JP6802691B2 - Imprint equipment and article manufacturing method - Google Patents

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Description

本発明は、インプリント装置および物品製造方法に関する。 The present invention relates to an imprinting apparatus and a method for manufacturing an article.

基板の上に配置されたインプリント材に型（モールド）を接触させた状態でインプリント材を硬化させることによって基板の上にパターンを形成するインプリント技術が注目されている。型には、凹部からなるパターンが形成されていて、基板の上のインプリント材に型を接触させると、毛細管現象によって凹部にインプリント材が充填される。凹部に対して十分にインプリント材が充填された時点で、インプリント材に光または熱などのエネルギーが与えられる。これによりインプリント材が硬化し、型に形成された凹部からなるパターンが基板の上のインプリント材に転写される。インプリント材が硬化した後にインプリント材から型が引き離される。 Attention is being paid to an imprint technique for forming a pattern on a substrate by curing the imprint material in a state where the mold is in contact with the imprint material arranged on the substrate. A pattern consisting of recesses is formed in the mold, and when the mold is brought into contact with the imprint material on the substrate, the recesses are filled with the imprint material by the capillary phenomenon. When the recess is sufficiently filled with the imprint material, energy such as light or heat is applied to the imprint material. As a result, the imprint material is cured, and the pattern consisting of the recesses formed in the mold is transferred to the imprint material on the substrate. After the imprint material has hardened, the mold is pulled away from the imprint material.

基板の上の硬化したインプリント材から型を引き離す際に型が帯電しうる。この帯電によって形成される電界によってパーティクルに対して静電気力（クーロン力）が作用し、これによりパーティクルが型に引き付けられて型に付着しうる。パーティクルは、インプリント装置のチャンバの外部から侵入する場合もあるし、チャンバの中において、機械要素の相互の摩擦、機械要素と基板または型との摩擦などによって発生する場合もある。あるいは、基板の上に未硬化のインプリント材を配置するために吐出口からインプリント材が吐出された際にインプリント材のミストが発生し、このインプリント材が固化することによってパーティクルが発生する場合もありうる。 The mold can become charged as it is pulled away from the cured imprint material on the substrate. The electric field formed by this charging causes an electrostatic force (Coulomb force) to act on the particles, which can attract the particles to the mold and attach them to the mold. The particles may enter from the outside of the chamber of the imprinting apparatus, or may be generated in the chamber due to friction between the machine elements, friction between the machine elements and the substrate or mold, and the like. Alternatively, when the imprint material is ejected from the discharge port in order to arrange the uncured imprint material on the substrate, the imprint material mist is generated, and the imprint material solidifies to generate particles. In some cases.

型または基板にパーティクルが付着した状態で、型を基板の上のインプリント材に接触させてパターンの形成を行うと、欠陥を有するパターンが形成されたり、基板および／または型が破損したりしうる。 When particles are attached to the mold or the substrate and the mold is brought into contact with the imprint material on the substrate to form a pattern, a defective pattern is formed or the substrate and / or the mold is damaged. sell.

特許文献１には、モールドに異物捕捉領域を設け、その異物捕捉領域を帯電させることによって、転写位置への基板の搬送時に、雰囲気中および／または基板上に存在する異物を除去することが記載されている。 Patent Document 1 describes that a foreign matter trapping region is provided in a mold, and the foreign matter trapping region is charged to remove foreign matter present in the atmosphere and / or on the substrate when the substrate is conveyed to the transfer position. Has been done.

特開２０１４−１７５３４号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2014-17534

しかしながら、インプリント装置を長時間にわたって稼働させると、異物補足領域に多量のパーティクルが蓄積されうる。蓄積されたパーティクルは、振動や気流等によって異物補足領域から離脱し、基板に付着したり、型に付着したりしうる。つまり、インプリント装置が長時間にわたって稼働した後は、異物補足領域がパーティクルの供給源になってしまいうる。 However, when the imprinting apparatus is operated for a long time, a large amount of particles may be accumulated in the foreign matter catching area. The accumulated particles may separate from the foreign matter catching region due to vibration, air flow, or the like, and may adhere to the substrate or the mold. That is, after the imprinting apparatus has been in operation for a long period of time, the foreign matter catching area may become a source of particles.

本発明は、上記の課題認識を契機としてなされたものであり、パーティクルに起因して発生しうるパターン欠陥や基板および／または型の破損を低減するために有利な技術を提供することを目的とする。 The present invention has been made in the wake of the above-mentioned problem recognition, and an object of the present invention is to provide an advantageous technique for reducing pattern defects and substrate and / or mold damage that may occur due to particles. To do.

本発明の１つの側面は、基板の上のインプリント材に型を接触させて該インプリント材を硬化させることによって該基板の上にパターンを形成するインプリント装置に係り、前記インプリント装置は、基板を保持する基板保持部と、型を保持する型保持部と、前記型保持部の周辺に配置された型周辺部材と、前記基板保持部と前記型周辺部材との間に電圧を供給する電源と、を備え、前記基板保持部は、基板を吸着する基板吸着部と、前記基板吸着部の周辺に配置された基板周辺部とを含み、前記インプリント装置は、前記基板保持部をクリーニングする第１モードと、前記型周辺部材をクリーニングする第２モードとを有し、前記第１モードにおいて前記電源が前記型周辺部材と前記基板保持部との間に供給する電圧の極性と、前記第２モードにおいて前記電源が前記型周辺部材と前記基板保持部との間に供給する電圧の極性とが反対である。 One aspect of the present invention relates to an imprinting device that forms a pattern on the substrate by bringing a mold into contact with the imprinting material on the substrate and curing the imprinting material. A voltage is supplied between the substrate holding portion for holding the substrate, the mold holding portion for holding the mold, the mold peripheral member arranged around the mold holding portion, and the substrate holding portion and the mold peripheral member. The substrate holding portion includes a substrate suction portion that sucks the substrate and a substrate peripheral portion that is arranged around the substrate suction portion, and the imprinting device includes the substrate holding portion. It has a first mode for cleaning and a second mode for cleaning the mold peripheral member, and in the first mode, the polarity of the voltage supplied by the power supply between the mold peripheral member and the substrate holding portion, and In the second mode, the polarity of the voltage supplied by the power supply between the mold peripheral member and the substrate holding portion is opposite.

本発明によれば、パーティクルに起因して発生しうるパターン欠陥や基板および／または型の破損を低減するために有利な技術が提供される。 The present invention provides an advantageous technique for reducing pattern defects and substrate and / or mold breakage that may occur due to particles.

本発明の１つの実施形態のインプリント装置の構成が例示する図。The figure which illustrates the structure of the imprinting apparatus of one Embodiment of this invention. 基板保持部をクリーニングする第１モード（クリーニングモード）におけるインプリント装置の動作を模式的に示す図。The figure which shows typically the operation of the imprinting apparatus in the 1st mode (cleaning mode) which cleans a substrate holding part. 型周辺部材をクリーニングする第２モード（メンテナンスモード）におけるインプリント装置の動作が模式的に示す図。The figure which shows typically the operation of the imprint apparatus in the 2nd mode (maintenance mode) which cleans a mold peripheral member. 第１モード（クリーニングモード）において基板保持部と型周辺部材との間に供給される電圧を例示する図。The figure which illustrates the voltage supplied between a substrate holding part and a mold peripheral member in a 1st mode (cleaning mode). 第２モード（メンテナンスモード）において基板保持部と型周辺部材との間に供給される電圧を例示する図。The figure which illustrates the voltage supplied between a substrate holding part and a mold peripheral member in a 2nd mode (maintenance mode). 第２モード（メンテナンスモード）において基板保持部と型周辺部材との間に供給される電圧を例示する図。The figure which illustrates the voltage supplied between a substrate holding part and a mold peripheral member in a 2nd mode (maintenance mode). 基板周辺部材をクリーニングする第１モードのクリーニングをインプリントと並行して行うインプリント装置の動作方法を例示する図。The figure which illustrates the operation method of the imprint apparatus which performs the cleaning of the 1st mode which cleans the peripheral member of a substrate in parallel with imprint. 型周辺部材をクリーニング（メンテナンス）する第２モード（メンテナンスモード）のクリーニングに関するインプリント装置の動作方法を例示する図。The figure which illustrates the operation method of the imprint apparatus concerning the cleaning of the 2nd mode (maintenance mode) which cleans (maintenance) the peripheral member of a mold. 型周辺部材および基板周辺部材の構成例を示す図。The figure which shows the structural example of the mold peripheral member and the substrate peripheral member. 型周辺部材の他の構成例としての分割された型周辺部材を示す図。The figure which shows the divided mold peripheral member as another structural example of the mold peripheral member. 分割された型周辺部材の利用例を説明する図。The figure explaining the use example of the divided mold peripheral member. 分割された型周辺部材の利用例を説明する図。The figure explaining the use example of the divided mold peripheral member. 分割された型周辺部材の利用例を説明する図。The figure explaining the use example of the divided mold peripheral member. 物品製造方法を例示する図。The figure which illustrates the article manufacturing method.

以下、添付図面を参照しながら本発明のインプリント装置およびその動作方法をその例示的な実施形態を通して説明する。 Hereinafter, the imprinting apparatus of the present invention and its operating method will be described with reference to the accompanying drawings through its exemplary embodiments.

