JP6887482B2 - 発光素子 - Google Patents
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Description
<半導体レーザ素子の構造>
本発明の一実施形態について、図1〜図6を参照して以下に説明する。図1は、本実施形態に係る半導体レーザ素子(発光素子)1の断面構造を模式的に示す断面図である。図1に示すように、半導体レーザ素子1は、基板21、半導体層22〜27、絶縁層28、および金属層29の順に積層された積層構造を有する。
基板21および金属層29には、図1において図示しない電極が接続される。また、基板21および金属層29は、導電性の材料により構成される。基板21は、例えば、GaN、SiまたはSiC等を用いることができる。また、金属層29は、例えば、Au、Ti、Pd、Pt、MoまたはNi等からなる金属を用いることができ、金属層29は単層もしくは複数の金属層からなる多層膜であってもよい。たとえば、Tiの金属層の上にさらにAuの金属層を形成して金属層29としてもよい。
半導体層22〜27はIII−V族の半導体からなり、III族元素としてAl、In、およびGaからなる群のうち少なくとも一つ以上の元素を、V族元素としてN、As、およびPからなる群のうち少なくとも一つ以上の元素を用いることができる。より具体的には、半導体層22〜27は、GaN、AlGaN、InGaN、GaAs、AlGaAs、AlGaInP、AlInP、またはGaInP等からなるIII−V族の半導体である。
活性領域24は、発光部11においてレーザ光を誘導放出するための層である。活性領域24は、電圧が印加されることでキャリアである正孔と電子とが再結合し、これにより誘導放出光が発生する。
絶縁層28は、金属層29から半導体層22〜27に流入する電流の経路を所定の経路に制限するための層である。絶縁層28は、光透過性の絶縁性材料により形成される。このような材料として、例えば、SiNx、SiO2、Al2O3等が挙げられる。絶縁層28は、リッジ導波路12の側面には形成されるが、p型コンタクト層27が積層されているリッジ導波路12の表面の少なくとも一部分には形成されない。そのため、金属層29から半導体層22〜27に流入する電流の経路は、p型コンタクト層27と金属層29とが接触する部分に制限される。このような構成によれば、発光部11aおよび発光部11bを電気的に分離できる。
発光部11aと発光部11bとから放射されるレーザ光の出力のゆらぎを低減するためには、それぞれの発光部間における光のクロストークを低減させることが好ましい。そのために、互いに隣り合う2つのリッジ導波路12aおよびリッジ導波路12bのp型半導体層26における、互いに対向する2つの側面の間の距離W0は、一定以上の長さであることが好ましい。これにより、一方の発光部(例えば、発光部11a)のレーザ光は、他方の発光部(例えば、発光部11b)まで伝播する前に、発光部11間に存在する半導体層によって十分に吸収されることができる。距離W0は、20μm以上50μm以下であることが好ましい。
図3の(a)は、閾値電流密度とレーザ光の波長との相関を示すグラフである。図3の(a)に示すように、レーザ光の発光部から放射されるレーザ光の波長は、当該発光部における閾値電流密度と相関する。
半導体レーザ素子1が備える積層構造を形成する方法について、以下に説明する。まず、GaN基板21上に、n型半導体層22・23、活性領域24、p型半導体層25〜27が、この順で積層される。このような半導体層の積層は、エピタキシャル成長法、有機金属液相成長法(MOCVD:Metal Organic Chemical Vapor Deposition)、または分子線エピタキシー法(MBE:Molecular Beam Epitaxy)等により行われる。
図5は、半導体レーザ素子1を金属層29側から俯瞰した場合における、絶縁層28の厚さを模式的に示す図である。図6は、半導体レーザ素子1の変形例を金属層29側から俯瞰した場合における、絶縁層28の厚さを模式的に示す図である。図5および図6において、境界線T1はリッジ導波路12の側面における絶縁層28と金属層29との境界線を示し、境界線T2はリッジ導波路12の側面における半導体層26・27と絶縁層28との境界線を示す。
本発明の他の実施形態について、図7〜図9を参照して以下に説明する。図7は、本実施形態に係る半導体レーザ素子101の断面構造を模式的に示す断面図である。図7に示すように、半導体レーザ素子101は、発光部111aおよび発光部111bにおける絶縁層128の厚さは互いに同じである。しかし半導体レーザ素子101は、発光部111aのリッジ導波路112aにおけるp型半導体層126の幅W1が、発光部111bのリッジ導波路112bにおけるp型半導体層126の幅W2と異なる点において、実施形態1に係る半導体レーザ素子1と異なる。
