JP6826122B2 - 実装装置 - Google Patents

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Description

本発明は、実装装置および実装方法に関する。
従来より、部品を保持した吸着ノズルをモータの駆動により下降させて基板に部品を実装する実装装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。この実装装置では、吸着ノズルにかかる力を検知する専用の圧力センサを設けておき、部品を実装する際に圧力センサにより検知された力のピーク値を解析し、そのピーク値が許容限度内となる適切な下降速度を決定する。そして、実装装置は、決定した下降速度で吸着ノズルを下降させて基板に部品を実装することで、部品の損傷を防止している。
特開2001−57498号公報
しかしながら、上述した実装装置では、吸着ノズルにかかる力を検知するための専用の圧力センサが必要となる。このため、圧力センサの設置スペースを確保する必要があるだけでなく、コストも増加してしまう。
本発明は、吸着ノズルの適切な下降速度の設定を専用のセンサを用いることなく行うことを主目的とする。
本発明は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。
本発明の実装装置は、
フィードバック制御されるモータの駆動により昇降して部品を吸着可能な吸着部材を備え、前記吸着部材により吸着された前記部品を基板に実装する実装装置であって、
前記フィードバック制御に必要な前記モータの駆動状態を検知する検知部と、
前記吸着部材が吸着対象の部品の供給位置まで下降して該部品に接触する際の荷重および前記吸着部材が吸着中の前記部品の実装位置まで下降して該部品を介して前記基板に接触する際の荷重の少なくとも一方を、前記検知部により検知された前記駆動状態に基づいて取得する取得部と、
前記取得部により取得された荷重に基づいて、前記吸着部材が前記供給位置まで下降する際の下降速度および前記吸着部材が前記実装位置まで下降する際の下降速度の少なくとも一方を決定する決定部と、
を備えることを要旨とする。
本発明の実装装置は、吸着部材が吸着対象の部品の供給位置まで下降して部品に接触する際の荷重または吸着部材が吸着中の部品の実装位置まで下降して部品を介して基板に接触する際の荷重の少なくとも一方を、フィードバック制御に必要なモータの駆動状態に基づいて取得する。そして、取得した荷重に基づいて、吸着部材が供給位置まで下降する際の下降速度および実装位置まで下降する際の下降速度の少なくとも一方を決定する。これにより、専用のセンサなどを設けることなく、フィードバック制御で検知されるモータの駆動状態を用いて吸着部材の適切な下降速度を決定することができる。
本発明の実装装置において、前記決定部により前記下降速度が決定されるまでは、所定の低速度で前記吸着部材を下降させ、前記取得部は、前記所定の低速度で前記吸着部材を下降させる際の前記駆動状態に基づいて前記荷重を取得し、前記決定部は、前記取得部により取得された前記荷重が低い場合には前記荷重が高い場合に比して、前記所定の低速度よりも速くなる傾向に前記下降速度を決定するものとしてもよい。下降速度が決定されるまでは所定の低速度で吸着部材を下降させることで、部品や基板と接触する際の衝撃力を抑えることができる。また、取得された荷重が低い場合には高い場合に比して、所定の低速度よりも速くなる傾向に下降速度を決定することで、適正な衝撃力に抑えつつ吸着部材の速やかな下降を可能として、吸着処理や実装処理の効率を向上させることができる。
本発明の実装装置において、前記取得部は、部品の種類に対応付けて前記荷重を取得し、前記決定部は、前記部品の種類毎に前記下降速度を決定するものとしてもよい。こうすれば、部品の種類毎に適切な下降速度で吸着部材を下降させることができる。
本発明の実装装置において、前記取得部は、一の前記基板における複数の領域に対応付けて前記荷重を取得し、前記決定部は、前記複数の領域毎に前記実装位置まで下降する際の前記下降速度を決定するものとしてもよい。こうすれば、基板の複数の領域毎に適切な下降速度で吸着部材を実装位置まで下降させることができる。
本発明の実装装置において、前記部品の供給方式が異なる複数種の供給装置を備え、前記取得部は、前記供給装置の種類に対応付けて前記荷重を取得し、前記決定部は、前記供給装置の種類毎に前記供給位置まで下降する際の前記下降速度を決定するものとしてもよい。こうすれば、供給装置の供給方式に応じた適切な下降速度で吸着部材を供給位置まで下降させることができる。
