JP6881266B2 - 定着装置、定着装置の設定方法、および画像形成装置 - Google Patents

Description

本発明は、記録媒体にトナー像を定着させる定着装置と、この定着装置の設定方法と、この定着装置を備えた画像形成装置に関する。

複写機やプリンターなどの電子写真方式の画像形成装置は、用紙などの記録媒体にトナー像を定着させる定着装置を備えている。この定着装置には、熱効率や安全性などの観点から「熱ローラー方式」が広く使われている。熱ローラー方式とは、一対のローラーを用いて定着ニップを形成しトナー像を定着させる方式である。また、ウォームアップ時間の短縮や省エネルギー化などの要請から、「熱ベルト方式」も注目されている。熱ベルト方式とは、熱源によって加熱される定着ベルトを用いて定着ニップを形成しトナー像を定着させる方式である。

以上のような熱エネルギーの伝導に基づく定着装置においては、熱源によって加熱された定着部材の温度を温度検出部（温度センサー）によって検出し、この温度検出部の検出値に基づいて熱源を制御することが一般的である。

例えば、特許文献１の熱定着装置は、内部に加熱源が配設された加熱ロールと、加熱ロールに圧接する加圧ロールと、加熱ロールの表面温度を検出する温度検出手段と、温度検出手段の検出結果に基づいて加熱源への通電を制御する温度制御手段とを備えている。

特開２００１− ５６６１７号公報

温度検出部を構成する温度応答性の素子は固有の熱容量を有し、熱時定数も素子の性質に応じて相違する。また、仕様上同一の素子であっても、製造時の誤差等により熱時定数や熱容量が相異なることが多い。特許文献１の技術では、熱時定数が０．８秒以下の温度検出手段（サーミスター素子）が用いられているが、熱時定数のばらつきについては特に考慮されていない。より精度良く定着温度を制御しエネルギー効率を向上させるためには、温度検出部により検出された定着部材の検出温度を適切に補正して熱源の制御に用いることが好ましい。

以上の事情を考慮して、本発明は、熱源によって加熱される定着部材の検出温度を適切に補正することを目的とする。

本発明に係る定着装置は、回転可能に設けられ、熱源によって加熱される定着部材と、回転可能に設けられ、前記定着部材に圧接して加圧領域を形成する加圧部材と、前記定着部材の内部温度を検出する温度検出部と、前記温度検出部の特性を示すパラメーターを記憶する記憶部と、検出された前記内部温度を前記パラメーターに基づいて補正する制御部と、を備えることを特徴とする。

好適には、前記定着部材は、無端状の定着ベルトであり、前記温度検出部は、温度応答性の素子であるサーミスターを有し、前記サーミスターが前記定着ベルトの内面に接触して前記内部温度を検出する。

好適には、前記制御部が用いる前記パラメーターは、前記温度検出部の熱時定数の公称値である公称熱時定数および前記温度検出部の熱時定数の実測値である実測熱時定数であり、前記制御部は、前記公称熱時定数と前記実測熱時定数とを用いて、前記実測熱時定数に基づいて検出された前記内部温度を、前記公称熱時定数に基づいて検出されるべき温度に補正する。

好適には、前記制御部は、前記定着装置の立上げ制御時において、前記熱源に対して電力パルスの投入が開始されてから、前記定着装置による定着動作が可能となる稼働準備状態が開始するまでの期間に、前記内部温度を補正する、

本発明に係る定着装置の設定方法は、前記内部温度が到達すべき目標温度を設定する工程と、前記内部温度の初期温度を測定する工程と、前記定着部材を前記熱源によって加熱する工程と、前記内部温度が、前記目標温度と前記初期温度との差である上昇温度に（１−ｅ^−１）（ｅは自然対数の底）を乗じた温度に到達するまでの時間を、前記実測熱時定数として取得する工程と、取得された前記実測熱時定数を前記記憶部に記憶させる工程と、を備えることを特徴とする。

好適には、前記制御部が用いる前記パラメーターは、前記定着部材の表面温度と前記内部温度との相関関係を示す相関情報であり、前記制御部は、前記相関情報に基づいて前記内部温度を前記表面温度に対応する対応温度に補正する。

好適には、前記制御部は、前記定着装置による定着動作が可能となる稼働準備状態が開始した後の期間に、前記内部温度を補正する。

本発明に係る定着装置の設定方法は、前記定着部材を前記熱源によって加熱する工程と、前記温度検出部によって前記内部温度を検出するとともに、非接触型温度検出部によって前記定着部材に接触せずに前記表面温度を検出する工程と、検出された前記内部温度と前記表面温度とを関連付けて前記相関情報として前記記憶部に記憶させる工程と、を備えることを特徴とする。

本発明に係る画像形成装置は、上記のいずれかに記載の定着装置を備えることを特徴とする。

本発明によれば、温度検出部の特性を示すパラメーターに基づいて、検出された定着部材の内部温度が適切に補正される。

本発明の第１の実施形態に係るカラープリンターの構成の概略を示す模式図である。 本発明の第１の実施形態に係るカラープリンターの定着装置を示す断面図である。 本発明の第１の実施形態に係るカラープリンターの定着装置において温度センサーの配置を示す平面図である。 本発明の第１の実施形態に係るカラープリンターの定着装置を示すブロック図である。 本発明の第１の実施形態に係るカラープリンターの定着装置の温度制御を示すグラフである。 本発明の第１の実施形態に係るカラープリンターの定着装置の温度制御を示すグラフである。 本発明の第１の実施形態に係るカラープリンターの定着装置の温度制御のフローチャートである。 本発明の第１の実施形態に係るカラープリンターの定着装置における好適な温度制御を示すグラフである。 本発明の第１の実施形態に係るカラープリンターの定着装置のパラメーター設定のためのフローチャートである。 本発明の第２の実施形態に係るカラープリンターの定着装置を示す断面図である。 本発明の第１の実施形態に係るカラープリンターの定着装置の相関情報を示すテーブルである。 本発明の第２の実施形態に係るカラープリンターの定着装置の温度制御のフローチャートである。 本発明の第２の実施形態に係るカラープリンターの定着装置における好適な温度制御を示すグラフである。 本発明の第２の実施形態に係るカラープリンターの定着装置のパラメーター設定のためのフローチャートである。

１．第１実施形態
１−１．カラープリンターの全体構成
本発明の一実施形態に係るカラープリンター１（画像形成装置）の全体的な構成について、図１を参照しながら説明する。図１は、カラープリンター１を示す概略図（正面図）である。

カラープリンター１は箱型形状のプリンター本体２を備え、プリンター本体２の下部には用紙を収容する給紙カセット３が着脱可能に設けられ、プリンター本体２の上部には排紙トレイ４が設けられる。

