JP6913313B2 - 樹脂材料層の表面処理方法及び樹脂材料 - Google Patents

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Description

本発明は、樹脂材料層の表面処理方法及び樹脂材料に関する。
従来、優れた耐熱性、機械的特性、耐薬品性及び寸法安定性を有し、電気・電子機器部品、自動車部品などの各種用途に使用されるポリフェニレンスルフィド樹脂組成物が提案されている(例えば、特許文献1参照)。このポリフェニレンスルフィド樹脂組成物では、ポリフェニレンスルフィド樹脂に高吸水性樹脂を添加することにより、ポリフェニレンスルフィド樹脂の接着性を改善している。
特開平5−171041号公報
ところで、芳香族ポリエーテルエーテルケトン(PEEK:polyetheretherketone)は、優れた力学的特性、電気絶縁性、耐熱性及び耐薬品性を有しており、単体又は繊維強化複合材料として航空宇宙用構造材料の小部品に使用されている。芳香族ポリエーテルエーテルケトンは、価格が比較的高いことだけでなく、親水性、塗装性及び接着性が乏しく、表面処理による親水性、塗装性及び接着性の改善が検討されている。芳香族ポリエーテルエーテルケトンは、非極性の分子構造を有するので、表面洗浄及び機械的研磨を組み合わせた一般的な表面処理では、十分な表面洗浄及び機械的研磨が困難であり、エッチング、コロナ放電及びプラズマ処理による表面処理による親水性、塗装性及び接着性の改善の検討がなされている。
しかしながら、エッチングによる表面処理では、エッチングでの酸化によるポリエーテルエーテルケトンの表面への水酸基などの極性官能基を導入が不十分であり、表面処理による接着性向上などの効果が不十分である。また、コロナ放電及びプラズマ処理による表面処理では、エッチングより効率的に極性官能基を導入できる一方、時間の経過と共に表面処理による接着性向上などの効果が低下する場合がある。このため、ポリエーテルエーテルケトンなどを含む樹脂材料層の接着性などの各種物性を改善可能なポリーテルエーテルケトンの表面処理方法が望まれている。
本発明は、このような実情に鑑みてなされたものであり、樹脂材料層の各種物性を改善可能な樹脂材料層の表面処理方法及び樹脂材料を提供することを目的とする。
本発明の樹脂材料層の表面処理方法は、樹脂材料層に含まれる芳香族ポリエーテル系樹脂に、フリーデルクラフツ反応により置換反応用化合物を置換基として導入する第1工程を含むことを特徴とする。
本発明の樹脂材料層の表面処理方法によれば、樹脂材料層の芳香族ポリエーテル系樹脂にフリーデルクラフツ反応によって導入された置換反応用化合物を置換基として導入するので、樹脂材料層の芳香族ポリエーテル系樹脂に任意の物性を発現可能な置換基を有する置換反応用化合物を導入でき、従来の物理的及び化学的な表面処理では不十分であった樹脂材料層の各種物性の向上が可能となる。
本発明の樹脂材料層の表面処理方法においては、前記置換基が、不飽和結合を含有することが好ましい。この方法により、置換基の不飽和結合の酸化により親水性官能基を導入できるので、親水性官能基を容易に導入することができる。
本発明の樹脂材料層の表面処理方法においては、前記芳香族ポリエーテル系樹脂が、芳香族ポリエーテルケトン、芳香族ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリエーテルケトンケトン、芳香族ポリエーテルエーテルケトンケトン、芳香族ポリエーテルケトンエステル、芳香族ポリカーボネート、及び芳香族ポリエーテルスルホンからなる群から選択された少なくとも1種を含むことが好ましい。この方法により、樹脂材料層に力学的特性、電気絶縁性、耐熱性及び耐薬品性に優れた芳香族ポリエーテルケトンが導入されるので、樹脂材料層の耐熱性、機械的特性、耐薬品性及び寸法安定性などが更に向上する。
