an adjacent plunger 212, a load cell, or the like. Therefore, a resin sealing device in which the plunger 212 is densely arranged is used. A new problem arose that it could not be realized.

そこで、本発明は、プランジャ毎に樹脂圧を正確に測定可能で、実現可能かつ汎用性に優れた樹脂成形金型及び樹脂成形装置を提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide a resin molding die and a resin molding apparatus capable of accurately measuring the resin pressure for each plunger, which are feasible and excellent in versatility.

上記の目的を達成するため、本発明に係る樹脂成形金型は、複数のプランジャを有するマルチポット式トランスファ機構を備える樹脂成形装置に用いられる樹脂成形金型であって、前記プランジャ毎に配され、該プランジャの加圧により生じる樹脂圧を測定可能な樹脂圧測定機構を備え、前記樹脂圧測定機構は、前記樹脂圧を歪みに変換する起歪体と、前記起歪体の歪み部位に貼り付けられた歪ゲージとを備え、前記起歪体は、前記樹脂成形金型に相対移動不能に固定された固定側端部と、前記樹脂圧の作用によって前記固定側端部に対して相対移動可能な可動側端部と、前記固定側端部から前記可動側端部に亘って延びる上下一対の平行ビーム部とを有し、前記上下一対の平行ビーム部は、それぞれ、前記固定側端部との境界部分及び前記可動側端部との境界部分に、前記歪み部位となる肉薄部が形成されており、前記歪ゲージは、前記上下一対の平行ビーム部の前記肉薄部にそれぞれ貼り付けられていることを特徴とする。 In order to achieve the above object, the resin molding mold according to the present invention is a resin molding mold used in a resin molding apparatus provided with a multi-pot type transfer mechanism having a plurality of plungers, and is arranged for each of the plungers. A resin pressure measuring mechanism capable of measuring the resin pressure generated by the pressurization of the plunger is provided, and the resin pressure measuring mechanism is attached to a strain generating body that converts the resin pressure into strain and a strained portion of the strain generating body. With a strain gauge attached, the strain-causing body moves relative to the fixed side end portion fixed to the resin molding mold so as not to be relatively movable, and to the fixed side end portion by the action of the resin pressure. It has a possible movable side end portion and a pair of upper and lower parallel beam portions extending from the fixed side end portion to the movable side end portion, and each of the upper and lower pair of parallel beam portions has the fixed side end portion. A thin portion serving as the strain portion is formed at the boundary portion with the and the movable side end portion, and the strain gauge is attached to the thin portion of the pair of upper and lower parallel beam portions, respectively. It is characterized by being.

本発明に係る樹脂成形金型は、溶融樹脂の流動経路を形成可能な型面と、前記型面に露出する先端面を有し、該先端面に前記樹脂圧が作用するよう構成されたピン部材とを備え、前記樹脂圧測定機構の前記可動側端部は、前記ピン部材の基端部と接触するよう設けられており、前記樹脂圧測定機構は、前記ピン部材を介して受けた前記樹脂圧を測定可能に構成されることが好ましい。 The resin molding mold according to the present invention has a mold surface capable of forming a flow path of the molten resin and a tip surface exposed to the mold surface, and a pin configured such that the resin pressure acts on the tip surface. The movable side end portion of the resin pressure measuring mechanism is provided with a member so as to be in contact with the base end portion of the pin member, and the resin pressure measuring mechanism receives the resin pressure measuring mechanism via the pin member. It is preferable that the resin pressure can be measured.

本発明に係る樹脂成形金型において、前記ピン部材は、前記型面から突出可能に構成され、前記先端面によって該型面から樹脂成形品を離型させるエジェクタピンであり、前記樹脂圧測定機構は、前記樹脂圧に加え、前記樹脂成形品の離型時に前記ピン部材を介して受けた荷重を測定可能に構成されることが好ましい。 In the resin molding mold according to the present invention, the pin member is an ejector pin that is configured to be projectable from the mold surface and releases the resin molded product from the mold surface by the tip surface, and is the resin pressure measuring mechanism. Is preferably configured so that, in addition to the resin pressure, the load received via the pin member at the time of mold release of the resin molded product can be measured.

本発明に係る樹脂成形金型は、表面に前記型面を有し、裏面から前記型面に亘って前記ピン部材が挿通可能な貫通孔が形成された金型本体と、前記金型本体の裏面側に離間して設けられたベースプレートと、前記金型本体と前記ベースプレートとの間において該金型本体の裏面に対して進退移動可能に設けられ、前記貫通孔と整合する位置に前記ピン部材が配されたエジェクタピンホルダと、前記金型本体と前記ベースプレートとを連結するよう設けられた支持部材とを備え、前記起歪体の前記固定側端部は、前記エジェクタピンホルダに固定されており、前記エジェクタピンホルダ及び前記起歪体は、前記ベースプレートから離間して設けられることが好ましい。 The resin molding mold according to the present invention has a mold main body having the mold surface on the front surface and a through hole through which the pin member can be inserted from the back surface to the mold surface, and the mold main body. The pin member is provided so as to be movable back and forth with respect to the back surface of the mold body between the base plate provided on the back surface side and the mold body and the base plate, and at a position consistent with the through hole. The ejector pin holder is provided with an ejector pin holder, and a support member provided to connect the mold body and the base plate, and the fixed side end portion of the strain generating body is fixed to the ejector pin holder. Therefore, it is preferable that the ejector pin holder and the strain-causing body are provided apart from the base plate.

本発明に係る樹脂成形金型において、前記エジェクタピンホルダは、前記金型本体の前記貫通孔と整合する位置に表面から裏面に亘って貫通し、前記ピン部材の基端部を収容可能な貫通孔が形成されており、前記起歪体の前記固定側端部は、前記エジェクタピンホルダの裏面に固定されており、前記起歪体の前記可動側端部は、前記エジェクタピンホルダの前記貫通孔内において前記ピン部材の基端部と接触することが好ましい。 In the resin molding mold according to the present invention, the ejector pin holder penetrates from the front surface to the back surface at a position consistent with the through hole of the mold body, and can accommodate the base end portion of the pin member. A hole is formed, the fixed side end portion of the strain generating body is fixed to the back surface of the ejector pin holder, and the movable side end portion of the strain generating body is the penetration of the ejector pin holder. It is preferable to make contact with the base end portion of the pin member in the hole.

本発明に係る樹脂成形金型において、前記ピン部材は、溶融樹脂の流動経路に沿って複数設けられており、前記起歪体及び前記歪ゲージは、二以上の前記ピン部材に設けられることが好ましい。 In the resin molding die according to the present invention, a plurality of the pin members are provided along the flow path of the molten resin, and the strain-causing body and the strain gauge may be provided on two or more of the pin members. preferable.

本発明に係る樹脂成形装置は、上述した樹脂成形金型と、前記複数のプランジャを有するマルチポット式トランスファ機構とを備えることを特徴とする。 The resin molding apparatus according to the present invention is characterized by including the above-mentioned resin molding mold and the multi-pot type transfer mechanism having the plurality of plungers.

本発明によれば、プランジャ毎に樹脂圧を正確に測定可能で、実現可能かつ汎用性に優れた樹脂成形金型及び樹脂成形装置を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a resin molding die and a resin molding apparatus capable of accurately measuring the resin pressure for each plunger, which are feasible and excellent in versatility.

本発明の一実施形態に係る樹脂成形装置を概略的に示す正面図である。It is a front view which shows typically the resin molding apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. 本実施形態に係るトランスファ機構及び下型を一部省略して概略的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows schematicly by omitting a part of the transfer mechanism and the lower mold which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る上型を一部省略して概略的に示す正面図である。It is a front view which shows schematicly by omitting a part of the upper mold which concerns on this embodiment. 上型及び下型を型締めした状態を概略的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows roughly the state in which the upper mold and the lower mold are molded. ベースプレートを取り除いた状態の上型を概略的に示す平面図である。It is a top view which shows typically the upper mold with the base plate removed. 図６（ａ）は、通常時における起歪体を示す概略構成図であり、図６（ｂ）は、樹脂圧が作用した状態における起歪体を示す概略構成図である。FIG. 6A is a schematic configuration diagram showing a strain-causing body in a normal state, and FIG. 6B is a schematic configuration diagram showing a strain-causing body in a state in which a resin pressure is applied. 従来のシングルポット式樹脂封止装置に使用される成形金型の型面を概略的に示す図である。It is a figure which shows roughly the mold surface of the molding die used in the conventional single pot type resin sealing apparatus. 従来のマルチポット式樹脂封止装置に使用される成形金型の型面を概略的に示す図である。It is a figure which shows roughly the mold surface of the molding die used in the conventional multi-pot type resin sealing apparatus. 特許文献２の樹脂封止装置の構造を示す概略図である。It is the schematic which shows the structure of the resin sealing apparatus of Patent Document 2.

以下、本発明を実施するための好適な実施形態について、図面を用いて説明する。なお、以下の実施形態は、各請求項に係る発明を限定するものではなく、また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。 Hereinafter, preferred embodiments for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings. It should be noted that the following embodiments do not limit the invention according to each claim, and not all combinations of features described in the embodiments are essential for the means for solving the invention. ..

樹脂封止装置（樹脂成形装置）１０は、図１に示すように、床面上に載置された矩形板状の下プラテン１２と、下プラテン１２の四隅から上方に向けて延びる４本のタイバー１４と、４本のタイバー１４の上端部に四隅が連結された矩形板状の上プラテン１６と、４本のタイバー１４が四隅を貫通し、下プラテン１２及び上プラテン１６の間においてタイバー１４に沿って昇降可能に設けられた矩形板状の移動プラテン１８と、下プラテン１２と移動プラテン１８との間に設けられ、移動プラテン１８を昇降させる昇降型締機構２０と、移動プラテン１８の上面に設けられたトランスファ機構２２と、上プラテン１６とトランスファ機構２２との間に設けられた樹脂成形金型２６と、樹脂封止装置１０に異常等が生じた際又は異常の発生を予知した際に警報を発する報知手段（図示せず）と、樹脂封止装置１０の各種制御を実行する制御部（図示せず）とを備えている。昇降型締機構２０は、油圧式又は電動式型締シリンダや、油圧式又は電動式トグルリンク型締機構等の種々の型締機構を採用することが可能である。なお、本実施形態に係る樹脂封止装置１０において、これら下プラテン１２、タイバー１４、上プラテン１６、移動プラテン１８、昇降型締機構２０及び制御部は、種々の公知の構成を採用することが可能であるため、その詳細な説明を省略する。 As shown in FIG. 1, the resin sealing device (resin molding device) 10 includes a rectangular plate-shaped lower platen 12 placed on the floor surface and four pieces extending upward from the four corners of the lower platen 12. The tie bar 14, the rectangular plate-shaped upper platen 16 having four corners connected to the upper ends of the four tie bars 14, and the four tie bars 14 penetrating the four corners, and the tie bar 14 between the lower platen 12 and the upper platen 16. A rectangular plate-shaped moving platen 18 provided so as to be able to move up and down along the platen, an elevating mold clamping mechanism 20 provided between the lower platen 12 and the moving platen 18 to raise and lower the moving platen 18, and an upper surface of the moving platen 18. When an abnormality occurs in the transfer mechanism 22 provided in the above platen 16, the resin molding mold 26 provided between the upper platen 16 and the transfer mechanism 22, and the resin sealing device 10, or when an abnormality is predicted. It is provided with a notification means (not shown) for issuing an alarm and a control unit (not shown) for executing various controls of the resin sealing device 10. As the elevating type clamping mechanism 20, various type clamping mechanisms such as a hydraulic or electric type clamping cylinder and a hydraulic or electric toggle link type clamping mechanism can be adopted. In the resin sealing device 10 according to the present embodiment, the lower platen 12, the tie bar 14, the upper platen 16, the moving platen 18, the elevating mold clamping mechanism 20, and the control unit may adopt various known configurations. Since it is possible, the detailed description thereof will be omitted.