プリンター本体２の中央部には、中間転写ベルト６が複数のローラー間に架設され、中間転写ベルト６の下方にはレーザー・スキャニング・ユニット（ＬＳＵ）で構成される露光装置７が配置される。中間転写ベルト６の下側には４つの画像形成部８がトナー（現像剤）の色（例えば、シアン、マゼンタ、イエロー、ブラックの４色）ごとに設けられる。各画像形成部８には感光体ドラム９が回転可能に設けられ、感光体ドラム９の周囲には、帯電器１０と現像器１１と一次転写部１２とクリーニング装置１３と除電器１４とが一次転写のプロセス順に配置される。現像器１１の上方には各画像形成部８に対応するトナーコンテナ１５がトナーの色（例えば、シアン、マゼンタ、イエロー、ブラックの４色）ごとに設けられる。

プリンター本体２の一側（図１の右側）に用紙の搬送路１６が設けられる。搬送路１６の上流端に給紙部１７が設けられ、搬送路１６の中間部であって中間転写ベルト６の一端に二次転写部１８が設けられ、搬送路１６の下流部に定着装置１９が設けられ、搬送路１６の下流端に排紙口２０が設けられる。

１−２．画像形成動作の概略
次いで、以上の構成を備えるカラープリンター１の画像形成動作について概略的に説明する。カラープリンター１は、ネットワーク等を介して接続された外部のコンピューター等から画像データが入力され印刷開始の指示がなされると、以下のように画像形成動作を実行する。

まず、帯電器１０が感光体ドラム９の表面を帯電させる。露光装置７は、画像データに対応するレーザー光（矢印Ｐ）を出射して感光体ドラム９の表面に静電潜像を形成する。現像器１１は、トナーコンテナ１５から供給されるトナーを用いて、感光体ドラム９上に担持された静電潜像をトナー像に現像する。一次転写部１２は、トナー像を中間転写ベルト６の表面に一次転写する。以上の動作を各画像形成部８が順次繰り返すことによって、中間転写ベルト６上にフルカラーのトナー像が形成される。なお、感光体ドラム９上に残留したトナーはクリーニング装置１３によって除去され、感光体ドラム９上に残留した電化は除電器１４によって除去される。

他方、給紙部１７によって給紙カセット３または不図示の手差しトレイから取り出された用紙が、上記した画像形成動作と同期して二次転写部１８へと搬送される。二次転写部１８は、中間転写ベルト６上のフルカラーのトナー像を用紙に二次転写する。トナー像が二次転写された用紙は、搬送路１６の下流側へと搬送されて定着装置１９に進入する。定着装置１９はトナー像を用紙に定着させ、トナー像が定着した用紙は排紙口２０から排紙トレイ４に排出される。

１−３．定着装置の構成
次いで、図２および図３を参照して、第１実施形態の定着装置１９の構成について説明する。図２は定着装置１９の断面図であり、図３は定着装置１９の平面図である。図２における紙面手前側が定着装置１９の前側（正面側）であり、図３における紙面手前側が定着装置１９の上側である。

図２に示すように、定着装置１９は、定着ベルト２１（定着部材）と加圧ローラー２２（加圧部材）とＩＨ定着ユニット２３と支持部材２４と押圧パッド２５と温度センサー２６（温度検出部）と磁気遮蔽板２７とガイド板２８とを備える。

図２において、定着ベルト２１の右側に加圧ローラー２２が設けられ、定着ベルト２１の左側にＩＨ定着ユニット２３が設けられ、定着ベルト２１の内側に支持部材２４が設けられる。また、定着ベルト２１の内側において、支持部材２４の右側に押圧パッド２５が設けられ、支持部材２４の左側に温度センサー２６が設けられ、温度センサー２６の左側に磁気遮蔽板２７が設けられ、磁気遮蔽板２７の左側にガイド板２８が設けられる。

図２に示される通り、定着ベルト２１は無端状のベルトであり、前後方向に長い略円筒状を成している。また、図２に示される通り、定着ベルト２１は、正面視で反時計回り方向に回転するように構成される。

定着ベルト２１は、例えば、基材層と、基材層の外周に積層される弾性層と、弾性層を被覆する離型層との３層構造を有する。基材層は、例えば、ニッケルや銅などの金属にメッキ処理または圧延処理を施すことによって形成される。弾性層は、例えば、シリコーンゴムによって形成される。離型層は、例えば、ＰＦＡ等のフッ素系樹脂によって形成される。各図において、定着ベルト２１の各層（基材層、弾性層、離型層）は、特に区別されずに表示されている。

図２に示される通り、定着ベルト２１の左側部には第１領域Ｒ１が形成され、定着ベルト２１の下部には第２領域Ｒ２が形成される。

図２および図３に示される通り、加圧ローラー２２は前後方向に長い略円筒状を成している。図２に示される通り、加圧ローラー２２は定着ベルト２１に圧接し、定着ベルト２１との間に定着ニップ３０（加圧領域）を形成する。定着ニップ３０の反対側（定着ベルト２１の左側）には第１領域Ｒ１が形成され、定着ニップ３０の回転方向上流側（定着ベルト２１の下側）には第２領域Ｒ２が形成される。

加圧ローラー２２は、例えば、円筒状の芯材３１と、芯材３１の周囲に積層される弾性層３２と、弾性層３２を被覆する離型層（不図示）との３層構造を有する。芯材３１は、例えば、ステンレスやアルミニウム等の金属によって形成される。弾性層３２は、例えば、シリコーンゴムやシリコーンスポンジによって形成される。離型層は、例えば、ＰＦＡ等のフッ素系樹脂によって形成される。図２に示される通り、加圧ローラー２２は、正面視で時計回り方向に回転するように構成される。加圧ローラー２２は、駆動モーター７３によって回転駆動される。この加圧ローラー２２の回転によって、定着ベルト２１が従動回転する。

図２に示される通り、ＩＨ定着ユニット２３は、定着ベルト２１の外周に沿って円弧状に設けられるＩＨ（Induction Heating）コイル３５（熱源）と、ＩＨコイル３５の外周に沿って設けられるアーチコア３６とを備える。すなわち、本実施形態の定着装置は、誘導加熱方式（ＩＨ方式）を採用している。

ＩＨコイル３５は、定着ベルト２１の外側に配置される。図２に示される通り、ＩＨコイル３５には定着ベルト２１の第１領域Ｒ１が対向している。ＩＨコイル３５が発生させる磁界によって、定着ベルト２１の第１領域Ｒ１が発熱するように構成される。他方、定着ベルト２１の第２領域Ｒ２は、ＩＨコイル３５には対向しておらずＩＨコイル３５から離間している。

図２に示される通り、支持部材２４は、一枚の板金を屈曲させることにより形成され、略矩形の断面形状を有する。支持部材２４の下壁部の下面（外面）には、押圧パッド支持板５５が固定される。押圧パッド支持板５５の右端部は、支持部材２４よりも右側に突出する。

