KR102426984B1

KR102426984B1 - resin forming mold and resin molding device

Info

Publication number: KR102426984B1
Application number: KR1020207009411A
Authority: KR
Inventors: 코키 요시무라; 아키히로 오오타키; 류이치 아비코; 히토시 니토
Original assignee: 엠텍스 마츠무라 가부시키가이샤
Priority date: 2015-12-24
Filing date: 2016-10-21
Publication date: 2022-07-28
Also published as: TWI745535B; CN107530915B; TW201817572A; KR20180078289A; KR102219399B1; TW201722672A; KR20200037455A; CN107530915A; JP2017114014A; JP6067832B1; TWI620638B; WO2017110230A1

Abstract

수지 성형 금형은 이젝터 핀과, 이형력 측정 기구를 포함한다. 이형력 측정 기구는, 하중을 변형으로 변환하는 변형 발생체와, 변형 발생체의 변형 부위에 부착된 변형 게이지를 구비하고, 변형 발생체는, 수지 성형 금형에 상대이동 불가능하게 고정된 고정측 단부와, 이젝터 핀의 기단부에 접촉하도록 설치된 가동측 단부와, 고정측 단부에서 가동측 단부에 걸쳐서 이젝터 핀의 축방향과 교차하는 방향으로 뻗는 상하 1쌍의 평행 빔부를 구비하고, 상하 1쌍의 평행 빔부는, 각각, 고정측 단부와의 경계부분 및 가동측 단부와의 경계부분에, 변형 부위가 되는 박형부가 형성되어 있고, 변형 게이지는, 상하 1쌍의 평행 빔부의 박형부에 각각 부착되어 있다.The resin molding mold includes an ejector pin and a release force measuring mechanism. The release force measuring mechanism includes a strain generating body that converts a load into strain, and a strain gauge attached to a deformation portion of the strain generating body, the strain generating body having a fixed end fixed to a resin molding die so as to be relatively immovable. and a movable end provided so as to contact the proximal end of the ejector pin, and a pair of upper and lower parallel beam portions extending in a direction intersecting the axial direction of the ejector pin from the fixed end to the movable end; Each of the beam portions is formed with a thin portion serving as a deformation portion at the boundary portion with the fixed end portion and the portion boundary portion with the movable side portion portion, and the strain gauge is attached to the thin portion of the pair of upper and lower parallel beam portions, respectively. .

Description

Resin forming mold and resin molding device

본 발명은 수지 성형품의 성형에 이용되는 수지 성형 금형 및 수지 성형 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a resin molding die and a resin molding apparatus used for molding a resin molded article.

종래, 수지 성형품의 성형에 이용되는 수지 성형 금형으로서, 캐비티(cavity)를 형성하는 금형 면으로부터 돌출 가능한 이젝터 핀이 내장되고, 이 이젝터 핀에 의해, 캐비티 내에서 성형된 수지 성형품을 금형 면으로부터 이형시키도록 구성된 것이 널리 이용되고 있다. 이 종류의 수지 성형 금형에 있어서는, 금형 면에 잔존 수지 등의 오염이 부착되어 있으면, 수지 성형품이 금형 면에 강고하게 접착되어 버리므로, 이젝터 핀에 의해 수지 성형품을 이형시킬 때의 힘(이형력)이 과대해져, 수지 성형품이나 이젝터 핀의 파손을 일으킬 우려가 있다. 특히, 반도체 소자 등이 수지 밀봉된 수지 성형품(전자부품)의 경우에는, 과대한 이형력에 의해 내부의 반도체 소자에 균열이 생기는 등의 중대한 불량이 될 수 있다.Conventionally, as a resin molding die used for molding a resin molded product, an ejector pin that can protrude from a mold surface forming a cavity is built-in, and the resin molded product molded in the cavity is released from the mold surface by the ejector pin. It is widely used to make it so. In this type of resin molding mold, if contamination such as residual resin adheres to the mold surface, the resin molded product is strongly adhered to the mold surface, so the force (release force) when the resin molded product is released by the ejector pin. ) is excessive, which may cause damage to the resin molded product or the ejector pin. In particular, in the case of a resin molded article (electronic component) in which a semiconductor element or the like is resin-sealed, an excessive releasing force may cause serious defects such as cracks in the semiconductor element inside.

그래서 최근, 이젝터 핀의 기단부에 수정 압전식 로드 워셔(로드 셀의 일 형태)를 설치하고, 이 수정 압전식 로드 워셔에 의해서 수지 성형품의 이형 시에 이젝터 핀에 부여되는 하중을 측정하고, 측정한 하중의 최대치를 이형력으로 간주함으로써, 이형력을 측정 가능하게 한 이형력 측정 장치가 제안되어 있다(특허문헌 1 및 2). 이러한 이형력 측정 장치에 따르면, 이론적으로는, 이형력에 이상이 있는지의 여부의 판별이 용이해지므로, 성형 이상의 발생 유무를 용이하게 판단하는 것이 가능하다.Therefore, recently, a quartz piezoelectric load washer (a type of load cell) is installed at the base end of the ejector pin, and the load applied to the ejector pin when the resin molded product is released by the quartz piezoelectric load washer is measured and measured. The release force measuring apparatus which made the release force measurable by considering the maximum value of a load as a release force is proposed (patent documents 1 and 2). According to such a releasing force measuring device, theoretically, it is easy to determine whether or not there is an abnormality in the releasing force, so that it is possible to easily determine whether or not a molding abnormality has occurred.

JPJP 2003-2368982003-236898 AA JPJP 2009-961202009-96120 AA

그러나, 특허문헌 1 및 2에서 제안되어 있는 이형력 측정 장치는, 하중측정 수단으로서 수정 압전식 로드 워셔를 이용하고 있기 때문에, 실현이 곤란 또는 범용성이 부족하다는 문제가 있다.However, since the release force measuring device proposed in Patent Documents 1 and 2 uses a quartz crystal piezoelectric rod washer as a load measuring means, there is a problem in that it is difficult to implement or lacks versatility.

즉, 수정 압전식 로드 워셔에 의해 이젝터 핀에 부여되는 하중을 측정하기 위해서는, 금형 내에 있어서의 이젝터 핀의 바로 아래(또는 바로 위)에, 이젝터 핀과 동축이 되도록 수정 압전식 로드 워셔를 매설시킬 필요가 있다. 일반적으로, 예를 들면 1㎜ 정도의 직경을 가진 이젝터 핀을 이용할 경우에 있어서, 이형 시의 부하에 견딜 수 있는 성능을 확보하기 위해서는, 적어도 10㎜ 정도의 직경을 지니는 수정 압전식 로드 워셔를 이용할 필요로 있다. 이 때문에, 특허문헌 1 및 2에서 제안되어 있는 이형력 측정 장치에서는, 이젝터 핀보다도 직경이 큰 수정 압전식 로드 워셔를 금형 내에 매설하는 것으로 된다. 그러나, 수지 성형품의 형상 등에 따라서는, 1개의 캐비티에 대하여 복수의 이젝터 핀을 밀집시켜 배치시킬 필요가 있고, 이러한 복수의 이젝터 핀이 밀집되어 배치된 수지 성형 금형에서는, 수정 압전식 로드 워셔가 인접하는 이젝터 핀을 간섭해버리므로, 특허문헌 1 및 2에서 제안되어 있는 이형력 측정 장치를 채용할 수 없다는 문제가 있다.That is, in order to measure the load applied to the ejector pin by the quartz piezoelectric rod washer, the quartz piezoelectric rod washer should be embedded directly below (or directly above) the ejector pin in the mold so as to be coaxial with the ejector pin. There is a need. In general, for example, in the case of using an ejector pin having a diameter of about 1 mm, in order to secure performance that can withstand the load during mold release, a quartz crystal piezoelectric rod washer having a diameter of at least 10 mm is used. need it For this reason, in the release force measuring apparatus proposed by Patent Documents 1 and 2, a quartz crystal piezoelectric rod washer having a larger diameter than the ejector pin is embedded in the mold. However, depending on the shape of the resin molded product, it is necessary to densely arrange a plurality of ejector pins in one cavity. Since it interferes with the ejector pin, there is a problem that the release force measuring device proposed in Patent Documents 1 and 2 cannot be employed.

그래서, 본 발명은, 이형력을 측정 가능하고, 실현 가능하면서도 범용성이 우수한 수지 성형 금형 및 수지 성형 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.Then, an object of this invention is to provide the resin molding die and resin molding apparatus excellent in versatility while being measurable and realizable of a mold release force.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 수지 성형 금형은, 수지 성형용의 캐비티를 형성하기 위한 금형 면을 갖는 수지 성형 금형으로서, 상기 금형 면으로부터 돌출 가능하게 구성되고, 상기 캐비티에 의해서 성형된 수지 성형품을 상기 금형 면으로부터 이형시키는 이젝터 핀과, 상기 이젝터 핀의 기단부와 접촉하도록 설치되고, 상기 수지 성형품의 이형 시에 상기 이젝터 핀을 개재해서 받은 하중을 측정 가능한 이형력 측정 기구를 포함하되, 상기 이형력 측정 기구는, 상기 하중을 변형(strain)으로 변환하는 변형 발생체와, 상기 변형 발생체의 변형 부위에 부착된 변형 게이지를 구비하고, 상기 변형 발생체는, 상기 수지 성형 금형에 상대이동 불가능하게 고정된 고정측 단부와, 상기 이젝터 핀의 기단부에 접촉하도록 설치된 가동측 단부와, 상기 고정측 단부에서부터 상기 가동측 단부에 걸쳐서 상기 이젝터 핀의 축방향과 교차하는 방향으로 뻗는 상하 1쌍의 평행 빔부를 구비하고, 상기 상하 1쌍의 평행 빔부는, 각각, 상기 고정측 단부와의 경계부분 및 상기 가동측 단부와의 경계부분에, 상기 변형 부위가 되는 박형부(thin part)가 형성되어 있으며, 상기 변형 게이지는 상기 상하 1쌍의 평행 빔부의 상기 박형부에 각각 부착되어 있는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the resin molding mold according to the present invention is a resin molding mold having a mold surface for forming a cavity for resin molding, and is configured to protrude from the mold surface, and is molded by the cavity. An ejector pin for releasing the resin molded product from the mold surface, and a releasing force measuring mechanism that is installed so as to be in contact with the base end of the ejector pin, and capable of measuring the load received through the ejector pin when the resin molded product is released, The release force measuring mechanism includes a strain generating body that converts the load into strain, and a strain gauge attached to a deformation portion of the strain generating body, wherein the strain generating body is positioned relative to the resin molding mold. A fixed-side end fixed immovably, a movable-side end provided to contact the proximal end of the ejector pin, and a pair of top and bottom extending in a direction crossing the axial direction of the ejector pin from the fixed-side end to the movable end and a thin part serving as the deformable portion is formed at a boundary portion with the fixed side end and a boundary portion with the movable side end, respectively, of the pair of upper and lower parallel beam portions. and the strain gauge is attached to the thin section of the pair of upper and lower parallel beams, respectively.

본 발명에 따른 수지 성형 금형은, 표면에 상기 금형 면을 구비하고, 이면에서부터 상기 금형 면에 걸쳐서 상기 이젝터 핀이 삽입 통과 가능한 관통 구멍이 형성된 금형 본체와, 상기 금형 본체의 이면 측에 이간되어 설치된 베이스 플레이트와, 상기 금형 본체와 상기 베이스 플레이트 사이에 있어서 해당 금형 본체의 이면에 대하여 진퇴 이동 가능하게 설치되고, 상기 관통 구멍과 정합하는 위치에 상기 이젝터 핀이 배치된 이젝터 핀 홀더와, 상기 금형 본체와 상기 베이스 플레이트를 연결하도록 설치되고, 상기 베이스 플레이트의 열을 상기 금형 본체에 전달 가능한 전열부재를 더 포함하는 것이 바람직하고, 상기 변형 발생체의 상기 고정측 단부는, 상기 이젝터 핀 홀더에 고정되어 있고, 상기 이젝터 핀 홀더 및 상기 변형 발생체는, 상기 베이스 플레이트로부터 이간되어 설치되는 것이 바람직하다.The resin molding mold according to the present invention includes a mold body having the mold surface on its surface, and a through hole through which the ejector pin can be inserted from the rear surface to the mold surface, and installed spaced apart from the back side of the mold body an ejector pin holder provided between a base plate and the mold body and the base plate so as to be movable forward and backward with respect to the back surface of the mold body, the ejector pin being disposed at a position matching the through hole; and a heat transfer member installed to connect the base plate and transferring heat of the base plate to the mold body, wherein the fixed end of the deformation generating body is fixed to the ejector pin holder and the ejector pin holder and the deformation generating body are preferably installed while being spaced apart from the base plate.