図１には、本発明の１つの実施形態のインプリント装置ＩＭＰの構成が例示されている。インプリント装置ＩＭＰは、基板１０１の上のインプリント材に型１００を接触させて該インプリント材を硬化させることによって基板１０１の上にパターンを形成する。別の表現をすると、インプリント装置ＩＭＰは、型１００のパターンを基板１０１の上のインプリント材にインプリントによって転写する。この明細書では、インプリントとは、インプリント材に型を接触させ、該インプリント材を硬化させ、その後、該インプリント材から型を引き離すことを意味する。型１００は、凹部で構成されたパターンを有する。基板１０１の上のインプリント材（未硬化状態の樹脂）に型１００を接触させることによってパターンの凹部にインプリント材が充填される。この状態で、インプリント材に対してそれを硬化させるエネルギーを与えることによって、インプリント材が硬化する。これによって型１００のパターンがインプリント材に転写され、硬化したインプリント材からなるパターンが基板１０１の上に形成される。 FIG. 1 illustrates the configuration of the imprinting apparatus IMP according to one embodiment of the present invention. The imprint device IMP forms a pattern on the substrate 101 by bringing the mold 100 into contact with the imprint material on the substrate 101 and curing the imprint material. In other words, the imprinting apparatus IMP transfers the pattern of the mold 100 to the imprinting material on the substrate 101 by imprinting. As used herein, imprinting means bringing the mold into contact with the imprint material, curing the imprint material, and then pulling the mold away from the imprint material. The mold 100 has a pattern composed of recesses. By bringing the mold 100 into contact with the imprint material (resin in an uncured state) on the substrate 101, the recesses of the pattern are filled with the imprint material. In this state, the imprint material is cured by giving energy to cure the imprint material. As a result, the pattern of the mold 100 is transferred to the imprint material, and a pattern made of the cured imprint material is formed on the substrate 101.

インプリント材は、それを硬化させるエネルギーが与えられることによって硬化する硬化性組成物である。インプリント材は、硬化した状態を意味する場合もあるし、未硬化の状態を意味する場合もある。硬化用のエネルギーとしては、例えば、電磁波、熱等が用いられうる。電磁波は、例えば、その波長が１０ｎｍ以上１ｍｍ以下の範囲から選択される光（例えば、赤外線、可視光線、紫外線）でありうる。 The imprint material is a curable composition that is cured by being given energy to cure it. The imprint material may mean a cured state or an uncured state. As the energy for curing, for example, electromagnetic waves, heat and the like can be used. The electromagnetic wave can be, for example, light (for example, infrared rays, visible rays, ultraviolet rays) whose wavelength is selected from the range of 10 nm or more and 1 mm or less.

硬化性組成物は、典型的には、光の照射により、あるいは、加熱により硬化する組成物である。これらのうち光により硬化する光硬化性組成物は、少なくとも重合性化合物および光重合開始剤を含有しうる。また、光硬化性組成物は、付加的に非重合性化合物または溶剤を含有しうる。非重合性化合物は、例えば、増感剤、水素供与体、内添型離型剤、界面活性剤、酸化防止剤、ポリマー成分などの群から選択される少なくとも一種でありうる。 The curable composition is typically a composition that cures by irradiation with light or by heating. Of these, the photocurable composition that is cured by light may contain at least a polymerizable compound and a photopolymerization initiator. In addition, the photocurable composition may additionally contain a non-polymerizable compound or solvent. The non-polymerizable compound can be, for example, at least one selected from the group of sensitizers, hydrogen donors, internal release mold release agents, surfactants, antioxidants, polymer components and the like.

本明細書および添付図面では、基板１０１の表面に平行な方向をＸＹ平面とするＸＹＺ座標系において方向を示す。ＸＹＺ座標系におけるＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸にそれぞれ平行な方向をＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向とし、Ｘ軸周りの回転、Ｙ軸周りの回転、Ｚ軸周りの回転をそれぞれθＸ、θＹ、θＺとする。Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸に関する制御または駆動は、それぞれＸ軸に平行な方向、Ｙ軸に平行な方向、Ｚ軸に平行な方向に関する制御または駆動を意味する。また、θＸ軸、θＹ軸、θＺ軸に関する制御または駆動は、それぞれＸ軸に平行な軸の周りの回転、Ｙ軸に平行な軸の周りの回転、Ｚ軸に平行な軸の周りの回転に関する制御または駆動を意味する。また、位置は、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸の座標に基づいて特定されうる情報であり、姿勢は、θＸ軸、θＹ軸、θＺ軸に対する相対的な回転で特定されうる情報である。位置決めは、位置および／または姿勢を制御することを意味する。なお、本明細書において、「Ａおよび／またはＢ」のような表現は、「ＡおよびＢの少なくとも一方」を意味する。 In the present specification and the accompanying drawings, the direction is shown in the XYZ coordinate system in which the direction parallel to the surface of the substrate 101 is the XY plane. The directions parallel to the X-axis, Y-axis, and Z-axis in the XYZ coordinate system are the X-direction, Y-direction, and Z-direction, and the rotation around the X-axis, the rotation around the Y-axis, and the rotation around the Z-axis are θX and θY, respectively. , ΘZ. Control or drive with respect to the X-axis, Y-axis, and Z-axis means control or drive with respect to a direction parallel to the X-axis, a direction parallel to the Y-axis, and a direction parallel to the Z-axis, respectively. Further, the control or drive related to the θX axis, the θY axis, and the θZ axis is related to the rotation around the axis parallel to the X axis, the rotation around the axis parallel to the Y axis, and the rotation about the axis parallel to the Z axis, respectively. Means control or drive. Further, the position is information that can be specified based on the coordinates of the X-axis, Y-axis, and Z-axis, and the posture is information that can be specified by rotation relative to the θX-axis, θY-axis, and θZ-axis. Positioning means controlling position and / or posture. In addition, in this specification, an expression such as "A and / or B" means "at least one of A and B".

インプリント装置ＩＭＰは、基板１０１を位置決めする基板駆動機構ＳＤＭを備え、基板駆動機構ＳＤＭは、例えば、基板保持部１６０、微動機構１１４、粗動機構１１５およびベース構造体１１６を含みうる。基板保持部１６０は、基板１０１を吸着する基板吸着部（基板吸着部）１０２と、基板吸着部１０２の周辺に配置された基板周辺部材１１３（基板周辺部）とを含む。基板吸着部１０２は、例えば、真空吸着、静電吸着等の方法によって基板１０１を吸着する。基板吸着部１０２と基板周辺部材１１３とは、導通していて、互いに同一の電圧（電位）に維持されうる。基板周辺部材１１３は、基板１０１が配置される領域の周辺に配置されている。 The imprint device IMP includes a substrate drive mechanism SDM that positions the substrate 101, and the substrate drive mechanism SDM may include, for example, a substrate holder 160, a fine movement mechanism 114, a coarse movement mechanism 115, and a base structure 116. The substrate holding portion 160 includes a substrate suction portion (board suction portion) 102 that sucks the substrate 101, and a substrate peripheral member 113 (board peripheral portion) arranged around the substrate suction portion 102. The substrate adsorption unit 102 adsorbs the substrate 101 by, for example, a method such as vacuum adsorption or electrostatic adsorption. The substrate adsorption portion 102 and the substrate peripheral member 113 are conductive and can be maintained at the same voltage (potential) with each other. The substrate peripheral member 113 is arranged around the region where the substrate 101 is arranged.

基板周辺部材１１３は、基板１０１の上面とほぼ等しい高さの上面を有しうる。例えば、基板周辺部材１１３は、基板１０１の上面と等しいか、基板１０１の上面よりやや低い上面（例えば、基板１０１の上面との高低差が１ｍｍ以下の上面）を有しうる。基板周辺部材１１３は、導体で構成された導電板１６２と、導電板１６２の表面を被覆する絶縁膜１６３とを含む、導電板１６２は、例えば、銅等の金属で構成されうる。絶縁膜１６３は、例えば、ポリイミド等で構成されうる。絶縁膜１６３は、導電板１６２を保護する機能、電圧が印加されたときの放電を防ぐ機能、発塵を防ぐ機能を有しうる。また、導電板１６２を被覆する絶縁膜１６３を設けることにより、基板周辺部材１１３に吸着されたパーティクルから電荷が奪われない。したがって、基板周辺部材１１３に吸着したパーティクルは、それを基板周辺部材１１３から引き離す方向の電界が与えられることによって、容易に基板周辺部材１１３から除去されうる。 The substrate peripheral member 113 may have an upper surface having a height substantially equal to the upper surface of the substrate 101. For example, the substrate peripheral member 113 may have an upper surface equal to or slightly lower than the upper surface of the substrate 101 (for example, an upper surface having a height difference of 1 mm or less from the upper surface of the substrate 101). The substrate peripheral member 113 includes a conductive plate 162 made of a conductor and an insulating film 163 that covers the surface of the conductive plate 162. The conductive plate 162 may be made of a metal such as copper, for example. The insulating film 163 may be made of, for example, polyimide. The insulating film 163 may have a function of protecting the conductive plate 162, a function of preventing discharge when a voltage is applied, and a function of preventing dust generation. Further, by providing the insulating film 163 that covers the conductive plate 162, the electric charge is not taken from the particles adsorbed on the substrate peripheral member 113. Therefore, the particles adsorbed on the substrate peripheral member 113 can be easily removed from the substrate peripheral member 113 by applying an electric field in the direction of pulling the particles away from the substrate peripheral member 113.

微動機構１１４は、基板保持部１６０を微駆動することによって基板１０１を微駆動する機構である。粗動機構１１５は、微動機構１１４を粗駆動することによって基板１０１を粗駆動する機構である。ベース構造体１１６は、粗動機構１１５、微動機構１１４、基板保持部１６０を支持する。基板駆動機構ＳＤＭは、例えば、基板１０１を複数の軸（例えば、Ｘ軸、Ｙ軸、θＺ軸の３軸）について駆動するように構成されうる。微動機構１１４における基板保持部１６０と一体化された部分（微動ステージ）の位置は、干渉計などの計測器１１７によってモニタされる。 The fine movement mechanism 114 is a mechanism for finely driving the substrate 101 by finely driving the substrate holding portion 160. The coarse movement mechanism 115 is a mechanism that roughly drives the substrate 101 by roughly driving the fine movement mechanism 114. The base structure 116 supports the coarse movement mechanism 115, the fine movement mechanism 114, and the substrate holding portion 160. The substrate drive mechanism SDM may be configured to drive, for example, the substrate 101 on a plurality of axes (eg, three axes of X-axis, Y-axis, and θZ-axis). The position of the portion (fine movement stage) integrated with the substrate holding portion 160 in the fine movement mechanism 114 is monitored by a measuring instrument 117 such as an interferometer.

