JP6869279B2 - Substrate processing equipment and substrate processing method - Google Patents
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Description
この発明は、液晶表示装置や有機EL表示装置等のFPD用ガラス基板、半導体ウェハ、フォトマスク用ガラス基板、カラーフィルター用基板、記録ディスク用基板、太陽電池用基板、電子ペーパー用基板等の精密電子装置用基板、半導体パッケージ用基板(以下、単に「基板」と称する)を矯正部材で矯正した後で基板を保持して所定の処理を施す基板処理技術に関するものである。 The present invention relates to precision such as FPD glass substrates such as liquid crystal display devices and organic EL display devices, semiconductor wafers, photomask glass substrates, color filter substrates, recording disk substrates, solar cell substrates, and electronic paper substrates. The present invention relates to a substrate processing technique in which a substrate for an electronic device and a substrate for a semiconductor package (hereinafter, simply referred to as a “board”) are straightened with a straightening member, and then the substrate is held and subjected to a predetermined treatment.
従来、基板処理装置の一例として、塗布液の塗布等の処理を基板に行う塗布装置が知られている(例えば特許文献1参照)。この塗布装置は、ステージの上面に載置された基板の下面を吸着して保持する基板保持装置と、基板保持装置により保持された基板の上面と近接した状態で当該基板に対して水平方向に相対的に移動することにより基板の上面に塗布液を塗布するスリットノズルとを備えている。 Conventionally, as an example of a substrate processing apparatus, a coating apparatus that performs processing such as coating of a coating liquid on a substrate is known (see, for example, Patent Document 1). This coating device is a substrate holding device that attracts and holds the lower surface of the substrate placed on the upper surface of the stage, and a substrate holding device that is held by the substrate holding device in a state close to the upper surface of the substrate and horizontally to the substrate. It is equipped with a slit nozzle that applies a coating liquid to the upper surface of the substrate by moving relative to each other.
この基板保持装置では、基板の周辺部付近に生じる反りの影響を抑えるべくステージの周囲に押圧部材(本発明の「矯正部材」の一例に相当)が配置されている。そして、基板の反りが大きい場合には、押圧部材が基板の上面の周辺部を上方から押圧して基板の反りを矯正する。したがって、基板全域をステージ上に吸着保持することができ、塗布処理などの基板処理を良好に行うことが可能となっている。 In this substrate holding device, a pressing member (corresponding to an example of the "correcting member" of the present invention) is arranged around the stage in order to suppress the influence of warpage generated in the vicinity of the peripheral portion of the substrate. When the warp of the substrate is large, the pressing member presses the peripheral portion of the upper surface of the substrate from above to correct the warp of the substrate. Therefore, the entire surface of the substrate can be adsorbed and held on the stage, and the substrate treatment such as the coating treatment can be performed satisfactorily.
ところで、塗布装置では、スリットノズルの下端部となる吐出口と基板とが近接された状態で、スリットノズルが基板に対して相対的に移動される。このため、基板の上面に異物が付着していたり、基板とそれを保持する保持面との間の異物により基板に隆起部があると、これらの異物や隆起部がスリットノズルと接触し、スリットノズルの損傷、基板の損傷、あるいは、塗布不良などが生じるおそれがある。そこで、異物等がスリットノズルと接触する前に検出部を基板の上面に沿って移動させながら基板の上面について表面状態を検出し、その検出結果に基づいて異物等がスリットノズルと接触する前にスリットノズルの相対移動を停止する技術が提案されている(特許文献2、3参照)。そこで、当該技術を上記特許文献1に記載の基板処理装置に適用することが提案されている。
By the way, in the coating apparatus, the slit nozzle is moved relative to the substrate in a state where the discharge port, which is the lower end portion of the slit nozzle, and the substrate are close to each other. Therefore, if foreign matter adheres to the upper surface of the substrate or if there is a raised portion on the substrate due to foreign matter between the substrate and the holding surface that holds the foreign matter, these foreign matter or the raised portion come into contact with the slit nozzle and the slit. Nozzle damage, substrate damage, or poor coating may occur. Therefore, before the foreign matter or the like comes into contact with the slit nozzle, the surface state of the upper surface of the substrate is detected while moving the detection unit along the upper surface of the substrate, and based on the detection result, before the foreign matter or the like comes into contact with the slit nozzle. A technique for stopping the relative movement of the slit nozzle has been proposed (see
しかしながら、特許文献2や特許文献3に記載された検出技術を基板の反りを矯正する押圧部材を備えた基板処理装置に適用すると、異物検出のためのバンパー部材(特許文献2参照)や検出センサ(特許文献3参照)が押圧部材と干渉することがあり、これが塗布処理などの基板処理に支障を来す要因の一つとなる。
However, when the detection techniques described in
この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、ステージに載置された基板を矯正する矯正部材と、ステージの上面に沿った第一方向に移動しながら矯正された基板の上面の表面状態を検出する検出部とが干渉するのを確実に防止することができる基板処理装置および基板処理方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and a straightening member for straightening a substrate placed on a stage and a surface state of the upper surface of the straightened substrate while moving in the first direction along the upper surface of the stage. It is an object of the present invention to provide a substrate processing apparatus and a substrate processing method capable of reliably preventing interference with a detection unit to be detected.
本発明の第1の態様は、基板処理装置であって、基板が載置される載置領域が上面に設けられ、載置領域に載置された基板を保持するステージと、ステージの上面に沿った第一方向に移動する移動体と、第一方向への移動体の移動とともに第一方向に移動しながらステージに保持された基板の上面の表面状態を検出する検出部と、ステージによる基板の保持前に、載置領域に載置された基板の上面周辺部の上方位置に位置して上面周辺部をステージ側に押し付けて矯正する矯正部材と、矯正部材による矯正を受けた基板がステージに保持された後で、かつ検出部の移動が開始される前に、ステージに保持された基板の上面の高さ位置よりも低い位置に矯正部材を退避させる退避部と、を備え、検出部は、第一方向と直交するとともにステージの上面に沿った、第二方向において基板および矯正部材を挟み込むように配置される一対の検出センサを有し、基板の上面に沿って一対の検出センサの間を投光されるセンサ光により表面状態を検出することを特徴としている。
また、本発明の第2の態様は、基板処理装置であって、基板が載置される載置領域が上面に設けられ、載置領域に載置された基板を保持するステージと、ステージの上面に沿った第一方向に移動する移動体と、第一方向への移動体の移動とともに第一方向に移動しながらステージに保持された基板の上面の表面状態を検出する検出部と、ステージによる基板の保持前に、載置領域に載置された基板の上面周辺部の上方位置に位置して上面周辺部をステージ側に押し付けて矯正する矯正部材と、矯正部材による矯正を受けた基板がステージに保持された後で、かつ検出部の移動が開始される前に、ステージに保持された基板の上面の高さ位置よりも低い位置に矯正部材を退避させる退避部と、ステージに保持された基板に向けて処理液を吐出するスリット状の吐出口を有するノズルと、を備え、移動体は、載置領域を跨ぐ架橋構造を有し、吐出口が第一方向と略直交する水平方向に沿うようにノズルを固定保持する保持部を有し、吐出口から処理液を吐出するノズルを保持部で保持して第一方向に移動可能となっており、検出部は、ノズルの移動前方側でノズルの移動中にノズルと干渉する基板上の対象物を検出することを特徴としている。
The first aspect of the present invention is a substrate processing apparatus, in which a mounting area on which a substrate is mounted is provided on the upper surface, and a stage for holding the substrate mounted on the mounting area and an upper surface of the stage. A moving body that moves in the first direction along the line, a detection unit that detects the surface state of the upper surface of the substrate held on the stage while moving in the first direction as the moving body moves in the first direction, and a substrate by the stage. A straightening member that is located above the upper surface peripheral part of the substrate placed in the mounting area and presses the upper surface peripheral part toward the stage side to correct the substrate, and a substrate that has been corrected by the straightening member is the stage. The detection unit is provided with a retracting unit for retracting the straightening member to a position lower than the height position of the upper surface of the substrate held on the stage after being held by the detection unit and before the movement of the detection unit is started. Has a pair of detection sensors that are orthogonal to the first direction and are arranged along the upper surface of the stage so as to sandwich the substrate and the straightening member in the second direction, and the pair of detection sensors are arranged along the upper surface of the substrate. It is characterized in that the surface state is detected by the sensor light projected between them.