図２に示される通り、押圧パッド２５は、正面視で略縦長矩形状を成している。押圧パッド２５は、前後方向に長い形状を成している。押圧パッド２５は、支持部材２４の側壁部の右面（外面）に固定されている。押圧パッド２５は、支持部材２４の側壁部に設けられた突起部４１と押圧パッド支持板５５とによって上下から挟み込まれている。押圧パッド２５の右側面は、定着ベルト２１の内周面に接触し、定着ベルト２１を加圧ローラー２２側（本実施形態では右側）に押圧している。定着ベルト２１が回転すると、定着ベルト２１が押圧パッド２５に対して摺動する。つまり、本実施形態の定着装置１９は、「摺動ベルト方式」である。押圧パッド２５は、定着ベルト２１の内周面の右側部分（定着ニップ３０側の部分）にのみ接触している。

図２に示される通り、温度センサー２６は、定着ベルト２１の内側に配置される。温度センサー２６は、ベース部６５と、ベース部６５に第１端部が取り付けられる板バネ６６と、板バネ６６の第２端部に取り付けられるスポンジ６７（弾性部材）と、スポンジ６７に取り付けられるサーミスター６８と、を備える。サーミスター６８は温度応答性の素子であり、その温度に応じて電気抵抗値が変化する。

温度センサー２６のサーミスター６８は、定着ベルト２１の第２領域Ｒ２の内面（内側表面）に接触している。したがって、温度センサー２６は、定着ベルト２１の第２領域Ｒ２の内面の温度（定着ベルト２１の内部温度）を検出可能である。温度センサー２６のサーミスター６８は、定着ニップ３０の入り口（定着ニップ３０の回転方向の上流側端部）の近傍に配置されている。また、温度センサー２６のサーミスター６８は、押圧パッド２５の近傍に配置されている。

図３に示される通り、温度センサー２６のサーミスター６８は、定着ベルト２１の前後方向（軸方向）の略中央部分の内面に接触している。したがって、温度センサー２６は、定着ベルト２１の前後方向の中央付近の内部温度を検出可能である。

図２に示される通り、磁気遮蔽板２７は、支持部材２４の左側を覆う側板６０と、側板６０の上下両端から右側に向かって屈曲される上下両板６１ａ、６１ｂと、を備える。磁気遮蔽板２７は、支持部材２４に固定される。磁気遮蔽板２７は、例えば、無酸素銅等の非磁性で導電性の高い材料を用いて形成される。磁気遮蔽板２７は、ＩＨコイル３５が発生させる磁界が支持部材２４を貫くのを防止している。

図２に示される通り、ガイド板２８は、磁気遮蔽板２７を覆うように設けられる。ガイド板２８は、例えば、磁性体を用いて形成され、ＩＨコイル３５が発生させる磁界の作用によって発熱し、定着ベルト２１を加熱する。ガイド板２８は、磁気遮蔽板２７の上板６１ａに取り付けられる上側取付部６２と、磁気遮蔽板２７の下板６１ｂに取り付けられる下側取付部６３と、上側取付部６２と下側取付部６３とを接続し、左側に向かって円弧状に湾曲する湾曲部６４と、を備える。湾曲部６４は、定着ベルト２１の内周面の左側部分に沿って配置され、定着ベルト２１を内側からガイド（張架）する。

１−４．制御システム
次いで、図４を参照しながら、定着装置１９の制御システムの構成について説明する。

定着装置１９には、主としてＣＰＵ（Central Processing Unit）によって構成される制御部７１が設けられる。制御部７１は、ＲＯＭ、ＲＡＭ等の記憶装置で構成される記憶部７２と接続される。制御部７１は、記憶部７２に格納された制御プログラムおよび制御用データに基づいて、定着装置１９の各部の制御を実行するように構成される。また、記憶部７２は、温度センサー２６の特性を示すパラメーターを記憶する。パラメーターの詳細については後述される。

制御部７１は、温度センサー２６と接続される。温度センサー２６が定着ベルト２１の第２領域Ｒ２の温度を検出すると、その検出値を示す信号が制御部７１に出力される。

制御部７１は、ＩＨコイル３５と接続される。制御部７１からの信号に基づいてＩＨコイル３５に電力が投入されると、ＩＨコイル３５が磁界を発生させ、この磁界の作用によって定着ベルト２１の第１領域Ｒ１とガイド板２８とが発熱するように構成される。すなわち、制御部７１は、ＩＨコイル３５による定着ベルト２１に対する加熱を制御する。

制御部７１は駆動モーター７３に接続され、駆動モーター７３は駆動ギア３４を介して加圧ローラー２２に接続される。駆動モーター７３は、制御部７１からの信号に基づいて加圧ローラー２２を回転駆動する。

制御部７１は、操作パネル７４と接続される。操作パネル７４がユーザーに操作されることによって種々の指示信号が制御部７１に送信される。制御部７１は、指示信号に従って種々の制御を実行する。

１−５．温度制御
１−５−１．設計上の温度制御
図５を参照しながら、定着装置１９の設計上の温度制御について説明する。ここで、設計上の温度制御とは、各部材の公称値（特に、サーミスター６８の公称熱時定数τ_Ｎ）に従って実行される温度制御である。図５において、実線が投入電力Ｗを示し、一点鎖線が温度センサー２６（サーミスター６８）が示す温度Ｔを示す。

図５の期間Ｐ５０は、定着装置１９の立上げ前（温度制御開始前）の期間である。期間Ｐ５０において、ＩＨコイル３５には電力Ｗが投入されておらず、温度センサー２６（サーミスター６８）が示す温度Ｔは初期温度Ｔｉ（例えば、常温である２５℃）を示す。

カラープリンター１の電源オン等を契機として定着装置１９の立上げが開始すると、制御部７１は、第１次加熱制御期間である期間Ｐ５１に遷移する。期間Ｐ５１において、制御部７１は、第１電力Ｗ１（例えば、１３００Ｗ）の電力パルスがＩＨコイル３５に投入されるように制御を実行する。電力パルスが投入されると、ＩＨコイル３５が発生させる磁界によって定着ベルト２１の第１領域Ｒ１が発熱し、温度センサー２６（サーミスター６８）が示す温度Ｔは急激に上昇する。温度センサー２６が示す温度Ｔが第２次加熱制御切替温度Ｔｍ（例えば、１００℃）に達すると、制御部７１は、第２次加熱制御期間である期間Ｐ５２に遷移する。

