JP6851923B2 - 有機el表示パネルの製造方法、及びインク乾燥装置 - Google Patents
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Description
この有機EL表示パネルでは、一般に各有機EL素子の発光層と、隣接する有機EL素子とは、絶縁材料からなる絶縁層で仕切られている。カラー表示用の有機EL表示パネルにおいては、このような有機EL素子が、RGB各色の画素を形成し、隣り合うRGBの画素が合わさってカラー表示における単位画素が形成されている。各有機EL素子は、陽極と陰極の一対の電極の間に有機発光材料を含む発光層等の機能膜が配設された素子構造を有し、駆動時には、一対の電極対間に電圧を印加し、陽極から発光層に注入されるホールと、陰極から発光層に注入される電子との再結合に伴って発光する。
本開示は、上記課題に鑑みてなされたものであって、基板上の列状塗布領域内及び列状塗布領域間で発光層の膜厚の均一化を図ることにより面内の輝度ムラを改善する有機EL表示パネルの製造方法、及びそれに用いるインク乾燥装置を提供することを目的とする。
近年、パネルの高精細化に伴って、ひとつの画素領域内に塗布されるインクの容量は減少し、インク乾燥工程における排気の方向の乾燥時間及び画素領域内のインク形状に与える影響は大きくなってきている。そのため、特許文献1に記載されている製造方法では、基板に対して横方向の気流が発生するため、外気に近い部分の乾燥が早くなりパネル中央部は乾燥が遅くなり基板面内で乾燥時間の差を生じさせることになる。
また、基板上の列又は行方向ににわたり画素をつなぐラインバンクの途中を仕切り部材により区画する構成を採ることは、区画間のインクの流通を許容しつつ、排気の横方向への流れは遮断することとなる。そのため、区画間において乾燥速度に差が生じた場合には、区画間のインク流動により区画間の膜厚の不均一性が生じるとともに、区画間の膜厚の不均一性が区画内の膜厚の不均一性にも影響するものと考えられる。
≪本発明を実施するための形態の概要≫
本実施の形態に係る有機EL表示パネルの製造方法は、基板上に複数の画素が行列状に配された有機EL表示パネルの製造方法であって、前記基板を準備する工程と、前記基板上に行列状に複数の画素電極層を形成する工程と、少なくとも前記画素電極層の行方向外縁間に位置する前記基板上方に列方向に延伸して行方向に複数の列バンクを並設する工程と、行方向に隣接する前記列バンク間の間隙それぞれに、前記列バンクの列方向端部間にわたり列方向に連続して有機発光材料を含むインクを塗布する工程と、均一な密度で複数の貫通孔が開設された整流板が前記複数の列バンクから所定距離離間した状態で、前記複数の貫通孔が前記基板上の少なくとも前記複数の列バンクと対向する範囲に位置するように、前記インクが塗布された前記基板と前記整流板とを対向させて配置する工程と、前記基板及び前記整流板を含む雰囲気から気体の排気する工程と、前記基板を加熱することにより前記インクを乾燥させる工程と、前記整流板を除去した状態で前記有機機能層上方に対向電極層を形成する工程とを含むことを特徴とする。
係る構成により、基板と整流板との間の空間において、基板上の区画領域から蒸発したインクの溶媒の蒸気が、基板の平面方向に移動することが抑制され、溶媒の蒸気を貫通孔を介して整流板上方に放出させることができる。
また、別の態様では、上記何れかの構成において、前記整流板は、前記複数の列バンクと対向する前記整流板面上の領域を囲繞する周壁を有し、前記インクを乾燥させる工程において、前記基板の平面視したとき前記周壁は前記複数の列バンクを囲繞している構成であってもよい。
本実施の形態に係るインク乾燥装置は、基板上に並設された複数の列バンクにおける、行方向に隣接する列バンク間の間隙それぞれに前記列バンクの列方向端部間にわたり列方向に連続して塗布されたインクの乾燥に用いるインク乾燥装置であって、前記インクが塗布された基板が設置されるチャンバと、前記チャンバ内において前記基板が載置される支持台と、均一な密度で複数の孔が開設された整流板と、前記整流板を、前記複数の列バンクから所定距離離間した状態で、前記複数の貫通孔が前記基板上の少なくとも前記複数の列バンクと対向する範囲に位置するように、前記インクが塗布された前記基板が載置された支持台に対し対向させる保持手段と、前記チャンバ内の気体を排気する手段と、前記チャンバ内に設置された前記基板を加熱する手段とを備えたことを特徴とする。
また、別の態様では、インク乾燥装置は、上記何れかの構成において、さらに、前記整流板に開設された複数の貫通孔の一部又は全部を開閉可能な施蓋機構を備えた構成であってもよい。
また、係るインク乾燥装置を用いたインク乾燥工程では、基板上に複数の画素が行列状に配された有機EL表示パネルの製造方法であって、前記基板を準備する工程と、前記基板上に行列状に複数の画素電極層を形成する工程と、少なくとも前記画素電極層の行方向外縁間に位置する前記基板上方に列方向に延伸して行方向に複数の列バンクを並設する工程と、行方向に隣接する前記列バンク間の間隙それぞれに、前記列バンクの列方向端部間にわたり列方向に連続して有機発光材料を含むインクを塗布する工程と、均一な密度で複数の貫通孔が開設されており当該貫通孔を開閉可能な施蓋機構が付された整流板が前記複数の列バンクから所定距離離間した状態で、前記複数の貫通孔が前記基板上の少なくとも前記複数の列バンクと対向する範囲に位置するように、前記インクが塗布された前記基板と前記整流板とを、前記施蓋機構により前記貫通孔の一部又は全部を閉じた状態で対向させて配置して所定時間保持する工程と、前記基板及び前記整流板を含む雰囲気から気体を排気する工程と、前記基板を加熱することにより前記インクを乾燥させる工程と、前記整流板を除去した状態で前記有機機能層上方に対向電極層を形成する工程とを含む構成であってもよい。
≪実施の形態≫
1.表示パネル10の全体構成
1.1 概要
本実施の形態に係る表示パネル10について、図面を用いて説明する。なお、図面は模式図であって、その縮尺は実際とは異なる場合がある。
表示パネル10は、有機化合物の電界発光現象を利用した有機EL表示パネルであり、薄膜トランジスタ(TFT:Thin Film Transistor)が形成された基板100x(TFT基板)に、各々が画素を構成する複数の有機EL表示素子100が行列状に配され、上面より光を発するトップエミッション型の構成を有する。ここで、本明細書では、図1におけるX方向、Y方向、Z方向を、それぞれ表示パネル10における、行方向、Y方向、厚み方向とする。
図2は、図1におけるX0部の拡大平面図である。
表示パネル10の表示素子配列領域10eには、有機EL表示素子100に対応する単位画素100eが行列状に配されている。各単位画素100eには、有機化合物により光を発する領域である、赤色に発光する100aR、緑色に発光する100aG、青色に発光する100aB(以後、100aR、100aG、100aBを区別しない場合は、「100a」と略称する)の3種類の自己発光領域100aが形成されている。すなわち、図2に示すように行方向に並んだ自己発光領域100aR、100aG、100aBのそれぞれに対応する3つのサブ画素100seが1組となりカラー表示における単位画素100eを構成している。
