JP6843273B2 - プラズマ発生装置および情報処理方法 - Google Patents
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Description
大気圧プラズマ発生装置10は、大気圧下でプラズマを発生させるための装置である。図1に示すように、大気圧プラズマ発生装置10は、プラズマガス噴出装置12と加熱ガス噴出装置14と制御装置(図4参照)16とを備えている。以下の説明において、大気圧プラズマ発生装置10の幅方向をX方向と、大気圧プラズマ発生装置10の奥行方向をY方向と、X方向とY方向とに直行する方向、つまり、上下方向をZ方向と称する。
大気圧プラズマ発生装置10において、プラズマガス噴出装置12では、上述した構成により、反応室38の内部で処理ガス(反応気体の一例)がプラズマ化され、ノズルブロック36の第3ガス流路66の下端からプラズマガス(プラズマ気体の一例)が噴出される。また、加熱ガス噴出装置14により加熱されたガス(加熱気体の一例)がカバー22の内部に供給される。そして、カバー22の貫通穴70から、プラズマガスが、加熱されたガスとともに噴出され、被処理体がプラズマ処理される。
コントローラ100は、検出値の少なくとも1つが異常値となったと異常検知部121が判断すると、電極24,26への給電の停止、処理ガス、ガスの供給を停止させ、プラズマ発生制御を終了する。また、コントローラ100は、プラズマ発生制御を開始することに応じて記憶処理を開始し、プラズマ発生制御を終了することに応じて記憶処理を終了する。これにより、記憶部120に記憶された検出値の履歴を提供することができるため、異常停止の原因特定を効率的に行う大気圧プラズマ発生装置10を提供することができる。
例えば、上記では、記憶処理において、電流センサ111から出力される電流値、流量コントローラ103,104から出力される流量値、圧力センサ112,113から出力されるガス圧値、駆動回路105から出力される温度、および温度センサ114から出力される温度のすべてが記憶されると説明したが、これに限定されない。電流センサ111から出力される電流値と、流量コントローラ103,104から出力される流量値、圧力センサ112,113から出力されるガス圧値、駆動回路105から出力される温度、および温度センサ114から出力される温度との、何れか一方が記憶される構成でも良い。さらに、流量コントローラ103,104から出力される流量値、圧力センサ112,113から出力されるガス圧値、駆動回路105から出力される温度、および温度センサ114から出力される温度の少なくとも何れか1つが記憶される構成としても良い。
24、26 電極
100 コントローラ
111 電流センサ
103、104 流量コントローラ
105 駆動回路
112、113 圧力センサ
114 温度センサ
115 表示装置
120 記憶部
Claims (1)
- 1対の電極間の放電によりプラズマを発生させるプラズマ発生装置であって、
前記1対の電極と、
前記1対の電極を覆うハウジングと、
前記ハウジングに設けられた複数の開口部と、
前記1対の電極に反応気体を供給するための反応気体供給経路と、
前記複数の開口部と連通される複数の連通経路および加熱気体を供給する加熱気体供給経路を有し、前記複数の連通経路の流出口と前記加熱気体供給経路の流出口とが近接されていることで、前記複数の開口部および前記複数の連通経路を通過した前記1対の電極間の放電により前記反応気体がプラズマ化したプラズマ気体を前記加熱気体で保護することを可能とする連結ブロックと、
前記加熱気体供給経路に配設されるヒータと、
前記ヒータに配設される温度センサと、
前記反応気体供給経路に配設された第1圧力センサと、
前記反応気体供給経路に供給される前記反応気体の流量を測定する第1流量センサと、
前記加熱気体供給経路に配設された第2圧力センサと、
前記加熱気体供給経路に供給される前記加熱気体の流量を測定する第2流量センサと、
前記1対の電極に給電する高周波電源と、
前記高周波電源から前記1対の電極に給電される電流値を検知する電流センサと、
前記温度センサ、前記第1圧力センサ、前記第1流量センサ、前記第2圧力センサ、前記第2流量センサ、および前記電流センサの何れかにより異常を検知する検知器と、
記憶装置と、
制御装置と、を備え、
前記制御装置は、
該プラズマ発生装置の状態を時刻に対応付けて前記記憶装置に記憶させ、前記検知器が前記異常を検出する所定時間前から前記異常を検知するまでの前記プラズマ発生装置の状態を前記記憶装置に記憶させる記憶処理を実行するプラズマ発生装置。
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JP2004296612A (ja) * | 2003-03-26 | 2004-10-21 | Renesas Technology Corp | プラズマインピーダンス検出装置 |
US9123508B2 (en) * | 2004-02-22 | 2015-09-01 | Zond, Llc | Apparatus and method for sputtering hard coatings |
JP4607576B2 (ja) * | 2004-12-28 | 2011-01-05 | 東京エレクトロン株式会社 | 半導体製造装置 |
AU2006223254B2 (en) * | 2005-03-11 | 2012-04-26 | Perkinelmer U.S. Llc | Plasmas and methods of using them |
DE102006023232B4 (de) | 2006-05-18 | 2011-04-14 | Hüttinger Elektronik Gmbh + Co. Kg | Plasmaprozessleistungsversorgungssystem mit ereignisgesteuerter Datenspeicherung und Verfahren dazu |
JP5426811B2 (ja) * | 2006-11-22 | 2014-02-26 | パール工業株式会社 | 高周波電源装置 |
JP5353266B2 (ja) * | 2009-01-26 | 2013-11-27 | パナソニック株式会社 | プラズマ処理装置 |
JP5353265B2 (ja) * | 2009-01-26 | 2013-11-27 | パナソニック株式会社 | プラズマ処理装置 |
