JP6837513B2

JP6837513B2 - socket

Info

Publication number: JP6837513B2
Application number: JP2019087287A
Authority: JP
Inventors: 山本　次男; 次男山本; 佐藤　賢一; 佐藤　　賢一; 剛欣奥野
Original assignee: Yokowo Co Ltd
Current assignee: Yokowo Co Ltd
Priority date: 2019-05-07
Filing date: 2019-05-07
Publication date: 2021-03-03
Anticipated expiration: 2036-02-29
Also published as: JP2019133956A

Description

本発明は、コンタクトプローブを絶縁支持体で支持したソケットに関する。 The present invention relates to a socket in which a contact probe is supported by an insulating support.

半導体集積回路等の検査対象物の検査を行う際に、検査対象物と測定器側の検査用基板とを電気的に接続するために、コンタクトプローブを絶縁支持体で支持したソケットが使用される。各コンタクトプローブは、検査対象物との接続用の第１プランジャーと、検査用基板との接続用の第２プランジャーと、第１及び第２プランジャーを互いに離れる方向に付勢するスプリングと、を有する。従来は、ソケットを検査用基板にセットする際に、第２プランジャーが検査用基板の電極に押されてスプリングを圧縮しながら後退する設計となっていた。このため、第１プランジャーの先端が開放された状態（第１プランジャーの先端に外力が働いていない状態）で、第２プランジャーと検査用基板の電極との間には、スプリングの付勢力により一定以上の接触力が発生していた。この接触力（荷重）はプリロードと呼ばれ、接触安定性の向上や、接触抵抗の低減及び安定化に寄与すると考えられていた。 When inspecting an inspection object such as a semiconductor integrated circuit, a socket in which a contact probe is supported by an insulating support is used to electrically connect the inspection object and the inspection board on the measuring instrument side. .. Each contact probe has a first plunger for connecting to an inspection object, a second plunger for connecting to an inspection substrate, and a spring for urging the first and second plungers in directions away from each other. , Have. Conventionally, when the socket is set on the inspection board, the second plunger is pushed by the electrodes of the inspection board and retracts while compressing the spring. Therefore, when the tip of the first plunger is open (no external force is applied to the tip of the first plunger), a spring is attached between the second plunger and the electrode of the inspection substrate. A certain amount of contact force was generated by the forces. This contact force (load) is called preload, and was thought to contribute to the improvement of contact stability, the reduction and stabilization of contact resistance.

特開２０１５−２１５２２３号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2015-215223

プリロードは、コンタクトプローブを支持する絶縁支持体の反りの原因となる。絶縁支持体の反りは、設定上、所定値以下に抑えることが求められる。一方、近年の半導体検査市場では、従来から求められているコスト低減に加え、高機能化に伴う多ピン化、及び高周波対応による短尺化が強く要求されている。多ピン化は、ソケット全体としてのプリロードを増大させ、絶縁支持体の反りを大きくする。また、短尺化は絶縁支持体の薄肉化を要し、これも絶縁支持体の反りを大きくする。更に、低コスト化の観点から、絶縁支持体の材料として、反りが発生しにくい強度の高いものは現実的に使用できない。このため、従来の設計思想では、絶縁支持体の反りが原因で、多ピン化、短尺化、及び低コスト化の要求に応えられなかった。 The preload causes the insulating support that supports the contact probe to warp. The warp of the insulating support is required to be suppressed to a predetermined value or less in terms of setting. On the other hand, in the semiconductor inspection market in recent years, in addition to the cost reduction that has been conventionally required, there is a strong demand for increasing the number of pins due to higher functionality and shortening the length by supporting high frequencies. Multi-pinning increases the preload of the socket as a whole and increases the warpage of the insulating support. Further, shortening the length requires thinning of the insulating support, which also increases the warp of the insulating support. Further, from the viewpoint of cost reduction, as a material for the insulating support, a material having high strength at which warpage is unlikely to occur cannot be practically used. For this reason, the conventional design concept has not been able to meet the demands for increasing the number of pins, shortening the length, and reducing the cost due to the warp of the insulating support.

本発明はこうした状況を認識してなされたものであり、その目的は、多ピン化及び短尺化に有利でコストも抑制可能なソケットを提供することにある。 The present invention has been made in recognition of such a situation, and an object of the present invention is to provide a socket which is advantageous in increasing the number of pins and shortening the length and can reduce the cost.

本発明のある態様は、ソケットである。このソケットは、
コンタクトプローブと、
前記コンタクトプローブを支持する絶縁支持体と、を備え、
前記コンタクトプローブは、
第１及び第２プランジャーと、
前記第１及び第２プランジャーを互いに離れる方向に付勢するスプリングと、
前記第１及び第２プランジャーと当接し、前記離れる方向に対して垂直な方向に突出する凸部が無い導電性チューブと、を有し、
前記絶縁支持体は、前記導電性チューブの突出を規制する段差部を有し、
前記第１及び第２プランジャーの先端が開放された状態から、前記スプリングを圧縮せずに、前記絶縁支持体からの前記第２プランジャーの突出量を無くすることができる。
本発明の別の態様は、ソケットである。このソケットは、
コンタクトプローブと、
前記コンタクトプローブを支持する絶縁支持体と、を備え、
前記コンタクトプローブは、
第１及び第２プランジャーと、
前記第１及び第２プランジャーを互いに離れる方向に付勢するスプリングと、
前記第１及び第２プランジャーと当接し、両端部以外は直線的な形状である導電性チューブと、を有し、
前記絶縁支持体は、前記導電性チューブの突出を規制する段差部を有し、
前記第１及び第２プランジャーの先端が開放された状態から、前記スプリングを圧縮せずに、前記絶縁支持体からの前記第２プランジャーの突出量を無くすることができる。 One aspect of the invention is a socket. This socket is
With contact probes
With an insulating support that supports the contact probe,
The contact probe
With the 1st and 2nd plungers
A spring that urges the first and second plungers in a direction away from each other,
And contact with the first and second plungers, anda conductive tube protruding portion is not projecting in a direction perpendicular to the away direction,
The insulating support has a stepped portion that regulates the protrusion of the conductive tube.
From the state where the tips of the first and second plungers are open, the amount of protrusion of the second plunger from the insulating support can be eliminated without compressing the spring.
Another aspect of the invention is a socket. This socket is
With contact probes
With an insulating support that supports the contact probe,
The contact probe
With the 1st and 2nd plungers
A spring that urges the first and second plungers in a direction away from each other,
It has a conductive tube that comes into contact with the first and second plungers and has a linear shape except for both ends.
The insulating support has a stepped portion that regulates the protrusion of the conductive tube.
From the state where the tips of the first and second plungers are open, the amount of protrusion of the second plunger from the insulating support can be eliminated without compressing the spring.

前記絶縁支持体は、前記コンタクトプローブを貫通穴で支持し、
前記導電性チューブは、前記貫通穴に収容されて外部に露出しなくてもよい。
前記コンタクトプローブは、前記第１プランジャーと前記第２プランジャーとの離間方向の移動が前記絶縁支持体に依らず制限された状態で前記スプリングが装荷されてもよい。 The insulating support supports the contact probe with a through hole and supports the contact probe with a through hole.
The conductive tube does not have to be housed in the through hole and not exposed to the outside.
The contact probe may be loaded with the spring in a state in which movement in the separation direction between the first plunger and the second plunger is restricted regardless of the insulating support.

前記第２プランジャーは前記導電性チューブからの抜けが防止された状態で前記導電性チューブ内に設けられ、前記スプリングは前記導電性チューブ内に設けられてもよい。 The second plunger may be provided in the conductive tube in a state where it is prevented from coming off from the conductive tube, and the spring may be provided in the conductive tube.

前記コンタクトプローブは、前記第１プランジャーまたは前記第２プランジャーの一方に前記スプリングを貫通する棒状部を備え、前記第１プランジャーまたは前記第２プランジャーの他方に前記棒状部に係合する係止部を備えてもよい。 The contact probe is provided with a rod-shaped portion penetrating the spring on one of the first plunger or the second plunger, and engages with the rod-shaped portion on the other of the first plunger or the second plunger. A locking portion may be provided.

前記第１プランジャーの先端が開放され、かつ前記絶縁支持体からの前記第２プランジャーの突出量がゼロの状態における、前記スプリングの付勢力が、１０ｇｆ以下であってもよい。 The urging force of the spring may be 10 gf or less when the tip of the first plunger is open and the amount of protrusion of the second plunger from the insulating support is zero.