インプリント装置ＩＭＰは、型１００を位置決めする型動機構ＭＤＭを備え、型駆動機構ＭＤＭは、型保持部１１０、駆動機構１０９および型周辺部材１６１を含みうる。型周辺部材１６１は、型１００が配置される領域の周辺に配置されている。型駆動機構ＭＤＭおよび型周辺部材１６１は、支持構造体１０８によって支持されうる。型保持部１１０は、型１００を吸着（例えば、真空吸着、静電吸着）あるいは機械的手段によって保持しうる。駆動機構１０９は、型保持部１１０を駆動することによって型１００を駆動する。原版駆動機構ＭＤＭは、例えば、型１００を複数の軸（例えば、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ軸、θＹ軸、θＺ軸の６軸）について駆動するように構成されうる。 The imprint device IMP includes a mold moving mechanism MDM that positions the mold 100, and the mold drive mechanism MDM may include a mold holder 110, a drive mechanism 109, and a mold peripheral member 161. The mold peripheral member 161 is arranged around the area where the mold 100 is arranged. The mold drive mechanism MDM and the mold peripheral member 161 can be supported by the support structure 108. The mold holding unit 110 can hold the mold 100 by adsorption (for example, vacuum adsorption, electrostatic adsorption) or mechanical means. The drive mechanism 109 drives the mold 100 by driving the mold holding unit 110. The original plate driving mechanism MDM may be configured to drive the mold 100 on a plurality of axes (for example, six axes of X-axis, Y-axis, Z-axis, θX-axis, θY-axis, and θZ-axis).

基板駆動機構ＳＤＭおよび型駆動機構ＭＤＭは、基板１０１と型１００との相対的な位置決めを行う駆動部を構成する。駆動部は、Ｘ軸、Ｙ軸、θＸ軸、θＹ軸およびθＺ軸に関して基板１０１と型１００との相対位置を調整するほか、Ｚ軸に関しても基板１０１と型１００との相対位置を調整する。Ｚ軸に関する基板１０１と型１００との相対位置の調整は、基板１０１の上のインプリント材と型１００との接触および分離の動作を含む。 The substrate drive mechanism SDM and the mold drive mechanism MDM form a drive unit that relatively positions the substrate 101 and the mold 100. The drive unit adjusts the relative positions of the substrate 101 and the mold 100 with respect to the X-axis, the Y-axis, the θX-axis, the θY-axis, and the θZ-axis, and also adjusts the relative positions of the substrate 101 and the mold 100 with respect to the Z-axis. Adjusting the relative position of the substrate 101 and the mold 100 with respect to the Z-axis includes contacting and separating the imprint material on the substrate 101 and the mold 100.

インプリント装置ＩＭＰは、基板１０１の上に未硬化のインプリント材を塗布、配置あるいは供給するディスペンサ（供給部）１１１を備えうる。ディスペンサ１１１は、例えば、基板１０１の上にインプリント材を複数のドロップレットの形態で配置するように構成されうる。ディスペンサ１１１は、支持構造体１０８によって支持されうる。 The imprint device IMP may include a dispenser (supply unit) 111 that coats, arranges, or supplies an uncured imprint material on the substrate 101. The dispenser 111 may be configured, for example, to place the imprint material on the substrate 101 in the form of a plurality of droplets. The dispenser 111 may be supported by the support structure 108.

インプリント装置ＩＭＰは、基板１０１の上のインプリント材にＵＶ光などの光を照射することによって該インプリント材を硬化させる硬化部１０４を備えうる。インプリント装置ＩＭＰはまた、インプリントの様子を観察するためのカメラ１０３を備えうる。硬化部１０４から射出された光は、ミラー１０５で反射され、型１００を透過してインプリント材に照射されうる。カメラ１０３は、型１００およびミラー１０５を介してインプリントの様子、例えば、インプリント材と型１００との接触状態などを観察するように構成されうる。 The imprint device IMP may include a curing portion 104 that cures the imprint material by irradiating the imprint material on the substrate 101 with light such as UV light. The imprint device IMP may also include a camera 103 for observing the state of the imprint. The light emitted from the cured portion 104 is reflected by the mirror 105 and can pass through the mold 100 and irradiate the imprint material. The camera 103 may be configured to observe the state of imprinting through the mold 100 and the mirror 105, for example, the contact state between the imprint material and the mold 100.

インプリント装置ＩＭＰは、基板１０１のマークと型１００のマークとの相対位置を検出するためのアライメントスコープ１０７ａ、１０７ｂを備えうる。アライメントスコープ１０７ａ、１０７ｂは、支持構造体１０８によって支持された上部構造体１０６に配置されうる。インプリント装置ＩＭＰは、基板１０１の複数のマークの位置を検出するためのオフアクシススコープ１１２を備えうる。オフアクシススコープ１１２は、支持構造体１０８によって支持されうる。 The imprinting apparatus IMP may include alignment scopes 107a and 107b for detecting the relative position between the mark on the substrate 101 and the mark on the mold 100. The alignment scopes 107a, 107b can be arranged in the superstructure 106 supported by the support structure 108. The imprinting apparatus IMP may include an off-axis scope 112 for detecting the positions of a plurality of marks on the substrate 101. The off-axis scope 112 can be supported by the support structure 108.

インプリント装置ＩＭＰは、１又は複数のエア供給部１１８を備えうる。エア供給部１１８は、型保持部１１０を取り囲むように型保持部１１０の周囲に配置されうる。エア供給部１１８は、基板１０１と型１００との間の空間にエアを供給することによってエアカーテンを形成する。エアカーテンは、基板１０１と型１００との間の空間に対するパーティクルの侵入を抑制する。エア供給部１１８は、例えば、支持構造体１０８によって支持されうる。インプリント装置ＩＭＰは、基板１０１と型１００との間の空間に基板１０１に沿った気体１３１の流れが形成されるように、該空間に向けて気体１３１を供給する気体供給部１３０を備えうる。 The imprint device IMP may include one or more air supply units 118. The air supply unit 118 may be arranged around the mold holding unit 110 so as to surround the mold holding unit 110. The air supply unit 118 forms an air curtain by supplying air to the space between the substrate 101 and the mold 100. The air curtain suppresses the intrusion of particles into the space between the substrate 101 and the mold 100. The air supply unit 118 may be supported, for example, by the support structure 108. The imprint device IMP may include a gas supply unit 130 that supplies the gas 131 toward the space so that the flow of the gas 131 along the substrate 101 is formed in the space between the substrate 101 and the mold 100. ..

インプリント装置ＩＭＰは、基板周辺部材１１３を有する基板保持部１６０と型周辺部材１６１との間に電圧Ｖを供給する電源ＰＳを備えている。図１に示された例では、基板保持部１６０が接地され、型周辺部材１６１に対して電源ＰＳから電圧Ｖが供給される。ただし、基板保持部１６０には、接地電位とは異なる電圧が供給されてもよい。インプリント装置ＩＭＰは、基板保持部１６０をクリーニングする第１モード（クリーニングモード）と、型周辺部材１６１をクリーニングする第２モード（メンテナンスモード）とを有する。第１モードにおいて電源ＰＳが型周辺部材１６１と基板保持部１６０との間に供給する電圧Ｖの極性と、第２モードにおいて電源ＰＳが型周辺部材１６１と基板保持部１６０との間に供給する電圧Ｖの極性とは反対である。この詳細については、後述する。 The imprint device IMP includes a power supply PS that supplies a voltage V between the substrate holding portion 160 having the substrate peripheral member 113 and the mold peripheral member 161. In the example shown in FIG. 1, the substrate holding portion 160 is grounded, and the voltage V is supplied from the power supply PS to the mold peripheral member 161. However, a voltage different from the ground potential may be supplied to the substrate holding portion 160. The imprint device IMP has a first mode (cleaning mode) for cleaning the substrate holding portion 160 and a second mode (maintenance mode) for cleaning the mold peripheral member 161. The polarity of the voltage V supplied by the power supply PS between the mold peripheral member 161 and the board holding portion 160 in the first mode, and the power supply PS supplied between the mold peripheral member 161 and the board holding portion 160 in the second mode. It is the opposite of the polarity of the voltage V. The details will be described later.

インプリント装置ＩＭＰは、チャンバ１９０を備え、上記の各構成要素はチャンバ１９０の中に配置されうる。インプリント装置ＩＭＰは、その他、主制御部（制御部）１２６、インプリント制御部１２０、照射制御部１２１、スコープ制御部１２２、ディスペンサ制御部１２３、カーテン制御部１２４、基板制御部１２５を備えうる。主制御部１２６は、インプリント制御部１２０、照射制御部１２１、スコープ制御部１２２、ディスペンサ制御部１２３、カーテン制御部１２４、基板制御部１２５および電源ＰＳを制御する。インプリント制御部１２０は、型駆動機構ＭＤＭを制御する。照射制御部１２１は、硬化部１０４を制御する。スコープ制御部１２２、アライメントスコープ１０７ａ、１０７ｂおよびオフアクシススコープ１１２を制御する。ディスペンサ制御部１２３は、ディスペンサ１１１を制御する。カーテン制御部１２４は、エア供給部１１８を制御する。基板制御部１２５は、基板駆動機構ＳＤＭを制御する。 The imprinting apparatus IMP comprises a chamber 190, and each of the above components can be arranged in the chamber 190. The imprint device IMP may also include a main control unit (control unit) 126, an imprint control unit 120, an irradiation control unit 121, a scope control unit 122, a dispenser control unit 123, a curtain control unit 124, and a substrate control unit 125. .. The main control unit 126 controls the imprint control unit 120, the irradiation control unit 121, the scope control unit 122, the dispenser control unit 123, the curtain control unit 124, the substrate control unit 125, and the power supply PS. The imprint control unit 120 controls the mold drive mechanism MDM. The irradiation control unit 121 controls the curing unit 104. It controls the scope control unit 122, the alignment scopes 107a and 107b, and the off-axis scope 112. The dispenser control unit 123 controls the dispenser 111. The curtain control unit 124 controls the air supply unit 118. The board control unit 125 controls the board drive mechanism SDM.

