JP2021002626A - Imprint device and manufacturing method for article - Google Patents

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圭佑 木村
Keisuke Kimura
圭佑 木村
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Abstract

To provide an imprint device advantageous for reducing attachment of particles to a mold.SOLUTION: An imprint device forming a pattern of an imprint material on a substrate by using a mold has: a mold holding part holding the mold and moving; a substrate holding part holding and moving the substrate; a peripheral member arranged so as to encircle a region where the substrate of the substrate holding part is held; a suction part which is arranged around the mold holding part, includes an opening facing the peripheral member and removes particles by suctioning gas via the opening; and an electrostatic charging plate which is arranged between the suction part and the mold holding part in the way that it faces the peripheral member and receives the particles by electrostatic charging.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、インプリント装置及び物品の製造方法に関する。 The present invention relates to an imprinting device and a method for manufacturing an article.

基板上に配置（供給）されたインプリント材に型（モールド）を接触させた状態でインプリント材を硬化させることによって基板上にパターンを形成するインプリント技術を採用したインプリント装置が注目されている。型には、一般的に、凹部からなるパターンが形成され、基板上のインプリント材に型を接触させると、毛細管現象によって、凹部にインプリント材が充填される。凹部に対して十分にインプリント材が充填されると、インプリント材に光又は熱などのエネルギーが与えられる。これにより、基板上のインプリント材が硬化し、硬化したインプリント材から型を引き離すことで、型に形成されたパターンが基板上のインプリント材に転写される。 Attention is being paid to imprinting devices that employ imprinting technology that forms patterns on the substrate by curing the imprinting material in a state where the mold is in contact with the imprinting material placed (supplied) on the substrate. ing. Generally, a pattern composed of recesses is formed in the mold, and when the mold is brought into contact with the imprint material on the substrate, the recesses are filled with the imprint material by the capillary phenomenon. When the recess is sufficiently filled with the imprint material, energy such as light or heat is given to the imprint material. As a result, the imprint material on the substrate is cured, and the mold is separated from the cured imprint material, so that the pattern formed on the mold is transferred to the imprint material on the substrate.

インプリント装置では、基板上の硬化したインプリント材から型を引き離す際に、型の表面が帯電（剥離帯電）する。そして、剥離帯電が形成する電界によって、パーティクル（異物）に対して静電気力（クーロン力）が作用し、パーティクルが型に引き付けられて型に付着することになる。パーティクルは、インプリント装置の外部（チャンバ外）から侵入する場合もあるし、インプリント装置の内部での機械要素の相互摩擦、機械要素と基板又は型との摩擦などによって発生する場合もある。また、基板上にインプリント材を配置する工程において、ディスペンサ（吐出口）からインプリント材を吐出する際にインプリント材のミストが発生し、かかるインプリント材のミストが固化してパーティクルとなる場合もある。 In the imprinting apparatus, the surface of the mold is charged (peeling charge) when the mold is separated from the cured imprint material on the substrate. Then, due to the electric field formed by the peeling charge, an electrostatic force (Coulomb force) acts on the particles (foreign matter), and the particles are attracted to the mold and adhere to the mold. Particles may enter from the outside of the imprinting device (outside the chamber), or may be generated by mutual friction of the machine elements inside the imprinting device, friction between the machine elements and the substrate or mold, and the like. Further, in the process of arranging the imprint material on the substrate, mist of the imprint material is generated when the imprint material is discharged from the dispenser (discharge port), and the mist of the imprint material is solidified into particles. In some cases.

パーティクルが型又は基板に付着した状態で、基板上のインプリント材に型を接触させると、基板上に欠陥を有するパターンが形成されたり、型又は基板が破損したりする。そこで、型の破損を防止するための技術が提案されている（特許文献１参照）。特許文献１には、型に異物捕捉領域を設け、かかる異物捕捉領域を帯電させることによって、基板の搬送時に雰囲気中や基板上に存在するパーティクルを除去する技術が開示されている。 When the mold is brought into contact with the imprint material on the substrate while the particles are attached to the mold or the substrate, a defective pattern is formed on the substrate or the mold or the substrate is damaged. Therefore, a technique for preventing damage to the mold has been proposed (see Patent Document 1). Patent Document 1 discloses a technique of providing a foreign matter trapping region in a mold and charging the foreign matter trapping region to remove particles existing in the atmosphere or on the substrate when the substrate is conveyed.

また、インプリント装置では、型と基板との間の空間にガス（パージガス）を効率的に供給するために、基板の側面（周囲）を取り囲むように周辺部材を配置することが検討されている。周辺部材を配置することで、型と基板との間の空間の体積を小さくして、かかる空間に効率的にガスを供給（維持）することが可能となる。 Further, in the imprinting apparatus, in order to efficiently supply gas (purge gas) to the space between the mold and the substrate, it is considered to arrange peripheral members so as to surround the side surface (periphery) of the substrate. .. By arranging the peripheral members, the volume of the space between the mold and the substrate can be reduced, and gas can be efficiently supplied (maintained) to the space.

特開２０１４−１７５３４０号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2014-175340

しかしながら、基板の周囲に周辺部材を配置すると、基板上の硬化したインプリント材から型を引き離した後、基板を移動させる際に、型に対して周辺部材が近い距離で対向することになる。静電気力は、距離の二乗に反比例するため、周辺部材上のパーティクルに作用する静電気力は、周辺部材を配置しない場合における基板保持部上のパーティクルに作用する静電気力よりも相当に大きなものになる。周辺部材には、多数の基板の処理を経ることでパーティクルが付着する。このようなパーティクルのうち、周辺部材に対して弱い付着力で付着しているパーティクルは、それに作用する静電気力によって容易に周辺部材から離脱して型に付着してしまう。 However, if the peripheral members are arranged around the substrate, the peripheral members face the mold at a short distance when the substrate is moved after the mold is separated from the cured imprint material on the substrate. Since the electrostatic force is inversely proportional to the square of the distance, the electrostatic force acting on the particles on the peripheral member is considerably larger than the electrostatic force acting on the particles on the substrate holding portion when the peripheral member is not arranged. .. Particles adhere to the peripheral members by processing a large number of substrates. Among such particles, the particles that adhere to the peripheral member with a weak adhesive force easily separate from the peripheral member and adhere to the mold due to the electrostatic force acting on the particle.

本発明は、このような従来技術の課題に鑑みてなされ、型へのパーティクルの付着を低減するのに有利なインプリント装置を提供することを例示的目的とする。 The present invention has been made in view of such problems of the prior art, and an exemplary object is to provide an imprinting apparatus that is advantageous in reducing the adhesion of particles to a mold.

上記目的を達成するために、本発明の一側面としてのインプリント装置は、型を用いて基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置であって、前記型を保持して移動する型保持部と、前記基板を保持して移動する基板保持部と、前記基板保持部の前記基板が保持される領域を取り囲むように配置された周辺部材と、前記型保持部の周辺に配置され、前記周辺部材に対向する開口を含み、前記開口を介して気体を吸引することでパーティクルを除去する吸引部と、前記周辺部材に対向するように前記吸引部と前記型保持部との間に配置され、帯電によりパーティクルを引き付ける帯電プレートと、を有することを特徴とする。 In order to achieve the above object, the imprint device as one aspect of the present invention is an imprint device that forms a pattern of an imprint material on a substrate using a mold, and holds and moves the mold. A mold holding portion, a substrate holding portion that holds and moves the substrate, a peripheral member of the substrate holding portion that is arranged so as to surround the area where the substrate is held, and a peripheral member that is arranged around the mold holding portion. , A suction portion that includes an opening facing the peripheral member and removes particles by sucking gas through the opening, and between the suction portion and the mold holding portion so as to face the peripheral member. It is characterized by having a charged plate that is arranged and attracts particles by charging.

本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される実施形態によって明らかにされるであろう。 Further objections or other aspects of the invention will be manifested in embodiments described below with reference to the accompanying drawings.

本発明によれば、例えば、型へのパーティクルの付着を低減するのに有利なインプリント装置を提供することができる。 According to the present invention, for example, it is possible to provide an imprinting apparatus which is advantageous for reducing the adhesion of particles to a mold.

本発明の一側面としてのインプリント装置の構成を示す概略図である。It is the schematic which shows the structure of the imprinting apparatus as one aspect of this invention. 基板周辺部材をクリーニングする処理におけるインプリント装置の動作を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the operation of the imprinting apparatus in the process of cleaning the peripheral member of a substrate. クリーニング動作の一例を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating an example of a cleaning operation. クリーニング動作の一例を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating an example of a cleaning operation. 基板保持部の構成の一例を示す上面図である。It is a top view which shows an example of the structure of the substrate holding part. クリーニング部材をクリーニングする処理におけるインプリント装置の動作を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the operation of the imprinting apparatus in the process of cleaning a cleaning member. クリーニング部材をクリーニングする処理におけるインプリント装置の動作を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the operation of the imprinting apparatus in the process of cleaning a cleaning member. クリーニング動作の一例を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating an example of a cleaning operation. クリーニング動作の一例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating an example of a cleaning operation. クリーニング部材の構成の一例を示す上面図である。It is a top view which shows an example of the structure of a cleaning member. クリーニング部材及び吸引部の構成の一例を示す上面図である。It is a top view which shows an example of the structure of a cleaning member and a suction part. クリーニング動作の一例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating an example of a cleaning operation. クリーニング動作の一例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating an example of a cleaning operation. 物品の製造方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the manufacturing method of an article.

以下、添付図面を参照して実施形態を詳しく説明する。なお、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。実施形態には複数の特徴が記載されているが、これらの複数の特徴の全てが発明に必須のものとは限らず、また、複数の特徴は任意に組み合わせられてもよい。更に、添付図面においては、同一もしくは同様の構成に同一の参照番号を付し、重複した説明は省略する。 Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The following embodiments do not limit the invention according to the claims. Although a plurality of features are described in the embodiment, not all of these features are essential to the invention, and the plurality of features may be arbitrarily combined. Further, in the attached drawings, the same or similar configurations are designated by the same reference numbers, and duplicate description is omitted.

図１は、本発明の一側面としてのインプリント装置ＩＭＰの構成を示す概略図である。インプリント装置ＩＭＰは、型を用いて基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント処理を行うリソグラフィ装置である。インプリント装置ＩＭＰは、基板上に供給（配置）されたインプリント材と型とを接触させ、インプリント材に硬化用のエネルギーを与えることにより、型のパターンが転写された硬化物のパターンを形成する。本実施形態では、インプリント処理とは、基板上のインプリント材に型を接触させ、かかるインプリント材を硬化させ、かかるインプリント材から型を引き離すことを意味する。 FIG. 1 is a schematic view showing a configuration of an imprinting apparatus IMP as one aspect of the present invention. The imprint device IMP is a lithography device that performs an imprint process for forming a pattern of an imprint material on a substrate using a mold. The imprint device IMP brings the imprint material supplied (arranged) on the substrate into contact with the mold, and applies energy for curing to the imprint material to transfer the pattern of the cured product to which the pattern of the mold is transferred. Form. In the present embodiment, the imprinting process means bringing the mold into contact with the imprint material on the substrate, curing the imprint material, and pulling the mold away from the imprint material.

インプリント材には、硬化用のエネルギーが与えられることによって硬化する硬化性組成物（未硬化状態の樹脂と呼ぶこともある）が用いられる。硬化用のエネルギーとしては、電磁波などが用いられる。電磁波としては、例えば、その波長が１０ｎｍ以上１ｍｍ以下の範囲から選択される、赤外線、可視光線、紫外線などの光を用いる。 As the imprint material, a curable composition (sometimes referred to as an uncured resin) that cures when energy for curing is applied is used. Electromagnetic waves or the like are used as energy for curing. As the electromagnetic wave, for example, light such as infrared rays, visible light rays, and ultraviolet rays whose wavelength is selected from the range of 10 nm or more and 1 mm or less is used.

硬化性組成物は、光の照射によって硬化する組成物である。光の照射によって硬化する光硬化性組成物は、重合性化合物と光重合開始剤とを少なくとも含有し、必要に応じて、非重合性化合物又は溶剤を含有してもよい。非重合性化合物は、増感剤、水素供与体、内添型離型剤、界面活性剤、酸化防止剤、ポリマー成分などの群から選択される少なくとも一種である。 The curable composition is a composition that is cured by irradiation with light. The photocurable composition that is cured by irradiation with light contains at least a polymerizable compound and a photopolymerization initiator, and may contain a non-polymerizable compound or a solvent, if necessary. The non-polymerizable compound is at least one selected from the group of sensitizers, hydrogen donors, internal release mold release agents, surfactants, antioxidants, polymer components and the like.

インプリント材は、スピンコーター（スピンコート法）やスリットコーター（スリットコート法）によって基板上に膜状に付与されてもよい。また、インプリント材は、液体噴射ヘッドによって、液滴状、或いは、複数の液滴が繋がって形成された島状又は膜状で基板上に付与されてもよい。インプリント材の粘度（２５℃における粘度）は、例えば、１ｍＰａ・ｓ以上１００ｍＰａ・ｓ以下である。 The imprint material may be applied in a film form on the substrate by a spin coater (spin coating method) or a slit coater (slit coating method). Further, the imprint material may be applied onto the substrate in the form of droplets or islands or films formed by connecting a plurality of droplets by the liquid injection head. The viscosity of the imprint material (viscosity at 25 ° C.) is, for example, 1 mPa · s or more and 100 mPa · s or less.

基板には、ガラス、セラミックス、金属、半導体、樹脂などが用いられ、必要に応じて、その表面に基板とは別の材料からなる部材が形成されていてもよい。具体的には、基板は、シリコンウエハ、化合物半導体ウエハ、石英ガラスなどを含む。 Glass, ceramics, metal, semiconductors, resins and the like are used for the substrate, and a member made of a material different from the substrate may be formed on the surface thereof, if necessary. Specifically, the substrate includes a silicon wafer, a compound semiconductor wafer, quartz glass and the like.

