JP7096095B2 - Sockets for contact pins and electrical components - Google Patents

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Description

本発明は、ＩＣパッケージ等の電気部品の性能試験等に使用される電気部品用ソケットのコンタクトピンに関し、詳しくは、電気的接続を形成する通電経路の絶縁防止を図るコンタクトピン及びそれを備えた電気部品用ソケットに係るものである。 The present invention relates to a contact pin of a socket for an electric component used for a performance test of an electric component such as an IC package. Specifically, the present invention includes a contact pin for preventing insulation of an energization path forming an electrical connection and the contact pin thereof. It is related to sockets for electrical parts.

従来から、半導体集積回路等の検査対象物の検査を行なう場合において、検査対象物と測定器側の検査用基板とを電気的に接続するためにコンタクトピンが一般的に使用されている（例えば、特許文献１参照）。なお、コンタクトピンは、「コンタクトプローブ」と称されることがある。
特許文献１には、検査対象物との接続用の第１プランジャと、検査用基板との接続用の第２プランジャと、第１及び第２プランジャを互いに離れる方向に付勢するスプリングとを備え、第１プランジャと第２プランジャとの接点部が一方のプランジャにおける筒状部の内周に他方のプランジャの柱状部が摺動自在に嵌合した構造であって、かつ柱状部は弾性変形部を有していて、その弾性変形部は筒状部の内周面に弾性変形による反力で接触しているコンタクトピンが開示されている。 Conventionally, when inspecting an inspection object such as a semiconductor integrated circuit, a contact pin is generally used to electrically connect the inspection object and the inspection board on the measuring instrument side (for example,). , Patent Document 1). The contact pin may be referred to as a "contact probe".
Patent Document 1 includes a first plunger for connecting to an inspection object, a second plunger for connecting to an inspection substrate, and a spring for urging the first and second plungers in directions away from each other. , The contact point between the first plunger and the second plunger has a structure in which the columnar portion of the other plunger is slidably fitted to the inner circumference of the tubular portion of one plunger, and the columnar portion is an elastically deformed portion. A contact pin is disclosed in which the elastically deformed portion is in contact with the inner peripheral surface of the tubular portion by a reaction force due to the elastic deformation.

特開２０１０－２５６２５１号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2010-256251

しかしながら、上記のようなコンタクトピンを採用すると、弾性変形部が特殊な形状をしているため、筒状部の内周面に接触する接触面積が限定されるおそれがある。 However, when the contact pin as described above is adopted, the elastically deformed portion has a special shape, so that the contact area in contact with the inner peripheral surface of the tubular portion may be limited.

そこで、本発明は、このような問題点に対処し、上記の弾性変形部のような特殊な形状を採用することなく、電気的接続を形成する通電経路の絶縁防止を図るコンタクトピン及びこれを備えた電気部品用ソケットを提供することを目的とする。 Therefore, the present invention addresses such a problem and provides a contact pin for preventing insulation of an energization path forming an electrical connection without adopting a special shape such as the elastically deformed portion described above. It is intended to provide a socket for electrical components provided.

上記課題を解決するために、本発明によるコンタクトピン（本願の請求項１に係る発明）は、電気部品と配線基板とを電気的に接続するコンタクトピンであって、一端部が開口して筒状に形成された導電性バレルと、一方の端部側に設けられ、上記導電性バレルの開口に挿入されて該導電性バレルの内壁面に当接することにより上記配線基板の接続部に導通する基板側小径部、及び、他方の端部側に設けられ、上記電気部品の端子の一部分に接触する先端部を有する端子側大径部、を含むプランジャと、一方の端部が上記端子側大径部の根元部分に当接し、他方の端部が上記導電性バレルの開口周縁に当接し、上記電気部品が押圧されることにより収縮するスプリングと、を備えたものである。上記電気部品が押圧された状態で、上記プランジャの端子側大径部の先端部が上記電気部品の端子の一部分に接触する位置と、上記スプリングの一方の端部が上記端子側大径部の根元部分に当接する位置とが、上記端子が上記先端部を押す力と上記スプリングが上記根元部分を押し返す力とに起因する回転力を発生する上記端子側大径部の対角線上に位置している。 In order to solve the above problems, the contact pin according to the present invention (the invention according to claim 1 of the present application) is a contact pin that electrically connects an electric component and a wiring board, and has an opening at one end to form a cylinder. Conducted to the connection portion of the wiring board by being provided on one end side of the conductive barrel formed in a shape and being inserted into the opening of the conductive barrel and abutting on the inner wall surface of the conductive barrel. A plunger including a small diameter portion on the substrate side and a large diameter portion on the terminal side provided on the other end side and having a tip portion in contact with a part of the terminal of the electric component, and one end portion having a large diameter portion on the terminal side. It is provided with a spring that abuts on the root portion of the diameter portion, the other end portion abuts on the opening peripheral edge of the conductive barrel, and contracts when the electric component is pressed. With the electric component pressed, the tip of the large diameter portion on the terminal side of the plunger comes into contact with a part of the terminal of the electric component, and one end of the spring is on the large diameter portion on the terminal side. The position of contact with the root portion is located on the diagonal line of the large diameter portion on the terminal side, which generates a rotational force due to the force of the terminal pushing the tip portion and the force of the spring pushing the root portion back. There is.

また、本発明によるコンタクトピン（本願の請求項２に係る発明）は、電気部品と配線基板とを電気的に接続するコンタクトピンであって、両端部が開口して筒状に形成された導電性バレルと、上記導電性バレルの両端部に抜け止めしてその内部に一部が挿入され、上記電気部品の端子に接触する端子側プランジャ及び上記配線基板の接続部に接触して導通する基板側プランジャと、上記導電性バレル内にて上記端子側プランジャ及び上記基板側プランジャを離間する方向に付勢し、上記電気部品が押圧されることにより収縮するスプリングと、を備えたものである。上記端子側プランジャは、上記導電性バレルに挿入された状態で該導電性バレルの内壁面に接合されて上記スプリングの一方の端部と根元部分で当接する端子側小径部と、上記導電性バレルから突出した状態で設けられ、上記電気部品の端子の一部分と接触する先端部を有する端子側大径部と、を含む。上記電気部品が押圧された状態で、上記端子側プランジャの上記端子側大径部の先端部が上記電気部品の端子の一部分に接触する位置と、上記スプリングの一方の端部が上記端子側プランジャの上記端子側小径部の上記根元部分に当接する位置とが、上記端子が上記先端部を押す力と上記スプリングが上記根元部分を押し返す力とに起因する回転力を発生する上記端子側プランジャの対角線上に位置している。 Further, the contact pin according to the present invention (the invention according to claim 2 of the present application) is a contact pin that electrically connects an electric component and a wiring board, and is conductive with both ends open to form a tubular shape. A substrate that comes into contact with the terminal-side plunger that comes into contact with the terminals of the electrical component and the connection part of the wiring board, and conducts with the conductive barrel. It is provided with a side plunger and a spring that urges the terminal-side plunger and the substrate-side plunger in a direction to be separated from each other in the conductive barrel and contracts when the electric component is pressed. The terminal-side plunger is joined to the inner wall surface of the conductive barrel in a state of being inserted into the conductive barrel, and has a terminal-side small diameter portion that abuts at one end and a root of the spring, and the conductive barrel. It includes a terminal-side large-diameter portion that is provided in a state of protruding from the terminal and has a tip portion that comes into contact with a part of the terminal of the electric component. With the electrical component pressed, the tip of the terminal-side large diameter portion of the terminal-side plunger comes into contact with a part of the terminal of the electrical component, and one end of the spring is the terminal-side plunger. The position of the small diameter portion on the terminal side of the terminal that abuts on the root portion of the terminal side plunger generates a rotational force due to the force of the terminal pushing the tip portion and the force of the spring pushing the root portion back. It is located diagonally.

さらに、本発明による電気部品用ソケット（本願の請求項７に係る発明）は、配線基板に電気的に接続される電気部品の収容部を有する枠体と、上記枠体にて、収容部の下方に設けられた支持プレートの複数の挿入孔にそれぞれ挿入され、上記電気部品の端子及び上記配線基板の接続部を電気的に接続する複数のコンタクトピンと、を有する電気部品用ソケットであって、上記コンタクトピンとして、上記課題を解決するための手段に記載のコンタクトピンを備えたものである。 Further, the socket for electrical parts according to the present invention (invention according to claim 7 of the present application) is a frame body having a storage part for electrical parts electrically connected to a wiring board, and the frame body having the storage part. A socket for an electrical component, each of which is inserted into a plurality of insertion holes of a support plate provided below, and has a plurality of contact pins for electrically connecting the terminals of the electrical component and the connection portion of the wiring board. As the contact pin, the contact pin described in the means for solving the above problem is provided.

本発明によるコンタクトピン（本願の請求項１に係る発明）によれば、上記電気部品が押圧された状態で、上記プランジャの端子側大径部の先端部が上記電気部品の端子の一部分に接触する位置と、上記スプリングの一方の端部が上記端子側大径部の根元部分に当接する位置とが、上記端子が上記先端部を押す力と上記スプリングが根元部分を押し返す力とに起因する回転力を発生する上記端子側大径部の対角線上に位置している。これにより、上記コンタクトピンは、上記回転力に起因して発生する力のモーメントによる押圧力で、上記基板側小径部の側部を上記導電性バレルの内壁面に押し付けることができる。したがって、従来例の弾性変形部のような特殊な形状を採用することなく、また、スプリングに電流が流れることなく、電気的接続を形成する通電経路の絶縁防止を図ることができる。 According to the contact pin according to the present invention (the invention according to claim 1 of the present application), the tip of the large diameter portion on the terminal side of the plunger contacts a part of the terminal of the electrical component while the electrical component is pressed. The position where one end of the spring comes into contact with the root portion of the large diameter portion on the terminal side is caused by the force of the terminal pushing the tip portion and the force of the spring pushing back the root portion. It is located on the diagonal line of the large diameter portion on the terminal side that generates rotational force. As a result, the contact pin can press the side portion of the small diameter portion on the substrate side against the inner wall surface of the conductive barrel by the pressing force due to the moment of the force generated due to the rotational force. Therefore, it is possible to prevent the insulation of the energization path forming the electrical connection without adopting a special shape such as the elastically deformed portion of the conventional example and without the current flowing through the spring.

また、本発明によるコンタクトピン（本願の請求項２に係る発明）によれば、上記電気部品が押圧された状態で、上記端子側プランジャの上記端子側大径部の先端部が上記電気部品の端子の一部分に接触する位置と、上記スプリングの一方の端部が上記端子側プランジャの上記端子側小径部の根元部分に当接する位置とが、上記端子が上記先端部を押す力と上記スプリングが上記根元部分を押し返す力とに起因する回転力を発生する上記端子側プランジャの対角線上に位置している。これにより、上記コンタクトピンは、上記回転力に起因して発生する力のモーメントによる押圧力で、基板側プランジャの側部を上記導電性バレルの内壁面に押し付けることができる。したがって、従来例の弾性変形部のような特殊な形状を採用することなく、また、スプリングに電流が流れることなく、電気的接続を形成する通電経路の絶縁防止を図ることができる。 Further, according to the contact pin according to the present invention (invention according to claim 2 of the present application), the tip of the terminal-side large-diameter portion of the terminal-side plunger is the tip of the electrical component in a state where the electric component is pressed. The position where one end of the spring comes into contact with a part of the terminal and the position where one end of the spring comes into contact with the root portion of the terminal side small diameter portion of the terminal side plunger are the force with which the terminal pushes the tip portion and the spring. It is located on the diagonal line of the terminal side plunger that generates a rotational force caused by a force that pushes back the root portion. As a result, the contact pin can press the side portion of the substrate-side plunger against the inner wall surface of the conductive barrel by the pressing force due to the moment of the force generated due to the rotational force. Therefore, it is possible to prevent the insulation of the energization path forming the electrical connection without adopting a special shape such as the elastically deformed portion of the conventional example and without the current flowing through the spring.