チャンバ１９０の内部空間には、パーティクル１５０が侵入しうる。また、チャンバ１９０の中では、機械要素の相互の摩擦、機械要素と基板１０１または型１００との摩擦などによってパーティクル１５０が発生しうる。あるいは、ディスペンサ１１１が基板１０１の上に未硬化のインプリント材を配置するために吐出口からインプリント材を吐出した際にインプリント材のミストが発生し、このインプリント材が固化することによってパーティクル１５０が発生しうる。 Particles 150 can enter the internal space of the chamber 190. Further, in the chamber 190, particles 150 may be generated due to mutual friction between the machine elements, friction between the machine elements and the substrate 101 or the mold 100, and the like. Alternatively, when the dispenser 111 discharges the imprint material from the discharge port in order to arrange the uncured imprint material on the substrate 101, mist of the imprint material is generated, and the imprint material solidifies. Particles 150 can be generated.

パーティクル１５０は、基板周辺部材１１３および型周辺部材１６１などの部材の表面に付着しうる。基板周辺部材１１３および型周辺部材１６１のうち、特に、下方に位置する基板周辺部材１１３に対してパーティクル１５０が付着する可能性が高い。パーティクル１５０は、粒径、形状、材質などが様々である。したがって、基板周辺部材１１３の上面に対するパーティクル１５０の付着力も様々である。基板周辺部材１１３の上面に対する付着力が弱いパーティクル１５０は、外的刺激（振動、気流、静電気）などによって容易に基板周辺部材１１３の上面から離脱しうる。 The particles 150 may adhere to the surfaces of members such as the substrate peripheral member 113 and the mold peripheral member 161. Among the substrate peripheral member 113 and the mold peripheral member 161, there is a high possibility that the particles 150 adhere to the substrate peripheral member 113 located below. The particles 150 have various particle sizes, shapes, materials, and the like. Therefore, the adhesive force of the particles 150 to the upper surface of the substrate peripheral member 113 also varies. The particles 150 having a weak adhesive force to the upper surface of the substrate peripheral member 113 can be easily separated from the upper surface of the substrate peripheral member 113 by an external stimulus (vibration, air flow, static electricity) or the like.

型１００は、インプリントを通して帯電するので、基板周辺部材１１３と型１００との間に強い電界が形成されうる。この電界によって、基板周辺部材１１３の上のパーティクル１５０に対して静電気力が作用する。よって、基板周辺部材１１３の上面に弱い付着力で付着しているパーティクル１５０は、基板周辺部材１１３の上面から容易に離脱しうる。基板周辺部材１１３の上面から離脱したパーティクル１５０は、型１００に引き寄せられて型１００に付着したり、基板１０１に付着したりしうる。よって、型と基板との間にパーティクル１５０が挟み込まれることが有りうる。このために、欠陥を有するパターンが形成されたり、基板および／または型が破損したりしうる。 Since the mold 100 is charged through the imprint, a strong electric field can be formed between the substrate peripheral member 113 and the mold 100. Due to this electric field, an electrostatic force acts on the particles 150 on the substrate peripheral member 113. Therefore, the particles 150 adhering to the upper surface of the substrate peripheral member 113 with a weak adhesive force can be easily separated from the upper surface of the substrate peripheral member 113. The particles 150 separated from the upper surface of the substrate peripheral member 113 may be attracted to the mold 100 and adhere to the mold 100, or may adhere to the substrate 101. Therefore, the particles 150 may be sandwiched between the mold and the substrate. This can result in the formation of defective patterns and damage to the substrate and / or mold.

そこで、基板周辺部材１１３に弱い付着力で付着しているパーティクル１５０が意図しないタイミングで基板周辺部材１１３から離脱しないように、パーティクル１５０を基板周辺部材１１３から予め強制的に除去することが望まれる。これを実現するために、インプリント装置ＩＭＰは、基板周辺部材１１３を有する基板保持部１６０と型周辺部材１６１との間に電圧Ｖを供給する電源ＰＳを備えている。 Therefore, it is desired to forcibly remove the particles 150 from the substrate peripheral member 113 in advance so that the particles 150 adhering to the substrate peripheral member 113 with a weak adhesive force do not separate from the substrate peripheral member 113 at an unintended timing. .. In order to realize this, the imprint device IMP includes a power supply PS that supplies a voltage V between the substrate holding portion 160 having the substrate peripheral member 113 and the mold peripheral member 161.

図２には、基板保持部１６０をクリーニングする第１モード（クリーニングモード）におけるインプリント装置ＩＭＰの動作が模式的に示されている。第１モード（クリーニングモード）において、電源ＰＳは、基板周辺部材１１３を有する基板保持部１６０と型周辺部材１６１との間に第１極性の電圧Ｖを供給する。基板周辺部材１１３を有する基板保持部１６０と型周辺部材１６１との間に供給された第１極性の電圧Ｖによって基板周辺部材１１３と型周辺部材１６１との間に電界が発生する。この電界によって、第１極性とは反対の第２極性を有するパーティクル１５０に対して静電気力が作用する。基板周辺部材１１３の上面に付着しているパーティクル１５０は、この静電気力によって基板周辺部材１１３の上面から離脱し、型周辺部材１６１に吸着されうる。第１極性は、基板１０１の上の硬化したインプリント材から型１００を引き離すことによって型１００が帯電する電位（接地電位を基準とする電位）と同一の極性である。 FIG. 2 schematically shows the operation of the imprint device IMP in the first mode (cleaning mode) for cleaning the substrate holding portion 160. In the first mode (cleaning mode), the power supply PS supplies a voltage V of the first polarity between the substrate holding portion 160 having the substrate peripheral member 113 and the mold peripheral member 161. An electric field is generated between the substrate peripheral member 113 and the mold peripheral member 161 by the voltage V of the first polarity supplied between the substrate holding portion 160 having the substrate peripheral member 113 and the mold peripheral member 161. Due to this electric field, an electrostatic force acts on the particles 150 having a second polarity opposite to the first polarity. The particles 150 adhering to the upper surface of the substrate peripheral member 113 can be separated from the upper surface of the substrate peripheral member 113 by this electrostatic force and adsorbed on the mold peripheral member 161. The first polarity is the same polarity as the potential at which the mold 100 is charged by pulling the mold 100 away from the cured imprint material on the substrate 101 (potential based on the ground potential).

ここで、一例として、基板１０１の上の硬化したインプリント材から型１００を引き離すことによって、型１００が負電位−Ｖ０（Ｖは正の値）に帯電する場合を考える。基板周辺部材１１３を有する基板保持部１６０は、接地されていて、その電位が接地電位であるものとする。例えば、型１００の電位が−３ｋＶで、基板周辺部材１１３と型１００との間隙が１ｍｍである場合、電界Ｅの方向は上向き（Ｚ軸の正の方向）で、電界Ｅの強度（絶対値）は３ｋＶ／ｍｍである。第１モードでは、図４に例示されるように、型周辺部材１６１の電圧Ｖが−Ｖ０より低い電位−Ｖ１（−Ｖ１＜−Ｖ０）になるように、電源ＰＳによって基板周辺部材１１３を有する基板保持部１６０と型周辺部材１６１との間に第１極性の電圧Ｖが供給されうる。これにより、基板周辺部材１１３の上面に付着していた第２極性の電荷を有するパーティクル１５０は、基板周辺部材１１３と型周辺部材１６１との間の電界Ｅによる静電気力によって基板周辺部材１１３の上面から離脱し、型周辺部材１６１に吸着されうる。 Here, as an example, consider a case where the mold 100 is charged to a negative potential −V0 (V is a positive value) by pulling the mold 100 away from the cured imprint material on the substrate 101. It is assumed that the substrate holding portion 160 having the substrate peripheral member 113 is grounded and its potential is the ground potential. For example, when the potential of the mold 100 is -3 kV and the gap between the substrate peripheral member 113 and the mold 100 is 1 mm, the direction of the electric field E is upward (the positive direction of the Z axis) and the strength of the electric field E (absolute value). ) Is 3 kV / mm. In the first mode, as illustrated in FIG. 4, the substrate peripheral member 113 is provided by the power supply PS so that the voltage V of the mold peripheral member 161 becomes a potential −V1 (−V1 <−V0) lower than −V0. A voltage V of the first polarity can be supplied between the substrate holding portion 160 and the mold peripheral member 161. As a result, the particles 150 having a second polar charge adhering to the upper surface of the substrate peripheral member 113 are subjected to the electrostatic force generated by the electric field E between the substrate peripheral member 113 and the mold peripheral member 161 to cause the upper surface of the substrate peripheral member 113. Can be detached from the mold and adsorbed on the mold peripheral member 161.

第１モード（クリーニングモード）の動作は、基板１０１に対するインプリント処理と並行して実施されてもよいし、インプリント処理とは異なるタイミングで実施されてもよい。図７には、基板周辺部材１１３をクリーニングする第１モードのクリーニングをインプリントと並行して行うインプリント装置ＩＭＰの動作方法が例示的に示されている。この動作方法は、主制御部（制御部）２１６によって制御される。 The operation of the first mode (cleaning mode) may be performed in parallel with the imprint processing on the substrate 101, or may be performed at a timing different from the imprint processing. FIG. 7 schematically shows an operation method of the imprint device IMP that performs the cleaning of the first mode for cleaning the substrate peripheral member 113 in parallel with the imprint. This operation method is controlled by the main control unit (control unit) 216.

工程Ｓ２０１では、主制御部１２６は、基板１０１上のインプリント対象のショット領域がディスペンサ１１１の下に移動するように基板駆動機構ＳＤＭを制御する。工程Ｓ２０２では、主制御部１２６は、基板１０１上のインプリント対象のショット領域にインプリント材が配置されるように基板駆動機構ＳＤＭおよびディスペンサ１１１を制御する。ここで、ショット領域へのインプリント材の配置は、例えば、基板駆動機構ＳＤＭによって基板１０１を移動させながらディスペンサ１１１からインプリント材を吐出することによってなされうる。ショット領域へのインプリント材の配置の形式は、任意であるが、例えば、複数のドロップレットの配列の形式でショット領域にインプリント材が配置されうる。 In step S201, the main control unit 126 controls the substrate drive mechanism SDM so that the shot region to be imprinted on the substrate 101 moves under the dispenser 111. In step S202, the main control unit 126 controls the substrate drive mechanism SDM and the dispenser 111 so that the imprint material is arranged in the shot region to be imprinted on the substrate 101. Here, the imprint material can be arranged in the shot region, for example, by discharging the imprint material from the dispenser 111 while moving the substrate 101 by the substrate drive mechanism SDM. The format of arranging the imprint material in the shot area is arbitrary, but for example, the imprint material may be arranged in the shot area in the form of an array of a plurality of droplets.