トランスファ機構２２は、図２に示すように、複数（本実施形態では５本）のプランジャ２４ｂを有するマルチポット式（マルチプランジャ式）トランスファ機構である。具体的には、トランスファ機構２２は、樹脂成形金型２６のキャビティＣ（図４参照）と連通し、樹脂タブレット（図示せず）を収容可能な複数（本実施形態では５つ）の収容ポット形成孔部２４ａと、収容ポット形成孔部２４ａ毎に配され、収容ポット形成孔部２４ａ内に収容された樹脂タブレットをキャビティＣに向けて押し出すプランジャ２４ｂと、樹脂成形金型２６及び収容ポット形成孔部２４ａを加熱する加熱手段（図示せず）と、複数のプランジャ２４ｂを動作させる駆動手段（図示せず）とを備えている。 As shown in FIG. 2, the transfer mechanism 22 is a multi-pot type (multi-plunger type) transfer mechanism having a plurality of (five in this embodiment) plungers 24b. Specifically, the transfer mechanism 22 communicates with the cavity C (see FIG. 4) of the resin molding die 26 and can accommodate a plurality of (five in this embodiment) storage pots capable of accommodating resin tablets (not shown). A plunger 24b, which is arranged for each of the forming hole portion 24a and the accommodating pot forming hole portion 24a and extrudes the resin tablet contained in the accommodating pot forming hole portion 24a toward the cavity C, and the resin molding mold 26 and the accommodating pot are formed. A heating means (not shown) for heating the hole 24a and a driving means (not shown) for operating the plurality of plungers 24b are provided.

駆動手段は、複数のプランジャ２４ｂのそれぞれに駆動源を配し、これら複数のプランジャ２４ｂを互いに独立して動作させる独立駆動型の駆動手段であるとしても良いし、複数のプランジャ２４ｂを共通の基部ブロック（図示せず）等に連結させ、この基部ブロックを昇降させることにより複数のプランジャ２４ｂを一括で動作させる一体駆動型の駆動手段であるとしても良い。また、一体駆動型の駆動手段である場合において、各プランジャ２４ｂと基部ブロックとの間に独立駆動可能なアクチュエータをそれぞれ介在させ、基部ブロックの昇降によって一体駆動させた後に、各アクチュエータを独立駆動させて各プランジャ２４ｂによる加圧力を微調整可能としたハイブリッド駆動型の駆動手段としても良い。独立駆動型又はハイブリッド駆動型の駆動手段の場合には、後述する樹脂圧測定機構５０により測定した樹脂圧に基づいて、プランジャ２４ｂ単位でフィードバック制御を実行することが可能となる。 The drive means may be an independently drive type drive means in which a drive source is arranged in each of the plurality of plungers 24b and the plurality of plungers 24b are operated independently of each other, or the plurality of plungers 24b are used as a common base. It may be an integrally drive type driving means for operating a plurality of plungers 24b at once by connecting to a block (not shown) or the like and raising and lowering the base block. Further, in the case of an integrally drive type drive means, an actuator that can be independently driven is interposed between each plunger 24b and a base block, and after being integrally driven by raising and lowering the base block, each actuator is independently driven. It may be used as a hybrid drive type driving means in which the pressing force by each plunger 24b can be finely adjusted. In the case of the independent drive type or hybrid drive type drive means, it is possible to execute feedback control in units of the plunger 24b based on the resin pressure measured by the resin pressure measuring mechanism 50 described later.

樹脂成形金型２６は、マルチポット式の成形金型であり、図１に示すように、上プラテン１６の下面に取り付けられた上型３０と、トランスファ機構２２の上部に取り付けられ、上型３０と共にキャビティＣを形成可能な下型６０とを備えている。 The resin molding die 26 is a multi-pot type molding die, and as shown in FIG. 1, the upper die 30 is attached to the lower surface of the upper platen 16 and the upper die 30 is attached to the upper part of the transfer mechanism 22. It also has a lower mold 60 capable of forming a cavity C.

上型３０は、図３及び図４に示すように、下型６０と対向して配置され、下型６０の後述する金型本体６２との間において樹脂成形用のキャビティＣを形成可能な金型本体３２と、金型本体３２の裏面（上面）側に離間して設けられたベースプレート３４と、金型本体３２とベースプレート３４との間において金型本体３２の裏面に対して進退移動可能に設けられたエジェクタ機構４０と、金型本体３２とベースプレート３４とを連結固定しプレス型締め時に金型本体３２を支持するよう設けられた複数の支持部材（サポートピラー）３６と、エジェクタ機構４０に取り付けられ、樹脂注入時の樹脂圧を測定可能に構成された複数の樹脂圧測定機構５０とを備えている。 As shown in FIGS. 3 and 4, the upper mold 30 is arranged so as to face the lower mold 60, and a mold capable of forming a cavity C for resin molding between the upper mold 30 and the mold main body 62 described later of the lower mold 60. The mold main body 32, the base plate 34 provided apart from the back surface (upper surface) side of the mold main body 32, and the mold main body 32 and the base plate 34 can be moved forward and backward with respect to the back surface of the mold main body 32. The ejector mechanism 40 is provided with a plurality of support members (support pillars) 36 provided so as to connect and fix the die body 32 and the base plate 34 to support the die body 32 at the time of pressing the die, and the ejector mechanism 40. It is provided with a plurality of resin pressure measuring mechanisms 50 which are attached and configured to be able to measure the resin pressure at the time of resin injection.

金型本体３２は、図４及び図５に示すように、その表面（下面）に型面３２ａを有する矩形板状の金属部材である。金型本体３２の型面３２ａには、プランジャ２４ｂ毎に形成されたカル部３３ａと、被封止対象となる電子部品と整合する位置に樹脂成型用のキャビティＣを形成可能なキャビティ部３３ｄと、カル部３３ａからキャビティ部３３ｄに向けて溶融樹脂を流動させるランナ部３３ｂと、ランナ部３３ｂを流動する溶融樹脂をキャビティ部３３ｄ内に流入させるゲート部３３ｃとが、それぞれプランジャ２４ｂと同数（本実施形態では５つ）ずつ形成されている。また、金型本体３２には、エジェクタ機構４０の後述するエジェクタピン４４と整合する位置に、裏面から表面（型面３２ａ）に亘ってエジェクタピン４４が挿通可能な貫通孔３２ｂが形成されている。なお、カル部３３ａとは、収容ポット形成孔部２４ａ及びプランジャ２４ｂと整合する位置に形成された略円形状の領域をいうものとする。また、ランナ部３３ｂは、キャビティ部３３ｄに向けて樹脂を流動させる経路のうち、カル部３３ａからゲート部３３ｃまでの領域をいうものとする。さらに、ゲート部３３ｃは、溶融樹脂がキャビティ部３３ｄに流入される流入口であって、ランナ部３３ｂからキャビティ部３３ｄまでの領域をいうものとする。 As shown in FIGS. 4 and 5, the mold main body 32 is a rectangular plate-shaped metal member having a mold surface 32a on its surface (lower surface). On the mold surface 32a of the mold main body 32, a cal portion 33a formed for each plunger 24b and a cavity portion 33d capable of forming a cavity C for resin molding at a position consistent with an electronic component to be sealed are provided. , The runner portion 33b for flowing the molten resin from the cal portion 33a toward the cavity portion 33d and the gate portion 33c for flowing the molten resin flowing through the runner portion 33b into the cavity portion 33d are the same number as the plunger 24b (this). In the embodiment, 5) are formed at a time. Further, the mold body 32 is formed with a through hole 32b through which the ejector pin 44 can be inserted from the back surface to the front surface (mold surface 32a) at a position consistent with the ejector pin 44 described later of the ejector mechanism 40. .. The cal portion 33a refers to a substantially circular region formed at a position consistent with the accommodating pot forming hole portion 24a and the plunger 24b. Further, the runner portion 33b refers to a region from the cal portion 33a to the gate portion 33c in the path for flowing the resin toward the cavity portion 33d. Further, the gate portion 33c is an inflow port into which the molten resin flows into the cavity portion 33d, and refers to a region from the runner portion 33b to the cavity portion 33d.

ベースプレート３４は、図３に示すように、上プラテン１６の下面に取り付けられた矩形板状の金属部材から形成され、支持部材３６を介して金型本体３２を支持するよう構成されている。支持部材３６は、円筒状の金属部材から形成されたサポートピラーであり、一端部（上端部）がベースプレート３４の下面に固定されると共に、他端部（下端部）が金型本体３２の裏面（上面）に固定されることにより、ベースプレート３４から離間した位置で金型本体３２を支持するよう構成されている。支持部材３６は、図５に示すように、カル部３３ａ、ランナ部３３ｂ、ゲート部３３ｃ及びキャビティ部３３ｄに対してそれぞれ複数（本実施形態では、カル部３３ａに対して４本、ランナ部３３ｂに対して２本、ゲート部３３ｃに対して２本、キャビティ部３３ｄに対して４本）設けられており、これら複数の支持部材３６がカル部３３ａ、ランナ部３３ｂ、ゲート部３３ｃ及びキャビティ部３３ｄの周囲をそれぞれ囲うように配されることにより、金型本体３２の撓みを抑え、バリの発生等を抑制するよう構成されている。 As shown in FIG. 3, the base plate 34 is formed of a rectangular plate-shaped metal member attached to the lower surface of the upper platen 16, and is configured to support the mold body 32 via the support member 36. The support member 36 is a support pillar formed of a cylindrical metal member, one end (upper end) of which is fixed to the lower surface of the base plate 34, and the other end (lower end) of which is the back surface of the mold body 32. By being fixed to the (upper surface), the mold body 32 is supported at a position separated from the base plate 34. As shown in FIG. 5, a plurality of support members 36 are provided for the cal portion 33a, the runner portion 33b, the gate portion 33c, and the cavity portion 33d (in the present embodiment, four for the cal portion 33a and the runner portion 33b). (2), 2 for the gate 33c, 4 for the cavity 33d), and these plurality of support members 36 are provided for the cal portion 33a, the runner portion 33b, the gate portion 33c, and the cavity portion. By arranging so as to surround the circumference of each of the 33d, the mold main body 32 is configured to suppress bending and to suppress the occurrence of burrs and the like.

エジェクタ機構４０は、図３及び図４に示すように、金型本体３２とベースプレート３４との間において金型本体３２の裏面に対して進退移動可能に設けられたエジェクタピンホルダ４２と、金型本体３２の貫通孔３２ｂと整合する位置に配されたエジェクタピン（ピン部材）４４と、エジェクタピンホルダ４２を金型本体３２の裏面に対して進退移動させる駆動手段（図示せず）とを備え、エジェクタピンホルダ４２を金型本体３２の裏面に対して前進させることにより、エジェクタピン４４を金型本体３２の型面３２ａから突出させ、キャビティＣによって成形された樹脂成形品を金型本体３２の型面３２ａから離型させるよう構成されている。駆動手段は、エジェクタピンホルダ４２及びこれに取り付けられた後述する起歪体５２がベースプレート３４から離間した位置において、エジェクタピンホルダ４２を支持すると共に、樹脂成形品の離型時にエジェクタピンホルダ４２を金型本体３２に向けて前進させるよう構成されている。なお、本実施形態に係るエジェクタ機構４０において、駆動手段は、例えば電動モーター駆動やプレスの下降動作によるエジェクタロッド突き下げ等の種々の公知の構成を採用することが可能であるため、その説明を省略する。 As shown in FIGS. 3 and 4, the ejector mechanism 40 includes an ejector pin holder 42 provided between the mold main body 32 and the base plate 34 so as to be movable back and forth with respect to the back surface of the mold main body 32, and a mold. It is provided with an ejector pin (pin member) 44 arranged at a position consistent with the through hole 32b of the main body 32, and a driving means (not shown) for moving the ejector pin holder 42 forward and backward with respect to the back surface of the mold main body 32. By advancing the ejector pin holder 42 with respect to the back surface of the mold body 32, the ejector pin 44 is projected from the mold surface 32a of the mold body 32, and the resin molded product molded by the cavity C is produced by the mold body 32. It is configured to be separated from the mold surface 32a. The drive means supports the ejector pin holder 42 at a position where the ejector pin holder 42 and the strain generating body 52 attached to the ejector pin holder 42, which will be described later, are separated from the base plate 34, and at the same time, the ejector pin holder 42 is used when the resin molded product is released from the mold. It is configured to advance toward the mold body 32. In the ejector mechanism 40 according to the present embodiment, various known configurations such as electric motor drive and ejector rod push-down by lowering operation of the press can be adopted as the drive means. Omit.