前記第１プランジャーの先端が開放され、かつ前記絶縁支持体からの前記第２プランジャーの突出量がゼロの状態における、前記スプリングの付勢力が、検査時における前記スプリングの付勢力の１／３以下であってもよい。 When the tip of the first plunger is open and the amount of protrusion of the second plunger from the insulating support is zero, the urging force of the spring is 1 / of the urging force of the spring at the time of inspection. It may be 3 or less.

本発明のもう１つの態様は、ソケットである。このソケットは、
コンタクトプローブと、
前記コンタクトプローブを支持する絶縁支持体と、を備え、
前記コンタクトプローブは、
第１プランジャーと、
接続用であると共に前記第１プランジャーを先端が前記絶縁支持体から突出する方向に付勢するスプリングと、を有し、
前記絶縁支持体は、前記スプリングの突出を規制する段差部を有し、
前記スプリングは、粗巻部と、前記段差部と係合可能な密着巻部と、を有し、
前記第１プランジャーの先端が開放された状態で、前記スプリングを圧縮せずに、前記絶縁支持体からの前記スプリングの突出量をゼロにすることができる。 Another aspect of the present invention is a socket. This socket is
With contact probes
With an insulating support that supports the contact probe,
The contact probe
With the first plunger
Anda spring tip the first plunger is biased in a direction projecting from the insulating support with a connection,
The insulating support has a stepped portion that regulates the protrusion of the spring.
The spring has a rough winding portion and a close contact winding portion that can engage with the stepped portion.
With the tip of the first plunger open, the amount of protrusion of the spring from the insulating support can be reduced to zero without compressing the spring.

前記第１プランジャーの先端が開放され、かつ前記絶縁支持体からの前記スプリングの突出量がゼロの状態における、前記スプリングの付勢力が、１０ｇｆ以下であってもよい。 The urging force of the spring may be 10 gf or less when the tip of the first plunger is open and the amount of protrusion of the spring from the insulating support is zero.

前記第１プランジャーの先端が開放され、かつ前記絶縁支持体からの前記スプリングの突出量がゼロの状態における、前記スプリングの付勢力が、検査時における前記スプリングの付勢力の１／３以下であってもよい。 When the tip of the first plunger is open and the amount of protrusion of the spring from the insulating support is zero, the urging force of the spring is 1/3 or less of the urging force of the spring at the time of inspection. There may be.

なお、以上の構成要素の任意の組合せ、本発明の表現を方法やシステムなどの間で変換したものもまた、本発明の態様として有効である。 Any combination of the above components and a conversion of the expression of the present invention between methods, systems and the like are also effective as aspects of the present invention.

本発明によれば、多ピン化及び短尺化に有利でコストも抑制可能なソケットを提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a socket which is advantageous in increasing the number of pins and shortening the length and can suppress the cost.

図１（Ａ）は、本発明の実施の形態１に係るソケット１の断面図であり、第１プランジャー１０及び第２プランジャー２０の先端が共に開放された状態のソケット１の断面図。図１（Ｂ）は、ソケット１が検査用基板８に取り付けられ且つ第１プランジャー１０の先端が開放された状態のソケット１の断面図。図１（Ｃ）は、ソケット１が検査用基板８に取り付けられ且つ第１プランジャー１０の先端に検査対象デバイス９の半田バンプ９ａを押し付けた状態のソケット１の断面図。FIG. 1A is a cross-sectional view of the socket 1 according to the first embodiment of the present invention, and is a cross-sectional view of the socket 1 in a state where the tips of the first plunger 10 and the second plunger 20 are both open. FIG. 1B is a cross-sectional view of the socket 1 in a state where the socket 1 is attached to the inspection board 8 and the tip of the first plunger 10 is open. FIG. 1C is a cross-sectional view of the socket 1 in a state where the socket 1 is attached to the inspection board 8 and the solder bump 9a of the device 9 to be inspected is pressed against the tip of the first plunger 10. ソケット１におけるコンタクトプローブ７０のストロークとスプリング３０の付勢力（バネ圧）との関係を比較例における関係と共に示すグラフ。The graph which shows the relationship between the stroke of a contact probe 70 in socket 1 and the urging force (spring pressure) of a spring 30 together with the relationship in a comparative example. ソケット１におけるスプリング３０の初期バネ圧と検査用基板８の電極８ａに形成される圧痕の深さとの関係を示すグラフ。The graph which shows the relationship between the initial spring pressure of a spring 30 in a socket 1 and the depth of an indentation formed on the electrode 8a of an inspection substrate 8. 図４（Ａ）は、本発明の実施の形態２に係るソケット２の断面図であり、第１プランジャー１０及び第２プランジャー２０の先端が共に開放された状態のソケット２の断面図。図４（Ｂ）は、本発明の実施の形態３に係るソケット３の断面図であり、第１プランジャー１０及び第２プランジャー２０の先端が共に開放された状態のソケット３の断面図。図４（Ｃ）は、本発明の実施の形態４に係るソケット４の断面図であり、第１プランジャー１０及び第２プランジャー２０の先端が共に開放された状態のソケット４の断面図。FIG. 4A is a cross-sectional view of the socket 2 according to the second embodiment of the present invention, and is a cross-sectional view of the socket 2 in a state where the tips of the first plunger 10 and the second plunger 20 are both open. FIG. 4B is a cross-sectional view of the socket 3 according to the third embodiment of the present invention, and is a cross-sectional view of the socket 3 in a state where the tips of the first plunger 10 and the second plunger 20 are both open. FIG. 4C is a cross-sectional view of the socket 4 according to the fourth embodiment of the present invention, and is a cross-sectional view of the socket 4 in a state where the tips of the first plunger 10 and the second plunger 20 are both open. 図５（Ａ）は、本発明の実施の形態５に係るソケット５の断面図であり、第１プランジャー１０及びスプリング３０の先端が共に開放された状態のソケット５の断面図。図５（Ｂ）は、本発明の実施の形態６に係るソケット６の断面図であり、第１プランジャー１０及びスプリング３０の先端が共に開放された状態のソケット６の断面図。FIG. 5A is a cross-sectional view of the socket 5 according to the fifth embodiment of the present invention, and is a cross-sectional view of the socket 5 in a state where the tips of the first plunger 10 and the spring 30 are both open. FIG. 5B is a cross-sectional view of the socket 6 according to the sixth embodiment of the present invention, and is a cross-sectional view of the socket 6 in a state where the tips of the first plunger 10 and the spring 30 are both open. 図６（Ａ）は、比較例に係るソケット７の断面図であり、第１プランジャー１０及び第２プランジャー２０の先端が共に開放された状態のソケット７の断面図。図６（Ｂ）は、ソケット７が検査用基板８に取り付けられ且つ第１プランジャー１０の先端が開放された状態のソケット７の断面図。図６（Ｃ）は、ソケット７が検査用基板８に取り付けられ且つ第１プランジャー１０の先端に検査対象デバイス９の半田バンプ９ａを押し付けた状態のソケット７の断面図。FIG. 6A is a cross-sectional view of the socket 7 according to the comparative example, and is a cross-sectional view of the socket 7 in a state where the tips of the first plunger 10 and the second plunger 20 are both open. FIG. 6B is a cross-sectional view of the socket 7 in a state where the socket 7 is attached to the inspection board 8 and the tip of the first plunger 10 is open. FIG. 6C is a cross-sectional view of the socket 7 in a state where the socket 7 is attached to the inspection board 8 and the solder bump 9a of the device 9 to be inspected is pressed against the tip of the first plunger 10.

以下、図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態を詳述する。なお、各図面に示される同一または同等の構成要素、部材等には同一の符号を付し、適宜重複した説明は省略する。また、実施の形態は発明を限定するものではなく例示であり、実施の形態に記述されるすべての特徴やその組み合わせは必ずしも発明の本質的なものであるとは限らない。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The same or equivalent components, members, etc. shown in the drawings are designated by the same reference numerals, and redundant description will be omitted as appropriate. Moreover, the embodiment is not limited to the invention but is an example, and all the features and combinations thereof described in the embodiment are not necessarily essential to the invention.