期間Ｐ５２において、制御部７１は、第１電力Ｗ１より低い第２電力Ｗ２（例えば、８００Ｗ）がＩＨコイル３５に投入されるように制御を実行する。期間Ｐ５２において、温度センサー２６（サーミスター６８）が示す温度Ｔは依然として上昇を続けるが、投入電力Ｗの低下に伴い、温度の上昇率は期間Ｐ５１よりも低い。温度センサー２６が示す温度Ｔがレディ制御切替温度Ｔｆ（例えば、１４０℃）に達すると、制御部７１は、レディ制御期間である期間Ｐ５３に遷移する。

期間Ｐ５３において、制御部７１は、レディ状態が維持されるようにフィードバック制御を実行する。すなわち、制御部７１は、期間Ｐ５３において、温度センサー２６（サーミスター６８）が示す温度がレディ温度Ｔｒ（例えば、１５０℃）を維持するように、ＩＨコイル３５に投入される投入電力Ｗを調整し続ける。温度センサー２６が示す温度がレディ温度Ｔｒで安定すると、定着装置１９は定着動作が可能であるレディ状態（稼働準備状態）に遷移する。

１−５−２．サーミスターのばらつきと実際の温度制御
前述の通り、温度センサー２６が備えるサーミスター６８は温度応答性の素子であり、温度応答性は熱時定数等のパラメーターによって示される。一般的に、サーミスターの周囲温度を初期温度Ｔｉから目標温度Ｔｆに変化させる場合、経過時間ｔ（秒）とサーミスター温度Ｔとの間に以下の関係式（１）が成立する。式（１）中のτが熱時定数である。
Ｔ＝（Ｔｆ−Ｔｉ）（１−ｅｘｐ（−ｔ／τ））＋Ｔｉ ……（１）

以上の式（１）においてτ＝ｔとすると、以下の式（２）が成立する。
Ｔ＝（１−ｅ^−１）（Ｔｆ−Ｔｉ）＋Ｔｉ ……（２）
式（２）から理解されるように、熱時定数τは、サーミスター温度Ｔが、温度差（Ｔ２−Ｔ１）に１−ｅ^−１（≒０．６３２）を乗じた温度に到達するまでの時間である。

サーミスターの提供者（メーカー）は、その者が提供するサーミスターの熱時定数τの公称値（公称熱時定数τ_Ｎ）を発表している。一方で、実際のサーミスターが有する熱時定数τは、製造誤差によってばらつきが生じる他、接触具合（接触幅や接触角度）等の使用状況に応じても変化する。そのため、公称熱時定数τ_Ｎと実際の熱時定数τは、相違することが多い。

本実施形態においては、定着ベルト２１の仕様に応じてサーミスター６８が定着ベルト２１に接触する際の接触幅や接触角度が異なるから、サーミスター６８の熱時定数τも変化する。また、サーミスター６８の熱時定数τは、定着ベルト２１と加圧ローラー２２との接触圧にも影響を受ける。

以上のように、サーミスター６８の熱時定数τは様々な要因によって変動する。サーミスターの熱時定数τが公称熱時定数τ_Ｎよりも大きい場合に、図５を参照して前述したのと同様の温度制御を実行すると、加熱時間が過剰となり、安定状態に遷移するまでの時間が設計上の所要時間よりも長くなってしまう。具体的には、図６を参照して以下に説明する通りである。図６において、実線および一点鎖線は、それぞれ、図５で説明した設計上の投入電力Ｗおよび温度Ｔを示し、点線および二点鎖線は、それぞれ、実際の投入電力Ｗおよび温度Ｔを示す。

図６の期間Ｐ６０は、定着装置１９の立上げ前の期間である。期間Ｐ６１において定着装置１９の立上げが開始すると、制御部７１の制御により、第１電力Ｗ１の電力パルスがＩＨコイル３５に投入される。図６の例におけるサーミスター６８の熱時定数τ（以下、熱時定数τ_６と称する）が公称値通りであれば、期間Ｐ５１と等しい時間長の間、第１電力Ｗ１がＩＨコイル３５に投入される。しかしながら、本例の熱時定数τ_６は公称熱時定数τ_Ｎよりも大きいので、温度センサー２６（サーミスター６８）が示す温度Ｔが第２次加熱制御切替温度Ｔｍに到達するのに要する時間は、図５の例での所要時間（期間Ｐ５１の時間長）よりも長い。そのため、期間Ｐ５１よりも長い期間Ｐ６１の間、第１電力Ｗ１がＩＨコイル３５に投入される。

温度センサー２６の示す温度Ｔが第２次加熱制御切替温度Ｔｍに到達して制御部７１が期間Ｐ６２に遷移すると、制御部７１の制御により、第２電力Ｗ２がＩＨコイル３５に投入される。上述と同様、温度センサー２６が示す温度Ｔがレディ制御切替温度Ｔｆに到達するのに要する時間は、図５の例での所要時間（期間Ｐ５２の時間長）よりも長い。そのため、期間Ｐ５２よりも長い期間Ｐ６２の間、第２電力Ｗ２がＩＨコイル３５に投入される。

上述したように、図６の例では、図５の例の温度制御のケースよりも（換言すると、設計上の好適な加熱時間よりも）長期にわたって定着ベルト２１の第１領域Ｒ１が加熱される。そのため、設計上必要な投入電力よりも大きな電力が消費されてしまう。また、図５の例と比較して、図６の例（期間Ｐ６３）では、オーバーシュートした温度Ｔが冷却されレディ温度Ｔｒにて安定するまでにより長い時間を要する。

１−５−３．熱時定数に基づく補正処理を伴う温度制御
以上の事情を鑑み、本実施形態の定着装置１９では、上述したサーミスター６８の公称熱時定数τ_Ｎおよびサーミスター６８の熱時定数τの実測値である実測熱時定数τ_Ａを用いて、実測熱時定数τ_Ａに基づいて検出された定着ベルト２１の内部温度を、公称熱時定数τ_Ｎに基づいて検出されるべき温度に補正する。公称熱時定数τ_Ｎおよび実測熱時定数τ_Ａは記憶部７２に記憶される、温度センサー２６（サーミスター６８）の特性を示すパラメーターである。

まず、補正処理を伴う温度制御について図７および図８を用いて説明し、実測熱時定数τ_Ａの実測手順（図９）については後述する。図７は本実施形態の立上げ時温度制御処理を表すフローチャートであり、図８は本実施形態の温度制御処理による時系列的な温度変化を示すグラフである。図８において、実線が投入電力Ｗを示し、点線が補正前の（実測の）内部温度Ｔを示し、一点鎖線が補正後の内部温度（補正温度Ｔ’）を示す。

期間Ｐ８０は、定着装置１９の立上げ前（温度制御開始前）の期間である（図８）。カラープリンター１の電源オン等を契機として定着装置１９の立上げ制御が開始すると、制御部７１は、第１次加熱制御期間である期間Ｐ８１に遷移し、図７に示される温度制御処理を開始する。