A second aspect of the present invention is a substrate processing apparatus, in which a mounting area on which the substrate is mounted is provided on the upper surface, and a stage for holding the substrate mounted on the mounting region and a stage. A moving body that moves in the first direction along the upper surface, a detection unit that detects the surface state of the upper surface of the substrate held on the stage while moving in the first direction as the moving body moves in the first direction, and a stage. A straightening member that is located above the upper surface peripheral portion of the substrate placed in the mounting area and presses the upper surface peripheral portion against the stage side to correct the substrate, and a substrate that has been straightened by the straightening member. Is held on the stage and before the movement of the detection unit is started, the correction member is retracted to a position lower than the height position of the upper surface of the substrate held on the stage, and the correction member is held on the stage. The moving body is provided with a nozzle having a slit-shaped discharge port for discharging the processing liquid toward the substrate, and the moving body has a bridge structure straddling the mounting area, and the discharge port is horizontal substantially orthogonal to the first direction. It has a holding part that holds the nozzle fixedly along the direction, and the holding part holds the nozzle that discharges the processing liquid from the discharge port so that it can move in the first direction. It is characterized by detecting an object on a substrate that interferes with the nozzle while the nozzle is moving on the front side.
また、本発明の他の態様は、基板処理方法であって、ステージの上面に設けられた載置領域に載置された基板の上面周辺部の上方位置に矯正部材を移動させ、上面周辺部をステージ側に押し付けて矯正する工程と、矯正部材による矯正を受けた基板をステージで保持する工程と、ステージに保持された基板の上方から基板の上面の高さ位置よりも低い位置に矯正部材を退避させる工程と、矯正部材が高さ位置よりも低い位置に位置している間に、移動体をステージの上面に沿った第一方向に移動させるとともに、第一方向と直交するとともにステージの上面に沿った、第二方向において基板および矯正部材を挟み込むように配置される一対の検出センサの間で基板の上面に沿ってセンサ光を投光する、検出部を第一方向に移動させながらステージに保持された基板の上面の表面状態を検出する工程と、を備えることを特徴としている。 Another aspect of the present invention is the substrate processing method, in which the straightening member is moved to a position above the upper surface peripheral portion of the substrate mounted in the mounting region provided on the upper surface of the stage, and the upper surface peripheral portion is moved. The process of pressing the straightening member against the stage side, the process of holding the substrate straightened by the straightening member on the stage, and the straightening member from above the substrate held on the stage to a position lower than the height position of the upper surface of the substrate. While the step of retracting and the straightening member is located at a position lower than the height position, the moving body is moved in the first direction along the upper surface of the stage, and is orthogonal to the first direction and of the stage. While moving the detection unit in the first direction , the sensor light is projected along the upper surface of the substrate between a pair of detection sensors arranged so as to sandwich the substrate and the straightening member in the second direction along the upper surface. It is characterized by including a step of detecting the surface state of the upper surface of the substrate held on the stage.
このように構成された発明では、検出部が第一方向に移動しながらステージに保持された基板の上面の表面状態を検出する。また、矯正部材がステージの載置領域に載置された基板の上面周辺部の上方位置に位置して基板の矯正を行う。このように基板の上方に検出部および矯正部材が位置する期間が全部または部分的に重なると、両者が干渉してしまう。そこで、本発明では、矯正処理を行った矯正部材がステージに保持された基板の上方から基板の上面の高さ位置よりも低い位置に退避し、その退避状態で移動体の移動とともに検出部を第一方向に移動させながらステージに保持された基板の上面の表面状態を検出する。なお、「移動体の移動とともに検出部を第一方向に移動させ」とは、検出部を移動体と一体的あるいは移動体から独立して移動させることを意味している。 In the invention configured as described above, the surface state of the upper surface of the substrate held on the stage is detected while the detection unit moves in the first direction. Further, the straightening member is positioned above the upper surface peripheral portion of the substrate mounted in the mounting area of the stage to straighten the substrate. If the period in which the detection unit and the straightening member are located above the substrate completely or partially overlaps in this way, the two interfere with each other. Therefore, in the present invention, the straightening member that has been straightened is retracted from above the substrate held on the stage to a position lower than the height position of the upper surface of the substrate, and in the retracted state, the detection unit is moved along with the movement of the moving body. Detects the surface condition of the upper surface of the substrate held on the stage while moving in the first direction. In addition, "moving the detection unit in the first direction with the movement of the moving body" means moving the detection unit integrally with the moving body or independently of the moving body.
以上のように本発明によれば、矯正部材がステージに保持された基板の上方から基板の上面の高さ位置よりも低い位置に退避した状態で検出部が移動して基板の上面の表面状態を検出するため、矯正部材と検出部との干渉を確実に防止することができる。 As described above, according to the present invention, the detection unit moves in a state where the straightening member is retracted from above the substrate held on the stage to a position lower than the height position of the upper surface of the substrate, and the surface state of the upper surface of the substrate is changed. Is detected, interference between the straightening member and the detection unit can be reliably prevented.
図1は本発明に係る基板処理装置の第1実施形態としての塗布装置を示す斜視図である。また、図2は図1に示す塗布装置の部分平面図である。さらに、図3は図1に示す塗布装置の電気的構成を示すブロック図である。なお、図1、図2および以降の各図にはそれらの方向関係を明確にするためZ方向を鉛直方向とし、XY平面を水平面とするXYZ直交座標系を適宜付している。また、理解容易の目的で、必要に応じて各部の寸法や数を誇張または簡略化して描いている。 FIG. 1 is a perspective view showing a coating apparatus as a first embodiment of the substrate processing apparatus according to the present invention. Further, FIG. 2 is a partial plan view of the coating apparatus shown in FIG. Further, FIG. 3 is a block diagram showing an electrical configuration of the coating apparatus shown in FIG. In addition, in order to clarify the directional relationship between FIGS. 1, 2 and the following, an XYZ Cartesian coordinate system in which the Z direction is the vertical direction and the XY plane is the horizontal plane is appropriately attached. In addition, for the purpose of easy understanding, the dimensions and numbers of each part are exaggerated or simplified as necessary.