表示パネル10では、バンク122の形状は、いわゆるライン状の絶縁層形式を採用し、行方向に隣接する2つの画素電極層119の行方向外縁及び外縁間に位置する基板100x上の領域上方には、各条が列方向(図2のY方向)に延伸する列バンク522Yが複数行方向に並設されている。
2.表示パネル10の各部構成
表示パネル10における有機EL表示素子100の構成を図3及び図4の模式断面図を用いて説明する。図3は、図3におけるY1−Y1で切断した模式断面図である。図4は、図1におけるX1−X1で切断した模式断面図である。
(1) 基板100x(TFT基板)
基板100xは表示パネル10の支持部材であり、基材(不図示)と、基材上に形成された薄膜トランジスタ(TFT:Thin Film Transistor)層(不図示)と、基材上及びTFT層上に形成された層間絶縁層(不図示)とを有する。
基板100xの上面に位置する層間絶縁層は、TFT層によって凹凸が存在する基板100xの上面の少なくともサブ画素100seを平坦化するものである。また、層間絶縁層は、配線及びTFTの間を埋め、配線及びTFTの間を電気的に絶縁している。
基板100xの上面に位置する層間絶縁層上には、サブ画素100se単位で画素電極層119が設けられている。画素電極層119は、発光層123へキャリアを供給するためのものであり、例えば陽極として機能した場合は、発光層123へホールを供給する。画素電極層119の形状は、矩形形状をした平板状であり、画素電極層119は行方向に間隔δXをあけて、間隙522zのそれぞれにおいて列方向に間隔δYをあけて基板100x上に配されている。また、基板100xの上面に開設されたコンタクトホールを通して、画素電極層119の一部を基板100x方向に凹入された画素電極層119の接続凹部119cとTFTのソースとが接続される。
画素電極層119上には、ホール注入層120、ホール輸送層121が順に積層され、ホール輸送層121はホール注入層120に接触している。ホール注入層120、ホール輸送層121は、画素電極層119から注入されたホールを発光層123へ輸送する機能を有する。
ホール輸送層121は、例えば、ポリフルオレンやその誘導体、あるいはポリアリールアミンやその誘導体などの高分子化合物などを用いることができる。
画素電極層119、ホール注入層120及びホール輸送層121の端縁を被覆するように絶縁物からなるバンク122が形成されている。バンク122は、列方向に延伸して行方向に複数並設されている列バンク522Yと、行方向に延伸して列方向に複数並設されている行バンク122Xとがあり、図2に示すように、列バンク522Yはバンク122Xと直交する行方向に沿った状態で設けられており、列バンク522Yと行バンク122Xとで格子状をなしている(以後、行バンク122X、列バンク522Yを区別しない場合は「バンク122」とする)。また、列バンク522Yはバンク122Xの上面122Xbよりも高い位置に上面522Ybを有する。
列バンク522Yは、発光層123の材料となる有機化合物を含んだインクの列方向への流動を堰き止めて形成される発光層123の行方向外縁を規定するものである。列バンク522Yの形状は、行方向に延伸する線状であり、列方向に平行に切った断面は上方を縮幅する台形形状である。
列バンク522Yの厚み、例えば、100nm以上5000nm以下、より好ましくは200nm以上3000nm以下であることが好ましい。本実施の形態では、約2000nmとした。
バンク122は、樹脂等の有機材料を用い形成されており絶縁性を有する。バンク122の形成に用いる有機材料の例としては、アクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ノボラック型フェノール樹脂等があげられる。バンク122は、有機溶剤耐性を有することが好ましい。より好ましくは、アクリル系樹脂を用いることが望ましい。屈折率が低くリフレクターとして好適であるからである。
上述のとおり、バンク122Xは、約1000nmの層である。ただし、層厚は、これに限定されるものではなく、例えば、100nm〜2000nmの範囲とすることができる。また、列バンク522Yは、約2000nmの層である。ただし、層厚は、これに限定されるものではなく、例えば、100nm〜5000nmの範囲とすることができる。
また、表面に撥水性をもたせるために、表面をフッ素処理することもできる。また、列バンク522Yの形成にフッ素を含有した材料を用いてもよい。また、列バンク522Yの表面に撥水性を低くするために、列バンク522Yに紫外線照射を行う、低温でベーク処理を行ってもよい。
表示パネル10は、列バンク522Yと間隙522zとが交互に多数並んだ構成を有する。列バンク522Yにより規定された間隙522zには、発光層123が列方向に延伸して形成されている。自己発光領域100aRに対応する赤色間隙522zR、自己発光領域100aGに対応する緑色間隙522zG、自己発光領域100aBに対応する青色間隙522zBには、それぞれ各色に発光する発光層123が形成されている。
発光層123は、画素電極層119からキャリアが供給される部分のみが発光するので、層間に絶縁物である行バンク122Xが存在する範囲では、有機化合物の電界発光現象が生じない。そのため、発光層123は、行バンク122Xがない部分のみが発光して、この部分が自己発光領域100aとなり、自己発光領域100aの列方向における外縁は、行バンク122Xの列方向外縁により規定される。
なお、図7に示すように、発光層123は、自己発光領域100aだけでなく、隣接する非自己発光領域100bまで連続して延伸されている。このようにすると、発光層123の形成時に、自己発光領域100aに塗布されたインクが、非自己発光領域100bに塗布されたインクを通じて列方向に流動でき、列方向の画素間でその膜厚を平準化することができる。但し、非自己発光領域100bでは、行バンク122Xによって、インクの流動が程良く抑制される。よって、列方向に大きな膜厚むらが発生しにくく画素毎の輝度むらが改善される。
具体的には、例えば、特許公開公報(日本国・特開平5−163488号公報)に記載のオキシノイド化合物、ペリレン化合物、クマリン化合物、アザクマリン化合物、オキサゾール化合物、オキサジアゾール化合物、ペリノン化合物、ピロロピロール化合物、ナフタレン化合物、アントラセン化合物、フルオレン化合物、フルオランテン化合物、テトラセン化合物、ピレン化合物、コロネン化合物、キノロン化合物及びアザキノロン化合物、ピラゾリン誘導体及びピラゾロン誘導体、ローダミン化合物、クリセン化合物、フェナントレン化合物、シクロペンタジエン化合物、スチルベン化合物、ジフェニルキノン化合物、スチリル化合物、ブタジエン化合物、ジシアノメチレンピラン化合物、ジシアノメチレンチオピラン化合物、フルオレセイン化合物、ピリリウム化合物、チアピリリウム化合物、セレナピリリウム化合物、テルロピリリウム化合物、芳香族アルダジエン化合物、オリゴフェニレン化合物、チオキサンテン化合物、アンスラセン化合物、シアニン化合物、アクリジン化合物、8−ヒドロキシキノリン化合物の金属錯体、2−ビピリジン化合物の金属錯体、シッフ塩とIII族金属との錯体、オキシン金属錯体、希土類錯体などの蛍光物質で形成されることが好ましい。
