JP6831424B2 - ポリアミック酸、ポリイミド樹脂およびポリイミドフィルム - Google Patents
ポリアミック酸、ポリイミド樹脂およびポリイミドフィルム Download PDFInfo
- Publication number
- JP6831424B2 JP6831424B2 JP2019099442A JP2019099442A JP6831424B2 JP 6831424 B2 JP6831424 B2 JP 6831424B2 JP 2019099442 A JP2019099442 A JP 2019099442A JP 2019099442 A JP2019099442 A JP 2019099442A JP 6831424 B2 JP6831424 B2 JP 6831424B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ffda
- 6fda
- bpda
- bis
- polyimide film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 title claims description 62
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 title claims description 33
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 title claims description 20
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 28
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N bpda Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 10
- RXNKCIBVUNMMAD-UHFFFAOYSA-N 4-[9-(4-amino-3-fluorophenyl)fluoren-9-yl]-2-fluoroaniline Chemical compound C1=C(F)C(N)=CC=C1C1(C=2C=C(F)C(N)=CC=2)C2=CC=CC=C2C2=CC=CC=C21 RXNKCIBVUNMMAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 claims description 9
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 claims description 7
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 claims description 7
- -1 3,4-dicarboxyphenyl Chemical group 0.000 claims description 6
- 239000002954 polymerization reaction product Substances 0.000 claims description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 41
- 239000010408 film Substances 0.000 description 41
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 34
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 description 20
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 17
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 13
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 13
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 8
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 8
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 8
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 7
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 7
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 5
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 4
- NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N fluorene Chemical compound C1=CC=C2CC3=CC=CC=C3C2=C1 NIHNNTQXNPWCJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 4
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N Acetic anhydride Chemical compound CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 3
- 239000012024 dehydrating agents Substances 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 2
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 2