塗布装置100は、CPU(Central Processing Unit)やRAM(Random Access Memory)で構成されたコンピュータであるコントローラ10を備え、コントローラ10により装置各部を制御することでロボット等から受け取った基板Sの上面Sa(図5B参照)に処理液の一例として塗布液を供給して塗布する。この塗布装置100の処理対象となる基板Sの種類は多様ある。特に塗布装置100は、後述するように基板Sの反りを矯正する機構を具備するため、例えば銅等の金属の層を含む多層構造を有する基板Sを処理するのに好適である。つまり、かかる多層基板Sは各層の熱膨張率の違いに起因して反りやすいのに対し、塗布装置100はその反りを矯正した後で当該基板Sを保持し、塗布液を塗布可能となっている。また、処理対象となる基板Sの形状も多様であるが、ここでは平面視において四角形状を有する基板Sに対して塗布処理を実行する構成について説明する。
The coating device 100 includes a
塗布装置100は図1に示すように略直方体の形状を有する花崗岩等の石材で構成されたステージ1を有している。ステージ1の上面11のうち(+X)側には、略水平な平坦面に加工されて基板Sを載置する載置領域11aを備えている。この載置領域11aには図示しない多数の通気孔が分散して形成されている。これらの通気孔は、エア供給部112およびエア吸引部113と接続されている。このため、装置全体を制御するコントローラ10が、エア供給部112により通気孔にエアを供給することで通気孔から載置領域11a上の基板Sにエアをブローしたり、エア吸引部113により通気孔からエアを吸引することで基板Sを載置領域11aに吸着して保持することが可能となっている。
As shown in FIG. 1, the coating device 100 has a
塗布装置100は、ロボット(図示省略)から受け取った基板Sを載置領域11aに載置するための複数のリフトピン12を備える。つまり、ステージ1には、載置領域11aに開口する複数のピン収納孔114がZ方向に平行に延設されており、各ピン収納孔114にリフトピン12が収容されている。各リフトピン12はZ方向に平行に延設されたピン形状を有し、コントローラ10がリフトピンアクチュエータA112によりリフトピン12を昇降させることで、リフトピン12がピン収納孔114に対して進退する。そして、ロボットが載置領域11aの上方に基板Sを搬送してくると、リフトピンアクチュエータA112の駆動により上昇した複数のリフトピン12がピン収納孔114から載置領域11aの上方へ突出してそれぞれの上端で基板Sを受け取る。続いて、リフトピンアクチュエータA112の駆動により複数のリフトピン12が降下してピン収納孔114内に収まることで、複数のリフトピン12の上端から載置領域11aに基板Sが載置される。
The coating device 100 includes a plurality of lift pins 12 for mounting the substrate S received from the robot (not shown) on the mounting
本実施形態では、特許文献1に記載の装置と同様に、基板Sの保持に先立って載置領域11aに載置された状態で、水平方向における基板Sの位置を調整するために位置調整機構2が設けられるとともに、基板Sの反りを矯正するために矯正機構3が設けられている。なお、これらの構成については後で説明する。
In the present embodiment, similarly to the apparatus described in
位置調整機構2による位置調整および矯正機構3による反り矯正を受けた基板Sはステージ1で保持された後で、スリットノズル4による塗布処理を受ける。このスリットノズル4は、図1に示すように、Y方向に延びるスリット状の開口部である吐出口を有しており、移動機構5によりX方向に移動される。移動機構5は、主たる構成として、ブリッジ構造のノズル支持体51と、ノズル支持体51をX方向に移動させるノズル移動部52とを有している。ノズル支持体51は、ステージ1に保持された基板Sの上面Saに向けて吐出口から塗布液を吐出可能な姿勢でスリットノズル4を支持する。ノズル支持体51は、Y方向を長手方向としスリットノズル4を支持する梁部材51aと、梁部材51aのY方向端部をそれぞれ支持する1対の柱部材51bとを有している。より詳しくは、ノズル支持体51は、図1に示すように、ステージ1の左右両端部をY方向に沿って掛け渡し、ステージ1の上面11を跨ぐ架橋構造を有している。そして、ノズル支持体51とそれに固定保持されたスリットノズル4とを、ノズル移動部52がステージ1上に保持される基板Sに対してX方向に沿って相対移動させる。このX方向はステージ1の上面11に沿った第一方向である。このようにノズル支持体51が吐出口を第一方向Xと略直交する水平方向Yに沿うようにスリットノズル4を固定保持し、スリットノズル4を一体的に第一方向Xに移動させており、本発明の「保持部」の一例に相当するとともに、本発明の「移動体」として機能する。
The substrate S that has undergone position adjustment by the
このようにX方向に一体的に移動するスリットノズル4およびノズル支持体51のうち、スリットノズル4に対して特許文献2に記載の装置と同様にバンパー部材61と振動センサ(図示省略)とからなる第1検出部6が取り付けられ、さらにノズル支持体51に対して特許文献3に記載の装置と同様に複数の検出センサ71、72からなる第2検出部7が取り付けられている。これら第1検出部6および第2検出部7は、上記したように、基板Sの上面Saの表面状態を検出してスリットノズル4の移動中に基板Sの異物等がスリットノズル4と下端部と接触してスリットノズル4の損傷、基板Sの損傷、あるいは、塗布不良などが発生するのを未然に防ぐ。
Of the
ノズル移動部52は、±Y側のそれぞれにおいて、スリットノズル4、バンパー部材61および検出センサ71、72の移動をX方向に案内するガイドレール53と、駆動源であるリニアモータ54と、スリットノズル4の吐出口の位置を検出するための位置センサ55とを備えている。
The
2つのガイドレール53はそれぞれ、ステージ1のY方向の両端部にX方向に沿ってノズル待機位置(図1に示す位置)から塗布終了位置(載置領域11aの+X側端部位置)までの区間を含むように延設されている。このため、ノズル移動部52によって2つの柱部材51bの下端部が上記2つのガイドレール53に沿って案内されることで、スリットノズル4はノズル待機位置とステージ1上に保持される基板Sに対向する位置との間を移動する。
Each of the two
本実施形態では、各リニアモータ54は、固定子54aと移動子54bとを有するACコアレスリニアモータとして構成される。固定子54aは、ステージ1のX方向の両側面にY方向に沿って設けられている。一方、移動子54bは、柱部材51bの外側に対して固設されている。リニアモータ54は、これら固定子54aと移動子54bとの間に生じる磁力によってノズル移動部52の駆動源として機能する。
In the present embodiment, each
また、各位置センサ55はいわゆるリニアエンコーダの構成を有しており、それぞれスケール部55aと検出部55bとを有している。スケール部55aはステージ1に固設されたリニアモータ54の固定子54aの下部にY方向に沿って設けられている。一方、検出部55bは、柱部材51bに固設されたリニアモータ54の移動子54bのさらに外側に固設され、スケール部55aに対向配置される。スケール部55aには一定間隔で格子目盛が設けられており、スケール部55aに対し相対移動する検出部55bが目盛を読み取る度に、検出部55bからパルス信号が出力される。検出部55bの出力信号はコントローラ10に入力される。後述するように、スケール部55aと検出部55bとの相対的な位置関係に基づいて、Y方向におけるスリットノズル4の吐出口の位置が検出される。
Further, each
