JP6847733B2

JP6847733B2 - コンデンサ装置

Info

Publication number: JP6847733B2
Application number: JP2017066897A
Authority: JP
Inventors: 甲児 ▲高▼垣; 崇雄北島; 森　隆志; 隆志森
Original assignee: Nichicon Capacitor Ltd
Current assignee: Nichicon Capacitor Ltd
Priority date: 2017-03-30
Filing date: 2017-03-30
Publication date: 2021-03-24
Anticipated expiration: 2037-03-30
Also published as: JP2018170410A

Description

本発明は、フィルムコンデンサ素子、外部引き出し端子、外装樹脂を有するケースレスフィルムコンデンサと、回路基板とを備えたコンデンサ装置に関する。より詳しくは、両端面に一対の電極引き出し用の金属電極が形成されてなるフィルムコンデンサ素子と、前記一対の金属電極のそれぞれに電気的に接続され、前記金属電極の表面に平行な引き出し方向に引き出された外部引き出し端子と、前記外部引き出し端子における遊端側の外部接続端子部を除く前記外部引き出し端子の一部および前記フィルムコンデンサ素子の全体を外装する外装樹脂とを有するケースレスフィルムコンデンサと、発熱体を搭載し、前記外装樹脂の外側近傍に配置される回路基板とを備えたコンデンサ装置に関する。

従来より、金属化フィルムを巻回または積層してなるフィルムコンデンサ素子を開口部を有するケース内に配し、ケース内に樹脂充填してなる金属化フィルムコンデンサが知られているが、近年は小型化・軽量化を図るため、ケースを用いない構造（ケースレス構造）を採用することも行われている（例えば特許文献１の請求項９、〔実施例５〕の段落［００９２］〜［００９９］および図１０参照）。

特許文献１には、フィルムコンデンサ素子と外部接続部部分を除くバスバー（外部引き出し端子）がエポキシ樹脂で形成された外装樹脂で被覆されたケースレスフィルムコンデンサが開示されており、外装樹脂を外装体とすることでフィルムコンデンサ素子を外部環境から保護していることが記載されている。

上記のように構成されたケースレスフィルムコンデンサは、特に近年、ハイブリッドカーのインバータ装置内に組み込まれる平滑用やフィルタ用のコンデンサとして用いられる。このような用途で用いられるケースレスフィルムコンデンサは、要求される耐熱温度が上昇する傾向にある。その要因は、インバータ装置の小型化の要請に伴って部品群が密集し、熱が籠もりやすくなっていることにある。

フィルムコンデンサ素子が外部から受熱する要因として、ケースレスフィルムコンデンサの外殻をなす外装樹脂の外側近傍に配置された発熱体がある。その発熱体の代表例として、外装樹脂の周囲に配置される回路基板上の放電抵抗・リアクトルなどが挙げられる。この種の放電抵抗等は次のような機能を有している。

すなわち、ハイブリッドカーなどにおける電力変換システムがイグニッションキーのオフ操作や故障発生や衝突事故等により停止した場合に、電気安全性の観点から、インバータに実装される平滑コンデンサに蓄電された電荷を所定の規定時間内に強制放電（アクティブ放電）し、平滑コンデンサの端子間電圧を所定の安全な値まで低下させる必要がある。また、車両の点検時に、感電防止のためにコンデンサに蓄積されている電荷を急速放電して、安全性を確保することが行われる。放電抵抗はこのような目的のために組み付けられる。

特開２０１４−１３８０８２号公報

放電抵抗は放電用のスイッチング素子と直列接続の状態で平滑コンデンサの正負両端子間に並列に接続される。放電抵抗が発生する熱エネルギーの一部がフィルムコンデンサ素子に伝わり、フィルムコンデンサ素子の温度を上昇させる。したがって、発熱体からの受熱にかかわるフィルムコンデンサの耐熱温度は、充分に配慮されなければならない。

また、従来よりケースレスフィルムコンデンサを構成する外装樹脂の周囲に回路基板を配置・固定するために、締結用の部品を別に用意し、外装樹脂を成形する際に当該締結用の部品を外装樹脂にインサートすることによって、締結用部品を介して外装樹脂に回路基板を固定することが行われている。しかしながら、上記した固定方法では、締結用の部品を成形するために専用の成形金型が必要になるばかりか、締結用の部品を所望の位置に取り付けるための取り付け工数が必要となっていた。その結果、製造コストの増大を招いていた。

さらに、ケースレスフィルムコンデンサの外装樹脂に固定される回路基板は、機器の小型化の観点から、回路基板と外装樹脂とをできるだけ近接させることが好ましい。

しかしながら、発熱体が搭載された回路基板と外装樹脂とを近接させると、外装樹脂ひいてはその内部に封入されているフィルムコンデンサ素子が、発熱体が発する輻射熱の影響をより強く受け、インバータ装置の信頼性、寿命に悪影響を与えていた。

本発明はこのような事情に鑑みて創作したものであり、発熱体を搭載する回路基板からの輻射熱がフィルムコンデンサ素子に与える影響を抑制してコンデンサ装置の信頼性、寿命を向上させるとともに、製造コストの低減を図ることを目的としている。

本発明は、次の手段を講じることにより上記の課題を解決する。

本発明によるコンデンサ装置は、
両端面に一対の電極引き出し用の金属電極が形成されてなるフィルムコンデンサ素子、前記一対の金属電極のそれぞれに電気的に接続され、前記金属電極の表面に平行な引き出し方向に引き出された外部引き出し端子、および前記外部引き出し端子における遊端側の外部接続端子部を除く前記外部引き出し端子の一部および前記フィルムコンデンサ素子の全体を外装する外装樹脂を有するケースレスフィルムコンデンサと、
発熱体を搭載し、前記外装樹脂の外側近傍に配置される回路基板とを備えたコンデンサ装置であって、
前記外装樹脂の外表面のうち前記外部引き出し端子を挟んで前記金属電極の表面と対向する外表面に対して前記回路基板をほぼ平行に離間させた状態で載置支持する複数の凸部が前記外装樹脂の外表面から一体的に突出成形されており、
前記凸部に対して前記回路基板を位置決め状態で止め付け固定する位置決め固定部が設けられており、
前記発熱体を搭載した前記回路基板から前記外装樹脂の外表面と前記回路基板との間の空間を介して前記フィルムコンデンサ素子に向かう輻射熱が前記金属電極に到達する前に前記外部引き出し端子に受熱され、その引き出し方向に沿って前記外部引き出し端子を伝搬して前記遊端側の外部接続端子部から前記外装樹脂の外部空間に放熱されるように構成されていることを特徴とする。