さらに、本発明による電気部品用ソケット（本願の請求項７に係る発明）によれば、上記本発明によるコンタクトピンを用いることで、従来例の弾性変形部のような特殊な形状を採用することなく、また、スプリングに電流が流れることなく、電気的接続を形成する通電経路の絶縁防止を図ることができる。 Further, according to the socket for electrical parts according to the present invention (invention according to claim 7 of the present application), by using the contact pin according to the present invention, a special shape like the elastically deformed portion of the conventional example is adopted. In addition, it is possible to prevent the insulation of the energization path forming the electrical connection without the current flowing through the spring.

本発明による電気部品用ソケットの実施形態を示す平面図である。It is a top view which shows the embodiment of the socket for electric parts by this invention. 図１の正面図である。It is a front view of FIG. 図１のＡ－Ａ線断面図である。FIG. 3 is a sectional view taken along line AA of FIG. 第１実施形態に係るコンタクトピンの拡大正面図である。It is an enlarged front view of the contact pin which concerns on 1st Embodiment. 図４に示すコンタクトピンの断面図である。It is sectional drawing of the contact pin shown in FIG. ＩＣパッケージからの押圧により発生する力の関係を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the relationship of the force generated by the pressing from the IC package. 図６における力の関係の比較例を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the comparative example of the relation of force in FIG. スプリングの位相のずれに関する説明図である。It is explanatory drawing about the phase shift of a spring. 図８に示すスプリングの形状が一部異なる場合の位相のずれに関する説明図である。It is explanatory drawing about the phase shift when the shape of the spring shown in FIG. 8 is partially different. プランジャの端子側大径部と、スプリングとの位置決めの仕組みを示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the mechanism of positioning of a large diameter part on a terminal side of a plunger, and a spring. プランジャの端子側大径部と、スプリングとの位置決めの仕組みを示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the mechanism of positioning of a large diameter part on a terminal side of a plunger, and a spring. プランジャの端子側大径部と、スプリングとの位置決めの仕組みを示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the mechanism of positioning of a large diameter part on a terminal side of a plunger, and a spring. プランジャの端子側大径部と、スプリングとの位置決めの仕組みを示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the mechanism of positioning of a large diameter part on a terminal side of a plunger, and a spring. 第２実施形態に係るコンタクトピンの正面図である。It is a front view of the contact pin which concerns on 2nd Embodiment. 図１４に示すコンタクトピンの断面図である。It is sectional drawing of the contact pin shown in FIG. ＩＣパッケージからの押圧により発生する力の関係を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the relationship of the force generated by the pressing from the IC package. 図１６における力の関係の比較例を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the comparative example of the relation of force in FIG. 図１４におけるコンタクトピンの使用状態の一例を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows an example of the use state of the contact pin in FIG.

以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
図１は、本発明による電気部品用ソケットの実施形態を示す平面図である。図２は、図１の正面図であり、図３は、図１のＡ－Ａ線断面図である。この電気部品用ソケット１は、ＩＣパッケージ等の電気部品の性能試験等に使用されるもので、枠体２と、コンタクトピン３とを有している。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of a socket for an electric component according to the present invention. 2 is a front view of FIG. 1, and FIG. 3 is a sectional view taken along line AA of FIG. The socket 1 for electric parts is used for a performance test of electric parts such as an IC package, and has a frame body 2 and a contact pin 3.

枠体２は、試験対象の電気部品としての、例えばＩＣパッケージ４を収容する部材となるもので、図２及び図３に示すように、配線基板Ｐ上に配設されるようになっている。この枠体２は、図１～図３に示すように、絶縁材料で矩形ブロック状に形成され、例えば上面中央部にＩＣパッケージ４の収容部５が形成されている。収容部５は、図２に示す配線基板Ｐに電気的に接続されるＩＣパッケージ４を固定して収容するもので、ＩＣパッケージ４の四隅部をコーナーガイド等で位置決めするようになっている。 The frame 2 is a member that houses, for example, an IC package 4 as an electrical component to be tested, and is arranged on a wiring board P as shown in FIGS. 2 and 3. .. As shown in FIGS. 1 to 3, the frame 2 is formed in a rectangular block shape with an insulating material, and for example, an accommodating portion 5 of an IC package 4 is formed in a central portion of an upper surface. The accommodating portion 5 fixes and accommodates the IC package 4 electrically connected to the wiring board P shown in FIG. 2, and positions the four corners of the IC package 4 with a corner guide or the like.

枠体２において、収容部５の下方には、図３に示すように、支持プレート６と、底部プレート７とが設けられている。支持プレート６は、その上面にＩＣパッケージ４を収容するもので、絶縁材料で平板状に形成された板材から成り、底部プレート７は、同じく絶縁材料で平板状に形成された板材から成り、支持プレート６の下面側に固定されている。 In the frame body 2, a support plate 6 and a bottom plate 7 are provided below the accommodating portion 5, as shown in FIG. The support plate 6 accommodates the IC package 4 on the upper surface thereof, and is made of a plate material formed in a flat plate shape with an insulating material, and the bottom plate 7 is made of a plate material also formed in a flat plate shape with an insulating material. It is fixed to the lower surface side of the plate 6.

収容部５の下方に位置する支持プレート６及び底部プレート７のそれぞれには、図３に示すように、円形断面の挿入孔が上下方向に貫通して複数個形成されており、これらの挿入孔にそれぞれコンタクトピン３が上下方向に挿入される。これにより、図１に示すように、例えば矩形状の平面的な拡がりをもった収容部５の全領域に亘って多数のコンタクトピン３が挿入される。これらのコンタクトピン３は、ＩＣパッケージ４の端子及び配線基板Ｐの接続部を電気的に接続するようになっており、いわゆる表面圧接型に形成されている。 As shown in FIG. 3, a plurality of insertion holes having a circular cross section are formed in each of the support plate 6 and the bottom plate 7 located below the accommodating portion 5 so as to penetrate in the vertical direction. The contact pins 3 are inserted in the vertical direction. As a result, as shown in FIG. 1, a large number of contact pins 3 are inserted over the entire region of the accommodating portion 5 having, for example, a rectangular planar extension. These contact pins 3 are designed to electrically connect the terminals of the IC package 4 and the connection portion of the wiring board P, and are formed in a so-called surface pressure contact type.

なお、図１～図３では図示を省略しているが、図２において収容部５にＩＣパッケージ４が収容された状態でその上方を覆ってＩＣパッケージ４を固定するソケットカバーが、一側端部（例えば右側端部）を回動中心として開閉可能に設けられている。 Although not shown in FIGS. 1 to 3, the socket cover for fixing the IC package 4 by covering the upper part of the IC package 4 in the accommodating portion 5 in the accommodating portion 5 is one side end. It is provided so as to be openable and closable with a portion (for example, the right end portion) as a rotation center.

次に、第１実施形態に係るコンタクトピンについて説明をする。図４は、第１実施形態に係るコンタクトピンの正面図である。詳しくは、図１に示す電気部品用ソケット１に用いられるコンタクトピン３を取り出して示す拡大正面図である。図５は、図４を示すコンタクトピンの断面図である。第１実施形態では、先ず、バネ部材が視認可能な外バネ方式のコンタクトピンを用いた適用例について説明する。 Next, the contact pin according to the first embodiment will be described. FIG. 4 is a front view of the contact pin according to the first embodiment. More specifically, it is an enlarged front view showing the contact pin 3 used in the socket 1 for electric parts shown in FIG. 1 by taking it out. FIG. 5 is a cross-sectional view of a contact pin showing FIG. In the first embodiment, first, an application example using an outer spring type contact pin in which the spring member can be visually recognized will be described.

このコンタクトピン３は、ＩＣパッケージ４と配線基板Ｐとを電気的に接続するものである。詳細には、コンタクトピン３は、ＩＣパッケージ４の端子４ａ及び配線基板Ｐの接続パッド（接続部）９を電気的に接続するものである（図６参照）。コンタクトピン３は、プランジャ３１と、導電性バレル３２と、スプリング３３とを備えている。なお、端子４ａは、後述する使用状態を示す図１８において、例えば、半田ボール８である。 The contact pin 3 electrically connects the IC package 4 and the wiring board P. Specifically, the contact pin 3 electrically connects the terminal 4a of the IC package 4 and the connection pad (connection portion) 9 of the wiring board P (see FIG. 6). The contact pin 3 includes a plunger 31, a conductive barrel 32, and a spring 33. The terminal 4a is, for example, a solder ball 8 in FIG. 18 showing a usage state described later.

詳細には、プランジャ３１は、図５に示すとおり、一方の端部側に設けられ、導電性バレル３２の開口に挿入されて導電性バレル３２の内壁面に当接することにより配線基板Ｐの接続部９（図６参照）に導通する基板側小径部３１ａ、及び、他方の端部側に設けられ、ＩＣパッケージ４の端子４ａ（図６参照）の一部分に接触する先端部３１ｃを有する端子側大径部３１ｂ、を含む。プランジャ３１は、金属等の導電性材料から成る。端子側大径部３１ｂは、ＩＣパッケージ４の端子４ａと部分的に接触する先端部３１ｃと、スプリング３３の一方の端部３３ａと当接する根元部分３１ｄとを有する。基板側小径部３１ａと端子側大径部３１ｂとは、軸棒部３１ｅでつながれている。 Specifically, as shown in FIG. 5, the plunger 31 is provided on one end side, is inserted into the opening of the conductive barrel 32, and abuts on the inner wall surface of the conductive barrel 32 to connect the wiring board P. The terminal side having a small-diameter portion 31a on the substrate side conducting to the portion 9 (see FIG. 6) and a tip portion 31c provided on the other end side and in contact with a part of the terminal 4a (see FIG. 6) of the IC package 4. The large diameter portion 31b is included. The plunger 31 is made of a conductive material such as metal. The terminal-side large-diameter portion 31b has a tip portion 31c that partially contacts the terminal 4a of the IC package 4 and a root portion 31d that contacts one end portion 33a of the spring 33. The small diameter portion 31a on the substrate side and the large diameter portion 31b on the terminal side are connected by a shaft rod portion 31e.

導電性バレル３２には、プランジャ３１の一部（基板側小径部３１ａを含む領域）が挿入されている。導電性バレル３２は、スプリング３３の他方の端部３３ｂと当接するテーパ形状の開口周縁部３２ａが設けられている。 A part of the plunger 31 (the region including the small diameter portion 31a on the substrate side) is inserted into the conductive barrel 32. The conductive barrel 32 is provided with a tapered opening peripheral edge portion 32a that abuts on the other end 33b of the spring 33.