- 238000001802 infusion Methods 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ITQTTZVARXURQS-UHFFFAOYSA-N 3-methylpyridine Chemical compound CC1=CC=CN=C1 ITQTTZVARXURQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TWISHTANSAOCNX-UHFFFAOYSA-N 4-(1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl)phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(C(F)(F)F)C(F)(F)F)C=C1C(O)=O TWISHTANSAOCNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JVERADGGGBYHNP-UHFFFAOYSA-N 5-phenylbenzene-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1C(O)=O JVERADGGGBYHNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004262 Ethyl gallate Substances 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 101100260386 Salmonella paratyphi A (strain ATCC 9150 / SARB42) thiE gene Proteins 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000012300 argon atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000007810 chemical reaction solvent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 125000006159 dianhydride group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012769 display material Substances 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000003983 fluorenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)* 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- AWJUIBRHMBBTKR-UHFFFAOYSA-N isoquinoline Chemical compound C1=NC=CC2=CC=CC=C21 AWJUIBRHMBBTKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1067—Wholly aromatic polyimides, i.e. having both tetracarboxylic and diamino moieties aromatically bound
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1039—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors comprising halogen-containing substituents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1042—Copolyimides derived from at least two different tetracarboxylic compounds or two different diamino compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/18—Manufacture of films or sheets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
- C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2379/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2361/00 - C08J2377/00
- C08J2379/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08J2379/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Description
以下、本発明を実施例によってさらに詳細に説明する。これらの実施例は、本発明をより具体的に説明するためのものに過ぎず、本発明を限定するものではない。
攪拌器、窒素注入装置、滴下漏斗、温度調節器および冷却器を取り付けた500mLの反応器に窒素を通過させながら、ジメチルアセトアミド(DMAc)384.316gを加え入れた後、FFDA 49.972g(0.13mol)を溶解した。その後、BPDA 15.299g(0.052mol)を入れて5時間反応させ、6FDA 34.652g(0.078mol)を入れた。その後、溶液の温度を常温に維持した後、18時間反応させた。その結果として、固形分の濃度が20重量%であり、粘度(Brookfield粘度計(RVDV−II+P)を、25℃で6番または7番スピンドルを用いて50rpmで2回測定して平均値を測定)が150ポアズ(poise)であるポリアミック酸溶液を得た。反応が終了した後、得られた溶液をステンレス板に塗布した後、10〜20μmにキャスティングし、80℃の熱風で20分、120℃で20分、300℃で等温10分間、熱風によって乾燥させた後、徐々に冷却し、板から分離して厚さ(Anritsu Electronic Micrometerで測定、誤差範囲±0.5%以下)12μmのポリイミドフィルムを製造した。
