JP2019133956A - socket - Google Patents
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 78
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims abstract description 39
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 45
- 230000036316 preload Effects 0.000 description 28
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 14
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 13
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 4
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 2
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
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- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
Description
本発明は、コンタクトプローブを絶縁支持体で支持したソケットに関する。 The present invention relates to a socket in which a contact probe is supported by an insulating support.
半導体集積回路等の検査対象物の検査を行う際に、検査対象物と測定器側の検査用基板とを電気的に接続するために、コンタクトプローブを絶縁支持体で支持したソケットが使用される。各コンタクトプローブは、検査対象物との接続用の第1プランジャーと、検査用基板との接続用の第2プランジャーと、第1及び第2プランジャーを互いに離れる方向に付勢するスプリングと、を有する。従来は、ソケットを検査用基板にセットする際に、第2プランジャーが検査用基板の電極に押されてスプリングを圧縮しながら後退する設計となっていた。このため、第1プランジャーの先端が開放された状態(第1プランジャーの先端に外力が働いていない状態)で、第2プランジャーと検査用基板の電極との間には、スプリングの付勢力により一定以上の接触力が発生していた。この接触力(荷重)はプリロードと呼ばれ、接触安定性の向上や、接触抵抗の低減及び安定化に寄与すると考えられていた。 When inspecting an inspection object such as a semiconductor integrated circuit, a socket in which a contact probe is supported by an insulating support is used to electrically connect the inspection object and the inspection substrate on the measuring instrument side. . Each contact probe includes a first plunger for connection to the inspection object, a second plunger for connection to the inspection substrate, and a spring that urges the first and second plungers away from each other. Have. Conventionally, when the socket is set on the inspection substrate, the second plunger is pushed by the electrode of the inspection substrate and is retracted while compressing the spring. For this reason, a spring is not provided between the second plunger and the electrode of the inspection substrate in a state where the tip of the first plunger is opened (in the state where no external force is applied to the tip of the first plunger). Contact force above a certain level was generated by the force. This contact force (load) is called preload, and was thought to contribute to improvement of contact stability and reduction and stabilization of contact resistance.
プリロードは、コンタクトプローブを支持する絶縁支持体の反りの原因となる。絶縁支持体の反りは、設定上、所定値以下に抑えることが求められる。一方、近年の半導体検査市場では、従来から求められているコスト低減に加え、高機能化に伴う多ピン化、及び高周波対応による短尺化が強く要求されている。多ピン化は、ソケット全体としてのプリロードを増大させ、絶縁支持体の反りを大きくする。また、短尺化は絶縁支持体の薄肉化を要し、これも絶縁支持体の反りを大きくする。更に、低コスト化の観点から、絶縁支持体の材料として、反りが発生しにくい強度の高いものは現実的に使用できない。このため、従来の設計思想では、絶縁支持体の反りが原因で、多ピン化、短尺化、及び低コスト化の要求に応えられなかった。 The preload causes a warp of the insulating support that supports the contact probe. The warpage of the insulating support is required to be suppressed to a predetermined value or less in setting. On the other hand, in the recent semiconductor inspection market, in addition to cost reduction that has been demanded in the past, there are strong demands for increasing the number of pins associated with higher functionality and shortening the length by supporting high frequencies. The increase in the number of pins increases the preload of the entire socket and increases the warp of the insulating support. Moreover, shortening requires the thinning of the insulating support, which also increases the warp of the insulating support. Further, from the viewpoint of cost reduction, a material having a high strength that hardly warps cannot be used practically as a material for the insulating support. For this reason, in the conventional design concept, due to the warp of the insulating support, it has not been possible to meet the demands for increasing the number of pins, reducing the length, and reducing the cost.
本発明はこうした状況を認識してなされたものであり、その目的は、多ピン化及び短尺化に有利でコストも抑制可能なソケットを提供することにある。 The present invention has been made in view of such a situation, and an object of the present invention is to provide a socket that is advantageous in reducing the number of pins and shortening the length and can reduce the cost.
本発明のある態様は、ソケットである。このソケットは、
コンタクトプローブと、
前記コンタクトプローブを支持する絶縁支持体と、を備え、
前記コンタクトプローブは、
第1及び第2プランジャーと、
前記第1及び第2プランジャーを互いに離れる方向に付勢するスプリングと、
前記第1及び第2プランジャーと当接する導電性チューブと、を有し、
前記絶縁支持体は、前記導電性チューブの突出を規制する段差部を有し、
前記第1及び第2プランジャーの先端が開放された状態から、前記スプリングを圧縮せずに、前記絶縁支持体からの前記第2プランジャーの突出量を無くすることができる。
One embodiment of the present invention is a socket. This socket is
A contact probe;
An insulating support for supporting the contact probe,
The contact probe is
First and second plungers;
A spring that biases the first and second plungers away from each other;
A conductive tube abutting against the first and second plungers;
The insulating support has a step portion that regulates the protrusion of the conductive tube,
The protrusion amount of the second plunger from the insulating support can be eliminated without compressing the spring from the state in which the tips of the first and second plungers are opened.