スプリング３３は、図５に示すとおり、一方の端部３３ａが端子側大径部３１ｂの根元部分３１ｄと当接し、他方の端部３３ｂが導電性バレル３２の開口周縁部３２ａと当接し、上記の押圧力により収縮する。具体的には、スプリング３３は、例えば、コイルスプリングであって、プランジャ３１の周囲を取り巻くようにして、導電性バレル３２の開口周縁部３２ａ及び端子側大径部３１ｂの根元部分３１ｄを離間する方向に付勢するものである。ここで、プランジャ３１の周囲とは、スプリング３３の一方の端部３３ａからスプリング３３の他方の端部３３ｂまで、プランジャ３１がスプリング３３で巻かれる領域を指している。 As shown in FIG. 5, the spring 33 has one end 33a in contact with the root portion 31d of the terminal side large diameter portion 31b and the other end 33b in contact with the opening peripheral edge portion 32a of the conductive barrel 32. Shrinks due to the pressing force of. Specifically, the spring 33 is, for example, a coil spring that surrounds the periphery of the plunger 31 and separates the opening peripheral edge portion 32a of the conductive barrel 32 and the root portion 31d of the terminal-side large diameter portion 31b. It is to urge in the direction. Here, the periphery of the plunger 31 refers to a region where the plunger 31 is wound by the spring 33 from one end 33a of the spring 33 to the other end 33b of the spring 33.

次に、第１実施形態に係るコンタクトピン３の作用について説明する。図６は、ＩＣパッケージからの押圧により発生する力の関係を示す説明図である。 Next, the operation of the contact pin 3 according to the first embodiment will be described. FIG. 6 is an explanatory diagram showing the relationship between the forces generated by the pressing from the IC package.

図６において、ＩＣパッケージ４が押圧された状態で、プランジャ３１の端子側大径部３１ｂの先端部３１ｃがＩＣパッケージ４の端子４ａの一部分に接触する位置と、スプリング３３の一方の端部３３ａが端子側大径部３１ｂの根元部分３１ｄに当接する位置とが、端子４ａが先端部３１ｃを押す力とスプリング３３が根元部分３１ｄを押し返す力とに起因する回転力を発生する端子側大径部３１ｂの対角線上に位置している。 In FIG. 6, when the IC package 4 is pressed, the tip portion 31c of the terminal-side large diameter portion 31b of the plunger 31 comes into contact with a part of the terminal 4a of the IC package 4, and one end portion 33a of the spring 33. The position where is in contact with the root portion 31d of the terminal side large diameter portion 31b is the terminal side large diameter that generates a rotational force due to the force of the terminal 4a pushing the tip portion 31c and the force of the spring 33 pushing back the root portion 31d. It is located diagonally to the portion 31b.

ここで、先端部３１ｃがＩＣパッケージ４の端子４ａの一部分に接触する位置は、押圧された状態で、ＩＣパッケージ４の端子４ａが先端部３１ｃを押す力の作用点として機能する。また、スプリング３３の一方の端部３３ａが端子側大径部３１ｂの根元部分３１ｄに当接する位置は、押圧された状態で、スプリング３３の一方の端部３３ａが根元部分３１ｄを押し返す力の反作用点として機能する。なお、第１実施形態に係るコンタクトピン３の以下の説明において、先端部３１ｃが端子４ａの一部分に接触する位置を、「作用点」ということがある。また、スプリング３３の一方の端部３３ａが根元部分３１ｄに当接する位置を、「反作用点」ということがある。そして、作用点と反作用点を結ぶ直線が対角線となる。 Here, the position where the tip portion 31c contacts a part of the terminal 4a of the IC package 4 functions as an action point of the force that the terminal 4a of the IC package 4 pushes the tip portion 31c in the pressed state. Further, the position where one end 33a of the spring 33 abuts on the root portion 31d of the terminal side large diameter portion 31b is a reaction of the force that one end 33a of the spring 33 pushes back the root portion 31d in a pressed state. Acts as a point. In the following description of the contact pin 3 according to the first embodiment, the position where the tip portion 31c contacts a part of the terminal 4a may be referred to as a “point of action”. Further, the position where one end 33a of the spring 33 abuts on the root portion 31d may be referred to as a "reaction point". Then, the straight line connecting the point of action and the point of reaction becomes a diagonal line.

具体的には、図６において、ＩＣパッケージ４からの押圧により、端子４ａが先端部３１ｃを力Ｆ１で押すと、その反作用として、スプリング３３の一方の端部３３ａが端子側大径部３１ｂの根元部分３１ｄを押し返す反力（－Ｆ１）が発生する（マイナスの符号は向きが逆を意味する）。この場合、Ｆ１の作用線Ａ１と、反力（－Ｆ１）の作用線Ａ２が平行で、力Ｆ１と反力（－Ｆ１）とは互いに大きさが等しく、方向が反対向きの２つの力が発生することになるので、２つの力（偶力）によるモーメントが発生する。この２つの力によるモーメントＭ１は、時計回りを正とした場合、下式で示される。
Ｍ１＝Ｆ１×Ｌ１…（１）
ここで、Ｌ１は、２つの力によるモーメントの作用線間の距離である。具体的には、力Ｆ１の作用点と、反力（－Ｆ１）の反作用点を結ぶ距離（対角線）のsinθ成分である。 Specifically, in FIG. 6, when the terminal 4a pushes the tip portion 31c with the force F1 due to the pressing from the IC package 4, one end 33a of the spring 33 has a large diameter portion 31b on the terminal side as a reaction. A reaction force (-F 1 ) is generated to push back the root portion 31d of the (minus sign means the opposite direction). In this case, the action line A 1 of F 1 and the action line A 2 of the reaction force (-F 1 ) are parallel, and the force F 1 and the reaction force (-F 1 ) have the same magnitude and opposite directions. Since two forces in the direction are generated, a moment due to the two forces (couple) is generated. The moment M 1 due to these two forces is expressed by the following equation when the clockwise direction is positive.
M 1 = F 1 x L 1 ... (1)
Here, L 1 is the distance between the lines of action of the moments due to the two forces. Specifically, it is a sin θ component of the distance (diagonal line) connecting the point of action of the force F 1 and the point of action of the reaction force (−F 1 ).

２つの力によるモーメントは、力Ｆ１＋反力（－Ｆ１）＝０となるので、プランジャ３１をＸ方向やＹ方向に移動させる力は生じないが、回転力（偶力のモーメント）が発生する。 Since the moment due to the two forces is force F 1 + reaction force (-F 1 ) = 0, no force is generated to move the plunger 31 in the X direction or the Y direction, but the rotational force (couple moment) is generated. Occur.

本実施形態では、プランジャ３１における端子側大径部３１ｂの先端部３１ｃが、端子４ａの一部分に接触するテーパ形状を有しているため、図６において、プランジャ３１には、先端部３１ｃを支点として時計回りの回転力が作用している。 In the present embodiment, the tip portion 31c of the terminal-side large-diameter portion 31b in the plunger 31 has a tapered shape in contact with a part of the terminal 4a. Therefore, in FIG. 6, the plunger 31 has a tip portion 31c as a fulcrum. As a clockwise rotational force is acting.

一方、プランジャ３１は、時計回りの回転力に対して、基板側小径部３１ａが導電性バレル３２に挿入されているため、回転せず、静的なつり合いが成立している。この場合、先端部３１ｃの支点から距離Ｌ２だけ離れた位置の基板側小径部３１ａに作用する力のモーメントＭ２は、下式で示される。
Ｍ２＝Ｆ２×Ｌ２…（２） On the other hand, in the plunger 31, the small diameter portion 31a on the substrate side is inserted into the conductive barrel 32 with respect to the clockwise rotational force, so that the plunger 31 does not rotate and a static balance is established. In this case, the moment M 2 of the force acting on the small-diameter portion 31a on the substrate side at a position separated by a distance L 2 from the fulcrum of the tip portion 31c is expressed by the following equation.
M 2 = F 2 x L 2 ... (2)

そして、静的なつり合いが成立しているので、この場合、式（１）＝式（２）としてよく、下式が成立する。
Ｆ１×Ｌ１＝Ｆ２×Ｌ２…（３） Then, since the static balance is established, in this case, the equation (1) = the equation (2) may be satisfied, and the following equation is established.
F 1 x L 1 = F 2 x L 2 ... (3)

式（３）から、押圧力Ｆ２は、下式で示される。
Ｆ２＝（（Ｆ１×Ｌ１）／Ｌ２）…（４）
式（４）から、距離Ｌ１の値が大きい程、基板側小径部３１ａに作用する押圧力Ｆ２が大きくなる。これは、先端部３１ｃと根元部分３１ｄを結ぶ対角線の距離の値が大きい程、距離Ｌ１の値が大きくなることを意味する。これにより、コンタクトピン３は、その押圧力Ｆ２で基板側小径部３１ａの側部を導電性バレルの内壁面に押し付けることができる。 From the equation (3), the pressing force F 2 is expressed by the following equation.
F 2 = ((F 1 x L 1 ) / L 2 ) ... (4)
From the equation (4), the larger the value of the distance L1, the larger the pressing force F 2 acting on the small diameter portion 31a on the substrate side. This means that the larger the value of the diagonal distance connecting the tip portion 31c and the root portion 31d , the larger the value of the distance L1. As a result, the contact pin 3 can press the side portion of the small diameter portion 31a on the substrate side against the inner wall surface of the conductive barrel by the pressing force F2.

図７は、図６における力の関係の比較例を示す説明図である。図７に示すコンタクトピン３０は、図６に示すコンタクトピン３と比較して、スプリング３３の一方の端部３３ａが円周方向で反対側に設けられていると共に、他方の端部３３ｂも円周方向で反対側に設けられている。そして、説明の便宜上、比較例では、導電性バレル３２の開口周縁の構造が、コンタクトピン３と一部異なるが、回転力（偶力のモーメント）の発生には影響を与えない。 FIG. 7 is an explanatory diagram showing a comparative example of the force relationship in FIG. In the contact pin 30 shown in FIG. 7, one end 33a of the spring 33 is provided on the opposite side in the circumferential direction as compared with the contact pin 3 shown in FIG. 6, and the other end 33b is also circular. It is provided on the opposite side in the circumferential direction. For convenience of explanation, in the comparative example, the structure of the opening peripheral edge of the conductive barrel 32 is partially different from that of the contact pin 3, but it does not affect the generation of the rotational force (couple moment).

図７に示す比較例では、ＩＣパッケージ４が押圧された状態で、プランジャ３１の端子側大径部３１ｂの先端部３１ｃが端子４ａの一部分に接触する位置は、コンタクトピン３と同様であるが、スプリング３３の一方の端部３３ａが端子側大径部３１ｂに当接する位置が、根元部分３１ｄの反対側の根元部分に位置している。この場合、Ｆ１の作用線Ａ１と、反力（－Ｆ１）の作用線Ａ２が平行で、力Ｆ１と反力（－Ｆ１）とは互いに大きさが等しく、方向が反対向きの２つの力が発生することになるので、２つの力（偶力）によるモーメントが発生する。しかしながら、作用線Ａ１と作用線Ａ２との間隔を示す作用線間の距離Ｌ３が、図６に示す距離Ｌ１よりも短いため、基板側小径部３１ａに作用する押圧力Ｆ２は、図６の場合に比較して小さくなることがわかる。 In the comparative example shown in FIG. 7, the position where the tip portion 31c of the terminal-side large diameter portion 31b of the plunger 31 contacts a part of the terminal 4a while the IC package 4 is pressed is the same as that of the contact pin 3. The position where one end 33a of the spring 33 abuts on the terminal side large diameter portion 31b is located at the root portion on the opposite side of the root portion 31d. In this case, the action line A 1 of F 1 and the action line A 2 of the reaction force (-F 1 ) are parallel, and the force F 1 and the reaction force (-F 1 ) have the same magnitude and opposite directions. Since two forces in the direction are generated, a moment due to the two forces (couple) is generated. However, since the distance L 3 between the action lines indicating the distance between the action line A 1 and the action line A 2 is shorter than the distance L 1 shown in FIG. 6, the pressing force F 2 acting on the small diameter portion 31a on the substrate side is , It can be seen that the size is smaller than that in the case of FIG.

