JP6864709B2 - シール外観検査方法 - Google Patents

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本発明は、シール外観検査方法に関する。
従来、Oリング等のゴム製シールの表面の傷や欠けや汚れ等の検査は、図12に示すように、同軸落射照明55をゴム製シール51の表面に当て、反射する光58を、同軸上の真上に設けた固体撮像素子カメラ52にて取り込み、白色リング状の画像を画像処理して2値化し、図13に例示したような同心円の複数個の表面傷検出用ウィンドW1 ,W2 ,W3 ,W4 ,W5 等を対応させ、ウィンドW1 ,W2 ,W3 ,W4 ,W5 上における白色リング状画像が途切れていないか否かにより、シール51の表面傷等の欠陥Yの有する方法が知られている(特許文献1参照)。
しかし、図12,図13に示す検査方法を、メタルシール(金属シール)に適用した場合、メタルシール(金属製シール)の表面の高反射率によって、図13に例示したウィンドW5 を中心とする円環状帯部53上の欠陥Y5 を検出困難であった。即ち、この帯部53は、カメラ露光量をオーバーした超明度帯部となって、傷や汚れ等の欠陥Y5 を検出困難であった。逆に、ウィンドW3 ,W4 を含む円環状帯部54,54は、カメラ露光量の不足した暗帯部となり、欠陥Y3 ,Y4 を見ることが困難であった。
特開平6−129539号公報
上述のように、同軸落射照明55を用いた検査方法を、高反射率のメタルシールに適用した場合に、ラジアル方向の中央の円環状帯部53が、カメラ露光量をオーバーした超明度帯部となり、欠陥Y5 の検出が困難であったため、本発明者は、さらに、図14に示すような、リング照明器60を、上方に固定された個体撮像素子カメラ52と、下方の水平面56に設置した金属シール57との間に固設し、小径の金属シール57の全周に対して、又は、大径の金属シールでは分割した円弧部に対して順次、斜め方向から照明光59を当てて、金属シール57の表面傷や汚れ等の欠陥Yを検出する方法を検討した。
しかしながら、図15に示す如く、ラジアル方向中央の円環状帯部63は欠陥が見えるが、その帯部63に隣り合うラジアル方向内側・外側の帯部64,64は、カメラ露光量をオーバーした超明度帯部となる。
従って、2本の超明度の帯部64,64の領域に、傷や汚れ等の欠陥Y6 ,Y7 (図15に×印にて示す)が存在していても、検出できず、見落としてしまう虞があることが、判明した。
そこで、本発明は、金属シールに光を照射した際、金属光沢の強い反射光を発する箇所(領域)と、ほとんど光を反射しない箇所(領域)に、存在した表面傷や汚れ等の欠陥を、見ることが困難であるという、上述した従来の問題を簡易な構成によって、解決して、画像処理による外観検査を可能とすることを、目的とする。さらに、エッジ(角部)を有する金属シールにおけるエッジの切欠き傷等の欠陥をも、確実に見付けることをも目的とする。
そこで、本発明は、円環状シールを水平面状に保持し、上記シールの真上位置に撮像カメラを配設し、さらに、上記シールの真上位置に、円環状のリング照明器を昇降自在に設け、上記リング照明器を昇降させて、複数の照射高さから、上記シールを、順次照射して、該シールの被検査面部の全幅域にわたって、欠陥を検出するシール外観検査方法である。
また、横断面が凸曲面状の被検査面部を有する円環状シールを水平面状に保持し、上記被検査面部の上方に、撮像カメラと円環状のリング照明器を、配設して、上記シールを照射し、反射光を上記カメラにて撮影し、上記被検査面部の欠陥を検出するシール外観検査方法に於て、上記リング照明器を、昇降させて、複数の照射高さから上記被検査面部を照射して、明るさがカメラ露光量をオーバーした超明度帯部と、カメラ露光量が適正な中間明度帯部と、カメラ露光量の不足した暗帯部と、から成るカメラ撮影画像における上記中間明度帯部のラジアル方向の位置及び/又は幅寸法を、上記リング照明器の上記昇降によって、順次変更しつつ、上記被検査面部の全幅域にわたって、上記欠陥を検出するシール外観検査方法である。