（実施の形態１）
図１（Ａ）に示すように、本実施の形態のソケット１は、コンタクトプローブ７０と、コンタクトプローブ７０を支持する絶縁支持体５０と、を備える。なお、図１（Ａ）では１つのコンタクトプローブ７０のみ図示しているが、ソケット１は、共通の絶縁支持体５０に多数のコンタクトプローブ７０を支持した多ピンタイプであってもよい。絶縁支持体５０は、例えば樹脂製であり、コンタクトプローブ７０を収容する貫通穴５３を有する。絶縁支持体５０は、第１絶縁支持体５１及び第２絶縁支持体５２をネジ止め等で相互に組み合わせたものである。 (Embodiment 1)
As shown in FIG. 1A, the socket 1 of the present embodiment includes a contact probe 70 and an insulating support 50 that supports the contact probe 70. Although only one contact probe 70 is shown in FIG. 1A, the socket 1 may be a multi-pin type in which a large number of contact probes 70 are supported on a common insulating support 50. The insulating support 50 is made of resin, for example, and has a through hole 53 for accommodating the contact probe 70. The insulating support 50 is a combination of the first insulating support 51 and the second insulating support 52 by screwing or the like.

コンタクトプローブ７０は、第１プランジャー１０と、第２プランジャー２０と、スプリング３０と、導電性チューブ４０と、を有する。第１プランジャー１０及び第２プランジャー２０は、共に銅又は銅合金等の金属材料からなる。第１プランジャー１０は、半導体集積回路等の検査対象物９との接続用であり、第２プランジャー２０は、測定器側の検査用基板８との接続用である。スプリング３０は、例えばピアノ線やステンレス線等の一般的な材質で形成されたコイルスプリングであり、第１プランジャー１０及び第２プランジャー２０を互いに離れる方向に付勢する。 The contact probe 70 has a first plunger 10, a second plunger 20, a spring 30, and a conductive tube 40. Both the first plunger 10 and the second plunger 20 are made of a metal material such as copper or a copper alloy. The first plunger 10 is for connecting to an inspection object 9 such as a semiconductor integrated circuit, and the second plunger 20 is for connecting to an inspection board 8 on the measuring instrument side. The spring 30 is a coil spring made of a general material such as a piano wire or a stainless wire, and urges the first plunger 10 and the second plunger 20 in a direction away from each other.

第１プランジャー１０は、先端側から順に、先端側円柱部１１、フランジ部１２、及び基端側円柱部１３を有する。先端側円柱部１１の先端は、接触部１１ａであって、検査時に検査対象物９の半田バンプ９ａと接触する（図１（Ｃ））。フランジ部１２は、先端側円柱部１１よりも大径であり、絶縁支持体５０の第１絶縁支持体５１側の貫通穴５３に形成される段差部５３ａと係合することで、絶縁支持体５０からの第１プランジャー１０の抜けを防止すると共に、絶縁支持体５０からの第１プランジャー１０の突出量を規制する。フランジ部１２は、また、導電性チューブ４０の一端と当接する。基端側円柱部１３は、フランジ部１２よりも小径であり、導電性チューブ４０内に位置する。基端側円柱部１３には、周方向に一周する溝状のくびれ部１３ａが設けられる。くびれ部１３ａが導電性チューブ４０の係止部４１と係合することで、導電性チューブ４０に第１プランジャー１０が固定され、導電性チューブ４０が第１プランジャー１０と一体的に自身の長さ方向に移動（摺動）可能となる。基端側円柱部１３は、スプリング３０の一端と当接する。 The first plunger 10 has a tip-side columnar portion 11, a flange portion 12, and a proximal end-side columnar portion 13 in this order from the tip end side. The tip of the tip-side cylindrical portion 11 is a contact portion 11a, which comes into contact with the solder bump 9a of the inspection object 9 during inspection (FIG. 1 (C)). The flange portion 12 has a larger diameter than the tip-side cylindrical portion 11, and engages with the stepped portion 53a formed in the through hole 53 on the first insulating support 51 side of the insulating support 50 to form the insulating support. The amount of protrusion of the first plunger 10 from the insulating support 50 is regulated while preventing the first plunger 10 from coming off from the 50. The flange portion 12 also comes into contact with one end of the conductive tube 40. The base end side cylindrical portion 13 has a smaller diameter than the flange portion 12 and is located in the conductive tube 40. The base end side cylindrical portion 13 is provided with a groove-shaped constricted portion 13a that goes around in the circumferential direction. When the constricted portion 13a engages with the locking portion 41 of the conductive tube 40, the first plunger 10 is fixed to the conductive tube 40, and the conductive tube 40 integrally with the first plunger 10 itself. It can move (slide) in the length direction. The base end side cylindrical portion 13 comes into contact with one end of the spring 30.

第２プランジャー２０は、先端側から順に、先端側円柱部２１、テーパー部２２、中間円柱部２３、及び基端側円柱部２４を有する。先端側円柱部２１の先端は、検査時に検査用基板８の電極８ａと接触する（図１（Ｃ））。テーパー部２２は、絶縁支持体５０の第２絶縁支持体５２側の貫通穴５３に形成される段差部５３ｂと係合することで、絶縁支持体５０からの第２プランジャー２０の突出量を規制する。中間円柱部２３は、テーパー部２２の基端と同径かつ導電性チューブ４０の係止部４２の内径より小径である。基端側円柱部２４は、中間円柱部２３より大径かつ係止部４２の内径より大径であり、導電性チューブ４０内に位置する。基端側円柱部２４が導電性チューブ４０の係止部４２と係合することで、導電性チューブ４０からの第２プランジャー２０の抜けが防止される。基端側円柱部２４は、スプリング３０の他端と当接する。 The second plunger 20 has a distal end side cylindrical portion 21, a tapered portion 22, an intermediate cylindrical portion 23, and a proximal end side cylindrical portion 24 in this order from the distal end side. The tip of the tip-side cylindrical portion 21 comes into contact with the electrode 8a of the inspection substrate 8 during inspection (FIG. 1 (C)). The tapered portion 22 engages with the stepped portion 53b formed in the through hole 53 on the second insulating support 52 side of the insulating support 50 to reduce the amount of protrusion of the second plunger 20 from the insulating support 50. regulate. The intermediate cylindrical portion 23 has the same diameter as the base end of the tapered portion 22 and a diameter smaller than the inner diameter of the locking portion 42 of the conductive tube 40. The base end side cylindrical portion 24 has a larger diameter than the intermediate cylindrical portion 23 and a larger diameter than the inner diameter of the locking portion 42, and is located in the conductive tube 40. By engaging the base end side cylindrical portion 24 with the locking portion 42 of the conductive tube 40, the second plunger 20 is prevented from coming off from the conductive tube 40. The base end side cylindrical portion 24 comes into contact with the other end of the spring 30.

スプリング３０は、一端が第１プランジャー１０の基端側円柱部１３の端面に接触し、他端が第２プランジャー２０の基端側円柱部２４の端面に接触し、検査時に図１（Ｃ）に示すように圧縮されると、第１プランジャー１０に検査対象物９の半田バンプ９ａに対する接触力を付与し、第２プランジャー２０に検査用基板８の電極８ａに対する接触力を付与する。 One end of the spring 30 is in contact with the end surface of the proximal end side cylindrical portion 13 of the first plunger 10, and the other end is in contact with the end surface of the proximal end side cylindrical portion 24 of the second plunger 20. When compressed as shown in C), the first plunger 10 is given a contact force with respect to the solder bump 9a of the inspection object 9, and the second plunger 20 is given a contact force with respect to the electrode 8a of the inspection substrate 8. To do.

導電性チューブ４０は、第１プランジャー１０の基端側円柱部１３及び第２プランジャー２０の基端側円柱部２４を内側に保持する。導電性チューブ４０の第１プランジャー１０側の係止部４１は、かしめ加工等によって導電性チューブの一部が外側から内側に向かってつぶされた部分であり、第１プランジャー１０の基端側円柱部１３のくびれ部１３ａと係合し、第１プランジャー１０を固定すると共に、導電性チューブ４０を第１プランジャー１０と一体的に自身の長さ方向に移動（摺動）可能とする。導電性チューブ４０の一端は、第１プランジャー１０のフランジ部１２と当接する。導電性チューブ４０の他端の係止部４２は、導電性チューブ４０の第２プランジャー側の開口端がしぼり加工等により径が絞られた部分であり、第２プランジャー２０の基端側円柱部２４と係合し、第２プランジャー２０の抜けを防止する。導電性チューブ４０は、本実施の形態では、絶縁支持体５０の貫通穴５３の内部で自身の長さ方向に移動可能である。 The conductive tube 40 holds the proximal end-side cylindrical portion 13 of the first plunger 10 and the proximal end-side cylindrical portion 24 of the second plunger 20 inside. The locking portion 41 on the first plunger 10 side of the conductive tube 40 is a portion in which a part of the conductive tube is crushed from the outside to the inside by caulking or the like, and is the base end of the first plunger 10. Engage with the constricted portion 13a of the side cylindrical portion 13 to fix the first plunger 10, and enable the conductive tube 40 to move (slide) integrally with the first plunger 10 in its own length direction. To do. One end of the conductive tube 40 comes into contact with the flange portion 12 of the first plunger 10. The locking portion 42 at the other end of the conductive tube 40 is a portion where the opening end of the conductive tube 40 on the second plunger side is narrowed in diameter by squeezing or the like, and is on the base end side of the second plunger 20. Engage with the columnar portion 24 to prevent the second plunger 20 from coming off. In the present embodiment, the conductive tube 40 is movable in its own length direction inside the through hole 53 of the insulating support 50.