前記コンタクトプローブは、前記第1プランジャーと前記第2プランジャーとの離間方向の移動が前記絶縁支持体に依らず制限された状態で前記スプリングが装荷されてもよい。 The contact probe may be loaded with the spring in a state where movement of the first plunger and the second plunger in the separating direction is restricted regardless of the insulating support.
前記導電性チューブは、前記第1プランジャーと一体的に設けられ、
前記第2プランジャーは前記導電性チューブからの抜けが防止された状態で前記導電性チューブ内に設けられ、前記スプリングは前記導電性チューブ内に設けられてもよい。
The conductive tube is provided integrally with the first plunger,
The second plunger may be provided in the conductive tube in a state in which the second plunger is prevented from coming off from the conductive tube, and the spring may be provided in the conductive tube.
前記コンタクトプローブは、前記第1プランジャーまたは前記第2プランジャーの一方に前記スプリングを貫通する棒状部を備え、前記第1プランジャーまたは前記第2プランジャーの他方に前記棒状部に係合する係止部を備えてもよい。 The contact probe includes a rod-shaped portion penetrating the spring in one of the first plunger or the second plunger, and engages the rod-shaped portion with the other of the first plunger or the second plunger. You may provide a latching | locking part.
前記第1プランジャーの先端が開放され、かつ前記絶縁支持体からの前記第2プランジャーの突出量がゼロの状態における、前記スプリングの付勢力が、10gf以下であってもよい。 The biasing force of the spring may be 10 gf or less in a state where the tip of the first plunger is opened and the amount of protrusion of the second plunger from the insulating support is zero.
前記第1プランジャーの先端が開放され、かつ前記絶縁支持体からの前記第2プランジャーの突出量がゼロの状態における、前記スプリングの付勢力が、検査時における前記スプリングの付勢力の1/3以下であってもよい。 The biasing force of the spring when the tip of the first plunger is opened and the amount of protrusion of the second plunger from the insulating support is zero is 1 / of the biasing force of the spring at the time of inspection. It may be 3 or less.
本発明のもう1つの態様は、ソケットである。このソケットは、
コンタクトプローブと、
前記コンタクトプローブを支持する絶縁支持体と、を備え、
前記コンタクトプローブは、
第1プランジャーと、
接続用であると共に前記第1プランジャーを先端が前記絶縁支持体から突出する方向に付勢するスプリングと、
前記第1プランジャーと当接する導電性チューブと、を有し、
前記絶縁支持体は、前記導電性チューブの突出を規制する段差部を有し、
前記第1プランジャーの先端が開放された状態で、前記スプリングを圧縮せずに、前記絶縁支持体からの前記スプリングの突出量をゼロにすることができる、ソケット。
Another aspect of the present invention is a socket. This socket is
A contact probe;
An insulating support for supporting the contact probe,
The contact probe is
A first plunger;
A spring for connecting and biasing the first plunger in a direction in which a tip protrudes from the insulating support;
A conductive tube in contact with the first plunger;
The insulating support has a step portion that regulates the protrusion of the conductive tube,
A socket in which the amount of protrusion of the spring from the insulating support can be made zero without compressing the spring in a state where the tip of the first plunger is open.
前記第1プランジャーの先端が開放され、かつ前記絶縁支持体からの前記スプリングの突出量がゼロの状態における、前記スプリングの付勢力が、10gf以下であってもよい。 The biasing force of the spring may be 10 gf or less when the tip of the first plunger is opened and the amount of protrusion of the spring from the insulating support is zero.
前記第1プランジャーの先端が開放され、かつ前記絶縁支持体からの前記スプリングの突出量がゼロの状態における、前記スプリングの付勢力が、検査時における前記スプリングの付勢力の1/3以下であってもよい。 When the tip of the first plunger is opened and the amount of protrusion of the spring from the insulating support is zero, the biasing force of the spring is 1/3 or less of the biasing force of the spring at the time of inspection. There may be.
なお、以上の構成要素の任意の組合せ、本発明の表現を方法やシステムなどの間で変換したものもまた、本発明の態様として有効である。 It should be noted that any combination of the above-described constituent elements, and those obtained by converting the expression of the present invention between methods and systems are also effective as aspects of the present invention.
本発明によれば、多ピン化及び短尺化に有利でコストも抑制可能なソケットを提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a socket that is advantageous for increasing the number of pins and shortening the length, and that can suppress the cost.
