JP6909627B2 - 光導波路装置及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、光導波路装置及びその製造方法に関する。

従来、電気信号を扱う配線基板の上に光信号を扱う光導波路が形成された光導波路装置がある。光導波路装置は光電気複合基板であり、電気信号の伝達速度の限界を補うために、高速部分を光信号で伝達することができる。

光導波路の端側には光路変換ミラーが配置されており、光素子が光導波路の光路変換ミラーに光結合されるように配線基板に搭載される。

特開２０１１−１１８１６３号公報

後述する予備的事項で説明するように、光導波路装置では、下から順に、第１クラッド層、コア層及び第２クラッド層が形成されている。そして、第２クラッド層の外周部が第１クラッド層の上面に配置される。

このため、ＴＣ試験（熱サイクル試験）を行うと、第２クラッド層の外周部の側面と第１クラッド層の上面とが接する部分に応力が集中しやすい。

その結果、第１クラッド層にクラックが発生したり、第２クラッド層が剥離することがあり、製造歩留りの低下の要因になると共に、十分な信頼性が得られない。

十分な信頼性が得られる新規な構造の光導波路装置及びその製造方法を提供することを目的とする。

以下の開示の一観点によれば、第１クラッド層と、前記第１クラッド層の上に形成されたコア層と、前記第１クラッド層及び前記コア層の上に形成され、前記第１クラッド層よりも平面視での面積が小さい第２クラッド層とを有し、前記第１クラッド層は、本硬化部と、リング状の半硬化部とを有し、前記第２クラッド層の外周部は、前記第１クラッド層の半硬化部の上に配置されている光導波路装置が提供される。

また、その開示の他の観点によれば、基板の上に、本硬化部と、平面視でリング状領域に配置された半硬化部とを備えた第１クラッド層を形成する工程と、前記第１クラッド層の上にコア層を形成する工程と、前記第１クラッド層及び前記コア層の上に第２クラッド層を形成する工程とを有し、前記第２クラッド層を形成する工程では、前記第２クラッド層の外周部が前記第１クラッド層の半硬化部の上に配置される光導波路装置の製造方法が提供される。

以下の開示によれば、光導波路装置では、下から順に、第１クラッド層、コア層及び第２クラッド層が形成されている。第２クラッド層の面積は第１クラッド層の面積よりも小さく設定されている。第２クラッド層は、中央部に配置された本硬化部と、外周部に配置された半硬化部とを有する。そして、第２クラッド層の外周部の半硬化部の側面が第１クラッド層の上面に配置されている。

これにより、ＴＣ試験（熱サイクル試験）を行う際に、第２クラッド層の外周部の側面と第１クラッド層の上面とが接する部分に応力が集中するとしても、第２クラッド層の外周部の半硬化部により応力を分散することができる。

よって、第１クラッド層にクラックが発生したり、第２クラッド層が剥離することが防止され、製造歩留り及び信頼性の向上を図ることができる。

あるいは、第１クラッド層が本硬化部とリング状の半硬化部とを有し、第２クラッド層の外周部が第１クラッド層の半硬化部の上に配置されていてもよい。

また、第１クラッド層が本硬化部と複数の半硬化部とを有し、複数のコア層が第１クラッド層の半硬化部の上にそれぞれ配置されていてもよい。この態様では、さらに、第２クラッド層が本硬化部と複数のコア層の上面及び側面を覆う半硬化部とを有する。

図１は予備的事項に係る光導波路装置の製造方法を示す平面図及び断面図（その１）である。 図２は予備的事項に係る光導波路装置の製造方法を示す平面図及び断面図その２）である。 図３は予備的事項に係る光導波路装置の製造方法を示す平面図及び断面図（その３）である。 図４は予備的事項に係る光導波路装置の製造方法を示す平面図及び断面図（その４）である。 図５（ａ）及び（ｂ）は第１実施形態の光導波路装置の製造方法を示す平面図及び断面図（その１）である。 図６（ａ）及び（ｂ）は第１実施形態の光導波路装置の製造方法を示す平面図及び断面図（その２）である。 図７（ａ）及び（ｂ）は第１実施形態の光導波路装置の製造方法を示す平面図及び断面図（その３）である。 図８（ａ）及び（ｂ）は第１実施形態の光導波路装置の製造方法を示す平面図及び断面図（その４）である。 図９（ａ）及び（ｂ）は第１実施形態の光導波路装置の製造方法を示す平面図及び断面図（その５）である。 図１０（ａ）及び（ｂ）は第１実施形態の光導波路装置の製造方法を示す平面図（その６）である。 図１１（ａ）及び（ｂ）は第１実施形態の光導波路装置の製造方法を示す平面図（その７）である。 図１２は第１実施形態の光導波路装置を示す平面図である。 図１３は第１実施形態の光導波路装置を示す断面図である。 図１４（ａ）及び（ｂ）は第２実施形態の光導波路装置の製造方法を示す平面図及び断面図（その１）である。 図１５（ａ）及び（ｂ）は第２実施形態の光導波路装置の製造方法を示す平面図（その２）である。 図１６（ａ）及び（ｂ）は第２実施形態の光導波路装置の製造方法を示す平面図及び断面図（その３）である。 図１７（ａ）及び（ｂ）は第２実施形態の光導波路装置の製造方法を示す平面図及び断面図（その４）である。 図１８（ａ）及び（ｂ）は第２実施形態の光導波路装置の製造方法を示す平面図及び断面図（その５）である。 図１９（ａ）及び（ｂ）は第２実施形態の光導波路装置の製造方法を示す平面図（その６）である。 図２０は第２実施形態の光導波路装置を示す断面図である。 図２１は第２実施形態の変形例の光導波路装置を示す断面図である。 図２２（ａ）及び（ｂ）は第３実施形態の光導波路装置の製造方法を示す平面図及び断面図（その１）である。 図２３は第３実施形態の光導波路装置の製造方法を示す平面図（その２）である。 図２４（ａ）及び（ｂ）は第３実施形態の光導波路装置の製造方法を示す平面図及び断面図（その３）である。 図２５（ａ）及び（ｂ）は第３実施形態の光導波路装置の製造方法を示す平面図及び断面図（その４）である。 図２６（ａ）及び（ｂ）は第３実施形態の光導波路装置の製造方法を示す平面図及び断面図（その５）である。 図２７は第３実施形態の光導波路装置の製造方法を示す平面図（その６）である。 図２８は第３実施形態の光導波路装置の製造方法を示す平面図（その７）である。 図２９は第３実施形態の光導波路装置の製造方法を示す平面図（その８）である。 図３０は第３実施形態の光導波路装置を示す断面図である。 図３１は第３実施形態の変形例の光導波路装置を示す断面図である。 図３２は第１実施形態の光導波路装置に光素子が搭載された様子を示す断面図である。

