JP6897053B2 - 導体形成用組成物、導体及びその製造方法、並びに電子部品及びその製造方法 - Google Patents
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Description
<1> 金属成分と、側鎖にシロキサン単位を有する樹脂と、分散媒とを含有し、金属成分100質量部に対する樹脂の含有量が0.5〜50質量部である、導体形成用組成物。
<2> 樹脂100質量部中のシロキサン単位の含有量が1.0〜50質量部である、<1>に記載の導体形成用組成物。
<3> 金属成分として銅を含有する、<1>又は<2>に記載の導体形成用組成物。
<4> <1>〜<3>のいずれかに記載の導体形成用組成物から、分散媒を揮発させて導体を形成する工程を備える、導体の製造方法。
<5> 基材上に配置された<1>〜<3>のいずれかに記載の導体形成用組成物から分散媒を揮発させて導体層を形成する工程と、導体層上にめっき層を形成する工程と、を備える、電子部品の製造方法。
<6> 金属成分と、側鎖にシロキサン単位を有する樹脂とを含有し、金属成分100質量部に対する樹脂の含有量が0.5〜50質量部である、導体。
<7> 金属成分で形成される金属層と、樹脂で形成される樹脂層とを備える、<6>に記載の導体。
<8> 基材と、基材上に配置された導体層と、導体層上に配置されためっき層とを備え、導体層が<6>に記載の導体で形成されている、電子部品。
<9> 導体層が、基材側から、樹脂で形成される樹脂層と、金属成分で形成される金属層とをこの順で備える、<8>に記載の電子部品。
本明細書において「〜」を用いて示された数値範囲には、「〜」の前後に記載される数値がそれぞれ最小値及び最大値として含まれる。
本明細書中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
本明細書において組成物中の各成分の含有率は、組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計の含有率を意味する。
本明細書において組成物中の各成分の粒子径は、組成物中に各成分に該当する粒子が複数種存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の粒子の混合物についての値を意味する。
本明細書において「層」との語には、当該層が存在する領域を観察したときに、当該領域の全体に形成されている場合に加え、当該領域の一部にのみ形成されている場合も含まれる。
本明細書において「積層」との語は、層を積み重ねることを示し、二以上の層が結合されていてもよく、二以上の層が着脱可能であってもよい。
本明細書において導体形成用組成物が「導体化する」とは、シート抵抗が10MΩ/□以下の物体に導体形成用組成物が変化することを意味し、「導体」とは導体形成用組成物から得られるシート抵抗が10MΩ/□以下の物体を意味する。なお、本明細書において導体のシート抵抗は、4端針面抵抗測定器で測定された値を意味する。
本実施形態の導体形成用組成物は、金属成分と、側鎖にシロキサン単位を有する樹脂と、分散媒とを含有する。
本実施形態の導体形成用組成物は、金属成分を含む。金属成分の種類は、特に制限されない。金属成分としては、例えば、銀、ニッケル、ベリリウム、白金、コバルト、アンチモン、ゲルマニウム、タリウム、イリジウム、亜鉛、ニオブ、金、パラジウム、カドミウム、ルテニウム、銅、チタン、インジウム、タングステン、モリブデン、アルミニウム、鉛、ビスマス、ロジウム、クロム、スズ、鉄、バナジウム、マンガン等の導電性を有する金属成分、又はこれらの金属成分を含む合金を挙げることができる。金属成分は、導電性の観点から、好ましくは金、銀、銅又はこれらの金属を含む合金からなる群より選択される少なくとも一種であり、耐酸化性の観点から、好ましくは金、銀又はこれらの金属を含む合金からなる群より選択される少なくとも一種であり、コストの観点から、好ましくは銅及び銅を含む合金からなる群より選択される少なくとも一種である。導体形成用組成物に含まれる金属成分は、1種のみであっても、2種以上であってもよい。