本発明の樹脂材料層の表面処理方法においては、前記置換反応用化合物が、酸ハロゲン化物及びハロゲン化アルキルからなる群から選択された少なくとも1種であることが好ましい。この方法により、フリーデルクラフツ化反応によって芳香族ポリエーテル系樹脂に酸ハロゲン化物及びハロゲン化アルキルからなる群から選択された少なくとも1種を導入できるので、置換反応用化合物を容易に導入することが可能となる。
本発明の樹脂材料層の表面処理方法においては、前記酸ハロゲン化物が、炭素数5以上15以下の酸ハロゲン化物であることが好ましい。この方法により、フリーデルクラフツアシル化反応によって芳香族ポリエーテル系樹脂に置換反応用化合物を導入できるので、フリーデルクラフツ反応を容易に制御することが可能となる。
本発明の樹脂材料層の表面処理方法は、さらに、前記置換基に親水性官能基を導入する第2工程とを含むことが好ましい。この方法により、樹脂材料層の芳香族ポリエーテル系樹脂にフリーデルクラフツ反応によって導入された置換反応用化合物に由来する置換基に親水性官能基を導入するので、樹脂材料層の芳香族ポリエーテル系樹脂の主鎖から所定炭素数離れた領域に親水性官能基を導入できる。これにより、親水性官能基の芳香族ポリエーテル系樹脂の分子構造内への潜り込みを防ぐと共に、親水性官能基が樹脂材料層の表面の接着剤及び塗料などとが相互作用するので、親水性及び塗装性が向上するだけでなく、従来の物理的及び化学的な表面処理では不十分であった樹脂材料層の接着性の向上が可能となる。
本発明の樹脂材料層の表面処理方法においては、前記第2工程において、前記置換基の不飽和結合をエポキシ化して前記親水性置換基を導入することが好ましい。この方法により、置換基の不飽和結合のエポキシ化により親水性官能基を導入できるので、親水性官能基を容易に導入することができる。また、置換基に導入されたエポキシ基は、樹脂材料層の表面の塗料及び接着剤などの成分と反応して共有結合を形成するので、樹脂材料層の接着性をより一層向上することができる。
本発明の樹脂材料は、上記樹脂材料層の表面処理方法により得られた樹脂材料層を含むことを特徴とする。
本発明の樹脂材料層によれば、樹脂材料層の芳香族ポリエーテル系樹脂にフリーデルクラフツ反応によって導入された置換反応用化合物を置換基として導入するので、樹脂材料層の芳香族ポリエーテル系樹脂に任意の物性を発現可能な置換基を有する置換反応用化合物が導入され、従来の物理的及び化学的な表面処理では不十分であった樹脂材料層の各種物性の向上が可能となる。
本発明によれば、樹脂材料層の各種物性を改善可能な樹脂材料層の表面処理方法及び樹脂材料を実現できる。
図1Aは、本発明の第1の実施の形態に係る樹脂材料の表面処理方法の概略を示すフロー図である。 図1Bは、本発明の第2の実施の形態に係る樹脂材料の表面処理方法の概略を示すフロー図である。 図2は、本発明の第1の実施の形態に係る樹脂材料層の表面処理方法の第1工程の説明図である。 図3は、本発明の第2の実施の形態に係る樹脂材料層の表面処理方法の第2工程の説明図である。 図4は、プラズマ処理を用いた樹脂材料層の表面処理方法の説明図である。 図5は、プラズマ処理後の経過時間と親水性官能基の信号強度との関係を示す図である。 図6は、実施例1に係る樹脂材料層のX線光電子分光分析(XPS:X-ray Photoelectron Spectroscopy)の結果を示す図である。 図7は、実施例2、3及び比較例1に係る樹脂材料層のT−ピール強度の測定条件の説明図である。 図8は、実施例2、3及び比較例1に係る樹脂材料層のT−ピール強度の測定結果を示す図である。
以下、本発明の各実施の形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。なお、本発明は、以下の各実施の形態に限定されるものではなく、適宜変更して実施可能である。