次に、位置調整機構2および矯正機構3の構成について図1ないし図4、図5Aおよび図5Bを参照しつつ説明する。図4は第1実施形態における矯正機構の矯正ブロックと当該矯正ブロックを移動させるための移動部を示す斜視図である。また、図5Aおよび図5Bは第1実施形態における移動部による矯正ブロックの移動を模式的に示す側面図である。本実施形態は、ステージ1に対して位置調整機構2および矯正機構3を収容可能なピット13が設けられている点と、スリットノズル4がノズル支持体51と一体的にX方向に往復移動する際に位置調整機構2および矯正機構3がピット13に退避可能となっている点とで特許文献1に記載の装置と大きく相違する一方、位置調整機構2および矯正機構3の基本的な構成は同一である。
Next, the configurations of the
ピット13は、図1および図2に示すように、載置領域11aとステージ1の側端面11bとの間でステージ1の上面11から下方に掘り下げられた凹部状の空間であり、載置領域11aを四方から取り囲むように合計4つ設けられている。これは、次に説明するように矩形形状を有する基板Sの各辺に対応して位置調整手段20および矯正手段30を設けたことに対応するものである。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
次に、位置調整手段20を有する位置調整機構2および矯正手段30を有する矯正機構3の構成および動作について説明する。位置調整機構2は、載置領域11aに載置された基板Sの載置領域11a上での位置を調整する機構である。この位置調整機構2は、載置領域11aの各辺に2個ずつ配置された合計8個の位置調整手段20を有し、各位置調整手段20は、Z方向に平行に延設されたピン形状のアライメントピン21を有する。つまり、ピット13の側面のうち載置領域11aと隣接する側面には、当該側面に垂直に切り欠けられて水平方向に延設された切り欠き部115が2個ずつ設けられており、各切り欠き部115内にアライメントピン21が配置されている。アライメントピン21の上端は切り欠き部115から載置領域11aの上方に突出しており、位置調整手段20は、アライメントピン21を位置調整アクチュエータA21により切り欠き部115に沿って水平方向へ駆動することで、アライメントピン21の載置領域11aより上方部分を基板Sの周縁に当接させることができる。なお、位置調整手段20としては、例えば特許文献1に記載のものを使用することができる。また、本実施形態では、載置領域11aの各辺に対応して設けられた一対の位置調整手段20は次に説明するように矯正機構3において載置領域11aの各辺に対応して設けられる矯正ブロック31と一体的に移動可能となっている。
Next, the configuration and operation of the
矯正機構3は、載置領域11aに載置された基板Sの上面周辺部に接触して基板Sを載置領域11aに押圧して基板Sの反りを矯正するものであり、載置領域11aの各辺に1個ずつ配置された合計4個の矯正手段30を有する。各矯正手段30は、載置領域11aの対応する辺に沿って延設され、後述するように載置領域11aに載置された基板Sの上面周辺部の上方に位置して上面周辺部を直接ステージ1の上面11に押し付けて基板Sの反りを矯正する矯正ブロック31を有する。
The
矯正ブロック31は載置領域11aの各辺に1個ずつ設けられており、各矯正ブロック31の構成は共通している。矯正ブロック31は、フレーム33と、フレーム33の下面に取り付けられた対向平板34とを有する。対向平板34は、載置領域11aの対応する辺に沿って水平方向へ延びるフレーム33の下面に、切り欠き部32を外して設けられている。そして、移動部35によって矯正ブロック31が基板Sの上面周辺部の上方に移動されると、対向平板34の下部に取り付けられた接触部材341が当該上面周辺部を上方から覆うように対向配置される。そして、移動部35によって矯正ブロック31が降下されると、接触部材341が基板Sの上面周辺部に接触し、さらにステージ1の上面11に押し付ける。
One
移動部35は、図4、図5Aおよび図5Bに示すように、駆動源として2つの垂直アクチュエータ351、352と、1つの水平アクチュエータ353とを有している。垂直アクチュエータ351、352は、それぞれコントローラ10からの駆動指令に応じて昇降移動するロッド351r、352rを有している。これらのうちロッド351rは、断面形状が略L字状に仕上げられたブラケット361を介して矯正ブロック31のフレーム33に取り付けられている。また、もう一方のロッド352rは、断面形状が略L字状に仕上げられたブラケット362を介して垂直アクチュエータ351のシリンダ部351sに取り付けられている。さらに、垂直アクチュエータ352のシリンダ部352sは移動プレート371に支持されている。
As shown in FIGS. 4, 5A and 5B, the moving
移動プレート371はステージ1に対して水平方向に進退可能となっている。より詳しくは、この実施形態では、ベース部材373がステージ1に固定され、さらに当該ベース部材373上にレール372が移動プレート371を水平方向に進退可能に支持している。そして、移動プレート371に対して水平アクチュエータ353が接続されており、移動プレート371を水平方向に駆動可能となっている。
The moving
このように移動部35は構成されているため、コントローラ10からの指令に応じて垂直アクチュエータ351、352がロッド351r、352rを最上位置に前進させた後で水平アクチュエータ353が移動プレート371をステージ1側に移動させると、図5Aに示すように矯正ブロック31はステージ1の上方に移動し、その底面、つまり対向平板34のうち基板Sと対向する下面はステージ1上の基板Sから十分に離れた高さ位置H1に位置決めされる。また、同図への図示を省略しているが、矯正ブロック31の移動に伴って位置調整手段20もステージ1側に移動する。そして、垂直アクチュエータ352のロッド352rを伸長させた状態のままコントローラ10からの指令に応じて垂直アクチュエータ351のロッド351rがシリンダ部351sに後退するにしたがって接触部材341がステージ1上の基板Sに接近し、後退量に応じた高さ位置H2、H3に位置決めされる。これによって、基板Sの上面周辺部をステージ1の上面11に押し付けて反りを矯正する。なお、当該矯正動作については、特許文献1に記載の装置と同一であるため、ここでは説明を省略する。
Since the moving
このようにステージ1の載置領域11aに載置された基板Sの上面周辺部の上方、より詳細には高さ位置H3に矯正ブロック31を移動させることで当該上面周辺部をステージ1側に押し付けて矯正されるが、この後で矯正ブロック31による矯正を受けた基板Sがステージ1に吸着保持される。
By moving the straightening
基板Sの保持完了後に、次のようにして矯正ブロック31の退避処理が実行される。コントローラ10からの指令に応じて水平アクチュエータ353が移動プレート371を反ステージ1側に移動させた後で垂直アクチュエータ351、352がロッド351r、352rをシリンダ部351s、352sに後退させる。これによって、図5Bに示すように矯正ブロック31は退避位置に位置決めされる。また、図5Bへの図示を省略しているが、矯正ブロック31と一体的に移動させられる位置調整手段20も退避位置に位置決めされる。この退避位置は、矯正ブロック31が水平方向においてステージ1から離れた位置で、かつ垂直方向においてステージ1に保持される矯正済の基板Sの上面Saの高さ位置H4(図5B中の一点鎖線)よりも低い位置を意味している。このため、矯正ブロック31および位置調整手段20の退避位置への位置決めによって、矯正ブロック31がバンパー部材61と衝突したり、検出センサ71、72の間を投光されるセンサ光73を遮光するのを防止することができる。したがって、矯正ブロック31の退避後において、スリットノズル4の移動前方側、つまり図1に示すように(+X)方向側でスリットノズル4の移動中にスリットノズル4と干渉する基板S上の対象物(異物や隆起部など)を高精度に検出しながら塗布処理を実行することができる。
After the holding of the substrate S is completed, the evacuation process of the straightening