本明細書及び添付図面では、基板１０１の表面に平行な方向をＸＹ平面とするＸＹＺ座標系で方向を示す。ＸＹＺ座標系におけるＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸のそれぞれに平行な方向をＸ方向、Ｙ方向及びＺ方向とし、Ｘ軸周りの回転、Ｙ軸周りの回転及びＺ軸周りの回転のそれぞれをθＸ、θＹ及びθＺとする。Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸に関する制御又は駆動は、それぞれ、Ｘ軸に平行な方向、Ｙ軸に平行な方向、Ｚ軸に平行な方向に関する制御又は駆動を意味する。また、θＸ軸、θＹ軸、θＺ軸に関する制御又は駆動は、それぞれ、Ｘ軸に平行な軸の周りの回転、Ｙ軸に平行な軸の周りの回転、Ｚ軸に平行な軸の周りの回転に関する制御又は駆動を意味する。また、位置は、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸の座標に基づいて特定される情報であり、姿勢は、θＸ軸、θＹ軸及びθＺ軸の値で特定される情報である。位置決めは、位置及び／又は姿勢を制御することを意味する。 In the present specification and the accompanying drawings, the direction is shown in the XYZ coordinate system in which the direction parallel to the surface of the substrate 101 is the XY plane. The directions parallel to the X-axis, Y-axis, and Z-axis in the XYZ coordinate system are the X-direction, Y-direction, and Z-direction, and the rotation around the X-axis, the rotation around the Y-axis, and the rotation around the Z-axis are θX. , ΘY and θZ. Control or drive with respect to the X-axis, Y-axis and Z-axis means control or drive with respect to a direction parallel to the X-axis, a direction parallel to the Y-axis and a direction parallel to the Z-axis, respectively. Further, the control or drive related to the θX axis, the θY axis, and the θZ axis is the rotation around the axis parallel to the X axis, the rotation around the axis parallel to the Y axis, and the rotation around the axis parallel to the Z axis, respectively. Means control or drive with respect to. Further, the position is information specified based on the coordinates of the X-axis, the Y-axis, and the Z-axis, and the posture is the information specified by the values of the θX-axis, the θY-axis, and the θZ-axis. Positioning means controlling position and / or posture.

型１００は、凹部からなるパターンを有する。基板上のインプリント材（未硬化状態）に型１００を接触させることによって、型１００のパターン（凹部）にインプリント材が充填される。かかる状態で、インプリント材に対して硬化用のエネルギーを与えることで、インプリント材が硬化する。これにより、型１００のパターンがインプリント材に転写され、硬化したインプリント材からなるパターンが基板上に形成される。 The mold 100 has a pattern composed of recesses. By bringing the mold 100 into contact with the imprint material (uncured state) on the substrate, the pattern (recess) of the mold 100 is filled with the imprint material. In this state, the imprint material is cured by applying energy for curing to the imprint material. As a result, the pattern of the mold 100 is transferred to the imprint material, and a pattern made of the cured imprint material is formed on the substrate.

インプリント装置ＩＭＰは、基板１０１を位置決めする基板駆動機構ＳＤＭを有する。基板駆動機構ＳＤＭは、基板１０１を複数の軸（例えば、Ｘ軸、Ｙ軸及びθＺ軸の３軸、好ましくは、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ軸、θＹ軸及びθＺ軸の６軸）に関して駆動するように構成されている。基板駆動機構ＳＤＭは、例えば、基板保持部１６０と、微動機構１１４と、粗動機構１１５と、ベース構造体１１６とを含む。基板保持部１６０は、基板１０１を吸着して保持する基板吸着部１０２と、基板吸着部１０２の周辺に配置された基板周辺部材１１３とを含む。基板吸着部１０２は、例えば、真空吸着や静電吸着などによって基板１０１を吸着する。基板吸着部１０２と基板周辺部材１１３とは、導通しており、互いに同一の電圧（電位）に維持される。基板周辺部材１１３は、基板１０１の側面（周囲）を取り囲むように、基板１０１が配置される領域の周辺に配置されている。 The imprint device IMP has a substrate drive mechanism SDM that positions the substrate 101. The substrate drive mechanism SDM mounts the substrate 101 on a plurality of axes (for example, three axes of X-axis, Y-axis and θZ-axis, preferably six axes of X-axis, Y-axis, Z-axis, θX-axis, θY-axis and θZ-axis. ) Is configured to drive. The substrate drive mechanism SDM includes, for example, a substrate holding portion 160, a fine movement mechanism 114, a coarse movement mechanism 115, and a base structure 116. The substrate holding portion 160 includes a substrate suction portion 102 that attracts and holds the substrate 101, and a substrate peripheral member 113 arranged around the substrate suction portion 102. The substrate adsorption unit 102 adsorbs the substrate 101 by, for example, vacuum adsorption or electrostatic adsorption. The substrate adsorption portion 102 and the substrate peripheral member 113 are conductive and are maintained at the same voltage (potential) with each other. The substrate peripheral member 113 is arranged around the area where the substrate 101 is arranged so as to surround the side surface (periphery) of the substrate 101.

基板周辺部材１１３は、基板吸着部１０２に吸着された基板１０１の上面とほぼ等しい高さの上面を有する。基板周辺部材１１３は、例えば、基板１０１の上面と等しい高さの上面、或いは、基板１０１の上面よりもやや低い上面（例えば、基板１０１の上面との高低差が１ｍｍ以下の上面）を有する。基板周辺部材１１３は、複数の部材に分割されていてもよいし、かかる複数の部材の全部又は一部は、互いに離間して配置されていてもよいし、互いに接触するように配置されていてもよい。 The substrate peripheral member 113 has an upper surface having a height substantially equal to the upper surface of the substrate 101 adsorbed on the substrate adsorption portion 102. The substrate peripheral member 113 has, for example, an upper surface having a height equal to that of the upper surface of the substrate 101, or an upper surface slightly lower than the upper surface of the substrate 101 (for example, an upper surface having a height difference of 1 mm or less from the upper surface of the substrate 101). The substrate peripheral member 113 may be divided into a plurality of members, and all or a part of the plurality of members may be arranged apart from each other or may be arranged so as to be in contact with each other. May be good.

基板駆動機構ＳＤＭは、基板１０１を複数の軸（例えば、Ｘ軸、Ｙ軸及びθＺ軸の３軸、好ましくは、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ軸、θＹ軸及びθＺ軸の６軸）に関して駆動するように構成されている。微動機構１１４は、基板保持部１６０を微小に駆動（微駆動）することで基板１０１を微小に移動させる機構である。粗動機構１１５は、微動機構１１４を大きく駆動（粗駆動）することで基板１０１を大きく移動させる機構である。ベース構造体１１６は、粗動機構１１５、微動機構１１４及び基板保持部１６０を支持する。微動機構１１４における基板保持部１６０と一体化された部分（微動ステージ）の位置は、干渉計などを含む計測部１１７によって計測（モニタ）される。 The substrate drive mechanism SDM has the substrate 101 on a plurality of axes (for example, three axes of X-axis, Y-axis and θZ-axis, preferably six axes of X-axis, Y-axis, Z-axis, θX-axis, θY-axis and θZ-axis. ) Is configured to drive. The fine movement mechanism 114 is a mechanism that moves the substrate 101 minutely by driving (finely driving) the substrate holding portion 160 minutely. The coarse movement mechanism 115 is a mechanism that largely drives the fine movement mechanism 114 (coarse drive) to move the substrate 101 significantly. The base structure 116 supports the coarse movement mechanism 115, the fine movement mechanism 114, and the substrate holding portion 160. The position of the portion (fine movement stage) integrated with the substrate holding portion 160 in the fine movement mechanism 114 is measured (monitored) by the measuring unit 117 including an interference meter and the like.

インプリント装置ＩＭＰは、型１００を位置決めする型駆動機構ＭＤＭを有する。型駆動機構ＭＤＭは、型１００を複数の軸（例えば、Ｚ軸、θＸ軸及びθＹ軸の３軸、好ましくは、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ軸、θＹ軸及びθＺ軸の６軸）に関して駆動するように構成されている。型駆動機構ＭＤＭは、例えば、型保持部１１０と、駆動機構１０９と、型周辺部材１６１とを含む。型駆動機構ＭＤＭは、支持構造体１０８によって支持されている。型周辺部材１６１は、型１００の側面（周囲）を取り囲むように、型１００が配置される領域の周辺に配置されている。型保持部１１０は、例えば、真空吸着や静電吸着などによって型１００を吸着して保持する。但し、型保持部１１０は、機械的機構を介して、型１００を保持してもよい。駆動機構１０９は、型保持部１１０を駆動することで型１００を移動させる。 The imprint device IMP has a mold drive mechanism MDM that positions the mold 100. The mold drive mechanism MDM has a mold 100 on a plurality of axes (for example, three axes of Z axis, θX axis and θY axis, preferably six axes of X axis, Y axis, Z axis, θX axis, θY axis and θZ axis). ) Is configured to drive. The mold drive mechanism MDM includes, for example, a mold holding unit 110, a drive mechanism 109, and a mold peripheral member 161. The mold drive mechanism MDM is supported by the support structure 108. The mold peripheral member 161 is arranged around the area where the mold 100 is arranged so as to surround the side surface (periphery) of the mold 100. The mold holding unit 110 sucks and holds the mold 100 by, for example, vacuum suction or electrostatic suction. However, the mold holding unit 110 may hold the mold 100 via a mechanical mechanism. The drive mechanism 109 moves the mold 100 by driving the mold holding unit 110.

基板駆動機構ＳＤＭ及び型駆動機構ＭＤＭは、基板１０１と型１００との相対位置が調整されるように、基板１０１及び型１００の少なくとも一方を移動させる相対移動機構を構成する。かかる相対移動機構による基板１０１と型１００との相対位置の調整は、基板上のインプリント材と型１００との接触のための駆動、及び、基板上の硬化したインプリント材からの型１００の分離のための駆動を含む。また、相対移動機構による基板１０１と型１００との相対位置の調整は、基板１０１と型１００との位置合わせを含む。 The substrate drive mechanism SDM and the mold drive mechanism MDM constitute a relative movement mechanism for moving at least one of the substrate 101 and the mold 100 so that the relative positions of the substrate 101 and the mold 100 are adjusted. The adjustment of the relative position between the substrate 101 and the mold 100 by the relative movement mechanism is a drive for contact between the imprint material on the substrate and the mold 100, and the mold 100 from the cured imprint material on the substrate. Includes drive for separation. Further, the adjustment of the relative position between the substrate 101 and the mold 100 by the relative movement mechanism includes the alignment of the substrate 101 and the mold 100.

インプリント装置ＩＭＰは、基板上に未硬化のインプリント材を配置、供給又は分配するためのディスペンサ１１１を有する。ディスペンサ１１１は、例えば、インプリント材を複数の液滴（ドロップレット）の形態で基板上に配置するように構成される。ディスペンサ１１１は、支持構造体１０８によって支持されている。 The imprinting apparatus IMP has a dispenser 111 for arranging, supplying or distributing an uncured imprint material on a substrate. The dispenser 111 is configured to, for example, arrange the imprint material in the form of a plurality of droplets (droplets) on the substrate. The dispenser 111 is supported by a support structure 108.

インプリント装置ＩＭＰは、基板上のインプリント材、詳細には、型１００と基板１０１との間の空間に充填されたインプリント材を硬化させるための硬化部１０４を有する。硬化部１０４は、例えば、型１００を介してインプリント材に紫外（ＵＶ）光などの光を照射することによって、インプリント材を硬化させる。 The imprinting apparatus IMP has a curing portion 104 for curing the imprint material on the substrate, specifically, the imprint material filled in the space between the mold 100 and the substrate 101. The curing unit 104 cures the imprint material by, for example, irradiating the imprint material with light such as ultraviolet (UV) light through the mold 100.

インプリント装置ＩＭＰは、硬化部１０４から射出（照射）された光の照度を計測するための照度計１８１を有する。照度計１８１は、例えば、基板周辺部材１１３に設けられている。また、インプリント装置ＩＭＰは、インプリント処理における型１００や基板１０１の様子を観察するためのカメラ１０３を有する。硬化部１０４から射出された光は、ミラー１０５で反射され、型１００を透過してインプリント材に照射される。カメラ１０３は、型１００及びミラー１０５を介して、例えば、基板上のインプリント材と型１００との接触状態などを観察するように構成されている。 The imprint device IMP has an illuminance meter 181 for measuring the illuminance of the light emitted (irradiated) from the cured portion 104. The illuminometer 181 is provided on the substrate peripheral member 113, for example. Further, the imprint device IMP has a camera 103 for observing the state of the mold 100 and the substrate 101 in the imprint process. The light emitted from the cured portion 104 is reflected by the mirror 105, passes through the mold 100, and irradiates the imprint material. The camera 103 is configured to observe, for example, a contact state between the imprint material on the substrate and the mold 100 through the mold 100 and the mirror 105.

インプリント装置ＩＭＰは、基板１０１に設けられたマークと型１００に設けられたマークとを検出して、それらの相対位置を計測するためのアライメントスコープ１０７ａ及び１０７ｂを有する。アライメントスコープ１０７ａ及び１０７ｂは、支持構造体１０８によって支持された上部構造体１０６に配置されている。 The imprinting apparatus IMP has alignment scopes 107a and 107b for detecting the marks provided on the substrate 101 and the marks provided on the mold 100 and measuring their relative positions. The alignment scopes 107a and 107b are arranged in the superstructure 106 supported by the support structure 108.

インプリント装置ＩＭＰは、基板１０１に設けられた複数のマークを検出して、それらの位置を計測するためのオフアクシススコープ１１２を有する。また、基板周辺部材１１３には、オフアクシススコープ１１２で型１００と基板駆動機構ＳＤＭの基準との相対位置を計測するための基準マーク１８０が設けられている。オフアクシススコープ１１２は、支持構造体１０８によって支持されている。 The imprint device IMP has an off-axis scope 112 for detecting a plurality of marks provided on the substrate 101 and measuring their positions. Further, the substrate peripheral member 113 is provided with a reference mark 180 for measuring the relative position between the mold 100 and the reference of the substrate drive mechanism SDM with the off-axis scope 112. The off-axis scope 112 is supported by a support structure 108.

インプリント装置ＩＭＰは、パージガス供給部１１８ａ及び１１８ｂを有する。パージガス供給部１１８ａ及び１１８ｂは、型保持部１１０の周囲を取り囲むように、型保持部１１０の近傍に配置されている。パージガス供給部１１８ａ及び１１８ｂは、型１００と基板１０１との間の空間にパージガスを供給する。パージガス供給部１１８ａ及び１１８ｂは、支持構造体１０８によって支持されている。パージガスは、インプリント材の硬化を阻害しないガス、例えば、ヘリウムガス、窒素ガス及び凝縮性ガス（例えば、ペンタフルオロプロパン（ＰＦＰ））の少なくとも１つを含む。本実施形態のように、基板周辺部材１１３や型周辺部材１６１を設けることは、型１００と基板１０１との間の空間を効率的にパージガスで満たすのに有利である。 The imprint device IMP has purge gas supply units 118a and 118b. The purge gas supply units 118a and 118b are arranged in the vicinity of the mold holding unit 110 so as to surround the mold holding unit 110. The purge gas supply units 118a and 118b supply the purge gas to the space between the mold 100 and the substrate 101. The purge gas supply units 118a and 118b are supported by the support structure 108. The purge gas contains at least one of a gas that does not inhibit the curing of the imprint material, such as helium gas, nitrogen gas and condensable gas (for example, pentafluoropropane (PFP)). Providing the substrate peripheral member 113 and the mold peripheral member 161 as in the present embodiment is advantageous for efficiently filling the space between the mold 100 and the substrate 101 with purge gas.