図１（Ａ）は、第１プランジャー１０及び第２プランジャー２０の先端が共に開放された状態で、且つ、導電性チューブ４０を貫通穴５３内において、同図中における上方に最も寄せた状態を示している。本実施の形態では、図１（Ａ）に示す状態で、絶縁支持体５０の検査用基板８側の面と第２プランジャー２０の先端の位置が一致する。すなわち、第１プランジャー１０の先端が開放された状態（第１プランジャー１０の先端に外力が働いていない状態）で、スプリング３０を圧縮せずに、絶縁支持体５０からの第２プランジャー２０の突出量を無くすことができる。したがって、図１（Ｂ）に示すようにソケット１を検査用基板８に取り付けたとき、スプリング３０の付勢力が、第２プランジャー２０の先端が検査用基板８の電極８ａを押す力（荷重）として作用しない（プリロードが０である）。 FIG. 1A shows a state in which the tips of the first plunger 10 and the second plunger 20 are both open, and the conductive tube 40 is most moved upward in the through hole 53 in the figure. Indicates the state. In the present embodiment, in the state shown in FIG. 1A, the surface of the insulating support 50 on the inspection substrate 8 side and the position of the tip of the second plunger 20 coincide with each other. That is, in a state where the tip of the first plunger 10 is open (a state in which no external force acts on the tip of the first plunger 10), the second plunger from the insulating support 50 is used without compressing the spring 30. The amount of protrusion of 20 can be eliminated. Therefore, when the socket 1 is attached to the inspection board 8 as shown in FIG. 1 (B), the urging force of the spring 30 is the force (load) that the tip of the second plunger 20 pushes the electrode 8a of the inspection board 8. ) Does not work (preload is 0).

コンタクトプローブ７０の製品外径は、例えば次のとおりである。
・コンタクトプローブ７０の全長：４.８５ｍｍ
・先端側円柱部１１の外径：０.２３ｍｍ
・先端側円柱部２１の外径：０.１ｍｍ
・導電性チューブ４０の外径：０.３１ｍｍ
・導電性チューブ４０の長さ：３.０５ｍｍ The product outer diameter of the contact probe 70 is, for example, as follows.
-Overall length of contact probe 70: 4.85 mm
-Outer diameter of the tip side cylindrical portion 11: 0.23 mm
-Outer diameter of the tip side cylindrical portion 21: 0.1 mm
-Outer diameter of conductive tube 40: 0.31 mm
-Length of conductive tube 40: 3.05 mm

ソケット１を使用して検査を行う場合、コンタクトプローブ７０と検査用基板８の電極８ａの位置が合うようにソケット１を検査用基板８上に位置決め載置し（図１（Ａ）→図１（Ｂ））、コンタクトプローブ７０と検査対象物９の半田バンプ９ａの位置が合うように検査対象物９をソケット１と対向させて、検査対象物９をソケット１側に寄せていく（図１（Ｂ）→図１（Ｃ））。これにより、第１プランジャー１０が半田バンプ９ａに押されてスプリング３０を圧縮しながら基端側に移動し、第１プランジャー１０の先端の接触部１１ａが半田バンプ９ａに弾接する。この状態で検査対象物９の検査が実行される。なお、図１（Ｂ）の状態を「基板載置状態」、図１（Ｃ）の状態を「検査状態」とする。 When the inspection is performed using the socket 1, the socket 1 is positioned and placed on the inspection board 8 so that the contact probe 70 and the electrode 8a of the inspection board 8 are aligned (FIG. 1 (A) → FIG. 1). (B)), the inspection object 9 is opposed to the socket 1 so that the contact probe 70 and the solder bump 9a of the inspection object 9 are aligned with each other, and the inspection object 9 is brought closer to the socket 1 side (FIG. 1). (B) → FIG. 1 (C)). As a result, the first plunger 10 is pushed by the solder bump 9a and moves toward the base end side while compressing the spring 30, and the contact portion 11a at the tip of the first plunger 10 comes into contact with the solder bump 9a. In this state, the inspection of the inspection object 9 is executed. The state of FIG. 1B is defined as the “board mounting state”, and the state of FIG. 1C is defined as the “inspection state”.

図２は、ソケット１におけるコンタクトプローブ７０のストローク（プローブストローク）とスプリング３０の付勢力（バネ圧）との関係を比較例における関係と共に示すグラフである。なお、比較例の構成は、図６（Ａ）〜図６（Ｃ）に示される。図６（Ａ）〜図６（Ｃ）のそれぞれの状態は、図１（Ａ）〜図１（Ｃ）に対応する。すなわち、図６（Ａ）は、第１プランジャー１０及び第２プランジャー２０の先端が共に開放された状態で、図６（Ｂ）は、ソケット７を検査用基板８上に位置決め載置した状態（「基板載置状態」）で、図６（Ｃ）は、第１プランジャー１０を検査対象物９に弾接して検査を実行する状態（「検査状態」）である。比較例に係るソケット７は、本実施の形態のソケット１と比較して、第２プランジャー２０の中間円柱部２３が長く、導電性チューブ４０を貫通穴５３内で同図中における上方に最も寄せた状態でも第２プランジャー２０の先端が絶縁支持体５０から突出している点及びスプリング３０の荷重特性が相違し、その他の点で一致する。比較例に係るソケット７は、図６（Ｂ）に示すように検査用基板８に取り付けたときに、第２プランジャー２０が検査用基板８の電極８ａに押されてスプリング３０を圧縮しながら基端側に移動するため、第１プランジャー１０の先端が開放された状態で、スプリング３０の付勢力が、第２プランジャー２０の先端が検査用基板８の電極８ａを押す力（荷重）として作用する（プリロードがある）。具体的には、図２に示すように、比較例に係るソケット７では、図６（Ａ）に示すように第１プランジャー１０及び第２プランジャー２０の先端が共に開放された状態におけるスプリング３０の付勢力（初期バネ圧）が１０ｇｆであり、図６（Ｂ）に示すように検査用基板８に取り付けた状態、すなわち、「基板載置状態」（図６（Ａ）の状態からスプリング３０が０.２ｍｍ圧縮された状態）におけるスプリング３０のバネ圧（付勢力）が２０ｇｆであり、図６（Ｃ）に示す検査時、すなわち、「検査状態」（図６（Ｂ）の状態からスプリング３０が更に０.２ｍｍ圧縮された状態）におけるスプリング３０のバネ圧が３０ｇｆである。「基板載置状態」におけるスプリング３０のバネ圧である２０ｇｆが、そのまま電極を押す力（荷重）、いわゆるプリロードとして作用している。また、検査のために検査対象物9の半田バンプ９ａが第１プランジャー１０に最初に接触した際に、半田バンプ９ａにかかる付勢力もまた、２０ｇｆである。 FIG. 2 is a graph showing the relationship between the stroke of the contact probe 70 (probe stroke) and the urging force (spring pressure) of the spring 30 in the socket 1 together with the relationship in the comparative example. The configuration of the comparative example is shown in FIGS. 6 (A) to 6 (C). Each state of FIGS. 6 (A) to 6 (C) corresponds to FIGS. 1 (A) to 1 (C). That is, FIG. 6A shows a state in which the tips of the first plunger 10 and the second plunger 20 are both open, and FIG. 6B shows the socket 7 positioned and placed on the inspection board 8. In the state (“board mounted state”), FIG. 6C is a state in which the first plunger 10 is brought into contact with the inspection object 9 to perform the inspection (“inspection state”). In the socket 7 according to the comparative example, the intermediate cylindrical portion 23 of the second plunger 20 is longer than that of the socket 1 of the present embodiment, and the conductive tube 40 is placed most upward in the through hole 53 in the figure. Even in the brought state, the tip of the second plunger 20 protrudes from the insulating support 50 and the load characteristics of the spring 30 are different, and they are the same in other respects. When the socket 7 according to the comparative example is attached to the inspection board 8 as shown in FIG. 6B, the second plunger 20 is pushed by the electrode 8a of the inspection board 8 while compressing the spring 30. In order to move to the base end side, the urging force of the spring 30 is the force (load) that the tip of the second plunger 20 pushes the electrode 8a of the inspection substrate 8 with the tip of the first plunger 10 open. Acts as (with preload). Specifically, as shown in FIG. 2, in the socket 7 according to the comparative example, as shown in FIG. 6A, a spring in a state where the tips of the first plunger 10 and the second plunger 20 are both open. The urging force (initial spring pressure) of 30 is 10 gf, and as shown in FIG. 6 (B), the spring is attached to the inspection substrate 8, that is, the “board mounted state” (from the state of FIG. 6 (A)). The spring pressure (urging force) of the spring 30 in the state where 30 is compressed by 0.2 mm) is 20 gf, and at the time of inspection shown in FIG. 6 (C), that is, from the “inspection state” (from the state of FIG. 6 (B)). The spring pressure of the spring 30 in the state where the spring 30 is further compressed by 0.2 mm) is 30 gf. The spring pressure of the spring 30 in the "board mounted state" of 20 gf acts as a force (load) for pushing the electrode as it is, a so-called preload. Further, when the solder bump 9a of the inspection object 9 first contacts the first plunger 10 for inspection, the urging force applied to the solder bump 9a is also 20 gf.