本発明の実装方法は、
フィードバック制御されるモータの駆動により昇降して部品を吸着可能な吸着部材を用いて、前記部品を基板に実装する実装方法であって、
(a)前記吸着部材が吸着対象の部品の供給位置まで下降して該部品に接触する際の荷重および前記吸着部材が吸着中の前記部品の実装位置まで下降して該部品を介して前記基板に接触する際の荷重の少なくとも一方を、前記フィードバック制御で検知される前記モータの駆動状態に基づいて取得するステップと、
(b)前記ステップ(a)で取得された荷重に基づいて、前記吸着部材が前記供給位置まで下降する際の下降速度および前記吸着部材が前記実装位置まで下降する際の下降速度の少なくとも一方を決定するステップと、
を含むことを要旨とする。
本発明の実装方法は、上述した実装装置と同様に、専用のセンサを用いた荷重の検知を必要とすることなく、フィードバック制御で検知されるモータの駆動状態を用いて吸着部材の適切な下降速度を決定することができる。なお、この実装方法において、上述した実装装置の種々の態様を実現するステップを追加してもよい。
実装装置10の構成の概略を示す構成図。 実装装置10の電気的な接続関係を示すブロック図。 吸着ノズル54の下降速度とZ軸モータ55の駆動電流を示す説明図。 実装処理の一例を示すフローチャート。 荷重取得処理の一例を示すフローチャート。 荷重Lの変化の一例を示す説明図。 下降速度決定処理の一例を示すフローチャート。 基板Sの領域区分の一例を示す説明図。 変形例の実装時の荷重取得処理を示すフローチャート。 変形例の実装時の下降速度決定処理を示すフローチャート。 変形例の吸着時の荷重取得処理を示すフローチャート。 変形例の吸着時の下降速度決定処理を示すフローチャート。
図1は実装装置10の構成の概略を示す構成図であり、図2は実装装置10の電気的な接続関係を示すブロック図である。なお、図1の左右方向がX軸方向であり、前後方向がY軸方向であり、上下方向がZ軸方向である。
実装装置10は、部品を基板Sに実装する実装処理を行う装置であり、図1、図2に示すように、基板搬送ユニット20と、バックアップユニット30と、部品供給ユニット40と、実装ユニット50と、制御装置60とを備える。
基板搬送ユニット20は、図1に示すように、Y軸方向に所定の間隔を隔てて配置された一対のサイドフレーム22と、一対のサイドフレーム22の各々に設けられたコンベアベルト24とを備え、コンベアベルト24を周回駆動することにより基板Sを搬送する。また、基板搬送ユニット20は、図示は省略するが昇降可能なクランパを備えており、基板Sがコンベアベルト24上に載置されている状態で、クランパを上昇させて基板Sを押し上げることにより、基板Sをサイドフレーム22の上端の押さえ部26に押し付ける。これにより、基板Sは、クランパと押さえ部26との間に挟まれて、クランプされる。
バックアップユニット30は、図示しない昇降装置により昇降可能に設置されたバックアッププレート32と、バックアッププレート32に立設された複数のバックアップピン34とを備える。このバックアップユニット30は、基板搬送ユニット20により搬送された基板Sがクランプされた状態で、バックアッププレート32を上昇させることでバックアップピン34により基板Sを裏面側からバックアップする。
部品供給ユニット40は、フィーダユニット42と、トレイユニット44とを備える。フィーダユニット42は、複数の部品が収容されたキャリアテープが巻き付けられたリールから、フィーダによりキャリアテープを送り出して供給位置に部品を供給する。キャリアテープは、所定間隔で部品の収容部が形成された紙製などのボトムテープと、ボトムテープの表面を覆い供給位置の手前で剥離されるトップフィルムとにより構成される。また、トレイユニット44は、樹脂製などのトレイ上に、部品を複数配列して載置することで供給位置に部品を供給する。
実装ユニット50は、部品供給ユニット40から供給された部品を吸着して、基板Sへ実装するものである。実装ユニット50は、実装ヘッド52と、ヘッド移動機構58とを備える。ヘッド移動機構58は、ガイドレールに導かれてXY方向へ移動するスライダと、スライダを駆動するモータとを備える。実装ヘッド52は、ヘッド移動機構58のスライダに着脱可能に装着されており、ヘッド移動機構58によりXY方向へ移動する。実装ヘッド52の下面には、1以上の吸着ノズル54が着脱可能であり、部品種に応じた種類のものが装着される。吸着ノズル54は、圧力を利用して部品を吸着する吸着部材である。また、実装ヘッド52は、サーボモータとしてのZ軸モータ55を駆動源とする図示しない昇降装置(Z軸スライダ)によって、Z方向に吸着ノズル54を昇降させる。また、実装ヘッド52は、図示しない駆動モータによって吸着ノズル54を回転(自転)させ、吸着ノズル54に吸着された部品の角度を調整可能となっている。