バンク122上及びバンク122により規定された開口内には、発光層123の上に電子輸送層124が形成されている。また、本例では、発光層123から露出する各列バンク522Yの上面522Yb上にも配されていている。電子輸送層124は、対向電極層125から注入された電子を発光層123へ輸送する機能を有する。電子輸送層124は、例えば、オキサジアゾール誘導体(OXD)、トリアゾール誘導体(TAZ)、フェナンスロリン誘導体(BCP、Bphen)などを用い形成されている。
電子輸送層124を被覆するように、対向電極層125が積層形成されている。対向電極層125については、表示パネル10全体に連続した状態で形成され、ピクセル単位あるいは数ピクセル単位でバスバー配線に接続されていてもよい(図示を省略)。対向電極層125は、画素電極層119と対になって発光層123を挟むことで通電経路を作り、発光層123へキャリアを供給するものであり、例えば陰極として機能した場合は、発光層123へ電子を供給する。対向電極層125は、電子輸送層124の表面に沿って形成され、各発光層123に共通の電極となっている。対向電極層125は、光透過性を有する導電材料が用いられる。例えば、酸化インジウムスズ(ITO)若しくは酸化インジウム亜鉛(IZO)などを用い形成される。また、銀(Ag)又はアルミニウム(Al)などを薄膜化した電極を用いてもよい。
対向電極層125を被覆するように、封止層126が積層形成されている。封止層126は、発光層123が水分や空気などに触れて劣化することを抑制するためのものである。封止層126は、対向電極層125の上面を覆うように表示パネル10全面に渡って設けられている。封止層126は、例えば、窒化シリコン(SiN)、酸窒化シリコン(SiON)などの透光性材料を用い形成される。また、窒化シリコン(SiN)、酸窒化シリコン(SiON)などの材料を用い形成された層の上に、アクリル樹脂、シリコーン樹脂などの樹脂材料からなる封止樹脂層を設けてもよい。
封止層126のZ軸方向上方には、上部基板130のZ軸方向下側の主面にカラーフィルタ層128が形成されたCF基板131が配されており、接合層127により接合されている。接合層127は、基板100xから封止層126までの各層からなる背面パネルとCF基板131とを貼り合わせるとともに、各層が水分や空気に晒されることを防止する機能を有する。接合層127の材料は、例えば、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂などの透光性材料樹脂材料を採用することができる。
接合層127の上に、上部基板130にカラーフィルタ層128が形成されたCF基板131が設置・接合されている。上部基板130には、表示パネル10がトップエミッション型であるため、例えば、カバーガラス、透明樹脂フィルムなどの光透過性材料が用いられる。また、上部基板130により、表示パネル10、剛性向上、水分や空気などの侵入防止などを図ることができる。透光性材料としては、例えば、ガラス基板、石英基板、プラスチック基板等を採用することができる。
上部基板130には画素の各色自己発光領域100aに対応する位置にカラーフィルタ層128が形成されている。カラーフィルタ層128は、R、G、Bに対応する波長の可視光を透過させるために設けられる透明層であり、各色画素から出射された光を透過させて、その色度を矯正する機能を有する。例えば、本例では、赤色間隙522zR内の自己発光領域100aR、緑色間隙522zG内の自己発光領域100aG、青色間隙522zB内の自己発光領域100aBの上方に、赤色、緑色、青色のフィルタ層128R、G、Bが各々形成されている。カラーフィルタ層128は、具体的には、例えば、複数の開口部を画素単位に行列状に形成されたカラーフィルタ形成用のカバーガラスからなる上部基板130に対し、カラーフィルタ材料および溶媒を含有したインクを塗布する工程により形成される。
(1)全体構成
次に、表示パネル10の製造方法に用いるインク乾燥装置の構成について説明する。図5は、実施の形態に係る有機EL表示パネル10の製造方法に用いるインク乾燥装置900の模式断面図である。
図5に示すように、インク乾燥装置900は、列バンク522Y間の間隙522z内に有機発光材料を含むインクが塗布された基板100xを収容するチャンバ500と、チャンバ500内において基板100xが載置される支持台700を備える。さらに、基板100x上の列バンク522Yから所定距離離間した状態で基板100xに対し対向配置される整流板400と、整流板400を列バンク522Yから所定距離離間させて基板100xに対向させる保持手段としてスペーサ800とを備える。また、チャンバ500に接続されチャンバ500から気体を吸引してチャンバ500外へ排気する真空ポンプ600、支持台700上の基板100xを加熱するヒータ(不図示)とを備える。ヒータは、支持台700に設置されたホットプレート、チャンバ500内を加熱するオーブンを用いることができる。
整流板400は、耐溶剤性を有するステンレス、アルミ、銅、鉄等の金属、又はセラミックの板からなり、貫通孔400aが複数開設されている。整流板400は、昇降手段(不図示)により支持台700の上方をZ方向に双方向に移動可能に構成されている。
チャンバ500内における真空ポンプ600への排気路への開口500aは支持台700の下方に位置することが好ましい。図5に示すように、支持台700と整流板400とを包むように気流を形成することができ、RGB各色の発光単位を規制する列バンク522Yと行バンク122Xとが配された区画領域10a内において通貫通孔400aを介してより均一な速度で整流板400上方に蒸気Air1を放出することができる。
次に、整流板400の詳細について説明する。図6は、インク乾燥装置900における整流板400と基板100xとの位置関係を示す模式図であって、(a)は斜視図、(b)は整流板400を透視して示した基板100xの平面図である。
図5、6に示すように、整流板400は、X方向、Y方向ともに、基板100x上の少なくとも区画領域10aよりも大きい。また、基板100xに対し対向して配置された状態において、整流板400上の貫通孔400aが開設されている領域400aAreaに、基板100x上の少なくとも区画領域10aに対向する領域は含まれる。例えば、図6(b)に示すように、領域400aAreaに基板100xが含まれていている構成としてもよい。
