JP6858517B2 - タッチ入力装置およびその製造方法 - Google Patents

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Description

本発明はタッチ入力装置およびその製造方法に関するもので、より詳しくはレーザー加工を利用して電極を設置するタッチ入力装置およびその製造方法に関するものである。
タッチ操作が可能なタッチ入力装置を実現する方法としては、抵抗方式、静電容量方式、表面超音波方式、トランスミッター方式などが用いられている。
このうち、静電容量方式を利用したタッチ入力装置には、互いに交差する方向に電極パターンを形成し、指などの入力手段が接触した時、電極間の静電容量が変わることを検知して入力位置を検出するタイプのものがある。または透過性導電膜の両端に同相の同電位を印加し、指などの入力手段が接触または近接してキャパシターが形成される時に流れる微弱電流を検知して入力位置を検出するタイプのものもある。
一般に、タッチ入力装置は、第１基板に第１方向（例えばｘ軸方向）に配列された複数の第１感知パターンとこのような感知パターンの位置を計算するためのセンサ回路を電気的に連結する複数の第１金属パターンを含む第１パネルと、第２基板に第２方向（例えばｙ軸方向）に配列された複数の第２感知パターンとこのような感知パターンの位置を計算するためのセンサ回路を電気的に連結する複数の第２金属パターンを含む第２パネルと、を接着剤を利用して接着する、２パネル積層構造となっている。
その他に、公開特許公報第１０−２００８−０１１０４７７号には１枚型の２重構造の静電容量方式のタッチパネルが開示されている。
また、タッチ入力装置の製造方法にはタッチパネルに適用するために透明電極であるＩＴＯを使用する方式と、メタルメッシュを使用する方法、ＦＰＣＢ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ、フレキシブル回路基板）を使用する方法などが用いられる。
しかし、前記各工程は、複数の工程段階が必要であり、煩雑であるだけでなく、コストが高いという問題がある。特に、ＩＴＯを利用した製造工程は希土類物質を使用するため、高価な材料による製品の価格上昇の問題が発生する。
また、既存の各工程は接着方式を利用するものであって、外部振動および衝撃や高熱に脆弱な問題がある。したがって、製品の耐久性が低下し、振動および高熱を伴う装置には適用し難い。
公開特許公報第１０−２００８−０１１０４７７号（２００８．１２．１８．公開）
本発明は、接着方式を利用しなくてもタッチ入力装置の電極を形成することができるタッチ入力装置およびその製造方法を提供することにその目的がある。
本発明の一側面によれば、金属複合体を含む第１ベース；前記第１ベースの一面に形成される第１パターン溝；前記第１パターン溝に設けられ、伝導性素材を含む第１感知パターン；前記第１ベース上に積層され、金属複合体を含む第２ベース；前記第２ベースの一面に形成される第２パターン溝；前記第２パターン溝に設けられ、伝導性素材を含み、前記第１感知パターンと互いに離れて配置される第２感知パターンおよび前記第１感知パターンおよび前記第２感知パターンと集積回路を連結する配線部を含むタッチ入力装置を提供することができる。
また、前記第１感知パターンと前記第２感知パターンは第２ベースを挟んで垂直に交差することができる。
また、前記第１感知パターンと前記第２感知パターンの静電容量に関する信号を受信して入力されるタッチ信号を解釈する制御部をさらに含むことができる。
また、前記第１感知パターンは複数の列が設けられ、前記第２感知パターンは前記第２ベースを挟んで前記第１感知パターンに垂直に交差する複数の列が設けられ、前記制御部は前記第１感知パターンと前記第２感知パターンが交差する複数の交差部で受信される静電容量に関する情報を通じて入力されるタッチ信号を解釈することができる。
また、前記第１および第２ベースはＰＣ（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）、ＰＡ（Ｐｏｌｙａｍｉｄｅ）、およびＡＢＳ（ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ−ｂｕｔａｄｉｅｎｅ−ｓｔｙｒｅｎｅ ｃｏｐｏｌｙｍｅｒ）のいずれか一つ以上を含む樹脂（Ｒｅｓｉｎ）と、Ｍｇ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｂａ、Ｆｅ、Ｔｉ、およびＡｌのいずれか一つ以上を含む金属酸化物と、を含むことができる。
また、前記第１ベースは樹脂、ガラス、または革の一面にコーティングされ得る。
また、前記第１感知パターンは下部の一部が前記第１パターン溝に収容され、上部の一部が前記第１ベースの一面から突出され、前記第２感知パターンは下部の一部が前記第２パターン溝に収容され、上部の一部が前記第２ベースの一面から突出され得る。
また、前記第１感知パターンは半分が前記第１パターン溝に収容され、残りの半分が前記第１ベースの一面から突出され、前記第２感知パターンは半分が前記第２パターン溝に収容され、残りの半分が前記第２ベースの一面から突出され得る。
また、前記第１ベースは厚さがＸｍｍで設けられ、前記第１感知パターンは前記第１ベースの一面からａμｍ突出され、前記第２感知パターンは前記第２ベースの一面からｂμｍ凹入され、前記第２ベースの厚さ（Ｙμｍ）は下記の数式１の範囲を満足することができる。
（ａ＋ｂ）μｍ＜Ｙμｍ＜−１２１０μｍ＊２（Ｘｍｍ−１．０ｍｍ）／１ｍｍ＋１３５０μｍ ・・・数式１
また、前記第１感知パターンは前記第１ベースの一面から１０μｍ突出され、前記第２感知パターンは前記第２ベースの一面から１０μｍ凹入され得る。
また、前記第１ベースの厚さは０ｍｍより大きく１．５５ｍｍより小さい範囲で設けられ得る。
また、前記第１ベースは厚さが１ｍｍで設けられ、前記第１感知パターンは前記第１ベースの一面から１０μｍ突出され、前記第２感知パターンは前記第２ベースの一面から１０μｍ凹入され、前記第２ベースの厚さ（Ｙμｍ）は下記の数式２の範囲を満足することができる。
２０μｍ＜Ｙμｍ＜１３５０μｍ ・・・数式２
また、前記第１ベースは厚さが１．５ｍｍで設けられ、前記第１感知パターンは前記第１ベースの一面から１０μｍ突出され、前記第２感知パターンは前記第２ベースの一面から１０μｍ凹入され、前記第２ベースの厚さ（Ｙμｍ）は下記の数式３の範囲を満足することができる。
２０μｍ＜Ｙμｍ＜１４０μｍ ・・・数式３
また、前記第１感知パターンと前記第２感知パターンはそれぞれ前記配線部と一体に形成され得る。
また、前記第１ベースは前記配線部が設けられる領域まで延長され得る。
本発明の他の実施例によれば、上面が使用者のタッチ信号が入力されるタッチ面で設けられ、金属複合体を含む第１ベース；前記第１ベースの底面に形成される第１パターン溝；前記第１パターン溝に設けられ、伝導性素材を含む第１感知パターン；前記第１ベースの底面に積層され、金属複合体を含む第２ベース；前記第２ベースの底面に形成される第２パターン溝；および前記第２パターン溝に設けられ、伝導性素材を含み、前記第１感知パターンと互いに離れて配置される第２感知パターンを含むタッチ入力装置が提供され得る。
本発明のさらに他の実施例によれば、上面が使用者のタッチ信号が入力されるタッチ面で設けられる母材；前記母材の底面に積層され、金属複合体を含む第１ベース；前記第１ベースの底面に形成される第１パターン溝；前記第１パターン溝に設けられ、伝導性素材を含む第１感知パターン；前記第１ベースの底面に積層され、金属複合体を含む第２ベース；前記第２ベースの底面に形成される第２パターン溝；および前記第２パターン溝に設けられ、伝導性素材を含み、前記第１感知パターンと互いに離れて配置される第２感知パターンを含むタッチ入力装置が提供され得る。
本発明のさらに他の実施例によれば、金属複合体を含む第１ベースを設け、前記第１ベースの一面にレーザーを照射して第１パターン溝を形成し、前記第１パターン溝にメッキまたは蒸着工程を通じて第１感知パターンを形成し、金属複合体を含む第２ベースを第１ベース上に積層し、前記第２ベースの一面にレーザーを照射して第２パターン溝を形成し、前記第２パターン溝にメッキまたは蒸着工程を通じて前記第１感知パターンと離れて配置される第２感知パターンを形成し、前記第１および第２感知パターンに電流を供給した後、両感知パターンの静電容量（Ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）の変化を検査してセンサーとして使用できるかの可否を判断する過程を含むタッチ入力装置の製造方法が提供され得る。
また、前記第１および第２感知パターンの間の相互静電容量（Ｍｕｔｕａｌ Ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）の変化を検査してセンサとして使用することができるかどうかを判断する過程を含むことができる。
また、前記第１感知パターンと前記第２感知パターンはＬＤＳ（Ｌａｓｅｒ Ｄｉｒｅｃｔｉｎｇ Ｓｔｒｕｃｔｕｒｉｎｇ）工法で形成され得る。
また、前記第２ベースを積層した後、前記第２ベースの厚さが均一であるかを検査する過程をさらに含むことができる。
本発明の実施例に係るタッチ入力装置はＬＤＳ（Ｌａｓｅｒ Ｄｉｒｅｃｔｉｎｇ Ｓｔｒｕｃｔｕｒｉｎｇ）工法を利用して製造されるので製造工程が単純となり、コストを節減できる。
また、タッチ部が曲面で設けられる場合にも感知パターンの形成が容易である。特に、タッチ部が複曲面で設けられる場合にも感知パターンの形成が可能である。