工程Ｓ２０３では、主制御部１２６は、基板１０１上のインプリント対象のショット領域が型１００の下に移動するように、より詳しくは、該ショット領域と型１００とが位置合わせされるように基板駆動機構ＳＤＭおよび型駆動機構ＭＤＭを制御する。 In step S203, the main control unit 126 uses the substrate so that the shot region to be imprinted on the substrate 101 moves below the mold 100, and more specifically, the shot region and the mold 100 are aligned with each other. Controls the drive mechanism SDM and the mold drive mechanism MDM.

工程Ｓ２０４では、主制御部１２６は、基板周辺部材１１３を有する基板保持部１６０をクリーニングするために第１モードのクリーニング機能を有効（ＯＮ）にする。具体的には、主制御部１２６は、基板周辺部材１１３と型周辺部材１６１との間への第１極性の電圧Ｖの供給が開始されるように電源ＰＳを制御する。基板周辺部材１１３を有する基板保持部１６０と型周辺部材１６１との間に第１極性の電圧Ｖが供給されると、基板周辺部材１１３と型周辺部材１６１との間には、基板周辺部材１１３に付着したパーティクル１５０を型周辺部材１６１に吸引する電界Ｅが形成される。この電界Ｅによって基板周辺部材１１３の上面に付着している第２極性を有するパーティクルが基板周辺部材１１３から離脱し、型周辺部材１６１に吸着されうる。つまり、基板周辺部材１１３がクリーニングされる。第１モードのクリーニング機能が有効（ＯＮ）にされることによって、例えば、工程Ｓ２０１〜Ｓ２０３において基板周辺部材１１３に付着したパーティクル（通常は、付着力がまだ弱いと考えられる）が直ちに除去されうる。ここで、工程Ｓ２０４（電圧Ｖの供給の開始）は、工程Ｓ２０３が終了する前に実行されてもよい。ただし、ディスペンサ（供給部）１１１が基板１０１（のショット領域）にインプリント材を供給している間は、電源ＰＳによる基板周辺部材１１３と型周辺部材１６１との間への電圧Ｖの供給がなされないことが望ましい。これは、電圧Ｖによって形成される電界がディスペンサ１１１による基板１０１上の適正位置へのインプリント材の供給を妨げうるからである。 In step S204, the main control unit 126 enables (ON) the cleaning function of the first mode in order to clean the substrate holding unit 160 having the substrate peripheral member 113. Specifically, the main control unit 126 controls the power supply PS so that the supply of the voltage V of the first polarity between the substrate peripheral member 113 and the mold peripheral member 161 is started. When a voltage V of the first polarity is supplied between the substrate holding portion 160 having the substrate peripheral member 113 and the mold peripheral member 161, the substrate peripheral member 113 is sandwiched between the substrate peripheral member 113 and the mold peripheral member 161. An electric field E is formed to attract the particles 150 adhering to the mold peripheral member 161. Due to this electric field E, particles having a second polarity adhering to the upper surface of the substrate peripheral member 113 can be separated from the substrate peripheral member 113 and adsorbed on the mold peripheral member 161. That is, the substrate peripheral member 113 is cleaned. By enabling (ON) the cleaning function of the first mode, for example, particles adhering to the substrate peripheral member 113 in steps S201 to S203 (usually, the adhering force is considered to be still weak) can be immediately removed. .. Here, step S204 (start of supply of voltage V) may be executed before the end of step S203. However, while the dispenser (supply unit) 111 supplies the imprint material to the substrate 101 (shot region), the power supply PS supplies the voltage V between the substrate peripheral member 113 and the mold peripheral member 161. It is desirable not to be done. This is because the electric field formed by the voltage V can prevent the dispenser 111 from supplying the imprint material to an appropriate position on the substrate 101.

工程Ｓ２０５では、主制御部１２６は、インプリント対象のショット領域にインプリントがなされるように、関連する構成要素、例えば、基板駆動機構ＳＤＭ、型駆動機構ＭＤＭ、硬化部１０４、アライメントスコープ１０７ａ、１０７ｂなどを制御する。具体的には、工程Ｓ２０５では、基板１０１上のインプリント対象のショット領域の上のインプリント材に型１００を接触させ、該インプリント材を硬化させ、その後、該インプリント材から型１００を引き離すインプリント処理がなされる。図７に示された例では、工程Ｓ２０５は、クリーニング機能がＯＮした状態でなされる。つまり、基板周辺部材１１３と型周辺部材１６１との間に電圧Ｖが供給された状態で、基板１０１の上のインプリント材に型１００を接触させ、該インプリント材を硬化させ、該インプリント材から型１００を引き離す動作がなされる。 In step S205, the main control unit 126 includes related components such as the substrate drive mechanism SDM, the mold drive mechanism MDM, the curing unit 104, and the alignment scope 107a so that the shot region to be imprinted is imprinted. It controls 107b and the like. Specifically, in step S205, the mold 100 is brought into contact with the imprint material on the shot region to be imprinted on the substrate 101 to cure the imprint material, and then the mold 100 is removed from the imprint material. Imprint processing to separate is performed. In the example shown in FIG. 7, the step S205 is performed with the cleaning function turned on. That is, in a state where the voltage V is supplied between the substrate peripheral member 113 and the mold peripheral member 161, the mold 100 is brought into contact with the imprint material on the substrate 101, the imprint material is cured, and the imprint is made. The operation of pulling the mold 100 away from the material is performed.

工程Ｓ２０６では、主制御部１２６は、基板周辺部材１１３と型周辺部材１６１との間への第１極性の電圧Ｖの供給が停止されるように電源ＰＳを制御する。つまり、主制御部１２６は、工程Ｓ２０６において、第１モードのクリーニング機能を停止（ＯＦＦ）させる。 In step S206, the main control unit 126 controls the power supply PS so that the supply of the voltage V of the first polarity between the substrate peripheral member 113 and the mold peripheral member 161 is stopped. That is, the main control unit 126 stops (OFF) the cleaning function of the first mode in the step S206.

工程Ｓ２０７では、主制御部１２６は、基板１０１の全てのショット領域に対するインプリントが終了したかどうかを判断し、未処理のショット領域が残っている場合には、当該未処理のショット領域に対するインプリントがなされように工程Ｓ２０１に戻る。一方、全てのショット領域に対するインプリントが終了した場合は、工程Ｓ２０８に進む。工程Ｓ２０８では、主制御部１２６は、処理すべき全ての基板１０１に対するインプリントが終了したかどうかを判断し、未処理の基板１０１が残っている場合には、当該未処理の基板１０１に対するインプリントがなされように工程Ｓ２０１に戻る。一方、全ての基板１０１に対するインプリントが終了した場合は、図７に示された一連の処理が終了する。 In step S207, the main control unit 126 determines whether or not imprinting on all the shot areas of the substrate 101 has been completed, and if unprocessed shot areas remain, imprints on the unprocessed shot areas. The process returns to step S201 so that the print is made. On the other hand, when the imprinting for all the shot areas is completed, the process proceeds to step S208. In step S208, the main control unit 126 determines whether or not imprinting on all the substrates 101 to be processed has been completed, and if unprocessed substrates 101 remain, imprints on the unprocessed substrates 101. The process returns to step S201 so that the print is made. On the other hand, when the imprinting on all the substrates 101 is completed, the series of processes shown in FIG. 7 is completed.

第１モードのクリーニング機能が長時間にわたって有効されると（インプリント装置ＩＭＰが長時間にわたって第１モードで動作すると）、型周辺部材１６１の表面（絶縁膜１６３の表面）に多量のパーティクル１５０が付着しうる。型周辺部材１６１の表面に付着しているパーティクル１５０は、インプリント装置ＩＭＰの振動や気流等によって型周辺部材１６１から離脱し、基板１０１の表面および／または型１００の表面に付着しうる。 When the cleaning function of the first mode is enabled for a long time (when the imprint device IMP operates in the first mode for a long time), a large amount of particles 150 are formed on the surface of the mold peripheral member 161 (the surface of the insulating film 163). Can adhere. The particles 150 adhering to the surface of the mold peripheral member 161 may separate from the mold peripheral member 161 due to vibration, air flow, or the like of the imprint device IMP, and may adhere to the surface of the substrate 101 and / or the surface of the mold 100.

そこで、インプリント装置ＩＭＰは、型周辺部材１６１をクリーニングする第２モード（メンテナンスモード）を有する。図３には、型周辺部材１６１をクリーニングする第２モード（メンテナンスモード）におけるインプリント装置ＩＭＰの動作が模式的に示されている。第２モード（メンテナンスモード）において、電源ＰＳは、基板周辺部材１１３を有する基板保持部１６０と型周辺部材１６１との間に、第１極性とは反対の第２極性の電圧Ｖを供給する。 Therefore, the imprint device IMP has a second mode (maintenance mode) for cleaning the mold peripheral member 161. FIG. 3 schematically shows the operation of the imprint device IMP in the second mode (maintenance mode) for cleaning the mold peripheral member 161. In the second mode (maintenance mode), the power supply PS supplies a voltage V having a second polarity opposite to that of the first polarity between the substrate holding portion 160 having the substrate peripheral member 113 and the mold peripheral member 161.