整流板400と基板100x上の列バンク522Yとの間隙に対する貫通孔400aの直径の比率は、上記範囲内に規制することにより、図5に示すように、基板100xと整流板400との間の空間において、基板100x上の区画領域10aから蒸発したインクの溶媒の蒸気Air1が、基板100xの平面方向に移動することが抑制され、溶媒の蒸気Air1を貫通孔400aを介して整流板400上方に放出される。
4.表示パネル10の製造方法
次に、表示パネル10の製造方法について説明する。図7は、表示パネル10の製造工程を示す工程図である。図8(a)〜(d)、図13(a)(b)は、有機EL表示パネル10の製造における各工程での状態を示す図3におけるにおけるY1−Y1と同じ位置で切断した模式断面図である。
先ず、図7、8(a)に示すように、層間絶縁層までが形成されたTFT基板100x0を準備する。層間絶縁層にコンタクト孔を開設し、画素電極層119を形成する(ステップS10)。
画素電極層119の形成は、スパッタリング法あるいは真空蒸着法などを用い金属膜を形成した後、フォトリソグラフィー法およびエッチング法を用いパターニングすることでなされる。なお、画素電極層119は、TFTの電極と電気的に接続された状態となる。
次に、図8(b)に示すように、画素電極層119上に対して、ホール注入層120、ホール輸送層121を形成する(ステップS20、30)。ホール注入層120、ホール輸送層121は、スパッタリング法を用い酸化金属(例えば、酸化タングステン)からなる膜を形成、あるいは、スパッタリング法を用い金属(例えば、タングステン)からなる膜を堆積し、焼成によって酸化して形成される。その後、フォトリソグラフィ法およびエッチング法を用い各画素単位にパターニングしてもよい。
図8(b)に示すように、ホール輸送層121の縁部を覆うようにバンク122を形成する。バンク122の形成では、先ず行バンク122Xを形成し(ステップS40)、その後、各画素を規定する間隙522zを形成するように列バンク522Yを形成し(ステップS50)、間隙522z内の行バンク122Xと行バンク122Xとの間にホール輸送層121の表面が露出するように設けられる。
製造上、バンク122Xの上限膜厚は、1000nm以下で、製造時の膜厚バラツキがより小さくなると共にボトム線幅の制御が可能となる。また、下限膜厚は、膜厚が薄くなるとともに膜厚とボトム線幅とを同程度にする必要があり、下限膜厚が200nm以上で、解像度の制約による所望のボトム線幅を得ることが可能となる。ましたがって、バンク122Xの厚みは、製造プロセスの観点では、例えば、200mm以上1000nm以下であることが好ましい。本実施の形態では約500nmとした。
図8(c)に示すように、列バンク522Yで規定された各間隙522z内に、ホール輸送層121側から順に、発光層123を積層形成する(ステップS60)。
発光層123の形成は、インクジェット法を用い、有機発光材料を含むインクを列バンク522Yにより規定される間隙522z内に塗布(ステップS61)した後、焼成によりインクを乾燥する(ステップS62)ことによりなされる。
(4−1)インク塗布方法(ステップS60)について
発光層123のインクの塗布では、先ず、液滴吐出装置を用いて発光層123の形成するための溶液の塗布を行う。基板100xに対して赤色発光層、緑色発光層、青色発光層の何れかを形成するためのインクの塗布が終わると、次に、その基板に別の色のインクを塗布し、次にその基板に3色目のインクを塗布する工程が繰り返し行われ、3色のインクを順次塗布する。これにより、基板100x上には、赤色発光層、緑色発光層、青色発光層が、図の紙面横方向に繰り返して並んで形成される。
発光層123の形成時には、発光層123を形成するための溶液であるインクを用いて、赤色副画素用の間隙522zR内に発光層123R、緑色副画素用の間隙522zG内に発光層123G、及び青色副画素用の間隙522zB内に発光層123Bを、複数のラインバンク間の各領域に形成する。発光層123Rと、発光層123G又は発光層123Bとは厚みが異なる。具体的には、間隙522zR内に塗布するインクの量を、間隙522zB及び間隙522zG内に塗布するインクの量よりも多くすることにより、発光層123Rの厚みを、発光層123B及び発光層123Gの厚みよりも大きく形成することができる。
他方、ノズルから吐出するインクの量を第1の条件に設定して1枚の基板上の第1色目の間隙にインクを塗布した後、インクの量を第2の条件に変更して隣接する第2色目の間隙にインクを塗布し、さらに、インクの量を第3の条件に変更して隣接する第3色目の間隙にインクを塗布し、インクの量を第1の条件に戻して隣接する第1色目の間隙にインクを塗布し、この動作を繰り返して1枚の基板上の3色の間隙全部にインクを連続して塗布してもよい。
次に、1色の間隙中にインク(例えば、赤色間隙用のインク)を塗布する方法について説明する。
発光層123は、発光領域100aだけでなく、隣接する非自己発光領域100bまで連続して延伸されている。このようにすると、発光層123の形成時に、発光領域100aに塗布されたインクが、非自己発光領域100bに塗布されたインクを通じて列方向に流動でき、列方向の画素間でその膜厚を平準化することができる。但し、非自己発光領域100bでは、行バンク122Xによって、インクの流動が程良く抑制される。よって、列方向に大きな膜厚むらが発生しにくく画素毎の輝度むらや寿命低下が改善される。
発光層123の形成方法はこれに限定されず、インクジェット法やグラビア印刷法以外の方法、例えばディスペンサー法、ノズルコート法、スピンコート法、凹版印刷、凸版印刷等の公知の方法によりインクを滴下・塗布しても良い。
塗布したインクを焼成により乾燥するインク乾燥工程について説明する。図10は、有機EL表示パネル10の製造方法において、インク乾燥工程の詳細を示す工程図である。図11は、インク乾燥工程におけるチャンバ内圧力の時間変化を示す図である。
ステップS620では、列バンク522Y間の間隙522z内に有機発光材料を含むインクが塗布された基板100xを支持台700に載置し、支持台700を駆動手段(不図示)により、チャンバ500の内に移動させて、基板100xをチャンバ500内に収容する。
次に、チャンバ500内の圧力が所定の基準値以下になるまで減圧し、基準値以下を維持し充填したインクに含まれる溶媒を蒸発してインクを乾燥させる。その後、基板100xにベーク処理を施すことによって、発光層123を形成する(ステップS623)。ベーク処理は、所定条件の焼成工程(加熱温度約150℃、加熱時間約60分15分以上45分以内の条件で真空焼成する工程)により行う。
図8(d)に示すように、間隙522z内、及び列バンク522Y上にベタ膜として真空蒸着法などを用い電子輸送層124を形成する(ステップS70)。間隙522z内、及び列バンク522Y上にベタ膜として電子輸送層124を被覆するように、対向電極層125および封止層126を順に積層形成する(ステップS80、S90)。対向電極層125および封止層126は、CVD法、スパッタリング法などを用い形成できる。