制御装置60は、図2に示すように、CPU61を中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、処理プログラムを記憶するROM62、各種データを記憶するHDD63、作業領域として用いられるRAM64、外部装置と電気信号のやり取りを行う入出力インタフェース65などを備え、これらはバス66を介して接続されている。制御装置60からは、基板搬送ユニット20への制御信号やバックアップユニット30への制御信号、部品供給ユニット40への制御信号、ヘッド移動機構58への制御信号、吸着ノズル54への制御信号、Z軸モータ55をフィードバック制御するサーボコントローラ68への制御信号などが出力される。また、制御装置60には、部品供給ユニット40から供給位置に部品を供給した旨の信号やヘッド移動機構58のスライダの位置を検知する図示しない位置センサからの位置信号、Z軸モータ55により駆動される昇降装置(Z軸スライダ)の位置を検知する図示しない位置センサからの位置信号などが入力される。サーボコントローラ68は、Z軸モータ55に供給される駆動電流を検知する電流センサ56からの電流値やZ軸モータ55のロータの回転位置を検知するエンコーダ(ロータリエンコーダ)57からの位置情報などが入力される。また、サーボコントローラ68は、吸着ノズル54(Z軸スライダ)の速度指令がCPU61から入力される。
ここで、図3は、吸着ノズル54の下降速度とZ軸モータ55の駆動電流を示す説明図である。図3(a)は、下降速度(V)の速度指令の一例であり、吸着ノズル54が上方の待機位置から下方の所定位置(部品の吸着位置や部品の実装位置)まで下降する際の速度マップを示す。また、図3(b)は、図3(a)の速度マップに基づく下降速度で吸着ノズル54を下降させる際に、Z軸モータ55に供給される駆動電流(I)の一例である。図示するように、下降速度は、停止状態から所定速度まで加速する加速区間、所定速度を保つ定速区間、所定速度から減速する減速区間の3つの区間をもって定められている。CPU61は、定速区間の一の所定速度に対し、減速区間の開始時および速度(減速度合い)を変更可能である。例えば、CPU61は、減速区間における減速度合いが比較的緩く平均速度の遅い所定の低速度パターンV0(以下、低速度V0)と、減速度合いが比較的急で平均速度の速い所定の高速度パターンV1(以下、高速度V1)と、減速度合いが中程度で平均速度が中程度の所定の中速度パターンV2(以下、中速度V2)との三段階のいずれかを設定する。サーボコントローラ68は、CPU61から入力された速度指令(速度マップ)と、エンコーダ57などから入力された位置情報とに基づいて吸着ノズル54の目標速度を導出し、目標速度に対応する電流値を設定する。そして、サーボコントローラ68は、設定した電流値と電流センサ56からの電流値との偏差に基づいて駆動信号を設定してZ軸モータ55の駆動回路としてのモータドライバ69に出力し、モータドライバ69が駆動信号に基づく駆動電流をZ軸モータ55に供給してZ軸モータ55を駆動する。これにより、吸着ノズル54が速度マップに応じた下降速度で移動するようフィードバック制御によりZ軸モータ55が駆動制御される。本実施形態では、電流センサ56により検知された電流値がサーボコントローラ68を介してCPU61にも入力されている。ここで、吸着ノズル54が部品や基板Sに衝突したり何らかの異常が生じたりして目標速度から大きく遅れると、大きな駆動電流がZ軸モータ55に供給される。このため、CPU61は、電流センサ56の電流値から、吸着ノズル54が部品や基板Sに衝突したり、何らかの異常が生じたりしたことを検知することができる。
以下は、こうして構成された実装装置10の動作についての説明である。図4は実装処理の一例を示すフローチャートである。この処理は、基板搬送ユニット20により搬入された基板Sがクランプされてバックアップユニット30によりバックアップされた状態で、制御装置60により実行される。
