JP3045078B2 - Ejector pin with pressure sensor - Google Patents

Ejector pin with pressure sensor

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JP3045078B2
JP3045078B2 JP8234286A JP23428696A JP3045078B2 JP 3045078 B2 JP3045078 B2 JP 3045078B2 JP 8234286 A JP8234286 A JP 8234286A JP 23428696 A JP23428696 A JP 23428696A JP 3045078 B2 JP3045078 B2 JP 3045078B2
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pressure sensor
ejector pin
pressure
housing
cavity
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裕 広島
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、成形用金型のキャ
ビティ内に充填された樹脂の圧力を検知することのでき
る圧力センサ付エジェクタピンに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an ejector pin with a pressure sensor capable of detecting the pressure of a resin filled in a cavity of a molding die.

【0002】[0002]

【従来の技術】図11は、従来の射出成形機及びその制
御システムの一例を示している。シリンダ100内に供
給された材料はヒータ101によって加熱されながらス
クリュー102によってシリンダ100の前方に送ら
れ、圧縮・混練されて可塑化される。シリンダ100の
前部に押し出されて溜められた可塑化された樹脂の増加
とともにスクリュー102は後退し、所定量に達したと
ころでスクリュー102の回転は停止する。(可塑化・
計量工程)次に、射出シリンダ103に圧油を送ってス
クリュー102を前進させ、型締めされた金型104の
キャビティ内に可塑化された樹脂を射出する。(射出工
程)そして、冷却した後に金型104を開いて成形品を
取り出す。(冷却工程)
2. Description of the Related Art FIG. 11 shows an example of a conventional injection molding machine and its control system. The material supplied into the cylinder 100 is sent to the front of the cylinder 100 by the screw 102 while being heated by the heater 101, and is compressed, kneaded, and plasticized. The screw 102 retreats with an increase in the amount of plasticized resin that has been extruded and accumulated in the front part of the cylinder 100, and stops rotating when a predetermined amount is reached. (Plasticization
Measuring Step) Next, pressurized oil is sent to the injection cylinder 103 to advance the screw 102, and the plasticized resin is injected into the cavity of the mold 104 which has been clamped. (Injection Step) After cooling, the mold 104 is opened and the molded product is taken out. (Cooling process)

【0003】上述した射出成形においては、製品の品質
評価や不良品分別は目視で行っており、その判断結果に
基づいて制御盤から設定条件を入力している。設定条件
は、射出成形要素であるスクリュー位置、スクリュー速
度、樹脂温度、樹脂圧力、冷却時間等である。即ち、本
方式は、射出圧力・樹脂温度・射出速度を成形機側の操
作量としている開ループ制御方式であり、成形機側の変
動要素である粘性流体の非定常な流動や熱伝導を含む複
雑な要素が成形品の品質に大きな影響を与えてしまう。
これは、本方式によれば金型のキャビティ内における圧
力や温度等の解析が困難であり、最適な成形条件が見い
だせないためであると考えられる。
In the above-described injection molding, quality evaluation of products and classification of defective products are visually performed, and setting conditions are input from a control panel based on the result of the judgment. The setting conditions are a screw position, a screw speed, a resin temperature, a resin pressure, a cooling time, etc., which are injection molding elements. That is, this method is an open-loop control method in which the injection pressure, resin temperature, and injection speed are manipulated variables on the molding machine side, and includes an unsteady flow and heat conduction of a viscous fluid which is a variable element on the molding machine side. Complicated factors have a significant effect on the quality of the molded article.
This is considered to be because it is difficult to analyze the pressure, temperature, and the like in the cavity of the mold according to this method, and it is not possible to find optimal molding conditions.

【0004】図12は、従来の射出成形機及びその制御
システムの他の一例を示している。このシステムは、圧
力波形追従制御であり、シリンダ100内の圧力をロー
ドセル105による歪検知によって測定し、成形条件の
最適速度を割り出してスクリュー102を駆動するサー
ボモータ106にフィードバックしている。即ち、本方
式は、シリンダ100内の圧力の変化をフィードバック
するセミクローズループ制御方式である。従って、金型
104の手前での圧力検知であり、実際の金型内圧力を
検知している訳ではないので、正しい最適な速度設定は
できない。
FIG. 12 shows another example of a conventional injection molding machine and its control system. This system is a pressure waveform follow-up control, in which the pressure in the cylinder 100 is measured by strain detection by a load cell 105, and the optimum speed of the molding conditions is determined and fed back to a servomotor 106 for driving the screw 102. That is, the present system is a semi-closed loop control system that feeds back a change in the pressure in the cylinder 100. Therefore, the pressure is detected just before the mold 104, and the actual pressure inside the mold is not detected, so that a correct optimum speed cannot be set.