以下、図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態を詳述する。なお、各図面に示される同一または同等の構成要素、部材等には同一の符号を付し、適宜重複した説明は省略する。また、実施の形態は発明を限定するものではなく例示であり、実施の形態に記述されるすべての特徴やその組み合わせは必ずしも発明の本質的なものであるとは限らない。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the same or equivalent component, member, etc. which are shown by each drawing, and the overlapping description is abbreviate | omitted suitably. In addition, the embodiments do not limit the invention but are exemplifications, and all features and combinations thereof described in the embodiments are not necessarily essential to the invention.
(実施の形態1)
図1(A)に示すように、本実施の形態のソケット1は、コンタクトプローブ70と、コンタクトプローブ70を支持する絶縁支持体50と、を備える。なお、図1(A)では1つのコンタクトプローブ70のみ図示しているが、ソケット1は、共通の絶縁支持体50に多数のコンタクトプローブ70を支持した多ピンタイプであってもよい。絶縁支持体50は、例えば樹脂製であり、コンタクトプローブ70を収容する貫通穴53を有する。絶縁支持体50は、第1絶縁支持体51及び第2絶縁支持体52をネジ止め等で相互に組み合わせたものである。
(Embodiment 1)
As shown in FIG. 1A, the
コンタクトプローブ70は、第1プランジャー10と、第2プランジャー20と、スプリング30と、導電性チューブ40と、を有する。第1プランジャー10及び第2プランジャー20は、共に銅又は銅合金等の金属材料からなる。第1プランジャー10は、半導体集積回路等の検査対象物9との接続用であり、第2プランジャー20は、測定器側の検査用基板8との接続用である。スプリング30は、例えばピアノ線やステンレス線等の一般的な材質で形成されたコイルスプリングであり、第1プランジャー10及び第2プランジャー20を互いに離れる方向に付勢する。
The
第1プランジャー10は、先端側から順に、先端側円柱部11、フランジ部12、及び基端側円柱部13を有する。先端側円柱部11の先端は、接触部11aであって、検査時に検査対象物9の半田バンプ9aと接触する(図1(C))。フランジ部12は、先端側円柱部11よりも大径であり、絶縁支持体50の第1絶縁支持体51側の貫通穴53に形成される段差部53aと係合することで、絶縁支持体50からの第1プランジャー10の抜けを防止すると共に、絶縁支持体50からの第1プランジャー10の突出量を規制する。フランジ部12は、また、導電性チューブ40の一端と当接する。基端側円柱部13は、フランジ部12よりも小径であり、導電性チューブ40内に位置する。基端側円柱部13には、周方向に一周する溝状のくびれ部13aが設けられる。くびれ部13aが導電性チューブ40の係止部41と係合することで、導電性チューブ40に第1プランジャー10が固定され、導電性チューブ40が第1プランジャー10と一体的に自身の長さ方向に移動(摺動)可能となる。基端側円柱部13は、スプリング30の一端と当接する。
The
第2プランジャー20は、先端側から順に、先端側円柱部21、テーパー部22、中間円柱部23、及び基端側円柱部24を有する。先端側円柱部21の先端は、検査時に検査用基板8の電極8aと接触する(図1(C))。テーパー部22は、絶縁支持体50の第2絶縁支持体52側の貫通穴53に形成される段差部53bと係合することで、絶縁支持体50からの第2プランジャー20の突出量を規制する。中間円柱部23は、テーパー部22の基端と同径かつ導電性チューブ40の係止部42の内径より小径である。基端側円柱部24は、中間円柱部23より大径かつ係止部42の内径より大径であり、導電性チューブ40内に位置する。基端側円柱部24が導電性チューブ40の係止部42と係合することで、導電性チューブ40からの第2プランジャー20の抜けが防止される。基端側円柱部24は、スプリング30の他端と当接する。
The
スプリング30は、一端が第1プランジャー10の基端側円柱部13の端面に接触し、他端が第2プランジャー20の基端側円柱部24の端面に接触し、検査時に図1(C)に示すように圧縮されると、第1プランジャー10に検査対象物9の半田バンプ9aに対する接触力を付与し、第2プランジャー20に検査用基板8の電極8aに対する接触力を付与する。
One end of the
