JP2019197617A - 有機ｅｌ表示パネルの製造方法及び有機ｅｌ表示パネル形成用インク - Google Patents

Abstract

【課題】基板上の列状塗布領域内におけるインクの着弾直後の濡れ性を高めて着弾直後のレベリングを改善し、基板上の塗布領域内において発光層の膜厚の均一化を図る。【解決手段】基板上に複数の画素が行列状に配された有機ＥＬ表示パネルの製造方法であって、少なくとも画素電極１１９の行方向の間に位置する基板上方に列方向に延伸して行方向に複数の列バンク５２２Ｙを並設する工程と、行方向に隣接する列バンク５２２Ｙ間の間隙５２２ｚそれぞれに、前記列バンクの列方向端部間にわたり有機機能性材料が有機溶剤に溶解されてなるインクを塗布する工程と、インクを乾燥させて有機機能層１２３を形成する工程と、有機機能層１２３上方に透光性の対向電極層１２５を形成する工程とを含み、インクの最大泡圧法により測定された１００Ｈｚ時の動的表面張力値が、２８ｍＮ／ｍ以上４０ｍＮ／ｍ以下である。【選択図】図１２

Description

本開示は、有機材料の電界発光現象を利用した有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）素子を用いた有機ＥＬ表示パネルの製造方法、当該製造方法に用いる有機溶剤を含むインクに関する。

近年、デジタルテレビ等の表示装置に用いられる表示パネルとして、基板上に有機ＥＬ素子をマトリックス状に複数配列した有機ＥＬ表示パネルが実用化されている。この有機ＥＬ表示パネルでは、一般に各有機ＥＬ素子の発光層と、隣接する有機ＥＬ素子とは、絶縁材料からなるバンクで仕切られている。カラー表示用の有機ＥＬ表示パネルにおいては、このような有機ＥＬ素子が、ＲＧＢ各色の画素を形成し、隣り合うＲＧＢの画素が合わさってカラー表示における単位画素が形成されている。各有機ＥＬ素子は、陽極と陰極の一対の電極の間に有機発光材料を含む発光層等の機能膜が配設された素子構造を有し、駆動時には、一対の電極対間に電圧を印加し、陽極から発光層に注入されるホールと、陰極から発光層に注入される電子との再結合に伴って発光する。

近年、表示デバイスの大型化が進み、効率の良い機能膜の成膜方法として、発光材料やそのほかの有機機能性材料を有機溶剤に溶解してなるインクをスリットコーターやインクジェット法等の印刷手法を用いた湿式成膜プロセスにて塗布形成することが提案されている。この印刷手法を用いた湿式成膜プロセスでは、必要な箇所へ必要な量のみの塗布となり、高価な発光材料等の機能性材料の使用効率が向上することより、パネル製造コストの低減が可能となる方法である。

有機ＥＬ表示パネルの製造に用いる湿式成膜プロセスのうち、代表的なインクジェット法によるプロセスでは、塗布装置の作業テーブル上に塗布対象基板を載置し、基板上の塗布領域に対してインクジェットヘッドを一方向に走査して、インクジェットヘッドの複数のノズルから基板表面の所定領域に、発光材料や機能性材料を溶剤に溶解したインクを滴下する。その後インクの溶媒を蒸発乾燥させて機能膜が成膜される。しかしながら、塗布時及び塗布後のインクの流動状況によって膜厚変動が生じ、面内輝度ムラの発生の要因となっていた。

これに対して、例えば、特許文献１では、塗布された有機材料溶液が異色画素へ濡れ広がらない高い隔壁と、塗布された有機材料溶液が濡れ広がりを許容し画素端部でリーク電流が発生しない程度の厚さを備えた低い隔壁と組み合わせて、基板の一方向に延伸した高い隔壁に挟まれた列状塗布領域に同一色の有機材料溶液を滴下してバンク内の容積に応じた溶液量を塗布して成膜することで、混色の発生を抑制する技術が開示されている。

また、特許文献２では、水と界面活性剤と水性高分子材料とを含み、静的表面張力と動的表面張力とを所定の範囲内のものにした有機ＥＬ素子用インクジェットインクが提案されている。特許文献２には、当該インクにより吐出される液滴の形状とインクの濡れ広がり性を改善して、高い位置精度でインクを付着させるとともに、均一な厚さの膜が得られることが記載されている。

特開２００７−２３４２３２号公報 特開２０１０−１７０８２９号公報

しかしながら、パネルの高精細化に伴いインクを塗布すべき領域の面積の縮小に伴いインク塗布量が少なくなるにつれて、従来のインクを用いた製造方法では、発光層の膜厚を均一化する作用が減少し、機能層の膜厚が不均一になり輝度ムラの要因となっていた。
本開示は、上記課題に鑑みてなされたものであって、基板上の列状塗布領域内におけるインクの着弾直後の濡れ性を高めて着弾直後のレベリングを改善し、基板上の列状塗布領域内において発光層の膜厚の均一化を図ることにより、面内の輝度ムラを改善する有機ＥＬ表示パネルの製造方法及び有機ＥＬ表示パネル形成用インクを提供することを目的とする。

本開示の一態様に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法は、基板上に複数の画素が行列状に配された有機ＥＬ表示パネルの製造方法であって、前記基板を準備する工程と、前記基板上に行列状に複数の画素電極を形成する工程と、少なくとも前記画素電極の行方向の間に位置する前記基板上方に列方向に延伸して行方向に複数の列バンクを並設する工程と、行方向に隣接する前記列バンク間の間隙それぞれに、前記列バンクの列方向端部間にわたり有機機能性材料が有機溶剤に溶解されてなるインクを塗布する工程と、前記インクを乾燥させて有機機能層を形成する工程と、前記有機機能層上方に透光性の対向電極層を形成する工程とを含み、前記インクの最大泡圧法により測定された１００Ｈｚ時の動的表面張力値が、２８ｍＮ／ｍ以上４０ｍＮ／ｍ以下であることを特徴とする。

本開示の一態様に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法では、基板上の列状塗布領域内におけるインクの着弾直後の濡れ性を高めて着弾直後のレベリングを改善し、塗布領域での発光層の膜厚の均一化を図ることにより、有機ＥＬ表示パネル面内での輝度ムラを改善することができる。

実施の形態に係る有機ＥＬ表示パネル１０の製造方法で製造した有機ＥＬ表示パネル１０の模式平面図である。 図１におけるＸ０部の拡大平面図である。 図２におけるにおけるＹ１−Ｙ１で切断した模式断面図である。 図２におけるにおけるＸ１−Ｘ１で切断した模式断面図である。 表示パネル１０の製造工程を示す工程図である。 （ａ）〜（ｄ）は、有機ＥＬ表示パネル１０の製造における各工程での状態を示す図３におけるにおけるＹ１−Ｙ１と同じ位置で切断した模式断面図である。 （ａ）（ｂ）は動的表面張力の測定方法の模式図である。 有機ＥＬ表示パネル１０の製造方法において、基板に対して発光層形成用のインクを塗布する工程を示す図であって、列バンク５２２Ｙ間の間隙５２２ｚに塗布する場合の図である。 実施の形態に係る有機ＥＬ表示パネル１０の製造方法に用いるインク乾燥装置９００の模式断面図である。 （ａ）〜（ｄ）は、有機ＥＬ表示パネル１０の製造におけるＣＦ基板１３１製造の各工程での状態を示す模式断面図である。 （ａ）〜（ｂ）は、有機ＥＬ表示パネル１０の製造におけるＣＦ基板１３１と背面パネルとの貼り合わせ工程での状態を示す図３におけるにおけるＹ１−Ｙ１と同じ位置で切断した模式断面図である。 有機ＥＬ表示パネル１０に用いるインクの実施例１から４及び比較例１〜３の表面張力の測定結果である。 インクの表面張力と駆動する周波数との関係図である。 （ａ）（ｂ）は、従来のインクを用いた場合の未塗れ現象を、（ｃ）は混色現象を説明するための模式図である。

≪発明を実施するための形態に至った経緯≫
印刷手法を用いた湿式成膜プロセスのうち、代表的なインクジェット法によるプロセスでは、塗布装置の作業テーブル上に塗布対象基板を載置し、基板上の塗布領域に対してインクジェットヘッドを一方向に走査して、インクジェットヘッドの複数のノズルから基板表面の所定領域に、発光材料や機能性材料を溶剤に溶解したインクを滴下してた後、溶媒を蒸発乾燥させて機能膜が成膜する。このとき、塗布時及び塗布後のインクの流動状況によって膜厚変動が生じると、面内輝度ムラの発生の要因となる。

さらに、パネルの高精細化に伴いインクを塗布すべき領域の面積の縮小に伴い、インクジェット法によるインク塗布量が少なくなるにつれて、従来のインクを用いた製造方法では、発光層の膜厚の均一化する作用が減少し、機能層の膜厚が不均一になり輝度ムラが発生し易くなっていた。
その理由として、インク塗布量の減少に伴い許容される膜厚変動の絶対値が減少すること、インク塗布量の減少に伴い膜厚変動に対する基板との濡れ性の影響度が相対的に増すこと、インク塗布量の減少により溶媒を蒸発が早まりレべリング可能な時間が減少することなどが考えられる。これらの要因により、高精細化されたパネルでは、インクの着弾直後の基板との濡れ性が不十分であると、従来のパネルに比べてインクのレベリング不足が生じ易く膜厚ばらつきを引き起こすと考えられる。