また、被検査エッジ部を有する円環状シールを、水平面状に保持し、上記シールの真上位置に撮像カメラを配設し、さらに、上記シールの真上位置に、円環状のリング照明器を昇降自在に設け、上記リング照明器を、昇降させつつ、上記シールの被検査エッジ部を照射し、該エッジ部に存在する欠陥を検出するシール外観検査方法である。
本発明によれば、高い光反射率を有する金属製等のシールの表面傷,汚れ等の欠陥を、確実に検出できる。これによって、シールの密封性能等の品質が常に安定する。かつ、照明のために複雑な機構を要さず、簡易な照明機構で済む。
本発明に係る検査方法を説明するための構成説明図である。 本発明に係る検査方法を説明するための構成説明図である。 被検査用シールの一例を示し、(A)は自由状態の要部拡大断面図、(B)は使用状態を示す要部拡大断面図である。 被検査用シールの他の例を示し、(A)は自由状態の要部拡大断面図、(B)は使用状態を示す要部拡大断面図である。 被検査用シールの別の例を示し、(A)は自由状態の要部拡大断面図、(B)は使用状態を示す要部拡大断面図である。 高い位置にあるリング照明器から円環状シールを照射した際の、円環状シールの被検査面部の明るさを、説明するための図であって、(A)は平面図、(B)は(A)に表示の明るさを説明する明暗図である。 図6の要部拡大図である。 中間の高さ位置にあるリング状照明器から照射した場合の円環状シールの被検査面部の明るさを説明するための要部拡大図である。 低い高さ位置にあるリング状照明器から照射した場合の円環状シールの被検査面部の明るさを説明するための要部拡大図である。 リング照明器がシールを照射する高さ位置によって、カメラ露光量をオーバーした超明度帯部が、シールの被検査面部を移動してゆくことを示した説明図であって、(A)は高い位置にあるリング照明器から照射した場合の説明図,(B)は低い位置から照射した場合の説明図である。 被検査エッジ部に存在する欠陥(切欠傷)を検出する方法の説明図であり、(A)は平面視説明図、(B)は要部拡大断面説明図である。 同軸落射を利用した従来のシール外観方法説明図である。 図12のシール外観方法によって得られる、円環状シールの被検査面部の2値化した画像を説明した図である。 従来のシール外観検査方法説明図である。 一定高さ位置に固定された従来のリング照明器によって得られる被検査面部の明るさの分布を説明した明暗図である。
以下、図示の実施の形態に基づき本発明を詳説する。
図1と図2に示すように、円環状シールSを水平面状に保持する。1は水平面状の載置面である。このシールSは、例えば、ステンレス鋼、真鍮、アルミニウム等の金属であり、本発明の説明では、金属シール又はメタルシールと呼ぶ。メタルシールは、一般に表面が鏡面に近く、金属光沢をもって、照射光を強く反射するという特性を有している。
図3に示した円環状(メタル)シールSは、同図(A)のように自由状態では横断面円環状のOリング型であって、図3(B)に示した使用状態下では、平行なニ平面2,3の間に介装され、横断面形状がやや楕円型に弾性変形して密封作用をなす。
そして、表面傷や汚れ等の欠陥が存在すれば、流体漏洩等の密封性能上重大な問題を生ずる部位として、特に欠陥の有無を検査せねばならない被検査面部を、図3に於て、符号Zをもって示している。
また、図4に示した円環状(メタル)シールSは、横断面形状が、矩形状基部31と、該矩形状基部31の平行な長辺32,32に突設された一対の丸山形突部33,33と、から成り、しかも、一対の丸山形突部33,33の一方は、内径寄りとして、他方は外径寄りに、配設された形状である。図4(B)に示した使用状態下では、平行なニ平面2,3の間に介装され、この二平面2,3の相互接近に伴って、矢印Ms のように回転(捩り)弾性変形しつつ、丸山形突部33,33は平面2,3に弾発的に圧接して、密接作用をなす。
そして、表面傷や汚れ等の欠陥が存在すれば、流体漏洩等の密封性能上重大な問題を生ずる部位として、欠陥の有無を検査せねばならない、被検査面部Zは、丸山形突部33の頂部域が該当する。