【0005】図13は、従来の射出成形機の一例におけ
る金型の拡大断面図を示す。この金型には、直接キャビ
ティ110内の圧力を検出するロードセル111と、成
形終了後に成形品をキャビティ110内から外に突き出
すエジェクタピン112の基部に当接したロードセル1
13がエジェクタピン112とは別体に設けられてい
る。いずれのロードセル111,113も、金型に特別
な孔加工及び溝加工を施して取り付けている。
FIG. 13 is an enlarged sectional view of a mold in an example of a conventional injection molding machine. The mold includes a load cell 111 for directly detecting the pressure in the cavity 110, and a load cell 1 in contact with a base of an ejector pin 112 for projecting a molded product out of the cavity 110 after completion of molding.
13 is provided separately from the ejector pin 112. Each of the load cells 111 and 113 is attached to the die by performing a special hole processing and a groove processing.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】図11に示した射出成
形機の制御システムによれば、成形品の品質等を見て最
適条件を設定するため、多くの実験が必要となる。ま
た、成形機側の変動要素により成形品の品質にバラツキ
が生じてしまう。さらに、成形機側の設定条件を誤った
場合には金型が損傷してしまうことがある。
According to the control system of the injection molding machine shown in FIG. 11, many experiments are required to set the optimum conditions in view of the quality of the molded product and the like. In addition, the quality of a molded product varies due to a variable element on the molding machine side. Further, if the setting conditions on the molding machine side are incorrect, the mold may be damaged.

【0007】図12に示した射出成形機の制御システム
によれば、金型内の圧力を検出する訳ではないので、上
述した図11の制御システムと同様の問題点を有してい
る。
According to the control system of the injection molding machine shown in FIG. 12, since the pressure in the mold is not detected, it has the same problem as the control system of FIG.

【0008】図13に示した射出成形機の制御システム
によれば、ロードセル111,113が大きいので金型
を加工しなければ取り付けることができない。金型によ
っては加工できないものもあるので、その場合には取付
け不可能となってしまう。金型を加工する工賃、手間、
ロードセル自体のコストが高いので、本構造は採用しに
くく、普及しにくい。
According to the control system of the injection molding machine shown in FIG. 13, since the load cells 111 and 113 are large, they cannot be mounted unless the die is machined. Some molds cannot be machined, and in that case, mounting becomes impossible. Labor, labor,
Since the cost of the load cell itself is high, this structure is difficult to adopt and difficult to spread.

【0009】本発明は、金型の加工が不要であるために
既存の金型に容易に取り付けることができ、金型のキャ
ビティ内の圧力を検知できる圧力センサ付エジェクタピ
ンを提供することを目的としている。
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an ejector pin with a pressure sensor which can be easily attached to an existing mold because machining of the mold is unnecessary, and can detect the pressure in the cavity of the mold. And

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】請求項1に記載された圧
力センサ付エジェクタピンは、キャビティを有する第1
の型板と、コアを有し前記第1の型板に対して相対的に
移動可能とされた第2の型板とを組み合わせ、前記キャ
ビティと前記コアの間に樹脂を充填して成形品を成形す
る成形用金型に適用され、前記第1及び第2の型板が相
対的に離れる際に前記成形品を先端で押して前記型板か
ら突き出すエジェクタピンにおいて、筐体と、その下面
に圧力センサが設けられて前記筐体の内部に両端を支え
られて設けられた鉄板と、先端部で前記成形品を突き出
すとともに前記筐体を摺動可能に貫通して前記筐体の外
に突出した棒状部と、前記棒状部よりも大きく前記棒状
部の後端部に設けられて前記筐体内に収納されたつば部
と、前記つば部の下面に設けられて前記つば部の下面よ
りも小さい面積で前記鉄板の上面に接触するように組み
立てられた突起とを有することを特徴としている。
An ejector pin with a pressure sensor according to claim 1 has a first cavity having a cavity.
And a second template having a core and movable relative to the first template, and a resin is filled between the cavity and the core to form a molded article. In an ejector pin which is applied to a molding die for molding and presses the molded product at the tip when the first and second template plates are relatively separated from each other and projects from the template plate, a housing and a lower surface thereof An iron plate provided with a pressure sensor and supported at both ends inside the housing, and the molded product protrudes at the tip and slidably penetrates the housing and protrudes out of the housing. A bar-shaped portion, a collar portion larger than the bar-shaped portion, provided at a rear end of the bar-shaped portion, and housed in the housing, and provided on a lower surface of the collar portion and smaller than a lower surface of the collar portion. projection and assembled to be in contact with the upper surface of the steel plate in the area It is characterized by having.

【0011】請求項2に記載された圧力センサ付エジェ
クタピンは、請求項1記載の圧力センサ付エジェクタピ
ンにおいて、前記圧力センサが抵抗線歪みゲージである
ことを特徴としている。
An ejector pin with a pressure sensor according to a second aspect is the ejector pin with a pressure sensor according to the first aspect, wherein the pressure sensor is a resistance wire strain gauge .

【0012】[0012]

【0013】[0013]

【0014】[0014]

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態の第1の例を
図1〜図7を参照して説明する。図1に示す本例の射出
成形機の制御システムにおいては、成形用金型Bの側に
圧力センサと温度センサが設けられており、これら各セ
ンサは成形用金型Bのキャビティ内の圧力や温度を検知
する。これらの信号はフィードバックユニット1に与え
られ、射出成形要素であるスクリュー位置、スクリュー
速度、樹脂温度、樹脂圧力、冷却時間等の制御に利用さ
れる。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In the control system of the injection molding machine of the present embodiment shown in FIG. 1, a pressure sensor and a temperature sensor are provided on the molding die B side. Detect temperature. These signals are given to the feedback unit 1 and used for controlling the screw position, screw speed, resin temperature, resin pressure, cooling time, etc., which are injection molding elements.