次に、CF基板131を形成する(ステップS100)。図12(a)〜(d)は、有機EL表示パネル10の製造におけるCF基板131製造の各工程での状態を示す模式断面図である。
CF基板131の形成では、先ず、透明な上部基板130を準備する(図12(a))。次に、上部基板130表面に、紫外線硬化樹脂成分を主成分とするカラーフィルタ層128(例えば、G)の材料を溶媒に分散させ、ペースト128Xを塗布し(図12(b))、溶媒を一定除去した後、所定のパターンマスクPM2を載置し、紫外線照射を行う(図12(c))。その後はキュアを行い、パターンマスクPM2及び未硬化のペースト128Xを除去して現像すると、カラーフィルタ層128(G)が形成される(図12(d))。この図12(b)、(d)の工程を各色のカラーフィルタ材料について同様に繰り返すことで、カラーフィルタ層128(R)、128(B)を形成する。なお、ペースト127Xを用いる代わりに市販されているカラーフィルタ製品を利用してもよい。
次に、CF基板131と背面パネルとの貼り合わせる(ステップS110)。
工程では、先ず、基板100xから封止層126までの各層からなる背面パネルに、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂などの紫外線硬化型樹脂を主成分とする接合層127の材料を塗布する(図13(a))。
6.表示パネル10の製造方法による効果について
以下、表示パネル10から得られる効果について説明する。
発明者は、表示パネル10における発光層123の膜厚の分布を測定した。図13は、表示パネル10の実施例、比較例1から3における膜厚の測定位置を示す模式平面図である。本試験では、表示パネル10の実施例における、区画領域10aのX方向中心線上における基板100x上の発光層123の膜厚の分布を、列バンク522Yの列方向端部522Yeから端部522Yeまで測定した。
次に、実施例、比較例1から3の仕様について説明する。
実施例のサンプルは、インク乾燥工程において、実施例に係るインク乾燥装置900を用いて製造した表示パネル10である。
比較例1の結果は、インク乾燥工程において、インク乾燥装置900から整流板400を取り除いた比較例1に係るインク乾燥装置を用いて製造した表示パネルの膜厚測定結果である。
比較例3の結果は、インク乾燥工程において、インク乾燥装置900から整流板400に変えて基板100xの区画領域10aに対向する範囲、あるいは当該範囲の外縁よりX、Y方向とも0〜50mm内方を外縁とする範囲の何れかを開口とした整流板400X3を用いた比較例2に係るインク乾燥装置を用いて製造した表示パネルの膜厚測定結果である。図16は、インク乾燥装置の比較例3における整流板400X3と基板100xとの位置関係を示す模式図であって、(a)は斜視図、(b)は平面図である。
図17は、表示パネル10の実施例及び比較例1における膜厚の測定結果である。比較例1では、列バンク522Yの上端部(0mm位置)にて、上端部から約20mmの位置と比較して膜厚が最大18nm減少した。また、下端部(220mm位置)にて、下端部から約40mmの位置と比較して膜厚が最大13nm減少した。これに対し、表示パネル10の実施例では、列バンク522Yの上端部(0mm位置)及び下端部(220mm位置)における膜厚の減少は3〜5nm程度しか観測されなかった。
図18は、比較例2における膜厚の測定結果である。比較例2では、列バンク522Yの上端部(0mm位置)にて、上端部から約100mmの位置と比較して膜厚が最大25nm減少した。また、下端部(220mm位置)にて、同じ位置と比較して膜厚が最大23nm減少した。
比較例3Bでは、列バンク522Yの上端部(0mm位置)にて、上端部から約70mmの位置と比較して膜厚が最大11nm減少した。また、下端部(220mm位置)にて、下端部から約60mmの位置と比較して膜厚が最大10nm減少しており、比較例1及びと比較例3Aよりも5nm程度の良化が確認された。
6.2 膜厚測定結果について
表示パネル10から得られた発光層123の膜厚測定結果について考察する。
(1)比較例1について
(行列方向における基板中央部と周辺部とのインク溶媒の蒸気濃度分布に起因する膜厚変動)
発明者は、基板上にインクを充填し乾燥する方法で機能層を形成するウエットプロセスに於いて、基板上の表示領域の中央部分と表示領域の周縁部分での乾燥速度差による成膜形状にばらつきについて検討を行った。
このように、比較例1では、行列方向における基板中央部と周辺部とのインク溶媒の蒸気濃度分布に伴う溶媒蒸発速度のアンバランスに起因する膜厚変動が発生する。
図20(a)は、比較例1における列バンク522Yの端部522Ye付近の基板100Xの模式平面図であり、(b)は(a)におけるY2−Y2で切った模式側断面図である。(c)は、時間経過に伴う発光層123Yの膜厚の変化を示す(a)におけるY2−Y2で切った模式側断面図である。図20(a)(b)に示すように、基板100Xには、列バンク522Y及び行バンク122Xが配設されている。
(2)比較例2について
図23(a)(b)は、比較例2に係る表示領域の中央部分と表示領域の周縁部分との間の成膜形状の違いを示す説明図である。図18に示すように、貫通孔を一切設けない整流板400X2を用いてインク乾燥を行った比較例2では、比較例1との比較において、より一層側壁近傍が薄膜化し画素中央が厚膜化する結果となった。すなわち、インクの溶媒の蒸気濃度が高く乾燥の遅い表示領域の中央部分A2のサブ画素では、区画領域10aの外周付近に位置するために相対的に蒸気濃度が低く乾燥の速い表示領域の周縁部分B2又はC2のサブ画素に比べ、より一層側壁近傍が薄膜化し画素中央が厚膜化する傾向が堅調となった。
他方、列方向における基板中央部と周辺部とのインク表面張力のアンバランスに起因する膜厚変動については、比較例2は比較例1と同等であると考えられる。
図24(a)(b)は、実施例に係る表示領域の中央部分と表示領域の周縁部分との間の成膜形状の違いを示す説明図である。図17に示すように、均一な密度で複数の貫通孔400aが開設された整流板400を用いてインク乾燥を行った実施例では、表示領域の中央部分A3のサブ画素と区画領域10aの外周付近に位置する表示領域の周縁部分B3又はC3のサブ画素との間で、比較例1、2に対して発光層123の膜厚の差が減少するという結果になった。
他方、列方向における基板中央部と周辺部とのインク表面張力のアンバランスに起因する膜厚変動についても、実施例は比較例1、2に対し改善すると考えられる。実施例では、基板中央部と周辺部とのインク溶媒の蒸気濃度分布に起因する膜厚変動が減少したことによって、列状塗布領域内でのインク表面張力のアンバランスの発生要因である蒸発速度差が減少し、インク表面張力のアンバランスが減少するためである。
