JP6877211B2

JP6877211B2 - 光学装置の製造方法及び光学装置

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Publication number: JP6877211B2
Application number: JP2017068082A
Authority: JP
Inventors: 橋本　孝夫; 孝夫橋本
Original assignee: Dexerials Corp
Current assignee: Dexerials Corp
Priority date: 2017-03-30
Filing date: 2017-03-30
Publication date: 2021-05-26
Anticipated expiration: 2037-03-30
Also published as: JP2018167522A; US11675225B2; US20210294140A1; EP3603923A4; JP7198306B2; WO2018179874A1; EP3603923A1; KR20190094444A; CN110382194A; TW201843025A; EP3603923B1; TWI770151B; KR102387340B1; JP2021130308A; CN110382194B; HUE059356T2

Description

本技術は、液晶表示パネル等の光学部材と、その表面側に配される保護シート等のカバー部材とが、硬化樹脂層を介して積層されている光学装置の製造方法、及び光学装置に関する。

従来スマートフォーンやカーナビゲーション等の情報端末に用いられている液晶表示パネル等の画像表示装置は、光透過性カバー部材に光硬化性樹脂組成物を塗布し、紫外線を照射して仮硬化させて仮硬化樹脂層を形成した後、この仮硬化樹脂層を介して液晶表示パネルや有機ＥＬパネル等の画像表示部材を積層し、次いで仮硬化樹脂層に対して紫外線を再度照射することにより本硬化させて光硬化樹脂層とすることにより製造されている（特許文献１）。

光硬化性樹脂組成物を光透過性カバー部材に塗布する方法としては、移動するスリットノズルから光透過性カバー部材の表面に全幅にわたって吐出していく方法や、スクリーン印刷により塗布する方法等が用いられている。また、画像表示装置の意匠性やタッチ感を向上させるために、一方向に湾曲した光透過性カバー部材も提案されており、このような湾曲した光透過性カバー部材に対しては、ディスペンサーにより凹状に湾曲にした光透過性カバー部材表面に充填する方法も提案されている。

特開２０１４−１１９５２０号公報

しかし、画像表示装置の意匠性や操作性も多様化し、例えば光透過性カバー部材の一部に開口部を設け、画像表示部材の機構を当該開口部を介して露出させる構成や、画像表示部材の表示面が凹状に湾曲し、光透過性カバー部材の光硬化性樹脂組成物が塗布される表面が凸状に湾曲する構成等も提案されている。

このように、一部に開口部が形成された光透過性カバー部材や、光硬化性樹脂組成物の塗布面が凸状に湾曲する光透過性カバー部材に対して、略均一な光硬化樹脂層を形成することは、上述した従来の工法によって困難である。

そこで、本技術は、カバー部材の形状に関わらず、所望の硬化樹脂層を形成できる光学装置の製造方法及び光学装置を提供することを目的とする。

上述した課題を解決するために、本技術に係る光学装置の製造方法は、開口部を有するカバー部材に、上記開口部に嵌合する嵌合凸部を有する型部材を、上記開口部に上記嵌合凸部が嵌合するように密着積層し、硬化性樹脂が充填可能な中空の積層体を形成し、上記積層体の中空部に上記硬化性樹脂を充填し、上記硬化性樹脂を硬化させて上記カバー部材に硬化樹脂層を形成し、上記型部材を上記カバー部材から剥離し、上記硬化樹脂層と光学部材と貼り合わせることにより製造されるものである。

本技術によれば、カバー部材と型部材との積層体の中空部に硬化性樹脂を充填、硬化させることで、一部に開口部が形成されたカバー部材や、硬化性樹脂が供給される面が凸状に湾曲するカバー部材に対しても、略均一な硬化樹脂層を形成することができる。

図１は、カバー部材と光学部材とが硬化樹脂層を介して積層された光学装置を示す側面図である。図２は、カバー部材の外観斜視図である。図３は、カバー部材と型部材とが密着積層された積層体を示す側面図である。図４は、カバー部材と型部材とが密着積層された積層体を示す断面図である。図５は、型部材の外観斜視図である。図６は、型部材に形成された密着凸部がカバー部材に密着された積層体を示す断面図である。図７は、嵌合凸部を開口部に嵌合させるように、カバー部材と型部材とを密着積層させる工程を示す外観斜視図である。図８は、積層体の中空部に液状の硬化性樹脂を充填させる工程を示す外観斜視図である。図９は、嵌合凸部が開口部に嵌合された積層体を示す外観斜視図である。図１０は、積層体の型部材側から硬化光を照射する工程を示す外観斜視図である。図１１は、硬化樹脂層が形成されたカバー部材と型部材とが密着積層された積層体を示す断面図である。図１２は、硬化樹脂層が形成されたカバー部材を示す断面図である。図１３は、硬化樹脂層が形成されたカバー部材と光学部材とを貼り合わせる工程を示す外観斜視図である。

