JPS62204915A - Detection of resin temperature in mold for injection molder - Google Patents
Detection of resin temperature in mold for injection molderInfo
- Publication number
- JPS62204915A JPS62204915A JP4931386A JP4931386A JPS62204915A JP S62204915 A JPS62204915 A JP S62204915A JP 4931386 A JP4931386 A JP 4931386A JP 4931386 A JP4931386 A JP 4931386A JP S62204915 A JPS62204915 A JP S62204915A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- temperature
- molten material
- ejector
- embedded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 15
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 15
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims description 8
- 238000002347 injection Methods 0.000 title abstract description 17
- 239000007924 injection Substances 0.000 title abstract description 17
- 239000012768 molten material Substances 0.000 claims abstract description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 15
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 claims description 13
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 10
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 10
- 239000012809 cooling fluid Substances 0.000 abstract description 12
- 238000013461 design Methods 0.000 abstract description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 9
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 5
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract description 3
- 238000007405 data analysis Methods 0.000 description 7
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 238000011160 research Methods 0.000 description 4
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 3
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005206 flow analysis Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 241001397809 Hakea leucoptera Species 0.000 description 1
- LFYJSSARVMHQJB-QIXNEVBVSA-N bakuchiol Chemical compound CC(C)=CCC[C@@](C)(C=C)\C=C\C1=CC=C(O)C=C1 LFYJSSARVMHQJB-QIXNEVBVSA-N 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 230000006903 response to temperature Effects 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 238000013022 venting Methods 0.000 description 1
- 230000002747 voluntary effect Effects 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
- 238000013316 zoning Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
く技術分野〉
本発明は、射出成形機用金型における樹脂温度検出方法
及び射出成形機用金型における樹脂温度検出射出成形機
用金型冷却方法に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Technical Field The present invention relates to a method for detecting resin temperature in a mold for an injection molding machine and a method for detecting resin temperature in a mold for an injection molding machine and cooling a mold for an injection molding machine.
〈従来技術〉
第４図は、昭和５９年ｌθ月に大阪市立工業研究所から
研究発表されたｒ第■章 高性能射出成形品製造のため
の合理的金型設計に関する研究ｊと題する研究において
使用された実験設備としてのデータ解析システムを示す
、同図において、ｌはスクリュー、２は金型、３は圧力
センサー、４は温度センサー、５は圧力用アンプ、６は
温度用アンプ、７はデータ処理機、８はマイコン、９は
コントローラー、１０は変位計、１１は圧力変換器であ
る。温度センサー４は、・赤外線温度計が用いられ、そ
の取付状態の拡大図を第５図に示す。<Prior art> Figure 4 shows the results of a study titled Chapter ■ Research on Rational Mold Design for Manufacturing High-Performance Injection Molded Products, published by the Osaka Municipal Industrial Research Institute in January 1980. The data analysis system used as the experimental equipment is shown in the figure, l is a screw, 2 is a mold, 3 is a pressure sensor, 4 is a temperature sensor, 5 is a pressure amplifier, 6 is a temperature amplifier, and 7 is a A data processor, 8 a microcomputer, 9 a controller, 10 a displacement meter, and 11 a pressure transducer. The temperature sensor 4 is an infrared thermometer, and an enlarged view of its installed state is shown in FIG.
同図において、２ａはキャビティ、４ａはウィンドウ、
４ｂはプリズム、４ｃはサファイア製ロッド、４ｄはコ
ネクター、４ｅはディテクターであり、キャビティ２ａ
を流れる溶融材料から放射された赤外線はウィンドウ４
ａを通ってプリズム４ｂで屈折し、ロッド４ｃを通って
４ｅはディテクター４ｅに導かれ、ディテクター４ｅは
、赤外線量を検出し直流電圧に変換し、第４図の温度用
アンプ６に送るとともに、温度値を表示する。In the figure, 2a is a cavity, 4a is a window,
4b is a prism, 4c is a sapphire rod, 4d is a connector, 4e is a detector, and cavity 2a
The infrared rays emitted from the molten material flowing through window 4
a, is refracted by a prism 4b, passes through a rod 4c, and is guided to a detector 4e, which detects the amount of infrared rays, converts it into a DC voltage, and sends it to the temperature amplifier 6 in FIG. Display temperature values.