본 발명에 따른 수지 성형 금형에 있어서, 상기 이젝터 핀 홀더는 상기 금형 본체의 상기 관통 구멍과 정합하는 위치에 표면에서부터 이면에 걸쳐서 관통하고, 상기 이젝터 핀의 기단부를 수용 가능한 관통 구멍이 형성되어 있고, 상기 변형 발생체의 상기 고정측 단부는 상기 이젝터 핀 홀더의 이면에 고정되어 있으며, 상기 변형 발생체의 상기 가동측 단부는 상기 이젝터 핀 홀더의 상기 관통 구멍 내에 있어서 상기 이젝터 핀의 기단부와 접촉하는 것이 바람직하다.In the resin molding mold according to the present invention, the ejector pin holder penetrates from the front surface to the back surface at a position matching the through hole of the mold body, and a through hole capable of accommodating the proximal end of the ejector pin is formed, the fixed-side end of the strain generating body is fixed to the back surface of the ejector pin holder, and the movable side end of the strain generating body is in the through hole of the ejector pin holder and in contact with the proximal end of the ejector pin desirable.

또한, 본 발명에 따른 수지 성형 금형에 있어서, 상기 이젝터 핀은 1개의 상기 캐비티에 대하여 복수개 설치되어 있고, 상기 변형 발생체 및 상기 변형 게이지는 1개의 상기 캐비티에 대하여 설치된 상기 복수의 이젝터 핀의 적어도 2개 이상에 설치되는 것이 바람직하다.Further, in the resin molding mold according to the present invention, a plurality of ejector pins are provided for one cavity, and the strain generating body and the strain gauge are at least one of the plurality of ejector pins provided for one cavity. It is preferable to be installed in two or more.

본 발명에 따른 수지 성형 장치는, 전술한 수지 성형 금형과, 상기 캐비티에 수지를 공급하는 이송 기구를 포함하는 것을 특징으로 한다.A resin molding apparatus according to the present invention is characterized by including the above-described resin molding die and a transfer mechanism for supplying the resin to the cavity.

본 발명에 따르면, 이형력을 측정 가능하고, 실현 가능하고 그리고 범용성이 우수한 수지 성형 금형 및 수지 성형 장치를 제공할 수 있다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the resin molding die and resin molding apparatus which can measure a mold release force, are realizable, and are excellent in versatility can be provided.

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 수지 밀봉 시스템의 개략구성을 나타낸 정면 사시도.
도 2는 본 실시형태에 따른 수지 성형 장치를 개략적으로 나타낸 정면도.
도 3은 본 실시형태에 따른 하부 형 (수지 성형 금형)을 개략적으로 나타낸 정면도.
도 4는 도 3의 A-A'선에 따른 단면의 개략구성을 확대해서 나타낸 확대 단면도.
도 5는 도 3의 B-B'선에 따른 단면의 개략구성을 확대해서 나타낸 확대 단면도.
도 6(a)는 통상 시에 있어서의 변형 발생체를 나타낸 개략구성도이며, 도 6(b)는 이형 시에 있어서의 변형 발생체를 나타낸 개략구성도.
도 7(a)는 수지 밀봉 성형 후에 상부 형을 개방시킨 상태를 나타낸 개략단면도이며, 도 7(b)는 도 7 (a)의 상태로부터 수지 성형품을 이형시킨 상태를 나타낸 개략단면도.1 is a front perspective view showing a schematic configuration of a resin sealing system according to an embodiment of the present invention;
Fig. 2 is a front view schematically showing a resin molding apparatus according to the present embodiment.
Fig. 3 is a front view schematically showing a lower mold (resin molding mold) according to the present embodiment.
Fig. 4 is an enlarged cross-sectional view showing the schematic configuration of a cross section taken along line A-A' in Fig. 3;
5 is an enlarged cross-sectional view showing a schematic configuration of a cross-section taken along the line B-B' of FIG. 3;
Fig. 6(a) is a schematic configuration diagram showing the strain generating body during normal operation, and Fig. 6(b) is a schematic configuration diagram showing the strain generating body at the time of releasing.
Fig. 7 (a) is a schematic sectional view showing a state in which the upper mold is opened after resin sealing molding, and Fig. 7 (b) is a schematic sectional view showing a state in which the resin molded article is released from the state of Fig. 7 (a).

이하, 본 발명을 실시하기 위한 적합한 실시형태에 대해서, 도면을 이용해서 설명한다. 또, 이하의 실시형태는, 각 청구항에 따른 발명을 한정하는 것은 아니고, 또한, 실시형태 중에서 설명되어 있는 특징의 조합의 모두가 발명의 해결 수단에 필수적이라고는 할 수 없다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, preferred embodiment for implementing this invention is demonstrated using drawings. In addition, the following embodiments do not limit the invention according to each claim, and it cannot be said that all combinations of features described in the embodiments are essential for solving the invention.

본 실시형태에 따른 수지 밀봉 시스템(1)은, 도 1에 나타낸 바와 같이, 수지 밀봉 성형을 행하는 수지 밀봉 장치(수지 성형 장치)(10)와, 수지 밀봉 장치(10)에 대하여 워크(본 실시형태에서는 리드 프레임(W)) 및 수지 태블릿을 공급하는 워크·태블릿 공급기구(60)와, 수지 밀봉 장치(10)로부터 수지 밀봉 후의 수지 성형품(P)을 회수하는 수지 성형품 회수 기구(70)를 구비하고 있고, 수지 밀봉 장치(10)에 대한 리드 프레임(W) 및 수지 태블릿의 공급으로부터 수지 밀봉 후의 수지 성형품(P)의 회수까지를 자동으로 연속해서 실행 가능하게 구성되어 있다.As shown in FIG. 1 , the resin encapsulation system 1 according to the present embodiment includes a resin encapsulation apparatus (resin molding apparatus) 10 for performing resin encapsulation molding, and a work (this embodiment) with respect to the resin encapsulation apparatus 10 . In the form, a work tablet supply mechanism 60 for supplying the lead frame W) and a resin tablet, and a resin molded article recovery mechanism 70 for recovering the resin molded article P after resin sealing from the resin encapsulation device 10 are provided. It is provided, and it is comprised so that the supply of the lead frame W and the resin tablet to the resin encapsulation apparatus 10 can be performed automatically continuously from the supply of the resin tablet to the collection|recovery of the resin molded article P after resin sealing.

워크·태블릿 공급기구(60) 및 수지 성형품 회수 기구(70)는 수지 밀봉 장치(10)의 양측면 방향으로 뻗는 장척의 베이스(80) 상에 설치되어 있고, 수지 밀봉 장치(10)는 베이스(80)의 대략 중앙부분에 형성된 수용 스페이스에 수용되어 있다. 또, 본 실시형태에 따른 수지 밀봉 시스템(1)에서는, 수지 밀봉 장치(10)를 중심으로 하고, 수지 밀봉 장치(10)의 한쪽의 측면측(도 1의 좌측)에 워크·태블릿 공급기구(60)가 배치되고, 수지 밀봉 장치(10)의 다른 쪽의 측면측(도 1의 오른쪽)에 수지 성형품 회수 기구(70)가 배치되어 있다. 즉, 본 실시형태에 따른 수지 밀봉 시스템(1)에서는, 베이스(80)의 한쪽의 단부측의 영역(도 1의 좌단부측의 영역)으로부터 리드 프레임(W) 및 수지 태블릿이 공급되고, 베이스(80)의 길이방향의 대략 중앙의 영역에 있어서 수지 밀봉 성형이 행해진 후, 베이스(80)의 다른 쪽의 단부측의 영역(도 1의 좌단부측의 영역)에 있어서 불필요 수지(컬, 러너(runner) 및 게이트 부분에서 경화된 몰드 부분)의 제거(게이트 브레이크) 및 수지 성형품(P)의 회수가 행해지도록 구성되어 있다.The work/tablet supply mechanism 60 and the resin molded article recovery mechanism 70 are provided on a long base 80 extending in the both side directions of the resin encapsulation device 10, and the resin encapsulation device 10 includes the base 80 ) is accommodated in an accommodation space formed in the approximately central portion of the . Further, in the resin encapsulation system 1 according to the present embodiment, the work tablet supply mechanism ( 60 is disposed, and a resin molded article recovery mechanism 70 is disposed on the other side surface side (right side in FIG. 1 ) of the resin encapsulation device 10 . That is, in the resin encapsulation system 1 according to the present embodiment, the lead frame W and the resin tablet are supplied from a region on one end side of the base 80 (the region on the left end side in FIG. 1 ), and the base ( After the resin encapsulation molding is performed in the substantially central region in the longitudinal direction of the base 80, unnecessary resin (curl, runner) in the region on the other end side of the base 80 (the region on the left end side in FIG. ) and the mold part hardened in the gate part) are removed (gate break) and the resin molded article P is recovered.

수지 밀봉 장치(10)는, 도 1 및 도 2에 나타낸 바와 같이, 바닥면 상에 놓인 직사각형 판 형상의 하부 플래튼(12)과, 하부 플래튼(12)의 네 구석에서부터 위쪽을 향해서 뻗는 4개의 타이 바(14)와, 4개의 타이 바(14)의 상단부에 네 구석이 연결된 직사각형 판 형상의 상부 플래튼(16)과, 4개의 타이 바(14)가 네 구석을 관통하고, 하부 플래튼(12)과 상부 플래튼(16) 사이에 있어서 타이 바(14)를 따라서 승강 가능하게 설치된 직사각형 판 형상의 이동 플래튼(18)과, 하부 플래튼(12)과 이동 플래튼(18) 사이에 설치되어, 이동 플래튼(18)을 승강시키는 승강형 체결기구(20)와, 수지 밀봉 장치(10)에 이상 등이 생겼을 때 또는 이상의 발생을 예지했을 때에 경보를 발하는 통보 수단(도시 생략)과, 수지 밀봉 장치(10)의 각종 제어를 실행하는 제어부(도시 생략)를 구비하고 있다. 승강형 체결기구(20)는, 유압식 또는 전동식 형 체결 실린더나, 유압식 또는 전동식 토글 링크형 체결기구 등의 각종 형 체결기구를 채용하는 것이 가능하다. 또, 본 실시형태에 따른 수지 밀봉 장치(10)에 있어서, 이들 하부 플래튼(12), 타이 바(14), 상부 플래튼(16), 이동 플래튼(18) 및 승강형 체결기구(20)는, 각종 공지의 구성을 채용하는 것이 가능하기 때문에, 그 상세한 설명을 생략한다.As shown in Figs. 1 and 2, the resin sealing device 10 has a rectangular plate-shaped lower platen 12 placed on a bottom surface, and 4 extending upward from the four corners of the lower platen 12. The four tie bars 14, the upper platen 16 in the shape of a rectangular plate having four corners connected to the upper end of the four tie bars 14, and the four tie bars 14 pass through the four corners, and the lower platen A rectangular plate-shaped movable platen 18 installed between the platen 12 and the upper platen 16 so as to be able to move up and down along the tie bar 14, the lower platen 12 and the movable platen 18 An elevating type fastening mechanism 20 provided between the moving platen 18 for elevating and lowering, and a notification means (not shown) for issuing an alarm when an abnormality or the like occurs in the resin sealing device 10 or when the occurrence of an abnormality is predicted. ) and a control unit (not shown) for executing various controls of the resin encapsulation device 10 . As the elevating type fastening mechanism 20, it is possible to employ various types of fastening mechanisms such as hydraulic or electric type fastening cylinders and hydraulic or electric toggle link type fastening mechanisms. In addition, in the resin sealing device 10 according to the present embodiment, these lower platen 12 , tie bar 14 , upper platen 16 , movable platen 18 , and elevating type fastening mechanism 20 . ), since it is possible to employ|adopt various well-known structures, the detailed description is abbreviate|omitted.