導体形成用組成物は、金属成分が金属粒子である場合の金属粒子の分散性を向上させるために、脂肪酸を更に含有していてもよい。脂肪酸は、金属粒子の表面を被覆していてもよい。脂肪酸は、RCOOHで表される1価のカルボン酸(Rは鎖状の炭化水素基であり、直鎖状であっても分岐を有していてもよい)である。脂肪酸は、飽和脂肪酸又は不飽和脂肪酸のいずれであってもよい。脂肪酸は、金属粒子を効率的に被覆して酸化を抑制する観点から、好ましくは直鎖状の飽和脂肪酸である。脂肪酸は、1種のみでも、2種以上であってもよい。
導体形成用組成物は、金属成分の酸化抑制、及び金属成分が金属粒子である場合の金属粒子の分散性向上のために、アルキルアミンを更に含有していてもよい。アルキルアミンは、金属粒子の表面を被覆していてもよい。アルキルアミンは、RNH2(Rは炭化水素基であり、環状又は分岐状であってもよい)で表される1級アミン、R1R2NH(R1及びR2は同じであっても異なっていてもよい炭化水素基であり、環状又は分岐状であってもよい)で表される2級アミン、炭化水素鎖に2つのアミノ基が置換したアルキレンジアミン等を意味する。アルキルアミンは、1つ以上の二重結合を有していてもよく、酸素、ケイ素、窒素、硫黄、リン等の原子を有していてもよい。アルキルアミンは、1種のみであっても2種以上であってもよい。
アルキルアミンの炭化水素基の炭素数は、好ましくは7以下である。アルキルアミンの炭化水素基の炭素数が7以下であると、導体形成用組成物を導体化する際にアルキルアミンが脱離しやすく、良好な導体が形成される傾向にある。アルキルアミンの炭化水素基の炭素数は、より好ましくは6以下であり、更に好ましくは3以下である。
本実施形態の導体形成用組成物は、側鎖にシロキサン単位を有する樹脂(無機−有機ハイブリッド樹脂とも呼ばれる)を含む。導体形成用組成物が側鎖にシロキサン単位を有する樹脂を特定量含むことにより、得られる導体は、充分なエッチング性、導電性及び基材との接着性を発現させることができる。
導体形成用組成物は、分散媒を含む。分散媒の種類は、特に制限されず、導体形成用組成物の用途に応じて一般に用いられる有機溶媒から選択される。分散媒は、導体形成用組成物の粘度をコントロールする観点から、好ましくはテルピネオール、シクロヘキサノン、エチレングリコール、イソボルニルシクロヘキサノール、ジヒドロターピネオール及びジヒドロターピネオールアセテートからなる群より選択される少なくとも1種を含み、低温での除去性(揮発性)と分散性の観点から、より好ましくはテルピネオールを含む。導体形成用組成物が含有する分散媒は、1種のみであっても、2種以上の混合物であってもよい。分散媒の含有量は、金属成分と側鎖にシロキサン単位を有する樹脂との合計100質量部に対して、例えば10〜900質量部であってよい。
本実施形態の導体の製造方法は、上述した実施形態の導体形成用組成物から分散媒を揮発させて(乾燥させて)導体を形成する工程(以下、導体化工程とも称する)を備える。
本実施形態の導体は、金属成分と、側鎖にシロキサン単位を有する樹脂とを含有する。金属成分100質量部に対する樹脂の含有量は、0.5〜50質量部である。
本実施形態の電子部品の製造方法は、基材上に配置された上記導体形成用組成物から分散媒を揮発させて導体層を形成する工程を備える。
図2は、本実施形態の電子部品を模式的に示す断面図である。図2(a)に示すように、本実施形態の電子部品4は、基材5と、基材5上に配置された導体層(導体)1と、導体層1上に配置されためっき層6と、を備える。導体層1は、金属成分、及び側鎖にシロキサン単位を有する樹脂を含有し、金属成分100質量部に対する樹脂の含有量が0.5〜50質量部である導体により形成されている。
実施例及び比較例においては、以下に示す金属成分A1〜A3及び樹脂B1〜B3、b1を用いて、表3〜5に示す組成の導体形成用組成物を調製した。すなわち、金属粒子(銀粒子又は銅粒子)と樹脂とを混合し、次いで混合物を、金属粒子及び樹脂の合計質量と同質量の分散媒(テルピネオール)とともに混錬脱泡機で撹拌して、導体形成用組成物を調製した。導体形成用組成物中の金属成分及び樹脂の含有量の比率を表3〜5に示す。なお、表中の「−」は、該当する記載がないことを意味する。