図4の実装処理では、制御装置60のCPU61は、まず、今回の実装処理が、現生産種の基板Sへの段取り替え(作業準備)後における最初(1枚目)の基板Sに対する実装処理であるか否かを判定する(S100)。CPU61は、段取り替え後の最初の基板Sに対する実装処理であると判定すると、吸着時と実装時の下降速度に所定の低速度V0を設定する(S105)。ここで、所定の低速度V0は、上述したように減速区間の減速度が緩い速度であり、部品の吸着時や実装時における衝撃をより抑えた速度である。なお、CPU61は、加速区間の加速度や定速区間の所定速度については予め定められた速度を設定する。
そして、CPU61は、減速区間の速度が所定の低速度V0となる下降速度で吸着ノズル54が下降して、部品供給ユニット40により供給位置に供給された部品を吸着するよう実装ヘッド52を制御する(S110)。また、CPU61は、供給位置の部品を吸着する際に、吸着ノズル54に作用する荷重を取得する吸着時の荷重取得処理を実行する(S115)。また、CPU61は、吸着ノズル54への部品の吸着が完了すると、ヘッド移動機構58により実装ヘッド52を基板S上に移動させ、減速区間の速度が所定の低速度V0となる下降速度で吸着ノズル54が下降して、基板Sの実装位置に部品を実装するよう実装ヘッド52を制御する(S120)。また、CPU61は、部品を実装する際に、吸着ノズル54に作用する荷重を取得する実装時の荷重取得処理を実行する(S125)。そして、CPU61は、最初の基板Sに対する部品の実装が完了したか否かを判定し(S130)、完了していないと判定すると、S110に戻りS110〜S125の処理を繰り返す。このため、CPU61は、最初の基板Sに対する実装処理中は、部品を吸着する度に吸着時の荷重取得処理を実行し、部品を実装する度に実装時の荷重取得処理を実行することになる。これらの荷重取得処理の詳細は、後述する。また、CPU61は、S130で最初の基板Sに対する部品の実装が完了したと判定すると、吸着時の下降速度決定処理を実行すると共に(S135)、実装時の下降速度決定処理を実行して(S140)、実装処理を終了する。ここで、本実施形態のCPU61は、S115の吸着時の荷重取得処理とS125の実装時の荷重取得処理とを共通の処理で実行する。図5は、荷重取得処理の一例を示すフローチャートである。
図5の荷重取得処理では、CPU61は、吸着時や実装時において吸着ノズル54が下端(下方の所定位置)に到達する際にZ軸モータ55に供給される駆動電流の電流値を取得し(S200)、取得した電流値を吸着ノズル54や部品に作用する荷重Lに逐次換算する(S205)。上述したように、Z軸モータ55のフィードバック制御に用いられる電流センサ56からの電流値はCPU61にも入力される。このため、CPU61は、S200では、例えば吸着ノズル54が減速区間に入った以降に入力される電流センサ56の電流値を取得すればよい。また、本実施形態では、Z軸モータ55の電流値と、荷重Lとの関係を予め実験などにより求めて、図示しないマップとしてHDD63などに記憶しておくものとした。CPU61は、このマップに基づいて、S205で電流値を荷重Lに換算する。なお、このマップは、吸着ノズル54の種類毎に記憶することができる。そして、CPU61は、換算した荷重Lのピークとなるピーク荷重Lpを部品種に対応付けて取得して(S210)、荷重取得処理を終了する。CPU61は、S210では、今回の処理がS115の吸着時の荷重取得処理であれば吸着時のピーク荷重Lpとして吸着対象の部品種に対応付けて取得し、今回の処理がS125の実装時の荷重取得処理であれば実装時のピーク荷重Lpとして部品種に対応付けて取得する。
ここで、図6は荷重Lの変化の一例を示す説明図である。図示するように、吸着時や実装時の荷重Lは、部品との衝突や部品を介した基板Sとの衝突により急激に立ち上がってから一旦低下して、その後は吸着時の部品への吸着ノズル54の押し付けや実装時の基板Sへの部品の押し付けにより再び増加して略一定値で推移する。CPU61は、衝突時の衝撃力である荷重Lの立ち上がりの頂点の値をピーク荷重Lpとして取得する。図6(a)はピーク荷重Lpが比較的低い場合を示し、図6(b)はピーク荷重Lpが比較的高い場合を示す。このピーク荷重Lpの違いは、部品や基板Sの剛性の違いなどによって生じる。ピーク荷重Lpが高い場合は、ピーク荷重Lpが低い場合に比して、図示するようにピーク荷重Lpのピーク時間Tp(例えば、半値全幅の時間)が短くなる。即ち、瞬間的に大きな衝撃力が吸着ノズル54に作用することで、ピーク荷重Lpが高くなっている。