以上のように、本実施形態によれば、ステージ1の載置領域11aに載置された基板Sの上面周辺部の上方位置(高さ位置H3)に矯正ブロック31を移動させて接触部材341により基板Sの矯正を行う。そして、基板Sをステージ1で保持した後で、矯正ブロック31を高さ位置H4よりも低い位置に退避させている。このため、矯正ブロック31が(+X)方向に移動しながら矯正された基板Sの上面Saの表面状態(スリットノズル4と干渉する基板S上に異物などが存在するか否か)を検出する第1検出部6および第2検出部7と干渉するのを確実に防止することができる。その結果、塗布処理を良好に行うことができる。
As described above, according to the present embodiment, the straightening
ところで、上記第1実施形態では、矯正ブロック31の接触部材341を基板Sの上面周辺部に直接的に接触させて当該上面周辺部をステージ1の上面11に押し付けて矯正している。このため、基板Sのうち接触部材341と物理的に接触する部位にダメージが導入されてしまうことがある。また、上記接触により塵やパーティクルなどが発生することなる。そこで、次に説明するように、基板Sの上面Saと矯正ブロック31の下面との間に気体層を形成し、気体層により上面周辺部を下方に押し付けて基板Sの反りを矯正する塗布装置100が提案されている。この塗布装置100に対しても本発明を適用することが可能である、以下、図6、図7、図8A、図8B、図9〜図11を参照しつつ本発明の第2実施形態について詳述する。
By the way, in the first embodiment, the
図6は本発明に係る基板処理装置の第2実施形態の電気的構成を示すブロック図である。また、図7は第2実施形態における矯正機構の矯正ブロックと当該矯正ブロックを移動させるための移動部を示す斜視図である。また、図8Aおよび図8Bは第2実施形態における移動部による矯正ブロックの移動を模式的に示す側面図である。本実施形態では、対向平板34に対して接触部材341の代わりに複数の貫通孔342(図7)が設けられている。また、エア層形成部38が追加的に設けられ、矯正ブロック31にエアを供給することで矯正ブロック31の対向平板34と基板Sとの間にエア層(気体層)を強制的に形成する。そして、エア層により基板Sの上方周辺部を基板Sの反りを強制する。なお、それら以外の構成および動作は基本的に第1実施形態と同一である。したがって、以下においては相違点を中心に説明し、同一構成については同一符号を付して説明を省略する。
FIG. 6 is a block diagram showing an electrical configuration of a second embodiment of the substrate processing apparatus according to the present invention. Further, FIG. 7 is a perspective view showing a correction block of the correction mechanism according to the second embodiment and a moving portion for moving the correction block. 8A and 8B are side views schematically showing the movement of the straightening block by the moving portion in the second embodiment. In the present embodiment, a plurality of through holes 342 (FIG. 7) are provided in place of the
図9は矯正ブロックに連結されて矯正ブロックと基板との間にエア層を強制的に形成するエア層形成部の構成を示す図である。矯正ブロック31と基板Sとの間にエア層39を強制的に形成するために、矯正ブロック31に対してエア層形成部38が接続されている。このエア層形成部38は、図9に示すように、コンプレッサなどの圧縮部381、温調部382、フィルタ383、ニードル弁384、流量計385、圧力計386およびエアオペレーションバルブ387を有している。エア層形成部38では、圧縮部381により圧縮されたエアを温調部382で所定の温度に調整してエア層形成用の圧縮エアを生成する。この圧縮エアを流通させる配管には、フィルタ383、ニードル弁384、流量計385、圧力計386およびエアオペレーションバルブ387が設けられている。そして、コントローラ10からの指令にしたがってエアオペレーションバルブ387が開成されると、フィルタ383を通って清浄化された圧縮エアがニードル弁384により圧力調節された後で流量計385、圧力計386、エアオペレーションバルブ387を通過して矯正ブロック31に圧送される。これによって、対向平板34に貫通して設けられた貫通孔342(図7中の部分拡大図を参照)が噴出孔として機能し、当該貫通孔342から圧縮エアが下方に噴出し、基板Sの上面周辺部と矯正ブロック31との間にエア層39(図9においてドットを付して模式的に示した領域)が形成される。そして、エア層39を形成したまま矯正ブロック31を高さ位置H1、H2、H3への下降させることでエア層39によって基板Sの上面周辺部をステージ1に押し付けて反りを矯正可能となっている。
FIG. 9 is a diagram showing a configuration of an air layer forming portion that is connected to the straightening block and forcibly forms an air layer between the straightening block and the substrate. An air
図10は第2実施形態における基板固定の一例を示すフローチャートである。図11は図10のフローチャートにより実行される動作を模式的に示す動作説明図である。なお、図11では、エアの流れについては点線矢印で示し、基板S、アライメントピン21および矯正ブロック31の動きについては実線矢印で示し、エア層39についてはドットを付して示している。また、図11では、符号H1〜H3は矯正ブロック31の高さ位置を示しており、鉛直方向Zにおける対向平板34の下面(対向面)の高さで示されている。また、符号H4は第1実施形態と同様に、垂直方向においてステージ1に保持される矯正済の基板Sの上面Saの高さ位置H4を示している。
FIG. 10 is a flowchart showing an example of fixing the substrate in the second embodiment. FIG. 11 is an operation explanatory diagram schematically showing an operation executed by the flowchart of FIG. In FIG. 11, the flow of air is indicated by a dotted arrow, the movement of the substrate S, the
載置領域11aの4辺それぞれに設けられた矯正ブロック31が退避位置(図8Bに示す位置)へ退避するとともに位置調整手段20も退避位置に位置しながら各アライメントピン21が離間位置に位置している。この退避位置は、第1実施形態と同様に、水平方向においてステージ1から離れた位置で、かつ垂直方向においてステージ1に保持される矯正済の基板Sの上面Saの高さ位置H4(図8B中の一点鎖線)よりも低い位置を意味している。
The straightening blocks 31 provided on each of the four sides of the mounting
このように次の基板Sの搬入可能な搬入準備状態でロボットが基板Sを載置領域11aの上方へ搬送してくる。これに対応して各リフトピン12がピン収納孔114から上昇して各リフトピン12の上端が基板Sに当接し(ステップS101)、各リフトピン12がロボットより基板Sを受け取る(ステップS102)。そして、各リフトピン12が降下して各リフトピン12の上端がピン収納孔114内に収まると、各リフトピン12の上端から載置領域11aに基板Sが載置される(ステップS103)。なお、図11の(a)欄に示すように、ここで示す例では、基板Sの周辺部が弓なりに反っており、基板Sの周縁が載置領域11aから離れている。