また、ベース上に感知パターンを形成する際に接着工程を用いないことにより、振動および衝撃から安全となり、耐久性を向上させることができる。
また、レーザーを利用する高熱状況にて製造されることによって、製品が高温環境において使用される場合にも信頼性を向上させることができる。
また、射出物に直接感知パターンを形成することによって耐久性が向上され得る
また、多様な形状または多様な種類の射出物に感知パターンを形成することによってタッチ入力装置が適用される領域を拡張させることができる。
本発明の第１実施例に係るタッチ入力装置の電極配置の様子を示している構造図。 本発明の第１実施例に係るタッチ入力装置を示している分解斜視図。 タッチ部が曲面で設けられる本発明の第１実施例に係るタッチ入力装置を示している斜視図。 図３のＡ−Ａ断面図。 図４の他の実施例を示している断面図。 本発明の第１実施例に係るタッチ入力装置の製造方法を示しているフローチャート。 本発明の第１実施例に係るタッチ入力装置の製造方法を示しているもので、第１ベースを準備する過程を示している図面。 本発明の第１実施例に係るタッチ入力装置の製造方法を示しているもので、第１パターン溝を加工する過程を示している図面。 本発明の第１実施例に係るタッチ入力装置の製造方法を示しているもので、第１感知パターンを形成する過程を示している図面。 本発明の第１実施例に係るタッチ入力装置の製造方法を示しているもので、第２ベースを積層する過程を示している図面。 本発明の第１実施例に係るタッチ入力装置の製造方法を示しているもので、第２パターン溝を加工する過程を示している図面。 本発明の第１実施例に係るタッチ入力装置の製造方法を示しているもので、第２感知パターンを形成する過程を示している図面。 本発明の第１実施例に係るタッチ入力装置の製造方法を示しているもので、絶縁層を積層する過程を示している図面。 本発明の第１実施例に係るタッチ入力装置の変形実施例を示している断面図。 本発明の第２実施例に係るタッチ入力装置を示している断面図。 本発明の第２実施例に係るタッチ入力装置の変形実施例を示している断面図。 本発明の第２実施例に係るタッチ入力装置の製造方法を示しているフローチャート。 本発明の第３実施例に係るタッチ入力装置を示している断面図。 本発明の第３実施例に係るタッチ入力装置の変形実施例を示している断面図。 本発明の第３実施例に係るタッチ入力装置の製造方法を示しているフローチャート。 本発明の第４実施例に係るタッチ入力装置の感知パターンを示している平面図。 本発明の実施例に係るタッチ入力装置が設置され得る複曲面の一例を示している図面。 本発明の実施例に係るタッチ入力装置が設置され得る車両のドアトリムを示している図面。
以下、本発明の実施例を添付図面を参照して詳細に説明する。以下で紹介する各実施例は、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者に本発明の思想を十分に伝達するために提示するだけのものであって、本発明が提示する実施例だけに限定するものではない。本発明は他の実施形態にも具体化することができる。
タッチ入力装置は、タッチパッド（Ｔｏｕｃｈ Ｐａｄ）の形態、またはタッチパネル（Ｔｏｕｃｈ Ｐａｎｅｌ）の形態で設けることができる。そしてタッチ入力装置は使用者の指などの入力手段の接触（または近接）により信号の入力を受けて、接触（または近接）された位置を把握できる手段である。
タッチパッド（Ｔｏｕｃｈ Ｐａｄ）は主にノートパソコンなどの入力装置として使われ、最近では車両の入力装置として使われている。そしてタッチパネル（Ｔｏｕｃｈ Ｐａｎｅｌ）は使用者がスクリーンを見ながら直接位置を指定することができる対話型グラフィック入力装置の一種である。
図１を参照してタッチ入力装置１００の構造に対して説明する。
図１は本発明の第１実施例に係るタッチ入力装置１００の電極配置の様子を示している構造図であり、実際のものとは異なり得るが、タッチ入力装置１００の動作方法をわかりやすく示すための平面図である。タッチ入力装置１００は使用者の入力手段（一例として、指またはタッチペン）と接触できるタッチ部１０、タッチ部１０と一体で形成されるかタッチ部１０の下部に設けられる感知パターン１２０、１４０、これと連結される配線部３０と接続パッド４０を含む。
感知パターン１２０、１４０は第１感知パターン１２０と第２感知パターン１４０を含む。そして、第１感知パターン１２０はＴＸ電極であり得、第２感知パターン１４０はＲＸ電極であり得る。
第１感知パターン１２０と第２感知パターン１４０は、使用者が指、タッチペンなどでタッチ入力装置１００を接触すると静電容量の変化を感知してその位置を感知することができるように一定のパターンで形成することができる。ここで、接触（タッチ）は直接的な接触および間接的な接触をすべて含む意味として定義され得る。すなわち、直接的な接触は客体がタッチ入力装置１００に当たった場合を示し、間接的な接触はタッチ入力装置１００に当たってはいないが感知パターンが客体を感知できる範囲内で接近した状態を示している。
タッチ入力装置１００は相互静電容量（Ｍｕｔｕａｌ Ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）方式と対地静電容量または自己静電容量（Ｓｅｌｆ Ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）方式をすべて使用することができる。対地静電容量方式は基本画素ごとに一つの電極を使用し、静電容量の変化を感知する。マルチタッチが要求されない場合、自己静電容量方式を利用することができる。そして、相互静電容量方式は格子電極構造で設けられる感知パターンの交差点で形成される静電容量の変化を感知する。したがって、相互静電容量方式を利用すればマルチタッチが可能である。
第１感知パターン１２０は第１方向（図面では水平方向）に一定の区画を分けて配列することができ、第２感知パターン１４０は第１方向と異なる方向（図面では垂直方向）に一定の区画を分けて配列することができる。第１感知パターン１２０と第２感知パターン１４０とは、互いに異なる層に設けられ、交差部１１を形成する。交差部１１では、第１感知パターン１２０と第２感知パターン１４０とが直接接触せず、絶縁部を挟んで重なることもある。
交差部１１はタッチ部１０の解像度を決定することができ、座標として認識され得る。すなわち、入力手段がいずれか一つの交差部１１に接触した場合と、入力手段がこれと隣接する交差部１１に接触する場合と、を区分することができ、入力手段がいずれの位置の交差部１１に接触したかを見つけ出すことができる。したがって同一の面積に交差部１１が多く形成されるほどタッチ部１０の解像度は増加する。
第１および第２感知パターン１２０、１４０の一端は金属配線などからなる配線部３０と連結され得る。そして配線部３０の一端には接続パッド４０が設けられ、各配線部３０は接続パッド４０を通じて回路基板（図示されず）と連結され得る。
そして第１および第２感知パターン１２０、１４０の一端には接続部２０が設けられることもある。接続部２０は第１および第２感知パターン１２０、１４０の幅より広く設けられるので配線部３０の電気的接続が容易である。接続部２０と配線部３０とは導電性接着剤（一例として、はんだ（Ｓｏｌｄｅｒ））により接着することができる。
配線部３０は感知パターンの感知信号を接続パッド４０を通じて回路基板に伝達する。このような配線部３０と接続パッド４０は導電性物質で形成することができる。
入力手段がタッチ部１０の一領域に接触した場合、交差部１１の静電容量が減少し、配線部３０と接続パッド４０を通じて静電容量に対する情報が制御部で動作する回路基板に到達し、制御部はいずれの位置に入力手段が接触したかを判断することができる。また、入力手段がタッチ部１０の一領域に近づく場合に静電容量が減少するように構成することもできる。この場合、制御部はいずれの位置に入力手段が近づいたかを判断することができる。
図２は本発明の第１実施例に係るタッチ入力装置１００を示している分解斜視図である。
タッチ入力装置１００は第１パターン溝１１１を含む第１ベース１１０と、第１パターン溝１１１にメッキまたは蒸着される第１感知パターン１２０と、第１ベース１１０上に積層され第２パターン溝１３１を含む第２ベース１３０と、第２パターン溝１３１にメッキまたは蒸着される第２感知パターン１４０と、第２感知パターン１４０を絶縁する絶縁層１５０を含むことができる。
第１感知パターン１２０と第２感知パターン１４０は、第１ベース１１０と第２ベース１３０上にＬＤＳ（Ｌａｓｅｒ Ｄｉｒｅｃｔｉｎｇ Ｓｔｒｕｃｔｕｒｉｎｇ）工法を利用して形成することができる。ここでＬＤＳ工法とは、非伝導性で化学的に安定した金属複合体を含む材質で支持材を形成し、支持材の一部をＵＶ（Ｕｌｔｒａ Ｖｉｏｌｅｔ）レーザーまたはエキシマ（Ｅｘｃｉｍｅｒ）レーザーなどのレーザーに露光させることによって金属複合体の化学的結合を解体して金属シードを露出させた後、支持材を金属化（Ｍｅｔａｌｉｚｉｎｇ）して支持材のレーザー露光部位に導電性構造を形成する工法を意味する。このようなＬＤＳ工法については、韓国登録特許公報第３７４６６７号、韓国公開特許公報第２００１−４０８７２号、および韓国公開特許公報第２００４−２１６１４号に開示されており、本明細書はこれらを参照することにする。
第１および第２感知パターン１２０、１４０は導電性物質で設けられ、一例として、金属であり得る。そして伝導性と経済性を考慮して金属のうちでも銅（Ｃｕ）を使用することができる。ただし、銅の他に金（Ａｕ）などの金属で第１および第２感知パターン１２０、１４０を形成することを含む。