したがって、ＩＣパッケージ４が押圧された状態で、プランジャ３１の端子側大径部３１ｂの先端部３１ｃが端子４ａの一部分に接触する位置と、スプリング３３の一方の端部３３ａが端子側大径部３１ｂの根元部分に当接する位置とが、距離Ｌ１の値が大きくなるように、端子側大径部３１ｂの対角線上に位置していることが望ましい。これは、端子４ａが先端部３１ｃを押す力とスプリング３３が根元部分を押し返す力とに起因する回転力が、距離Ｌ１の値が大きくなるほど大きくなることを意味する。つまり、根元部分は、図６に示す根元部分３１ｄの位置が望ましい。 Therefore, when the IC package 4 is pressed, the tip portion 31c of the terminal-side large-diameter portion 31b of the plunger 31 comes into contact with a part of the terminal 4a, and one end 33a of the spring 33 is the terminal-side large-diameter portion. It is desirable that the position of contact with the root portion of 31b is located on the diagonal line of the large diameter portion 31b on the terminal side so that the value of the distance L1 becomes large. This means that the rotational force caused by the force of the terminal 4a pushing the tip portion 31c and the force of the spring 33 pushing back the root portion increases as the value of the distance L1 increases. That is, the position of the root portion 31d shown in FIG. 6 is desirable for the root portion.

そして、本実施形態では、例えば、ＩＣパッケージ４からの押圧により、スプリング３３が、予め定めた設計位置に押し込まれることにより、収縮した状態でスプリング３３の一方の端部３３ａとスプリング３３の他方の端部３３ｂとは、図６に示すような配置になるようにして、位相が１８０度ずれていることが望ましい。図６に示す配置で位相が１８０度ずれている場合、２つの力によるモーメント（偶力のモーメント）における距離Ｌ１の値は、最大になる（図６参照）。本実施形態において、距離Ｌ１の値が最大とは、設計上、図６に示す作用線Ａ１と作用線Ａ２との間隔を示す作用線間の距離Ｌ１の値について最大値になることを意味し、この場合の距離Ｌ１を、以下、「最大距離」という。 Then, in the present embodiment, for example, the spring 33 is pushed into a predetermined design position by pressing from the IC package 4, so that one end 33a of the spring 33 and the other of the spring 33 are in a contracted state. It is desirable that the ends 33b are 180 degrees out of phase with each other so as to be arranged as shown in FIG. When the phases are shifted by 180 degrees in the arrangement shown in FIG. 6 , the value of the distance L1 in the moment due to the two forces (the moment of the couple) becomes the maximum (see FIG. 6). In the present embodiment, the maximum value of the distance L 1 is the maximum value for the value of the distance L 1 between the action lines indicating the distance between the action line A 1 and the action line A 2 shown in FIG. 6 by design. This means that the distance L1 in this case is hereinafter referred to as "maximum distance".

図８は、スプリングの位相のずれに関する説明図である。図８（ａ）は、図４に示すコンタクトピン３のスプリング３３を取り出した正面図である。図８（ｂ）は、Ｙ１方向からスプリング３３を見た平面図である。図８（ｃ）は、Ｙ２方向からスプリング３３を見た平面図である。本実施形態では、位相が１８０度ずれるとは、図８（ｂ）に示すスプリング３３の一方の端部３３ａと、図８（ｃ）に示す他方の端部３３ｂとの位置関係が、Ｙ１方向又はＹ２方向から見て、１８０度ずれていることを意味する。 FIG. 8 is an explanatory diagram relating to the phase shift of the spring. FIG. 8A is a front view of the spring 33 of the contact pin 3 shown in FIG. 4 taken out. FIG. 8B is a plan view of the spring 33 viewed from the Y1 direction. FIG . 8C is a plan view of the spring 33 viewed from the Y2 direction. In the present embodiment, the phase shift of 180 degrees means that the positional relationship between one end 33a of the spring 33 shown in FIG. 8B and the other end 33b shown in FIG. 8C is Y1. It means that it is 180 degrees out of phase when viewed from the direction or the Y2 direction.

また、本実施形態では、図６に示すように、スプリング３３の他方の端部３３ｂと当接するテーパ形状の開口周縁部３２ａが設けられていることにより、他方の端部３３ｂが、テーパ形状の開口周縁部３２ａにひっかかる構造になっている。そのため、ＩＣパッケージ４が押圧された状態で、他方の端部３３ｂが開口周縁部３２ａに押す力の荷重の伝達経路は、導電性バレル３２に作用し、プランジャ３１に作用しないので押圧力Ｆ２に影響を与えない。 Further, in the present embodiment, as shown in FIG. 6, the other end portion 33b has a tapered shape due to the provision of the tapered opening peripheral edge portion 32a that abuts on the other end portion 33b of the spring 33. It has a structure that catches on the peripheral edge portion 32a of the opening. Therefore, when the IC package 4 is pressed, the load transmission path of the force that the other end 33b pushes against the opening peripheral edge 32a acts on the conductive barrel 32 and does not act on the plunger 31, so that the pressing force F 2 Does not affect.

以上より、第１実施形態に係るコンタクトピン３によれば、上記先端部３１ｃが端子４ａの一部分に接触する位置と、スプリング３３の一方の端部３３ａが上記根元部分３１ｄに当接する位置とを固定化できる構造とした。これにより、作用点と反作用点により生成される２つの力によるモーメント（偶力のモーメント）が安定的かつ強力に確保される。すなわち、第１実施形態に係るコンタクトピン３は、２つの力によるモーメントを発生させる距離Ｌ１を最大距離として固定することで、偶力発生のばらつきを抑制することができる。 From the above, according to the contact pin 3 according to the first embodiment, the position where the tip portion 31c contacts a part of the terminal 4a and the position where one end portion 33a of the spring 33 comes into contact with the root portion 31d. The structure can be fixed. As a result, the moment due to the two forces generated by the point of action and the point of reaction (the moment of the couple) is stably and strongly secured. That is, the contact pin 3 according to the first embodiment can suppress the variation in the generation of couples by fixing the distance L1 that generates the moment due to the two forces as the maximum distance.

そして、第１実施形態に係るコンタクトピン３は、上記の距離Ｌ１を最大距離としたときの上記回転力に起因して発生する力のモーメントによる押圧力Ｆ２として、基板側小径部３１ａの側部を導電性バレル３２の内壁面に押し付けることができる。つまり、基板側小径部３１ａの側部のコンタクト荷重が、安定かつ増大する。これにより、第１実施形態に係るコンタクトピン３は、上記の弾性変形部のような特殊な形状を採用することなく、また、電気的接続を形成する通電経路の絶縁防止を図ることができる。 The contact pin 3 according to the first embodiment has a small diameter portion 31a on the substrate side as a pressing force F2 due to a moment of a force generated due to the rotational force when the distance L1 is set as the maximum distance. The side portion can be pressed against the inner wall surface of the conductive barrel 32. That is, the contact load on the side of the small diameter portion 31a on the substrate side is stably and increased. As a result, the contact pin 3 according to the first embodiment can prevent the insulation of the energization path forming the electrical connection without adopting a special shape such as the elastically deformed portion described above.

次に第１の実施形態の変形例について説明する。第１の実施形態の変形例では、プランジャ３１を以下に説明するプランジャ３１Ａ～３１Ｄに置き換える。また、プランジャ３１Ａ、３１Ｂ、３１Ｄについては、図９に示すスプリング３８を適用する。 Next, a modified example of the first embodiment will be described. In the modification of the first embodiment, the plunger 31 is replaced with the plungers 31A to 31D described below. Further, for the plungers 31A, 31B and 31D, the spring 38 shown in FIG. 9 is applied.

図９は、図８に示すスプリングの形状が一部異なる場合の位相のずれに関する説明図である。図９（ａ）は、図４に示すコンタクトピン３に適用可能なスプリング３８の正面図である。図９（ｂ）は、Ｙ１方向からスプリング３８を見た平面図である。図９（ｃ）は、Ｙ２方向からスプリング３８を見た平面図である。スプリング３３とスプリング３８との差異点は、図９（ｂ）に示すスプリング３８の一方の端部３８ａがＹ方向に向いている突部を有していることにある。これに対し、図９（ｃ）に示すスプリング３８の他方の端部３８ｂは、図８に示すスプリング３３の他方の端部３３ｂと同様である。 FIG. 9 is an explanatory diagram relating to a phase shift when the shapes of the springs shown in FIG. 8 are partially different. 9 (a) is a front view of the spring 38 applicable to the contact pin 3 shown in FIG. FIG. 9B is a plan view of the spring 38 viewed from the Y1 direction. FIG . 9C is a plan view of the spring 38 viewed from the Y2 direction. The difference between the spring 33 and the spring 38 is that one end 38a of the spring 38 shown in FIG. 9B has a protrusion facing in the Y direction. On the other hand, the other end 38b of the spring 38 shown in FIG. 9 (c) is the same as the other end 33b of the spring 33 shown in FIG.

次に、プランジャ３１Ａ～３１Ｄの端子側大径部３１ｂにおける形状及びその形状から導かれる作用効果について説明する。 Next, the shape of the large diameter portions 31b on the terminal side of the plungers 31A to 31D and the action and effect derived from the shape will be described.

図１０～図１３は、プランジャの端子側大径部と、スプリングとの位置決めの仕組みを示す説明図である。図１０～図１３に示すプランジャ３１Ａ～３１Ｄについては、主に、図５に示すプランジャ３１との差異点について説明をする。なお、プランジャ３１Ａ～３１Ｄについては、軸棒部３１ｅの途中で切断した図を描いているが、それ以降の構造は、プランジャ３１と同様とする。 10 to 13 are explanatory views showing a mechanism for positioning the large diameter portion on the terminal side of the plunger and the spring. Regarding the plungers 31A to 31D shown in FIGS. 10 to 13, the differences from the plunger 31 shown in FIG. 5 will be mainly described. The plungers 31A to 31D are drawn cut in the middle of the shaft rod portion 31e, but the structure after that is the same as that of the plunger 31.

