JP6901920B2 - 加工装置 - Google Patents
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Description
上記加工装置は、前記高さ位置表示領域に表示された値を記憶する記憶手段と、該記憶手段に記憶した値を、加工条件を設定するための設定領域に転送する数値転送手段とを備えることが望ましい。
また、上記加工装置は、前記高さ位置表示領域に表示された値を記憶する記憶手段と、該記憶手段に記憶した値から被加工物の厚さを算出する算出手段と、該記憶手段が記憶した値又は該算出手段が算出した値を、加工条件を設定するための設定領域に転送する第2の数値転送手段とを備えることが望ましい。
また、高さ位置表示領域に表示された値が記憶手段に記憶され、その値が数値転送手段によって加工条件を設定するための入力領域に転送されることにより、被加工物の厚さの値をメモして手入力する必要がなくなるため、入力ミスがなくなり、加工条件に誤りが生じるのを防止することができる。
さらに、高さ位置表示領域に表示された値が記憶手段に記憶され、算出手段がその値から被加工物の厚さを算出し、第2数値転送手段が、該算出手段が算出した値を、加工条件を設定するための設定領域に転送することにより、被加工物の厚さの値をメモして手入力する必要がなくなるため、入力ミスがなくなり、加工条件に誤りが生じるのを防止することができる。
いる。
さらに、切削ブレード30の先端が保持テーブル2の枠体22の上面22aに接触する時の切削ブレード30の高さ位置を0としている。
算出手段76は、先に測定されテープ厚入力領域87に入力されているテープTの厚さである0.883mmを、記憶手段75に記憶された値である1.383mmから差し引き、テープTの厚さを除いたウェーハWの厚さである0.500mmを算出する。そして、図3に示した第2数値転送手段77は、デバイスデータ入力画面8bのウェーハ厚入力領域86に、算出した値のウェーハWの厚さである0.500mmを入力して表示させる。このように、ウェーハ厚入力領域86には、算出したウェーハWの厚さの値が入力され表示される。このウェーハ厚入力領域86とテープ厚入力領域87に入力された値の合計は、保持テーブル2が保持したウェーハWの上面Waを撮像してアライメントするときのオートフォーカスのピント合わせを速くする目的で使用される。
2:保持テーブル
21:吸引保持部 21a:上面 22:枠体 22a:上面 23:固定部
3:切削手段 30:ブレード
31:撮像手段 310:撮像部 311:照明 312:集光レンズ
313:昇降手段 314:エンコーダ
4:割り出し送り手段 40:ボールネジ 41:移動板 42:ガイドレール
5:切り込み送り手段 50:パルスモータ 51:昇降板 52:ガイドレール
6:洗浄手段 60:スピンナーテーブル 61:フレーム固定部
7:制御手段
70:撮像画像表示手段 71:スケール表示手段 72:高さ位置表示手段
73:昇降駆動手段 74:第1数値転送手段 75:記憶手段 76:算出手段
77:第2数値転送手段
8:タッチパネル
8a、8c:厚さ測定画面 8b:デバイスデータ入力画面
80:撮像画像表示領域 81:スケール表示領域 810:スケール 811:指示部
812:高さ位置表示領域
82:矢印ボタン 83:AFボタン 84:デバイスデータボタン
85:ドレスデータボタン 86:ウェーハ厚入力領域 87:テープ厚入力領域
88:ブレードハイト入力領域 89:オートアライメントボタン
88a:ブレード切り込み量入力領域
90:データ読込ボタン
U:ウェーハユニット
W:ウェーハ Wa:上面 P:回路パターン
T:テープ Ta:上面 F:フレーム
Claims (3)
- 被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルが保持した被加工物を加工する加工手段と、該保持テーブル及び被加工物の上面を撮像する撮像手段と、少なくとも該撮像手段を制御する制御手段と、少なくとも加工条件の入力に用いるタッチパネルとを備える加工装置であって、
該撮像手段は、被撮像物を照らす照明光を発光する照明と、該照明光の反射光を集光する集光器と、該反射光を撮像する撮像部と、該集光器を昇降させて被撮像物の上面に該撮像部のピントを合わせる昇降手段と、を備え、
該制御手段は、
該撮像手段が撮像した画像を該タッチパネルの撮像画像表示領域に表示する撮像画像表示手段と、
該集光器の昇降範囲を示す目盛り付きのスケールを該タッチパネルのスケール表示領域に表示するスケール表示手段と、
該スケール上における該集光器の高さ位置の値を該タッチパネルの高さ位置表示領域に表示する高さ位置表示手段と、
オペレータによる該スケール上における指示に応じて該昇降手段を駆動して該集光器を昇降させる昇降駆動手段と、
を備え、
該昇降駆動手段による該昇降手段の駆動によって該集光器を昇降させて該撮像手段が被撮像物を撮像し、被撮像物の上面に該撮像部のピントが合った状態での該集光器の高さ位置が該高さ位置表示領域に表示され、該高さ位置表示領域に表示された該高さ位置を被撮像物の上面高さとする
加工装置。 - 前記高さ位置表示領域に表示された値を記憶する記憶手段と、
該記憶手段に記憶した値を、加工条件を設定するための設定領域に転送する数値転送手段と、
備えた請求項1記載の加工装置。 - 前記高さ位置表示領域に表示された値を記憶する記憶手段と、
該記憶手段に記憶した値から被加工物の厚さを算出する算出手段と、
該算出手段が算出した値を、加工条件を設定するための設定領域に転送する第2数値転送手段と、
を備えた請求項1記載の加工装置。
Priority Applications (1)
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JP2017133680A JP6901920B2 (ja) | 2017-07-07 | 2017-07-07 | 加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2017133680A JP6901920B2 (ja) | 2017-07-07 | 2017-07-07 | 加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2019014018A JP2019014018A (ja) | 2019-01-31 |
JP6901920B2 true JP6901920B2 (ja) | 2021-07-14 |
Family
ID=65358240
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2017133680A Active JP6901920B2 (ja) | 2017-07-07 | 2017-07-07 | 加工装置 |
Country Status (1)
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-
2017
- 2017-07-07 JP JP2017133680A patent/JP6901920B2/ja active Active
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