上記の構成は、フィルムコンデンサ素子が単一の場合のケースレスフィルムコンデンサにもフィルムコンデンサ素子が複数のフィルムコンデンサ素子ユニットの場合のケースレスフィルムコンデンサにも当てはまるものであるが、フィルムコンデンサ素子を複数とする場合には、特に次のように構成することができる。すなわち、
本発明によるコンデンサ装置を構成するケースレスフィルムコンデンサは、
前記フィルムコンデンサ素子が、その複数個が互いに軸方向を平行にして並列されてフィルムコンデンサ素子ユニットを形成しており、
前記外部引き出し端子が、前記フィルムコンデンサ素子ユニットにおける軸方向両端の金属電極の集合体それぞれに電気的に接続されており、
前記外部引き出し端子の一部および前記フィルムコンデンサ素子ユニットの全体が前記外装樹脂により外装されている、という構成である。

上記構成の本発明のコンデンサ装置においては、次のような作用が発揮される。

すなわち、フィルムコンデンサ素子が単数であるか複数であるかは問わず、発熱体を搭載する回路基板とフィルムコンデンサ素子の金属電極との間に外部引き出し端子が介在する状態となっている。すなわち、フィルムコンデンサ素子の端面に形成された金属電極から外部引き出し端子が引き出され（外部引き出し端子の引き出し方向は金属電極の表面に平行）、発熱体を搭載する回路基板が平行姿勢をなす外装樹脂の外表面とは、外部引き出し端子を挟んで金属電極の表面と対向する外表面であることから、発熱体を搭載する回路基板とフィルムコンデンサ素子の金属電極との間に外部引き出し端子が介在する構造となっている。

したがって、発熱体を搭載する回路基板からの輻射熱が、その伝搬方向の先にある外装樹脂内のフィルムコンデンサ素子の金属電極に到達する前に、外部引き出し端子に受熱され、その引き出し方向に沿って外部引き出し端子を伝搬して遊端側の外部接続端子部から外装樹脂の外部空間へと放熱される。つまり、発熱体を搭載する回路基板からの輻射熱がフィルムコンデンサ素子に伝搬することが、両者間に介在する外部引き出し端子によって遮断されることによって抑制されることになる（外部引き出し端子による熱伝搬遮断作用）。これによって、フィルムコンデンサ素子（フィルムコンデンサ素子ユニット）の熱劣化を抑制し、コンデンサ装置の信頼性、寿命を向上させることが可能となる。

そして、外装樹脂に対して、その外表面に接近状態で発熱体を搭載する回路基板を取り付けるに当たって、回路基板を外装樹脂の外表面に平行に載置支持するための複数の凸部について、これを外装樹脂から一体的に突出成形している。すなわち、フィルムコンデンサ素子（フィルムコンデンサ素子ユニット）および外部引き出し端子を内蔵する状態で外装樹脂のモールド成形を行う際に、モールド成形用の樹脂をもって複数の凸部を外装樹脂と一体に成形している。

つまり、フィルムコンデンサ素子と外部引き出し端子とを外装樹脂で外装するときの成形金型は、そのパーティングライン（一対の金型の離型分割線）に垂直な方向に型開きされるが、その型開き方向に沿う姿勢で回路基板載置支持用の複数の凸部が形成されている。すなわち、この複数の凸部は外装樹脂と一体の状態で成形するときの型開きにとって何ら障害にはならず、合理的な設計となっていて樹脂成形が容易となり、凸部の追加にかかわらず生産性の低下を招かないですむ。

ケースモールド型フィルムコンデンサにおける外装ケースではなく、ケースレスフィルムコンデンサにおいて外殻をなす外装樹脂に、発熱体を搭載する回路基板を載置支持する複数の凸部を外表面から離間させた状態で平行に一体成形する、という特異な構成ゆえに、回路基板載置支持用の複数の凸部が一体化された外装樹脂の製作が効率良く行われる。

上記構成の本発明のコンデンサ装置には、次のようないくつかの好ましい態様ないし変化・変形の態様がある。

〔１〕前記発熱体は、前記フィルムコンデンサ素子に蓄積されている電荷を放電するための放電抵抗である、という態様がある。

特にインバータに用いられるフィルタコンデンサでは、それに放電抵抗を並列接続することがよく行われており、その場合に放電抵抗を搭載した回路基板をケースレスフィルムコンデンサの外装樹脂に取り付ける上でコンパクトに仕上げることが可能となる。すなわち、コンデンサ装置において、省スペース・小型化を図る上で有利に展開することが可能で、受熱防止の面、体積効率の面、コスト面での総合的評価が優れたものになる。

〔２〕また、前記外部引き出し端子と前記発熱体とを電気的に接続する手段として、前記外部引き出し端子を部分的に切り欠いて前記引き出し方向に対してほぼ垂直な外側方向に起こした切り起こし針状端子を前記外装樹脂の内部から外部へ突出させ、さらに前記回路基板に貫通させた上で、前記発熱体に電気的に接続している、という態様がある。

発熱体をフィルムコンデンサ素子（フィルムコンデンサ素子ユニット）に並列接続するための手段として外部引き出し端子から垂直に切り起こした切り起こし針状端子を用いるのであるが、その切り起こし針状端子は外部引き出し端子とは別部品ではなく、外部引き出し端子の一部分であるため、部品点数の増加を招かないで済む。そして、切り起こし針状端子の外装樹脂からの突出方向が外部引き出し端子の引き出し方向すなわち成形金型のパーティングラインに対してほぼ垂直な方向であることから、切り起こし針状端子を含めての樹脂モールド成形が容易となる。

〔３〕また、前記フィルムコンデンサ素子は、第１用途用のフィルムコンデンサ素子と第２用途用のフィルムコンデンサ素子とに分けられており、前記外部引き出し端子は、前記第１用途用のフィルムコンデンサ素子の負極側外部引き出し端子と前記第２用途用のフィルムコンデンサ素子の負極側外部引き出し端子とが共通一体であり、前記第１用途用のフィルムコンデンサ素子の正極側外部引き出し端子と第２用途用のフィルムコンデンサ素子の正極側外部引き出し端子とが別体に構成されている、という態様がある。

この構成においては、第１用途用のフィルムコンデンサ素子（フィルムコンデンサ素子ユニット）として例えばインバータの平滑用コンデンサが適用可能であり、第２用途用のフィルムコンデンサ素子（フィルムコンデンサ素子ユニット）として例えばインバータのフィルタ用コンデンサが適用可能である。正極側外部引き出し端子につき、第１用途用のフィルムコンデンサ素子の正極側外部引き出し端子と第２用途用のフィルムコンデンサ素子の正極側外部引き出し端子とに分離しているので、同じ外装樹脂内に２種類の用途のフィルムコンデンサ素子を設置することが可能であり、結果として、インバータ用のケースレスフィルムコンデンサをコンパクト化しやすくなっている。

〔４〕また、前記複数の凸部のそれぞれは、基部側の大径凸部と遊端側の小径凸部とからなり、前記回路基板において複数の前記小径凸部に位置対応させて形成した複数の貫通孔を複数の前記小径凸部に嵌合した上で、前記位置決め固定部として接着剤により前記回路基板が固定されている、という態様がある。