これに対し本実施の形態のソケット１では、図１（Ａ）に示すように第１プランジャー１０及び第２プランジャー２０の先端が共に開放された状態におけるスプリング３０の付勢力（初期バネ圧）が０ｇｆであり、図１（Ｂ）に示すように検査用基板８に取り付けた状態、すなわち、「基板載置状態」におけるスプリング３０の付勢力（バネ圧）が図１（Ａ）の状態におけるスプリング３０の付勢力と同一であり、図１（Ｃ）に示す検査時、すなわち「検査状態」（図１（Ｂ）の状態からスプリング３０が０.２ｍｍ圧縮された状態）におけるスプリング３０のバネ圧が３０ｇｆである。「基板載置状態」においてスプリング３０は圧縮されないため（比較例におけるプリロードストロークが存在しないため）、電極を押す力（荷重）、いわゆるプリロードは０である。なお、スプリング３０の初期バネ圧が０ｇｆとなるのは図１（Ａ）及び図１（Ｂ）の状態でスプリング３０が自然長である場合である。後述するように、スプリング３０の初期バネ圧が０ｇｆを超えて１０ｇｆにする場合には、図１（Ａ）及び図１（Ｂ）の状態でスプリング３０が自然長よりも圧縮する。また、検査のために検査対象物９の半田バンプ９ａが第１プランジャー１０に最初に接触した際に、半田バンプ９ａにかかる付勢力は、スプリング３０の初期バネ圧である、０ｇｆである。このように、比較例におけるスプリング３０の荷重特性は、プリロードストローク圧縮する前の初期バネ圧が１０ｇｆで、「基板設置状態」においてプリロードストロークである０．２ｍｍ圧縮されたときにバネ圧が２０ｇｆとなり、さらに「検査状態」においてオペレーティングストロークである０．２ｍｍ圧縮されてバネ圧が３０ｇｆとなる荷重特性であるのに対し、本実施の形態におけるスプリング３０の荷重特性は、プリロード０のため、「基板設置状態」が初期バネ圧である０ｇｆで、「検査状態」にオペレーティングストロークである０．２ｍｍ圧縮されてバネ圧が３０ｇｆとなる荷重特性である。すなわち、本実施の形態におけるスプリング３０の荷重特性は、図２から明らかなようにストロークに対する荷重の増加量が比較例のスプリング３０に比べて大きい荷重特性となっている。 On the other hand, in the socket 1 of the present embodiment, as shown in FIG. 1A, the urging force (initial spring pressure) of the spring 30 when the tips of the first plunger 10 and the second plunger 20 are both open. ) Is 0 gf, and the urging force (spring pressure) of the spring 30 in the state of being attached to the inspection substrate 8 as shown in FIG. 1 (B), that is, in the “board mounted state” is the state of FIG. 1 (A). It is the same as the urging force of the spring 30 in the above, and the spring 30 in the inspection shown in FIG. 1 (C), that is, in the "inspection state" (the state in which the spring 30 is compressed by 0.2 mm from the state of FIG. 1 (B)) The spring pressure is 30 gf. Since the spring 30 is not compressed in the "board mounted state" (because there is no preload stroke in the comparative example), the force (load) that pushes the electrode, that is, the so-called preload is 0. The initial spring pressure of the spring 30 is 0 gf when the spring 30 has a natural length in the states of FIGS. 1 (A) and 1 (B). As will be described later, when the initial spring pressure of the spring 30 exceeds 0 gf to 10 gf, the spring 30 compresses more than the natural length in the states of FIGS. 1 (A) and 1 (B). Further, when the solder bump 9a of the inspection object 9 first contacts the first plunger 10 for inspection, the urging force applied to the solder bump 9a is 0 gf, which is the initial spring pressure of the spring 30. As described above, the load characteristic of the spring 30 in the comparative example is that the initial spring pressure before the preload stroke is compressed is 10 gf, and the spring pressure is 20 gf when the preload stroke of 0.2 mm is compressed in the "board installed state". Further, in the "inspection state", the load characteristic is that the operating stroke is compressed by 0.2 mm and the spring pressure becomes 30 gf, whereas the load characteristic of the spring 30 in the present embodiment is "board" because the preload is 0. The load characteristic is that the "installed state" is 0 gf, which is the initial spring pressure, and the "inspected state" is compressed by 0.2 mm, which is the operating stroke, so that the spring pressure becomes 30 gf. That is, as is clear from FIG. 2, the load characteristic of the spring 30 in the present embodiment is a load characteristic in which the amount of increase in the load with respect to the stroke is larger than that of the spring 30 of the comparative example.

図３は、ソケット１におけるスプリング３０の初期バネ圧と検査用基板８の電極８ａに形成される圧痕の深さとの関係を示すグラフである。本実施の形態では、前述のとおり図１（Ｂ）に示す状態でスプリング３０の付勢力が第２プランジャー２０の先端と検査用基板８の電極８ａとの間の接触力（プリロード）として作用しないため、検査の過程で第１プランジャー１０が検査対象物９の半田バンプ９ａに押されてスプリング３０を圧縮する際に、第２プランジャー２０の先端と検査用基板８の電極８ａとの間にスプリング３０の付勢力に起因する衝撃荷重が発生して電極８ａにダメージ（圧痕）が発生し、コンタクト性能が不安定になることが懸念される。こうした懸念を背景に本発明者はスプリング３０の初期バネ圧を様々に変えながら電極８ａに形成される圧痕の深さとの関係を分析し、図３に示す結果を得た。図３の結果は、初期バネ圧を０ｇｆから２０ｇｆとした各々の場合において、ソケット１を図１（Ｂ）の状態から図１（Ｃ）の状態まで遷移させた後に図１（Ｂ）の状態に戻すという動作を百万回繰り返した場合の圧痕の深さを示している。図３より、初期バネ圧を１０ｇｆ以下（検査時のバネ圧の１／３以下）にすれば電極８ａに形成される圧痕の深さを３μｍ以内に抑えることができ、百万回のコンタクトの後でも圧痕の深さを許容範囲内に抑制できることが分かった。図２において、初期バネ圧を１０ｇｆに設定した時のスプリング３０の荷重特性は、一点鎖線で示した特性になり、初期バネ圧を０ｇｆに設定した時と同様に比較例の特性と比べてストロークに対する荷重の増加量が大きくなっている。図２から明らかなように初期バネ圧が１０ｇｆ以下であれば荷重特性は、斜線で示された範囲にあり、いずれのスプリングの荷重特性も、比較例と比べてストロークに対する荷重の増加量が大きくなっている。本実施の形態のソケット１では、プリロードを０にした関係で抵抗値が不安定になる可能性が懸念されたが、百万回のコンタクトの過程での抵抗値変化を分析したところ、図６（Ａ）〜図６（Ｃ）に示すようにプリロードを加えるソケット７と比較して、一般的なＩＣ検査において問題になるような抵抗値の上昇や安定度の悪化は無かった。 FIG. 3 is a graph showing the relationship between the initial spring pressure of the spring 30 in the socket 1 and the depth of the indentation formed on the electrode 8a of the inspection substrate 8. In the present embodiment, as described above, the urging force of the spring 30 acts as a contact force (preload) between the tip of the second plunger 20 and the electrode 8a of the inspection substrate 8 in the state shown in FIG. 1 (B) as described above. Therefore, when the first plunger 10 is pushed by the solder bump 9a of the inspection object 9 to compress the spring 30 in the inspection process, the tip of the second plunger 20 and the electrode 8a of the inspection substrate 8 come into contact with each other. There is a concern that an impact load due to the urging force of the spring 30 may be generated between them, causing damage (indentation) to the electrode 8a, resulting in unstable contact performance. Against this background, the present inventor analyzed the relationship with the depth of the indentation formed on the electrode 8a while changing the initial spring pressure of the spring 30 in various ways, and obtained the results shown in FIG. The result of FIG. 3 shows the state of FIG. 1 (B) after the socket 1 is transitioned from the state of FIG. 1 (B) to the state of FIG. 1 (C) in each case where the initial spring pressure is changed from 0 gf to 20 gf. It shows the depth of the indentation when the operation of returning to is repeated a million times. From FIG. 3, if the initial spring pressure is set to 10 gf or less (1/3 or less of the spring pressure at the time of inspection), the depth of the indentation formed on the electrode 8a can be suppressed to within 3 μm, and the depth of the indentation formed on the electrode 8a can be suppressed to within 3 μm. It was found that the depth of the indentation could be suppressed within the permissible range even afterwards. In FIG. 2, the load characteristic of the spring 30 when the initial spring pressure is set to 10 gf is the characteristic shown by the alternate long and short dash line, and the stroke is compared with the characteristic of the comparative example as in the case where the initial spring pressure is set to 0 gf. The amount of increase in load is large. As is clear from FIG. 2, when the initial spring pressure is 10 gf or less, the load characteristics are in the range shown by the diagonal lines, and the load characteristics of all the springs have a large increase in the load with respect to the stroke as compared with the comparative example. It has become. In the socket 1 of the present embodiment, there is a concern that the resistance value may become unstable due to the preload being set to 0, but when the resistance value change in the process of one million contacts is analyzed, FIG. Compared with the socket 7 to which the preload is applied as shown in (A) to 6 (C), there was no increase in resistance value or deterioration in stability which would be a problem in general IC inspection.