以下、実施の形態について、添付の図面を参照して説明する。

実施形態を説明する前に、基礎となる予備的事項について説明する。予備的事項の記載は、発明者の個人的な検討内容であり、公知技術ではない新規な技術を含む。

図１〜図４は、予備的事項に係る光導波路装置の製造方法を示す図である。図１〜図４において、上図が平面図であり、下図が断面図である。

予備的事項に係る光導波路装置の製造方法では、図１に示すように、まず、配線基板１００を用意する。配線基板１００は電気信号を扱う基板であり、両面に配線層（不図示）がそれぞれ形成されている。

次いで、図２に示すように、配線基板１００の上に第１クラッド層２００を形成する。第１クラッド層２００は、光硬化性樹脂を完全に硬化させることにより得られる。

さらに、図３に示すように、第１クラッド層２００の上にコア層３００を形成する。コア層３００は、光硬化性樹脂にフォトマスクを介して紫外光を照射し、現像することにより、光硬化性樹脂が帯状にパターン化されて形成される。

続いて、図４に示すように、第１クラッド層２００の上にコア層３００を被覆する第２クラッド層４００を形成する。第２クラッド層４００は、第１クラッド層２００と同様に、光硬化性樹脂を完全に硬化させることにより得られる。

第２クラッド層４００の面積は第１クラッド層２００の面積よりも小さく設定され、第２クラッド層４００の外周部が第１クラッド層２００の上面に配置される。

前述したように、第１クラッド層２００及び第２クラッド層４００は、共に完全に硬化した樹脂から形成される。このため、図４の光導波路に対してＴＣ試験（熱サイクル試験）を行うと、第２クラッド層４００の外周部の側面と第１クラッド層２００の上面とが接する部分に応力が集中しやすい。

このため、第２クラッド層４００の外周部の側面と接する部分から第１クラッド層２００の内部にクラックが発生しやすい。

また、特に第２クラッド層４００の外周部にかかる応力によって、第２クラッド層４００の外周部が第１クラッド層２００及びコア層３００から剥離することがある。

このように、図４の構造の光導波路装置では、第１クラッド層２００にクラックが発生したり、第２クラッド層４００が剥離することがあり、製造歩留りの低下の要因になると共に、十分な信頼性が得られない。

以下に説明する実施形態の光導波路装置では、前述した不具合を解消することができる。

（第１実施形態）
図５〜図１１は第１実施形態の光導波路装置の製造方法を示す図、図１２及び図１３は第１実施形態の光導波路装置を示す図である。以下、光導波路装置の製造方法を説明しながら、光導波路装置の構造を説明する。

第１実施形態の光導波路装置の製造方法では、図５（ａ）及び（ｂ）に示すように、まず、電気信号を扱う配線基板１０を用意する。図５（ａ）は平面図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）のＩ−Ｉに沿った断面図である。以降の図５（ａ）及び（ｂ）に対応する図についても同様である。

図５（ａ）及び（ｂ）に示すように、配線基板１０では、絶縁基板１２の両面に配線層２０がそれぞれ形成されている。絶縁基板１２には厚み方向に貫通するスルーホールＴＨが設けられており、スルーホールＴＨ内に貫通導体２２が充填されている。両面側の配線層２０は貫通導体２２を介して相互接続されている。配線層２０及び貫通導体２２は銅などから形成される。

なお、スルーホールＴＨの側壁に形成されたスルーホールめっき層を介して両面側の配線層２０が相互接続され、スルーホールＴＨの残りの孔に樹脂が充填されていてもよい。

また、絶縁基板１２はリジット基板であってもよいし、あるいはフレキシブル基板でもよい。リジット基板とする場合は、絶縁基板１２は例えばガラスエポキシ樹脂などから形成される。

あるいは、フレキシブル基板とする場合は、絶縁基板１２は例えばポリイミドフィルムなどから形成される。また、絶縁基板１２の両面側において、配線層２０の積層数は任意に設定することができる。

配線基板１０のスルーホールＴＨはドリルやレーザなどで形成され、配線層２０及び貫通導体２２はフォトリソグラフィ及びめっき技術などを使用して形成される。

次いで、図６（ａ）及び（ｂ）に示すように、配線基板１０上に第１クラッド層３０を形成する。第１クラッド層３０は、光硬化性樹脂に紫外光を照射した後に、１００℃〜１５０℃の温度で加熱処理して、光硬化性樹脂を本硬化させることにより得られる。「本硬化」とは、光硬化性樹脂が露光及び加熱処理によって完全に硬化した状態を示す。

第１クラッド層３０をパターニングして外形を調整する場合は、フォトマスクを介して光硬化性樹脂に紫外線を照射し、現像することにより第１クラッド層３０が得られる。

第１実施形態では、第１クラッド層３０は全体にわたって本硬化した状態で形成される。

光硬化性樹脂の形成方法としては、樹脂シートを積層してもよいし、あるいは、液状樹脂を塗布してもよい。第１クラッド層３０の厚みは、例えば、１０μｍ〜３０μｍ程度である。

続いて、図７に示すように、第１クラッド層３０の上にコア層を得るための光硬化性樹脂（不図示）を形成する。さらに、フォトマスクを介して光硬化性樹脂に紫外線を照射し、現像した後に、光硬化性樹脂を１００℃〜１５０℃程度の温度で加熱処理することにより本硬化させる。

これにより、複数のコア層３２が第１クラッド層３０の上に帯状パターンとして並んで配置される。コア層３２は全体にわたって本硬化した状態で形成される。

例えば、コア層３２の幅は５μｍ〜５０μｍに設定され、コア層３２の厚みは５μｍ〜５０μｍに設定される。

次いで、図８（ａ）及び（ｂ）に示すように、切削装置の回転ブレード（不図示）でコア層３２を表面から厚み方向に加工することにより、光路を９０°変換するための傾斜面Ｓを備えたＶ字状の溝部３２ａをコア層３２に形成する。溝部３２ａは、光路変換ミラーが配置されるコア層３２の両端部に形成される。図８（ｂ）は図８（ａ）の平面図のＩＩ−ＩＩに沿った断面図である。

さらに、マスク蒸着などにより、コア層３２の溝部３２ａの傾斜面Ｓに光反射性の金属層を部分的に形成して光路変換ミラーＭを得る。光反射性の金属として、金又はアルミニウムなどがある。

次いで、図９（ａ）及び（ｂ）に示すように、第１クラッド層３０及びコア層３２の上に第２クラッド層を得るための光硬化性樹脂３４ｘを形成する。光硬化性樹脂３４ｘは、コア層３２の上面及び側面を被覆した状態で上面が平坦になって形成される。