図1Aは、本発明の第1の実施の形態に係る樹脂材料の表面処理方法の概略を示すフロー図であり、図1Bは、本発明の第2の実施の形態に係る樹脂材料の表面処理方法の概略を示すフロー図である。図1Aに示すように、本発明の第1の実施の形態に係る樹脂材料層の表面処理方法は、樹脂材料層に含まれる芳香族ポリエーテル系樹脂に、フリーデルクラフツ反応により置換反応用化合物を置換基として導入する第1工程ST11を含有する。また、図1Bに示すように、本発明の第2の実施の形態に係る樹脂材料層の表面処理方法は、上述した第1の実施の形態の第1工程ST11に加えて、芳香族ポリエーテル系樹脂に導入された置換反応用化合物の置換基に親水性官能基を導入する第2工程ST12とを含む。以下、各工程について詳細に説明する。
(第1工程)
第1工程ST11では、ルイス酸触媒の存在下、フリーデルクラフツ反応により、芳香族ポリエーテル系樹脂に置換反応用化合物を置換基として導入する。これにより、第1の実施の形態では、樹脂材料層の芳香族ポリエーテル系樹脂に任意の物性を発現可能な置換基を有する置換反応用化合物を導入できるので、従来の物理的及び化学的な表面処理では不十分であった樹脂材料層の各種物性の向上が可能となる。フリーデルクラフツ反応としては、フリーデルクラフツアシル化を用いてもよく、フリーデルクラフツアルキル化を用いてもよい。
ルイス酸触媒としては、例えば、AlCl、ZnCl、FeCl、TiCl、SnCl及びSc(OTf)などが挙げられる。これらのルイス酸触媒の中でも、芳香族ポリエーテル系樹脂に置換反応用化合物を効率良く導入できる観点から、AlClが好ましい。
芳香族ポリエーテル系樹脂としては、例えば、芳香族ポリエーテル(PE:polyether)、芳香族ポリエーテルケトン(PEK:polyetherketone)、芳香族ポリエーテルエーテルケトン(PEEK:polyetheretherketone)、芳香族ポリエーテルケトンケトン(PEKK:polyetherketoneketone)、芳香族ポリエーテルエーテルケトンケトン(PEEKK:polyetheretherketoneketone)、ポリエーテルケトンエステル、芳香族ポリカーボネート、及び芳香族ポリエーテルスルホンなどが挙げられる。これらの芳香族ポリエーテル系樹脂は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
これらの中でも、芳香族ポリエーテル系樹脂としては、接着性に優れた樹脂材料層が得られる観点から、芳香族ポリエーテル、芳香族ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリエーテルケトンケトン、及び芳香族ポリエーテルエーテルエーテルケトンからなる群から選択された少なくとも1種が好ましく、芳香族ポリエーテルケトン、芳香族ポリエーテルエーテルケトン、及び芳香族ポリエーテルケトンケトンからなる群から選択された少なくとも1種がより好ましく、耐摩耗性、耐熱性、絶縁性及び加工性にも優れる観点から、芳香族ポリエーテルエーテルケトンが更に好ましい。
芳香族ポリエーテル系樹脂としては、市販品を使用してもよい。これらの市販品は、1種類の芳香族ポリエーテル系樹脂を単独で使用してもよく、複数種類の芳香族ポリエーテル系樹脂を併用してもよい。また芳香族ポリエーテル系樹脂としては、変性した芳香族ポリエーテルケトンを使用してもよい。
フリーデルクラフツ反応の反応溶媒としては、芳香族ポリエーテル系樹脂と反応せず、比較的高沸点のものであれば特に制限はない。反応溶媒の沸点としては、フリーデルクラフツ反応を効率良く行う観点から、65℃以上が好ましく、150℃以上がより好ましい。反応溶媒としては、例えば、1,2,4−トリクロロベンゼン、クロロホルム、ジオキサン、トルエン、キシレン及びテトラクロロエタンが挙げられる。これらの中でも、反応溶媒としては、接着性に優れた樹脂材料層が得られる観点から、クロロホルムが好ましい。
(置換反応用化合物)