또한, 수지 밀봉 장치(10)는, 도 2에 나타낸 바와 같이, 이동 플래튼(18)의 표면에 설치된 이송 기구(22)과, 상부 플래튼(16)과 이송 기구(22) 사이에 설치된 수지 성형 금형(26)을 더 구비하고 있다. 또, 본 실시형태에 따른 수지 밀봉 장치(10)에 있어서, 이송 기구(22)는, 도 4 및 도 5에 나타낸 바와 같이, 수지 성형 금형(26)의 캐비티(C)와 연통하고, 수지 태블릿(도시 생략)을 수용 가능한 복수(본 실시형태에서는 5개)의 수용 포트 형성 구멍부(24a)와, 수용 포트 형성 구멍부(24a)마다 배치되어, 수용 포트 형성 구멍부(24a) 내에 수용된 수지 태블릿을 캐비티(C)를 향해서 밀어내는 플런저(24b)과, 수지 성형 금형(26) 및 수용 포트 형성 구멍부(24a)를 가열하는 가열 수단(도시 생략)을 구비하는 각종 공지의 이송 기구를 채용하는 것이 가능하기 때문에, 그 상세한 설명을 생략한다.In addition, as shown in FIG. 2 , the resin sealing device 10 includes a transfer mechanism 22 provided on the surface of the movable platen 18 and a resin provided between the upper platen 16 and the transfer mechanism 22 . A molding die 26 is further provided. Moreover, in the resin encapsulation apparatus 10 which concerns on this embodiment, the conveyance mechanism 22 communicates with the cavity C of the resin molding die 26, as shown in FIGS. 4 and 5, and the resin tablet A plurality (in this embodiment, five) accommodation port formation hole portions 24a (not shown) capable of accommodating resins arranged for each accommodation port formation hole portion 24a and accommodated in the accommodation port formation hole portion 24a Various well-known conveying mechanisms provided with a plunger 24b for pushing the tablet toward the cavity C, and heating means (not shown) for heating the resin molding die 26 and the receiving port forming hole 24a are adopted. Since it is possible to do so, the detailed description thereof is omitted.

수지 성형 금형(26)은, 소위 멀티 포트 방식의 성형 금형이며, 도 2에 나타낸 바와 같이, 상부 플래튼(16)의 하부면에 부착된 상부 형(28)과, 이송 기구(22)의 상부에 부착되고, 상부 형(28)과 함께 캐비티(C)(도 4 참조)를 형성 가능한 하부 형(30)을 구비하고 있다. 또, 도 2 내지 도 7에서는, 이해를 쉽게 하기 위해서, 하부 형(30)의 주위를 덮는 홀더 블록(31a 내지 31c)(도 1 참조)의 도시를 생략하고 있다. 또한, 본 실시형태에 따른 수지 성형 금형(26)에 있어서, 상부 형(28)은, 금형 본체(28a)의 하부면(금형 면)에 수지를 유동시키기 위한 컬부(29a), 러너부(29b), 게이트부(29c) 및 캐비티부(29d)가 형성되는 점 등의 사양 상의 경미한 차이(도 4 참조)를 제외하고, 기본적으로는 하부 형(30)과 상하 대칭의 구조를 지니고 있기 때문에, 그 설명 및 내부 구조의 도시를 생략한다.The resin molding die 26 is a so-called multi-port type molding die, and as shown in FIG. 2 , the upper die 28 attached to the lower surface of the upper platen 16 and the upper portion of the transfer mechanism 22 . It has a lower die 30 attached to the upper die 28 and capable of forming a cavity C (see FIG. 4 ) together with the upper die 28 . In addition, in FIGS. 2-7, illustration of the holder blocks 31a-31c (refer FIG. 1) which covers the periphery of the lower die 30 is abbreviate|omitted for easy understanding. In addition, in the resin molding die 26 according to the present embodiment, the upper die 28 includes a curl portion 29a and a runner portion 29b for allowing the resin to flow to the lower surface (mold surface) of the die body 28a. ), except for slight differences in specifications (see FIG. 4 ) such as the point in which the gate part 29c and the cavity part 29d are formed, basically, because it has a structure symmetrical with the lower mold 30, The description and illustration of the internal structure are omitted.

하부 형(30)은, 도 3 및 도 4에 나타낸 바와 같이, 상부 형(28)의 금형 본체(28a)와 대향해서 배치되고, 상부 형(28)의 금형 본체(28a)와의 사이에 있어서 수지 성형용의 캐비티(C)를 형성 가능한 금형 본체(32)와, 금형 본체(32)의 이면(하부면) 측에 이간되어 설치된 베이스 플레이트(34)와, 금형 본체(32)와 베이스 플레이트(34) 사이에 있어서 금형 본체(32)의 이면에 대하여 진퇴 이동 가능하게 설치된 이젝터 기구(40)와, 금형 본체(32)와 베이스 플레이트(34)를 연결 고정해서 프레스(press)형 체결 시에 금형 본체(32)를 지지하도록 설치되고, 베이스 플레이트(34)의 열을 금형 본체(32)에 전달 가능하게 구성된 전열부재(지지 기둥)(36)와, 이젝터 기구(40)에 부착되고, 수지 성형품(P)의 이형 시의 이형력을 측정 가능하게 구성된 이형력 측정 기구(50)를 구비하고 있다.As shown in FIGS. 3 and 4 , the lower mold 30 is disposed to face the mold body 28a of the upper mold 28 , and is disposed between the mold body 28a of the upper mold 28 and the resin. The mold body 32 capable of forming the cavity C for molding, the base plate 34 provided spaced apart from the back (lower surface) side of the mold body 32, the mold body 32 and the base plate 34 ) between the ejector mechanism 40 installed so as to be movable forward and backward with respect to the back surface of the mold body 32, and the mold body 32 and the base plate 34 are connected and fixed to connect and fix the mold body during press-type fastening. A heat transfer member (support post) 36 installed to support the base plate 34 and configured to be able to transmit heat from the base plate 34 to the mold body 32, and attached to the ejector mechanism 40, a resin molded product ( The release force measuring mechanism 50 comprised so that the release force at the time of release of P) can be measured is provided.

금형 본체(32)는, 도 4에 나타낸 바와 같이, 상부 형(28)의 금형 본체(28a)의 캐비티부(29d)와 함께 캐비티(C)를 형성 가능한 금형 면(32a)을 표면(상부면)에 지니는 직사각형 판 형상의 금속부재이다. 금형 본체(32)에는, 이젝터 기구(40)의 후술하는 이젝터 핀(44)과 정합하는 위치에, 이면에서 금형 면(32a)에 걸쳐서 이젝터 핀(44)이 삽입 통과 가능한 관통 구멍(32b)이 형성되어 있다.As shown in Fig. 4, the mold body 32 has a mold surface 32a capable of forming a cavity C together with the cavity portion 29d of the mold body 28a of the upper die 28 (upper surface). ) is a metal member in the shape of a rectangular plate. The mold body 32 has a through hole 32b through which the ejector pin 44 can be inserted from the rear surface to the mold surface 32a at a position matching with an ejector pin 44 to be described later of the ejector mechanism 40 . is formed

베이스 플레이트(34)는, 직사각형 판 형상의 금속부재로 형성되어, 이송 기구(22)의 상부면에 놓여 있다. 이 베이스 플레이트(34)는, 전열부재(36)를 개재해서 금형 본체(32)를 지지하는 동시에, 이송 기구(22)로부터 받은 열을 전열부재(36)를 개재해서 금형 본체(32)에 전달시켜, 금형 본체(32)를 가열시키도록 구성되어 있다. 또, 본 실시형태에 따른 수지 밀봉 장치(10)에서는, 이송 기구(22)에 가열 수단이 설치되고, 이 가열 수단의 열이 베이스 플레이트(34)에 전열되는 것으로서 설명했지만, 이것으로 한정되지 않고, 베이스 플레이트(34)의 내부나 금형 본체(32)의 내부에 가열 수단(도시 생략)이 설치되는 구성으로 해도 된다.The base plate 34 is formed of a rectangular plate-shaped metal member, and is placed on the upper surface of the transport mechanism 22 . The base plate 34 supports the mold body 32 via the heat transfer member 36 , and transmits heat received from the transfer mechanism 22 to the mold body 32 via the heat transfer member 36 . to heat the mold body 32 . Moreover, in the resin encapsulation apparatus 10 which concerns on this embodiment, although the heating means is provided in the conveyance mechanism 22, and it demonstrated that the heat|fever of this heating means is heat-transferred to the base plate 34, it is not limited to this. , It is good also as a structure in which a heating means (not shown) is provided in the inside of the base plate 34 or the inside of the mold body 32. As shown in FIG.

전열부재(36)는, 원통 형상의 금속부재로 형성된 지지 기둥이며, 일단부(하단부)가 베이스 플레이트(34)의 상부면에 고정되는 동시에, 타단부(상단부)가 금형 본체(32)의 이면에 고정되는 것에 의해, 베이스 플레이트(34)로부터 이간된 위치에서 금형 본체(32)를 지지하도록 구성되어 있다. 또한, 전열부재(36)는, 가열 수단에 의해 가열된 베이스 플레이트(34)의 열을 금형 본체(32)에 대하여 전달하고, 금형 본체(32)를 소정 온도로 가열하도록 구성되어 있다. 전열부재(36)는, 도 3 내지 도 5에 나타낸 바와 같이, 1개의 캐비티(C)에 대하여 복수(본 실시형태에서는 6개) 설치되어 있고, 이들 복수의 전열부재(36)가 각 캐비티(C)의 주위를 둘러싸도록 배치됨으로써, 각 캐비티(C)의 주위에 있어서의 금형 본체(32)의 휨을 억제하고, 버(burr)의 발생 등을 억제하도록 구성되어 있다.The heat transfer member 36 is a support column formed of a cylindrical metal member, and one end (lower end) is fixed to the upper surface of the base plate 34 , and the other end (upper end) is the back surface of the mold body 32 . It is comprised so that the metal mold|die main body 32 may be supported at the position spaced apart from the base plate 34 by being fixed to. Further, the heat transfer member 36 is configured to transmit the heat of the base plate 34 heated by the heating means to the mold body 32 and heat the mold body 32 to a predetermined temperature. As shown in Figs. 3 to 5, a plurality of heat transfer members 36 (six in this embodiment) are provided for one cavity C, and these heat transfer members 36 are provided in each cavity (C). By arrange|positioning so that it may surround the periphery of C), it is comprised so that the curvature of the metal mold|die main body 32 in the periphery of each cavity C may be suppressed, and generation|occurrence|production of a burr etc. may be suppressed.

이젝터 기구(40)는, 도 3 및 도 4에 나타낸 바와 같이, 금형 본체(32)와 베이스 플레이트(34) 사이에 있어서 금형 본체(32)의 이면에 대하여 진퇴 이동 가능하게 설치된 이젝터 핀 홀더(42)과, 금형 본체(32)의 관통 구멍(32b)과 정합하는 위치에 배치된 이젝터 핀(44)과, 이젝터 핀 홀더(42)를 금형 본체(32)의 이면에 대하여 진퇴 이동시키는 구동 수단(도시 생략)을 구비하고, 이젝터 핀 홀더(42)를 금형 본체(32)의 이면에 대하여 전진시킴으로써, 이젝터 핀(44)을 금형 본체(32)의 금형 면(32a)으로부터 돌출시켜, 캐비티(C)에 의해서 성형된 수지 성형품(P)을 금형 본체(32)의 금형 면(32a)으로부터 이형시키도록 구성되어 있다. 구동 수단은, 이젝터 핀 홀더(42) 및 이것에 부착된 후술하는 변형 발생체(52)가 베이스 플레이트(34)로부터 이간된 위치에 있어서 이젝터 핀 홀더(42)를 지지하는 동시에, 수지 성형품(P)의 이형 시에 이젝터 핀 홀더(42)를 금형 본체(32)를 향해서 전진시키도록 구성되어 있다. 또, 본 실시형태에 따른 이젝터 기구(40)에 있어서, 구동 수단은, 예를 들면 전동 모터 구동이나 프레스의 하강 동작에 의한 이젝터 로드의 푸시 등의 각종 공지의 구성을 채용하는 것이 가능하기 때문에, 그 설명을 생략한다.The ejector mechanism 40, as shown in FIGS. 3 and 4, is provided between the mold body 32 and the base plate 34 so as to be movable forward and backward with respect to the back surface of the mold body 32. An ejector pin holder 42 is provided. ), the ejector pin 44 disposed at a position matching the through hole 32b of the mold body 32, and a driving means for moving the ejector pin holder 42 forward and backward with respect to the back surface of the mold body 32 ( (not shown), and by advancing the ejector pin holder 42 with respect to the back surface of the mold body 32, the ejector pin 44 is protruded from the mold surface 32a of the mold body 32, and the cavity C ) is configured to release the resin molded product P molded from the mold surface 32a of the mold body 32 . The drive means supports the ejector pin holder 42 at a position where the ejector pin holder 42 and a deformation generating body 52 to be described later attached thereto are separated from the base plate 34, and the resin molded product P ) is configured to advance the ejector pin holder 42 toward the mold body 32 at the time of release. In addition, in the ejector mechanism 40 according to the present embodiment, the drive means can employ various well-known structures such as electric motor driving or pushing of the ejector rod by a lowering operation of the press, for example. The description is omitted.