導電性チューブ40は、第1プランジャー10の基端側円柱部13及び第2プランジャー20の基端側円柱部24を内側に保持する。導電性チューブ40の第1プランジャー10側の係止部41は、かしめ加工等によって導電性チューブの一部が外側から内側に向かってつぶされた部分であり、第1プランジャー10の基端側円柱部13のくびれ部13aと係合し、第1プランジャー10を固定すると共に、導電性チューブ40を第1プランジャー10と一体的に自身の長さ方向に移動(摺動)可能とする。導電性チューブ40の一端は、第1プランジャー10のフランジ部12と当接する。導電性チューブ40の他端の係止部42は、導電性チューブ40の第2プランジャー側の開口端がしぼり加工等により径が絞られた部分であり、第2プランジャー20の基端側円柱部24と係合し、第2プランジャー20の抜けを防止する。導電性チューブ40は、本実施の形態では、絶縁支持体50の貫通穴53の内部で自身の長さ方向に移動可能である。
The
図1(A)は、第1プランジャー10及び第2プランジャー20の先端が共に開放された状態で、且つ、導電性チューブ40を貫通穴53内において、同図中における上方に最も寄せた状態を示している。本実施の形態では、図1(A)に示す状態で、絶縁支持体50の検査用基板8側の面と第2プランジャー20の先端の位置が一致する。すなわち、第1プランジャー10の先端が開放された状態(第1プランジャー10の先端に外力が働いていない状態)で、スプリング30を圧縮せずに、絶縁支持体50からの第2プランジャー20の突出量を無くすことができる。したがって、図1(B)に示すようにソケット1を検査用基板8に取り付けたとき、スプリング30の付勢力が、第2プランジャー20の先端が検査用基板8の電極8aを押す力(荷重)として作用しない(プリロードが0である)。
FIG. 1A shows a state in which the tips of the
コンタクトプローブ70の製品外径は、例えば次のとおりである。
・コンタクトプローブ70の全長:4.85mm
・先端側円柱部11の外径:0.23mm
・先端側円柱部21の外径:0.1mm
・導電性チューブ40の外径:0.31mm
・導電性チューブ40の長さ:3.05mm
The product outer diameter of the
-Total length of contact probe 70: 4.85 mm
・ Outer diameter of the
-Outer diameter of the cylindrical portion 21: 0.1 mm
・ Outer diameter of conductive tube 40: 0.31 mm
-Length of conductive tube 40: 3.05 mm
ソケット1を使用して検査を行う場合、コンタクトプローブ70と検査用基板8の電極8aの位置が合うようにソケット1を検査用基板8上に位置決め載置し(図1(A)→図1(B))、コンタクトプローブ70と検査対象物9の半田バンプ9aの位置が合うように検査対象物9をソケット1と対向させて、検査対象物9をソケット1側に寄せていく(図1(B)→図1(C))。これにより、第1プランジャー10が半田バンプ9aに押されてスプリング30を圧縮しながら基端側に移動し、第1プランジャー10の先端の接触部11aが半田バンプ9aに弾接する。この状態で検査対象物9の検査が実行される。なお、図1(B)の状態を「基板載置状態」、図1(C)の状態を「検査状態」とする。
When performing an inspection using the
図2は、ソケット1におけるコンタクトプローブ70のストローク(プローブストローク)とスプリング30の付勢力(バネ圧)との関係を比較例における関係と共に示すグラフである。なお、比較例の構成は、図6(A)〜図6(C)に示される。図6(A)〜図6(C)のそれぞれの状態は、図1(A)〜図1(C)に対応する。すなわち、図6(A)は、第1プランジャー10及び第2プランジャー20の先端が共に開放された状態で、図6(B)は、ソケット7を検査用基板8上に位置決め載置した状態(「基板載置状態」)で、図6(C)は、第1プランジャー10を検査対象物9に弾接して検査を実行する状態(「検査状態」)である。比較例に係るソケット7は、本実施の形態のソケット1と比較して、第2プランジャー20の中間円柱部23が長く、導電性チューブ40を貫通穴53内で同図中における上方に最も寄せた状態でも第2プランジャー20の先端が絶縁支持体50から突出している点及びスプリング30の荷重特性が相違し、その他の点で一致する。比較例に係るソケット7は、図6(B)に示すように検査用基板8に取り付けたときに、第2プランジャー20が検査用基板8の電極8aに押されてスプリング30を圧縮しながら基端側に移動するため、第1プランジャー10の先端が開放された状態で、スプリング30の付勢力が、第2プランジャー20の先端が検査用基板8の電極8aを押す力(荷重)として作用する(プリロードがある)。具体的には、図2に示すように、比較例に係るソケット7では、図6(A)に示すように第1プランジャー10及び第2プランジャー20の先端が共に開放された状態におけるスプリング30の付勢力(初期バネ圧)が10gfであり、図6(B)に示すように検査用基板8に取り付けた状態、すなわち、「基板載置状態」(図6(A)の状態からスプリング30が0.2mm圧縮された状態)におけるスプリング30のバネ圧(付勢力)が20gfであり、図6(C)に示す検査時、すなわち、「検査状態」(図6(B)の状態からスプリング30が更に0.2mm圧縮された状態)におけるスプリング30のバネ圧が30gfである。「基板載置状態」におけるスプリング30のバネ圧である20gfが、そのまま電極を押す力(荷重)、いわゆるプリロードとして作用している。また、検査のために検査対象物9の半田バンプ9aが第1プランジャー10に最初に接触した際に、半田バンプ9aにかかる付勢力もまた、20gfである。