置換反応用化合物としては、親水性官能基を分子内に導入できるものであれば特に制限はない。置換反応用化合物としては、分子構造中に炭素数5以上20以下のアルキル鎖、パーフルオロアルキル基、ポリエチレングリコール基及びシリル化された水酸基、末端二重結合及び末端三重結合などを有するハロゲン化アルキル、酸ハロゲン化物及び酸無水物などが用いられる。ハロゲン化アルキルとしては、例えば、塩化アルキル、臭化アルキル、ヨウ化アルキルなどが挙げられる。酸ハロゲン化物としては、酸塩化物、酸臭化物及び酸ヨウ化物などが挙げられる。
ハロゲン化アルキルとしては、例えば、炭素数5以上15以下のハロゲン化アルキルなどが用いられる。炭素数5以上15以下のハロゲン化アルキルとしては、例えば、4−クロロ−1−ペンテン、5−クロロ−1−ヘキセン、6−クロロ−1−ヘプテン、7−クロロ−1−オクテン、8−クロロ−1−ノネン、9−クロロ−1−デセン、10−クロロ−1−ウンデセン、11−クロロ−1−ドデセン、12−クロロ−1−トリデセン、13−クロロ−1−テトラデセン、14−クロロ−1−ペンタデセンなどの炭素数5以上15以下の塩化アルキル、4−ブロモ−1−ペンテン、5−ブロモ−1−ヘキセン、6−ブロモ−1−ヘプテン、7−ブロモ−1−オクテン、8−ブロモ−1−ノネン、9−ブロモ−1−デセン、10−ブロモ−1−ウンデセン、11−ブロモ−1−ドデセン、12−ブロモ−1−トリデセン、13−ブロモ−1−テトラデセン、14−ブロモ−1−ペンタデセンなどの炭素数5以上15以下の臭化アルキル、4−ヨード−1−ペンテン、5−ヨード−1−ヘキセン、6−ヨード−1−ヘプテン、7−ヨード−1−オクテン、8−ヨード−1−ノネン、9−ヨード−1−デセン、10−ヨード−1−ウンデセン、11−ヨード−1−ドデセン、12−ヨード−1−トリデセン、13−ヨード−1−テトラデセン、14−ヨード−1−ペンタデセンなどの炭素数5以上15以下のヨウ化アルキルなどが挙げられる。
酸ハロゲン化物としては、例えば、炭素数5以上15以下の酸ハロゲン化物などが用いられる。炭素数5以上15以下の酸ハロゲン化物としては、4−ペンテノイルクロリド、5−ヘキセノイルクロリド、6−ヘプテニノイルクロリド、7−オクテノイルクロリド、8−ノナノイルクロリド、9−デセノイルクロリド、10−ウンデセノイルクロリド、11−ドデセノイルクロリド、12−トリデセノイルクロリド、13−テトラデセノイルクロリド、14−ペンタデセノイルクロリド、4−クロロベンゾイルクロリド、4−ブロモベンゾイルクロリド、4−ヨードベンゾイルクロリドなどの炭素数5以上15以下の酸塩化物、4−ペンテノイルブロミド、5−ヘキセノイルブロミド、6−ヘプテニノイルブロミド、7−オクテノイルブロミド、8−ノナノイルブロミド、9−デセノイルブロミド、10−ウンデセノイルブロミド、11−ドデセノイルブロミド、12−トリデセノイルブロミド、13−テトラデセノイルブロミド、14−ペンタデセノイルブロミド4−クロロベンゾイルブロミド、4−ブロモベンゾイルブロミド、4−ヨードベンゾイルブロミドなどの炭素数5以上15以下の酸臭化物、4−ペンテノイルアイオダイド、5−ヘキセノイルアイオダイド、6−ヘプテニノイルアイオダイド、7−オクテノイルアイオダイド、8−ノナノイルアイオダイド、9−デセノイルアイオダイド、10−ウンデセノイルアイオダイド、11−ドデセノイルアイオダイド、12−トリデセノイルアイオダイド、13−テトラデセノイルアイオダイド、14−ペンタデセノイルアイオダイド、4−クロロベンゾイルアイオダイド、4−ブロモベンゾイルアイオダイド、4−ヨードベンゾイルアイオダイドなどの炭素数5以上15以下の酸ヨウ化物などが挙げられる。
置換反応用化合物としては、表面エネルギーが小さく、樹脂材料層の分子構造内への官能基の潜り込みに基づく表面処理効果の低減を防ぐ観点から、ハロゲン化アルキル及び酸ハロゲン化物が好ましく、炭素数5以上15以下のハロゲン化アルキル及び酸ハロゲン化物がより好ましく、炭素数10以上15以下のハロゲン化アルキル及び酸ハロゲン化物が更に好ましく、炭素数10以上15以下の酸ハロゲン化物がより更に好ましく、10−ウンデセノイルクロリドが特に好ましい。また、10−ウンデセノイルクロリドを用いることにより、樹脂材料層の表面の塗料及び接着剤などの成分と水素結合に対して強固な共有結合が形成されるので、より高い接着強度の発現が期待できる。また、置換反応用化合物としては、酸化により親水性官能基を導入して樹脂材料層の接着性を向上できる観点から、樹脂材料層に置換基として導入された際に、不飽和結合を有するものが好ましい。