そこで、発明者はインクの着弾直後の基板との濡れ性について影響を与える因子について検討を行った。例えば、インクジェット法で吐出されたインク液滴は、数百μｍの距離を飛翔し、基板表面に着弾する。速度４〜７ｍ／ｓｅｃで飛翔するインク液滴は、ある運動エネルギーを持って基板に着弾するため、着弾と同時に時間にして数百ナノｓｅｃの間、大きく上下左右の振幅運動を起こす。着弾後、マイクロｓｅｃの間隔で振幅運動が収まり、ミリｓｅｃ単位の間隔で基板表面に濡れ拡がっていく。またインク液滴の吐出周波数は、一般的には１ｋＨｚ〜十数ｋＨｚとなり、ミリｓｅｃ以下レベルの時間軸での動作となる。これらの状況を鑑みると遅くともミリｓｅｃレベルのインクパラメーターの取得が必要であることが理解できる。

印刷方法による湿式成膜プロセスに使用する有機機能性材料を含有してなるインクにおいては、基板上の塗布領域に塗布するために「濡れ」が重要な現象であり、インクの表面張力の値が濡れに影響する。表面張力値には、静的表面張力と動的表面張力とがあり、インクが撹拌されるようなインクに動作が加えられた状態で測定された表面張力が動的表面張力、インクが静止した状態で測定された表面張力が静的表面張力である。動的表面張力を測定する代表的な方法な方法の１つに最大泡圧法（バブルプレッシャー法）があり、静的表面張力の測定方法には、白金プレート法、ペンダントドロップ法などがあり、一般的には白金プレート法が用いられる。動的表面張力の測定値は静的表面張力の測定値に対し同じ、もしくは動的表面張力値が高くなる。

印刷方法の中で、特にインクジェット法は、動的表面張力の影響を受けやすい。インクジェット法は、圧電素子やヒーターを用いてインクを飛翔させて基板にインクを着弾させる方式であり、駆動素子に圧電素子を用いた例では、圧電素子に電圧を印加すると圧電素子の振動がインクに伝わりノズル部よりインク液滴が吐出させる。このとき、インクは振動により撹拌されておりノズル部より吐出する際にはインクの濡れは動的表面張力値に基づき、インクはそのまま基板への着弾するため着弾直後のインクの濡れも動的表面張力値に基づく。これに対し、時間の経過とともにインクの濡れは静的表面張力値に基づくものとなる。

図１３は、有機ＥＬ表示パネルの製造工程における湿式成膜プロセスに用いる従来のインクの表面張力と駆動する周波数との関係図である。図１３に示すように、従来のインクでは静的表面張力が４０ｍＮ／ｍ以下に抑えられているが動的表面張力値は４０ｍＮ／ｍよりも大きい特性を有していた。
図１４（ａ）（ｂ）は、従来のインクを用いた場合の未塗れ現象を説明するための模式図であり、（ａ）はノズル列に平行な列状塗布領域と平行な断面の断面図、（ｂ）は列状塗布領域と垂直な断面の断念図である。図１４（ｃ）は混色現象を説明するための模式図である。図１４（ａ）（ｂ）に示すように、インクジェットヘッド６２２の液室に蓄えられたインクＩＮは吐出口６２４ｄ１から吐出されて、液滴Ｄが基板１００ｘの表面に着弾する。発明者による検討によると、高精細パネルの製造ではインク塗布量の減少に伴い、動的表面張力が４０ｍＮ／ｍを超えて高い場合、吐出安定性が低下する。その理由は、通常、インクジェットヘッド６２２の吐出口６２４ｄ１の表面は濡れ性を制限するべく、例えば、フッ素樹脂コーティングやニッケルフッ素の共析めっきなどの撥液処理が施されている。そのため、高精細パネルの製造ではインク塗布量が少なくなるために、動的表面張力が４０ｍＮ／ｍを超えて高い場合、吐出口６２４ｄ１でインクが撥かれ、インクが吐出口６２４ｄ１を安定して通過できないという現象が生じる。また、液滴Ｄが基板１００ｘに向けて飛翔した場合でも、インクの動的表面張力が上記のように高いと液滴Ｄが球形から崩れにくいために基板表面に濡れ拡がりにくく未塗れ（未塗れ現象）という現象が生じる。逆に、インクの動的表面張力を低めた場合には、着弾後は非常に濡れ性が高いためにバンクを乗り越え、図１４（ｃ）に示すように列バンクを挟んで隣接するインクとの混色が生じる。

そこで、発明者らは、基板上の列状塗布領域内に有機機能性材料を含むインクを塗布して製造する表示パネルの製造において、吐出安定性および着弾直後の基板への濡れ性を左右するインクの動的表面張力に着目し、吐出安定性とインクの着弾直後の濡れ性を高めて着弾直後に瞬時に列方向に拡散して、着弾直後のレベリングを促進する有機ＥＬ表示パネル形成用インク、当該インクを用いた有機ＥＬパネルの製造方法ついて鋭意検討を行い、以下の実施の形態に至ったものである。

≪発明を実施するための形態の概要≫
本実施の形態に係る有機ＥＬ表示パネルの製造方法は、基板上に複数の画素が行列状に配された有機ＥＬ表示パネルの製造方法であって、前記基板を準備する工程と、前記基板上に行列状に複数の画素電極を形成する工程と、少なくとも前記画素電極の行方向の間に位置する前記基板上方に列方向に延伸して行方向に複数の列バンクを並設する工程と、行方向に隣接する前記列バンク間の間隙それぞれに、前記列バンクの列方向端部間にわたり有機機能性材料が有機溶剤に溶解されてなるインクを塗布する工程と、前記インクを乾燥させて有機機能層を形成する工程と、前記有機機能層上方に透光性の対向電極層を形成する工程とを含み、前記インクの最大泡圧法により測定された１００Ｈｚ時の動的表面張力値が、２８ｍＮ／ｍ以上４０ｍＮ／ｍ以下であることを特徴とする。また、別の態様では、上記何れかの態様において、前記動的表面張力値は、前記インクが前記列バンク間の間隙に着弾した直後の表面張力値である構成としてもよい。また、別の態様では、上記何れかの態様において、前記インクの静的表面張力値が２６ｍＮ／ｍ以上３７ｍＮ／ｍ以下である構成としてもよい。

係る構成により、基板上の列状塗布領域内に有機機能性材料を含むインクを塗布して製造する表示パネルの製造において、基板上の列状塗布領域内におけるインクの着弾直後の濡れ性を高めて着弾直後のレベリングを改善することができる。これより、吐出量バラツキに起因する膜厚バラツキを減少して列状塗布領域での発光層の膜厚の均一化を図ることにより、表示パネルの発光層の膜厚の不均一性に起因して生じる輝度ムラを改善することができる。

また、本実施の形態に係る有機ＥＬ表示パネル形成用インクであって、有機機能性材料と有機溶剤とを含み、最大泡圧法により測定された１００Ｈｚ時の動的表面張力値が、２８ｍＮ／ｍ以上４０ｍＮ／ｍ以下である構成としてもよい。また、別の態様では、上記何れかの態様において、静的表面張力値が２６ｍＮ／ｍ以上３７ｍＮ／ｍ以下である構成としてもよい。

係る構成により、基板上の列状塗布領域内に有機機能性材料を含むインクを塗布して製造する表示パネルにおいて、インク吐出直後のレベリングを促進して吐出量バラツキに起因する膜厚バラツキを減少できるインクを実現できる。
≪実施の形態≫
＜表示パネル１０の全体構成＞
［概要］
本実施の形態に係る表示パネル１０について、図面を用いて説明する。

図１は、表示パネル１０の模式平面図である。
表示パネル１０は、有機化合物の電界発光現象を利用した有機ＥＬ表示パネルであり、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ：Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）が形成された基板１００ｘ（ＴＦＴ基板）に、各々が画素を構成する複数の有機ＥＬ表示素子１００が行列状に配され、上面より光を発するトップエミッション型の構成を有する。ここで、本明細書では、図１におけるＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向を、それぞれ表示パネル１０における、行方向、列方向、厚み方向とする。

図１に示すように、表示パネル１０は、基板１００ｘ上をマトリックス状に区画してＲＧＢ各色の発光単位を規制する列バンク５２２Ｙと行バンク１２２Ｘとが配された区画領域１０ａ（Ｘ、Ｙ方向にそれぞれ１０Ｘａ、１０Ｙａ、区別を要しない場合は１０ａとする）と、区画領域１０ａの周囲に非区画領域１０ｂ（Ｘ、Ｙ方向にそれぞれ１０Ｘｂ、１０Ｙｂ、区別を要しない場合は１０ｂとする）とから構成されている。区画領域１０ａの列方向の外周縁は列バンク５２２Ｙの列方向の端部５２２Ｙｅに相当する。非区画領域１０ｂには、区画領域１０ａを取り囲む矩形状の封止部材３００が形成されている。さらに、区画領域１０ａは、基板中心を含む表示素子配列領域１０ｅと、表示素子配列領域１０ｅの周囲に非発光領域１０ｎｅとから構成されている。表示素子配列領域１０ｅは、列バンク５２２Ｙと行バンク１２２Ｘにより規制される各区画に有機ＥＬ表示素子１００が形成されている領域であり、非発光領域１０ｎｅでは、各区画に有機ＥＬ表示素子１００が形成されていない領域である。また、Ｘ、Ｙ方向における非発光領域１０ｎｅの長さは、隣接する列バンク５２２Ｙと隣接する行バンク１２２Ｘとに囲まれたサブ画素１００ｓｅ領域のＸ、Ｙ方向の長さに対し、それぞれ、２倍以上１０倍以下であることが好ましい。
＜表示素子配列領域１０ｅの構成＞
図２は、図１におけるＸ０部の拡大平面図である。

表示パネル１０の表示素子配列領域１０ｅには、有機ＥＬ表示素子１００に対応する単位画素１００ｅが行列状に配されている。各単位画素１００ｅには、有機化合物により光を発する領域である、赤色に発光する１００ａＲ、緑色に発光する１００ａＧ、青色に発光する１００ａＢ（以後、１００ａＲ、１００ａＧ、１００ａＢを区別しない場合は、「１００ａ」と略称する）の３種類の自己発光領域１００ａが形成されている。すなわち、図２に示すように行方向に並んだ自己発光領域１００ａＲ、１００ａＧ、１００ａＢのそれぞれに対応する３つのサブ画素１００ｓｅが１組となりカラー表示における単位画素１００ｅを構成している。