In this way, the robot conveys the substrate S above the mounting
ステップS104では、移動部35により垂直アクチュエータ351、352がロッド351r、352rを最上位置に前進させた後で水平アクチュエータ353が移動プレート371をステージ1の上方に移動させ、これによって矯正ブロック31が高さ位置H1に位置決めされる。この高さ位置H1は基板Sの周辺部の反り量を考慮して設定することができ、最大反り量よりも若干高い位置に設定することで矯正ブロック31が基板Sと干渉するのを確実に防止することができ、基板Sの周辺部と矯正ブロック31の下面との間に空間が確実に形成される。そして、エア層形成部38がエアを矯正ブロック31に圧送して矯正ブロック31の貫通孔342から圧縮エアを噴出させる(ステップS105)。これによって、図11の(a)欄に示すように基板Sの上面周辺部と矯正ブロック31との間にエア層39が形成される。こうしたエア層39の形成は次に説明する矯正動作およびアライメント動作(基板Sの位置調整)が完了するまで継続される。
In step S104, the
エア層39を形成したまま移動部35により垂直アクチュエータ351のロッド351rが後退して矯正ブロック31を高さ位置H2まで下降させる(ステップS106)。このとき、反った状態の基板周辺部は、矯正ブロック31と非接触状態のまま、エア層39によりステージ1に向けて押し付けられる。これにより反りがある程度矯正され、反り量が所定値(アライメントピン21の高さよりも小さい値)以下になる(仮矯正処理)。つまり、いわゆる基板Sの仮押圧が行われ、基板Sの周辺部の高さは高さ位置H2よりも低く抑えられ、アライメントピン21の上端より低くなっている。
The
基板Sの仮矯正処理が完了すると、図11の(b)欄に示すように、エア供給部112がステージ1の通気孔から載置領域11a上の基板Sの下面にエアブローを開始する(ステップS107)。これによって、基板Sの下面が載置領域11aから僅かに離れて、基板Sの下面と載置領域11aとの間の摩擦力の低下が図られる。そして、次のステップS108では、図11の(c)欄に示すように、各アライメントピン21が基板S側へ移動することで載置領域11a上での基板Sの位置が調整される(位置調整処理)。そして、位置調整処理が完了すると、エア供給部112はエアブローを停止する(ステップS109)。
When the temporary correction process of the substrate S is completed, as shown in the column (b) of FIG. 11, the
次のステップS110では、エア層39を形成したまま移動部35により垂直アクチュエータ351のロッド351rがさらに後退して矯正ブロック31を高さ位置H3まで下降させる。これによって、図11の(d)欄に示すように、基板周辺部は矯正ブロック31と非接触状態のままエア層39によってステージ1に押し付けられ、基板Sの形状が載置領域11aの形状に沿うように矯正される(最終矯正処理)。
In the next step S110, the
矯正ブロック31の高さ位置H3への降下が完了すると、図11の(e)欄に示すように、エア吸引部113が通気孔からエアを吸引することで、基板Sを載置領域11aに吸着する(ステップS111)。これによって、基板Sが載置領域11aに固定される。それに続いて、エア層形成部38は矯正ブロック31へのエア圧送を停止するとともに移動部35は矯正ブロック31および位置調整手段20を一体的に退避位置に移動させる(図11の(f)欄参照)。これによって、矯正ブロック31および位置調整手段20が水平方向においてステージ1から離れた位置で、かつ垂直方向においてステージ1に保持される矯正済の基板Sの上面Saの高さ位置H4(図8B、図11の(f)欄中の一点鎖線)よりも低い位置を位置決めされる。その結果、矯正ブロック31がバンパー部材61と衝突したり、検出センサ71、72の間を投光されるセンサ光73を遮光するのを防止することができる。したがって、矯正ブロック31の退避後において、スリットノズル4の移動前方側、つまり図1に示すように(+X)方向側でスリットノズル4の移動中にスリットノズル4と干渉する基板S上の対象物(異物や隆起部など)を高精度に検出しながら塗布処理を実行することができる。
When the descent of the straightening
以上のように、第2実施形態では、ステージ1の載置領域11aに載置された基板Sの上面周辺部の上方、より詳細には高さ位置H3に矯正ブロック31を移動させることで基板Sをエア層39によって載置領域11aに押圧して基板Sの矯正を行う。そして、基板Sをステージ1で保持した後で、矯正ブロック31を高さ位置H4よりも低い位置に退避させている。このため、矯正ブロック31が(+X)方向に移動しながら矯正された基板Sの上面Saの表面状態(スリットノズル4と干渉する基板S上に異物などが存在するか否か)を検出する第1検出部6および第2検出部7と干渉するのを確実に防止することができる。その結果、塗布処理を良好に行うことができる。
As described above, in the second embodiment, the straightening
また、矯正ブロック31は、ステージ1の載置領域11a上の基板Sをエア層39によって載置領域11aに押圧することで基板Sの反りを非接触にて矯正した上で基板Sをステージ1に吸着保持している。したがって、反りの矯正時に基板Sの上面に接触するのはエア層39となり、接触部材341を直接接触させて矯正する第1実施形態に比べて基板Sにダメージが導入されるのを防止するとともに発塵の問題を解消しながら基板Sの全域を良好に保持することができる。
Further, the straightening
また、基板Sの下面をエアブローして基板Sの下面と載置領域11aとの間の摩擦力を低下させた状態でアライメントピン21による基板Sの位置調整を行っているため、位置調整処理における基板Sの位置調整をスムーズに行うことができる。また、この位置調整処理を図11の(c)欄に示すように矯正ブロック31を高さ位置H2まで下降させた後で実行している。したがって、載置領域11aに載置された基板Sの反りが比較的大きい場合であっても、基板Sの反りがある程度矯正された状態で位置調整処理が実行される。その結果、ステージ1上での基板Sの位置調整に対する基板Sの反りの影響を抑制することが可能となっている。
Further, since the position of the substrate S is adjusted by the
また、図11の(d)欄および(e)欄に示すように、エア層39を介して基板Sの周辺部を押圧する矯正ブロック31を高さ位置H3まで下降させることで基板Sの周辺部を載置領域11aに密着させた後で基板Sの載置領域11aへの吸着を実行している。このため、載置領域11aへの基板Sの吸着保持を確実に実行することが可能となっている。
Further, as shown in columns (d) and (e) of FIG. 11, the straightening
なお、第2実施形態では、対向平板34に設けられた複数の貫通孔342の全てが圧縮エアを噴出させるための噴出孔として機能するが、例えば図12に示すように貫通孔342の一部を吸引孔342として機能させてもよい。すなわち、エア層形成部38が、圧縮エアの供給系(=圧縮部381+温調部382+フィルタ383+ニードル弁384+流量計385+圧力計386+エアオペレーションバルブ387)以外にエア層39からエアを吸引してエア層39の圧力および広がりを安定化させる吸引系388を有するように構成してもよい。この吸引系388では、吸引孔342に接続された吸引配管に、吸引手段としてのブロワ388aと、圧力計388bと、リリーフ弁388cとを備え、ブロワ388aによって得られる吸引圧力よりも吸引配管を介して接続される吸引孔342内の圧力が高い場合に、リリーフ弁388cから吸引孔342および吸引配管を介してエアを外部に放出することで、エア層39の圧力を一定に保つための微調整を行うことができる。
In the second embodiment, all of the plurality of through