インプリント装置ＩＭＰは、単一の型周辺部材１６１を有してもよいし、複数の型周辺部材１６１を有してよい。インプリント装置ＩＭＰが単一の型周辺部材１６１を有する場合には、第２モードは、単一の型周辺部材１６１を複数の領域に分けて、個々の領域に対して実施されうる。インプリント装置ＩＭＰが複数の型周辺部材１６１を有する場合には、第２モードは、少なくとも１つの型周辺部材１６１を単位として実施されうる。これらは、基本的な動作において共通しているので、以下では、代表的に、インプリント装置ＩＭＰが複数の型周辺部材１６１を有し、個々の型周辺部材１６１に対して第２モードを実施する例を説明する。 The imprint device IMP may have a single mold peripheral member 161 or may have a plurality of mold peripheral members 161. When the imprint device IMP has a single mold peripheral member 161 the second mode can be performed on the individual regions by dividing the single mold peripheral member 161 into a plurality of regions. When the imprint device IMP has a plurality of mold peripheral members 161 the second mode can be carried out in units of at least one mold peripheral member 161. Since these are common in the basic operation, in the following, the imprint device IMP typically has a plurality of mold peripheral members 161 and implements a second mode for each mold peripheral member 161. An example of doing so will be described.

第２モードの動作は、基板保持部１６０（基板吸着部１０２）がクリーニング用の基板１０１’を保持し、メンテナンス対象（クリーニング対象）の型周辺部材１６１の下に基板１０１’が配置されるように基板保持部１６０が位置決めされた状態で実施されうる。ここで、クリーニング用の基板１０１’は、半導体デバイス等の物品の製造用の基板１０１と同様の仕様を有する基板であってもよいし、メンテナンス用の特別な仕様を有する基板であってもよい。 In the operation of the second mode, the substrate holding portion 160 (board suction portion 102) holds the substrate 101'for cleaning, and the substrate 101'is arranged under the mold peripheral member 161 to be maintained (cleaned target). It can be carried out in a state where the substrate holding portion 160 is positioned. Here, the cleaning substrate 101'may be a substrate having the same specifications as the substrate 101 for manufacturing articles such as semiconductor devices, or may be a substrate having special specifications for maintenance. ..

第２モードでは、前述のように、電源ＰＳは、第１モードにおける第１極性の電圧Ｖとは反対の第２極性を有する電圧Ｖを基板保持部１６０と型周辺部材１６１との間に供給する。つまり、第１モードにおいて基板保持部１６０と型周辺部材１６１との間に形成される電界Ｅと第２モードにおいて基板保持部１６０と型周辺部材１６１との間に形成される電界Ｅとは反対方向である。これにより、第２モードでは、型周辺部材１６１に付着しているパーティクル１５０には、該パーティクル１５０を基板保持部１６０に引き付ける静電力が作用する。したがって、型周辺部材１６１に付着していたパーティクル１５０は、型周辺部材１６１から引き離され、クリーニング用の基板１０１’に吸着されうる。 In the second mode, as described above, the power supply PS supplies a voltage V having a second polarity opposite to the voltage V of the first polarity in the first mode between the substrate holding portion 160 and the mold peripheral member 161. To do. That is, the electric field E formed between the substrate holding portion 160 and the mold peripheral member 161 in the first mode is opposite to the electric field E formed between the substrate holding portion 160 and the mold peripheral member 161 in the second mode. The direction. As a result, in the second mode, the electrostatic force that attracts the particles 150 to the substrate holding portion 160 acts on the particles 150 adhering to the mold peripheral member 161. Therefore, the particles 150 adhering to the mold peripheral member 161 can be separated from the mold peripheral member 161 and adsorbed on the cleaning substrate 101'.

図５には、第２モードにおいて型周辺部材１６１に供給される電圧が例示されている。図５に例示されるように、型周辺部材１６１の電圧Ｖが＋Ｖ０より高い電位＋Ｖ１（＋Ｖ１＞＋Ｖ０）になるように、電源ＰＳによって基板周辺部材１１３と型周辺部材１６１との間に第２極性の電圧Ｖが供給されうる。第２モードの動作の終了後、クリーニング用の基板１０１’は、インプリント装置ＩＭＰから搬出される。 FIG. 5 illustrates the voltage supplied to the mold peripheral member 161 in the second mode. As illustrated in FIG. 5, a second device is provided between the substrate peripheral member 113 and the mold peripheral member 161 by the power supply PS so that the voltage V of the mold peripheral member 161 becomes a potential + V1 (+ V1> + V0) higher than + V0. A voltage V of polarity can be supplied. After the operation of the second mode is completed, the cleaning board 101'is carried out from the imprint device IMP.

第２モードにおいて、基板保持部１６０と型周辺部材１６１との間に供給される第２極性の電圧Ｖは、交流成分を含む直流電圧であってもよい。第２モードにおいて、電源ＰＳは、基板保持部１６０と型周辺部材１６１との間に供給する第２極性の電圧Ｖの波形は、例えば、矩形波、三角波、正弦波、台形波および階段波の少なくとも１つを含みうる。 In the second mode, the voltage V of the second polarity supplied between the substrate holding portion 160 and the mold peripheral member 161 may be a DC voltage including an AC component. In the second mode, the waveform of the voltage V of the second polarity supplied by the power supply PS between the substrate holding portion 160 and the mold peripheral member 161 is, for example, a square wave, a triangular wave, a sine wave, a trapezoidal wave, and a staircase wave. It may contain at least one.

図６（ａ）〜（ｃ）には、第２モードにおいて電源ＰＳが基板保持部１６０と型周辺部材１６１との間に供給する第２極性の電圧Ｖ（交流成分を含む直流電圧）が例示されている。図６（ａ）に示された第２極性を有する電圧Ｖ［Ｖ］は、最小電圧が０［Ｖ］で最大電圧が＋Ｖ１［Ｖ］の矩形波である。この矩形波は、例えば、最大電圧の期間がΔＴ［秒］で、最小電圧の期間がΔＴ［秒］であり、デューティー比が５０％であるが、他のデューティー比を有してもよい。図６（ｂ）に示された第２極性を有する電圧Ｖ［Ｖ］は、最小電圧が０［Ｖ］で最大電圧が＋Ｖ［Ｖ］の正弦波であり、周期が２ΔＴ［秒］である。図６（ｃ）に示された第２極性を有する電圧Ｖ［Ｖ］は、最小電圧が０［Ｖ］で最大電圧が＋Ｖ［Ｖ］の三角波であり、周期がΔＴ［秒］である。 6 (a) to 6 (c) exemplify a voltage V (DC voltage including an AC component) of the second polarity supplied by the power supply PS between the substrate holding portion 160 and the mold peripheral member 161 in the second mode. Has been done. The voltage V [V] having the second polarity shown in FIG. 6A is a square wave having a minimum voltage of 0 [V] and a maximum voltage of + V1 [V]. This square wave has, for example, a maximum voltage period of ΔT [seconds], a minimum voltage period of ΔT [seconds], and a duty ratio of 50%, but may have other duty ratios. The voltage V [V] having the second polarity shown in FIG. 6B is a sine wave having a minimum voltage of 0 [V] and a maximum voltage of + V [V], and has a period of 2ΔT [seconds]. .. The voltage V [V] having the second polarity shown in FIG. 6 (c) is a triangular wave having a minimum voltage of 0 [V] and a maximum voltage of + V [V], and has a period of ΔT [seconds].

図８には、型周辺部材１６１をクリーニング（メンテナンス）する第２モード（メンテナンスモード）のクリーニングに関するインプリント装置ＩＭＰの動作方法が例示的に示されている。この動作方法は、主制御部（制御部）２１６によって制御される。工程Ｓ３０１では、主制御部１２６は、クリーニング用の基板１０１’を基板保持部１６０の基板吸着部１０２上に搬送されるように不図示の搬送機構を制御する。工程Ｓ３０２では、主制御部１２６は、基板１０１’がクリーニング対象（メンテナンス対象）の型周辺部材１６１の下に移動するように基板駆動機構ＳＤＭを制御する。換言すると、工程Ｓ３０２では、主制御部１２６は、基板１０１’を吸着する基板吸着部１０２（基板保持領域）が（基板１０１’を介して）クリーニング対象の型周辺部材１６１に対向する位置に位置決めされるように基板駆動機構ＳＤＭを制御する。 FIG. 8 schematically shows an operation method of the imprint device IMP regarding cleaning of the second mode (maintenance mode) for cleaning (maintenance) the mold peripheral member 161. This operation method is controlled by the main control unit (control unit) 216. In step S301, the main control unit 126 controls a transfer mechanism (not shown) so that the cleaning substrate 101'is conveyed onto the substrate suction unit 102 of the substrate holding unit 160. In step S302, the main control unit 126 controls the substrate drive mechanism SDM so that the substrate 101'moves under the mold peripheral member 161 to be cleaned (maintenance target). In other words, in step S302, the main control unit 126 positions the substrate suction unit 102 (board holding region) that sucks the substrate 101'at a position facing the mold peripheral member 161 to be cleaned (via the substrate 101'). The substrate drive mechanism SDM is controlled so as to be performed.

工程Ｓ３０３では、主制御部１２６は、型周辺部材１６１をクリーニングする第２モードのクリーニング機能を有効（ＯＮ）にする。具体的には、主制御部１２６は、基板周辺部材１１３を有する基板保持部１６０と型周辺部材１６１との間への第２極性の電圧Ｖの供給が開始されるように電源ＰＳを制御する。基板保持部１６０と型周辺部材１６１との間に第２極性の電圧Ｖが供給されると、基板周辺部材１１３と型周辺部材１６１との間には、型周辺部材１６１に付着している第２極性を有するパーティクル１５０を基板１０１’に吸引する電界Ｅが形成される。所定時間の経過後、工程Ｓ３０４において、主制御部１２６は、第２モードのクリーニング機能を停止（ＯＦＦ）させる。 In step S303, the main control unit 126 enables (ON) the cleaning function of the second mode for cleaning the mold peripheral member 161. Specifically, the main control unit 126 controls the power supply PS so that the supply of the voltage V of the second polarity is started between the substrate holding unit 160 having the substrate peripheral member 113 and the mold peripheral member 161. .. When a voltage V of the second polarity is supplied between the substrate holding portion 160 and the mold peripheral member 161, a second polarity voltage V is attached to the mold peripheral member 161 between the substrate peripheral member 113 and the mold peripheral member 161. An electric field E is formed that attracts the particles 150 having two polarities to the substrate 101'. After the elapse of a predetermined time, in step S304, the main control unit 126 stops (OFF) the cleaning function of the second mode.