図8の(a)は、発光部111aの断面構造を模式的に示す断面図であり、図8の(b)は、発光部111bの断面構造を模式的に示す断面図である。図8の(a)および(b)に示すように、幅W1が幅W2と異なることから、発光部111aおよび発光部111bのうち、少なくとも1つの発光部(例えば、発光部111a)における、活性領域124の特定の箇所から金属層129の内面の一部または全部までの距離が、他の発光部(例えば、発光部111b)における、前記特定の箇所から金属層129の内面までの距離と異なる。なお、前記特定の箇所とは、活性領域124においてキャリアが注入されて光が発生する箇所である。また、幅W1と幅W2が異なることで、発光部111bにおける光の閉じ込め効率は、発光部111aと異なる。
発光部111aと発光部111bとから放射されるレーザ光の出力のゆらぎを低減するためには、それぞれの発光部間における光のクロストークを低減させることが好ましい。そのために、互いに隣り合う2つのリッジ導波路112aおよびリッジ導波路112bのp型半導体層126における、互いに対向する2つの側面の間の距離W0は、一定以上の長さであることが好ましい。これにより、一方の発光部(例えば、発光部111a)のレーザ光は、他方の発光部(例えば、発光部111b)まで伝播する前に、発光部111間に存在する半導体層によって十分に吸収されることができる。距離W0は、20μm以上50μm以下であることが好ましい。
半導体レーザ素子101の製造方法は、基板121上にn型半導体層122、活性領域124、およびp型半導体層126の各半導体層が積層された後、リッジ導波路112となる突起が形成されまでは、実施形態1と同様である。次に、リッジ導波路112aおよびリッジ導波路112bは、通常のリソグラフィ工程によって、短手方向の幅W1・W2がそれぞれ異なる幅となるように調整される。
図9は、半導体レーザ素子101の変形例である半導体レーザ素子201の断面構造を模式的に示す断面図である。図9に示すように、半導体レーザ素子201は、発光部211aと発光部211bとの間で、絶縁層228の厚さD1・D2が異なっていてもよい。すなわち、半導体レーザ素子201は、リッジ導波路212aおよびリッジ導波路212bにおけるp型半導体層226の幅W1・W2の違いと、絶縁層228の厚さD1・D2の違いとの両方によって、波長が異なるレーザ光を発光部211aおよび発光部211bからそれぞれ放射できる構造であってもよい。
本発明の他の実施形態について、図10を参照して以下に説明する。図10の(a)および(b)、並びに図11の(a)〜(d)は、本実施形態に係る半導体レーザ素子301の断面構造の一例を模式的に示す断面図である。図10の(a)および(b)に示すように、半導体レーザ素子301は、発光部311aと発光部311bとの間に、溝(光伝播回避領域)340が形成されている点において、実施形態1に係る半導体レーザ素子1と異なる。
溝340は、前記クロストークを抑制するために、発光部311aおよび発光部311bの間に形成される。なお、溝340は、発光部311aおよび発光部311bの間の前記クロストークを効果的に抑制するために、活性領域324を貫通する深さにより形成されることが好ましい。
図11の(a)〜(d)に示すように、溝340は絶縁層328と同じ材料により覆われることが好ましい。言い換えれば、半導体レーザ素子301において、溝340は、絶縁層328および金属層329を形成するそれぞれの材料のうち、少なくとも絶縁層328を形成する材料により形成されていることが好ましい。
<条件>
本発明の実施例1〜3について以下に説明する。表1〜表3はそれぞれ、実施例1〜3に係る半導体レーザ素子における各パラメータを示す。各パラメータとは、絶縁層の厚さD(単位:nm)、リッジ導波路における半導体層の幅W(単位:μm)、各発光部における閾値電流Ith(単位:mA)、各発光部におけるフロント側およびリア側のへき開面の反射率(単位:%)、および各発光部の共振器長L(単位:μm)である。なお、ここでいうフロント側とは、半導体レーザ素子からレーザ光が放射されるへき開面側を示し、リア側とはフロント側と逆側を示す。
表1〜表3に示すように、発光部Aと発光部Bとの間で、実施例1においては絶縁層の厚さを変更することにより、実施例2においてはリッジ導波路における半導体層の幅を変更することにより、そして実施例3においては絶縁層の厚さを発光部の長手方向における一部のみ変更することにより、それぞれの発光部の閾値電流Ithが変化した。これに伴い、実施例1〜3のいずれにおいても、発光部Aおよび発光部Bから放射されるレーザ光の波長λは1nm以上異なっていた。