フリーデルクラフツ反応の反応条件としては、例えば、芳香族ポリエーテルに対して、所定量のルイス酸触媒及び所定量の置換反応用化合物を溶解した溶液に、乾燥空気、窒素及びアルゴンなどの不活性気体の雰囲気下、例えば、所定温度(例えば、60℃以上160℃以下)で所定時間(例えば、2時間以上)芳香族ポリエーテル系樹脂を含有する樹脂材料層を浸漬させてフリーデルクラフツ反応を行うことにより、芳香族ポリエーテル系樹脂に親水性置換基を導入することができる。
フリーデルクラフツ反応におけるルイス酸触媒の配合量としては、例えば、芳香族ポリエーテル100質量部に対して、20質量部以上150質量部以下が好ましく、30質量部以上125質量部以下がより好ましく、40質量部以上100質量部以下が更に好ましい。
フリーデルクラフツ反応における置換反応用化合物の配合量としては、例えば、芳香族ポリエーテル100質量部に対して、5質量部以上50質量部以下が好ましく、10質量部以上40質量部以下がより好ましく、14質量部以上35質量部以下が更に好ましい。
(第2工程)
第2工程では、酸化剤などを溶解させた反応溶媒に、置換反応用化合物由来の置換基を導入した芳香族ポリエーテル系樹脂を浸漬させることにより、置換反応用化合物由来の置換基に親水性官能基を導入する。これにより、第2の実施の形態では、樹脂材料層の芳香族ポリエーテル系樹脂の主鎖から所定炭素数離れた領域に親水性官能基を導入できるので、親水性官能基の芳香族ポリエーテル系樹脂の分子構造内への潜り込みを防ぐことができる。また、親水性官能基が樹脂材料層の表面の接着剤及び塗料などと相互作用するので、親水性及び塗装性が向上するだけでなく、従来の物理的及び化学的な表面処理では不十分であった樹脂材料層の接着性の向上が可能となる。
第2工程で導入する親水性官能基としては、例えば、スルホ基、アミノ基、アミノ基、アミド基、イミノ基、ヒドロキシル基、メルカプト基、ヒドラジノ基、カルボキシル基、四級アンモニウム基、硫酸エステル基、リン酸エステル基、オキシラン基(エポキシ基)及びオキセタン基などが挙げられる。これらの中でも、親水性官能基としては、樹脂材料層の接着性をより一層向上できる観点から、ヒドロキシル基、カルボキシル基及びエポキシ基が好ましく、また樹脂材料層の表面の塗料及び接着剤などの成分と反応して共有結合を形成し、樹脂材料層の接着性をより一層向上できる観点から、エポキシ基が好ましい。
酸化剤としては、例えば、置換反応用化合物由来の不飽和結合に親水性官能基としてのエポキシ基を導入する際には、例えば、ペルオキシ一硫酸カリウム(オキソン)、過酸化水素水、及びメタクロロ過安息香酸などの過酸が用いられる。これらの酸化剤は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
反応溶媒としては、アセトン、ブタノン及びペンタノンなどのカルボニル基を有する溶媒が用いられる。これらのカルボニル基を有する溶媒は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。また、反応溶媒としては、カルボニル基を有する溶媒と、水、メタノール、エタノール、ジクロロメタン、トルエン、エタノール、メタノール、及びt−ブチルメチルエーテルなどのカルボニル基を有さない溶媒からなる群から選択された少なくとも1種とを併用してもよい。
第2工程の反応条件としては、例えば、芳香族ポリエーテル系樹脂に対して、所定量の酸化剤を反応溶媒に溶解した溶液に、乾燥空気、窒素及びアルゴンなどの不活性気体の雰囲気下、室温以下(例えば、0℃以上40℃以下)の所定温度で所定時間、置換反応用化合物を導入した芳香族ポリエーテル系樹脂を含有する樹脂材料層を浸漬させる。