また、図２に示すように、表示パネル１０には、複数の画素電極層１１９が基板１００ｘ上に行及び列方向にそれぞれ所定の距離だけ離れた状態で行列状に配されている。画素電極層１１９は、平面視において矩形形状である。行列状に配された画素電極層１１９は、行方向に順に並んだ３つの自己発光領域１００ａＲ、Ｇ、Ｂに対応する。
表示パネル１０では、バンク１２２の形状は、いわゆるライン状の絶縁層形式を採用し、行方向に隣接する２つの画素電極層１１９の行方向外縁及び外縁間に位置する基板１００ｘ上の領域上方には、各条が列方向（図２のＹ方向）に延伸する列バンク５２２Ｙが複数行方向に並設されている。

一方、列方向に隣接する２つの画素電極層１１９の列方向外縁及び外縁間に位置する基板１００ｘ上の領域上方には、各条が行方向（図２のＸ方向）に延伸する行バンク１２２Ｘが複数列方向に並設されている。行バンク１２２Ｘが形成される領域は、画素電極層１１９上方の発光層１２３において有機電界発光が生じないために非自己発光領域１００ｂとなる。そのため、自己発光領域１００ａの列方向における外縁は、行バンク１２２Ｘの列方向外縁により規定される。

隣り合う列バンク５２２Ｙ間を間隙５２２ｚと定義したとき、間隙５２２ｚには、自己発光領域１００ａＲに対応する赤色間隙５２２ｚＲ、自己発光領域１００ａＧに対応する緑色間隙５２２ｚＧ、自己発光領域１００ａＢに対応する青色間隙５２２ｚＢ（以後、間隙５２２ｚＲ、間隙５２２ｚＧ、間隙５２２ｚＢを区別しない場合は、「間隙５２２ｚ」とする）が存在し、表示パネル１０は、列バンク５２２Ｙと間隙５２２ｚとが交互に多数並んだ構成を採る。

また、図２に示すように、表示パネル１０では、複数の自己発光領域１００ａと非自己発光領域１００ｂとが、間隙５２２ｚに沿って列方向に交互に並んで配されている。非自己発光領域１００ｂには、画素電極層１１９とＴＦＴのソースとを接続する接続凹部１１９ｃ（コンタクトホール）があり、画素電極層１１９に対して電気接続するための画素電極層１１９上のコンタクト領域１１９ｂ（コンタクトウインドウ）が設けられている。

また、１つのサブ画素１００ｓｅにおいて、列方向に設けられた列バンク５２２Ｙと行方向に設けられた行バンク１２２Ｘとは直交し、自己発光領域１００ａは列方向において行バンク１２２Ｘと行バンク１２２Ｘの間に位置している。
＜表示パネル１０の各部構成＞
表示パネル１０における有機ＥＬ表示素子１００の構成を図３及び図４の模式断面図を用いて説明する。図３は、図２におけるＹ１−Ｙ１で切断した模式断面図である。図４は、図２におけるＸ１−Ｘ１で切断した模式断面図である。

本実施の形態に係る表示パネル１０は、Ｚ軸方向下方に薄膜トランジスタが形成された基板１００ｘ（ＴＦＴ基板）が構成され、その上に有機ＥＬ素子部が構成されている。
［基板１００ｘ（ＴＦＴ基板）］
基板１００ｘは表示パネル１０の支持部材であり、基材（不図示）と、基材上に形成された薄膜トランジスタ（ＴＦＴ：Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）層（不図示）と、基材上及びＴＦＴ層上に形成された層間絶縁層（不図示）とを有する。

基材は、表示パネル１０の支持部材であり、平板状である。基材の材料としては、電気絶縁性を有する材料、例えば、ガラス材料、樹脂材料、半導体材料、絶縁層をコーティングした金属材料などを用いることができる。例えば、ガラス基板、石英基板、シリコン基板、硫化モリブデン、銅、亜鉛、アルミニウム、ステンレス、マグネシウム、鉄、ニッケル、金、銀などの金属基板、ガリウム砒素基などの半導体基板、プラスチック基板等を採用することができる。

ＴＦＴ層は、基材上面に形成された複数のＴＦＴ及び配線からなる。ＴＦＴは、表示パネル１０の外部回路からの駆動信号に応じ、自身に対応する画素電極層１１９と外部電源とを電気的に接続するものであり、電極、半導体層、絶縁層などの多層構造からなる。配線は、ＴＦＴ、画素電極層１１９、外部電源、外部回路などを電気的に接続している。
基板１００ｘの上面に位置する層間絶縁層は、ＴＦＴ層によって凹凸が存在する基板１００ｘの上面の少なくともサブ画素１００ｓｅを平坦化するものである。また、層間絶縁層は、配線及びＴＦＴの間を埋め、配線及びＴＦＴの間を電気的に絶縁している。

ＴＦＴ上部の絶縁層は、例えば、酸化シリコン（ＳｉＯ₂）、窒化シリコン（ＳｉＮ）や酸窒化シリコン（ＳｉＯＮ）、酸化シリコン（ＳｉＯ）や酸窒化シリコン（ＳｉＯＮ）を用いることもできる。ＴＦＴの接続電極層としては、例えば、モリブデン（Ｍｏ）と銅（Ｃｕ）と銅マンガン（ＣｕＭｎ）との積層体を採用することができる。基板１００ｘの上面に位置する層間絶縁層は、例えば、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、シロキサン系樹脂、ノボラック型フェノール系樹脂などの有機化合物を用い形成されており、層厚は、例えば、２０００ｎｍ〜８０００ｎｍの範囲とすることができる。

［画素電極層１１９］
基板１００ｘの上面に位置する層間絶縁層上には、サブ画素１００ｓｅ単位で画素電極層１１９が設けられている。画素電極層１１９は、発光層１２３へキャリアを供給するためのものであり、例えば陽極として機能した場合は、発光層１２３へホールを供給する。画素電極層１１９の形状は、矩形形状をした平板状であり、画素電極層１１９は行方向に間隔δＸをあけて、間隙５２２ｚのそれぞれにおいて列方向に間隔δＹをあけて基板１００ｘ上に配されている。また、基板１００ｘの上面に開設されたコンタクトホールを通して、画素電極層１１９の一部を基板１００ｘ方向に凹入された画素電極層１１９の接続凹部１１９ｃとＴＦＴのソースとが接続される。

画素電極層１１９は、金属材料から構成されている。トップエミッション型の場合には、層厚を最適に設定して光共振器構造を採用することにより出射される光の色度を調整し輝度を高めているため、画素電極層１１９の表面部が高い反射性を有することが必要である。画素電極層１１９は、金属層、合金層、透明導電膜の中から選択される複数の膜を積層させた構造であってもよい。金属層としては、例えば、銀（Ａｇ）またはアルミニウム（Ａｌ）を含む金属材料から構成することができる。合金層としては、例えば、ＡＰＣ（銀、パラジウム、銅の合金）、ＡＲＡ（銀、ルビジウム、金の合金）、ＭｏＣｒ（モリブデンとクロムの合金）、ＮｉＣｒ（ニッケルとクロムの合金）等を用いることができる。透明導電層の構成材料としては、例えば、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）や酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）などを用いることができる。

［ホール注入層１２０、ホール輸送層１２１］
画素電極層１１９上には、ホール注入層１２０、ホール輸送層１２１が順に積層され、ホール輸送層１２１はホール注入層１２０に接触している。ホール注入層１２０、ホール輸送層１２１は、画素電極層１１９から注入されたホールを発光層１２３へ輸送する機能を有する。

ホール注入層１２０は、例えば、銀（Ａｇ）、モリブデン（Ｍｏ）、クロム（Ｃｒ）、バナジウム（Ｖ）、タングステン（Ｗ）、ニッケル（Ｎｉ）、イリジウム（Ｉｒ）などの酸化物、あるいは、ＰＥＤＯＴ（ポリチオフェンとポリスチレンスルホン酸との混合物）などの導電性ポリマー材料からなる層である。
ホール輸送層１２１は、例えば、ポリフルオレンやその誘導体、あるいはポリアリールアミンやその誘導体などの高分子化合物などを用いることができる。

［バンク１２２］
画素電極層１１９、ホール注入層１２０及びホール輸送層１２１の端縁を被覆するように絶縁物からなるバンク１２２が形成されている。バンク１２２は、列方向に延伸して行方向に複数並設されている列バンク５２２Ｙと、行方向に延伸して列方向に複数並設されている行バンク１２２Ｘとがあり、図２に示すように、列バンク５２２Ｙはバンク１２２Ｘと直交する行方向に沿った状態で設けられており、列バンク５２２Ｙと行バンク１２２Ｘとで格子状をなしている（以後、行バンク１２２Ｘ、列バンク５２２Ｙを区別しない場合は「バンク１２２」とする）。また、列バンク５２２Ｙはバンク１２２Ｘの上面１２２Ｘｂよりも高い位置に上面５２２Ｙｂを有する。

行バンク１２２Ｘの形状は、行方向に延伸する線状であり、列方向に平行に切った断面は上方を先細りとする順テーパー台形状である。行バンク１２２Ｘは、各列バンク５２２Ｙを貫通するようにして、列方向と直交する行方向に沿った状態で設けられており、各々が列バンク５２２Ｙの上面５２２Ｙｂよりも低い位置に上１２２Ｘｂを有する。そのため、行バンク１２２Ｘと列バンク５２２Ｙとにより、自己発光領域１００ａに対応する開口が形成されている。

