JP6787043B2 - サブマージアーク溶接用溶融型フラックス - Google Patents

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Description

本発明は、サブマージアーク溶接時に使用される溶融型フラックスに関する。
サブマージアーク溶接は、高能率で安定した溶接施工性および溶接金属の機械的性能が得られることから、造管、鉄骨、橋梁、車両など幅広い分野の溶接に適用されている。近年、エネルギー産業の発展に伴い、低温用鋼は幅広く用いられており、年々使用比率が増加している。そこで、サブマージアーク溶接においては、低温用鋼を用いた施工における生産性向上や安全性、耐久性の確保のため、更なる改善が求められており、その中でも特に溶接金属の健全性(耐低温割れ性)確保および安定した溶接施工性確保の要望が大きい。
従来、低温用鋼のサブマージアーク溶接には、フラックスとして溶融型フラックスまたは焼成型フラックスが用いられる。焼成型フラックスは、各種原材料に水ガラス等を添加して造粒し、550℃程度に焼成したものであり、溶接金属の化学成分を自由に調整できるという優れた特徴があるが、吸湿しやすいという欠点がある。一方、溶融型フラックスは、各種鉱物原材料を1500℃以上の高温で溶融し、冷却後粉末状に粉砕したものであり、吸湿が少なく、溶接金属の拡散性水素量を低くすることができ、取扱や保管が容易であるという特徴がある。
低温用鋼のサブマージアーク溶接では、溶接の高速度化、および安定した溶接金属の品質確保を目的とした場合には溶融型フラックスが適用される。しかし、近年の低温用鋼の高強度化に伴い、溶接金属の低温割れ防止の観点から、溶接金属の拡散性水素量を低減する必要が生じている。溶接金属の低温割れは、溶接箇所の予熱により防止できることは知られているが、予熱工程が加わると生産性が大きく低下する。
また、スラグ巻込み、アンダーカットなどの溶接欠陥が発生した場合や、スラグ剥離性やビード形状の不良が生じた場合には、それらを手入れする必要が生じ、作業効率が低下する。
これらの課題に対応するため、種々の成分を有する溶融型フラックスが、例えば特許文献1や2等に開示されている。
例えば、特許文献1には、フラックスの組成調整とフラックスの焼成により溶接金属の拡散性水素量低減や溶接作業性改善を図った溶融型フラックスが開示されている。しかし、フラックスの焼成工程が必要となるため、フラックスの生産性が高くないという問題がある。
特許文献2には、フラックスの組成と粒度の調整により溶接金属の拡散性水素量の低減および高速溶接性に優れたフラックスが開示されている。しかし、フラックスの粒度調整が必要となるため、フラックスの歩留りが高くないという問題がある。
特開2006−272375号公報 特開昭59−212190号公報
これら従来技術は、フラックス組成・粒度調整やフラックス焼成などを行なうことで、フラックス製造時のフラックスへの水分含有抑制により、溶接金属の拡散性水素量低減を図ったものであり、フラックス製造完了後にフラックスへ吸着する水分については考慮されていない。溶融型フラックスは、焼成型フラックスと比較すると耐吸湿性には優れているものの、大気雰囲気に長時間暴露するとフラックスへ水分が吸着していく。つまり、フラックス製造完了後から時間が経過するにつれて、フラックスに大気中の水分が吸着していき、溶接金属の拡散性水素量増加の原因となる。
そこで、本発明では、このような実情に鑑み、溶接金属の拡散性水素量の低減、および溶接施工性確保を両立可能なサブマージアーク溶接用溶融型フラックスを提供することを課題とする。
本発明者らは、前記課題を解決するために、フラックスの耐吸湿性と溶接施工性に及ぼすフラックス粒の表面性状および化学成分の影響について鋭意検討を行なった。その結果、フラックス成分を限定した上でフラックス粒の表面のくぼみ(細孔)の体積の総和(全細孔容積)を0.0010cm3/g以下とすることにより、フラックス製造時の水分含有抑制、および製造完了後のフラックスへの水分吸着抑制により溶接金属の拡散性水素量を低減でき、更に良好な溶接施工性を有することを見出して、本発明を完成した。