また、図4に示した円環状(メタル)シールSは、符号E,Eにて示した被検査エッジ部を有している。つまり、前記矩形状基部31の対角位置に角部が被検査エッジ部Eである。
また、図5に例示の円環状(メタル)シールSの横断面形状は、S字を上下に延ばした緩やかなS字状とすると共に、横断面全体を傾斜した(ひねった)形状である。
図5(B)に示した使用状態下では、平行な二平面2,3の間に介装され、この二平面2,3の相互接近に伴って、矢印Ms のように回転(捩り)弾性変形しつつ、内径端・外径端の弯曲凸面部34,34は平面2,3に弾発的に圧接して、密封作用をなす。
図5に示す円環状(メタル)シールSでは、前述した被検査面部Zは、弯曲凸面部34が該当する。
また、図5に示した円環状(メタル)シールSは、被検査エッジ部E,Eを有する。特に、図5(B)からも判るように、弯曲凸面部34の端部の角部は、平面2,3に接触する可能性が特に高く、この角部は、傷や欠けや汚れ等の有無を検査せねばならない被検査エッジ部Eであると言える。
本発明に係る外観検査方法が適用できる円環状(メタル)シールとしては、図3,図4,図5に図示したものに限らず、種々のその他の横断面形状のものであっても良い。
図1と図2にもどって説明すると、水平面状として保持したシールSに対し、その真上位置に撮像カメラ5を配設する。
小径のシールSの場合について、まず説明すれば、シールSの上方に、カメラ光軸L5 と、水平面状シールSの軸心Ls とを、一致させるように、撮像カメラ5を配設する。
さらに、水平面状に保持したシールSの真上位置であって、カメラ5よりも下方に、円環状のリング照明器10を昇降自在に配設する。
つまり、前記カメラ光軸L5 と円環状のリング照明器10の軸心L10とを、一致させた状態で、リング照明器10を、昇降させて、複数の照射高さから、下方位置に設置されているシールSを、順次照射する。
リング照明器10の昇降手段は、(図示省略するが)例えば、リング照明器10を上下スライド自在にガイドする案内杆、及び、電動モータと、(このモータにて)回転駆動されるスクリューシャフト・ナット機構等の簡易な昇降手段で十分である。あるいは、リング照明器10の重量を保持するだけの上方押上力を有するガススプリング、及び、上下スライド自在にリング照明器10をガイドする案内杆、及び、(検査員が手又は足にてON−OFFさせる)昇降ストッパ等にて構成した簡易な昇降手段でも十分である。
リング照明器10は、図1,図2に示したように、軸心L10廻りに円環状の傾斜照射面11を有し、この傾斜照射面11の内部には、多数のLEDが配設されている。
そして、リング照明器10を昇降させて、図1,図2に例示するように、複数の照射高さから、下方のシールSを順次照射して、シールSの被検査面部Z(図3,図4,図5参照)の全幅域Wz にわたって、欠陥Y(Y10〜Y14)を検出する(図7,図8,図9参照)。
まず、小径のシールSについての検査方法を図示した図1,図2から、具体的に説明すれば、カメラ光軸L5 を中心とする貫孔12を有するリング照明器10を上記シールSの上方位置に設けて、シールSを矢印F1 のように照射し、シールSからの反射光(矢印)F2 をカメラ5で受光して撮影し、被検査面部Zに存在する欠陥Yを検出する際、(図1のように)比較的大きな照射高さH1 の位置でシールSを照射F1 すると、カメラ5で受光する反射光F2 の強さが(図6,図7に示す如く)ラジアル方向Rg の各位置で相違して、明暗差の大きい同心円環状帯部模様が、カメラ5で撮像される。
図6及び図7に於て、カメラ露光量が適正な中間明度帯部15を点々でもって示す(特に図6(B)参照)。また、カメラ露光量が不足した暗帯部16を、斜線でもって示す(特に図6(B)参照)。また、カメラ露光量をオーバーした(明る過ぎる)超明度帯部14を、白紙をもって示す(特に図6(B)参照)。