インプリント装置ＩＭＰは、型保持部１１０の周辺の気体、例えば、型１００と基板１０１との間の空間の気体を排出する排気部１１９を有する。基板上のインプリント材が気化したガスが型１００と基板１０１との間の空間から外部に流出して計測部１１７に到達する場合がある。また、型駆動機構ＭＤＭや基板駆動機構ＳＤＭを駆動するアクチュエータからの熱が干渉計などの計測部１１７に伝達する場合もある。このような場合、計測部１１７において計測誤差が生じてしまう可能性がある。そこで、排気部１１９は、インプリント材が気化したガスやアクチュエータからの熱などを、型保持部１１０の周辺の気体とともに排気する。ここで、排気部１１９に必要とされる圧力値は、最小で０．５Ｐａ、最大で５．０Ｐａであって、通常、１．２Ｐａである。 The imprint device IMP has an exhaust unit 119 that discharges a gas around the mold holding unit 110, for example, a gas in the space between the mold 100 and the substrate 101. The gas vaporized from the imprint material on the substrate may flow out from the space between the mold 100 and the substrate 101 and reach the measurement unit 117. Further, heat from the actuator that drives the mold drive mechanism MDM or the substrate drive mechanism SDM may be transferred to the measurement unit 117 such as an interference meter. In such a case, there is a possibility that a measurement error may occur in the measurement unit 117. Therefore, the exhaust unit 119 exhausts the gas vaporized by the imprint material, the heat from the actuator, and the like together with the gas around the mold holding unit 110. Here, the pressure value required for the exhaust unit 119 is 0.5 Pa at the minimum and 5.0 Pa at the maximum, and is usually 1.2 Pa.

インプリント装置ＩＭＰは、上述した各部（各構成要素）を収容するチャンバ１９０を有する。また、インプリント装置ＩＭＰは、空調システム１３０を有する。空調システム１３０は、チャンバ１９０の内部に気体を供給する（流す）ことでチャンバ１９０の内部の温度やクリーン度を一定に維持する。 The imprint device IMP has a chamber 190 that houses the above-mentioned parts (each component). Further, the imprint device IMP has an air conditioning system 130. The air conditioning system 130 keeps the temperature and cleanliness inside the chamber 190 constant by supplying (flowing) gas to the inside of the chamber 190.

インプリント装置ＩＭＰは、制御部１２６を有する。制御部１２６は、ＣＰＵやメモリなどを含むコンピュータで構成され、インプリント装置ＩＭＰに設けられた記憶部に記憶されたプログラムに従って、インプリント装置ＩＭＰの各部を統括的に制御してインプリント装置ＩＭＰを動作させる。 The imprint device IMP has a control unit 126. The control unit 126 is composed of a computer including a CPU, a memory, and the like, and controls each unit of the imprint device IMP in an integrated manner according to a program stored in the storage unit provided in the imprint device IMP. To operate.

一般的に、チャンバ１９０の内部には、パーティクル１５０が存在する。パーティクル１５０は、例えば、インプリント装置ＩＭＰ（チャンバ１９０の内部）での機械要素の相互摩擦、機械要素と基板１０１又は型１００との摩擦などによって発生する。また、基板上にインプリント材を配置する工程において、ディスペンサ１１１からインプリント材を吐出する際にインプリント材のミストが発生し、かかるインプリント材のミストが固化してパーティクル１５０となる場合もある。 Generally, particles 150 are present inside the chamber 190. The particles 150 are generated, for example, by mutual friction of the machine elements in the imprint device IMP (inside the chamber 190), friction between the machine elements and the substrate 101 or the mold 100, and the like. Further, in the process of arranging the imprint material on the substrate, mist of the imprint material is generated when the imprint material is discharged from the dispenser 111, and the mist of the imprint material is solidified to become particles 150. is there.

パーティクル１５０は、基板周辺部材１１３や型周辺部材１６１などの部材の表面に付着する。パーティクル１５０は、基板周辺部材１１３及び型周辺部材１６１のうち、特に、下方に位置する基板周辺部材１１３に付着する可能性が高い。パーティクル１５０は、粒径、形状、材質などが様々なパーティクルを含む。従って、基板周辺部材１１３（の上面）に対するパーティクル１５０の付着力も様々である。基板周辺部材１１３に対する付着力が弱いパーティクル１５０は、外的刺激（例えば、振動、気流、静電気）などによって、基板周辺部材１１３から容易に離脱する。 The particles 150 adhere to the surface of members such as the substrate peripheral member 113 and the mold peripheral member 161. The particles 150 are particularly likely to adhere to the substrate peripheral member 113 located below the substrate peripheral member 113 and the mold peripheral member 161. The particles 150 include particles having various particle sizes, shapes, materials, and the like. Therefore, the adhesive force of the particles 150 to (the upper surface) of the substrate peripheral member 113 also varies. The particles 150 having a weak adhesive force to the substrate peripheral member 113 are easily separated from the substrate peripheral member 113 by an external stimulus (for example, vibration, air flow, static electricity) or the like.

一方、インプリント装置ＩＭＰでは、基板上の硬化したインプリント材から型１００を引き離すことで型１００が帯電（剥離帯電）するため、基板周辺部材１１３（基板１０１）と型１００との間に強い電界が形成される。かかる電界によって、基板周辺部材上のパーティクル１５０に対して静電気力が作用するため、基板周辺部材１１３に弱い付着力で付着しているパーティクル１５０は、基板周辺部材１１３から容易に離脱する。基板周辺部材１１３から離脱したパーティクル１５０は、型１００に引き付けられて型１００に付着したり、基板１０１に付着したりする。型１００や基板１０１にパーティクル１５０が付着した状態でインプリント処理を行うと、型１００と基板１０１との間にパーティクル１５０が挟み込まれ、基板上に欠陥を有するパターンが形成されたり、型１００や基板１０１が破損したりする。 On the other hand, in the imprint device IMP, the mold 100 is charged (peeling charge) by pulling the mold 100 away from the cured imprint material on the substrate, so that it is strong between the substrate peripheral member 113 (board 101) and the mold 100. An electric field is formed. Since an electrostatic force acts on the particles 150 on the substrate peripheral member by such an electric field, the particles 150 adhering to the substrate peripheral member 113 with a weak adhesive force are easily separated from the substrate peripheral member 113. The particles 150 separated from the substrate peripheral member 113 are attracted to the mold 100 and adhere to the mold 100 or adhere to the substrate 101. When the imprinting process is performed with the particles 150 attached to the mold 100 or the substrate 101, the particles 150 are sandwiched between the mold 100 and the substrate 101, and a pattern having defects is formed on the substrate, or the mold 100 or the substrate 101 or the like. The substrate 101 may be damaged.

そこで、本実施形態では、基板周辺部材１１３に対して弱い付着力で付着しているパーティクル１５０が意図しないタイミングで基板周辺部材１１３から離脱することがないように、基板周辺部材１１３からパーティクル１５０を予め強制的に除去する。このような基板周辺部材１１３をクリーニングする処理（第１処理）を実現するために、インプリント装置ＩＭＰは、クリーニング部材１７０を、例えば、型保持部１１０の周辺に配置された型周辺部材１６１に有する。クリーニング部材１７０は、後述する吸引部１７１（開口１７１Ａ）と型保持部１１０との間に配置されている。また、インプリント装置ＩＭＰは、クリーニング部材１７０と基板周辺部材１１３との間に電圧Ｖを印加（供給）する電源部ＰＳを有する。 Therefore, in the present embodiment, the particles 150 are removed from the substrate peripheral member 113 so that the particles 150 adhering to the substrate peripheral member 113 with a weak adhesive force do not separate from the substrate peripheral member 113 at an unintended timing. Forcibly remove in advance. In order to realize such a process of cleaning the substrate peripheral member 113 (first process), the imprint device IMP attaches the cleaning member 170 to, for example, the mold peripheral member 161 arranged around the mold holding portion 110. Have. The cleaning member 170 is arranged between the suction portion 171 (opening 171A) and the mold holding portion 110, which will be described later. Further, the imprint device IMP has a power supply unit PS that applies (supplies) a voltage V between the cleaning member 170 and the substrate peripheral member 113.

クリーニング部材１７０は、帯電によりパーティクル１５０を引き付ける帯電プレートであって、本実施形態では、導体で構成された導電板と、導体板（の表面）を被覆する絶縁膜と、を含む。導電板は、例えば、銅などの金属で構成される。絶縁膜は、例えば、ポリイミドなどで構成される。絶縁膜は、導電板を保護する機能、電圧が印加されたときの放電を防ぐ機能、発塵を防ぐ機能などを有する。また、導電板を被覆する絶縁膜を設けることによって、クリーニング部材１７０に引き付けられた（付着した）パーティクル１５０から電荷が奪われることがなくなる。従って、クリーニング部材１７０に付着したパーティクル１５０は、パーティクル１５０をクリーニング部材１７０から引き離す方向の電界が与えられることによって、クリーニング部材１７０から容易に除去される。 The cleaning member 170 is a charging plate that attracts particles 150 by charging, and in the present embodiment, includes a conductive plate made of a conductor and an insulating film that covers (the surface of) the conductor plate. The conductive plate is made of a metal such as copper. The insulating film is made of, for example, polyimide. The insulating film has a function of protecting the conductive plate, a function of preventing discharge when a voltage is applied, a function of preventing dust generation, and the like. Further, by providing the insulating film that covers the conductive plate, the electric charge is not taken from the particles 150 that are attracted (attached) to the cleaning member 170. Therefore, the particles 150 adhering to the cleaning member 170 are easily removed from the cleaning member 170 by applying an electric field in the direction of separating the particles 150 from the cleaning member 170.

図２は、基板周辺部材１１３（基板保持部１６０）をクリーニングする第１処理におけるインプリント装置ＩＭＰの動作を模式的に示す図である。第１処理において、電源部ＰＳは、クリーニング部材１７０と基板周辺部材１１３を含む基板保持部１６０との間に第１極性の電圧Ｖを印加する。クリーニング部材１７０と基板周辺部材１１３を含む基板保持部１６０との間に印加された第１極性の電圧Ｖによって、クリーニング部材１７０と基板周辺部材１１３との間に電界Ｅが発生する。かかる電界Ｅによって、基板周辺部材１１３に付着しているパーティクル１５０のうち、第１極性とは逆の第２極性のパーティクル１５０Ａに対して静電気力が作用する。これにより、基板周辺部材１１３に付着している第２極性のパーティクル１５０Ａは、基板周辺部材１１３から離脱し、クリーニング部材１７０に引き付けられてクリーニング部材１７０に付着する。なお、第１極性は、基板上の硬化したインプリント材から型１００を引き離すことによって型１００が帯電する電位（接地電位を基準とする電位）と同一の極性である。 FIG. 2 is a diagram schematically showing the operation of the imprint device IMP in the first process of cleaning the substrate peripheral member 113 (board holding portion 160). In the first process, the power supply unit PS applies a voltage V of the first polarity between the cleaning member 170 and the substrate holding unit 160 including the substrate peripheral member 113. An electric field E is generated between the cleaning member 170 and the substrate peripheral member 113 by the voltage V of the first polarity applied between the cleaning member 170 and the substrate holding portion 160 including the substrate peripheral member 113. Due to the electric field E, an electrostatic force acts on the particles 150A having the second polarity opposite to the first polarity among the particles 150 adhering to the substrate peripheral member 113. As a result, the particles 150A of the second polarity adhering to the substrate peripheral member 113 are separated from the substrate peripheral member 113, attracted to the cleaning member 170, and adhere to the cleaning member 170. The first polarity is the same polarity as the potential at which the mold 100 is charged by pulling the mold 100 away from the cured imprint material on the substrate (potential based on the ground potential).

インプリント装置ＩＭＰでは、基板周辺部材１１３をクリーニングする第１処理として、上述したように、クリーニング部材１７０を用いて基板周辺部材上のパーティクルを除去する第１モードを含む。第１処理における第１モードは、制御部１２６が基板保持部１６０の駆動及びクリーニング部材１７０の帯電を制御することで行われる。第１モードでは、クリーニング部材１７０を基板周辺部材１１３の少なくとも一部の領域に対向させるとともに、クリーニング部材１７０と基板保持部１６０との間に電圧Ｖを印加してクリーニング部材１７０を帯電させる。かかる状態で、クリーニング部材１７０に対して基板保持部１６０を相対的に移動させて、基板周辺部材上のパーティクル１５０Ａをクリーニング部材１７０に引き付けることで基板周辺部材１１３からパーティクル１５０Ａを除去する。具体的には、基板周辺部材１１３に付着しているパーティクル１５０Ａは、クリーニング部材１７０が対向することによる静電気力によって基板周辺部材１１３から離脱してクリーニング部材１７０に引き付けられてクリーニング部材１７０に付着する。 In the imprint device IMP, as the first process for cleaning the substrate peripheral member 113, as described above, the first mode for removing the particles on the substrate peripheral member by using the cleaning member 170 is included. The first mode in the first process is performed by the control unit 126 controlling the driving of the substrate holding unit 160 and the charging of the cleaning member 170. In the first mode, the cleaning member 170 faces at least a part of the area of the substrate peripheral member 113, and a voltage V is applied between the cleaning member 170 and the substrate holding portion 160 to charge the cleaning member 170. In this state, the substrate holding portion 160 is relatively moved with respect to the cleaning member 170, and the particles 150A on the substrate peripheral member are attracted to the cleaning member 170 to remove the particles 150A from the substrate peripheral member 113. Specifically, the particles 150A adhering to the substrate peripheral member 113 are separated from the substrate peripheral member 113 by the electrostatic force caused by the cleaning member 170 facing each other, attracted to the cleaning member 170, and adhere to the cleaning member 170. ..

