JP6851188B2 - プラズマ処理装置及びシャワーヘッド - Google Patents
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- 238000009616 inductively coupled plasma Methods 0.000 claims description 38
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 33
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims description 30
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 24
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 24
- 230000006870 function Effects 0.000 claims description 9
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 110
- 239000010408 film Substances 0.000 description 13
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 11
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 7
- KZBUYRJDOAKODT-UHFFFAOYSA-N Chlorine Chemical compound ClCl KZBUYRJDOAKODT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101000574352 Mus musculus Protein phosphatase 1 regulatory subunit 17 Proteins 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004380 ashing Methods 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- 238000002438 flame photometric detection Methods 0.000 description 1
- -1 for example Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- TXEYQDLBPFQVAA-UHFFFAOYSA-N tetrafluoromethane Chemical compound FC(F)(F)F TXEYQDLBPFQVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000009827 uniform distribution Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/3244—Gas supply means
- H01J37/32449—Gas control, e.g. control of the gas flow
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- H—ELECTRICITY
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Description
10 誘導結合プラズマ処理装置
11 処理容器
13 シャワーヘッド
13a〜13x,52a〜52p 分割シャワーヘッド
15 処理室
18 絶縁部材
20 ガス供給管
22 高周波アンテナ
44〜47 ガス供給支管
48〜51 FRC
44a〜44h,45a〜45d,46a〜46d,47a〜47h 分岐管
Claims (11)
- 平面視矩形の基板を収容する処理室と、誘導結合プラズマを生成するための高周波アンテナと、前記処理室の金属窓として機能する平面視矩形のシャワーヘッドとを備え、前記シャワーヘッドは、前記シャワーヘッドの中央から外周へ向かう方向を径方向とし、且つ前記シャワーヘッドの外周を辿る方向を周方向としたとき、前記径方向及び前記周方向に関し、絶縁部材を介して複数の分割シャワーヘッドに分割され、各前記分割シャワーヘッドは個別に処理ガスを前記処理室の内部へ導入可能に構成されるプラズマ処理装置において、
前記複数の分割シャワーヘッドは複数の分割シャワーヘッド群に仕分けされ、