【0015】図2は、本例の射出成形機の制御システム
における成形用金型Bの断面図である。この成形用金型
Bは、成形機の固定側ホルダに取り付けられる固定側取
付板10と、成形機の可動側ホルダに取り付けられる可
動側取付板11を有している。前記固定側取付板10に
は、雌型であるキャビティ12aを有する固定側型板1
2が取り付けられている。前記可動側取付板11には、
雄型となるコア13aを有する可動側型板13が、受け
板14とスペーサブロック15を介して取り付けられて
いる。
FIG. 2 is a sectional view of a molding die B in the control system of the injection molding machine of the present embodiment. The molding die B has a fixed-side mounting plate 10 attached to a fixed-side holder of the molding machine and a movable-side attachment plate 11 attached to a movable-side holder of the molding machine. The fixed-side mounting plate 10 has a fixed-side mold plate 1 having a female cavity 12a.
2 are installed. The movable side mounting plate 11 includes:
A movable mold plate 13 having a male core 13 a is attached via a receiving plate 14 and a spacer block 15.

【0016】この成形用金型Bは、固定側型板12と可
動側型板13の間で分割可能である。成形機のホルダの
動きに合わせ、可動側型板13は板面に垂直な方向に沿
って固定側型板12に対して移動し、これによって固定
側型板12と可動側型板13の開閉が行われる。固定側
型板12にはガイドブシュ19が設けられ、可動側型板
13にはガイドポスト18が設けられ、ガイドポスト1
8はガイドブシュ19に摺動可能に挿入されている。固
定側型板12と可動側型板13の開閉は、このガイドブ
シュ19とガイドポスト18によって案内されるので、
固定側型板12と可動側型板13が閉じた時にキャビテ
ィ12aとコア13aは正確な位置で組み合わされる。
The molding die B can be divided between a fixed mold plate 12 and a movable mold plate 13. In accordance with the movement of the holder of the molding machine, the movable mold plate 13 moves relative to the fixed mold plate 12 in a direction perpendicular to the plate surface, thereby opening and closing the fixed mold plate 12 and the movable mold plate 13. Is performed. The fixed mold plate 12 is provided with a guide bush 19, the movable mold plate 13 is provided with a guide post 18, and the guide post 1 is provided.
8 is slidably inserted into the guide bush 19. Opening and closing of the fixed mold plate 12 and the movable mold plate 13 is guided by the guide bush 19 and the guide post 18.
When the fixed mold plate 12 and the movable mold plate 13 are closed, the cavity 12a and the core 13a are assembled at an accurate position.

【0017】前記固定側取付板10には、成形機のシリ
ンダ2のノズルから成形用金型B内に溶融した樹脂を注
入する際の経路となるスプル16と、成形用金型Bを成
形機のシリンダ2のノズルに取り付ける際の位置決め手
段となるロケートリング17が取り付けられている。
A sprue 16 serving as a path for injecting molten resin into the molding die B from the nozzle of the cylinder 2 of the molding machine, and a molding die B A locating ring 17 serving as a positioning means when attaching to the nozzle of the cylinder 2 is attached.

【0018】可動側取付板11の側には、エジェクトプ
レート21が設けられている。エジェクトプレート21
には、成形用金型Bが開いた時に前記コア13aから突
出して成形品を金型外に突き出すエジェクタピン24が
設けられている。また、エジェクトプレート21には、
成形用金型Bが閉じた時に、エジェクトプレート21を
所定位置に復帰させることによってエジェクタピン24
を引っ込めるためのリターンピン22が設けられてい
る。
An eject plate 21 is provided on the movable side mounting plate 11 side. Eject plate 21
Is provided with an ejector pin 24 which protrudes from the core 13a and protrudes the molded product out of the mold when the molding die B is opened. In addition, the eject plate 21 includes
By returning the eject plate 21 to a predetermined position when the molding die B is closed, the ejector pins 24
Is provided with a return pin 22 for retracting.

【0019】図3に示すように、前記エジェクタピン2
4は、先端部で成形品を突き出す断面円形の棒状部25
と、棒状部25の後端に設けられた円柱状のつば部26
とを有している。つば部26の外径は棒状部25よりも
大きい。
As shown in FIG. 3, the ejector pins 2
4 is a rod-like portion 25 having a circular cross section which protrudes the molded product at the tip end.
And a columnar flange 26 provided at the rear end of the rod 25.
And The outer diameter of the flange 26 is larger than that of the rod 25.

【0020】エジェクタピン24には、圧力検出手段3
0が一体に取り付けられている。本例の圧力検出手段3
0は、エジェクタピン24のつば部26を収納する筐体
31と、筐体31の内部に設けられた圧力センサ32と
を有している。
The ejector pin 24 has a pressure detecting means 3
0 is integrally attached. Pressure detecting means 3 of this example
Numeral 0 has a housing 31 for accommodating the flange 26 of the ejector pin 24, and a pressure sensor 32 provided inside the housing 31.