また、第１感知パターン１２０と第２感知パターン１４０を形成する方法として用いられるメッキと蒸着は関連技術分野において広く用いられる技術をそのまま 使用することができる。
メッキは広い意味で対象体の表面に薄い金属層を塗布する工程であり得る。この場合、メッキは蒸着を含む概念であり得る。また、メッキは狭い意味でイオン状態の金属がパターンが形成される表面に存在する金属シードに選択的に付着する工程であり得る。そして、蒸着は高温の真空状態でプラズマ状態の金属がパターンが形成される表面に付着する工程であり得る。このとき、蒸着工程でパターンにのみ選択的に金属が付着させるためにマスキングを利用することができる。また、本発明でメッキはメッキと蒸着が結合された形態である蒸着メッキを含むことができる。
一方、第１感知パターン１２０と第２感知パターン１４０は３Ｄ電極パターニングを通じて形成することができる。一例として、ノズルが第１および第２感知パターン１２０、１４０の座標値にを沿って移動しながら電極を塗布することができる。
第１感知パターン１２０は第１方向（図面では水平方向）に延びることができ、それぞれのパターンが列をなして配置され得る。また、第２感知パターン１４０は第１方向と直交する第２方向（図面では垂直方向）に延びることができ、それぞれのパターンが列をなして配置され得る。ただし、第１感知パターン１２０と第２感知パターン１４０の交差角は垂直に限定されない。
そして第１感知パターン１２０と第２感知パターン１４０は菱形のパターンが連続的に連結される形状を含むことができる。しかし、パターンの形状は菱形に限定されず、必要に応じて多様な形状を採用することができる。隣接する菱形のパターン同士は連結部によって連結され、連結部は両パターンを連結するブリッジ（Ｂｒｉｄｇｅ）タイプで設けられ得る。
第１ベース１１０と第２ベース１３０は金属複合体を含むことができる。一例として、第１ベース１１０と第２ベース１３０は樹脂（Ｒｅｓｉｎ）と金属酸化物を含む複合体であり得る。ここで樹脂（Ｒｅｓｉｎ）は、ＰＣ（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）、ＰＡ（Ｐｏｌｙａｍｉｄｅ）、およびＡＢＳ（ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ−ｂｕｔａｄｉｅｎｅ−ｓｔｙｒｅｎｅ ｃｏｐｏｌｙｍｅｒ）のいずれか一つ以上を含むことができ、金属酸化物はＭｇ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｂａ、Ｆｅ、Ｔｉ、およびＡｌのいずれか一つ以上を含むことができる。
第１ベース１１０の一面には第１感知パターン１２０を収容する第１パターン溝１１１が形成され、第２ベース１３０の一面には第２感知パターン１４０を収容する第２パターン溝１３１が形成される。すなわち、第１および第２感知パターン１２０、１４０は第１および第２パターン溝１１１、１３１の内部に設けられ得る。
そして第１および第２パターン溝１１１、１３１は第１および第２ベース１１０、１３０の一面にレーザーを照射して形成される。この時、溝が形成される際に発生する熱によって第１および第２ベース１１０、１３０は金属に還元され、金属に還元された部分は第１および第２パターン溝１１１、１３１に金属シード（Ｓｅｅｄ）を形成する。
第１および第２感知パターン１２０、１４０は第１および第２パターン溝１１１、１３１上にメッキされることによって形成される。金属シード上にメッキする工程は、一般に知られているメッキ技術を利用することができるので詳細な説明を省略する。または、第１および第２感知パターン１２０、１４０は蒸着工程によって形成することもできる。または、メッキ工程と蒸着工程を結合した形態で形成することもできる。以下では、第１および第２感知パターン１２０、１４０がメッキ工程によって形成されることを基本として説明する。
第１および第２感知パターン１２０、１４０は銅（Ｃｕ）メッキを含み、銅メッキ上にニッケル（Ｎｉ）をメッキして酸化防止処理をすることができる。また、金（Ａｕ）メッキを使用する場合、導電性が向上され得る。
一方、第１および第２ベース１１０、１３０は多様な素材で設けられる母材（図示されず）の一面にコーティングされて設けられ得る。母材は樹脂（Ｒｅｓｉｎ）、ガラス、革またはゴムなどを含むことができる。母材は表面が硬い（Ｓｔｉｆｆ）か、または弾力を有することができる（Ｅｌａｓｔｉｃ）。また、母材は固まって変形できないこともあり（Ｒｉｇｉｄ）、曲がることができることもある（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ）。そして、母材は射出成形方式によって形成することができる。一例として、母材を射出して多様な形状で設け、母材の上面または底面に金属酸化物を含む第１および第２ベース１１０、１３０をコーティングすることができる。
絶縁層１５０は第２感知パターン１４０を絶縁するように 第２ベース１３０の一面に積層され得る。または必要に応じて絶縁層１５０は省略することもできる。
本発明の一実施例として、タッチ入力装置１００は絶縁層１５０の一面（図２の上部面）がタッチ面として提供され得る。例えば、絶縁層１５０の他面には第２ベース１３０と第２感知パターン１４０が配置され得る。
この場合、絶縁層１５０は塗装層で設けられ得る。絶縁層１５０は第２感知パターン１４０が外部に露出されて汚物によって干渉されることを防止することができる。絶縁層１５０は透明であるか不透明であり得る。一例として、絶縁層１５０はＵＶコーティングであり得る。
または絶縁層１５０は樹脂またはガラスなどで設けられ得、その他にも革またはゴムなどで設けられることもある。そして、絶縁層１５０は射出物で設けられ得る。一例として、絶縁層１５０はＰＣ（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）、ＰＡ（Ｐｏｌｙａｍｉｄｅ）、およびＡＢＳ（ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ−ｂｕｔａｄｉｅｎｅ−ｓｔｙｒｅｎｅ ｃｏｐｏｌｙｍｅｒ）などを含む樹脂を射出して設けられ得る。
また、本発明の他の実施例として、タッチ入力装置１００は第１ベース１１０の他面（図２の下部面）がタッチ面として提供され得る。例えば、第１ベース１１０の一面に第１感知パターン１２０と第２ベース１３０が設けられ、第１ベース１１０の背面がタッチ面として提供され得る。この場合、図２で下方向がタッチ操作がなされる方向であり得る。
図３はタッチ部１０が曲面で設けられる本発明の第１実施例に係るタッチ入力装置１００を示している斜視図であり、図４は図３のＡ−Ａ断面図である。
図３と図４を参照すれば、本発明の第１実施例に係るタッチ入力装置１００はタッチ部１０を曲面で設けることができる。そして、第１および第２感知パターン１２０、１４０もタッチ面の曲率に沿って曲がるように設けることができる。
タッチ部１０の曲面は曲率一定の曲面と曲率が変わる曲面を含むことができる。また、タッチ部１０の曲面は曲率が二つ以上である曲面と、座標にしたがって曲がった方向が異なる曲面を含むことができる。また、タッチ部１０は曲がった面で設けることができる。一例として、角を連続的にタッチ部１０として設けることもできる。
第１ベース１１０は母材１７０の一面にコーティングされ得る。母材１７０は樹脂またはガラスなどで設けられ得、その他にも革またはゴムなどで設けることもできる。そして、母材１７０は射出物で設けられ得る。一例として、母材１７０はＰＣ（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）、ＰＡ（Ｐｏｌｙａｍｉｄｅ）、およびＡＢＳ（ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ−ｂｕｔａｄｉｅｎｅ−ｓｔｙｒｅｎｅ ｃｏｐｏｌｙｍｅｒ）などを含む樹脂を射出して設けられ得る。
第１ベース１１０は一面に曲面を含む。一例として、第１ベース１１０の一面を球面の一部の形状とすることができる。そして第１パターン溝１１１は第１ベース１１０の曲面上に形成することができる。この時、第１パターン溝１１１はレーザーを利用して形成するため、第１ベース１１０の形状にかかわらず複雑な形状の第１パターン溝１１１を形成することができる。
そして第１パターン溝１１１上に第１感知パターン１２０をメッキする。この時、メッキ工程の特性上、第１パターン溝１１１の形状にかかわらず第１感知パターン１２０をメッキすることができ、第１パターン溝１１１を直線または平面で設けない場合でも第１感知パターン１２０のメッキが容易である。
そして第２ベース１３０は第１ベース１１０上に一定厚さで設けることができる。したがって第２ベース１３０の一面には第１ベース１１０の曲率に対応する曲面が形成される。そして第２パターン溝１３１は第２ベース１３０の曲面上に形成することができる。この時、第２パターン溝１３１はレーザーを利用して形成するので第２ベース１３０の形状にかかわらず複雑な形状の第２パターン溝１３１を形成することができる。
そして第２パターン溝１３１上に第２感知パターン１４０をメッキする。この時、メッキ工程の特性上、第２パターン溝１３１の形状にかかわらず第２感知パターン１４０をメッキすることができ、第２パターン溝１３１を直線または平面で設けない場合でも第２感知パターン１４０のメッキが容易である。