制御部７１は、まず、目標温度Ｔｆを設定して記憶部７２に記憶する（ステップＳ１０）。目標温度Ｔｆは、例えば、レディ制御切替温度（例えば、１４０℃）である。次いで、制御部７１は、温度センサー２６（サーミスター６８）からの出力を読み取って初期温度Ｔｉとして記憶部７２に記憶する（ステップＳ２０）。なお、ステップＳ１０とＳ２０とは逆の順序で実行されてもよいし、並列的に実行されてもよい。

次いで、制御部７１は、第１次加熱処理を開始する（ステップＳ３０）。より具体的には、制御部７１は、第１電力Ｗ１（例えば、１３００Ｗ）の電力パルスがＩＨコイル３５（熱源）に対して投入されるように制御を実行する。

ステップＳ３０の後、第１電力Ｗ１の電力パルスの投入が継続している状態において、制御部７１は、温度センサー２６（サーミスター６８）からの出力を読み取って現在の内部温度Ｔを取得すると共に、第１次加熱開始（電力パルス投入開始）からの経過時間ｔを不図示のタイマーから取得して、双方を記憶部７２に記憶する（ステップＳ４０）。ここで、内部温度Ｔは、実測熱時定数τ_Ａに基づいて検出された温度である。

ステップＳ４０の後、制御部７１は、公称熱時定数τ_Ｎと実測熱時定数τ_Ａとを用いて、実測熱時定数τ_Ａに基づいて検出された内部温度Ｔを、公称熱時定数τ_Ｎに基づいて検出されるべき温度（補正温度Ｔ’）に補正する（ステップＳ５０）。ここで、「公称熱時定数τ_Ｎに基づいて検出されるべき温度」とは、温度センサー２６のサーミスター６８が公称熱時定数τ_Ｎを有した場合に検出されるであろう温度のことである。

より具体的には、以下のように補正温度Ｔ’が算定される。補正温度Ｔ’を得るために内部温度Ｔに乗じられる補正係数をαとする。
経過時間ｔにおける内部温度Ｔは、以下の式（３）のように表される。
Ｔ＝（Ｔｆ−Ｔｉ）（１−ｅｘｐ（−ｔ／τ_Ａ））＋Ｔｉ ……（３）
他方、公称熱時定数τ_Ｎを用いた場合の経過時間ｔにおける理論上（計算上）の検出温度Ｔ_０は、以下の式（４）のように表される。
Ｔ_０＝（Ｔｆ−Ｔｉ）（１−ｅｘｐ（−ｔ／τ_Ｎ））＋Ｔｉ ……（４）

ここで、補正係数αを用いると、Ｔ_０とＴの関係は以下の式（５）のように表される。
Ｔ_０＝α×Ｔ ……（５）
式（５）を変形すると、以下の式（６）が得られる。
α＝Ｔ_０／Ｔ ……（６）
Ｔを示す式（３）の右辺の値およびＴ_０を示す式（４）の右辺の各値は全て既知であるから、式（６）によって補正係数αが算定可能である。

以上のようにして得られた補正係数αを用いて、以下の式（７）により補正温度Ｔ’が算定される。
Ｔ’＝α×Ｔ ……（７）

ステップＳ５０の後、制御部７１は、補正温度Ｔ’が第２次加熱制御切替温度Ｔｍ（例えば、１００℃）に到達したか否かを判定する（ステップＳ６０）。なお、第２次加熱制御切替温度Ｔｍは記憶部７２に予め記憶されていてもよいし、ステップＳ１０にて目標温度Ｔｆと共に設定されてもよい。

補正温度Ｔ’が第２次加熱制御切替温度Ｔｍに到達していないと判定すると（Ｓ６０：ＮＯ）、制御部７１は、タイマーをインクリメントして（ｔ＝ｔ＋１）、上記のステップＳ４０からステップＳ６０の処理を再度実行する。他方、補正温度Ｔ’が第２次加熱制御切替温度Ｔｍに到達したと判定すると（Ｓ６０：ＹＥＳ）、制御部７１は、処理をステップＳ７０に進める。

制御部７１は、第２次加熱制御期間である期間Ｐ８２に遷移し（図８）、第２次加熱処理を開始する（ステップＳ７０）。より具体的には、制御部７１は、第１電力Ｗ１より低い第２電力Ｗ２（例えば、８００Ｗ）がＩＨコイル３５（熱源）に対して投入されるように制御を実行する。

ステップＳ７０の後、第２電力Ｗ２の投入が継続している状態において、ステップＳ４０と同様に、制御部７１は、温度センサー２６（サーミスター６８）からの出力を読み取って現在の内部温度Ｔを取得すると共に、第１次加熱開始（電力パルス投入開始）からの経過時間ｔを不図示のタイマーから取得して、双方を記憶部７２に記憶する（ステップＳ８０）。

ステップＳ８０の後、制御部７１は、ステップＳ５０と同様に式（３）から式（７）に基づいて、公称熱時定数τ_Ｎと実測熱時定数τ_Ａとを用いて、実測熱時定数τ_Ａに基づいて検出された内部温度Ｔを、公称熱時定数τ_Ｎに基づいて検出されるべき温度（補正温度Ｔ’）に補正する（ステップＳ９０）。

ステップＳ９０の後、制御部７１は、補正温度Ｔ’が目標温度Ｔｆ（例えば、レディ制御切替温度）に到達したか否かを判定する（ステップＳ１００）。補正温度Ｔ’が目標温度Ｔｆに到達していないと判定すると（Ｓ１００：ＮＯ）、制御部７１は、タイマーをインクリメントして（ｔ＝ｔ＋１）、上記のステップＳ８０からステップＳ１００の処理を再度実行する。他方、補正温度Ｔ’が目標温度Ｔｆに到達したと判定すると（Ｓ１００：ＹＥＳ）、制御部７１は、処理をステップＳ１１０に進める。

制御部７１は、レディ制御期間である期間Ｐ８３に遷移し、上述した内部温度Ｔの補正を終了し、レディ状態が維持されるようにフィードバック制御を実行する（ステップＳ１１０）。フィードバック制御とは、例えば、温度センサー２６（サーミスター６８）が示す温度がレディ温度Ｔｒ（例えば、１５０℃）を維持するように、ＩＨコイル３５に投入される投入電力Ｗを調整し続けることである。

以上のように、制御部７１は、定着装置１９の立上げ制御時において、熱源であるＩＨコイル３５に対して電力パルスの投入が開始されてから、定着装置１９による定着動作が可能となるレディ状態（稼働準備状態）が開始するまでの期間（期間Ｐ８１と期間Ｐ８２とを併せた期間）に、内部温度Ｔを補正する。