이젝터 핀 홀더(42)는, 금형 본체(32)를 향해서 이젝터 핀(44)이 돌출 설치된 이젝터 플레이트(42a)와, 이젝터 플레이트(42a)의 이면에 체결 기구에 의해 부착되고, 이젝터 플레이트(42a)를 보강하는 배킹(backing) 플레이트(42b)를 구비하고 있다. 이젝터 핀 홀더(42)에는, 도 4에 나타낸 바와 같이, 금형 본체(32)의 관통 구멍(32b)과 정합하는 위치에 표면에서부터 이면에 걸쳐서 관통한 관통 구멍(43)이 형성되어 있다. 관통 구멍(43)은, 이젝터 플레이트(42a)의 표면 측의 개구 직경이 배킹 플레이트(42b)의 이면 측의 개구 직경보다도 작아지는 것과 같은 단 부착 형상을 지니고 있고, 그 내부에 있어서 이젝터 핀(44)의 기단부(44b)를 수용 가능하게 구성되어 있다. 또한, 이젝터 핀 홀더(42)에는, 전열부재(36)와 정합하는 위치에 전열부재(36)가 관통하는 전열부재용 관통 구멍(도시 생략)이 형성되어 있다. 전열부재용 관통 구멍은, 전열부재(36)의 둘레면과 접촉하지 않도록, 전열부재(36)의 외경보다도 큰 개구 직경을 지니고 있다.The ejector pin holder 42 includes an ejector plate 42a having an ejector pin 44 protruding toward the mold body 32, and a fastening mechanism attached to the back surface of the ejector plate 42a, and the ejector plate 42a. It is provided with a backing plate (42b) for reinforcing. In the ejector pin holder 42 , as shown in FIG. 4 , a through hole 43 penetrating from the front surface to the rear surface is formed at a position matching the through hole 32b of the mold body 32 . The through hole 43 has a stepped shape such that the opening diameter on the front side of the ejector plate 42a becomes smaller than the opening diameter on the back side of the backing plate 42b, and the ejector pins 44 therein ) is configured to accommodate the base end portion 44b. Further, in the ejector pin holder 42 , a through hole (not shown) for a heat transfer member through which the heat transfer member 36 passes is formed at a position matching with the heat transfer member 36 . The through hole for the heat transfer member has an opening diameter larger than the outer diameter of the heat transfer member 36 so as not to come into contact with the circumferential surface of the heat transfer member 36 .

이젝터 핀(44)은, 도 4에 나타낸 바와 같이, 금형 본체(32)를 향해서 뻗는 핀부(44a)와, 핀부(44a)보다도 큰 직경으로 형성된 기단부(44b)로 이루어진 단 부착 핀 부재이다. 핀부(44a)는, 이젝터 핀 홀더(42)가 대기 위치(도 4에 나타낸 위치)에 위치하고 있는 상태에 있어서, 금형 본체(32)의 금형 면(32a)과 대략 동일 면이 되는 바와 같은 축방향의 길이를 지니고 있다. 또한, 핀부(44a)는, 이젝터 핀 홀더(42)의 관통 구멍(43)의 표면 측의 개구 직경보다도 작고, 그리고 금형 본체(32)의 관통 구멍(32b)의 개구 직경과 거의 마찬가지의 외경을 지니고 있다. 기단부(44b)는, 이젝터 핀 홀더(42)의 관통 구멍(43)의 표면 측의 개구 직경보다도 크고, 그리고 이젝터 핀 홀더(42)의 관통 구멍(43)의 이면 측의 개구 직경보다도 작은 외경을 지니고 있다. 이젝터 핀(44)은, 기단부(44b)가 이젝터 핀 홀더(42)의 관통 구멍(43) 내에 수용되고, 그리고 핀부(44a)가 관통 구멍(43)을 개재해서 금형 본체(32)를 향해서 돌출한 상태에 있어서, 이젝터 핀 홀더(42)의 관통 구멍(43)의 단차부와 이형력 측정 기구(50)의 후술하는 변형 발생체(52)의 가동측 단부(52b)에 의해 기단부(44b)가 끼여 유지되는 것에 의해, 이젝터 핀 홀더(42)에 부착되어 있다. 이젝터 핀(44)은, 1개의 캐비티(C)에 대하여 복수(본 실시형태에서는 2개) 설치되어 있고, 이들 복수의 이젝터 핀(44)에 의해 균등하게 수지 성형품(P)을 이형시키도록 구성되어 있다.The ejector pin 44 is a pin member with a stage, as shown in FIG. 4, comprising a pin portion 44a extending toward the mold body 32 and a base end portion 44b having a larger diameter than the pin portion 44a. The pin portion 44a has an axial direction such that it is substantially flush with the mold surface 32a of the mold body 32 in the state where the ejector pin holder 42 is positioned at the standby position (position shown in FIG. 4 ). has a length of Further, the pin portion 44a has an outer diameter that is smaller than an opening diameter on the surface side of the through hole 43 of the ejector pin holder 42 and substantially the same as the opening diameter of the through hole 32b of the mold body 32 . have it The proximal end portion 44b has an outer diameter that is larger than the opening diameter on the front side of the through hole 43 of the ejector pin holder 42 and smaller than the opening diameter on the back side of the through hole 43 of the ejector pin holder 42 . have it The ejector pin 44 has a proximal end 44b accommodated in the through hole 43 of the ejector pin holder 42 , and the pin portion 44a protrudes toward the mold body 32 via the through hole 43 . In one state, the proximal end portion 44b is formed by the step portion of the through hole 43 of the ejector pin holder 42 and the movable end portion 52b of the deformation generating body 52 described later of the release force measuring mechanism 50 . is attached to the ejector pin holder 42 by being pinched and held. A plurality of ejector pins 44 (two in this embodiment) are provided for one cavity C, and the plurality of ejector pins 44 are configured to release the resin molded product P equally. has been

이형력 측정 기구(50)는, 소위 로버벌(Roberval)형 로드 셀이며, 도 4에 나타낸 바와 같이, 이젝터 핀(44)로부터 받는 하중에 비례해서 변형되는 변형 발생체(52)와, 변형 발생체(52)의 변형량을 검출하는 변형 게이지(54a 내지 54d)를 구비하고 있다. 변형 발생체(52)는, 이젝터 핀(44)의 기단부(44b)와 접촉하도록 이젝터 핀 홀더(42)에 부착되어 있고, 변형 게이지(54a 내지 54d)는, 변형 발생체(52)의 4개의 변형 부위(후술하는 박형부(53a 내지 53d))에 각각 부착되어 있다. 이형력 측정 기구(50)는, 이젝터 핀(44)마다 배치되어 있고, 본 실시형태에서는, 도 4 및 도 5에 나타낸 바와 같이, 1개의 캐비티(C)에 대하여 2개씩 배치되어 있다. 각 이형력 측정 기구(50)는, 도 5에 나타낸 바와 같이, 각각, 인접하는 다른 이형력 측정 기구(50) 및 전열부재(36)에 간섭하지 않도록, 복수의 전열부재(36)의 간극에 설치되어 있다. 이하, 변형 발생체(52) 및 변형 게이지(54a 내지 54d)의 구체적인 구성에 대해서 설명한다.The release force measuring mechanism 50 is a so-called Roberval type load cell, and as shown in FIG. 4 , a deformation generating body 52 deformed in proportion to the load received from the ejector pin 44 , and deformation generation Strain gauges 54a to 54d for detecting the amount of deformation of the sieve 52 are provided. The strain generating body 52 is attached to the ejector pin holder 42 so as to be in contact with the proximal end portion 44b of the ejector pin 44 , and the strain gauges 54a to 54d are formed by using four pieces of the strain generating body 52 . They are respectively attached to the deformation|transformation site|part (thin-shaped part 53a-53d mentioned later), respectively. The releasing force measuring mechanism 50 is arrange|positioned for every ejector pin 44, and in this embodiment, as shown in FIG.4 and FIG.5, it arrange|positions two with respect to one cavity C. As shown in FIG. As shown in FIG. 5, each release force measuring mechanism 50 is located in a gap between the plurality of heat transfer members 36 so as not to interfere with other adjacent release force measuring mechanisms 50 and heat transfer member 36, respectively. installed. Hereinafter, the specific configuration of the strain generating body 52 and strain gauges 54a to 54d will be described.

변형 발생체(52)는, 도 6(a)에 나타낸 바와 같이, 이젝터 핀 홀더(42)의 하부면에 대하여 수직이 되도록 세워 설치된 연직단면이 대략 L자 형상인 판 형상 부재로서, L자의 수평방향으로 뻗는 부위에 철아령 형상의 절결부가 형성되는 동시에, L자의 연직방향으로 뻗는 부위가 이젝터 핀 홀더(42)의 관통 구멍(43) 내에 있어서 이젝터 핀(44)의 기단부(44b)와 접촉하도록, L자의 수평방향으로 뻗는 부위의 단부 근방이 이젝터 핀 홀더(42)의 이면에 캔틸레버식으로 되도록 고정되어 있다. 구체적으로는, 변형 발생체(52)는, 이젝터 핀 홀더(42)의 이면에 고정된 고정측 단부(52a)와, 이젝터 핀(44)의 기단부(44b)에 접촉하도록 설치된 가동측 단부(52b)와, 고정측 단부(52a)로부터 가동측 단부(52b)에 걸쳐서 이젝터 핀(44)의 축방향과 교차하는 방향으로 뻗는 상하 1쌍의 평행 빔부(52c, 52d)를 구비하고 있다. 이 변형 발생체(52)는, 가동측 단부(52b)가 이젝터 핀(44)의 기단부(44b)의 하부면에서부터 이젝터 핀(44)의 축방향을 따라서 연장되고, 상하 1쌍의 평행 빔부(52c, 52d)가 가동측 단부(52b)의 하단 근방으로부터 이젝터 핀(44)의 축방향과 직교하는 방향을 따라서 연장되며, 고정측 단부(52a)가 상하 1쌍의 평행 빔부(52c, 52d)와 연속해서 동일 방향으로 연장되는 형상, 즉, 대략 L자 형상으로 형성되어 있다.As shown in Fig. 6(a), the deformation generating body 52 is a plate-shaped member with an approximately L-shaped vertical cross-section installed so as to be perpendicular to the lower surface of the ejector pin holder 42, and the L-shaped horizontal At the same time, an iron dumbbell-shaped cutout is formed in the portion extending in the direction, and the portion extending in the vertical direction of the L shape is in the through hole 43 of the ejector pin holder 42 and is in contact with the base end portion 44b of the ejector pin 44 . In order to do this, the vicinity of the end of the horizontally extending part of the L-shape is fixed to the back surface of the ejector pin holder 42 in a cantilever manner. Specifically, the strain generating body 52 includes a fixed end 52a fixed to the back surface of the ejector pin holder 42 and a movable end 52b provided so as to contact the proximal end 44b of the ejector pin 44 . ) and a pair of upper and lower parallel beam portions 52c and 52d extending in a direction crossing the axial direction of the ejector pin 44 from the fixed end 52a to the movable end 52b. The deformation generating body 52 has a movable end 52b extending along the axial direction of the ejector pin 44 from the lower surface of the proximal end 44b of the ejector pin 44, and a pair of upper and lower parallel beam portions ( 52c and 52d extend along a direction orthogonal to the axial direction of the ejector pin 44 from near the lower end of the movable end 52b, and the fixed end 52a is a pair of upper and lower parallel beam portions 52c and 52d It is formed in a shape continuously extending in the same direction, that is, in an approximately L-shape.