以下、本技術が適用された光学装置の製造方法及び光学装置について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本技術は、以下の実施形態のみに限定されるものではなく、本技術の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更が可能であることは勿論である。また、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なることがある。具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。

本技術は、図１に示す光学部材３とカバー部材１とが、硬化樹脂層７を介して積層されている光学装置３０の製造方法であり、開口部２を有するカバー部材１に、開口部２に嵌合する嵌合凸部１１を有する型部材４を、開口部２に嵌合凸部１１が嵌合するように密着積層し、硬化性樹脂６が充填可能な中空の積層体５を形成する工程（Ａ）と、積層体５の中空部に硬化性樹脂６を充填する工程（Ｂ）と、硬化性樹脂６を硬化させてカバー部材１に硬化樹脂層７を形成する工程（Ｃ）と、型部材４をカバー部材１から剥離する工程（Ｄ）と、硬化樹脂層７と光学部材３と貼り合わせる工程（Ｅ）とを有する。

［カバー部材／開口部］
カバー部材１は、光学部材３との貼合せ面に型部材４が密着積層され、硬化樹脂層７が形成された後、硬化樹脂層７を介して光学部材３と貼り合わされるものである。

カバー部材１としては、例えば光透過性カバー部材を例示できる。光透過性カバー部材の材料としては、光学部材に形成された画像が視認可能となるような光透過性があればよく、ガラス、アクリル樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート等の樹脂材料が挙げられる。これらの材料には、片面又は両面ハードコート処理、反射防止処理などを施すことができる。また、後述する光学部材がタッチパネルの際には、当該タッチパネルの部材の一部をカバー部材として使用することもできる。

また図２に示すように、カバー部材１は、開口部２が形成されている。開口部２は、後述する光学部材３を直接外方に露出させるためのものであり、光学装置３０は開口部２において光学部材３との間に硬化樹脂層７が設けられていない。開口部２の形状は特に限定されず、例えば略矩形状に形成されている。また、開口部２は光学部材３の露出位置に応じた位置に一又は複数形成され、例えば矩形状に形成されたカバー部材１の略中央部に一つ形成されている。

また、カバー部材１の形状は特に限定されず、例えば平坦な形状としてもよく、あるいは図２に示すように一方向に湾曲した形状や、回転放物面、双曲放物面、その他の二次曲面形状としてもよく、さらに湾曲した形状及び二次曲面形状の一部に平坦な部分を有していてもよい。

本技術は、開口部を有するカバー部材が湾曲した形状や二次曲面形状を有していても開口部を除いた領域に硬化樹脂層を形成できる点に効果を奏する。したがって、例えば、図３に示すように、型部材４に対して断面凸条に湾曲する凸面形状とされていてもよく、また、反対に、図４に示すように、型部材４に対して断面凹条に湾曲する凹面形状とされていてもよい。

なお、カバー部材の湾曲の形状や厚さなどの寸法的な特性、弾性などの物性は、使用目的に応じて適宜決定することができる。

また、カバー部材１は、外側縁に凹部等の変形部８を形成してもよい。変形部８は、例えば光学部材３に実装されたフレキシブル基板やＩＣチップ等の実装部品が対峙する領域であり、開口部２と同様に硬化樹脂層７が形成されず、開放させておく必要のある部位である。変形部８の位置や形状、個数は、光学部材３の実装部品の形状、配置等に応じて様々であり、例えば図２に示すように、カバー部材１の上側縁の中央に矩形状に凹む領域として形成されている。

［光学部材］
光学部材３は、例えば液晶表示パネル、有機ＥＬ表示パネル、プラズマ表示パネル、タッチパネル等の画像表示部材を例示できる。ここで、タッチパネルとは、液晶表示パネルのような表示素子とタッチパッドのような位置入力装置を組み合わせた画像表示・入力パネルを意味する。このような光学部材のカバー部材側の表面形状は特に限定されないが、平坦であることが好ましい。また、光学部材の表面に偏光板が配置されていてもよい。