また、本実施形態のCPU61は、S135の吸着時の下降速度決定処理とS140の実装時の下降速度決定処理とを共通の処理で実行する。図7は、下降速度決定処理の一例を示すフローチャートである。図7の下降速度決定処理では、CPU61は、荷重取得処理で取得したピーク荷重Lpのうち、吸着時か実装時かを区別して部品種毎にピーク荷重LpをHDD63から読み出して入力する(S300)。即ち、CPU61は、今回の処理がS135の吸着時の下降速度決定処理であれば吸着時のピーク荷重Lpを部品種毎に入力し、今回の処理がS140の実装時の下降速度決定処理であれば実装時のピーク荷重Lpを部品種毎に入力する。次に、CPU61は、今回の処理の対象部品種の代表ピーク荷重Lprを演算する(S305)。CPU61は、S305では、部品種毎のピーク荷重Lpの平均値や最大値、最頻値などを代表値として演算する。
続いて、代表ピーク荷重Lprが第1閾値Lp1以下であるか否か(S310)、代表ピーク荷重Lprが第2閾値Lp2以下であるか否か(S315)、をそれぞれ判定する。CPU61は、代表ピーク荷重Lprが第1閾値Lp1以下であると判定すると、衝撃力が比較的小さく部品の損傷などの可能性が低いことから、対象部品種の下降速度に所定の低速度V0よりも速い所定の高速度V1を決定する(S320)。また、CPU61は、代表ピーク荷重Lprが第1閾値Lp1を超えて第2閾値Lp2以下であると判定すると、対象部品種の下降速度に所定の低速度V0よりも速く所定の高速度V1よりも遅い所定の中速度V2を決定する(S325)。一方、CPU61は、代表ピーク荷重Lprが第2閾値Lp2を超えると判定すると、衝撃力が比較的大きく部品の損傷などの可能性が高いことから、対象部品種の下降速度に所定の低速度V0を決定する(S330)。なお、図6(a)のピーク荷重Lpが代表ピーク荷重Lprとなる場合には、所定の高速度V1が下降速度に決定され、図6(b)のピーク荷重Lpが代表ピーク荷重Lprとなる場合には、所定の低速度V0が下降速度に決定される。このように、第1閾値Lp1と第2閾値Lp2とは、所定の低速度V0で吸着ノズル54を下降させた際の衝撃力(代表ピーク荷重Lpr)の大きさから、適切な下降速度を決定するために用いられる。
CPU61は、こうして吸着時や実装時の下降速度を決定すると、全部品種の処理が完了したか否かを判定し(S335)、処理が完了していないと判定すると、S305に戻り、次の対象部品種について下降速度を決定するS305〜S330の処理を実行する。そして、CPU61は、全部品種の処理が完了したと判定すると、下降速度決定処理を終了する。このように、本実施形態では、段取り替え後の最初の基板Sの実装処理時に取得した荷重L(ピーク荷重Lp)に基づいて、現在の基板種における部品種毎に、衝撃力を抑えつつできるだけ速い速度を、吸着時と実装時の下降速度に決定するのである。
図4の実装処理の説明に戻る。CPU61は、S100で段取り替え後の最初の基板Sではないと判定すると、段取り替え後の最初の実装処理のS135,S140で決定した吸着時と実装時の各下降速度をそれぞれ吸着時と実装時の下降速度に設定する(S145)。続いて、CPU61は、設定した吸着時の下降速度で吸着ノズル54が下降して、供給位置に供給された部品を吸着するよう実装ヘッド52を制御する(S150)。また、CPU61は、設定した実装時の下降速度で吸着ノズル54が下降して、基板Sの実装位置に部品を実装するよう実装ヘッド52を制御する(S155)。そして、CPU61は、今回の基板Sに対する部品の実装が完了したか否かを判定し(S160)、完了していないと判定するとS150に戻って処理を繰り返し、完了したと判定すると実装処理を終了する。S145で設定される吸着時や実装時の下降速度は、最初の基板Sの実装処理時に取得した荷重Lに基づいて衝撃力を抑えつつ速い速度に決定されるから、部品の損傷を防止しつつ吸着や実装を効率よく行って生産効率を向上させることができる。
ここで、本実施形態の構成要素と本発明の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態のZ軸モータ55が本発明のモータに相当し、吸着ノズル54が吸着部材に相当し、実装装置10が実装装置に相当し、Z軸モータ55の電流値を取得する電流センサ56が検知部に相当し、図4の実装処理のS115,S125の処理(図5の荷重取得処理)を行う制御装置60が取得部に相当し、図4の実装処理のS135,S140の処理(図7の下降速度決定処理)を行う制御装置60が決定部に相当する。なお、本実施形態では、実装装置10の動作を説明することにより本発明の実装方法も明らかにしている。