この構成の場合、回路基板と外装樹脂の外表面との離間寸法は大径凸部の高さに相当していて凸部全体の高さよりも小さいので、回路基板を外装樹脂の外表面に充分に近づけて取り付けることが可能である。

〔５〕また、前記複数の凸部のそれぞれは、突出方向の端面から凹設された下穴が形成されており、前記回路基板において複数の前記下穴に位置対応させて形成した複数の貫通孔に前記位置決め固定部としてタッピングネジを挿通した上で、前記下穴に前記タッピングネジが締付けられて前記回路基板が固定されている、という態様がある。

この構成の場合、回路基板と外装樹脂の外表面との離間寸法が凸部全体の高さに等しく上記〔４〕の場合よりも大きくなるものの、下穴に対するタッピングネジの締付けの自動化が容易であり、生産性の向上を図ることが可能である。

本発明によれば、発熱体を搭載する回路基板とフィルムコンデンサ素子の金属電極との間に外部引き出し端子が介在することにより、発熱体を搭載する回路基板からの輻射熱が外装樹脂内の外部引き出し端子を介してその遊端側の外部接続端子部から外部空間へと放熱されるため、フィルムコンデンサ素子（フィルムコンデンサ素子ユニット）の熱劣化を抑制し、コンデンサ装置の信頼性、寿命を向上させることができる。しかも、発熱体を搭載する回路基板を外装樹脂の外表面に平行に載置支持するための複数の凸部の形成位置が外部引き出し端子を挟んで前記金属電極の表面と対向する外表面となっていて、外表面からの凸部の突出方向が外部引き出し端子の引き出し方向に対する垂直方向つまり成形金型の型開き方向であるため、複数の凸部の追加にかかわらず、成形金型を用いた外装樹脂のモールド工程において効率低下を招かないですむ。

本発明のフィルムコンデンサ素子の元になる金属化フィルムを示す斜視図本発明の円柱状のフィルムコンデンサ素子の作製途中を示す斜視図本発明のフィルムコンデンサ素子の断面図（ａ）と、フィルムコンデンサ素子の斜視図（ｂ）本発明のフィルムコンデンサ素子ユニットを示す斜視図本発明の第１の実施例におけるフィルムコンデンサ素子ユニットと下側の負極側外部引き出し端子を示す分割状態の斜視図本発明の第１の実施例におけるフィルムコンデンサ素子ユニットと上側の２つの正極側外部引き出し端子を示す分割状態の斜視図本発明の第１の実施例におけるフィルムコンデンサ素子ユニットと負極側・正極側の外部引き出し端子の組み立て状態を示す斜視図本発明の第１の実施例におけるケースレスフィルムコンデンサと回路基板を分割状態にしたコンデンサ装置の斜視図本発明の第１の実施例におけるケースレスフィルムコンデンサと回路基板を組み付け状態にしたコンデンサ装置の斜視図本発明の第１の実施例におけるコンデンサ装置の正面図本発明の第１の実施例におけるコンデンサ装置の側面図本発明の第１の実施例におけるコンデンサ主要部と成形金型との関係を示す斜視図本発明の第１の実施例におけるコンデンサ主要部と成形金型との関係を示す斜視図本発明の第１の実施例におけるコンデンサ主要部と成形金型との関係を示す斜視図本発明の第２の実施例におけるケースレスフィルムコンデンサと回路基板を分割状態にしたコンデンサ装置の斜視図本発明の第２の実施例におけるケースレスフィルムコンデンサと回路基板を組み付け状態にしたコンデンサ装置の斜視図本発明の第２の実施例におけるコンデンサ装置の正面図本発明の第２の実施例におけるコンデンサ装置の側面図本発明の第３の実施例におけるフィルムコンデンサ素子ユニットと負極側・正極側の外部引き出し端子の組み立て状態を示す斜視図本発明の第３の実施例におけるケースレスフィルムコンデンサと回路基板を分割状態にしたコンデンサ装置の斜視図本発明の第３の実施例におけるケースレスフィルムコンデンサと回路基板を組み付け状態にしたコンデンサ装置の斜視図本発明の第３の実施例におけるコンデンサ装置の平面図

以下、上記構成の本発明のコンデンサ装置につき、その実施の形態を具体的な実施例のレベルで詳しく説明する。

〔第１の実施例〕
図１〜図１１は本発明の第１の実施例のコンデンサ装置にかかわるもので、図１は金属化フィルムを示す斜視図、図２はフィルムコンデンサ素子の作製途中を示す斜視図、図３はフィルムコンデンサ素子の断面図（ａ）とフィルムコンデンサ素子の斜視図（ｂ）、図４はフィルムコンデンサ素子ユニットを示す斜視図、図５はフィルムコンデンサ素子ユニットと下側の負極側外部引き出し端子を示す分割状態の斜視図、図６はフィルムコンデンサ素子ユニットと上側の２つの正極側外部引き出し端子を示す分割状態の斜視図、図７はフィルムコンデンサ素子ユニットと負極側・正極側の外部引き出し端子の組み立て状態を示す斜視図、図８はケースレスフィルムコンデンサと回路基板を分割状態にしたコンデンサ装置の斜視図、図９はケースレスフィルムコンデンサと回路基板を組み付け状態にしたコンデンサ装置の斜視図、図１０はコンデンサ装置の正面図、図１１はコンデンサ装置の側面図である。

これらの図において、Ａはケースレスフィルムコンデンサ、１０はフィルムコンデンサ素子、１０Ａはフィルムコンデンサ素子ユニット、１０Ａ₁は第１用途用のフィルムコンデンサ素子ユニット、１０Ａ₂は第２用途用のフィルムコンデンサ素子ユニット、１１は先巻フィルム、１２はフィルムコンデンサ素子１０の本体部を構成する金属化フィルム多層体、１２Ａは金属化フィルム、１３は誘電体フィルム、１４は金属薄膜電極、１５は外装フィルム、１６は電極引き出し用の金属電極（メタリコン）、１７は外部引き出し端子、１７Ａは負極側外部引き出し端子、１７Ｂ，１７Ｃは正極側外部引き出し端子、１７ａ，１７ｂは外部接続端子部、１７ｃ，１７ｄ，１７ｄは針状端子、１８はエポキシ樹脂などの外装樹脂、１８ａは凸部、１８ａ₁は大径凸部、１８ａ₂は小径凸部、１８ａ₃は下穴、１９は回路基板、１９ａは貫通孔、２０は発熱体（本実施例では放電抵抗）、２１は位置決め固定部である。