FIG. 2 is a graph showing the relationship between the stroke of the contact probe 70 (probe stroke) and the biasing force (spring pressure) of the
これに対し本実施の形態のソケット1では、図1(A)に示すように第1プランジャー10及び第2プランジャー20の先端が共に開放された状態におけるスプリング30の付勢力(初期バネ圧)が0gfであり、図1(B)に示すように検査用基板8に取り付けた状態、すなわち、「基板載置状態」におけるスプリング30の付勢力(バネ圧)が図1(A)の状態におけるスプリング30の付勢力と同一であり、図1(C)に示す検査時、すなわち「検査状態」(図1(B)の状態からスプリング30が0.2mm圧縮された状態)におけるスプリング30のバネ圧が30gfである。「基板載置状態」においてスプリング30は圧縮されないため(比較例におけるプリロードストロークが存在しないため)、電極を押す力(荷重)、いわゆるプリロードは0である。なお、スプリング30の初期バネ圧が0gfとなるのは図1(A)及び図1(B)の状態でスプリング30が自然長である場合である。後述するように、スプリング30の初期バネ圧が0gfを超えて10gfにする場合には、図1(A)及び図1(B)の状態でスプリング30が自然長よりも圧縮する。また、検査のために検査対象物9の半田バンプ9aが第1プランジャー10に最初に接触した際に、半田バンプ9aにかかる付勢力は、スプリング30の初期バネ圧である、0gfである。このように、比較例におけるスプリング30の荷重特性は、プリロードストローク圧縮する前の初期バネ圧が10gfで、「基板設置状態」においてプリロードストロークである0.2mm圧縮されたときにバネ圧が20gfとなり、さらに「検査状態」においてオペレーティングストロークである0.2mm圧縮されてバネ圧が30gfとなる荷重特性であるのに対し、本実施の形態におけるスプリング30の荷重特性は、プリロード0のため、「基板設置状態」が初期バネ圧である0gfで、「検査状態」にオペレーティングストロークである0.2mm圧縮されてバネ圧が30gfとなる荷重特性である。すなわち、本実施の形態におけるスプリング30の荷重特性は、図2から明らかなようにストロークに対する荷重の増加量が比較例のスプリング30に比べて大きい荷重特性となっている。
On the other hand, in the
図3は、ソケット1におけるスプリング30の初期バネ圧と検査用基板8の電極8aに形成される圧痕の深さとの関係を示すグラフである。本実施の形態では、前述のとおり図1(B)に示す状態でスプリング30の付勢力が第2プランジャー20の先端と検査用基板8の電極8aとの間の接触力(プリロード)として作用しないため、検査の過程で第1プランジャー10が検査対象物9の半田バンプ9aに押されてスプリング30を圧縮する際に、第2プランジャー20の先端と検査用基板8の電極8aとの間にスプリング30の付勢力に起因する衝撃荷重が発生して電極8aにダメージ(圧痕)が発生し、コンタクト性能が不安定になることが懸念される。こうした懸念を背景に本発明者はスプリング30の初期バネ圧を様々に変えながら電極8aに形成される圧痕の深さとの関係を分析し、図3に示す結果を得た。図3の結果は、初期バネ圧を0gfから20gfとした各々の場合において、ソケット1を図1(B)の状態から図1(C)の状態まで遷移させた後に図1(B)の状態に戻すという動作を百万回繰り返した場合の圧痕の深さを示している。図3より、初期バネ圧を10gf以下(検査時のバネ圧の1/3以下)にすれば電極8aに形成される圧痕の深さを3μm以内に抑えることができ、百万回のコンタクトの後でも圧痕の深さを許容範囲内に抑制できることが分かった。図2において、初期バネ圧を10gfに設定した時のスプリング30の荷重特性は、一点鎖線で示した特性になり、初期バネ圧を0gfに設定した時と同様に比較例の特性と比べてストロークに対する荷重の増加量が大きくなっている。図2から明らかなように初期バネ圧が10gf以下であれば荷重特性は、斜線で示された範囲にあり、いずれのスプリングの荷重特性も、比較例と比べてストロークに対する荷重の増加量が大きくなっている。本実施の形態のソケット1では、プリロードを0にした関係で抵抗値が不安定になる可能性が懸念されたが、百万回のコンタクトの過程での抵抗値変化を分析したところ、図6(A)〜図6(C)に示すようにプリロードを加えるソケット7と比較して、一般的なIC検査において問題になるような抵抗値の上昇や安定度の悪化は無かった。
FIG. 3 is a graph showing the relationship between the initial spring pressure of the
本実施の形態によれば、下記の効果を奏することができる。 According to the present embodiment, the following effects can be achieved.