本実施の形態によれば、下記の効果を奏することができる。 According to this embodiment, the following effects can be obtained.

(1) 第１プランジャー１０の先端が開放された状態でスプリング３０を圧縮せずに絶縁支持体５０からの第２プランジャー２０の突出量を無くすことができるため、図１（Ｂ）に示すようにソケット１を検査用基板８に取り付けたとき、スプリング３０の付勢力が第２プランジャー２０の先端と検査用基板８の電極８ａとの間の接触力（プリロード）として作用せず、プリロードを受け止めることによる絶縁支持体５０の反り（第１絶縁支持体５１に対する第２絶縁支持体５２の反り）を防止できる。このため、多ピン化及び短尺化に有利でコストも抑制可能である。具体的には、プリロードが無いため、多ピン化しても全体としてのプリロードが増大せず、短尺化のために絶縁支持体５０を薄くすることで絶縁支持体５０が反りやすくなっても問題が無く、また反り対策のために絶縁支持体５０の材料として強度の高い高価な材料を用いる必要もない。 (1) Since the amount of protrusion of the second plunger 20 from the insulating support 50 can be eliminated without compressing the spring 30 in the state where the tip of the first plunger 10 is open, FIG. 1 (B) shows. As shown, when the socket 1 is attached to the inspection board 8, the urging force of the spring 30 does not act as a contact force (preload) between the tip of the second plunger 20 and the electrode 8a of the inspection board 8. It is possible to prevent the insulating support 50 from warping (warping of the second insulating support 52 with respect to the first insulating support 51) due to receiving the preload. Therefore, it is advantageous to increase the number of pins and shorten the length, and the cost can be suppressed. Specifically, since there is no preload, the preload as a whole does not increase even if the number of pins is increased, and there is a problem even if the insulating support 50 is easily warped by making the insulating support 50 thinner for shortening. There is no need to use a high-strength and expensive material as the material of the insulating support 50 as a measure against warpage.

(2) プリロードを無くすことによって懸念される抵抗値の上昇や安定度の悪化は一般的なＩＣ検査において十分に許容される範囲内であり、プリロードを無くすことによる副作用は限定される。 (2) The increase in resistance value and the deterioration of stability, which are feared by eliminating the preload, are within the range that is sufficiently tolerated in general IC inspection, and the side effects due to the elimination of the preload are limited.

(3) スプリング３０の初期バネ圧を１０ｇｆ以下としているため、検査用基板８の電極８ａに形成される圧痕がプリロードを無くしたことにより問題となることを抑制でき、同時に検査対象物９の半田バンプ９ａへのダメージを抑えることもできる。また、図６に示す比較例のようにプリロードを加える場合には圧痕の深さは２μｍであるが、初期バネ圧を３ｇｆ以下とすることで、電極８ａに形成される圧痕の深さを２μｍよりも小さくすることができる。 (3) Since the initial spring pressure of the spring 30 is 10 gf or less, it is possible to suppress that the indentation formed on the electrode 8a of the inspection substrate 8 becomes a problem due to the elimination of the preload, and at the same time, the solder of the inspection object 9 is soldered. It is also possible to suppress damage to the bump 9a. Further, when preload is applied as in the comparative example shown in FIG. 6, the depth of the indentation is 2 μm, but by setting the initial spring pressure to 3 gf or less, the depth of the indentation formed on the electrode 8a is 2 μm. Can be smaller than.

（実施の形態２）
図４（Ａ）は、本発明の実施の形態２に係るソケット２の断面図であり、第１プランジャー１０及び第２プランジャー２０の先端が共に開放された状態のソケット２の断面図である。以下、実施の形態１との相違点を中心に具体的に説明する。 (Embodiment 2)
FIG. 4A is a cross-sectional view of the socket 2 according to the second embodiment of the present invention, and is a cross-sectional view of the socket 2 in a state where the tips of the first plunger 10 and the second plunger 20 are both open. is there. Hereinafter, the differences from the first embodiment will be mainly described.

ソケット２において、第１プランジャー１０は、導電性チューブ４０に対して自身の長さ方向に移動（摺動）可能である。第１プランジャー１０は、基端側円柱部１３が導電性チューブ４０の係止部４３と係合することで、導電性チューブ４０からの抜けが防止されると共に、絶縁支持体５０からの突出量が規制される。第２プランジャー２０は、基端側円柱部２４が導電性チューブ４０の係止部４２と係合することで、導電性チューブ４０からの抜けが防止されると共に、絶縁支持体５０からの突出量が規制される。導電性チューブ４０の係止部４３は、係止部４２と同様に、しぼり加工等により径が絞られた部分である。導電性チューブ４０は、絶縁支持体５０の貫通穴５３内で自身の長さ方向に移動しないように、係止部４３は貫通穴５３の段差部５３ａに係止され、係止部４２は段差部５３ｂに係止される。 In the socket 2, the first plunger 10 is movable (sliding) with respect to the conductive tube 40 in its own length direction. In the first plunger 10, the base end side cylindrical portion 13 engages with the locking portion 43 of the conductive tube 40 to prevent the first plunger 10 from coming off the conductive tube 40 and to protrude from the insulating support 50. The amount is regulated. In the second plunger 20, the base end side cylindrical portion 24 engages with the locking portion 42 of the conductive tube 40 to prevent the second plunger 20 from coming off the conductive tube 40 and to protrude from the insulating support 50. The amount is regulated. Similar to the locking portion 42, the locking portion 43 of the conductive tube 40 is a portion whose diameter has been reduced by squeezing or the like. The conductive tube 40 is locked in the stepped portion 53a of the through hole 53 so that the conductive tube 40 does not move in the length direction of the conductive tube 40 in the through hole 53 of the insulating support 50, and the locking portion 42 is stepped. It is locked to the portion 53b.