行バンク１２２Ｘは、発光層１２３の材料となる有機化合物を含んだインクの列方向への流動を阻害してはいけない。そのため、行バンク１２２Ｘはインクに対する親液性が所定の値以上であることが必要である。係る構成により、発光層１２３の材料となる有機化合物を含んだインクの列方向への流動性を高めサブ画素間のインク塗布量の変動を抑制する。行バンク１２２Ｘにより画素電極層１１９は露出することはなく、行バンク１２２Ｘが存在する領域では発光せず輝度には寄与しない。

行バンク１２２Ｘの厚みの上限膜厚は、２０００ｎｍより厚い場合は列バンクに沿った間隙内のインクの濡れ広がりが阻害されてしまう。それに対して２０００ｎｍ以下では列バンクの間隙内のインクの濡れ拡がりは良好である。１２００ｎｍ以下の場合には、インクの濡れ広がりが更に良化する。また、下限膜厚は、１００ｎｍ以上あれば、画素電極層１１９端部がバンク１２２で被覆され画素電極層１１９と対向電極層１２５がショートする事なく一定の歩留りで製造可能となる。２００ｎｍ以上あれば、バンク膜厚バラつきにともなう上記のショート不良が軽減され安定的に製造可能となる。行バンク１２２Ｘに接続溝部を設ける場合における、溝部の底における膜厚も同様である。

したがって、行バンク１２２Ｘの厚み、例えば、１００ｎｍ以上２０００ｎｍ以下、より好ましくは２００ｎｍ以上１２００ｎｍ以下であることが好ましい。本実施の形態では、約５００ｎｍとした。
表示パネル１０において、列バンク５２２Ｙは、行方向における各サブ画素１００ｓｅの発光領域１００ａの外縁を規定するものである。また、製造課程において、列バンク５２２Ｙは、発光層１２３の材料となる有機化合物を含んだインクの列方向への流動を堰き止めて形成される発光層１２３の行方向外縁を規定する。そのため、列バンク５２２Ｙはインクに対する撥液性が所定の値以上であることが必要である。列バンク５２２Ｙの形状は、行方向に延伸する線状であり、列方向に平行に切った断面は上方を縮幅する台形形状である。

列バンク５２２Ｙの厚み、例えば、２００ｎｍ以上５０００ｎｍ以下、より好ましくは２００ｎｍ以上３０００ｎｍ以下であることが好ましい。列バンク５２２Ｙの高さは、行バンク１２２Ｘの高さより高くする必要がある。行バンク１２２Ｘの高さに対して、列バンク５２２Ｙの高さは１００ｎｍ以上高ければよい。本実施の形態では、約２０００ｎｍとした。

バンク１２２は、画素電極層１１９の外縁と、対向電極層１２５との間における厚み方向（Ｚ方向）の電流リークを防止するために、バンク１２２は、体積抵抗率が１×１０⁶Ωｃｍ以上の絶縁性を備えていることが必要である。そのために、バンク１２２は、は後述するように所定の絶縁材料からなる構成を採る。
バンク１２２は、樹脂等の有機材料を用い形成されており絶縁性を有する。バンク１２２の形成に用いる有機材料の例としては、アクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ノボラック型フェノール樹脂等があげられる。バンク１２２は、インクに使用する有機溶剤に対して耐性を有することが必要である。また屈折率が低くリフレクターとして好適であれば尚良い。

または、バンク１２２は、無機材料を用いる場合には、屈折率の観点から、例えば、酸化シリコン（ＳｉＯ）を用いることが好ましい。あるいは、例えば、窒化シリコン（ＳｉＮ）、酸窒化シリコン（ＳｉＯＮ）などの無機材料を用い形成される。
上述のとおり、バンク１２２Ｘは、約５００ｎｍの層である。ただし、層厚は、これに限定されるものではなく、例えば、１００ｎｍ〜２０００ｎｍの範囲とすることができる。また、列バンク５２２Ｙは、約２０００ｎｍの層である。ただし、層厚は、これに限定されるものではなく、例えば、１００ｎｍ〜５０００ｎｍの範囲とすることができる。

さらに、バンク１２２は、製造工程中において、エッチング処理、ベーク処理など施されることがあるので、それらの処理に対して過度に変形、変質などをしないような耐性の高い材料で形成されることが好ましい。
また、表面に撥水性をもたせるために、表面をフッ素処理することもできる。また、列バンク５２２Ｙの形成にフッ素を含有した材料を用いてもよい。また、列バンク５２２Ｙの表面に撥水性を低くするために、列バンク５２２Ｙに紫外線照射を行う、低温でベーク処理を行ってもよい。

［発光層１２３］
発光層１２３は、有機化合物からなる層であり、内部でホールと電子が再結合することで光を発する機能を有する。表示パネル１０は、列バンク５２２Ｙと間隙５２２ｚとが交互に多数並んだ構成を有する。列バンク５２２Ｙにより規定された間隙５２２ｚには、発光層１２３が列方向に延伸して形成されている。自己発光領域１００ａＲに対応する赤色間隙５２２ｚＲ、自己発光領域１００ａＧに対応する緑色間隙５２２ｚＧ、自己発光領域１００ａＢに対応する青色間隙５２２ｚＢには、それぞれ各色に発光する発光層１２３が形成されている。

発光層１２３は、画素電極層１１９からキャリアが供給される部分のみが発光するので、層間に絶縁物である行バンク１２２Ｘが存在する範囲では、有機化合物の電界発光現象が生じない。そのため、発光層１２３は、行バンク１２２Ｘがない部分のみが発光して、この部分が自己発光領域１００ａとなり、自己発光領域１００ａの列方向における外縁は、行バンク１２２Ｘの列方向外縁により規定される。発光層１２３は、自己発光領域１００ａにおいてはホール輸送層１２１の上面に位置し、非自己発光領域１００ｂにおいては行バンク１２２Ｘの上面及び側面上に位置する。発光層１２３のうち行バンク１２２Ｘの側面及び上面１２２Ｘｂ上方にある部分１１９ｂは発光せず、この部分は非自己発光領域１００ｂとなる。

なお、図３に示すように、発光層１２３は、自己発光領域１００ａだけでなく、隣接する非自己発光領域１００ｂまで連続して延伸されている。このようにすると、発光層１２３の形成時に、自己発光領域１００ａに塗布されたインクが、非自己発光領域１００ｂに塗布されたインクを通じて列方向に流動でき、列方向の画素間でその膜厚を平準化することができる。但し、非自己発光領域１００ｂでは、行バンク１２２Ｘによって、インクの流動が程良く抑制される。よって、列方向に大きな膜厚むらが発生しにくく画素毎の輝度むらが改善される。

発光層１２３の形成に用いる材料は、湿式成膜プロセスを用い製膜できる発光性の有機機能性材料（有機発光材料）を用いることが必要である。
具体的には、例えば、特許公開公報（日本国・特開平５−１６３４８８号公報）に記載のオキシノイド化合物、ペリレン化合物、クマリン化合物、アザクマリン化合物、オキサゾール化合物、オキサジアゾール化合物、ペリノン化合物、ピロロピロール化合物、ナフタレン化合物、アントラセン化合物、フルオレン化合物、フルオランテン化合物、テトラセン化合物、ピレン化合物、コロネン化合物、キノロン化合物及びアザキノロン化合物、ピラゾリン誘導体及びピラゾロン誘導体、ローダミン化合物、クリセン化合物、フェナントレン化合物、シクロペンタジエン化合物、スチルベン化合物、ジフェニルキノン化合物、スチリル化合物、ブタジエン化合物、ジシアノメチレンピラン化合物、ジシアノメチレンチオピラン化合物、フルオレセイン化合物、ピリリウム化合物、チアピリリウム化合物、セレナピリリウム化合物、テルロピリリウム化合物、芳香族アルダジエン化合物、オリゴフェニレン化合物、チオキサンテン化合物、アンスラセン化合物、シアニン化合物、アクリジン化合物、８−ヒドロキシキノリン化合物の金属錯体、２−ビピリジン化合物の金属錯体、シッフ塩とＩＩＩ族金属との錯体、オキシン金属錯体、希土類錯体などの蛍光物質で形成されることが好ましい。

発光層１２３は、有機発光材料を含むインクを構成して、列バンク５２２Ｙ間の間隙５２２ｚに列方向端部間にわたり列方向に連続して塗布した後、減圧雰囲気下で乾燥することにより形成される。インクは、有機発光材料などの機能層材料を含む溶質と有機溶剤からなる溶媒とから構成されている。有機溶剤は、上記した有機機能性材料を含む溶質が溶解可能な有機溶媒であることが必要である。用いることができる有機溶媒の例は：ＣＨ₂Ｃｌ₂、ＣＨＣ_l3、モノクロロベンゼン、ｏ−ジクロロベンゼン、１，２−ジクロロエタン、１，１，１−トリクロロエタン、１，１，２，２−テトラクロロエタン、などの塩素系溶媒、アニソール、トルエン、ｏ−キシレン、ｍ−キシレン、ｐ−キシレン、メシチレン、テトラリン、ジメチルナフタレン、シクロヘキシルベンゼンなどの芳香族類、１，４−ジオキサン、アセトン、メチルエチルケトン、酢酸エチル、酢酸ｎ−ブチル、などのケトン類、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、２−メチルピロリドン、１，３−ジメチルイミダゾリジノン、などの含窒素類、ジメチルスルホキシド、などの含硫黄類、シクロペンタン、シクロヘキサン、デカリンなどの脂肪族有機溶剤および／またはそれらの混合物である。また界面活性剤、紫外線吸収剤、光安定剤、酸化防止剤などの添加剤を適宜含有させてもかまわない。

［電子輸送層１２４］
バンク１２２上及びバンク１２２により規定された開口内には、発光層１２３の上に電子輸送層１２４が形成されている。また、本例では、発光層１２３から露出する各列バンク５２２Ｙの上面５２２Ｙｂ上にも配されていている。電子輸送層１２４は、対向電極層１２５から注入された電子を発光層１２３へ輸送する機能を有する。電子輸送層１２４は、例えば、オキサジアゾール誘導体（ＯＸＤ）、トリアゾール誘導体（ＴＡＺ）、フェナンスロリン誘導体（ＢＣＰ、Ｂｐｈｅｎ）などを用い形成されている。

