JP6809324B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
[形態1]
本開示の一形態によれば、半導体装置が提供される。この半導体装置は、フィールドプレート電極と、前記フィールドプレート電極の表面を覆う保護膜と、を備える。前記保護膜は、前記フィールドプレート電極の表面に対して形成された窒化ケイ素膜と、前記窒化ケイ素膜の表面に対して前記窒化ケイ素膜より厚く形成された二酸化ケイ素膜と、を有している。前記保護膜の厚さは、1μm以上であってよい。前記窒化ケイ素膜の厚さは、0.1μm以上であってよい。前記二酸化ケイ素膜の厚さは、前記窒化ケイ素膜の9倍であってよい。
A−1.半導体装置の構成
図1は、第1実施形態における半導体装置10の構成を模式的に示す断面図である。図1には、相互に直交するXYZ軸が図示されている。
B1.変形例1:
第1実施形態では、第1実施形態の半導体装置10では、窒化ケイ素膜162の厚さは、0.1μmであり、二酸化ケイ素膜164の厚さは、0.9μmであったが、本発明はこれに限られない。例えば、二酸化ケイ素膜の厚さが窒化ケイ素膜の厚さより厚く形成され、かつ、保護膜の厚さとして耐湿性の低下に影響を与えない程度において、二酸化ケイ素膜の厚さおよび窒化ケイ素膜の厚さが任意に選択されてもよい。
110…基板
120…半導体層
130…ショットキー電極
140…絶縁膜
142…酸化アルミニウム膜
144…二酸化ケイ素膜
150…フィールドプレート電極
160…保護膜
162…窒化ケイ素膜
164…二酸化ケイ素膜
170…裏面電極
Claims (1)
- 半導体装置であって、
フィールドプレート電極と、
前記フィールドプレート電極の表面を覆う保護膜と、を備え、
前記保護膜は、
前記フィールドプレート電極の表面に対して形成された窒化ケイ素膜と、
前記窒化ケイ素膜の表面に対して前記窒化ケイ素膜より厚く形成された二酸化ケイ素膜と、を有し、
前記保護膜の厚さは、1μm以上であり、
前記窒化ケイ素膜の厚さは、0.1μm以上であり、
前記二酸化ケイ素膜の厚さは、前記窒化ケイ素膜の9倍である、半導体装置。
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JP2870553B2 (ja) * | 1990-11-08 | 1999-03-17 | 富士電機株式会社 | 高耐圧半導体装置 |
US9257511B2 (en) * | 2013-03-26 | 2016-02-09 | Infineon Technologies Ag | Silicon carbide device and a method for forming a silicon carbide device |
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