(1) 第1プランジャー10の先端が開放された状態でスプリング30を圧縮せずに絶縁支持体50からの第2プランジャー20の突出量を無くすことができるため、図1(B)に示すようにソケット1を検査用基板8に取り付けたとき、スプリング30の付勢力が第2プランジャー20の先端と検査用基板8の電極8aとの間の接触力(プリロード)として作用せず、プリロードを受け止めることによる絶縁支持体50の反り(第1絶縁支持体51に対する第2絶縁支持体52の反り)を防止できる。このため、多ピン化及び短尺化に有利でコストも抑制可能である。具体的には、プリロードが無いため、多ピン化しても全体としてのプリロードが増大せず、短尺化のために絶縁支持体50を薄くすることで絶縁支持体50が反りやすくなっても問題が無く、また反り対策のために絶縁支持体50の材料として強度の高い高価な材料を用いる必要もない。
(1) Since the protrusion amount of the
(2) プリロードを無くすことによって懸念される抵抗値の上昇や安定度の悪化は一般的なIC検査において十分に許容される範囲内であり、プリロードを無くすことによる副作用は限定される。 (2) The increase in resistance value and the deterioration of stability, which are feared by eliminating the preload, are within the allowable range in general IC inspection, and the side effects due to the elimination of the preload are limited.
(3) スプリング30の初期バネ圧を10gf以下としているため、検査用基板8の電極8aに形成される圧痕がプリロードを無くしたことにより問題となることを抑制でき、同時に検査対象物9の半田バンプ9aへのダメージを抑えることもできる。また、図6に示す比較例のようにプリロードを加える場合には圧痕の深さは2μmであるが、初期バネ圧を3gf以下とすることで、電極8aに形成される圧痕の深さを2μmよりも小さくすることができる。
(3) Since the initial spring pressure of the
(実施の形態2)
図4(A)は、本発明の実施の形態2に係るソケット2の断面図であり、第1プランジャー10及び第2プランジャー20の先端が共に開放された状態のソケット2の断面図である。以下、実施の形態1との相違点を中心に具体的に説明する。
(Embodiment 2)
FIG. 4A is a cross-sectional view of the
ソケット2において、第1プランジャー10は、導電性チューブ40に対して自身の長さ方向に移動(摺動)可能である。第1プランジャー10は、基端側円柱部13が導電性チューブ40の係止部43と係合することで、導電性チューブ40からの抜けが防止されると共に、絶縁支持体50からの突出量が規制される。第2プランジャー20は、基端側円柱部24が導電性チューブ40の係止部42と係合することで、導電性チューブ40からの抜けが防止されると共に、絶縁支持体50からの突出量が規制される。導電性チューブ40の係止部43は、係止部42と同様に、しぼり加工等により径が絞られた部分である。導電性チューブ40は、絶縁支持体50の貫通穴53内で自身の長さ方向に移動しないように、係止部43は貫通穴53の段差部53aに係止され、係止部42は段差部53bに係止される。
In the
図4(A)は、第2プランジャー20を導電性チューブ40内で、スプリング30を圧縮しない(スプリング30が自然長である)範囲で同図中における上方に最も寄せた状態を示している。この状態で、絶縁支持体50の下面(検査用基板側の面)と第2プランジャー20の先端の位置が一致する。これにより、本実施の形態においても実施の形態1と同様に、プリロードが0となる。なお、本実施の形態では、スプリング30の初期バネ圧が0であることが、プリロードが0となるために必要な条件となる。本実施の形態のその他の点は実施の形態1と同様である。本実施の形態も、実施の形態1と同様の効果を奏することができる。
FIG. 4A shows a state in which the
(実施の形態3)
図4(B)は、本発明の実施の形態3に係るソケット3の断面図であり、第1プランジャー10及び第2プランジャー20の先端が共に開放された状態のソケット3の断面図である。以下、実施の形態2との相違点を中心に説明する。
(Embodiment 3)
FIG. 4B is a cross-sectional view of the
ソケット3においてコンタクトプローブ70は、チューブレスタイプであって、実施の形態2の導電性チューブ40に対応する部材を有さない。第1プランジャー10は、基端側円柱部13が絶縁支持体50の貫通穴53の段差部53aと係合することで、絶縁支持体50からの抜けが防止されると共に、絶縁支持体50からの突出量が規制される。第2プランジャー20は、基端側円柱部24が貫通穴53の段差部53bと係合することで、絶縁支持体50からの抜けが防止されると共に、絶縁支持体50からの突出量が規制される。
In the
図4(B)は、第2プランジャー20を絶縁支持体50の貫通穴53内で、スプリング30を圧縮しない(スプリング30が自然長である)範囲で同図中における上方に最も寄せた状態を示している。この状態で、絶縁支持体50の下面(検査用基板側の面)と第2プランジャー20の先端の位置が一致する。これにより、本実施の形態においても実施の形態2と同様に、プリロードが0となる。本実施の形態のその他の点は実施の形態2と同様である。本実施の形態も、実施の形態2と同様の効果を奏することができる。
FIG. 4B shows a state in which the
(実施の形態4)
図4(C)は、本発明の実施の形態4に係るソケット4の断面図であり、第1プランジャー10及び第2プランジャー20の先端が共に開放された状態のソケット4の断面図である。以下、実施の形態3との相違点を中心に説明する。
(Embodiment 4)
FIG. 4C is a cross-sectional view of the
ソケット4において、第1プランジャー10は、基端側円柱部13から更に基端側に伸びる棒状部14を有する。棒状部14の基端部は抜止用大径部15となっている。第2プランジャー20の基端側円柱部24は、基端側に開口した穴部25を有する有底筒形状である。穴部25は、プレス加工等により部分的に小径化された係止部26を有する。第1プランジャー10の棒状部14は、スプリング30を貫通し、第2プランジャー20の基端側円柱部24の穴部25内に延在する。棒状部14の抜止用大径部15と穴部25の係止部26との係合、及びスプリング30の作用により、絶縁支持体50の貫通穴53内において、第1プランジャー10、第2プランジャー20、及びスプリング30が、図4(C)における上下方向に一緒に(一体的に)移動可能となっている。