［対向電極層１２５］
電子輸送層１２４を被覆するように、対向電極層１２５が積層形成されている。対向電極層１２５については、表示パネル１０全体に連続した状態で形成され、単位画素毎あるいは数個の単位画素毎にバスバー配線に接続されていてもよい（図示を省略）。対向電極層１２５は、画素電極層１１９と対になって発光層１２３を挟むことで通電経路を作り、発光層１２３へキャリアを供給するものであり、例えば陰極として機能した場合は、発光層１２３へ電子を供給する。対向電極層１２５は、電子輸送層１２４の表面に沿って形成され、各発光層１２３に共通の電極となっている。対向電極層１２５は、光透過性を有する導電材料が用いられる。例えば、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）若しくは酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）などを用い形成される。また、銀（Ａｇ）又はアルミニウム（Ａｌ）などを薄膜化した電極を用いてもよい。

［封止層１２６］
対向電極層１２５を被覆するように、封止層１２６が積層形成されている。封止層１２６は、発光層１２３が水分や空気などに触れて劣化することを抑制するためのものである。封止層１２６は、対向電極層１２５の上面を覆うように表示パネル１０全面に渡って設けられている。封止層１２６は、例えば、窒化シリコン（ＳｉＮ）、酸窒化シリコン（ＳｉＯＮ）などの透光性材料を用い形成される。また、窒化シリコン（ＳｉＮ）、酸窒化シリコン（ＳｉＯＮ）などの材料を用い形成された層の上に、アクリル樹脂、シリコーン樹脂などの樹脂材料からなる封止樹脂層を設けてもよい。

［接合層１２７］
封止層１２６のＺ軸方向上方には、上部基板１３０のＺ軸方向下側の主面にカラーフィルタ層１２８が形成されたＣＦ基板１３１が配されており、接合層１２７により接合されている。接合層１２７は、基板１００ｘから封止層１２６までの各層からなる背面パネルとＣＦ基板１３１とを貼り合わせるとともに、各層が水分や空気に晒されることを防止する機能を有する。接合層１２７の材料は、例えば、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂などの透光性材料樹脂材料を採用することができる。

［上部基板１３０］
接合層１２７の上に、上部基板１３０にカラーフィルタ層１２８が形成されたＣＦ基板１３１が設置・接合されている。上部基板１３０には、表示パネル１０がトップエミッション型であるため、例えば、カバーガラス、透明樹脂フィルムなどの光透過性材料が用いられる。また、上部基板１３０により、表示パネル１０、剛性向上、水分や空気などの侵入防止などを図ることができる。透光性材料としては、例えば、ガラス基板、石英基板、プラスチック基板等を採用することができる。

［カラーフィルタ層１２８］
上部基板１３０には画素の各色自己発光領域１００ａに対応する位置にカラーフィルタ層１２８が形成されている。カラーフィルタ層１２８は、Ｒ、Ｇ、Ｂに対応する波長の可視光を透過させるために設けられる透明層であり、各色画素から出射された光を透過させて、その色度を矯正する機能を有する。例えば、本例では、赤色間隙５２２ｚＲ内の自己発光領域１００ａＲ、緑色間隙５２２ｚＧ内の自己発光領域１００ａＧ、青色間隙５２２ｚＢ内の自己発光領域１００ａＢの上方に、赤色、緑色、青色のフィルタ層１２８Ｒ、Ｇ、Ｂが各々形成されている。カラーフィルタ層１２８は、具体的には、例えば、複数の開口部を画素単位に行列状に形成されたカラーフィルタ形成用のカバーガラスからなる上部基板１３０に対し、カラーフィルタ材料および溶媒を含有したインクを塗布する工程により形成される。

＜表示パネル１０の製造方法＞
次に、表示パネル１０の製造方法について説明する。図５は、表示パネル１０の製造工程を示す工程図である。図６（ａ）〜（ｄ）、図１０（ａ）〜（ｄ）、図１１（ａ）（ｂ）は、有機ＥＬ表示パネル１０の製造における各工程での状態を示す図２におけるにおけるＹ１−Ｙ１と同じ位置で切断した模式断面図である。

［画素電極層１１９の形成］
先ず、図６（ａ）に示すように、層間絶縁層までが形成されたＴＦＴ基板１００ｘ０を準備する。層間絶縁層にコンタクト孔を開設し、画素電極層１１９を形成する。
画素電極層１１９の形成は、スパッタリング法あるいは真空蒸着法などを用い金属膜を形成した後、フォトリソグラフィ法およびエッチング法を用いパターニングすることでなされる。なお、画素電極層１１９は、ＴＦＴの電極と電気的に接続された状態となる。

［ホール注入層１２０、ホール輸送層１２１の形成］
次に、図６（ｂ）に示すように、画素電極層１１９上に対して、ホール注入層１２０、ホール輸送層１２１を形成する。ホール注入層１２０、ホール輸送層１２１は、スパッタリング法を用い酸化金属（例えば、酸化タングステン）からなる膜を形成、あるいは、スパッタリング法を用い金属（例えば、タングステン）からなる膜を堆積し、減圧雰囲気下又は大気圧下にて焼成によって酸化して形成される。

あるいは、ホール注入層１２０は、インクジェット法を用い、ＰＥＤＯＴ（ポリチオフェンとポリスチレンスルホン酸との混合物）などの導電性ポリマー材料を含むインクを、後述する列バンク５２２Ｙを形成した後、列バンク５２２Ｙにより規定される間隙５２２ｚ内に塗布した後、減圧雰囲気下にて溶媒を揮発除去させて、あるいは、その後に大気圧下にて焼成することにより形成してもよい。大気圧下での焼成は、減圧雰囲気下にてインクに含まれる溶媒をある程度揮発除去させた後、基板１００ｘをチャンバ５００外に取り出して行う構成を採ることができる。大気圧下にて焼成することにより、金属酸化物を含むホール注入層を湿式成膜プロセスを用いて好適に製造することができる。

また、ホール輸送層１２１は、インクジェット法やグラビア印刷法による湿式成膜プロセスを用い、構成材料を含むインクを後述する列バンク５２２Ｙを形成した後、列バンク５２２Ｙにより規定される間隙５２２ｚ内に塗布した後、減圧雰囲気下にて溶媒を揮発除去させる。あるいは、その後に減圧雰囲気下にて焼成することにより形成してもよい。
その後、フォトリソグラフィ法およびエッチング法を用い各画素単位にパターニングしてもよい。

［バンク１２２の形成］
図６（ｂ）に示すように、ホール輸送層１２１の縁部を覆うようにバンク１２２を形成する。バンク１２２の形成では、先ず行バンク１２２Ｘを形成し、その後、各画素を規定する間隙５２２ｚを形成するように列バンク５２２Ｙを形成し、間隙５２２ｚ内の行バンク１２２Ｘと行バンク１２２Ｘとの間にホール輸送層１２１の表面が露出するように設けられる。

バンク１２２の形成は、先ず、ホール輸送層１２１上に、バンク１２２の構成材料（例えば、感光性樹脂材料）からなる膜を積層形成する。そして、樹脂膜をパターニングして行バンク１２２Ｘ、列バンク５２２Ｙを順に形成する。行バンク１２２Ｘ、列バンク５２２Ｙのパターニングは、樹脂膜の上方にフォトマスクを利用し露光を行い、現像工程、焼成工程をすることによりなされる。

バンク１２２Ｘの形成工程では、先ず、スピンコート法などを用い、有機系の感光性樹脂材料、例えば、アクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ノボラック型フェノール樹脂等からなる感光性樹脂膜を形成した後、乾燥し、溶媒をある程度揮発させてから、所定の開口部が施されたフォトマスクを重ね、その上から紫外線照射を行い感光性樹脂等からなるフォトレジストを露光し、そのフォトレジストにフォトマスクが有するパターンを転写する。次に、感光性樹脂を現像によってバンク１２２Ｘをパターニングした絶縁層を形成する。一般にはポジ型と呼ばれるフォトレジストが使用される。ポジ型は露光された部分が現像によって除去される。露光されないマスクパターンの部分は、現像されずバンク１２２が約５００ｎｍ程度の厚みで残存する。

列バンク５２２Ｙの形成は、先ず、スピンコート法などを用い、列バンク５２２Ｙの構成材料（例えば、感光性樹脂材料）からなる膜を積層形成する。そして、樹脂膜をパターニングして間隙５２２ｚを開設して列バンク５２２Ｙを形成する。間隙５２２ｚの形成は、樹脂膜の上方にマスクを配して露光し、その後で現像することによりなされる。列バンク５２２Ｙは、列方向に延設され、行方向に間隙５２２ｚを介して並設される。

また、列バンク５２２Ｙは、発光層１２３の材料となる有機化合物を含んだインクの列方向への流動を堰き止めて、形成される発光層１２３の行方向外縁を規定するため、列バンク５２２Ｙはインクに対する撥液性が所定の値以上であることが必要である。他方、行バンク１２２Ｘは、発光層１２３のインクの列方向への流動を制御するために、行バンク１２２Ｘはインクに対する親液性が所定の値以上であることが必要である。

列バンク５２２Ｙの表面に撥水性をもたせるために、列バンク５２２Ｙの表面をＣＦ４プラズマ処理することもできる。また、列バンク５２２Ｙの形成にフッ素を含有した材料、もしくはフッ素を含有した材料を混合した組成物を用いてもよい。
［発光層１２３の形成］
図６（ｃ）に示すように、列バンク５２２Ｙで規定された各間隙５２２ｚ内に、ホール輸送層１２１側から順に、発光層１２３を積層形成する。