第2工程における酸化剤の配合量としては、芳香族ポリエーテル系樹脂100質量部に対して、300質量部以上1500質量部以下が好ましく、400質量部以上1250質量部以下がより好ましく、480質量部以上960質量部以下が更に好ましい。
次に、図2及び図3を参照して、本実施の形態に係る樹脂材料層の表面処理方法について具体例に説明する。図2は、第1の実施の形態に係る樹脂材料層の表面処理方法の第1工程の説明図であり、図3は、第2の実施の形態に係る樹脂材料層の表面処理方法の第2工程の説明図である。なお、図2及び図3においては、芳香族ポリエーテル系樹脂として芳香族ポリエーテルエーテルケトンを用い、置換反応用化合物として、10−ウンデセノイルクロリドを用いた例について示している。
図2に示すように、第1工程では、ルイス酸触媒存在下、芳香族ポリエーテルエーテルケトンを含む第1樹脂材料層11を、例えば、10−ウンデセノイルクロリドなどの酸ハロゲン化物を溶解した反応溶液に浸漬させる。これにより、フリーデルクラフツアシル化反応によって、10−ウンデセノイルクロリドが、芳香族ポリエーテルエーテルケトンの繰り返し構成単位中のベンゼン環に無作為に10−ウンデセノイル基として導入された第2樹脂材料層12が得られる。
次に、図3に示すように、第2工程では、第2樹脂材料層12を、過酸を溶解させた反応溶液に浸漬させることにより、芳香族ポリエーテルエーテルケトンの10−ウンデセノイル基の二重結合をエポキシ化した第3樹脂材料層13とする。この第3樹脂材料層13は、芳香族ポリエーテルエーテルケトンのカルボニル基のオルト位に、直鎖状の炭素鎖を介して導入された親水性官能基としてのエポキシ基を有する。このエポキシ基は、第3樹脂材料層13の表面に塗布された接着剤及び塗料の分子構造中に含まれる水酸基と共有結合するので、第3樹脂材料層13の接着性が向上する。そして、この第3樹脂材料層13は、芳香族ポリエーテルエーテルケトンの主鎖から10−ウンデセノイル基の分子鎖長分離れた領域に親水性官能基としてのエポキシ基を有するので、所定時間経過してもエポキシ基が芳香族ポリエーテルエーテルケトンの主鎖に埋没することがない。この結果、表面処理後、所定時間経過した場合であっても、第3樹脂材料層13の接着性の低下を防ぐことができる。
次に、図4を参照して、一般的な樹脂材料層の表面処理方法として、プラズマ処理を用いた表面処理方法について説明する。図4は、プラズマ処理を用いた樹脂材料層の表面処理方法の説明図である。
図4に示すように、プラズマ処理を用いた樹脂材料層の表面処理方法では、例えば、炭素繊維を含有する樹脂を含む樹脂材料層100の表面にプラズマ処理装置101によりプラズマPを照射する。このプラズマPの照射により、酸素ラジカル102が発生して樹脂材料層100を構成する炭素繊維の水素原子が酸素原子によって置換されてカルボニル基及び水酸基などの親水性官能基103が導入される。一方で、プラズマ処理を用いた樹脂材料の表面処理方法では、樹脂材料層100を構成する樹脂の主鎖に親水性官能基103が導入されるので、プラズマ処理後の経過時間と共に、親水性官能基103が樹脂材料層100を構成する樹脂の間に潜り込む経時変化が発生し、樹脂材料層100の表面近傍に存在する親水性官能基が減少する。
図5は、プラズマ処理後の経過時間と親水性官能基の信号強度との関係を示す図である。図5に示すように、プラズマ未処理の状態に対して、プラズマ処理を行うことにより、樹脂材料層100の表面の親水性官能基が増大して信号強度が大きくなり、プラズマ処理の処理後の経過時間が8時間以内の場合には、親水性官能基の信号強度が一定となる。一方で、プラズマ処理の処理後の経過時間が8時間を過ぎると親水性官能基の信号強度が低下する。このように、従来のプラズマ処理を用いた樹脂材料層の表面処理方法では、本願発明のように、表面処理後、所定時間経過した場合には、樹脂材料層100の接着性の低下を防ぐことができないことが分かる。