先ず、プランジャ３１Ａについて説明する。図１０に示すプランジャ３１Ａは、図５に示すプランジャ３１と同様、端子側大径部３１ｂ、先端部３１ｃ、根元部分３１ｄを有する。但し、プランジャ３１Ａは、根元部分３１ｄに穴部３１ｆを有する点が、プランジャ３１と異なる。具体的には、スプリング３８の一方の端部３８ａが当接する根元部分３１ｄの接触面において、そのスプリング３８の一方の端部３３ａが対角線上の根元部分３１ｄに当接する位置（反作用点）に穴部３１ｆが設けられ、スプリング３８における一方の端部３８ａの突部が穴部３１ｆに予め固定されている。そして、スプリング３８の他方の端部３８ｂは、１８０度位相がずれた位置に位置決めされることになる。先端部３１ｃと穴部３１ｆとの位置関係は、上記の距離Ｌ１が最大距離になるように設計されている。したがって、プランジャ３１Ａを採用した場合においても、コンタクトピン３は、上記の押圧力Ｆ２で、基板側小径部３１ａの側部を導電性バレル３２の内壁面に押し付けることができ、電気的接続を形成する通電経路の絶縁防止を図ることができる。 First, the plunger 31A will be described. Similar to the plunger 31 shown in FIG. 5, the plunger 31A shown in FIG. 10 has a terminal-side large diameter portion 31b, a tip portion 31c, and a root portion 31d. However, the plunger 31A is different from the plunger 31 in that the root portion 31d has a hole portion 31f. Specifically, on the contact surface of the root portion 31d with which one end 38a of the spring 38 abuts, a hole is provided at a position (reaction point) where the one end 33a of the spring 38 abuts with the root portion 31d on the diagonal line. A portion 31f is provided, and a protrusion of one end 38a of the spring 38 is preliminarily fixed to the hole 31f. Then, the other end 38b of the spring 38 is positioned at a position that is 180 degrees out of phase. The positional relationship between the tip portion 31c and the hole portion 31f is designed so that the above - mentioned distance L1 becomes the maximum distance. Therefore, even when the plunger 31A is adopted, the contact pin 3 can press the side portion of the small diameter portion 31a on the substrate side against the inner wall surface of the conductive barrel 32 by the above - mentioned pressing force F2, and makes an electrical connection. It is possible to prevent insulation of the energization path to be formed.

次に、プランジャ３１Ｂについて説明する。図１１に示すプランジャ３１Ｂは、図５に示すプランジャ３１と同様、端子側大径部３１ｂ、先端部３１ｃ、根元部分３１ｇを有する。但し、プランジャ３１Ｂは、根元部分３１ｇに穴部３１ｆを有すると共に傾斜面を有する点が、プランジャ３１と異なる。この穴部３１ｆは、反作用点となる位置に設けられている。具体的には、スプリング３８の一方の端部３８ａに当接する根元部分３１ｇが傾斜面を有し、ＩＣパッケージ４が押圧されるに従って、スプリング３８の一方の端部３８ａが傾斜面を摺動し、スプリング３８の一方の端部３８ａが対角線上の根元部分３１ｇに当接する位置において、一方の端部３８ａが穴部３１ｆに挿入されて位置決めされる。これにより、スプリング３８の他方の端部３８ｂは、１８０度位相がずれた位置に位置決めされる。 Next, the plunger 31B will be described. Similar to the plunger 31 shown in FIG. 5, the plunger 31B shown in FIG. 11 has a terminal-side large diameter portion 31b, a tip portion 31c, and a root portion 31g. However, the plunger 31B is different from the plunger 31 in that the root portion 31g has a hole portion 31f and an inclined surface. The hole portion 31f is provided at a position serving as a reaction point. Specifically, the root portion 31g that abuts on one end 38a of the spring 38 has an inclined surface, and as the IC package 4 is pressed, one end 38a of the spring 38 slides on the inclined surface. At a position where one end 38a of the spring 38 abuts on the diagonal root portion 31g, the one end 38a is inserted into the hole 31f and positioned. As a result, the other end 38b of the spring 38 is positioned at a position that is 180 degrees out of phase.

換言すると、スプリング３８がプランジャ３１Ｂの周囲を、両端部が固定されていない回転フリーの状態で、組み込まれているときに、予め定めた設計位置にスプリング３８が押し込まれていく場合、自己誘導的にスプリング３８における一方の端部３８ａの突部が、穴部３１ｆに挿入され、スプリング３８の他方の端部３８ｂは、１８０度位相がずれた位置に位置決めされる。したがって、プランジャ３１Ｂを採用した場合においても、コンタクトピン３は、上記の押圧力Ｆ２で、基板側小径部３１ａの側部を導電性バレル３２の内壁面に押し付けることができ、電気的接続を形成する通電経路の絶縁防止を図ることができる。 In other words, when the spring 38 is installed around the plunger 31B in a rotation-free state where both ends are not fixed, when the spring 38 is pushed into a predetermined design position, it is self-inducible. The protrusion of one end 38a of the spring 38 is inserted into the hole 31f, and the other end 38b of the spring 38 is positioned 180 degrees out of phase. Therefore, even when the plunger 31B is adopted, the contact pin 3 can press the side portion of the small diameter portion 31a on the substrate side against the inner wall surface of the conductive barrel 32 by the above - mentioned pressing force F2, and makes an electrical connection. It is possible to prevent insulation of the energization path to be formed.

次に、プランジャ３１Ｃについて説明する。図１２に示すプランジャ３１Ｃは、図５に示すプランジャ３１と同様、端子側大径部３１ｂ、先端部３１ｃ、根元部分３１ｈを有する。但し、プランジャ３１Ｃは、図１１に示す根元部分３１ｇよりも、勾配が急な傾斜面（曲面テーパ）を有し、図１１に示す穴部３１ｆのような穴部は設けられていない。この場合には、図８に示すスプリング３３を用いることで、予め定めた設計位置にスプリング３３が押し込まれたときに、自己誘導的にスプリング３３の一方の端部３３ａが、上記の距離Ｌ１が最大距離になるように位置決めされる。 Next, the plunger 31C will be described. Similar to the plunger 31 shown in FIG. 5, the plunger 31C shown in FIG. 12 has a terminal-side large diameter portion 31b, a tip portion 31c, and a root portion 31h. However, the plunger 31C has an inclined surface (curved surface taper) having a steeper slope than the root portion 31g shown in FIG. 11, and is not provided with a hole portion like the hole portion 31f shown in FIG. In this case, by using the spring 33 shown in FIG. 8, when the spring 33 is pushed into the predetermined design position, one end 33 a of the spring 33 is self-guided to the above - mentioned distance L1. Is positioned to be the maximum distance.

換言すると、スプリング３３の一方の端部３３ａに当接する根元部分３１ｈが傾斜面（曲面テーパ）を有し、ＩＣパッケージ４が押圧されるに従って、スプリング３３の一方の端部３３ａが傾斜面を摺動し、スプリング３３の一方の端部３３ａが対角線上の根元部分３１ｈに当接する位置（反作用点）に位置決めされる。そして、スプリング３３の他方の端部３３ｂは、１８０度位相がずれた位置に位置決めされる。 In other words, the root portion 31h that abuts on one end 33a of the spring 33 has an inclined surface (curved surface taper), and as the IC package 4 is pressed, one end 33a of the spring 33 slides the inclined surface. It moves and is positioned at a position (reaction point) where one end 33a of the spring 33 abuts on the diagonal root portion 31h. The other end 33b of the spring 33 is positioned at a position that is 180 degrees out of phase.

したがって、プランジャ３１Ｃを採用した場合においても、コンタクトピン３は、上記の押圧力Ｆ２で、基板側小径部３１ａの側部を導電性バレル３２の内壁面に押し付けることができ、電気的接続を形成する通電経路の絶縁防止を図ることができる。 Therefore, even when the plunger 31C is adopted, the contact pin 3 can press the side portion of the small diameter portion 31a on the substrate side against the inner wall surface of the conductive barrel 32 by the above - mentioned pressing force F2, and makes an electrical connection. It is possible to prevent insulation of the energization path to be formed.

次に、プランジャ３１Ｄについて説明する。図１３に示すプランジャ３１Ｄは、図５に示すプランジャ３１と同様、端子側大径部３１ｂ、先端部３１ｃ、根元部分３１ｉを有する。但し、プランジャ３１Ｄは、根元部分３１ｉに穴部３１ｆを有すると共に、プランジャ３１Ｃと同様、勾配が急な傾斜面（曲面テーパ）を有する点が、プランジャ３１と異なる。この場合には、ＩＣパッケージ４からの押圧により、スプリング３８が予め定めた設計位置に押し込まれるに従って、スプリング３８の一方の端部３８ａは、傾斜面に沿って移動し、設計位置に押し込まれたときに、スプリング３８における一方の端部３８ａの突部が、穴部３１ｆに挿入される。これにより、スプリング３８の他方の端部３８ｂは、１８０度位相がずれた位置に位置決めされる。 Next, the plunger 31D will be described. Similar to the plunger 31 shown in FIG. 5, the plunger 31D shown in FIG. 13 has a terminal-side large diameter portion 31b, a tip portion 31c, and a root portion 31i. However, the plunger 31D differs from the plunger 31 in that the plunger 31D has a hole portion 31f at the root portion 31i and, like the plunger 31C, has an inclined surface (curved surface taper) having a steep slope. In this case, as the spring 38 is pushed into the predetermined design position by the pressing from the IC package 4, one end 38a of the spring 38 moves along the inclined surface and is pushed into the design position. Occasionally, the protrusion of one end 38a of the spring 38 is inserted into the hole 31f. As a result, the other end 38b of the spring 38 is positioned at a position that is 180 degrees out of phase.

したがって、プランジャ３１Ｄを採用した場合においても、コンタクトピン３は、上記の押圧力Ｆ２で、基板側小径部３１ａの側部を導電性バレル３２の内壁面に押し付けることができ、電気的接続を形成する通電経路の絶縁防止を図ることができる。なお、本実施形態では、コンタクトピン３に適用されるスプリング３３については、回転フリーであってもよいし、スプリング３３の一方の端部３３ａのみを予め固定してもよいし、スプリング３３の一方の端部３３ａ及び他方の端部３３ｂを予め固定してもよい。但し、上記の距離Ｌ１が最大距離となるように、図６に示すような配置にして、位相が１８０度ずれていることとする。 Therefore, even when the plunger 31D is adopted, the contact pin 3 can press the side portion of the small diameter portion 31a on the substrate side against the inner wall surface of the conductive barrel 32 by the above - mentioned pressing force F2, and makes an electrical connection. It is possible to prevent insulation of the energization path to be formed. In the present embodiment, the spring 33 applied to the contact pin 3 may be rotation-free, only one end 33a of the spring 33 may be fixed in advance, or one of the springs 33 may be fixed in advance. The end 33a and the other end 33b may be fixed in advance. However, it is assumed that the phases are shifted by 180 degrees by arranging them as shown in FIG. 6 so that the above distance L 1 becomes the maximum distance.

次に、第２実施形態に係るコンタクトピンについて詳述する。以下、第１実施形態と異なる点について主に説明する。第２実施形態では、第１実施形態で説明した外バネ方式のコンタクトピンに対して、バネが外部から視認できないように構成されている内バネ方式のコンタクトピンを採用する。 Next, the contact pin according to the second embodiment will be described in detail. Hereinafter, the differences from the first embodiment will be mainly described. In the second embodiment, the inner spring type contact pin configured so that the spring cannot be visually recognized from the outside is adopted with respect to the outer spring type contact pin described in the first embodiment.

図１４は、第２実施形態に係るコンタクトピンの正面図である。図１４では、本発明による電気部品用ソケットに用いられるコンタクトピンを取り出して示している。図１５は、図１４示すコンタクトピンの断面図である。 FIG. 14 is a front view of the contact pin according to the second embodiment. In FIG. 14, the contact pin used in the socket for an electric component according to the present invention is taken out and shown. FIG. 15 is a cross-sectional view of the contact pin shown in FIG.