発光層１２３の形成は、インクジェット法を用い、有機発光材料を含むインクを列バンク５２２Ｙにより規定される間隙５２２ｚ内に塗布した後、インクを乾燥することによりなされる。
具体的には、この工程では、副画素形成領域となる間隙５２２ｚに、液滴吐出装置を用いてインクジェット法によりＲ、Ｇ、Ｂいずれかの有機発光層の材料を含むインク１２３ＲＩ、１２３ＧＩ、１２３ＢＩをそれぞれ充填し、充填したインクを減圧下で乾燥させ、ベーク処理することによって、発光層１２３Ｒ、１２３Ｇ、１２３Ｂを形成する（図６（ｃ））。

インク１２３は、上述した使用可能な有機溶剤から複数の有機溶剤を選択し所定の比率で混合したものに対し、上述した使用可能な有機発光材料を所定の比率で混合して、最大泡圧法による１００Ｈｚ時の動的表面張力、及び白金プレート法による静的表面張力の測定を行うことにより作成した。図７は、最大泡圧法による動的表面張力計の模式図であり、（ａ）は先端が水平型、（ｂ）は先端が垂直型の動的表面張力計である。最大泡圧法では、図７（ａ）（ｂ）に示すように、液体中に挿した細管（プローブ）に気体を流して、気泡ＢＵを発生させたときの最大圧力（最大泡圧）を計測し、Young-Laplace式に基づいて表面張力を算出する方法である。静的表面張力の測定方法には、白金プレート法を用いることができる。

インクの動的表面張力と静的表面張力の値は、インクを構成するために上述した使用可能な材料から選択される有機溶剤、有機発光材料の組成及び組成比により変動する。これらのパラメータを異なられたインクを複数合成して動的表面張力及び静的表面張力を測定して、動的表面張力及び静的表面張力の目標値に対してパラメータを最適化することにより所望の動的表面張力及び静的表面張力を有するインクの合成することができる。

インクに用いる溶媒として、上記した有機機能性材料を含む溶質が溶解可能な有機溶媒を用いた場合には、動的表面張力及び静的表面張力を４０ｍＮ／ｍ以下に調整しやすく、吐出安定性とインクの着弾直後の濡れ性を高め易いという効果が得られる。
これに対し、仮にインクに用いる溶媒として水を含む溶媒を用いた場合には上記した有機機能性材料を含む溶質を溶解させることができずインクジェット法を用いて塗布可能なインクを構成することが困難となる。また、水は表面張力が約７３ｍＮ／ｍと非常に濡れ性が低いために吐出安定性とインクの着弾直後の濡れ性を高めることが難しい。

インクジェット技術による塗布プロセスと表面張力との関係について以下に詳説する。インクの表面張力とは分子間引力であり、そのため表面張力値が高い場合（概ね５０ｍＮ／ｍ以上）には液滴のまとまりが良くなり、リガメントに相当するインク尾引きの長さは抑制される。しかしながら、インク尾引き以外に関してもインクジェット技術を用いたインク塗布のプロセスは、プロセスの各所において「濡れ」に関連する毛細管現象を利用した塗布プロセスであり濡れ性の制御が必要となる。

先ず、吐出の際には、インクジェットヘッドにおいて、流路と呼ばれる細い管の中にインクが充填されており、例えば、ピエゾの伸び縮みを利用してインクをノズル（微細孔）から吐出させ、インクがノズルより吐出されたのち、毛細管力によるインクが流路に再充填される。
また、着弾の際には、基板上へ着弾したインク液滴は毛細管現象により列バンクを伝って列バンクの間隙に沿って濡れ拡がる。

吐出において、インクの表面張力が高い場合には、濡れ性が悪くなるために、インクジェットヘッド内では、流路壁面との濡れ性が悪くなるので、インクの充填性が悪化する。充填性の悪化は、吐出周波数が１ｋＨｚ程度では問題にならないが、吐出周波数が１ｋＨｚよりも高い場合にはインクの充填の時間が不足しインクが充填されていない状態での不吐出動作（空打ち）が生じ不吐出が発生する。

また、着弾において、ライン状の列バンクにおいては、インクの濡れ拡がりが悪くなり、列バンク間の間隙内のインクのレベリングが不十分となり、スジ状のムラとなる。
そのため、インクジェット技術による塗布プロセスでは、ヘッド流路内のインクの充填性とバンク内へのレベリング性を考慮すると、動的表面張力値は４０ｍＮ／ｍを下回る必要がある。しかしながら、動的表面張力値が２５ｍＮ／ｍより低い場合には、インクジェットヘッドの表面にインクが垂れてきたり、列バンクの壁面を乗り越えて濡れ広がり隣接間隙間でインクが混色するなどの問題が発生する。

（インク塗布工程について）
インクジェット法を用いて、発光層１２３のインクを間隙５２２ｚ内に塗布する方法の一例を提示する。図８は、基板に対して発光層形成用のインクを塗布する工程を示す図であって、列バンク５２２Ｙ間の間隙５２２ｚに一様に塗布する場合の模式図である。
本塗布方法では、図８に示すように、基板１００ｘは、列バンク５２２ＹがＹ方向に沿った状態で液滴吐出装置の作業テーブル上に載置され、Ｙ方向に沿って複数の吐出口６２４ｄ１がライン状に配置されたインクジェットヘッド６２２をＸ方向に走査しながら、各吐出口６２４ｄ１から列バンク５２２Ｙ同士の間隙５２２ｚ内に設定された着弾目標を狙ってインクを着弾させることによって、１色の間隙中にインク（例えば、赤色間隙用のインク）を塗布する。

表示パネル１０では、発光層１２３は発光領域１００ａだけでなく、隣接する非自己発光領域１００ｂまで連続して延伸されている。これにより、発光層１２３の形成時に、発光領域１００ａに塗布されたインクが、非自己発光領域１００ｂに塗布されたインクを通じて列方向に流動できる。このとき、塗布されるインクの表面張力値が所定の範囲、具体的には、塗布されるインクの最大泡圧法により測定された１００Ｈｚ時の動的表面張力値が２８ｍＮ／ｍ以上４０ｍＮ／ｍ以下、より好ましくは、静的表面張力値が２６ｍＮ／ｍ以上４０ｍＮ／ｍ以下、あるいは、静的表面張力値が２６ｍＮ／ｍ以上３７ｍＮ／ｍ以下に調整されているので、着弾直後における未塗れ部が発生を防止し、列バンク間の間隙内への濡れ拡がりが不十分となることを防止することができる。そして、後述するインク乾燥工程を実施することにより列方向の画素間でその発光層１２３の膜厚を平準化することができる。

ＲＧＢ各色のインクの塗布については、発光層１２３の形成時には、発光層１２３を形成するための溶液であるインクを用いて、赤色副画素用の間隙５２２ｚＲ内に発光層１２３Ｒ、緑色副画素用の間隙５２２ｚＧ内に発光層１２３Ｇ、及び青色副画素用の間隙５２２ｚＢ内に発光層１２３Ｂを、複数のラインバンク間の各領域に形成する。発光層１２３Ｒと、発光層１２３Ｇ又は発光層１２３Ｂとは厚みが異なる。そのため、同一の塗布量にて発光層１２３のインクを塗布する領域は、Ｘ方向に隣接して並ぶ３つの領域の中の１つである。例えば、間隙５２２ｚＲ内に塗布するインクの量を、間隙５２２ｚＢ及び間隙５２２ｚＧ内に塗布するインクの量よりも多くすることにより、発光層１２３Ｒの厚みを、発光層１２３Ｂ及び発光層１２３Ｇの厚みよりも大きく形成することができる。

ＲＧＢ各色のインクを塗布する順序については、ノズルから吐出するインクの量を第１の条件に設定して基板上の複数の第１色目の間隙にインクを塗布し、次に、ノズルから吐出するインクの量を第２の条件に設定してその基板上の複数の第２色目の間隙にインクを塗布し、次にノズルから吐出するインクの量を第３の条件に設定してその基板上の複数の第３色目の間隙にインクを塗布する方法で、３色全部の間隙にインクを順次塗布する。このとき、基板１００ｘに対して第１色目の間隙へのインクの塗布が終わると、次に、その基板の第２色目の間隙にインクを塗布し、さらに、その基板の第３色目の間隙にインクを塗布する工程が繰り返し行われ、３色の間隙用のインクを順次塗布する。あるいは、複数の基板単位で第１色目のインク塗布、第２色目のインク塗布、第３色目のインク塗布を順次繰り返してもよい。

他方、ノズルから吐出するインクの量を第１の条件に設定して１枚の基板上の第１色目の間隙にインクを塗布した後、インクの量を第２の条件に変更して隣接する第２色目の間隙にインクを塗布し、さらに、インクの量を第３の条件に変更して隣接する第３色目の間隙にインクを塗布し、インクの量を第１の条件に戻して隣接する第１色目の間隙にインクを塗布し、この動作を繰り返して１枚の基板上の３色の間隙全部にインクを連続して塗布してもよい。

発光層１２３の形成方法はこれに限定されず、インクジェット法やグラビア印刷法以外の方法、例えばディスペンサー法、ノズルコート法、スピンコート法、凹版印刷、凸版印刷等の公知の方法によりインクを滴下・塗布してもよい。
（インク乾燥方法について）
塗布したインクを乾燥するインク乾燥工程について説明する。

インク乾燥工程は、基板１００ｘ上の列バンク５２２Ｙ間の間隙内に充填された有機発光材料を含むインクを減圧下で乾燥させベーク処理をするインク乾燥装置９００を用いて行う。図９は、インク乾燥装置９００の模式断面図である。図９に示すように、インク乾燥装置９００は、列バンク５２２Ｙ間の間隙５２２ｚ内に有機発光材料を含むインクが塗布された基板１００ｘを収容するチャンバ５００と、チャンバ５００内において基板１００ｘが載置される支持台７００、チャンバ５００に接続されチャンバ５００から気体を吸引してチャンバ５００外へ排気する真空ポンプ６００、真空ポンプ６００を駆動する制御部８２０、チャンバ５００内の圧力をモニタリングする圧力センサ８１０、支持台７００上の基板１００ｘを加熱するヒータ（不図示）とを備える。

