JP6825957B2 - 研磨用組成物 - Google Patents
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Description
本発明において、研磨対象物は、硬脆材料である。硬脆材料とは、脆性材料の中でも硬度の高いもの(例えば、1500Hv以上程度)を示し、例えばガラス、セラミックス、石材および各種半導体材料が挙げられる。好適には、サファイア、窒化ケイ素、炭化ケイ素、酸化ケイ素、ガラス、窒化ガリウム、ヒ化ガリウム、ヒ化インジウム、およびリン化インジウムが挙げられる。中でも、a面、m面等の無極性面またはR面等の半極性面を有するサファイアであることが好ましく、無極性面を有するサファイアがより好ましく、a面を有するサファイアがさらに好ましい。なお硬度の上限も特に制限されないが、例えば3000Hv以下が考えられる。
本発明の実施形態の研磨用組成物は、硬脆材料を研磨するために用いられる、砥粒を含む。そして、(1)粒子径30nm未満の砥粒(本明細書では、「超微粒子」とも称する)の含有量が、前記砥粒全体の4.0体積%未満であり、(2)粒子径30nm以上60nm未満の砥粒(本明細書では、「小粒子」とも称する)、(3)粒子径60nm以上100nm未満の砥粒(本明細書では、「中粒子」とも称する)、および(4)粒子径100nm以上140nm未満(本明細書では、「大粒子」とも称する)の砥粒の含有量がいずれも前記砥粒全体の2.0体積%以上である。かような実施形態であることによって、単位電流値当たりの研磨レートを向上させて、かつ、研磨機の振動を抑制する、硬脆材料を研磨するための研磨用組成物を提供することができる。
本発明の実施形態によれば、粒子径30nm未満の砥粒の含有量が、前記砥粒全体の4.0体積%未満である。本発明においては、研磨レートを向上させるため、砥粒と研磨対象物との接触面積を多くさせる。小さな粒子径を有する砥粒を使用することで、研磨対象物との接触面積を多くさせることはできるが、粒子径30nm未満のような極端に小さい砥粒(超微粒子)はなるべく使用せず、使用するとしても砥粒全体の4.0体積%未満とする。これによって、単位電流値当たりの研磨レートを向上させ、かつ、研磨機の振動を抑制することができる。粒子径30nm未満の砥粒の含有量は、好ましくは3.0体積%以下であり、より好ましくは2.0体積%以下であり、さらに好ましくは1.8体積%以下であり、よりさらに好ましくは1.4体積%未満であり、よりさらに好ましくは1.3体積%以下であり、よりさらに好ましくは1.2体積%以下であり、よりさらに好ましくは1.0体積%以下である。特に、1.4体積%未満、1.3体積%以下、1.2体積%以下、あるいは、1.0体積%以下であることによって、本発明の実施例でも示したが、本発明の課題を解決する上で特に好ましい。下限にも特に制限はなく、0体積%であってもよいし、0体積%超であってもよいし、0.1体積%以上であってもよいし、0.2体積%超であってもよいし、0.5体積%以上であってもよい。本発明の実施形態によれば、超微粒子が一定量含まれることで(つまり、0体積%超であることによって)、研磨レートを向上させる技術的効果がある。
本発明の実施形態によれば、粒子径30nm以上60nm未満の砥粒含有量が、前記砥粒全体の2.0体積%以上である。粒子径30nm以上60nm未満の砥粒含有量が、前記砥粒全体の2.0体積%以上であることによって、砥粒の比表面積が増加し、砥粒と研磨対象物との接触面積が増加するので、研磨レートを向上させる技術的効果がある。すなわち、砥粒と研磨対象物とを高頻度で接触させることができるため、研磨レートを向上させる技術的効果がある。かような効果は、研磨パッドとして不織布を使用したときに特に発揮されうる。ここで、粒子径30nm以上60nm未満の砥粒含有量が砥粒全体の2.0体積%未満であると、砥粒が研磨パッド全体に均一に行き渡らず、研磨が安定せず、研磨抵抗が高くなり、研磨機の振動が顕著となる虞がある。