また、上記第2実施形態では、矯正ブロック31の高さ位置にかかわらず、ニードル弁384により圧力調節された圧縮エアを一律に圧送しているが、矯正ブロック31の高さ位置に応じて圧縮エアの圧力や吐出流量を調整するように構成してもよい。例えば高さ位置H1から高さ位置H2に矯正ブロック31を下降させる間、つまり仮矯正処理を行う間においては圧縮エアの流量を上記実施形態と同様に設定する一方、高さ位置H2から高さ位置H3に矯正ブロック31を下降させる間、つまり最終矯正処理を行う間においては圧縮エアの流量を抑えてもよい。こうすることでエア消費量を抑制してランニングコストの低減を図ることができる。
Further, in the second embodiment, the compressed air whose pressure is adjusted by the
また、上記第2実施形態では、圧縮エアを用いてエア層39を形成しているが、その他の気体、例えば窒素ガスや不活性ガスなどを用いてもよい。
Further, in the second embodiment, the
上記したように、第1実施形態および第2実施形態では、(+X)方向およびY方向がそれぞれ本発明の「第一方向」および「第一方向と略直交する水平方向」に相当している。また、第1検出部および第2検出部が本発明の「検出部」の一例に相当している。また、矯正ブロック31が本発明の「矯正部材」の一例に相当している。移動部35が本発明の「退避部」の一例に相当している。ピット13が本発明の「凹部」の一例に相当している。スリットノズル4が本発明の「ノズル」の一例に相当している。
As described above, in the first embodiment and the second embodiment, the (+ X) direction and the Y direction correspond to the "first direction" and the "horizontal direction substantially orthogonal to the first direction" of the present invention, respectively. .. Further, the first detection unit and the second detection unit correspond to an example of the "detection unit" of the present invention. Further, the straightening
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば上記実施形態では、異物検出するために2種類の検出部6、7を設けているが、いずれか一方のみを設けるように構成してもよい。
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications other than those described above can be made without departing from the spirit of the present invention. For example, in the above embodiment, two types of
また、上記実施形態では、2種類の検出部6、7をスリットノズル4およびノズル支持体51と一体的にX方向に移動するように構成されているが、一体的に移動させることは必須要件ではなく、例えば第2検出部7をスリットノズル4およびノズル支持体51から独立してX方向に移動して塗布処理前に異物検出を行うように構成してもよい。
Further, in the above embodiment, the two types of
また、上記実施形態では、ステージ1の上面11にピット13を設け、当該ピット13の内部空間が矯正ブロック31を退避させる退避空間として用いられているが、例えば特許文献1に記載の装置においては基台の上にステージが固定されている塗布装置では、次のように構成して退避空間を確保してもよい。例えばステージの厚みが上記実施形態におけるピット13の深さと同程度である場合には、本発明の退避部として機能する移動部35をステージに隣接させながら基台上に設け、矯正ブロックをステージの側端面と隣接するように移動させることで矯正ブロックを高さ位置H4よりも低い位置に位置決めしてもよい。また、ステージがピット13の深さよりも薄い場合には、基台の上面のうちステージに隣接する領域にピットを設け、当該ピットに矯正ブロックを移動させることで矯正ブロックを高さ位置H4よりも低い位置に位置決めしてもよい。
Further, in the above embodiment, the
また、上記実施形態では、塗布処理前に矯正ブロック31を高さ位置H4よりも低い位置に退避させているが、さらに低い位置、例えばステージ1の上面11よりも低い位置に矯正ブロック31を退避させるように構成してもよい。これによって、例えば第2検出部7を構成する検出センサ71、72をステージ1の上面11の直上位置に配設することができ、装置の設計自由度を高めることができる。
Further, in the above embodiment, the straightening
さらに、上記実施形態では、本発明を塗布装置100に適用しているが、本発明の適用範囲はこれに限定されるものではなく、基板を矯正ブロックで矯正した後で基板を保持して基板の上面に対して所定の処理を施す基板処理装置も本発明の適用対象に含まれる。例えばスリットノズルの代わりに印刷ヘッドや露光ヘッドなどを(+X)方向に移動させながらステージ1に保持された基板Sの上面Saに対して印刷処理や露光処理を施す基板処理装置に対して本発明を適用することができる。
Further, in the above embodiment, the present invention is applied to the coating device 100, but the scope of application of the present invention is not limited to this, and the substrate is held and the substrate is held after the substrate is straightened with a straightening block. A substrate processing apparatus that performs a predetermined treatment on the upper surface of the above is also included in the scope of application of the present invention. For example, the present invention relates to a substrate processing apparatus that performs printing processing or exposure processing on the upper surface Sa of the substrate S held on the
この発明は、基板を矯正部材で矯正した後で基板を保持して所定の処理を施す基板処理技術全般に好適に適用することができる。 The present invention can be suitably applied to a general substrate processing technique in which a substrate is straightened with a straightening member and then the substrate is held and a predetermined treatment is performed.
1…ステージ
3…矯正機構
4…スリットノズル
6…第1検出部
61…バンパー部材
7…第2検出部
71,72…検出センサ
11…(ステージの)上面
11a…載置領域
11b…側端面
13…ピット(凹部)
31…矯正ブロック
35…移動部(退避部)
38…エア層形成部
39…エア層
51…ノズル支持体(移動体)
100…塗布装置
341…接触部材
H1,H2,H3,H4…高さ位置
S…基板
Sa…(基板の)上面
X…第一方向
Y…水平方向
1 ...
31 ... Straightening
38 ... Air
100 ...