EP2683416B1 (en) * | 2011-03-11 | 2018-08-29 | Purdue Research Foundation | Generation of microbiocide inside a package utilizing a controlled gas composition |
JP5820249B2 (ja) * | 2011-11-17 | 2015-11-24 | 日立建機株式会社 | プラズマアーク溶接方法及びプラズマアーク溶接装置 |
US9408288B2 (en) * | 2012-09-14 | 2016-08-02 | Lam Research Corporation | Edge ramping |
JP5937475B2 (ja) * | 2012-09-28 | 2016-06-22 | 小島プレス工業株式会社 | プラズマcvd装置 |
US9620334B2 (en) * | 2012-12-17 | 2017-04-11 | Lam Research Corporation | Control of etch rate using modeling, feedback and impedance match |
US9155182B2 (en) * | 2013-01-11 | 2015-10-06 | Lam Research Corporation | Tuning a parameter associated with plasma impedance |
KR101810343B1 (ko) * | 2013-10-04 | 2017-12-18 | 도시바 미쓰비시덴키 산교시스템 가부시키가이샤 | 전원장치 |
US9635750B2 (en) * | 2013-10-23 | 2017-04-25 | Perkinelmer Health Sciences, Inc. | Oscillator generators and methods of using them |
US9345122B2 (en) * | 2014-05-02 | 2016-05-17 | Reno Technologies, Inc. | Method for controlling an RF generator |
DE102014212439A1 (de) * | 2014-06-27 | 2015-12-31 | TRUMPF Hüttinger GmbH + Co. KG | Verfahren zum Betrieb eines Leistungsgenerators und Leistungsgenerator |
WO2016014790A1 (en) * | 2014-07-23 | 2016-01-28 | Georgia Tech Research Corporation | Electrically short antennas with enhanced radiation resistance |
US9960017B2 (en) * | 2014-09-16 | 2018-05-01 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Plasma gas jetting device |
WO2016046886A1 (ja) * | 2014-09-22 | 2016-03-31 | 株式会社日立国際電気 | 成膜装置、及び成膜方法 |
WO2016093269A1 (ja) * | 2014-12-12 | 2016-06-16 | 株式会社ダイヘン | 高周波電源 |
US10980101B2 (en) * | 2015-06-02 | 2021-04-13 | Fuji Corporation | Plasma generating device |
US10137522B2 (en) | 2015-07-02 | 2018-11-27 | Lincoln Global, Inc. | Adaptive plasma cutting system and method |
WO2017056185A1 (ja) | 2015-09-29 | 2017-04-06 | 富士機械製造株式会社 | プラズマ発生装置 |
JP6731634B2 (ja) * | 2016-03-10 | 2020-07-29 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法 |
US10610953B2 (en) * | 2016-04-12 | 2020-04-07 | Hypertherm, Inc. | Systems and methods for providing power for plasma arc cutting |
US10950420B2 (en) * | 2017-04-04 | 2021-03-16 | Fuji Corporation | Atmospheric pressure plasma device |
KR102598654B1 (ko) | 2017-05-25 | 2023-11-03 | 오를리콘 메트코 (유에스) 아이엔씨. | 실시간 전압 모니터링을 사용한 플라즈마 건 진단 |
WO2019123584A1 (ja) * | 2017-12-20 | 2019-06-27 | 株式会社Fuji | プラズマ照射装置 |
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US10975470B2 (en) * | 2018-02-23 | 2021-04-13 | Asm Ip Holding B.V. | Apparatus for detecting or monitoring for a chemical precursor in a high temperature environment |
US11267065B2 (en) * | 2019-02-18 | 2022-03-08 | Lincoln Global, Inc. | Systems and methods providing pattern recognition and data analysis in welding and cutting |
JP7175238B2 (ja) * | 2019-05-13 | 2022-11-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 電界センサ、表面波プラズマ源、および表面波プラズマ処理装置 |
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