また、第１および第２感知パターン１２０、１４０の一側には配線部３０と連結される接続部を設けることができる。接続部は感知パターンと電気的に接続され、感知パターンの幅より広い幅で設けることができる。そして接続部は配線部３０とはんだボンディングされて電気的に接続され得る。
または図面とは異なり、第１および第２感知パターン１２０、１４０が配線部３０と一体で形成されることを含む。すなわち、図面に図示された第１および第２感知パターン１２０、１４０はタッチ部１０にのみ設けられるが、これとは違って、感知パターンがタッチ部１０の外部の領域にまで拡張されて、回路基板と連結される接続パッド４０と直接連結されることもある。
そして、第１ベース１１０または第２ベース１３０は配線部３０が設けられる領域まで延長されて設けられ得る。一例として、第１ベース１１０上に第１感知パターン１２０と配線部３０が形成され、第１ベース１１０上に第１感知パターン１２０をカバーするように第２ベース１３０を積層し、第２ベース１３０上に第２感知パターン１４０を形成し、第２感知パターン１４０を配線部３０に接続させることができる。
最後に、第２感知パターン１４０が外部に露出されないように絶縁層１５０をコーティングすることができる。そして、絶縁層１５０の一面はタッチ部１０で設けられ得る。
図５は図４の他の実施例１００−１を示している断面図である。
図５を参照すれば、母材１７０の一面はタッチ部１０で設けられ得る。そして、母材１７０の底面には第１ベース１１０がコーティングされ得る。以下の説明は図４と同一である。
次いで、図６〜図１３を参照して本発明の第１実施例に係るタッチ入力装置１００の製造方法について説明する。
図６は本発明の第１実施例に係るタッチ入力装置１００の製造方法を示しているフローチャートである。そして図７〜図１３は、本発明の第１実施例に係るタッチ入力装置１００の製造方法を示している。
図７は、第１ベース１１０を用意する過程（Ｓ５００）を示している図面である。
第１ベース１１０は金属複合体を含むことができる。一例として、第１ベース１１０は樹脂（Ｒｅｓｉｎ）と金属酸化物を含む複合体であり得る。ここで樹脂（Ｒｅｓｉｎ）は、ＰＣ（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）、ＰＡ（Ｐｏｌｙａｍｉｄｅ）、およびＡＢＳ（ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ−ｂｕｔａｄｉｅｎｅ−ｓｔｙｒｅｎｅ ｃｏｐｏｌｙｍｅｒ）のいずれか一つ以上を含むことができ、金属酸化物はＭｇ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｂａ、Ｆｅ、Ｔｉ、およびＡｌのいずれか一つ以上を含むことができる。
第１ベース１１０は母材（図示されず）上にコーティングして設けることができる。一例として、樹脂、ガラス、または革などのその他の素材で設けられる母材の一面に金属複合体を含む第１ベース１１０をコーティングして形成することができる。そして、母材は１ｍｍ〜１．５ｍｍ範囲で設けられ、第１ベース１１０は数μｍ〜数十μｍ厚さでコーティングされ得る。ただし、母材と第１ベース１１０の厚さは必要に応じて多様に設けられ得る。
または第１ベース１１０は母材と一体で設けられ得る。一例として、第１ベース１１０は射出方式を利用して形成することができる。
そして、図面とは異なり、第１ベース１１０は一面に曲面が形成され得る。一例として、第１ベース１１０の一面には球面の一部形状のような、凹んだ曲面が形成され得る。
図８は第１パターン溝１１１を加工する過程（Ｓ５１０）を示している図面である。
第１パターン溝１１１は第１ベース１１０の一面にＵＶ（Ｕｌｔｒａ Ｖｉｏｌｅｔ）レーザーまたはエキシマ（Ｅｘｃｉｍｅｒ）レーザーなどのレーザーを照射して形成する。この時、溝が形成される際に発生する熱は金属複合体の化学的結合を解体して金属に還元させ、第１パターン溝１１１に金属シード（Ｓｅｅｄ）を形成する。
第１パターン溝１１１は曲面で設けられる第１ベース１１０の一面上に形成され得る。レーザーを照射して溝を形成するため、第１ベース１１０の表面の形状にかかわらず様々な形状のパターンを作ることができる。
図９は第１感知パターン１２０を形成する過程（Ｓ５２０）を示している図面である。
第１感知パターン１２０は金属シードが露出された第１パターン溝１１１を金属化させて形成することができる。一例として、第１感知パターン１２０は第１パターン溝１１１上にメッキされる銅を含む。また、酸化防止処理のために銅メッキ上にニッケルをメッキすることができる。
図１０は第２ベース１３０を積層する過程（Ｓ５３０）を示している図面であり、図１１は第２パターン溝１３１を加工する過程（Ｓ５４０）を示している図面、図１２は第２感知パターン１４０を形成する過程（Ｓ５５０）を示している図面である。
第２ベース１３０は金属複合体で設けられ、第１ベース１１０上にコーティングされて形成され得る。そして、第２ベース１３０は数μｍ〜数十μｍ厚さでコーティングされ得る。ただし、第２ベース１３０の厚さは必要に応じて多様に設けられ得る。
その他に、図１０〜図１２に図示された工程は図７〜図９の説明を適用することができるので重複する説明を省略する。
一方、第２ベース１３０を形成した後、第２ベース１３０の厚さが一定であるかの可否を検査する過程をさらに含むことができる。第２ベース１３０の厚さを測定するためには、レーザー、超音波、光学、インピーダンス要素を利用することができる。
第２ベース１３０の厚さが一定であるかを検査する過程は、第１感知パターン１２０と第２感知パターン１４０間の距離が均一であるか誤差範囲内にあるかの可否を検査する過程であって、タッチ性能および歩留まりを確保するために必要な過程である。
万一、第２ベース１３０の厚さが一定ではないと第１感知パターン１２０と第２感知パターン１４０間の距離が一定でなくなり、座標によってタッチ感度が異なり得る。
図１３は絶縁層１５０を積層する過程（Ｓ５７０）を示している図面である。
絶縁層１５０は第２感知パターン１４０を外部の衝撃または汚染物質から保護するために第２ベース１３０上にコーティングされて形成され得る。一方、図４と同様に絶縁層１５０はタッチ部１０のタッチ面を構成することができる。または図５のように第１ベース１１０の他面はタッチ部１０のタッチ面を構成することもできる。
そして図面に示されてはいないが、図７〜図１３の工程によって作られたタッチ入力装置１００が正しく動作するかどうかを検査する検査過程（Ｓ５６０）をさらに含むことができる。
検査過程（Ｓ５６０）は第１および第２感知パターン１２０、１４０に電流を供給し、両感知パターンの間の相互静電容量（Ｍｕｔｕａｌ Ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）の変化を検査してセンサとして使用することができるかどうかを判断する過程を含む。タッチ入力装置１００が製品として機能するためには、入力手段がタッチ部１０に接触した時に第１および第２感知パターン１２０、１４０の間の相互静電容量が変わってくるが、これを検出して入力手段がタッチされた位置を検出しなければならないためである。
一方、検査過程（Ｓ５６０）は絶縁層１５０を積層する過程（Ｓ５７０）前になされることもある。検査過程（Ｓ５６０）において、適合判定を受けず、第２感知パターン１４０を修繕する場合が発生することもあるからである。
図１４は本発明の第１実施例に係るタッチ入力装置の変形実施例１００−１を示している断面図である。
本発明の第１実施例に係るタッチ入力装置の変形実施例１００−１は第１感知パターン１２０の下部の一部が第１ベース１１０の第１パターン溝１１１に収容され、上部の一部が第２ベース１３０の下部に収容される。
そして、第２感知パターン１４０の下部の一部が第２ベース１３０の第２パターン溝１３１に収容され、上部の一部が絶縁層１５０の下部に収容される。
一例として、第１感知パターン１２０の半分は第１ベース１１０の第１パターン溝１１１に収容され、残りの半分は第２ベース１３０の下部に収容され得る。
一方、第１または第２感知パターン１２０、１４０が第１または第２ベース１１０、１３０の上面に突出されることは第１および第２感知パターン１２０、１４０がＬＤＳ工程によって形成されることと関連がある。第１または第２ベース１１０、１３０の一面にレーザーで陰刻された第１または第２パターン溝１１１、１３１にメッキまたは蒸着方法で第１または第２感知パターン１２０、１４０を形成する場合、第１または第２感知パターン１２０、１４０は下部が第１または第２パターン溝１１１、１３１に収容され、上部がその上に突出するように形成される。すなわち、第１または第２感知パターン１２０、１４０の一面が第１または第２ベース１１０、１３０の一面と同一平面をなすようにするためには別途の平坦化工程を経る必要がある。
タッチ入力装置１００−１は第１感知パターン１２０と第２感知パターン１４０間の距離によってタッチ感度が異なり得る。そして、タッチ領域の全領域で第１感知パターン１２０と第２感知パターン１４０間の距離が一定となるようにして全領域でタッチ感度を一定にすることができる。
第１感知パターン１２０と第２感知パターン１４０間の距離は第２ベース１３０が積層される厚さによって異なり得る。第１パターン溝１１１と第２パターン溝１３１の幅および深さはレーザー工程の特性上一定に維持されると考えることができる。そして、第１感知パターン１２０と第２感知パターン１４０の厚さもメッキまたは蒸着工程の特性上一定に維持されると考えることができる。