１−６．定着装置の設定
上述した補正処理を伴う温度制御の実行には、記憶部７２に記憶された公称熱時定数τ_Ｎおよび実測熱時定数τ_Ａが用いられる。これらのパラメーターは任意に設定され得る。例えば、公称熱時定数τ_Ｎは、サーミスター６８の製造者から提示される値であるから、定着装置１９の製造時もしくは出荷時または定着装置１９を組み込んだカラープリンター１の製造時もしくは出荷時に設定されてよい。

他方、実測熱時定数τ_Ａは、サーミスター６８の熱時定数τを実際に測定して決定される。例えば、定着装置１９の製造時もしくは出荷時または定着装置１９を組み込んだカラープリンター１の製造時もしくは出荷時に、以下の図９のフローチャートに従って実測熱時定数τ_Ａが設定されると好適である。

まず、制御部７１は、温度センサー２６（サーミスター６８）が示す内部温度Ｔについて、到達すべき目標温度Ｔｆを設定して記憶部７２に記憶し（ステップＳ１２０）、現在の内部温度Ｔを検出し初期温度Ｔｉとして記憶部７２に記憶する（ステップＳ１３０）。なお、ステップＳ１２０とＳ１３０とは逆の順序で実行されてもよいし、並列的に実行されてもよい。以降の処理において、目標温度Ｔｆと初期温度Ｔｉとの差（Ｔｆ−Ｔｉ）を上昇温度と称する。

熱時定数τは、サーミスター６８の内部温度Ｔが、初期温度Ｔｆから、上昇温度に（１−ｅ^−１）（≒０．６３２）を乗じた温度Ｔｃに到達するまでの時間ｔである。以下のステップＳ１４０からＳ１８０によって熱時定数τが実測される。

制御部７１は、ＩＨコイル３５による定着ベルト２１の加熱を開始する（ステップＳ１４０）。より具体的には、制御部７１は、所定の電力（例えば、前述した第１次加熱制御時に投入される第１電力Ｗ１と同値の電力）がＩＨコイル３５に投入されるように制御を実行する。そして、制御部７１は、温度センサー２６（サーミスター６８）からの出力を読み取って現在の内部温度Ｔを取得すると共に、加熱開始からの経過時間ｔを不図示のタイマーから取得して、双方を記憶部７２に記憶する（ステップＳ１５０）。

ステップＳ１５０の後、制御部７１は、内部温度Ｔが、温度Ｔｃに到達したか否かを判定する（ステップＳ１６０）。内部温度Ｔが温度Ｔｃに到達していないと判定すると（Ｓ１６０：ＮＯ）、制御部７１は、タイマーをインクリメントして（ｔ＝ｔ＋１）、上記のステップＳ１５０とステップＳ１６０との処理を再度実行する。以上のステップＳ１５０とステップＳ１６０とのループが繰り返される間、ＩＨコイル３５への投入電力は維持される。他方、内部温度Ｔが温度Ｔｃに到達したと判定すると（Ｓ１６０：ＹＥＳ）、制御部７１は、処理をステップＳ１７０に進める。

制御部７１は、ＩＨコイル３５への電力投入が停止されるように制御を実行する（ステップＳ１７０）。そして、制御部７１は、記憶部７２を参照して、サーミスター６８の内部温度Ｔが初期温度Ｔｉから温度Ｔｃに到達するまでの時間を、実測熱時定数τ_Ａとして取得し、記憶部７２に記憶させる（ステップＳ１８０）。

以上のようにして記憶部７２に記憶された実測熱時定数τ_Ａが、実際の温度制御（ステップＳ１０からステップＳ１１０）に用いられると好適である。なお、以上の実測熱時定数τ_Ａの設定は、メンテナンス時にユーザーからの操作パネル７４を介した指示に基づいて実行されてもよい。

１−７．本実施形態の効果
以上のように、本実施形態の構成によれば、温度検出部としての温度センサー２６によって検出された定着ベルト２１の内部温度Ｔが、温度センサー２６の特性を示すパラメーター（公称熱時定数τ_Ｎおよび実測熱時定数τ_Ａ）に基づいて適切に補正される。

また、特に、温度センサー２６がサーミスター６８を有し、サーミスター６８が無端状の定着ベルト２１の内面に接触して内部温度Ｔを検出する構成によれば、感度良く内部温度Ｔを検出することが可能である。

また、特に、公称熱時定数τ_Ｎと実測熱時定数τ_Ａとを用いて、実測熱時定数τ_Ａに基づいて検出された内部温度Ｔが、公称熱時定数τ_Ｎに基づいて検出されるべき温度に補正される構成によれば、温度センサー２６（サーミスター６８）の温度応答性のばらつきが補償されるので、温度制御の精度が向上し、エネルギー効率の改善も実現される。

また、特に、定着装置１９の立上げ制御時において、電力パルスの投入開始からレディ期間が開始するまでの期間に内部温度Ｔの補正が実行される構成によれば、熱時定数が電力効率に大きく影響する立上げ時において温度制御の精度が向上し、エネルギー効率の改善も実現される。

また、特に、定着ベルト２１をＩＨコイル３５によって加熱する工程と、初期温度Ｔｉにあるサーミスター６８が、目標温度Ｔｆと初期温度Ｔｉとの差である上昇温度に（１−ｅ^−１）を乗じた温度Ｔｃに到達するまでの時間を、実測熱時定数τ_Ａとして取得する工程とを有する設定方法によれば、測定対象であるサーミスター６８を実際に加熱して熱時定数を取得するので、より正確な熱時定数が得られ、ひいては温度制御の精度が向上する。

また、以上の本実施形態の構成によれば、上述した定着装置１９を備えたカラープリンター１（画像形成装置）が実現される。

２．第２実施形態
次いで、図１０から図１３を参照して、第２実施形態に係る定着装置１９を備えるカラープリンター１について説明する。なお、以下の説明では、第１実施形態と同様の構成については、同一の符号を付し、その説明を省略することがある。

第１実施形態では、公称熱時定数τ_Ｎと実測熱時定数τ_Ａとが温度センサー２６（サーミスター６８）の特性を示すパラメーターとして温度制御に用いられる。第２実施形態では、定着ベルト２１の内部温度Ｔと表面温度Ｔｓとの相関関係を示す相関情報Ｃがパラメーターとして温度制御に用いられる。

２−１．定着装置の構成
図１０を参照して、第２実施形態の定着装置８９の構成について説明する。図１０は定着装置８９の断面図である。

図１０において、定着ベルト２１（定着部材）と加圧ローラー２２（加圧部材）とＩＨ定着ユニット２３と支持部材２４と押圧パッド２５と温度センサー２６（温度検出部）と磁気遮蔽板２７とガイド板２８は、第１実施形態（図２）の定着装置１９と同様である。

定着装置８９は、非接触型温度検出部であるサーモパイル９１を備える。図１０において、サーモパイル９１は定着ベルト２１の下側に設けられる。また、サーモパイル９１は定着ベルト２１の下部に形成される第２領域Ｒ２に対向して設けられる。