なお、金属成分A3(銅粒子)は以下の方法により製造した。すなわち、ノナン酸銅(II)15.01g(0.040mol)と酢酸銅(II)無水物(関東化学株式会社、特級)7.21g(0.040mol)をセパラブルフラスコに入れ、1−プロパノール15mLとヘキシルアミン(東京化成工業株式会社、純度99%)32.1g(0.32mol)を添加し、オイルバス中で80℃で加熱撹拌して溶解させた。氷浴に移し、内温が5℃になるまで冷却した後、ヒドラジン一水和物(関東化学株式会社、特級)7.72mL(0.16mol)を氷浴中で撹拌した。なお、銅:ヘキシルアミンのモル比は1:4である。次いで、オイルバス中で80℃で加熱撹拌した。その際、発泡を伴う還元反応が進み、3分以内で反応が終了した。セパラブルフラスコの内壁が銅光沢を呈し、溶液が暗赤色に変化した。遠心分離を9000rpm(回転/分)で1分間実施して固体物を得た。固形物を更にヘキサン15mLで洗浄する工程を3回繰り返し、酸残渣を除去して、銅光沢を有する銅粒子を得た。
上記で得た導体形成用組成物を用いて、基材としてのポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム上にスクリーン印刷で10cm×10cmの大きさの層を形成した。次いで、120℃のホットプレート上で20分の熱処理を行い、導体形成用組成物を導体化した。
上記で得られた導体のシート抵抗を、4端針面抵抗測定器で測定して得た面抵抗値から求めた。導電性の評価では、シート抵抗が1kΩ/□未満であった場合を「◎」、1kΩ/□以上1MΩ/□未満であった場合を「○」、1MΩ/□以上10MΩ/□以下であった場合を「△」、10MΩ/□を超えた場合を「×」として評価した。結果を表3〜5に示す。
上記で得られた導体に対してエッチング処理を行い、導体の金属粒子をエッチング可能であった場合を「○」、それ以外の場合を「×」として評価した。結果を表3〜5に示す。
上記で得られた導体について、JIS K5600に準じてクロスカット試験を実施した。具体的には、まず、導体を1mm間隔で100目クロスカットした。次いで、クロスカットした箇所に粘着テープを貼り付けた後、粘着テープを剥離したときの導体の剥離の有無を調べた。接着力の評価では、粘着テープ剥離後に導体の剥離がなく、残存したマス目の数が100個/100個であった場合を「○」、テープ剥離後に残存したマス目の数が51個〜99個/100個であった場合を「△」、テープ剥離後に残存したマス目の数が50個以下であった場合を「×」として評価した。結果を表3〜5に示す。
Claims (8)
- 金属成分と、側鎖にシロキサン単位を有する樹脂と、分散媒とを含有し、
前記金属成分100質量部に対する前記樹脂の含有量が0.5〜50質量部であり、
前記金属成分として銅を含有する、導体形成用組成物。 - 前記樹脂100質量部中の前記シロキサン単位の含有量が1.0〜50質量部である、請求項1に記載の導体形成用組成物。
- 請求項1又は2に記載の導体形成用組成物から、前記分散媒を揮発させて導体を形成する工程を備える、導体の製造方法。
- 基材上に配置された請求項1又は2に記載の導体形成用組成物から前記分散媒を揮発させて導体層を形成する工程と、
前記導体層上にめっき層を形成する工程と、を備える、電子部品の製造方法。 - 金属成分と、側鎖にシロキサン単位を有する樹脂とを含有し、
前記金属成分100質量部に対する前記樹脂の含有量が0.5〜50質量部であり、
前記金属成分として銅を含有する、導体。 - 前記金属成分で形成される金属層と、前記樹脂で形成される樹脂層とを備える、請求項5に記載の導体。
- 基材と、前記基材上に配置された導体層と、前記導体層上に配置されためっき層とを備え、
前記導体層が請求項5に記載の導体で形成されている、電子部品。 - 前記導体層が、前記基材側から、前記樹脂で形成される樹脂層と、前記金属成分で形成される金属層とをこの順で備える、請求項7に記載の電子部品。
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