【0021】つば部26を収納する筐体31は円筒状で
ある。筐体31は、前記つば部26の上面に弾性的に固
定される円形の上板部33と、前記つば部26の下面と
所定間隔をおいて対面する円形の下板部34と、前記上
板部33と前記下板部34を連結する円筒状の側板部3
5とを有している。本例においては、エジェクタピン2
4の棒状部25は筐体31の上板部33を貫通してお
り、前記つば部26の上面と前記筐体31の前記上板部
33の下面とがシリコン樹脂36で弾性的に固定されて
いる。
The housing 31 for accommodating the collar 26 has a cylindrical shape. The housing 31 includes a circular upper plate portion 33 elastically fixed to the upper surface of the collar portion 26, a circular lower plate portion 34 facing the lower surface of the collar portion 26 at a predetermined interval, and Cylindrical side plate 3 connecting plate 33 and lower plate 34
5 is provided. In this example, the ejector pin 2
4 is penetrated through the upper plate 33 of the housing 31, and the upper surface of the flange 26 and the lower surface of the upper plate 33 of the housing 31 are elastically fixed with the silicone resin 36. ing.

【0022】前記筐体31の内部において、前記下板部
34の上には圧力センサ32が固定されている。圧力セ
ンサ32からの導線は側板部35に設けた貫通孔を通し
て外部に導出されている。圧力センサ32とつば部26
の下面との間には適当な隙間がある。閉じられた成形用
金型Bのキャビティ12a内に樹脂を充填すると、その
圧力はエジェクタピン24の先端に加わる。この圧力に
よってエジェクタピン24に力が加わると、エジェクタ
ピン24と筐体31を固定しているシリコン樹脂36が
弾性変形してエジェクタピン24のつば部26が圧力セ
ンサ32に当接する。
A pressure sensor 32 is fixed on the lower plate portion 34 inside the housing 31. A conducting wire from the pressure sensor 32 is led out through a through hole provided in the side plate portion 35. Pressure sensor 32 and collar 26
There is an appropriate gap between the lower surface of the device. When the resin is filled into the cavity 12a of the closed molding die B, the pressure is applied to the tip of the ejector pin 24. When a force is applied to the ejector pin 24 by this pressure, the silicone resin 36 fixing the ejector pin 24 and the housing 31 is elastically deformed, and the flange 26 of the ejector pin 24 comes into contact with the pressure sensor 32.

【0023】圧力センサ32とつば部26の下面との間
の隙間は、キャビティ12a内の圧力によってエジェク
タピン24が移動する際、シリコン樹脂36が弾性変形
してつば部26が圧力センサ32に当接することにより
良好な感度で適切な圧力測定が行われうる程度に設定し
ておく。上記のように適当な隙間を設けず、つば部26
と圧力センサ32を常時接触させておくと、エジェクタ
ピン24の自重で圧力センサ32が反応したり、エジェ
クタピン24が受ける振動等を圧力センサ32が検出し
てしまう等の不都合が生じる可能性がある。
The gap between the pressure sensor 32 and the lower surface of the collar 26 is formed by elastically deforming the silicone resin 36 when the ejector pin 24 moves due to the pressure in the cavity 12a, so that the collar 26 contacts the pressure sensor 32. It is set to such an extent that appropriate pressure measurement can be performed with good sensitivity by contact. Without providing an appropriate gap as described above, the collar 26
If the pressure sensor 32 is always in contact with the pressure sensor 32, there is a possibility that the pressure sensor 32 may react due to the weight of the ejector pin 24, or the pressure sensor 32 may detect vibration or the like received by the ejector pin 24. is there.

【0024】本例のように、エジェクタピン24のつば
部26と圧力センサ32を筐体31内に収納する構造と
すれば、圧力センサ32が保護され、外観も良く、そし
て前述したように圧力センサ32とつば部26の間に適
当な隙間を設ける構成をとることができる。
If the flange 26 of the ejector pin 24 and the pressure sensor 32 are housed in the housing 31 as in this embodiment, the pressure sensor 32 is protected, the appearance is good, and the pressure is reduced as described above. A configuration in which an appropriate gap is provided between the sensor 32 and the collar portion 26 can be adopted.

【0025】図4(a)に外観図を示し、図4(b)に
拡大断面図を示した前記圧力センサ32は、半導体であ
る2層の硫化モリブデン40,40を銀の上部電極41
と下部電極42によって挟み、両電極41,42からそ
れぞれ端子43,44を導出した圧電変換素子である。
全体はポリイミド等の絶縁体45によって被覆されてい
る。この圧力センサ32は極めて薄くかつ小型で、例え
ば厚さ0.08mm、直径5mm程度に形成できる。
FIG. 4A shows an external view, and FIG. 4B shows an enlarged sectional view of the pressure sensor 32. The pressure sensor 32 comprises two layers of molybdenum sulfides 40, 40, which are semiconductors, and a silver upper electrode 41
And a lower electrode 42, and the terminals 43 and 44 are respectively derived from the electrodes 41 and 42.
The whole is covered with an insulator 45 such as polyimide. The pressure sensor 32 is extremely thin and small, and can be formed, for example, to a thickness of about 0.08 mm and a diameter of about 5 mm.

【0026】以上の構成における射出成形作業を説明す
る。図1において、シリンダ2内に供給された材料はヒ
ータ3によって加熱されながらスクリュー4によってシ
リンダ2の前方に送られ、圧縮・混練されて可塑化され
る。シリンダ2の前部に押し出されて溜められた可塑化
された樹脂の増加とともにスクリュー4は後退し、所定
量に達したところでスクリュー4の回転は停止する。次
に、射出シリンダ5に圧油を送ってスクリュー4を前進
させ、図2に示すように型締めされた成形用金型Bのキ
ャビティ12a内に可塑化された樹脂を射出する。
The injection molding operation in the above configuration will be described. In FIG. 1, the material supplied into the cylinder 2 is sent to the front of the cylinder 2 by a screw 4 while being heated by a heater 3, and is compressed, kneaded and plasticized. The screw 4 retreats with an increase in the amount of plasticized resin pushed out and accumulated in the front part of the cylinder 2, and when a predetermined amount is reached, the screw 4 stops rotating. Next, the pressurized oil is sent to the injection cylinder 5 to advance the screw 4, and the plasticized resin is injected into the cavity 12a of the molding die B clamped as shown in FIG.