エジェクタピンホルダ４２は、図３及び図４に示すように、金型本体３２に向けてエジェクタピン４４が突設されたエジェクタプレート４２ａと、エジェクタプレート４２ａの裏面（上面）に締結具により取り付けられ、エジェクタプレート４２ａを補強するバッキングプレート４２ｂとを備えている。エジェクタプレート４２ａには、図４に示すように、全てのエジェクタピン４４と整合する位置に、表面から裏面に亘って貫通した貫通孔４３ａが形成されている。また、バッキングプレート４２ｂには、樹脂圧測定機構５０により荷重が測定されるエジェクタピン４４と整合する位置に、表面から裏面に亘って貫通した貫通孔４３ｂが形成されている。貫通孔４３ａは、エジェクタプレート４２ａの表面側の開口径が、エジェクタプレート４２ａの裏面側の開口径よりも小さくなるような段付き形状を有しており、その内部においてエジェクタピン４４の基端部４４ｂを収容可能に構成されている（図６参照）。また、エジェクタピンホルダ４２には、支持部材３６と整合する位置に支持部材３６が貫通する伝熱部材用貫通孔（図示せず）が形成されている。伝熱部材用貫通孔は、支持部材３６の周面と接触しないよう、支持部材３６の外径よりも大きい開口径を有している。 As shown in FIGS. 3 and 4, the ejector pin holder 42 is attached to the ejector plate 42a in which the ejector pin 44 is projected toward the mold main body 32 and the back surface (upper surface) of the ejector plate 42a by fasteners. , A backing plate 42b that reinforces the ejector plate 42a is provided. As shown in FIG. 4, the ejector plate 42a is formed with a through hole 43a penetrating from the front surface to the back surface at a position consistent with all the ejector pins 44. Further, the backing plate 42b is formed with a through hole 43b penetrating from the front surface to the back surface at a position consistent with the ejector pin 44 whose load is measured by the resin pressure measuring mechanism 50. The through hole 43a has a stepped shape such that the opening diameter on the front surface side of the ejector plate 42a is smaller than the opening diameter on the back surface side of the ejector plate 42a, and the base end portion of the ejector pin 44 is inside the through hole 43a. It is configured to accommodate 44b (see FIG. 6). Further, the ejector pin holder 42 is formed with a through hole (not shown) for a heat transfer member through which the support member 36 penetrates at a position consistent with the support member 36. The through hole for the heat transfer member has an opening diameter larger than the outer diameter of the support member 36 so as not to come into contact with the peripheral surface of the support member 36.

エジェクタピン４４は、図４及び図６に示すように、金型本体３２に向けて延びるピン部４４ａと、ピン部４４ａよりも大径に形成された基端部４４ｂとからなる段付きのピン部材である。ピン部４４ａは、エジェクタピンホルダ４２が待機位置（図４に示す位置）に位置している状態において、金型本体３２の型面３２ａと略面一になるよう露出する先端面を有し、該先端面に樹脂注入時の樹脂圧が作用するよう構成されている。また、ピン部４４ａは、エジェクタピンホルダ４２が下降した際に、その先端面によって樹脂成形品を型面３２ａから離型させるよう構成されている。ピン部４４ａは、エジェクタピンホルダ４２の貫通孔４３ａの表面側の開口径よりも小さく、かつ、金型本体３２の貫通孔３２ｂの開口径と略等しい外径を有している。 As shown in FIGS. 4 and 6, the ejector pin 44 is a stepped pin composed of a pin portion 44a extending toward the mold body 32 and a base end portion 44b formed having a diameter larger than that of the pin portion 44a. It is a member. The pin portion 44a has a tip surface that is exposed so as to be substantially flush with the mold surface 32a of the mold main body 32 in a state where the ejector pin holder 42 is located at the standby position (position shown in FIG. 4). It is configured so that the resin pressure at the time of resin injection acts on the tip surface. Further, the pin portion 44a is configured to release the resin molded product from the mold surface 32a by the tip surface thereof when the ejector pin holder 42 is lowered. The pin portion 44a has an outer diameter smaller than the opening diameter on the surface side of the through hole 43a of the ejector pin holder 42 and substantially equal to the opening diameter of the through hole 32b of the mold main body 32.

基端部４４ｂは、図４及び図６に示すように、エジェクタプレート４２ａの貫通孔４３ａの表面側の開口径よりも大きく、かつ、エジェクタプレート４２ａの貫通孔４３ａの裏面側の開口径よりも小さい外径を有している。樹脂圧測定機構５０により荷重が測定されるエジェクタピン４４は、基端部４４ｂがエジェクタプレート４２ａの貫通孔４３ａ内に収容され、かつ、ピン部４４ａが貫通孔４３ａを介して金型本体３２に向けて突出した状態において、エジェクタプレート４２ａの貫通孔４３ａの段差部と樹脂圧測定機構５０の後述する起歪体５２の可動側端部５２ｂとにより基端部４４ｂが狭持されることにより、エジェクタピンホルダ４２に取り付けられている。また、樹脂圧測定機構５０により荷重が測定されないエジェクタピン４４は、図４に示すように、基端部４４ｂがエジェクタプレート４２ａの貫通孔４３ａ内に収容され、かつ、ピン部４４ａが貫通孔４３ａを介して金型本体３２に向けて突出した状態において、エジェクタプレート４２ａの貫通孔４３ａの段差部とバッキングプレート４２ｂの下面とにより基端部４４ｂが狭持されることにより、エジェクタピンホルダ４２に取り付けられている。 As shown in FIGS. 4 and 6, the base end portion 44b is larger than the opening diameter on the front surface side of the through hole 43a of the ejector plate 42a and larger than the opening diameter on the back surface side of the through hole 43a of the ejector plate 42a. It has a small outer diameter. In the ejector pin 44 whose load is measured by the resin pressure measuring mechanism 50, the base end portion 44b is housed in the through hole 43a of the ejector plate 42a, and the pin portion 44a is inserted into the mold body 32 via the through hole 43a. In the state of protruding toward the ejector plate 42a, the base end portion 44b is narrowed by the stepped portion of the through hole 43a of the ejector plate 42a and the movable side end portion 52b of the strain generating body 52 described later of the resin pressure measuring mechanism 50. It is attached to the ejector pin holder 42. Further, as shown in FIG. 4, in the ejector pin 44 whose load is not measured by the resin pressure measuring mechanism 50, the base end portion 44b is housed in the through hole 43a of the ejector plate 42a, and the pin portion 44a is the through hole 43a. The base end portion 44b is narrowed by the stepped portion of the through hole 43a of the ejector plate 42a and the lower surface of the backing plate 42b in a state of protruding toward the mold main body 32, thereby forming the ejector pin holder 42. It is attached.

エジェクタピン４４は、図４及び図５に示すように、溶融樹脂の流動経路に沿って複数（本実施形態では、カル部３３ａに対して１本、ランナ部３３ｂに対して１本、キャビティ部３３ｄに対して２本）設けられており、これら複数のエジェクタピン４４によって均等に樹脂成形品を離型させるよう構成されている。 As shown in FIGS. 4 and 5, a plurality of ejector pins 44 are provided along the flow path of the molten resin (in this embodiment, one for the cal portion 33a, one for the runner portion 33b, and a cavity portion). (2) are provided for 33d, and these plurality of ejector pins 44 are configured to evenly release the resin molded product.

樹脂圧測定機構５０は、所謂ロバーバル型ロードセルであり、図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように、エジェクタピン４４から受ける荷重に比例して変形する起歪体５２と、起歪体５２の変形量を検出する歪ゲージ５４ａ〜５４ｄとを備えている。起歪体５２は、エジェクタピン４４の基端部４４ｂと接触するようエジェクタピンホルダ４２に取り付けられており、歪ゲージ５４ａ〜５４ｄは、起歪体５２の４つの歪み部位（後述する肉薄部５３ａ〜５３ｄ）にそれぞれ貼り付けられている。樹脂圧測定機構５０は、一又は二以上の任意のエジェクタピン４４、本実施形態では、溶融樹脂の流動経路に沿って配された複数のエジェクタピン４４（図４に示す例では、カル部３３ａに設けられたエジェクタピン４４及びキャビティ部３３ｄに設けられた一方のエジェクタピン４４）に配されている。各樹脂圧測定機構５０は、図３及び図５に示すように、それぞれ、隣接する他の樹脂圧測定機構５０及び支持部材３６に干渉しないよう、複数の支持部材３６の隙間に設けられている。以下、起歪体５２及び歪ゲージ５４ａ〜５４ｄの具体的な構成について、説明する。 The resin pressure measuring mechanism 50 is a so-called reverbal load cell, and as shown in FIGS. 6 (a) and 6 (b), a strain-causing body 52 that deforms in proportion to the load received from the ejector pin 44 and a strain-causing body 52. It is provided with strain gauges 54a to 54d for detecting the amount of deformation of the body 52. The strain-causing body 52 is attached to the ejector pin holder 42 so as to come into contact with the base end portion 44b of the ejector pin 44, and the strain gauges 54a to 54d are the four strain portions of the strain-causing body 52 (thin portion 53a described later). ~ 53d) are attached to each. The resin pressure measuring mechanism 50 is one or more arbitrary ejector pins 44, and in the present embodiment, a plurality of ejector pins 44 arranged along the flow path of the molten resin (in the example shown in FIG. 4, the cal portion 33a). It is arranged in the ejector pin 44 provided in the above and one ejector pin 44) provided in the cavity 33d. As shown in FIGS. 3 and 5, each resin pressure measuring mechanism 50 is provided in a gap between a plurality of supporting members 36 so as not to interfere with other adjacent resin pressure measuring mechanisms 50 and the supporting member 36, respectively. .. Hereinafter, specific configurations of the strain generating body 52 and the strain gauges 54a to 54d will be described.

起歪体５２は、図６（ａ）に示すように、エジェクタピンホルダ４２の裏面（上面）に対して垂直となるよう立設された鉛直断面が略Ｌ字状の板状部材である。起歪体５２のＬ字の水平方向に延びる部位には、鉄アレイ状の切り欠きが形成されている。起歪体５２は、Ｌ字の鉛直方向に延びる部位がエジェクタピンホルダ４２の貫通孔４３ａ，４３ｂ内においてエジェクタピン４４の基端部４４ｂと接触するよう、Ｌ字の水平方向に延びる部位の端部近傍がエジェクタピンホルダ４２の裏面に片持ちとなるよう固定されている。具体的には、起歪体５２は、エジェクタピンホルダ４２の裏面に固定された固定側端部５２ａと、エジェクタピン４４の基端部４４ｂに接触するよう設けられた可動側端部５２ｂと、固定側端部５２ａから可動側端部５２ｂに亘ってエジェクタピン４４の軸方向と交差する方向に延びる上下一対の平行ビーム部５２ｃ，５２ｄとを有している。この起歪体５２は、可動側端部５２ｂがエジェクタピン４４の基端部４４ｂの上面からエジェクタピン４４の軸方向に沿って延び、上下一対の平行ビーム部５２ｃ，５２ｄが可動側端部５２ｂの上端近傍からエジェクタピン４４の軸方向と直交する方向に沿って延び、固定側端部５２ａが上下一対の平行ビーム部５２ｃ，５２ｄと連続して同方向に延びる形状、すなわち、略Ｌ字状に形成されている。 As shown in FIG. 6A, the strain-causing body 52 is a plate-shaped member having a substantially L-shaped vertical cross section, which is erected so as to be perpendicular to the back surface (upper surface) of the ejector pin holder 42. An iron array-shaped notch is formed in the L-shaped horizontally extending portion of the strain generating body 52. The strain generating body 52 is the end of the L-shaped horizontally extending portion so that the L-shaped vertically extending portion contacts the base end portion 44b of the ejector pin 44 in the through holes 43a and 43b of the ejector pin holder 42. The vicinity of the portion is fixed to the back surface of the ejector pin holder 42 so as to be cantilevered. Specifically, the strain generating body 52 includes a fixed side end portion 52a fixed to the back surface of the ejector pin holder 42, a movable side end portion 52b provided so as to come into contact with the base end portion 44b of the ejector pin 44, and the movable side end portion 52b. It has a pair of upper and lower parallel beam portions 52c and 52d extending from the fixed side end portion 52a to the movable side end portion 52b in a direction intersecting the axial direction of the ejector pin 44. In the strain generating body 52, the movable side end portion 52b extends from the upper surface of the base end portion 44b of the ejector pin 44 along the axial direction of the ejector pin 44, and a pair of upper and lower parallel beam portions 52c and 52d form the movable side end portion 52b. A shape that extends from the vicinity of the upper end of the ejector pin 44 along a direction orthogonal to the axial direction of the ejector pin 44, and the fixed side end portion 52a extends continuously in the same direction as the pair of upper and lower parallel beam portions 52c and 52d, that is, a substantially L-shape. Is formed in.

