JP6793126B2 - 集積された電気機械スイッチを備えるledチップ - Google Patents
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Description
半導体基板と、
第1の外部端子及び第2の外部端子と、
第1の外部端子と第2の外部端子との間に接続されるLED構造と、
第1の外部端子と第2の外部端子との間でLED構造と直列に又はLED構造と並列に接続される吊りビーム静電スイッチと、
第3の外部端子と、
吊りビーム静電スイッチを制御するために第3の外部端子に接続される制御電極とを含む、
LEDチップが提供される。
半導体基板の上にLED構造を提供するステップと、
第1の外部端子及び第2の外部端子を提供し、LED構造を2つの間に接続するステップと、
第1の外部端子と第2の外部端子との間でLED構造と直列に或いはLED構造と並列に吊りビーム静電スイッチを提供するステップと、
吊りビーム静電スイッチを制御する制御電極を提供するステップと、
第3の外部端子を提供し、端子を制御電極に接続するステップとを含む。
Claims (9)
- 半導体基板と、
第1の外部端子及び第2の外部端子と、
前記第1の外部端子と第2の外部端子との間に接続されるLED構造であって、第1の半導体層と、該第1の半導体層の上の第2の半導体層とを含み、各半導体層は、頂面と、底面とを有する、LED構造と、
前記第1の外部端子と前記第2の外部端子との間で前記LED構造と直列に接続される、或いは前記LED構造と並列に接続される、吊りビーム静電スイッチと、
第3の外部端子と、
前記吊りビーム静電スイッチを制御するために前記第3の外部端子に接続される制御電極とを含み、
前記第1の半導体層は、前記第1の半導体層内の分割チャネルによって絶縁され且つ前記半導体基板によってそれらの底面で物理的に接続された、2つの電気的に絶縁されたサブ部分を含み、
前記第2の半導体層は、前記第1の半導体層の頂面を部分的に覆い、
内部端子が前記LED構造のアノード又はカソードに接続され、前記第1の半導体層の一方のサブ部分の頂面に配置され、
前記第2の外部端子は、前記第1の半導体層の他方のサブ部分の頂面に配置され、前記制御電極は、前記分割チャネル内の表面に配置される、
LEDチップ。 - 前記吊りビーム静電スイッチは、一端を前記第2の外部端子又は前記内部端子のいずれかに物理的及び電気的に接続させて、前記2つのサブ部分を分離する前記分割チャネルに亘って延在する、請求項1に記載のLEDチップ。
- 前記吊りビーム静電スイッチは、浮動ブリッジ電極に物理的に接続され且つ該浮動ブリッジ電極から電気的に絶縁されて、前記分割チャネルより上で懸架された吊りクランプ電極を含み、前記浮動ブリッジ電極は、前記内部端子より上で懸架された第1の端部と、前記第2の外部端子より上で懸架された第2の端部とを有し、両方の電極は、前記分割チャネルに亘って延びて、前記第1の半導体層に隣接して位置付けられる、二次支持構造から蝶番式に取り付けられる、請求項1に記載のLEDチップ。
- 集積された静電スイッチを有するLEDチップを製造する方法であって、
第1の半導体層と、該第1の半導体層上の第2の半導体層とを提供するステップを含み、各半導体層は、頂面と、底面とを有し、前記第2の半導体層は、前記第1の半導体層の頂面を部分的に覆う、半導体基板の上にLED構造を提供する、ステップと、
第1の外部端子及び第2の外部端子を提供し、前記LED構造を前記2つの外部端子の間に接続するステップと、
前記第1の半導体層の頂面と底面との間に分割チャネルを形成し、それにより、2つの電気的に絶縁されたサブ部分を有する前記第1の半導体層を提供するステップであって、前記2つのサブ部分は、前記半導体基板によってそれらの底面で接続される、ステップと、
前記第1の外部端子と前記第2の外部端子との間で前記LED構造と直列に、或いは前記LED構造と並列に、吊りビーム静電スイッチを提供するステップと、
該吊りビーム静電スイッチを制御する制御電極を提供するステップと、
第3の外部端子を提供し、該第3の外部端子を前記制御電極に接続するステップと、
前記第1の半導体層の1つのサブ部分の頂面に内部端子を提供するステップとを含み、
前記第2の外部端子は、前記第1の半導体層の別のサブ部分の頂面に設けられ、前記制御電極は、前記分割チャネル内の表面に設けられる、
方法。 - 前記分割チャネル内に平坦化層を提供するステップを更に含み、前記制御電極は、該平坦化層の上に提供される、請求項4に記載の方法。
- 前記吊りビーム静電スイッチを提供するステップは、前記分割チャネルの上に犠牲層を形成するステップと、該犠牲層の上に前記吊りビームスイッチを形成するステップと、次に、前記犠牲層を除去して、前記分割チャネルに亘って懸架された吊りビームスイッチを残すステップとを含む、請求項4又は5に記載の方法。
- 前記吊りビーム静電スイッチを形成するステップは、第1の端部が、前記内部端子又は前記第2の外部端子に物理的に及び電気的に接続され、第2の端部が、前記犠牲層によって分離された、前記内部端子又は第2の外部端子の他方より上に配置された状態で、前記分割チャネルの上で電極を形成するステップを含む、請求項6に記載の方法。
- 前記吊りビーム静電スイッチを形成するステップは、前記分割チャネルより上に位置付けられる、前記犠牲層の上にクランプ電極を形成するステップと、前記内部端子より上で前記犠牲層の上に配置される第1の端部を有し、前記第2の外部端子より上で前記犠牲層の上に配置される第2の端部を有する、電気的に絶縁されているが、物理的に接続された、ブリッジ電極を形成するステップとを含む、請求項7に記載の方法。
- 前記吊りビーム静電スイッチのための蝶番式に取り付けられた支持をもたらすために、前記第1の半導体層に隣接して並びに前記分割チャネルに亘って延びて、前記半導体基板の上に配置される、二次支持構造を形成するステップを更に含む、請求項8に記載の方法。
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