図1に示した比較的大きい照射高さH1 のリング照明器10をもって、シールSを照射F1 すると、図6(A)と図7に示すような同心円環状帯部模様から成る撮影画像Gが、上方位置のカメラ5によって得られる。
つまり、図6(A)及び図7に示すように、ラジアル方向Rg の中央領域に中間明度帯部15が存在し、その内縁・外縁に隣設して超明度帯部14,14が存在し、その内縁・外縁に隣設して暗帯部16,16が存在している。
図1のリング照明器10を下降させてゆくと、(図7から)図8のように、カメラ撮影画像Gが変化する。
即ち、ラジアル方向Rg の中央領域に存在する中間明度帯部15の(ラジアル方向の)幅寸法が、図7よりも増加し、かつ、2本の超明度帯部14,14の間隔寸法が増加する。
さらに、リング照明器10を下降させて、図2に示すように、リング照明器10を小さな照明高さH2 とすると、(図8から)図9にように、カメラ撮像画像Gが変化する。
即ち、図8では、中央領域に存在していた中間明度帯部15が、ラジアル内方の中間明度帯部15Aとラジアル外方の中間明度帯部15Bに、分離する。なお、内方中間明度帯部15Aの内端縁から、外方中間明度帯部15Bの外端縁までの(ラジアル方向Rg の)幅寸法は、図8の一本の中間明度帯部15の幅寸法よりも、大きい。
そして、図9に示す如く、ラジアル方向Rg の中央領域に新たに暗帯部16Cが出現する。また、超明度帯部14,14は、(図8よりも)幅寸法が減少する。
ところで、図7,図8,図9に於て、表面傷等の欠陥Y10,Y11,Y12,Y13,Y14が、仮に、図例の如く、ラジアル方向Rg に相違した位置に存在した場合、いずれのラジアル方向Rg にあっても、本発明に係る外観検査方法によって、検出できることを、以下説明する。
まず、図7に示したリング照明器10が高い位置にある場合、欠陥Y10のみが中間明度帯部15に有るので検出可能であり、他の欠陥Y11,Y12は、超明度帯部14の内に存在していて、明る過ぎて検出が困難である。さらに、別の欠陥Y13,Y14は、暗帯部16,16に有り、検出不可である。
ところが、リング照明器10が下降していって、図8に示した、中間高さでは、(幅寸法が増加した)中間明度帯部15の内部に、欠陥Y11,Y12も存在することとなって、3つの欠陥Y10,Y11,Y12を、検出できる。
なお、図8に於て、別の欠陥Y13,Y14は、(図7の暗帯部16から)超明度帯部14に入り込むため、明る過ぎて、検出困難である。
しかしながら、リング照明器10が、さらに下降して図2に示した小さな照明高さH2 にある場合、図9に示したように、ラジアル方向Rg の最外端及び最内端に存在している欠陥Y13,Y14が、中間明度帯部15A,15Bに入り込み、検出可能となる。
なお、欠陥Y10は、暗帯部16Cに入り込むことで、検出不可となるが、図7及び図8の状態下で、検出できているので、何ら問題はない。
以上、図7〜図9及び図6にて説明したように、本発明のシール外観検査方法は、明るさがカメラ露光量をオーバーした超明度帯部14と、カメラ露光量が適正な中間明度帯部15と、カメラ露光量の不足した暗帯部16と、から成るカメラ撮影画像Gにおける中間明度帯部15のラジアル方向Rg の位置及び/又は幅寸法を、上記リング照明器10の昇降によって、順次変更しつつ、被検査面部Zの全幅域Wz にわたって、欠陥Yを検出することができる。
なお、図3,図4,図5に示すように、被検査面部Zは、シールSの凸曲面部の全体である必要はなく、密封用接触平面2,3に圧接する可能性のある部位であれば、十分である。従って、図6〜図9に於て、被検査面部Zの全幅域Wz は、画像の全幅寸法よりは小さくても良い。
次に、図10は、(図1,図2に示した)リング照明器10がシールSを照射する高さ位置H1 ,H2(図1,図2参照)によって、カメラ露光量をオーバーした超明度帯部14が、シールSの被検査面部Zを移動してゆくことを示した説明図であって、(A)は高い位置にあるリング照明器10から照射した場合の図7に対応した説明図、(B)は低い位置から照射した場合の図9に対応した説明図である。この図10(A)(B)によって、前述の図7,図8,図9の如く、超明度帯部14,中間明度帯部15,暗帯部16が、順次、変化してゆくことが判る。