以上説明したように、実施の形態1に係る表示パネル10の製造方法では、行方向に隣接する列バンク522Y間の間隙522zそれぞれに、列バンク22Yの列方向端部間にわたり列方向に連続して有機発光材料を含むインクを塗布する工程と、均一な密度で複数の貫通孔400aが開設された整流板400が複数の列バンクから所定距離離間した状態で、複数の貫通孔が基板100x上の少なくとも複数の列バンク22Yと対向する範囲10aに位置するように、インクが塗布された基板100xと整流板400とを対向させて配置する工程と、基板100x及び整流板400を含む雰囲気から気体の排気する工程と、雰囲気の圧力が所定圧力以下の状態において基板100xを加熱することによりインクを乾燥させる工程とを含むことを特徴とする。
上記したように、貫通孔400aの直径とピッチは、基板100x上の少なくとも区画領域10aと対向する範囲において均一に配置されている構成を採る。そのため、区画領域10aから蒸発したインクの溶媒の蒸気は、区画領域10a内において通貫通孔400aを介して均一な速度で蒸気を整流板400上方に放出される。
係る構成により、基板100xと整流板400との間の空間において、基板100x上の区画領域10aから蒸発したインクの溶媒の蒸気が、基板100xの平面方向に移動することが抑制され、溶媒の蒸気を貫通孔400aを介して整流板400上方に放出させることができる。
係る構成により、基板100xと整流板400との間の空間において、基板100x上の区画領域10aから蒸発したインクの溶媒の蒸気が、基板100xの平面方向に移動することを抑制し、大半の蒸気を適切に溶媒の蒸気を貫通孔400aを介して整流板400上方に放出させる構成を実現できる。
次に、変形例1に係るインク乾燥装置900Aを用いた表示パネル10Aの製造方法について説明する。
実施の形態1に係るインク乾燥装置900を用いた表示パネル10の製造方法では、インク乾燥工程において、均一な密度で複数の貫通孔400aが開設された整流板400が複数の列バンクから所定距離離間した状態でインクが塗布された基板と対向して配される構成とした。しかしながら、整流板の形状は上記に限らず適宜変更してもよい。
図25、図26に示すように、インク乾燥装置900Aは、均一な密度で複数の貫通孔400aaが開設されているとともに、複数の列バンク522Yと対向する面上の領域を囲繞する周壁400Abを有する整流板400Aを有する構成を採る。そして、インク乾燥工程では、整流板400Aが複数の列バンク522Yから所定距離離間した状態で前記インクが塗布された基板100xと整流板400Aとを対向させて配置した状態において、基板100xの平面視したとき周壁400Abは複数の列バンク522Yを囲繞している構成を採る。整流板400Aにおいて周壁400Ab以外の要素、及び、インク乾燥装置900Aにおける整流板400A以外の構成については、インク乾燥装置900における各構成と同じであり説明を省略する。
図27(a)(b)は、変形例に係る表示領域の中央部分と表示領域の周縁部分との間の成膜形状の違いを示す説明図である。均一な密度で複数の貫通孔400aが開設され、さらに外周縁に周壁400Abを設けた整流板400Aを用いてインク乾燥を行った変形例では、表示領域の中央部分A4のサブ画素と区画領域10aの外周付近に位置する表示領域の周縁部分B4又はC4のサブ画素との間で、実施例に対して発光層123の膜厚の差が同等か又は減少すると考えられる。
以上、説明したように、変形例では、整流板400は、複数の列バンク522Yと対向する整流板400面上の領域を囲繞する周壁400Abを有し、インクを乾燥させる工程において、基板100xの平面視したとき周壁400Abは複数の列バンク522Yを囲繞している構成を採る。係る構成により、比較例1、2に対し行列方向における基板中央部と周辺部とのインク溶媒の蒸気濃度分布に伴う溶媒蒸発速度のアンバランスに起因する膜厚変動がほぼ解消する。
その結果、成膜エリアの周縁部分と中央部分において発光層123の膜厚の不均一性に起因して生じる輝度ムラをより一層改善することができる。
次に、変形例2に係るインク乾燥装置900Bの構成とそれを用いた表示パネルの製造方法について説明する。
9.1 インク乾燥装置900Bの構成
実施の形態1に係るインク乾燥装置900を用いた表示パネル10の製造方法では、インク乾燥工程において、均一な密度で複数の貫通孔400aが開設された整流板400が複数の列バンクから所定距離離間した状態でインクが塗布された基板と対向して配される構成とした。しかしながら、整流板の貫通孔400aは上記に限らず適宜変更してもよい。
9.2 インク乾燥装置900Bを用いたインク乾燥方法
次に、インク乾燥装置900Bを用いたインク乾燥方法(図7におけるステップS62)について説明する。図29は、有機EL表示パネル10の製造方法において、インク乾燥装置900Bを用いたインク乾燥工程の詳細を示す工程図である。図29において、ステップS621B1、ステップS621B2以外の工程については、図10に示す実施の形態におけるインク乾燥方法の各ステップと同じである。
ステップS621B1では、チャンバ500内において、整流板400を上方から下方に移動させ、支持台700の外周近傍に複数設けられたスペーサ800に保持させる。上述のとおり、インク乾燥装置900Bは、整流板400に開設された複数の貫通孔400aを開閉可能な施蓋機構450を備えている。ステップS621B1では、施蓋機構450に設けられた蓋部450bが整流板400の貫通孔400aの上方に位置して貫通孔400aの一部又は全部に蓋をしている状態で、基板100xと整流板400とを対向させて配置して所定時間保持する。ここで、貫通孔400aの一部又は全部に蓋をした状態で、基板100xと整流板400とを対向させて保持する時間は、排気プロファイル(排気速度)によって変わるが、例えば、排気開始から30秒以上180秒以下であることが好ましい。
この状態において、真空ポンプ600を駆動してチャンバ500内の圧力を大気圧から真空まで減圧する(ステップS622)。ステップS622におけるインク乾燥工程におけるチャンバ500内圧力の時間変化は図11に示す態様と同じである。減圧過程では、主に開始から2分から3分までの時間Tiniにおいて、図28(b)に示すように、支持台700と整流板400が位置するチャンバ500内から外への気流Fl1が発生する。気流Fl1に吸引されて、基板100xに塗布されたインクから蒸発した溶媒蒸気は、主に時間Tiniの時間帯において、基板100xと整流板400との間隙から貫通孔400aを通って整流板400上方へ移動し、気流Fl1によりチャンバ500外へ放出される。
焼成工程が終了すると、チャンバ500内に気体を導入し(ステップS624)、整流板400を基板100xから退避させて、支持台700をチャンバ500の外に移動させて、発光層123が形成された基板100xをチャンバ500外に搬出し(ステップS625)、インク乾燥工程を終了する。