また、本発明の第１実施例に係るタッチ入力装置の変形実施例１００−１を製作する方法は第２ベース１３０を積層し、第２パターン溝１３１を形成する前に第２ベース１３０の厚さが一定であるかの可否を検査する過程をさらに含むことができる。このとき、第２ベース１３０の全領域で厚さが一定であるかの可否を検査することができ、必要に応じて、外郭部を除いた領域でのみ厚さが一定であるかの可否を検査することもできる。第２ベース１３０の厚さを検査する過程を通じてタッチ性能と歩留まりを確保することができる。
そして、第２ベース１３０の厚さを検査する過程は第１感知パターン１２０と第２感知パターン１４０間の間隔が全領域で均一であるか、または誤差範囲内にあるかを検査する過程であり得る。
一方、図面とは異なり、第２ベース１３０は平面ではない曲面または折れた面で設けられ得る。第２ベース１３０が曲面または折れた面で設けられる場合にも第２ベース１３０の厚さを測定する方法は同じ方法を使用することができる。
第１感知パターン１２０と第２感知パターン１４０は直六面体または断面が矩形状である棒状に設けられ得る。具体的には、矩形状断面の形状は幅が１００μｍであり、厚さが２０μｍで設けられ得る。
そして、第１パターン溝１１１と第２パターン溝１３１は幅が１００μｍであり、深さが１０μｍで設けられ得る。したがって、第１感知パターン１２０の下の半分は第１パターン溝１１１に挿入され、上の半分は第１ベース１１０上に１０μｍだけ突出される。そして、第２感知パターン１４０の下の半分は第２パターン溝１３１に挿入され、上の半分は第２ベース１３０上に１０μｍだけ突出される。
第２感知パターン１４０は第１感知パターン１２０と有効距離以内に位置しなければならなく、有効距離を外れる場合、タッチ感度が低下するため、実際に商用に適用するには困難であり得る。このとき、第１感知パターン１２０と第２感知パターン１４０間の有効距離は第１ベース１１０の厚さによって異なり得る。第１ベース１１０の厚さが厚くなるほど感知パターン１２０、１４０と使用者の入力手段の間に電位の変化が小さくなるためである。
下記の表１は第１ベース１１０の厚さが１ｍｍであり、使用者が手指を利用してタッチ操作する場合に第２ベース１３０の厚さによる静電容量の大きさを表わす。表１ではすべての実験値を表示せず、代表値だけを抽出して表わす。
Figure 0006858517
前記表１によれば、第２ベース１３０の厚さが１３００μｍである場合、第１感知パターン１２０と第２感知パターン１４０間の実際距離は１２８０μｍであり、測定される静電容量の大きさは−２．０２６ｆＦである。
そして、第２ベース１３０の厚さが１３４０μｍである場合、第１感知パターン１２０と第２感知パターン１４０間の実際距離は１３２０μｍであり、測定される静電容量の大きさは−２．００１ｆＦである。
そして、第２ベース１３０の厚さが１３５０μｍである場合、第１感知パターン１２０と第２感知パターン１４０間の実際距離は１３３０μｍであり、測定される静電容量の大きさは−１．９９３ｆＦである。
したがって、第２ベース１３０の厚さが１３４０μｍと１３５０μｍの間で静電容量の大きさが−２．０００ｆＦで測定されると予測することができる。ただし、技術上の問題で第２ベース１３０の厚さを１０μｍ単位で製作して実験せざるを得なかった。
一般に、測定される静電容量の大きさが−２．０００ｆＦ（ｆｅｍｔｏ Ｆａｒａｄ）より小さい場合にタッチパッドとしての商用価値がある。これによれば、第２ベース１３０の厚さは１３５０μｍよりも小さくなければならない。
そして、第２ベース１３０の厚さは２０μｍよりも大きくなければならない。第２ベース１３０の厚さが２０μｍと同じであるかこれより小さい場合に第１感知パターン１２０と第２感知パターン１４０が接触して静電容量が発生しない。第１感知パターン１２０は第２ベース１３０の下の面から上に１０μｍ突出され、第２感知パターン１４０は第２ベース１３０の上面から下に１０μｍ凹入されるためである。
したがって、第１ベース１１０の厚さが１ｍｍである場合に第２ベース１３０の厚さは２０μｍ超過、そして、１３５０μｍ未満でなければならない。
下記の表２は第１ベース１１０の厚さが１．５ｍｍであり、使用者が手指を利用してタッチ操作する場合に第２ベース１３０の厚さによる静電容量の大きさを表わす。表１ではすべての実験値を表示せず、代表値だけを抽出して表わす。
Figure 0006858517
前記表２によれば、第２ベース１３０の厚さが１３０μｍである場合、第１感知パターン１２０と第２感知パターン１４０間の実際距離は１１０μｍであり、測定される静電容量の大きさは−２．０５６ｆＦである。
そして、第２ベース１３０の厚さが１４０μｍである場合、第１感知パターン１２０と第２感知パターン１４０間の実際距離は１２０μｍであり、測定される静電容量の大きさは−１．９９９ｆＦである。
そして、第２ベース１３０の厚さが１５０μｍである場合、第１感知パターン１２０と第２感知パターン１４０間の実際距離は１３０μｍであり、測定される静電容量の大きさは−１．９６４ｆＦである。
一般に、測定される静電容量の大きさが−２．０００ｆＦ（ｆｅｍｔｏ Ｆａｒａｄ）より小さい場合にタッチパッドとしての商用価値がある。これによれば、第２ベース１３０の厚さは１４０μｍよりも小さくなければならない。
そして、第２ベース１３０の厚さは２０μｍよりも大きくなければならない。第２ベース１３０の厚さが２０μｍと同じであるかこれより小さい場合に第１感知パターン１２０と第２感知パターン１４０が接触して静電容量が発生しない。第１感知パターン１２０は第２ベース１３０の下の面から上に１０μｍ突出され、第２感知パターン１４０は第２ベース１３０の上面から下に１０μｍ凹入されるためである。
したがって、第１ベース１１０の厚さが１．５ｍｍである場合に第２ベース１３０の厚さは２０μｍ超過、そして、１４０μｍ未満でなければならない。
一方、第１ベース１１０の厚さが増加することによって第２ベース１３０の最大厚さが概略線形的に減少するため第１ベース１１０の厚さがＸｍｍである場合に第２ベース１４０の最大許容厚さＹ（μｍ）がわかる。
Ｙμｍ＝−１２１０−１２１０μｍ＊２（Ｘｍｍ−１．０ｍｍ）／１ｍｍ＋１３５０μｍ
すなわち、第１ベース１１０の厚さがＸｍｍである場合に第２ベース１３０の厚さは２０μｍ超過、そして、Ｙμｍ未満でなければならない。
また、前記第１ベース１１０の厚さ（Ｘ）は０ｍｍ＜Ｘ＜１．５５ｍｍの範囲で設けられ得る。第１ベース１１０の最小厚さは第１感知パターン１２０が凹入された深さより大きい範囲で定められ得る。例えば、第１感知パターン１２０が第１ベース１１０の上面から下に１０μｍ凹入される場合、第１ベース１１０の最小厚さは１０μｍより大きくなければならない。
そして、第１ベース１１０の最大厚さは第２ベース１４０の最大許容厚さが２０μｍより大きくなければならないという条件を利用して定められ得る。第１ベース１１０の厚さ（Ｘ）が１．５５ｍｍである場合、前記式によれば、第２ベース１３０の最大許容厚さ（Ｙ）は１９μｍの値を有する。前記で第２ベース１３０の厚さは２０μｍを超過しなければならないことについて説明した。したがって、第１ベース１１０の厚さ（Ｘ）は１．５５ｍｍより小さい値を有さなければならない。
図１５は本発明の第２実施例に係るタッチ入力装置１０１を示している断面図である。
図１５を参照すれば、本発明の第２実施例に係るタッチ入力装置１０１はベース１１０−１と、ベース１１０−１の一面に形成される第１パターン溝１１１と、ベース１１０−１の背面に形成される第２パターン溝１１２と、第１パターン溝１１１にメッキまたは蒸着される第１感知パターン１２０と、第２パターン溝１１２にメッキまたは蒸着される第２感知パターン１４０と、ベース１１０−１の一面にコーティングされる第１絶縁層１５０−１と、ベース１１０−１の他面にコーティングされる第２絶縁層１５０−２と、を含む。このとき、場合によって第１絶縁層１５０−１と第２絶縁層１５０−２中のいずれか一つ以上は省略され得る。
本発明の第２実施例に係るタッチ入力装置１０１は、ベースの両面にそれぞれ第１感知パターン１２０と第２感知パターン１４０とを形成することができる。すなわち、二つの層（Ｌａｙｅｒ）の感知パターンを形成するときに一つのベース１１０−１だけを利用するので、タッチ入力装置１００の厚さを薄くすることができ、スリムな製品を作ることができる。
図１６は本発明の第２実施例に係るタッチ入力装置の変形実施例１０１−１を示している断面図である。
本発明の第２実施例に係るタッチ入力装置の変形実施例１０１−１は第１感知パターン１２０の下部の一部がベース１１０−１の第１パターン溝１１１に収容され、上部の一部がベース１１０−１の上面上に突出される。
そして、第２感知パターン１４０の上部の一部がベース１１０−１の第２パターン溝１１２に収容され、下部の一部がベース１１０−１の下面上に突出される。
一例として、第１感知パターン１２０の半分はベース１１０−１の第１パターン溝１１１に収容され、残りの半分はベース１１０−１の上面上に突出され得る。そして、第２感知パターン１４０の半分はベース１１０−１の第２パターン溝１１２に収容され、残りの半分はベース１１０−１の下面上に突出され得る。
一方、第１または第２感知パターン１２０、１４０がベース１１０−１の上面または下面上に突出されることは第１および第２感知パターン１２０、１４０がＬＤＳ工程によって形成されることと関連がある。ベース１１０−１の両面にレーザーで陰刻された第１または第２パターン溝１１１、１１２にメッキまたは蒸着方法で第１または第２感知パターン１２０、１４０を形成する場合、第１または第２感知パターン１２０、１４０は一部が第１または第２パターン溝１１１、１１２に収容され、残りの一部がその上に突出するように形成される。すなわち、第１または第２感知パターン１２０、１４０の一面がベース１１０−１の一面と同一平面をなすようにするためには別途の平坦化工程を経る必要がある。