前記複数の分割シャワーヘッド群は、前記シャワーヘッドの角部に位置する前記分割シャワーヘッドを含む第1の分割シャワーヘッド群と、前記シャワーヘッドの外周に位置して前記第1の分割シャワーヘッド群の各前記分割シャワーヘッドに挟まれる前記分割シャワーヘッドを含む第2の分割シャワーヘッド群と、前記シャワーヘッドの中央に存在する前記分割シャワーヘッドを含む第3の分割シャワーヘッド群と、前記第3の分割シャワーヘッド群及び前記第1の分割シャワーヘッド群又は前記第2の分割シャワーヘッド群に挟まれる前記分割シャワーヘッドを含む第4の分割シャワーヘッド群とを含み、
前記複数の分割シャワーヘッド群の各々へ供給される前記処理ガスの流量は個別に制御されることを特徴とするプラズマ処理装置。 - 前記第2の分割シャワーヘッド群の各前記分割シャワーヘッドは、前記シャワーヘッドの長辺に沿う前記分割シャワーヘッドを含む第5の分割シャワーヘッド群と、前記シャワーヘッドの短辺に沿う前記分割シャワーヘッドを含む第6の分割シャワーヘッド群とに仕分けられ、
前記第5の分割シャワーヘッド群及び前記第6の分割シャワーヘッド群の各々へ供給される前記処理ガスの流量は個別に制御されることを特徴とする請求項1記載のプラズマ処理装置。 - 前記複数の分割シャワーヘッド群の各々を構成する各前記分割シャワーヘッドには、各前記分割シャワーヘッド群に対応する各流量比率制御器から分岐するガス流路が接続され、
前記複数の分割シャワーヘッド群の各々において、前記流量比率制御器から各前記分割シャワーヘッドまでの前記ガス流路の長さは統一されることを特徴とする請求項1又は2記載のプラズマ処理装置。 - 前記複数の分割シャワーヘッド群の各々に対応して前記高周波アンテナが配置されることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のプラズマ処理装置。
- 平面視矩形の基板を収容する処理室の金属窓として機能する平面視矩形のシャワーヘッドであって、前記シャワーヘッドの中央から外周へ向かう方向を径方向とし、且つ前記シャワーヘッドの外周を辿る方向を周方向としたとき、前記径方向及び前記周方向に関し、絶縁部材を介して複数の分割シャワーヘッドに分割され、各前記分割シャワーヘッドは個別に処理ガスを前記処理室の内部へ導入可能に構成されるシャワーヘッドにおいて、
前記複数の分割シャワーヘッドは複数の分割シャワーヘッド群に仕分けされ、
前記複数の分割シャワーヘッド群は、前記シャワーヘッドの角部に位置する前記分割シャワーヘッドを含む第1の分割シャワーヘッド群と、前記シャワーヘッドの外周に位置して前記第1の分割シャワーヘッド群の各前記分割シャワーヘッドに挟まれる前記分割シャワーヘッドを含む第2の分割シャワーヘッド群と、前記シャワーヘッドの中央に存在する前記分割シャワーヘッドを含む第3の分割シャワーヘッド群と、前記第3の分割シャワーヘッド群及び前記第1の分割シャワーヘッド群又は前記第2の分割シャワーヘッド群に挟まれる前記分割シャワーヘッドを含む第4の分割シャワーヘッド群とを含み、
前記複数の分割シャワーヘッド群の各々へ供給される前記処理ガスの流量は個別に制御されることを特徴とするシャワーヘッド。 - 平面視矩形の基板を収容する処理室と、誘導結合プラズマを生成するための高周波アンテナと、前記処理室の金属窓として機能する平面視矩形のシャワーヘッドとを備え、前記シャワーヘッドは、前記シャワーヘッドの中央から外周へ向かう方向を径方向とし、且つ前記シャワーヘッドの外周を辿る方向を周方向としたとき、前記径方向及び前記周方向に関し、絶縁部材を介して複数の分割シャワーヘッドに分割され、各前記分割シャワーヘッドは個別に処理ガスを前記処理室の内部へ導入可能に構成されるプラズマ処理装置において、
前記複数の分割シャワーヘッドは複数の分割シャワーヘッド群に仕分けされ、
前記複数の分割シャワーヘッド群は、前記シャワーヘッドの角部に位置する前記分割シャワーヘッドを含む第1の分割シャワーヘッド群と、前記シャワーヘッドの外周に位置して前記第1の分割シャワーヘッド群の各前記分割シャワーヘッドに挟まれる前記分割シャワーヘッドを含む第2の分割シャワーヘッド群と、前記シャワーヘッドの中央に存在する前記分割シャワーヘッドを含む第3の分割シャワーヘッド群と、前記第3の分割シャワーヘッド群及び前記第1の分割シャワーヘッド群又は前記第2の分割シャワーヘッド群に挟まれる前記分割シャワーヘッドを含む第4の分割シャワーヘッド群とを含み、
前記複数の分割シャワーヘッド群の各々へ供給される前記処理ガスの流量は個別に制御され、
前記高周波アンテナは前記複数の分割シャワーヘッド群の各々に対応するように配置され、前記複数の分割シャワーヘッド群の各々が前記処理室の内部に形成する誘導電界は個別に制御され、