［型部材］
カバー部材１と密着積層されることにより積層体を構成する型部材４は、カバー部材１の光学部材３への貼合せ面に密着積層されることにより、硬化性樹脂６を充填可能な中空の積層体５を形成するものである。カバー部材１は、型部材４との間に充填された硬化性樹脂６が硬化することにより、光学部材３への張り合わせ面に硬化樹脂層７が形成される。

型部材４は、弾性部材により形成されることが好ましい。型部材４は、弾性を備えることにより、カバー部材１との密着性が向上されるとともに、硬化樹脂層７を形成した後にカバー部材１から離型可能となり、また復元性を備え繰り返し使用可能となる。このような型部材４の材料としては、例えばシリコーンラバー材が好適である。

型部材４は、例えば略矩形板状に形成され、カバー部材１の貼合せ面と対向される主面部４ａと、主面部４ａの側縁から立ち上がり、カバー部材１の貼合せ面に密着される側壁１０と、カバー部材１の開口部２に嵌合する嵌合凸部１１が形成されている。

側壁１０は、図８に示すように、カバー部材１との積層体５に硬化性樹脂６を注入、保持可能に主面４ａを囲むように形成され、矩形状の主面部４ａでは３つの側縁に形成されている。型部材４は、カバー部材１と密着積層されると、側壁１０に３方が囲まれた硬化性樹脂６が充填される中空部を形成する。また型部材４は、側壁１０が形成されていない一側面に、積層体５の中空部内に硬化性樹脂６を注入するための注入口となる開放端部９が形成されている。なお、側壁１０は、積層体５に硬化性樹脂６を注入可能な注入口となる開放端部９が一部に開放されるならば、主面部４ａの全側縁に立設されていてもよい。また、側壁１０は、カバー部材１と密着される上面がカバー部材１の面形状に応じて適宜湾曲され、隙間なく密着可能とされている。

型部材４は、図３に示すように、側壁１０の高さが積層体５の中空部の高さとなる。すなわち型部材４は、側壁１０の高さＨによって、カバー部材１の貼合せ面に形成される硬化樹脂層７の厚さを制御することができる。

嵌合凸部１１は、主面部４ａの開口部２に対応した位置に形成されている。また、嵌合凸部１１は、開口部２の形状に応じた凸状形状を有し、例えば矩形状の開口部２に嵌合可能な略立方体形状をなす。

また、嵌合凸部１１は、断面視において主面部４ａ側の基部１１ａから開口部２への挿入端となる先端部１１ｂに向かって外径Ｗが漸次縮径し、立設方向の側面がテーパ状に形成されていることが好ましい。嵌合凸部１１は、主面部４ａ側の基部１１ａが開口部２よりも大きく、先端部１１ｂが開口部２よりも小さい。これにより嵌合凸部１１は、開口部２へ挿入しやすくなるとともに、開口部２に挿入されるとテーパ状の側面が開口部２の内側面２ａに密着し、隙間なく嵌合させることができる。したがって、積層体５は、カバー部材１の開口部２の内側面２ａに硬化性樹脂６が付着することを防止できる。

なお、型部材４は、カバー部材１の開口部２の数に応じて嵌合凸部１１を一又は複数形成してもよい。

また、型部材４は、カバー部材１に形成された変形部８に嵌合し、カバー部材１に硬化樹脂層７が形成されない領域を作る変形凸部１２が設けられている。変形凸部１２の位置や形状、個数は、カバー部材１の変形部８の位置や形状、個数等に応じて様々であり、例えば図５に示すように、型部材４の上側縁に矩形状に突出する凸部として形成されている。そして、型部材４は、変形凸部１２の両側が開放端部９とされ、カバー部材１に密着された積層体５において硬化性樹脂６が注入される注入口が形成される。

型部材４は、図６に示すように、カバー部材１の貼付け面と密着し、カバー部材１に硬化樹脂層７が形成されない領域を作る密着凸部１５を設けてもよい。密着凸部１５は、例えば略立方体形状をなし、型部材４がカバー部材１に密着積層されると、カバー部材１の貼合せ面に当接され、当該当接領域に硬化性樹脂６が流入して硬化樹脂層７が設けられることを防止する。したがって、カバー部材１の貼合せ面に形成された硬化樹脂層７には、密着凸部１５の密着面に応じた形状で、硬化樹脂層７が形成されない凹部が形成される。そして、光学部材３は、当該凹部に対応した位置に電子部品等が実装され、硬化樹脂層７との接触を避けることができる。なお、密着凸部１５は、カバー部材１の貼合せ面に密着する天面部１５ａがカバー部材１の貼合せ面の湾曲形状に応じた曲面形状を有することが好ましい。