図１７は本発明の第２実施例に係るタッチ入力装置１０１の製造方法を示しているフローチャートである。
本発明の第２実施例に係るタッチ入力装置１０１の製造方法は、まず、ベース１１０−１を準備（Ｓ６００）し、ベース１１０−１の一面に第１パターン溝１１１を加工（Ｓ６１０）し、ベース１１０−１を裏返してベース１１０−１の背面に第２パターン溝１１２を加工（Ｓ６２０）し、第１パターン溝１１１に第１感知パターン１２０をメッキまたは蒸着して形成（Ｓ６３０）し、第２パターン溝１１２に第２感知パターン１４０をメッキまたは蒸着して形成（Ｓ６４０）し、ベース１１０−１の一面に第１絶縁層１５０−１を積層（Ｓ６６０）して第１感知パターン１２０を保護し、ベース１１０−１の他面に第２絶縁層１５０−２を積層（Ｓ６７０）して第２感知パターン１４０を保護する工程を含む。
またはベース１１０−１の一面に第１パターン溝１１１を加工する工程（Ｓ６１０）と背面に第２パターン溝１１２を加工する工程（Ｓ６２０）を同時に行うか連続的に行うことができる。また、第１感知パターン１２０をメッキまたは蒸着する工程（Ｓ６３０）と第２感知パターン１４０をメッキまたは蒸着する工程（Ｓ６４０）も同時に行うか連続的に行うことができる。
そして第１感知パターン１２０と第２感知パターン１４０の正常動作の有無を検査する検査工程（Ｓ６５０）は第１および第２絶縁層１５０を積層（Ｓ６６０、Ｓ６７０）する前に行うことができる。
図１８は本発明の第３実施例に係るタッチ入力装置１０２を示している断面図である。
図１８を参照すれば、本発明の第３実施例に係るタッチ入力装置１０２はベース１１０−２と、ベース１１０−２の一面に形成される第１パターン溝１１１および第２パターン溝１１２と、第１パターン溝１１１にメッキされる第１感知パターン１２０と、第２パターン溝１１２にメッキされる第２感知パターン１４０と、ベース１１０−２の一面にコーティングされる絶縁層１５０とを含む。
本発明の第３実施例に係るタッチ入力装置１０２はベース１１０−２の一面に第１感知パターン１２０と第２感知パターン１４０とをすべて形成することができる。すなわち、二つの層（Ｌａｙｅｒ）の感知パターンを形成するときに一つのベース１１０−２だけを利用するのでタッチ入力装置１００の厚さを薄くすることができ、スリムな製品を作ることができる。
第１感知パターン１２０と第２感知パターン１４０とは互いに連結されず、一定の距離離れるように設けられる。第１感知パターン１２０と第２感知パターン１４０とは互いに交差しないようにパターンを形成することができる。パターンは様々な形状に設けることができる。一例として、米国公開特許公報第２０１５−０２３４４９２号には一つの面に形成される複数のパターンが開示されている。
図１９は本発明の第３実施例に係るタッチ入力装置の変形実施例１０２−１を示している断面図である。
本発明の第３実施例に係るタッチ入力装置の変形実施例１０２−１は第１および第２感知パターン１２０、１４０の下部の一部がそれぞれベース１１０−２の第１または第２パターン溝１１１、１１２に収容され、上部の一部がベース１１０−２の上面上に突出される。
一例として、第１および第２感知パターン１２０、１４０の半分はそれぞれベース１１０−２の第１または第２パターン溝１１１、１１２に収容され、残りの半分はベース１１０−２の上面上に突出され得る。
一方、第１および第２感知パターン１２０、１４０がベース１１０−２の上面上に突出されることは第１および第２感知パターン１２０、１４０がＬＤＳ工程によって形成されることと関連がある。ベース１１０−２の一面にレーザーで陰刻された第１または第２パターン溝１１１、１１２にメッキまたは蒸着方法で第１または第２感知パターン１２０、１４０を形成する場合、第１または第２感知パターン１２０、１４０は一部が第１または第２パターン溝１１１、１１２に収容され、残りの一部がその上に突出するように形成される。すなわち、第１または第２感知パターン１２０、１４０の一面がベース１１０−２の一面と同一平面をなすようにするためには別途の平坦化工程を経る必要がある。図２０は本発明の第３実施例に係るタッチ入力装置１０２の製造方法を示しているフローチャートである。
本発明の第３実施例に係るタッチ入力装置１０２の製造方法は、まず、ベース１１０−２を準備（Ｓ７００）し、ベース１１０−２の一面に第１パターン溝１１１と第２パターン溝１１２を加工（Ｓ７１０）し、第１パターン溝１１１に第１感知パターン１２０をメッキまたは蒸着して形成（Ｓ７２０）し、第２パターン溝１１２に第２感知パターン１４０をメッキまたは蒸着して形成（Ｓ７３０）し、ベース１１０−２の一面に絶縁層１５０を積層（Ｓ７５０）して第１および第２感知パターン１２０、１４０を保護する工程を含む。
そして、第１感知パターン１２０と第２感知パターン１４０の正常動作の可否を検査する検査工程（Ｓ７４０）は絶縁層１５０を積層（Ｓ７５０）する前に行うことができる。
図２１は本発明の第４実施例に係るタッチ入力装置１０３の感知パターンを示している平面図である。
本発明の第４実施例に係るタッチ入力装置１０３はベース１１０−３の一面に形成される第１パターン溝（１１１、図１６参照）と第２パターン溝（１１２、図１６参照）にそれぞれ形成される第１感知パターン（１２０：１２０−１、１２０−２）と第２感知パターン（１４０：１４０−１、１４０−２）を含む。
そして、第１感知パターン１２０と第２感知パターン１４０はそれぞれ複数の列を含むことができる。そして、一つの第１感知パターン１２０列とこれに隣接する一つの第２感知パターン１４０列が一つのチャネルを形成し、複数の第１および第２感知パターン１２０、１４０列が複数のチャネルを形成することができる。
例えば、第１感知パターン１２０はｎ−１番目の第１感知パターン１２０−１とｎ番目の第１感知パターン１２０−２を含むことができ、第２感知パターン１４０はｎ−１番目の第１感知パターン１２０−１と隣接するｎ−１番目の第２感知パターン１４０−１とｎ番目の第１感知パターン１２０−２と隣接するｎ番目の第２感知パターン１４０−２を含むことができる。
第１および第２感知パターン１２０、１４０は一方向に延長される本体部１２１、１４１と本体部１２１、１４１から垂直方向に分枝される複数の脚部１２２、１４２を含むことができる。そして、第１感知パターン１２０の脚部１２２と第２感知パターン１４０の脚部１４２は互いに向き合う方向に配置され得る。そして、複数の第１感知パターン１２０の脚部１２２の間間に複数の第２感知パターン１４０の脚部１４２が配置され得る。
また、タッチ入力装置１０３は各チャネル間に配置される接地ライン１６０をさらに含むことができる。図示されていないが、接地ライン１６０はベース１１０−３の一面に形成される接地パターン溝（図示されず）に設けられ得る。そして、接地パターン溝はレーザーを照射して形成し、接地ライン１６０はメッキまたは蒸着工程を通じて形成することができる。
すなわち、接地ライン１６０は第１および第２感知パターン１２０、１４０のようなＬＤＳ方式で形成することができる。また、接地パターン溝は第１および第２パターン溝１１１、１１２と同一工程上で形成され得、接地ライン１６０は第１および第２感知パターン１２０、１４０と同一工程上で形成され得る。
接地ライン１６０はＧＮＤ（ｇｒｏｕｎｄ）電極ラインであり得る。そして、接地ライン１６０は互いに隣接するチャネル間のノイズを遮断する機能を遂行することができる。例えば、ｎ−１番目の第１感知パターン１２０−１とｎ番目の第２感知パターン１４０−２間にノイズの伝達を遮断することができる。
そして、接地ライン１６０は互いに異なるチャネルの第１感知パターン１２０と第２感知パターン１４０間に配置され得る。一例として、ｎ−１番目の第１感知パターン１２０−１とｎ番目の第２感知パターン１４０−２の間に配置され得る。そして、接地ライン１６０は第１および第２感知パターン１２０、１４０の本体部１２１、１４１が延長される一方向に平行した方向に延長され得る。
図２２は本発明の実施例に係るタッチ入力装置が設置され得る複曲面の一例を示している図面である。
複曲面（ｓｕｒｆａｃｅ ｏｆ ｎｏｎｚｅｒｏ Ｇａｕｓｓｉａｎ ｃｕｒｖａｔｕｒｅ）は曲面上のガウス曲率が０ではない曲面を意味する。または、互いに異なる二つ以上の曲率を含む曲面を意味することもある。図２２では複曲面の例示として、（ａ）は球面を、（ｂ）はサドル面を示している。
本発明の実施例に係るタッチ入力装置は感知パターン１２０、１４０の形状に制約を受けないため、複曲面上に設置することができる。
図２３は本発明の実施例に係るタッチ入力装置が設置され得る車両のドアトリム（ａ）を示している図面である。
車両のドアトリム（ａ）は単曲面または複曲面を含む複雑な形状を有しながらも運転者の接近性がよいため、多様な操作装置が設置され得る。図示されてはいないが、本発明の実施例に係るタッチ入力装置は車両のドアトリム（ａ）に設置され得る。
本発明は添付された図面に図示された一実施例を参照して説明されたが、これは例示的なものに過ぎず、当該技術分野において通常の知識を有する者であればこれから多様な変形および均等な他の実施例が可能であることが理解されるであろう。したがって本発明の真の範囲は添付された特許請求の範囲によってのみ定められるべきである。
１０：タッチ部
２０：接続部
３０：配線部
４０：接続パッド
１００：タッチ入力装置
１１０：第１ベース
１１１：第１パターン溝
１２０：第１感知パターン
１３０：第２ベース
１３１：第２パターン溝
１４０：第２感知パターン