このコンタクトピン３Ａは、第１実施形態のコンタクトピン３と同様、図２に示すＩＣパッケージ４と配線基板Ｐとを電気的に接続するものである。コンタクトピン３Ａは、図１４に示すとおり、導電性バレル３４と、その導電性バレル３４の両端部に抜け止めしてその内部に一部が挿入され、ＩＣパッケージ４の端子に接触する端子側プランジャ３５及び図２に示す配線基板Ｐの接続部に接触して導通する基板側プランジャ３６と、を備える。また、コンタクトピン３Ａは、図１５に示すとおり、内部にスプリング３７を備えている。 Similar to the contact pin 3 of the first embodiment, the contact pin 3A electrically connects the IC package 4 shown in FIG. 2 and the wiring board P. As shown in FIG. 14, the contact pin 3A is a terminal-side plunger that is prevented from coming off at both ends of the conductive barrel 34 and the conductive barrel 34, and a part of the contact pin 3A is inserted into the contact pin 3A and comes into contact with the terminal of the IC package 4. 35 and a substrate-side plunger 36 that contacts and conducts the connection portion of the wiring board P shown in FIG. 2 are provided. Further, as shown in FIG. 15, the contact pin 3A is provided with a spring 37 inside.

導電性バレル３４は、金属等の導電性材料から成り、図１５に示すとおり、両端部が開口した筒状に形成されたものである。導電性バレル３４の上端部には、端子側プランジャ３５の一部が挿入されている。この端子側プランジャ３５は、ＩＣパッケージ４の端子４ａ（図１６参照）に接触して電気的に接続するもので、金属等の導電性材料から成り、その一部が導電性バレル３４の内部に嵌まり得る丸棒状に形成され、部分的に加工が施されている。 The conductive barrel 34 is made of a conductive material such as metal, and is formed in a cylindrical shape with both ends open as shown in FIG. A part of the terminal side plunger 35 is inserted into the upper end portion of the conductive barrel 34. The terminal-side plunger 35 is in contact with the terminal 4a (see FIG. 16) of the IC package 4 and electrically connected to the terminal 4a, and is made of a conductive material such as metal, and a part thereof is inside the conductive barrel 34. It is formed in the shape of a round bar that can be fitted, and is partially processed.

具体的には、端子側プランジャ３５は、導電性バレル３４に挿入された状態でその導電性バレル３４の内壁面に接合されてスプリング３７の一方の端部３７ａと根元部分３５ｄで当接する端子側小径部３５ａと、導電性バレルから突出した状態で設けられ、ＩＣパッケージ４の端子の一部分と接触するテーパ形状の先端部３５ｃを有する端子側大径部３５ｂと、を含む。 Specifically, the terminal side plunger 35 is joined to the inner wall surface of the conductive barrel 34 in a state of being inserted into the conductive barrel 34, and is in contact with one end portion 37a of the spring 37 at the root portion 35d. It includes a small diameter portion 35a and a terminal side large diameter portion 35b provided in a state of protruding from the conductive barrel and having a tapered tip portion 35c that contacts a part of the terminal of the IC package 4.

端子側小径部３５ａは、円周方向のくびれ部３５ｆに導電性バレル３４の内壁面の突部が嵌合して抜け止め固定されている。 The terminal-side small diameter portion 35a is fixed by fitting a protrusion on the inner wall surface of the conductive barrel 34 into a constricted portion 35f in the circumferential direction to prevent it from coming off.

導電性バレル３４の下端部側には、基板側プランジャ３６が一部を残して挿入されている。この基板側プランジャ３６は、図１６に示す配線基板Ｐの接続パッド９に接触して電気的に接続するもので、金属等の導電性材料から成る。 A substrate-side plunger 36 is inserted on the lower end side of the conductive barrel 34, leaving a part thereof. The substrate-side plunger 36 comes into contact with the connection pad 9 of the wiring board P shown in FIG. 16 and is electrically connected to the plunger 36, and is made of a conductive material such as metal.

基板側プランジャ３６は、導電性バレル３４内部に側面が当接すると共に、スプリング３７の他方の端部３７ｂと当接するテーパ形状の突部３６ｃを有する基板側大径部３６ａと、該基板側大径部３６ａよりも直径が小さく、一部が導電性バレル３４から突出した状態で先端が配線基板Ｐの接続パッド９に接触する細長状の基端側小径部３６ｂと、を有する。基板側プランジャ３６は、基板側大径部３６ａが導電性バレル３４の内部に嵌まって、ＩＣパッケージ４からの押圧によりスライド可能な丸棒状に形成されている。 The substrate-side plunger 36 has a substrate-side large-diameter portion 36a having a tapered protrusion 36c that abuts on the inside of the conductive barrel 34 and abuts on the other end portion 37b of the spring 37, and the substrate-side large-diameter portion 36a. It has a small diameter portion 36b on the base end side, which is smaller in diameter than the portion 36a and whose tip is in contact with the connection pad 9 of the wiring board P in a state where a part thereof protrudes from the conductive barrel 34. The substrate-side plunger 36 is formed in a round bar shape in which the substrate-side large diameter portion 36a is fitted inside the conductive barrel 34 and can be slid by pressing from the IC package 4.

導電性バレル３４の内部にて端子側プランジャ３５と基板側プランジャ３６との間には、スプリング３７が挿入されている。このスプリング３７は、導電性バレル３４内にて端子側プランジャ３５及び基板側プランジャ３６を離間する方向に付勢し、ＩＣパッケージ４が押圧されることにより収縮するものである。スプリング３７は、例えば、金属等の導電性材料から成り、導電性バレル３４内で伸縮可能となるように導電性バレル３４の内径よりも小さい外径を有するコイルスプリングである。 A spring 37 is inserted between the terminal side plunger 35 and the substrate side plunger 36 inside the conductive barrel 34. The spring 37 urges the terminal-side plunger 35 and the substrate-side plunger 36 in the conductive barrel 34 in a direction away from each other, and contracts when the IC package 4 is pressed. The spring 37 is a coil spring made of a conductive material such as metal and having an outer diameter smaller than the inner diameter of the conductive barrel 34 so as to be expandable and contractable in the conductive barrel 34.

次に、コンタクトピン３Ａの作用について説明する。
図１６は、ＩＣパッケージからの押圧により発生する力の関係を示す説明図である。図１６において、図２に示すＩＣパッケージ４が押圧された状態で、端子側プランジャ３５の端子側大径部３５ｂの先端部３５ｃがＩＣパッケージ４の端子４ａの一部分に接触する位置と、スプリング３７の一方の端部３７ａが端子側プランジャ３５の端子側小径部３５ａの根元部分３５ｄに当接する位置とが、端子４ａが先端部３５ｃを押す力とスプリング３７が端子側小径部３５ａの根元部分３５ｄを押し返す力とに起因する回転力を発生する端子側プランジャ３５の対角線上に位置している。 Next, the operation of the contact pin 3A will be described.
FIG. 16 is an explanatory diagram showing the relationship between the forces generated by the pressing from the IC package. In FIG. 16, with the IC package 4 shown in FIG. 2 pressed, the position where the tip end portion 35c of the terminal side large diameter portion 35b of the terminal side plunger 35 contacts a part of the terminal 4a of the IC package 4 and the spring 37. The position where one end 37a abuts on the root portion 35d of the terminal side small diameter portion 35a of the terminal side plunger 35 is the force with which the terminal 4a pushes the tip portion 35c and the spring 37 at the root portion 35d of the terminal side small diameter portion 35a. It is located on the diagonal line of the terminal side plunger 35 that generates the rotational force caused by the force of pushing back.

ここで、先端部３５ｃがその端子４ａの一部分に接触する位置は、押圧された状態で、ＩＣパッケージ４の端子４ａが先端部３５ｃを押す力の作用点として機能する。また、スプリング３７の一方の端部３７ａがその根元部分３５ｄに当接する位置は、スプリング３７が端子側小径部３５ａの根元部分３５ｄを押し返す力の反作用点として機能する。なお、第２実施形態に係るコンタクトピン３Ａの以下の説明において、先端部３５ｃが端子４ａの一部分に接触する位置を、「作用点」ということがある。また、スプリング３７の一方の端部３７ａが根元部分３５ｄに当接する位置を、「反作用点」ということがある。 Here, the position where the tip portion 35c contacts a part of the terminal portion 4a functions as an action point of the force that the terminal 4a of the IC package 4 pushes the tip portion 35c in the pressed state. Further, the position where one end portion 37a of the spring 37 abuts on the root portion 35d functions as a reaction point of the force by which the spring 37 pushes back the root portion 35d of the terminal side small diameter portion 35a. In the following description of the contact pin 3A according to the second embodiment, the position where the tip end portion 35c contacts a part of the terminal 4a may be referred to as a “point of action”. Further, the position where one end portion 37a of the spring 37 abuts on the root portion 35d may be referred to as a "reaction point".

具体的には、図１６において、ＩＣパッケージ４からの押圧により、端子４ａが先端部３５ｃを力Ｆ１で押すと、その反作用として、スプリング３７の一方の端部３７ａが端子側小径部３５ａの根元部分３５ｄを押し返す反力（－Ｆ１）が発生する。この場合、Ｆ１の作用線Ａ１と、反力（－Ｆ１）の作用線Ａ２が平行で、力Ｆ１と反力（－Ｆ１）とは互いに大きさが等しく、方向が反対向きの２つの力が発生することになるので、２つの力（偶力）によるモーメントが発生する。この２つの力によるモーメントＭ１は、上述した式（１）で示される。 Specifically, in FIG. 16, when the terminal 4a pushes the tip portion 35c with the force F1 due to the pressing from the IC package 4, one end portion 37a of the spring 37 has a terminal-side small diameter portion 35a as a reaction. A reaction force (-F 1 ) that pushes back the root portion 35d is generated. In this case, the action line A 1 of F 1 and the action line A 2 of the reaction force (-F 1 ) are parallel, and the force F 1 and the reaction force (-F 1 ) have the same magnitude and opposite directions. Since two forces in the direction are generated, a moment due to the two forces (couple) is generated. The moment M 1 due to these two forces is represented by the above-mentioned equation (1).

２つの力によるモーメントは、第１実施形態のコンタクトピン３と同様、力Ｆ１＋反力（－Ｆ１）＝０となるので、端子側プランジャ３５をＸ方向やＹ方向に移動させる力は生じないが、回転力が作用する。 As for the moment due to the two forces, the force F 1 + reaction force (−F 1 ) = 0 as in the contact pin 3 of the first embodiment, so that the force for moving the terminal side plunger 35 in the X direction or the Y direction is It does not occur, but a rotational force acts.

すなわち、本実施形態では、端子側プランジャ３５における端子側大径部３５ｂの先端部３５ｃが、ＩＣパッケージ４の端子４ａと部分的に接触するテーパ形状を有しているため、図１６において、端子側プランジャ３５は、端子側先端部３５ｃを支点として時計回りの回転力が作用している That is, in the present embodiment, the tip portion 35c of the terminal-side large-diameter portion 35b in the terminal-side plunger 35 has a tapered shape that partially contacts the terminal 4a of the IC package 4, so that the terminal is shown in FIG. A clockwise rotational force acts on the side plunger 35 with the terminal side tip portion 35c as a fulcrum.