고정측 단부(52a)는, 도 4 및 도 6(a)에 나타낸 바와 같이, 하부 형(30) 전체에 대해서 상대이동이 불가능하게 되도록, 이젝터 핀 홀더(42)의 이면에 체결 도구에 의해서 고정되어 있다. 가동측 단부(52b)는, 그 상단부가 이젝터 핀(44)의 기단부(44b)의 하부면에 접촉하고, 그 하단부 측이 상하 1쌍의 평행 빔부(52c, 52d)의 일단부에 연속하도록 구성되어 있다. 상하 1쌍의 평행 빔부(52c, 52d)는, 각각, 고정측 단부(52a)와의 경계부분 및 가동측 단부(52b)와의 경계부분에, 이젝터 핀(44)으로부터의 하중에 따라서 변형되는 부위(변형 부위)가 되는 반원 형상의 박형부(53a 내지 53d)가 형성되어 있고, 이것에 의해, 상하 1쌍의 평행 빔부(52c, 52d)와, 고정측 단부(52a)와, 가동측 단부(52b)에 의해서, 철아령 형상의 절결부가 획정되도록 구성되어 있다. 상하 1쌍의 평행 빔부(52c, 52d)의 박형부(53a 내지 53d)에 있어서의 변형 게이지(54a 내지 54d)가 부착되는 개소에는, 각각, 제조 과정 시에 있어서, 변형 게이지(54a 내지 54d)의 부착 위치(센터 위치)를 특정하기 위한 스크라이브 선(도시 생략)이 가공되어 있어, 변형 게이지(54a 내지 54d)의 부착 작업의 작업성 및 정확성을 향상시키도록 구성되어 있다.The fixed end 52a is fixed to the back surface of the ejector pin holder 42 by a fastening tool so that relative movement with respect to the entire lower mold 30 is impossible, as shown in FIGS. 4 and 6 (a). has been The movable side end 52b is configured such that its upper end is in contact with the lower surface of the proximal end 44b of the ejector pin 44, and its lower end is continuous with one end of the pair of upper and lower parallel beam portions 52c and 52d. has been The upper and lower pair of parallel beam portions 52c and 52d are, respectively, at a boundary portion with the fixed side end 52a and a boundary portion with the movable side end 52b, a portion deformed according to a load from the ejector pin 44 ( Deformable portion) is formed with semicircular thin portions 53a to 53d, whereby a pair of upper and lower parallel beam portions 52c and 52d, a stationary end portion 52a, and a movable end portion 52b are formed. ), the iron dumbbell-shaped cutout is configured to be defined. At the locations where the strain gauges 54a to 54d in the thin sections 53a to 53d of the pair of upper and lower parallel beam sections 52c and 52d are attached, respectively, during the manufacturing process, strain gauges 54a to 54d A scribe line (not shown) for specifying the attachment position (center position) of the .

변형 발생체(52)는, 이렇게 구성되는 것에 의해, 이형 시에 이젝터 핀(44)을 개재해서 하중이 부가되었을 때에, 도 6(b)에 나타낸 바와 같이, 위쪽의 평행 빔부(52c)의 가동측 단부(52b) 측의 박형부(53a) 및 아래쪽의 평행 빔부(52d)의 고정측 단부(52a) 측의 박형부(53d)가 압축 방향으로 왜곡되고, 위쪽의 평행 빔부(52c)의 고정측 단부(52a) 측의 박형부(53b) 및 아래쪽의 평행 빔부(52d)의 가동측 단부(52b)측의 박형부(53c)가 연신 방향으로 왜곡되도록 구성되어 있다.When a load is applied via the ejector pin 44 at the time of mold release by the deformation generating body 52 being comprised in this way, as shown in FIG.6(b), the upper parallel beam part 52c is movable. The thin part 53a on the side end 52b side and the thin part 53d on the fixed side end 52a side of the lower parallel beam part 52d are distorted in the compression direction, and the upper parallel beam part 52c is fixed. The thin part 53b on the side end 52a side and the thin part 53c on the movable side end 52b side of the lower parallel beam part 52d are configured to be distorted in the extending direction.

변형 게이지(54a 내지 54d)는, 변형에 응해서 상기 저항이 변화되도록 구성되어 있고, 도 6(a) 및 도 6(b)에 나타낸 바와 같이, 위쪽의 평행 빔부(52c)의 가동측 단부(52b) 측의 박형부(53a)에 부착된 제1 변형 게이지(54a)와, 위쪽의 평행 빔부(52c)의 고정측 단부(52a) 측의 박형부(53b)에 부착된 제2 변형 게이지(54b)와, 아래쪽의 평행 빔부(52d)의 가동측 단부(52b) 측의 박형부(53c)에 부착된 제3 변형 게이지(54c)와, 아래쪽의 평행 빔부(52d)의 고정측 단부(52a) 측의 박형부(53d)에 부착된 제4 변형 게이지(54d)로 이루어진다. 이들 4개의 변형 게이지(54a 내지 54d)는, 휘스톤 브리지 회로(도시 생략)를 구성하도록 서로 접속되어 있다.The strain gauges 54a to 54d are configured such that the resistance changes in response to deformation, and as shown in Figs. 6(a) and 6(b), the movable side end 52b of the upper parallel beam portion 52c. ) side of the first strain gauge 54a attached to the thin section 53a, and the second strain gauge 54b attached to the thin section 53b on the fixed side end 52a side of the upper parallel beam section 52c. ), a third strain gauge 54c attached to the thin section 53c on the movable side end 52b side of the lower parallel beam section 52d, and a fixed end 52a of the lower parallel beam section 52d. and a fourth strain gauge 54d attached to the side thin portion 53d. These four strain gauges 54a to 54d are connected to each other so as to constitute a Wheatstone bridge circuit (not shown).

이형력 측정 기구(50)마다 형성되는 휘스톤 브리지 회로는, 각각, 증폭기(도시 생략) 및 A/D 변환기(도시 생략)를 개재해서 데이터 수집 해석 수단(도시 생략)과 전기적으로 접속되어 있다. 본 실시형태에서는, 복수의 이형력 측정 기구(50), 증폭기 및 A/D 변환기와, 공통인 데이터 수집 해석 수단에 의해, 모든 캐비티(C)에 있어서의 이형 시의 이형력을 통괄해서 측정 가능한 이형력 측정 장치가 구성되어 있다.The Wheatstone bridge circuits formed for each release force measuring mechanism 50 are electrically connected to data collection and analysis means (not shown) via an amplifier (not shown) and an A/D converter (not shown), respectively. In this embodiment, a plurality of mold release force measuring mechanisms 50, an amplifier, and an A/D converter, and a common data collection and analysis means can collectively measure the mold release force at the time of mold release in all the cavities C. A release force measuring device is configured.

데이터 수집 해석 수단은, 예를 들면 퍼스널 컴퓨터 등으로 이루어지고, 변형 게이지(54a 내지 54d)의 저항치에 의거해서 변형값을 산출하고, 이 변형값에 의거해서 이젝터 핀(44)을 개재해서 변형 발생체(52)의 가동측 단부(52b)에 부가된 하중, 즉, 이형 시의 이형력을 측정하도록 구성되어 있다.The data collection and analysis means is, for example, made of a personal computer or the like, calculates a strain value based on the resistance values of the strain gauges 54a to 54d, and generates strain through the ejector pin 44 based on the strain value. It is configured to measure the load applied to the movable end 52b of the sieve 52, that is, the releasing force at the time of releasing.

또한, 데이터 수집 해석 수단은, 측정한 하중(이형력)에 의거해서 이형 불량을 판정하고, 이형 불량이라고 판정한 경우에는, 통보 수단에 통보 신호를 출력하도록 구성되어 있다. 구체적으로는, 데이터 수집 해석 수단은, 예를 들면, (1) 측정한 하중(이형력)의 단발적인 값, (2) 소정 사이클 또는 소정 시간 내에 측정한 하중(이형력)의 실시간 평균치, (3) 측정한 하중(이형력)의 값과 직전의 평균치와의 차이, (4) 측정한 하중(이형력)의 상승률, (5) 실시간으로 산출한 평균치의 상승률, 또는 (6) 복수의 이형력 측정 기구(50)에 의해 측정한 하중(이형력)의 편차(차이) 등이 미리 정해진 설정치(역치)를 초과한 경우에, 이형 불량이라고 판정하도록 구성되어 있다. 특히, 상기 (6)의 판정 방법에 따르면, 1개의 캐비티(C) 내에 있어서의 국소적인 오염을 검지 가능한 동시에, 그 오염 개소를 예측 내지 특정하는 것이 가능해지고, 또한, 오염이 부착되기 쉬운 개소 등의 경향 분석 등을 행하는 것도 가능해진다.Moreover, the data collection and analysis means is comprised so that it may judge a mold release failure based on the measured load (release force), and when it determines with mold release failure, it may output a notification signal to a notification means. Specifically, the data collection and analysis means includes, for example, (1) a single value of the measured load (release force), (2) a real-time average value of the load (release force) measured within a predetermined cycle or within a predetermined time, ( 3) the difference between the value of the measured load (release force) and the average value immediately before, (4) the rate of increase of the measured load (release force), (5) the rate of increase of the average value calculated in real time, or (6) a plurality of mold releases When the deviation (difference), etc. of the load (release force) measured by the force measuring mechanism 50 exceeds a predetermined set value (threshold value), it is comprised so that it may determine with a mold release defect. In particular, according to the determination method of the above (6), it is possible to detect local contamination in one cavity C, and it is possible to predict or specify the contamination location, and also to a location where contamination tends to adhere, etc. It is also possible to perform trend analysis of

통보 수단은, 데이터 수집 해석 수단으로부터 통보 신호를 수신하면, 경보를 발하도록 구성되어 있다. 이러한 통보 수단에 의한 경보의 양상으로서는, 경보음을 발함으로써 청각적으로 통보하는 양상 외에, 예를 들면, 램프 등을 점등시키는 양상이나, 수지 밀봉 장치(10)에 설치된 표시 화면 또는 수지 밀봉 장치(10)에 접속된 퍼스널 컴퓨터 등의 표시 화면 상에 메시지를 표시하는 양상이나, 표시 화면의 일부 또는 전체를 점멸 또는 소정의 색으로 점등시키는 양상 등의 시각적으로 통보하는 양상 등을 적당히 채용하는 것이 가능하다. 이러한 통보 수단에 의한 경보에 의해, 작업자는, 금형 면(32a)에 있어서의 오염의 발생(클리닝의 필요성)을 인지하는 것이 가능하게 되는 동시에, 이형 불량에 기인한 수지 성형품(P)의 파손이나 외관불량을 예측하는 것이 가능해진다.The notification means is configured to issue an alert upon receiving a notification signal from the data collection and analysis means. As an aspect of the alarm by such a notification means, in addition to the aspect of notifying audibly by emitting an alarm sound, for example, an aspect of lighting a lamp etc., the display screen provided in the resin encapsulation apparatus 10, or the resin encapsulation apparatus ( 10) It is possible to appropriately adopt an aspect of displaying a message on a display screen of a personal computer, etc. connected to do. By the alarm by such a notification means, the operator becomes able to recognize the generation|occurrence|production (necessity of cleaning) of contamination in the mold surface 32a, and at the same time, the damage of the resin molded article P resulting from a mold release defect, or It becomes possible to predict the appearance defect.

이상의 구성을 구비하는 본 실시형태에 따른 수지 밀봉 장치(10)는, 도 4에 나타낸 바와 같이, 상부 형(28) 및 하부 형(30)에 의해서 리드 프레임(W)을 끼운 상태에서, 용융된 몰드 재료를 플런저(24b)에 의해서 가압하고, 상부 형(28)의 컬부(29a)→러너부(29b)→게이트부(29c)→캐비티부(29d)의 순으로 유동시켜, 열경화시킴으로써, 캐비티(C) 내에 배치된 전자부품을 성형하고, 수지 성형품(P)을 제조하도록 구성되어 있다. 또한, 본 실시형태에 따른 수지 밀봉 장치(10)는, 전자부품의 성형 완료 후, 이동 플래튼(18)을 하강시킴으로써 하부 형(30)을 상부 형(28)으로부터 이간시키는 동시에, 이것과 병행 또는 동기해서, 상부 형(28)에 내장된 이젝터 기구(도시 생략)에 의해서 상부 형(28)의 금형 면에서부터 수지 성형품(P)을 이형시키도록 구성되어 있다. 또한, 본 실시형태에 따른 수지 밀봉 장치(10)는, 도 7(a)에 나타낸 바와 같이, 상부 형(28)으로부터 하부 형(30)을 이간시킨 후에, 도 7(b)에 나타낸 바와 같이, 이젝터 기구(40)에 의해 하부 형(30)의 금형 면(32a)으로부터 수지 성형품(P)을 이형시키도록 구성되어 있다. 또한, 본 실시형태에 따른 수지 밀봉 장치(10)는, 상부 형(28)의 금형 면에서부터 수지 성형품(P)을 이형시킬 때, 그리고, 하부 형(30)의 금형 면(32a)으로부터 수지 성형품(P)을 이형시킬 때의 이형력을 이형력 측정 기구(50)(이형력 측정 장치)에 의해 실시간으로 측정 내지 감시하여, 이형 불량을 검지했을 때에, 통보 수단에 의해 경보를 발하도록 구성되어 있다.As shown in FIG. 4 , the resin encapsulation device 10 according to the present embodiment having the above configuration is melted in a state in which the lead frame W is sandwiched by the upper mold 28 and the lower mold 30 . The mold material is pressed by the plunger 24b, and the curl portion 29a of the upper die 28 → the runner portion 29b → the gate portion 29c → the cavity portion 29d is flowed in the order of, and thermosetted, It is comprised so that the electronic component arrange|positioned in the cavity C may be shape|molded, and the resin molded product P may be manufactured. In addition, the resin encapsulation apparatus 10 according to the present embodiment separates the lower die 30 from the upper die 28 by lowering the movable platen 18 after the molding of the electronic component is completed, and simultaneously with this. Alternatively, it is configured to release the resin molded product P from the mold surface of the upper mold 28 by means of an ejector mechanism (not shown) built into the upper mold 28 in synchronization. Further, in the resin encapsulation device 10 according to the present embodiment, as shown in Fig. 7(a), after separating the lower die 30 from the upper die 28, as shown in Fig. 7(b) . , is configured to release the resin molded product P from the mold surface 32a of the lower mold 30 by the ejector mechanism 40 . In addition, the resin encapsulation device 10 according to the present embodiment releases the resin molded product P from the mold surface of the upper mold 28 and the resin molded product from the mold surface 32a of the lower mold 30 . (P) The release force at the time of releasing is measured or monitored in real time by the releasing force measuring mechanism 50 (release force measuring device), and when a defect in releasing is detected, an alarm is issued by a notification means, have.