以上説明したように、上記第1の実施の形態によれば、樹脂材料層の芳香族ポリエーテル系樹脂に任意の物性を発現可能な置換基を有する置換反応用化合物をフリーデルクラフツ反応によって導入できるので、従来の物理的及び化学的な表面処理では不十分であった樹脂材料層の各種物性の向上が可能となる。また、上記第2の実施の形態によれば、樹脂材料層の芳香族ポリエーテル系樹脂の主鎖から所定炭素数離れた領域に親水性官能基を導入できるので、親水性官能基の芳香族ポリエーテル系樹脂の分子構造内への潜り込みを防ぐことができる。また、親水性官能基が樹脂材料層の表面の接着剤及び塗料などと相互作用するので、親水性及び塗装性が向上するだけでなく、従来の物理的及び化学的な表面処理では不十分であった樹脂材料層の接着性の向上が可能となる。
以下、本発明の効果を明確するために行った実施例及び比較例により本発明をより詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施例及び比較例によって何ら限定されるものではない。
(実施例1)
ポリイミドフィルムを介して粉体状の芳香族ポリエーテルエーテルケトン0.2gをアルミ板で挟んだ状態で、プレス装置(型番「10TON TEST PRESS」、ゴンノ油圧機製作所社製)により370℃、60MPaの条件で加圧した後、室温まで徐冷して厚さ200μmの樹脂材料層を作製した。次に、作製した樹脂材料層を、4−ブロモベンゾイルクロリド0.32g、三塩化アルミニウム(AlCl)1g及び反応溶媒を混合した反応溶液に、窒素雰囲気下で所定反応温度にて7時間浸漬処理してフリーデルクラフツ反応を実施した。反応溶媒及び反応温度を変化させてX線光電子分光分析により結合エネルギーと強度との関係を調べた。反応溶媒及び反応温度の条件を以下に示す。
(1)クロロホルム66.6g、23℃
(2)クロロホルム66.6g、43℃
(3)クロロホルム66.6g、70℃
(4)1,2,4−トリクロロベンゼン65.7g、100℃
(5)1,2,4−トリクロロベンゼン65.7g、135℃
(6)1,2,4−トリクロロベンゼン65.7g、150℃
図6は、実施例1に係る樹脂材料層のX線光電子分光分析(XPS:X-ray Photoelectron Spectroscopy)の結果を示す図である。図6から分かるように、未処理の芳香族ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)及び上記(1)、(2)の条件に対して、60℃以上に度に加熱してフリーデルクラフツ反応を実施した上記(3)−(6)の条件では、臭素(Br)のシグナルが増大した。また、反応温度が高くなるにつれてより臭素(Br)のシグナルが増大していた。これらの結果から、フリーデルクラフツ反応により、芳香族ポリエーテルエーテルケトンに4−ブロモベンゾイルクロライドが置換基として導入されることが分かる。
(実施例2)
ポリイミドフィルムを介して粉体状の芳香族ポリエーテルエーテルケトン3.0gをアルミ板で挟んだ状態で、プレス装置(型番「10TON TEST PRESS」、ゴンノ油圧機製作所社製)により370℃、60MPaの条件で加圧した後、室温まで徐冷して厚さ200μmの樹脂材料層を作製した。次に、作製した樹脂材料層を、10−ウンデセノイルクロリド0.68g、三塩化アルミニウム(AlCl)2g及びクロロホルム133gを混合した反応溶液に窒素雰囲気下で60℃にて7時間浸漬処理してフリーデルクラフツ反応を実施した。次に、浸漬処理後の樹脂材料層をペルオキシ一硫酸カリウム(オキソン)24g及び炭酸水素ナトリウム12gを混合した反応溶液に浸漬し、常温で12時間浸漬処理することにより、10−ウンデセノイル基のビニル基をエポキシ化して表面処理後の樹脂材料層を得た。
次に、図7に示すように、得られた樹脂材料層を、エポキシ系接着剤を用いて接着し、JIS K6854やASTM D1826に準拠してTピール試験を実施して接着強度を測定した。接着条件を以下に示す。
・試験片形状:長さ60mm、幅10mm(なお、長さ方向30mmはアルミホイルを介在させて未接着部とした