１５０：絶縁層
１６０：接地ライン

Claims (20)

  1. 金属複合体を含む第１ベース；
    前記第１ベースの一面に形成される第１パターン溝；
    前記第１パターン溝に設けられ、伝導性素材を含む第１感知パターン；
    前記第１ベース上に積層され、金属複合体を含む第２ベース；
    前記第２ベースの一面に形成される第２パターン溝；
    前記第２パターン溝に設けられ、伝導性素材を含み、前記第１感知パターンと互いに離れて配置される第２感知パターン；および
    前記第１感知パターンおよび前記第２感知パターンと集積回路を連結する配線部を含み、
    前記第１感知パターンは、前記第１感知パターンの厚さの半分が前記第１パターン溝に収容され、前記第１感知パターンの厚さの残りの半分が前記第１ベースの一面から突出され、
    前記第２感知パターンは、前記第２感知パターンの厚さの半分が前記第２パターン溝に収容され、前記第２感知パターンの厚さの残りの半分が前記第２ベースの一面から突出される、タッチ入力装置。
  2. 前記第１感知パターンと前記第２感知パターンは前記第２ベースを挟んで垂直に交差する、請求項１に記載のタッチ入力装置。
  3. 前記第１感知パターンと前記第２感知パターンの静電容量に関する信号を受信して入力されるタッチ信号を解釈する制御部をさらに含む、請求項１に記載のタッチ入力装置。
  4. 前記第１感知パターンは複数の列が設けられ、
    前記第２感知パターンは前記第２ベースを挟んで前記第１感知パターンに垂直に交差する複数の列が設けられ、
    前記制御部は前記第１感知パターンと前記第２感知パターンが交差する複数の交差部で受信される静電容量に関する情報を通じて入力されるタッチ信号を解釈する、請求項３に記載のタッチ入力装置。
  5. 前記第１および第２ベースはＰＣ（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）、ＰＡ（Ｐｏｌｙａｍｉｄｅ）、およびＡＢＳ（ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ−ｂｕｔａｄｉｅｎｅ−ｓｔｙｒｅｎｅ ｃｏｐｏｌｙｍｅｒ）中のいずれか一つ以上を含む樹脂（Ｒｅｓｉｎ）とＭｇ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｂａ、Ｆｅ、Ｔｉ、およびＡｌ中のいずれか一つ以上を含む金属酸化物を含む、請求項１に記載のタッチ入力装置。
  6. 前記第１ベースは樹脂、ガラス、または革の一面にコーティングされる、請求項５に記載のタッチ入力装置。
  7. 前記第１感知パターンは下部の一部が前記第１パターン溝に収容され、上部の一部が前記第１ベースの一面から突出され、
    前記第２感知パターンは下部の一部が前記第２パターン溝に収容され、上部の一部が前記第２ベースの一面から突出される、請求項１に記載のタッチ入力装置。
  8. 前記第１ベースは厚さがＸｍｍで設けられ、
    前記第１感知パターンは前記第１ベースの一面からａμｍ突出され、前記第２感知パターンは前記第２ベースの一面からｂμｍ凹入され、
    前記第２ベースの厚さ（Ｙμｍ）は下記の数式１の範囲を満足する、請求項７に記載のタッチ入力装置。
    （ａ＋ｂ）μｍ＜Ｙμｍ＜−１２１０μｍ＊２（Ｘｍｍ−１．０ｍｍ）／１ｍｍ＋１３５０μｍ ・・・数式１
  9. 前記第１感知パターンは前記第１ベースの一面から１０μｍ突出され、前記第２感知パターンは前記第２ベースの一面から１０μｍ凹入される、請求項８に記載のタッチ入力装置。
  10. 前記第１ベースの厚さは０ｍｍより大きく１．５５ｍｍより小さい範囲で設けられる、請求項９に記載のタッチ入力装置。
  11. 前記第１ベースは厚さが１ｍｍで設けられ、
    前記第１感知パターンは前記第１ベースの一面から１０μｍ突出され、前記第２感知パターンは前記第２ベースの一面から１０μｍ凹入され、
    前記第２ベースの厚さ（Ｙμｍ）は下記の数式２の範囲を満足する、請求項７に記載のタッチ入力装置。
    ２０μｍ＜Ｙμｍ＜１３５０μｍ ・・・数式２
  12. 前記第１ベースは厚さが１．５ｍｍで設けられ、
    前記第１感知パターンは前記第１ベースの一面から１０μｍ突出され、前記第２感知パターンは前記第２ベースの一面から１０μｍ凹入され、
    前記第２ベースの厚さ（Ｙμｍ）は下記の数式３の範囲を満足する、請求項７に記載のタッチ入力装置。
    ２０μｍ＜Ｙμｍ＜１４０μｍ ・・・数式３
  13. 前記第１感知パターンと前記第２感知パターンはそれぞれ前記配線部と一体に形成される、請求項１に記載のタッチ入力装置。
  14. 前記第１ベースは前記配線部が設けられる領域まで延長される、請求項１３に記載のタッチ入力装置。
  15. 上面が使用者のタッチ信号が入力されるタッチ面で設けられ、金属複合体を含む第１ベース；
    前記第１ベースの底面に形成される第１パターン溝；
    前記第１パターン溝に設けられ、伝導性素材を含む第１感知パターン；
    前記第１ベースの底面に積層され、金属複合体を含む第２ベース；
    前記第２ベースの底面に形成される第２パターン溝；および
    前記第２パターン溝に設けられ、伝導性素材を含み、前記第１感知パターンと互いに離れて配置される第２感知パターンを含み、
    前記第１感知パターンは、前記第１感知パターンの厚さの半分が前記第１パターン溝に収容され、前記第１感知パターンの厚さの残りの半分が前記第１ベースの一面から突出され、
    前記第２感知パターンは、前記第２感知パターンの厚さの半分が前記第２パターン溝に収容され、前記第２感知パターンの厚さの残りの半分が前記第２ベースの一面から突出される、タッチ入力装置。
  16. 上面が使用者のタッチ信号が入力されるタッチ面で設けられる母材；
    前記母材の底面に積層され、金属複合体を含む第１ベース；
    前記第１ベースの底面に形成される第１パターン溝；
    前記第１パターン溝に設けられ、伝導性素材を含む第１感知パターン；
    前記第１ベースの底面に積層され、金属複合体を含む第２ベース；
    前記第２ベースの底面に形成される第２パターン溝；および
    前記第２パターン溝に設けられ、伝導性素材を含み、前記第１感知パターンと互いに離れて配置される第２感知パターンを含み、
    前記第１感知パターンは、前記第１感知パターンの厚さの半分が前記第１パターン溝に収容され、前記第１感知パターンの厚さの残りの半分が前記第１ベースの一面から突出され、
    前記第２感知パターンは、前記第２感知パターンの厚さの半分が前記第２パターン溝に収容され、前記第２感知パターンの厚さの残りの半分が前記第２ベースの一面から突出される、タッチ入力装置。
  17. 金属複合体を含む第１ベースを設け、
    前記第１ベースの一面にレーザーを照射して第１パターン溝を形成し、
    前記第１パターン溝にメッキまたは蒸着工程を通じて第１感知パターンを形成し、
    金属複合体を含む第２ベースを第１ベース上に積層し、
    前記第２ベースの一面にレーザーを照射して第２パターン溝を形成し、
    前記第２パターン溝にメッキまたは蒸着工程を通じて前記第１感知パターンと離れて配置される第２感知パターンを形成し、
    前記第１および第２感知パターンに電流を供給した後、両感知パターンの静電容量（Ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）の変化を検査してセンサーとして使用できるかの可否を判断する過程を含み、
    前記第１感知パターンは、前記第１感知パターンの厚さの半分が前記第１パターン溝に収容され、前記第１感知パターンの厚さの残りの半分が前記第１ベースの一面から突出され、
    前記第２感知パターンは、前記第２感知パターンの厚さの半分が前記第２パターン溝に収容され、前記第２感知パターンの厚さの残りの半分が前記第２ベースの一面から突出される、タッチ入力装置の製造方法。
  18. 前記第１および第２感知パターン間の相互静電容量（Ｍｕｔｕａｌ Ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）の変化を検査してセンサーとして使用できるかの可否を判断する過程を含む、請求項１７に記載のタッチ入力装置の製造方法。
  19. 前記第１感知パターンと前記第２感知パターンはＬＤＳ（Ｌａｓｅｒ Ｄｉｒｅｃｔｉｎｇ Ｓｔｒｕｃｔｕｒｉｎｇ）工法で形成される、請求項１７に記載のタッチ入力装置の製造方法。
  20. 前記第２ベースを積層した後、前記第２ベースの厚さが均一であるかを検査する過程をさらに含む、請求項１７に記載のタッチ入力装置の製造方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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KR102629629B1 (ko) * 2016-12-07 2024-01-29 플라트프로그 라보라토리즈 에이비 개선된 터치 장치
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE1008038A5 (fr) * 1994-01-31 1996-01-03 Lucien Diego Laude Procede de metallisation de matieres plastiques, et produits ainsi obtenus.