図１は図２、図３に示す金属化フィルム多層体１２の元になる金属化フィルム１２Ａを示している。図１に示すように、誘電体フィルム１３の片面（両面の場合もある）に金属を蒸着させて金属薄膜電極１４を形成することにより金属化フィルム１２Ａを構成している。誘電体フィルム１３の一側の端縁領域は絶縁マージン１３ａ（白抜き部分）として残し、それ以外の領域を金属薄膜電極１４（ハッチング部分）としている。絶縁マージン１３ａ，１３ａが幅方向で互いに逆側に位置するように２枚の金属化フィルム１２Ａ，１２Ａを対向配置し、両矢印Ｙ１，Ｙ２で示すようにフィルム幅方向でずらした状態で重ね合わせる。このとき、２枚の金属化フィルム１２Ａ，１２Ａにおいて、フィルム面に対する金属薄膜電極１４，１４の存在側が同じ向き（図示例では上向き）となる状態で重ね合わせる。

図２は、円柱状の金属化フィルム多層体１２の作製途中を示す。図１のようにして２枚重ね合わされた金属化フィルム１２Ａ，１２Ａを図２に示すように先巻フィルム１１を中心としてその周囲にロール状に巻回する。一方の金属化フィルム１２Ａの巻き終わり部分に耐湿性の外装フィルム１５を接合し、金属化フィルム多層体１２の巻き終わり部分の外周面に対し引き続いて外装フィルム１５を複数回巻回する。

図３に示すように、金属化フィルム多層体１２は、先巻フィルム１１の周りに金属化フィルム１２Ａを多重に巻回して構成されている。そのフィルム重なり部分どうし間に金属薄膜電極１４を介在させている。部分拡大図（ａ１）に示すように、径方向で対向して重なり合う一対の隣接する誘電体フィルム１３，１３どうし間に金属薄膜電極１４が介在し、逆に、径方向で対向して重なり合う一対の隣接する金属薄膜電極１４，１４どうし間に誘電体フィルム１３が介在している。つまり、誘電体フィルム１３と金属薄膜電極１４とは交互に繰り返す積層状態となっている。一対の金属薄膜電極１４，１４によって誘電体フィルム１３をサンドイッチ状に挟み込む構造がコンデンサ（蓄電）構造となっている。耐湿性の外装フィルム１５は金属化フィルム多層体１２の外周部に対して複数回にわたって巻回され、ヒートシール等を用いた熱溶着によって固定されている。その熱溶着はフィルム１５自身に対して行われる。ヒートシールにおいては、最外装フィルムから２〜５層を熱溶着することが好ましい。外装フィルム１５は、その耐湿性能が図８〜図１１に示す外装樹脂１８よりも高いものが採用されている。

なお、金属化フィルム多層体１２としては、上記の巻回体のほか、矩形状の金属化フィルムの多数枚を積層した積層体に構成してもよい。

次に、円柱状の金属化フィルム多層体１２を図３に示すように、プレスによる加熱成形で断面小判状の柱状体に成形する。そして、金属化フィルム多層体１２の軸方向両端面において、誘電体フィルム１３の両端面の金属薄膜電極１４，１４に接続する状態で金属溶射等により金属電極（メタリコン）１６，１６が形成され、フィルムコンデンサ素子１０が構成されている。このように構成されたフィルムコンデンサ素子１０が図４に示すように複数個、軸方向を互いに平行にして縦横両方向に並列され、フィルムコンデンサ素子ユニット１０Ａを構成している。

本実施例においては、フィルムコンデンサ素子ユニット１０Ａは、二点鎖線をもって仮想的に左右に分けて示すように、第１用途用のフィルムコンデンサ素子ユニット１０Ａ₁と第２用途用のフィルムコンデンサ素子ユニット１０Ａ₂とに分けられている。例えばハイブリッドカーのインバータの場合には、第１用途用のフィルムコンデンサ素子ユニット１０Ａ₁として平滑用のフィルムコンデンサが適用され、第２用途用のフィルムコンデンサ素子ユニット１０Ａ₂としてフィルタ用のフィルムコンデンサが適用される。図４では左側の６つのフィルムコンデンサ素子１０が第１用途用のフィルムコンデンサ素子ユニット１０Ａ₁を構成し、右側の３つのフィルムコンデンサ素子１０が第２用途用のフィルムコンデンサ素子ユニット１０Ａ₂を構成する。

図５、図６、図７に示すように、各フィルムコンデンサ素子ユニット１０Ａ₁，１０Ａ₂において、各フィルムコンデンサ素子１０の軸方向（上下方向）両端の金属電極１６，１６のそれぞれに板状の外部引き出し端子１７，１７が電気的に接続されている。詳しくは、次のとおりである。

外部引き出し端子１７，１７には、下側の負極側外部引き出し端子１７Ａと上側の正極側外部引き出し端子１７Ｂ，１７Ｃとがあり、下側の負極側外部引き出し端子１７Ａは第１用途用のフィルムコンデンサ素子ユニット１０Ａ₁と第２用途用のフィルムコンデンサ素子ユニット１０Ａ₂とに共通となっており、上側の正極側外部引き出し端子１７Ｂ，１７Ｃは第１用途用のフィルムコンデンサ素子ユニット１０Ａ₁用と第２用途用のフィルムコンデンサ素子ユニット１０Ａ₂用とに別れている。

２つのユニット１０Ａ₁，１０Ａ₂に共通の下側の負極側外部引き出し端子１７Ａにおいては、金属電極１６の表面に平行な引き出し方向の一端の短辺縁からほぼ直角に折り曲げて一体的に連接された直線状の外部接続端子部１７ａと、外部引き出し端子の引き出し方向の他端の短辺縁から上向きで２段階に折り曲げて一体的に連接されたＬ字形の外部接続端子部１７ｂが設けられている。また、共通の負極側外部引き出し端子１７Ａにおいては、２つのユニット１０Ａ₁，１０Ａ₂の境界部で一方の長辺縁から、外部引き出し端子引き出し方向に対してほぼ垂直な立ち上げ状態で針状端子１７ｃが一体的に連接されている。

また、個別の上側の正極側外部引き出し端子１７Ｂにおいては、外部引き出し端子の引き出し方向の一端の短辺縁からほぼ直角に折り曲げて一体的に連接された直線状の外部接続端子部１７ａが設けられ、さらに２つのユニット１０Ａ₁，１０Ａ₂の境界部で外部接続端子部１７ａとは反対側の角部から、外部引き出し端子の引き出し方向に対してほぼ垂直な立ち上げ状態で針状端子１７ｄが一体的に連接されている。上側の正極側外部引き出し端子１７Ｂは３行２列の合計６個のフィルムコンデンサ素子１０に対して一括的に接続されている。

そして、個別の上側の正極側外部引き出し端子１７Ｃにおいては、外部引き出し端子の引き出し方向の他端の短辺縁から下向きで２段階に折り曲げて一体的に連接されたＬ字形の外部接続端子部１７ｂが設けられ、さらに２つのユニット１０Ａ₁，１０Ａ₂の境界部で外部接続端子部１７ｂとは反対側の角部から、外部引き出し端子の引き出し方向に対してほぼ垂直な立ち上げ状態で針状端子１７ｄが一体的に連接されている。上側の正極側外部引き出し端子１７Ｃは３行１列の合計３個のフィルムコンデンサ素子１０に対して一括的に接続されている。