ｆｊＩＪ４図のデータ解析システムは、高性能射出成部
品を製造するための理想的な解決の方法として、溶融材
料の全型内流動性を解析するために使用された。理想的
な流動性のデータ解析は、溶融材料の基本的物性に基づ
いた数学的解析であるが、それが困難であるため、各種
センサーを取付けた実際の射出成形機で計測し、その結
果を数式化する流動解析法であると報告されている。こ
の流動解析法は、射出圧力、材料温度、成形品厚さ等の
成形条件を変化させたとき、金型中を流動する溶融材料
の流動長と圧力、あるいは温度との関係を高精度センサ
ーにより検出し、これをコンピューターデータ処理装置
によって図式化または数値化する方法である。The fjIJ4 data analysis system was used to analyze the total in-mold flow behavior of molten materials as an ideal solution for producing high-performance injection molded parts. Ideal fluidity data analysis is a mathematical analysis based on the basic physical properties of the molten material, but since this is difficult, we measured it using an actual injection molding machine equipped with various sensors and analyzed the results. It is reported that it is a flow analysis method that is expressed mathematically. This flow analysis method uses high-precision sensors to measure the relationship between the flow length of the molten material flowing in the mold and pressure or temperature when molding conditions such as injection pressure, material temperature, and molded product thickness are changed. This is a method of detecting and digitizing it graphically or numerically using a computer data processing device.
上記は、研究所におけるデータ解析システムであり、現
在の最新技術である。従来の実用化されている最新の射
出成形技術は、これよりもかなり遅れている。すなわち
、金型内に多数に別れて穿設された冷却流体通路の各流
量（バルブ調整）の相関バランスを成形品の良否の結果
から決定しているとともに、金型に付けられた圧力計ま
たは温度計により金型温度もしくは樹脂温度または樹脂
圧力を検出してフィードバックし、スクリューの移動量
及び射出圧力・速度をマイコン制御し、成形品の自動良
否判別をしている。The above is a data analysis system in a research institute and is the latest technology at present. Current commercially available injection molding technology lags far behind this. In other words, the correlation balance of each flow rate (valve adjustment) of the cooling fluid passages separately drilled in the mold is determined based on the quality of the molded product. The mold temperature, resin temperature, or resin pressure is detected and fed back using a thermometer, and the amount of screw movement and injection pressure/speed are controlled by a microcomputer to automatically determine the quality of the molded product.
しかしここでは、成形品の良否は圧力と温度の両方が大
きく影響するのに、両方を検出してフィードバックしマ
イコン制御することが行われていない、また、圧力また
は温度計を多点検出して圧力や温度分布に応じたマイコ
ン制御は行われていない、また、溶融材料の温度の直接
検出は極めて高価な赤外線温度計が用いられている。However, although the quality of the molded product is greatly influenced by both pressure and temperature, there is no way to detect both, give feedback, and control the microcomputer, and there is no way to detect the pressure or temperature at multiple points and use a pressure or thermometer to control the pressure. There is no microcomputer control according to temperature distribution, and an extremely expensive infrared thermometer is used to directly detect the temperature of the molten material.
従って、今日、ファクトリ拳オートメイションやフレキ
シブル・マニファクチャリング・システム化が急速に進
んでおり、高品質射出成形品の低価格、多量生産への急
速な転換が迫られている背景があり、可及的早期に、上
記の流動性のデータ解析システムに倣ったシステムの実
用化が促進されると考えられる。そうして、実用化され
るべき流動性のデータ解析は、各キャビテイ毎に圧力と
温度を検出するとともに、ランナーの複数点での温度を
検出する多点測定が必要になると考えられる。Therefore, today, factory automation and flexible manufacturing systems are rapidly progressing, and there is a need for a rapid shift to low-cost, high-volume production of high-quality injection molded products. It is thought that the practical application of a system modeled on the above-mentioned liquidity data analysis system will be promoted at an early stage. Therefore, it is thought that the data analysis of fluidity that should be put into practical use will require multi-point measurement to detect the pressure and temperature for each cavity as well as detect the temperature at multiple points on the runner.