本発明は、上記知見に基づいてなされたもので、その要旨とするところは以下の通りである。
(1)質量%で、
SiO2:2.0〜30.0%、
CaO:5.0〜25.0%、
Al23:2.0〜40.0%、
MnO:2.0〜10.0%、
TiO2:10.0〜30.0%、
BaO:5.0〜15.0%
を含有し、残部は不可避的不純物からなり、フラックス粒表面の全細孔容積が0.0010cm3/g以下であることを特徴とするサブマージアーク溶接用溶融型フラックス。
(2)更に、質量%で、
MgO:10.0%以下、
23:1.0%以下
の1種又は2種以上を含有することを特徴とする前記(1)に記載のサブマージアーク溶接用溶融型フラックス。
ここで、フラックス粒表面の全細孔容積は、フラックスの表面に吸着したN2ガス量を測定し、BJH法により細孔径分布を求め、その積算値から算出された値である。
本発明により、フラックス製造時の水分含有を抑制した上で、製造完了後の時間経過とともに吸着する水分を抑制でき、溶接施工性を確保しつつ溶接金属の拡散性水素量を低減することが可能となる。
フラックス粒表面の細孔を二次元的に示した模式図である。
以下に、本発明のサブマージアーク溶接用溶融型フラックス(以下、「本発明のフラックス」という)の成分組成の限定理由について説明する。なお、特段の断りのない限り、「%」は「質量%」を意味する。
(SiO2:2.0〜30.0%)
SiO2は、スラグを構成する重要な成分である。SiO2はスラグをガラス化させ、ビード外観およびスラグ剥離性を改善し、スラグへの水分含有を抑制する効果を有する。また、SiO2の添加量が少ないと、アンダーカットやスラグ巻込み等の溶接欠陥を生じやすくなる。一方で、SiO2はスラグの粘度を高くする成分であり、SiO2添加量の増加は、スラグの粘度を増加させ、ビード形状不良を生じやすくする。よって、溶接施工性確保と拡散性水素量低減を安定して両立させる観点から、SiO2の添加量を2.0〜30.0%とする。好ましくはSiO2の添加量を10.0〜20.0%とする。
(CaO:5.0〜25.0%)
CaOは、溶融スラグの流動性を向上させ、アンダーカットやスラグ巻込みを抑制する効果を有する。一方で、CaOの過剰添加により、大気中の水分が溶融スラグへ化学吸着しやすくなるため、拡散性水素量を増加させる。よって、溶接施工性確保と拡散性水素量低減を安定して両立させる観点から、CaOの添加量を5.0〜25.0%とする。好ましくはCaOの添加量を10.0〜20.0%とする。
(Al23:2.0〜40.0%)
Al23は、スラグをガラス化させ、ビード外観およびスラグ剥離性を改善する。また、適量添加により、大気中の水分を溶融スラグへ化学吸着し難くさせる成分であり、溶接金属の拡散性水素量を低減する効果を有する。一方で、Al23の過剰添加はスラグを高塩基度化させるため、大気中の水分が溶融スラグへ化学吸着しやすくなり、拡散性水素量を増加させる。よって、溶接施工性確保と拡散性水素量低減を安定して両立させる観点から、Al23の添加量を2.0〜40.0%とする。好ましくはAl23の添加量を20.0〜35.0%とする。
(MnO:2.0〜10.0%)
MnOは、溶融スラグの流動性を向上させ、ビード外観を滑らかにする効果を有する。また、溶接金属へのMnの歩留りを改善する効果も期待される。この効果を得るために2.0%以上を添加する。一方でMnOの過剰添加はスラグへの水分含有を促進して溶接金属の拡散性水素量を増加させるため、上限を10.0%とする。好ましくは上限を6.0%とする。
(TiO2:10.0〜30.0%)
TiO2は、少量の添加でスラグ剥離性を改善するとともに溶接金属へのTiの歩留りを改善する。この効果を得るために10.0%以上を添加する。一方で、過剰添加は溶融スラグの流動性を阻害してスラグ巻込みを増加させるため、上限を30.0%とする。好ましくは上限を23.0%とする。
(BaO:5.0〜15.0%)
BaOは、フラックスの融点を調整する効果を有する。この効果を得るために5.0%以上を添加する。一方で、過剰の添加はビード形状を悪化させるため、その上限を15.0%とする。好ましくは上限を13.0%とする。