【0027】樹脂を成形用金型Bに射出する工程におい
て、キャビティ12a内の圧力はエジェクタピン24に
加わる、この圧力はエジェクタピン24のつば部26に
設けられた圧力センサ32によって検知される。この信
号は図1に示すフィードバックユニット1に与えられ、
射出成形要素であるスクリュー位置、スクリュー速度、
樹脂温度、樹脂圧力、冷却時間等を閉ループ制御するこ
とができる。成形完了後、適当な冷却時間が経過した
ら、金型が開いて成形品が取り出される。
In the step of injecting the resin into the molding die B, the pressure in the cavity 12a is applied to the ejector pin 24, and this pressure is detected by the pressure sensor 32 provided on the flange 26 of the ejector pin 24. This signal is provided to the feedback unit 1 shown in FIG.
Screw position, screw speed,
Closed loop control of resin temperature, resin pressure, cooling time, etc. can be performed. After an appropriate cooling time has elapsed after the completion of the molding, the mold is opened and the molded product is taken out.

【0028】以上説明した圧力センサ32付きのエジェ
クタピン24を用いて成形用金型内の圧力を測定した例
を説明する。図5はテスト用金型50を示す。このテス
ト用金型50のキャビティの形状(成形品の形状)は渦
巻形である。本テスト用金型50には合計12本のエジ
ェクタピンが使用され、その内の4本を前述した圧力セ
ンサ32を有するエジェクタピン24とした。圧力セン
サ32付きのエジェクタピン24が配置されるのは、樹
脂が注入されるキャビティの直前のa点と、キャビティ
の入り口であるb点と、キャビティの中間であるc点
と、キャビティの先端であるd点である。a点からd点
までの全長は376.2mmである。この金型が装着さ
れる射出成形機及びその制御システムは図1に示したも
のと実質的に同一である。
An example in which the pressure in the molding die is measured using the ejector pin 24 with the pressure sensor 32 described above will be described. FIG. 5 shows a test mold 50. The shape of the cavity (the shape of the molded product) of the test mold 50 is a spiral shape. A total of 12 ejector pins were used in the test die 50, and four of them were used as the ejector pins 24 having the pressure sensor 32 described above. The ejector pins 24 with the pressure sensors 32 are disposed at a point a immediately before the cavity into which the resin is injected, a point b at the entrance of the cavity, a point c at the middle of the cavity, and a tip of the cavity. There is a certain d point. The total length from point a to point d is 376.2 mm. The injection molding machine to which this mold is mounted and its control system are substantially the same as those shown in FIG.

【0029】図6は、前記テスト用金型50を装着した
射出成形機において、前記エジェクタピン24の圧力セ
ンサ32によって検出したキャビティ内の圧力サイクル
を示す図である。この圧力サイクル図によれば、1サイ
クル目及び2サイクル目共に、a、b、c、dの各点の
順に圧力の値が小さくなっていくが、d点において圧力
が検知されたことはキャビティの末端まで樹脂が達して
いることを意味している。そして、各サイクル内におけ
る各点の圧力線のずれから樹脂の流動速度が分かるの
で、この波形図から流動解析を行うことができる。そし
て正しい成形が行われた際の圧力サイクルの波形を各測
定点ごとに実験的に認識しておけば、常に良品が得られ
るように射出成形要素を制御することができる。
FIG. 6 is a diagram showing a pressure cycle in the cavity detected by the pressure sensor 32 of the ejector pin 24 in the injection molding machine equipped with the test die 50. According to this pressure cycle diagram, in each of the first cycle and the second cycle, the pressure value becomes smaller in the order of points a, b, c, and d. Means that the resin has reached the end of. Since the flow velocity of the resin can be determined from the displacement of the pressure line at each point in each cycle, the flow analysis can be performed from this waveform diagram. If the waveform of the pressure cycle when correct molding is performed is experimentally recognized for each measurement point, the injection molding element can be controlled so that a good product is always obtained.

【0030】図7(a)〜(d)はa〜dの各点におけ
る1サイクル目及び2サイクル目の圧力波形をそれぞれ
示している。この図に示すように、1サイクル目及び2
サイクル目共、a点からc点までは圧力が検出された
が、d点においては圧力が検出されない場合には、キャ
ビティの末端まで樹脂が達しておらず、正しい成形が行
われていないことを示す。
FIGS. 7A to 7D show the first and second cycle pressure waveforms at points a to d, respectively. As shown in FIG.
In both cycles, when pressure is detected from point a to point c, but no pressure is detected at point d, it means that the resin has not reached the end of the cavity and correct molding has not been performed. Show.