しかしながら、射出成形機用金型の設計において、冷却
流体通路の配量は、理想的には、キャビティとランナー
の配量に合せて何よりも優先して決めるのが良いが、そ
のようにすると、エジェクタピンやダミービンを設けら
れなくなる場合が生じる。従って、第一にキャビティと
ランナーの配量を決め、その次にエジェクタビン並びに
エア抜きやキャビティ内の樹脂圧力を検出するためのダ
ミーピンの配量や、金型の温度計用挿入孔の配量を決め
、続いて、冷却手段として冷却流体通路の配量を決める
。However, in designing a mold for an injection molding machine, ideally the rationing of the cooling fluid passage should be determined first and foremost in accordance with the rationing of the cavity and runner; There may be cases where it becomes impossible to provide an ejector pin or a dummy bin. Therefore, first determine the dimensions of the cavity and runner, then determine the dimensions of the ejector bin, dummy pins for air venting and detecting the resin pressure in the cavity, and the dimension of the thermometer insertion hole in the mold. Then, the amount of cooling fluid passages as the cooling means is determined.
このため、成形品によっては、−木の温度計用挿入孔の
配量・穿設する場合でさえも大変な苦労をしている上に
、温度計用挿入孔を多数本設けることは、金型設計にお
ける冷却流体流路の設計が極めて難しいものになり、高
性能射出成形品製造のための合理的金型設計のネックに
なると考えられる。For this reason, depending on the molded product, even measuring and drilling the thermometer insertion holes in wood requires great effort, and providing a large number of thermometer insertion holes is expensive. This makes designing the cooling fluid flow path in mold design extremely difficult, and is thought to become a bottleneck in rational mold design for manufacturing high-performance injection molded products.
〈発明の目的〉 本発明は、上述した点に鑑み案出したもので。<Purpose of the invention> The present invention was devised in view of the above points.
安価な温度計が使用による多点測定が可能であり、しか
も温度計用挿入孔の配設を一切考慮に入れないで冷却流
体流路の配設設計が可能であり。Multi-point measurement is possible by using an inexpensive thermometer, and the arrangement of the cooling fluid flow path can be designed without taking into consideration the arrangement of the insertion hole for the thermometer.
近い将来において実現されるであろう溶融材料の流動性
解析法を採用した高性能射出成形品製造のための合理的
金型設計に極めて有用な技術となり得る射出成形機用金
型における樹脂温度検出方法を提供するものである。Resin temperature detection in a mold for an injection molding machine can be an extremely useful technology for rational mold design for manufacturing high-performance injection molded products by adopting a molten material fluidity analysis method that will be realized in the near future. The present invention provides a method.
〈発明の構成〉
本発明の射出成形機用金型における樹脂温度検出方法は
、第１図ないし第３図に示すように、キャビティ及びラ
ンナーの配量に対応して設けられるエジェクタビン、ダ
ミービンまたはコアピンもしくはエジェクタースリーブ
等、溶融材料に直接接触するように金型内に挿入される
差込み部品の先端に温度センサーを埋設し、その信号検
出線を前記差込み部品に穿設した小孔を通して外部に導
出し、溶融材料の温度を直接検出することを特徴とする
ものである。<Configuration of the Invention> As shown in FIGS. 1 to 3, the method for detecting resin temperature in a mold for an injection molding machine of the present invention includes ejector bins, dummy bins, or A temperature sensor is embedded in the tip of an insert part, such as a core pin or ejector sleeve, that is inserted into the mold so that it comes into direct contact with the molten material, and its signal detection wire is guided outside through a small hole drilled in the insert part. It is characterized by directly detecting the temperature of the molten material.
エジェクタビンは例えば５ｍｍと細いが、温度センサー
は例えば温度変化に対応して電気抵抗値が変化する白金
をセラミックスで保護してなるものは２ｍｍ以下の極小
体でありかつ安価であり、エジェクタピン等、差込み部
品の先端に、温度センサーの埋設が容易であり、樹脂の
金型内圧力である１ ０００気圧にも十分耐えられる。Ejector pins are thin, for example, 5 mm, but temperature sensors, for example, made of platinum whose electrical resistance changes in response to temperature changes and protected by ceramics, are extremely small and inexpensive, less than 2 mm in size, and ejector pins, etc. It is easy to embed a temperature sensor in the tip of the insert part, and it can withstand 1,000 atmospheres of pressure inside the resin mold.