また、本発明のフラックスは、上記の必須成分に加え、更に、必要に応じて、以下の成分を任意で含有することができる。
(MgO:10.0%以下)
MgOは、フラックス粒の表面性状に影響し、粒表面のくぼみ(細孔)の体積の総和(全細孔容積)を低減して、フラックスへの吸湿を抑制する効果を有する。この効果を得るためには、1.0%以上の配合が好ましい。一方で、10.0%を超えて添加するとフラックスの融点が上がり、溶融スラグの流動性が悪くなり溶接性を損なうため、その上限を10.0%とするとよい。好ましくは上限を7.0%とする。
(B23:1.0%以下)
23は、溶接金属の靱性を向上する効果を有する。この効果を得るためには、0.05%以上の添加が好ましい。一方で、過剰の添加は溶接金属が硬化し靱性を劣化させるためその上限を1.0%とするとよい。好ましくは上限を0.7%とする。
以上が本発明のフラックスの成分組成に関する限定理由であるが、その他に、溶融型フラックス製造時に不可避的に不純物としてFeO等が混入する場合がある。不純物の混入については、FeOでは、3.0%以下であれば溶接施工性と拡散性水素量に影響しない。
次に、本発明のフラックスの表面の全細孔容積について説明する。
フラックス粒表面の全細孔容積の値は、本発明のフラックスの最も重要な要件である。フラックス粒1は、図1の模式図に示すように、その表面にくぼみ(細孔)部分2を有し、フラックス粒1の表面の全細孔容積とは、くぼみ(細孔)部分2の体積〔容積〕の総和(斜線部分)である。
フラックス粒表面の全細孔容積は、フラックスの吸湿性に影響を及ぼす。フラックス粒表面の全細孔容積を0.0010cm3/g以下とすることにより、フラックス粒の表面積が小さくなるため、耐吸湿性が向上してフラックスへの水分含有を抑制でき、溶接金属の拡散性水素量を低減できる。フラックス粒表面の全細孔容積の下限は、特に限定されるものでなく、フラックス粒表面に細孔が無いことが理想であるが、0.0001cm3/g未満に低減すると、製造コストの上昇を招くので、実用上、0.0001cm3/gが実質的な下限である。
フラックス粒表面の全細孔容積は、次のように測定される。まず、所定量のフラックスを測定室内に入れ、200℃×3時間で脱気し、室温まで冷却する。その後、N2ガスを測定室内に入れ、フラックスの表面に吸着したN2ガス量を測定し、フラックス単位質量にあたりの全細孔容積を算出する。具体的には、島津製作所−マイクロメリティックス製アサップ2010を用い、N2ガス吸着量を細孔径分布で出力したのち、BJH法(Barrett−Joyner−Halendaの標準モデルに従って細孔径に対する細孔容積の分布を決定する方法)により、細孔径分布の積算値から全細孔容積を算出する。
また、フラックス粒表面の全細孔容積の調整は、詳細な機構は不明だが、溶解したフラックス原料を冷却する際の冷却速度を制御することで実施できる。すなわち、フラックス原料を、溶解冷却後に本発明のフラックスの成分組成となるように配合し、該配合した原料を溶解炉で溶解後、金属板などの耐熱材上への投下や空冷する方法等により冷却する際に、冷却速度を後述する実施例に示すように制御することで、フラックス粒表面の全細孔容積を本発明の適正範囲とすることができる。
次に、本発明の実施例について説明するが、実施例での条件は、本発明の実施可能性及び効果を確認するために採用した一条件例であり、本発明は、この一条件例に限定されるものではない。本発明は、本発明の要旨を逸脱せず、本発明の目的を達成する限りにおいて、種々の条件を採用し得るものである。
フラックス原料の配合比率を変えること、および原料溶解後300℃までの冷却速度を67〜1200℃/minの中で変えることにより、表1に示す化学成分(残部として3%以下の不純物を含む。)及びフラックス粒表面の全細孔容積を有する溶融型フラックスを試作した。なお、表1において、原料溶解後300℃までの冷却速度を「冷却速度」と表記する。