本実施形態では、図２に示すように、基板吸着部１０２の基板保持領域（基板１０１が保持される領域）１０２１に基板１０１が存在する状態で、基板周辺部材１１３のクリーニングを行うことを想定しているが、これに限定されるものではない。例えば、基板吸着部１０２の基板保持領域１０２１に基板１０１が存在しない状態で、基板周辺部材１１３のクリーニングを行ってもよい。基板保持領域１０２１は、その全体が基板１０１と接触する領域であってもよいし、その一部分が基板１０１と接触する領域であってもよい。後者において、基板保持領域１０２１の基板１０１と接触する一部分は、ピンやリングを有していてもよい。 In the present embodiment, as shown in FIG. 2, it is assumed that the substrate peripheral member 113 is cleaned while the substrate 101 is present in the substrate holding region (region where the substrate 101 is held) 1021 of the substrate suction portion 102. However, it is not limited to this. For example, the substrate peripheral member 113 may be cleaned in a state where the substrate 101 does not exist in the substrate holding region 1021 of the substrate suction portion 102. The substrate holding region 1021 may be a region in which the entire substrate is in contact with the substrate 101, or a part thereof may be in contact with the substrate 101. In the latter, a part of the substrate holding region 1021 that comes into contact with the substrate 101 may have a pin or a ring.

ここで、一例として、基板上の硬化したインプリント材から型１００を引き離すことによって、型１００が負電位−Ｖ０（Ｖは正の値）に帯電する場合を考える。基板周辺部材１１３を含む基板保持部１６０は、接地されているため、その電位は、接地電位であるものとする。例えば、型１００の電位が−３ｋＶであり、基板周辺部材１１３と型１００との間の間隔が１ｍｍである場合、電界Ｅの方向は上向き（Ｚ軸プラス方向）であり、電界Ｅの強度（絶対値）は３ｋＶ／ｍｍである。第１モードでは、クリーニング部材１７０の電位が−Ｖ０よりも低い電位−Ｖ１（−Ｖ１＜−Ｖ０）となるように、電源部ＰＳからクリーニング部材１７０と基板周辺部材１１３との間に第１極性の電圧Ｖが印加される。これにより、クリーニング部材１７０と基板周辺部材１１３との間に、電界Ｅによる静電気力が発生する。かかる静電気力によって、基板周辺部材１１３に付着している第２極性の（電荷を有する）パーティクル１５０Ａは、基板周辺部材１１３から離脱し、クリーニング部材１７０に引き付けられる（付着する）。 Here, as an example, consider a case where the mold 100 is charged to a negative potential −V0 (V is a positive value) by pulling the mold 100 away from the cured imprint material on the substrate. Since the substrate holding portion 160 including the substrate peripheral member 113 is grounded, its potential is assumed to be the ground potential. For example, when the potential of the mold 100 is -3 kV and the distance between the substrate peripheral member 113 and the mold 100 is 1 mm, the direction of the electric field E is upward (Z-axis plus direction) and the strength of the electric field E (Z-axis plus direction). Absolute value) is 3 kV / mm. In the first mode, the first polarity is formed between the cleaning member 170 and the substrate peripheral member 113 from the power supply unit PS so that the potential of the cleaning member 170 is -V1 (-V1 <-V0) lower than -V0. Voltage V is applied. As a result, an electrostatic force due to the electric field E is generated between the cleaning member 170 and the substrate peripheral member 113. Due to such electrostatic force, the second polar (charged) particles 150A adhering to the substrate peripheral member 113 are separated from the substrate peripheral member 113 and attracted (adhered) to the cleaning member 170.

なお、基板周辺部材１１３には、基板保持部１６０の位置の基準となる基準マーク１８０や基板１０１に入射する光の照度を計測するための照度計１８１が設けられている。基準マーク１８０や照度計１８１においては、帯電しているクリーニング部材１７０が対向すると、基準マーク１８０や照度計１８１を形成する部材の材質や構成などによっては静電破壊などによって故障する可能性がある。従って、基準マーク１８０や照度計１８１が設けられている位置（領域）に対して、クリーニング部材１７０を用いて基板周辺部材上のパーティクルを除去する第１モードを行うことは難しい。 The substrate peripheral member 113 is provided with a reference mark 180 that serves as a reference for the position of the substrate holding portion 160 and an illuminance meter 181 for measuring the illuminance of light incident on the substrate 101. In the reference mark 180 and the illuminance meter 181, if the charged cleaning member 170 faces each other, there is a possibility of failure due to electrostatic breakdown or the like depending on the material and configuration of the member forming the reference mark 180 and the illuminance meter 181. .. Therefore, it is difficult to perform the first mode of removing particles on the substrate peripheral member by using the cleaning member 170 at the position (region) where the reference mark 180 and the illuminance meter 181 are provided.

そこで、本実施形態では、基板周辺部材１１３において、基準マーク１８０や照度計１８１が設けられている位置（領域）をクリーニングするために、型周辺部材１６１の周辺に吸引部１７１が設けられている。ここで、吸引部１７１に必要とされる圧力値は、最小で２５Ｐａ、最大で４００であって、通常、２００Ｐａである。 Therefore, in the present embodiment, in the substrate peripheral member 113, a suction portion 171 is provided around the mold peripheral member 161 in order to clean the position (region) where the reference mark 180 and the illuminance meter 181 are provided. .. Here, the pressure value required for the suction unit 171 is 25 Pa at the minimum and 400 at the maximum, and is usually 200 Pa.

吸引部１７１は、型周辺部材１６１の基板周辺部材１１３（基板保持部１６０）に対向する側に設けられた開口１７１Ａを含む。開口１７１Ａは、支持構造体１０８に設けられた連通孔１７１Ｂを介して、真空源などを含む吸引ポンプ１７１Ｃと連通する。吸引部１７１は、開口１７１Ａを介して、開口１７１Ａの下の気体（例えば、型１００と基板周辺部材１１３との間の気体）を吸引することでパーティクルを除去する。吸引部１７１を用いることで、基板周辺部材１１３において、基準マーク１８０や照度計１８１が設けられている位置の近傍のパーティクルを除去することが可能となる。なお、開口１７１Ａは、周囲の気体を均一に吸引することが可能であればよい。従って、単一の開口１７１Ａを型周辺部材１６１に設けてもよいし、複数の開口１７１Ａを型周辺部材１６１に設けてもよい。また、開口１７１Ａの形状も限定されるものでなく、例えば、スリットであってもよい。 The suction portion 171 includes an opening 171A provided on the side of the mold peripheral member 161 facing the substrate peripheral member 113 (board holding portion 160). The opening 171A communicates with the suction pump 171C including the vacuum source and the like through the communication hole 171B provided in the support structure 108. The suction unit 171 removes particles by sucking the gas under the opening 171A (for example, the gas between the mold 100 and the substrate peripheral member 113) through the opening 171A. By using the suction unit 171, it is possible to remove particles in the vicinity of the position where the reference mark 180 and the illuminance meter 181 are provided in the substrate peripheral member 113. The opening 171A may be open as long as it can uniformly suck the surrounding gas. Therefore, a single opening 171A may be provided in the mold peripheral member 161 or a plurality of openings 171A may be provided in the mold peripheral member 161. Further, the shape of the opening 171A is not limited, and may be, for example, a slit.

このように、インプリント装置ＩＭＰでは、基板周辺部材１１３をクリーニングする第１処理として、吸引部１７１を用いて基板周辺部材１１３の基準マーク１８０や照度計１８１が設けられている位置のパーティクルを除去する第２モードも含む。第１処理における第２モードは、制御部１２６が基板保持部１６０及び吸引部１７１の駆動を制御することで行われる。第２モードでは、吸引部１７１（の開口１７１Ａ）を基板周辺部材１１３の少なくとも一部の領域に対向させた状態で、開口１７１Ａを介して気体を吸引することで基板周辺部材上のパーティクルを除去する。 As described above, in the imprint device IMP, as the first process for cleaning the substrate peripheral member 113, the suction unit 171 is used to remove the particles at the position where the reference mark 180 and the illuminance meter 181 of the substrate peripheral member 113 are provided. Also includes a second mode of operation. The second mode in the first process is performed by the control unit 126 controlling the drive of the substrate holding unit 160 and the suction unit 171. In the second mode, particles on the substrate peripheral member are removed by sucking gas through the opening 171A in a state where the suction portion 171 (opening 171A) faces at least a part of the substrate peripheral member 113. To do.

吸引部１７１によるパーティクル除去性能は、クリーニング部材１７０によるパーティクル除去性能と比較して、強固な付着力を有する微小なパーティクルなどの除去性能の点で劣る。但し、吸引部１７１は、粒径、形状、材質に応じた比較的付着力の弱いパーティクルを除去することは可能であるため、型１００と基板１０１との間の空間の清浄度を向上させるのに寄与する。 The particle removing performance of the suction unit 171 is inferior to the particle removing performance of the cleaning member 170 in terms of the removing performance of minute particles having a strong adhesive force. However, since the suction unit 171 can remove particles having a relatively weak adhesive force depending on the particle size, shape, and material, the cleanliness of the space between the mold 100 and the substrate 101 is improved. Contribute to.

図３を参照して、インプリント装置ＩＭＰにおけるクリーニング動作、具体的には、基板周辺部材１１３をクリーニングする第１処理について説明する。ここでは、インプリント装置ＩＭＰがインプリント処理を行う前（例えば、アイドリング状態や設定された複数（例えば、１ロット）の基板１０１を処理した後）に、基板周辺部材１１３をクリーニングするための基本的な工程を説明する。基板周辺部材１１３をクリーニングする第１処理は、上述したように、制御部１２６がインプリント装置ＩＭＰの各部を統括的に制御することで行われる。 With reference to FIG. 3, a cleaning operation in the imprinting apparatus IMP, specifically, a first process for cleaning the substrate peripheral member 113 will be described. Here, the basics for cleaning the substrate peripheral member 113 before the imprinting apparatus IMP performs the imprinting process (for example, after processing the idling state or a plurality of set (for example, one lot) substrates 101). Process will be described. As described above, the first process of cleaning the substrate peripheral member 113 is performed by the control unit 126 comprehensively controlling each unit of the imprint device IMP.

Ｓ３０２では、基板周辺部材１１３をクリーニング部材１７０に対向させる。具体的には、計測部１１７で計測される位置に基づいて基板駆動機構ＳＤＭを制御して、基板周辺部材１１３のクリーニング開始位置がクリーニング部材１７０に対向するように、基板保持部１６０を移動させる。本実施形態では、基板駆動機構ＳＤＭは、制御部１２６の制御下において、計測部１１７によって計測される位置に基づいて、制御部１２６のメモリなどに記憶されたクリーニング軌道軌跡に沿って、基板保持部１６０を移動させる。 In S302, the substrate peripheral member 113 faces the cleaning member 170. Specifically, the substrate drive mechanism SDM is controlled based on the position measured by the measuring unit 117, and the substrate holding unit 160 is moved so that the cleaning start position of the substrate peripheral member 113 faces the cleaning member 170. .. In the present embodiment, the substrate drive mechanism SDM holds the substrate under the control of the control unit 126 along the cleaning trajectory locus stored in the memory of the control unit 126 or the like based on the position measured by the measurement unit 117. The unit 160 is moved.

Ｓ３０４では、計測部１１７で計測される位置に基づいて、クリーニング部材１７０に対向する基板周辺部材１１３の位置（領域）が基準マーク１８０や照度計１８１が設けられている位置であるかどうかを判定する。上述したように、帯電しているクリーニング部材１７０に対して基準マーク１８０や照度計１８１が対向すると、それらが故障する可能性がある。そこで、本実施形態では、基準マーク１８０や照度計１８１が設けられている位置では、第１モードを行うことを禁止する。従って、Ｓ３０４では、基板保持部１６０の位置が第１モードを行うことを禁止している位置であるかどうかを判定しているとも言える。 In S304, it is determined whether or not the position (region) of the substrate peripheral member 113 facing the cleaning member 170 is the position where the reference mark 180 and the illuminance meter 181 are provided, based on the position measured by the measuring unit 117. To do. As described above, if the reference mark 180 or the illuminance meter 181 faces the charged cleaning member 170, they may fail. Therefore, in the present embodiment, it is prohibited to perform the first mode at the position where the reference mark 180 and the illuminance meter 181 are provided. Therefore, in S304, it can be said that it is determined whether or not the position of the substrate holding portion 160 is a position where the first mode is prohibited.

クリーニング部材１７０に対向する基板周辺部材１１３の位置が基準マーク１８０や照度計１８１が設けられている位置である場合には、Ｓ３０６に移行する。一方、クリーニング部材１７０に対向する基板周辺部材１１３の位置が基準マーク１８０や照度計１８１が設けられている位置でない場合には、Ｓ３０８に移行する。 When the position of the substrate peripheral member 113 facing the cleaning member 170 is the position where the reference mark 180 and the illuminance meter 181 are provided, the process proceeds to S306. On the other hand, if the position of the substrate peripheral member 113 facing the cleaning member 170 is not the position where the reference mark 180 or the illuminance meter 181 is provided, the process proceeds to S308.

Ｓ３０６では、吸引部１７１を用いて基板周辺部材１１３の基準マーク１８０や照度計１８１が設けられている位置のパーティクルを除去する第２モードを行う。上述したように、第２モードでは、クリーニング部材１７０の帯電をＯＦＦにし（電圧Ｖを印加せず）、吸引部１７１の機能をＯＮ（有効）にして、吸引部１７１に対して基板保持部１６０を相対的に移動させる。これにより、吸引部１７１によって、基板周辺部材１１３の基準マーク１８０や照度計１８１が設けられている位置に付着しているパーティクルが除去される。 In S306, a second mode is performed in which the suction unit 171 is used to remove the particles at the position where the reference mark 180 of the substrate peripheral member 113 and the illuminance meter 181 are provided. As described above, in the second mode, the charging of the cleaning member 170 is turned off (voltage V is not applied), the function of the suction unit 171 is turned on (enabled), and the substrate holding unit 160 is relative to the suction unit 171. To move relatively. As a result, the suction unit 171 removes the particles adhering to the position where the reference mark 180 and the illuminance meter 181 of the substrate peripheral member 113 are provided.