以下、本発明の射出成形機用金型における樹脂温度検出
方法の実施例を図面を参照して説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Examples of the method for detecting resin temperature in a mold for an injection molding machine according to the present invention will be described below with reference to the drawings.
〈実施例−〉
第１図は、先端に温度センサーを埋設したエジェクタピ
ンを有する金型の断面図である。<Example> FIG. 1 is a sectional view of a mold having an ejector pin with a temperature sensor embedded in the tip.
１２は固定側型板（ＪＩＳ ８５１０Ｂ） 、 ｌ
３は可動側型板（ＪＩＳ ８５１０Ｇ） 、 １４は
受は板（ＪＩＳＢ５１０Ｂ） 、 ｌ ５はスペーサ
ーブロック、１６はエジェクタープレート上、１７はエ
ジェクタープレート下、１８は固定側取付板、１９は可
動側取付板、２０はコア、２１はロケートリング（ＪＩ
ＳＢ ５１１１） 、 ２２はスプルーブツシュ（ＪＩ
ＳＢ５１１２） 、 ２３はガイドピン（ＪＩＳ Ｂ
５１０７） 、 ２４はガイドピンブツシュ（ＪＩ
Ｓ Ｂ ５１１０） 、 ２５はスプルーロックピン、
２６は第２図に示すように先端に、セラミックスで保護
された白金よりなる温度センサー２８を埋設しか２その
信号検出線２９を小孔２６ａを通して基端により外部に
導出したエジェクタビン（ＪＩＳ Ｂ ５１０Ｂ） 、
２７はリターンピン（ＪＩＳ Ｂ ５１０９）である
。12 is the fixed side template (JIS 8510B), l
3 is the movable side template (JIS 8510G), 14 is the receiving plate (JISB510B), l 5 is the spacer block, 16 is on the ejector plate, 17 is below the ejector plate, 18 is the fixed side mounting plate, 19 is the movable side mounting plate, 20 is the core, 21 is the locate ring (JI
SB 5111), 22 is a sprue bush (JI
SB5112), 23 is a guide pin (JIS B
5107), 24 is a guide pin bush (JI
SB 5110), 25 is a sprue lock pin,
26 is an ejector bottle (JIS B 510B) in which a temperature sensor 28 made of platinum protected by ceramics is embedded in the tip and its signal detection line 29 is led out from the base end through a small hole 26a, as shown in FIG. ),
27 is a return pin (JIS B 5109).
従って、エジェクタビン２６の先端が溶融材料Ｗに接触
するから溶融材料Ｗの温度を直接検出することができる
。Therefore, since the tip of the ejector bin 26 comes into contact with the molten material W, the temperature of the molten material W can be directly detected.
第３図に示すように、エジェクター装置が、エジェクタ
ースリーブ３０とコアピン３１からなるものにおいては
、温度センサー２８をエジェクタースリーブ３０の先端
に埋設し、信号検出線２９を小孔３０ａを通して基端よ
り外部に導出しても良い、また、コアビン３１には冷却
流体の小孔を穿設するが、必要な肉厚が取れるならばコ
アビン３１の先端に埋設しても良い、さらに図示してい
ないが、ダミーピンの先端に埋設しても良い。As shown in FIG. 3, when the ejector device consists of an ejector sleeve 30 and a core pin 31, a temperature sensor 28 is embedded in the tip of the ejector sleeve 30, and a signal detection line 29 is passed through the small hole 30a and externally from the base end. Also, a small hole for the cooling fluid is bored in the core bin 31, but if the necessary thickness can be obtained, it may be buried at the tip of the core bin 31.Although not shown, It may also be buried in the tip of a dummy pin.
なお、図示していないが、冷却流体の小孔はもともとゾ
ーン化して穿設されていたが１本発明では、エジェクタ
ビン等が多数段けられそれらに温度センサーを埋設する
から、冷却流体の小孔を温度センサーに対応してゾーン
化することが特に効果的であり、温度計挿入孔を設ける
必要がないのでかかるゾーン化が可能である。Although not shown, the small holes for the cooling fluid were originally drilled in zones; however, in the present invention, many ejector bins etc. are arranged and temperature sensors are embedded in them. It is particularly advantageous to zone the holes in correspondence with the temperature sensors, which is possible since there is no need to provide thermometer insertion holes.