一方、端子側プランジャ３５と導電性バレル３４とが渾然一体化しており、回転せず、静的なつり合いが成立している。この場合、先端部３５ｃの支点から距離Ｌ２だけ離れた位置の基板側大径部３６ａに作用する力のモーメントＭ２は、上述した式（２）で示される。そして、上述した式（３）～（４）を適用すると、導電性バレル３４が基板側プランジャ３６を押圧する押圧力Ｆ２（図１６参照）は、（（Ｆ１×Ｌ１）／Ｌ２）となる。このような構成により、コンタクトピン３Ａは、押圧力Ｆ２で、導電性バレル３４が基板側プランジャ３６を押圧することにより、結果的に基板側大径部３６ａの側部を導電性バレル３４の内壁面に押し付けることができる。なお、図６と比較して、図１６に示す押圧力Ｆ２の矢印の位置が異なるのは、図６の場合、プランジャ３１に力のモーメントが作用しているのに対して、図１６の場合、力のモーメントは、渾然一体化された端子側プランジャ３５及び導電性バレル３４に作用しているためである。 On the other hand, the terminal-side plunger 35 and the conductive barrel 34 are completely integrated, do not rotate, and a static balance is established. In this case, the moment M 2 of the force acting on the large-diameter portion 36a on the substrate side at a position separated by a distance L 2 from the fulcrum of the tip portion 35c is represented by the above equation (2). Then, when the above equations (3) to (4) are applied, the pressing force F 2 (see FIG. 16) in which the conductive barrel 34 presses the plunger 36 on the substrate side is ((F 1 × L 1 ) / L 2 ). ). With such a configuration, the contact pin 3A presses the substrate side plunger 36 with the pressing force F2, and as a result, the side portion of the substrate side large diameter portion 36a is pressed by the conductive barrel 34. It can be pressed against the inner wall surface. The position of the arrow of the pressing force F2 shown in FIG . 16 is different from that of FIG. 6 in that, in the case of FIG. 6, the moment of force acts on the plunger 31, whereas in FIG. In this case, the moment of force acts on the terminal-side plunger 35 and the conductive barrel 34, which are all integrated.

図１７は、図１６における力の関係の比較例を示す説明図である。図１７に示すコンタクトピン３０Ａは、図１６に示すコンタクトピン３Ａと比較して、スプリング３７の一方の端部３７ａが円周方向で反対側に設けられていると共に、他方の端部３７ｂも円周方向で反対側に設けられている。 FIG. 17 is an explanatory diagram showing a comparative example of the force relationship in FIG. In the contact pin 30A shown in FIG. 17, one end 37a of the spring 37 is provided on the opposite side in the circumferential direction as compared with the contact pin 3A shown in FIG. 16, and the other end 37b is also circular. It is provided on the opposite side in the circumferential direction.

図１７に示す比較例では、ＩＣパッケージ４の端子４ａと接触する端子側大径部３５ｂの先端部３５ｃと、スプリング３７の一方の端部３７ａとの位置関係は、ＩＣパッケージ４からの押圧により、端子４ａが先端部３５ｃを押す力と、スプリング３７の一方の端部３７ａが端子側小径部３５ａを押し返す力とによって発生する力のモーメントが図１６と比較して小さくなるように配置されている構成になっている。つまり、作用線Ａ１と作用線Ａ２との間隔を示す作用線間の距離Ｌ３が、図１６の場合と比較して小さい分、偶力のモーメントも小さくなる。したがって、コンタクトピン３０Ａよりもコンタクトピン３Ａのような構成にすることが好ましい。 In the comparative example shown in FIG. 17, the positional relationship between the tip portion 35c of the terminal-side large-diameter portion 35b in contact with the terminal 4a of the IC package 4 and one end portion 37a of the spring 37 is determined by pressing from the IC package 4. , The moment of the force generated by the force of the terminal 4a pushing the tip portion 35c and the force of one end 37a of the spring 37 pushing back the terminal side small diameter portion 35a is arranged so as to be smaller than that of FIG. It is configured to be. That is , the moment of the couple is also smaller because the distance L3 between the action lines indicating the distance between the action line A 1 and the action line A 2 is smaller than that in the case of FIG. Therefore, it is preferable to have a configuration like the contact pin 3A rather than the contact pin 30A.

本実施形態において、コンタクトピン３Ａは、コンタクトピン３と同様、ＩＣパッケージ４からの押圧により、スプリング３７が予め定めた設計位置に押し込まれたときに、スプリング３７の一方の端部３７ａとスプリング３７の他方の端部３７ｂとは、位相が１８０度ずれている。これにより、先端部３５ｃを支点として、作用線Ａ１と作用線Ａ２との間隔を示す作用線間の距離Ｌ１が最大になることを意味している。本実施形態では、スプリング３７の他方の端部３７ｂと当接するテーパ形状の突部３６ｃが設けられていることにより、図１６に示すように、他方の端部３７ｂが、テーパ形状の突部３６ｃにひっかかる構造になっている。そのため、ＩＣパッケージ４が押圧された状態で、他方の端部３７ｂがテーパ形状の突部３６ｃに押す力の荷重の伝達経路は、基板側プランジャ３６の先端方向から配線基板Ｐに向かうため、導電性バレル３４に作用しないので押圧力Ｆ２に影響を与えない。 In the present embodiment, the contact pin 3A, like the contact pin 3, has one end 37a of the spring 37 and the spring 37 when the spring 37 is pushed into a predetermined design position by pressing from the IC package 4. Is 180 degrees out of phase with the other end 37b of the. This means that the distance L1 between the action lines indicating the distance between the action line A 1 and the action line A 2 is maximized with the tip portion 35c as the fulcrum. In the present embodiment, the tapered protrusion 36c that comes into contact with the other end 37b of the spring 37 is provided, so that the other end 37b has the tapered protrusion 36c as shown in FIG. It has a structure that catches on. Therefore, when the IC package 4 is pressed, the load transmission path of the force that the other end portion 37b pushes against the tapered protrusion 36c is directed from the tip end direction of the substrate side plunger 36 toward the wiring board P, so that it is conductive. Since it does not act on the sex barrel 34, it does not affect the pressing force F2.

以上より、第２実施形態に係るコンタクトピン３Ａによれば、上記先端部３５ｃが端子４ａの一部分に接触する位置と、スプリング３７の一方の端部３７ａが上記根元部分３５ｄに当接する位置とを固定化できる構造とした。これにより、作用点と反作用点により生成される２つの力によるモーメント（偶力のモーメント）が安定的かつ強力に確保される。すなわち、第２実施形態に係るコンタクトピン３Ａは、２つの力によるモーメントを発生させる距離Ｌ１を最大距離として固定することで、偶力発生のばらつきを抑制することができる。 From the above, according to the contact pin 3A according to the second embodiment, the position where the tip portion 35c comes into contact with a part of the terminal 4a and the position where one end portion 37a of the spring 37 comes into contact with the root portion 35d. The structure can be fixed. As a result, the moment due to the two forces generated by the point of action and the point of reaction (the moment of the couple) is stably and strongly secured. That is, the contact pin 3A according to the second embodiment can suppress the variation in the generation of couples by fixing the distance L1 that generates the moment due to the two forces as the maximum distance.

そして、第２実施形態に係るコンタクトピン３は、上記の距離Ｌ１を最大距離としたときの上記回転力に起因して発生する力のモーメントによる押圧力Ｆ２として、基板側大径部３６ａの側部を導電性バレル３４の内壁面に押し付けることができる。つまり、基板側大径部３６ａの側部のコンタクト荷重が、安定かつ増大する。これにより、第２実施形態に係るコンタクトピン３Ａは、上記の弾性変形部のような特殊な形状を採用することなく、また、電気的接続を形成する通電経路の絶縁防止を図ることができる。 The contact pin 3 according to the second embodiment has a large diameter portion 36a on the substrate side as a pressing force F2 due to a moment of a force generated due to the rotational force when the distance L1 is set as the maximum distance. Can be pressed against the inner wall surface of the conductive barrel 34. That is, the contact load on the side portion of the large diameter portion 36a on the substrate side is stably and increased. As a result, the contact pin 3A according to the second embodiment can prevent insulation of the energization path forming the electrical connection without adopting a special shape such as the elastically deformed portion described above.

なお、第２実施形態に係るコンタクトピン３Ａにおいても、図１０～図１３で示したプランジャ３１Ａ～３１Ｄと同様の構成を、端子側プランジャ３５の端子側小径部３５ａに適用してもよい。これにより、図１０～図１３で示したプランジャ３１Ａ～３１Ｄで示した効果と同様の効果が得られる。 In the contact pin 3A according to the second embodiment, the same configuration as the plungers 31A to 31D shown in FIGS. 10 to 13 may be applied to the terminal side small diameter portion 35a of the terminal side plunger 35. As a result, the same effect as that shown by the plungers 31A to 31D shown in FIGS. 10 to 13 can be obtained.

また、本実施形態では、コンタクトピン３Ａに適用されるスプリング３７については、回転フリーであってもよいし、スプリング３７の一方の端部３７ａのみを予め固定してもよいし、スプリング３７の一方の端部３７ａ及び他方の端部３７ｂを予め固定してもよい。但し、上記の距離Ｌ１が最大距離となるように、図１６に示すような配置にして、位相が１８０度ずれていることとする。 Further, in the present embodiment, the spring 37 applied to the contact pin 3A may be rotation-free, only one end 37a of the spring 37 may be fixed in advance, or one of the springs 37 may be fixed in advance. The end portion 37a and the other end portion 37b may be fixed in advance. However, it is assumed that the phases are shifted by 180 degrees by arranging them as shown in FIG. 16 so that the above distance L 1 becomes the maximum distance.

次に、コンタクトピン３Ａを備えた電気部品用ソケット１の使用及び動作について、図２、図３及び図１８を参照して説明する。なお、図３において、コンタクトピン３をコンタクトピン３Ａに置き換える。 Next, the use and operation of the socket 1 for electric components provided with the contact pin 3A will be described with reference to FIGS. 2, 3, and 18. In FIG. 3, the contact pin 3 is replaced with the contact pin 3A.

図１８は、図１４におけるコンタクトピンの使用状態を示す説明図である。詳しくは、図１８は、上記電気部品用ソケット１を配線基板Ｐに実装し、その収容部に電気部品を収容する際のコンタクトピン３Ａの動きを示す要部断面説明図である。図２及び図３に示すように、先ず、電気部品用ソケット１を配線基板Ｐ上に配設する。このとき、図１８（ａ）に示すように、図３に示す底部プレート７の下面が配線基板Ｐの上面に載せられ、基板側プランジャ３６の先端の接触部が配線基板Ｐの接続パッド９に圧接される。 FIG. 18 is an explanatory diagram showing a usage state of the contact pin in FIG. More specifically, FIG. 18 is a cross-sectional explanatory view of a main part showing the movement of the contact pin 3A when the socket 1 for an electric component is mounted on a wiring board P and the electric component is accommodated in the accommodating portion. As shown in FIGS. 2 and 3, first, the socket 1 for electric components is arranged on the wiring board P. At this time, as shown in FIG. 18A, the lower surface of the bottom plate 7 shown in FIG. 3 is placed on the upper surface of the wiring board P, and the contact portion at the tip of the substrate side plunger 36 is placed on the connection pad 9 of the wiring board P. It is pressed.

この状態で、図２に示すように、枠体２の収容部５に試験対象のＩＣパッケージ４を矢印Ｂのように収容する。このとき、ロボットアーム等の機械装置でＩＣパッケージ４を吸着等により保持して電気部品用ソケット１まで搬送し、収容部５に収容する。その後、図示省略のソケットカバーを閉じて、ＩＣパッケージ４を固定する。 In this state, as shown in FIG. 2, the IC package 4 to be tested is accommodated in the accommodating portion 5 of the frame body 2 as shown by the arrow B. At this time, the IC package 4 is held by a mechanical device such as a robot arm by suction or the like, transported to the socket 1 for electric parts, and accommodated in the accommodating portion 5. After that, the socket cover (not shown) is closed to fix the IC package 4.