また、型部材４は、光透過性を有することが好ましい。型部材４が光透過性を備えることで、後述するように、積層体５内に充填される硬化性樹脂６として、光硬化性樹脂を用いた場合、積層体５の型部材４側から紫外光等の硬化光を照射することができ、カバー部材１に遮光部が形成された場合にも確実に硬化性樹脂６を硬化させることができる。

［硬化樹脂層］
カバー部材１と光学部材３との間に介在される硬化樹脂層７は、例えば光透過性を有し、画像表示部材等の光学部材３が表示する画像を視認可能する。

硬化樹脂層７を構成する硬化性樹脂６は、例えば熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂が挙げられる。光硬化性樹脂組成物は、液状であり、具体的にはコーンプレート型粘度計で０．０１〜１００Ｐａ・ｓ（２５℃）の粘度を示すものである。

このような光硬化性樹脂組成物は、ベース成分（成分（イ））、アクリレート系モノマー成分（成分（ロ））、可塑剤成分（成分（ハ））及び光重合開始剤（成分（ニ））を含有するものを好ましく例示することができる。

<成分（イ）>
成分（イ）のベース成分は、光透過性硬化樹脂層の膜形成成分であり、エラストマー及びアクリル系オリゴマーの少なくともいずれか一方を含有する成分である。両者を成分（イ）として併用してもよい。

エラストマーとしては、好ましくはアクリル酸エステルの共重合体からなるアクリル共重合体、ポリブテン、ポリオレフィン等を好ましく挙げることができる。なお、このアクリル酸エステル共重合体の重量平均分子量は、好ましくは５０００〜５０００００であり、ポリブテンの繰り返し数ｎは好ましくは１０〜１００００である。

他方、アクリル系オリゴマーとしては、好ましくは、ポリイソプレン、ポリウレタン、ポリブタジエン等を骨格に持つ（メタ）アクリレート系オリゴマーを挙げることができる。なお、本明細書において、「（メタ）アクリレート」という用語は、アクリレートとメタクリレートとを包含する。

ポリイソプレン骨格の(メタ)アクリレートオリゴマーの好ましい具体例としては、ポリイソプレン重合体の無水マレイン酸付加物と２−ヒドロキシエチルメタクリレートとのエステル化物（ＵＣ１０２（ポリスチレン換算分子量１７０００）、（株）クラレ；ＵＣ２０３（ポリスチレン換算分子量３５０００）、（株）クラレ；ＵＣ−１（分子量約２５０００）、（株）クラレ）等を挙げることができる。

また、ポリウレタン骨格を持つ（メタ）アクリル系オリゴマーの好ましい具体例としては、脂肪族ウレタンアクリレート（ＥＢＥＣＲＹＬ２３０（分子量５０００）、ダイセル・サイテック社；ＵＡ−１、ライトケミカル社）等を挙げることができる。

ポリブタジエン骨格の（メタ）アクリレート系オリゴマーとしては、公知のものを採用することができる。

<成分（ロ）>
成分（ロ）のアクリル系モノマー成分は、光学装置の製造工程において、光硬化性樹脂組成物に十分な反応性及び塗布性等を付与するために反応性希釈剤として使用されている。このようなアクリル系モノマーとしては、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ベンジルアクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルメタクリレート等を挙げることができる。

なお、光硬化性樹脂組成物中の成分（イ）のベース成分と成分（ロ）のアクリル系モノマー成分との合計含有量は、好ましくは２５〜８５質量％である。

<成分（ハ）>
成分（ハ）の可塑剤成分は、硬化樹脂層に緩衝性を付与するとともに、光硬化性樹脂組成物の硬化収縮率を低減させるために使用され、紫外線の照射では成分（イ）のアクリレート系オリゴマー成分及び成分（ロ）のアクリレート系モノマー成分と反応しないものである。このような可塑剤成分は、固体の粘着付与剤（１）と液状オイル成分（２）とを含有する。