下側の共通の負極側外部引き出し端子１７Ａと一体の直線状の外部接続端子部１７ａは、上側の正極側外部引き出し端子１７Ｂと一体の直線状の外部接続端子部１７ａよりも長い状態に形成され、それぞれの端縁（上端縁）はほぼ同じ位置になっている。これら一対の直線状の外部接続端子部１７ａ，１７ａは互いに平行である。

下側の共通の負極側外部引き出し端子１７Ａと一体で上向きのＬ字形の外部接続端子部１７ｂと上側の正極側外部引き出し端子１７Ｃと一体で下向きのＬ字形の外部接続端子部１７ｂとは高さ方向（フィルムコンデンサ素子１０の軸方向）で接近し、それぞれの遊端部は同一水平面内に位置している。この水平面は成形金型のパーティングライン（図１０〜図１４のＰＬ参照）に位置対応している。

下側の負極側外部引き出し端子１７Ａから一体に立ち上げられた針状端子１７ｃは、上側の２つの正極側外部引き出し端子１７Ｂ，１７Ｃのそれぞれから互いに平行に立ち上げられた一対の針状端子１７ｄ，１７ｄの中間位置に位置している。３つの針状端子１７ｃ，１７ｄ，１７ｄは互いに平行で、それぞれの端縁（上端縁）はほぼ同じ位置になっている。針状端子１７ｃはクランク形に屈折し、針状端子１７ｄ，１７ｄはＬ字形に屈折している。

下側の負極側外部引き出し端子１７Ａと上側の正極側外部引き出し端子１７Ｂおよび正極側外部引き出し端子１７Ｃを一括して表現するときは、これらを単に外部引き出し端子１７と記載することとする。

外部引き出し端子１７と金属電極１６との電気的接続について説明する。ここでは、外部引き出し端子１７には、個々のフィルムコンデンサ素子１０に位置対応させて、接続用小突片１７ｅを残して貫通状態で切り抜いた接続用孔１７ｆが縦横両方向の配列状態で形成されている。接続用孔１７ｆの位置で、接続用小突片１７ｅをフィルムコンデンサ素子１０の金属電極１６に対して抵抗溶接やはんだ付け等により電気的に接続するようになっている。

次に、下側の負極側外部引き出し端子１７Ａにおいて、縦横両方向に並列された複数のフィルムコンデンサ素子１０の隣り合うものどうし間に生じている樹脂充填空間部１０Ｂ（菱形の４辺を内側に円弧状にした断面形状の柱状体）のほぼ中央部に位置対応させて、樹脂モールド時に内部に残存する空気を外部へ逃がしてボイド（エアポケット）の発生を抑制するための空気抜き穴１７ｇが複数個形成されている。また、上側の２つの正極側外部引き出し端子１７Ｂ，１７Ｃのうち大きい方の正極側外部引き出し端子１７Ｂについても、これと同様の加工が施されており、同様に空気抜き穴１７ｇが存在している。小さい方の正極側外部引き出し端子１７Ｃには空気抜き穴は形成されていないが、対向する２つの正極側外部引き出し端子１７Ｂ，１７Ｃの隣接部分には空気が逃げる大きな空間が開いている。

複数のフィルムコンデンサ素子１０において、それぞれの上端側の金属電極１６は同一の平面内に位置し、それぞれの下端側の金属電極１６も別の同一の平面内に位置している。これら２つの平面は互いに平行となっている。そして、下側の負極側外部引き出し端子１７Ａは全体的なフィルムコンデンサ素子ユニット１０Ａにおける下側１平面内の金属電極１６群に対して接合され、一方、上側の正極側外部引き出し端子１７Ｂは第１用途用のフィルムコンデンサ素子ユニット１０Ａ₁における上側１平面内の金属電極１６群に対して接合され、上側の正極側外部引き出し端子１７Ｃは第２用途用のフィルムコンデンサ素子ユニット１０Ａ₂における上側１平面内の金属電極１６群に対して接合されている。

図８に示すように、遊端側の外部接続端子部１７ａ，１７ｂと３つの針状端子１７ｃ，１７ｄ，１７ｄの先端部を除く状態で、フィルムコンデンサ素子ユニット１０Ａ₁，１０Ａ₂と負極側外部引き出し端子１７Ａおよび正極側外部引き出し端子１７Ｂ，１７Ｃの全体がモールド成形の外装樹脂１８で被覆されている。このようにして、コンデンサ素子ユニット１０Ａと、それの上下両端面の金属電極１６，１６にそれぞれ接続された外部引き出し端子１７，１７と、外部引き出し端子１７，１７の一部およびコンデンサ素子ユニット１０Ａの全体を外装する外装樹脂１８とを有するケースレスフィルムコンデンサＡが構成されている。

外装樹脂１８による被覆に当たっては、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）などの樹脂ケースを用いることなく、上記コンデンサ素子ユニット１０Ａと上下一対の外部引き出し端子１７，１７との３要素の一体物であるコンデンサ主要部Ｂを金型内にセッティングし、金型キャビティ内にモールド樹脂を注入充填して硬化させることにより外装樹脂１８を構成する。金型から離型すれば樹脂ケースのないケースレスなフィルムコンデンサが得られる。

外装樹脂１８の上面は、外装樹脂１８の外表面のうち金属電極１６の表面に平行な外表面となっている。この外装樹脂１８の外表面（上面）には図８〜図１１に示すように、発熱体２０を搭載した回路基板１９をほぼ平行に離間させた状態（外装樹脂１８の上面に対し平行に浮かせた状態）で載置支持するための複数の凸部１８ａが一体的に突出成形されている。図示例では、凸部１８ａは４つあり、矩形の４つの頂点に相当する位置関係で配列されている。そして、回路基板１９には、４つの凸部１８ａに位置対応する状態の配列をもつ４つの貫通孔１９ａが形成されている。

この実施例においては、凸部１８ａによって回路基板１９を固定する構成は次のようになっている。すなわち、複数の凸部１８ａのそれぞれは、基部側の大径凸部１８ａ₁と遊端側の小径凸部１８ａ₂とからなり、大径凸部１８ａ₁の上面に小径凸部１８ａ₂が同軸状に連接されている。そして、これら複数の段付き構造の凸部１８ａの小径凸部１８ａ₂に対して回路基板１９における複数の貫通孔１９ａを嵌合させ、回路基板１９の底面を複数の大径凸部１８ａ₁に載置支持させる。さらに、貫通孔１９ａの近傍周辺において小径凸部１８ａ₂と回路基板１９との間に接着剤を塗布することで、回路基板１９を複数の段付き構造の凸部１８ａに対して位置決め状態で止め付け固定している。この実施例では、段付き構造の凸部１８ａに対して回路基板１９を位置決め状態で止め付け固定する位置決め固定部２１として接着剤を利用している。