以上説明した実装装置10は、供給位置に供給された部品に吸着ノズル54が接触する際の荷重L(ピーク荷重Lp)と、吸着ノズル54が吸着中の部品の実装位置まで下降して部品を介して基板Sに接触する際の荷重L(ピーク荷重Lp)とを、フィードバック制御で検知されるZ軸モータ55の電流値に基づいて取得する。そして、吸着時のピーク荷重Lpの代表ピーク荷重Lprに基づいて吸着時の下降速度を決定し、実装時のピーク荷重Lpの代表ピーク荷重Lprに基づいて実装時の下降速度を決定する。これにより、荷重Lを検知するための専用のセンサを設けることなく、フィードバック制御で検知されるZ軸モータ55の電流値を用いて吸着ノズル54の下降速度を決定することができる。
また、実装装置10は、代表ピーク荷重Lprから下降速度を決定するまでは所定の低速度V0を下降速度に設定するから、下降速度を決定するまでに吸着ノズル54が部品や基板Sと接触する際の衝撃力を抑えることができる。また、実装装置10は、所定の低速度V0で吸着ノズル54を下降させて荷重L(ピーク荷重Lp)を取得し、代表ピーク荷重Lprが低い場合には高い場合に比して速くなる傾向に下降速度を決定する。このため、衝撃力を抑えつつ吸着ノズル54の速やかな下降を可能として、生産効率を向上させることができる。また、実装装置10は、部品の種類に対応付けて荷重L(ピーク荷重Lp)を取得し、部品の種類毎に下降速度を決定するから、部品の種類毎の剛性の違いに応じた適切な下降速度で吸着ノズル54を下降させることができる。
なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。
例えば、上述した実施形態では、段取り替え後の最初の基板Sの実装処理で取得した荷重Lに基づいて下降速度を決定したが、これに限られるものではない。例えば、段取り替え後の複数枚の基板Sの実装処理で取得した荷重Lに基づいて下降速度を決定してもよいし、最初の基板Sの実装処理の途中までに取得した荷重Lに基づいて下降速度を決定してもよい。後者の場合、一部の部品の吸着時に取得した荷重Lに基づいて以降の吸着時の下降速度を決定したり、一部の部品の実装時に取得した荷重Lに基づいて以降の実装時の下降速度を決定したりすればよい。
上述した実施形態では、部品の吸着時に取得した荷重Lに基づいて吸着時の下降速度を決定し、部品の実装時に取得した荷重Lに基づいて実装時の下降速度を決定したが、これに限られるものではない。例えば、部品の吸着時に取得した荷重Lに基づいて、吸着時の下降速度だけでなく実装時の下降速度を決定してもよい。逆に、部品の実装時に取得した荷重Lに基づいて、実装時の下降速度だけでなく吸着時の下降速度を決定してもよい。
上述した実施形態では、減速区間の速度として低速度V0、高速度V1、中速度V2の3段階の速度パターンを例示したが、これに限られず、4段階以上の複数の速度パターンとしてもよいし、荷重Lに応じた無段階の速度パターンとしてもよい。また、下降速度を決定する前の当初の下降速度として低速度V0以外の速度を決定してもよい。
上述した実施形態では、下降速度として減速区間における減速度合いの異なる速度を決定したが、これに限られず、定速区間の速度を変更するものなど他の区間の速度を含めて異なる下降速度を決定してもよい。
上述した実施形態では、荷重Lのピーク荷重Lpの代表値である代表ピーク荷重Lprに基づいて下降速度を決定したが、これに限られるものではない。例えば、ピーク荷重Lpのピーク時間Tpからピーク荷重Lpの周波数を求め、その周波数の代表値である代表周波数に基づいて下降速度を決定するものなどとしてもよい。
上述した実施形態では、Z軸モータ55に供給される駆動電流を電流センサ56により検知した電流値を変換して荷重Lを取得するものとしたが、これに限られず、フィードバック制御に必要なZ軸モータ55の駆動状態(例えば、回転角度などの位置や回転速度、トルクなど)を用いて荷重Lを取得するものであればよい。
上述した実施形態では、全ての部品について部品種毎に下降速度を決定したが、これに限られるものではない。例えば、強度が低く破損し易い部品や精密部品など一部の部品については部品種毎に下降速度を決定し、強度が高く破損し難い部品や汎用部品など残りの部品については部品種に拘わらず共通の下降速度を決定するなど、部品種のグループ毎に下降速度を決定してもよい。あるいは、部品種を考慮することなく、全ての部品種に共通の下降速度を決定してもよい。この場合、基板種毎の剛性の違いに基づく衝撃力(荷重L)に応じた下降速度を決定することになる。