本発明の実施形態によれば、粒子径60nm以上100nm未満の砥粒含有量が前記砥粒全体の2.0体積%以上である。上記のように、小粒子の含有量を一定値以上とすることによって、砥粒と研磨対象物との接触面積を増加させ、研磨レートを向上させる。かような小粒子とともに、粒子径60nm以上100nm未満である中粒子を一定値以上含有させることによって、研磨時の抵抗を下げることができて研磨機の振動を抑制する。そして、この中粒子は、砥粒と研磨対象物との接触面積を増加させる役割もあるし、後述する、研磨対象物と砥粒との接触部分(研磨界面)におけるコロの役割も果たしうる。本発明において、粒子径60nm以上100nm未満の砥粒含有量が前記砥粒全体の2.0体積%未満であると、研磨レートが下がったり、研磨をスムーズに行うことができず、研磨機が激しく振動したりしてしまう虞がある。本発明の実施形態によれば、粒子径60nm以上100nm未満の砥粒含有量が前記砥粒全体の2.6体積%以上である。かかる実施形態であることによって、本発明の所期の効果を効率的に奏することができる。また、本発明の実施形態によれば、粒子径60nm以上100nm未満の砥粒含有量が前記砥粒全体の10体積%以上、20体積%以上、30体積%以上、あるいは、40体積%以上であってもよい。また、本発明の実施形態によれば、粒子径60nm以上100nm未満の砥粒含有量が前記砥粒全体の90.0体積%以下である。かかる実施形態であることによって、単位電流値当たりの研磨レートをより向上させながら、研磨機の振動を抑えることができる。また、本発明の実施形態によれば、粒子径60nm以上100nm未満の砥粒含有量が前記砥粒全体の89.0体積%以下である。かかる実施形態であることによって、本発明の所期の効果を効率的に奏することができる。
本発明の実施形態によれば、粒子径100nm以上140nm未満の砥粒の含有量が前記砥粒全体の2.0体積%以上である。粒子径100nm以上140nm未満の砥粒の含有量が前記砥粒全体の2.0体積%未満であると、砥粒と研磨対象物との直接接触する比率が高くなってしまい、研磨時の抵抗が安定せずに研磨負荷が上がってしまうと考えられ、それが研磨機の振動に繋がる。一方、大粒子の含有量を一定値以上とすることによって、以下の効果がある、すなわち、図1に示されるように、本発明の実施形態においては、砥粒20が供給されながら、研磨対象物10と、研磨パッド30とが接触しながら回転摺動されることによって研磨対象物は研磨されていく。本発明においては、一定値以上含まれる大粒子の砥粒が、研磨対象物10と砥粒20との接触部分(研磨界面)で、コロの役割を果たすことによって、研磨抵抗を低減させながら、研磨レートを高くすることができるものと考えられる。
各成分を分散または溶解するための分散媒または溶媒として水を含む。他の成分の作用を阻害することを抑制するという観点から、不純物をできる限り含有しない水が好ましく、具体的には、イオン交換樹脂にて不純物イオンを除去した後、フィルタを通して異物を除去した純水や超純水、または蒸留水が好ましい。
本発明の実施形態によれば、研磨用組成物のpHにも特に制限はないが、下限としては、7.5以上であることが好ましく、7.8以上であることがより好ましく、8.0以上であることがさらに好ましい。一方で、上限としては、13.0以下であることが好ましく、12.0以下であることがより好ましく、11.0以下であることがさらに好ましい。よって、本発明の実施形態によれば、研磨用組成物のpHは、8.0〜11.0である。かかる実施形態であることによって、研磨時の砥粒分散効果、及び、高pHによる砥粒の溶解を防止する等の技術的効果を有する。
本実施形態の研磨用組成物には、その性能を向上させるために、必要に応じて、錯化剤、エッチング剤、酸化剤等の研磨速度をさらに高める作用を有する添加剤を必要に応じて含有してもよい。また、研磨対象物の表面や砥粒の表面に作用する水溶性重合体(共重合体やその塩、誘導体でもよい)を含有してもよい。さらに、研磨用組成物は、砥粒の分散性を向上させる分散剤や凝集体の再分散を容易にする分散助剤のような添加剤を必要に応じてさらに含有してもよい。また、研磨用組成物は、防腐剤、防黴剤、防錆剤のような公知の添加剤を必要に応じてさらに含有してもよい。
本発明の研磨用組成物の製造方法は、分散媒と、砥粒と混合することを有する、硬脆材料を研磨するための研磨用組成物の製造方法であって、粒子径30nm未満の砥粒の含有量が、前記砥粒全体の4.0体積%未満であり、粒子径30nm以上60nm未満の砥粒、粒子径60nm以上100nm未満の砥粒、および粒子径100nm以上140nm未満の砥粒の含有量が、いずれも前記砥粒全体の2.0体積%以上である、製造方法である。本実施形態の研磨用組成物の製造方法は、所定の粒子径を有する砥粒が所定量となるように分散媒に混合できる方法であれば特に限定されるものではない。まず、所定の粒子径を有する砥粒が所定量となるようにする方法としては、例えば、砥粒を任意の方法で合成し、目的の粒子径に成長させて、合成した原料砥粒2種以上を任意の割合で混合する方法が挙げられる。また、粒子径およびその含有率が既知である砥粒の分散液を複数準備し、目的の粒子径の砥粒が、目的の含有率となるように任意の割合で混合することによって準備すればよい。このように準備した所定の粒子径および含有量の砥粒を、必要に応じて他の成分とともに、分散媒中で攪拌混合することで研磨用組成物は製造されうる。各成分を混合する際の温度は特に制限されないが、10〜40℃が好ましく、溶解速度を上げるために加熱してもよい。また、混合時間も特に制限されない。研磨用組成物に関するその他の説明については、上記で説明した内容が同様に妥当する。
本発明によれば、上記の研磨組成物を用いて、硬脆材料を研磨することを有する、研磨方法も提供される。また、本発明によれば、かかる研磨方法を用いることを有する、硬脆材料基板の製造方法も提供される。
(実施例1)
表1に示す粒子径を有する砥粒1(材質:コロイダルシリカ)と、pH調整剤(硝酸)とを、砥粒1の濃度が22質量%となるように、かつ、表1に示されるpHとなるように純水中で混合することによって研磨用組成物を調製した(混合温度:約25℃、混合時間:約5分)。
表1に示される砥粒2〜9、比較砥粒1〜6を使用して、表1に示されるpHとなるように調製した以外は、実施例1と同様の方法によって研磨用組成物を調製した。なお、実施例2〜9、比較例1〜6で用いたpH調整剤もそれぞれ硝酸である。
コロイダルシリカの粒子径はSEM画像を、統計学上信頼性のある所定個数(例えば一視野当たり100個×10面以上の合計1000個以上)の粒子を観察し、マウンテック社製解析ソフトMac−Viewを使用して粒子画像を抽出し粒子径を算出した。ここでいう粒子径は円相当粒子径の一般的な算出方法であるHeywood径を採用した。
上記で準備した各研磨用組成物を使って、下記に示す条件で、片面研磨を行った。なお、研磨用組成物(以下、「スラリー」とも称する)は循環して使用した(リサイクル使用)。
研磨機:エンギス社製 EJ−380(定盤直径:380mm)、
研磨対象物:a面サファイア、
基板サイズ:φ2インチ、
枚数:9枚、
荷重:300g/cm2、
スラリー量:1000cc
スラリー流量:150cc/分、
線速度:131m/分、
定盤回転数:110rpm、
ヘッド回転数:60rpm、
研磨時間:1時間、
パッド:不織布パッド、ニッタハース社製 SUBA800。
研磨レートは、上記で準備した各研磨用組成物を使って研磨を行い、研磨前後の重量の差からサファイアの比重を考慮し計算によって求めた。結果を下記表1に示す。なお、「−」は、研磨機の振動が激しすぎて、研磨開始後、まもなく研磨機が止まり研磨レートを測定できなかったことを意味する。
電流値とは、1時間の研磨で使用された電流値の平均である。なお、当該電流値は、空運転時に発生した電流値を差し引くことによる補正を行った。平均値は毎秒電流値を取得し、電流値の積算値を取得した回数で除算した。なお「−」は上記と同様、電流値を測定できなかったことを意味する。
振動測定は、研磨機の筐体の上に円筒形状のメスシリンダー(容積:50ml)を置き、水(25ml)を張り、水面の振幅の値の大きさにより確認した。振幅の値は、目視で測定した。1メモリは1mlである。
△:振動幅の最大−最小が2メモリ超3メモリ以下、
×:研磨機が激しく振動してしまい研磨できない。
研磨レート/電流値は、研磨レートの値から、電流値の値を除した値である。
実施例の研磨用組成物によれば、単位電流値当たりの研磨レートを向上させて、かつ、研磨機の振動を抑制することができている。
比較例1は、研磨対象物を効率よく研磨すると考えられる粒子径30nm以上60nm未満の砥粒が少ないため、砥粒と、研磨対象物との接触面積が小さく、研磨レートを向上させることができず、単位電流値当たりの研磨レートが低くなっている。
20…砥粒(大粒子、中粒子、小粒子)
30…研磨パッド。
Claims (11)
- 分散媒と、砥粒とを含む、硬脆材料を研磨するための研磨用組成物であって、
粒子径30nm未満の砥粒の含有量が、前記砥粒全体の1.0体積%以下であり、
粒子径30nm以上60nm未満の砥粒、粒子径60nm以上100nm未満の砥粒、および粒子径100nm以上140nm未満の砥粒の含有量がいずれも前記砥粒全体の2.0体積%以上であり、粒子径140nm未満の砥粒の含有量が、前記砥粒全体の94.0体積%以上である、研磨用組成物。 - 前記硬脆材料が、サファイア、窒化ケイ素、炭化ケイ素、酸化ケイ素、ガラス、窒化ガリウム、ヒ化ガリウム、ヒ化インジウムまたはリン化インジウムである、請求項1に記載の研磨用組成物。
- 前記硬脆材料が、サファイヤである、請求項2に記載の研磨用組成物。
- 前記砥粒が、コロイダルシリカである、請求項1〜3のいずれか1項に記載の研磨用組成物。
- pHが、8.0〜11.0である、請求項1〜4のいずれか1項に記載の研磨用組成物。
- 粒子径30nm以上60nm未満の砥粒の含有量が、前記砥粒全体の3.0体積%以上である、請求項1〜5のいずれか1項に記載の研磨用組成物。
- 粒子径60nm以上100nm未満の砥粒の含有量が、前記砥粒全体の90.0体積%以下である、請求項1〜6のいずれか1項に記載の研磨用組成物。
- 分散媒と、砥粒と混合することを有する、硬脆材料を研磨するための研磨用組成物の製造方法であって、
粒子径30nm未満の砥粒の含有量が、前記砥粒全体の1.0体積%以下であり、
粒子径30nm以上60nm未満の砥粒、粒子径60nm以上100nm未満の砥粒、および粒子径100nm以上140nm未満の砥粒の含有量が、いずれも前記砥粒全体の2.0体積%以上であり、粒子径140nm未満の砥粒の含有量が、前記砥粒全体の94.0体積%以上である、製造方法。 - 平均アスペクト比1.10以上の砥粒の分散液を混合する場合、当該砥粒の含有比率が、前記研磨用組成物中の砥粒全体の25体積%未満となるようにする、請求項8に記載の製造方法。
- 請求項1〜7のいずれか1項に記載の研磨組成物を用いて、硬脆材料を研磨することを有する、研磨方法。
- 請求項10に記載の研磨方法を用いることを有する、硬脆材料基板の製造方法。
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