〈発明の効果〉
以上説明してきたように本発明の射出成形機用金型にお
ける樹脂温度検出方法は、
エジェクタビン等、溶融材料に直接接触するように金型
内に挿入される差込み部品の先端に温度センサーを埋設
し、その信号検出線を前記差込み部品に穿設した小孔を
通して外部に導出し、溶融材料の温度を直接検出する構
成であるから、以下の優れた効果を有する。<Effects of the Invention> As explained above, the method for detecting resin temperature in a mold for an injection molding machine according to the present invention is applicable to the method for detecting resin temperature in a mold for an injection molding machine according to the present invention. A temperature sensor is embedded in the molten material, and its signal detection line is led out through a small hole drilled in the insertion part to directly detect the temperature of the molten material, so it has the following excellent effects.
（１）エジェクタビン等の先端に温度センサーを埋設す
るものであり、白金など安価な温度センサーが使用でき
る。そして、エジェクタビン等は、各キャビティ及びラ
ンナーの数箇所に多数配設されるので、多点測定が可能
となり、合理的金型設計をするためのデータを取る上で
極めて有用である。また、かかる合理的金型設計が行わ
れてできた実際の金型において、成形機の射出ノズルに
近いキャビティと遠いキャビティとで温度差がある場合
も、測定点に近傍して対応する冷却流体通路の流量調整
を行うことができ温度差を解消でき１品質が悪く廃棄品
とする成形品を少くすることができる。(1) A temperature sensor is embedded in the tip of the ejector bin, etc., and an inexpensive temperature sensor such as platinum can be used. Since a large number of ejector bins and the like are arranged at several locations in each cavity and runner, multi-point measurements are possible, which is extremely useful in obtaining data for rational mold design. In addition, even if there is a temperature difference between the cavity near the injection nozzle of the molding machine and the cavity far from the molding machine's injection nozzle in an actual mold created by such a rational mold design, the corresponding cooling fluid should be placed near the measurement point. The flow rate in the passage can be adjusted, temperature differences can be eliminated, and the number of molded products with poor quality that must be discarded can be reduced.
（２）エジェクタビン等の先端に温度センサーを埋設す
るものであり、温度計用挿入孔を一木も穿設する必要が
ないから、冷却流体流路の配設設計が従来以上に容易に
できる。従来は、温度計用挿入孔を穿設していたが、本
発明では一切なくすことができる。(2) The temperature sensor is embedded in the tip of the ejector bin, etc., and there is no need to drill any insertion holes for the thermometer, making the layout design of the cooling fluid flow path easier than before. . Conventionally, a thermometer insertion hole was provided, but this can be completely eliminated with the present invention.
（３）温度計用挿入孔を一切考慮に入れないで冷却流体
流路の配設が可能であるから、近い将来において実現さ
れるであろう溶融材料の流動性解析法を採用した高性能
射出成形品製造のための合理的金型設計の実用化に向け
て必要となる多点温度測定ができる極めて有用な技術と
なり得る。(3) Since it is possible to arrange the cooling fluid flow path without taking any thermometer insertion holes into consideration, high-performance injection employing a fluidity analysis method for molten materials that will be realized in the near future This can be an extremely useful technology that can perform multi-point temperature measurements, which is necessary for the practical application of rational mold design for molded product manufacturing.
（４）多点温度測定が容易にできるので、これを、冷却
流体の小孔を温度センサーに対応してゾーン化すること
と結び付けるようにすれば、各温度センサーに対応して
ゾーン化した冷却を、射出時、射出後、１Ｉｌｌ型時に
対応して自動的に管理することが可能になり１例えば、
金をの温度勾配や冷却勾配、あるいは均一な急速冷却が
可能となり、高性能射出成形品製造の量産性向上につな
がる。(4) Since multi-point temperature measurement can be easily performed, if this is combined with zoning the small holes of the cooling fluid corresponding to the temperature sensors, cooling can be done in zones corresponding to each temperature sensor. can be automatically managed during injection, after injection, and when molding 1. For example,
This enables gold to be cooled at a temperature gradient, cooling gradient, or uniformly rapidly, leading to improved mass productivity in the manufacture of high-performance injection molded products.