図９の工程では、光硬化性樹脂３４ｘは全体にわたって未硬化の状態となっている。「未硬化」とは、光硬化性樹脂に対して紫外線の照射及び加熱処置が全く行われていない状態を示す。

光硬化性樹脂３４ｘとしては、例えば、ネガ型の感光性のエポキシ樹脂又はポリイミド樹脂などを使用することができる。前述した第１クラッド層３０及びコア層３２についても、同様な光硬化性樹脂が使用される。

光硬化性樹脂３４ｘは、光硬化に寄与する反応性官能基と、熱硬化に寄与する反応性官能基とを含み、光硬化及び熱硬化によって硬化する。

図１０（ａ）には光硬化性樹脂３４ｘの１次露光用の第１フォトマスク４０が示されている。図１０（ａ）に示すように、第１フォトマスク４０は中央部に透光部４０ａを備え、外周部に枠状の遮光部４０ｂを備えている。

そして、図１０（ａ）の第１フォトマスク４０の透光部４０ａを通して、紫外線を上記した図９（ａ）の光硬化性樹脂３４ｘに照射して１次露光を行う。１次露光では、光硬化性樹脂３４ｘが半硬化状態になるように露光量を調整する。

図１０（ｂ）に示すように、１次露光は、破線で区画された光硬化性樹脂３４ｘの四角状の第１領域Ｒ１に行われる。第１領域Ｒ１は、最終的に得られる第２クラッド層の外形に対応する領域である。

例えば、紫外線を照射する時間を本硬化に要する時間よりも短く設定する。あるいは、本硬化に用いる紫外線の強度よりも小さい強度の紫外線を照射する。

さらに、１次露光が行われた光硬化性樹脂３４ｘを１００℃〜１５０℃の温度で第１の加熱処理を行う。このようにして、図１０（ｂ）に示すように、光硬化性樹脂３４ｘが半硬化状態になる条件で１次露光及び第１の加熱処理を行うことにより、光硬化性樹脂３４ｘの第１領域Ｒ１を半硬化状態にする。

図１０（ｂ）では、光硬化性樹脂３４ｘの半硬化した第１領域Ｒ１はドット領域で示され、未硬化の領域は斜線領域で示されている。

「半硬化」とは、光硬化性樹脂３４ｘの中で架橋反応が部分的に生じており、全体にわたって完全に硬化していない状態を示す。半硬化状態にするには、光硬化性樹脂３４ｘの架橋率（硬化率）が「本硬化」に対して１０〜８０％（例えば５０％）に設定されるようにする。

続いて、図１１（ａ）に示すように、光硬化性樹脂３４ｘの２次露光用の第２フォトマスク４２を用意する。第２フォトマスク４２は、光硬化性樹脂３４ｘの第１領域Ｒ１の中央部を本硬化させるための透光部４２ａと、光硬化性樹脂３４ｘの第１領域Ｒ１の外周部を半硬化状態に維持するための遮光部４２ｂと備えている。

このため、第２フォトマスク４２の透光部４２ａのサイズは第１フォトマスク４０の透光部４０ａのサイズよりも一回り小さく設定される。

そして、図１１（ａ）の第２フォトマスク４２の透光部４２ａを通して紫外線を上記した図１０（ｂ）の光硬化性樹脂３４ｘに照射して２次露光を行う。２次露光は、第２フォトマスク４２の透光部４２ａに対応する領域の光硬化性樹脂３４ｘが完全に硬化するように露光量を調整する。

具体的には、２次露光の露光条件は、上記した１次露光の露光条件と同じに設定される。

図１１（ｂ）に示すように、２次露光は、光硬化性樹脂３４ｘの破線で囲まれた第２領域Ｒ２に行われる。２次露光が行われる第２領域Ｒ２は、半硬化した四角状の第１領域Ｒ１よりも一回り小さい領域である。

さらに、２次露光が行われた光硬化性樹脂３４ｘを１００℃〜１５０℃の温度で第２の加熱処理を行う。

これにより、光硬化性樹脂３４ｘの第２領域Ｒ２は、１次露光及び第１の加熱処理と、２次露光及び第２の加熱処理とのトータルの処理により、完全に硬化した本硬化状態となる。図１１（ｂ）では、光硬化性樹脂３４ｘの本硬化した第２領域Ｒ２は、白抜き領域で示されている。

一方、光硬化性樹脂３４ｘの第１領域Ｒ１から第２領域Ｒ２を除いたリング状領域Ｒ３は、第２フォトマスク４２の遮光部４２ｂによって２次露光が行われないため、半硬化状態に維持される。光硬化性樹脂３４ｘの半硬化したリング状領域Ｒ３はドット領域で示されている。

光硬化性樹脂３４ｘのリング状領域Ｒ３は、最終的に得られる第２クラッド層の外周部に対応する四角形の環状領域である。

その後に、図１２に示すように、図１１（ｂ）の露光された光硬化性樹脂３４ｘを現像液で処理することにより、光硬化性樹脂３４ｘの露光されていない両端部分（斜線領域）が溶解して除去される。

これにより、第１クラッド層３０の上にコア層３２を被覆する第２クラッド層３４が形成される。第２クラッド層３４の面積は第１クラッド層３０の面積よりも小さく設定される。

そして、第２クラッド層３４は中央部に配置された本硬化部３４ａと、外周部に配置された半硬化部３４ｂとを備えて形成される。第２クラッド層３４の側面に半硬化部３４ｂが露出した状態となる。

このようにして、外周部が、本硬化部３４ａの外周を覆うリング状の半硬化部３４ｂからなる第２クラッド層３４を形成する。

以上により、図１２及び図１３に示すように、第１実施形態の光導波路装置１が得られる。

図１３に示すように、第１実施形態の光導波路装置１は、前述した図５で説明した配線基板１０を備えている。配線基板１０では、絶縁基板１２の両面に配線層２０がそれぞれ形成されており、両面側の配線層２０は貫通導体２２を介して相互接続されている。

そして、配線基板１０の上に第１クラッド層３０が形成されている。第１クラッド層３０は全体にわたって完全に硬化されて本硬化している。また、第１クラッド層３０の上に複数のコア層３２が並んで形成されている。

さらに、コア層３２の両端部には傾斜面Ｓを備えた溝部３２ａ（図８（ｂ））が形成されている。溝部３４ａの傾斜面Ｓには、金属層からなる光路変換ミラーＭ（図８（ｂ））が形成されている。

さらに、第１クラッド層３０及びコア層３２の上に第２クラッド層３４が形成されている。第２クラッド層３４の面積は第１クラッド層３０の面積よりも小さく設定される。このため、第２クラッド層３４の側面は第１クラッド層３０の側面よりも内側に配置される。