Ｓ３０８では、クリーニング部材１７０を用いて基板周辺部材上のパーティクルを除去する第１モードを行う。上述したように、第１モードでは、クリーニング部材１７０の帯電をＯＮにし（電圧Ｖを印加して）、吸引部１７１の機能をＯＦＦ（無効）にして、クリーニング部材１７０に対して基板保持部１６０を相対的に移動させる。これにより、クリーニング部材１７０によって、基板周辺部材１１３に付着しているパーティクルが除去される。 In S308, the cleaning member 170 is used to perform the first mode of removing particles on the substrate peripheral members. As described above, in the first mode, the charging of the cleaning member 170 is turned on (voltage V is applied), the function of the suction unit 171 is turned off (disabled), and the substrate holding unit 160 is relative to the cleaning member 170. To move relatively. As a result, the cleaning member 170 removes the particles adhering to the substrate peripheral member 113.

Ｓ３１０では、基板周辺部材１１３の全ての領域に対するクリーニングが終了したかどうかを判定する。基板周辺部材１１３の全ての領域に対するクリーニングが終了していない場合には、Ｓ３０４に移行し、基板保持部１６０の位置に応じて、第１モード及び第２モードのいずれか一方のモードを行う。一方、基板周辺部材１１３の全ての領域に対するクリーニングが終了している場合には、第１処理を終了する。 In S310, it is determined whether or not cleaning of all the regions of the substrate peripheral member 113 is completed. When the cleaning of all the regions of the substrate peripheral member 113 is not completed, the process proceeds to S304, and one of the first mode and the second mode is performed according to the position of the substrate holding portion 160. On the other hand, when the cleaning of all the regions of the substrate peripheral member 113 is completed, the first process is completed.

また、基板周辺部材１１３をクリーニングする第１処理は、基板１０１に対するインプリント処理と並行して行われてもよい。図４は、インプリント処理と並行して第１処理を行う場合におけるインプリント装置ＩＭＰの動作を説明するためのフローチャートである。なお、インプリント処理中には、吸引部１７１の機能をＯＦＦにする（即ち、クリーニング部材１７０を用いて基板周辺部材上のパーティクルを除去する第１モードのみを行う）のが好ましい。インプリント処理中に吸引部１７１の機能をＯＮにすると、インプリント処理中における型１００と基板１０１との間の空間の気流に乱れを生じさせてしまう。これにより、型１００と基板１０１との間の空間の近傍に存在するパーティクルを型１００と基板１０１との間の空間に誘引するなどして、インプリント処理の結果に影響を及ぼしてしまう可能性がある。 Further, the first process for cleaning the substrate peripheral member 113 may be performed in parallel with the imprint process on the substrate 101. FIG. 4 is a flowchart for explaining the operation of the imprint device IMP when the first process is performed in parallel with the imprint process. During the imprinting process, it is preferable to turn off the function of the suction unit 171 (that is, only perform the first mode of removing particles on the substrate peripheral members using the cleaning member 170). If the function of the suction unit 171 is turned on during the imprint process, the airflow in the space between the mold 100 and the substrate 101 during the imprint process is disturbed. As a result, particles existing in the vicinity of the space between the mold 100 and the substrate 101 may be attracted to the space between the mold 100 and the substrate 101, which may affect the result of the imprint processing. There is.

Ｓ４０２では、計測部１１７で計測される位置に基づいて基板駆動機構ＳＤＭを制御して、基板上のインプリント処理の対象のショット領域をディスペンサ１１１の下に位置させる。 In S402, the substrate drive mechanism SDM is controlled based on the position measured by the measuring unit 117 to position the shot region to be imprinted on the substrate below the dispenser 111.

Ｓ４０４では、基板上のインプリント処理の対象のショット領域にインプリント材を配置する。具体的には、ディスペンサ１１１からインプリント材を吐出しながら、基板駆動機構ＳＤＭを介して基板１０１を移動させることで、基板上のショット領域にインプリント材を配置する。基板上のショット領域に対するインプリント材の配置の形式は、任意であるが、例えば、複数の液滴の配列の形式で基板上のショット領域にインプリント材が配置される。 In S404, the imprint material is arranged in the shot region to be imprinted on the substrate. Specifically, the imprint material is arranged in the shot region on the substrate by moving the substrate 101 via the substrate drive mechanism SDM while discharging the imprint material from the dispenser 111. The form of arrangement of the imprint material with respect to the shot area on the substrate is arbitrary, but for example, the imprint material is arranged in the shot area on the substrate in the form of an arrangement of a plurality of droplets.

Ｓ４０６では、計測部１１７で計測される位置に基づいて基板駆動機構ＳＤＭを制御して、基板上のインプリント処理の対象のショット領域を型１００の下（インプリント位置）に位置させる。詳細には、基板上のインプリント処理の対象のショット領域と型１００とが位置合わせされるように、基板１０１を位置決めする。 In S406, the substrate drive mechanism SDM is controlled based on the position measured by the measuring unit 117 to position the shot area to be imprinted on the substrate below the mold 100 (imprint position). Specifically, the substrate 101 is positioned so that the shot region to be imprinted on the substrate and the mold 100 are aligned with each other.

Ｓ４０８では、クリーニング部材１７０を用いて基板周辺部材上のパーティクルを除去する第１モードを開始する（第１モードの機能をＯＮ（有効）にする）。具体的には、クリーニング部材１７０と基板周辺部材１１３との間への第１極性の電圧Ｖの印加を開始する。これにより、クリーニング部材１７０と基板周辺部材１１３との間には、基板周辺部材１１３に付着しているパーティクルをクリーニング部材１７０に引き付ける電界Ｅが形成される。かかる電界Ｅによって、基板周辺部材１１３に付着している第２極性のパーティクル１５０Ａが基板周辺部材１１３から離脱し、クリーニング部材１７０に引き付けられてクリーニング部材１７０に付着する。第１モードを開始することによって、基板周辺部材１１３がクリーニングされ、例えば、Ｓ４０２からＳ４０６の工程で基板周辺部材１１３に付着したパーティクルが直ちに除去される。 In S408, the cleaning member 170 is used to start the first mode of removing the particles on the substrate peripheral member (turn on (enable) the function of the first mode). Specifically, the application of the voltage V of the first polarity between the cleaning member 170 and the substrate peripheral member 113 is started. As a result, an electric field E is formed between the cleaning member 170 and the substrate peripheral member 113 to attract particles adhering to the substrate peripheral member 113 to the cleaning member 170. Due to the electric field E, the particles 150A of the second polarity adhering to the substrate peripheral member 113 are separated from the substrate peripheral member 113, attracted to the cleaning member 170, and adhere to the cleaning member 170. By starting the first mode, the substrate peripheral member 113 is cleaned, and for example, the particles adhering to the substrate peripheral member 113 in the steps S402 to S406 are immediately removed.

ここで、Ｓ４０８は、Ｓ４０６が終了する前に行われてもよい。但し、ディスペンサ１１１が基板１０１にインプリント材を配置（供給）している期間は、クリーニング部材１７０と基板周辺部材１１３との間への電圧Ｖの印加は行わないようにするのが好ましい。これは、電圧Ｖによって形成される電界Ｅがディスペンサ１１１による基板上の適正位置へのインプリント材の配置を妨げる可能性があるからである。 Here, S408 may be performed before the end of S406. However, it is preferable that the voltage V is not applied between the cleaning member 170 and the substrate peripheral member 113 during the period when the dispenser 111 arranges (supplies) the imprint material on the substrate 101. This is because the electric field E formed by the voltage V may prevent the dispenser 111 from arranging the imprint material at an appropriate position on the substrate.

Ｓ４１０では、基板駆動機構ＳＤＭ、型駆動機構ＭＤＭ、硬化部１０４、アライメントスコープ１０７ａ及び１０７ｂなどを制御して、基板上のインプリント処理の対象のショット領域に対してインプリント処理を行う。具体的には、インプリント処理では、基板上のインプリント処理の対象のショット領域上のインプリント材に型１００を接触させ、インプリント材を硬化させ、その後、インプリント材から型１００を引き離す。 In S410, the substrate drive mechanism SDM, the mold drive mechanism MDM, the curing portion 104, the alignment scopes 107a and 107b, and the like are controlled to perform imprint processing on the shot region to be imprinted on the substrate. Specifically, in the imprint process, the mold 100 is brought into contact with the imprint material on the shot region to be imprinted on the substrate to cure the imprint material, and then the mold 100 is separated from the imprint material. ..

本実施形態では、インプリント処理は、第１モードを開始した状態で行われる。従って、クリーニング部材１７０と基板周辺部材１１３との間に電圧Ｖが印加された状態で、基板上のインプリント材に型１００を接触させる。そして、型１００と基板１０１との間のインプリント材を硬化させ、かかるインプリント材から型１００を引き離す。 In the present embodiment, the imprint process is performed with the first mode started. Therefore, the mold 100 is brought into contact with the imprint material on the substrate while the voltage V is applied between the cleaning member 170 and the substrate peripheral member 113. Then, the imprint material between the mold 100 and the substrate 101 is cured, and the mold 100 is separated from the imprint material.

Ｓ４１２では、クリーニング部材１７０を用いて基板周辺部材上のパーティクルを除去する第１モードを終了する（第１モードの機能をＯＦＦ（無効）にする）。具体的には、クリーニング部材１７０と基板周辺部材１１３との間への第１極性の電圧Ｖの印加を停止する。 In S412, the first mode of removing the particles on the substrate peripheral member by using the cleaning member 170 is terminated (the function of the first mode is turned off (disabled)). Specifically, the application of the voltage V of the first polarity between the cleaning member 170 and the substrate peripheral member 113 is stopped.

Ｓ４１４では、基板上の全てのショット領域に対するインプリント処理が終了したかどうかを判定する。基板上の全てのショット領域に対するインプリント処理が終了していない場合には、インプリント処理が行われていないショット領域に対してインプリント処理が行われるように、Ｓ４０２に移行する。一方、基板上の全てのショット領域に対するインプリント処理が終了している場合には、動作を終了する。 In S414, it is determined whether or not the imprint processing for all the shot areas on the substrate is completed. When the imprint processing for all the shot areas on the substrate is not completed, the process proceeds to S402 so that the imprint processing is performed on the shot areas where the imprint processing has not been performed. On the other hand, when the imprint processing for all the shot areas on the substrate is completed, the operation is terminated.

図５は、基板保持部１６０の構成を示す上面図である。図５には、基板周辺部材１１３の形状が例示されている。本実施形態では、基板周辺部材１１３は、矩形の外形を有しているが、これに限定されるものではなく、種々の外形形状を有する。基板周辺部材１１３は、基板１０１の側面（周囲）を取り囲む開口部を含み、かかる開口部の形状は、基板１０１の外形形状にならっている。基板周辺部材１１３は、表面が滑らかな連続部と、表面が滑らかではない不連続部とを含んでいてもよい。 FIG. 5 is a top view showing the configuration of the substrate holding portion 160. FIG. 5 illustrates the shape of the substrate peripheral member 113. In the present embodiment, the substrate peripheral member 113 has a rectangular outer shape, but is not limited to this, and has various outer shapes. The substrate peripheral member 113 includes an opening surrounding the side surface (periphery) of the substrate 101, and the shape of the opening is similar to the outer shape of the substrate 101. The substrate peripheral member 113 may include a continuous portion having a smooth surface and a discontinuous portion having a non-smooth surface.

図５を参照するに、領域１４０は、インプリント処理と第１モードとが並行に行われる期間、即ち、基板１０１の複数のショット領域のそれぞれにパターンを形成する期間において、基板周辺部材１１３の型１００と対向する領域を示している。従って、領域１４０は、基板周辺部材１１３の上面のうち、型１００（のパターン領域）に対するパーティクルの供給源となりやすい領域である。 With reference to FIG. 5, the area 140 is a period in which the imprint processing and the first mode are performed in parallel, that is, a period in which a pattern is formed in each of the plurality of shot areas of the substrate 101. The area facing the mold 100 is shown. Therefore, the region 140 is a region on the upper surface of the substrate peripheral member 113 that is likely to be a source of particles for the mold 100 (pattern region).

また、図５には、基板１０１のあるショット領域に対してディスペンサ１１１からインプリント材を配置する場合における基板周辺部材１１３、型１００、ディスペンサ１１１及びクリーニング部材１７０の位置関係が示されている。型１０のパターン領域（基板１０１に転写すべきパターンを有する領域）１００ａは、基板周辺部材１１３の上に位置する。従って、インプリント処理の対象のショット領域をディスペンサ１１１の下に移動させ、その後、型１００の下に移動させるシーケンスにおいて、図５に示す領域１４０の一部がクリーニング部材１７０に対向してクリーニングされる。このようなシーケンスが複数のショット領域に対して順に行われることによって、領域１４０の全域がクリーニング部材１７０に対向してクリーニングされる。 Further, FIG. 5 shows the positional relationship between the substrate peripheral member 113, the mold 100, the dispenser 111, and the cleaning member 170 when the imprint material is arranged from the dispenser 111 with respect to a certain shot region of the substrate 101. The pattern region (region having a pattern to be transferred to the substrate 101) 100a of the mold 10 is located on the substrate peripheral member 113. Therefore, in the sequence of moving the shot area to be imprinted under the dispenser 111 and then moving it under the mold 100, a part of the area 140 shown in FIG. 5 is cleaned facing the cleaning member 170. To. By sequentially performing such a sequence on a plurality of shot regions, the entire region 140 is cleaned facing the cleaning member 170.

インプリント処理と第１モードとが並行に行われる処理の対象を基板周辺部材１１３の上面の全域ではなく、少なくとも領域１４０を含む領域に対するよう一部の領域に限定する場合には、図５に示す配置によりクリーニングを行うことができる。また、基準マーク１８０や照度計１８１は、図５に示すように、インプリント処理と第１モードとを並行して行うための動作に影響しないように、領域１４０を除く領域に配置されるのが好ましい。なお、クリーニング部材１７０の長手方向の長さは、パーティクル除去効率の観点から、型１００のパターン領域１００ａの長手方向よりも長いことが好ましい。 FIG. 5 shows a case where the target of the process in which the imprint process and the first mode are performed in parallel is not the entire upper surface of the substrate peripheral member 113 but a part of the area including at least the area 140. Cleaning can be performed by the arrangement shown. Further, as shown in FIG. 5, the reference mark 180 and the illuminance meter 181 are arranged in an area other than the area 140 so as not to affect the operation for performing the imprint processing and the first mode in parallel. Is preferable. The length of the cleaning member 170 in the longitudinal direction is preferably longer than the length of the pattern region 100a of the mold 100 in the longitudinal direction from the viewpoint of particle removal efficiency.