【0031】本例の圧力センサ32付きのエジェクタピ
ン24は、エジェクタピンの本体と圧力センサ32が一
体となっているので、金型に特別な加工を施すことな
く、従来のエジェクタピンに替えて設置するだけで測定
点を簡単に増やすことができ、これによって圧力サイク
ルの波形パターンをより精密に把握することができる。
In the ejector pin 24 with the pressure sensor 32 of this embodiment, since the main body of the ejector pin and the pressure sensor 32 are integrated, the ejector pin 24 can be replaced with a conventional ejector pin without performing special processing on a mold. The number of measurement points can be easily increased simply by installing the apparatus, whereby the waveform pattern of the pressure cycle can be grasped more precisely.

【0032】本発明の実施の形態の第2〜第4の例を図
8〜図10を参照して説明する。これらは、圧力センサ
として抵抗線歪みゲージを利用した例である。抵抗線歪
みゲージは、外圧により抵抗線が歪む際に抵抗値が変化
することを利用して圧力を検出する圧力センサの一種で
ある。
Second to fourth examples of the embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. These are examples in which a resistance wire strain gauge is used as a pressure sensor. A resistance wire strain gauge is a type of pressure sensor that detects pressure by utilizing a change in resistance value when a resistance wire is distorted by an external pressure.

【0033】第2の例を図8を参照して説明する。図8
はエジェクタピン60の要部拡大断面図である。エジェ
クタピン60の棒状部61の下端部には、大径のつば部
62が設けられている。つば部62の下面略中央には突
起67が設けられている。エジェクタピン60の棒状部
61は、略円筒形の筐体63の上板部を摺動可能に貫通
しており、前記つば部62は筐体63の内部に収納され
ている。筐体63の内部の底部には、スペーサ66を介
して鉄板64が設けられている。スペーサ66で支えら
れた鉄板64の下面側には、圧力センサとしてのひずみ
ゲージ65が設けられている。図示以外の部分の構成は
第1の例と実質的に同様である。
A second example will be described with reference to FIG. FIG.
4 is an enlarged sectional view of a main part of the ejector pin 60. FIG. A large-diameter flange portion 62 is provided at the lower end of the rod portion 61 of the ejector pin 60. A projection 67 is provided substantially at the center of the lower surface of the collar portion 62. The rod portion 61 of the ejector pin 60 slidably penetrates an upper plate portion of the substantially cylindrical housing 63, and the collar portion 62 is housed inside the housing 63. An iron plate 64 is provided on the bottom inside the housing 63 via a spacer 66. A strain gauge 65 as a pressure sensor is provided on the lower surface side of the iron plate 64 supported by the spacer 66. The configuration of the parts other than those illustrated is substantially the same as that of the first example.

【0034】エジェクタピン60に軸方向下向きの荷重
が加わると、つば部62の底面にある突起67によって
鉄板64の上面略中央部に荷重が加えられる。鉄板64
はスペーサ66によって両側を支えられているため荷重
を加えられることによって撓み、ひずみゲージ65がそ
のひずみ量を検出する。ひずみ量から曲げモーメントの
計算式により荷重を求めることができる。
When a downward load is applied to the ejector pin 60 in the axial direction, a load is applied to a substantially central portion of the upper surface of the iron plate 64 by the protrusion 67 on the bottom surface of the flange 62. Iron plate 64
Since both sides are supported by the spacers 66, they are bent when a load is applied, and the strain gauge 65 detects the amount of the strain. The load can be obtained from the strain amount by the calculation formula of the bending moment.

【0035】第3の例を図9を参照して説明する。図9
はエジェクタピン70の要部拡大断面図である。エジェ
クタピン70の棒状部71の下端部には、大径のつば部
74が設けられている。つば部74の下面の外縁部に
は、エジェクタピン70の中心を挟んで少なくとも一対
の支持脚75が下方に向けて取り付けられている。エジ
ェクタピン70の棒状部71は、略円筒形の筐体72の
上板部を摺動可能に貫通しており、前記つば部74及び
支持脚75は筐体72の内部に収納されている。前記つ
ば部74の厚さ及び支持脚75の高さの合計は筐体72
の内部の高さに相当する。前記つば部74の下面側に
は、圧力センサとしてのひずみゲージ73が設けられて
いる。図示以外の部分の構成は第1の例と実質的に同様
である。
A third example will be described with reference to FIG. FIG.
3 is an enlarged sectional view of a main part of the ejector pin 70. FIG. A large-diameter flange portion 74 is provided at the lower end of the rod portion 71 of the ejector pin 70. At least one pair of support legs 75 is attached to the outer edge of the lower surface of the flange 74 with the center of the ejector pin 70 sandwiched therebetween. The rod-shaped portion 71 of the ejector pin 70 slidably penetrates the upper plate of the substantially cylindrical housing 72, and the collar 74 and the support leg 75 are housed inside the housing 72. The sum of the thickness of the collar 74 and the height of the support legs 75
Corresponds to the height inside. A strain gauge 73 as a pressure sensor is provided on the lower surface side of the collar 74. The configuration of the parts other than those illustrated is substantially the same as that of the first example.

【0036】エジェクタピン70に軸方向下向きの荷重
が加わると、つば部74に荷重が加わってひずみ、ひず
みゲージ73がそのひずみ量を検出する。ひずみ量から
曲げモーメントの計算式により荷重を求めることができ
る。
When a downward load is applied to the ejector pin 70 in the axial direction, a load is applied to the collar portion 74 and the strain is detected. The strain gauge 73 detects the amount of the strain. The load can be obtained from the strain amount by the calculation formula of the bending moment.