このとき、図１８（ｂ）に示すように、上記ソケットカバーの閉じ動作に伴ってＩＣパッケージ４が矢印Ｃのように押し下げられる。すると、ＩＣパッケージ４の下面に格子状（グリッド状）に配列された半田ボール８が端子側プランジャ３５の先端部３５ｃを押し込む。このとき、端子側プランジャ３５は、図１５に示すスプリング３７の付勢力に抗して押し下げられ、導電性バレル３４の全体が矢印Ｃ方向に下降して収縮する。これにより、ＩＣパッケージ４の端子４ａ及び配線基板Ｐの接続部を電気的に接続することができる。このとき、コンタクトピン３Ａの内部では、上述した押圧力Ｆ２が作用することにより、端子側プランジャ３５→導電性バレル３４→基板側プランジャ３６の経路で電流が流れる。 At this time, as shown in FIG. 18B, the IC package 4 is pushed down as shown by the arrow C as the socket cover is closed. Then, the solder balls 8 arranged in a grid pattern on the lower surface of the IC package 4 push the tip portion 35c of the terminal side plunger 35. At this time, the terminal-side plunger 35 is pushed down against the urging force of the spring 37 shown in FIG. 15, and the entire conductive barrel 34 descends in the direction of arrow C and contracts. As a result, the connection portion of the terminal 4a of the IC package 4 and the wiring board P can be electrically connected. At this time, inside the contact pin 3A, the above-mentioned pressing force F 2 acts, so that a current flows in the path of the terminal side plunger 35 → the conductive barrel 34 → the substrate side plunger 36.

これにより、可動部のあるコンタクトピン３Ａにおいて、通電経路と想定されている部品が絶縁し、通電経路として想定されていないスプリング３７に電流が流れてしまい、焼き切れる等の破損を防止することができる。なお、コンタクトピン３Ａを用いた場合について説明したが、コンタクトピン３を用いた場合についても同様の効果を得られる。 As a result, in the contact pin 3A having a movable part, the component assumed to be an energizing path is insulated, and a current flows through a spring 37 not assumed to be an energizing path, so that damage such as burning out can be prevented. can. Although the case where the contact pin 3A is used has been described, the same effect can be obtained when the contact pin 3 is used.

この状態で、ＩＣパッケージ４を、例えば２０～３０秒間、電気部品用ソケット１に収容して所定の試験を行い、その試験が終了したらソケットカバーを開いてＩＣパッケージ４を抜き取り、ロボットアーム等で格納位置へ搬送して一連の試験動作を終了する。そして、ＩＣパッケージ４の端子及び配線基板Ｐの接続部を電気的に接続する導電部材の機械的接触性を高めてその抵抗値の安定化を図って、電気部品について所定の試験を行なうことができる。 In this state, the IC package 4 is housed in the socket 1 for electric parts for, for example, 20 to 30 seconds to perform a predetermined test, and when the test is completed, the socket cover is opened, the IC package 4 is pulled out, and a robot arm or the like is used. It is transported to the storage position and a series of test operations are completed. Then, a predetermined test can be performed on the electric component by increasing the mechanical contact property of the conductive member that electrically connects the terminal of the IC package 4 and the connection portion of the wiring board P to stabilize the resistance value. can.

１…電気部品用ソケット
２…枠体
３、３Ａ…コンタクトピン
４…ＩＣパッケージ（電気部品）
４ａ…端子
５…収容部
６…支持プレート
９…接続パッド（配線基板の接続部）
３１…プランジャ
３１ａ…基板側小径部
３１ｂ…端子側大径部
３１ｃ、３５ｃ…先端部
３２、３４…導電性バレル
３３、３７、３８…スプリング
３３ａ、３７ａ、３８ａ…一方の端部
３３ｂ、３７ｂ、３８ｂ…他方の端部
３５…端子側プランジャ
３５ａ…端子側小径部
３５ｂ…端子側大径部
３６…基板側プランジャ
Ｐ…配線基板 1 ... Socket for electrical parts 2 ... Frame body 3, 3A ... Contact pin 4 ... IC package (electrical parts)
4a ... Terminal 5 ... Accommodating part 6 ... Support plate 9 ... Connection pad (connection part of wiring board)
31 ... Plunger 31a ... Substrate side small diameter part 31b ... Terminal side large diameter part 31c, 35c ... Tip part 32, 34 ... Conductive barrel 33, 37, 38 ... Spring 33a, 37a, 38a ... One end part 33b, 37b, 38b ... The other end 35 ... Terminal side plunger 35a ... Terminal side small diameter part 35b ... Terminal side large diameter part 36 ... Board side plunger P ... Wiring board

Claims (7)

電気部品と配線基板とを電気的に接続するコンタクトピンであって、
一端部が開口して筒状に形成された導電性バレルと、
一方の端部側に設けられ、前記導電性バレルの開口に挿入されて該導電性バレルの内壁面に当接することにより前記配線基板の接続部に導通する基板側小径部、及び、他方の端部側に設けられ、前記電気部品の端子の一部分に接触する先端部を有する端子側大径部、を含むプランジャと、
一方の端部が前記端子側大径部の根元部分に当接し、他方の端部が前記導電性バレルの開口周縁に当接し、前記電気部品が押圧されることにより収縮するスプリングと、を備え、
前記電気部品が押圧された状態で、前記プランジャの端子側大径部の先端部が前記電気部品の端子の一部分に接触する位置と、前記スプリングの一方の端部が前記端子側大径部の根元部分に当接する位置とが、前記端子が前記先端部を押す力と前記スプリングが前記根元部分を押し返す力とに起因する回転力を発生する前記端子側大径部の対角線上に位置していることを特徴とするコンタクトピン。 A contact pin that electrically connects electrical components and wiring boards.
A conductive barrel with one end open to form a cylinder,
A small-diameter portion on the substrate side that is provided on one end side and is inserted into the opening of the conductive barrel to conduct contact with the connection portion of the wiring board by abutting on the inner wall surface of the conductive barrel, and the other end. A plunger including a terminal-side large-diameter portion provided on the portion side and having a tip portion in contact with a part of the terminal of the electric component.
It is provided with a spring in which one end abuts on the root portion of the terminal-side large diameter portion, the other end abuts on the opening peripheral edge of the conductive barrel, and the electric component is pressed to contract. ,
When the electric component is pressed, the tip of the terminal-side large-diameter portion of the plunger comes into contact with a part of the terminal of the electric component, and one end of the spring is the terminal-side large-diameter portion. The position of contact with the root portion is located on the diagonal line of the large diameter portion on the terminal side, which generates a rotational force due to the force of the terminal pushing the tip portion and the force of the spring pushing the root portion back. A contact pin characterized by being present. 電気部品と配線基板とを電気的に接続するコンタクトピンであって、
両端部が開口して筒状に形成された導電性バレルと、
前記導電性バレルの両端部に抜け止めしてその内部に一部が挿入され、前記電気部品の端子に接触する端子側プランジャ及び前記配線基板の接続部に接触して導通する基板側プランジャと、
前記導電性バレル内にて前記端子側プランジャ及び前記基板側プランジャを離間する方向に付勢し、前記電気部品が押圧されることにより収縮するスプリングと、を備え、
前記端子側プランジャは、前記導電性バレルに挿入された状態で該導電性バレルの内壁面に接合されて前記スプリングの一方の端部と根元部分で当接する端子側小径部と、前記導電性バレルから突出した状態で設けられ、前記電気部品の端子の一部分と接触する先端部を有する端子側大径部と、を含み、
前記電気部品が押圧された状態で、前記端子側プランジャの前記端子側大径部の先端部が前記電気部品の端子の一部分に接触する位置と、前記スプリングの一方の端部が前記端子側プランジャの前記端子側小径部の前記根元部分に当接する位置とが、前記端子が前記先端部を押す力と前記スプリングが前記根元部分を押し返す力とに起因する回転力を発生する前記端子側プランジャの対角線上に位置していることを特徴とするコンタクトピン。 A contact pin that electrically connects electrical components and wiring boards.
A conductive barrel with both ends open to form a cylinder,
A terminal-side plunger that is prevented from coming off at both ends of the conductive barrel and a part of which is inserted inside the conductive barrel and that contacts the terminals of the electrical component and a substrate-side plunger that contacts and conducts the connection portion of the wiring board.
A spring that urges the terminal-side plunger and the substrate-side plunger in the conductive barrel in a direction away from each other and contracts when the electric component is pressed is provided.
The terminal-side plunger is joined to the inner wall surface of the conductive barrel in a state of being inserted into the conductive barrel, and has a terminal-side small diameter portion that abuts at one end and a root of the spring, and the conductive barrel. A large diameter portion on the terminal side having a tip portion that is provided in a state of protruding from the terminal and is in contact with a part of the terminal of the electric component.
With the electrical component pressed, the tip of the terminal-side large-diameter portion of the terminal-side plunger comes into contact with a part of the terminal of the electrical component, and one end of the spring is the terminal-side plunger. The position of the terminal-side small diameter portion of the terminal-side plunger that abuts on the root portion is a rotational force caused by a force of the terminal pushing the tip portion and a force of the spring pushing the root portion back. A contact pin characterized by being located diagonally. 前記電気部品が押圧され、前記スプリングが収縮した状態において、前記スプリングの一方の端部と前記スプリングの他方の端部とは、位相が１８０度ずれていることを特徴とする請求項１又は２に記載のコンタクトピン。 Claim 1 or 2 is characterized in that, in a state where the electric component is pressed and the spring is contracted, one end of the spring and the other end of the spring are out of phase by 180 degrees. Contact pins listed in. 前記スプリングの一方の端部に当接する前記根元部分が傾斜面を有し、前記電気部品が押圧されるに従って、前記スプリングの一方の端部が前記傾斜面を摺動し、前記根元部分に当接する位置に位置決めされることを特徴とする請求項３に記載のコンタクトピン。 The root portion abutting on one end of the spring has an inclined surface, and as the electric component is pressed, one end of the spring slides on the inclined surface and hits the root portion. The contact pin according to claim 3, wherein the contact pin is positioned at a contacting position. 前記根元部分の傾斜面において、前記根元部分に当接する位置に穴が設けられており、前記一方の端部が前記穴に挿入されて位置決めされることを特徴とする請求項４に記載のコンタクトピン。 The contact according to claim 4, wherein a hole is provided at a position in contact with the root portion on the inclined surface of the root portion, and one end of the hole is inserted into the hole for positioning. pin. 前記スプリングの一方の端部が前記根元部分に当接する位置に穴が設けられ、前記スプリングの前記一方の端部が前記穴に予め固定されていることを特徴とする請求項３に記載のコンタクトピン。 The contact according to claim 3, wherein a hole is provided at a position where one end of the spring abuts on the root portion, and the one end of the spring is preliminarily fixed to the hole. pin. 配線基板に電気的に接続される電気部品の収容部を有する枠体と、
前記枠体にて、前記収容部の下方に設けられた支持プレートの複数の挿入孔にそれぞれ挿入され、前記電気部品の端子及び前記配線基板の接続部を電気的に接続する複数のコンタクトピンと、
を有する電気部品用ソケットであって、
前記コンタクトピンとして、請求項１～６の何れか１項に記載のコンタクトピンを備えたことを特徴とする電気部品用ソケット。 A frame having a housing for electrical components that are electrically connected to the wiring board,
A plurality of contact pins inserted into a plurality of insertion holes of a support plate provided below the accommodating portion in the frame body to electrically connect the terminals of the electric component and the connection portion of the wiring board.
It is a socket for electrical parts that has
A socket for an electric component, wherein the contact pin includes the contact pin according to any one of claims 1 to 6.
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