さらに、所定時間経過後においては、整流板400と基板100x上の列バンク522Yとの間隙が所定の範囲内に規制され、かつ、整流板400と基板100x上の列バンク522Yとの間隙に対する貫通孔400aの直径の比率が、所定の範囲内に規制されている。さらに、貫通孔400aの直径とピッチは、基板100x上の少なくとも区画領域10aと対向する範囲において均一に配置されている。
その結果、行列方向における基板中央部と周辺部とのインク溶媒の蒸気濃度分布に伴う溶媒蒸発速度のアンバランスや、列方向における基板中央部と周辺部とのインク表面張力のアンバランスに起因する膜厚変動を抑制することができ、成膜エリアの周縁部分と中央部分において発光層123の膜厚の不均一性に起因して生じる輝度ムラをより一層改善することができる。
10.まとめ
以上説明したとおり、上記実施の形態に係る製造方法によれば、基板上の列状塗布領域内に有機発光材料を含むインクを塗布して製造する表示パネルにおいて、列状塗布領域内及び列状塗布領域間で発光層123の膜厚の均一化を図ることにより、成膜エリアの周縁部分と中央部分において発光層123の膜厚の不均一性に起因して生じる輝度ムラを改善することができる。
実施の形態では、本実施の形態に係る表示パネル10を説明したが、本発明は、その本質的な特徴的構成要素を除き、以上の実施の形態に何ら限定を受けるものではない。例えば、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。以下では、そのような形態の一例として、表示パネル10の変形例を説明する。
(1)実施の形態では、表示パネル10の量産工程において1枚の基板から表示パネル10を同時に形成する枚数について、枚数を特定した説明は行わなかった。しかしながら、表示パネル10の量産工程において1枚の基板から複数の表示パネル10を同時に形成する多面取りを行う場合にも、各表示パネル10に対するそれぞれの区画領域10aが1つの成膜エリアとなることは言うまでもない。多面取りの場合でも隣接する成膜エリア(区画領域10a)が所定の距離以上離間している場合には、各成膜エリアにおいて周縁部分の方が中央部分よりも溶媒蒸気圧が低くなるからである。
(2)上記実施の形態では、例えば、図1に示すように、表示パネル10は、基板100x上をマトリックス状に区画してRGB各色の発光単位を規制する列バンク522Yと行バンク122Xとが配された区画領域10aと、区画領域10aの周囲に非区画領域10b(X、Y方向にそれぞれ10Xb、10Yb、区別を要しない場合は10bとする)とから構成される例を示した。しかしながら、列バンク522Yと行バンク122Xとが配された区画領域10aの周囲又は周囲の一部に、格子状の絶縁層により区画された周辺区画領域を設ける構成としてもよい。周辺区画領域では、格子状の絶縁層により区画された部分にも区画領域10aと同様に、赤色発光層、緑色発光層、青色発光層を形成するためのインクが塗布される。さらに周辺区画領域の周囲に非区画領域10bを設けてもよい。(3)上記実施の形態では、図1に示すように、表示パネル10では、基板100x上の区画領域10aの外縁から所定の区画数だけ、各区画に有機EL表示素子100が形成されていない非発光領域10neが形成された構成とした。しかしながら、列バンク522Yの端部522Yeまで、基板100x上の各区画に画素電極層119を配設して表示素子配列領域10eとしてもよい。基板上の成膜エリアを有効に活用することができ表示素子配列領域10eを拡大することができコスト削減に資する。
(4)表示パネル10では、各色サブ画素100seである間隙522zの上方に、透光
性材料からなる上部基板130を備え、カラーフィルタ層128が形成されている構成とした。しかしながら、例示した表示パネル10において、透光性材料からなる上部基板130を設けずに、間隙522zの上方にはカラーフィルタ層128を設けない構成としてもよい。これにより、外光の照り返し抑制と発光効率を向上に加え、製造コストを低減することができる。
(5)表示パネル10では、発光層123は、行バンク上を列方向に連続して延伸している構成としている。しかしながら、上記構成において、発光層123は、行バンク上において画素ごとに断続している構成としてもよい。係る構成によっても、インクの溶媒の蒸気濃度の分布に起因する輝度ムラを改善することができる。
(6)表示パネル10では、行方向に隣接する列バンク522Y間の間隙522zに配されたサブ画素100seの発光層123が発する光の色は互いに異なる構成とし、列方向
に隣接する行バンク122X間の間隙に配されたサブ画素100seの発光層123が発
する光の色は同じである構成とした。しかしながら、上記構成において、行方向に隣接するサブ画素100seの発光層123が発する光の色は同じであり、列方向に隣接するサ
ブ画素100seの発光層123が発する光の色が互いに異なる構成としてもよい。また
、行列方向の両方において隣接するサブ画素100seの発光層123が発する光の色が
互いに異なる構成としてもよい。係る構成によっても、インクの溶媒の蒸気濃度の分布に起因する輝度ムラを改善することができる。
実施の形態に係る表示パネル10では、画素100eには、赤色画素、緑色画素、青色
画素の3種類があったが、本発明はこれに限られない。例えば、発光層が1種類であってもよいし、発光層が赤、緑、青、黄色に発光する4種類であってもよい。
また、上記実施の形態では、画素100eが、マトリクス状に並んだ構成であったが、
本発明はこれに限られない。例えば、画素領域の間隔を1ピッチとするとき、隣り合う間隙同士で画素領域が列方向に半ピッチずれている構成に対しても効果を有する。高精細化が進む表示パネルにおいて、多少の列方向のずれは視認上判別が難しく、ある程度の幅を持った直線上(あるいは千鳥状)に膜厚むらが並んでも、視認上は帯状となる。したがって、このような場合も輝度むらが上記千鳥状に並ぶことを抑制することで、表示パネルの表示品質を向上できる。
また、上記実施の形態では、画素電極層119と対向電極層125の間に、ホール注入層120、ホール輸送層121、発光層123及び電子輸送層124が存在する構成であったが、本発明はこれに限られない。例えば、ホール注入層120、ホール輸送層121及び電子輸送層124を用いずに、画素電極層119と対向電極層125との間に発光層123のみが存在する構成としてもよい。また、例えば、ホール注入層、ホール輸送層、電子輸送層、電子注入層などを備える構成や、これらの複数又は全部を同時に備える構成であってもよい。また、これらの層はすべて有機化合物からなる必要はなく、無機物などで構成されていてもよい。
さらに、上記実施の形態では、トップエミッション型のEL表示パネルを一例としたが、本発明はこれに限定を受けるものではない。例えば、ボトムエミッション型の表示パネルなどに適用することもできる。その場合には、各構成について、適宜の変更が可能である。
以上で説明した実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、工程、工程の順序などは一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない工程については、より好ましい形態を構成する任意の構成要素として説明される。