上述した実施形態では、基板Sの領域(部品の実装位置)を考慮することなく下降速度を決定したが、基板Sの領域を考慮して下降速度を決定してもよい。その場合の変形例を説明する。図8は基板Sの領域区分の一例を示す説明図であり、図9は変形例の実装時の荷重取得処理を示すフローチャートであり、図10は変形例の実装時の下降速度決定処理を示すフローチャートである。なお、変形例では、実施例と同じ処理には同じ符号を付して詳細な説明は省略する。
上述したように、基板Sは、クランパと押さえ部26との間に挟まれてクランプされると共にバックアップピン34によりバックアップされるため、クランプの近傍領域やバックアップピン34上を含むバックアップの近傍領域では基板Sが撓みにくく、それらの領域以外の領域では基板Sが撓みやすいものとなる。このように、一の基板S内でも領域によって基板Sの剛性が異なることになるため、実装時の部品への衝撃力も異なるものとなる。そこで、変形例では、図8に示すように、基板Sの領域をクランプの近傍領域やバックアップの近傍領域である第1領域A1と、第1領域以外の残りの第2領域A2とに分けて、実装時の荷重Lを取得する。なお、クランプの近傍領域とバックアップの近傍領域とをさらに区分してもよい。また、クランプやバックアップの近傍か否かに拘わらず、基板Sの特性などにより基板Sの領域を区分してもよい。
図9の実装時の荷重取得処理では、CPU61は、S205で電流値を荷重Lに換算すると、ピーク荷重Lpを基板Sの領域に対応付けて取得して(S210a)、処理を終了する。即ち、CPU61は、ピーク荷重Lpを、第1領域A1または第2領域A2のいずれかに対応付けて取得する。また、図10の実装時の下降速度決定処理では、CPU61は、基板Sの領域毎のピーク荷重Lpを入力し(S300a)、処理の対象領域に対応付けられたピーク荷重Lpに基づいて対象領域の代表ピーク荷重Lprを演算する(S305a)。そして、CPU61は、代表ピーク荷重Lprが第1閾値Lp1以下であれば対象領域での下降速度に所定の高速度V1を決定し(S320a)、代表ピーク荷重Lprが第1閾値Lp1を超えて第2閾値Lp2以下であれば対象領域での下降速度に所定の中速度V2を決定し(S325a)、代表ピーク荷重Lprが第2閾値Lp2を超えていれば対象領域での下降速度に所定の低速度V0を決定する(S330a)。このように、変形例の実装装置10は、基板Sの領域に対応付けて荷重L(ピーク荷重Lp)を取得し、基板Sの領域毎に実装時の下降速度を決定するから、基板Sの領域毎の剛性の違いに応じた適切な下降速度で吸着ノズル54を下降させて実装処理を行うことができる。なお、この変形例において、基板Sの領域毎で且つ部品種毎に荷重L(ピーク荷重Lp)を取得し、基板Sの領域毎で且つ部品種毎に実装時の下降速度を決定してもよい。
上述した実施形態では、部品を供給する供給ユニットの違いを考慮することなく下降速度を決定したが、供給ユニットの違いを考慮して下降速度を決定してもよい。そのようにする場合の変形例を説明する。図11は変形例の吸着時の荷重取得処理を示すフローチャートであり、図12は変形例の吸着時の下降速度決定処理を示すフローチャートである。
ここで、上述した実施形態では、部品供給ユニット40が、フィーダユニット42とトレイユニット44とを備える。上述したように、フィーダユニット42は、紙製などのボトムテープの収容部内に部品が収容されており、トレイユニット44は樹脂製のトレイ上に部品が載置されている。このため、フィーダユニット42とトレイユニット44とで部品のある箇所の剛性が異なるから、吸着ノズル54が供給位置にある部品と接触する際の衝撃力が異なるものとなる。
図11の吸着時の荷重取得処理では、CPU61は、S205で電流値を荷重Lに換算すると、ピーク荷重Lpを供給ユニットの種類に対応付けて取得して(S210b)、処理を終了する。即ち、CPU61は、ピーク荷重Lpをフィーダユニット42またはトレイユニット44のいずれかに対応付けて取得する。また、図12の吸着時の下降速度決定処理では、CPU61は、供給ユニット毎にピーク荷重Lpを入力し(S300b)、処理の対象ユニットに対応付けられた各ピーク荷重Lpに基づいて対象ユニットの代表ピーク荷重Lprを演算する(S305b)。そして、CPU61は、代表ピーク荷重Lprが第1閾値Lp1以下であれば対象ユニットでの下降速度に所定の高速度V1を決定し(S320b)、代表ピーク荷重Lprが第1閾値Lp1を超えて第2閾値Lp2以下であれば対象ユニットでの下降速度に所定の中速度V2を決定し(S325b)、代表ピーク荷重Lprが第2閾値Lp2を超えていれば、対象ユニットでの下降速度に所定の低速度V0を決定する(S330b)。