固形の粘着付与剤（１）としては、テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、水素添加テルペン樹脂等のテルペン系樹脂、天然ロジン、重合ロジン、ロジンエステル、水素添加ロジン等のロジン樹脂、テルペン系水素添加樹脂を挙げることができる。また、前述のアクリレート系モノマーを予め低分子ポリマー化した非反応性のオリゴマーも使用することができ、具体的には、ブチルアクリレートと２−ヘキシルアクリレートおよびアクリル酸の共重合体やシクロヘキシルアクリレートとメタクリル酸の共重合体等を挙げることができる。

液状オイル成分（２）としては、ポリプタジエン系オイル、又はポリイソプレン系オイル等を含有することができる。

なお、光硬化性樹脂組成物中の成分（ハ）の可塑剤成分の含有量は、好ましくは１０〜６５質量％である。

<成分（ニ）>
成分（ニ）の光重合開始剤としては、公知の光ラジカル重合開始剤を使用することができ、例えば、１−ヒドロキシ−シクロへキシルフェニルケトン（イルガキュア１８４、チバ・スペシャリティケミカルズ社）、２−ヒドロキシ−１−｛４−[４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピロニル）ベンジル]フェニル｝−２−メチル−１−プロパン−１−オン（イルガキュア１２７、チバ・スペシャリティケミカルズ社）、ベンゾフェノン、アセトフェノン等を挙げることができる。

このような光重合開始剤は、成分（イ）のベース成分及び成分（ロ）アクリル系モノマー成分の合計１００質量部に対し、少なすぎると紫外線照射時に硬化不足となり、多すぎると開裂によるアウトガスが増え発泡して不具合が生ずる傾向があるので、好ましくは０．１〜５質量部、より好ましくは０．２〜３質量部である。

また、光硬化性樹脂組成物は、分子量の調整のために連鎖移動剤を含有することができる。例えば、２−メルカプトエタノール、ラウリルメルカプタン、グリシジルメルカプタン、メルカプト酢酸、チオグリコール酸２−エチルヘキシル、２，３−ジメチルカプト−１−プロパノール、α−メチルスチレンダイマーなどが挙げられる。

また、光硬化性樹脂組成物は、更に、必要に応じて、シランカップリング剤等の接着改善剤、酸化防止剤等の一般的な添加剤を含有することができる。また、光硬化性樹脂組成物の成分（イ）〜（ニ）に関し、成分（ロ）及び（ハ）を工夫すれば、成分（イ）を使用しなくても良い。

［製造工程］
次いで、光学装置の製造工程について説明する。

［工程Ａ]
先ず、図７、図３に示すように、カバー部材１に型部材４を密着積層し、中空の積層体５を形成する。積層体５は、例えば図示しない一対の板状体によってカバー部材１と型部材４の両外側が挟持されることにより密着積層される。

積層体５は、型部材４の側壁１０がカバー部材１の貼合せ面に密着することにより、外側縁の一辺が開放された中空部が形成されている。また、積層体５は、カバー部材１に形成された開口部２に型部材４の嵌合凸部１１が嵌合する。積層体５は、型部材４がシリコーンラバー等の弾性体により形成されることで、カバー部材１の貼合せ面に隙間なく密着され、液状の硬化性樹脂６の漏洩を防止することができ、また、開口部２の内側面２ａにも嵌合凸部１１が密着し、硬化性樹脂６の付着が防止されている。

また、カバー部材１に変形部８が形成され、型部材４に当該変形部８に嵌合する変形凸部１２が形成されている場合は、当該変形部８に変形凸部１２が嵌合することにより、硬化性樹脂６の付着が防止されている。

［工程Ｂ]
次いで、図８、図９に示すように、ディスペンサー１３等により、液状の硬化性樹脂６を積層体５の開放端部９より注入し、中空部内に充填する。このとき、積層体５は、開放端部９が鉛直上向きとなるように支持され、液状の硬化性樹脂６を注入、充填可能とされている。

［工程Ｃ]
次いで、図１０に示すように、積層体５内に充填された硬化性樹脂６を硬化させて、図１１に示すように、カバー部材１の貼合せ面に硬化樹脂層７を形成する。具体的に、硬化性樹脂６として光硬化性樹脂を用いた場合には、硬化性樹脂６に対し紫外線ＵＶを照射して硬化させて硬化樹脂層７を形成する。