【0037】第4の例を図10を参照して説明する。図
10はエジェクタピン80の要部拡大断面図である。エ
ジェクタピン80の棒状部81の下端部には、大径のつ
ば部85が設けられている。エジェクタピン80の棒状
部81は、略円筒形の筐体82の上板部を摺動可能に貫
通しており、前記つば部85は筐体82の内部に収納さ
れている。筐体82の内部にはスペーサ84が設けら
れ、前記つば部85は筐体82の上蓋とスペーサ84に
挟まれている。つば部85の下面側には、圧力センサと
してのひずみゲージ83が設けられている。図示以外の
部分の構成は第1の例と実質的に同様である。
A fourth example will be described with reference to FIG. FIG. 10 is an enlarged sectional view of a main part of the ejector pin 80. A large-diameter flange portion 85 is provided at the lower end of the rod portion 81 of the ejector pin 80. The rod portion 81 of the ejector pin 80 slidably penetrates an upper plate portion of a substantially cylindrical housing 82, and the flange 85 is housed inside the housing 82. A spacer 84 is provided inside the housing 82, and the flange 85 is sandwiched between the upper lid of the housing 82 and the spacer 84. A strain gauge 83 as a pressure sensor is provided on a lower surface side of the flange portion 85. The configuration of the parts other than those illustrated is substantially the same as that of the first example.

【0038】エジェクタピン80に軸方向下向きの荷重
が加わると、つば部85に荷重が加わってひずみ、ひず
みゲージ83がそのひずみ量を検出する。ひずみ量から
曲げモーメントの計算式により荷重を求めることができ
る。
When a downward load is applied to the ejector pin 80 in the axial direction, a load is applied to the flange portion 85 and the strain is detected. The strain gauge 83 detects the amount of the strain. The load can be obtained from the strain amount by the calculation formula of the bending moment.

【0039】[0039]

【発明の効果】本発明によれば、圧力検出手段をエジェ
クタピンの後端に一体に設けたので、次のような効果が
得られる。 (1) 圧力センサを設置するために金型を加工する必要が
なくなり、工賃が不要になる。
According to the present invention, since the pressure detecting means is provided integrally with the rear end of the ejector pin, the following effects can be obtained. (1) There is no need to process the mold to install the pressure sensor, and labor is not required.

【0040】(2) 金型の部品であるエジェクタピンその
ものが圧力センサとしての機能を有しているので、取付
けが容易であるとともに、部品点数が減少する。
(2) Since the ejector pin itself, which is a part of the mold, has a function as a pressure sensor, mounting is easy and the number of parts is reduced.

【0041】(3) キャビティ内の圧力を検知することに
より、適切な成形条件を設定することができる。
(3) Appropriate molding conditions can be set by detecting the pressure in the cavity.

【0042】(4) 検知したキャビティ内の圧力を表示す
ることにより圧力波形線を得ることができ、これを分析
することによって適当なゲートシール時期を確認できる
とともに、圧力波形線を見ながら成形条件を設定でき
る。
(4) By displaying the detected pressure in the cavity, a pressure waveform line can be obtained. By analyzing the pressure waveform line, an appropriate gate sealing time can be confirmed. Can be set.

【0043】(5) 本発明のエジェクタピンをキャビティ
に多数配置することにより流動解析が可能となる。
(5) The flow analysis can be performed by arranging a large number of ejector pins of the present invention in the cavity.

【0044】(6) エジェクタピン自体が圧力センサとし
て機能するので、成形中に発生したエジェクタピンの折
損を容易に検出できる。
(6) Since the ejector pins themselves function as pressure sensors, breakage of the ejector pins generated during molding can be easily detected.

【0045】(7) 金型に加工せずに圧力センサの取付け
ができるので、金型の強度を低下させることがない。
(7) Since the pressure sensor can be attached without processing the mold, the strength of the mold is not reduced.

【0046】(8) キャビティ内の圧力を検出できるの
で、射出圧力を適当に抑えて金型の破損を防止すること
ができる。
(8) Since the pressure in the cavity can be detected, the injection pressure can be appropriately suppressed to prevent the mold from being damaged.

【0047】(9) キャビティの各所に圧力センサを配置
できるので、キャビティ内に樹脂が充填されたことをキ
ャビティ内の圧力から確認することができる。
(9) Since the pressure sensors can be arranged at various places in the cavity, it can be confirmed from the pressure in the cavity that the resin is filled in the cavity.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施の形態の第1の例に係る射出成形
機の全体構成を示すブロック図である。
FIG. 1 is a block diagram illustrating an overall configuration of an injection molding machine according to a first example of an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の実施の形態の第1の例に係る成形用金
型の断面図である。
FIG. 2 is a sectional view of a molding die according to a first example of an embodiment of the present invention.

【図3】本発明の実施の形態の第1の例に係るエジェク
タピンの要部拡大断面図である。
FIG. 3 is an enlarged sectional view of a main part of an ejector pin according to a first example of an embodiment of the present invention.

【図4】本発明の実施の形態の第1の例で用いられる圧
力センサの断面図である。
FIG. 4 is a sectional view of a pressure sensor used in a first example of an embodiment of the present invention.