また、発明の理解の容易のため、上記各実施の形態で挙げた各図の構成要素の縮尺は実際のものと異なる場合がある。また本発明は上記各実施の形態の記載によって限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。
さらに、本実施の形態に対して当業者が思いつく範囲内の変更を施した各種変形例も本発明に含まれる。
100 有機EL素子
100e 単位画素
100se サブ画素
100a 自己発光領域
100b 非自己発光領域
100x 基板(TFT基板)
119 画素電極層
119b コンタクト領域(コンタクトウインドウ)
119c 接続凹部
120 ホール注入層
121 ホール輸送層
122 絶縁層
122X 行バンク
522Y 列バンク
123 発光層
124 電子輸送層
125 対向電極層
126 封止層
127 接合層
128 カラーフィルタ層
130 上部基板
131 CF基板
400、400A 整流板
400a 貫通孔
400Ab 周壁
450 施蓋機構
400a 孔部
400b 蓋部
500 チャンバ
500a 開口
600 真空ポンプ
700 支持台
800 スペーサ(保持手段)
900、900A インク乾燥装置
Claims (13)
- 基板上に複数の画素が行列状に配された有機EL表示パネルの製造方法であって、
前記基板を準備する工程と、
前記基板上に行列状に複数の画素電極層を形成する工程と、
少なくとも前記画素電極層の行方向外縁間に位置する前記基板上方に列方向に延伸して行方向に複数の列バンクを並設する工程と、
行方向に隣接する前記列バンク間の間隙それぞれに、前記列バンクの列方向端部間にわたり列方向に連続して有機発光材料を含むインクを塗布する工程と、
均一な密度で複数の貫通孔が開設された整流板が前記複数の列バンクから所定距離離間した状態で、前記複数の貫通孔が前記基板上の少なくとも前記複数の列バンクと対向する
範囲に位置するように、前記インクが塗布された前記基板と前記整流板とを対向させて配置する工程と、
前記基板及び前記整流板を含む雰囲気から気体を排気する工程と、
前記基板を加熱することにより前記インクを乾燥させて有機機能層を形成する工程と、
前記整流板を除去した状態で前記有機機能層上方に対向電極層を形成する工程とを含み、
前記インクを乾燥させる工程における前記整流板を前記基板に対向させた状態において
、前記整流板と前記列バンクとの最小間隙に対する前記貫通孔の開口長さの比率は、0.5以上2以下である
有機EL表示パネルの製造方法。 - 前記整流板には、前記整流板が前記複数の列バンクと対向する範囲における開口率が10%以上60%以下である
請求項1に記載の有機EL表示パネルの製造方法。 - 前記整流板には、前記整流板が前記複数の列バンクと対向する範囲における開口率が20%以上40%以下である
請求項1に記載の有機EL表示パネルの製造方法。 - 前記整流板は、前記複数の列バンクと対向する前記整流板面上の領域を囲繞する周壁を有し、前記インクを乾燥させる工程において、前記基板の平面視したとき前記周壁は前記複数の列バンクを囲繞している
請求項1に記載の有機EL表示パネルの製造方法。 - 基板上に並設された複数の列バンクにおける、行方向に隣接する列バンク間の間隙それぞれに前記列バンクの列方向端部間にわたり列方向に連続して塗布されたインクの乾燥に
用いるインク乾燥装置であって、
前記インクが塗布された基板が設置されるチャンバと、
前記チャンバ内において前記基板が載置される支持台と、
均一な密度で複数の貫通孔が開設された整流板と、
前記整流板を、前記複数の列バンクから所定距離離間した状態で、前記複数の貫通孔が前記基板上の少なくとも前記複数の列バンクと対向する範囲に位置するように、前記支持台に対し対向させる保持手段と、
前記チャンバ内の気体を排気する手段と、
前記基板を加熱する手段とを備え、
前記整流板を前記支持台に対向させた状態において、前記整流板と前記列バンクとの最小間隙に対する前記貫通孔の開口長さの比率は、0.5以上2以下である
インク乾燥装置。 - 前記整流板には、前記整流板が前記複数の列バンクと対向する範囲における開口率が20%以上60%以下である
請求項5に記載のインク乾燥装置。 - 前記整流板には、前記整流板が前記複数の列バンクと対向する範囲における開口率が20%以上40%以下である
請求項5に記載のインク乾燥装置。 - 前記整流板は、前記複数の列バンクと対向する前記整流板面上の領域を囲繞する周壁を有し、前記整流板を前記基板が載置された前記支持台に対向させた状態において、前記基板を平面視したとき前記周壁は前記複数の列バンクを囲繞する
請求項5に記載のインク乾燥装置。 - さらに、前記整流板に開設された前記複数の貫通孔の一部又は全部を開閉可能な施蓋機構を備えた
請求項5から8の何れか1項に記載のインク乾燥装置。 - 基板上に複数の画素が行列状に配された有機EL表示パネルの製造方法であって、
前記基板を準備する工程と、
前記基板上に行列状に複数の画素電極層を形成する工程と、
少なくとも前記画素電極層の行方向外縁間に位置する前記基板上方に列方向に延伸して
行方向に複数の列バンクを並設する工程と、
行方向に隣接する前記列バンク間の間隙それぞれに、前記列バンクの列方向端部間にわたり列方向に連続して有機発光材料を含むインクを塗布する工程と、
均一な密度で複数の貫通孔が開設されており当該貫通孔を開閉可能な施蓋機構が付された整流板が前記複数の列バンクから所定距離離間した状態で、前記複数の貫通孔が前記基板上の少なくとも前記複数の列バンクと対向する範囲に位置するように、前記インクが塗布された前記基板と前記整流板とを、前記施蓋機構により前記貫通孔の一部又は全部を閉じた状態で対向させて配置して所定時間保持する工程と、
前記施蓋機構を動作させて前記貫通孔を開ける工程と、
前記基板及び前記整流板を含む雰囲気から気体を排気する工程と、
前記基板を加熱することにより前記インクを乾燥させて有機機能層を形成する工程と、
前記整流板を除去した状態で前記有機機能層上方に対向電極層を形成する工程とを含む
有機EL表示パネルの製造方法。 - 前記インクを乾燥させる工程における前記整流板を前記基板に対向させた状態において、前記整流板と前記列バンクとの最小間隙に対する前記貫通孔の開口長さの比率は、0.5以上2以下である
請求項10に記載の有機EL表示パネルの製造方法。 - 前記整流板には、前記整流板が前記複数の列バンクと対向する範囲における開口率が10%以上60%以下である
請求項11に記載の有機EL表示パネルの製造方法。 - 前記整流板には、前記整流板が前記複数の列バンクと対向する範囲における開口率が20%以上40%以下である
請求項11に記載の有機EL表示パネルの製造方法。
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