本発明の態様1に係る発光素子(半導体レーザ素子1)は、基板(21)、半導体層(22〜27)、絶縁層(28)および金属層(29)の順に積層された積層構造を有する発光素子(半導体レーザ素子1)であって、前記積層構造の一部を有し、レーザ光を放射する発光部(11)を複数備え、複数の前記発光部(11)は、前記半導体層(22〜27)、前記絶縁層(28)、および前記金属層(29)のそれぞれ一部を含むリッジ(リッジ導波路12)を有し、複数の前記リッジ(リッジ導波路12)は、前記金属層(29)の表面と平行な方向で規定される切断視において、前記半導体層(22〜27)の一部の両側に前記絶縁層(28)の一部が配置され、かつ、前記絶縁層(28)の一部の両側に前記金属層(29)の一部が配置され、複数の前記発光部(11)のうち、少なくとも1つの前記発光部(11)における、活性領域(24)の特定の箇所から前記金属層(29)の内面の一部または全部までの距離が、他の前記発光部(11)における、前記特定の箇所から前記金属層(29)の内面までの距離と異なる。
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
11、111、211、311 発光部
12、112、212、312 リッジ導波路(リッジ)
21 基板
22 n型クラッド層(半導体層)
23 n型ガイド層(半導体層)
24、124、324 活性領域(半導体層)
25 p型ガイド層(半導体層)
26 p型クラッド層(半導体層)
27 p型コンタクト層(半導体層)
28、128、228、328 絶縁層
29、129、329 金属層
340 溝(光伝播回避領域)
B1、B2、B3 バリア層
Q1、Q2 量子井戸層
Claims (7)
- 基板、半導体層、絶縁層および金属層の順に積層された積層構造を有する発光素子であって、
前記積層構造の一部を有し、レーザ光を放射する発光部を複数備え、
複数の前記発光部は、
前記半導体層の一部、前記絶縁層の一部、および前記金属層の一部を含むリッジを有し、
前記積層構造の一部に含まれる前記半導体層に、前記レーザ光を誘導放出するための活性領域が形成されており、
複数の前記リッジは、前記金属層の表面と平行な方向で規定される切断視において、前記半導体層の一部の両側に前記絶縁層の一部が配置され、かつ、前記絶縁層の一部の両側に前記金属層の一部が配置され、
複数の前記発光部のうち、少なくとも1つの前記発光部は、
前記絶縁層の一部または全部の厚さが、他の前記発光部における前記絶縁層の厚さと異なっており、
当該少なくとも1つの前記発光部内における、前記レーザ光の強度分布の半値幅内に含まれる前記レーザ光の発光領域と前記金属層とが重なる範囲が、他の前記発光部内における、前記発光領域と前記金属層とが重なる範囲と異なる、発光素子。 - 複数の前記リッジのうち、少なくとも1つの前記リッジにおける前記半導体層の幅が、他の前記リッジにおける前記半導体層の幅と異なる、請求項1に記載の発光素子。
- 前記絶縁層は、光の吸収係数が前記金属層に対して100分の1以下である、請求項1または2に記載の発光素子。
- 複数の前記発光部のうち、少なくとも1つの前記発光部から放射される前記レーザ光の波長と、他の前記発光部から放射される前記レーザ光の波長との差分が、1nm以上10nm以下である、請求項1から3の何れか1項に記載の発光素子。
- 複数の前記リッジにおいて互いに隣り合う2つの前記リッジを一組とした場合、少なくとも一組の前記リッジの前記半導体層における、互いに対向する2つの側面の間の距離が、8μm以上50μm以下である、請求項1から4の何れか1項に記載の発光素子。
- 前記レーザ光は、前記発光部における、前記積層構造の一部に含まれる前記半導体層の部位に形成された活性領域において誘導放出され、
複数の前記発光部において互いに隣り合う2つの前記発光部を一組とした場合、少なくとも一組の前記発光部における、当該2つの前記発光部の間の領域には、一方の前記発光部の前記活性領域から他方の前記発光部の前記活性領域に前記レーザ光が伝播することを回避するための光伝播回避領域が形成され、
前記光伝播回避領域は、前記金属層の表面から前記半導体層の少なくとも一部までを貫通するように形成されている、請求項1から5の何れか1項に記載の発光素子。 - 前記光伝播回避領域は、前記絶縁層および前記金属層を形成するそれぞれの材料のうち、少なくとも前記絶縁層を形成する材料により形成されている、請求項6に記載の発光素子。
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