このように、変形例の実装装置10は、部品供給ユニット40における供給ユニットの種類即ち部品の供給方式に対応付けて荷重L(ピーク荷重Lp)を取得し、供給ユニットの種類毎に下降速度を決定するから、供給ユニットの種類毎の剛性の違いに応じた適切な下降速度で吸着ノズル54を下降させて部品の吸着処理を行うことができる。なお、この変形例において、部品供給ユニット40における供給ユニットの種類毎で且つ部品種毎に荷重L(ピーク荷重Lp)を取得し、供給ユニットの種類毎で且つ部品種毎に吸着時の下降速度を決定してもよい。
本発明は、部品を基板に実装する実装装置に利用可能である。
10 実装装置、20 基板搬送ユニット、22 サイドフレーム、24 コンベアベルト、26 押さえ部、30 バックアップユニット、32 バックアッププレート、34 バックアップピン、40 部品供給ユニット、42 フィーダユニット、44 トレイユニット、50 実装ユニット、52 実装ヘッド、54 吸着ノズル、55 Z軸モータ、56 電流センサ、57 エンコーダ、58 ヘッド移動機構、60 制御装置、61 CPU、62 ROM、63 HDD、64 RAM、65 入出力インタフェース、66 バス、68 サーボコントローラ、69 モータドライバ、A1 第1領域、A2 第2領域、S 基板。

Claims (4)

  1. フィードバック制御されるモータの駆動により昇降して部品を吸着可能な吸着部材を備え、前記吸着部材により吸着された前記部品を基板に実装する実装装置であって、
    前記フィードバック制御に必要な前記モータの駆動状態を検知する検知部と、
    前記吸着部材が吸着対象の部品の供給位置まで下降して該部品に接触する際の荷重および前記吸着部材が吸着中の前記部品の実装位置まで下降して該部品を介して前記基板に接触する際の荷重の少なくとも一方を、前記検知部により検知された前記駆動状態に基づいて取得する取得部と、
    前記取得部により取得された荷重に基づいて、前記吸着部材が前記供給位置まで下降する際の下降速度および前記吸着部材が前記実装位置まで下降する際の下降速度の少なくとも一方を決定する決定部と、
    を備え
    前記取得部は、一の前記基板における複数の領域に対応付けて前記荷重を取得し、
    前記決定部は、前記複数の領域毎に前記実装位置まで下降する際の前記下降速度を決定する
    実装装置。
  2. フィードバック制御されるモータの駆動により昇降して部品を吸着可能な吸着部材を備え、前記吸着部材により吸着された前記部品を基板に実装する実装装置であって、
    前記フィードバック制御に必要な前記モータの駆動状態を検知する検知部と、
    前記吸着部材が吸着対象の部品の供給位置まで下降して該部品に接触する際の荷重および前記吸着部材が吸着中の前記部品の実装位置まで下降して該部品を介して前記基板に接触する際の荷重の少なくとも一方を、前記検知部により検知された前記駆動状態に基づいて取得する取得部と、
    前記取得部により取得された荷重に基づいて、前記吸着部材が前記供給位置まで下降する際の下降速度および前記吸着部材が前記実装位置まで下降する際の下降速度の少なくとも一方を決定する決定部と、
    前記部品の供給方式が異なる複数種の供給装置と、
    を備え、
    前記取得部は、前記供給装置の種類に対応付けて前記荷重を取得し、
    前記決定部は、前記供給装置の種類毎に前記供給位置まで下降する際の前記下降速度を決定する
    実装装置。
  3. 請求項1または2に記載の実装装置であって、
    前記決定部により前記下降速度が決定されるまでは、所定の低速度で前記吸着部材を下降させ、
    前記取得部は、前記所定の低速度で前記吸着部材を下降させる際の前記駆動状態に基づいて前記荷重を取得し、
    前記決定部は、前記取得部により取得された前記荷重が低い場合には前記荷重が高い場合に比して、前記所定の低速度よりも速くなる傾向に前記下降速度を決定する
    実装装置。
  4. 請求項1ないし3いずれか1項に記載の実装装置であって、
    前記取得部は、部品の種類に対応付けて前記荷重を取得し、
    前記決定部は、前記部品の種類毎に前記下降速度を決定する
    実装装置。
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