ここで、型部材４が光透過性を備えている場合、積層体５内に充填された光硬化性の硬化性樹脂６に対して、積層体５の型部材４側から紫外光等の硬化光を照射することができる。したがって、カバー部材１に遮光部が形成されているような場合にも確実に硬化性樹脂６を硬化させることができる。

なお、積層体５のカバー部材１側から、あるいはカバー部材１側及び型部材４側から、硬化光を照射することによって硬化性樹脂６を硬化させてもよいことは勿論である。

硬化性樹脂６は、少なくとも型部材４をカバー部材１から剥離した際に硬化樹脂層７の形状が維持されている程度に硬化されることが必要である。このような硬化度は、硬化性樹脂６の硬化率（ゲル分率）が好ましくは１０〜９０％、より好ましくは４０〜９０％となるようなレベルである。また、硬化率（ゲル分率）とは、紫外線照射前の光硬化性の硬化性樹脂６中の（メタ）アクリロイル基の存在量に対する紫外線照射後の（メタ）アクリロイル基の存在量の割合（消費量割合）と定義される数値であり、この数値が大きい程、硬化が進行していることを示す。

なお、硬化率（ゲル分率）は、紫外線照射前の樹脂組成物層のＦＴ−ＩＲ測定チャートにおけるベースラインからの１６４０〜１６２０ｃｍ^-1の吸収ピーク高さ（ｈｘ）と、紫外線照射後の樹脂組成物層のＦＴ−ＩＲ測定チャートにおけるベースラインからの１６４０〜１６２０ｃｍ^-1の吸収ピーク高さ（ｈｙ）とを、以下の数式に代入することにより算出することができる。

［数１］
硬化率（％）＝｛（ｈｘ―ｈｙ）／ｈｘ｝×１００

紫外線の照射に関し、硬化率（ゲル分率）が好ましくは１０〜８０％となるように仮硬化させることができる限り、光源の種類、出力、累積光量などは特に制限はなく、公知の紫外線照射による（メタ）アクリレートの光ラジカル重合プロセス条件を採用することができる。

また、紫外線照射条件に関し、上述の硬化率の範囲内において、後述する工程（Ｅ）の貼合せ工程における貼り合わせ操作の際、少なくとも硬化樹脂層７の液だれや変形が生じないような条件を選択する。そのような液だれや変形が生じないような条件を粘度で表現すると、２０Ｐａ・Ｓ以上（コーンプレートレオメーター、２５℃、コーン及びプレートＣ３５/２、回転数１０ｒｐｍ）となる。

勿論、硬化性樹脂６を本硬化させることにより硬化樹脂層７を形成してもよい。硬化性樹脂６の硬化度は、硬化性樹脂の物性や充填条件、後述する光学部材３との貼合せ工程の条件等の各種条件、環境に応じて適宜設定される。

なお、硬化性樹脂６として熱硬化性樹脂を用いた場合には、積層体５を加熱処理することにより、硬化性樹脂６を硬化させて硬化樹脂層７を形成する。

［工程Ｄ]
次いで、型部材４をカバー部材１から剥離する。型部材４は、シリコーンラバー等の弾性体を用いて形成することにより容易にカバー部材１から剥離することができ、また、復元性を備えているため、繰り返し使用することができる。また、カバー部材１には貼合せ面に硬化樹脂層７が形成されている。図１２に示すように、硬化樹脂層７は、型部材４の側壁１０の高さに応じた厚さを有する。また、カバー部材１は、嵌合凸部１１が嵌合されていた開口部２及び開口部２の内側面２ａには硬化樹脂層７は付着されていない。同様に、カバー部材１は、変形凸部１２が嵌合されていた変形部８の内側面にも硬化樹脂層７は付着されていない。また、カバー部材１は、型部材４に密着凸部１５が形成されている場合には、当該密着凸部１５が密着した領域にも硬化樹脂層７が形成されていない。

［工程Ｅ]
次いで、図１３に示すように、カバー部材１の硬化樹脂層７と光学部材３と貼り合わせる。これにより光学装置３０が形成される。カバー部材１と光学部材３との貼合せ工程は、公知の圧着装置を用いて、所定の温度、圧力で加圧することにより行うことができる。なお、この貼合せ工程は、硬化樹脂層７や、光学部材３及びカバー部材１の各界面に気泡が入らないようにするために、いわゆる真空貼合法で積層を行うことが好ましい。また、貼合せ工程の後に、カバー部材１と光学部材３との貼合せ物に公知の加圧脱泡処理（処理条件例：０．２〜０．８ＭＰａ、２５〜６０℃、５〜２０ｍｉｎ）を行ってもよい。