図１２及び図１３に示すように、第２クラッド層３４は、本硬化部３４ａと、第２クラッド層３４の外周部に形成された半硬化部３４ｂとを有する。第２クラッド層３４は、中央部に配置された本硬化部３４ａと、外周部に配置された半硬化部３４ｂとを備えている。

第２クラッド層３４の本硬化部３４ａと半硬化部３４ｂとは一体的に繋がって形成されている。複数のコア層３２は全て第２クラッド層３４の本硬化部３４ａで被覆されている。第１クラッド層３０、コア層３２及び第２クラッド層３４から光導波路５が構築される。コア層３２の屈折率は、第１クラッド層３０及び第２クラッド層３４の屈折率よりも高くなるように設定される。

このように、全体にわたって本硬化した第１クラッド層３０の上に、中央部が本硬化部４３ａから形成され、外周部が半硬化部３４ｂから形成された第２クラッド層３４が配置されている。

前述した予備的事項で説明したように、図１３の光導波路装置１に対してＴＣ試験（熱サイクル試験）を行うと、第２クラッド層３４の外周部の側面と第１クラッド層３０の上面とが接する部分に応力が集中する。ＴＣ試験では、例えば、−５５℃〜１２５℃の温度範囲で熱サイクル試験が行われる。

本実施形態では、第２クラッド層３４の外周部が半硬化部３４ｂとなっているため、上記した応力を第２クラッド層３４の半硬化部３４ｂによって分散することができる。

よって、第２クラッド層３４の外周部の側面と接する部分から第１クラッド層３０の内部にクラックが発生することが防止される。これにより、光導波路装置の製造歩留りの向上を図ることができると共に、十分な信頼性が得られる。

また、光導波路５が構築される複数のコア層３２が並んで配置された領域では、第２クラッド層３４の本硬化部３４ａが配置され、全てのコア層３２が第２クラッド層３４の本硬化部３４ａによって被覆されている。このため、本実施形態の光導波路５では、従来構造と同様な良好な光学特性が得られる。

なお、前述した第１実施形態の製造方法では、本硬化部３４ａと半硬化部３４ｂとを有する第２クラッド層３４を形成する際に、第１フォトマスク４０及び第２フォトマスク４２を使用し、露光を２回行っている。

この方法以外に、後述する第３実施形態で説明するように、フォトマスクとして１枚のグレートーンマスクを使用し、一回の露光によって本硬化部３４ａと半硬化部３４ｂとを有する第２クラッド層３４を形成してもよい。

この場合は、透光部と半透光部とを備えたグレートーンマスクを通して光硬化性樹脂に紫外線を照射して露光する。これにより、第２クラッド層３４の本硬化部３４ａは、グレートーンマスクの透光部に対応する光硬化性樹脂から得られる。また、第２クラッド層３４の半硬化部３４ｂは、グレートーンマスクの半透光部に対応する光硬化性樹脂から得られる。

（第２実施形態）
図１４〜図１９は第２実施形態の光導波路装置の製造方法を示す断面図、図２０及び図２１は第２実施形態の光導波路装置を示す断面図である。

第２実施形態では、第２クラッド層の半硬化部に対応する部分の第１クラッド層にも半硬化部を形成して、第１クラッド層の半硬化部の上に第２クラッド層の半硬化部が配置されるようする。

第２実施形態では、第１実施形態と同一工程及び同一要素についてはその詳しい説明を省略する。

図１４（ａ）及び（ｂ）に示すように、第２実施形態の光導波路装置の製造方法では、前述した第１実施形態の図５と同様な配線基板１０を用意する。そして、配線基板１０の上に、紫外線の照射及び加熱処理が行われていない状態の未硬化の第１光硬化性樹脂３０ｘを形成する。第１光硬化性樹脂３０ｘは、樹脂シートを積層してもよいし、あるいは液状樹脂を塗布してもよい。

そして、図１５（ａ）に示すように、第１光硬化性樹脂３０ｘの１次露光用のフォトマスク５０を用意する。フォトマスク５０では、中央部と外周部とが透光部５０ａとなっており、中央部と外周部との間のリング状領域が遮光部５０ｂとなっている。

そして、上記した図１４（ａ）の第１光硬化性樹脂３０ｘに、フォトマスク５０の透光部５０ａを通して紫外線を照射して、1次露光を行う。このとき、第１光硬化性樹脂３０ｘの露光領域が半硬化状態になるように露光条件が調整される。

さらに、1次露光が行われた第１光硬化性樹脂３０ｘを１００℃〜１５０℃の温度で第１の加熱処理を行う。このようにして、図１５（ｂ）に示すように、第１光硬化性樹脂３０ｘが半硬化状態となる条件で１次露光及び第１の加熱処理を行うことにより、第１光硬化性樹脂３０ｘの中央部と外周部とを半硬化状態にする（ドット領域）。

一方、フォトマスク５０の遮光部５０ｂで遮光された第１光硬化性樹脂３０ｘのリング状領域は未硬化状態のままとなる（斜線領域）。

次いで、図１６（ａ）及び（ｂ）に示すように、図１５（ｂ）の第１光硬化性樹脂３０ｘに、フォトマスクを使用せずに第１光硬化性樹脂３０ｘの全体に紫外線を照射して2次露光（全面露光）を行う。

さらに、２次露光が行われた第１光硬化性樹脂３０ｘを１００℃〜１５０℃の温度で第２の加熱処理を行う。

このとき、１次露光及び第１の加熱処理と２次露光及び第２の加熱処理のトータルの処理によって、第１光硬化性樹脂３０ｘの中央部と外周部とが本硬化状態になるように、露光条件及び加熱条件が調整される。

またこのとき、図１５（ｂ）の第１光硬化性樹脂３０ｘの未硬化のリング状領域が半硬化状態になるように、２次露光及び第２の加熱処理の条件が調整される。

このようにして、第１クラッド層３０が形成される。第１クラッド層３０の中央部と外周部とが完全に硬化されて本硬化部３０ａ（白抜き領域）となって形成される。また、第１クラッド層３０の中央部と外周部と間のリング状領域が半硬化部３０ｂ（ドット領域）となって形成される。

第２実施形態の第１クラッド層３０のリング状領域は、四角形の第１クラッド層３０の内部に配置される四角形の環状領域である。

このようにして、本硬化部３０ａと平面視でリング状領域に配置された半硬化部３０ｂとを有する第１クラッド層３０を形成する。

なお、後述する第３実施形態の製造方法のように、透光部と半透光部とを備えたグレートーンマスクを使用し、一回の露光によって本硬化部３０ａと半硬化部３０ｂとを備えた第１クラッド層３０を形成してもよい。

次いで、図１７（ａ）及び（ｂ）に示すように、前述した第１実施形態の図７の工程と同様な方法により、第１クラッド層３０の上にコア層３２を形成する。さらに、図１７（ａ）に示すように、前述した図８の工程と同様な方法により、コア層３２の両端部に光路変換ミラーＭを形成する。