ところで、以上説明した図1,図2,図6等の実施形態では、シールSは小径であって、全体を一度に撮像できる。
しかし、シールSが大径である場合には、全周を複数個に分割して、複数の弧状範囲を順次、撮像することとなる。
大径のシールSの場合につき、以下、具体的に説明すると、カメラ5の軸心L5 とリング照明器10の軸心L10は、一致させるが、大径のシールSの軸心Ls を上記両軸心L5 ,L10から偏心させて、その被検査面部Z(図3〜図5参照)を、上記両軸心L5 ,L10に略一致させて、照射し、撮像する(図10参照)。
(図6に示すような全周にわたる撮像ではなく、)全周を複数個に分割した弧状画像が得られる。そして、大径のシールSをその周方向に、所定分割中心角度だけ、間欠送りを付与し、順次停止位置にて、弧状画像を撮影すれば、全周検査を行うことができる。上記間欠送りは、水平面状ターンテーブル等を使用すれば簡単に実施可能であり、自動・手動のいずれでも可能である。
次に、図11は、図4,図5に例示した被検査エッジ部Eの切欠等の傷や、異物の付着や、汚れ等の欠陥Ye を検出する外観検査方法の説明図であって、図1〜図10に於て既に述べた凸曲面状の被検査面部Zの検査方法と同様に、被検査エッジ部Eを有する円環状シールSを、水平面状に保持し、シールSの真上位置に撮像カメラ5を配設し、さらに、シールSの真上位置に、円環状のリング照明器10を昇降自在に設け、リング照明器10を、昇降させつつ、シールSの被検査エッジ部Eを照射し、該エッジ部Eに存在する欠陥Ye を検出する。
図11(B)に於て、点線で示した入射光F1 が切欠等の欠陥Ye で反射したとしても反射光F2 が、図外(上方)のカメラに入射せず、周囲と欠陥Ye のコントラスト差が小さいままで、欠陥Ye を検出できない。
しかし、リング照明器10が昇降することによって、実線の矢印にて示すような照射光F1 が欠陥Ye に当って、瞬間的にキラリッと光る。即ち、実線の矢印F2 で示すように、図外(上方)のカメラに入射する瞬間がある。
このようにして、図11(A)に示したように、エッジEに対応する円弧Ec の一部のみが、点状に輝き、周囲とのコントラストが明確となって、欠陥Ye を検出できる。
なお、本発明は図示の実施の形態以外にも設計変更自由であって、リング照明器10を昇降自在として、「複数の照射高さ」から順次照射するとは、「3〜10段等の有段階の照射高さ」から照射する(間欠的停止作動の)場合と、無段階に昇降させつつ、「無段階の照射高さ」から照射する場合のいずれであっても良い。
なお、「無段階の照射高さ」からの照射は、(図11にて述べた)被検査エッジ部Eに対する欠陥Ye を検出する場合に、好適な方法であるといえる。
また、本発明に係る検査方法は、特に、金属光沢のあるメタルシールSに有効である。しかしながら、光を反射しやすい表面を有するプラスチックやゴム等、及び、複数材から成るシールSにも、適用可能であり、材質は金属に限定されないものとする。
本発明は、以上詳述したように、円環状シールSを水平面状に保持し、上記シールSの真上位置に撮像カメラ5を配設し、さらに、上記シールSの真上位置に、円環状のリング照明器10を昇降自在に設け、上記リング照明器10を昇降させて、複数の照射高さから、上記シールSを、順次照射して、該シールSの被検査面部Zの全幅域Wz にわたって、欠陥Yを検出する方法であるので、シールSの被検査面部Zの全幅域Wz にわたって、シール外面の欠陥Yを、確実に検知できる。特に、光を反射しやすい金属シールに好適である。しかも、検査装置としては、リング照明器10を、上昇・下降作動させる簡易な機構を付加するだけで済む。