In the
図4(C)は、第2プランジャー20を貫通穴内で、同図中における上方に最も寄せた状態を示している。この状態で、絶縁支持体50の下面(検査用基板側の面)と第2プランジャー20の先端の位置が一致する。これにより、本実施の形態においても実施の形態3と同様に、プリロードが0となる。なお、本実施の形態では、スプリング30の初期バネ圧が0であることは、プリロードが0となるために必要な条件とならない。スプリング30の初期バネ圧は、実施の形態1と同様に、10gf以下とする。本実施の形態のその他の点は実施の形態3と同様である。本実施の形態も、実施の形態3と同様の効果を奏することができる。
FIG. 4C shows a state in which the
(実施の形態5)
図5(A)は、本発明の実施の形態5に係るソケット5の断面図であり、第1プランジャー10及びスプリング30の先端が共に開放された状態のソケット5の断面図である。以下、実施の形態3との相違点を中心に説明する。
(Embodiment 5)
FIG. 5A is a cross-sectional view of the
ソケット5においてコンタクトプローブ70は、実施の形態3の第2プランジャー20に対応する部材を有さず、スプリング30の端部が検査用基板の電極と接触する構成である。スプリング30は、検査用基板側(下端側)から順に、密着巻小径部31、密着巻大径部32、及び粗巻部33を有する。密着巻小径部31及び密着巻大径部32は、スプリング30全体の抵抗値を低下させるために設けられる。粗巻部33は、スプリング30の圧縮可能長(第1プランジャー10のストローク)を確保するために設けられる。スプリング30は、密着巻大径部32が貫通穴53の段差部53bと係合することで、絶縁支持体50からの抜けが防止される。
In the
図5(A)は、スプリング30を絶縁支持体50の貫通穴53内で、圧縮せずに(自然長のまま)同図中における上方に最も寄せた状態を示している。この状態で、絶縁支持体50の下面(検査用基板側の面)とスプリング30の検査用基板側の端部の位置が一致する。これにより、本実施の形態においても実施の形態3と同様に、プリロードが0となる。本実施の形態のその他の点は実施の形態3と同様である。本実施の形態も、実施の形態3と同様の効果を奏することができる。
FIG. 5A shows a state in which the
(実施の形態6)
図5(B)は、本発明の実施の形態6に係るソケット6の断面図であり、第1プランジャー10及びスプリング30の先端が共に開放された状態のソケット6の断面図である。以下、実施の形態5との相違点を中心に説明する。
(Embodiment 6)
FIG. 5B is a cross-sectional view of the
ソケット6において、スプリング30は、実施の形態5の密着巻小径部31に対応する部分を有さない。また、絶縁支持体50の貫通穴53に、実施の形態5の段差部53bは設けられない。このため、スプリング30は絶縁支持体50に対して抜止めされないが、ソケット6の使用時には検査用基板が絶縁支持体50の下面(検査用基板側の面)に当接するので、スプリング30の抜けの問題は無い。本実施の形態のその他の点は実施の形態5と同様である。本実施の形態も、実施の形態5と同様の効果を奏することができる。
In the
以上、実施の形態を例に本発明を説明したが、実施の形態の各構成要素や各処理プロセスには請求項に記載の範囲で種々の変形が可能であることは当業者に理解されるところである。例えば、実施の形態1のスプリング30と第2プランジャー20に代えて、実施の形態5のスプリング30を適用してもよい。この場合、実施の形態5の粗巻部33が実施の形態1のスプリング30として機能し、実施の形態5の密着巻小径部31及び密着巻大径部32が実施の形態1の第2プランジャー20の基端側円柱部24及び基端側円柱部24から先端側に位置する中間円柱部23等として機能する。
The present invention has been described above by taking the embodiment as an example. However, it is understood by those skilled in the art that various modifications can be made to each component and each processing process of the embodiment within the scope of the claims. By the way. For example, instead of the
1〜7 ソケット、8 検査用基板、8a 電極(パッド)、9 検査対象物、9a 半田バンプ(電極バンプ)、10 第1プランジャー、11 先端側円柱部、12 フランジ部、13 基端側円柱部、13a くびれ部、14 棒状部、15 抜止用大径部、20 第2プランジャー、21 先端側円柱部、22 テーパー部、23 中間円柱部、24 基端側円柱部、25 穴部、26 係止部、30 スプリング、31 密着巻小径部、32 密着巻大径部、33 粗巻部、40 チューブ、41 係止部、42 係止部、50 絶縁支持体、51 第1絶縁支持体、52 第2絶縁支持体、53 貫通穴、53a 段差部、53b 段差部、70 コンタクトプローブ 1-7 Socket, 8 Inspection board, 8a Electrode (pad), 9 Inspection object, 9a Solder bump (electrode bump), 10 1st plunger, 11 Tip side cylinder part, 12 Flange part, 13 Base end side cylinder Part, 13a constricted part, 14 rod-like part, 15 large diameter part for retaining, 20 second plunger, 21 distal end side cylindrical part, 22 tapered part, 23 intermediate cylindrical part, 24 proximal side cylindrical part, 25 hole part, 26 Locking part, 30 Spring, 31 Closely wound small diameter part, 32 Closely wound large diameter part, 33 Coarse winding part, 40 Tube, 41 Locking part, 42 Locking part, 50 Insulating support, 51 First insulating support, 52 second insulating support, 53 through hole, 53a step, 53b step, 70 contact probe