워크·태블릿 공급기구(60)는, 도 1에 나타낸 바와 같이, 리드 프레임(W)(워크) 및 수지 태블릿을 수지 밀봉 장치(10)의 상부 형(28)과 하부 형(30) 사이에 반송되는 워크·태블릿 반송 장치(62)와, 복수의 리드 프레임(W)을 수용하는 랙(64)과, 랙(64)에 수용된 리드 프레임(W)을 1매씩 워크·태블릿 반송 장치(62)에 대해서 송출하는 워크 공급 장치(푸셔)(66)와, 워크·태블릿 반송 장치(62)에 수지 태블릿을 공급하는 태블릿 공급 장치(68)와, 워크·태블릿 반송 장치(62), 워크 공급 장치(66) 및 태블릿 공급 장치(68)에 각각 설치된 구동부(도시 생략)와, 각 구동부를 동기시켜 또는 비동기상태로 제어하는 제어부(도시 생략)를 구비하고 있다. 워크·태블릿 공급기구(60)는, 제어부에 의한 제어에 의해, 수지 밀봉 장치(10)에 대한 리드 프레임(W) 및 수지 태블릿의 공급을 자동으로 실행 가능하게 구성되어 있다.The work tablet supply mechanism 60 conveys the lead frame W (workpiece) and the resin tablet between the upper die 28 and the lower die 30 of the resin encapsulation apparatus 10, as shown in FIG. A work tablet conveying apparatus 62 to be used, a rack 64 for accommodating a plurality of lead frames W, and a lead frame W accommodated in the rack 64 one by one to the work tablet conveying apparatus 62 A work supplying device (pusher) 66 that feeds out against each other, a tablet supplying device 68 that supplies a resin tablet to the work/tablet transporting device 62 , a work/tablet transporting device 62 , and a work supplying device 66 . ) and a driving unit (not shown) respectively provided in the tablet supply device 68, and a control unit (not shown) for controlling each driving unit synchronously or asynchronously. The work tablet supply mechanism 60 is comprised so that supply of the lead frame W and the resin tablet to the resin encapsulation apparatus 10 can be performed automatically by control by a control part.

수지 성형품 회수 기구(70)는, 도 1에 나타낸 바와 같이, 수지 밀봉 장치(10)로부터 불필요 수지 부착 수지 성형품(P)을 반출하는 반출 장치(72)와, 수지 성형품(P)과 일체적으로 형성된 불필요 수지를 위쪽에서부터 압압함으로써 불필요 수지를 수지 성형품(P)으로부터 분리시키는 게이트 브레이크 장치(74)와, 분리되어서 낙하한 불필요 수지를 회수하는 회수 용기(76)와, 불필요 수지가 제거된 수지 성형품(P)을 회수하는 수지 성형품 회수 장치(78)와, 반출 장치(72), 게이트 브레이크 장치(74) 및 수지 성형품 회수 장치(78)에 각각 설치된 구동부(도시 생략)와, 각 구동부를 동기시켜 또는 비동기상태로 제어하는 제어부(도시 생략)를 구비하고 있다. 수지 성형품 회수 장치(78)는, 게이트 브레이크 위치와 수지 성형품 회수 위치 사이를 왕복 이동 가능하게 설치되는 반송 장치(78a)와, 수지 성형품(P)이 회수되는 랙(78b)과, 수지 성형품 회수 위치에 도달한 반송 장치(78a)에 탑재되어 있는 수지 성형품(P)을 랙(78b)에 대해서 송출하는 송출 장치(푸셔)(78c)를 구비하고 있다. 수지 성형품 회수 기구(70)는, 제어부에 의한 제어에 의해, 수지 밀봉 장치(10)로부터의 불필요 수지 부착 수지 성형품(P)의 반출과, 수지 성형품(P)으로부터의 불필요 수지의 제거와, 불필요 수지가 제거된 수지 성형품(P)의 회수를 자동으로 실행 가능하게 구성되어 있다.As shown in FIG. 1, the resin molded article collection mechanism 70 is integrated with the carrying-out apparatus 72 which carries out the unnecessary resin-adhered resin molded article P from the resin sealing apparatus 10, and the resin molded article P A gate brake device 74 for separating the unnecessary resin from the resin molded product P by pressing the formed unnecessary resin from above, a recovery container 76 for recovering the separated and falling unnecessary resin, and the resin molded product from which the unnecessary resin has been removed The resin molded article recovery device 78 for recovering (P), the drive units (not shown) respectively provided in the unloading device 72 , the gate brake device 74 and the resin molded article recovery device 78 , and each drive unit are synchronized Alternatively, a control unit (not shown) for controlling in an asynchronous state is provided. The resin molded article recovery device 78 includes a transport device 78a provided so as to be able to reciprocate between a gate break position and a resin molded article recovery position, a rack 78b from which the resin molded article P is recovered, and a resin molded article recovery position. The delivery device (pusher) 78c which sends out the resin molded product P mounted in the conveyance apparatus 78a which reached|attained with respect to the rack 78b is provided. The resin molded article collection mechanism 70 is controlled by the control unit to take out the unnecessary resin-coated resin molded article P from the resin encapsulation device 10, remove the unnecessary resin from the resin molded article P, and unnecessary It is comprised so that collection|recovery of the resin molded article P from which resin was removed can be performed automatically.

다음에, 본 실시형태에 따른 수지 밀봉 시스템(1)의 동작에 대해서, 설명한다. 또, 이하의 수지 밀봉 시스템(1)의 동작은, 미리 기억부에 기억된 프로그램에 의거해서, 각 구성 요소가 구동 제어되는 것에 의해 실행된다.Next, the operation of the resin encapsulation system 1 according to the present embodiment will be described. In addition, the following operation|movement of the resin sealing system 1 is performed by driving-controlled each component based on the program memorize|stored previously in the memory|storage part.

우선, 워크 공급 장치(66)에 의해 랙(64)으로부터 워크·태블릿 반송 장치(62)를 향해서 리드 프레임(W)이 1매씩 송출된다. 또한, 이것과 병행해서, 복수(본 실시형태에서는 5개)의 수지 태블릿이 태블릿 공급 장치(68)로부터 워크·태블릿 반송 장치(62)에 전달된다. 리드 프레임(W) 및 수지 태블릿이 워크·태블릿 반송 장치(62)에 전달되면, 워크·태블릿 반송 장치(62)는, 수령한 리드 프레임(W) 및 수지 태블릿을 보유한 상태에서 수지 밀봉 장치(10) 내로 이동하고, 하부 형(30)의 금형 본체(32) 위에 리드 프레임(W)을 배치시키는 동시에, 수지 태블릿을 이송 기구(22)의 수용 포트 형성 구멍부(24a)에 각각 투하시킨다.First, the lead frame W is sent out one by one from the rack 64 toward the work tablet conveying apparatus 62 by the work supply device 66 . In parallel with this, a plurality of (five in this embodiment) resin tablets are delivered from the tablet supply device 68 to the work tablet transport device 62 . When the lead frame W and the resin tablet are delivered to the work tablet transport device 62, the work tablet transport device 62 transmits the resin encapsulation device 10 while holding the received lead frame W and the resin tablet. ), and placing the lead frame W on the mold body 32 of the lower mold 30 , while dropping the resin tablet into the receiving port forming hole 24a of the transfer mechanism 22 , respectively.

리드 프레임(W) 및 수지 태블릿이 수지 밀봉 장치(10)에 전달되면, 수지 밀봉 장치(10)는, 수지 밀봉 성형을 실행한다. 구체적으로는, 수지 밀봉 장치(10)는, 캐비티(C) 내에 전자부품이 위치하도록 상부 형(28)과 하부 형(30)에 의해 리드 프레임(W)을 끼운 상태에서, 수용 포트 형성 구멍부(24a) 내에 있어서 용융된 몰드 재료를 플런저(24b)에 의해 캐비티(C) 내를 향해서 유동시켜, 캐비티(C) 내에 유입된 몰드 재료를 열경화시킴으로써, 수지 성형품(P)을 이송 성형한다. 또한, 수지 밀봉 장치(10)는, 전자부품의 몰드 완료 후, 이동 플래튼(18)을 하강시킴으로써 하부 형(30)을 상부 형(28)으로부터 이간시키는 동시에, 이것과 병행 또는 동기해서, 상부 형(28)에 내장된 이젝터 기구에 의해 상부 형(28)의 금형 면에서부터 수지 성형품(P)을 이형시킨다. 또한, 본 실시형태에 따른 수지 밀봉 장치(10)는, 상부 형(28)으로부터 하부 형(30)을 이간시킨 후에, 이젝터 기구(40)에 의해 하부 형(30)의 금형 면(32a)으로부터 수지 성형품(P)을 이형시킨다. 이때, 수지 밀봉 장치(10)는, 수지 성형품(P)을 이형시킬 때의 이형력을 이형력 측정 기구(50)(이형력 측정 장치)에 의해서 실시간으로 측정 내지 감시하고, 이형 불량을 검지했을 때에, 통보 수단에 의해 경보를 발한다.When the lead frame W and the resin tablet are delivered to the resin encapsulation device 10 , the resin encapsulation device 10 performs resin encapsulation molding. Specifically, in the resin encapsulation device 10, in a state in which the lead frame W is sandwiched by the upper mold 28 and the lower mold 30 so that the electronic component is positioned in the cavity C, the receiving port forming hole portion The mold material melted in 24a is made to flow toward the inside of the cavity C by the plunger 24b, and the mold material which flowed into the cavity C is thermosetted, and the resin molded article P is transfer-molded. In addition, the resin encapsulation device 10 separates the lower die 30 from the upper die 28 by lowering the movable platen 18 after the molding of the electronic component is completed, and simultaneously with or in synchronization with the upper die 30 The resin molded product P is released from the mold surface of the upper mold 28 by the ejector mechanism built into the mold 28 . Further, in the resin encapsulation device 10 according to the present embodiment, after separating the lower mold 30 from the upper mold 28 , it is removed from the mold surface 32a of the lower mold 30 by the ejector mechanism 40 . The resin molded article (P) is released. At this time, the resin encapsulation device 10 measures or monitors the mold release force at the time of releasing the resin molded product P by the mold release force measuring mechanism 50 (release force measurement device) in real time, and detects the mold release failure. At this time, an alarm is issued by the notification means.

반출 장치(72)는, 수지 밀봉 장치(10) 내의 불필요 수지 부착 수지 성형품(P)을 회수하고, 게이트 브레이크 장치(74)를 향해서 반송한다. 반출 장치(72)에 의해 불필요 수지 부착 수지 성형품(P)이 게이트 브레이크 장치(74)에 도달하면, 게이트 브레이크 장치(74)는, 수지 성형품(P)에 부착된 불필요 수지를 위쪽에서부터 압압함으로써 수지 성형품(P)으로부터 분리시키고, 이것에 의해 낙하한 불필요 수지를 회수 용기(76)에서 수집한다. 또한, 수지 성형품 회수 장치(78)에 의해, 불필요 수지가 제거된 수지 성형품(P)이 회수된다.The carrying-out apparatus 72 collect|recovers the unnecessary resin molded article P in the resin encapsulation apparatus 10, and conveys it toward the gate brake apparatus 74. When the resin molded product P with unnecessary resin by the discharging device 72 reaches the gate brake device 74, the gate brake device 74 presses the unnecessary resin adhering to the resin molded product P from above, thereby making the resin It isolate|separates from the molded article P, and the unnecessary resin which fell by this is collected in the collection container 76. Moreover, the resin molded article P from which unnecessary resin was removed is collect|recovered by the resin molded article collection|recovery apparatus 78.