・接着条件:ビスフェノールAジグリシジルエーテル100質量部と、硬化剤として4−メチル−1,2,3,6−テトラハイドロ無水フタル酸を87.5質量部とを添加した後、さらに促進剤として1−メチルイミダゾールを1.5質量部を加えた混合物を、常温で4時間真空脱泡したうえで使用してプレス装置により80℃で6時間,180℃で12時間後硬化させた
・樹脂材料層202,203の厚さ:0.2mm
・接着厚さ:できるだけ薄くして均一な接着層とした
・クロスヘッドスピード:50ミリメートル/min
(実施例3)
フリーデルクラフツ反応を100℃で実施したこと以外は、実施例2と同様にして表面処理後の樹脂材料層を作製して評価した。
(比較例1)
表面処理を実施せずに、接着強度を測定して評価した。
図8は、実施例及び比較例に係る樹脂材料層のT−ピール強度の測定結果を示す図である。図8に示すように、上記実施の形態に係る樹脂材料層の表面処理方法を実施することにより、T−ピール強度が著しく向上することが分かる(実施例1,2)。これに対して、上記実施の形態に係る樹脂材料層の表面処理方法を実施しない場合には、T−ピール強度が5分の1以下に低下することが分かる(比較例1)。これらの結果から、上記実施の形態に係る樹脂材料層の表面処理方法により、接着性に優れた樹脂材料層が得られることが分かる。
11 第1樹脂材料層
12 第2樹脂材料層
13 第3樹脂材料層
100,202,203 樹脂材料層
101 プラズマ処理
102 酸素ラジカル
103 親水性官能基
201 基材
P プラズマ

Claims (7)

  1. 樹脂材料層に含まれる芳香族ポリエーテル系樹脂に、フリーデルクラフツ反応により酸ハロゲン化物及びハロゲン化アルキルからなる群から選択された少なくとも1種の置換反応用化合物を置換基として導入する第1工程を含むと共に、
    前記酸ハロゲン化物が、炭素数5以上15以下の酸ハロゲン化物であると共に、
    前記ハロゲン化アルキルが、炭素数5以上15以下のハロゲン化アルキルである、
    ことを特徴とする、樹脂材料層の表面処理方法。
  2. 前記置換基が、不飽和結合を含有する、請求項1に記載の樹脂材料層の表面処理方法。
  3. 前記芳香族ポリエーテル系樹脂が、芳香族ポリエーテルケトン、芳香族ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリエーテルケトンケトン、芳香族ポリエーテルエーテルケトンケトン、芳香族ポリエーテルケトンエステル、及び芳香族ポリエーテルスルホンからなる群から選択された少なくとも1種を含む、請求項1または2に記載の樹脂材料層の表面処理方法。
  4. 樹脂材料層に含まれる芳香族ポリエーテル系樹脂に、フリーデルクラフツ反応により酸ハロゲン化物及びハロゲン化アルキルからなる群から選択された少なくとも1種の置換反応用化合物を置換基として導入する第1工程と、
    さらに、前記置換基に親水性官能基を導入する第2工程と、を含み、
    前記第2工程において、前記置換基の不飽和結合をエポキシ化して前記親水性官能基を導入することを特徴とする、樹脂材料層の表面処理方法。
  5. 前記置換基が、不飽和結合を含有する、請求項4に記載の樹脂材料層の表面処理方法。
  6. 前記芳香族ポリエーテル系樹脂が、芳香族ポリエーテルケトン、芳香族ポリエーテルエーテルケトン、芳香族ポリエーテルケトンケトン、芳香族ポリエーテルエーテルケトンケトン、芳香族ポリエーテルケトンエステル、及び芳香族ポリエーテルスルホンからなる群から選択された少なくとも1種を含む、請求項4または5に記載の樹脂材料層の表面処理方法。
  7. 請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の樹脂材料層の表面処理方法により得られた樹脂材料層を含む、樹脂材料。
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