工程Ｓ３０５では、主制御部１２６は、インプリント装置ＩＭＰが備える複数の型周辺部材１６１のうちクリーニング対象の全ての型周辺部材１６１のクリーニングが終了したかどうかを判断する。そして、主制御部１２６は、クリーニングすべき型周辺部材１６１が残っている場合には、工程Ｓ３０１に戻る。一方、クリーニング対象の全ての型周辺部材１６１のクリーニングが終了した場合には、主制御部１２６は、工程Ｓ３０６に進み、クリーニング用の基板１０１’が基板保持部１６０の基板吸着部１０２の上から搬出されるように不図示の搬送機構を制御する。 In step S305, the main control unit 126 determines whether or not cleaning of all the mold peripheral members 161 to be cleaned among the plurality of mold peripheral members 161 included in the imprint device IMP has been completed. Then, when the mold peripheral member 161 to be cleaned remains, the main control unit 126 returns to the step S301. On the other hand, when the cleaning of all the mold peripheral members 161 to be cleaned is completed, the main control unit 126 proceeds to step S306, and the cleaning substrate 101'is placed on the substrate suction portion 102 of the substrate holding unit 160. A transport mechanism (not shown) is controlled so that it can be carried out.

工程Ｓ３０１に戻る場合には、クリーニング用の基板１０１’が新しいクリーニング用の基板１０１’に変更されてよいし、既に基板保持部１６０の基板吸着部１０２の上にある基板１０１’が継続して使用されてもよい。 When returning to the step S301, the cleaning substrate 101'may be changed to a new cleaning substrate 101', and the substrate 101'already on the substrate adsorption portion 102 of the substrate holding portion 160 continues. May be used.

インプリント装置を用いて形成した硬化物のパターンは、各種物品の少なくとも一部に恒久的に、或いは各種物品を製造する際に一時的に、用いられる。物品とは、電気回路素子、光学素子、ＭＥＭＳ、記録素子、センサ、或いは、型等である。電気回路素子としては、ＤＲＡＭ、ＳＲＡＭ、フラッシュメモリ、ＭＲＡＭのような、揮発性或いは不揮発性の半導体メモリや、ＬＳＩ、ＣＣＤ、イメージセンサ、ＦＰＧＡのような半導体素子等が挙げられる。型としては、インプリント用のモールド等が挙げられる。 The pattern of the cured product formed by using the imprint device is used permanently for at least a part of various articles or temporarily in manufacturing various articles. The article is an electric circuit element, an optical element, a MEMS, a recording element, a sensor, a mold, or the like. Examples of the electric circuit element include volatile or non-volatile semiconductor memories such as DRAM, SRAM, flash memory, and MRAM, and semiconductor elements such as LSI, CCD, image sensor, and FPGA. Examples of the mold include a mold for imprinting.

硬化物のパターンは、上記物品の少なくとも一部の構成部材として、そのまま用いられるか、或いは、レジストマスクとして一時的に用いられる。基板の加工工程においてエッチング又はイオン注入等が行われた後、レジストマスクは除去される。 The pattern of the cured product is used as it is as a constituent member of at least a part of the above-mentioned article, or is temporarily used as a resist mask. The resist mask is removed after etching or ion implantation in the substrate processing process.

以下、型周辺部材１６１の構成例を説明する。型周辺部材１６１は、図９（ａ）に例示されるように、型１００の側面を全方位にわたって取り囲む形状を有しうる。基板周辺部材１３１は、図９（ｂ）に例示されるように、基板１０１の側面を全方位にわたって取り囲む形状を有しうる。図７のフローチャートに示された処理において、基板１０１の複数のショット領域に対するインプリントと並行して、基板周辺部１１３の含む領域３２０がクリーニングされうる。 Hereinafter, a configuration example of the mold peripheral member 161 will be described. The mold peripheral member 161 may have a shape that surrounds the side surface of the mold 100 in all directions, as illustrated in FIG. 9A. As illustrated in FIG. 9B, the substrate peripheral member 131 may have a shape that surrounds the side surface of the substrate 101 in all directions. In the process shown in the flowchart of FIG. 7, the region 320 included in the peripheral portion 113 of the substrate can be cleaned in parallel with the imprinting on the plurality of shot regions of the substrate 101.

型周辺部材１６１は、図１０に例示されるように、型１００が配置される領域の周辺に分割して配置された型周辺部材３３０ａ、３３０ｂ、３３０ｃによって構成されてもよい。このような構成を採用することにより、型１００の周辺に機構を配置するための自由度を向上させることができる。型１００の周辺に配置されうる機構としては、例えば、型１００の側面に力を加えて型１００を目標形状に変形させる機構、インプリント材と型１００との接触および引き離しのために型１００をＺ方向に移動させる駆動機構、型１００の傾きを調整する駆動機構などを挙げることができる。また、分割された型周辺部材３３０ａ、３３０ｂ、３３０ｃを採用し、第１モードにおいて、型周辺部材３３０ａ、３３０ｂ、３３０ｃに対して電源ＰＳから電圧Ｖを供給することにより、基板周辺部材１１３の全体ではなく局所領域に電界を生じさせることができる。基板周辺部材１１３の上には、基板１０１や微動ステージの位置のキャリブレーションに使用する基準マークや、インプリント材を硬化させるための露光光の照度を計測する照度センサ等が配置されうる。分割された型周辺部材３３０ａ、３３０ｂ、３３０ｃを採用することによって、第１モードのクリーニングが基準マークを用いた計測や照度センサの計測結果に影響を及ぼすことを防ぐことができる。 As illustrated in FIG. 10, the mold peripheral member 161 may be composed of mold peripheral members 330a, 330b, and 330c which are divided and arranged around the region where the mold 100 is arranged. By adopting such a configuration, the degree of freedom for arranging the mechanism around the mold 100 can be improved. As a mechanism that can be arranged around the mold 100, for example, a mechanism that applies a force to the side surface of the mold 100 to deform the mold 100 into a target shape, and the mold 100 for contacting and separating the imprint material and the mold 100. Examples thereof include a drive mechanism for moving in the Z direction and a drive mechanism for adjusting the inclination of the mold 100. Further, by adopting the divided mold peripheral members 330a, 330b, 330c and supplying the voltage V from the power supply PS to the mold peripheral members 330a, 330b, 330c in the first mode, the entire substrate peripheral member 113 is provided. Instead, an electric field can be generated in the local area. On the substrate peripheral member 113, a reference mark used for calibrating the positions of the substrate 101 and the fine movement stage, an illuminance sensor for measuring the illuminance of the exposure light for curing the imprint material, and the like may be arranged. By adopting the divided mold peripheral members 330a, 330b, and 330c, it is possible to prevent the cleaning in the first mode from affecting the measurement using the reference mark and the measurement result of the illuminance sensor.

型周辺部材３３０ａ、３３０ｂ、３３０ｃのそれぞれの配置および役割について説明する。型周辺部材３３０ａは、型１００に対して−Ｘ方向に配置されうる。すなわち、型周辺部材３３０ａは、平面視（＋Ｚ方向から見たときの図）において、型１００からディスペンサ１１１に向かう方向とは反対方向に配置されうる。型周辺部材３３０ａの長手方向の長さは、型１００のパターンが形成されている部分１００ａの長手方向よりも長いことが好ましい。 The arrangement and role of each of the mold peripheral members 330a, 330b, and 330c will be described. The mold peripheral member 330a may be arranged in the −X direction with respect to the mold 100. That is, the mold peripheral member 330a may be arranged in a direction opposite to the direction from the mold 100 toward the dispenser 111 in a plan view (viewed from the + Z direction). The length of the mold peripheral member 330a in the longitudinal direction is preferably longer than the length of the portion 100a in which the pattern of the mold 100 is formed.

型周辺部材３３０ａは、図７に示されたフローチャートの処理（第１モードのクリーニング）を実行する際に用いられうる。図１１に例示されるように、型周辺部材３３０ａは、インプリント処理において型１００が基板１０１および基板周辺部材１１３と対向する領域を含む領域３２０と対向する。型周辺部材３３０ａに電圧Ｖを供給することにより、基板周辺部材１１３上に付着しているパーティクルを基板周辺部材１１３の上面から離脱させ型周辺部材３３０ａに吸着させることができる。 The mold peripheral member 330a can be used when performing the processing of the flowchart shown in FIG. 7 (cleaning in the first mode). As illustrated in FIG. 11, the mold peripheral member 330a faces a region 320 including a region where the mold 100 faces the substrate 101 and the substrate peripheral member 113 in the imprint process. By supplying the voltage V to the mold peripheral member 330a, the particles adhering to the substrate peripheral member 113 can be separated from the upper surface of the substrate peripheral member 113 and attracted to the mold peripheral member 330a.

型周辺部材３３０ｂ、３３０ｃは、型１００に対して＋Ｘ方向側、かつ型周辺部材３３０ａよりも±Ｙ方向側に配置されうる。型周辺部材３３０ｂ、３３０ｃは、典型的には、図７に示されたフローチャートの処理の際には利用されない。型周辺部材３３０ｂ、３３０ｃは、付加的なクリーニング工程において利用されうる。付加的なクリーニング工程において、周辺部材３３０ｂを用いて、図１２に示された領域３４０に付着しているパーティクルを基板周辺部材１１３の上面から離脱させ型周辺部材３３０ｂに吸着させることができる。また、他の付加的なクリーニング工程において、型周辺部材３３０ｃを用いて、図１３に示された領域３５０に付着しているパーティクルを基板周辺部材１１３の上面から離脱させ型周辺部材３３０ｃに吸着させることができる。 The mold peripheral members 330b and 330c can be arranged on the + X direction side with respect to the mold 100 and on the ± Y direction side with respect to the mold peripheral member 330a. The mold peripheral members 330b, 330c are typically not used in the processing of the flowchart shown in FIG. Mold peripheral members 330b, 330c can be used in additional cleaning steps. In the additional cleaning step, the peripheral member 330b can be used to separate the particles adhering to the region 340 shown in FIG. 12 from the upper surface of the substrate peripheral member 113 and adsorb them to the mold peripheral member 330b. Further, in another additional cleaning step, the mold peripheral member 330c is used to separate the particles adhering to the region 350 shown in FIG. 13 from the upper surface of the substrate peripheral member 113 and attract the particles to the mold peripheral member 330c. be able to.