그리고, 이상의 공정이 반복하여 실행됨으로써, 수지 성형품(P)이 자동으로 연속적으로 제조된다.And the resin molded article P is manufactured automatically and continuously by performing the above process repeatedly.

이상 설명한 바와 같이, 본 실시형태에 따른 수지 성형 금형(26)은, 수지 성형용의 캐비티(C)를 형성하기 위한 금형 면(32a)을 갖는 수지 성형 금형으로서, 금형 면(32a)으로부터 돌출 가능하게 구성되고, 캐비티(C)에 의해서 성형된 수지 성형품(P)을 금형 면(32a)으로부터 이형시키는 이젝터 핀(44)과, 이젝터 핀(44)의 기단부(44b)와 접촉하도록 설치되고, 수지 성형품(P)의 이형 시에 이젝터 핀(44)을 개재해서 받은 하중을 측정 가능한 이형력 측정 기구(50)를 구비하고, 이형력 측정 기구(50)는, 하중을 변형으로 변환하는 변형 발생체(52)와, 변형 발생체(52)의 변형 부위(박형부(53a 내지 53d)에 부착된 변형 게이지(54a 내지 54d)를 구비하고, 변형 발생체(52)는, 수지 성형 금형(26)에 상대이동 불가능하게 고정된 고정측 단부(52a)와, 이젝터 핀(44)의 기단부(44b)에 접촉하도록 설치된 가동측 단부(52b)와, 고정측 단부(52a)로부터 가동측 단부(52b)에 걸쳐서 이젝터 핀(44)의 축방향과 교차하는 방향으로 뻗는 상하 1쌍의 평행 빔부(52c, 52d)를 구비하고, 상하 1쌍의 평행 빔부(52c, 52d)는, 각각, 고정측 단부(52a)와의 경계부분 및 가동측 단부(52b)와의 경계부분에, 변형 부위가 되는 박형부(53a 내지 53d)가 형성되어 있고, 변형 게이지(54a 내지 54d)는, 상하 1쌍의 평행 빔부(52c, 52d)의 박형부(53a 내지 53d)에 각각 부착되어 있다.As described above, the resin molding mold 26 according to the present embodiment is a resin molding mold having a mold surface 32a for forming a cavity C for resin molding, and can protrude from the mold surface 32a. The ejector pin 44 for releasing the resin molded product P molded by the cavity C from the mold surface 32a and the proximal end portion 44b of the ejector pin 44 is configured to be in contact with the resin, A release force measuring mechanism 50 capable of measuring a load received via the ejector pin 44 at the time of releasing the molded product P is provided, wherein the releasing force measuring mechanism 50 is a strain generating body that converts the load into deformation. 52 , and strain gauges 54a to 54d attached to deformation portions (thin parts 53a to 53d) of the strain generating body 52, wherein the strain generating body 52 includes a resin molding die 26. a fixed-side end 52a fixed so as not to be able to move relatively to the A pair of upper and lower parallel beam portions 52c and 52d extending in a direction intersecting the axial direction of the ejector pin 44 over At the boundary portion with 52a and at the boundary portion with the movable end 52b, thin portions 53a to 53d serving as deformation portions are formed, and the deformation gauges 54a to 54d are a pair of upper and lower parallel beam portions 52c. , 52d) are attached to the thin portions 53a to 53d, respectively.

이와 같이, 본 실시형태에 따른 수지 성형 금형(26)은, 이형력 측정 기구(50)를 구비함으로써, 이형 불량을 검지하는 것이 가능해지므로, 작업자에 대해서, 금형 면(32a)의 오염의 발생(클리닝의 필요성)이나, 이형 불량에 기인한 수지 성형품(P)의 파손 및 외관 불량 등의 가능성을 인지시키는 것이 가능해진다. 이러한 이점은, 본 실시형태에 따른 수지 밀봉 시스템(1)과 같이, 수지 밀봉 장치(10)에 대한 리드 프레임(W) 및 수지 태블릿의 공급으로부터 수지 밀봉 후의 수지 성형품(P)의 회수까지를 자동으로 연속해서 실행하는 전자동 시스템에 있어서, 특히 유효하다.In this way, since the resin molding die 26 according to the present embodiment is provided with the mold release force measuring mechanism 50, it is possible to detect a mold release defect, so that contamination of the mold surface 32a is generated ( It becomes possible to make it possible to recognize the possibility of damage, appearance defect, etc. of the resin molded article P resulting from the necessity of cleaning) or mold release defect. This advantage automatically reduces the supply of the lead frame W and the resin tablet to the resin encapsulation device 10 to the recovery of the resin molded article P after resin encapsulation, as in the resin encapsulation system 1 according to the present embodiment. It is particularly effective in a fully automatic system that continuously executes the

또, 본 실시형태에 따른 수지 성형 금형(26)은, 이젝터 핀(44)의 축방향과 교차하는 방향으로 주로 뻗는 이형력 측정 기구(50)(로버벌형 로드 셀)에 의해서 이젝터 핀(44)의 하중을 측정하도록 구성되어 있기 때문에, 이젝터 핀(44)의 바로 아래에 매설할 필요가 있는 큰 직경의 수정 압전식 로드 워셔를 이용할 경우와 비교해서, 이형력 측정 기구(50)의 설치 개수 및 배치의 자유도를 향상시킬 수 있다. 즉, 본 실시형태에 따른 수지 성형 금형(26)에 따르면, 인접하는 이형력 측정 기구(50)끼리 서로 간섭하지 않도록, 각각의 이형력 측정 기구(50)의 연장 방향을 어긋나게 해서 배치하는 것이 가능해지므로, 예를 들면, 밀집해서 설치되는 복수의 이젝터 핀(44)의 모두에 이형력 측정 기구(50)를 설치하는 구성 등을 실현하는 것이 가능해진다.In addition, the resin molding die 26 according to the present embodiment includes an ejector pin 44 by a release force measuring mechanism 50 (roversal type load cell) mainly extending in a direction intersecting the axial direction of the ejector pin 44 . Since it is configured to measure the load of The degree of freedom of arrangement can be improved. That is, according to the resin molding die 26 according to the present embodiment, it is possible to displace the extension directions of the respective mold release force measurement mechanisms 50 so that adjacent mold release force measurement mechanisms 50 do not interfere with each other. Therefore, it becomes possible to realize, for example, a configuration in which the release force measuring mechanism 50 is provided on all of the plurality of ejector pins 44 that are densely installed.

또한, 본 실시형태에 따른 수지 성형 금형(26)은, 전술한 바와 같이, 표면에 금형 면(32a)을 구비하고, 이면에서부터 금형 면(32a)에 걸쳐서 이젝터 핀(44)이 삽입 통과 가능한 관통 구멍(32b)이 형성된 금형 본체(32)와, 금형 본체(32)의 이면 측에 이간되어 설치된 베이스 플레이트(34)와, 금형 본체(32)와 베이스 플레이트(34) 사이에 있어서 금형 본체(32)의 이면에 대하여 진퇴 이동 가능하게 설치되고, 관통 구멍(32b)과 정합하는 위치에 이젝터 핀(44)이 배치된 이젝터 핀 홀더(42)과, 금형 본체(32)와 베이스 플레이트(34)를 연결하도록 설치되고, 베이스 플레이트(34)의 열을 금형 본체(32)에 전달 가능한 전열부재(36)를 더 구비하고, 변형 발생체(52)의 고정측 단부(52a)는, 이젝터 핀 홀더(42)에 고정되어 있고, 이젝터 핀 홀더(42) 및 변형 발생체(52)는, 베이스 플레이트(34)로부터 이간되어 설치되어 있다.In addition, as described above, the resin molding mold 26 according to the present embodiment has a mold surface 32a on the surface, and the ejector pin 44 is inserted through the mold surface 32a from the back surface. The mold body 32 in which the hole 32b is formed, the base plate 34 provided spaced apart on the back side of the mold body 32, and the mold body 32 between the mold body 32 and the base plate 34 ), the ejector pin holder 42, the mold body 32 and the base plate 34 are installed so as to move forward and backward with respect to the back surface of the through hole 32b and the ejector pin 44 is arranged at a position matching the through hole 32b. A heat transfer member 36 that is installed to connect and transfer heat from the base plate 34 to the mold body 32 is further provided, and the fixed side end 52a of the strain generating body 52 includes an ejector pin holder ( It is fixed to 42 , and the ejector pin holder 42 and the strain generating body 52 are provided while being spaced apart from the base plate 34 .

이러한 수지 성형 금형(26)에 따르면, 이형력 측정 기구(50)에 대한 열의 영향을 저감시키는 것이 가능해진다. 즉, 특허문헌 1 및 2에서 제안되어 있는 이형력 측정 장치로는, 수정 압전식 로드 워셔를 고온의 금형 내에 매설시킬 필요가 있고, 금형의 열의 영향을 받기 쉽기 때문에, 측정값의 신뢰성이 충분하지 않고, 또한, 이형력 측정 장치의 열적 손상을 일으키기 쉽다고 하는 문제가 있다. 이것에 대해서, 본 실시형태에 따른 수지 성형 금형(26)은, 변형 게이지(54a 내지 54d)가 설치된 변형 발생체(52) 및 이 변형 발생체(52)가 설치된 이젝터 핀 홀더(42)가, 고열이 되는 베이스 플레이트(34)로부터 이간되어 설치됨으로써, 이젝터 핀(44)의 바로 아래에 매설할 필요가 있는 종래의 수정 압전식 로드 워셔를 이용할 경우와 비교해서, 이형력 측정 기구(50)에 대한 열의 영향을 저감시키는 것이 가능해진다. 특히, 본 실시형태에 따른 이형력 측정 기구(50)에서는, 변형 발생체(52)가, 이젝터 핀 홀더(42)의 하부면에 수직으로 세워 설치된 판 형상 부재로 구성됨으로써, 이젝터 핀 홀더(42)와의 접촉 면적(전열면적)을 작게 하고, 그리고 방열 면적을 크게 하는 것이 가능해지므로, 방열성이 우수하다는 더 한층의 이점을 지니고 있다.According to such a resin molding die 26, it becomes possible to reduce the influence of heat to the mold release force measuring mechanism 50. As shown in FIG. That is, with the release force measuring device proposed in Patent Documents 1 and 2, it is necessary to embed a quartz crystal piezoelectric rod washer in a high-temperature mold, and since it is easily affected by the heat of the mold, the reliability of the measured value is not sufficient. Moreover, there is a problem in that it is easy to cause thermal damage to the release force measuring device. On the other hand, the resin molding die 26 according to the present embodiment includes a strain generating body 52 provided with strain gauges 54a to 54d and an ejector pin holder 42 provided with the strain generating body 52, Compared to the case of using a conventional quartz crystal piezoelectric rod washer, which needs to be buried immediately below the ejector pin 44 by being spaced apart from the base plate 34 that becomes hot, the release force measuring mechanism 50 It becomes possible to reduce the influence of heat on the In particular, in the release force measuring mechanism 50 according to the present embodiment, the deformation generating body 52 is constituted by a plate-shaped member erected vertically on the lower surface of the ejector pin holder 42 , and thereby the ejector pin holder 42 . ), it is possible to reduce the contact area (heat transfer area) and increase the heat dissipation area, so it has a further advantage of excellent heat dissipation.

또, 특허문헌 1 및 2에서 제안되어 있는 이형력 측정 장치에서는, 수정 압전식 로드 워셔를 금형 내에 매설시킬 필요가 있으므로, 이형력 측정 장치의 배선 스페이스를 금형 내에 확보하는 것이 곤란하다. 이것에 대하여, 본 실시형태에 따른 수지 성형 금형(26)에서는, 금형 본체(32)와 베이스 플레이트(34) 사이의 공간을 배선 스페이스로서 이용하는 것이 가능해지므로, 배선 스페이스를 충분히 확보하는 것이 가능하게 된다.Further, in the release force measuring apparatus proposed in Patent Documents 1 and 2, since it is necessary to embed a quartz piezoelectric rod washer in the mold, it is difficult to secure a wiring space for the release force measuring apparatus in the mold. In contrast, in the resin molding die 26 according to the present embodiment, the space between the mold body 32 and the base plate 34 can be used as a wiring space, so that it is possible to ensure a sufficient wiring space. .