前記複数の分割シャワーヘッド群の各々へ供給される前記処理ガスの流量、及び前記複数の分割シャワーヘッド群の各々が前記処理室の内部に形成する誘導電界は互いに独立して制御されることを特徴とするプラズマ処理装置。 - 平面視矩形の基板を収容する処理室の金属窓として機能する平面視矩形のシャワーヘッドであって、前記シャワーヘッドの中央から外周へ向かう方向を径方向とし、且つ前記シャワーヘッドの外周を辿る方向を周方向としたとき、前記径方向及び前記周方向に関し、絶縁部材を介して複数の分割シャワーヘッドに分割され、各前記分割シャワーヘッドは個別に処理ガスを前記処理室の内部へ導入可能に構成されるシャワーヘッドにおいて、
前記複数の分割シャワーヘッドは複数の分割シャワーヘッド群に仕分けされ、
前記複数の分割シャワーヘッド群は、前記シャワーヘッドの角部に位置する前記分割シャワーヘッドを含む第1の分割シャワーヘッド群と、前記シャワーヘッドの外周に位置して前記第1の分割シャワーヘッド群の各前記分割シャワーヘッドに挟まれる前記分割シャワーヘッドを含む第2の分割シャワーヘッド群と、前記シャワーヘッドの中央に存在する前記分割シャワーヘッドを含む第3の分割シャワーヘッド群と、前記第3の分割シャワーヘッド群及び前記第1の分割シャワーヘッド群又は前記第2の分割シャワーヘッド群に挟まれる前記分割シャワーヘッドを含む第4の分割シャワーヘッド群とを含み、
前記複数の分割シャワーヘッド群の各々へ供給される前記処理ガスの流量は個別に制御され、
高周波アンテナが前記複数の分割シャワーヘッド群の各々に対応するように配置され、前記複数の分割シャワーヘッド群の各々が前記処理室の内部に形成する誘導電界は個別に制御され、
前記複数の分割シャワーヘッド群の各々へ供給される前記処理ガスの流量、及び前記複数の分割シャワーヘッド群の各々が前記処理室の内部に形成する誘導電界は互いに独立して制御されることを特徴とするシャワーヘッド。 - 前記シャワーヘッドは、前記第1の分割シャワーヘッド群及び前記第2の分割シャワーヘッド群を取り囲む複数の他の分割シャワーヘッドをさらに備え、
前記複数の他の分割シャワーヘッドは複数の他の分割シャワーヘッド群に仕分けされ、 前記複数の他の分割シャワーヘッド群は、前記シャワーヘッドの角部に位置する前記他の分割シャワーヘッドを含む第7の分割シャワーヘッド群と、前記第7の分割シャワーヘッド群の各前記他の分割シャワーヘッドに挟まれる前記他の分割シャワーヘッドを含む第8の分割シャワーヘッド群とを含み、
前記第1の分割シャワーヘッド群は、前記第7の分割シャワーヘッド群及び前記第4の分割シャワーヘッド群に挟まれる前記分割シャワーヘッドからなり、前記第2の分割シャワーヘッド群は、前記第8の分割シャワーヘッド群及び前記第4の分割シャワーヘッド群に挟まれる前記分割シャワーヘッドからなり、
前記第7の分割シャワーヘッド群及び前記第8の分割シャワーヘッド群の各々へ供給される前記処理ガスの流量は個別に制御されることを特徴とする請求項1記載のプラズマ処理装置。 - 前記第1の分割シャワーヘッド群及び前記第2の分割シャワーヘッド群を取り囲む複数の他の分割シャワーヘッドをさらに備え、
前記複数の他の分割シャワーヘッドは複数の他の分割シャワーヘッド群に仕分けされ、 前記複数の他の分割シャワーヘッド群は、前記シャワーヘッドの角部に位置する前記他の分割シャワーヘッドを含む第7の分割シャワーヘッド群と、前記第7の分割シャワーヘッド群の各前記他の分割シャワーヘッドに挟まれる前記他の分割シャワーヘッドを含む第8の分割シャワーヘッド群とを含み、
前記第1の分割シャワーヘッド群は、前記第7の分割シャワーヘッド群及び前記第4の分割シャワーヘッド群に挟まれる前記分割シャワーヘッドからなり、前記第2の分割シャワーヘッド群は、前記第8の分割シャワーヘッド群及び前記第4の分割シャワーヘッド群に挟まれる前記分割シャワーヘッドからなり、
前記第7の分割シャワーヘッド群及び前記第8の分割シャワーヘッド群の各々へ供給される前記処理ガスの流量は個別に制御されることを特徴とする請求項5記載のシャワーヘッド。 - 前記シャワーヘッドは、前記第1の分割シャワーヘッド群及び前記第2の分割シャワーヘッド群を取り囲む複数の他の分割シャワーヘッドをさらに備え、
前記複数の他の分割シャワーヘッドは複数の他の分割シャワーヘッド群に仕分けされ、 前記複数の他の分割シャワーヘッド群は、前記シャワーヘッドの角部に位置する前記他の分割シャワーヘッドを含む第7の分割シャワーヘッド群と、前記第7の分割シャワーヘッド群の各前記他の分割シャワーヘッドに挟まれる前記他の分割シャワーヘッドを含む第8の分割シャワーヘッド群とを含み、