その後に、図１８（ａ）及び（ｂ）に示すように、第１クラッド層３０及びコア層３２の上に、未硬化の第２光硬化性樹脂３４ｘを形成する。第２光硬化性樹脂３４ｘは、樹脂シートを積層してもよいし、あるいは、液状樹脂を塗布してもよい。

さらに、前述した第１実施形態の図１０（ａ）及び（ｂ）の工程と同様に、図１８（ａ）の第２光硬化性樹脂３４ｘに対して、第１フォトマスク４０を介して第１領域Ｒ１に１次露光及び第１の加熱処理を行う。

さらに、前述した第１実施形態の図１１（ａ）及び（ｂ）の工程と同様に、第２光硬化性樹脂３４ｘに対して、第２フォトマスク４２を介して第２領域Ｒ２に２次露光及び第２の加熱処理を行う。

これにより、図１９（ａ）に示すように、前述した第１実施形態の図１１（ｂ）と同様に、第２光硬化性樹脂３４ｘの破線で囲まれた第２領域Ｒ２が完全に硬化した本硬化状態となる（白抜き領域）。

一方、第２光硬化性樹脂３４ｘの第１領域Ｒ１から第２領域Ｒ２を除いたリング状領域Ｒ３は、第２フォトマスク４２の遮光部４２ｂによって２次露光が行われないため、半硬化状態に維持される（ドット領域）。

その後に、図１９（ｂ）に示すように、図１９（ａ）の第２光硬化性樹脂３４ｘを現像液で処理することにより、第２光硬化性樹脂３４ｘの露光されていない両端部分（斜線領域）が溶解して除去される。

これにより、前述した第１実施形態の図１２と同様に、中央部に本硬化部３４ａを備え、外周部に半硬化部３４ｂを備えた第２クラッド層３４が形成される。第２クラッド層３４の半硬化部３４ｂは、第１クラッド層３０のリング状の半硬化部３０ｂに対応する位置に配置される。

なお、第２クラッド層３４を形成する際にも、後述する第３実施形態の製造方法のように、透光部と半透光部とを備えたグレートーンマスクを使用し、一回の露光によって本硬化部３４ａと半硬化部３４ｂとを得てもよい。

以上により、図２０に示すように、第２実施形態の光導波路装置１ａが得られる。

図２０に示すように、第２実施形態の光導波路装置１ａでは、前述した第１実施形態の光導波路装置１において、第２クラッド層３４の外周部に形成された半硬化部３４ｂに対応する領域の第１クラッド層３０にもリング状の半硬化部３０ｂが形成されている。第１クラッド層３０以外の要素は、第１実施形態の光導波路装置１と同じである。

前述した図１６を参照して第１クラッド層３０を平面視すると、中央部と外周部とが本硬化部３０ａとなっており、中央部と外周部との間のリング状領域が半硬化部３０ｂとなって形成されている。

第１クラッド層３０のリング状の半硬化部３０ｂの上に第２クラッド層３４の半硬化部３４ｂが配置されている。第１クラッド層３０の半硬化部３０ｂの幅は、第２クラッド層３４の半硬化部３４ｂの幅よりも広く設定される。

このように、第１クラッド層３０は、本硬化部３０ａとリング状の半硬化部３０ｂとを有し、第２クラッド層の３４の外周部が第１クラッド層３０の半硬化部３０ｂの上に配置されている。

図２０の第２実施形態の光導波路装置１ａにおいても、ＴＣ試験（熱サイクル試験）を行うと、第２クラッド層３４の外周部の側面と第１クラッド層３０の上面とが接する部分に応力が集中する。

第２実施形態では、第１クラッド層３０のリング状の半硬化部３０ｂの上面と、第２クラッド層３４の外周部の半硬化部３４ｂの下面とが接した状態で積層されている。また、第２クラッド層３４の外周部の半硬化部３４ｂの側面が第１クラッド層３０の半硬化部３０ｂの上面に配置されている。

これにより、第１クラッド層３０の半硬化部３０ｂと第２クラッド層３４の半硬化部３４ｂとによって上記した応力を分散することができる。よって、第１クラッド層３０にクラックが発生したり、第２クラッド層３４が剥離することがさらに防止される。

図２１は第２実施形態の変形例の光導波路装置を示す図である。図２１に示すように、第２実施形態の変形例の光導波路装置１ｘでは、図２０の光導波路装置１ａにおいて、第２クラッド層３４の全体が本硬化しており、第１クラッド層３０のみにリング状の半硬化部３０ｂが形成されている。

第２実施形態の変形例の光導波路装置１ｘでは、第２クラッド層３４の全体が本硬化していても、第２クラッド層３４の外周部の側面が第１クラッド層３０の半硬化部３０ｂの上に配置される。

よって、同様に、第１クラッド層３０の半硬化部３０ｂによって上記した応力を分散することができるため、第１クラッド層３０にクラックが発生したり、第２クラッド層３４が剥離することが防止される。

以上のように、第２実施形態では、少なくとも、第２クラッド層３４の外周部が配置される第１クラッド層３０のリング状領域が半硬化部３０ｂとなっていればよい。

（第３実施形態）
図２２〜図２８は第３実施形態の光導波路装置の製造方法を示す図、図２９及び図３０は第３実施形態の光導波路装置を示す図である。

第３実施形態では、前述した第２実施形態の図２０の光導波路装置１ａにおいて、複数のコア層に対応する部分の第１クラッド層及び第２クラッド層に平面視で帯状の半硬化部が分割されて配置される。

そして、第１クラッド層の帯状の各半硬化部の上にコア層が配置され、各コア層が第２クラッド層の半硬化部で被覆される。

第３実施形態では、図２２に示すように、前述した第２実施形態の図１４の工程と同様に、配線基板１０の上に紫外線の照射及び加熱処理が行われていない状態の未硬化の第１光硬化性樹脂３０ｘを形成する。

そして、図２３に示すように、第１光硬化性樹脂３０ｘの露光用の第１グレートーンマスク６０（フォトマスク）を用意する。第１グレートーンマスク６０は、透光部６０ａと半透光部６０ｂとを備えている。半透光部６０ｂでは、露光装置の解像度以下のスリットを形成し、そのスリットが光の一部を遮ることで中間露光を行うことができる。

これにより、透光部６０ａでは通常の露光が行われ、半透光部６０ｂでは、露光が抑制され、透光部６０ａよりも露光量が少ない中間露光を行うことができる。

そして、図２３の第１グレートーンマスク６０の透光部６０ａ及び半透光部６０ｂを通して、図２２（ａ）の第１光硬化性樹脂３０ｘに紫外線を照射する。さらに、露光された第１光硬化性樹脂３０ｘを１００℃〜１５０℃の温度で加熱処理する。