［工程Ｆ]
なお、上記工程Ｃにおいて硬化性樹脂６を仮硬化させた場合には、カバー部材１と光学部材３を貼り合せた後、更に硬化樹脂層７を本硬化させる処理を行う。本工程において本硬化させることにより、硬化樹脂層７を十分に硬化させて、光学部材３とカバー部材１とを接着し積層するためである。このような本硬化のレベルは、硬化樹脂層７の硬化率（ゲル分率）が好ましくは９０％以上、より好ましくは９５％以上となるようなレベルである。

このように、本技術が適用された製造工程によれば、カバー部材１と型部材４との積層体５の中空部に硬化性樹脂６を充填、硬化させることで、一部に開口部２が形成されたカバー部材１や、硬化性樹脂が供給される面が凸状に湾曲するカバー部材１に対しても、型部材４の主面部４ａや側壁１０の寸法に応じて例えば平坦化された略均一な硬化樹脂層７を形成することができる。

［光学装置３０］
光学装置３０は、開口部２と光学部材３との間に硬化樹脂層７が形成されず、開口部２を介して光学部材３が直接外方に露出されている。また、図１３に示すように、光学装置３０は、開口部２に面する位置には、例えばスイッチ機構等の光学部材３以外の部品１４が設けられていてもよい。これらの場合、光学装置３０は、光学部材３に設けられている各種機構の部品１４や光学部材３の画像等を、開口部２を通して直接外方に露出させることができ、多様化する光学装置３０の意匠性や操作性に対応することができる。

１カバー部材、２開口部、２ａ内側面、３光学部材、４型部材、４ａ主面部、５積層体、６硬化性樹脂、７硬化樹脂層、８変形部、１０側壁、１１嵌合凸部、１２変形凸部、１３ディスペンサー、３０光学装置

Claims

開口部を有するカバー部材に、上記開口部に嵌合する嵌合凸部を有する型部材を、上記開口部に上記嵌合凸部が嵌合するように密着積層し、硬化性樹脂が充填可能な中空の積層体を形成し、
上記積層体の中空部に上記硬化性樹脂を充填し、
上記硬化性樹脂を硬化させて上記カバー部材に硬化樹脂層を形成し、
上記型部材を上記カバー部材から剥離し、
上記硬化樹脂層と光学部材と貼り合わせる光学装置の製造方法。
上記光学部材は、画像表示パネル又はタッチパネルである請求項１に記載の光学装置の製造方法。
上記型部材は、弾性部材である請求項１又は２に記載の光学装置の製造方法。
上記型部材は、シリコーンラバー材である請求項３に記載の光学装置の製造方法。
上記型部材は、上記カバー部材との距離を調整する壁部が形成されている請求項１〜４のいずれか１項に記載の光学装置の製造方法。
上記型部材は、上記積層体の上記中空部に上記硬化性樹脂を注入するための開放端部が形成されている請求項１〜５のいずれか１項に記載の光学装置の製造方法。
上記カバー部材は、上記型部材に対して凹面加工されている請求項１〜６のいずれか１項に記載の光学装置の製造方法。
上記カバー部材は、上記型部材に対して凸面加工されている請求項１〜６のいずれか１項に記載の光学装置の製造方法。
上記光学部材を貼り合せた後、更に上記硬化樹脂層を硬化させる請求項１〜８のいずれか１項に記載の光学装置の製造方法。
上記硬化性樹脂は、光硬化性樹脂であり、
上記カバー部材の前面側又は上記型部材の背面側から、硬化光を照射して硬化樹脂層を形成してなる請求項１〜９のいずれか１項に記載の光学装置の製造方法。
上記嵌合凸部は、上記開口部への挿入端に向かって外径が漸次小さくなる請求項１〜１０のいずれか１項に記載の光学装置の製造方法。
上記型部材は、上記カバー部材の表面と密着し、上記カバー部材に上記硬化樹脂層が形成されない領域を作る密着凸部が設けられている請求項１〜１１のいずれか１項に記載の光学装置の製造方法。
上記型部材は、上記カバー部材の外縁部に形成された変形部に嵌合し、上記カバー部材に上記硬化樹脂層が形成されない領域を作る変形凸部が設けられている請求項１〜１２のいずれか１項に記載の光学装置の製造方法。