固定側端部５２ａは、図６（ａ）に示すように、上型３０全体に対して相対移動不能となるよう、エジェクタピンホルダ４２の裏面（上面）に締結具によって固定されている。可動側端部５２ｂは、その下端部がエジェクタピン４４の基端部４４ｂの上面に接触し、その上端部側が上下一対の平行ビーム部５２ｃ，５２ｄの一端部に連続するよう構成されている。上下一対の平行ビーム部５２ｃ，５２ｄは、それぞれ、固定側端部５２ａとの境界部分及び可動側端部５２ｂとの境界部分に、エジェクタピン４４からの荷重（樹脂圧又は離型力）に伴って変形する部位（歪み部位）となる半円状の肉薄部５３ａ〜５３ｄが形成されており、これにより、上下一対の平行ビーム部５２ｃ，５２ｄと、固定側端部５２ａと、可動側端部５２ｂとによって、鉄アレイ状の切り欠きが画定されるよう構成されている。上下一対の平行ビーム部５２ｃ，５２ｄの肉薄部５３ａ〜５３ｄにおける歪ゲージ５４ａ〜５４ｄが貼り付けられる箇所には、それぞれ、製造過程時において、歪ゲージ５４ａ〜５４ｄの貼り付け位置（センター位置）を特定するための罫書き線（図示せず）が加工されており、歪ゲージ５４ａ〜５４ｄの貼り付け作業の作業性及び精確性を向上させるよう構成されている。 As shown in FIG. 6A, the fixed side end portion 52a is fixed to the back surface (upper surface) of the ejector pin holder 42 by a fastener so as to be immovable relative to the entire upper mold 30. The movable side end portion 52b is configured such that the lower end portion thereof contacts the upper surface of the base end portion 44b of the ejector pin 44, and the upper end portion side thereof is continuous with one end portions of a pair of upper and lower parallel beam portions 52c and 52d. The pair of upper and lower parallel beam portions 52c and 52d are subjected to a load (resin pressure or mold release force) from the ejector pin 44 at the boundary portion with the fixed side end portion 52a and the boundary portion with the movable side end portion 52b, respectively. Semi-circular thin parts 53a to 53d are formed to be deformed parts (distorted parts), whereby a pair of upper and lower parallel beam parts 52c and 52d, a fixed side end part 52a, and a movable side end part are formed. 52b and the like are configured to define an iron array-like notch. At the locations where the strain gauges 54a to 54d are attached to the thin portions 53a to 53d of the pair of upper and lower parallel beam portions 52c and 52d, the attachment positions (center positions) of the strain gauges 54a to 54d are set at the positions where the strain gauges 54a to 54d are attached. A ruled line (not shown) for identification is processed, and is configured to improve the workability and accuracy of the work of attaching the strain gauges 54a to 54d.

起歪体５２は、このように構成されることにより、樹脂注入時又は離型時にエジェクタピン４４を介して荷重（樹脂圧又は離型力）が付加された際に、図６（ｂ）に示すように、上側の平行ビーム部５２ｃの可動側端部５２ｂ側の肉薄部５３ａ及び下側の平行ビーム部５２ｄの固定側端部５２ａ側の肉薄部５３ｄが延伸方向に歪み、上側の平行ビーム部５２ｃの固定側端部５２ａ側の肉薄部５３ｂ及び下側の平行ビーム部５２ｄの可動側端部５２ｂ側の肉薄部５３ｃが圧縮方向に歪むよう構成されている。 With this structure, the strain-causing body 52 is shown in FIG. 6 (b) when a load (resin pressure or mold release force) is applied via the ejector pin 44 at the time of resin injection or mold release. As shown, the thin portion 53a on the movable side end 52b side of the upper parallel beam portion 52c and the thin portion 53d on the fixed side end 52a side of the lower parallel beam portion 52d are distorted in the stretching direction, and the upper parallel beam. The thin portion 53b on the fixed side end 52a side of the portion 52c and the thin portion 53c on the movable side end 52b side of the lower parallel beam portion 52d are configured to be distorted in the compression direction.

歪ゲージ５４ａ〜５４ｄは、歪みに応じて電気抵抗が変化するよう構成されており、図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように、上側の平行ビーム部５２ｃの可動側端部５２ｂ側の肉薄部５３ａに貼り付けられた第１歪ゲージ５４ａと、上側の平行ビーム部５２ｃの固定側端部５２ａ側の肉薄部５３ｂに貼り付けられた第２歪ゲージ５４ｂと、下側の平行ビーム部５２ｄの可動側端部５２ｂ側の肉薄部５３ｃに貼り付けられた第３歪ゲージ５４ｃと、下側の平行ビーム部５２ｄの固定側端部５２ａ側の肉薄部５３ｄに貼り付けられた第４歪ゲージ５４ｄとからなる。これら４つの歪ゲージ５４ａ〜５４ｄは、ホイートストンブリッジ回路（図示せず）を構成するよう互いに接続されている。 The strain gauges 54a to 54d are configured so that the electric resistance changes according to the strain, and as shown in FIGS. 6A and 6B, the movable side end portion 52b of the upper parallel beam portion 52c is formed. The first strain gauge 54a attached to the thin portion 53a on the side, the second strain gauge 54b attached to the thin portion 53b on the fixed side end 52a side of the upper parallel beam portion 52c, and the lower parallel The third strain gauge 54c attached to the thin portion 53c on the movable side end 52b side of the beam portion 52d and the thin portion 53d attached to the thin portion 53d on the fixed side end 52a side of the lower parallel beam portion 52d. It consists of 4 strain gauges 54d. These four strain gauges 54a-54d are connected to each other to form a Wheatstone bridge circuit (not shown).

樹脂圧測定機構５０毎に形成されるホイートストンブリッジ回路は、それぞれ、アンプ（図示せず）及びＡ／Ｄ変換器（図示せず）を介してデータ収集解析手段（図示せず）と電気的に接続されている。本実施形態では、複数の樹脂圧測定機構５０、アンプ及びＡ／Ｄ変換器と、共通のデータ収集解析手段とにより、全てのプランジャ２４ｂにおける樹脂注入時の樹脂圧を統括して測定可能で、かつ、全てのキャビティＣにおける離型時の離型力を統括して測定可能な樹脂圧測定装置が構成されている。 The Wheatstone bridge circuit formed for each resin pressure measuring mechanism 50 is electrically connected to the data collecting analysis means (not shown) via an amplifier (not shown) and an A / D converter (not shown), respectively. It is connected. In the present embodiment, the resin pressure at the time of resin injection in all plungers 24b can be collectively measured by a plurality of resin pressure measuring mechanisms 50, an amplifier and an A / D converter, and a common data collection and analysis means. In addition, a resin pressure measuring device capable of measuring the releasing force at the time of releasing the mold in all the cavities C is configured.

データ収集解析手段は、例えばパーソナルコンピュータ等からなり、歪ゲージ５４ａ〜５４ｄの抵抗値に基づいて歪み値を算出し、この歪み値に基づいて、エジェクタピン４４を介して起歪体５２の可動側端部５２ｂに付加された荷重、すなわち、樹脂注入時の樹脂圧及び離型時の離型力を測定するよう構成されている。 The data collection and analysis means is composed of, for example, a personal computer or the like, calculates a strain value based on the resistance values of the strain gauges 54a to 54d, and based on this strain value, the movable side of the strain generating body 52 via the ejector pin 44. It is configured to measure the load applied to the end portion 52b, that is, the resin pressure at the time of resin injection and the mold release force at the time of mold release.

また、データ収集解析手段は、測定した樹脂圧に基づいて樹脂圧の異常を判定し、異常と判定した場合には、報知手段に報知信号を出力するよう構成されている。さらに、データ収集解析手段は、トランスファ機構２２の駆動手段が独立駆動型又はハイブリッド駆動型の駆動手段の場合には、樹脂圧の異常が検知されたプランジャ２４ｂに対応する駆動手段に対し、フィードバック制御の実行信号を出力するよう構成されている。なお、データ収集解析手段における異常の検知方法としては、種々の方法を採用可能である。例えば、各樹脂圧測定機構５０において測定した樹脂圧の値や挙動（時間的な遷移）が予め定められた許容範囲を超えた場合又は下回った場合に、異常と判定する方法を採用しても良い。また、溶融樹脂の流動経路に沿って配置された複数の樹脂圧測定機構５０によって測定した樹脂圧の遷移（例えば、上流側の樹脂圧測定機構５０における樹脂圧の検知から下流側の樹脂圧測定機構５０における樹脂圧の検知までの時間や樹脂圧の挙動等）が予め定められた許容範囲を超えた場合又は下回った場合に、異常と判定する方法を採用しても良い。 Further, the data collection / analysis means is configured to determine an abnormality in the resin pressure based on the measured resin pressure, and if it is determined to be abnormal, output a notification signal to the notification means. Further, when the drive means of the transfer mechanism 22 is an independent drive type or a hybrid drive type drive means, the data collection / analysis means provides feedback control to the drive means corresponding to the plunger 24b in which the resin pressure abnormality is detected. It is configured to output the execution signal of. As a method for detecting an abnormality in the data collection / analysis means, various methods can be adopted. For example, even if a method of determining an abnormality is adopted when the value or behavior (temporal transition) of the resin pressure measured by each resin pressure measuring mechanism 50 exceeds or falls below a predetermined allowable range. good. Further, the transition of the resin pressure measured by a plurality of resin pressure measuring mechanisms 50 arranged along the flow path of the molten resin (for example, from the detection of the resin pressure by the resin pressure measuring mechanism 50 on the upstream side to the measuring of the resin pressure on the downstream side). When the time until the resin pressure is detected in the mechanism 50, the behavior of the resin pressure, etc.) exceeds or falls below a predetermined allowable range, a method of determining an abnormality may be adopted.

さらに、データ収集解析手段は、測定した離型力に基づいて離型不良を判定し、離型不良と判定した場合には、報知手段に報知信号を出力するよう構成されている。具体的には、データ収集解析手段は、例えば、（１）測定した荷重（離型力）の単発的な値、（２）所定サイクル又は所定時間内に測定した離型力のリアルタイムな平均値、（３）測定した離型力の値と直前の平均値との差、（４）測定した離型力の上昇率、（５）リアルタイムで算出した平均値の上昇率、又は、（６）複数の樹脂圧測定機構５０によって測定した離型力のばらつき（差）、等が予め定められた設定値（閾値）を超えた場合に、離型不良と判定するよう構成されている。特に、上記（６）の判定方法によれば、溶融樹脂の流動経路の略全体に亘って局所的な汚れを検知可能であると共に、その汚れ箇所を予測乃至特定することが可能となり、また、汚れが付着しやすい箇所等の傾向分析等を行うことも可能となる。 Further, the data collection / analysis means is configured to determine a mold release defect based on the measured mold release force, and output a notification signal to the notification means when the determination is determined to be a mold release defect. Specifically, the data collection and analysis means may use, for example, (1) a sporadic value of the measured load (release force), and (2) a real-time average value of the release force measured within a predetermined cycle or a predetermined time. , (3) Difference between the measured release force value and the immediately preceding average value, (4) Measured release force increase rate, (5) Real-time calculated average value increase rate, or (6) It is configured to determine a mold release defect when the variation (difference) in the mold release force measured by the plurality of resin pressure measuring mechanisms 50 exceeds a predetermined set value (threshold). In particular, according to the determination method (6) above, it is possible to detect local stains over substantially the entire flow path of the molten resin, and it is possible to predict or specify the stain portion, and also. It is also possible to analyze the tendency of places where dirt is likely to adhere.

下型６０は、図２及び図４に示すように、上型３０と対向して配置され、上型３０の金型本体３２との間において樹脂成形用のキャビティＣを形成可能な金型本体６２と、金型本体６２の裏面（下面）側に離間して設けられたベースプレート６４と、金型本体６２とベースプレート６４との間において金型本体６２の裏面に対して進退移動可能に設けられたエジェクタ機構７０と、金型本体６２とベースプレート６４とを連結固定しプレス型締め時に金型本体６２を支持するよう設けられ、ベースプレート６４の熱を金型本体６２に伝達可能に構成された伝熱部材（サポートピラー）６６と、エジェクタ機構７０に取り付けられた樹脂圧測定機構８０とを備えている。 As shown in FIGS. 2 and 4, the lower mold 60 is arranged to face the upper mold 30 and can form a cavity C for resin molding between the lower mold 60 and the mold main body 32 of the upper mold 30. The base plate 64 is provided apart from the mold body 62 on the back surface (lower surface) side of the mold body 62, and is provided so as to be movable back and forth with respect to the back surface of the mold body 62 between the mold body 62 and the base plate 64. The ejector mechanism 70, the mold body 62, and the base plate 64 are connected and fixed to support the mold body 62 when the press mold is tightened, and the heat of the base plate 64 can be transferred to the mold body 62. It includes a heat member (support pillar) 66 and a resin pressure measuring mechanism 80 attached to the ejector mechanism 70.