このとき、第１グレートーンマスク６０の透光部６０ａに対応する領域の第１光硬化性樹脂３０ｘが完全に硬化して本硬化するように、露光条件及び加熱条件が調整される。また、このとき同時に、第１グレートーンマスク６０の半透光部６０ｂに対応する領域の第１光硬化性樹脂３０ｘが半硬化状態になるように露光条件及び加熱条件が調整される。

これにより、図２４に示すように、第１グレートーンマスク６０の透光部６０ａを通して露光された領域の第１光硬化性樹脂３０ｘが完全に硬化されて本硬化部３０ａ（白抜き領域）となる。また同時に、第１グレートーンマスク６０の半透光部６０ｂを通して露光された領域の第１光硬化性樹脂３０ｘが半硬化部３０ｂ（ドット領域）となる。

このように、第１グレートーンマスク６０を使用して第１光硬化性樹脂３０ｘを露光し、加熱処理することにより、第１光硬化性樹脂３０ｘに本硬化部３０ａと半硬化部３０ｂとを同時に形成することができる。

このようにして、本硬化部３０ａと複数の半硬化部３０ｂとを有する第１クラッド層３０を形成する。第１クラッド層３０の半硬化部３０ｂは、次の工程で形成される複数のコア層に対応する帯状パターンＰ１を備えて形成される。

また、第１クラッド層３０の半硬化部３０ｂは、複数のコア層が配置される四角領域を取り囲むように配置されたリング状パターンＰ２を備えて形成される。

そして、第１クラッド層３０の半硬化部３０ｂ以外の領域が本硬化部３０ａとなっている。第１クラッド層３０の半硬化部３０ｂの帯状パターンＰ１同士の間に本硬化部３０ａが配置される。また、第１クラッド層３０の半硬化部３０ｂの帯状パターンＰ１とリング状パターンＰ２との間、及びリング状パターンＰ２の周囲の領域に本硬化部３０ａが配置される。

第１クラッド層３０の本硬化部３０ａと半硬化部３０ｂとは一体的に繋がって形成される。

なお、第１グレートーンマスク６０の代わりに、ハーフトーンマスクを使用してもよい。ハーフトーンマスクでは、中間露光を行う領域に半透過膜が配置される。

また、グレートーンマスクを使用する代わりに、前述した第１実施形態の製造方法のように、２回の露光によって本硬化部３０ａと半硬化部３０ｂとを有する第１クラッド層３０を形成してもよい。

この場合は、まず、図２２（ａ）の第１光硬化性樹脂３０ｘを全面露光して半硬化状態とする。その後に、本硬化部３０ａ対応する透光部と、半硬化部３０ｂに対応する遮光部とを備えたフォトマスクを通して露光することにより本硬化部３０ａを得る。

次いで、図２５に示すように、前述した第１実施形態の図７の工程と同様な方法により、第１クラッド層３０の上にコア層３２を形成する。さらに、前述した図８の工程と同様な方法により、コア層３２の両端部に光路変換ミラーＭを形成する。

コア層３２は、第１クラッド層３０の半硬化部３０ｂの帯状パターンＰ１の上にそれぞれ配置される。第１クラッド層３０の半硬化部３０ｂの帯状パターンＰ１の幅はコア層３２の幅よりも広く設定される。また、第１クラッド層３０の半硬化部３０ｂの帯状パターンＰ１の長さは、コア層３２の長さと同じ又はそれ以上に設定される。

次いで、図２６に示すように、第１クラッド層３０及びコア層３２の上に、紫外線の照射及び加熱処理が行われていない状態の未硬化の第２光硬化性樹脂３４ｘを形成する。

さらに、図２７に示すように、第２グレートーンマスク６２を用意する。第２グレートーンマスク６２は、透光部６２ａと半透光部６２ｂと遮光部６２ｃとを備えている。第２グレートーンマスク６２の透光部６２ａ及び半透光部６２ｂは、第１グレートーンマスク６０の透光部６０ａ及び半透光部６０ｂに対応する領域に配置されている。

また、第２グレートーンマスク６２の遮光部６２ｃはリング状の半透光部６２ｂの周囲の周縁部に配置されている
そして、第２グレートーンマスク６２の透光部６２ａ及び半透光部６２ｂを通して図２６（ａ）の第２光硬化性樹脂３４ｘに紫外線を照射する。さらに、露光された第２光硬化性樹脂３４ｘを１００℃〜１５０℃の温度で加熱処理する。

このとき、第１クラッド層３０の形成と同様に、第２グレートーンマスク６２の透光部６２ａに対応する領域の第２光硬化性樹脂３４ｘが完全に硬化して本硬化するように、露光及び加熱処理の条件が調整される。

また同様に、第２グレートーンマスク６２の半透光部６２ｂに対応する領域の第２光硬化性樹脂３４ｘが半硬化状態になるように露光及び加熱条件が調整される。

これにより、図２８に示すように、第２グレートーンマスク６２の透光部６２ａを通して露光された領域の第２光硬化性樹脂３４ｘが完全に硬化されて本硬化部３４ａ（白抜き領域）となる。また同時に、第２グレートーンマスク６２の半透光部６２ｂを通して露光された領域の第２光硬化性樹脂３４ｘが半硬化部３４ｂ（ドット領域）となる。

その後に、図２９に示すように、図２８の第２光硬化性樹脂３４ｘを現像液で処理することにより、第２光硬化性樹脂３４ｘの露光されていない周縁部（斜線領域）が溶解して除去される。

これにより、本硬化部３４ａと半硬化部３４ｂとを備えた第２クラッド層３４が形成される。第２クラッド層３４の本硬化部３４ａ及び半硬化部３４ｂは、第１クラッド層３０の本硬化部３０ａ及び半硬化部３０ｂに対応する領域に配置される。

第２クラッド層３４の半硬化部３４ｂは、コア層３２の上面及び側面を被覆して形成された帯状パターンＰ１ｘと、複数のコア層３２が配置された四角領域を取り囲むように配置されたリング状パターンＰ２ｘとを備えている。

第２クラッド層３４の半硬化部３４ｂの帯状パターンＰ１ｘ同士の間、及び帯状パターンＰ１ｘとリング状パターンＰ２ｘとの間の領域に本硬化部３４ａが配置される。

このようにして、本硬化部３４ａと、複数のコア層３２のそれぞれの上面及び側面を覆う複数の半硬化部３４ｂとを有する第２クラッド層３４を形成する。

なお、第２クラッド層３４においても、第１実施形態と同様に、２回の露光によって、本硬化部３４ａと半硬化部３４ｂとを形成してもよい。

この場合は、まず、図２６（ａ）の第２光硬化性樹脂３４ｘの中央部を第１フォトマスクを通して露光して半硬化状態とする。その後に、本硬化部３４ａに対応する透光部と、半硬化部３４ｂに対応する遮光部とを備えた第２フォトマスクを通して露光することにより本硬化部３４ａを得る。