また、溶融型フラックス粒表面の全細孔容積の測定では、5gのフラックスについて、島津製作所−マイクロメリティックス製アサップ2010を用いて2回測定し、その平均値とした。なお、表1および本発明のフラックスの化学成分(質量%)は、すべて原料溶解後室温まで冷却した後、分析した数値である。
Figure 0006787043
表2に、溶接施工性の調査で用いた鋼板の化学成分(残部Fe及び不可避的不純物)を示す。この鋼板は、板厚16mmの市販材SM400Bである。また、表3に、溶接施工性の調査で用いた溶接ワイヤの化学成分(残部Fe及び不可避的不純物)を示す。溶接ワイヤは、4mm径の市販品であり、溶接ワイヤA、Bのいずれか又は両方を組み合わせて用いた。
Figure 0006787043
Figure 0006787043
溶接施工性の調査は、表2に示す鋼板を、表1に示す溶融型フラックス、および表3に示す溶接ワイヤを用いて、4電極サブマージアーク溶接によりビードオンプレート溶接を実施して行った。ビードオンプレート溶接では、第1、4電極に溶接ワイヤA、第2、3電極に溶接ワイヤBを用いて、表4に示す溶接条件で溶接長1mの1層溶接を実施した。
Figure 0006787043
そして、溶接施工性の調査の際に、目視によりスラグ剥離性、アンダーカット(以後UCと称す)の有無および溶接ビード形状を確認し、また、X線検査によりスラグ巻込み(以後SIと称す)の有無を確認した。
表5に、溶接施工性の評価結果を示す。この評価では、スラグ剥離性は、スラグの剥離において、ビード表面端部にスラグ片が残ることなく実行できる場合を「○」、ビード表面端部にスラグ片が残る場合を「×」、UCは、UCが無い場合を「○」、有る場合を「×」、溶接ビード形状は、鋼板表面からの溶接金属の余盛り高さが3mm未満の場合を「○」、3mm以上の場合を「×」、SIは、スラグの巻込みが無い場合を「○」、有る場合を「×」として、全てが「○」の場合、表5において「○」と表記し、それ以外を「×」と表記した。
また、溶接金属の拡散性水素量を測定し、その結果を表5に示す。溶接金属の拡散性水素量の測定は、JIS Z 3118(1992)に準拠し、表1に示す溶融型フラックスと表2に示す鋼板、表3に示す溶接ワイヤAを用いて単電極溶接し、溶接後ガスクロ法により評価した。溶接金属の拡散性水素量は5.0ml/100g以下を良好と評価した。
Figure 0006787043
フラックス記号5から9については、フラックス組成が規定範囲から逸脱しているため、溶接施工性が不良または拡散性水素量が高くなった。
フラックス記号10および11については、フラックス組成は規定範囲内となっているため溶接施工性は良好であったが、フラックス粒表面の全細孔容積が規定範囲から逸脱したため、フラックスへの水分含有により拡散性水素量が高くなった。
上記比較例に対して、発明例1から4に示したように、本発明範囲にフラックス成分およびフラックス粒表面の全細孔容積を制御した溶融型フラックスでは、溶接金属の拡散性水素量低減および溶接施工性確保の両立を実現した。
本発明によれば、フラックス製造時の水分含有を抑制した上で、製造完了後の時間経過とともに吸着する水分を抑制でき、溶接施工性を確保しつつ溶接金属の拡散性水素量を低減することが可能となる。よって、本発明は、産業上の利用可能性が大きいものである。
1 フラックス粒
2 くぼみ(細孔)部分

Claims (2)

  1. 質量%で、
    SiO2:2.0〜30.0%、
    CaO:5.0〜25.0%、
    Al23:2.0〜40.0%、
    MnO:2.0〜10.0%、
    TiO2:10.0〜30.0%、
    BaO:5.0〜15.0%
    を含有し、残部は不可避的不純物からなり、フラックス粒表面の全細孔容積が0.0010cm3/g以下であることを特徴とするサブマージアーク溶接用溶融型フラックス。
  2. 更に、質量%で、
    MgO:10.0%以下、
    23:1.0%以下
    の1種又は2種以上を含有することを特徴とする請求項1に記載のサブマージアーク溶接用溶融型フラックス。
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