金型本体６２は、図２及び図４に示すように、その表面（上面）に型面６２ａを有する矩形板状の金属部材である。金型本体６２の型面６２ａには、上型３０の金型本体３２のキャビティ部３３ｄと整合する位置に、上型３０の金型本体３２のキャビティ部３３ｄと共にキャビティＣを形成するキャビティ部６３が形成されている。ベースプレート６４は、トランスファ機構２２の上面に載置された矩形板状の金属部材から形成され、伝熱部材６６を介して金型本体６２を支持するよう構成されている。 As shown in FIGS. 2 and 4, the mold body 62 is a rectangular plate-shaped metal member having a mold surface 62a on its surface (upper surface). On the mold surface 62a of the mold main body 62, a cavity portion 63 is formed at a position consistent with the cavity portion 33d of the mold main body 32 of the upper mold 30 together with the cavity portion 33d of the mold main body 32 of the upper mold 30. Is formed. The base plate 64 is formed of a rectangular plate-shaped metal member mounted on the upper surface of the transfer mechanism 22, and is configured to support the mold body 62 via a heat transfer member 66.

伝熱部材６６は、円筒状の金属部材から形成されたサポートピラーであり、一端部（下端部）がベースプレート６４の上面に固定されると共に、他端部（上端部）が金型本体６２の裏面に固定されることにより、ベースプレート６４から離間した位置で金型本体６２を支持するよう構成されている。また、伝熱部材６６は、加熱手段によって加熱されたベースプレート６４の熱を金型本体６２に対して伝達し、金型本体６２を所定温度に加熱するよう構成されている。伝熱部材６６は、図２及び図４に示すように、１つのキャビティＣに対して複数（本実施形態では６本）設けられており、これら複数の伝熱部材６６が各キャビティＣの周囲を囲うように配されることにより、各キャビティＣの周囲における金型本体６２の撓みを抑え、バリの発生等を抑制するよう構成されている。 The heat transfer member 66 is a support pillar formed of a cylindrical metal member, one end (lower end) of which is fixed to the upper surface of the base plate 64, and the other end (upper end) of the mold body 62. By being fixed to the back surface, the mold body 62 is supported at a position separated from the base plate 64. Further, the heat transfer member 66 is configured to transfer the heat of the base plate 64 heated by the heating means to the mold body 62 and heat the mold body 62 to a predetermined temperature. As shown in FIGS. 2 and 4, a plurality of heat transfer members 66 (six in the present embodiment) are provided for one cavity C, and these plurality of heat transfer members 66 are provided around each cavity C. By arranging so as to surround the cavity C, it is configured to suppress the bending of the mold main body 62 around each cavity C and suppress the generation of burrs and the like.

エジェクタ機構７０は、上型３０のエジェクタ機構４０と同様に、エジェクタピンホルダ４２と、エジェクタピン（ピン部材）４４と、駆動手段（図示せず）とを備え、エジェクタピンホルダ４２を金型本体６２の裏面に対して前進させることにより、エジェクタピン４４を金型本体６２の型面６２ａから突出させ、キャビティＣによって成形された樹脂成形品を金型本体６２の型面６２ａから離型させるよう構成されている。なお、エジェクタ機構７０のエジェクタピンホルダ４２、エジェクタピン４４及び駆動手段は、上型３０のエジェクタ機構４０のエジェクタピンホルダ４２、エジェクタピン４４及び駆動手段を上下反転させた構成と略同一であるため、同一の符号を付すことにより、その詳細な説明を省略する。 Like the ejector mechanism 40 of the upper mold 30, the ejector mechanism 70 includes an ejector pin holder 42, an ejector pin (pin member) 44, and a driving means (not shown), and the ejector pin holder 42 is used as a mold main body. By advancing with respect to the back surface of 62, the ejector pin 44 is projected from the mold surface 62a of the mold body 62, and the resin molded product molded by the cavity C is released from the mold surface 62a of the mold body 62. It is configured. Since the ejector pin holder 42, the ejector pin 44, and the driving means of the ejector mechanism 70 are substantially the same as the ejector pin holder 42, the ejector pin 44, and the driving means of the ejector mechanism 40 of the upper die 30 are inverted. , By adding the same reference numerals, detailed description thereof will be omitted.

樹脂圧測定機構８０は、所謂ロバーバル型ロードセルであり、図４に示すように、エジェクタピン４４の基端部４４ｂと接触するよう、エジェクタピンホルダ４２の裏面（下面）に垂直に取り付けられている。樹脂圧測定機構８０は、図２及び図４に示すように、１つのキャビティＣに対して一又は複数（本実施形態では、各キャビティＣに対して１つ）ずつ配されており、それぞれ、隣接する他の樹脂圧測定機構８０及び伝熱部材６６に干渉しないよう、複数の伝熱部材６６の隙間に設けられている。なお、樹脂圧測定機構８０は、上型３０の樹脂圧測定機構５０を上下反転させた構成と略同一であるため、その詳細な説明を省略する。 The resin pressure measuring mechanism 80 is a so-called reverbal type load cell, and as shown in FIG. 4, is vertically attached to the back surface (lower surface) of the ejector pin holder 42 so as to come into contact with the base end portion 44b of the ejector pin 44. .. As shown in FIGS. 2 and 4, one or more resin pressure measuring mechanisms 80 are arranged for one cavity C (one for each cavity C in this embodiment), and each of them is arranged. It is provided in the gap between the plurality of heat transfer members 66 so as not to interfere with the other adjacent resin pressure measuring mechanism 80 and the heat transfer member 66. Since the resin pressure measuring mechanism 80 is substantially the same as the configuration in which the resin pressure measuring mechanism 50 of the upper die 30 is turned upside down, detailed description thereof will be omitted.

下型６０は、エジェクタピンホルダ４２及び起歪体５２がベースプレート６４から離間して設けられることにより、樹脂圧測定機構８０に対する熱の影響を低減させるよう構成されている。すなわち、下型６０は、歪ゲージ５４ａ〜５４ｄが設けられた起歪体５２及びこの起歪体５２が設けられたエジェクタピンホルダ４２が、高熱となるベースプレート６４から離間して設けられることにより、エジェクタピン４４の直下に水晶圧電式ロードワッシャ等の従来のロードセルを埋設する場合と比較して、樹脂圧測定機構８０に対する熱の影響を低減させることが可能となる。特に、本実施形態に係る樹脂圧測定機構８０では、起歪体５２が、エジェクタピンホルダ４２の下面に垂直に立設された板状部材で構成されることにより、エジェクタピンホルダ４２との接触面積（伝熱面積）を小さくし、かつ、放熱面積を大きくすることが可能となるため、放熱性に優れるという更なる利点を有している。 The lower mold 60 is configured to reduce the influence of heat on the resin pressure measuring mechanism 80 by providing the ejector pin holder 42 and the strain generating body 52 apart from the base plate 64. That is, in the lower mold 60, the strain generating body 52 provided with the strain gauges 54a to 54d and the ejector pin holder 42 provided with the strain generating body 52 are provided apart from the base plate 64 which becomes hot. Compared with the case where a conventional load cell such as a quartz piezoelectric load washer is embedded directly under the ejector pin 44, it is possible to reduce the influence of heat on the resin pressure measuring mechanism 80. In particular, in the resin pressure measuring mechanism 80 according to the present embodiment, the strain generating body 52 is formed of a plate-shaped member vertically erected on the lower surface of the ejector pin holder 42, so that the strain generating body 52 comes into contact with the ejector pin holder 42. Since it is possible to reduce the area (heat transfer area) and increase the heat dissipation area, it has the further advantage of being excellent in heat dissipation.

報知手段は、樹脂圧測定機構５０，８０のデータ収集解析手段から報知信号を受信すると、警報を発するよう構成されている。このような報知手段による警報の態様としては、警報音を発することで聴覚的に報知する態様の他、例えば、ランプ等を点灯させる態様や、樹脂封止装置１０に設けられた表示画面又は樹脂封止装置１０に接続されたパーソナルコンピュータ等の表示画面上にメッセージを表示する態様や、表示画面の一部又は全体を点滅若しくは所定の色で点灯させる態様等の視覚的に報知する態様等を適宜採用することが可能である。このような報知手段による警報により、作業者は、樹脂の注入異常や、型面３２ａ，６２ａにおける汚れの発生（クリーニングの必要性）を認知することが可能になると共に、注入異常や離型不良に起因した樹脂成形品の成形不良を予測することが可能となる。 The notification means is configured to issue an alarm when a notification signal is received from the data collection and analysis means of the resin pressure measuring mechanisms 50 and 80. As the mode of the alarm by such a notification means, in addition to the mode of aural notification by emitting an alarm sound, for example, a mode of lighting a lamp or the like, a display screen provided in the resin sealing device 10, or a resin. A mode of displaying a message on a display screen of a personal computer or the like connected to the sealing device 10, a mode of visually notifying a part or the whole of the display screen by blinking or lighting in a predetermined color, and the like. It can be adopted as appropriate. The alarm by such a notification means enables the operator to recognize the resin injection abnormality and the occurrence of dirt (necessity of cleaning) on the mold surfaces 32a and 62a, as well as the injection abnormality and the mold release defect. It is possible to predict molding defects of resin molded products due to the above.

以上の構成を備える本実施形態に係る樹脂封止装置１０は、図４に示すように、上型３０及び下型６０によってワーク（リードフレームや電子部品基板等）を挟み込んだ状態で、溶融樹脂（モールド材料）をプランジャ２４ｂによって加圧し、上型３０のカル部３３ａ→ランナ部３３ｂ→ゲート部３３ｃ→キャビティ部３３ｄの順で流動させ、熱硬化させることで、キャビティＣ内に配置された電子部品をモールドし、樹脂成形品を製造するよう構成されている。また、本実施形態に係る樹脂封止装置１０は、プランジャ２４ｂの加圧によって上型３０の型面３２ａに作用する樹脂圧を樹脂圧測定機構５０（離型力測定機構）によってリアルタイムで測定乃至監視し、樹脂の注入異常を検知した際に、報知手段により警報を発するよう構成されている。さらに、本実施形態に係る樹脂封止装置１０は、トランスファ機構２２の駆動手段が独立駆動型又はハイブリッド駆動型の駆動手段の場合には、樹脂圧測定機構５０により測定した樹脂圧に基づいて、樹脂の注入異常を検知したプランジャ２４ｂに対する加圧力を調整することにより、プランジャ２４ｂ単位でフィードバック制御を実行するよう構成されている。 As shown in FIG. 4, the resin sealing device 10 according to the present embodiment having the above configuration is a molten resin in a state where a work (lead frame, electronic component substrate, etc.) is sandwiched between the upper mold 30 and the lower mold 60. The (mold material) is pressurized by the plunger 24b, flowed in the order of the cal portion 33a → runner portion 33b → gate portion 33c → cavity portion 33d of the upper mold 30, and thermosetting the electrons arranged in the cavity C. It is configured to mold parts and manufacture resin molded products. Further, the resin sealing device 10 according to the present embodiment measures the resin pressure acting on the mold surface 32a of the upper mold 30 by the pressurization of the plunger 24b by the resin pressure measuring mechanism 50 (release force measuring mechanism) in real time. It is configured to monitor and issue an alarm by a notification means when an abnormality in resin injection is detected. Further, the resin sealing device 10 according to the present embodiment is based on the resin pressure measured by the resin pressure measuring mechanism 50 when the driving means of the transfer mechanism 22 is an independent drive type or a hybrid drive type drive means. By adjusting the pressing force on the plunger 24b that has detected the resin injection abnormality, the feedback control is executed in units of the plunger 24b.