サーモパイル９１は、熱電対を用いて構成され、対向する物体（定着ベルト２１）の表面から放射される熱エネルギーを受けて、受けた熱エネルギーに対応する温度を示す信号を出力する要素である。すなわち、サーモパイル９１は、定着ベルト２１の表面温度Ｔｓを測定可能である。サーモパイル９１は制御部７１に接続され、サーモパイル９１から出力された信号は制御部７１に供給される。

２−２．相関情報に基づく補正処理を伴う温度制御
図１１を参照して、本実施形態の相関情報Ｃについて説明する。相関情報Ｃは記憶部７２に記憶されている。相関情報Ｃは、温度センサー２６（サーミスター６８）で検出された定着ベルト２１の内部温度Ｔと、サーモパイル９１で検出された定着ベルト２１の表面温度Ｔｓとの相関を表すテーブルである。制御部７１は、相関情報Ｃを参照することにより、温度センサー２６（サーミスター６８）の出力から取得された内部温度Ｔを表面温度Ｔｓに対応する対応温度Ｔｃｒに変換することが可能である。つまり、制御部７１は、相関情報Ｃに基づいて内部温度Ｔを表面温度Ｔｓに対応する対応温度Ｔｃｒに補正できる。

図１２および図１３を参照して、補正処理を伴う温度制御について説明する。図１２は本実施形態の温度制御処理を示すフローチャートであり、図１３は本実施形態の温度制御処理による時系列的な温度変化を示すグラフである。図１３において、実線が内部温度Ｔを示し、一点鎖線が対応温度Ｔｃｒを示し、二点鎖線が表面温度Ｔｓを示す。

制御部７１は、まず、目標温度Ｔｆを設定して記憶部７２に記憶する（ステップＳ２００）。目標温度Ｔｆは、例えば１５０℃である。次いで、制御部７１は、温度センサー２６（サーミスター６８）からの出力を読み取って初期温度Ｔｉとして記憶部に記憶する（ステップＳ２１０）。なお、ステップＳ２００とＳ２１０とは逆の順序で実行されてもよいし、並列的に実行されてもよい。

次いで、制御部７１は、ＩＨコイル３５による定着ベルト２１の加熱を開始する（ステップＳ２２０）。より具体的には、制御部７１は、所定の電力（例えば、前述した第１次加熱制御時に投入される第１電力Ｗ１と同値の電力）がＩＨコイル３５に投入されるように制御を実行する。そして、制御部７１は、温度センサー２６（サーミスター６８）からの出力を読み取って現在の内部温度Ｔを取得し、サーモパイル９１からの出力を読み取って現在の表面温度Ｔｓを取得し、加熱開始からの経過時間ｔを不図示のタイマーから取得して、以上の値を記憶部７２に記憶する（ステップＳ２３０）。

ステップＳ２３０の後、制御部７１は、相関情報Ｃに基づいて（すなわち、相関情報Ｃを参照して）、内部温度Ｔを表面温度Ｔｓに対応する対応温度Ｔｃｒに補正する（ステップＳ２４０）。

ステップＳ２４０の後、制御部７１は、対応温度Ｔｃｒが目標温度Ｔｆに到達したか否かを判定する（ステップＳ２５０）。対応温度Ｔｃｒが目標温度Ｔｆに到達していないと判定すると（Ｓ２５０：ＮＯ）、制御部７１は、タイマーをインクリメントして（ｔ＝ｔ＋１）、上記のステップＳ２３０からステップＳ２５０の処理を再度実行する。

他方、対応温度Ｔｃｒが目標温度Ｔｆに到達したと判定すると（Ｓ２５０：ＹＥＳ）、制御部７１は、ＩＨコイル３５への電力投入が停止されるように制御を実行する（ステップＳ２６０）。

以上の温度制御は任意のタイミングで実行され得る。例えば、立上げ制御時に以上の温度制御が実行されてもよいし、第１実施形態のレディ状態（稼働準備状態）が開始した後の期間（期間Ｐ８３）に以上の温度制御が実行されてもよい。

２−３．定着装置の設定
上述した補正処理を伴う温度制御の実行には、記憶部７２に記憶された相関情報Ｃが用いられる。相関情報Ｃは任意に設定され得る。定着装置８９の製造時もしくは出荷時または定着装置８９を組み込んだカラープリンター１の製造時もしくは出荷時に設定されてよい。また、以上のタイミングに代えてまたは加えて、カラープリンター１の設置後に相関情報Ｃが設定されてもよい。相関情報Ｃは、以下の図１４のフローチャートに従って設定されると好適である。

まず、制御部７１は、目標温度Ｔｆを設定して記憶部７２に記憶する（ステップＳ２７０）。そして、制御部７１は、ＩＨコイル３５による定着ベルト２１の加熱を開始する（ステップＳ２８０）。

次いで、制御部７１は、温度センサー２６（サーミスター６８）からの出力を読み取って現在の内部温度Ｔを取得すると共に、サーモパイル９１からの出力を読み取って現在の表面温度Ｔｓを取得する。そして、制御部７１は、内部温度Ｔと表面温度Ｔｓとに基づいて対応温度Ｔｃｒを決定し、これらの温度値を関連付けて記憶部７２内の相関情報Ｃに記憶する（ステップＳ２９０）。

対応温度Ｔｃｒは任意の手法によって決定され得る。例えば、標準的な定着ベルトにおける内部温度（標準内部温度）と表面温度（標準表面温度）との組合せを予め記憶部７２に記憶しておき、以上の標準値からの乖離を補償するように対応温度Ｔｃｒが決定されると好適である。なお、表面温度Ｔｓと対応温度Ｔｃｒが等しくてもよい。

ステップＳ２９０の後、制御部７１は、内部温度Ｔが目標温度Ｔｆに到達したか否かを判定する（ステップＳ３００）。内部温度Ｔが目標温度Ｔｆに到達していないと判定すると（Ｓ３００：ＮＯ）、制御部７１は、上記のステップＳ２８０からステップＳ３００の処理を再度実行する。

他方、内部温度Ｔが目標温度Ｔｆに到達したと判定すると（Ｓ３００：ＹＥＳ）、制御部７１は、ＩＨコイル３５への電力投入が停止されるように制御を実行する（ステップＳ３１０）。そして、制御部７１は、内部温度Ｔ、表面温度Ｔｓ、および対応温度Ｔｃｒの組合せが複数含まれた相関情報Ｃを、記憶部７２に記憶する（ステップＳ３２０）。