第１モードを長時間にわたって行うと（インプリント装置ＩＭＰが長時間にわたって第１モードで動作すると）、クリーニング部材１７０（の絶縁膜の表面）に多量のパーティクル１５０が付着してしまう。クリーニング部材１７０に付着しているパーティクル１５０は、振動や気流などによってクリーニング部材１７０から離脱して、型１００や基板１０１に付着する可能性がある。 When the first mode is performed for a long time (when the imprint device IMP operates in the first mode for a long time), a large amount of particles 150 adhere to the cleaning member 170 (the surface of the insulating film). The particles 150 adhering to the cleaning member 170 may separate from the cleaning member 170 due to vibration, air flow, or the like and adhere to the mold 100 or the substrate 101.

そこで、インプリント装置ＩＭＰでは、クリーニング部材１７０をクリーニングする、即ち、クリーニング部材１７０に付着しているパーティクル１５０を除去する第２処理が行われる。図６は、クリーニング部材１７０をクリーニングする第２処理におけるインプリント装置ＩＭＰの動作を模式的に示す図である。第２処理では、電源部ＰＳは、基板周辺部材１１３を含む基板保持部１６０とクリーニング部材１７０との間に、第１極性とは逆の第２極性の電圧Ｖを印加する。 Therefore, in the imprint device IMP, a second process of cleaning the cleaning member 170, that is, removing the particles 150 adhering to the cleaning member 170 is performed. FIG. 6 is a diagram schematically showing the operation of the imprint device IMP in the second process of cleaning the cleaning member 170. In the second process, the power supply unit PS applies a voltage V having a second polarity opposite to that of the first polarity between the substrate holding unit 160 including the substrate peripheral member 113 and the cleaning member 170.

第２処理では、図６に示すように、基板保持部１６０（基板吸着部１０２）にクリーニング用基板１０１Ａを保持させ、クリーニング用基板１０１Ａがクリーニング対象のクリーニング部材１７０と対向するように基板保持部１６０を位置決めする。ここで、クリーニング用基板１０１Ａは、半導体デバイスなどの物品の製造用の基板１０１と同様の仕様を有する基板であってもよいし、クリーニング（メンテナンス）用の特別な仕様を有する基板であってもよい。 In the second process, as shown in FIG. 6, the substrate holding portion 160 (board suction portion 102) holds the cleaning substrate 101A, and the substrate holding portion 101A faces the cleaning member 170 to be cleaned. Position 160. Here, the cleaning substrate 101A may be a substrate having the same specifications as the substrate 101 for manufacturing articles such as semiconductor devices, or may be a substrate having special specifications for cleaning (maintenance). Good.

第２処理では、上述したように、第１極性とは逆の第２極性の電圧Ｖをクリーニング部材１７０と基板周辺部材１１３との間に印加して、クリーニング部材１７０を第１モードで帯電させた極性とは逆の極性に帯電させる。従って、第１モードにおいてクリーニング部材１７０と基板周辺部材１１３との間に形成される電界Ｅの方向と、第２処理においてクリーニング部材１７０と基板周辺部材１１３との間に形成される電界Ｅの方向とは、反対になる。これにより、第２処理では、クリーニング部材１７０に付着しているパーティクル１５０に対して、かかるパーティクル１５０をクリーニング用基板１０１Ａに引き付ける静電気力が作用する。従って、クリーニング部材１７０に付着しているパーティクル１５０は、クリーニング部材１７０から離脱して、クリーニング用基板１０１Ａに引き付けられてクリーニング用基板１０１Ａに付着する。 In the second process, as described above, a voltage V having a second polarity opposite to that of the first polarity is applied between the cleaning member 170 and the substrate peripheral member 113 to charge the cleaning member 170 in the first mode. It is charged to the opposite polarity to the polarity. Therefore, the direction of the electric field E formed between the cleaning member 170 and the substrate peripheral member 113 in the first mode and the direction of the electric field E formed between the cleaning member 170 and the substrate peripheral member 113 in the second process. Is the opposite. As a result, in the second treatment, an electrostatic force that attracts the particles 150 to the cleaning substrate 101A acts on the particles 150 adhering to the cleaning member 170. Therefore, the particles 150 adhering to the cleaning member 170 separate from the cleaning member 170, are attracted to the cleaning substrate 101A, and adhere to the cleaning substrate 101A.

第２処理において、クリーニング部材１７０と基板周辺部材１１３との間に印加される電圧について説明する。第２処理では、クリーニング部材１７０の電圧が＋Ｖ０よりも高い電位＋Ｖ１（−＋Ｖ１＞＋Ｖ０）となるように、電源部ＰＳからクリーニング部材１７０とクリーニング用基板１０１Ａとの間に第２極性の電圧Ｖが印加される。これにより、クリーニング部材１７０に付着しているパーティクル１５０は、図６に示すように、クリーニング部材１７０から離脱して、クリーニング用基板１０１Ａに付着する（移動する）。 The voltage applied between the cleaning member 170 and the substrate peripheral member 113 in the second process will be described. In the second process, the voltage V of the second polarity is formed between the cleaning member 170 and the cleaning substrate 101A from the power supply unit PS so that the voltage of the cleaning member 170 becomes a potential + V1 (-+ V1> + V0) higher than + V0. Is applied. As a result, the particles 150 adhering to the cleaning member 170 separate from the cleaning member 170 and adhere (move) to the cleaning substrate 101A, as shown in FIG.

クリーニング部材１７０に付着しているパーティクル１５０をクリーニング用基板１０１Ａに移動させたら、図７に示すように、クリーニング用基板１０１Ａが吸引部１７１（開口１７１Ａ）に対向するように、基板保持部１６０を移動させる。そして、クリーニング用基板１０１Ａを吸引部１７１に対向させた状態で、開口１７１Ａを介して気体を吸引することでクリーニング部材１７０からクリーニング用基板上に移動させたパーティクル１５０を除去する。なお、パーティクル１５０が除去されたクリーニング用基板１０１Ａは、インプリント装置ＩＭＰから搬出される。 When the particles 150 adhering to the cleaning member 170 are moved to the cleaning substrate 101A, as shown in FIG. 7, the substrate holding portion 160 is moved so that the cleaning substrate 101A faces the suction portion 171 (opening 171A). Move it. Then, with the cleaning substrate 101A facing the suction portion 171, the particles 150 moved onto the cleaning substrate from the cleaning member 170 are removed by sucking the gas through the opening 171A. The cleaning substrate 101A from which the particles 150 have been removed is carried out from the imprinting apparatus IMP.

クリーニング部材１７０からクリーニング用基板１０１Ａに移動させたパーティクル１５０のうち、強固な付着力を有する微小なパーティクルの全てを、吸引部１７１によって除去することは難しい。但し、吸引部１７１によるパーティクル除去後にクリーニング用基板１０１Ａに残存しているパーティクル１５０は、吸引部１７１によって除去することができない程度に付着力が強い。従って、クリーニング用基板１０１Ａの搬出中の振動や気流の乱れによって、クリーニング用基板１０１Ａに付着しているパーティクル１５０が再離脱する可能性は低く、装置内（チャンバ１９０の内部）のクリーン度を維持することができる。 Of the particles 150 that have been moved from the cleaning member 170 to the cleaning substrate 101A, it is difficult for the suction unit 171 to remove all of the fine particles having a strong adhesive force. However, the particles 150 remaining on the cleaning substrate 101A after the particles are removed by the suction unit 171 are so strong that they cannot be removed by the suction unit 171. Therefore, it is unlikely that the particles 150 adhering to the cleaning substrate 101A will re-emerge due to vibration or airflow turbulence during the carrying-out of the cleaning substrate 101A, and the cleanliness inside the apparatus (inside the chamber 190) is maintained. can do.

図８は、インプリント装置ＩＭＰにおけるクリーニング動作、具体的には、クリーニング部材１７０をクリーニングする第２処理を説明するためのフローチャートである。クリーニング部材１７０をクリーニングする第２処理は、制御部１２６がインプリント装置ＩＭＰの各部を統括的に制御することで行われる。 FIG. 8 is a flowchart for explaining a cleaning operation in the imprint device IMP, specifically, a second process for cleaning the cleaning member 170. The second process of cleaning the cleaning member 170 is performed by the control unit 126 comprehensively controlling each unit of the imprint device IMP.

Ｓ８０２では、クリーニング用基板１０１Ａを基板保持部１６０（基板吸着部１０２）に保持させる。 In S802, the cleaning substrate 101A is held by the substrate holding portion 160 (board suction portion 102).

Ｓ８０４では、クリーニング用基板１０１Ａをクリーニング部材１７０の下に移動させる。具体的には、クリーニング用基板１０１Ａがクリーニング対象のクリーニング部材１７０と対向するように基板保持部１６０を位置決めする。 In S804, the cleaning substrate 101A is moved under the cleaning member 170. Specifically, the substrate holding portion 160 is positioned so that the cleaning substrate 101A faces the cleaning member 170 to be cleaned.

Ｓ８０６では、クリーニング部材１７０をクリーニングする第２処理を開始する（第２処理の機能をＯＮ（有効）にする）。具体的には、クリーニング部材１７０とクリーニング用基板１０１Ａとの間への第２極性の電圧Ｖの印加を開始する。これにより、クリーニング部材１７０とクリーニング用基板１０１Ａとの間には、クリーニング部材１７０に付着しているパーティクルをクリーニング用基板１０１Ａに引き付ける電界Ｅが形成される。かかる電界Ｅによって、クリーニング部材１７０に付着しているパーティクル１５０がクリーニング部材１７０から離脱し、クリーニング用基板１０１Ａに引き付けられてクリーニング用基板１０１Ａに付着する。 In S806, the second process of cleaning the cleaning member 170 is started (the function of the second process is turned ON (enabled)). Specifically, the application of the voltage V of the second polarity between the cleaning member 170 and the cleaning substrate 101A is started. As a result, an electric field E is formed between the cleaning member 170 and the cleaning substrate 101A to attract particles adhering to the cleaning member 170 to the cleaning substrate 101A. Due to the electric field E, the particles 150 adhering to the cleaning member 170 are separated from the cleaning member 170, attracted to the cleaning substrate 101A, and adhered to the cleaning substrate 101A.

Ｓ８０８では、クリーニング用基板１０１Ａを吸引部１７１の下に移動させる。具体的には、クリーニング用基板１０１Ａが吸引部１７１と対向するように基板保持部１６０を位置決めする。 In S808, the cleaning substrate 101A is moved under the suction unit 171. Specifically, the substrate holding portion 160 is positioned so that the cleaning substrate 101A faces the suction portion 171.

Ｓ８１０では、クリーニング用基板上のパーティクル１５０を除去する。具体的には、クリーニング用基板１０１Ａを吸引部１７１に対向させた状態で、開口１７１Ａを介して気体を吸引することでクリーニング部材１７０からクリーニング用基板上に移動させたパーティクル１５０を除去する。 In S810, the particles 150 on the cleaning substrate are removed. Specifically, the particles 150 moved from the cleaning member 170 onto the cleaning substrate are removed by sucking the gas through the opening 171A with the cleaning substrate 101A facing the suction portion 171.

Ｓ８１２では、クリーニング部材１７０をクリーニングする第２処理を終了する（第２処理の機能をＯＦＦ（無効）にする）。具体的には、クリーニング部材１７０とクリーニング用基板１０１Ａとの間への第２極性の電圧Ｖの印加を停止する。 In S812, the second process of cleaning the cleaning member 170 is terminated (the function of the second process is turned off (disabled)). Specifically, the application of the voltage V of the second polarity between the cleaning member 170 and the cleaning substrate 101A is stopped.

Ｓ８１４では、インプリント装置ＩＭＰからクリーニング用基板１０１Ａを搬出する。 In S814, the cleaning board 101A is carried out from the imprint device IMP.

なお、後述するように、複数のクリーニング部材１７０が設けられている場合には、クリーニング用基板１０１Ａを新たなクリーニング用基板に交換して、Ｓ８０４に移行してもよい。また、クリーニング用基板１０１Ａを新たなクリーニング用基板に交換せずに（即ち、基板保持部１６０に保持されているクリーニング用基板１０１Ａを継続して用いて）、Ｓ８０４に移行してもよい。 As will be described later, when a plurality of cleaning members 170 are provided, the cleaning substrate 101A may be replaced with a new cleaning substrate and transferred to S804. Further, the cleaning substrate 101A may be transferred to S804 without being replaced with a new cleaning substrate (that is, the cleaning substrate 101A held by the substrate holding portion 160 is continuously used).

図９（ａ）及び図９（ｂ）は、クリーニング部材１７０を基板周辺部材１１３の少なくとも一部の領域に対向させた状態で、クリーニング部材１７０に対して基板周辺部材１１３を相対的に移動させている様子を示す図である。図９（ａ）では、基板周辺部材１１３の領域１４０が選択的にクリーニングされるように第１モード（第１処理）を行う。このような第１モードは、基板周辺部材１１３のクリーニングに要する時間を短縮するのに有利である。一方、図９（ｂ）では、基板周辺部材１１３全域がクリーニングされるように第１モードを行う。このような第１モードは、基板周辺部材１１３のクリーン度を向上させるのに有利である。 9 (a) and 9 (b) show that the substrate peripheral member 113 is relatively moved relative to the cleaning member 170 with the cleaning member 170 facing at least a part of the substrate peripheral member 113. It is a figure which shows the state of doing. In FIG. 9A, the first mode (first process) is performed so that the area 140 of the substrate peripheral member 113 is selectively cleaned. Such a first mode is advantageous in reducing the time required for cleaning the substrate peripheral member 113. On the other hand, in FIG. 9B, the first mode is performed so that the entire area of the substrate peripheral member 113 is cleaned. Such a first mode is advantageous for improving the cleanliness of the substrate peripheral member 113.

また、クリーニング部材１７０に対する基板周辺部材１１３（基板保持部１６０）の相対的な移動は、図９（ａ）及び図９（ｂ）に示すように、所定の動作単位の連続的な繰り返しを含む。所定の動作単位は、例えば、第１方向（例えば、Ｘ方向）への移動と、第１方向に交差する第２方向（例えば、Ｙ方向）への移動とを含み、これらの組み合わせで構成される。なお、このような所定の動作単位は、第２モードに適用されてもよい。 Further, the relative movement of the substrate peripheral member 113 (board holding portion 160) with respect to the cleaning member 170 includes continuous repetition of a predetermined operation unit as shown in FIGS. 9A and 9B. .. A predetermined operation unit includes, for example, a movement in a first direction (for example, the X direction) and a movement in a second direction (for example, the Y direction) intersecting the first direction, and is composed of a combination thereof. To. In addition, such a predetermined operation unit may be applied to the second mode.