第１図は、先端に温度センサーを埋設したエジェクタピ
ンを宥する金型の断面図である。
第２図は、先端に温度センサーを埋設したエジェクタビ
ンの断面図である。
第３図は、先端に温度センサーを埋設したコアピンを有
する金型の要部断面図である。
第４図は、高性能射出成形品製造のための合理的金型設
計に関する研究用のデータ解析システムを示す概念図で
ある。第５図は、同上のシステムで採用された赤外線温
度計の取付状態を示す拡大図である。
２６・・・エジェクタビン、
２Ｂ−・・温度セ・ンサー、
２９会ｓｓ信号検出線、
３０−・φエジェクタースリーブ。
３１−争・コアピン。
特許出願人 大和工業株式会社
手続ネ市正Ａ） 、ノ ２゜昭和６１年
ｙ′月グ日
昭和６１年手持願第４９３１３号
２ 発明の名称
射出成形機用金型における樹脂温度検出方法３ 補正を
する者
１１１件との関係 特許出願人
住所 千葉県相市高田１３０３番地
名称 大和工業株式会社
代表取締役 石神俊−
４代理人 郵便番号 １０７ ＴＥ Ｌ（０３）５
８２−０００９自発
６ 補正の対象
明細書の発明の詳細な説明の欄
７ 補正の内容
（１）明細書第８頁第１０行目から第１１行目にかけて
、 Ｔ溶融材料Ｗに接触するから溶融材料Ｗ」とあるの
を。
ｒ溶融材料に接触するから溶融材料Ｊと訂正する。
以上。FIG. 1 is a cross-sectional view of a mold that accommodates an ejector pin with a temperature sensor embedded in its tip. FIG. 2 is a sectional view of an ejector bin with a temperature sensor embedded in its tip. FIG. 3 is a sectional view of a main part of a mold having a core pin with a temperature sensor embedded in the tip. FIG. 4 is a conceptual diagram showing a data analysis system for research on rational mold design for manufacturing high-performance injection molded products. FIG. 5 is an enlarged view showing how the infrared thermometer employed in the above system is installed. 26--Ejector bin, 2B--Temperature sensor, 29-SS signal detection line, 30--φ ejector sleeve. 31-Conflict/Core Pin. Patent Applicant Yamato Kogyo Co., Ltd. Procedural Ichimasa A), No. 2゜Y', 1985, Hand-held Application No. 49313 2 Title of Invention Method for detecting resin temperature in a mold for an injection molding machine 3 Amendment Relationship with the 111 cases Patent applicant address 1303 Takada, Ai City, Chiba Prefecture Name Yamato Kogyo Co., Ltd. Representative Director Shun Ishigami - 4 Agent Postal code 107 TE L (03) 5
82-0009 Voluntary Issue 6 Detailed Description of the Invention in the Specification Subject to Amendment 7 Contents of the Amendment (1) From line 10 to line 11 on page 8 of the specification, T melts because it comes into contact with the molten material W. It says "Material W". r It is corrected as molten material J because it comes into contact with molten material. that's all.