インク乾燥工程では、先ず列バンク５２２Ｙ間の間隙内に有機発光材料を含むインク１２３が塗布された基板１００ｘを支持台７００に載置し、基板１００ｘをチャンバ５００内に収容する。この状態において、真空ポンプ６００を駆動してチャンバ５００内の圧力を大気圧から真空まで減圧する。このとき、図９に示すように、支持台７００が位置するチャンバ５００内から外への気流Ｆｌ１が発生する。同時に基板１００ｘに塗布されたインク１２３から蒸発した溶媒蒸気Ｆｚ１は所定の時間において、基板１００ｘ上方からチャンバ５００外へ放出される。

次に、チャンバ５００内の圧力が所定の基準値以下になるまで減圧し、基準値以下を維持し充填したインクに含まれる溶媒を蒸発してインクを乾燥させる。その後、基板１００ｘにベーク処理を施すことによって、発光層１２３を形成する。ベーク処理は、所定条件の焼成工程（例えば、加熱温度約１５０℃、加熱時間約６０分の条件で真空焼成する工程）により行う。

焼成工程が終了すると、チャンバ５００内に気体を導入し、支持台７００を駆動手段（不図示）により、チャンバ５００の外に移動させて、発光層１２３が形成された基板１００ｘをチャンバ５００外に搬出し、インク乾燥工程を終了する。
［電子輸送層１２４、対向電極層１２５および封止層１２６の形成］
図８（ｄ）に示すように、間隙５２２ｚ内、及び列バンク５２２Ｙ上にベタ膜として真空蒸着法などを用い電子輸送層１２４を形成する。間隙５２２ｚ内、及び列バンク５２２Ｙ上にベタ膜として電子輸送層１２４を被覆するように、対向電極層１２５および封止層１２６を順に積層形成する。対向電極層１２５および封止層１２６は、ＣＶＤ法、スパッタリング法などを用い形成できる。

［ＣＦ基板１３１の形成］
次に、ＣＦ基板１３１を形成する。図１０（ａ）〜（ｄ）は、有機ＥＬ表示パネル１０の製造におけるＣＦ基板１３１製造の各工程での状態を示す模式断面図である。
ＣＦ基板１３１の形成では、先ず、透明な上部基板１３０を準備する（図１０（ａ））。次に、上部基板１３０表面に、紫外線硬化樹脂成分を主成分とするカラーフィルタ層１２８（例えば、Ｇ）の材料を溶媒に分散させ、ペースト１２８Ｘを塗布し（図１０（ｂ））、溶媒を一定除去した後、所定のパターンマスクＰＭ２を載置し、紫外線照射を行う（図１０（ｃ））。その後はキュアを行い、パターンマスクＰＭ２及び未硬化のペースト１２８Ｘを除去して現像すると、カラーフィルタ層１２８（Ｇ）が形成される（図１０（ｄ））。この図１０（ｂ）、（ｄ）の工程を各色のカラーフィルタ材料について同様に繰り返すことで、カラーフィルタ層１２８（Ｒ）、１２８（Ｂ）を形成する。

［ＣＦ基板１３１と背面パネルとの貼り合わせ］
次に、ＣＦ基板１３１と背面パネルとの貼り合わせる。
工程では、先ず、基板１００ｘから封止層１２６までの各層からなる背面パネルに、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂などの紫外線硬化型樹脂を主成分とする接合層１２７の材料を塗布する（図１１（ａ））。

続いて、塗布した材料に紫外線照射を行い、背面パネルとＣＦ基板１３１との相対的位置関係を合せた状態で両基板を貼り合わせる。このとき、両者の間にガスが入らないように注意する。その後、両基板を焼成して封止工程を完了すると、表示パネル１０が完成する（図１１（ｂ））。
＜効 果＞
実施の形態に係るインクを用いた効果について説明する。

[評価試験]
実施の形態に係るインクを用いて、表示パネル１０を作製し形成された発光層１２３の膜厚の状態を観察し評価を行った。
試験用インクとして、上述した使用可能な有機溶剤から複数の有機溶剤を選択し所定の比率で混合したものに対し、上述した使用可能な有機発光材料を所定の比率で混合して、最大泡圧法による１００Ｈｚ時の動的表面張力、及び白金プレート法による静的表面張力の測定を行い、表１に記載する物性値を示すインクを作成した。本実験では、図１１（ｂ）に示す垂直型（ＫＲＵＳＳ社製）の動的表面張力計を用いて計測を行った。また、静的表面張力の測定には白金プレート法を用いた。表１は、実施例１から４及び比較例１から３係るインクにおける動的表面張力及び静的表面張力の測定結果である。また、図１２は、インクの実施例１から４及び比較例１〜３の表面張力の測定結果である。

次に、これらのインクを用いて、表示パネル１０を作製し形成された発光層１２３の膜厚の状態を観察し評価を行った。表２は、実施例１から４及び比較例１から３係るインクにおけるバンク内の膜形状（インクの充填性）に関する観察及び評価結果である。

表１及び２に示すように、実施例１〜４に係るインクはいずれも着弾後速やかにインクがレベリングして列バンク間の間隙内に問題なくインクが充填され均一な膜が形成された。

これに対して比較例１では、動的及び静的表面張力値が５０ｍＮ／ｍと高く、着弾直後の基板上へ濡れ性が悪く、未塗れ部が発生し列バンク間の間隙内へのインクの濡れ拡がりが不十分である。
比較例２では、動的表面張力値が４５ｍＮ／ｍと高く、着弾直後の基板上への濡れ性が悪く、列バンク間の間隙内へのインクの濡れ拡がりが不十分である。また比較例１、２共に、着弾後に撥かれた状態になり弾みで着弾位置のズレが引き起こる。これらの影響により膜厚のバラつきが発生している。

比較例３では、動的及び静的表面張力値が２５ｍＮ／ｍと小さく、吐出の安定性が低く、着弾後は非常に濡れ性が高いためにバンクを乗り越え、列バンクを挟んで隣接するインクとの混色が生じパネルを作製することができなかった。
以上の結果から、未塗れ部が発生し列バンク間の間隙内への濡れ拡がりが不十分となることを防止するためには、インクの最大泡圧法により測定された１００Ｈｚ時の動的表面張力値が２８ｍＮ／ｍ以上４０ｍＮ／ｍ以下であることが好ましい。さらに、インクの静的表面張力値が２６ｍＮ／ｍ以上４０ｍＮ／ｍ以下であることがより一層好ましい。また、上述のとおり、動的表面張力の測定値は静的表面張力の測定値に対し同じ、もしくは動的表面張力値が高くなるため、インクの静的表面張力値は２６ｍＮ／ｍ以上３７ｍＮ／ｍ以下であってもよい。

これまで、表面張力というと静的表面張力を指し、動的表面張力は含まないのが通例であった。しかしながら、実施例３と比較例２との実験結果を比較すると、両者は静的表面張力は同じ値であるが、列バンクへのインクのレベリング性が相違する。具体的には、実施例３ではレベリングに問題はないが、比較例２においてはレベリングが不十分であり発光時にスジムラが観察された。これは、動的表面張力の違いによるものである。この結果は、列バンクに対するインクのレベリング性の評価における動的表面張力評価の重要性を示すものであり、静的表面張力の測定では列バンクに対するインクレベリング性を十分に評価することができないと考えられる。

＜総 括＞
本実施の形態に係る表示パネルの製造方法では、インクジェット方式により、基板１００ｘは、列バンク５２２ＹがＹ方向に沿った状態で液滴吐出装置の作業テーブル上に載置され、Ｙ方向に沿って複数の吐出口６２４ｄ１がライン状に配置されたインクジェットヘッド６２２をＸ方向に走査しながら、各吐出口６２４ｄ１から列バンク５２２Ｙ同士の間隙５２２ｚ内に設定された着弾目標を狙ってインクを着弾させることによって行われる。このとき、列バンク５２２Ｙ間の間隙内に塗布されたインクは、非自己発光領域１００ｂに塗布されたインクを通じて列方向に流動し、バンク間隙５２２ｚ内のインクが列方向に移動することによりレベリングされて膜厚均一性を高めるように構成されている。

しかしながら、上述のとおり、高精細パネルではインクを塗布すべき領域の面積の縮小に伴い、インクジェット法によるインク塗布量が少なくなるにつれて、従来のインクを用いた製造方法では、発光層の膜厚の均一化する作用が減少し、機能層の膜厚が不均一になり輝度ムラが発生し易くなっていた。
これに対し、実施の形態に係る表示パネルの製造方法は、基板上に行列状に複数の画素電極を形成する工程と、少なくとも画素電極の行方向の間に位置する基板上方に列方向に延伸して行方向に複数の列バンクを並設する工程と、行方向に隣接する列バンク間の間隙それぞれに、列バンクの列方向端部間にわたり有機機能性材料が有機溶剤に溶解されてなるインクを塗布する工程と、インクを乾燥させて有機機能層を形成する工程と、有機機能層上方に透光性の対向電極層を形成する工程とを含み、インクの最大泡圧法により測定された１００Ｈｚ時の動的表面張力値が、２８ｍＮ／ｍ以上４０ｍＮ／ｍ以下、さらに好ましくはインクの静的表面張力値が２６ｍＮ／ｍ以上３７ｍＮ／ｍ以下である構成を採る。

係る構成により、塗布されるインクの静的表面張力値が所定の範囲内に調整されているので、インクの着弾直後の基板への濡れ性を高めて着弾直後に瞬時に列方向に拡散して、着弾直後のレベリング効果を改善することができる。これより、着弾直後における未塗れ部が発生を防止し、列バンク間の間隙内への濡れ拡がりが不十分となることを防止することができる。そして、インク乾燥工程を経ることにより列方向の画素間でその発光層１２３の膜厚を平準化することができる。

また、一般的に表面張力というと静的表面張力を指しており、動的表面張力は含まないのが通例であった。静的表面張力は同じ値であっても、列バンクへのインクのレベリング性が異なりレベリングが不十分な場合がり発光時にスジムラとして認識される場合があった。これに対し、実施の形態に係る表示パネルの製造方法では、動的表面張力を用いて列バンクに対するインクのレベリング性の評価することにより、静的表面張力の測定だけでは評価でできなかった列バンクに対するインクのレベリング性不足に起因する発光時のスジムラを抑止することができる。

その結果、形成される発光層１２３の膜形状は、基板上の列状塗布領域内において発光層の膜厚の均一化を図れ、表示パネル１０の発光層１２３の膜厚の不均一性に起因して生じる輝度ムラを改善することができる。
≪変形例≫
（１）実施の形態では、表示パネル１０の製造方法において１枚の基板から表示パネル１０を同時に形成する表示パネル１０個数については特定していない。しかしながら、表示パネル１０の量産工程において、１枚の基板から複数の表示パネル１０を同時に形成するいわゆる多面取り工法を行う場合にも本開示に係る製造方法を適用することができることは言うまでもない。多面取り工法では、各表示パネル１０に対するそれぞれの区画領域１０ａが１つの成膜エリアとなる。
（２）上記実施の形態では、図１に示すように、表示パネル１０では、基板１００ｘ上の区画領域１０ａの外縁から所定の区画数だけ、各区画に有機ＥＬ表示素子１００が形成されていない非発光領域１０ｎｅが形成された構成とした。しかしながら、列バンク５２２Ｙの端部５２２Ｙｅまで、基板１００ｘ上の各区画に画素電極層１１９を配設して表示素子配列領域１０ｅとしてもよい。基板上の成膜エリアを有効に活用することができ表示素子配列領域１０ｅを拡大することができコスト削減に資する。
（３）表示パネル１０では、行方向に隣接する列バンク５２２Ｙ間の間隙５２２ｚに配されたサブ画素１００ｓｅの発光層１２３が発する光の色は互いに異なる構成とし、列方向に隣接する行バンク１２２Ｘ間の間隙に配されたサブ画素１００ｓｅの発光層１２３が発する光の色は同じである構成とした。しかしながら、上記構成において、行方向に隣接するサブ画素１００ｓｅの発光層１２３が発する光の色は同じであり、列方向に隣接するサブ画素１００ｓｅの発光層１２３が発する光の色が互いに異なる構成としてもよい。また、行列方向の両方において隣接するサブ画素１００ｓｅの発光層１２３が発する光の色が互いに異なる構成としてもよい。

（４）その他
実施の形態に係る表示パネル１０では、画素１００ｅには、赤色画素、緑色画素、青色画素の３種類があったが、本発明はこれに限られない。例えば、発光層が１種類であってもよいし、発光層が赤、緑、青、黄色に発光する４種類であってもよい。
また、上記実施の形態では、画素１００ｅが、マトリクス状に並んだ構成であったが、本発明はこれに限られない。例えば、画素領域の間隔を１ピッチとするとき、隣り合う間隙同士で画素領域が列方向に半ピッチずれている構成に対しても効果を有する。高精細化が進む表示パネルにおいて、多少の列方向のずれは視認上判別が難しく、ある程度の幅を持った直線上（あるいは千鳥状）に膜厚むらが並んでも、視認上は帯状となる。したがって、このような場合も輝度むらが上記千鳥状に並ぶことを抑制することで、表示パネルの表示品質を向上できる。

また、表示パネル１０では、すべての間隙５２２ｚに画素電極層１１９が配されていたが、本発明はこの構成に限られない。例えば、バスバーなどを形成するために、画素電極層１１９が形成されない間隙５２２ｚが存在してもよい。
また、上記実施の形態では、画素電極層１１９と対向電極層１２５の間に、ホール注入層１２０、ホール輸送層１２１、発光層１２３及び電子輸送層１２４が存在する構成であったが、本発明はこれに限られない。例えば、ホール注入層１２０、ホール輸送層１２１及び電子輸送層１２４を用いずに、画素電極層１１９と対向電極層１２５との間に発光層１２３のみが存在する構成としてもよい。また、例えば、ホール注入層、ホール輸送層、電子輸送層、電子注入層などを備える構成や、これらの複数又は全部を同時に備える構成であってもよい。また、これらの層はすべて有機化合物からなる必要はなく、無機物などで構成されていてもよい。

また、上記実施の形態では、発光層１２３、ホール注入層１２０Ｂ、ホール輸送層１２１の形成方法としては、印刷法、スピンコート法、インクジェット法などの湿式成膜プロセスを用いる構成であったが、本発明はこれに限られない。例えば、発光層１２３、ホール注入層１２０Ｂ、ホール輸送層１２１を含む機能層の一部にさらに、真空蒸着法、電子ビーム蒸着法、スパッタリング法、反応性スパッタリング法、イオンプレーティング法、気相成長法等の乾式成膜プロセスを用いることもできる。さらに、各構成部位の材料には、公知の材料を適宜採用することができる。

上記の形態では、ＥＬ素子部の下部にアノードである画素電極層１１９が配され、ＴＦＴのソースに画素電極層１１９を接続する構成を採用したが、ＥＬ素子部の下部に対向電極層、上部にアノードが配された構成を採用することもできる。この場合には、ＴＦＴにおけるドレインに対して、下部に配されたカソードを接続することになる。
さらに、上記実施の形態では、トップエミッション型のＥＬ表示パネルを一例としたが、本発明はこれに限定を受けるものではない。例えば、ボトムエミッション型の表示パネルなどに適用することもできる。その場合には、各構成について、適宜の変更が可能である。

≪補足≫
以上で説明した実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、工程、工程の順序などは一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない工程については、より好ましい形態を構成する任意の構成要素として説明される。

また、上記の工程が実行される順序は、本発明を具体的に説明するために例示するためのものであり、上記以外の順序であってもよい。また、上記工程の一部が、他の工程と同時（並列）に実行されてもよい。
また、発明の理解の容易のため、上記各実施の形態で挙げた各図の構成要素の縮尺は実際のものと異なる場合がある。また本発明は上記各実施の形態の記載によって限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。

また、各実施の形態及びその変形例の機能のうち少なくとも一部を組み合わせてもよい。
さらに、本実施の形態に対して当業者が思いつく範囲内の変更を施した各種変形例も本発明に含まれる。

本発明に係る有機ＥＬ表示パネルの製造法、及びそれに用いるインクは、テレビジョンセット、パーソナルコンピュータ、携帯電話などの装置、表示パネルを有する様々な電子機器における表示パネル等の製造に広く利用することができる。また、インク塗布工程を用いて機能層を形成する工程を含む電子デバイスの製造等に広く活用することができる。

１０ 有機ＥＬ表示パネル
１００ 有機ＥＬ素子
１００ｅ 単位画素
１００ｓｅ サブ画素
１００ａ 自己発光領域
１００ｂ 非自己発光領域
１００ｘ 基板（ＴＦＴ基板）
１１９ 画素電極層
１１９ｂ コンタクト領域（コンタクトウインドウ）
１１９ｃ 接続凹部
１２０ ホール注入層
１２１ ホール輸送層
１２２ 絶縁層
１２２Ｘ 行バンク
５２２Ｙ 列バンク
１２３ 発光層
１２４ 電子輸送層
１２５ 対向電極層
１２６ 封止層
１２７ 接合層
１２８ カラーフィルタ層
１３０ 上部基板
１３１ ＣＦ基板
５００ チャンバ
５００ａ 開口
６００ 真空ポンプ
７００ 支持台
８１０ 圧力センサ
８２０ 制御部
９００ インク乾燥装置

Claims (5)

1. 基板上に複数の画素が行列状に配された有機ＥＬ表示パネルの製造方法であって、
   前記基板を準備する工程と、
   前記基板上に行列状に複数の画素電極を形成する工程と、
   少なくとも前記画素電極の行方向の間に位置する前記基板上方に列方向に延伸して行方向に複数の列バンクを並設する工程と、
   行方向に隣接する前記列バンク間の間隙それぞれに、前記列バンクの列方向端部間にわたり有機機能性材料が有機溶剤に溶解されてなるインクを塗布する工程と、
   前記インクを乾燥させて有機機能層を形成する工程と、
   前記有機機能層上方に透光性の対向電極層を形成する工程とを含み、
   前記インクの最大泡圧法により測定された１００Ｈｚ時の動的表面張力値が、２８ｍＮ／ｍ以上４０ｍＮ／ｍ以下である
   有機ＥＬ表示パネルの製造方法。
2. 前記インクの静的表面張力値が２６ｍＮ／ｍ以上３７ｍＮ／ｍ以下である
   請求項１記載の有機ＥＬ表示パネルの製造方法。
3. 前記動的表面張力値は、前記インクが前記列バンク間の間隙に着弾した直後の表面張力値である
   請求項１記載の有機ＥＬ表示パネルの製造方法。
4. 有機ＥＬ表示パネル形成用インクであって、
   有機機能性材料と有機溶剤とを含み、
   最大泡圧法により測定された１００Ｈｚ時の動的表面張力値が、
   ２８ｍＮ／ｍ以上４０ｍＮ／ｍ以下である
   有機ＥＬ表示パネル形成用インク。
5. 静的表面張力値が２６ｍＮ／ｍ以上３７ｍＮ／ｍ以下である
   請求項４に記載の有機ＥＬ表示パネル形成用インク。

Images