また、クリーニング部材１７０に対する基板周辺部材１１３（基板保持部１６０）の相対的な移動は、繰り返し行われてもよい。この際、クリーニング部材１７０に対して基準マーク１８０や照度計１８１が対向するときには、第１モードから第２モードに切り替える。これにより、基準マーク１８０や照度計１８１の故障を防止することができる。 Further, the relative movement of the substrate peripheral member 113 (board holding portion 160) with respect to the cleaning member 170 may be repeated. At this time, when the reference mark 180 or the illuminance meter 181 faces the cleaning member 170, the mode is switched from the first mode to the second mode. As a result, it is possible to prevent the reference mark 180 and the illuminance meter 181 from failing.

また、基板周辺部材１１３の基準マーク１８０や照度計１８１が設けられている位置に対して第２モードを行った後で、基板周辺部材１１３のその他の位置（領域）に対して第１モードを行ってもよい。第１モードによる（即ち、クリーニング部材１７０と基板周辺部材１１３との間に電圧Ｖを印加することで発生する電界Ｅによる）パーティクル除去は指向性が高い。従って、クリーニング部材１７０が対向する領域の近傍に位置するパーティクル１５０が除去されやすい。一方、第２モードによる（即ち、吸引部１７１による）パーティクル除去は、型１００と基板１０１との間の空間外からのパーティクルを誘引し、かかるパーティクルを基板周辺部材１１３に付着させてしまう可能性がある。従って、第２モード、第１モードの順でクリーニングを行った方が、第１モード、第２モードの順でクリーニングを行うよりも、基板周辺部材１１３を効率的にクリーニングすることができる。 Further, after performing the second mode on the position where the reference mark 180 and the illuminance meter 181 of the substrate peripheral member 113 are provided, the first mode is performed on the other positions (regions) of the substrate peripheral member 113. You may go. Particle removal by the first mode (that is, by the electric field E generated by applying the voltage V between the cleaning member 170 and the substrate peripheral member 113) is highly directional. Therefore, the particles 150 located in the vicinity of the region where the cleaning member 170 faces are easily removed. On the other hand, the particle removal by the second mode (that is, by the suction unit 171) attracts particles from outside the space between the mold 100 and the substrate 101, and there is a possibility that such particles are attached to the substrate peripheral member 113. There is. Therefore, cleaning in the order of the second mode and the first mode enables more efficient cleaning of the substrate peripheral member 113 than cleaning in the order of the first mode and the second mode.

インプリント装置ＩＭＰでは、故障などで長期間停止し、基板周辺部材１１３（基板保持部１６０）の周辺がパーティクルによって著しく汚染されていると想定される場合がある。このような場合には、基板周辺部材１１３の全域をクリーニングする際に、第１モードと第２モードとを同時に行ってもよい。この際、クリーニング部材１７０に対して基準マーク１８０や照度計１８１が対向するときには、第１モードによるクリーニングを停止すればよい。基板周辺部材１１３の全域に対して第２モードによるクリーニングを行うことで、パーティクルの除去効率を向上させることができる。但し、上述したように、第２モードによるクリーニングは、周囲に浮遊しているパーティクルを誘引し、かかるパーティクルを基板周辺部材１１３に付着させてしまう可能性がある。そこで、第１モードと第２モードとを同時に行った後で、第１モードを個別に行ってもよい。これにより、インプリント装置ＩＭＰが長期間停止している状態から復旧する際のクリーニングに要する時間を短縮することができる。 The imprint device IMP may be stopped for a long period of time due to a failure or the like, and it may be assumed that the periphery of the substrate peripheral member 113 (board holding portion 160) is significantly contaminated by particles. In such a case, the first mode and the second mode may be performed at the same time when cleaning the entire area of the substrate peripheral member 113. At this time, when the reference mark 180 or the illuminance meter 181 faces the cleaning member 170, the cleaning in the first mode may be stopped. By cleaning the entire area of the substrate peripheral member 113 in the second mode, the particle removal efficiency can be improved. However, as described above, the cleaning by the second mode may attract particles floating in the surroundings and cause such particles to adhere to the substrate peripheral member 113. Therefore, after performing the first mode and the second mode at the same time, the first mode may be performed individually. As a result, the time required for cleaning when recovering from the state in which the imprint device IMP has been stopped for a long period of time can be shortened.

また、基板周辺部材１１３は、溝や段差などの不連続部と、それ以外の連続部とを含む。パーティクルは、一般的に、連続部よりも不連続部で捕獲されやすいため、連続部よりも不連続部に多数のパーティクルが存在する。従って、不連続部に対するクリーニング部材１７０や吸引部１７１を対向させる単位面積当たりの総時間が、連続部に対するクリーニング部材１７０や吸引部１７１を対向させる単位面積当たりの総時間よりも長くなるようにするとよい。 Further, the substrate peripheral member 113 includes discontinuous portions such as grooves and steps, and other continuous portions. Since particles are generally more likely to be captured in a discontinuous portion than in a continuous portion, a large number of particles are present in the discontinuous portion rather than the continuous portion. Therefore, the total time per unit area in which the cleaning member 170 and the suction portion 171 face the discontinuous portion is set to be longer than the total time per unit area in which the cleaning member 170 and the suction portion 171 face the continuous portion. Good.

また、基板周辺部材１１３のより広い領域をクリーニング部材１７０によってクリーニングするためには、図１０に示すように、より広い面積を有するクリーニング部材１７０を採用するとよい。図１０に示すクリーニング部材１７０は、型１００を、その全方位にわたって取り囲む形状を有する。 Further, in order to clean a wider area of the substrate peripheral member 113 with the cleaning member 170, it is preferable to use the cleaning member 170 having a wider area as shown in FIG. The cleaning member 170 shown in FIG. 10 has a shape that surrounds the mold 100 in all directions.

但し、型１００の周辺には、一般的に、各種の機構が配置される。型１００の周辺に配置される機構としては、例えば、型１００の側面に力を加えて型１００を変形させる機構、型１００をＺ方向に移動させる機構、型１００の傾きを調整する機構などがある。従って、図１０に示すような型１００を全方位にわたって取り囲むような形状を有するクリーニング部材１７０を用いることが困難である場合もある。このような場合には、図１１に示すように、クリーニング部材１７０を、型１００が配置される領域の周辺に分割して設けたクリーニング部材３３０ａ、３３０ｂ及び３３０ｃで構成すればよい。同様に、吸引部１７１を、型１００が配置される領域の周辺に分割して設けた吸引部３４０ａ、３４０ｂ及び３４０ｃで構成すればよい。このような構成を採用することによって、型１００の周辺に各種の機構を配置するためのスペースを確保することができる。 However, various mechanisms are generally arranged around the mold 100. As the mechanism arranged around the mold 100, for example, a mechanism for deforming the mold 100 by applying a force to the side surface of the mold 100, a mechanism for moving the mold 100 in the Z direction, a mechanism for adjusting the inclination of the mold 100, and the like are used. is there. Therefore, it may be difficult to use the cleaning member 170 having a shape that surrounds the mold 100 in all directions as shown in FIG. In such a case, as shown in FIG. 11, the cleaning member 170 may be composed of cleaning members 330a, 330b and 330c which are divided and provided around the area where the mold 100 is arranged. Similarly, the suction portion 171 may be composed of suction portions 340a, 340b and 340c which are divided and provided around the region where the mold 100 is arranged. By adopting such a configuration, it is possible to secure a space for arranging various mechanisms around the mold 100.

また、図１１に示す構成では、クリーニング部材３３０ａ、３３０ｂ及び３３０ｃのそれぞれに対して、電源部ＰＳから電圧Ｖを印加する。これにより、基板周辺部材１１３の全域ではなく局所的な領域に電界を発生させることができる。上述したように、基板周辺部材１１３には、基準マーク１８０や照度計１８１が設けられている。図１１に示す構成を採用することによって、静電破壊による基準マーク１８０や照度計１８１の故障を容易に回避することが可能となる。 Further, in the configuration shown in FIG. 11, a voltage V is applied from the power supply unit PS to each of the cleaning members 330a, 330b, and 330c. As a result, the electric field can be generated not in the entire area of the substrate peripheral member 113 but in a local area. As described above, the substrate peripheral member 113 is provided with the reference mark 180 and the illuminance meter 181. By adopting the configuration shown in FIG. 11, it is possible to easily avoid the failure of the reference mark 180 and the illuminance meter 181 due to electrostatic breakdown.

クリーニング部材３３０ａ、３３０ｂ及び３３０ｃや吸引部３４０ａ、３４０ｂ及び３４０ｃの配置及び機能について説明する。
クリーニング部材３３０ａは、上述したように、図４に示す処理を行う際に用いられる。図１１に示すように、クリーニング部材３３０ａは、インプリント処理において、型１００が基板１０１及び基板周辺部材１１３と対向する領域を含む領域１４０と対向する。従って、基板周辺部材上に付着しているパーティクルを基板周辺部材１１３から離脱させ、クリーニング部材３３０ａに付着させることができる。この際、吸引部３４０ａ、３４０ｂ及び３４０ｃの機能はＯＮ（有効）にしない。 The arrangement and function of the cleaning members 330a, 330b and 330c and the suction portions 340a, 340b and 340c will be described.
As described above, the cleaning member 330a is used when performing the process shown in FIG. As shown in FIG. 11, the cleaning member 330a faces the region 140 including the region where the mold 100 faces the substrate 101 and the substrate peripheral member 113 in the imprint process. Therefore, the particles adhering to the substrate peripheral member can be separated from the substrate peripheral member 113 and adhered to the cleaning member 330a. At this time, the functions of the suction units 340a, 340b and 340c are not turned ON (effective).

クリーニング部材３３０ｂ及び３３０ｃは、型１００に対して＋Ｘ方向の側、且つ、クリーニング部材３３０ａよりも±Ｙ方向の側に配置されている。クリーニング部材３３０ｂ及び３３０ｃは、典型的には、図４に示す処理を行う際には用いられない。クリーニング部材３３０ｂ及び３３０ｃや吸引部３４０ａ、３４０ｂ及び３４０ｃは、上述した付加的なクリーニング工程において用いられる。付加的なクリーニング工程において、クリーニング部材３３０ｃ及び吸引部３４０ｃを用いて、図１２に示す基板周辺部材１１３の領域３５０に付着しているパーティクルを基板周辺部材１１３から離脱させる。基板周辺部材１１３から離脱させたパーティクルは、クリーニング部材３３０ｃに付着させる、或いは、吸引部３４０ｃに吸引（除去）させることができる。また、他の付加的なクリーニング工程において、クリーニング部材３３０ｂ及び吸引部３４０ｂを用いて、図１３に示す基板周辺部材１１３の領域３６０に付着しているパーティクルを基板周辺部材１１３から離脱させる。基板周辺部材１１３から離脱させたパーティクルは、クリーニング部材３３０ｂに付着させる、或いは、吸引部３４０ｂに吸引（除去）させることができる。なお、クリーニング部材１７０を分割して構成する場合においても、クリーニング部材１７０に対して基準マーク１８０や照度計１８１が対向するときには、クリーニング部材１７０によるクリーニング（第１モード）を停止することが好ましい。 The cleaning members 330b and 330c are arranged on the + X direction side with respect to the mold 100 and on the ± Y direction side with respect to the cleaning member 330a. The cleaning members 330b and 330c are typically not used when performing the process shown in FIG. The cleaning members 330b and 330c and the suction portions 340a, 340b and 340c are used in the additional cleaning step described above. In the additional cleaning step, the cleaning member 330c and the suction unit 340c are used to separate the particles adhering to the region 350 of the substrate peripheral member 113 shown in FIG. 12 from the substrate peripheral member 113. The particles separated from the substrate peripheral member 113 can be attached to the cleaning member 330c or sucked (removed) by the suction unit 340c. Further, in another additional cleaning step, the cleaning member 330b and the suction unit 340b are used to separate the particles adhering to the region 360 of the substrate peripheral member 113 shown in FIG. 13 from the substrate peripheral member 113. The particles separated from the substrate peripheral member 113 can be attached to the cleaning member 330b or sucked (removed) by the suction unit 340b. Even when the cleaning member 170 is divided and configured, it is preferable to stop the cleaning (first mode) by the cleaning member 170 when the reference mark 180 or the illuminance meter 181 faces the cleaning member 170.

また、クリーニング部材３３０ａ、３３０ｂ及び３３０ｃのそれぞれをクリーニングする第２処理を行う場合には、上述したように、吸引部３４０ａ、３４０ｂ及び３４０ｃのそれぞれでクリーニング用基板１０１Ａに移動させたパーティクルを除去する。従って、吸引部３４０ａ、３４０ｂ及び３４０ｃのそれぞれは、クリーニング部材３３０ａ、３３０ｂ及び３３０ｃのそれぞれの近傍に設けるとよい。吸引部３４０ａ、３４０ｂ及び３４０ｃのそれぞれがクリーニング部材３３０ａ、３３０ｂ及び３３０ｃのそれぞれから離れていると、クリーニング用基板１０１Ａを移動させている間に、クリーニング用基板１０１からパーティクルが離脱する可能性が高くなる。 Further, when the second process of cleaning each of the cleaning members 330a, 330b and 330c is performed, as described above, the suction portions 340a, 340b and 340c each remove the particles moved to the cleaning substrate 101A. .. Therefore, each of the suction portions 340a, 340b and 340c may be provided in the vicinity of the cleaning members 330a, 330b and 330c, respectively. If the suction portions 340a, 340b, and 340c are separated from each of the cleaning members 330a, 330b, and 330c, there is a high possibility that particles will be separated from the cleaning substrate 101 while the cleaning substrate 101A is being moved. Become.

また、吸引部３４０ａ、３４０ｂ及び３４０ｃのそれぞれの長手方向の長さは、クリーニング用基板１０１Ａに移動させたパーティクルの除去効率の観点から、クリーニング部材３３０ａ、３３０ｂ及び３３０ｃのそれぞれよりも長い方がよい。 Further, the length of each of the suction portions 340a, 340b and 340c in the longitudinal direction is preferably longer than that of the cleaning members 330a, 330b and 330c, respectively, from the viewpoint of the removal efficiency of the particles moved to the cleaning substrate 101A. ..