攪拌器、窒素注入装置、滴下漏斗、温度調節器および冷却器を取り付けた500mlの反応器に窒素を通過させながら、ジメチルアセトアミド(DMAc)407.493gを加え入れた後、FFDA 49.972g(0.13mol)を溶解した。その後、BPDA 11.475g(0.039mol)を入れて5時間反応させ、6FDA 40.427g(0.091mol)を入れた。その後、溶液の温度を常温に維持した後、18時間反応させた。その結果、固形分の濃度が20重量%であり、粘度が127poiseであるポリアミック酸溶液を得た。しかる後に、実施例1と同様にして厚さ10μmのポリイミドフィルムを製造した。
攪拌器、窒素注入装置、滴下漏斗、温度調節器および冷却器を取り付けた500mlの反応器に窒素を通過させながら、ジメチルアセトアミド(DMAc)384.349gを加え入れた後、FFDA 46.128g(0.12mol)を溶解した。その後、BPDA 7.061g(0.024mol)を入れて5時間反応させ、6FDA 42.648g(0.096mol)を入れた。その後、溶液の温度を常温に維持した後、18時間反応させた。その結果、固形分の濃度が20重量%であり、粘度が112poiseであるポリアミック酸溶液を得た。しかる後に、実施例1と同様にして厚さ12μmのポリイミドフィルムを製造した。
攪拌器、窒素注入装置、滴下漏斗、温度調節器および冷却器を取り付けた500mlの反応器に窒素を通過させながら、ジメチルアセトアミド(DMAc)390.551gを加え入れた後、FFDA 46.128g(0.12mol)を溶解した。その後、BPDA 3.531g(0.012mol)を入れて5時間反応させ、6FDA 47.979g(0.108mol)を入れた。その後、溶液の温度を常温に維持した後、18時間反応させた。その結果、固形分の濃度が20重量%であり、粘度が172poiseであるポリアミック酸溶液を得た。しかる後に、実施例1と同様にして厚さ15μmのポリイミドフィルムを製造した。
攪拌器、窒素注入装置、滴下漏斗、温度調節器および冷却器を取り付けた500mlの反応器に窒素を通過させながら、ジメチルアセトアミド(DMAc)380.027gを加え入れた後、FFDA 53.816g(0.14mol)を溶解した。その後、BPDA 41.191g(0.14mol)を入れ、溶液の温度を常温に維持した後、18時間反応させた。その結果、固形分の濃度が20重量%であり、粘度が112poiseであるポリアミック酸溶液を得た。しかる後に、実施例1と同様にして厚さ12μmのポリイミドフィルムを製造した。
攪拌器、窒素注入装置、滴下漏斗、温度調節器および冷却器を取り付けた500mlの反応器に窒素を通過させながら、ジメチルアセトアミド(DMAc)397.752gを加え入れた後、FFDA 46.128g(0.12mol)を溶解した。その後、6FDA 53.310g(0.12mol)を入れ、溶液の温度を常温に維持した後、18時間反応させた。その結果、固形分の濃度が20重量%であり、粘度が148poiseであるポリアミック酸溶液を得た。しかる後に、実施例1と同様にして厚さ19μmのポリイミドフィルムを製造した。
攪拌器、窒素注入装置、滴下漏斗、温度調節器および冷却器を取り付けた500mlの反応器に窒素を通過させながら、ジメチルアセトアミド(DMAc)380.998gを加え入れた後、FDA 45.299g(0.13mol)を溶解した。その後、BPDA 15.299g(0.052mol)を入れて5時間反応させ、6FDA 34.652g(0.078mol)を入れた。続いて、溶液の温度を常温に維持した後、18時間反応させた。その結果、固形分の濃度が20重量%であり、粘度が357poiseであるポリアミック酸溶液を得た。しかる後に、実施例1と同様にして厚さ17μmのポリイミドフィルムを製造した。
攪拌器、窒素注入装置、滴下漏斗、温度調節器および冷却器を取り付けた500mlの反応器に窒素を通過させながら、ジメチルアセトアミド(DMAc)396.601gを加え入れた後、FDA 45.299g(0.13mol)を溶解した。その後、BPDA 7.650g(0.026mol)を入れて5時間反応させ、6FDA 46.202g(0.104mol)を入れた。続いて、溶液の温度を常温に維持した後、18時間反応させた。その結果、固形分の濃度が20重量%であり、粘度が320poiseであるポリアミック酸溶液を得た。しかる後に、実施例1と同様にして厚さ14μmのポリイミドフィルムを製造した。
攪拌器、窒素注入装置、滴下漏斗、温度調節器および冷却器を取り付けた500mlの反応器に窒素を通過させながら、ジメチルアセトアミド(DMAc)394.502gを加え入れた後、TFDB 44.832g(0.14mol)を溶解した。その後、BPDA 16.476g(0.056mol)を入れて5時間反応させ、6FDA 37.317g(0.084mol)を入れた。続いて、溶液の温度を常温に維持した後、18時間反応させた。その結果、固形分の濃度が17重量%であり、粘度が480poiseであるポリアミック酸溶液を得た。しかる後に、実施例1と同様にして厚さ14μmのポリイミドフィルムを製造した。
攪拌器、窒素注入装置、滴下漏斗、温度調節器および冷却器を取り付けた500mlの反応器に窒素を通過させながら、ジメチルアセトアミド(DMAc)396.616gを加え入れた後、TFDB 43.231g(0.135mol)を溶解した。その後、BPDA 7.944g(0.027mol)を入れて5時間反応させ、6FDA 47.979g(0.108mol)を入れた。続いて、溶液の温度を常温に維持した後、18時間反応させた。その結果、固形分の濃度が17重量%であり、粘度が352poiseであるポリアミック酸溶液を得た。しかる後に、実施例1と同様にして厚さ20μmのポリイミドフィルムを製造した。
(1)平均透過度:実施例で製造されたフィルムについて、UV分光計(コニカミノルタ製、CM−3700d)を用いて550nmでの透過度を3回測定し、平均値(平均透過度)を計算した。