２−４．本実施形態の効果
以上のように、本実施形態の構成によれば、温度検出部としての温度センサー２６によって検出された定着ベルト２１の内部温度Ｔが、温度センサー２６の特性を示すパラメーター（相関情報Ｃ）に基づいて適切に補正される。特に、相関情報Ｃに基づいて内部温度Ｔを表面温度Ｔｓに対応する対応温度Ｔｃｒに補正する構成によれば、定着ベルト２１の表面温度Ｔｓに応じた補正がなされるので、温度制御の精度が向上し、エネルギー効率の改善も実現される。

また、特に、レディ状態（稼働準備状態）が開始した後の期間に内部温度Ｔを補正する構成によれば、立上げ制御後のレディ状態においても精度良く温度制御を実行することが可能である。

また、特に、温度センサー２６（サーミスター６８）によって内部温度Ｔを検出するとともに、サーモパイル９１によって定着ベルト２１に接触せずに表面温度Ｔｓを検出する工程と、検出された内部温度Ｔと表面温度Ｔｓとを関連付けて相関情報Ｃとして記憶部７２に記憶させる工程とを有する設定方法によれば、より正確な相関情報Ｃが得られ、ひいては温度制御の精度が向上する。

また、以上の本実施形態の構成によれば、上述した定着装置８９を備えたカラープリンター１（画像形成装置）が実現される。

３．変形例
以上の実施形態は多様に変形される。具体的な変形の態様を以下に例示する。以上の実施の形態および以下の例示から任意に選択された２以上の態様は、相互に矛盾しない限り適宜に併合され得る。

以上の実施形態では、定着部材２１の第２領域Ｒ２が定着ニップ３０の上流側に形成される。他の異なる実施形態では、定着部材２１の第２領域Ｒ２が定着ニップ３０の下流側に形成されてもよい。

以上の実施形態では、ＩＨコイル３５が定着ベルト２１を加熱する機能を有する。他の異なる実施形態では、ハロゲンヒーター等の放射熱を用いたヒーターによって定着ベルト２１を加熱してもよい。すなわち、熱源の種類や配置は、適宜変更することが可能である。なお、熱源としてヒーターを用いる場合には、ガイド板２８が定着部材２１を加熱する機能を有しなくてもよい。

第２実施形態では、定着装置８９がサーモパイル９１を備える。他の異なる実施形態では、定着装置８９がサーモパイル９１を備えず、製造工程において装置外部（製造ライン）に存在するサーモパイルを用いて相関情報Ｃが取得され、定着装置８９の記憶部７２に記憶される。

以上の実施形態では、加圧ローラー２２に接続される駆動モーター７３が加圧ローラー２２を回転駆動する。他の異なる実施形態では、駆動モーター７３が定着ベルト２１に接続され、定着ベルト２１を回転駆動してもよい。

本実施形態では、カラープリンター１に本発明の構成を適用する場合について説明したが、他の異なる実施形態では、モノクロプリンター、複写機、ファクシミリ、複合機等の他の画像形成装置に本発明の構成を適用しても良い。

１ カラープリンター（画像形成装置）
１９ 定着装置
２１ 定着ベルト（定着部材）
２２ 加圧ローラー（加圧部材）
２６ 温度センサー（温度検出部）
３０ 定着ニップ（加圧領域）
３５ ＩＨコイル（熱源）
６８ サーミスター
７１ 制御部
７２ 記憶部

Claims (9)

1. 回転可能に設けられ、熱源によって加熱される定着部材と、
   回転可能に設けられ、前記定着部材に圧接して加圧領域を形成する加圧部材と、
   前記定着部材の内部温度を検出する温度検出部と、
   前記温度検出部の特性を示すパラメーターを記憶する記憶部と、
   検出された前記内部温度を前記パラメーターに基づいて補正する制御部と、を備え、
   前記制御部が用いる前記パラメーターは、前記温度検出部の熱時定数の公称値である公称熱時定数および前記温度検出部の熱時定数の実測値である実測熱時定数であり、
   前記制御部は、前記公称熱時定数と前記実測熱時定数とを用いて、前記実測熱時定数に基づいて検出された前記内部温度を、前記公称熱時定数に基づいて検出されるべき温度に補正することを特徴とする定着装置。
2. 前記定着部材は、無端状の定着ベルトであり、
   前記温度検出部は、温度応答性の素子であるサーミスターを有し、前記サーミスターが前記定着ベルトの内面に接触して前記内部温度を検出する、請求項１に記載の定着装置。
3. 前記制御部は、前記定着装置の立上げ制御時において、前記熱源に対して電力パルスの投入が開始されてから、前記定着装置による定着動作が可能となる稼働準備状態が開始するまでの期間に、前記内部温度を補正する、請求項１に記載の定着装置。
4. 請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の定着装置の設定方法であって、
   前記内部温度が到達すべき目標温度を設定する工程と、
   前記内部温度の初期温度を測定する工程と、
   前記定着部材を前記熱源によって加熱する工程と、
   前記内部温度が、前記目標温度と前記初期温度との差である上昇温度に（１−ｅ^−１）（ｅは自然対数の底）を乗じた温度に到達するまでの時間を、前記実測熱時定数として取得する工程と、
   取得された前記実測熱時定数を前記記憶部に記憶させる工程と、を備えることを特徴とする設定方法。
5. 回転可能に設けられ、熱源によって加熱される定着部材と、
   回転可能に設けられ、前記定着部材に圧接して加圧領域を形成する加圧部材と、
   前記定着部材の内部温度を検出する温度検出部と、
   前記温度検出部の特性を示すパラメーターを記憶する記憶部と、
   検出された前記内部温度を前記パラメーターに基づいて補正する制御部と、を備え、
   前記制御部が用いる前記パラメーターは、前記定着部材の表面温度と前記内部温度との相関関係を示す相関情報であり、
   前記制御部は、前記相関情報に基づいて前記内部温度を前記表面温度に対応する対応温度に補正することを特徴とする、定着装置。
6. 前記定着部材は、無端状の定着ベルトであり、
   前記温度検出部は、温度応答性の素子であるサーミスターを有し、前記サーミスターが前記定着ベルトの内面に接触して前記内部温度を検出する、請求項５に記載の定着装置。
7. 前記制御部は、前記定着装置による定着動作が可能となる稼働準備状態が開始した後の期間に、前記内部温度を補正する、請求項５または６に記載の定着装置。
8. 請求項５から請求項７のいずれか１項に記載の定着装置の設定方法であって、
   前記定着部材を前記熱源によって加熱する工程と、
   前記温度検出部によって前記内部温度を検出するとともに、非接触型温度検出部によって前記定着部材に接触せずに前記表面温度を検出する工程と、
   検出された前記内部温度と前記表面温度とを関連付けて前記相関情報として前記記憶部に記憶させる工程と、を備えることを特徴とする設定方法。
9. 請求項１から請求項３または請求項５から請求項７のいずれか１項に記載の定着装置を備えることを特徴とする画像形成装置。
   

Images