図４（Ａ）は、第２プランジャー２０を導電性チューブ４０内で、スプリング３０を圧縮しない（スプリング３０が自然長である）範囲で同図中における上方に最も寄せた状態を示している。この状態で、絶縁支持体５０の下面（検査用基板側の面）と第２プランジャー２０の先端の位置が一致する。これにより、本実施の形態においても実施の形態１と同様に、プリロードが０となる。なお、本実施の形態では、スプリング３０の初期バネ圧が０であることが、プリロードが０となるために必要な条件となる。本実施の形態のその他の点は実施の形態１と同様である。本実施の形態も、実施の形態１と同様の効果を奏することができる。 FIG. 4A shows a state in which the second plunger 20 is most moved upward in the conductive tube 40 in the range in which the spring 30 is not compressed (the spring 30 has a natural length). .. In this state, the positions of the lower surface of the insulating support 50 (the surface on the inspection substrate side) and the tip of the second plunger 20 coincide with each other. As a result, in the present embodiment as well, the preload becomes 0 as in the first embodiment. In the present embodiment, the initial spring pressure of the spring 30 is 0, which is a necessary condition for the preload to be zero. Other points of this embodiment are the same as those of the first embodiment. The present embodiment can also have the same effect as that of the first embodiment.

（実施の形態３）
図４（Ｂ）は、本発明の実施の形態３に係るソケット３の断面図であり、第１プランジャー１０及び第２プランジャー２０の先端が共に開放された状態のソケット３の断面図である。以下、実施の形態２との相違点を中心に説明する。 (Embodiment 3)
FIG. 4B is a cross-sectional view of the socket 3 according to the third embodiment of the present invention, which is a cross-sectional view of the socket 3 in a state where the tips of the first plunger 10 and the second plunger 20 are both open. is there. Hereinafter, the differences from the second embodiment will be mainly described.

ソケット３においてコンタクトプローブ７０は、チューブレスタイプであって、実施の形態２の導電性チューブ４０に対応する部材を有さない。第１プランジャー１０は、基端側円柱部１３が絶縁支持体５０の貫通穴５３の段差部５３ａと係合することで、絶縁支持体５０からの抜けが防止されると共に、絶縁支持体５０からの突出量が規制される。第２プランジャー２０は、基端側円柱部２４が貫通穴５３の段差部５３ｂと係合することで、絶縁支持体５０からの抜けが防止されると共に、絶縁支持体５０からの突出量が規制される。 In the socket 3, the contact probe 70 is a tubeless type and does not have a member corresponding to the conductive tube 40 of the second embodiment. In the first plunger 10, the base end side cylindrical portion 13 engages with the stepped portion 53a of the through hole 53 of the insulating support 50, so that the first plunger 10 is prevented from coming off from the insulating support 50 and the insulating support 50 is prevented from coming off. The amount of protrusion from is regulated. In the second plunger 20, the base end side cylindrical portion 24 engages with the stepped portion 53b of the through hole 53 to prevent the second plunger 20 from coming off from the insulating support 50, and the amount of protrusion from the insulating support 50 is increased. Be regulated.

図４（Ｂ）は、第２プランジャー２０を絶縁支持体５０の貫通穴５３内で、スプリング３０を圧縮しない（スプリング３０が自然長である）範囲で同図中における上方に最も寄せた状態を示している。この状態で、絶縁支持体５０の下面（検査用基板側の面）と第２プランジャー２０の先端の位置が一致する。これにより、本実施の形態においても実施の形態２と同様に、プリロードが０となる。本実施の形態のその他の点は実施の形態２と同様である。本実施の形態も、実施の形態２と同様の効果を奏することができる。 FIG. 4B shows a state in which the second plunger 20 is most moved upward in the figure in the through hole 53 of the insulating support 50 within a range in which the spring 30 is not compressed (the spring 30 has a natural length). Is shown. In this state, the positions of the lower surface of the insulating support 50 (the surface on the inspection substrate side) and the tip of the second plunger 20 coincide with each other. As a result, in the present embodiment as well, the preload becomes 0 as in the second embodiment. Other points of this embodiment are the same as those of the second embodiment. The present embodiment can also have the same effect as that of the second embodiment.

（実施の形態４）
図４（Ｃ）は、本発明の実施の形態４に係るソケット４の断面図であり、第１プランジャー１０及び第２プランジャー２０の先端が共に開放された状態のソケット４の断面図である。以下、実施の形態３との相違点を中心に説明する。 (Embodiment 4)
FIG. 4C is a cross-sectional view of the socket 4 according to the fourth embodiment of the present invention, which is a cross-sectional view of the socket 4 in a state where the tips of the first plunger 10 and the second plunger 20 are both open. is there. Hereinafter, the differences from the third embodiment will be mainly described.

ソケット４において、第１プランジャー１０は、基端側円柱部１３から更に基端側に伸びる棒状部１４を有する。棒状部１４の基端部は抜止用大径部１５となっている。第２プランジャー２０の基端側円柱部２４は、基端側に開口した穴部２５を有する有底筒形状である。穴部２５は、プレス加工等により部分的に小径化された係止部２６を有する。第１プランジャー１０の棒状部１４は、スプリング３０を貫通し、第２プランジャー２０の基端側円柱部２４の穴部２５内に延在する。棒状部１４の抜止用大径部１５と穴部２５の係止部２６との係合、及びスプリング３０の作用により、絶縁支持体５０の貫通穴５３内において、第１プランジャー１０、第２プランジャー２０、及びスプリング３０が、図４（Ｃ）における上下方向に一緒に（一体的に）移動可能となっている。 In the socket 4, the first plunger 10 has a rod-shaped portion 14 extending further toward the proximal end side from the proximal end side cylindrical portion 13. The base end portion of the rod-shaped portion 14 is a large diameter portion 15 for retaining. The base end side cylindrical portion 24 of the second plunger 20 has a bottomed tubular shape having a hole portion 25 opened on the base end side. The hole portion 25 has a locking portion 26 whose diameter is partially reduced by press working or the like. The rod-shaped portion 14 of the first plunger 10 penetrates the spring 30 and extends into the hole 25 of the base end side cylindrical portion 24 of the second plunger 20. Due to the engagement between the large diameter portion 15 for retaining the rod-shaped portion 14 and the locking portion 26 of the hole portion 25 and the action of the spring 30, the first plunger 10 and the second plunger 10 and the second plunger 10 are formed in the through hole 53 of the insulating support 50. The plunger 20 and the spring 30 can be moved together (integrally) in the vertical direction in FIG. 4C.

図４（Ｃ）は、第２プランジャー２０を貫通穴内で、同図中における上方に最も寄せた状態を示している。この状態で、絶縁支持体５０の下面（検査用基板側の面）と第２プランジャー２０の先端の位置が一致する。これにより、本実施の形態においても実施の形態３と同様に、プリロードが０となる。なお、本実施の形態では、スプリング３０の初期バネ圧が０であることは、プリロードが０となるために必要な条件とならない。スプリング３０の初期バネ圧は、実施の形態１と同様に、１０ｇｆ以下とする。本実施の形態のその他の点は実施の形態３と同様である。本実施の形態も、実施の形態３と同様の効果を奏することができる。 FIG. 4C shows a state in which the second plunger 20 is closest to the upper side in the through hole in the figure. In this state, the positions of the lower surface of the insulating support 50 (the surface on the inspection substrate side) and the tip of the second plunger 20 coincide with each other. As a result, in the present embodiment as well, the preload becomes 0 as in the third embodiment. In the present embodiment, the initial spring pressure of the spring 30 is 0, which is not a necessary condition for the preload to be zero. The initial spring pressure of the spring 30 is 10 gf or less as in the first embodiment. Other points of this embodiment are the same as those of the third embodiment. The present embodiment can also have the same effect as that of the third embodiment.

（実施の形態５）
図５（Ａ）は、本発明の実施の形態５に係るソケット５の断面図であり、第１プランジャー１０及びスプリング３０の先端が共に開放された状態のソケット５の断面図である。以下、実施の形態３との相違点を中心に説明する。 (Embodiment 5)
FIG. 5A is a cross-sectional view of the socket 5 according to the fifth embodiment of the present invention, and is a cross-sectional view of the socket 5 in a state where the tips of the first plunger 10 and the spring 30 are both open. Hereinafter, the differences from the third embodiment will be mainly described.