Claims (8)
- ジアミンとジアンヒドリドとの重合反応物であって、
前記ジアミンは9,9−ビス(3−フルオロ−4−アミノフェニル)フルオレン(FFDA)を含み、
前記ジアンヒドリドは2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物(6FDA)および3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)を含み、
2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物(6FDA)は、ジアンヒドリドの総モル量に対して、0.6以上、0.9以下のモル比で含まれるものであり、
BPDA及び6FDAの総モル量が、FFDAのモル量に等しく、
FFDA、BPDA及び6FDAのモル比は、FFDA:BPDA:6FDA=1:0.1〜0.4:0.9〜0.6であることを特徴とする、ポリアミック酸。 - 下記化学式1で表わされ、9,9−ビス(3−フルオロ−4−アミノフェニル)フルオレン(FFDA)と、2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物(6FDA)とが重合された第1ブロックと、
下記化学式2で表わされ、9,9−ビス(3−フルオロ−4−アミノフェニル)フルオレン(FFDA)と、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)とが重合された第2ブロックとを含み、
BPDA及び6FDAの総モル量が、FFDAのモル量に等しく、
FFDA、BPDA及び6FDAのモル比は、FFDA:BPDA:6FDA=1:0.1〜0.4:0.9〜0.6である、ポリイミド樹脂。
<化学式1>
<化学式2>
(前記化学式1および2中、Xはモル分率を意味し、範囲は0.6≦X≦0.9である。) - 前記ポリイミド樹脂は、熱機械分析法(TMA−Method)によって、50〜250℃で2回繰り返し測定の作動(Run)を行い、1番目の作動(Run)で残留応力を完全に除去した後、2番目の作動(Run)による実測定値として得られた線形熱膨張係数(CTE)が、60ppm/℃以下であることを特徴とする、請求項2に記載のポリイミド樹脂。
- 下記化学式1で表わされ、9,9−ビス(3−フルオロ−4−アミノフェニル)フルオレン(FFDA)と、2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン二無水物(6FDA)とが重合された第1ブロックと、
下記化学式2で表わされ、9,9−ビス(3−フルオロ−4−アミノフェニル)フルオレン(FFDA)と、3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)とが重合された第2ブロックとを含み、
BPDA及び6FDAの総モル量が、FFDAのモル量に等しく、
FFDA、BPDA及び6FDAのモル比は、FFDA:BPDA:6FDA=1:0.1〜0.4:0.9〜0.6である、ポリイミドフィルム。
<化学式1>
<化学式2>
(前記化学式1および2中、Xはモル分率を意味し、範囲は0.6≦X≦0.9である。) - 前記ポリイミドフィルムは、フィルム厚さ10〜20μmを基準に、黄色度が2.0以下であり、550nmで測定した平均光透過率が88%以上であることを特徴とする、請求項4に記載のポリイミドフィルム。
- 前記ポリイミドフィルムは、熱機械分析法(TMA−Method)によって、50〜250℃で2回繰り返し測定の作動(Run)を行い、1番目の作動(Run)で残留応力を完全に除去した後、2番目の作動(Run)による実測定値として得られた線形熱膨張係数(CTE)が、60ppm/℃以下であることを特徴とする、請求項4に記載のポリイミドフィルム。
- 前記ポリイミドフィルムは、TE(Transverse Electric)−TM(Transverse magnetic)で定義される複屈折(Δn)が、0.01以下であることを特徴とする、請求項4に記載のポリイミドフィルム。
- 請求項4乃至7のいずれか一項に記載のポリイミドフィルムを含む映像表示素子。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2015-0020954 | 2015-02-11 | ||
KR20150020954 | 2015-02-11 | ||
KR10-2016-0015471 | 2016-02-11 | ||
KR1020160015471A KR101862028B1 (ko) | 2015-02-11 | 2016-02-11 | 폴리아믹산, 폴리이미드 수지 및 폴리이미드 필름 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017542018A Division JP6588100B2 (ja) | 2015-02-11 | 2016-02-11 | ポリイミドフィルム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019143164A JP2019143164A (ja) | 2019-08-29 |
JP6831424B2 true JP6831424B2 (ja) | 2021-02-17 |
Family
ID=56875009
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017542018A Active JP6588100B2 (ja) | 2015-02-11 | 2016-02-11 | ポリイミドフィルム |
JP2019099442A Active JP6831424B2 (ja) | 2015-02-11 | 2019-05-28 | ポリアミック酸、ポリイミド樹脂およびポリイミドフィルム |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017542018A Active JP6588100B2 (ja) | 2015-02-11 | 2016-02-11 | ポリイミドフィルム |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20170335062A1 (ja) |