Claims (1)
ジェクタピン、ダミーピンまたはコアピンもしくはエジ
ェクタースリーブ等、溶融材料に直接接触するように金
型内に挿入される差込み部品の先端に温度センサーを埋
設し、その信号検出線を前記差込み部品に穿設した小孔
を通して外部に導出し、溶融材料の温度を直接検出する
ことを特徴とする射出成形機用金型における樹脂温度検
出方法。Temperature sensors are embedded in the tips of insert parts that are inserted into the mold so as to come into direct contact with the molten material, such as ejector pins, dummy pins, core pins, or ejector sleeves, which are provided in accordance with the dimensions of the cavities and runners. A method for detecting resin temperature in a mold for an injection molding machine, characterized in that a signal detection line is guided to the outside through a small hole drilled in the insertion part, and the temperature of the molten material is directly detected.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4931386A JPS62204915A (en) | 1986-03-06 | 1986-03-06 | Detection of resin temperature in mold for injection molder |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4931386A JPS62204915A (en) | 1986-03-06 | 1986-03-06 | Detection of resin temperature in mold for injection molder |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62204915A true JPS62204915A (en) | 1987-09-09 |
Family
ID=12827471
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4931386A Pending JPS62204915A (en) | 1986-03-06 | 1986-03-06 | Detection of resin temperature in mold for injection molder |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62204915A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102328384A (en) * | 2011-07-14 | 2012-01-25 | 苏州腾行精密模具有限公司 | Glue filling mold with temperature measuring holes |
| CN102350775A (en) * | 2011-11-10 | 2012-02-15 | 珀尔曼机电(昆山)有限公司 | Mounting detecting mechanism for inner workpiece of mould |
| JP2017100454A (en) * | 2009-12-23 | 2017-06-08 | アールジェイジー，インク． | Method for installing indirect and direct mold pressure, temperature and flow front detection sensors without machining the mold |
| WO2020008141A1 (en) * | 2018-07-03 | 2020-01-09 | Lethiguel | Method and device for controlling the local temperature of a part during the manufacturing thereof in a molding process |
| JP2020055292A (en) * | 2018-10-01 | 2020-04-09 | 中原大學 | Injection molding device |
-
1986
- 1986-03-06 JP JP4931386A patent/JPS62204915A/en active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017100454A (en) * | 2009-12-23 | 2017-06-08 | アールジェイジー，インク． | Method for installing indirect and direct mold pressure, temperature and flow front detection sensors without machining the mold |
| CN102328384A (en) * | 2011-07-14 | 2012-01-25 | 苏州腾行精密模具有限公司 | Glue filling mold with temperature measuring holes |
| CN102350775A (en) * | 2011-11-10 | 2012-02-15 | 珀尔曼机电(昆山)有限公司 | Mounting detecting mechanism for inner workpiece of mould |
| WO2020008141A1 (en) * | 2018-07-03 | 2020-01-09 | Lethiguel | Method and device for controlling the local temperature of a part during the manufacturing thereof in a molding process |
| JP2020055292A (en) * | 2018-10-01 | 2020-04-09 | 中原大學 | Injection molding device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103619558B (en) | Cycle count system for injection molding assembly | |
| DE69937075D1 (en) | Automatic molding technology for thermoplastic injection molding | |
| US5972256A (en) | Method for determining deflection of mold core-pin | |
| Gou et al. | Online measurement of rheological properties of polypropylene based on an injection molding machine to simulate the injection-molding process | |
| JPS62204915A (en) | Detection of resin temperature in mold for injection molder | |
| JP2004529006A (en) | Method for filling cavity of molding die | |
| HUT54315A (en) | Casting and measuring system | |
| JPH1076554A (en) | Ejector pin with pressure sensor | |
| JPS57175233A (en) | Measuring method of residual stress | |
| KR900002495B1 (en) | Monitoring process for resin moulding and its device | |
| KR101700888B1 (en) | Injection molding system having an integrated data management function | |
| US5639487A (en) | Mold core-pin deflection transducer | |
| Gordon et al. | Validation of an in-mold multivariate sensor for measurement of melt temperature, pressure, velocity, and viscosity | |
| JP3262373B2 (en) | Flow resistance evaluation method and device | |
| JP3109985B2 (en) | Mold temperature measuring device for injection molding | |
| JP2000102959A (en) | Fluid sensor for material for molding die | |
| Baruffi et al. | Investigation on the micro injection molding process of an overmolded multi-material micro component | |
| JPH06166068A (en) | Device for evaluating cylinder of molding machine | |
| JPH10156837A (en) | Measuring method of force of release and mold for molding resin | |
| Quan et al. | Effect of micro injection molding parameters on cavity pressure and temperature assisted by Taguchi method | |
| CN114264692B (en) | Method for simultaneously measuring thermal conductivity and emissivity of micro-nano material | |
| JP3926657B2 (en) | Mold temperature measuring jig and measuring method | |
| JPH09300420A (en) | Mechanism part for molding die | |
| JPS6487316A (en) | Mold for measuring flow characteristics of molten resin | |
| Liu et al. | DETERMINATION OF THERMAL CONDUCTIVITY OF SiC-BEARING REFRACTORY MIXTURE BY IMPROVED HOT-WIRE METHOD WITH INSULATING COATING |