以上により、図３０に示すように第３実施形態の光導波路装置１ｂが得られる。

図２９及び図３０に示すように、第３実施形態の光導波路装置１ｂは、前述した図５で説明した配線基板１０を備えている。

そして、配線基板１０の上に第１クラッド層３０が形成されている。第１クラッド層３０は本硬化部３０ａと半硬化部３０ｂとを備えている。前述した図２４を加えて参照すると、第１クラッド層３０の半硬化部３０ｂは、複数の帯状パターンＰ１とその周囲に配置されたリング状パターンＰ２とを備えて形成される。

また、第１クラッド層３０の本硬化部３０ａは、半硬化部３０ｂの帯状パターンＰ１同士の間の領域、帯状パターンＰ１とリング状パターンＰ２との間の領域、及び帯状パターンＰ２の周囲の領域に配置されている。

第１クラッド層３０の半硬化部３０ｂの複数の帯状パターンＰ１の上にコア層３２がそれぞれ配置されている。コア層３２の両端部には光路変換ミラーＭ（図２５）が形成されている。第１クラッド層３０の半硬化部３０ｂの帯状パターンＰ１の幅はコア層３２の幅よりも広く設定される。

さらに、第１クラッド層３０及びコア層３２の上に第２クラッド層３４が形成されている。

第２クラッド層３４は、本硬化部３４ａと半硬化部３４ｂとを備えている。図２９に示すように、第２クラッド層３４の半硬化部３４ｂは、帯状パターンＰ１ｘ及びリング状パターンＰ２ｘを備えて形成される。第２クラッド層３４の半硬化部３４ｂの帯状パターンＰ１ｘ及びリング状パターンＰ２ｘは、第１クラッド層３０の半硬化部３０ｂの帯状パターンＰ1及びリング状パターンＰ２に対応して配置されている。

図３０に示すように、第１クラッド層３０の半硬化部３０ｂの複数の帯状パターンＰ１の上に、第２クラッド層３４の半硬化部３４ｂの帯状パターンＰ１ｘがそれぞれ配置されている。第２クラッド層３４の半硬化部３４ｂの帯状パターンＰ１ｘの幅はコア層３２の幅よりも広く設定されている。第２クラッド層３４の半硬化部３４ｂの帯状パターンＰ１ｘの中に各コア層３２が埋設されている。

また、第２クラッド層３４の半硬化部３４ｂの帯状パターンＰ１ｘ同士の間、及び帯状パターンＰ１ｘとリング状パターンＰ２ｘとの間の領域に本硬化部３４ａが配置されている。

第２クラッド層３４では、半硬化部３４ｂのリング状パターンＰ２ｘの周囲の領域に本硬化部が形成されておらず、半硬化部３４ｂのリング状パターンＰ２ｘの側面が外端となって露出している。

第１クラッド層３０、コア層３２及び第２クラッド層３４により光導波路５が構築される。断面形状が四角状のコア層３２の下面が第１クラッド層３０の半硬化部３０ｂで被覆され、コア層３２の上面及び側面が第２クラッド層３４の半硬化部３４ｂで被覆されている。

第１クラッド層３０の半硬化部３０ｂの帯状パターンＰ１と第２クラッド層３４の半硬化部３４ｂの帯状パターンＰ１ｘとが接した状態で積層されている。

第３実施形態の光導波路装置１ｂは、第２実施形態の光導波路装置１ａと同様な効果を奏する。

また、複数のコア層３２が第１クラッド層３０の半硬化部３０ｂの上に配置され、各コア層３２の上面及び側面が第２クラッド層３４の半硬化部３４ｂで被覆されている。

このように、各コア層３２の下面が第１クラッド層３０の半硬化部３０ｂに接し、各コア層３２の上面及び側面が第２クラッド層３４の半硬化部３４ｂに接している。

このように、第１クラッド層３０は、本硬化部３０ａと複数の半硬化部３０ｂとを有し、複数のコア層３２が第１クラッド層３０の半硬化部３０ａの上にそれぞれ配置されている。さらに、第２クラッド層３４は、本硬化部３４ａと複数のコア層３２の上面及び側面を覆う半硬化部３４ｂとを有する。

このため、各コア層３２に応力がかかる場合であっても、第１クラッド層３０の半硬化部３０ｂ及び第２クラッド層３４の半硬化部３４ｂによって応力が分散される。これにより、第１クラッド層３０にクラックが発生したり、第２クラッド層３４が剥離することが防止される。

さらに、第１クラッド層３０の半硬化部３０ｂ同士の間に本硬化部３０ａが配置され、第２クラッド層３４の半硬化部３４ｂ同士の間に本硬化部３４ａが配置されている。

このようにして、コア層３２同士の間の領域には、第１クラッド層３０の本硬化部３０ａと第２クラッド層３４の本硬化部３４ａとが積層されて配置されるため、光導波路５の一定の強度を確保することができる。

図３１には、第３実施形態の変形例の光導波路装置が示されている。図３１に示すように、第３実施形態の変形例の光導波路装置１ｙでは、上記した図３０の光導波路装置１ｂにおいて、第１クラッド層３０の半硬化部３０ｂのリング状パターンＰ２が本硬化部３０ａとなっている。また、第２クラッド層３４の半硬化部３４ｂのリング状パターンＰ２ｘが本硬化部３４ａになっている。

このように、各コア層３２の周りのみに第１、第２クラッド層３０，３４の半硬化部３０ｂ，３４ｂをそれぞれ配置し、各半硬化部３０ｂ，３４ｂのリング状パターンＰ２，Ｐ２を省略してもよい。

各コア層３２を被覆する第１クラッド層３０の半硬化部３０ｂと第２クラッド層３４の半硬化部３４ｂとにより、光導波路５にかかる応力を低減することができる。

（第４実施形態）
次に、前述した第１実施形態の図１３の光導波路装置１に光素子を搭載する方法について説明する。

図３２の光導波路５は、図１３の光導波路５の奥行方向の断面が示されている。図３２に示すように、図１３の光導波路装置１の第２クラッド層３４及び第１クラッド層３０に配線基板１０の配線層２０に到達する接続ホールＣＨが形成される。

さらに、接続ホールＣＨ内に充填されたビア導体を介して配線層２０に接続される第１パッドＰ１及び第２パッドＰ２を第２クラッド層３４の上に形成する。光導波路装置１のコア層３２の一端側に第１パッドＰ１が配置され、他端側に第２パッドＰ２が配置される。