EP (1) | EP3257888B1 (ja) |
JP (2) | JP6588100B2 (ja) |
KR (1) | KR101862028B1 (ja) |
CN (1) | CN107207725B (ja) |
ES (1) | ES2760976T3 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20180089860A (ko) * | 2017-02-01 | 2018-08-09 | 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 | 폴리이미드 필름 |
KR102271028B1 (ko) * | 2017-12-29 | 2021-06-29 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 폴리아믹산의 제조방법, 이로부터 제조된 폴리아믹산, 폴리이미드 수지 및 폴리이미드 필름 |
CN110606949B (zh) * | 2019-08-16 | 2020-12-11 | 深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司 | 一种含氟和Cardo结构的无色透明聚酰亚胺薄膜及其制备方法 |
KR102347593B1 (ko) * | 2019-11-21 | 2022-01-10 | 피아이첨단소재 주식회사 | 폴리이미드 필름 및 이의 제조 방법 |
CN111057238B (zh) * | 2019-12-31 | 2023-06-09 | 阜阳欣奕华材料科技有限公司 | 一种聚酰亚胺前体组合物及其制备方法和应用 |
CN111647270A (zh) * | 2020-05-29 | 2020-09-11 | 浙江中科玖源新材料有限公司 | 一种绝缘聚酰亚胺薄膜及其制备方法 |
CN113072702B (zh) * | 2021-03-31 | 2023-03-10 | 上海大学(浙江·嘉兴)新兴产业研究院 | 一种无色透明共聚聚酰亚胺薄膜及其制备方法 |
CN116554474B (zh) * | 2023-03-13 | 2024-03-19 | 山东通泰橡胶股份有限公司 | 一种耐高温灼烧的输送带及其加工工艺 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0819234B2 (ja) * | 1987-06-29 | 1996-02-28 | チッソ株式会社 | 低熱膨脹性かつ高接着性のシリコン含有ポリイミド前駆体の製造法 |
US5649045A (en) * | 1995-12-13 | 1997-07-15 | Amoco Corporation | Polymide optical waveguide structures |
US5750641A (en) * | 1996-05-23 | 1998-05-12 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Polyimide angularity enhancement layer |
JP2000198844A (ja) * | 1998-12-28 | 2000-07-18 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光学基板用ポリイミド及び光学用ポリイミド基板 |
WO2000056430A1 (fr) * | 1999-03-23 | 2000-09-28 | National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology | Materiau resine destine a un support de separation de gaz et procede de production associe |
EP1561786A4 (en) * | 2002-10-16 | 2007-07-18 | Pi R & D Co Ltd | COMPOSITIONS OF COPOLYIMIDE SEQUENCES COMPRISING PYROMELLIIC DIANHYDRIDE AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME |
JP5103725B2 (ja) * | 2005-10-05 | 2012-12-19 | 大日本印刷株式会社 | 低膨張性ポリイミド、樹脂組成物及び物品 |
JP2007091828A (ja) * | 2005-09-28 | 2007-04-12 | Kaneka Corp | ポリイミド樹脂、及びポリイミド樹脂膜 |
JP2008074991A (ja) * | 2006-09-22 | 2008-04-03 | Toray Ind Inc | ポリイミド、ポリアミドイミドおよびこれらを含むフィルム |
KR20110042831A (ko) * | 2009-10-20 | 2011-04-27 | 주식회사 두산 | 폴리아믹산 용액, 폴리이미드 수지 및 이를 이용한 연성 동박 적층판 |
KR101301337B1 (ko) * | 2010-03-30 | 2013-08-29 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 폴리이미드 필름 |
JP5667392B2 (ja) * | 2010-08-23 | 2015-02-12 | 株式会社カネカ | 積層体、及びその利用 |
JP5727885B2 (ja) * | 2010-09-07 | 2015-06-03 | Jfeケミカル株式会社 | ポリイミドおよびポリイミドフィルム |
KR101509831B1 (ko) * | 2010-12-31 | 2015-04-08 | 코오롱인더스트리 주식회사 | 폴리이미드 필름의 제조방법 |