外装樹脂１８からは３つの針状端子１７ｃ，１７ｄ，１７ｄの先端部が外部に露出しているが、回路基板１９における発熱体２０に回路パターンで接続されている端子部が３つの針状端子１７ｃ，１７ｄ，１７ｄに対して貫通し、はんだ付けをもって電気的に接続されている。回路基板１９における発熱体２０としては、フィルムコンデンサ素子ユニット１０Ａ₁，１０Ａ₂に蓄積されている電荷を感電防止のために放電する放電抵抗が用いられる。

上記のように構成された本実施例のコンデンサ装置においては、金属化フィルム多層体１２の軸方向の端面に形成された金属電極１６から板状の正極側外部引き出し端子１７Ｂ，１７Ｃが横方向に向けて引き出された姿勢となっている。そして、外装樹脂１８の外表面のうち発熱体２０を搭載する回路基板１９と平行姿勢をなす外表面は、外部引き出し端子１７Ｂ，１７Ｃの引き出し方向である横方向に沿っている。したがって、正極側外部引き出し端子１７Ｂ，１７Ｃの本体部と回路基板１９と金属電極１６とは互いに平行姿勢をなし、正極側１７Ｂ，１７Ｃの本体部は互いに平行に対向する回路基板１９と金属電極１６との間に介在することになる。

その結果、発熱体２０を搭載した回路基板１９で発生した熱エネルギーは、外装樹脂１８内のフィルムコンデンサ素子１０の金属電極１６に到達する前に、介在する正極側外部引き出し端子１７Ｂ，１７Ｃに受熱され、その引き出し方向に沿って正極側外部引き出し端子１７Ｂ，１７Ｃを伝搬して遊端側の外部接続端子部１７ａ，１７ｂから外装樹脂１８の外部空間へと放熱される。これによって、回路基板１９からの輻射熱がコンデンサ素子ユニット１０Ａ₁，１０Ａ₂（フィルムコンデンサ素子１０本体）に伝搬することが大幅に抑制されることになる（外部引き出し端子による熱伝搬遮断作用）。この作用は、コンデンサ装置の耐熱信頼性を向上させ、寿命延長に有利である。

さらに、回路基板１９を外装樹脂１８に取り付ける手段として、複数の段付き構造の凸部１８ａを外装樹脂１８から一体的に突出成形していて、外装樹脂１８のモールド成形を行う際に複数の段付き構造の凸部１８ａを同時に一体成形できることから、段付き構造の凸部１８ａの追加にかかわらず、別部品を用いる従来技術の場合に認められるような生産性の低下を招かないですむ。フィルムコンデンサ素子ユニット１０Ａ1 ，１０Ａ2 と負極・正極側外部引き出し端子１７Ａ，１７Ｂ，１７Ｃとを外装樹脂１８でモールドするときの成形金型の型開き方向は、そのパーティングラインＰＬに垂直な方向であるが、複数の段付き構造の凸部１８ａはその型開き方向に沿う姿勢で一体成形されるものであり、複数の段付き構造の凸部１８ａは型開きの際に何ら障害とはならず、樹脂成形が容易となっている。

図１２、図１３および図１４はコンデンサ主要部と成形金型との関係を示す斜視図である。

上記したように、複数のフィルムコンデンサ素子１０つまりコンデンサ素子ユニット１０Ａおよび上下一対の金属電極１６，１６のそれぞれに電気的に接続された外部引き出し端子１７，１７からコンデンサ主要部Ｂが構成されている。なお、コンデンサ主要部Ｂについては、そのフィルムコンデンサ素子１０の個数は任意であり、任意の複数または単数を含めるものとする。

成形金型２２は下金型２２Ａと上金型２２Ｂとから構成されている。図１３、図１４では、上金型２２Ｂを二点鎖線で示している。２２ａはコンデンサ主要部Ｂの下半分を収容するキャビティであり、下金型２２Ａの内部に形成されている。なお、図示は省略するが、上金型２２Ｂの内部にも対応してキャビティが形成されている。２２ｂ，２２ｂは外部接続端子部１７ａ，１７ａの水平部分を載置支持する突条部、２２ｃは針状端子１７ｃ，１７ｄの水平部分を載置支持する突条部である。これらの突条部２２ｂ，２２ｃにはそれぞれ各水平部分と嵌合する浅い凹溝２２ｂ₁，２２ｃ₁が形成されている。外部接続端子部１７ｂの水平部分と嵌合する浅い凹溝２２ｄ₁には、その外部接続端子部１７ｂの水平部分に形成された貫通孔１７ｂ₁に嵌合する高さの低い凸部２２ｄ₂が形成されている。

凸部２２ｄ₂に対する貫通孔１７ｂ₁の嵌合により、コンデンサ主要部Ｂを下金型２２Ａに対して水平面内の縦横の２次元Ｘ，Ｙ方向で位置決め固定することができる。そして、Ｘ方向に沿った突条部２２ｂにおける浅い凹溝２２ｂ₁がＸ方向に長く形成されているので、下金型２２Ａに対するコンデンサ主要部ＢのＸ方向での公差の誤差寸法を吸収することができる。加えて、Ｙ方向に沿った突条部２２ｃにおける浅い凹溝２２ｃ₁がＹ方向に長く形成されているので、下金型２２Ａに対するコンデンサ主要部ＡのＹ方向での公差の誤差寸法を吸収することができる。

下金型２２Ａにおける３つの突条部２２ｂ，２２ｂ，２２ｃに対応して上金型２２Ｂに凹入溝（図示せず）が形成されている。下金型２２Ａの突条部２２ｂ，２２ｂ，２２ｃをそれぞれに対応する上金型２２Ｂの凹入溝に位置合わせする状態で下金型２２Ａと上金型２２Ｂとを型締めすると、両金型の境界がパーティングラインＰＬを形成する。パーティングラインＰＬは、基本の水平線と２つの突条部２２ｂ，２２ｂに対応する２つ階段状の屈折線と１つの突条部２２ｃに対応する１つ階段状の屈折線とから形成される。

外部接続端子部１７ａ，１７ａの水平部分を載置支持する突条部２２ｂ，２２ｂの上面は上記２つ階段状の屈折線に対応するパーティング面を形成し、このパーティング面と前記の水平部分（上面）とはほぼ面一となっている。同様に、針状端子１７ｃ，１７ｄの水平部分を載置支持する突条部２２ｃの上面は上記１つ階段状の屈折線に対応するパーティング面を形成し、このパーティング面と前記の水平部分（上面）とはほぼ面一となっている。外部接続端子部１７ｂの水平部分に形成された貫通孔１７ｂ₁と嵌合する凸部２２ｄ₂（上面）は下金型２２Ａの主上面や上金型２２Ｂの主下面に対してほぼ面一となっている。