이상, 본 발명의 적합한 실시형태에 대해서 설명했지만, 본 발명의 기술적 범위는, 전술한 실시형태에 기재된 범위로 한정되지 않는다. 상기 각 실시형태에는 다양한 변경 또는 개량을 가하는 것이 가능하다.As mentioned above, although preferred embodiment of this invention was described, the technical scope of this invention is not limited to the range described in the above-mentioned embodiment. It is possible to add various changes or improvement to each said embodiment.

예를 들면, 전술한 실시형태에서는, 수지 밀봉 장치(10)를 중심으로 해서, 수지 밀봉 장치(10)의 한쪽의 측면 측에 워크·태블릿 공급기구(60)가 배치되고, 수지 밀봉 장치(10)의 다른 쪽의 측면 측에 수지 성형품 회수 기구(70)가 배치되는 것으로서 설명했지만, 이것으로 한정되지 않고, 이들 수지 밀봉 장치(10), 워크·태블릿 공급기구(60) 및 수지 성형품 회수 기구(70)의 배치 관계는, 적당히 변경하는 것이 가능하다. 또한, 워크·태블릿 공급기구(60)의 내부 및 수지 성형품 회수 기구(70)의 내부에 있어서의 각 구성 요소의 구성이나 배치에 대해서도, 적당히 변경하는 것이 가능하다.For example, in the embodiment described above, with the resin encapsulation device 10 as the center, the work tablet supply mechanism 60 is disposed on one side side of the resin encapsulation device 10 , and the resin encapsulation device 10 is provided. ), the resin molded article recovery mechanism 70 is disposed on the other side side, but it is not limited thereto, and these resin sealing device 10, work tablet supply mechanism 60 and resin molded article recovery mechanism ( 70) can be appropriately changed. In addition, the structure and arrangement|positioning of each component in the inside of the work/tablet supply mechanism 60 and the inside of the resin molded article collection|recovery mechanism 70 can also be changed suitably.

전술한 실시형태에서는, 수지 성형 장치가 수지 밀봉 성형을 행하는 수지 밀봉 장치(10)인 것으로서 설명했지만, 이것으로 한정되지 않고, 예를 들면 사출 형성 장치로 해도 된다.Although the above-mentioned embodiment demonstrated that the resin molding apparatus is the resin sealing apparatus 10 which performs resin sealing molding, it is not limited to this, It is good also as an injection molding apparatus, for example.

전술한 실시형태에서는, 수지 밀봉의 대상이 되는 워크가 리드 프레임(W)인 것으로서 설명했지만, 이것으로 한정되지 않고, 전자부품이 설치된 전자부품기판인 것으로 해도 된다. 이 경우에는, 상부 형 및 하부 형 중, 전자부품기판과의 사이에 있어서 캐비티를 형성하는 금형에만, 본 실시형태에 따른 이형력 측정 기구(50)가 설치되는 것으로 해도 된다.Although the above-mentioned embodiment demonstrated that the workpiece|work used as the object of resin sealing is the lead frame W, it is not limited to this, It is good also as an electronic component board|substrate on which the electronic component was provided. In this case, the mold release force measuring mechanism 50 according to the present embodiment may be provided only in the mold for forming a cavity between the upper mold and the lower mold with the electronic component substrate.

전술한 실시형태에서는, 이젝터 핀(44)이 1개의 캐비티(C)에 대해서 2개 설치되는 것으로서 설명했지만, 이것으로 한정되지 않고, 1개만 설치되는 구성으로 해도 되고, 3개 이상 설치되는 구성으로 해도 된다.In the above-mentioned embodiment, although it has been described as having two ejector pins 44 provided for one cavity C, it is not limited to this, and only one may be provided, or three or more may be provided. You can do it.

전술한 실시형태에서는, 모든 이젝터 핀(44)에 대하여 이형력 측정 기구(50)(변형 발생체(52) 및 변형 게이지(54a 내지 54d))가 설치되는 것으로서 설명했지만, 이것으로 한정되지 않고, 1개 또는 복수의 캐비티(C)에 대하여 적어도 1개의 이형력 측정 기구(50)가 설치되어 있으면 되고, 이형력 측정 기구(50)가 설치되어 있지 않은 이젝터 핀(44)이 존재하는 구성으로 해도 된다. 즉, 이형력 측정 기구(50)(변형 발생체(52) 및 변형 게이지(54a 내지 54d))는, 1개의 캐비티(C)에 대하여 설치된 1개 또는 복수의 이젝터 핀(44)의 모두에 설치되는 구성으로 해도 되고, 1개의 캐비티(C)에 대하여 설치된 2개 이상의 이젝터 핀(44) 중 1개에 설치되는 구성으로 해도 되고, 1개의 캐비티(C)에 대하여 설치된 3개 이상의 이젝터 핀(44) 중 2개 이상에 설치되는 구성으로 해도 된다. 또한, 수지 성형 금형(26) 내의 모든 캐비티(C)에 대하여 이형력 측정 기구(50)가 설치되는 구성에 한정되지 않고, 이형력 측정 기구(50)가 설치되지 않은 캐비티(C)가 존재하는 구성으로 해도 된다. 이와 같이 이형력 측정 기구(50)가 설치되지 않는 캐비티(C)가 존재할 경우이더라도, 이형력의 샘플링을 행하는 것이 가능하다. 또, 이들 경우에 있어서, 이형력 측정 기구(50)(변형 발생체(52) 및 변형 게이지(54a 내지 54d))가 설치되지 않은 이젝터 핀(44)은, 기단부(44b)가 이젝터 핀 홀더(42)에 매설되는 구성으로 하는 것이 가능하다.In the above-described embodiment, the release force measuring mechanism 50 (strain generating body 52 and strain gauges 54a to 54d) has been described as being provided for all ejector pins 44, but it is not limited thereto, Even if at least one release force measuring mechanism 50 is provided for one or a plurality of cavities C, the ejector pin 44 to which the release force measuring mechanism 50 is not provided is present. do. That is, the release force measuring mechanism 50 (strain generating body 52 and strain gauges 54a to 54d) is provided in all of one or a plurality of ejector pins 44 provided with respect to one cavity C. It is good also as a structure provided in one of the two or more ejector pins 44 provided with respect to one cavity C, and it is good also as a structure provided in one of the three or more ejector pins 44 provided with respect to one cavity C. ), it is good also as a structure provided in two or more of them. In addition, it is not limited to the configuration in which the release force measuring mechanism 50 is provided for all the cavities C in the resin molding die 26, and there is a cavity C in which the release force measuring mechanism 50 is not installed. You can do it by composition. In this way, even in the case where the cavity C in which the releasing force measuring mechanism 50 is not provided exists, it is possible to sample the releasing force. Further, in these cases, the ejector pin 44 not provided with the release force measuring mechanism 50 (strain generating body 52 and strain gauges 54a to 54d) has a proximal end portion 44b of an ejector pin holder ( It is possible to set it as a configuration to be buried in 42).

전술한 실시형태에서는, 변형 발생체(52)의 박형부(53a 내지 53d)가 반원 형상으로 형성됨으로써, 변형 발생체(52)에 철아령 형상(진원 형상의 양단 개구를 가는 홈으로 연결한 형상)의 절결부가 획정되는 것으로서 설명했지만, 변형 발생체(52)에 형성되는 절결부의 형상은 특별히 한정되는 것은 아니고, 예를 들면, 타원형상이나 사각형상의 양단 개구를 가는 홈으로 연결한 형상(바벨 형상) 등의 각종 형상을 채용하는 것이 가능하다. 즉, 변형 발생체(52)는, 상하 1쌍의 평행 빔부(52c, 52d)의 고정측 단부(52a)와의 경계부분 및 가동측 단부(52b)와의 경계부분에 각각 변형 부위가 되는 박형부(53a 내지 53d)가 형성되는 것이면 되고, 박형부(53a 내지 53d)의 형상은 특별히 한정되는 것은 아니다.In the above-described embodiment, the thin portions 53a to 53d of the strain generating body 52 are formed in a semicircular shape, so that the strain generating body 52 has an iron dumbbell shape (a shape in which both ends of a perfect circle are connected with a thin groove). ), the shape of the cutout formed in the strain generating body 52 is not particularly limited, and for example, an elliptical or rectangular shape in which both end openings are connected by a thin groove (barbell). It is possible to employ|adopt various shapes, such as shape). That is, the deformation generating body 52 has a thin portion (a deformation portion) serving as a deformation portion at the boundary portion with the fixed side end 52a and the movable side end portion 52b of the pair of upper and lower parallel beam portions 52c and 52d, respectively. 53a to 53d may be formed, and the shape of the thin portions 53a to 53d is not particularly limited.

1: 수지 밀봉 시스템 10: 수지 성형 장치
22: 이송 기구 26: 수지 성형 금형
28: 상부 형 30: 하부 형
32: 금형 본체 32a: 금형 면
32b: 금형 본체의 관통 구멍 34: 베이스 플레이트
36: 전열부재 42: 이젝터 핀 홀더
43: 이젝터 핀 홀더의 관통 구멍 44: 이젝터 핀
44b: 이젝터 핀의 기단부 50: 이형력 측정 기구
52: 변형 발생체 52a: 고정측 단부
52b: 가동측 단부 52c, 52d: 평행 빔부
53a 내지 53d: 박형부 54a 내지 54d: 변형 게이지
C: 캐비티 P: 수지 성형품
W: 리드 프레임1: Resin sealing system 10: Resin molding apparatus
22: transfer mechanism 26: resin molding mold
28: upper mold 30: lower mold
32: mold body 32a: mold surface
32b: through hole of the mold body 34: base plate
36: heat transfer member 42: ejector pin holder
43: through hole of ejector pin holder 44: ejector pin
44b: proximal end of the ejector pin 50: release force measuring mechanism
52: deformation generating body 52a: fixed side end
52b: movable side end 52c, 52d: parallel beam part
53a to 53d: thin section 54a to 54d: strain gauge
C: Cavity P: Resin molded article
W: lead frame

Claims

A resin molding mold having a mold surface for forming a cavity for resin molding, comprising:
an ejector pin configured to protrude from the mold surface and releasing the resin molded article molded by the cavity from the mold surface;
a release force measuring mechanism installed so as to be in contact with the base end of the ejector pin and capable of measuring the load received through the ejector pin when the resin molded product is released;
and a data collection and analysis means for judging a mold release failure based on the load measured by the release force measuring instrument,
The release force measuring mechanism includes a strain generating body that converts the load into strain, and a strain gauge attached to a deformation portion of the strain generating body,
The deformation generating body includes a stationary end fixed to the resin molding die so as to be non-movable, a movable end provided to be in contact with a proximal end of the ejector pin, and the ejector pin from the stationary end to the movable end. and a pair of upper and lower parallel beams extending in a direction intersecting the axial direction of
Each of the pair of upper and lower parallel beams has a thin part serving as the deformable part formed at a boundary portion with the fixed side end and a boundary portion with the movable side end, respectively,
The strain gauge is attached to the thin portion of the pair of upper and lower parallel beam portions, respectively;
A plurality of the ejector pins are provided for one cavity,
the strain generating body and the strain gauge are provided on at least two or more of the plurality of ejector pins provided with respect to one of the cavities;
The data collection and analysis means is configured to determine that the mold release is defective using at least one of the following conditions (1) to (6).
(1) a single value of the measured load,
(2) the average value of the load measured within a predetermined cycle or within a predetermined time;
(3) the difference between the measured value of the load and the average value of the immediately preceding (2);
(4) the measured rate of increase of the load;
(5) the rate of increase of the average value of (2) above;
(6) A difference in the load measured by the plurality of strain generating members and the strain gauge.

According to claim 1,
a mold body having the mold surface on its surface and having a through hole through which the ejector pin can be inserted from the back surface to the mold surface;
a base plate installed to be spaced apart from the back side of the mold body;
an ejector pin holder installed between the mold body and the base plate so as to be movable forward and backward with respect to the back surface of the mold body, and in which the ejector pin is disposed at a position matching the through hole;
Further comprising a heat transfer member installed to connect the mold body and the base plate, and capable of transferring the heat of the base plate to the mold body,
The fixed-side end of the deformation generating body is fixed to the ejector pin holder,
The ejector pin holder and the deformation generating body are provided to be spaced apart from the base plate.

The resin molding die according to claim 1 or 2,
and a transfer mechanism for supplying the resin to the cavity.