Claims (6)
前記ステージの前記上面に沿った第一方向に移動する移動体と、
前記第一方向への前記移動体の移動とともに前記第一方向に移動しながら前記ステージに保持された前記基板の上面の表面状態を検出する検出部と、
前記ステージによる前記基板の保持前に、前記載置領域に載置された前記基板の上面周辺部の上方位置に位置して前記上面周辺部を前記ステージ側に押し付けて矯正する矯正部材と、
前記矯正部材による矯正を受けた前記基板が前記ステージに保持された後で、かつ前記検出部の移動が開始される前に、前記ステージに保持された前記基板の上面の高さ位置よりも低い位置に前記矯正部材を退避させる退避部と、を備え、
前記検出部は、前記第一方向と直交するとともに前記ステージの前記上面に沿った、第二方向において前記基板および前記矯正部材を挟み込むように配置される一対の検出センサを有し、前記基板の上面に沿って前記一対の検出センサの間を投光されるセンサ光により前記表面状態を検出する
ことを特徴とする基板処理装置。 A mounting area on which the substrate is mounted is provided on the upper surface, and a stage for holding the substrate mounted in the previously described mounting area, and a stage.
A moving body that moves in the first direction along the upper surface of the stage,
A detection unit that detects the surface state of the upper surface of the substrate held on the stage while moving in the first direction along with the movement of the moving body in the first direction.
Before the stage holds the substrate, a straightening member that is positioned above the upper surface peripheral portion of the substrate placed in the above-mentioned placement region and presses the upper surface peripheral portion against the stage side to correct the substrate.
It is lower than the height position of the upper surface of the substrate held on the stage after the substrate straightened by the straightening member is held on the stage and before the movement of the detection unit is started. A retracting portion for retracting the straightening member at a position is provided .
The detection unit has a pair of detection sensors that are orthogonal to the first direction and are arranged along the upper surface of the stage so as to sandwich the substrate and the straightening member in the second direction. A substrate processing apparatus characterized in that the surface state is detected by sensor light projected between the pair of detection sensors along the upper surface.
前記ステージでは、前記載置領域と前記ステージの側端面との間で前記ステージの上面から下方に掘り下げられた凹部が設けられ、
前記退避部は前記矯正部材を前記凹部に移動させることで前記矯正部材を前記高さ位置よりも低い位置に位置決めする基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 1.
In the stage, a recess is provided between the previously described placement area and the side end surface of the stage, which is dug downward from the upper surface of the stage.
The retracting portion is a substrate processing device that positions the straightening member at a position lower than the height position by moving the straightening member to the recess.
前記退避部は前記矯正部材を前記ステージの側端面と隣接するように移動させることで前記矯正部材を前記高さ位置よりも低い位置に位置決めする基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 1.
The retracting portion is a substrate processing device that positions the straightening member at a position lower than the height position by moving the straightening member so as to be adjacent to the side end surface of the stage.
前記退避部は前記矯正部材を前記ステージの上面よりも低い位置に前記矯正部材を退避させる基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 3.
The retracting portion is a substrate processing device that retracts the straightening member to a position lower than the upper surface of the stage.
前記ステージの前記上面に沿った第一方向に移動する移動体と、
前記第一方向への前記移動体の移動とともに前記第一方向に移動しながら前記ステージに保持された前記基板の上面の表面状態を検出する検出部と、
前記ステージによる前記基板の保持前に、前記載置領域に載置された前記基板の上面周辺部の上方位置に位置して前記上面周辺部を前記ステージ側に押し付けて矯正する矯正部材と、
前記矯正部材による矯正を受けた前記基板が前記ステージに保持された後で、かつ前記検出部の移動が開始される前に、前記ステージに保持された前記基板の上面の高さ位置よりも低い位置に前記矯正部材を退避させる退避部と、
前記ステージに保持された前記基板に向けて処理液を吐出するスリット状の吐出口を有するノズルと、を備え、
前記移動体は、前記載置領域を跨ぐ架橋構造を有し、前記吐出口が前記第一方向と略直交する水平方向に沿うように前記ノズルを固定保持する保持部を有し、前記吐出口から前記処理液を吐出する前記ノズルを前記保持部で保持して前記第一方向に移動可能となっており、
前記検出部は、前記ノズルの移動前方側で前記ノズルの移動中に前記ノズルと干渉する前記基板上の対象物を検出する基板処理装置。 A mounting area on which the substrate is mounted is provided on the upper surface, and a stage for holding the substrate mounted in the previously described mounting area, and a stage.
A moving body that moves in the first direction along the upper surface of the stage,
A detection unit that detects the surface state of the upper surface of the substrate held on the stage while moving in the first direction along with the movement of the moving body in the first direction.
Before the stage holds the substrate, a straightening member that is positioned above the upper surface peripheral portion of the substrate placed in the above-mentioned placement region and presses the upper surface peripheral portion against the stage side to correct the substrate.
It is lower than the height position of the upper surface of the substrate held on the stage after the substrate straightened by the straightening member is held on the stage and before the movement of the detection unit is started. A retracting part that retracts the straightening member to the position,
A nozzle having a slit-shaped discharge port for discharging a processing liquid toward the substrate held on the stage is provided.
The moving body has a cross-linked structure straddling the above-mentioned pre-described region, has a holding portion for fixing and holding the nozzle so that the discharge port is along a horizontal direction substantially orthogonal to the first direction, and the discharge port. The nozzle for discharging the treatment liquid from the body is held by the holding portion and can be moved in the first direction.
The detection unit is a substrate processing device that detects an object on the substrate that interferes with the nozzle while the nozzle is moving on the front side of the movement of the nozzle.
前記矯正部材による矯正を受けた前記基板を前記ステージで保持する工程と、
前記ステージに保持された前記基板の上方から前記基板の上面の高さ位置よりも低い位置に前記矯正部材を退避させる工程と、
前記矯正部材が前記高さ位置よりも低い位置に位置している間に、移動体を前記ステージの前記上面に沿った第一方向に移動させるとともに、前記第一方向と直交するとともに前記ステージの前記上面に沿った、第二方向において前記基板および前記矯正部材を挟み込むように配置される一対の検出センサの間で前記基板の上面に沿ってセンサ光を投光する、検出部を前記第一方向に移動させながら前記ステージに保持された前記基板の上面の表面状態を検出する工程と、を備えることを特徴とする基板処理方法。 A step of moving the straightening member to a position above the upper surface peripheral portion of the substrate mounted on the mounting area provided on the upper surface of the stage, and pressing the upper surface peripheral portion against the stage side for straightening.
A step of holding the substrate straightened by the straightening member on the stage, and
A step of retracting the straightening member from above the substrate held on the stage to a position lower than the height position of the upper surface of the substrate.
While the straightening member is located at a position lower than the height position, the moving body is moved in the first direction along the upper surface of the stage, orthogonal to the first direction, and of the stage. The first detection unit is a detection unit that projects sensor light along the upper surface of the substrate between a pair of detection sensors arranged so as to sandwich the substrate and the straightening member in a second direction along the upper surface. A substrate processing method comprising: a step of detecting a surface state of an upper surface of the substrate held on the stage while moving in a direction.
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