また、本発明は、横断面が凸曲面状の被検査面部Zを有する円環状シールSを水平面状に保持し、上記被検査面部Zの上方に、撮像カメラ5と円環状のリング照明器10を、配設して、上記シールSを照射し、反射光F2 を上記カメラ5にて撮影し、上記被検査面部Zの欠陥Yを検出するシール外観検査方法に於て、上記リング照明器10を、昇降させて、複数の照射高さH1 ,H2 から上記被検査面部Zを照射して、明るさがカメラ露光量をオーバーした超明度帯部14と、カメラ露光量が適正な中間明度帯部15と、カメラ露光量の不足した暗帯部16と、から成るカメラ撮影画像Gにおける上記中間明度帯部15のラジアル方向Rg の位置及び/又は幅寸法を、上記リング照明器10の上記昇降によって、順次変更しつつ、上記被検査面部Zの全幅域Wz にわたって、上記欠陥Yを検出する方法であるので、特に光の高反射率の金属シールSに好適であり、被検査面部Zについて、全幅域Wz にわたって、もれなく確実な検査を行い得る。
かつ、リング照明器10に、簡易な上昇・下降作動機構を付加するだけで良く、検査装置も簡単な改造で済む。
また、被検査エッジ部Eを有する円環状シールSを、水平面状に保持し、上記シールSの真上位置に撮像カメラ5を配設し、さらに、上記シールSの真上位置に、円環状のリング照明器10を昇降自在に設け、上記リング照明器10を、昇降させつつ、上記シールSの被検査エッジ部Eを照射し、該エッジ部Eに存在する欠陥Ye を検出する方法であるので、周囲とエッジの欠陥Ye のコントラスト差が著しくなる瞬間を巧妙に生ぜしめて、確実に(もれなく)エッジの欠陥Ye を検出できる。
かつ、リング照明器10に、簡易な上昇・下降作動機構を付加するだけで良く、検査装置も簡単な改造で済む。
5 撮像カメラ
10 リング照明器
14 超明度帯部
15 中間明度帯部
16 暗帯部
E 被検査エッジ部
2 矢印(反射光)
G カメラ撮影画像
5 カメラ光軸
Ls シールの軸心
10 照明器軸心
1 ,H2 照射高さ
Rg ラジアル方向
S 円環状シール
Wz 全幅域
Y 欠陥
Ye エッジの欠陥
Z 被検査面部

Claims (3)

  1. 円環状シール(S)を水平面状に保持し、
    上記シール(S)の真上位置に撮像カメラ(5)を配設し、
    さらに、上記シール(S)の真上位置に、円環状のリング照明器(10)を昇降自在に設け、
    上記リング照明器(10)を昇降させて、複数の照射高さから、上記シール(S)を、順次照射して、該シール(S)の被検査面部(Z)の全幅域(Wz )にわたって、欠陥(Y)を検出することを特徴とするシール外観検査方法。
  2. 横断面が凸曲面状の被検査面部(Z)を有する円環状シール(S)を水平面状に保持し、
    上記被検査面部(Z)の上方に、撮像カメラ(5)と円環状のリング照明器(10)を、配設して、上記シール(S)を照射し、反射光(F2 )を上記カメラ(5)にて撮影し、上記被検査面部(Z)の欠陥(Y)を検出するシール外観検査方法に於て、
    上記リング照明器(10)を、昇降させて、複数の照射高さ(H1 )(H2 )から上記被検査面部(Z)を照射して、
    明るさがカメラ露光量をオーバーした超明度帯部(14)と、カメラ露光量が適正な中間明度帯部(15)と、カメラ露光量の不足した暗帯部(16)と、から成るカメラ撮影画像(G)における上記中間明度帯部(15)のラジアル方向(Rg )の位置及び/又は幅寸法を、上記リング照明器(10)の上記昇降によって、順次変更しつつ、上記被検査面部(Z)の全幅域(Wz )にわたって、上記欠陥(Y)を検出することを特徴とするシール外観検査方法。
  3. 被検査エッジ部(E)を有する円環状シール(S)を、水平面状に保持し、
    上記シール(S)の真上位置に撮像カメラ(5)を配設し、
    さらに、上記シール(S)の真上位置に、円環状のリング照明器(10)を昇降自在に設け、
    上記リング照明器(10)を、昇降させつつ、上記シール(S)の被検査エッジ部(E)を照射し、該エッジ部(E)に存在する欠陥(Ye )を検出することを特徴とするシール外観検査方法。
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