図示は省略するが、上金型２２Ｂのキャビティの上面部には、大径凸部１８ａ₁と小径凸部１８ａ₂からなる４つの凸部１８ａを形成するための凹入部が形成されていることは言うまでもない。

また、発熱体２０をフィルムコンデンサ素子ユニット１０Ａ₁，１０Ａ₂に並列接続するのに負極側外部引き出し端子１７Ａおよび正極側外部引き出し端子１７Ｂ，１７Ｃから折り曲げて一体的に立ち上げた針状端子１７ｃ，１７ｄ，１７ｄを用いている。これら針状端子１７ｃ，１７ｄ，１７ｄの各々は外部引き出し端子１７Ａ，１７Ｂ，１７Ｃの一部分であり、部品点数の増加を招かないで済む。また、針状端子１７ｃ，１７ｄ，１７ｄが外装樹脂１８から突出する方向が外部引き出し端子引き出し方向すなわち成形金型のパーティングラインＰＬに対してほぼ垂直な方向であることから、針状端子１７ｃ，１７ｄ，１７ｄを含めての樹脂モールドの容易性を確保することが可能となる。

また、上記実施例においては、回路基板１９における発熱体２０として感電防止のための放電抵抗が用いられているが、この放電抵抗２０を搭載した回路基板１９を外部引き出し端子１７による熱伝搬遮断作用を発揮させながら外装樹脂１８に接近状態で取り付けて全体をコンパクトに仕上げることができる。結果として、コンデンサ装置において、受熱防止の面、体積効率の面、コスト面で有利となる。

また、共通の外装樹脂１８の内部に第１用途用のフィルムコンデンサ素子ユニット１０Ａ₁と第２用途用のフィルムコンデンサ素子ユニット１０Ａ₂の２種類の用途のフィルムコンデンサ素子を埋入しており、インバータ用のケースレスフィルムコンデンサとしてコンパクト化を実現している。

また、第１用途用のフィルムコンデンサ素子ユニット１０Ａ₁にかかわる負極側外部引き出し端子１７Ａと正極側外部引き出し端子１７Ｂの外部接続端子部１７ａ，１７ａの方向性と、第２用途用のフィルムコンデンサ素子ユニット１０Ａ₂にかかわる負極側外部引き出し端子１７Ａと正極側外部引き出し端子１７Ｃの外部接続端子部１７ｂ，１７ｂの方向性とを互いに直交させているので、ケースレスフィルムコンデンサをフレームなどの機械的固定部へ固定連結する際に、安定性良く取り付けることができる。

また、図１０、図１１で分かるように、回路基板１９を取り付けるための凸部１８ａの構造として基部側の大径凸部１８ａ₁と遊端側の小径凸部１８ａ₂との段付き構造とし、大径凸部１８ａ₁では回路基板１９を載置支持させ、小径凸部１８ａ₂を回路基板１９の貫通孔１９ａに嵌合させるようにしたので、回路基板１９を外装樹脂１８の外表面に充分に近づけて取り付けることができる。

なお、上記実施例では、フィルムコンデンサ素子１０を複数並列してなるフィルムコンデンサ素子ユニット１０Ａ₁，１０Ａ₂に構成した場合を説明したが、それぞれにつきフィルムコンデンサ素子１０の数は１個であってもよいし、またフィルムコンデンサ素子ユニットとする場合にユニット数については１個でもよいし、３以上でもよい。

〔第２の実施例〕
図１５〜図１８は本発明の第２の実施例のコンデンサ装置にかかわるもので、図１５はケースレスフィルムコンデンサと回路基板を分割状態にしたコンデンサ装置の斜視図、図１６はケースレスフィルムコンデンサと回路基板を組み付けた状態にしたコンデンサ装置の斜視図、図１７はコンデンサ装置の正面図、図１８はコンデンサ装置の側面図である。これらの図において、第１の実施例の各図で用いたのと同一符号は同一の構成要素を指すものとし、それらについての詳しい説明は省略する。

外装樹脂１８の外表面から外部引き出し端子１７，１７の引き出し方向に対してほぼ垂直な外側方向に突出させる複数の凸部１８ａの形態が第１の実施例とは相違している。すなわち、図１５〜図１８に示すように、第１の実施例の場合のような大径凸部と小径凸部はなく、突出方向の端面から凹設された下穴１８ａ₃を有する基部から遊端部まで同じ径の円筒状の凸部１８ａとなっている。そして、位置決め固定部２１については、第１の実施例の場合の接着剤に代わってタッピングネジが用いられている。

回路基板１９に形成された複数の貫通孔１９ａを円筒状の凸部１８ａの各下穴１８ａ₃に位置合わせした状態で回路基板１９を複数の円筒状の凸部１８ａの上に載置し、各貫通孔１９ａに通したタッピングネジ２１を下穴１８ａ₃に締付けることによって発熱体２０を搭載した回路基板１９を外装樹脂１８に取り付ける。

この構成の場合、回路基板１９と外装樹脂１８の外表面との離間寸法が円筒状の凸部１８ａ全体の高さに等しく、第１の実施例の場合よりも大きくなるが、下穴１８ａ₃に対するタッピングネジ２１の締付けによる組み立ては自動化でき、生産性の向上を図ることができる。

その他の構成および作用効果については第１の実施例の場合と同様である。

〔第３の実施例〕
図１９〜図２２は本発明の第３の実施例のコンデンサ装置にかかわるもので、図１９はコンデンサ素子ユニットと負極側・正極側の外部引き出し端子の組み立て状態を示す斜視図、図２０はケースレスフィルムコンデンサと回路基板を分割状態にしたコンデンサ装置斜視図、図２１はケースレスフィルムコンデンサと回路基板を組み付け状態にしたコンデンサ装置の斜視図、図２２はコンデンサ装置の平面図である。これらの図において、第１の実施例の各図で用いたのと同一符号は同一の構成要素を指すものとし、それらについての詳しい説明は省略する。

図１９〜図２２に示すように、針状端子１７ｃ，１７ｄ，１７ｄについて、これらをそれぞれ負極側外部引き出し端子１７Ａおよび正極側外部引き出し端子１７Ｂ，１７Ｃにおいて部分的に切り欠いて外部引き出し端子の引き出し方向に対してほぼ垂直な外側方向（上側方）に向けて起こしてある。すなわち、負極側外部引き出し端子１７Ａから１つの針状端子１７ｃを直角に切り起こし、正極側外部引き出し端子１７Ｂから２つの針状端子１７ｄ，１７ｄを直角に切り起こし、正極側外部引き出し端子１７Ｃから２つの針状端子１７ｄ，１７ｄを直角に切り起こしている。なお、１７ｃ₁は針状端子１７ｃの切り起こし跡（切り起こし後に形成された孔）、１７ｄ₁は針状端子１７ｄの切り起こし跡（切り起こし後に形成された孔）である。