また、本実施形態に係る樹脂封止装置１０は、電子部品のモールド完了後、移動プラテン１８を下降させることで下型６０を上型３０から離間させると共に、これと並行又は同期して、上型３０に内蔵されたエジェクタ機構４０によって上型３０の型面３２ａから樹脂成形品を離型させるよう構成されている。さらに、本実施形態に係る樹脂封止装置１０は、上型３０から下型６０を離間させた後に、エジェクタ機構７０によって下型６０の型面６２ａから樹脂成形品を離型させるよう構成されている。また、本実施形態に係る樹脂封止装置１０は、上型３０の型面３２ａから樹脂成形品を離型させる際、及び、下型６０の型面６２ａから樹脂成形品を離型させる際の離型力を樹脂圧測定機構５０，８０（離型力測定機構）によってリアルタイムで測定乃至監視し、離型不良を検知した際に、報知手段により警報を発するよう構成されている。 Further, in the resin sealing device 10 according to the present embodiment, after the molding of the electronic component is completed, the moving platen 18 is lowered to separate the lower mold 60 from the upper mold 30, and the lower mold 60 is separated from the upper mold 30 in parallel or in synchronization with the upper mold 30. The ejector mechanism 40 built in the mold 30 is configured to release the resin molded product from the mold surface 32a of the upper mold 30. Further, the resin sealing device 10 according to the present embodiment is configured to separate the lower mold 60 from the upper mold 30 and then release the resin molded product from the mold surface 62a of the lower mold 60 by the ejector mechanism 70. There is. Further, the resin sealing device 10 according to the present embodiment is used when the resin molded product is released from the mold surface 32a of the upper mold 30 and when the resin molded product is released from the mold surface 62a of the lower mold 60. The mold release force is measured or monitored in real time by the resin pressure measuring mechanisms 50 and 80 (release force measuring mechanism), and when a mold release defect is detected, an alarm is issued by a notification means.

以上説明したとおり、本実施形態に係る樹脂成形金型２６は、複数のプランジャ２４ｂを有するマルチポット式トランスファ機構２２を備える樹脂成形装置１０に用いられる樹脂成形金型２６であって、プランジャ２４ｂ毎に配され、プランジャ２４ｂの加圧により生じる樹脂圧を測定可能な樹脂圧測定機構５０，８０を備え、樹脂圧測定機構５０，８０は、樹脂圧を歪みに変換する起歪体５２と、起歪体５２の歪み部位（肉薄部５３ａ〜５３ｄ）に貼り付けられた歪ゲージ５４ａ〜５４ｄとを備え、起歪体５２は、樹脂成形金型２６に相対移動不能に固定された固定側端部５２ａと、樹脂圧の作用によって固定側端部５２ａに対して相対移動可能な可動側端部５２ｂと、固定側端部５２ａから可動側端部５２ｂに亘って延びる上下一対の平行ビーム部５２ｃ，５２ｄとを有し、上下一対の平行ビーム部５２ｃ，５２ｄは、それぞれ、固定側端部５２ａとの境界部分及び可動側端部５２ｂとの境界部分に、歪み部位となる肉薄部５３ａ〜５３ｄが形成されており、歪ゲージ５４ａ〜５４ｄは、上下一対の平行ビーム部５２ｃ，５２ｄの肉薄部５３ａ〜５３ｄにそれぞれ貼り付けられている。 As described above, the resin molding mold 26 according to the present embodiment is the resin molding mold 26 used in the resin molding apparatus 10 including the multi-pot type transfer mechanism 22 having a plurality of plungers 24b, and each of the plungers 24b. The resin pressure measuring mechanisms 50 and 80 are provided in the resin pressure measuring mechanisms 50 and 80 capable of measuring the resin pressure generated by the pressurization of the plunger 24b. The strain gauges 54a to 54d are provided on the strain portions (thin portions 53a to 53d) of the strain body 52, and the strain generating body 52 is fixed to the resin molding mold 26 so as not to be relatively movable. 52a, a movable side end portion 52b that can move relative to the fixed side end portion 52a by the action of resin pressure, and a pair of upper and lower parallel beam portions 52c extending from the fixed side end portion 52a to the movable side end portion 52b. The pair of upper and lower parallel beam portions 52c and 52d have 52d, and thin portions 53a to 53d serving as distortion portions are formed at the boundary portion with the fixed side end portion 52a and the boundary portion with the movable side end portion 52b, respectively. The strain gauges 54a to 54d are formed, and the strain gauges 54a to 54d are attached to the thin portions 53a to 53d of the pair of upper and lower parallel beam portions 52c and 52d, respectively.

このように、本実施形態に係る樹脂成形金型２６は、樹脂圧測定機構５０，８０がプランジャ２４ｂ毎に配されることにより、樹脂注入時における樹脂圧をプランジャ単位で正確に測定乃至監視し、樹脂の注入異常を検知することが可能となるため、作業者に対して、樹脂の注入異常や、これに起因した樹脂成形品の成形不良の可能性を認知させることが可能となる。また、トランスファ機構２２の駆動手段が独立駆動型又はハイブリッド駆動型の駆動手段の場合には、樹脂圧測定機構５０，８０により測定した樹脂圧に基づいて、プランジャ単位でフィードバック制御を実行し、樹脂の注入異常を検知したプランジャ２４ｂの加圧力を適切な加圧力に調整することも可能である。これらの利点は、樹脂封止装置１０に対するワーク（リードフレームや電子部品基板等）及び樹脂タブレットの供給から樹脂封止後の樹脂成形品の回収までを自動で連続して実行する全自動樹脂成形システムにおいて、特に有効である。 As described above, in the resin molding mold 26 according to the present embodiment, the resin pressure measuring mechanisms 50 and 80 are arranged for each plunger 24b, so that the resin pressure at the time of resin injection can be accurately measured or monitored for each plunger. Since it is possible to detect the resin injection abnormality, it is possible to make the operator aware of the resin injection abnormality and the possibility of the molding defect of the resin molded product caused by the resin injection abnormality. When the drive means of the transfer mechanism 22 is an independent drive type or a hybrid drive type drive means, feedback control is executed for each plunger based on the resin pressure measured by the resin pressure measuring mechanisms 50 and 80, and the resin is used. It is also possible to adjust the pressing force of the plunger 24b that has detected the injection abnormality to an appropriate pressing force. These advantages are fully automatic resin molding that automatically and continuously executes the process from supplying the workpiece (lead frame, electronic component substrate, etc.) and resin tablet to the resin sealing device 10 to collecting the resin molded product after resin sealing. Especially effective in the system.

また、本実施形態に係る樹脂成形金型２６は、ピン部材（エジェクタピン）４４の軸方向と交差する方向に主として延びる薄型の樹脂圧測定機構５０，８０（ロバーバル型ロードセル）によって樹脂圧を測定するよう構成されているため、プランジャやピン部材の直下に埋設する必要がある水晶圧電式ロードワッシャ等の大径の円筒形ロードセルを用いる場合と比較して、樹脂圧測定機構５０，８０の設置個数及び配置の自由度を向上させることができる。すなわち、本実施形態に係る樹脂成形金型２６によれば、隣接する樹脂圧測定機構５０，８０やピン部材４４等に干渉しないよう、ピン部材４４や支持部材３６の隙間に各樹脂圧測定機構５０，８０の延在方向をずらして配置することが可能となるため、例えば、密集して設けられる複数のピン部材４４の全てに樹脂圧測定機構５０，８０を設ける構成等を実現することも可能となる。 Further, the resin molding mold 26 according to the present embodiment measures the resin pressure mainly by thin resin pressure measuring mechanisms 50 and 80 (roversal type load cells) extending mainly in a direction intersecting the axial direction of the pin member (ejector pin) 44. Compared to the case of using a large-diameter cylindrical load cell such as a crystal piezoelectric load cell that needs to be embedded directly under the plunger or pin member, the resin pressure measuring mechanisms 50 and 80 are installed. It is possible to improve the degree of freedom in the number and arrangement. That is, according to the resin molding die 26 according to the present embodiment, each resin pressure measuring mechanism is formed in the gap between the pin member 44 and the support member 36 so as not to interfere with the adjacent resin pressure measuring mechanisms 50, 80, the pin member 44, and the like. Since the extending directions of the 50s and 80s can be staggered, for example, it is possible to realize a configuration in which the resin pressure measuring mechanisms 50 and 80 are provided on all of the plurality of pin members 44 that are densely provided. It will be possible.

さらに、本実施形態に係る樹脂成形金型２６は、上述のとおり、溶融樹脂の流動経路を形成可能な型面３２ａ，６２ａと、型面３２ａ，６２ａに露出する先端面を有し、先端面に樹脂圧が作用するよう構成されたピン部材４４とを備え、樹脂圧測定機構５０，８０の可動側端部５２ｂが、ピン部材４４の基端部４４ｂと接触するよう設けられており、樹脂圧測定機構５０，８０が、ピン部材４４を介して受けた樹脂圧を測定可能に構成されている。このような樹脂成形金型２６によれば、プランジャ２４ｂの加圧により型面３２ａ，６２ａに作用する樹脂圧を直接的に測定することが可能となるため、より一層正確な樹脂圧を得ることが可能である。すなわち、特許文献２の樹脂封止装置のようなプランジャ２１２側にひずみゲージ２１４を配する構成（図９参照）では、ひずみゲージ２１４で検出する荷重にはプランジャ２１２とポットとの摺動抵抗が含まれているため、正確な樹脂圧を測定することは困難である。これに対し、本実施形態に係る樹脂成形金型２６は、型面３２ａ，６２ａ側に配された樹脂圧測定機構５０，８０によって樹脂圧を直接測定するものであるため、正確な樹脂圧を得ることが可能である。 Further, as described above, the resin molding mold 26 according to the present embodiment has mold surfaces 32a and 62a capable of forming a flow path of the molten resin and tip surfaces exposed on the mold surfaces 32a and 62a. A pin member 44 configured to act on the resin pressure is provided, and the movable side end portions 52b of the resin pressure measuring mechanisms 50 and 80 are provided so as to come into contact with the base end portion 44b of the pin member 44. The pressure measuring mechanisms 50 and 80 are configured to be able to measure the resin pressure received via the pin member 44. According to such a resin molding die 26, it is possible to directly measure the resin pressure acting on the mold surfaces 32a and 62a by pressurizing the plunger 24b, so that a more accurate resin pressure can be obtained. Is possible. That is, in the configuration in which the strain gauge 214 is arranged on the plunger 212 side (see FIG. 9) as in the resin sealing device of Patent Document 2, the sliding resistance between the plunger 212 and the pot is applied to the load detected by the strain gauge 214. Since it is contained, it is difficult to measure the resin pressure accurately. On the other hand, since the resin molding die 26 according to the present embodiment directly measures the resin pressure by the resin pressure measuring mechanisms 50 and 80 arranged on the mold surfaces 32a and 62a, an accurate resin pressure can be obtained. It is possible to obtain.

また、本実施形態に係る樹脂成形金型２６は、樹脂圧を受けるピン部材４４がエジェクタピンとしての機能も有している。このような樹脂成形金型２６によれば、樹脂注入時における樹脂圧に加え、樹脂成形品を離型させる際の離型力を測定乃至監視することが可能となるため、型面３２ａ，６２ａの汚れの発生（クリーニングの必要性）や、離型不良に起因した樹脂成形品の破損及び外観不良等の可能性を認知させることも可能となる。このような利点は、上述した全自動樹脂成形システムにおいて、特に有効である。 Further, in the resin molding die 26 according to the present embodiment, the pin member 44 that receives the resin pressure also has a function as an ejector pin. According to such a resin molding mold 26, in addition to the resin pressure at the time of resin injection, the mold release force at the time of releasing the resin molded product can be measured or monitored, so that the mold surfaces 32a and 62a can be measured. It is also possible to recognize the possibility of the occurrence of stains (necessity of cleaning), damage to the resin molded product due to poor mold release, and poor appearance. Such advantages are particularly effective in the fully automatic resin molding system described above.

さらに、本実施形態に係る樹脂成形金型２６は、上型３０及び下型６０が、金型本体３２，６２と、ベースプレート３４，６４と、エジェクタピンホルダ４２とを備える所謂３プレート方式で構成されると共に、エジェクタピンホルダ４２及び起歪体５２が、ベースプレート３４，６４から離間して設けられている。このような樹脂成形金型２６によれば、金型本体３２，６２とベースプレート３４，６４との間の空間を配線スペースとして利用することが可能となるため、配線スペースを十分に確保することが可能になる。 Further, the resin molding mold 26 according to the present embodiment is configured by a so-called three-plate method in which the upper mold 30 and the lower mold 60 include mold main bodies 32 and 62, base plates 34 and 64, and an ejector pin holder 42. At the same time, the ejector pin holder 42 and the strain generating body 52 are provided apart from the base plates 34 and 64. According to such a resin molding mold 26, the space between the mold main bodies 32 and 62 and the base plates 34 and 64 can be used as a wiring space, so that a sufficient wiring space can be secured. It will be possible.