EP2847250B1 (en) * | 2012-05-11 | 2020-03-18 | Akron Polymer Systems, Inc. | Thermally stable, flexible substrates for electronic devices |
WO2014133297A1 (ko) * | 2013-02-27 | 2014-09-04 | 한국과학기술원 | 유리섬유직물이 함침된 무색투명 폴리이미드 필름의 제조 및 표면 평탄화 방법 |
KR102008162B1 (ko) * | 2013-03-18 | 2019-08-07 | 아사히 가세이 가부시키가이샤 | 수지 전구체 및 그것을 함유하는 수지 조성물, 수지 필름 및 그 제조 방법, 그리고, 적층체 및 그 제조 방법 |
KR102268406B1 (ko) * | 2014-02-21 | 2021-06-23 | 미쯔비시 케미컬 주식회사 | 폴리이미드 전구체 및/또는 폴리이미드를 포함하는 조성물, 및 폴리이미드 필름 |
-
2016
- 2016-02-11 CN CN201680009543.7A patent/CN107207725B/zh active Active
- 2016-02-11 ES ES16749466T patent/ES2760976T3/es active Active
- 2016-02-11 JP JP2017542018A patent/JP6588100B2/ja active Active
- 2016-02-11 KR KR1020160015471A patent/KR101862028B1/ko active IP Right Grant
- 2016-02-11 EP EP16749466.5A patent/EP3257888B1/en active Active
- 2016-02-11 US US15/021,367 patent/US20170335062A1/en not_active Abandoned
-
2019
- 2019-05-28 JP JP2019099442A patent/JP6831424B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6588100B2 (ja) | 2019-10-09 |
KR101862028B1 (ko) | 2018-05-29 |
KR20160098984A (ko) | 2016-08-19 |
JP2018508625A (ja) | 2018-03-29 |
JP2019143164A (ja) | 2019-08-29 |
EP3257888B1 (en) | 2019-09-04 |
CN107207725A (zh) | 2017-09-26 |
CN107207725B (zh) | 2020-06-26 |
ES2760976T3 (es) | 2020-05-18 |
EP3257888A1 (en) | 2017-12-20 |
EP3257888A4 (en) | 2018-11-14 |
US20170335062A1 (en) | 2017-11-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6831424B2 (ja) | ポリアミック酸、ポリイミド樹脂およびポリイミドフィルム | |
JP6837974B2 (ja) | ポリアミド−イミドフィルム及びこれを含む表示素子 | |
JP6853870B2 (ja) | ポリイミド−ポリベンゾオキサゾール前駆体溶液、ポリイミド−ポリベンゾオキサゾールフィルム、及びその製造方法 | |
TWI606083B (zh) | 無色聚醯胺醯亞胺樹脂及其薄膜 | |
KR101593267B1 (ko) | 폴리이미드 수지 및 이를 이용한 폴리이미드 필름 | |
US11130844B2 (en) | Polyamide-imide precursor, polyamide-imide film, and display device comprising same | |
JP6615226B2 (ja) | ポリイミド樹脂およびこれを用いたフィルム | |
US20110178266A1 (en) | Polyimide film | |
JP5841735B2 (ja) | ポリイミドフィルム | |
KR20130110589A (ko) | 폴리이미드 필름 | |
KR20170112475A (ko) | 마찰특성이 개선된 폴리이미드 수지 조성물 및 이의 필름 | |
JP7206358B2 (ja) | ポリアミック酸の製造方法、これから製造されたポリアミック酸、ポリイミド樹脂、及びポリイミドフィルム | |
KR20170100794A (ko) | 폴리아믹산, 폴리이미드 수지, 폴리이미드 필름 및 이를 포함하는 영상표시 소자 | |
KR102251519B1 (ko) | 폴리아믹산, 폴리이미드 수지 및 폴리이미드 필름 | |
KR20170100792A (ko) | 폴리아믹산, 폴리이미드 수지, 폴리이미드 필름 및 이를 포함하는 영상표시 소자 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190528 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190528 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200428 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200727 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210105 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210128 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6831424 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |