JP6825498B2 - レーザ加工装置 - Google Patents
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Description
レーザヘッド部3は、レーザ光Lおよびガイド光の出射時に把持される把持部32と、レーザ加工装置1の状態を、レーザ光Lおよびガイド光の出射が禁止された第1状態、ガイド光が出射される第2状態、およびレーザ光Lが出射される第3状態の間で切替える操作スイッチ35と、を有する。これにより、ユーザは操作スイッチ35を操作することにより、レーザ加工装置1を第1状態から第2状態、第2状態から第3状態へと切替えることができる。このため、ガイド光による位置合わせの後、加工用レーザ光を出射させる際の操作性を良くしたレーザ加工装置1を提供することができる。
例えば、上記では、第1スイッチとして例示した操作スイッチ35は、第2位置において、レーザ加工装置1の状態を第2状態とすると説明した。さらに、第2位置において、レーザ光Lおよびガイド光の照射位置の移動量の入力を受付ける構成としても良い。具体的には、例えば、操作レバーの中立位置を第2位置として、第1位置および第3位置まで至らない所定の範囲で、操作レバーの位置に応じて照射位置を移動する構成とする。制御部51は操作スイッチ35から入力された信号に基づき、ガルバノスキャナ18を制御し、照射位置を変更させる。この構成によれば、ユーザは、操作レバーを操作することにより、ガイド光およびレーザ光Lの照射位置の微調整を行うことができる。尚、第2位置において、レーザ光Lおよびガイド光の照射位置の移動量の入力を受付ける構成は、操作レバーが傾斜されて第1位置、第2位置、第3位置となる構成に限定されず、後述する、操作レバーがスライドされて各位置となる構成、押しボタンの構成、トリガの構成にも適用することができる。
3 レーザヘッド部
6 表示装置
12 レーザ光出射部
15 ガイド光部
18 ガルバノスキャナ
19 fθレンズ
32 把持部
34 覗き窓
35 操作スイッチ
36 操作トリガ
37 カメラ
Claims (7)
- 加工用レーザ光を出射する加工レーザ光出射部と、
加工対象物における前記加工用レーザ光の照射位置を示すガイド光を出射するガイド光出射部と、
前記加工用レーザ光および前記ガイド光を走査する走査部と、
前記走査部に走査された前記加工用レーザ光および前記ガイド光を前記加工対象物に収束させる収束レンズと、
前記走査部および前記収束レンズを収容し、前記加工対象物に対して移動可能なレーザヘッドと、を備えるレーザ加工装置であって、
前記レーザヘッドは、
前記加工用レーザ光および前記ガイド光の出射時に把持される把持部と、
前記レーザ加工装置の状態を、前記加工用レーザ光および前記ガイド光の出射が禁止された第1状態、前記ガイド光が出射される第2状態、および前記加工用レーザ光が出射される第3状態の間で切替える第1スイッチと、を有し、
前記第1スイッチは、
前記第2状態において、前記加工用レーザ光および前記ガイド光の照射位置の移動量の入力を受付けるジョイスティックレバーを有することを特徴とするレーザ加工装置。 - 前記第1スイッチは、
前記レーザ加工装置の状態が前記第2状態であることにより、前記レーザ加工装置の状態を前記第3状態に切替え可能とすることを特徴とする請求項1記載のレーザ加工装置。 - 前記第1スイッチは、
前記第1状態とする第1位置、前記第2状態とする第2位置、および前記第3状態とする第3位置に切替え可能であり、
前記第2位置から前記第3位置への切替え方向が、前記第1位置から前記第2位置への切替え方向と異なる方向を含むことを特徴とする請求項2記載のレーザ加工装置。 - 前記第1位置から前記第2位置への切替え方向と、前記第2位置から前記第3位置への切替え方向とが、直交することを特徴とする請求項3記載のレーザ加工装置。
- 前記レーザヘッドは、
前記走査部および前記収束レンズを内部に収容し、一部が切り欠かれた筐体と、
前記筐体の切り欠かれた部分に前記加工用レーザ光および前記ガイド光の前記加工対象物における照射位置を視認可能かつ前記加工用レーザ光の外部への伝搬を減らす覗き窓と、を有することを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載のレーザ加工装置。 - 前記加工用レーザ光および前記ガイド光の照射位置を含む前記加工対象物を撮像する撮像手段と、
前記撮像手段が撮像した画像を表示する表示手段と、
を有することを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載のレーザ加工装置。 - 前記加工用レーザ光の出射禁止状態と、前記加工用レーザ光の出射許可状態とを切替える第2スイッチを備えることを特徴とする請求項1から6のいずれかに記載のレーザ加工装置。
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