そして、コア層３２の一端側の第１パッドＰ１に発光素子７０をはんだ電極７１によって接続する。発光素子７０は光素子の一例である。

発光素子７０はその下面に複数の発光部７０ａを備えており、発光部７０ａが光導波路装置１の各光路の光路変換ミラーＭに光結合される。発光素子７０として、面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ：Vertical Cavity Surface Emitting Laser）が好適に使用される。

また、コア層３２の他端側の第２パッドＰ２に受光素子７２をはんだ電極７３によって接続する。受光素子７２は光素子の一例である。

受光素子７２はその下面に複数の受光部７２ａを備えており、受光部７２ａが光導波路装置１の各光路の光路変換ミラーＭに光結合される。受光素子７２として、フォトダイオードが好適に使用される。

発光素子７０及び受光素子７２の下側にアンダーフィル樹脂をそれぞれ充填してもよい。

本実施形態の光導波路装置１では、不図示のドライバ素子から出力される電気信号が発光素子７０に供給され、発光素子７０の発光部７０ａから下側に光が出射される。

発光素子７０から出射される光は、第２クラッド層３４を透過して光導波路装置１の光路変換ミラーＭに到達する。さらに、光路変換ミラーＭで光が反射され、光路が９０°変換されてコア層３２に入射する。

次いで、コア層３２に入射した光は、コア層３２内で全反射を繰り返して伝播し、他端側の光路変換ミラーＭに到達する。そして、他端側の光路変換ミラーＭで光が反射されて光路が９０°変換され、第２クラッド層３４を透過して受光素子７２の受光部７２ａに光が入射される。

受光素子７２は光信号を電気信号に変換し、不図示のアンプ素子に電気信号が供給される。

本実施形態の光導波路装置１では、前述したように、光導波路５にかかる応力が低減されるため、製造歩留り及び信頼性の向上を図ることができる。

１，１ａ，１ｂ，１ｘ，１ｙ…光導波路装置、５…光導波路、１０…配線基板、１２…絶縁基板、２０…配線層、２２…貫通導体、３０…第１クラッド層、３０ａ，３４ａ…本硬化部、３０ｂ，３４ｂ…半硬化部、３０ｘ，３４ｘ…光硬化性樹脂、３２…コア層、３４…第２クラッド層、４０…第１フォトマスク、４０ａ，５０ａ，６０ａ、６２ａ…透光部、４０ｂ，５０ｂ，６２ｃ…遮光部、４２…第２フォトマスク、５０…フォトマスク、６０…第１グレートーンマスク、６０ｂ，６２ｂ…半透光部、６２…第２グレートーンマスク、７０…発光素子、７０ａ…発光部、７１，７３…はんだ電極、７２…受光素子、７２ａ…受光部、ＣＨ…接続ホール、Ｐ１…第１パッド、Ｐ２…第２パッド、Ｓ…傾斜面、Ｍ…光路変換ミラー、ＴＨ…スルーホール。

Claims (9)

1. 第１クラッド層と、
   前記第１クラッド層の上に形成されたコア層と、
   前記第１クラッド層及び前記コア層の上に形成され、前記第１クラッド層よりも平面視での面積が小さい第２クラッド層と
   を有し、
   前記第１クラッド層は、本硬化部と、リング状の半硬化部とを有し、
   前記第２クラッド層の外周部は、前記第１クラッド層の半硬化部の上に配置されていることを特徴とする光導波路装置。
2. 第１クラッド層と、
   前記第１クラッド層の上に形成された複数のコア層と、
   前記第１クラッド層及び前記複数のコア層の上に形成された第２クラッド層と
   を有し、
   前記第１クラッド層は、本硬化部と、複数の半硬化部とを有し、
   前記複数のコア層は、前記第１クラッド層の半硬化部の上にそれぞれ配置され、
   前記第２クラッド層は、本硬化部と、前記複数のコア層の上面及び側面を覆う半硬化部とを有することを特徴とする光導波路装置。
3. 前記第１クラッド層及び前記第２クラッド層は、光硬化性樹脂から形成されることを特徴とする請求項１又は２に記載の光導波路装置。
4. 前記半硬化部は、架橋率が前記本硬化部に対して１０％〜８０％であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の光導波路装置。
5. 前記コア層に形成された光路変換ミラーに光結合された光素子を有することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の光導波路装置。
6. 基板の上に、本硬化部と、平面視でリング状領域に配置された半硬化部とを備えた第１クラッド層を形成する工程と、
   前記第１クラッド層の上にコア層を形成する工程と、
   前記第１クラッド層及び前記コア層の上に第２クラッド層を形成する工程と
   を有し、
   前記第２クラッド層を形成する工程では、前記第２クラッド層の外周部が前記第１クラッド層の半硬化部の上に配置されることを特徴とする光導波路装置の製造方法。
7. 基板の上に、本硬化部と、複数の半硬化部とを有する第１クラッド層を形成する工程と、
   前記第１クラッド層の複数の半硬化部の上に複数のコア層をそれぞれ形成する工程と、
   前記第１クラッド層及び前記複数のコア層の上に第２クラッド層を形成する工程と
   を有し、
   前記第２クラッド層を形成する工程では、本硬化部と、前記複数のコア層のそれぞれの上面及び側面を覆う複数の半硬化部とを形成することを特徴とする光導波路装置の製造方法。
8. 基板の上に第１クラッド層を形成する工程と、
   前記第１クラッド層の上にコア層を形成する工程と、
   前記第１クラッド層及び前記コア層の上に、前記第１クラッド層よりも平面視での面積が小さく、かつ、外周部が、本硬化部の外周を覆うリング状の半硬化部からなる第２クラッド層を形成する工程と
   を有し、
   前記第２クラッド層を形成する工程は、
   光硬化性樹脂を形成する工程と、
   中央部に第１透光部を備えた第１フォトマスクを通して前記光硬化性樹脂に紫外線を照射して半硬化させる工程と、
   前記第１透光部よりもサイズの小さい第２透光部を備えた第２フォトマスクを通して、前記光硬化性樹脂に紫外線を照射して本硬化させる工程とを含むこと特徴とする光導波路装置の製造方法。
9. 前記第２クラッド層を形成する工程は、
   光硬化性樹脂を形成する工程と、
   透光部と半透光部とを備えたフォトマスクを通して前記光硬化性樹脂に紫外線を照射する工程とを含み、
   前記第２クラッド層の本硬化部は、前記フォトマスクの透光部に対応する前記光硬化性樹脂から得られ、
   前記第２クラッド層の半硬化部は、前記フォトマスクの半透光部に対応する前記光硬化性樹脂から得られることを特徴とする請求項７に記載の光導波路装置の製造方法。

Images