ソケット５においてコンタクトプローブ７０は、実施の形態３の第２プランジャー２０に対応する部材を有さず、スプリング３０の端部が検査用基板の電極と接触する構成である。スプリング３０は、検査用基板側（下端側）から順に、密着巻小径部３１、密着巻大径部３２、及び粗巻部３３を有する。密着巻小径部３１及び密着巻大径部３２は、スプリング３０全体の抵抗値を低下させるために設けられる。粗巻部３３は、スプリング３０の圧縮可能長（第１プランジャー１０のストローク）を確保するために設けられる。スプリング３０は、密着巻大径部３２が貫通穴５３の段差部５３ｂと係合することで、絶縁支持体５０からの抜けが防止される。 In the socket 5, the contact probe 70 does not have a member corresponding to the second plunger 20 of the third embodiment, and the end portion of the spring 30 comes into contact with the electrode of the inspection substrate. The spring 30 has a close contact winding small diameter portion 31, a close contact winding large diameter portion 32, and a coarse winding portion 33 in this order from the inspection substrate side (lower end side). The close contact winding small diameter portion 31 and the close contact winding large diameter portion 32 are provided to reduce the resistance value of the entire spring 30. The rough winding portion 33 is provided to secure the compressible length of the spring 30 (stroke of the first plunger 10). The spring 30 is prevented from coming off from the insulating support 50 by engaging the close contact winding large diameter portion 32 with the stepped portion 53b of the through hole 53.

図５（Ａ）は、スプリング３０を絶縁支持体５０の貫通穴５３内で、圧縮せずに（自然長のまま）同図中における上方に最も寄せた状態を示している。この状態で、絶縁支持体５０の下面（検査用基板側の面）とスプリング３０の検査用基板側の端部の位置が一致する。これにより、本実施の形態においても実施の形態３と同様に、プリロードが０となる。本実施の形態のその他の点は実施の形態３と同様である。本実施の形態も、実施の形態３と同様の効果を奏することができる。 FIG. 5A shows a state in which the spring 30 is most moved upward in the figure without compression (while maintaining its natural length) in the through hole 53 of the insulating support 50. In this state, the positions of the lower surface of the insulating support 50 (the surface on the inspection board side) and the end portion of the spring 30 on the inspection board side coincide with each other. As a result, in the present embodiment as well, the preload becomes 0 as in the third embodiment. Other points of this embodiment are the same as those of the third embodiment. The present embodiment can also have the same effect as that of the third embodiment.

（実施の形態６）
図５（Ｂ）は、本発明の実施の形態６に係るソケット６の断面図であり、第１プランジャー１０及びスプリング３０の先端が共に開放された状態のソケット６の断面図である。以下、実施の形態５との相違点を中心に説明する。 (Embodiment 6)
FIG. 5B is a cross-sectional view of the socket 6 according to the sixth embodiment of the present invention, and is a cross-sectional view of the socket 6 in a state where the tips of the first plunger 10 and the spring 30 are both open. Hereinafter, the differences from the fifth embodiment will be mainly described.

ソケット６において、スプリング３０は、実施の形態５の密着巻小径部３１に対応する部分を有さない。また、絶縁支持体５０の貫通穴５３に、実施の形態５の段差部５３ｂは設けられない。このため、スプリング３０は絶縁支持体５０に対して抜止めされないが、ソケット６の使用時には検査用基板が絶縁支持体５０の下面（検査用基板側の面）に当接するので、スプリング３０の抜けの問題は無い。本実施の形態のその他の点は実施の形態５と同様である。本実施の形態も、実施の形態５と同様の効果を奏することができる。 In the socket 6, the spring 30 does not have a portion corresponding to the close contact winding small diameter portion 31 of the fifth embodiment. Further, the stepped portion 53b of the fifth embodiment is not provided in the through hole 53 of the insulating support 50. Therefore, the spring 30 is not pulled out from the insulating support 50, but when the socket 6 is used, the inspection board comes into contact with the lower surface of the insulating support 50 (the surface on the inspection board side), so that the spring 30 comes off. There is no problem. Other points of this embodiment are the same as those of the fifth embodiment. The present embodiment can also have the same effect as that of the fifth embodiment.

以上、実施の形態を例に本発明を説明したが、実施の形態の各構成要素や各処理プロセスには請求項に記載の範囲で種々の変形が可能であることは当業者に理解されるところである。例えば、実施の形態１のスプリング３０と第２プランジャー２０に代えて、実施の形態５のスプリング３０を適用してもよい。この場合、実施の形態５の粗巻部３３が実施の形態１のスプリング３０として機能し、実施の形態５の密着巻小径部３１及び密着巻大径部３２が実施の形態１の第２プランジャー２０の基端側円柱部２４及び基端側円柱部２４から先端側に位置する中間円柱部２３等として機能する。 Although the present invention has been described above by taking the embodiment as an example, it will be understood by those skilled in the art that various modifications can be made to each component and each processing process of the embodiment within the scope of the claims. By the way. For example, the spring 30 of the fifth embodiment may be applied instead of the spring 30 and the second plunger 20 of the first embodiment. In this case, the coarse winding portion 33 of the fifth embodiment functions as the spring 30 of the first embodiment, and the close contact winding small diameter portion 31 and the close contact winding large diameter portion 32 of the fifth embodiment are the second plan of the first embodiment. It functions as an intermediate cylindrical portion 23 and the like located on the distal end side from the proximal end side cylindrical portion 24 and the proximal end side cylindrical portion 24 of the jar 20.

１〜７ソケット、８検査用基板、８ａ電極（パッド）、９検査対象物、９ａ半田バンプ（電極バンプ）、１０第１プランジャー、１１先端側円柱部、１２フランジ部、１３基端側円柱部、１３ａくびれ部、１４棒状部、１５抜止用大径部、２０第２プランジャー、２１先端側円柱部、２２テーパー部、２３中間円柱部、２４基端側円柱部、２５穴部、２６係止部、３０スプリング、３１密着巻小径部、３２密着巻大径部、３３粗巻部、４０チューブ、４１係止部、４２係止部、５０絶縁支持体、５１第１絶縁支持体、５２第２絶縁支持体、５３貫通穴、５３ａ段差部、５３ｂ段差部、７０コンタクトプローブ 1 to 7 sockets, 8 inspection boards, 8a electrodes (pads), 9 inspection objects, 9a solder bumps (electrode bumps), 10 first plungers, 11 tip-side cylinders, 12 flanges, 13 base-end cylinders Part, 13a Constriction part, 14 rod-shaped part, 15 large diameter part for retaining, 20 second plunger, 21 tip side cylinder part, 22 taper part, 23 intermediate cylinder part, 24 base end side cylinder part, 25 hole part, 26 Locking part, 30 spring, 31 close contact winding small diameter part, 32 close contact winding large diameter part, 33 rough winding part, 40 tube, 41 locking part, 42 locking part, 50 insulating support, 51 first insulating support, 52 Second insulation support, 53 through hole, 53a stepped part, 53b stepped part, 70 contact probe

Claims

With contact probes
With an insulating support that supports the contact probe,
The contact probe
With the 1st and 2nd plungers
A spring that urges the first and second plungers in a direction away from each other,
It has a conductive tube that comes into contact with the first and second plungers and has no protrusions that project in a direction perpendicular to the direction of separation.
The insulating support has a stepped portion that regulates the protrusion of the conductive tube.
A socket capable of eliminating the amount of protrusion of the second plunger from the insulating support without compressing the spring from a state in which the tips of the first and second plungers are open.

With contact probes
With an insulating support that supports the contact probe,
The contact probe
With the 1st and 2nd plungers
A spring that urges the first and second plungers in a direction away from each other,
It has a conductive tube that comes into contact with the first and second plungers and has a linear shape except for both ends.
The insulating support has a stepped portion that regulates the protrusion of the conductive tube.
A socket capable of eliminating the amount of protrusion of the second plunger from the insulating support without compressing the spring from a state in which the tips of the first and second plungers are open.

The insulating support supports the contact probe with a through hole and supports the contact probe with a through hole.
The socket according to claim 1 or 2, wherein the conductive tube is housed in the through hole and is not exposed to the outside.

The contact probe is loaded with the spring in a state in which movement in the separation direction between the first plunger and the second plunger is restricted regardless of the insulating support, according to any one of claims 1 to 3. The socket described in item 1.

The socket according to claim 4, wherein the second plunger is provided in the conductive tube in a state where it is prevented from coming off from the conductive tube, and the spring is provided in the conductive tube.

The contact probe is provided with a rod-shaped portion penetrating the spring on one of the first plunger or the second plunger, and engages with the rod-shaped portion on the other of the first plunger or the second plunger. The socket according to claim 4, further comprising a locking portion.

The urging force of the spring is 10 gf or less when the tip of the first plunger is open and the amount of protrusion of the second plunger from the insulating support is zero, according to claims 1 to 6. The socket described in any one item.

When the tip of the first plunger is open and the amount of protrusion of the second plunger from the insulating support is zero, the urging force of the spring is 1 / of the urging force of the spring at the time of inspection. The socket according to any one of claims 1 to 6, which is 3 or less.