次に、インプリント装置ＩＭＰを用いて半導体デバイス等の物品を製造する物品製造方法について説明する。図１４（ａ）に示すように、絶縁体等の被加工材２ｚが表面に形成されたシリコンウエハ等の基板１ｚを用意し、続いて、インクジェット法等により、被加工材２ｚの表面にインプリント材３ｚを付与する。ここでは、複数の液滴状になったインプリント材３ｚが基板上に付与された様子を示している。 Next, an article manufacturing method for manufacturing articles such as semiconductor devices using the imprint device IMP will be described. As shown in FIG. 14A, a substrate 1z such as a silicon wafer on which a work material 2z such as an insulator is formed on the surface is prepared, and subsequently, a substrate 1z such as a silicon wafer is introduced into the surface of the work material 2z by an inkjet method or the like. The printing material 3z is applied. Here, a state in which a plurality of droplet-shaped imprint materials 3z are applied onto the substrate is shown.

図１４（ｂ）に示すように、インプリント用の型４ｚを、その凹凸パターンが形成された側を基板上のインプリント材３ｚに向け、対向させる。図１４（ｃ）に示すように、インプリント材３ｚが付与された基板１と型４ｚとを接触させ、圧力を加える。インプリント材３ｚは型４ｚと被加工材２ｚとの隙間に充填される。この状態で硬化用のエネルギーとして光を型４ｚを透して照射すると、インプリント材３ｚは硬化する。 As shown in FIG. 14B, the imprint mold 4z is opposed to the imprint material 3z on the substrate with the side on which the uneven pattern is formed facing. As shown in FIG. 14C, the substrate 1 to which the imprint material 3z is applied is brought into contact with the mold 4z, and pressure is applied. The imprint material 3z is filled in the gap between the mold 4z and the work material 2z. In this state, when light is irradiated through the mold 4z as energy for curing, the imprint material 3z is cured.

図１４（ｄ）に示すように、インプリント材３ｚを硬化させた後、型４ｚと基板１ｚを引き離すと、基板１ｚ上にインプリント材３ｚの硬化物のパターンが形成される。この硬化物のパターンは、型の凹部が硬化物の凸部に、型の凹部が硬化物の凸部に対応した形状になっており、即ち、インプリント材３ｚに型４ｚの凹凸パターンが転写されたことになる。 As shown in FIG. 14D, when the mold 4z and the substrate 1z are separated from each other after the imprint material 3z is cured, a pattern of the cured product of the imprint material 3z is formed on the substrate 1z. The pattern of the cured product has a shape in which the concave portion of the mold corresponds to the convex portion of the cured product and the concave portion of the mold corresponds to the convex portion of the cured product, that is, the uneven pattern of the mold 4z is transferred to the imprint material 3z. It will have been done.

図１４（ｅ）に示すように、硬化物のパターンを耐エッチングマスクとしてエッチングを行うと、被加工材２ｚの表面のうち、硬化物が無いか或いは薄く残存した部分が除去され、溝５ｚとなる。図１４（ｆ）に示すように、硬化物のパターンを除去すると、被加工材２ｚの表面に溝５ｚが形成された物品を得ることができる。ここでは硬化物のパターンを除去したが、加工後も除去せずに、例えば、半導体素子等に含まれる層間絶縁用の膜、つまり、物品の構成部材として利用してもよい。 As shown in FIG. 14E, when etching is performed using the cured product pattern as an etching resistant mask, the portion of the surface of the work material 2z that has no cured product or remains thin is removed, and the groove 5z is formed. Become. As shown in FIG. 14 (f), when the pattern of the cured product is removed, an article in which the groove 5z is formed on the surface of the work material 2z can be obtained. Here, the pattern of the cured product is removed, but it may not be removed even after processing, and may be used, for example, as a film for interlayer insulation contained in a semiconductor element or the like, that is, as a constituent member of an article.

ＩＭＰ：インプリント装置、１００：型、１０１：基板、１０１’：基板、１０２：基板吸着部、１１３：基板周辺部材、１２６：主制御部、１６０：基板保持部、１６１：型保持部、１６２：導電板、１６３：絶縁膜、ＰＳ：電源 IMP: Imprint device, 100: Mold, 101: Substrate, 101': Substrate, 102: Substrate suction part, 113: Substrate peripheral member, 126: Main control unit, 160: Substrate holder, 161: Mold holder, 162 : Conductive plate, 163: Insulating film, PS: Power supply

Claims (11)

基板の上のインプリント材に型を接触させて該インプリント材を硬化させることによって該基板の上にパターンを形成するインプリント装置であって、
基板を保持する基板保持部と、
型を保持する型保持部と、
前記型保持部の周辺に配置された型周辺部材と、
前記基板保持部と前記型周辺部材との間に電圧を供給する電源と、を備え、
前記基板保持部は、基板を吸着する基板吸着部と、前記基板吸着部の周辺に配置された基板周辺部とを含み、
前記インプリント装置は、前記基板保持部をクリーニングする第１モードと、前記型周辺部材をクリーニングする第２モードとを有し、
前記第１モードにおいて前記電源が前記型周辺部材と前記基板保持部との間に供給する電圧の極性と、前記第２モードにおいて前記電源が前記型周辺部材と前記基板保持部との間に供給する電圧の極性とが反対である、
ことを特徴とするインプリント装置。 An imprinting device that forms a pattern on a substrate by bringing a mold into contact with the imprinting material on the substrate and curing the imprinting material.
The board holding part that holds the board and
A mold holder that holds the mold and
Mold peripheral members arranged around the mold holding portion and
A power supply for supplying a voltage between the substrate holding portion and the mold peripheral member is provided.
The substrate holding portion includes a substrate suction portion that sucks the substrate and a substrate peripheral portion arranged around the substrate suction portion.
The imprint device has a first mode for cleaning the substrate holding portion and a second mode for cleaning the mold peripheral member.
The polarity of the voltage supplied by the power supply between the mold peripheral member and the substrate holding portion in the first mode, and the power supply supplied between the mold peripheral member and the substrate holding portion in the second mode. The polarity of the voltage to be applied is opposite,
An imprinting device characterized by this. 前記第１モードでは、前記基板保持部に付着していたパーティクルが前記型周辺部材に吸着され、
前記第２モードでは、前記型周辺部材に付着していたパーティクルが前記型周辺部材から引き離される、
ことを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。 In the first mode, the particles adhering to the substrate holding portion are attracted to the mold peripheral member.
In the second mode, the particles adhering to the mold peripheral member are separated from the mold peripheral member.
The imprinting apparatus according to claim 1. 前記基板保持部を駆動する駆動機構を更に備え、
前記第２モードのクリーニングを実行する前に、前記基板保持部の基板保持領域が前記型周辺部材に対向するように前記基板保持部が前記駆動機構によって位置決めされる、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のインプリント装置。 Further provided with a drive mechanism for driving the substrate holding portion,
Before performing the cleaning of the second mode, the substrate holding portion is positioned by the driving mechanism so that the substrate holding region of the substrate holding portion faces the mold peripheral member.
The imprinting apparatus according to claim 1 or 2. 前記型周辺部材を含む複数の型周辺部材を備え、
前記第２モードのクリーニングを実行する前に、前記基板保持部の基板保持領域が前記複数の型周辺部材のうちクリーニング対象の型周辺部材に対向するように前記基板保持部が前記駆動機構によって位置決めされる、
ことを特徴とする請求項３に記載のインプリント装置。 A plurality of mold peripheral members including the mold peripheral member are provided.
Before executing the cleaning in the second mode, the substrate holding portion is positioned by the drive mechanism so that the substrate holding region of the substrate holding portion faces the mold peripheral member to be cleaned among the plurality of mold peripheral members. Be done,
The imprinting apparatus according to claim 3. 前記第２モードのクリーニングを実行する前に、前記基板保持部にクリーニング用の基板が搬送されるように搬送機構を制御する制御部を更に備える、
ことを特徴とする請求項３又は４に記載のインプリント装置。 A control unit that controls the transfer mechanism so that the cleaning substrate is transferred to the substrate holding unit is further provided before the cleaning in the second mode is executed.
The imprinting apparatus according to claim 3 or 4. 前記基板吸着部と前記基板周辺部とが導通している、
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のインプリント装置。 The substrate suction portion and the substrate peripheral portion are conducting.
The imprinting apparatus according to any one of claims 1 to 5. 前記基板吸着部および前記基板周辺部が接地されている、
ことを特徴とする請求項６に記載のインプリント装置。 The substrate suction portion and the substrate peripheral portion are grounded.
The imprinting apparatus according to claim 6. 前記型周辺部材は、導電板と、前記導電板の表面を被覆する絶縁膜とを含む、
ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載のインプリント装置。 The mold peripheral member includes a conductive plate and an insulating film that covers the surface of the conductive plate.
The imprinting apparatus according to any one of claims 1 to 7. 前記電源が前記基板保持部と前記型周辺部材との間に供給する電圧は、交流成分を含む直流電圧である、
ことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載のインプリント装置。 The voltage supplied by the power supply between the substrate holding portion and the mold peripheral member is a DC voltage including an AC component.
The imprinting apparatus according to any one of claims 1 to 8. 前記電源が前記基板保持部と前記型周辺部材との間に供給する電圧の波形は、矩形波、三角波、正弦波、台形波および階段波の少なくとも１つを含む、
ことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載のインプリント装置。 The waveform of the voltage supplied by the power supply between the substrate holding portion and the mold peripheral member includes at least one of a square wave, a triangular wave, a sine wave, a trapezoidal wave and a staircase wave.
The imprinting apparatus according to any one of claims 1 to 8. 請求項１乃至１０のいずれか１項に記載のインプリント装置により基板の上にパターンを形成する工程と、
前記工程で前記パターンを形成された前記基板を加工する工程と、
を含むことを特徴とする物品製造方法。 A step of forming a pattern on a substrate by the imprinting apparatus according to any one of claims 1 to 10.
The step of processing the substrate on which the pattern is formed in the step and
A method for manufacturing an article, which comprises.
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