このように、複数のクリーニング部材及び吸引部を設けて、クリーニング領域を分担することによって、インプリント装置ＩＭＰの大型化を抑えるとともに、クリーニングに要する時間を短縮し、クリーニングの効率を向上させることができる。なお、図１１に示すクリーニング部材及び吸引部の分割数及び配置は一例であり、同様の効果が得られるのであれば、これに限定されるものではない。 By providing a plurality of cleaning members and suction portions in this way and sharing the cleaning area, it is possible to suppress the increase in size of the imprint device IMP, shorten the time required for cleaning, and improve the cleaning efficiency. it can. The number and arrangement of the cleaning member and the suction portion shown in FIG. 11 are examples, and the present invention is not limited to this as long as the same effect can be obtained.

本実施形態のインプリント装置ＩＭＰによれば、基板周辺部材１１３に付着しているパーティクルを効率的に除去することができる。従って、インプリント装置ＩＭＰは、型１００や基板１０１へのパーティクルの付着を低減するのに有利である。 According to the imprinting apparatus IMP of the present embodiment, particles adhering to the substrate peripheral member 113 can be efficiently removed. Therefore, the imprinting apparatus IMP is advantageous in reducing the adhesion of particles to the mold 100 and the substrate 101.

インプリント装置ＩＭＰを用いて形成した硬化物のパターンは、各種物品の少なくとも一部に恒久的に、或いは、各種物品を製造する際に一時的に、用いられる。物品とは、電気回路素子、光学素子、ＭＥＭＳ、記録素子、センサ、或いは、型などである。電気回路素子としては、ＤＲＡＭ、ＳＲＡＭ、フラッシュメモリ、ＭＲＡＭなどの揮発性又は不揮発性の半導体メモリや、ＬＳＩ、ＣＣＤ、イメージセンサ、ＦＰＧＡなどの半導体素子などが挙げられる。型としては、インプリント用のモールドなどが挙げられる。 The pattern of the cured product formed by using the imprint device IMP is used permanently for at least a part of various articles or temporarily in manufacturing various articles. The article is an electric circuit element, an optical element, a MEMS, a recording element, a sensor, a mold, or the like. Examples of the electric circuit element include volatile or non-volatile semiconductor memories such as DRAM, SRAM, flash memory, and MRAM, and semiconductor elements such as LSI, CCD, image sensor, and FPGA. Examples of the mold include a mold for imprinting.

硬化物のパターンは、上述の物品の少なくとも一部の構成部材として、そのまま用いられるか、或いは、レジストマスクとして一時的に用いられる。基板の加工工程においてエッチング又はイオン注入などが行われた後、レジストマスクは除去される。 The cured product pattern is used as it is as a constituent member of at least a part of the above-mentioned article, or is temporarily used as a resist mask. The resist mask is removed after etching or ion implantation in the substrate processing process.

次に、物品の具体的な製造方法について説明する。図１４（ａ）に示すように、絶縁体などの被加工材が表面に形成されたシリコンウエハなどの基板１０１を用意し、続いて、インクジェット法などにより、被加工材の表面にインプリント材を付与する。ここでは、複数の液滴状になったインプリント材が基板上に付与された様子を示している。 Next, a specific manufacturing method of the article will be described. As shown in FIG. 14A, a substrate 101 such as a silicon wafer on which a material to be processed such as an insulator is formed on the surface is prepared, and subsequently, an imprint material is applied to the surface of the material to be processed by an inkjet method or the like. Is given. Here, a state in which a plurality of droplet-shaped imprint materials are applied onto the substrate is shown.

図１４（ｂ）に示すように、インプリント用の型１００を、その凹凸パターンが形成された側を基板上のインプリント材に向け、対向させる。図１４（ｃ）に示すように、インプリント材が付与された基板１０１と型１００とを接触させ、圧力を加える。インプリント材は、型１００と被加工材との隙間に充填される。この状態で硬化用のエネルギーとして光を型１００を介して照射すると、インプリント材は硬化する。 As shown in FIG. 14B, the imprint mold 100 is opposed to the imprint material on the substrate with the side on which the uneven pattern is formed facing the imprint material. As shown in FIG. 14C, the substrate 101 to which the imprint material is applied is brought into contact with the mold 100, and pressure is applied. The imprint material is filled in the gap between the mold 100 and the material to be processed. When light is irradiated through the mold 100 as energy for curing in this state, the imprint material is cured.

図１４（ｄ）に示すように、インプリント材を硬化させた後、型１００と基板１０１を引き離すと、基板上にインプリント材の硬化物のパターンが形成される。この硬化物のパターンは、型１００の凹部が硬化物の凸部に、型１００の凸部が硬化物の凹部に対応した形状になっており、即ち、インプリント材に型１００の凹凸のパターンが転写されたことになる。 As shown in FIG. 14D, when the mold 100 and the substrate 101 are separated from each other after the imprint material is cured, a pattern of the cured product of the imprint material is formed on the substrate. The pattern of the cured product has a shape in which the concave portion of the mold 100 corresponds to the convex portion of the cured product and the convex portion of the mold 100 corresponds to the concave portion of the cured product, that is, the uneven pattern of the mold 100 on the imprint material. Is transcribed.

図１４（ｅ）に示すように、硬化物のパターンを耐エッチングマスクとしてエッチングを行うと、被加工材の表面のうち、硬化物がない、或いは、薄く残存した部分が除去され、溝となる。図１４（ｆ）に示すように、硬化物のパターンを除去すると、被加工材の表面に溝が形成された物品を得ることができる。ここでは、硬化物のパターンを除去したが、加工後も除去せずに、例えば、半導体素子などに含まれる層間絶縁用の膜、即ち、物品の構成部材として利用してもよい。 As shown in FIG. 14 (e), when etching is performed using the pattern of the cured product as an etching resistant mask, the portion of the surface of the material to be processed that has no cured product or remains thin is removed to form a groove. .. As shown in FIG. 14 (f), when the pattern of the cured product is removed, an article having grooves formed on the surface of the work material can be obtained. Here, the pattern of the cured product is removed, but it may be used as a film for interlayer insulation contained in a semiconductor element or the like, that is, as a constituent member of an article, without being removed even after processing.

発明は上記実施形態に制限されるものではなく、発明の精神及び範囲から離脱することなく、様々な変更及び変形が可能である。従って、発明の範囲を公にするために請求項を添付する。 The invention is not limited to the above embodiments, and various modifications and modifications can be made without departing from the spirit and scope of the invention. Therefore, a claim is attached to make the scope of the invention public.

ＩＭＰ：インプリント装置 １００：型 １０１：基板 １１０：型保持部 １１３：基板周辺部材 １２６：制御部 １６０：基板保持部 １７１：吸引部 IMP: Imprint device 100: Mold 101: Substrate 110: Mold holding part 113: Board peripheral member 126: Control unit 160: Board holding part 171: Suction part

Claims (13)

型を用いて基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置であって、
前記型を保持して移動する型保持部と、
前記基板を保持して移動する基板保持部と、
前記基板保持部の前記基板が保持される領域を取り囲むように配置された周辺部材と、
前記型保持部の周辺に配置され、前記周辺部材に対向する開口を含み、前記開口を介して気体を吸引することでパーティクルを除去する吸引部と、
前記周辺部材に対向するように前記吸引部と前記型保持部との間に配置され、帯電によりパーティクルを引き付ける帯電プレートと、
を有することを特徴とするインプリント装置。 An imprinting device that forms a pattern of imprinting material on a substrate using a mold.
A mold holding unit that holds and moves the mold,
A substrate holding portion that holds and moves the substrate,
Peripheral members arranged so as to surround the area where the substrate is held in the substrate holding portion, and
A suction unit that is arranged around the mold holding portion, includes an opening facing the peripheral member, and removes particles by sucking gas through the opening.
A charging plate, which is arranged between the suction portion and the mold holding portion so as to face the peripheral member and attracts particles by charging.
An imprinting device characterized by having. 前記周辺部材をクリーニングする第１処理を行う制御部を更に有し、
前記第１処理は、
前記帯電プレートを前記周辺部材の少なくとも一部の領域に対向させた状態で、前記帯電プレートに対して前記基板保持部を相対的に移動させて、前記周辺部材上のパーティクルを前記帯電プレートに引き付けることで前記周辺部材上のパーティクルを除去する第１モードと、
前記吸引部を前記周辺部材の少なくとも一部の領域に対向させた状態で、前記開口を介して気体を吸引することで前記周辺部材上のパーティクルを除去する第２モードと、
を含むことを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。 It further has a control unit that performs the first process of cleaning the peripheral members.
The first process is
With the charging plate facing at least a part of the peripheral member, the substrate holding portion is moved relative to the charging plate to attract particles on the peripheral member to the charging plate. In the first mode, which removes particles on the peripheral member,
A second mode in which particles on the peripheral member are removed by sucking gas through the opening with the suction portion facing at least a part of the peripheral member.
The imprinting apparatus according to claim 1, wherein the imprinting apparatus comprises. 前記制御部は、前記基板保持部の位置に応じて、前記第１モード及び前記第２モードのいずれか一方のモードを行うことを特徴とする請求項２に記載のインプリント装置。 The imprinting apparatus according to claim 2, wherein the control unit performs one of the first mode and the second mode according to the position of the substrate holding unit. 前記制御部は、
前記基板保持部の位置が前記第１モードを行うことを禁止している位置である場合には、前記第２モードを行い、
前記基板保持部の位置が前記第１モードを行うことを禁止していない位置である場合には、前記第１モードを行うことを特徴とする請求項３に記載のインプリント装置。 The control unit
When the position of the substrate holding portion is a position prohibiting the first mode, the second mode is performed.
The imprint device according to claim 3, wherein when the position of the substrate holding portion is a position that does not prohibit the first mode from being performed, the first mode is performed. 前記基板保持部に設けられ、前記基板保持部の位置の基準となる基準マークと、
前記基板保持部に設けられ、前記基板に入射する光の照度を計測するための照度計と、
を更に有し、
前記第１モードを行うことを禁止している位置は、前記基準マーク及び前記照度計の少なくとも一方が前記帯電プレートと対向するときの前記基板保持部の位置であることを特徴とする請求項４に記載のインプリント装置。 A reference mark provided on the substrate holding portion and used as a reference for the position of the substrate holding portion, and
An illuminance meter provided on the substrate holding portion for measuring the illuminance of light incident on the substrate, and
With more
4. The position at which the first mode is prohibited is the position of the substrate holding portion when at least one of the reference mark and the illuminometer faces the charging plate. The imprinting device described in. 前記第１モードにおいて前記帯電プレートに対して前記基板保持部を相対的に移動させることは、前記基板保持部を第１方向に移動させることと、前記基板保持部を前記第１方向に交差する第２方向に移動させることと、を含むことを特徴とする請求項２乃至５のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。 Moving the substrate holding portion relative to the charging plate in the first mode causes the substrate holding portion to move in the first direction and intersects the substrate holding portion in the first direction. The imprinting apparatus according to any one of claims 2 to 5, wherein the imprinting apparatus includes moving in a second direction. 前記制御部は、前記帯電プレートをクリーニングする第２処理を行い、
前記第２処理は、前記帯電プレートに付着しているパーティクルを除去する処理を含むことを特徴とする請求項２乃至６のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。 The control unit performs a second process of cleaning the charging plate, and then performs a second process.
The imprinting apparatus according to any one of claims 2 to 6, wherein the second treatment includes a treatment of removing particles adhering to the charging plate. 前記制御部は、前記第２処理において、
前記基板保持部の前記基板が保持される領域にクリーニング用基板を保持させ、
前記クリーニング用基板を前記帯電プレートに対向させた状態で、前記帯電プレートを前記第１モードで帯電させた極性とは逆の極性に帯電させることで前記帯電プレートに付着しているパーティクルを前記クリーニング用基板に移動させることを特徴とする請求項７に記載のインプリント装置。 In the second process, the control unit
The cleaning substrate is held in the area of the substrate holding portion where the substrate is held, and the cleaning substrate is held.
With the cleaning substrate facing the charging plate, the charging plate is charged to a polarity opposite to the polarity charged in the first mode to clean the particles adhering to the charging plate. The imprinting apparatus according to claim 7, wherein the imprinting apparatus is moved to a substrate. 前記制御部は、前記第２処理において、
前記クリーニング用基板を前記吸引部に対向させた状態で、前記開口を介して気体を吸引することで前記帯電プレートから前記クリーニング用基板上に移動させたパーティクルを除去することを特徴とする請求項８に記載のインプリント装置。 In the second process, the control unit
The claim is characterized in that particles moved onto the cleaning substrate are removed from the charging plate by sucking gas through the opening while the cleaning substrate is opposed to the suction portion. 8. The imprinting apparatus according to 8. 前記帯電プレートは、導電板と、前記導電板を被覆する絶縁膜と、を含むことを特徴とする請求項１乃至９のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。 The imprinting apparatus according to any one of claims 1 to 9, wherein the charging plate includes a conductive plate and an insulating film that covers the conductive plate. 前記型保持部の前記型が保持される領域を取り囲むように配置された型周辺部材と、
前記型周辺部材を支持する支持構造体と、
を更に有し、
前記帯電プレート及び前記開口は、前記型周辺部材に設けられ、
前記支持構造体は、前記開口と吸引ポンプとを連通させるための連通孔を含むことを特徴とする請求項１乃至１０のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。 A mold peripheral member arranged so as to surround the area where the mold is held in the mold holding portion, and
A support structure that supports the mold peripheral member and
With more
The charging plate and the opening are provided in the mold peripheral member.
The imprint device according to any one of claims 1 to 10, wherein the support structure includes a communication hole for communicating the opening with the suction pump. 前記帯電プレートを挟んで前記吸引部とは反対の側に配置され、前記型と前記基板との間の空間の気体を排出する排気部を更に有することを特徴とする請求項１乃至１１のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。 Of claims 1 to 11, the charging plate is arranged on a side opposite to the suction portion, and further has an exhaust portion for discharging gas in the space between the mold and the substrate. The imprinting apparatus according to any one item. 請求項１乃至１２のうちいずれか１項に記載のインプリント装置を用いてパターンを基板に形成する工程と、
前記工程で前記パターンが形成された前記基板を処理する工程と、
処理された前記基板から物品を製造する工程と、
を有することを特徴とする物品の製造方法。 A step of forming a pattern on a substrate by using the imprinting apparatus according to any one of claims 1 to 12.
A step of processing the substrate on which the pattern is formed in the step and a step of processing the substrate.
The process of manufacturing an article from the processed substrate and
A method of manufacturing an article, which comprises having.
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