JP6826122B2 - 実装装置 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 78
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 69
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 8
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 14
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 6
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 6
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 2
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 230000004886 head movement Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0413—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws with orientation of the component while holding it; Drive mechanisms for gripping tools, e.g. lifting, lowering or turning of gripping tools
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
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Description
フィードバック制御されるモータの駆動により昇降して部品を吸着可能な吸着部材を備え、前記吸着部材により吸着された前記部品を基板に実装する実装装置であって、
前記フィードバック制御に必要な前記モータの駆動状態を検知する検知部と、
前記吸着部材が吸着対象の部品の供給位置まで下降して該部品に接触する際の荷重および前記吸着部材が吸着中の前記部品の実装位置まで下降して該部品を介して前記基板に接触する際の荷重の少なくとも一方を、前記検知部により検知された前記駆動状態に基づいて取得する取得部と、
前記取得部により取得された荷重に基づいて、前記吸着部材が前記供給位置まで下降する際の下降速度および前記吸着部材が前記実装位置まで下降する際の下降速度の少なくとも一方を決定する決定部と、
を備えることを要旨とする。
フィードバック制御されるモータの駆動により昇降して部品を吸着可能な吸着部材を用いて、前記部品を基板に実装する実装方法であって、
(a)前記吸着部材が吸着対象の部品の供給位置まで下降して該部品に接触する際の荷重および前記吸着部材が吸着中の前記部品の実装位置まで下降して該部品を介して前記基板に接触する際の荷重の少なくとも一方を、前記フィードバック制御で検知される前記モータの駆動状態に基づいて取得するステップと、
(b)前記ステップ(a)で取得された荷重に基づいて、前記吸着部材が前記供給位置まで下降する際の下降速度および前記吸着部材が前記実装位置まで下降する際の下降速度の少なくとも一方を決定するステップと、
を含むことを要旨とする。
Claims (4)
- フィードバック制御されるモータの駆動により昇降して部品を吸着可能な吸着部材を備え、前記吸着部材により吸着された前記部品を基板に実装する実装装置であって、
前記フィードバック制御に必要な前記モータの駆動状態を検知する検知部と、
前記吸着部材が吸着対象の部品の供給位置まで下降して該部品に接触する際の荷重および前記吸着部材が吸着中の前記部品の実装位置まで下降して該部品を介して前記基板に接触する際の荷重の少なくとも一方を、前記検知部により検知された前記駆動状態に基づいて取得する取得部と、
前記取得部により取得された荷重に基づいて、前記吸着部材が前記供給位置まで下降する際の下降速度および前記吸着部材が前記実装位置まで下降する際の下降速度の少なくとも一方を決定する決定部と、
を備え、
前記取得部は、一の前記基板における複数の領域に対応付けて前記荷重を取得し、
前記決定部は、前記複数の領域毎に前記実装位置まで下降する際の前記下降速度を決定する
実装装置。 - フィードバック制御されるモータの駆動により昇降して部品を吸着可能な吸着部材を備え、前記吸着部材により吸着された前記部品を基板に実装する実装装置であって、
前記フィードバック制御に必要な前記モータの駆動状態を検知する検知部と、
前記吸着部材が吸着対象の部品の供給位置まで下降して該部品に接触する際の荷重および前記吸着部材が吸着中の前記部品の実装位置まで下降して該部品を介して前記基板に接触する際の荷重の少なくとも一方を、前記検知部により検知された前記駆動状態に基づいて取得する取得部と、
前記取得部により取得された荷重に基づいて、前記吸着部材が前記供給位置まで下降する際の下降速度および前記吸着部材が前記実装位置まで下降する際の下降速度の少なくとも一方を決定する決定部と、
前記部品の供給方式が異なる複数種の供給装置と、
を備え、
前記取得部は、前記供給装置の種類に対応付けて前記荷重を取得し、
前記決定部は、前記供給装置の種類毎に前記供給位置まで下降する際の前記下降速度を決定する
実装装置。 - 請求項1または2に記載の実装装置であって、
前記決定部により前記下降速度が決定されるまでは、所定の低速度で前記吸着部材を下降させ、
前記取得部は、前記所定の低速度で前記吸着部材を下降させる際の前記駆動状態に基づいて前記荷重を取得し、
前記決定部は、前記取得部により取得された前記荷重が低い場合には前記荷重が高い場合に比して、前記所定の低速度よりも速くなる傾向に前記下降速度を決定する
実装装置。 - 請求項1ないし3いずれか1項に記載の実装装置であって、
前記取得部は、部品の種類に対応付けて前記荷重を取得し、
前記決定部は、前記部品の種類毎に前記下降速度を決定する
実装装置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2016/078821 WO2018061146A1 (ja) | 2016-09-29 | 2016-09-29 | 実装装置および実装方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2018061146A1 JPWO2018061146A1 (ja) | 2019-07-18 |
JP6826122B2 true JP6826122B2 (ja) | 2021-02-03 |
Family
ID=61760346
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018541808A Active JP6826122B2 (ja) | 2016-09-29 | 2016-09-29 | 実装装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP3522692B1 (ja) |
JP (1) | JP6826122B2 (ja) |
WO (1) | WO2018061146A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE112020007469T5 (de) | 2020-07-31 | 2023-05-11 | Fuji Corporation | Montageverfahren und Montagevorrichtung |
CN115206825B (zh) * | 2021-04-12 | 2023-06-09 | 东莞触点智能装备有限公司 | 一种芯片贴合的接触确定方法、系统、固晶机及存储介质 |
CN117038565B (zh) * | 2023-10-08 | 2024-01-26 | 恩纳基智能科技无锡有限公司 | 芯片拾取控制方法以及芯片拾取装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3263413B2 (ja) * | 1991-10-11 | 2002-03-04 | 三洋電機株式会社 | 部品装着装置における衝撃力の制御方法 |
JP5941398B2 (ja) * | 2012-11-13 | 2016-06-29 | ヤマハ発動機株式会社 | 基板処理装置及びバックアップピンの検査方法 |
EP2981163B1 (en) * | 2013-03-26 | 2020-02-26 | FUJI Corporation | Electronic circuit component mounting system |
-
2016
- 2016-09-29 JP JP2018541808A patent/JP6826122B2/ja active Active
- 2016-09-29 EP EP16917698.9A patent/EP3522692B1/en active Active
- 2016-09-29 WO PCT/JP2016/078821 patent/WO2018061146A1/ja unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3522692A1 (en) | 2019-08-07 |
EP3522692A4 (en) | 2019-08-21 |
JPWO2018061146A1 (ja) | 2019-07-18 |
EP3522692B1 (en) | 2021-10-27 |
WO2018061146A1 (ja) | 2018-04-05 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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