前記第1の分割シャワーヘッド群は、前記第7の分割シャワーヘッド群及び前記第4の分割シャワーヘッド群に挟まれる前記分割シャワーヘッドからなり、前記第2の分割シャワーヘッド群は、前記第8の分割シャワーヘッド群及び前記第4の分割シャワーヘッド群に挟まれる前記分割シャワーヘッドからなり、
前記第7の分割シャワーヘッド群及び前記第8の分割シャワーヘッド群の各々へ供給される前記処理ガスの流量は個別に制御され、
前記高周波アンテナは前記第7の分割シャワーヘッド群及び前記第8の分割シャワーヘッド群の各々に対応するように配置され、前記第7の分割シャワーヘッド群及び前記第8の分割シャワーヘッド群の各々が前記処理室の内部に形成する誘導電界は個別に制御され、
前記第7の分割シャワーヘッド群及び前記第8の分割シャワーヘッド群の各々へ供給される前記処理ガスの流量、及び前記第7の分割シャワーヘッド群及び前記第8の分割シャワーヘッド群の各々が前記処理室の内部に形成する誘導電界は互いに独立して制御されることを特徴とする請求項6記載のプラズマ処理装置。 - 前記第1の分割シャワーヘッド群及び前記第2の分割シャワーヘッド群を取り囲む複数の他の分割シャワーヘッドをさらに備え、
前記複数の他の分割シャワーヘッドは複数の他の分割シャワーヘッド群に仕分けされ、 前記複数の他の分割シャワーヘッド群は、前記シャワーヘッドの角部に位置する前記他の分割シャワーヘッドを含む第7の分割シャワーヘッド群と、前記第7の分割シャワーヘッド群の各前記他の分割シャワーヘッドに挟まれる前記他の分割シャワーヘッドを含む第8の分割シャワーヘッド群とを含み、
前記第1の分割シャワーヘッド群は、前記第7の分割シャワーヘッド群及び前記第4の分割シャワーヘッド群に挟まれる前記分割シャワーヘッドからなり、前記第2の分割シャワーヘッド群は、前記第8の分割シャワーヘッド群及び前記第4の分割シャワーヘッド群に挟まれる前記分割シャワーヘッドからなり、
前記第7の分割シャワーヘッド群及び前記第8の分割シャワーヘッド群の各々へ供給される前記処理ガスの流量は個別に制御され、
前記高周波アンテナは前記第7の分割シャワーヘッド群及び前記第8の分割シャワーヘッド群の各々に対応するように配置され、前記第7の分割シャワーヘッド群及び前記第8の分割シャワーヘッド群の各々が前記処理室の内部に形成する誘導電界は個別に制御され、
前記第7の分割シャワーヘッド群及び前記第8の分割シャワーヘッド群の各々へ供給される前記処理ガスの流量、及び前記第7の分割シャワーヘッド群及び前記第8の分割シャワーヘッド群の各々が前記処理室の内部に形成する誘導電界は互いに独立して制御されることを特徴とする請求項7記載のシャワーヘッド。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016230545A JP6851188B2 (ja) | 2016-11-28 | 2016-11-28 | プラズマ処理装置及びシャワーヘッド |
TW106139245A TWI751224B (zh) | 2016-11-28 | 2017-11-14 | 電漿處理裝置及噴頭 |
KR1020170159496A KR102000363B1 (ko) | 2016-11-28 | 2017-11-27 | 플라즈마 처리 장치 및 샤워 헤드 |
CN201711212072.2A CN108122726B (zh) | 2016-11-28 | 2017-11-28 | 等离子体处理装置和喷头 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016230545A JP6851188B2 (ja) | 2016-11-28 | 2016-11-28 | プラズマ処理装置及びシャワーヘッド |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018088336A JP2018088336A (ja) | 2018-06-07 |
JP2018088336A5 JP2018088336A5 (ja) | 2018-12-06 |
JP6851188B2 true JP6851188B2 (ja) | 2021-03-31 |
Family
ID=62228611
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016230545A Active JP6851188B2 (ja) | 2016-11-28 | 2016-11-28 | プラズマ処理装置及びシャワーヘッド |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6851188B2 (ja) |
KR (1) | KR102000363B1 (ja) |
CN (1) | CN108122726B (ja) |
TW (1) | TWI751224B (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7135529B2 (ja) * | 2018-07-19 | 2022-09-13 | 日新電機株式会社 | プラズマ処理装置 |
WO2021126172A1 (en) | 2019-12-17 | 2021-06-24 | Applied Materials, Inc. | High density plasma enhanced chemical vapor deposition chamber |
KR20220003862A (ko) | 2020-07-02 | 2022-01-11 | 삼성전자주식회사 | 유도 결합형 플라즈마 처리 장치 |
CN114093739B (zh) * | 2020-08-24 | 2024-03-12 | 中微半导体设备(上海)股份有限公司 | 一种气体流量调节装置和调节方法及等离子体处理装置 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3342118B2 (ja) * | 1993-06-29 | 2002-11-05 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置 |
JP3360265B2 (ja) * | 1996-04-26 | 2002-12-24 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置 |
JP4826483B2 (ja) * | 2007-01-19 | 2011-11-30 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置 |
KR101253296B1 (ko) * | 2011-02-24 | 2013-04-10 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 플라즈마 처리장치 |
JP5727281B2 (ja) * | 2011-04-21 | 2015-06-03 | 東京エレクトロン株式会社 | 誘導結合プラズマ処理装置 |
JP2013105664A (ja) * | 2011-11-15 | 2013-05-30 | Tokyo Electron Ltd | 高周波アンテナ回路及び誘導結合プラズマ処理装置 |
JP6157061B2 (ja) * | 2012-05-11 | 2017-07-05 | 東京エレクトロン株式会社 | ガス供給装置及び基板処理装置 |
JP6030994B2 (ja) * | 2013-05-15 | 2016-11-24 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマエッチング装置及びプラズマエッチング方法 |
JP6228400B2 (ja) * | 2013-07-16 | 2017-11-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 誘導結合プラズマ処理装置 |
-
2016
- 2016-11-28 JP JP2016230545A patent/JP6851188B2/ja active Active
-
2017
- 2017-11-14 TW TW106139245A patent/TWI751224B/zh active
- 2017-11-27 KR KR1020170159496A patent/KR102000363B1/ko active IP Right Grant
- 2017-11-28 CN CN201711212072.2A patent/CN108122726B/zh active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018088336A (ja) | 2018-06-07 |
TWI751224B (zh) | 2022-01-01 |
CN108122726B (zh) | 2020-03-03 |
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KR20180061029A (ko) | 2018-06-07 |
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TW201836438A (zh) | 2018-10-01 |
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