Claims (9)
前記コンタクトプローブを支持する絶縁支持体と、を備え、
前記コンタクトプローブは、
第1及び第2プランジャーと、
前記第1及び第2プランジャーを互いに離れる方向に付勢するスプリングと、
前記第1及び第2プランジャーと当接する導電性チューブと、を有し、
前記絶縁支持体は、前記導電性チューブの突出を規制する段差部を有し、
前記第1及び第2プランジャーの先端が開放された状態から、前記スプリングを圧縮せずに、前記絶縁支持体からの前記第2プランジャーの突出量を無くすることができる、ソケット。 A contact probe;
An insulating support for supporting the contact probe,
The contact probe is
First and second plungers;
A spring that biases the first and second plungers away from each other;
A conductive tube abutting against the first and second plungers;
The insulating support has a step portion that regulates the protrusion of the conductive tube,
A socket capable of eliminating the amount of protrusion of the second plunger from the insulating support without compressing the spring from the state where the tips of the first and second plungers are opened.
前記第2プランジャーは前記導電性チューブからの抜けが防止された状態で前記導電性チューブ内に設けられ、前記スプリングは前記導電性チューブ内に設けられる、請求項2に記載のソケット。 The conductive tube is provided integrally with the first plunger,
The socket according to claim 2, wherein the second plunger is provided in the conductive tube in a state in which the second plunger is prevented from coming off from the conductive tube, and the spring is provided in the conductive tube.
前記コンタクトプローブを支持する絶縁支持体と、を備え、
前記コンタクトプローブは、
第1プランジャーと、
接続用であると共に前記第1プランジャーを先端が前記絶縁支持体から突出する方向に付勢するスプリングと、
前記第1プランジャーと当接する導電性チューブと、を有し、
前記絶縁支持体は、前記導電性チューブの突出を規制する段差部を有し、
前記第1プランジャーの先端が開放された状態で、前記スプリングを圧縮せずに、前記絶縁支持体からの前記スプリングの突出量をゼロにすることができる、ソケット。 A contact probe;
An insulating support for supporting the contact probe,
The contact probe is
A first plunger;
A spring for connecting and biasing the first plunger in a direction in which a tip protrudes from the insulating support;
A conductive tube in contact with the first plunger;
The insulating support has a step portion that regulates the protrusion of the conductive tube,
A socket in which the amount of protrusion of the spring from the insulating support can be made zero without compressing the spring in a state where the tip of the first plunger is open.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019087287A JP6837513B2 (en) | 2019-05-07 | 2019-05-07 | socket |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019087287A JP6837513B2 (en) | 2019-05-07 | 2019-05-07 | socket |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016038208A Division JP6837283B2 (en) | 2016-02-29 | 2016-02-29 | socket |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019133956A true JP2019133956A (en) | 2019-08-08 |
JP6837513B2 JP6837513B2 (en) | 2021-03-03 |
Family
ID=67545031
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019087287A Active JP6837513B2 (en) | 2019-05-07 | 2019-05-07 | socket |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6837513B2 (en) |
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---|---|
JP6837513B2 (en) | 2021-03-03 |
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A621 | Written request for application examination |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R250 | Receipt of annual fees |
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