また、本実施形態に係る樹脂成形金型２６は、ピン部材４４が溶融樹脂の流動経路に沿って複数設けられており、起歪体５２及び歪ゲージ５４ａ〜５４ｄが二以上のピン部材４４に設けられている。このような樹脂成形金型２６によれば、各樹脂圧測定機構５０による局所的な樹脂圧の異常検知に加え、例えば、上流側の樹脂圧測定機構５０における樹脂圧の検知から下流側の樹脂圧測定機構５０における樹脂圧の検知までの時間や樹脂圧の挙動等をも加味して樹脂圧の異常検知を行うことが可能となるため、より精度の高い樹脂圧の異常検知を実現することが可能となる。特に、本実施形態に係る樹脂成形金型２６では、溶融樹脂の流動経路の最上流に位置するピン部材４４（カル部３３ａに設けられたピン部材４４）と、最下流に位置するピン部材４４（キャビティ部３３ｄに設けられたピン部材４４）とに、樹脂圧測定機構５０が配されているため、溶融樹脂の流動経路の略全域に亘って樹脂圧の異常を検知することが可能となると共に、キャビティＣに溶融樹脂が適切に充填されたことを検知することが可能となる。 Further, in the resin molding die 26 according to the present embodiment, a plurality of pin members 44 are provided along the flow path of the molten resin, and the strain generating body 52 and the strain gauges 54a to 54d are provided on the pin members 44 having two or more pins. It is provided. According to such a resin molding mold 26, in addition to the local abnormality detection of the resin pressure by each resin pressure measuring mechanism 50, for example, the resin on the downstream side from the detection of the resin pressure by the resin pressure measuring mechanism 50 on the upstream side. Since it is possible to detect an abnormality in the resin pressure by taking into consideration the time until the resin pressure is detected in the pressure measuring mechanism 50, the behavior of the resin pressure, and the like, it is possible to realize more accurate abnormality detection of the resin pressure. Is possible. In particular, in the resin molding mold 26 according to the present embodiment, the pin member 44 (pin member 44 provided in the cal portion 33a) located at the uppermost stream of the flow path of the molten resin and the pin member 44 located at the most downstream side. Since the resin pressure measuring mechanism 50 is arranged on the (pin member 44 provided in the cavity 33d), it is possible to detect an abnormality in the resin pressure over substantially the entire flow path of the molten resin. At the same time, it becomes possible to detect that the cavity C is appropriately filled with the molten resin.

以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明の技術的範囲は、上述した実施形態に記載の範囲には限定されない。上記各実施形態には、多様な変更又は改良を加えることが可能である。 Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the technical scope of the present invention is not limited to the scope described in the above-described embodiments. Various changes or improvements can be made to each of the above embodiments.

例えば、上述した実施形態では、樹脂成形装置が樹脂封止成形を行う樹脂封止装置１０であるものとして説明したが、これに限定されず、例えば射出形成装置であるとしても良い。 For example, in the above-described embodiment, the resin molding device has been described as a resin sealing device 10 that performs resin sealing molding, but the present invention is not limited to this, and an injection forming device may be used, for example.

上述した実施形態では、上型３０及び下型６０の双方にキャビティ部３３ｄ，６３が形成され、上型３０及び下型６０の双方に樹脂圧測定機構５０，８０が設けられるものとして説明したが、これに限定されず、例えば、上型３０のみにキャビティ部３３ｄが形成され、上型３０のみに樹脂圧測定機構５０が設けられる構成等、種々の任意の構成を採用することが可能である。 In the above-described embodiment, the cavities 33d and 63 are formed in both the upper mold 30 and the lower mold 60, and the resin pressure measuring mechanisms 50 and 80 are provided in both the upper mold 30 and the lower mold 60. However, the present invention is not limited to this, and various arbitrary configurations can be adopted, such as a configuration in which the cavity portion 33d is formed only in the upper mold 30 and the resin pressure measuring mechanism 50 is provided only in the upper mold 30. ..

上述した実施形態では、カル部３３ａ、ランナ部３３ｂ、ゲート部３３ｃ及びキャビティ部３３ｄがそれぞれプランジャ２４ｂと同数ずつ形成されるものとして説明したが、これに限定されず、例えば図８に示す従来の成形金型のように、１本のプランジャ２４ｂに対して２以上のカル部３３ａ、ランナ部３３ｂ、ゲート部３３ｃ及びキャビティ部３３ｄが形成される構成等、種々の任意の構成を採用することが可能である。 In the above-described embodiment, it has been described that the cal portion 33a, the runner portion 33b, the gate portion 33c, and the cavity portion 33d are formed in the same number as the plunger 24b, but the present invention is not limited to this, and for example, the conventional one shown in FIG. It is possible to adopt various arbitrary configurations such as a configuration in which two or more cal portions 33a, runner portions 33b, gate portions 33c and cavity portions 33d are formed on one plunger 24b as in a molding die. It is possible.

上述した実施形態では、溶融樹脂の流動経路がカル部３３ａ、ランナ部３３ｂ、ゲート部３３ｃ及びキャビティ部３３ｄにより形成されるものとして説明したが、これに限定されず、種々の任意の構成を採用することが可能である。また、図５では、溶融樹脂の流動経路がプランジャ２４ｂ毎に独立して形成される態様（流動経路が５つ独立して形成される態様）を例示したが、これに限定されず、例えば隣接するカル部３３ａ同士を連通する溝を形成し、複数の流動経路間において溶融樹脂の注入量が均一となるよう構成しても良い。 In the above-described embodiment, the flow path of the molten resin has been described as being formed by the cal portion 33a, the runner portion 33b, the gate portion 33c, and the cavity portion 33d, but the present invention is not limited to this, and various arbitrary configurations are adopted. It is possible to do. Further, FIG. 5 illustrates an embodiment in which the flow paths of the molten resin are independently formed for each plunger 24b (a mode in which five flow paths are independently formed), but the present invention is not limited to this, and for example, they are adjacent to each other. A groove that communicates with each other may be formed so that the injection amount of the molten resin becomes uniform among the plurality of flow paths.

上述した実施形態では、樹脂圧を受けるピン部材４４がエジェクタピンとしての機能を有するものとして説明したが、これに限定されず、エジェクタピンとして機能しないピン部材であるとしても良く、また、ピン形状以外の任意の形状とすることも可能である。 In the above-described embodiment, the pin member 44 that receives the resin pressure has been described as having a function as an ejector pin, but the present invention is not limited to this, and the pin member 44 may be a pin member that does not function as an ejector pin, and has a pin shape. Any shape other than the above can be used.

上述した実施形態では、ピン部材４４が、カル部３３ａに対して１本、ランナ部３３ｂに対して１本、キャビティ部３３ｄに対して２本設けられるものとして説明したが、これに限定されず、ピン部材４４の設置個所及び本数は、任意に設定することが可能である。 In the above-described embodiment, it has been described that one pin member 44 is provided for the cal portion 33a, one for the runner portion 33b, and two for the cavity portion 33d, but the present invention is not limited to this. , The installation location and the number of pin members 44 can be arbitrarily set.

上述した実施形態では、カル部３３ａに設けられたピン部材４４及びキャビティ部３３ｄに設けられた一方のピン部材４４に樹脂圧測定機構５０が設けられるものとして説明したが、これに限定されず、樹脂圧測定機構５０の設置個所及び設置数は、任意に設定することが可能である。 In the above-described embodiment, the resin pressure measuring mechanism 50 is provided on the pin member 44 provided in the cal portion 33a and one of the pin members 44 provided in the cavity portion 33d, but the present invention is not limited to this. The installation location and the number of installations of the resin pressure measuring mechanism 50 can be arbitrarily set.

上述した実施形態では、起歪体５２の肉薄部５３ａ〜５３ｄが半円状に形成されることで、起歪体５２に鉄アレイ状（真円状の両端開口を細溝で連結した形状）の切り欠きが画定されるものとして説明したが、起歪体５２に形成される切り欠きの形状は特に限定されるものではなく、例えば長円形状や四角形状の両端開口を細溝で連結した形状（バーベル形状）等の種々の形状を採用することが可能である。すなわち、起歪体５２は、上下一対の平行ビーム部５２ｃ，５２ｄの固定側端部５２ａとの境界部分及び可動側端部５２ｂとの境界部分にそれぞれ歪み部位となる肉薄部５３ａ〜５３ｄが形成されるものであれば良く、肉薄部５３ａ〜５３ｄの形状は特に限定されるものではない。 In the above-described embodiment, the thin portions 53a to 53d of the strain generating body 52 are formed in a semicircular shape, so that the strain generating body 52 has an iron array shape (a shape in which both ends of a perfect circle are connected by a narrow groove). Although the notch has been described as being defined, the shape of the notch formed in the strain generating body 52 is not particularly limited, and for example, a shape in which both ends of an oval shape or a quadrangular shape are connected by a narrow groove. It is possible to adopt various shapes such as (barbell shape). That is, in the strain generating body 52, thin portions 53a to 53d serving as strain portions are formed at the boundary portion between the upper and lower parallel beam portions 52c and 52d and the fixed side end portion 52a and the boundary portion with the movable side end portion 52b, respectively. The shapes of the thin portions 53a to 53d are not particularly limited as long as they are formed.

上述した実施形態では、トランスファ機構２２に加熱手段が設けられ、この加熱手段の熱が下型６０のベースプレート６４に伝熱されるものとして説明したが、これに限定されず、ベースプレート６４の内部や金型本体６２の内部に加熱手段が設けられる構成としても良い。 In the above-described embodiment, the transfer mechanism 22 is provided with a heating means, and the heat of the heating means is transferred to the base plate 64 of the lower mold 60, but the present invention is not limited to this, and the inside of the base plate 64 and the gold A heating means may be provided inside the mold body 62.

上記のような変形例が本発明の範囲に含まれることは、特許請求の範囲の記載から明らかである。 It is clear from the description of the claims that the above-mentioned modifications are included in the scope of the present invention.

１０ 樹脂成形装置、２２ マルチポット式トランスファ機構、２４ｂ プランジャ、２６ 樹脂成形金型、３２，６２ 金型本体、３２ａ，６２ａ 型面、３２ｂ 金型本体の貫通孔、３４，６４ ベースプレート、３６ 支持部材、４２ エジェクタピンホルダ、４３ａ，４３ｂ エジェクタピンホルダの貫通孔、４４ エジェクタピン（ピン部材）、４４ｂ エジェクタピンの基端部、５０，８０ 樹脂圧測定機構、５２ 起歪体、５２ａ 固定側端部、５２ｂ 可動側端部、５２ｃ，５２ｄ 平行ビーム部、５３ａ〜５３ｄ 肉薄部、５４ａ〜５４ｄ 歪ゲージ、６６ 伝熱部材（支持部材） 10 Resin molding device, 22 multi-pot type transfer mechanism, 24b plunger, 26 resin molding mold, 32, 62 mold body, 32a, 62a mold surface, 32b mold body through hole, 34, 64 base plate, 36 support member , 42 ejector pin holder, 43a, 43b ejector pin holder through hole, 44 ejector pin (pin member), 44b ejector pin base end, 50, 80 resin pressure measuring mechanism, 52 strain generator, 52a fixed side end , 52b movable side end, 52c, 52d parallel beam part, 53a to 53d thin part, 54a to 54d strain gauge, 66 heat transfer member (support member)

Claims (7)