また、外装樹脂１８の外側面（上面）に一体的に複数の凸部１８ａを形成しているが、各凸部１８ａの中心に針状端子１７ｃ，１７ｄ，１７ｄが下から上に貫通するように複数の凸部１８ａがモールド成形されている。加えて、４隅にある凸部１８ａに隣接させて、発熱体２０を搭載した回路基板１９の４つの角部に摩擦接触して回路基板１９を保持する４分の１円弧状の保持用板部１８ｂを外装樹脂１８の外側面に一体的に成形してある。４つの保持用板部１８ｂには、これらが形作る長方形の対角線に沿って２組ずつの保持用板部１８ｂ，１８ｂどうしが向き合うような方向性をもたせている。

回路基板１９に形成した貫通孔１９ａを針状端子１７ｃ，１７ｄ，１７ｄに位置合わせして、両者を差し込み状態で嵌合させる。このとき、凸部１８ａの上面に回路基板１９の下面が載置支持され、かつ、回路基板１９の４つのＲ形状の角部が保持用板部１８ｂに摩擦接触する。そして、回路基板１９における発熱体２０に回路パターンで接続されている端子部が切り起こしの針状端子１７ｃ，１７ｄ，１７ｄに電気的に接続される。切り起こしの針状端子１７ｃ，１７ｄ，１７ｄの貫通と保持用板部１８ｂの摩擦接触との協働により回路基板１９を安定的な位置決め状態で強固に取り付けることができる。

凸部１８ａ、切り起こしの針状端子１７ｃ，１７ｄ，１７ｄおよび保持用板部１８ｂのいずれもが外装樹脂１８の外表面（成形金型のパーティングライン）に対する垂直方向に沿う姿勢となっているため、樹脂モールドの容易性を確保することができる。また、針状端子１７ｃ，１７ｄ，１７ｄが切り起こしで形成されているため、部品点数の増加を招かないで済み、コストアップを抑制することができる。

本発明は、コンデンサ装置に関して、フィルムコンデンサ素子（フィルムコンデンサ素子ユニット）の熱劣化を抑制し、コンデンサ装置の信頼性、寿命を向上させるとともに、製造コストの低減を図る技術として有用である。

１０フィルムコンデンサ素子
１０Ａフィルムコンデンサ素子ユニット
１０Ａ₁ 第１用途用のフィルムコンデンサ素子ユニット
１０Ａ₂ 第２用途用のフィルムコンデンサ素子ユニット
１６電極引き出し用の金属電極
１７外部引き出し端子
１７Ａ負極側外部引き出し端子
１７Ｂ，１７Ｃ正極側外部引き出し端子
１７ａ，１７ｂ外部接続端子部
１７ｃ，１７ｄ，１７ｄ針状端子
１８外装樹脂
１８ａ凸部
１８ａ₁ 大径凸部
１８ａ₂ 小径凸部
１８ａ₃ 下穴
１９回路基板
１９ａ貫通孔
２０発熱体（放電抵抗）
２１位置決め固定部（接着剤、タッピングネジ）
Ａケースレスフィルムコンデンサ
Ｂコンデンサ主要部

Claims

両端面に一対の電極引き出し用の金属電極が形成されてなるフィルムコンデンサ素子、前記一対の金属電極のそれぞれに電気的に接続され、前記金属電極の表面に平行な引き出し方向に引き出された外部引き出し端子、および前記外部引き出し端子における遊端側の外部接続端子部を除く前記外部引き出し端子の一部および前記フィルムコンデンサ素子の全体を外装する外装樹脂を有するケースレスフィルムコンデンサと、
発熱体を搭載し、前記外装樹脂の外側近傍に配置される回路基板とを備えたコンデンサ装置であって、
前記外装樹脂の外表面のうち前記外部引き出し端子を挟んで前記金属電極の表面と対向する外表面に対して前記回路基板をほぼ平行に離間させた状態で載置支持する複数の凸部が前記外装樹脂の外表面から一体的に突出成形されており、
前記凸部に対して前記回路基板を位置決め状態で止め付け固定する位置決め固定部が設けられており、
前記発熱体を搭載した前記回路基板から前記外装樹脂の外表面と前記回路基板との間の空間を介して前記フィルムコンデンサ素子に向かう輻射熱が前記金属電極に到達する前に前記外部引き出し端子に受熱され、その引き出し方向に沿って前記外部引き出し端子を伝搬して前記遊端側の外部接続端子部から前記外装樹脂の外部空間に放熱されるように構成されていることを特徴とするコンデンサ装置。
前記ケースレスフィルムコンデンサは、前記フィルムコンデンサ素子が、その複数個が互いに軸方向を平行にして並列されてフィルムコンデンサ素子ユニットを形成しており、
前記外部引き出し端子が、前記フィルムコンデンサ素子ユニットにおける軸方向両端の金属電極の集合体それぞれに電気的に接続されており、
前記外部引き出し端子の一部および前記フィルムコンデンサ素子ユニットの全体が前記外装樹脂により外装されている請求項１に記載のコンデンサ装置。
前記発熱体は、前記フィルムコンデンサ素子に蓄積されている電荷を放電するための放電抵抗である請求項１または請求項２に記載のコンデンサ装置。
前記外部引き出し端子と前記発熱体とを電気的に接続する手段として、前記外部引き出し端子を部分的に切り欠いて前記引き出し方向に対してほぼ垂直な外側方向に起こした切り起こし針状端子を前記外装樹脂の内部から外部へ突出させ、さらに前記回路基板に貫通させた上で、前記発熱体に電気的に接続している請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載のコンデンサ装置。
前記フィルムコンデンサ素子は、第１用途用のフィルムコンデンサ素子と第２用途用のフィルムコンデンサ素子とに分けられており、
前記外部引き出し端子は、前記第１用途用のフィルムコンデンサ素子の負極側外部引き出し端子と前記第２用途用のフィルムコンデンサ素子の負極側外部引き出し端子とが共通一体であり、前記第１用途用のフィルムコンデンサ素子の正極側外部引き出し端子と第２用途用のフィルムコンデンサ素子の正極側外部引き出し端子とが別体に構成されている請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載のコンデンサ装置。
前記複数の凸部のそれぞれは、基部側の大径凸部と遊端側の小径凸部とからなり、前記回路基板において複数の前記小径凸部に位置対応させて形成した複数の貫通孔を複数の前記小径凸部に嵌合した上で、前記位置決め固定部として接着剤により前記回路基板が固定されている請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載のコンデンサ装置。
前記複数の凸部のそれぞれは、突出方向の端面から凹設された下穴が形成されており、前記回路基板において複数の前記下穴に位置対応させて形成した複数の貫通孔に前記位置決め固定部としてタッピングネジを挿通した上で、前記下穴に前記タッピングネジが締付けられて前記回路基板が固定されている請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載のコンデンサ装置。