【図5】本発明の実施の形態の第1の例に係るエジェク
タピンが適用されるテスト用金型の平面図である。
FIG. 5 is a plan view of a test mold to which the ejector pin according to the first embodiment of the present invention is applied.

【図6】図5に示したテスト用金型を用いて行った射出
成形における金型内の各点の圧力サイクルを示す図であ
る。
FIG. 6 is a diagram showing pressure cycles at various points in the mold in the injection molding performed using the test mold shown in FIG.

【図7】図5に示したテスト用金型を用いて行った射出
成形における金型内の各点の圧力サイクルを各点別に別
けて示した図である。
FIG. 7 is a diagram showing pressure cycles of each point in the mold in the injection molding performed using the test mold shown in FIG. 5 separately for each point.

【図8】本発明の実施の形態の第2の例に係るエジェク
タピンの要部拡大断面図である。
FIG. 8 is an enlarged sectional view of a main part of an ejector pin according to a second example of the embodiment of the present invention.

【図9】本発明の実施の形態の第3の例に係るエジェク
タピンの要部拡大断面図である。
FIG. 9 is an enlarged sectional view of a main part of an ejector pin according to a third embodiment of the present invention.

【図10】本発明の実施の形態の第4の例に係るエジェ
クタピンの要部拡大断面図である。
FIG. 10 is an enlarged sectional view of a main part of an ejector pin according to a fourth example of an embodiment of the present invention.

【図11】従来の射出成形機の一例の全体構成を示すブ
ロック図である。
FIG. 11 is a block diagram showing an overall configuration of an example of a conventional injection molding machine.

【図12】従来の射出成形機の他の例の全体構成を示す
ブロック図である。
FIG. 12 is a block diagram showing the overall configuration of another example of a conventional injection molding machine.

【図13】従来の射出成形機の他の例における成形用金
型の断面図である。
FIG. 13 is a sectional view of a molding die in another example of the conventional injection molding machine.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

12 第1の型板としての固定側型板 12a キャビティ 13 第2の型板としての可動側型板 13a コア 24,60,70,80 エジェクタピン 25,61,71,81 棒状部 26,62,74,85 つば部 30 圧力検出手段 31,63,72,82 筐体 32,65,73,83 圧力センサ 36 シリコン樹脂 B 成形用金型 12 Fixed-side template as a first template 12a Cavity 13 Movable-side template 13a as a second template 13a Core 24,60,70,80 Ejector pins 25,61,71,81 Rod-shaped parts 26,62, 74, 85 Collar part 30 Pressure detecting means 31, 63, 72, 82 Housing 32, 65, 73, 83 Pressure sensor 36 Silicon resin B Mold for molding

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 秋成 千里 千葉県茂原市大芝629 双葉電子工業株 式会社内 (56)参考文献 特開 昭58−197031(JP,A) 特開 平6−23508(JP,A) 特開 昭51−50357(JP,A) 実開 平4−75930(JP,U) スイス国特許発明679469(CH,A 5) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B29C 45/40 B29C 33/44 B22D 17/22 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (72) Inventor Chisato Akinari 629 Oshiba, Mobara-shi, Chiba Futaba Electronics Industry Co., Ltd. (JP, A) JP-A-51-50357 (JP, A) JP-A-4-75930 (JP, U) Swiss patent invention 679469 (CH, A5) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7) , DB name) B29C 45/40 B29C 33/44 B22D 17/22

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 キャビティを有する第1の型板と、コア
を有し前記第1の型板に対して相対的に移動可能とされ
た第2の型板とを組み合わせ、前記キャビティと前記コ
アの間に樹脂を充填して成形品を成形する成形用金型に
適用され、前記第1及び第2の型板が相対的に離れる際
に前記成形品を先端で押して前記型板から突き出すエジ
ェクタピンにおいて、 筐体と、その下面に圧力センサが設けられて前記筐体の
内部に両端を支えられて設けられた鉄板と、先端部で前
記成形品を突き出すとともに前記筐体を摺動可能に貫通
して前記筐体の外に突出した棒状部と、前記棒状部より
も大きく前記棒状部の後端部に設けられて前記筐体内に
収納されたつば部と、前記つば部の下面に設けられて前
記つば部の下面よりも小さい面積で前記鉄板の上面に接
触するように組み立てられた突起とを有する圧力センサ
付エジェクタピン。
1. A combination of a first template having a cavity and a second template having a core and movable relative to the first template, wherein the cavity and the core are combined. An ejector which is applied to a molding die for molding a molded product by filling a resin between them, and which pushes the molded product at a tip and protrudes from the template when the first and second template plates are relatively separated from each other. In the pin, a housing, a pressure sensor provided on a lower surface thereof, an iron plate provided with both ends supported inside the housing, and a molded product protruding at a tip end and allowing the housing to slide. A rod portion that penetrates and protrudes out of the housing, a collar portion that is larger than the rod portion and is provided at a rear end of the rod portion and is housed in the housing, and is provided on a lower surface of the collar portion. It is in the upper surface of the steel plate with a smaller area than the lower surface of the flange portion Ejector pins with a pressure sensor and a projection assembled in contact.
【請求項2】 前記圧力センサは、抵抗線歪みゲージで
ある請求項1記載の圧力センサ付エジェクタピン。
2. The pressure sensor is a resistance strain gauge.
The ejector pin with a pressure sensor according to claim 1.
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