複数のプランジャを有するマルチポット式トランスファ機構を備える樹脂成形装置に用いられる樹脂成形金型であって、
前記プランジャ毎に配され、該プランジャの加圧により生じる樹脂圧を測定可能な樹脂圧測定機構と、
溶融樹脂の流動経路を形成可能な型面と、
前記型面に露出する先端面を有し、該先端面に前記樹脂圧が作用するよう構成されたピン部材と
を備え、
前記樹脂圧測定機構は、前記樹脂圧を歪みに変換する起歪体と、前記起歪体の歪み部位に貼り付けられた歪ゲージとを備え、
前記起歪体は、前記樹脂成形金型に相対移動不能に固定された固定側端部と、前記樹脂圧の作用によって前記固定側端部に対して相対移動可能な可動側端部と、前記固定側端部から前記可動側端部に亘って延びる上下一対の平行ビーム部とを有し、
前記上下一対の平行ビーム部は、それぞれ、前記固定側端部との境界部分及び前記可動側端部との境界部分に、前記歪み部位となる肉薄部が形成されており、
前記歪ゲージは、前記上下一対の平行ビーム部の前記肉薄部にそれぞれ貼り付けられており、
前記可動側端部は、前記ピン部材の基端部と接触するよう設けられており、
前記ピン部材は、前記型面から突出可能に構成され、前記先端面によって該型面から樹脂成形品を離型させるエジェクタピンであり、
前記樹脂圧測定機構は、前記ピン部材を介して受けた前記樹脂圧を測定可能で、かつ、前記樹脂成形品の離型時に前記ピン部材を介して受けた荷重を測定可能に構成されており、
前記樹脂成形金型は、前記樹脂圧測定機構で測定した前記荷重に基づいて離型不良を判定するデータ収集解析手段を更に備え、
前記データ収集解析手段は、下記（１）から（６）の少なくとも一つの条件を用いて離型不良と判定するよう構成されている
ことを特徴とする樹脂成形金型。
（１）測定した前記荷重の単発的な値
（２）所定サイクル又は所定時間内に測定した前記荷重の平均値
（３）測定した前記荷重の値と直前の前記（２）の平均値との差
（４）測定した前記荷重の上昇率
（５）前記（２）の平均値の上昇率
（６）複数の前記樹脂圧測定機構によって測定した前記荷重の差 A resin molding die used in a resin molding apparatus having a multi-pot type transfer mechanism having a plurality of plungers.
A resin pressure measuring mechanism that is arranged for each plunger and can measure the resin pressure generated by the pressurization of the plunger.
A mold surface that can form a flow path for the molten resin,
A pin member having a tip surface exposed on the mold surface and configured so that the resin pressure acts on the tip surface.
With
The resin pressure measuring mechanism includes a strain generating body that converts the resin pressure into strain and a strain gauge attached to a strain portion of the strain generating body.
The strain-causing body includes a fixed side end portion fixed to the resin molding die so as not to be relatively movable, a movable side end portion capable of being relatively movable with respect to the fixed side end portion by the action of the resin pressure, and the above. It has a pair of upper and lower parallel beam portions extending from the fixed side end portion to the movable side end portion.
In the pair of upper and lower parallel beam portions, a thin portion serving as the strain portion is formed at the boundary portion with the fixed side end portion and the boundary portion with the movable side end portion, respectively.
The strain gauges are attached to the thin portions of the pair of upper and lower parallel beam portions, respectively .
The movable side end portion is provided so as to come into contact with the base end portion of the pin member.
The pin member is an ejector pin that is configured to be projectable from the mold surface and that causes the resin molded product to be released from the mold surface by the tip surface.
The resin pressure measuring mechanism is configured to be able to measure the resin pressure received via the pin member and to measure the load received via the pin member when the resin molded product is released. ,
The resin molding die further includes a data collection and analysis means for determining a mold release defect based on the load measured by the resin pressure measuring mechanism.
The resin molding die is characterized in that the data collection and analysis means is configured to determine a mold release defect using at least one of the following conditions (1) to (6).
(1) The measured single-shot value of the load
(2) Average value of the load measured within a predetermined cycle or a predetermined time
(3) Difference between the measured load value and the immediately preceding average value of (2)
(4) Measured increase rate of the load
(5) Rate of increase in the average value of (2) above
(6) Difference in load measured by a plurality of resin pressure measuring mechanisms 複数のプランジャを有するマルチポット式トランスファ機構を備える樹脂成形装置に用いられる樹脂成形金型であって、 A resin molding die used in a resin molding apparatus having a multi-pot type transfer mechanism having a plurality of plungers.
前記プランジャ毎に配され、該プランジャの加圧により生じる樹脂圧を測定可能な樹脂圧測定機構と、 A resin pressure measuring mechanism that is arranged for each plunger and can measure the resin pressure generated by the pressurization of the plunger.
溶融樹脂の流動経路を形成可能な型面を表面に有する金型本体と、 A mold body having a mold surface on the surface that can form a flow path for the molten resin,
前記金型本体の裏面側において該金型本体を支持するよう設けられた複数の支持部材と With a plurality of support members provided to support the mold body on the back surface side of the mold body
を備え、 With
前記樹脂圧測定機構は、前記樹脂圧を歪みに変換する起歪体と、前記起歪体の歪み部位に貼り付けられた歪ゲージとを備え、 The resin pressure measuring mechanism includes a strain generating body that converts the resin pressure into strain and a strain gauge attached to a strain portion of the strain generating body.
前記起歪体は、前記樹脂成形金型に相対移動不能に固定された固定側端部と、前記樹脂圧の作用によって前記固定側端部に対して相対移動可能な可動側端部と、前記固定側端部から前記可動側端部に亘って延びる上下一対の平行ビーム部とを有し、 The strain-causing body includes a fixed side end portion fixed to the resin molding die so as not to be relatively movable, a movable side end portion capable of being relatively movable with respect to the fixed side end portion by the action of the resin pressure, and the above. It has a pair of upper and lower parallel beam portions extending from the fixed side end portion to the movable side end portion.
前記上下一対の平行ビーム部は、それぞれ、前記固定側端部との境界部分及び前記可動側端部との境界部分に、前記歪み部位となる肉薄部が形成されており、 In the pair of upper and lower parallel beam portions, a thin portion serving as the strain portion is formed at the boundary portion with the fixed side end portion and the boundary portion with the movable side end portion, respectively.
前記歪ゲージは、前記上下一対の平行ビーム部の前記肉薄部にそれぞれ貼り付けられており、 The strain gauges are attached to the thin portions of the pair of upper and lower parallel beam portions, respectively.
前記樹脂圧測定機構は、隣接する他の樹脂圧測定機構及び前記支持部材と干渉しないよう、前記複数の支持部材の隙間に設けられている The resin pressure measuring mechanism is provided in a gap between the plurality of supporting members so as not to interfere with other adjacent resin pressure measuring mechanisms and the supporting member.
ことを特徴とする樹脂成形金型。 A resin molding mold characterized by this. 前記型面に露出する先端面を有し、該先端面に前記樹脂圧が作用するよう構成されたピン部材を更に備え、
前記可動側端部は、前記ピン部材の基端部と接触するよう設けられており、
前記樹脂圧測定機構は、前記ピン部材を介して受けた前記樹脂圧を測定可能に構成されている
ことを特徴とする請求項２に記載の樹脂成形金型。 Has a front end surface which is exposed before Symbol type surface further comprises a configured pin member so that the resin pressure to the tip face acts,
Before Symbol movable side end is provided to be in contact with the base end portion of the pin member,
The resin molding die according to claim 2 , wherein the resin pressure measuring mechanism is configured to be capable of measuring the resin pressure received via the pin member. 前記金型本体の裏面側に離間して設けられたベースプレートと、
前記金型本体と前記ベースプレートとの間において該金型本体の裏面に対して進退移動可能に設けられたピンホルダと
を更に備え、
前記金型本体は、裏面から前記型面に亘って前記ピン部材が挿通可能な貫通孔が形成されており、
前記ピンホルダは、前記貫通孔と整合する位置に前記ピン部材が配されており、
前記支持部材は、前記金型本体と前記ベースプレートとを連結するよう設けられており、
前記固定側端部は、前記ピンホルダに固定されており、
前記エジェクタピンホルダ及び前記起歪体は、前記ベースプレートから離間して設けられている
ことを特徴とする請求項３に記載の樹脂成形金型。 A base plate provided apart from the rear surface side of the front Kikin die body,
A pin holder was found provided to be moved forward and backward relative to the back surface of the mold body between said die body and said base plate
Further prepare
The mold body is formed with a through hole through which the pin member can be inserted from the back surface to the mold surface.
In the pin holder, the pin member is arranged at a position consistent with the through hole.
The support member is provided so as to connect the mold body and the base plate.
Before Symbol fixed side end portion is fixed to the front Kipi Nhoruda,
The resin molding die according to claim 3 , wherein the ejector pin holder and the strain-causing body are provided apart from the base plate. 前記ピンホルダは、前記金型本体の前記貫通孔と整合する位置に表面から裏面に亘って貫通し、前記ピン部材の基端部を収容可能な貫通孔が形成されており、
前記起歪体の前記固定側端部は、前記ピンホルダの裏面に固定されており、
前記起歪体の前記可動側端部は、前記ピンホルダの前記貫通孔内において前記ピン部材の基端部と接触している
ことを特徴とする請求項４に記載の樹脂成形金型。 Before Kipi Nhoruda penetrates across the rear surface from the surface in a position aligned with the through hole of the mold body, the pin member can accommodate the through holes of the base end portion of it is formed,
The fixed-side end portion of the strain generating body is fixed to the rear surface of the front Kipi Nhoruda,
Wherein said movable end of the strain body, a resin molding die according to claim 4, characterized in that in the through-hole of the front Kipi Nhoruda in contact with the base end portion of the pin member. 複数のプランジャを有するマルチポット式トランスファ機構を備える樹脂成形装置に用いられる樹脂成形金型であって、 A resin molding die used in a resin molding apparatus having a multi-pot type transfer mechanism having a plurality of plungers.
前記プランジャ毎に配され、該プランジャの加圧により生じる樹脂圧を測定可能な樹脂圧測定機構と、 A resin pressure measuring mechanism that is arranged for each plunger and can measure the resin pressure generated by the pressurization of the plunger.
溶融樹脂の流動経路を形成可能な型面と、 A mold surface that can form a flow path for the molten resin,
前記型面に露出する先端面を有し、該先端面に前記樹脂圧が作用するよう構成されたピン部材と、 A pin member having a tip surface exposed on the mold surface and configured so that the resin pressure acts on the tip surface.
前記樹脂圧測定機構で測定した前記樹脂圧に基づいて樹脂圧の異常を判定するデータ収集解析手段と A data collection and analysis means for determining an abnormality in the resin pressure based on the resin pressure measured by the resin pressure measuring mechanism.
を備え、 With
前記樹脂圧測定機構は、前記樹脂圧を歪みに変換する起歪体と、前記起歪体の歪み部位に貼り付けられた歪ゲージとを備え、 The resin pressure measuring mechanism includes a strain generating body that converts the resin pressure into strain and a strain gauge attached to a strain portion of the strain generating body.
前記起歪体は、前記樹脂成形金型に相対移動不能に固定された固定側端部と、前記樹脂圧の作用によって前記固定側端部に対して相対移動可能な可動側端部と、前記固定側端部から前記可動側端部に亘って延びる上下一対の平行ビーム部とを有し、 The strain-causing body includes a fixed side end portion fixed to the resin molding die so as not to be relatively movable, a movable side end portion capable of being relatively movable with respect to the fixed side end portion by the action of the resin pressure, and the above. It has a pair of upper and lower parallel beam portions extending from the fixed side end portion to the movable side end portion.
前記上下一対の平行ビーム部は、それぞれ、前記固定側端部との境界部分及び前記可動側端部との境界部分に、前記歪み部位となる肉薄部が形成されており、 In the pair of upper and lower parallel beam portions, a thin portion serving as the strain portion is formed at the boundary portion with the fixed side end portion and the boundary portion with the movable side end portion, respectively.
前記歪ゲージは、前記上下一対の平行ビーム部の前記肉薄部にそれぞれ貼り付けられており、 The strain gauges are attached to the thin portions of the pair of upper and lower parallel beam portions, respectively.
前記データ収集解析手段は、下記（１）から（３）の少なくとも一つの条件を用いて異常と判定するよう構成されている The data collection and analysis means is configured to determine an abnormality using at least one of the following conditions (1) to (3).
ことを特徴とする樹脂成形金型。 A resin molding mold characterized by this.
（１）各樹脂圧測定機構において測定した樹脂圧の値 (1) Resin pressure value measured by each resin pressure measuring mechanism
（２）各樹脂圧測定機構において測定した樹脂圧の時間的な遷移 (2) Temporal transition of resin pressure measured by each resin pressure measuring mechanism
（３）溶融樹脂の流動経路に沿って配置された複数の前記樹脂圧測定機構によって測定した樹脂圧の遷移 (3) Transition of resin pressure measured by a plurality of the resin pressure measuring mechanisms arranged along the flow path of the molten resin. 請求項１〜６いずれか１項に記載の樹脂成形金型と、
前記複数のプランジャを有するマルチポット式トランスファ機構と
を備えることを特徴とする樹脂成形装置。 The resin molding die according to any one of claims 1 to 6 and
A resin molding apparatus including the multi-pot type transfer mechanism having the plurality of plungers.
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