DE19731346C2 (de) 1997-06-06 2003-09-25 Lpkf Laser & Electronics Ag Leiterbahnstrukturen und ein Verfahren zu deren Herstellung
WO2000035259A2 (de) 1998-12-10 2000-06-15 Gerhard Naundorf Verfahren zur herstellung von leiterbahnstrukturen
DE10132092A1 (de) 2001-07-05 2003-01-23 Lpkf Laser & Electronics Ag Leiterbahnstrukturen und Verfahren zu ihrer Herstellung
JP2007027312A (ja) * 2005-07-14 2007-02-01 Fujifilm Holdings Corp 配線基板の製造方法および配線基板
CN101379893A (zh) * 2005-12-30 2009-03-04 E.I.内穆尔杜邦公司 用于电子电路型应用的基板
EP1977633A2 (en) 2005-12-30 2008-10-08 E.I. Du Pont De Nemours And Company Substrates for electronic circuitry type applications
US8253425B2 (en) * 2007-05-08 2012-08-28 Synaptics Incorporated Production testing of a capacitive touch sensing device
JP4506785B2 (ja) 2007-06-14 2010-07-21 エプソンイメージングデバイス株式会社 静電容量型入力装置
US8487898B2 (en) * 2008-04-25 2013-07-16 Apple Inc. Ground guard for capacitive sensing
TW201017499A (en) * 2008-10-27 2010-05-01 Tpk Touch Solutions Inc Manufacturing method and structure of curved-surface capacitive touch panel
US8982051B2 (en) * 2009-03-30 2015-03-17 Microsoft Technology Licensing, Llc Detecting touch on a surface
JP5164930B2 (ja) * 2009-06-05 2013-03-21 株式会社ジャパンディスプレイウェスト タッチパネル、表示パネル、および表示装置
JP5534174B2 (ja) * 2010-01-21 2014-06-25 大日本印刷株式会社 タッチパネル部材、並びに、上記タッチパネル部材を用いた表示装置及びタッチパネル
CN102237568B (zh) 2010-04-30 2015-09-23 上海莫仕连接器有限公司 天线装置及其制作方法
KR20110133359A (ko) * 2010-06-04 2011-12-12 삼성전기주식회사 정전용량방식 터치패널
KR20120040032A (ko) 2010-10-18 2012-04-26 삼성전기주식회사 전도성 필름의 제조방법
TWI428811B (zh) * 2010-10-22 2014-03-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 具有觸摸屏的電子裝置及腕戴式電子裝置
GB2487962B (en) 2011-02-11 2016-10-12 M-Solv Ltd Method for making a two-layer capacitive touch sensor panel
KR20130023665A (ko) * 2011-08-29 2013-03-08 삼성전기주식회사 터치패널의 제조방법
US20130100041A1 (en) * 2011-10-21 2013-04-25 Touch Turns Llc System for a single-layer sensor having reduced number of interconnect pads for the interconnect periphery of the sensor panel
KR20130051803A (ko) * 2011-11-10 2013-05-21 삼성전기주식회사 터치패널
KR101929323B1 (ko) 2011-12-30 2018-12-17 박지암 정전용량방식의 터치스크린패널 검사장치
KR101971147B1 (ko) * 2012-04-09 2019-04-23 삼성디스플레이 주식회사 터치 센서를 포함하는 표시 장치
KR101521681B1 (ko) * 2012-04-24 2015-05-19 삼성전기주식회사 터치패널
CN102722279A (zh) * 2012-05-09 2012-10-10 崔铮 金属网格导电层及其具备该导电层的触摸面板
EP2856500A4 (en) 2012-06-04 2015-12-02 Nokia Technologies Oy DEVICE WITH CONDUCTIVE SECTIONS AND METHOD FOR PRODUCING THE DEVICE
KR101390991B1 (ko) * 2012-06-21 2014-05-02 주식회사 아이. 피. 에스시스템 터치스크린 패널 제조방법
JP6125782B2 (ja) 2012-09-20 2017-05-10 シャープ株式会社 電子部品及び電子部品の製造方法
KR20140047936A (ko) * 2012-10-15 2014-04-23 삼성전기주식회사 터치패널 및 그 제조방법
KR20140055444A (ko) * 2012-10-31 2014-05-09 삼성전자주식회사 터치 감지 장치 및 그 제작 방법
JP5880413B2 (ja) 2012-12-05 2016-03-09 豊田合成株式会社 タッチパネル装置およびタッチパネル装置の製造方法
JP2014136386A (ja) * 2013-01-17 2014-07-28 Sekisui Chem Co Ltd 両面導電性フィルム、両面導電性フィルムロール及び両面導電性フィルムを含有するタッチパネル、並びに両面導電性フィルムの製造方法
US20140210768A1 (en) * 2013-01-31 2014-07-31 International Rectifier Corporation Single Layer Touch Sensor
CN103187118B (zh) 2013-02-06 2015-02-18 南昌欧菲光科技有限公司 导电膜、导电膜的制造方法及其触摸屏
CN103106953B (zh) * 2013-02-06 2014-11-26 南昌欧菲光科技有限公司 导电膜及其制备方法以及包含该导电膜的触摸屏
CN103105972A (zh) * 2013-02-06 2013-05-15 南昌欧菲光科技有限公司 触摸感应元件及具有该触摸感应元件的触摸屏
KR101307940B1 (ko) 2013-03-07 2013-10-02 (주) 우진 더블유.티.피. Lds형, 이중사출형 흑색을 포함하는 무전해 도금 방법 및 이에 의한 인테나
CN103176680B (zh) * 2013-03-08 2015-05-13 南昌欧菲光科技有限公司 触控面板及其制造方法
CN103198885B (zh) 2013-03-30 2014-12-17 深圳欧菲光科技股份有限公司 导电膜及其制备方法以及包含该导电膜的触摸屏
CN103207702B (zh) 2013-03-30 2016-08-24 深圳欧菲光科技股份有限公司 触摸屏及其制造方法
CN103412667B (zh) 2013-04-12 2015-04-08 深圳欧菲光科技股份有限公司 触控面板及触控显示装置
JP6194625B2 (ja) 2013-04-26 2017-09-13 カシオ計算機株式会社 電子機器、及びそのタッチパネル検査方法
US9557361B2 (en) * 2013-05-29 2017-01-31 Atmel Corporation Edgeless single-layer touch sensor
WO2014190790A1 (zh) 2013-05-30 2014-12-04 南昌欧菲光科技有限公司 单层多点式触控导电膜及其制备方法
US20140353012A1 (en) * 2013-05-30 2014-12-04 Nanchang O-Film Tech Co., Ltd. Transparent conductive film
CN103295670B (zh) * 2013-05-30 2015-11-25 南昌欧菲光科技有限公司 透明导电膜
CN103365521B (zh) 2013-07-26 2016-09-07 京东方科技集团股份有限公司 电容式触摸屏
CN104347155A (zh) * 2013-07-31 2015-02-11 南昌欧菲光科技有限公司 透明导电膜
CN104345936A (zh) * 2013-07-31 2015-02-11 南昌欧菲光科技有限公司 触控装置
CN105474148B (zh) 2013-08-23 2019-05-17 阿尔卑斯阿尔派株式会社 静电电容型输入装置
US9465490B2 (en) * 2013-09-19 2016-10-11 Atmel Corporation Curved surface sensor pattern
KR102270454B1 (ko) * 2013-09-27 2021-06-29 센셀, 인크. 용량성 터치 센서 시스템 및 방법
US9001082B1 (en) 2013-09-27 2015-04-07 Sensel, Inc. Touch sensor detector system and method
US20150097801A1 (en) * 2013-10-08 2015-04-09 Matthew Trend Touch-sensor electrode details
TWI515556B (zh) * 2013-10-09 2016-01-01 緯創資通股份有限公司 觸控裝置的檢測方法及其系統
TWM474931U (zh) * 2013-12-11 2014-03-21 Hannstouch Solution Inc 觸控面板
US9857906B2 (en) 2014-01-22 2018-01-02 Lg Innotek Co., Ltd. Touch window
CN203910286U (zh) * 2014-02-26 2014-10-29 南昌欧菲光科技有限公司 透明导电膜及含有该透明导电膜的电子装置
CN204009803U (zh) * 2014-05-31 2014-12-10 深圳市骏达光电股份有限公司 一种触摸屏用感应组件
CN104376899B (zh) * 2014-10-14 2017-01-11 业成光电（深圳）有限公司 电子装置、触控屏、透明导电膜及透明导电膜的制备方法
KR102239861B1 (ko) * 2014-11-26 2021-04-13 삼성디스플레이 주식회사 터치 센서를 포함하는 표시 장치 및 그 구동 방법
KR102544696B1 (ko) * 2015-02-16 2023-06-16 삼성디스플레이 주식회사 원형 터치 패널 및 그 제조 방법

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